电子行业-海外电子营运和供应链剖析系列二十八:2Q17联华电子业务和营运点评,以及供应链整理分析

在华天科技深度报告二中我们提到,我们陆续建立起了电子/半导体产业周期分析、产业估值比较、规范可跟踪的个股业绩分解和盈利预测,以及基于财务的价值链、供应链和公司治理分析框架。我们亦提到,后面的工作将基于以上的体系泛化研究,和添加边角,其中较为重要的边角即海外电子供应链和标的研究。

    实际上,从今年初4Q16季报开始我们就率先进行海外重要标的的跟踪研究,我们认为其中至少有2层意义:

    1、大部分重要的下游终端厂商、中游零组件龙头和上游器件/设备厂商在海外上市交易,考虑到当前电子/半导体产业存在明显的周期性,仅仅关注A股范围内标的和供应链显然不合理;

    2、电子产业微创新的供应链变化中,台湾、韩国、北美在半导体、面板、光学、PCB等器件和零部件供应链中仍然占据重要的地位,忽略海外供应链变化的信息整理亦是不足取的;

    仅仅这2层意义对于海外供应链和产业研究而言,便已足够重要。因此我们将在海外2Q17季报期间推出系列报告,详细整理和分析海外电子重要标的的供应链和产业趋势、竞争情况,作为申万宏源电子研究体系不可或缺的一环。

    联华电子(UMC)2Q17营收375亿台币,同比增长1.5%,符合华尔街一致预期0.9%(373亿台币),毛利率18%,高于华尔街一致预期(17%)。2Q17公司晶圆出货环比增3%,均价环比平坦,整体稼动率约96%,与1Q17持平。2Q17公司28nm制程收入占比17%,14nm制程收入占比已达1%。公司下调了2017年全年资本支出从20亿至17亿新台币。预计3Q17营业收入约为381亿美元,同比减少0.21%,由于High-K制程稼动率下滑,公司毛利率预计维持17%。

    2Q17公司计算、工业等其他领域业务高增,包括智能手机在内的通信业务收入同比负增长。2Q17公司整体产能利用率达到96%,其中8寸产能满载,12寸产能80%以上,公司预计3Q17产能利用率受到28nmHigh-K订单影响略微下降至95%以下。

    公司预计3Q17来自于28nmHKMG制程的收入出货3Q17将会下滑,主要原因是该制程客户较为集中,这部分客户目前已逐步转向更先进制程,而新客户导入需要一些时间。

    公司认为3Q1728nm制程ASP将保持平坦,poly-SiON制程的定价并未收到SMIC竞争的影响,随着High-K/MetalGate新客户的导入和占比提升,公司认为未来3-4个季度28nm制程稼动率和毛利率将会改善。目前公司poly-SiON制程占比28nm收入超过50%,公司仍然认为在2020年之前,28nm制程将是公司收入中非常重要的一个部分(应用于WiFi、消费、机顶盒甚至IOT等领域)。28nm制程的毛利率仍然受制于设备折旧的影响,不及公司整体毛利率,公司认为到2019年能够得到改善。