剑桥科技:公布非公开发行预案,募投扩产提升光模块综合能力

事件:公司公告2019年度非公开发行A股股票预案,拟募集资金总额不超过7.5亿元,扣除发行费用后将用于:(1)高速光模块及SG无线通信网络光模块项目;(2)补充流动资金项目。募投项目建设期为1年,达产之后公司将形成年产101万只100G光模块、5万只200G光模块、18万只400G光模块和135万只SG无线通信网络光模块的生产能力。

    数据中心和电信光模块高速增长,行业景气度高企。LightCounting预计2018至2024年间,全球光模块市场的销售额将由60亿美元增长至158亿美元,复合年均增长率将达到17%;其中全球数据通信光模块市场的销售额将由40亿美元增长至120亿美元,复合年均增长率为20%;全球SG无线通信网络光模块销售额将由3亿美元增长至13亿美元,复合年均增长率为25%。随着SG全球商用拉开序幕促进流量爆发,IDC数据中心东西向流量大幅增长促进光模块升级,光模块作为光通信的核心器件,市场规模迅速扩大。

    内生外延发力光模块业务,募投扩产提升综合能力。公司从2009年便开始了对光器件的关注和研发,2017年公司设立光器件事业部致力于拓展光模块业务,2018年/2019年公司分别收购MACOM日本公司/Oclaro日本公司的部分资产,获得数据中心和电信级100G及更高速光模块及其组件的技术资料、知识产权、生产工艺,并在400G和基于最新PAM4调制技术的光模块领域取得优势。本次公司募投项目将大幅提升公司的高速光模块及SG光模块产能,促进产能向国内转移从而降低产品成本提升产品竞争力,进而提升公司的市场份额和行业地位。

    盈利预测:预计2019年-2021年归母净利润分别为1.29/2.34/3.25亿元,当前股价对应动态PE为31X/17X/13X,维持“买入”评级。

    风险提示:并购整合不及预期;SG及数通市场不及预期。