韦尔股份:设计分销一体,拟并购豪威跻身cis前三强
设计+分销双轮驱动,预计2018年业绩表现靓丽
公司成立于2007年7月,主营业务包括半导体设计、分销两块。分销业务由子公司香港华清和京鸿志体系主导,已在业内具有较高知名度,销售规模稳步增长。设计自研业务为公司近几年重点拓展的板块,主要包括分立器件和IC产品的设计。2018年前三季度,得益于设计和分销的全面增长,公司实现营收31.13亿元,同比增长92.40%,实现归母净利润2.46亿元,同比增长145.05%,业绩靓丽。
TVS市占率领先,MOSFET、电源IC增长潜力大
设计自研业务为公司未来发展的重点。设计业务主要产品为TVS、MOSFET和电源管理IC。其中,TVS占设计部分收入的比重为52.27%,电源IC占比为20.22%,MOSFET占比为15.82%。TVS领域公司目前已有较高的市场占有率,预计未来将保持稳定增长趋势。MOSFET和电源管理IC市占率相对较低,并且MOSFET和电源管理IC的市场空间较大,未来增长潜力大。
拟收购北京豪威、思比科,跻身CIS全球前三强
公司正在筹划重大资产重组,预计完成后,将持有北京豪威100%股权,直接及间接合计持有思比科85.31%股权。标的资产北京豪威为仅次于索尼和三星的全球第三大CIS供应商,思比科在CIS领域也有一定知名度。完成对标的资产的收购后,公司将实现CIS高中低端产品的全覆盖。CIS市场在智能手机、汽车、安防等的推动下,景气度较高。预计未来CIS业务将成为公司业绩增长的新动力。
投资建议
暂不考虑此次重大资产重组,预计公司2018~2020年的EPS分别为0.71、0.96和1.30元,当前股价对应的PE分别为43X、32X和24X。若考虑本次资产重组(假设资产重组2019年完成,募集资金发行价按照33.88元/股计算),预计公司2018~2020年备考的EPS分别为0.71、1.29和1.75元,当前股价对应的PE分别为43X、24X和17X。鉴于2018年同业平均估值为56倍,公司估值43倍,低于同业平均估值,首次覆盖,给予“推荐”评级。
风险提示
设计业务拓展不达预期;分销盈利能力下滑;北京豪威、思比科重组不及预期;智能手机出货量不及预期。