半导体行业:行业、市场、技术、资金、政策五维共振,坚定看好中国芯创新崛起

2017年全球半导体市场增长强劲,销售额将创同期新高

    2017年全球半导体市场增长率预计将达到20%。全球IC市场增长率将达到22%。全年全球半导体产业销售额有望突破4000亿美元,创出同时期新高。销售额增长的主要动力来自于存储器供不应求导致的价格大幅上涨。预计2018年半导体市场有望再增长4%。

    近年来半导体产业正在向中国转移,人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起,市场驱动要素正在发生转折。同时,随着摩尔定律逐渐逼近极限,技术演进速度明显放缓。中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。在政策与资金的双重支持下,中国半导体产业规模和技术水平明显提升,产业结构进一步优化。我国半导体企业作为追赶者,正在迎来宝贵的时间窗口机会。行业、市场、政策、技术、资金五维共振,坚定看好中国半导体产业强势崛起。

    中国产业规模不断扩大,技术水平不断提升

    2016年中国大陆集成电路从产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。2017H1实现销售额2201.3亿元,同比增长19%。远高于全球1.1%的增速。近年来保持了20%左右的增速。

    设计业占全球市场份额不断提升,已经超越台湾地区产值。销售过亿公司数量,设计水平和能力均持续加强。16 nm设计占比提升,SoC设计能力接近国际领先水平。

    制造业营业收入不断增长,占总销售额的比例持续提升。28nm工艺已经稳定代工,16nm工艺正在研发之中。特色工艺、存储器工艺均在稳步推进。到2020年全球新建62座晶圆厂,其中26座落户中国,产能将会大幅扩充,12寸晶圆生产线占比会不断提高。中国晶圆代工厂市场份额有望大幅度增加。

    封测业技术含量相对较低,在中国发展最早,目前中国封测企业已成全球重要力量。前十排名中已有3家中国公司,营业收入增速明显快于行业平均水平。中国企业正通过收购与自主研发的方式开发先进技术,进一步提升竞争力。在3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局,中高端封装占比提升至30%。