晶盛机电:中环半导体规划超预期,晶盛半导体业绩今年有望放量

1.中环发布半导体产业发展规划,扩产规模、时间规划均超预期。

    此前中环调研得知,中环将在18年将8寸区熔硅片产能从5万片/月提升至25万片/月,此次规划中将扩产规模提升至30万片/月,超出市场预期。25万片的产能提升对应约15亿元的各类设备需求,其中区熔单晶炉需求约2.5亿元。

    中环公布了无锡大硅片项目的规划,预计18年四季度设备进场调试,2022年完成项目建设,形成8英寸抛光片产能75万片/月,12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。此前大硅片项目并无具体的时间和产能规划,市场对于项目落地的进度和规模存在疑虑,此次规划公布解决了这一问题。

    2.中环半导体发展规划为晶盛带来巨大订单空间,半导体业务今年业绩料放量。

    单晶炉设备:8寸区熔硅片扩产对应各类设备需求约15亿元,其中单晶炉需求2.5亿元。按75%设备投资占比计算,大硅片项目近200亿元投资中150亿元将用于设备投资,单晶炉投资额预计将达到16亿元。8寸扩产单晶炉订单将在今年落地,假设大硅片项目单晶炉订单5年内平滑落地,则18年中环单晶炉设备订单需求将达到近6亿。以晶盛获得50%订单计算,对应3亿的单晶炉订单额。

    其他加工设备:除单晶炉外,晶盛在截断机、滚圆机、研磨机、抛光机等硅片后端加工设备领域也有广泛布局,昨天也是发布了四款新产品。我们预计中环8寸硅片扩产项目为晶盛带来1亿元加工设备需求,大硅片项目对加工设备需求达到30亿元,对应每年6亿元的需求。

    合计:综上,仅中环处晶盛18年半导体设备订单就可达4亿元,未来4年每年还有9.2亿元的设备需求空间(单晶炉3.2+加工设备6)。晶盛半导体业绩的放量料将极大解决此前半导体业务有估值没业绩的问题,公司估值水平有望得到进一步的支撑。

    3.投资建议。

    公司18年已锁定近35亿光伏订单,按光伏业务20%净利率,半导体业务30%净利率计算,我们预计18年实现利润8.2亿元。将公司业绩预测调整为:17-19年实现归母净利润3.86/8.20/10.78亿(原为3.86/ 7.85/ 10.31亿元),对应EPS 为0.38/ 0.82/ 1.07元,对应PE 为56/26/ 20倍,维持“强推”评级。

    4.风险提示。

    行业发展不及预期,订单履行不及预期。