崇达技术深度研究报告:中大批量占比逐渐提高,产品品类日益齐全

PCB产业转移,内资厂商一枝独秀。21世纪以来,PCB产业重心从欧美不断向亚洲地区转移,而亚洲地区产能又进一步向大陆转移,使得大陆地区PCB产能以高于全球水平5%~7%的速度增长。2008年至2016年,中国PCB产值全球占有率则不断攀升,PCB行业产值从150.4亿美元增至271.2亿美元,年复合增长率高达7.7%,远超全球整体增长速度2%左右,中国PCB产业迎来巨大发展机遇。同时内资厂商凭借成本及管理效率和自动化产能释放的优势,抢占了日台厂商原有的份额,正成为未来PCB行业的排头兵。

    行业集中加速,头部厂商深度受益。伴随着中国对外部PCB产能的承接完成,行业内部呈现出加速集中的趋势。2018年以来,环保改革和自动化改革对PCB厂商提出了购置相关设备的需求,资金实力弱的小厂商将逐步被出清;PCB板高端化的趋势也提高了行业的技术壁垒。崇达技术作为国内高端板的领先的上市企业,融资能力优秀,技术发展迅速,业绩不断释放,或将在行业洗牌后发展成为对标台湾臻鼎、日本旗胜的百亿内资大厂。

    加码中大批量,驶入更广市场。2015年,崇达技术提出了“积极开拓中大批量市场”的发展战略,持续在非消费电子领域、在原有客户的基础上,积极开发中大批量订单。通过三年的持续战略转型,公司取得了阶段性地突破。2017年度,中大批量订单(20平米以上)的销售面积占比达67.33%,销售金额占主营业务收入的57%;公司订单的均单面积不断上升,从2013年的7.56平米/单提高到2016年的9.4平米/单。2017年度新增的订单金额中,70%是中大批量订单,宣告公司转型成功,打开未来广阔成长空间。

    扩产节奏稳定,突破产能瓶颈。公司IPO募投的项目将于2018年底达产,形成年产小批量HDI线路板24万平方米、小批量高层板(8层以上)24万平方米的生产能力,产能约提升36.75%。2017年公司发行可转债继续扩充产能,主要投资超大规格印制线路板技术改造项目和高多层线路板技术改造项目,达产后望为公司带来3.2亿营收和5000万利润,公司整体规模望再上一个台阶。

    入股三德冠,补全板材品类。公司2018年7月2日发布公告,拟以自有资金1.8亿元收购深圳三德冠精密电路20%股权,并拟12个月内继续收购40%股权。三德冠是国内领先的挠性线路板制造商和服务供应商,与京东方、天马、亚马逊等知名客户建立了战略伙伴关系。2017年三德冠收入为7.5亿元,净利润为5044万元。公司收购三德冠,有望开拓公司挠性线路板产品布局,快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域,获得知名客户资源,并通过整合公司的相关渠道和经验,充分发挥协同效应,提高利润,优化成本、降低费用、进一步提升公司的业绩,增强公司的整体实力和市场竞争优势。

    盈利预测、估值及投资评级:我们预计公司2018~2020年归母净利润分别为6.13/8.40/11.37亿元(原预测值6.22/8.45/11.68亿元),当前股价对应18~20年PE为20/14/11倍。PCB行业产业转移和集中度提升趋势较明确,公司扩产计划清晰,未来业绩增长确定性较高,上调至“强推”评级。

    风险提示:行业竞争剧烈;下游需求不及预期。