晶盛机电:半年报继续高增长,半导体业务步入快车道

营收和归母净利高增长,在手订单充足。

    公司2018H1实现营业收入12.44亿元,同比增加53.79%。归母净利润2.85亿元,同比增加101.20%。公司Q2实现营业收入6.78亿元,同比增长54.25%。归母净利润1.5亿元,同比增长84.94%。同时预告前三季度归母净利润4.3-5.1亿元,同比增长70-100%,延续了高增长的态势。

    公司上半年未完成合同24.22亿元,加上7月份新签订的订单,目前在手订单约36.83亿元,其中全部发货的合同金额为7.88亿元,部分发货合同金额13.09亿元,尚未到交货期的合同(含新签订单)金额15.86亿元。

    按照客户3个月左右的验收周期,我们判断转结到明年确认收入的订单约为20-23亿元。其中包括半导体4亿元-4.5亿元。

    积极拓展半导体业务,增长步入快车道。

    公司晶体生长设备收入10.38亿元,占公司总收入83%,毛利率比去年同期提升5.6个百分点至40.96%,其中仍主要以光伏为主,半导体设备利润尚未放量。其余收入主要包括晶体加工设备,蓝宝石,LED自动化设备等。

    公司半导体在手订单约5.9亿元,其中今年新签订单4.5亿元,主要是中环8英寸硅片开始放量。中环股份在《有关半导体材料产业进展情况公告》中提出,到2022年中环8英寸硅片无锡厂产能将达到75万片/月,天津厂2018年10月产能达到30万片/月,总计逾105万片/月。根据扩产预期我们推算明年中环8英寸硅片将继续扩产至80-90万片/月,12英寸硅片也有望在明年4季度放量,对应晶盛半导体长晶炉订单有望继续高增长。

    公司除半导体长晶炉外,滚磨、截断等加工设备也开始放量,正在测试的产品包括抛光、研磨等加工设备。公司与韩国ACE纳米化学株式会、英特国际合作研发抛光液等,不断加大对于半导体业务的投资力度。公司今年研发投入大幅增长51.85%至9941万元,我们判断主要与公司半导体方面的投入有关。

    盈利预测与投资评级:继续看好公司作为国内硅片设备的龙头供应商。公司深度绑定国内优质硅片客户,在国内硅片逐步进入密集投资期且国外设备供应商几乎不对中国出口的背景下,公司半导体业务利润有望进入加速释放期。将2018-2020年盈利预测由8.0亿元、11.8亿元、16.5亿元下调至6.5亿元、8.5亿元、9.2亿元,主要原因系国家光伏政策缩紧,公司从目前到2019年上半年光伏新增订单大幅减少。

    风险提示:硅片产能扩张不及预期,半导体、光伏行业投资下滑。