电子元器件行业专题报告:新景气新结构下的覆铜板

宏观经济和产业景气带动了覆铜板行业新一轮向上周期。

    随着全球经济的实质性转暖、覆铜板产能持续向我国转移、国产替代以及下游需求上升等多重利好因素的叠加,我国覆铜板产业出现了新的一轮向上周期。中国覆铜板产量已经占到全球70%,下游PCB产值全球占比也近50%,上下游产生国产化协同效应。

    本轮周期出现了向中高端产品结构变化的趋势。

    在汽车电子的迅速发展、通信技术等的电子产业技术升级以及环保、特种市场的需求提升的背景下,覆铜板产业正逐渐向中高端制造业前进,产品结构占比变化已成趋势,低端产品将逐步淘汰。未来有中高端产品研发和生产实力的公司将更快的扩大市场占有率。通信用覆铜板占比多年持续提升已经成为第一大用户,汽车和工控自去年起成为占比增速最快的行业。

    周期不会很短,产业盈利仍将继续。

    从历史数据来看,目前仍处于周期初期,由早期的上游原材料推动传导进入到原材料推动与下游需求拉动双效应阶段,行业上下游价格传导依旧畅通,因此行业中优秀的公司将持续保持良好的盈利状态。业内代表上市公司有生益科技(600183)、建滔积层板(01888)、金安国际(002636)、华正新材(603186)。

    风险提示。

    宏观经济快速向下;产业链自上游起开始持续降价;产业链下游需求大幅萎缩;高技术含量的产品研发生产上市进度缓慢。