晶盛机电动态研究:半导体业务表现亮眼,中标大单彰显实力

半导体行业投资放量,单晶炉充分受益设备需求增长。受中国半导体产业投资跟进和世界经济复苏影响,2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元,较2016年大幅增长37.3%,增速为近7年之最;其中中国市场规模为82亿美元,位列全球第三。而从半导体硅片端看,目前国内半导体硅片供需缺口明显,8英寸、12英寸硅片产能对应缺口为161.5万片/月、277.3万片/月。我们基于当前硅片厂投产计划,测算国内2018-2019年半导体单晶炉市场空间分别为38.28亿元、72.58亿元,半导体硅片制造设备规模为153亿元、290亿元。

    半导体设备研发基础深厚,中标4亿元大单充分彰显公司技术实力。公司早在2007年4月便研制国内首台全自动直拉式单晶硅生长炉(TDR80A-ZJS),并向有研半导体销售;虽2011年至今公司单晶炉主要应用于光伏行业,但半导体单晶炉研发持续推进。目前,公司研发TDR150A-ZJS并实现量产,是国内上市公司中唯一具备12英寸半导体硅片拉制能力的单晶炉供应商。除半导体单晶炉外,公司同时布局其他半导体晶圆制造设备,目前已实现8英寸和12英寸半导体单晶硅截断机、滚磨机、截断磨面复合加工一体机等具备国际先进水平设备的量产和销售。2018年7月11日,公司中标中环领先半导体材料有限公司3.6亿元半导体单晶炉订单和0.42亿元全自动半导体单晶硅切断机、滚磨机订单,此次中标彰显了公司在半导体硅片制造设备领域的技术优势,有效提升了公司的市场影响力。

    光伏设备销售承压,蓝宝石材料有望成为新增长点。受“531光伏新政”影响,国内光伏行业发展受限,公司5月31日后签订的光伏用单晶炉合同仅1单,交货期也较正常期长。与光伏行业设备销售承压相比,公司蓝宝石材料有望形成新增长点。公司募投“年产2500万mm蓝宝石晶棒生产和扩产项目”及“年产1200万片蓝宝石切磨抛项目”,一期于2018年6月30日投产、二期2019年底投产,届时蓝宝石材料产能将完全释放。根据前瞻产业研究院预计,2019年全球蓝宝石晶棒市场规模将达到10.4亿美元,考虑到智能手机及穿戴设备需求影响,到2020年全球蓝宝石材料市场营收将达到341.5亿元。产能释放适逢市场增长高峰期,公司蓝宝石业务增长可期。

    研发成果丰富,股权激励绑定核心研发人员。2017年公司研发投入占营收比重为8.46%,在主要单晶炉上市公司中位居首位,天龙光电和京运通分别为2.92%、3.09%。截止到2018年8月10日,公司合计有权专利221项,仅2017年公司申请专利就达85项。2018年SNEC太阳能展会上,公司展出全球首款“蜂巢”标准50太阳能单晶组件,新品功率为280-330w,相当于正常组件60片,同时降低非硅成本10%以上。此外,公司于2018年5月24日再次实行限制性股权激励,本次激励对象为包括公司副总裁和总工程师在内的中层管理和核心技术人员合计117人,授予3.42万股,将有效绑定公司核心研发人员,为公司进一步提升核心竞争力提供保障。

    上调公司评级为“买入”。预计公司2018-2020年净利润分别为6.16亿元、7.58亿元、9.66亿元,对应EPS分别为0.48元/股、0.59元/股、0.75元/股,按照最新收盘价13.70元计算,对应PE分别为29、23、18倍。公司此次中标半导体设备大单充分彰显公司行业地位,未来发展受益于半导体行业增长有望步入机遇期,上调公司评级为“买入”。

    风险提示:半导体行业发展不及预期;光伏用单晶炉业务不及预期;蓝宝石业务发展不及预期;公司业绩增长不及预期;募投项目投资进展不及预期。