晶盛机电:半导体设备订单继续落地,受益于半导体设备的国产化大机会

事件: 公司官方微信公众号7月18日公告:公司与合晶科技股份有限公司下属公司郑州合晶硅材料有限公司签订了半导体用单晶硅生长炉合同,合同金额超900万美元,今年以来公司合计签订的半导体设备订单已超人民币8000万元。

    投资要点:

    技术领先的半导体设备龙头,受益于半导体国产化大机会。

    2014年,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。2015年,国家集成电路大基金成立。此外,《国家集成电路推进纲要》《中国制造2025》等顶层设计文件对半导体行业发展做出规划,目前中国已有数十亿美元正在投入到半导体行业中,我国半导体产业步入高速发展阶段,设备和材料的需求大幅增长。全球前十大半导体厂产能占全球72%,行业集中度高,但没有大陆厂商,发展任重道远。

    半导体行业发展遵循摩尔定律,集成电路有“更快、更小、更便宜”的发展趋势,因此单晶炉的稳定性和成品无缺陷对降低成本起着关键作用。公司作为我国唯一半导体级别单晶设备制造商,研发取得了多项重大成果,其中新一代区熔硅单晶炉主要技术指标达到了国际先进水平,打破了国外垄断的格局,并已开始量产。年报还披露了已成功研发半导体设备全自动晶体滚磨一体机等多种半导体加工设备,未来有望明显受益于国家对集成电路行业的大力发展。

    光伏大订单陆续落地,受益于光伏回暖+单晶硅渗透率提升。

    公司2017年以来经公告的重大经营合同订单(含已中标尚未签订合同)已经达到30.55亿,均为光伏设备订单,大多来自全球领先的光伏巨头,再次彰显公司在单晶设备领域的龙头地位。其中16.23亿将在今年确认收入,预计公司2017年收入将实现翻倍。

    2016年底中国光伏累计装机容量77.42GW,到2020年规划达到150GW,接近翻倍;同时国内硅片巨头相继公布单晶扩产计划,单晶硅的渗透率有望从目前的30%提升至50%以上。按照2016年晶体硅产能80GW,单晶硅渗透率每年增长6%,每台单晶硅设备产能4-5MW,售价160万元测算,预计单晶硅设备行业未来三年的增速将达74%、24%、22%。

    300公斤级蓝宝石研发获突破,单位成本将显著下降。

    公司6月20日发布公告称控股子公司晶环电子大尺寸蓝宝石晶体研发取得积极进展,使用泡生法成功生长出300公斤级蓝宝石晶体,外形规整,通体透明,无裂纹,无晶界,气泡较少,可应用于LED的4寸晶棒有效长度达到3400毫米左右,使公司成为国际上少数几家掌握该技术的公司之一。在良率相当的情况下,蓝宝石晶体尺寸越大,材料利用率越高,边角损失越小,特别是在6寸以上LED衬底、大尺寸面板的应用上优势更为明显。相比150公斤级蓝宝石晶体,本次开发的300公斤级蓝宝石晶体预计量产后的单位成本可下降20%左右,将显著提升公司在蓝宝石晶体业务上的竞争力,预计未来将成为公司带来新的增长点。

    盈利预测与投资建议。

    公司短期业绩将受益于光伏行业回暖,长期将有望受益半导体行业高景气度和国家对半导体设备国产化的支持,建议重点关注公司半导体设备研发和销售进展。预计2017-2019年EPS为0.40/0.57/0.65元;PE分别为31/22/19X,维持“买入”评级。

    风险提示:半导体国产化发展低于预期,蓝宝石业务开拓不及预期。