兴森科技:IC载板三星认证通过,载板业务进展超预期

事件:2019年3月19日兴森科技发布2018年年报。

    营收情况:兴森科技2019年实现总收入34.73亿元,同比增长5.80%;归母净利润2.15亿元,同比增长30.33%。

    彰显自信,多年持续分红。公司以截止2018年12月31日的总股本约15亿股为基数,拟以母公司可分配利润向全体股东每10股派发现金股利0.60元,共计分配现金股利约9000万元,延续过往几年分红之势。

    盈利质量稳中向好,费用管理持续推进。营业利润2.76亿元,较上年同期增长25.70%;利润总额2.76亿元,较上年同期增长27.30%;其中,PCB业务、半导体业务毛利率分别为30.07% 15.75%。前期我们所撰写的深度报告中,对公司的三费情况进行了深度分析,公司在2018年全年中,费用表现再次印证了公司在自身管管理上的不断提高。

    IC载板马不停蹄,产能准备有序进行。受益全球IC载硅含量提升周期的趋势,全球半导体市场持续增长,而作为此次硅含量提升周期的驱动力:存储,市场需求也是不断地激增。兴森在存储用IC载板上在国内已经拥有多家合作伙伴,同时根据公司年报,兴森也获得了韩国三星的认证,成为目前国内存储用IC载板唯一认证正式供应商!2018年全球IC载板有着超过80亿美元的市场,对应存储用IC载板超过11亿美元。应对如此极巨大且国内竞争者寥寥无几的赛道,公司积极部署产能扩张,根据公司公告,公司在2108年有序扩张其产能预计在2019年年底可能将产能扩大至1.8万平米/月。我们持续看好公司在IC载板的持续布局以及行业前景。

    半导体测试板实现大力减亏,正式开启半导体之道。根据公司年报显示,公司海外子公司Harbor在2018年总亏损约3000万元,但是由于公司在2018上半年对其进行了约2600万元的商誉减值,由此推算Harbor在2018年真正亏损仅为300余万元,减亏超过1000万。从整体营收情况来看,公司IC载板业务收入占比从2017年的4.4%提升至2018年6.8%,半导体业务的收入占比从2017年的15%提升至2018年的约17%。我们看好兴森在其业务上的布局调整,大力发展半导体行业的前景!

    PCB样板龙头,5G建设刺激多终端需求上升。公司近年来不断调整其PCB工厂,辅以投资扩产19年产能将有较大提升。样板,作为PCB中主要运用在研发和中试阶段的产品。在5G所带来的新时代中,下游应用终端所积极带来的研发将直接利好公司样板业务。随着公司19年宜兴厂的营收向好以及兴森快捷的产线投产,我们持续看好公司样板的增长,公司在PCB样板领域的霸主地位将继续保持。

    军品业务稳定前行,高增长高毛利板块成绩亮眼。在公司PCB业务的龙头地位的支撑下,公司成功获得军方二级保密资质,为军方提供固态硬盘以及PCB产品。公司的军品业务在2018年根据报表显示同比下降,其原因是因为公司在2018年对其会计准则进行了变更。细看公司军品业务,子公司湖南源科2018年实现了约5400万元的收入,同比增长超过200%。随着军改结束,我们看好军方订单的长期稳定释放,高毛利净利也将持续刺激公司该板块营收水平,促进公司总体收入体量持续扩大。

    风险提示:5G通讯发展或下游普及不及市场和公司预期,IC载板扩产不及预期。