天通股份:深耕设备和材料,打造泛半导体产业龙头

天通股份是以磁性材料、LED晶体材料和光伏电池组件三大电子功能材料产业为基础的国家重点高新技术企业。公司2007年收购海宁机床厂,从此进入设备工艺一体化的自主研发之路。公司的业务发展可以划分为粉体材料和蓝宝石晶体材料两大主线,并分别发展出了相关的设备和工艺一体解决化方案。

    设备工艺多年积累,赢来业绩释放机遇。公司通过与韩国、日本以及台湾企业合作,面板相关设备形成了持续性的收入。同时公司在今年上半年开始切入半导体晶圆设备业务,包括晶圆般送、CMP设备、单晶炉等设备已经逐渐成熟。我们认为,公司产品聚焦面板和半导体等核心下游领域,正处于国产替代的快速发展阶段,公司多年的设备及工艺积累有望迎来业绩释放。

    软磁材料和压电晶体材料布局行业核心需求。软磁材料一直是公司的主业,近年来新兴的车载、数据中心和无线充电业务已经形成了行业性的长期趋势。特别是无线充电在A公司的推动下,未来对于接收端和发射端磁性材料的需求将成为公司重点发展方向。压电晶体是用于5G滤波器核心材料。现在,用于滤波器的压电晶体材料,仍被日本、欧洲、美国垄断,中国企业仍处于起步阶段。压电晶体滤波器的国产替代空间非常大,是公司重要发展方向。

    公司正迎来历史发展拐点。我们认为公司业绩拐点明确,未来关注公司两个方面的布局。一方面是产业链“合纵”,加快垂直整合,以TDK等公司为标杆,打通“材料→装备→核心器件”价值链。另一方面是加快国际化资源的“连横”整合,利用产业投资基金平台加快国际化外延并购,通过海外并购加快获取核心技术。

    首次覆盖,给予“买入”评级。我们认为公司蓝宝石和智能装备高增长将带来业绩拐点,同时我们强烈看好公司在产业链垂直整合以及国际化外延领域的新常态成长逻辑。预估公司2015-2017年的EPS分别为0.27/0.39/0.56元,给予“买入”评级。

    风险提示:蓝宝石和智能装备市场拓展不如预期。