TMT行业更新:华虹及中芯国际2017年第2季业绩电话会议纪要
业绩前景展望迥异,却同样承压。在港上市的三家领先半导体晶圆代工厂商-先进半导体[3355.HK]、华虹[1347.HK]及中芯国际[0981.HK]-公布2017年第2季业绩,并发布对第3季及下半年的展望。三家公司第2季的业绩表现不一,对前景看法也不尽相同。华虹管理层重申对2017年的正面看法,先进半导体管理层对2017年下半年前景维持谨慎乐观的态度,而中芯国际的管理层指出近期前景,尤其是2017年第3季,仍充满挑战。基于我们的理解,分歧主要由于各公司产品结构和产能有所不同。12吋晶圆产能的竞争较为激烈,而6吋及8吋的晶圆产能较紧缺。较低制程的厂商面对海外竞争的压力也较少。不过,我们对业绩公布后市场的反应有点惊讶,华虹第2季业绩亮丽,对下半年的业绩展望乐观,然而个股遭受较强抛压。我们维持之前看法,先进半导体及华虹等使用较低制程的晶圆代工厂商(尽管其规模较小)上半年业绩优于预期,上半年业绩优于预期,下半年的表现较为稳定,相信在短期内应会继续领先中芯国际。虽然中芯国际短期内的盈利能力出现波动,经营环保充满挑战,晶圆代工后业仍将展期受益于中国对高端上游电子组件国产化的政策。虽然中芯国际2017年第3季的业绩预期令人失望,若公司能聘请专家顺利发展先进制程,市场对公司的态度或会改变。投资者可藉近期股价回调,重新考虑华虹及中芯国际的股票。
中芯国际[0981.HK]-中芯国际2017年第2季收入为7.51亿美元,较首季的7.93亿美元环比下跌5.3%,较去年同期的6.90亿美元同比增长8.8%。环比下跌主要由于期内的晶圆出货量较首季下跌7.4%,而同比增长主要来自汽车及工业类产品,包括CMOS图像传感器、非易失闪存及电源管理芯片。公司的2017年第2季的毛利率为25.8%,环比下跌2个百分点,同比下跌5.8个百分点,主要由于期内的产能使用率较低(环比下滑6.1个百分点,同比下跌12.2个百分点)。中芯国际的营运开支为1.725亿港元,较首季的1.43亿美元环比增加20.3%,主要由于(i)研发活动增加,有关开支环比上升540万美元(不包含研究发展合约上获政府支持的资金),期内研究发展合约上获政府支持的资金环比增加200万美元至1,610万美元;(ii)一般及行政开支环比增加37.6%至5,420万美元,主要由于期内较多的应付股权报酬计提及公司在深圳开办新项目;及(iii)期内获得较少政府资金。公司2017年第2季的净利润为3,630万美元,环比及同比分别下跌48%及62.9%,低于市场预期。然而,我们认为市场基对第2季的平均预期较高。期内8吋晶圆的每月产能增加至43.825万,环比增加3.9%,主要由于期内公司持多数权益的北京300mm晶圆厂扩充产能。管理层预期2017年第3季:(i)收入环比增长3%;(ii)毛利率位于22-24%之间;及(iii)营运开支界乎1.79亿-1.85亿美元(不包含员工花红、政府支持资金及出售收益)。公司第3季的预期反映订单低于预期,毛利率因使用率低承压。管理层表示,客户近期的库存量已下降,但受到终端市场的不肯定因素影响,中国智能电话供应链的补库存活动较平常慢,导致2017年第3季的增长出现季节性放缓。在此情况下,中芯国际预期2017年的收入录得中至高单位数字增长,与晶圆工业行业增长一致。公司预期2017年的毛利率维持于约25%的水平。管理层维持长期的收入综合平均增长目标于20%。公司于电话会议中表示,中芯国际将更着重制程及专业技术,如摄像头、特殊微控制单元及闪存。至于更先进的制程方面,公司目前有3个28纳米制程平台,包括PolySiON、HKM及HKC。HKM自2016年起已启动小量生产,HKC如预期于2017年第3季进入风险生产,并于2018年投入服务,应用目标为通讯及消费方面。管理层指其HKC平台较其他同业较具竞争力,预期于2018年中开始提升产量。14纳米制程将如预期般于2019年进入风险生产。资本开支来自租赁计划及其合资合营伙伴的注入资金。中芯国际已取得提供制造LED驱动IC及特殊微控制单元产品的资格。公司的指纹辨识产品获新客户订单,预期2017年下半年的销售将提升。预期FPC的订单第3季将较上半年增加。中芯国际的客户取得车用编码型闪存(NORFlash)的资格,公司亦转换部份产能,以支持有关需求。公司在过去数年已取得裸晶圆供应,近期晶圆供应紧拙,未有为公司带来影响。
华虹[1347.HK]-华虹公布2017年第2季业绩。期内收入达1.981亿美元,创纪录新高,较第1季的1.832亿美元环比增长8.1%(与公司之前的指引一致),较去年同期的1.777亿美元同比增长11%。公司期内的毛利率为33.2%(高于之前指引的30-31%),环比增加3.5个百分点,主要由于产品结构改善及产能利用率较高。营运开支环比增加22.1%至2,740万美元,主要由于:(i)研发开支增加;及(ii)应缴半年度花红。华虹期内的净利润为3,440万美元,环比增长0.8%,同比则下跌11.9%。然而,我们要指出2017年第2季的净利润环比及同比增长数字受以下因素所影响:(i)2017年第1季转回以前年度计提的代扣代缴税金;及(ii)2016年第2季计入1,610万美元的其他收入。剔除以上影响,华虹2017年第2季的营运表现胜预期,因毛利率高于预期。此外,公司期内的使用率达99.4%,高于第1季的96.2%及去年同期的95.5%。华虹的管理层预期收入增长约5%,毛利率为33%。管理层对公司前景维持正面看法,因(i)公司厂房下半年的营运将继续维持在较佳水平;(ii)具备嵌入式非挥发性内存(eNVM)技术及功率分离式组件的产品今年得大力发展,这正切合华虹在银行卡、身份证、超接面MOSFET及IGBT的优势;及(iii)华虹十多位客户的嵌入式快闪产品已迁移至90纳米制程。华虹的管理层于电话会议重申对下半前景的正面看法,公司将把厂房1及厂房2的产能由一般MOSFET等低价低利润产品转换为超接面MOSFET及IGBT产品,以提升收入增长及利润率。
华虹亦将增加厂房3用于智能卡的90纳米工艺产能,预期于2017年下半年作出贡献。公司认为下游应用的增长健度。产品结构的改善有助提升公司的盈利能力。平均售价的提升并不单单来自产品结构的改变,现有产品的平均售价亦见上升。华虹管理层预期90纳米工艺产能将是智能卡及特殊微控制单元产品未来的主要收入推动力,基于90纳米技术研发的新产品亦将增加,对华虹的盈利能力亦有正面影响。第2季的毛利率扩张主要由于产品结构改善,以及产能使用率增加。管理层补充,产能增加时间亦较预期短。公司指目前只有少量产品订单直接用于物联网上,毕竟有关的发展仍处于较早阶段。然而,管理层认为物联网及车联网等对安全需求较高的连接装置应用具有增长趋势,这将为华虹带来机会,而管理层亦相信华虹将受益于物联网的发展,主要是因为公司的嵌入式记忆产品将可用于物联网项目的安全应用上。