韦尔股份:新品迭代加速,模拟芯片平台型龙头起航

实力一流的模拟芯片平台型设计公司即将迈入新征程。整合顺利之后“韦尔+豪威”有望进入全球设计公司前十。根据公告披露,并购完成后公司芯片设计营收体量接近15亿美金、与全球第十瑞昱相当接近,我们预计随着今年豪威科技营收恢复增长,顺利整合之后的“韦尔+豪威”有望进入全球设计公司前十的行列。

    光学创新尤其体现是双摄逐渐向三摄和多摄转变的趋势是近年来消费电子创新放缓背景下的最大亮色,随着今年豪威科技主摄拳头产品陆续发布,有望深度受益。在于核心大客户及代工厂的紧密合作下,公司产品迭代加速,二季度开始3200万、4800万像素新产品陆续落地,产品结构升级同时盈利能力提升。

    韦尔股份本部芯片设计业务在电源IC、TVS、MOSFET、射频等领域均抓住机遇开拓新增长,19年看点更足。我们预计2019年公司将继续发力电源IC、射频、硅麦等新业务,并且充分受益国产化率提升,设计业务在利润占比有望持续提升。

    盈利预测及估值:若不考虑豪威科技、思比科及视信源并表,我们预计2019-2021年韦尔股份本部实现营收40.82/46.13/53.05亿元,实现归母净利润1.40/2.15/2.82亿元;若考虑豪威科技、思比科及视信源营收并表,我们预计2019-2020年公司整体实现营收147.16/168.23/184.90亿元,增发股本至854.52百万股后备考市值387.1亿元。若仅根据公告预案考虑豪威科技、思比科及视信源2019年-2020年业绩承诺6.38/9.54/12.51亿元,则备考净利润为7.78/11.69/15.33亿元,备考PE为49.76/33.11/25.25倍。

    投资建议:我们预计整合顺利后的“韦尔+豪威”有望利用豪威科技在图像传感器领域的良好卡位积极开拓自身模拟芯片、功率器件业务,在核心消费终端客户与安防客户领域迎来放量突破。继续维持“买入”评级。

    风险提示:业绩增速不及预期;CIS图像传感器领域竞争加剧。