通富微电:并购整合红利释放,客户结构、技术实力持续改善

1) 公司中报业绩符合预期。公司老厂维持稳健增长,新厂产能爬坡有序进行,业绩持续高成长可期。公司全球均衡布局产能,形成了崇川本部、苏通厂、合肥厂、苏州厂、槟城厂、厦门厂的六大生产基地。随着苏通厂、合肥厂、厦门厂的客户导入及产能爬坡顺利完成,公司有望再造一个通富。

    2) 国家大基金大比例持股,治理结构改善。公司理顺股权结构,原有日系股东富士通退出,国家集成电路产业基金持股承接股份成为第二大股东,持股比例高达21.72%。新的股权结构下,公司治理结构明显优化,在产业链生态合作及外延并购领域有望获得股东层面更多的支持。

    3) 公司对AMD封装资产的整合顺利,经营业绩保持稳健,苏州工厂及槟城工厂2018年上半年合计盈利达8800万元。苏州厂、槟城厂原来作为AMD专属封装资产,客户结构单一。并购以来,公司为苏州厂、槟城工厂积极导入新客户,目前已进入三星、博通等国际一线客户供应体系,中长期来看将苏州、槟城厂将形成AMD、非AMD均衡的客户结构。

    4) 投资建议:预计公司2018-20年收入分别为76.93亿元、92.78亿元、115.20亿元,归母净利润分别为3.00亿元、5.68亿元、7.88亿元,EPS分别为0.26元、0.49元、0.68元,对应市盈率分别为39倍、21倍、15倍。我们看好公司治理结构改善带来的化学反应,以及并购整合红利的释放有望推动公司客户结构、技术实力、产品品类的持续改善,维持推荐评级。

    风险提示:新工厂产能爬坡不顺利的风险。