晶方科技:股权结构进一步理顺,芯片3d化趋势助力公司高成长

事件:公司股东EIPAT拟计划减持不超过2327万股公司股份,即不超过公司总股本的10%。减持方式采取协议转让方式,单个受让方的受让比例不低于公司总股本的5%。减持公告披露之前,EIPAT持有公司3389万股,占公司总股本的14.56%。

    点评:

    1)公司股权结构进一步理顺,中新创投地方国资和国家大基金中央国资形成合力,有望推动公司再上一个大台阶。外方股东EIPAT原属于公司第一大股东,持有公司24.56%股份。2017年公司外方股东确定了渐渐退出公司的策略。在12月29日,EIPAT与国家大基金签署“股份转让协议”,将9.32%股份转让给大基金。随着此次协议转让的落地,EIPAT持有股份比例将降低至5%以下,进一步淡化在公司治理结构及经营上的影响。目前中新创投持有公司股份23.66%,国家大基金持有公司股份9.32%,国资背景的股东在公司占据绝对优势地位。

    2)公司的封装核心技术平台延展性强,不断拓展新的产品类别助力公司高速成长。公司起家于CIS图像传感器封装业务,积淀了丰富的TSV、WLCSP先进封装技术。近年来,公司不断拓展技术应用领域,封装产品已经实现从CIS图像传感器应用向MEMS传感器、指纹识别芯片的拓展。目前公司约7成营收来自CIS产品贡献,约15%来自MEMS传感器贡献,约15%来自指纹识别芯片贡献。从下游客户来看,公司在消费类电子领域打磨了一套成熟的新产品开发及稳定量产供应体系,接下来在汽车电子应用领域、工业类应用领域将持续发力,打开新的市场空间。汽车电子领域,公司汽车类传感器产品认证进展顺利,未来几年将内生外延并举的方式快速推进业务发展。

    3)受益芯片3D化趋势,TSV、WLCSP业务有望进入新的高速增长阶段。电子产品越来越小,轻薄化趋势明显,3D封装需求在2018年有望进入渗透率拐点。3D封装的关键之一在于TSV技术,存储器、图像传感器、指纹识别芯片3D化趋势明显,TSV加工产能愈发成为产业瓶颈。存储器领域,平面NAND正在逐渐向3DNAND切换,主流厂商三星、海力士、美光均已推出3DNAND量产产品,3DNAND产量及市场份额有望持续上升,推动TSV应用范围持续扩张。国内存储巨头长江存储32层3DNAND已经完成产品研制,今年下半年有望进入量产,有望推动TSV及3D封装需求爆发。指纹识别芯片领域,屏下指纹成为全面屏时代的标准配置,TSV技术是underglass指纹识别方案的关键技术,公司芯片封装业务有望进入新一轮高成长阶段。

    4)投资建议:预计公司2018-20年收入分别为8.30亿元、11.20亿元、15.22亿元,归母净利润分别为1.37亿元、1.96亿元、2.85亿元,EPS分别为0.59、0.84、1.22元,对应PE分别为49.24、34.55、23.75倍。我们看好2D芯片向3D芯片转换的产业趋势,公司有望在3D化趋势下顺势而为,产能扩张、客户拓展等方面取得超预期,维持推荐评级。

    风险提示:公司3D封装业务拓展不及预期。