电子行业-2017北京微电子国际研讨会纪要与策略观点:人工智能与汽车电子成为新增长极

全球半导体产业发展现状。2016年全球半导体市场规模达3389.3亿美元,同比增长1.1%。区域市场两极分化,欧美地区呈下滑态势,而亚洲地区呈增长态势。根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿,增长速度分别为24.1%、25.1%及13%,设计和制造环节增速明显快于封测,占比进一步上升,产业结构趋于平衡。

    中国集成电路的发展的机遇和挑战:1)机遇:庞大的市场规模和旺盛的市场需求。2016年中国IC市场规模为11985.9亿元,占全球市场一半以上。2)全球化的市场格局和活跃的资本市场。全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。3)全球最大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场,且将保持较高的年均增长率。2)挑战:1)整体实力不足:国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达2代,集成电路设计业规模占全球比例不足8%,集成电路产业结构仍待优化,缺乏有规模的IDM企业;2)资本未有效利用:固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题。3)国际整合受限,遭受部分国家“过度关注”,屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。

    人工智能与新能源汽车为中国集成电路提供千载难逢历史机遇。国务院印发人工智能发展规划,顶层设计产业发展。华为海思发布麒麟970手机AI处理器和中科院寒武纪深度学习处理器领先全球,带动人工智能芯片打开IC设计突破口,局部开始全球领先。2017年车用集成电路全球市场规模约360亿美金,中档车单车集成电路价值量350~400美金,新能源车和智能驾驶带动集成电路使用逐渐提高。中国是新能源汽车生产和保有大国,为本土IC厂商提供难得历史机遇。

    行业景气度处于向上周期,四个维度梳理国内半导体产业链投资机会。1)从估值弹性角度,建议关注涉及人工智能和新能源汽车的IC设计公司;2)从技术创新的维度来看,SiP/Fanout先进封装、3DIC、化合物半导体、新型存储器等几个方面值得关注;3)从产业分工的维度,关注晶圆制造、封装和测试外包趋势;4)从产业转移的维度,关注国内建厂逻辑下设备和材料公司。

    投资建议:半导体板块估值回到历史低位,而行业下游需求和投资正处于景气周期,未来十年大陆半导体产业的发展机遇可观,行业又迎来配置时机,建议积极关注产业链上的优势公司,包括:

    1)设计:兆易创新、纳思达、万盛股份(硅谷数模)、富瀚微、紫光国芯、汇顶科技;2)设备和材料:大族激光、北方华创、长川科技、兴森科技、上海新阳、江丰电子;3)制造:三安光电(化合物半导体);4)封测:环旭电子、华天科技、长电\通富;此外可关注北京君正、圣邦股份、中颖电子、全志科技、太极实业等。

    风险提示:半导体行业景气度不及预期,海外并购失败等。