金信诺:产品结构升级,5G领域前景可期

营收增长稳定,转型提供业绩增长驱动力

    2018年,公司全年实现营业收入25.93亿元,同比增加13.41%,系通信组件营收增长所致;实现归母净利润1.32亿元,同比增长1.12%,由于公司持续转型升级,高附加值产品成为业绩增长驱动力,在子公司金诺保理计提资产减值损失后,归母净利润仍然小幅增长。本年度期间费用率为16.03%,较2017年的16.25%略微下降,其中研发费用增长30.32%。2018年实现毛利率23.89%,较2017年略有下降。一季度实现营业收入5.97亿元,同比下降6.42%;实现归母净利润2038万元,同比下降59.41%,主要原因为①受装备型号调整,特种产品订单和交付均低于预期;②通信领域订单增加但产品交付和客户提货均出现推迟;③转让金诺商业保理公司也对公司业绩产生一定的负面影响。

    5G领域技术优势显著,PCB市场规模可观

    公司传统业务为高端射频线缆的研发和生产,产品包括但不仅限于柜内外高速率传输、光传输、射频传输、电力传输、5G天线配套核心元器件、数据中心综合布线等产品。公司现阶段重点发力5G产品的研发和制造,包括5G天线用PCB/PCBA、光电复合缆以及板对板连接器等。2018年通信电缆、通信组件、和PCB领域分别实现营收11.23、7.34和4.20亿元,同比增长-7.55%、61.00%和11.32%,同轴电缆业务持续下降,公司转型升级不断推进。报告期内,公司取得5G应用场景下的可调谐光模块、100G长距离非相关2代模块等国内首创产品的技术能力,PCB领域取得技术创新并配合客户进行5G天线产品定制。据中国报告网显示,预计未来5年内,中国仍为PCB产值增长最快的区域,到2020年中国PCB行业的市场规模将达到359亿美元,公司该板块成长空间广阔。2019年被认为是5G元年,商用基站已经开始建设,公司在5G通信领域前景可期。

    军工板块涉猎丰富,多领域共同推进

    公司近年来积极推进与科研院所的合作,合资设立多个子公司、联营公司,涉及电磁兼容性(EWC)技术、水下防御综合系统等,子公司江苏万邦持续开展雷达T/R射频芯片研制。报告期内,公司电磁兼容线缆已应用于机载、舰载、弹载、车载等场景,并有望在大型装备和大型系统上集成使用。控股子公司万邦微电子2018年全年实现营收7041万元,净利润2994万元,雷达射频芯片领域利润率达到42.52%,随着快速发展未来将对公司业绩做出较大贡献。受益于国防军费不断增加、军改影响消除叠加十三五“前松后紧”的行业规律,公司军品业务有望迎来快速增长。

    投资建议

    公司着重发展5G领域,坚持军民融合战略,我们看好公司长期发展。预计公司2019~2021年EPS分别为0.26、0.37和0.49元,对应PE为53X、37X和28X,可比公司平均估值54X,给予“推荐”评级。

    风险提示

    1、受型号装备影响订单持续下降;2、商誉减值风险。