电子行业:中国半导体封测行业与国际先进水平开始接轨,迎来黄金发展期

投资要点

    一、本周聚焦:中国半导体封测行业与国际先进水平开始接轨,迎来黄金发展期

    6月21-23日,第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会在江阴举行。中国半导体行业协会理事长周子学、国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武、长电科技董事长王新潮、中芯国际CEO赵海军等半导体行业领袖发表重要演讲。会议对于中国半导体封测行业做了总结和展望,指出中国半导体封测行业与国际先进水平开始接轨,迎来黄金发展期。

    市场和技术的发展推动三个主要OSAT产业模式的变化:

    1.SiP崛起:系统级封装是移动通信、物联网时代对于集成电路的整体需求,从产业链角度上讲更加适合OSAT去做,是OSAT行业重要的发展机会。

    2.Fan-out崛起:Fan-out是最重要的第三代先进封装技术,面临晶圆厂的挤压,OSAT必须要在技术和灵活度上提供更多。

    3.中国半导体产业快速发展提升本土先进封装需求。

    二、市场回顾:

    1行业表现:本周电子板块涨跌幅为+0.81%,沪深300指数涨跌幅为+2.96%,行业跑输大盘2.15个百分点,在所有一级行业中排序8/28。

    子行业表现:涨幅最大的是电子零部件制造(3.26%),跌幅最大的是半导体材料(-1.80%)。

    2.个股方面,涨幅前五的个股分别是:宜安科技(13.70%)、横店东磁(10.74%)、劲胜精密(10.67%)、木林森(10.59%)、保千里(10.06%) 跌幅前五的个股分别是:*ST普林(-22.52%)、和晶科技(-13.82%)、全志科技(-10.23%)、依顿电子(-10.01%)、麦捷科技(-9.34%)

    3.海外:海外明星科技股中,本周没有异常表现(周涨跌幅超过+/-15%),,涨幅最高是京东(12.52%),跌幅最高是英特尔(-2.90%)。

    三、重要行业资讯:

    1.JDI宣布已开始量产18:9全面屏(WitsView)

    2.LGD 添购两台Canon Tokki 蒸镀机(摩尔芯闻) 3.LGD确认P10厂专门用于生产OLED面板(今日芯闻)