电子制造行业周报:从基带&天线看5G创新时代

我们在此前的周报中就反复强调射频创新,双卡双待LTE+LTE 有望成为明年亮点,射频的复杂程度和价值量都有望翻倍增加。双LTE 有别于现在的LTE+3G 模式,预计能够实现双卡同时数据流量在线,商务人士的最大痛点,单机双微信是不是能够成为现实,我们拭目以待,从基带看明年一定不只是DSDS(Dual SIM Dual Standby),而是DSDV(Dual SIM Dual VoLTE)。

    5G 加速推进,我们再次强调5G 的推进速度会持续超市场预期,智能手机和基站将同步推进,明年的智能手机预计将逐步开始按5G 射频架构设计。

    考虑到明年创新能够满足更多消费者需求,特别是中国高端商务需求,看好明年A 客户新机销量持续增长。

    首先,基带芯片已经做好准备,主流基带厂商都将在中高端机型中推DSDV功能,预计A 客户也将采用。从目前A 客户的基带供应商看,高通和英特尔预计在明年仍为核心供应商,现在的基带技术革新明显向DSDV 发展,因此明年有望普及,再一次促进换机需求。

    从iPhone 4 开始机壳中框已经成为天线的一部分,其实iPhone X 也是如此,LCP 只是替代PI 的新基材,天线厂商对于材料的加工工艺和终端工程能力更重要,更看重向射频前端的整合能力。

    明年进入4x4 MIMO 时代,前端集成度更高,DSDV 和sub 5G 的高速率支持都会带来天线数量增加。从基带芯片和5G 的规划看,4x4 MIMO 预计明年被A 客户采用,因此射频前端的集成度将继续提升,同时天线数量将增加以满足传输速度要求。MIMO 的优势在于可以不用增加传输功率和不扩大带宽的条件下提高传输速率,并将多径传播变为有利因素,射频芯片电路系统以及收发器更为复杂。

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