晶盛机电:投资半导体硅片领域,半导体设备有望加速放量

1.投资者四方出资情况(拟):晶盛机电拟现金出资50,000 万元,占注册资本的10%;中环股份拟出资150,000 万元,占注册资本的30%;中环香港拟现金出资150,000 万元,占注册资本的30%;无锡发展拟现金出资150,000 万元, 占注册资本的30%。 其中中环股份主要以现有半导体资产(环欧子公司)出资,出资金额以评估值为准,不足部分以现金补足。 2.环欧公司:中环股份子公司,长期从事半导体晶体研究和生产,2011年成功拉制出中国第一颗8英寸区熔硅单晶。公司拥有50余年的半导体晶体生产历史和专业经验,形成了以直拉单晶硅、区熔单晶硅、直拉硅片、区熔硅片四大系列产品。

    环欧区熔硅单晶/片的国内市场占有率超过75%以上,全球市场占有率超过18%,成为中国最大、全球第三的经销商。

    3. 晶盛机电2017年1-11月获得订单总计30多亿元,其中半导体设备为1.1亿元左右,其余为光伏设备。公司以现金入股投资,依托公司半导体设备的研发与制造优势,有望促进半导体关键设备的国产化进程。公司在国家重大专项02专项支持下,成功研发出国内首个8英寸区熔炉,国际仅有德国PVA一家,有望实现进口替代。

    4.半导体单晶硅/片生产线的设备投资价值量高。晶盛机电产品已覆盖单晶硅片制造的主要工艺,包括:生长炉、滚圆机、截断机等设备,其中单晶生长炉价值量最大,新产品仍在不断研发和推广中。据我们测算,单晶生长炉产能为8000-10000片/月/台,若对应月产能20万片,则产线设备总价值量在2-3亿元之间,其中单晶炉设备在1.5亿元左右。

    5.中环股份扩产计划预计分两步走:首先基于子公司环欧公司现有产线进行扩产投资,其次再新建产线扩产能。晶盛机电与下游客户共同投资,有效将设备与下游客户绑定,深度绑定下游工艺共同研发,有利于晶盛机电的设备产品研发和销售,为公司开拓半导体市场提高良好机遇。