振华科技:聚焦军工电子提振效益,体外集成电路资

公司继承了军工电子基地-083基地旗下优势资产,是我国军工电子装备基础元器件的主力供应商(军品市占率:钽电容75%以上,其中,部分航天领域98%以上;二极管40%;电阻85%以上)。展望未来十年,随着我军电子信息化建设的加速推进,以及公司募投项目建成投产,公司高新电子板块有望长期保持10%以上的快速增长。

    继2018年中报手机代工业务收入规模大幅下降后,公司专用整机及核心零部件等盈利能力不强的资产未来有望继续压缩乃至剥离,进一步聚焦高新电子板块的发展,并显著提升公司整体资产质量和净资产收益率。 公司作为控股股东中国振华旗下唯一上市平台,体外集成电路资产稀缺性强:成都华微科技是国内FPGA芯片龙头企业之一;振华风光在高压大电流功率驱动和RDC(轴角转换器)领域处于国内领先水平,产品广泛用于国防各领域。继2014/2016年注入后,后续集团旗下尤其是集团控股的成都华微科技、振华风光等优质集成电路资产持续整合可期。

    2018年12月,公司拟以11.92元/份的行权价格向417人(包括10名董事和高管、407名其他核心员工)授予合计938万份的股票期权,占公司总股本的2%,按照公司股票期权激励业绩考核目标,公司2019、2020和2021年将至少实现净利润2.7亿元、3.12亿元、3.64亿元。

    我们预计公司2018-2020年EPS分别为0.48/0.57/0.66元/股,对应3月15日收盘价PE为31/26/22倍,首次覆盖,给予“审慎增持”评级。

    风险提示:整机与集成电路业务压缩及剥离不及预期;新能源电池业务盈利改善低于预期;体外资产注入具有不确定性。