生益科技:覆铜板龙头,引领5g高阶材料国产化突破

公司稳居覆铜板产业全球TOP2:公司业务以覆铜板(CCL)及粘结片生产为主。根据Prismark统计(收入口径),公司自2013年开始稳居刚性覆铜板产业世界第二,并与第一位建滔的差距逐步缩小。2016年,公司拥有粘结片产能8322万米和覆铜板产能7067万方(其中挠性板829万方)。我们预测:随着2018-2020年公司松山湖、陕西产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产,公司的覆铜板总产能有望突破1亿平方米/年。

    5G对覆铜板高频高速性能要求大增,国内厂商亟需取得突破。在5G时代,无线信号不断向高频段延伸,通道数及数据处理量大幅增加,未来高频(天线用)高速(IDC/基站用)材料需求预期大幅增长。目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺实现,罗杰斯占据了聚四氟乙烯(PTFE)领域50%以上的市场份额,其余被Park/Nelco、Isola等美日厂商占据。5G引入MassiveMIMO(大规模天线阵列),天线产值的2/3或将转移至PCB板上,而CCL是PCB板的基材。我们预估用于5G基站天线的高频覆铜板量将是4G的10倍以上。

    生益高频/高速板材羽翼渐丰,5G周期有望率先实现规模国产化。生益有望在5G周期代表国产自主品牌,提升在高频高速覆铜板领域的市场份额。根据Prismark统计,生益是中国覆铜板品类规格最为齐全的公司,但目前仍以生产各阶FR-4(包括高Tg、无铅无卤兼容产品)及CEM-1、CEM-3等复合材料覆铜板产品为主。公司目前拥有多个高频、高速产品体系,例如S7439、S7136H(自主)和GF系列(与日本中兴化成合作)等,但市场占有率较低。2016年,公司投资设立江苏特材,预计达产后将实现PTFE材料产能8.8万方/月。在5G周期,我们看好公司通过成本优势,获得下游设备商(华为、中兴)以及本土PCB加工龙头厂商(深南电路和沪电)的推动,实现高频/高速板材规模国产化。

    5G高频高速覆铜板占比提升,看好公司毛利率进一步改善。覆铜板行业的上游原料主要包括铜箔、玻纤布及树脂,覆铜板龙头公司对原材料的成本转嫁能力较强,上一轮原材料的涨价伴随着覆铜板业务毛利提高。我们预期未来随着环保督察制及供给侧改革持续,铜箔和覆铜板仍有进一步提价可能。另外,随着5G材料需求向高频化、高速化、无卤化、高Tg发展,生益有望最先实现突破。预计未来公司产品结构中PTFE及碳氢化合物树脂类材料的占比将逐步提高,看好公司毛利率向罗杰斯、TACONIC等国外巨头看齐。

    投资建议:我们预计公司2017年-2019年的收入分别为104.42亿元(+22.19%)、124.92亿元(+19.63%)、171.22亿元(+37.07%),归属上市公司股东的净利润分别为11.14亿元(+48.86%)、14.84亿元(+33.28%)、17.81亿元(+19.95%),对应EPS分别为0.77元、1.02元、1.22元,对应PE分别为22倍、16倍、14倍。参考可比公司2018年平均动态PE22倍的水平,我们给予生益科技2018年动态PE20倍的合理估值,6个月目标价为20.40元,给予“买入-A”投资评级。

    风险提示:覆铜板行业竞争加剧,5G下游需求不及预期。