湖北台基半导体股份有限公司首次公开发行股票（A股）并在创业板上市招股意向书
（注册地址：湖北省襄樊市襄城区胜利街 186号）
保荐人（主承销商）
（注册地址：海南省海口市南宝路 36号证券大厦四楼）
特别提示：本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
发行概况
发行股票类型人民币普通股（A 股）
发行股数 1,500万股
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格【】元人民币
预计发行日期 2010年 1月 7日
拟上市的证券交易所深圳证券交易所
发行后总股本 5,920万股
本次发行前股东所持股份的流通限制及股东自愿锁定的承诺
公司控股股东襄樊新仪元半导体有限责任公司承诺：“自发行人股票上市之日起 36个月内，本公司不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本公司直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。”
公司股东富华远东有限公司、武汉新华运资产投资管理有限公司、福州实盛投资管理有限公司承诺：“自发行人股票上市之日起 12个月内，本公司不转让持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。”
公司全体董事、监事和高级管理人员邢雁、王立典、颜家圣、刘晓珊、陈崇林、黄兆辉、吴拥军、肖向锋、余岳辉、林钟高、贾华芳、林庆发、徐遵立、张永、康进分别出具承诺，就股份转让限制及股权锁定事项作出如下承诺：“在本人担任发行人董事、监事或高级管理人员期间：（1）如实并及时申报本人直接或间
接持有发行人股份及其变动情况；（2）每年转让直接或间接持有
的发行人股份，分别不超过本人直接或间接持有发行人股份总数的 25%；（3）自发行人股票上市之日起 12个月内，不转让本人直
接或间接持有的发行人股份；（4）在离职后 6 个月内，不转让本
人直接或间接持有的发行人股份。”
作为新仪元股东的公司董事长、实际控制人邢雁承诺：“自发行人股票上市之日起 36个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本人直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。”
作为新仪元股东的公司董事、监事或高级管理人员颜家圣、湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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刘晓珊、陈崇林、吴拥军、康进、林庆发和徐遵立承诺：“自发行人股票上市之日起 36个月内，本人不转让或者委托他人管理本人在发行人首次公开发行股票前已持有的新仪元公司的股权。”
作为富华远东股东的董事、监事或高级管理王立典和黄兆辉一致承诺：“自发行人股票上市之日起 12 个月内，本人不转让或者委托他人管理本人在发行人首次公开发行股票前已持有的富华远东有限公司的股权。”
公司董事、监事和高级管理人员的关联方（除上述已作出承诺的新仪元的董事、监事和高级管理人员）骆宗明、张军和张桥承诺：“自发行人股票上市之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他人管理本人在发行人首次公开发行股票前已持有的新仪元公司的股权。”
保荐人/主承销商金元证券股份有限公司
招股意向书签署日期 2009年 12月 17日
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发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本招股意向书中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
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重大事项提示
一、股份锁定承诺
公司控股股东襄樊新仪元半导体有限责任公司承诺：“自发行人股票上市之日起 36 个月内，本公司不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本公司直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。”
公司股东富华远东有限公司、武汉新华运资产投资管理有限公司、福州实盛投资管理有限公司承诺：“自发行人股票上市之日起 12个月内，本公司不转让持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。”
公司全体董事、监事和高级管理人员邢雁、王立典、颜家圣、刘晓珊、陈崇林、黄兆辉、吴拥军、肖向锋、余岳辉、林钟高、贾华芳、林庆发、徐遵立、张永、康进分别出具承诺，就股份转让限制及股权锁定事项作出如下承诺：在本人担任发行人董事、监事或高级管理人员期间：“（1）如实并及时申报本人直接或
间接持有发行人股份及其变动情况；（2）每年转让直接或间接持有的发行人股份，
分别不超过本人直接或间接持有发行人股份总数的 25%；（3）自发行人股票上市
之日起 12 个月内，不转让本人直接或间接持有的发行人股份；（4）在离职后 6
个月内，不转让本人直接或间接持有的发行人股份。”
作为新仪元股东的公司董事长、实际控制人邢雁承诺：“自发行人股票上市之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本人直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。”
作为新仪元股东的公司董事、监事或高级管理人员颜家圣、刘晓珊、陈崇林、吴拥军、康进、林庆发和徐遵立承诺：“自发行人股票上市之日起 36个月内，本人不转让或者委托他人管理本人在发行人首次公开发行股票前已持有的新仪元公司的股权。”
作为富华远东股东的董事、监事或高级管理王立典和黄兆辉一致承诺：“自发行人股票上市之日起 12 个月内，本人不转让或者委托他人管理本人在发行人首次公开发行股票前已持有的富华远东有限公司的股权。”
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公司董事、监事和高级管理人员的关联方（除上述已作出承诺的新仪元的董事、监事和高级管理人员）骆宗明、张军和张桥承诺：“自发行人股票上市之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他人管理本人在发行人首次公开发行股票前已持有的新仪元公司的股权。”
二、发行前滚存利润的分配
经公司 2009年 7月 26日召开的 2009年第一次临时股东大会审议通过，公司在本次发行前滚存的未分配利润由发行后的新老股东共享。截至 2009年 6月30日，本公司经审计的滚存未分配利润为 35,905,408.73元。
三、本次发行上市后如果由外资企业变成内资企业需要补缴税款的处理方法
公司控股股东新仪元和外资股东富华远东于 2009年 11月 9日作出承诺：在发行人首次公开发行股票并上市后，如因外资持股比例降低的原因而导致发行人需依法补缴已免征、减征税款的，则该等补缴税款由襄樊新仪元半导体有限责任公司和富华远东有限公司按 75%和 25%的比例分别承担，襄樊新仪元半导体有限责任公司和富华远东有限公司相互为对方对发行人的该等给付义务承担连带保证责任。
四、风险因素特别提示
本公司特别提醒投资者认真阅读本招股意向书“第四节风险因素”的全部内容，并特别注意“风险因素”中的下列风险：
（一）原材料价格波动及供应商相对较为集中的风险
公司生产所需的主要原材料包括硅片、钼片和管壳等。公司主要原材料耗用成本占生产成本比重约75%，主要原材料成本约占全部原材料成本的85%。随着生产规模的不断扩大，本公司对原材料的需求将继续上升。由于原材料成本的上涨并不能完全通过调整产品销售价格来抵消，从而引致公司销售毛利率水平的自然下降。针对原材料波动风险，公司将加强采购管理、存货管理和生产管理，以降低采购价格，优化原材料库存水平，提高产品良品率，提高产能和单位效能，使原材料价格波动对单位产品成本影响减至最小。尽管如此，重要原材料价格的波动仍可能会对公司经营业绩产生一定影响。
同时，国内硅片、钼片的供应商相对较为集中，一旦供应商出现供应不足或者质量波动等问题，将可能影响本公司的正常经营。
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（二）实际控制人和大股东控制的风险
本次发行前，公司控股股东襄樊新仪元半导体有限责任公司持有发行人股份2,940万股，占发行人总股本的比例为 66.52%，为公司的控股股东。襄樊新仪元
半导体有限责任公司大股东为公司实际控制人邢雁先生。本次发行后，新仪元半导体有限责任公司持有本公司股份的比例将降低至 49.66%，处于相对控股地位。
为防范实际控制人和大股东控制风险，《公司章程》规定了控股股东的诚信义务、关联股东和关联董事的回避表决制度等，建立了独立董事监督制约机制。
控股股东及实际控制人出具了《关于避免同业竞争的承诺书》，承诺不从事与公司相同或相似的业务或者构成竞争的业务活动。但是，大股东仍有可能利用其控股地位，通过行使表决权、日常经营管理权或其他方式，对公司的人事安排、财务及重大经营决策、利润分配等方面实施重大影响，从而可能会给发行人及其他股东的利益带来损害。
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目录
第一节释义. 13
第二节概览. 17
一、发行人简介. 17
二、控股股东、实际控制人简介. 19
三、发行人主要财务数据及主要财务指标. 20
四、本次发行基本情况... 21
五、募集资金用途. 21
六、核心竞争优势. 22
第三节本次发行概况... 24
一、发行人基本情况.. 24
二、本次发行的基本情况. 24
三、本次发行的有关机构. 25
四、本次发行的重要日期. 28
第四节风险因素. 29
一、原材料价格波动及供应商相对较为集中的风险. 29
二、实际控制人和大股东控制的风险. 29
三、宏观经济、行业周期波动风险. 30
四、技术风险... 30
五、募集资金投资项目的风险... 30
六、净资产收益率下降的风险... 31
七、人力资源风险. 31
八、管理风险... 31
九、所得税优惠政策变化风险... 32
十、境外股东住所地、总部所在地向中国境内投资或技术转让的法律、法规可能发生
变化的风险. 32
十一、汇率风险. 33
第五节发行人基本情况. 34
一、发行人改制和重组情况. 34
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二、发行人五分开及独立运行情况. 36
三、发行人设立以来的重大资产重组行为. 37
四、发行人组织结构.. 38
五、发行人控股、参股公司基本情况. 42
六、持有 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况. 46
七、发行人股本情况.. 50
八、工会持股、职工持股会、信托持股、委托持股的情况.. 54
九、发行人劳动用工及社会保险情况. 54
十、主要股东的重要承诺及履行情况. 56
第六节业务和技术. 57
一、公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况.. 57
二、大功率半导体器件行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策. 58
三、大功率半导体器件行业基本情况. 61
四、行业竞争情况. 76
五、影响行业发展的因素. 82
六、行业技术特点及技术水平、行业特征. 85
七、公司在行业内的竞争地位和竞争优势. 88
八、主营业务的具体情况. 95
九、主要固定资产及无形资产.. 111
十、技术研发及自主创新.. 123
十一、境外经营情况. 132
第七节同业竞争与关联交易. 133
一、同业竞争情况... 133
二、关联方、关联关系.. 134
三、关联交易情况... 137
四、关联交易对财务状况和经营成果的影响.. 145
五、独立董事对发行人关联交易的意见.. 146
六、关于规范关联交易的承诺.. 146
第八节董事、监事、高级管理人员与其他核心人员. 149
一、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员的简要情况. 149
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二、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员及其近亲属持有股份情况. 154
三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员其他对外投资情况. 156
四、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员最近一年领取收入情况... 157
五、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员兼职情况及所兼职单位与发行人的关
联关系.. 158
六、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员相互之间存在的亲属关系. 159
七、与董事、监事、高级管理人员与其他核心人员签订的协议、承诺及履行情况. 159
八、董事、监事、高级管理人员的任职资格.. 159
九、董事、监事、高级管理人员近三年内的变动情况及原因. 159
第九节公司治理. 162
一、股东大会制度的建立健全及运行情况.. 162
二、董事会制度的建立健全及运行情况.. 165
三、监事会的建立健全及运行情况.. 168
四、独立董事制度的建立健全及运行情况.. 169
五、董事会秘书制度. 170
六、董事会专门委员会的设置.. 171
七、发行人近三年是否存在违法违规情况的说明.. 173
八、发行人近三年关联方资金占用和担保情况的说明. 173
九、管理层对内部控制完整性、合理性及有效性的自我评估意见及注册会计师意见174
十、发行人对外投资、担保事项的政策及制度安排. 174
十一、发行人投资者权益保护的情况. 174
十二、现金管理制度及运行情况.. 175
第十节财务会计信息与管理层分析. 176
一、会计报表.. 176
二、财务报表的编制基础、合并财务报表的范围及变化情况.. 186
三、审计意见类型... 186
四、发行人采用的有重大影响的主要会计政策和会计估计... 187
五、会计政策、会计估计变更的说明. 196
六、发行人执行的主要税收政策.. 197
七、分部信息.. 199
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八、最近一年收购兼并情况. 200
九、非经常性损益... 200
十、财务指标.. 201
十一、公司设立时及以后历次验资及评估情况. 204
十二、或有事项、承诺事项、期后事项及其他重要事项... 206
十三、备考利润表及其与申报利润表的差异说明.. 206
十四、财务状况分析. 208
十五、盈利能力分析. 234
十六、现金流量分析. 257
十七、同行业上市公司财务指标对比分析.. 261
十八、对公司主要财务优势、困难和盈利前景分析. 262
十九、股利分配政策. 263
第十一节募集资金运用... 265
一、募集资金运用概况.. 265
二、项目建设的背景及必要性.. 267
三、募集资金投资项目可行性分析.. 269
四、募集资金投资项目的具体情况.. 272
五、募集资金对发行人经营成果和财务状况的影响. 282
第十二节未来发展与规划.. 284
一、公司的发展规划和发展目标.. 284
二、本次发行募投项目与公司未来发展及在增强成长性和自主创新方面关系. 290
三、拟定的公司发展规划和发展目标所依据的假设条件... 292
四、实施公司发展规划和目标面临的主要困难. 293
五、确保实现上述发展规划和目标拟采用的方法或途径... 294
六、公司业务发展规划和目标与现有业务的关系.. 294
第十三节其他重要事项.. 296
一、重要合同及履行情况.. 296
二、对外担保情况... 301
三、重大诉讼或仲裁事项.. 301
四、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员涉及刑事诉讼的情况.. 301
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第十四节有关声明... 302
第十五节附件.. 309
一、招股意向书附件目录.. 309
二、查阅地点和查阅时间.. 309
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第一节释义
本招股意向书中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义：
一般用语
发行人、本公司、公司、股份公司、台基股份
指湖北台基半导体股份有限公司
台基有限指发行人的前身襄樊台基半导体有限公司
中国证监会指中国证券监督管理委员会
省政府指湖北省人民政府
市政府指湖北省襄樊市人民政府
深交所指深圳证券交易所
国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会
国家质检总局指中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
科技部指中华人民共和国科学技术部
商务部指中华人民共和国商务部
仪元厂、仪表元件厂指湖北省襄樊市仪表元件厂
新仪元指襄樊新仪元半导体有限责任公司
富华远东指富华远东有限公司
新华运指武汉新华运资产投资管理有限公司
实盛投资指福州实盛投资管理有限公司
惠勇实业指惠勇实业有限公司
尼尔国际指尼尔国际整流器公司
江山华科指湖北江山华科数字设备科技有限公司
华中数控指武汉华中数控股份有限公司
保荐人、主承销商指金元证券股份有限公司
发行人律师、律师指福建君立律师事务所
会计师、华兴所指
福建华兴会计师事务所有限公司，原名称为福建华兴有限责任会计师事务所
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本次发行指
本次经中国证券监督管理委员会核准向社会公开发行1,500万股人民币普通股的行为
元指人民币元
前三年、近三年指 2006年度、2007年度、2008年度
报告期指 2006年 1月 1日至 2009年 6月 30日
A股指人民币普通股
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
主要客户、竞争对手
杭州四达指杭州四达电炉成套设备公司
上海雷诺尔指上海雷诺尔科技股份有限公司
乐清林兴指乐清市林兴电子有限公司
东阳宏泰指东阳市宏泰电器有限公司
上海兆力指上海兆力电器制造有限公司
南车时代电气、时代电气
指株洲南车时代电气股份有限公司
西电所指西安电力电子技术研究所
矽莱克指常州矽莱克电子有限公司
北车永电指西安永电电气有限公司
专有名词
电力电子技术指
应用于电力领域的电子技术，就是使用电力电子器件（如晶闸管、IGBT等）对电能进行变换和控制的技术，包括电压、电流、频率和波形等的控制和变换
电力电子器件指
又称功率半导体器件。其功能为功率变换，即将电压、电流、频率转换到负载所需
电力电子装置指
由控制电路、驱动电路、检测电路和以电力电子器件为核心的主电路组成的变流装置。包括开关电源、不间断电源、静止无功补偿装置和变频调速装置等
半导体分立器件指由单一的电路器件组成的半导体器件
半导体材料指导电性介于导体和绝缘体之间的材料
单晶硅指
一种硅材料，其原子以金刚石晶格排列成晶核，晶核长成晶面取向相同。用于制造半导体器件、太阳能电池等
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多晶硅指
一种硅材料，其原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，晶核长成晶面取向不同的晶粒。多晶硅通常作拉制单晶硅的原料
晶圆指经过清洗、高温扩散、氧化、光刻等前道加工后的硅晶片
芯片指
晶圆片经过中间工序加工后的半成品，它已经具有半导体器件的主要性能指标
晶闸管指
一种 PNPN 四层三端结构的半导体器件。又称可控硅（SCR）。广泛用于可控整流、调压、逆变以及无触点开关等各种自动控制和大功率的电能转换装置
模块指
一种半导体器件，把两个或两个以上的大功率半导体芯片，使用特定的结构件按一定的电路结构相联结，密封在同一个外壳内。本文中模块系指晶闸管模块、整流管模块、整流桥模块等电力半导体模块。
半导体散热器指
将工作中的半导体器件产生的热量及时传导到周围环境的热转换器
IGBT 指
绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），一种高频半导体开关元件
MOSFET 指
金属氧化物场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor
Field-Effect Transistor），一种高频半导体开关元件
IPM 指
智能功率模块（Intelligent Power Module），一种将功率开关器件和驱动电路等集成在一起的半导体模块
FRD 指快恢复二极管，通常与 IGBT共同使用
高压方片指 100V及以上的方形晶圆片
封装指
将半导体芯片及结构件组装在特定的外壳内，并固定和密封的过程
测试指
对半导体器件进行检测和试验的过程。检测主要测量其电性能和机械性能参数，试验主要是通过加速老化的方法验证产品的耐久性和可靠性
氧化指
在硅片表面生长一定厚度的致密的 SiO2薄膜的过程。通常在高温氧化炉中进行
扩散指
将特定的杂质掺入硅片并形成一定的浓度分布的过程。通常在高温扩散炉中进行
烧结指在高真空/高温环境下，将晶圆片和钼片焊接成一体的过程
挖槽
指
在硅片表面进行选择性腐蚀，并达到一定的深度，形成沟道区域的过程
钝化指
在半导体 PN 结表面形成一层致密的保护薄膜，以使半导体器件电学性能不受外界影响的一种措施和方法
IEEE 指
美国电气和电子工程师协会，是一个国际性的电子技术与信息科学工程师的协会
CCID 指中国电子信息产业发展研究院
IEC 指国际电工委员会（International Electro technical Commission）
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CE 指产品进入欧盟国家、符合欧盟要求的统一标志
UL 指
保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）。UL安全试验所是美国权威的、也是世界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构。进入美国、加拿大等国家的产品，通常须通过 UL认证
ISO-9001 指国际标准化组织（ISO）颁布的质量管理体系标准
ISO14001 指国际标准化组织（ISO）颁布的系列环境管理体系标准
FAE 指 Field Application Engineer，市场应用工程师
ROHS 指
欧盟《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)，是由欧盟立法制定的一项强制性标准，该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过0.1%
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第二节概览
一、发行人简介
发行人名称：湖北台基半导体股份有限公司
英文名称： HUBEI TECH SEMICONDUCTORS CO., LTD.
法定代表人：邢雁
注册地址：湖北省襄樊市襄城区胜利街 186号
本公司是经商务部商资批（2008）852号文批准，由襄樊台基半导体有限公
司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。公司于 2008年 8月 8日在湖北省工商行政管理局登记注册，营业执照注册号为 4206004096，注册资本为4,420万元，经营范围为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等大功率半导体元器件及其功率组件，汽车电子，电力半导体用散热器，各种电力电子装置的研制、生产、销售。
公司自 2004 年成立以来，一直专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务。目前，公司已形成年产 80 万只大功率晶闸管及模块的生产能力，是我国销量最大的大功率半导体器件供应商。经过持续的技术引进和自主研发，公司已经掌握大功率晶闸管的核心技术。目前，公司正在研制具有国际级技术水平的 6500V全压接大功率晶闸管、焊接式模块的制造技术以及 IGBT的封装技术，技术水平位于国内同行前列。
公司建立了遍及全国的销售网络，在国内拥有约850家直营客户（整机设备制造商），其中75家大客户为电力电子应用领域的龙头和骨干企业；同时还拥有49家特约经销商，5家一般经销商，触角延伸至全国各地，销售渠道在同业中具有明显的比较优势。依据CCID的研究报告，报告期内公司主导产品在国内连续保持年销售数量第一位，销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率超过50%，保持全国第一。综合实力长期位居国内大功率半导体行业前三强。
本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。
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公司是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道（扩散）技术、中道（芯片制成）技术、后道（封装测试）技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。公司现拥有5项专利，8项专利申请权（其中2项发明专利申请权），22项非专利技术。公司主要技术人员累计参与起草了11项国家或行业标准。公司以技术中心总协调、以技术开发部为依托开展研发，并与华中科技大学联合设立仪华电力电子技术研究所（非法人机构）；公司先后承担了国家发改委、科技部、商务部的国家级重点火炬计划项目等多项重点项目。
公司2005年12月通过ISO9001：2000质量体系认证；2006年初公司产品通过了SGS通标公司的ROHS检测；2007年12月，公司产品通过了CE认证，并录入了铁道部《机车重要件定点验收目录》；2009年7月，公司通过了ISO9001：2008质量体系认证。公司2004年起一直被评为高新技术企业。
目前，公司总股本为 4,420万元。本次发行前公司股本结构如下：
序号股东名称持股数量（万股)持股比例
1 襄樊新仪元半导体有限责任公司 2,940 66.52%
2 富华远东有限公司 1,105 25.00%
3 武汉新华运资产投资管理有限公司 200 4.52%
4 福州实盛投资管理有限公司 175 3.96%
合计 4,420 100%
公司近年来业务发展迅速，营业收入、利润总额和净利润增长速度较快，2006年至 2008年营业收入分别为 11,680.99万元、16,805.78万元和 19,806.04 万
元，利润总额分别为 2,052.33 万元、3,157.64 万元和 4,188.93 万元，净利润
分别为 1,772.52 万元、2,706.62 万元和 3,706.04 万元，期间营业收入、利润
总额和净利润年均复合增长率分别达到 30.21%、42.87%和 44.60%，图示如下：
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单位：万元
0.00
5,000.00
10,000.00
15,000.00
20,000.00
25,000.00
2006年度 2007年度 2008年度 2009年1-6月营业收入利润总额净利润
二、控股股东、实际控制人简介
公司控股股东为襄樊新仪元半导体有限责任公司，成立于 2003 年 12 月 12日，注册地址为湖北省襄樊市高新区追日路 2号科技孵化大楼 A座 308室，注册号 42060137705，注册资本 2,400万元，法定代表人为邢雁，经营范围为对工业实业的投资。控股股东持有台基股份 66.52%的股份。控股股东截至 2009年
6 月 30 日总资产为 221,094,614.11 元，归属于母公司的所有者权益为
103,393,318.56 元； 2009 年 1-6 月归属于母公司所有者的净利润为
13,913,522.38 元； 2008 年度实现归属于母公司所有者的净利润为
24,653,819.99元；2008年及 2009年 1-6月的净利润来源于本公司实现的净利
润。
公司实际控制人邢雁，男，中国国籍，高级工程师，工程硕士，1965年生，无境外居留权，身份证号为 42060119650918125X，中国电器工业协会电力电子分会副理事长，中国电源学会常务理事和中国电工技术学会电力电子学会常务理事。邢雁 1986年至 2002年期间，先后担任仪表元件厂企业管理科副科长、检验科副科长、技术质量办副主任、检验科科长、技术科科长、副总工程师、副厂长，2002年起担任仪表元件厂厂长；2004年至 2008年 8月，任襄樊台基半导体有限公司董事长、总经理；自 2008年 8月起，任湖北台基半导体股份有限公司董事长、总经理。
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三、发行人主要财务数据及主要财务指标
根据福建华兴会计师事务所有限公司出具的闽华兴所(2009)审字 H-023 号《审计报告》，本公司报告期内的主要财务数据及财务指标如下：
（一）资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2009年 6月 30日 2008年 12月 31日 2007年 12月 31日 2006年 12月 31日
资产合计 22,105.66 19,876.46 19,170.21 14,590.19
负债合计 6,567.21 5,326.40 8,627.02 6,027.63
股东权益合计 15,538.45 14,550.06 10,543.19 8,562.56
（二）利润表主要数据
单位：万元
项目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
营业收入 10,997.66 19,806.04 16,805.78 11,680.99
营业成本 7,329.50 13,480.85 12,602.85 8,099.02
营业利润 2,558.31 4,166.86 3,086.51 1,944.91
利润总额 2,565.75 4,188.93 3,157.64 2,052.33
净利润 2,093.34 3,706.04 2,706.62 1,772.52
（三）现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2009年 1-6 月 2008年度 2007年度 2006 年度
经营活动产生的现金流量净额 5,172.30 -216.84 315.68 1,941.49
投资活动产生的现金流量净额-1,231.16 -1,233.61 -1,075.24 -17.50
筹资活动产生的现金流量净额-1,105.00 -935.45 474.00 -252.00
现金及现金等价物净增加额 2,836.14 -2,385.90 -285.57 1,671.99
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（四）主要财务指标
财务指标
2009年 6月 30日 2008年 12月 31日 2007年 12月 31日 2006年 12月 31日
或 2009年 1-6月或 2008年度或 2007年度或 2006年度
归属于发行人普通股股东的净利润(万元)
2,093.34 3,706.04 2,706.62 1,772.52
主营业务毛利率（%） 33.34% 31.25% 24.62% 30.50%
资产负债率（%） 29.71% 26.80% 45.00% 41.31%
基本每股收益（元） 0.47 0.86 0.78 0.55
每股净资产（元） 3.52 3.29 2.69 3.43
每股经营活动现金流（元） 1.17 -0.05 0.08 0.78
净资产收益率（全面摊薄） 13.47% 25.47% 25.67% 20.70%
净资产收益率（加权平均） 14.26% 29.36% 27.28% 22.45%
四、本次发行基本情况
股票种类：人民币普通股(A股)
股票面值：人民币1.00元
发行价格：【】元/股
本次公开发行数量：1,500万股，占发行后总股本的25.34%
发行方式：本次公开发行股票采用向参与网下配售的询价对象配售和资金申购上网公开定价发行相结合的方式，或者中国证监会认可或要求的其他方式。
发行前每股净资产：3.52元（按2009年6月30日经审计的公司的净资产除以
发行前总股本计算）
发行后每股净资产：【】元（按2009年6月30日经审计的公司的净资产加上本次发行筹资净额除以发行后总股本计算）
发行对象：参与网下配售的询价对象以及在深圳证券交易所开设A股股票帐户且开通创业板市场交易服务的境内自然人和其他机构投资者（法律、法规禁止者除外）。
五、募集资金用途
本次股票公开发行募集的资金扣除发行费用后将用于以下项目：
序号项目名称
拟投资金额
（万元）
核准文号 125 万只大功率半导体器件技术升级及改扩建项目
26,500
襄樊市发展和改革委员会襄发改外经【2009】163号
合计 26,500 -
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如实际募集资金（扣除发行费用）低于该投资项目所需资金，不足部分由公司自筹资金解决；如实际募集资金（扣除发行费用）高于该投资项目所需资金，多出部分用于补充公司流动资金。
六、核心竞争优势
（一）技术优势
公司通过持续的技术创新，积累了诸多具有自主知识产权的产品设计和制造技术，掌握完整的前道（扩散）技术、中道（芯片制程）技术、后道（封装测试）技术。公司现拥有5项专利，8项专利申请权（其中2项发明专利申请权），22项非专利技术。公司建有省级技术中心，拥有130人的技术团队，研发人员32人，其中享受国务院政府特殊津贴专家1人，高级工程师12人，工程硕士8人。公司技术人员累计参与起草11项国家或行业标准；公司近年一直承担国家发改委、科技部、商务部等多项重点项目；公司2004年起一直被评为高新技术企业。
公司建立了产品设计、生产、验证、销售的全面完整的质量控制体系，产品通过了ROHS检测和CE认证，并录入了铁道部《机车重要件定点验收目录》。公司是国内少数具有功率半导体器件全面综合试验能力的企业之一，建立了专门的试验室，确保产品的品质和可靠性，满足IEC的标准，部分产品已达到或接近欧洲标准，特别是KK系列快速晶闸管已具有与国际知名公司全面竞争的水平。在软启动、变频器、电焊机、UPS等电源领域，公司产品具有替代进口产品能力。
公司技术优势提高了产品技术水平、质量水平，增强了市场竞争力，促进了公司效益的快速提高。
（二）营销渠道优势
公司在国内拥有约 850家直营客户（整机设备制造商），其中 75家大客户为电力电子应用领域的龙头和骨干企业；同时还拥有 49 家特约经销商，5 家一般经销商，触角延伸至全国各地，在同业中具有明显的比较优势。公司已根据客户的属性和服务需求，建立了大客户服务、一般客户直营服务和经销商服务的多层次服务体系。公司同时在客户集中的地区，配备专业市场应用工程师和设备，湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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积极支持大客户的新产品研发，为客户提供有针对性的解决方案和产品。公司紧跟客户需求开发产品，加快新产品进入市场的速度，拓展产品应用领域。产品广泛应用于感应加热、软启动、变频器、电机调速、电焊机、机车牵引、电力稳压器、UPS、无功补偿、励磁电源、静电除尘、风电变流器等电源装置。依据 CCID的研究报告，公司 2008 年国内销售额位居同行业第一位，其中在感应加热应用领域的市场占有率超过 50%。公司拥有大量的优质客户群，其中多为应用领域的龙头企业。公司具有很高的知名度和美誉度，品牌效应良好。
（三）规模成本优势
公司长期从事大功率半导体器件的研究、开发、生产，品种规格达 700余种，具有国内生产能力最大和最完整的大功率半导体器件生产线，年生产能力 80 万只。2008 年公司销售晶闸管 46 万只，模块 31 万只，是中国大功率半导体器件主要的提供者之一。借助在大功率半导体器件行业积累的经验与技术，公司通过技术改造，改进工艺流程，一方面提高良品率，提高材料利用率；另一方面扩大了生产规模，降低生产成本。报告期内，公司产品产销量连续保持国内同行业第一位，规模成本优势明显，具有很强的竞争力。
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第三节本次发行概况
一、发行人基本情况
发行人名称：湖北台基半导体股份有限公司
英文名称： HUBEI TECH SEMICONDUCTORS CO., LTD.
注册资本：人民币 4,420万元
法定代表人：邢雁
成立日期： 2004年 1月 2日
整体变更设立日期： 2008年 8月 8日
公司住所：湖北省襄樊市襄城区胜利街 186号
邮政编码： 441021
联系电话： 0710-3506236
传真号码： 0710-3500847
互联网网址：http://www.tech-sem.com
电子信箱： securities@techsem.com.cn
信息披露及投资者关系管理部门：证券部
信息披露及投资者关系管理负责人及电话：康进、0710-3506236
二、本次发行的基本情况
1、股票种类：人民币普通股（A股）
2、每股面值：1.00元
3、发行股数：1,500万股
4、本次发行数量占发行后总股本的比例：25.34%
5、每股发行价格：【】元/股
6、发行市盈率：【】倍（每股收益按照2008年经审计的扣除非经常性损益
前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算）
7、发行前每股净资产：3.52元（按2009年6月30日经审计的公司的净资产除
以发行前总股本计算）
发行后每股净资产：【】元（按2009年6月30日经审计的公司的净资产加上湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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本次发行筹资净额除以发行后总股本计算）
8、发行市净率：【】倍（每股发行价格与发行后每股净资产之比）
9、发行方式：本次公开发行股票采用向参与网下配售的询价对象配售和资
金申购上网公开定价发行相结合的方式，或者中国证监会认可或要求的其他方式。
10、发行对象：参与网下配售的询价对象以及在深圳证券交易所开设 A 股
股票帐户且开通创业板市场交易服务的境内自然人和其他机构投资者（法律、法规禁止者除外）。
11、承销方式：本次公开发行股票采取余额包销方式。
12、预计募集资金总额和净额：
预计募集资金总额：【】亿元
预计募集资金净额：【】亿元
13、发行费用：
费用名称金额(万元)
承销及保荐费用
审计费用
验资费用
律师费用
发行手续费用
合计
三、本次发行的有关机构
（一）发行人
名称：湖北台基半导体股份有限公司
注册地址：湖北省襄樊市襄城区胜利街 186号
法定代表人：邢雁
电话：0710-3506236
传真：0710-3500847
联系人：康进
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（二）保荐人（主承销商）
名称：金元证券股份有限公司
法定代表人：陆涛
注册地址：海南省海口市南宝路 36号证券大厦四楼
联系地址：北京市海淀区新街口外大街 19号京师大厦 6层
电话：010-62200780
传真：010-62200502
保荐代表人：陈绵飞、王健
项目协办人：吴宝利
项目组人员：季清辉、李剑峰、吴治涛、田金火、朱朝辉
（三）会计师事务所
名称：福建华兴会计师事务所有限公司
地址：福建省福州市湖东路 152号中山大厦 B座 7-9层
法定代表人：林宝明
电话：0591-87852574
传真：0591-87840354
经办注册会计师：郑丽惠、王庆莲
（四）资产评估机构
名称：北京中企华资产评估有限责任公司
地址：北京市朝阳区朝阳门外大街泛利大厦九层
法定代表人：孙月焕
电话：010-65881818
传真：010-65882651
经办注册资产评估师：凌茂书、郁宁
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（五）律师事务所
名称：福建君立律师事务所
地址：福建省福州市东街 33号武夷中心七层
负责人：陈壮
电话：0591-87563808
传真：0591-87530756
经办律师：江日华、林晖
（六）股票登记机构
名称：中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
地址：广东省深圳市深南中路 1093号中信大厦 18楼
法定代表人：戴文华
电话：0755－25938000
传真：0755－25988122
（七）拟上市的证券交易所
名称：深圳证券交易所
地址：广东省深圳市深南东路 5045号
法定代表人：宋丽萍
电话：0755－82083
传真：0755－82083667
（八）本次发行的收款银行
名称：【】
地址：【】
电话：【】
联系人：【】
发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
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四、本次发行的重要日期
创业板上市提示公告刊登时间： 2009年 12月 29日
询价推介时间： 2009年 12月 30日～2010年 1月 4日
网上网下发行公告刊登时间： 2010年 1月 6日
网下申购、缴款时间： 2009年 1月 7日
网上申购、缴款时间： 2009年 1月 7日
预计股票上市日期：【】年【】月【】日
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第四节风险因素
投资者在评价发行人本次的股票发行时，除本招股意向书提供的其他各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。以下风险因素可能直接或间接对发行人生产经营状况、财务状况和持续盈利能力产生不利影响。下述风险是根据重要性原则或可能影响投资者决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素会依次发生。
一、原材料价格波动及供应商相对较为集中的风险
公司生产所需的主要原材料包括硅片、钼片和管壳等。公司主要原材料耗用成本占生产成本比重约75%，主要原材料成本约占全部原材料成本的85%。随着生产规模的不断扩大，本公司对原材料的需求将继续上升。由于原材料成本的上涨并不能完全通过调整产品销售价格来抵消，从而引致公司销售毛利率水平的自然下降。针对原材料波动风险，公司将加强采购管理、存货管理和生产管理，以降低采购价格，优化原材料库存水平，提高产品良品率，提高产能和单位效能，使原材料价格波动对单位产品成本影响减至最小。尽管如此，重要原材料价格的波动仍可能会对公司经营业绩产生一定影响。
同时，国内硅片、钼片的供应商相对较为集中，一旦供应商出现供应不足或者质量波动等问题，将可能影响本公司的正常经营。
二、实际控制人和大股东控制的风险
本次发行前，公司控股股东新仪元持有发行人股份 2,940万股，占发行人总股本的比例为 66.52%，为公司的控股股东。新仪元大股东为公司实际控制人邢
雁先生。本次发行后，新仪元持有本公司股份的比例将降低至 49.66%，处于相
对控股地位。
为防范实际控制人和大股东控制风险，《公司章程》规定了控股股东的诚信义务、关联股东和关联董事的回避表决制度等，建立了独立董事监督制约机制。
控股股东及实际控制人出具了《关于避免同业竞争的承诺书》，承诺不从事与公司相同或相似的业务或者构成竞争的业务活动。但是，大股东仍有可能利用其控股地位，通过行使表决权、日常经营管理权或其他方式，对公司的人事安排、财湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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务及重大经营决策、利润分配等方面实施重大影响，从而可能会给发行人及其他股东的利益带来损害。
三、宏观经济、行业周期波动风险
公司产品广泛应用于钢铁及冶金、轨道交通、电机驱动、电焊、电力输变电、大功率电源等领域。因此本公司主营业务和国内外的宏观经济环境密切相关。尽管本公司产品市场需求广泛，但如果宏观经济或公司下游产业出现周期性波动，将使大功率半导体行业发展受到阶段性影响，从而有可能引致本公司的经营风险。
四、技术风险
大功率半导体器件行业为技术密集型行业，技术发展较快，新技术、新工艺、新产品不断涌现；大功率半导体技术正向大电流、高电压、集成化、高频化、智能化、全控型、数字化等方向发展，随着竞争的加剧，今后对企业的技术创新能力的要求将越来越高。本企业面临的主要技术风险：1、品质的竞争将成为市场
竞争的主要手段，公司现在的质量水平虽然在国内领先，但总体而言与国际先进水平尚有差距，如果产品质量水平不能尽快全面接近和达到国际先进水平，将在国内高端市场的竞争中处于劣势，无法抓住国内高端市场发展和全球产业转移的良好机遇；2、大功率半导体器件的技术创新和品质提升，很大程度依靠研发投
入和装备投入。本公司如不能持续加大投入，则将在技术发展、品质提升、创新能力上处于劣势，降低竞争能力。
五、募集资金投资项目的风险
公司本次发行所募集资金计划用于“125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建”项目。该项目与公司发展战略相匹配，实施后将进一步提升现有产品品质、生产能力及技术水平。本次拟投资项目对公司未来销售和盈利的增长，以及公司核心竞争力的提升具有重要意义。
发行人本次发行募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、技术发展趋势等因素做出的，投资项目经过了慎重、充分的可行性研究论证，但仍存在因市场环境发生较大变化、项目实施过程中发生不可预见因素等导致项目延期或无法完整实施，或者导致投资项目不能产生预期收益的可能性。
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六、净资产收益率下降的风险
2006年、2007年、2008年和2009年1-6月，本公司扣除非经常性损益后全面摊薄净资产收益率分别为19.55%、20.97%和25.18%和13.59%。本次发行后，公司
净资产将会比发行前有较大幅度的增加。由于募集资金从投入到产生效益需要一段时间，因此，在一定期限内，公司发行后的净资产收益率将可能较发行前有一定幅度的下降。
七、人力资源风险
公司从事的大功率半导体器件制造业是一个技术密集型行业，人才是公司生存和发展的根本，也是公司获得持续竞争优势的基础。人才的引进、稳定、激励和成长，对公司的发展至关重要。
公司高度重视人才在发展中的作用，目前已经建立了包括职业培训、绩效考核、激励机制、企业文化建设在内的较为完善的人力资源管理制度，在长期生产实践中形成了一支掌握核心技术、先进生产工艺技术的专业技术队伍及具有开拓创新能力的经营管理人才队伍。今后，公司将进一步优化激励机制、创造良好的人才成长环境，以期在努力保持现有人才队伍稳定的基础上，不断引进高级技术和管理人才，满足企业不断发展的需要。
但是，随着公司业务进一步发展，尤其是本次发行上市后募集资金项目的实施，公司存在能否在稳定现有核心技术人员和关键管理人员的基础上，不断吸纳和培养出公司发展所需的技术和管理人员的潜在风险。
八、管理风险
公司自设立以来一直保持了良好的发展势头，通过多年的持续快速健康发展，积累了一定的管理经验并培养出了一批管理人员，经营规模和业务范围不断扩大。公司一贯重视各类人才的培养，通过提供良好的工作环境和工作氛围激发员工的积极性和工作热情。公司已建立起比较完善和有效的法人治理结构，充实和完善了相关内部控制制度，逐步实现了公司内控制度的完整性、合理性和有效性。
若公司本次发行成功，随着募集资金投资项目的实施，公司的资产规模、经营规模将在原有基础上有一个较大的飞跃，组织结构和管理体系趋于复杂，新产品开发、市场开拓、内部管理的压力增大，这对公司管理层提出了更高的要求。
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虽然在过去的经营实践中，公司在企业管理方面已经积累了一定经验，但是仍存在可能不适应资本市场要求和公司业务规模扩大而引致的管理风险。
九、所得税优惠政策变化风险
2008 年 1 月 1 日以前，公司根据《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法》第八条以及《襄樊市国家税务直属分局关于对 2004 年度襄樊台基半导体有限公司获利年度的批复》（襄国税直发[2005]4 号），按 33%的税率征收外商投资企业和外国企业所得税，并从获利年度 2004 年度开始享受“两免三减半”的税收优惠政策。优惠期间及优惠税率如下：2004 年度、2005 年度为免税期；2006年度、2007年度减半征收，所得税税率为 15%。
2008 年 1 月 1 日以后，根据《中华人民共和国企业所得税法》、《国务院关于实施企业所得税过渡优惠政策的通知》（国发[2007]39 号）以及《财政部国家税务总局关于贯彻落实国务院关于实施企业所得税过渡优惠政策有关问题的通知》（财税[2008]21号），公司 2008年按 25%税率计算应纳税额，实行减半征税。
根据湖北省科学技术厅、湖北省财政厅、湖北省国家税务局、湖北省地方税务局于 2009年 2月 26日发布的《关于公布湖北省 2008年第二、三批高新技术
企业认定结果的通知》（鄂科技发计[2009]5 号），公司从 2008 年起被认定为高新技术企业，发证日期为 2008年 12月 30日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，2009年度公司所得税实际执行税率为 15%。
《高新技术企业认定管理办法》（国科发火[2008]172号）第十二条、第十三条的规定：“高新技术企业资格自颁发证书之日起有效期为三年。企业应在期满前三个月内提出复审申请，不提出复审申请或复审不合格的，其高新技术企业资格到期自动失效”，“通过复审的高新技术企业资格有效期为三年。”
因此，公司税收优惠期结束以后，若未能被认定为高新技术企业，将不能享受有关税收优惠政策,从而使公司净利润受到影响。
十、境外股东住所地、总部所在地向中国境内投资或技
术转让的法律、法规可能发生变化的风险
公司境外股东富华远东对公司有过出资、增资行为，没有技术转让行为；公司未与其他境外关联企业进行过投资或技术转让的合作。富华远东注册地香港为湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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自由港，在对内地投资和技术转让方面无限制性规定。富华远东实际控制人王立典住所地为中国台湾，台湾当局制定的《在大陆地区从事投资或技术合作许可办法》等规定，对台湾企业向大陆的投资和技术许可做出了限制。公司将来如果发生和台湾企业之间的投资和技术转让事宜，公司可能面临台湾当局限制性政策的风险。
十一、汇率风险
公司有进出口业务，2008 年度、2007 年度、2006 年度汇兑净损失分别为62,318.64 元、77,965.81 元、-36.35 元，汇兑损失占净利润的比重分别为
0.17%、0.29%、0.0002%。公司面临汇率波动的风险。
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第五节发行人基本情况
一、发行人改制和重组情况
（一）设立方式及发起人
公司系经中华人民共和国商务部商资批（2008）852号文批准，由台基有限
以截至 2008年 4月 30日经审计的账面净资产 116,587,771.11元折合 4,420万
股，每股面值 1元，其余计入资本公积 72,387,771.11元，整体变更设立的股份
有限公司。2008年 7月 14日，公司取得商务部核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》（商外资资审 A字（2008）0135号）。
2008年 7月 25日，福建华兴会计师事务所有限公司出具了《验资报告》（闽华兴所（2008）验字 H-002号）。根据该报告，截至 2008年 4月 30日，湖北台
基半导体股份有限公司（筹）已收到全体股东以净资产缴纳的注册资本合计人民币 4,420万元。
2008 年 8 月 8 日，公司在湖北省工商行政管理局完成了工商登记手续，注册资本为 4,420万元，营业执照注册号为 4206004096，公司名称变更为湖北台基半导体股份有限公司。
公司发起人为襄樊新仪元半导体有限责任公司、富华远东有限公司、武汉新华运资产投资管理有限公司和福州实盛投资管理有限公司。股权结构如下：
序号股东名称持股数量(万股)持股比例
1 襄樊新仪元半导体有限责任公司 2,940 66.52%
2 富华远东有限公司 1,105 25.00%
3 武汉新华运资产投资管理有限公司 200 4.52%
4 福州实盛投资管理有限公司 175 3.96%
合计 4,420 100%
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（二）发行人设立前后发起人拥有的主要资产及实际从事的主
要业务
公司发起人为襄樊新仪元半导体有限责任公司、富华远东有限公司、武汉新华运资产投资管理有限公司和福州实盛投资管理有限公司。
公司变更设立前后，襄樊新仪元半导体有限责任公司拥有的主要资产均为公司 66.52%的股权，除此之外未参股或控股其他企业，其主营业务均为对工业实
业的投资。
公司变更设立前后，富华远东有限公司拥有的主要资产均为公司25%的股权。
公司变更设立前后，武汉新华运资产投资管理有限公司拥有的主要资产均为公司 4.52%的股权，其主营业务均为实业投资。
公司变更设立前后，福州实盛投资管理有限公司拥有的主要资产均为公司
3.96%的股权，其主营业务均为企业投资管理，企业投资咨询（不含金融、期货、
证券）。
（三）公司成立时拥有的主要资产和实际从事的主要业务
公司系台基有限整体变更设立，承继了台基有限的所有资产、负债及业务，拥有完整独立的生产经营所需的固定资产、流动资产和无形资产。
台基有限自2004年成立以来，一直以大功率半导体器件的生产、销售为主营业务。目前公司的主要产品为大功率晶闸管及电力半导体模块。
（四）改制前后公司的主要业务流程
公司股份制改制前后业务流程没有发生变化，具体参见本招股意向书第六节之“八、主营业务的具体情况”。
（五）公司设立以来，在生产经营方面与主要发起人的关联关
系及演变
公司成立以来，在生产经营方面与发起人完全分开，不存在依赖发起人的情湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-36
形。公司与关联方之间的交易详见本招股意向书“第七节同业竞争与关联交易”。
（六）发起人出资资产的产权变更手续办理情况
公司由台基有限整体变更设立，台基有限的所有资产、负债、权益均由公司承继，公司已完成了房产、土地使用权、商标、专利、其他资产的权属变更登记手续。
二、发行人五分开及独立运行情况
公司产权明晰、权责明确、运作规范，在业务、资产、人员、财务、机构等方面具备了必要的独立性，具备完整的业务体系及面向市场独立经营的能力。
（一）业务独立
公司主营业务为大功率半导体器件的生产、销售。公司具有完整的业务体系，其业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，具有直接面向市场独立经营的能力，包括拥有独立的采购、生产、销售系统和技术研究支持体系。
报告期内公司关联采购额和关联销售额分别占其同期采购总额和销售总额的比例较小，不存在影响发行人业务独立性的重大或频繁的关联交易。
公司近三年的关联采购和关联销售情况详见本招股意向书“第七节同业竞争与关联交易”。
（二）资产独立
公司依法承继了台基有限全部的资产、负债和业务。截至本招股意向书签署之日，公司已拥有生产经营所需的的土地、厂房、机器设备、专利、商标以及与生产相关的配套设施等资产，相关财产的权属均登记在公司名下。
公司没有以其资产、权益或信誉为股东的债务提供担保，公司对其所有资产具有控制支配权，不存在资产、资金和其他资源被股东及其关联方占用而损害公司利益的情况。
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1-1-37
（三）人员独立
公司建立了独立的劳动人事及薪酬管理体系，公司人员独立于控股股东。公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书等高级管理人员均专职在公司工作并领取薪酬。董事、监事及高级管理人员按照《公司法》、《公司章程》等有关规定产生，不存在股东、其他任何部门、单位或个人超越公司股东大会、董事会和《公司章程》的规定，对董事、监事和高级管理人员作出人事任免决定的情形。
（四）财务独立
公司拥有独立的财务会计部门，独立行使相关职能，并配备了专业的财务人员，财务人员未在股东及关联单位任职。公司根据财政部的有关规定制定了财务管理相关制度，建立了独立的会计核算体系、具有规范的财务会计管理制度。公司能够独立作出财务决策，不存在控股股东直接干预公司资金使用的情况。公司开立了独立的银行账户，独立纳税。
（五）机构独立
公司拥有独立的生产经营和办公场所，不存在与股东单位及其他关联方混合经营、合署办公的情形。公司建立了股东大会、董事会、监事会等机构并制定了相应的议事规则，各机构依照《公司法》、《公司章程》的规定在各自职责范围内独立决策，建立了有效的法人治理结构。公司建立了适应自身发展需要的组织机构，独立开展生产经营活动。
三、发行人设立以来的重大资产重组行为
台基股份设立以来未发生重大资产重组行为。
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四、发行人组织结构
（一）股权结构图
邢雁占 35.83%
其他 31人共 64.17%
湖北台基半导体股份有限公司
湖北江山华科数字设备科技有限公司
中国浦发
机械工业股份有限公司
湖北神电
汽车电机股份有限公司
富华远东
有限公司
司
襄樊新仪元
半导体有限责任公司
66.52% 25%
福州实盛投资
管理有限公司
司
武汉新华运资产
投资管理有限公司
司
4.52%
10% 0.15% 0.63%
3.96%
1-1-39
（二）发行人组织结构图
股东大会
监事会
董事会
总经理
董事会秘书
晶
圆
制
造
部
散热器制造部
芯片制造部
技术开发部
审计、薪酬、提名、战略委员会
模
块
制
造
部
晶
闸
管
制
造
部
质
量
部
设
备
动
力
部
实
验
室
工
艺
部
大
客
户
部
市
场
部
财
务
部
审
计
部
供
应
部
人
力
资
源
部
办
公
室
保
安
部
证
券
部
销
售
部
副总经理
财务总监
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（三）发行人职能部门情况
发行人主要内部组织机构设置及主要职能如下：
分别为审计部、证券部、财务部、办公室、人力资源部、销售部、大客户部、市场部、供应部、质量部、技术开发部、工艺部、实验室、设备动力部、晶闸管制造部、芯片制造部、散热器制造部、晶圆制造部、模块制造部、保安部。
1、办公室：协助公司高管开展工作，协调公司其他部门合作关系；筹备总
经理办公会议；负责公司印章、资料、档案的管理；负责公司对外联络和协调工作。
2、审计部：负责对公司各部门进行管理审计，对公司投资、采购、销售、
技改等活动进行监督和审计。
3、证券部：协助董事会秘书组织召开股东大会、董事会及对外信息披露；
跟踪证券市场的动态，代表公司与投资者、证券中介机构、证券交易机构和证券监管机构等沟通联络；负责投资者关系管理；负责公司股票上市及交易的其他相关事项。
4、财务部：负责公司会计、财务管理、成本核算及控制、资金预算等工作。
编制公司财务预算、成本计划；编制利润、财务、税务报表，以及正常的财会日常管理工作；执行和保持财务核算制度、经济运行分析制度等；提出公司财力资源配置、资金合理运用的建议；反映和监督公司的经济运行活动等。
5、人力资源部：建立和保持公司劳动、人事、工资管理和劳动纪律的规章
制度；负责定岗定员、人员招聘，负责员工考核、培训管理。
6、销售部：负责对一般客户和经销商的产品销售和回收货款，保持客户关
系。
7、大客户部：负责对大客户和重点客户的产品销售和回收货款，保持客户
关系。
8、市场部：主导市场开发；培训销售人员和经销商；负责市场资讯搜集，
研究分析用户新的需求、竞争对手的动态；执行售前、售中和售后服务。
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9、供应部：负责公司各种原材料和物品的采购和供应商管理，负责仓储管
理、物料配送。
10、质量部：保持和维护公司 ISO9001 质量体系有效运行；负责对进厂原
材料的检验、出厂产品的检验；负责处理客户投诉和退换产品。
11、技术开发部：负责公司各项技术改造、项目管理、技术档案管理；负
责新技术情报搜集和研究，及市场调研；负责新产品设计。
12、工艺部：负责工艺设计和试验验证，编制工艺文件（作业指导书、检
验文件、操作规程、质量记录等），负责改善产品良品率；指导和开展员工工艺操作培训。
13、实验室：负责公司主导产品例行试验和日常监督试验；负责进行新产
品、新工艺、新材料及工艺改进结果的测试，进行各项环境试验、耐久性和可靠性试验，开展产品改良和失效机理研究，对产品研发提供验证和支撑；负责组件产品的开发和生产。
14、设备动力部：负责设备采购及管理；负责日常设备维修；负责水、电、
气的供给。
15、晶圆制造部：负责按生产计划组织晶圆生产。工序主要包括：晶片去
砂、抛光、一次扩散、氧化、一次光刻、二次扩散、割圆。
16、芯片制造部：负责按生产计划组织芯片生产。工序主要包括：烧结、
蒸发、磨角/喷砂、腐蚀、二次光刻。
17、晶闸管制造部：负责按生产计划组织平板器件生产。工序主要包括：
管芯筛选、封装、测试、包装。
18、模块制造部：负责按生产计划组织模块产品生产。工序主要包括：管
芯筛选、组装、硅胶环氧封装、测试、标识。
19、散热器制造部：负责按生产计划组织散热器产品的生产，以及模块、
平板器件部分零部件的生产。
20、保安部：负责厂区人员、车辆和货物等的进出管理，负责厂区治安管
理，保持公司正常的生产和经营管理秩序，保障公司人员和财产安全；负责公司后勤保障。
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五、发行人控股、参股公司基本情况
截至本招股意向书签署之日，发行人无控股子公司。公司参股公司情况如下：
（一）参股公司的基本情况
被投资单位
股东构成
持股比例实际控制人
湖北江山华科数字设备科技有限公司
湖北江山重工有限责任公司 70%
国务院
国资委
武汉华中数控股份有限公司 20%
湖北台基半导体股份有限公司 10%
中国浦发机械工业股份有限公司
中国机械工业集团有限公司 50.72%
国务院
国资委
上海电器科学研究所(集团)有限公司 0.16%
交通银行股份有限公司 5.39%
湖北台基半导体股份有限公司 0.15%
其他 157家小股东 43.58%
湖北神电汽车电机股份有限公司
荆州神电实业有限公司 13.5%
无实际
控制人
荆州市国债服务部 12.51%
江铃汽车股份有限公司 9.64%
湖北台基半导体股份有限公司 0.63%
其他 132家小股东 63.72%
襄樊伏龙人才服务有限公司（已注销）
襄樊市企业经营管理人才评价推荐中心 98%
襄樊市委组织部
襄樊台基半导体有限公司 2%
襄樊华中数控系统有限公司（已注销）
武汉华中数控股份有限公司 72.93%
财政部湖北台基半导体股份有限公司 21.83%
武汉华中数控股份有限公司自然人代表 5.24%
其中，未注销的参股公司基本情况如下：
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1、湖北江山华科数字设备科技有限公司
湖北江山华科数字设备科技有限公司成立于 2007年 9月 25日，住所为襄樊市高新区火炬大厦 17楼，法定代表人漆燚，注册资本 1,000万元，实收资本1,000 万元，公司类型为有限责任公司，经营范围为：数控机床及其配件的科技开发、制造、销售、技术改造及维修；汽车电动助力转向器、伺服电机驱动系统、数字控制机械手模块的科技开发；全电动数字伺服控制注塑机的科技开发、生产；金属加工机械设备的制造、销售与维修。发行人现持有湖北江山华科数字设备科技有限公司 10%的股权。
该公司截至 2008年 12月 31日，总资产为 1,232.52万元，净资产为 974.76
万元； 2008年实现净利润 5.50万元（未经审计）。
2、中国浦发机械工业股份有限公司
中国浦发机械工业股份有限公司成立于 1992年 9月 22日，住所为上海市浦东新区乳山路 98号八层，法定代表人潘崇义，注册资本 15,450万元。公司类型为股份有限公司，经营范围为：实业投资，经外经贸部批准的进出口业务，国内贸易（除专项规定外），成套设备，汽车（含小轿车）及零部件、房地产开发，技术服务与咨询。发行人现持有该公司股份总数的 0.15%。
该公司截至 2008年 12月 31日，总资产为 162,133万元，净资产为 32,606万元；2008年度实现净利润 1,722万元（未经审计）。
3、湖北神电汽车电机股份有限公司
湖北神电汽车电机股份有限公司成立于 1992年 10月 24日，住所地湖北省荆州市沙市区燎原路 8号，法定代表人姜书林，股份总数为 2,073万股，注册资本 2,073万元，实收资本 2,073万元，公司经营范围为：制造、销售汽车电机电器等汽车零部件；加工、销售包装制品、磁性材料、电工、机械设备及零件；自有房屋租赁；电器技术咨询服务。发行人现持有该公司 130,000 股，占该公司股份总数的 0.63%。该公司目前净资产为负，本公司已对该项投资全额
计提减值准备。
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（二）公司对前述参股公司股权的取得情况及注销情况
被投资单位股权取得方式
初始投资金额
取得时间
湖北江山华科数字设备科技有限公司
以现金方式从武汉华中数控股份有限公司受让取得
100万元 2009年 6月 18日
中国浦发机械工业股份有限公司
该等股份系原仪表元件厂经营性净资产的组成部分，系公司股东合法取得后作为出资注入
30万元 2004年 1月 2日
湖北神电汽车电机股份有限公司
18.80万元 2004年 1月 2日
襄樊伏龙人才服务有限公司（已注销）
1万元 2004年 1月 2日
襄樊华中数控系统有限公司（已注销）
100万元 2004年 1月 2日
注：襄樊伏龙人才服务有限公司、襄樊华中数控系统有限公司注销的原因是上述公司的经营不佳，大股东提议解散公司，并经其他股东附和，决议进行清算、注销；公司按照《公司法》等相关法律、法规的规定参与清算并取得了相应份额的剩余财产。
（三）公司各参股公司的最近一年又一期的主要财务数据如
下表所示（未经审计）：
单位：万元
被投资单位
2009年 1-6月/2009-6-30 2008年度/2008-12-31
总资产净资产净利润总资产净资产净利润
湖北江山华科数字设备科技有限公司
1160.45 980.03 5.27 1,232.52 974.76 5.50
中国浦发机械工业股份有限公司
172,143.15 22,491.73 385.71 162,133 32,606 1,722
湖北神电汽车电机股份有限公司
不详不详不详 42,179.65 -1,640.80 1,812.23
注：湖北神电汽车电机股份有限公司因经营不善，自 2007年以来未向公司提供报表，上述数据系来源于其工商登记档案资料。2008 年该公司总资产 42,179.65 万元，净资产
-1,640.80万元，净利润 1,812.23万元，利润来源主要来自子公司的投资收益。公司已对
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湖北神电汽车电机股份有限公司的投资全额计提了减值准备。
经核查，保荐机构认为：发行人董事、监事、高管及其亲属、发行人控股股东、实际控制人未与发行人合资设立企业，除因为持有发行人股份而在发行人参股公司中间接持有权益外，未在发行人参股公司中拥有其他权益。
经核查，律师认为：截至法律意见书出具之日，发行人未与其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员或其亲属合资设立企业；除因持有发行人股份而间接拥有发行人参股公司权益外，发行人的控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员或其亲属，未在发行人参股公司中拥有股权或其他权益。
（四）公司各参股公司的投资必要性及投资决策程序
在报告期内，公司所持有的中国浦发机械工业股份有限公司、湖北神电汽车电机股份有限公司、襄樊伏龙人才服务有限公司（已注销）、襄樊华中数控系统有限公司（已注销）的股权原系仪表元件厂国有经营性净资产组成部分，由台基有限股东合法取得并注入台基有限（详见本招股意向书第五节“发行人基本情况”中“五、发行人控股、参股公司基本情况”之“（二）公司对前述参股
公司股权的取得情况及注销情况”）。公司仅新增对江山华科的股权投资。对江山华科投资的必要性及决策程序如下：
1、公司对外投资必要性
公司投资江山华科，主要基于该公司强大的股东背景及江山华科的发展前景。江山华科的控股股东湖北江山重工有限责任公司为中国兵器工业集团公司所属的一家重点军工企业，具备强大的军品生产能力；华中数控为全国知名的数控机床生产企业，具备强大的研发和技术能力。为开拓数控机床和军工领域市场，与上述二知名公司通过资本纽带进行合作，2009年 6月，公司董事会审议通过从华中数控受让江山华科 10%的股权的决议。
江山华科成立于 2007年 9月 25日，注册资本 1000万元，主要从事数控机床及其配件的开发、制造、销售。其股权结构如下表：
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股东构成持股比例
湖北江山重工有限责任公司 70%
武汉华中数控股份有限公司 20%
湖北台基半导体股份有限公司 10%
2、公司对外投资决策程序
2009 年 6 月 18 日，台基股份一届董事会第六次会议通过了《关于受让湖北江山华科数字设备科技有限公司股权的议案》，同意出资 100万元受让华中数控持有的江山华科 10%的股权共计 100 万元的出资额，并授权董事长签署股权转让协议，并全权处理相关事宜。
本次投资决策程序符合台基股份《公司章程》、《重大经营决策制度》的相关规定。
3、公司对外投资管理制度的建立
根据《上市公司章程指引》，公司的《公司章程》对股东大会、董事会的投资权限、决策的程序做了原则规定，确立了公司对外投资管理制度的基本框架；2009年 2月 18日，公司股东大会通过了《重大经营决策制度》，对公司对外投资的具体权限、决策程序作出了详细明确的规定，公司已建立了有效的对外投资管理制度。
六、持有 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本
情况
（一）控股股东及实际控制人的基本情况
1、控股股东
公司控股股东襄樊新仪元半导体有限责任公司，成立于 2003年 12月 12日，注册地址为湖北省襄樊市高新区追日路 2号科技孵化大楼 A座 308室，注册号42060137705，注册资本 2,400万元，实收资本 2,400万元。法定代表人为邢雁，经营范围为：对工业实业的投资。控股股东持有台基股份 66.52%的股权。
襄樊新仪元半导体有限责任公司股权结构如下：
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序号股东姓名出资额（万元）出资比例
1 邢雁 859.9 35.83%
2 颜家圣 212.5 8.85%
3 骆宗明 124.8 5.20%
4 刘晓珊 124.8 5.20%
5 陈崇林 124.8 5.20%
6 张军 124.8 5.20%
7 徐遵立 73.2 3.05%
8 康进 55.9 2.33%
9 吴拥军 55.9 2.33%
10 张桥 39.2 1.63%
11 吴建林 39.2 1.63%
12 林庆发 39.2 1.63%
13 雷成斌 35.9 1.50%
14 黄保华 35.9 1.50%
15 张永安 35.9 1.50%
16 黄启斌 35.9 1.50%
17 孙明清 35.9 1.50%
18 韩晓 35.9 1.50%
19 贾海燕 35.9 1.50%
20 徐光华 35.9 1.50%
21 方立峰 35.9 1.50%
22 闫斌 35.9 1.50%
23 张志平 19.2 0.80%
24 李新安 19.2 0.80%
25 邹宗林 19.2 0.80%
26 王力华 19.2 0.80%
27 吕建忠 15 0.63%
28 李万德 15 0.63%
29 何平安 15 0.63%
30 杨成标 15 0.63%
31 徐亚光 15 0.63%
32 宫鑫 15 0.63%
合计 2,400 100.00%
截至 2009年 6月 30 日总资产为 221,094,614.11 元，归属于母公司的所
有者权益为 103,393,318.56元，2009年 1-6月归属于母公司所有者的净利润
为 13,913,522.38 元。2008 年度实现归属于母公司所有者的净利润为
24,653,819.99 元（湖北众信至诚会计师事务有限公司鄂众信至诚审字[2009]
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第 043号），2008年及 2009年 1-6月的净利润来源于公司实现的净利润。
2、实际控制人
公司实际控制人邢雁，男，中国国籍，高级工程师，工程硕士，1965年生，无境外永久居留权，身份证号为 42060119650918125X，中国电器工业协会电力电子分会副理事长，中国电源学会常务理事和中国电工技术学会电力电子学会常务理事。1986 年至 2002 年期间，先后担任仪表元件厂企业管理科副科长、检验科副科长、技术质量办副主任、检验科科长、技术科科长、副总工程师、副厂长，2002年起担任仪表元件厂厂长；2004年至 2008年 8月，任台基有限董事长、总经理；自 2008年 8月至本招股意向书签署日，任湖北台基半导体股份有限公司董事长、总经理。
（二）持有 5%以上股份的其他主要股东的基本情况
富华远东有限公司成立于 2003年 9月 3日，注册地址为香港九龙旺角弥敦道 607号新兴大厦 25楼 2507室，法定股本额 1万元港币。现任董事为王立典、黄兆辉，股东持股情况如下：
序号股东姓名住所地持股量（港币）持股比例
1 王立典台湾省台北县 7,000 70%
2 黄兆辉福建省福州市 3,000 30%
合计 10,000 100%
富华远东的注册地香港为自由港，在对内地投资和技术转让方面无限制性规定。《中华人民共和国香港特别行政区基本法》第一百一十五条规定香港特别行政区实行自由贸易政策，保障货物、无形财产和资本的流动自由。
富华远东持有台基股份 25%的股权，该公司截至 2009年 6月 30 日总资产为 4,403万港元，净资产为 3,151万港元；2008年度实现净利润 1,042万港元，2009年 1-6月份累计实现净利润 591万港元。
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（三）发行人股份质押或其他有争议的情况
截至本招股意向书签署日，公司全体股东持有的发行人股票不存在质押和其他有争议的情况。公司控股股东、实际控制人直接或间接持有的发行人股票不存在质押和其他有争议的情况，公司实际控制人持有的新仪元的股权也不存在质押和其他有争议的情况。
（四）公司股东、关联方控制的其他公司
发行人控股股东新仪元除投资本公司外，未投资其他任何公司。
发行人实际控制人邢雁除投资新仪元外，未投资其他任何公司。
关联方控制的其他公司参见第七节“二、关联方、关联关系”。
（五）公司章程中对股东转让股份作出的限制规定
公司章程对股东转让股份的限制性规定如下：
1、发起人持有的公司股份，自公司成立之日起 1年内不得转让。公司公开
发行股份前已发行的股份，自公司股票在证券交易所上市交易之日起 1 年内不得转让。
2、公司董事、监事、高级管理人员在任职期间每年转让的股份不得超过其
所持有公司股份总数的 25%；所持公司股份自公司股票上市交易之日起 1 年内不得转让。上述人员离职后半年内，不得转让其所持有的公司股份。
3、公司董事、监事、高级管理人员、持有公司股份 5%以上的股东，将其
持有的公司股票在买入后 6个月内卖出，或者在卖出后 6个月内又买入，由此所得收益归公司所有，公司董事会将收回其所得收益。
除上述规定外，公司章程对外方股东股权转让没有特殊限制。
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七、发行人股本情况
（一）本次发行前后的股本变化
截至本招股意向书签署日，公司股本为 4,420 万股。本次拟公开发行 1,500万股，占发行后股本总额的 25.34%，发行前后公司股本变化如下表：
股份类型（股东名称）
发行前股本结构发行后股本结构
股份性质股数
(万股)
比例
股数
（万股）
比例
一、有限售条件流通股 4,420 100% 4,420 74.66%
襄樊新仪元半导体有限责任公司
2,940 66.52% 2,940 49.66%境内一般法人股
富华远东有限公司 1,105 25% 1,105 18.67%外资法人股
武汉新华运资产投资管理有限公司
200 4.52% 200 3.38%境内一般法人股
福州实盛投资管理有限公司
175 3.96% 175 2.96%境内一般法人股
二、本次发行流通股 1,500 25.34%
合计 4,420 100% 5,920 100%
本次发行前各股东之间不存在关联关系。
（二）自然人股东在发行人处担任的职务
截至本招股意向书签署日，公司共有股东 4 名，无自然人股东。公司控股股东新仪元的自然人股东在公司的任职情况如下：
序号姓名在公司的任职情况
1 邢雁董事长、总经理
2 颜家圣董事、副总经理
3 刘晓珊董事、财务总监
4 康进董事会秘书
5 陈崇林董事、模块制造部经理、主任工程师
6 张军销售部经理
7 徐遵立监事、营销负责人
8 骆宗明采购负责人
9 吴拥军董事、晶闸管制造部经理、实验室主任
10 张桥晶圆制造部经理、主任工程师
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序号姓名在公司的任职情况
11 吴建林财务部部长
12 林庆发监事会主席、人力资源部部长
13 雷成斌顾问
14 黄保华无
15 张永安无
16 黄启斌贸易部经理
17 孙明清大客户业务经理
18 韩晓供应部经理
19 贾海燕财务部副部长
20 徐光华保安部部长
21 方立峰人力资源部社保主管
22 闫斌质量部进厂检验员
23 张志平市场开发工程师
24 李新安模块主任工程师
25 邹宗林散热器主任工程师、实验室副主任
26 王力华设备动力部部长
27 吕建忠市场开发工程师、开发及售后服务科科长
28 李万德技术开发部副部长
29 何平安质量部部长
30 杨成标芯片制造部经理、主任工程师
31 徐亚光大客户业务经理
32 宫鑫散热器制造部经理
注：黄保华、张永安原为仪表元件厂车间主任，现均已离职。
（三）本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份
的承诺
公司控股股东新仪元承诺：“自发行人股票上市之日起 36 个月内，本公司不转让或者委托他人管理公司直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购公司直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。”
公司股东富华远东、新华运、实盛投资承诺:“自发行人股票上市之日起12个月内，本公司不转让持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。”
公司全体董事、监事和高级管理人员邢雁、王立典、颜家圣、刘晓珊、陈湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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崇林、黄兆辉、吴拥军、肖向锋、余岳辉、林钟高、贾华芳、林庆发、徐遵立、张永、康进分别出具承诺，就股份转让限制及股权锁定事项作出如下承诺：“在本人担任发行人董事、监事或高级管理人员期间：（1）如实并及时申报本人
直接或间接持有发行人股份及其变动情况；（2）每年转让直接或间接持有的发
行人股份，分别不超过本人直接或间接持有发行人股份总数的 25%；（3）自发
行人股票上市之日起 12个月内，不转让本人直接或间接持有的发行人股份；（4）
在离职后 6个月内，不转让本人直接或间接持有的发行人股份。”
作为新仪元股东的公司董事长、实际控制人邢雁承诺：“自发行人股票上市之日起 36个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本人直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。”
作为新仪元股东的公司董事、监事或高级管理人员颜家圣、刘晓珊、陈崇林、吴拥军、康进、林庆发和徐遵立承诺：“自发行人股票上市之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他人管理本人在发行人首次公开发行股票前已持有的新仪元公司的股权。”
作为富华远东股东的董事、监事或高级管理王立典和黄兆辉一致承诺：“自发行人股票上市之日起 12个月内，本人不转让或者委托他人管理本人在发行人首次公开发行股票前已持有的富华远东有限公司的股权。”
公司董事、监事和高级管理人员的关联方（除上述已作出承诺的新仪元的董事、监事和高级管理人员）骆宗明、张军和张桥承诺：“自发行人股票上市之日起 36个月内，本人不转让或者委托他人管理本人在发行人首次公开发行股票前已持有的新仪元公司的股权。”
（四）最近一年新增股东的持股情况
截至本招股意向书签署日前一年，公司没有新增股东。
（五）发行人股东的股权结构
新仪元及富华远东的股权结构详见本招股意向书第五节“发行人基本情况”中“六、持有 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况”。
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新华运的股权结构如下：
序号股东名称和姓名出资额（万元）
占注册资本
的比例
1 俞龙君 600 75%
2 施娟 200 25%
合计 800 100%
新华运的实际控制人为俞龙君。
实盛投资的股权结构如下：
序号股东姓名出资额（万元）占注册资本的比例
1 郑坚定 17.00 34%
2 游冬 15.50 31%
3 林强 14.50 29%
4 翁志亮 3.00 6%
合计 50.00 100%
实盛投资无实际控制人。
（六）发行人股东的关联关系
发行人的股东、发行人控股股东新仪元的所有股东、富华远东的所有股东、新华运的所有股东、实盛投资的所有股东相互之间不存在关联关系，与发行人董事、监事、高级管理人员也不存在关联关系。前述新仪元的股东、富华远东的股东、新华运的股东、实盛投资的股东股东持股行为符合相关法律法规，不存在委托持股等代持情况。前述法人和自然人均已出具承诺，确认上述情况。
经核查，保荐机构认为：发行人的股东、发行人控股股东新仪元的所有股东、富华远东的所有股东、新华运的所有股东、实盛投资的所有股东相互之间不存在关联关系，与发行人董事、监事、高级管理人员也不存在关联关系。前述新仪元的股东、富华远东的股东、新华运的股东、实盛投资的股东股东持股行为符合相关法律法规，不存在委托持股等代持情况。
经核查，律师认为：截至法律意见书出具之日，新仪元、富华远东、新华运和实盛投资及其股东、实际控制人均不存在委托持股等代持情况；新仪元、富华远东、新华运和实盛投资及其股东、实际控制人之间，以及该等法人、自然人与发行人董事、监事和高级管理人员之间不存在关联关系。
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八、工会持股、职工持股会、信托持股、委托持股的情
况
自发行人成立至今，从未有过工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托
持股或股东数量超过两百人的情况。
九、发行人劳动用工及社会保险情况
（一）劳动用工情况
截至 2009年 6月 30日，台基股份共有员工 506人，具体情况如下表：
员工专业结构
专业构成人数比例
生产人员及其他 368 72.72%
研发和质量控制人员 46 9.10%
营销人员 44 8.69%
财务人员 12 2.37%
行政管理人员 36 7.12%
合计 506 100.00%
员工教育程度
文化程度人数比例
硕士研究生及以上 8 1.58%
本科 46 9.09%
大专 137 27.08%
中专及中专以下 315 62.25%
合计 506 100.00%
员工年龄构成
年龄人数比例
45岁以上 65 12.85%
30到 45岁 318 62.84%
30岁以下 123 24.31%
合计 506 100.00%
（二）公司执行社会保障制度、医疗制度改革情况
除11名退休返聘人员外，公司已按照国家和地方法律法规为其他员工办理了湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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医疗、养老、失业、工伤、生育等社会保险。
公司各项社会保险缴纳比例如下：
基本养老保险按职工工资的28%缴纳，其中个人缴纳8%、公司缴纳20%；
基本医疗保险按职工工资的9%缴纳，其中个人缴纳2%、公司缴纳7%；
失业保险按职工工资的3%缴纳，其中个人缴纳1%、公司缴纳2%；
工伤保险按职工工资的1.5%缴纳，由公司缴纳；
生育保险按职工工资的1%缴纳，由公司缴纳；
住房公积金按职工工资的12%缴纳，其中个人缴纳6%，公司缴纳6%。
报告期内，公司社会保险和住房公积金缴纳情况如下表所示：
报告期内公司社会保险和住房公积金缴纳情况
单位：元
时间养老、失业、工伤、生育保险医疗保险住房公积金
2006年 1,375,561.65 442,669.76 510,170.00
2007年 1,396,526.43 451,706.96 490,442.00
2008年 1,638,874.70 707,714.80 536,942.00
2009年 1-6月 788,568.64 401,489.00 274,614.00
注：养老、失业、工伤、生育缴费基数经襄樊市劳动和社会保障局核定,医疗保险缴费基数经襄樊市劳动和社会保障局核定，住房公积金缴费基数经襄樊住房公积金管理中心核定。
2009年11月，襄樊市劳动和社会保障局出具证明文件，确认自公司设立起至证明出具日，公司严格遵守和认真执行有关劳动和保障的法律、法规和规范性文件，已经足额缴纳基本养老、基本医疗、失业、工伤、生育等全部社会保险费。
2009年11月襄樊住房公积金管理中心出具证明文件，确认公司自设立以来，不存在违反住房公积金方面的法律、法规和规范性文件的行为，公司按月足额缴存住房公积金。
2009年11月，公司控股股东新仪元出具承诺函，承诺新仪元将“无条件全额承担经有关政府部门或司法机关认定的需由本发行人补缴的全部社会保险费、滞纳金、罚款或赔偿款项，全额承担被任何相关方以任何方式要求的社会保险费或赔偿款项，以及因上述事项而产生的由发行人支付的或应由发行人支付的所有相关费用。”
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2009年11月，公司控股股东新仪元出具承诺函，新仪元承诺将“无条件全额承担经有关政府部门或司法机关认定要求发行人补缴的全部住房公积金、罚款以及赔偿款项，全额承担被任何相关方以任何方式要求的住房公积金和赔偿款项，以及由上述事项产生的发行人支付的或应由发行人支付的所有相关费用。”
保荐机构核查意见：发行人执行国家及地方制定的关于建立、完善社会保障制度的相关规定，为员工缴纳各项社会保险及住房公积金，保证员工合法享受医疗保险、养老保险、失业保险、工伤保险、生育保险等社会保障待遇，未发生违法违规行为。发行人控股股东新仪元就社保、住房公积金事宜出具了承诺函，承诺如果发行人因社保、住房公积金事宜出现补缴、罚款以及赔偿情况的，由新仪元支付相关款项，公司职工权益得到保障。
律师认为：发行人已根据当地有关部门的核定缴纳了基本养老、工伤、失业、生育和基本医疗保险费以及住房公积金，发行人最近三年在社会保障制度、住房公积金和医疗制度方面无重大违法行为；发行人控股股东新仪元已出具承诺函，如果发行人因社会保险或住房公积金事宜出现补缴、罚款以及赔偿情况的，新仪元将承担全部相关款项；发行人执行社会保障制度、住房公积金和医疗制度的情况不会对发行人本次发行上市造成实质性影响。
十、主要股东的重要承诺及履行情况
（一）关于避免同业竞争与规范关联交易的承诺
本公司控股股东、实际控制人均出具了避免同业竞争与规范关联交易的承诺，具体内容参见本招股意向书“第七节同业竞争与关联交易”。
（二）关于自愿锁定股份的承诺
公司所有股东均出具自愿锁定股份的承诺，参见本节“七、发行人股本情况”
之“（三）本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺”。
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第六节业务和技术
一、公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况
（一）公司的主营业务
公司的主营业务为大功率半导体器件的生产、销售。
大功率半导体器件是发电、配电、输电、用电、储能的核心变流部件，用于电能分配、电能转换、电能控制，起到节能环保的作用。它对电能的控制，类似于水龙头阀门对水流的调节和控制，可对电流、电压、功率、频率进行精确高效的控制和变换，广泛应用于钢铁冶金、电力（发电、配电、输电）、机械制造、轨道交通、环保、石油、化工、汽车制造、船舶制造、矿山、核工业、军工等领域。
（二）公司的主要产品
公司主要产品有：大功率晶闸管（KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围:0.5
英寸-4英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-5500V）；大功率半导体模块（MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围:26A-1500A，电压范围:400V-3600V）；功率半导体用散热器及组件等。
2005年公司研制成功4英寸的KK4000A/2500V晶闸管并量产，是国内首家实现4000A快速晶闸管市场规模化应用的制造商； 2008年研制成功 4英寸的KP4000A/5500V晶闸管，标志着公司进入高端的高压晶闸管应用领域。目前，公司已经成为国内销量最大的大功率半导体制造商。2006年－2008年公司的产品销售情况及行业排名如下：
行业内主要企业销售排名一览表
企业名称 2008年 2007年 2006年
湖北台基半导体股份有限公司 1 1 3
西安电力电子技术研究所 3 3 2
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株洲时代电气股份有限公司 2 2 1
西安永电电气有限公司 4 4 4
常州矽莱克电子有限公司 5 5 5
数据来源：《电器工业》2009年第七期整理
注 1:株洲南车时代电气股份有限公司中，仅有电力电子事业部生产大功率半导体器件与本公司产品构成竞争。在本招股意向书中，凡涉及南车时代电气的产品、产量、销售额、技术质量水平等数据，除特别说明外，均指其电力电子事业部相关数据。
注 2:西安永电电气有限公司中，仅有元件分厂生产大功率半导体器件与本公司产品构成竞争。在本招股意向书中，凡涉及北车永电的产品、产量、销售额、技术质量水平等数据，
除特别说明外，均指其元件分厂相关数据。
报告期内主要产品销售情况如下表：
项目
2009年 1-6月 2008年 2007年 2006年
销量销售额销量销售额销量销售额销量销售额
(只)(万元)(只)(万元)(只)(万元)(只)(万元)
晶闸管 253,364 8,391.77 460,208 14,288.06 422,228 12,122.84 315,372 8,080.50
模块 184,727 2,009.01 316,827 3,716.26 296,953 3,350.77 238,322 2,654.94
散热器 14,492 373.72 63,076 680.37 25,136 570.76 17,638 354.59
其他 72,949 219.29 365,599 892.03 205,503 674.15 157,426 562.49
合计 525,532 10,993.79 1,205,710 19,576.71 949,820 16,718.51 728,758 11,652.52
（三）公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况
公司主营业务、主要产品自设立以来，未发生变化。
二、大功率半导体器件行业主管部门、监管体制、主要
法律法规及政策
（一）行业主管部门
根据《上市公司行业分类指引（2001）》，公司主导产品大功率半导体器
件属于 C51 类电子元器件制造业，为竞争性行业，遵循市场化发展的模式。本行业宏观管理部门为国家发改委，主要负责产业政策的制定、提出高新技术产业发展和产业技术进步的战略、规划、政策、重点领域和相关建设项目、指导行业发展。
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国家有关行业协会协调指导本行业发展，主要有中国电器工业协会电力电子分会及中国半导体行业协会分立器件分会。行业协会履行行业管理职责，并受国家发改委委托开展行业统计、标准化、行业损害和反倾销调查等工作。
标准化组织主要有：全国输配电用电力电子器件标准化技术委员会，全国电力电子技术标准化委员会，中国半导体技术标准化委员会分立器件专业委员会。
（二）行业监管体制
公司所生产的大功率半导体器件为电力整流器类产品，根据《中华人民共和国工业产品生产许可证管理条例》及其实施办法，电力整流器生产企业必须取得全国工业产品生产许可证。全国工业产品生产许可证由国家质检总局核发。
（三）行业主要法律法规及政策
1、行业主要法律法规
《中华人民共和国工业产品生产许可证管理条例》
2、行业政策
（1）2006年 2月，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006
－2020年）》，将能源领域列为重点领域，其中工业节能及超大规模输配电和电网安全保障为优先主题，将重点研究开发冶金、化工等流程工业和交通运输业等主要高耗能领域的节能技术与装备，机电产品节能技术，能源梯级综合利用技术，以及大容量远距离直流输电技术和特高压交流输电技术与装备，间歇式电源并网及输配技术，电能质量监测与控制技术，大规模互联电网的安全保障技术，西电东输工程中的重大关键技术，电网调度自动化技术，高效配电和供电管理信息技术和系统。科学和技术发展规划直接推动大功率半导体器件产业的发展。
（2）2006年 3月 14日，十届全国人大四次会议表决通过了《中华人民共
和国国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》，提出应提高重大技术装备研发设计、核心元器件配套、加工制造和系统集成的整体水平。装备制造业振兴的重点包括超高压输变电设备、大型冶金设备、煤矿综合采掘设备、大型船湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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舶装备、轨道交通装备、大型环保设备等，同时强调节约能源，在煤炭等行业将电机系统节能，风机、水泵系统优化改造等列为重点工程。上述装备业的发展及对节能的需求将带动电力电子技术应用的普及，促进大功率半导体器件产业的发展。
（3）2007 年 1 月，国家发改委、科技部、商务部以国家发展改革委、科
学技术部、商务部、国家知识产权局公告（2007年第 6号）联合发布《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》，指出：电力电子技术是实现高效节能、改造传统产业并促进机电一体化的关键技术，而电力电子器件是电力电子技术的核心和基础。近期产业化的重点是：中、小功率单管、功率模块和智能模块，非穿通型绝缘门极双极晶体管芯片及模块，变频调速装置和变频电源，大容量晶闸管等产品。
（4）2007年 8月，科技部发布“十一五”国家科技支撑计划重点项目“电
力电子关键器件及重大装备研制课题申请指南”，将新型电力电子器件及电力电子集成技术的研究开发列为重点支持项目。
（5）2007年 10月，国家发改委发布《国家发展改革委办公厅关于组织实
施新型电力电子器件产业化专项有关问题的通知》（发改办高技[2007]2484号），提出专项目标为：提高新型电力电子器件技术和工艺水平，促进产业发展，满足市场需求，以技术进步和产业升级推进节能减排；推动产、学、研、用相结合，突破核心基础器件发展的关键技术，完善电力电子产业链，促进具有自主知识产权的芯片和技术的推广应用；培育骨干企业，增强企业自主创新能力。
并将多项大功率半导体器件列为支持重点。
（6）2007年 10月，国家发改委、商务部联合发布《外商投资产业指导目
录（2007年修订）》，将新型电子元器件制造（含电力电子器件）列入鼓励类。
（7）2005年 12月，国家发改委公布《产业结构调整指导目录（2005年版）》，
2007年 12月，公布《产业结构调整指导目录（2007年）》（征求意见稿），将新型电子元器件（含电力电子器件）制造列入鼓励类。
（8）十大产业振兴规划：
2009年国务院发布的《装备制造业调整和振兴规划》中提出：提升四大配套产品制造水平，夯实产业发展基础。在其中的基础部件领域，重点发展大功湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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率电力电子元件、功能模块等。加快发展工业自动化控制系统及仪器仪表、中高档传感器等。
《电子信息产业调整和振兴规划》提出：加快电子元器件产品升级。充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进一步提高出口产品竞争力，保持国际市场份额。
三、大功率半导体器件行业基本情况
（一）行业概况
现代电子技术包含两大部分：信息电子技术（包括：微电子、计算机、通信等）和电力电子技术（又称功率半导体技术）。集成电路是信息电子技术的核心，功率半导体器件是电力电子技术的核心。前者是实施信息的存储、传输、处理和控制指令；后者不但实施电能的存储、传输、处理和控制，保障电能安全、可靠、高效和经济的运行，而且将能源与信息高度地集成在一起。如果用人体来比喻的话，信息电子相当于人的大脑和神经中枢；而电力电子则相当于人体的心血管系统，为人体的活动传输能量，两者缺一不可。
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半导体器件结构图
（二）大功率半导体器件的发展
分立功率器件按照功率的大小划分为大功率半导体器件和中小功率半导体器件。具体来说，大功率晶闸管专指承受电流值在 200A以上的晶闸管产品；大功率模块则指承受电流 25A以上的模块产品；大功率 IGBT、MOSFET指电流超过50A以上的 IGBT、MOSFET产品。
1956年美国贝尔实验室（Bell Lab）发明了晶闸管，国际上，70年代各种类型的晶闸管有了很大发展，80年代开始加快发展大功率模块，同时各种大功率半导体器件在欧美日有很大的发展，90 年代 IGBT 等全控型器件研制成功并开始得到应用。
在国内，60年代晶闸管研究开始起步，70年代研制出大功率的晶闸管，80年代以来，大功率晶闸管在中国得到很大发展，同时开始研制模块；本世纪以来，开始少量引进超大功率晶闸管（含光控晶闸管）技术；近年来国家正在逐步引进 IGBT、MOSFET技术。中国宏观经济的不断成长，带动了大功率半导体器件技术的发展和应用的不断深入。
晶闸管、模块、IGBT的发明和发展顺应了电力电子技术发展的不同需要，是功率半导体发展历程中不同时段的重要标志产品，他们的应用领域、应用场合大部分不相同，小部分有交叉。
在技术不断发展和工艺逐步改善的双重推动下，大功率半导体器件将向着半导体器件功率半导体
集成电路
分立
功率器件
功率模拟集成电路
晶闸管、整流管
晶闸管及整流模块
IGBT、MOSFET
按功率
中小功率半导体器件
大功率半导体器件
按产品
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高电压、大电流、高频化、模块化、智能化的方向发展。在 10Khz 以下、大功率、高电压的场合，大功率晶闸管和模块具有很强的抗冲击能力及高可靠性而占据优势，同时又因成本较低、应用简单而易于普及。在 10Khz 以上、中低功率场合，IGBT、MOSFET以其全控性、适用频率高而占据优势。
具体适用范围如下表：
半导体器件
对比（大功率）
应用场合产品特点
适用电压范围适用功率范围适用频率范围
可靠性、
抗冲击能力
应用
难易程度
成本
晶闸管 400V-8500V 100KW以上 10KHZ以下好简单，易掌握低
晶闸管及
整流模块
400V-4000V 7.5-350KW 1KHZ以下好简单，易掌握低
IGBT
MOSFET
100V-1700V 1.5-200KW 10KHZ以上较差复杂，难掌握高
注：以上均为成熟产品的应用范围，不包含尚处于研发阶段的器件水平。
因本招股意向书以下章节内容主要涉及大功率半导体器件，因此，以下如无特别所指，所提及的晶闸管、模块、IGBT、MOSFET等均为大功率的晶闸管、模块、IGBT、MOSFET等器件。
目前三类大功率半导体产品不同的性能、特征及应用领域如下表所示：
大功率晶闸管大功率晶闸管及整流模块
大功率 IGBT、MOSFET
外形图
性能指标通态电流：100A~ 6000A
电 压：400V~8500V
工作频率：10KHZ以下
通态电流：20A~ 1200A
电 压：400V~4000V
工作频率：1KHZ以下
通态电流：10A~ 1200A
电 压：100V~1700V
工作频率：10KHz以上
主要特点 1、经济性强，相同电压
电流容量晶闸管价格比IGBT低得多;
2、抗浪涌电流（冲击电
流）能力强，电流容量大;
3、散热条件好。
1、由晶闸管、整流管芯
片组装而成;
2、具有晶闸管和整流管
的优良特性;
3、结构紧凑，体积小，
安装灵活。
1、最高工作频率大于晶闸
管，但电压耐量和电流容量与晶闸管相比有差距;
2、触发和关断信号使用简
单、方便，
控制开关速度快;
3、价格较高;
4、体积小，智能程度高。
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1-1-64
应用领域主要用于大功率电源电气设备的制造，大功率晶闸管按其技术特点广泛应用于钢铁冶金、电力、机械制造、轨道交通、环保、石油、化工、汽车电子、网络通信等工业控制领域。在特高压直流输电、高压变频、交流传动机车等领域优势明显。
应用领域和大功率晶闸管基本相同。
IGBT主要用于中小功率变频器和电气设备的制造，
大功率 IGBT和 MOSFET按其技术特点广泛应用于工业控制领域，在变频器、电焊机、风力发电设备、UPS 电源等产品中得到应用。
（三）大功率半导体器件市场需求状况
1、大功率半导体器件应用领域
电力电子技术用于电能分配、电能转换、电能控制，可高效率地变换电能，从而实现节能环保；电力电子已成为弱电控制与强电运行之间，信息技术与先进制造技术之间，传统产业实现自动化、智能化、节能化、机电一体化之间的桥梁。因此，电力电子技术是国民经济的重要基础技术，是现代科学、工业和国防的重要支撑技术。
电力电子技术应用领域广阔，广泛应用于钢铁冶金、电力（发电、配电、输电）、机械制造、轨道交通、环保、石油、化工、汽车制造、船舶制造、矿山、核工业、军工等领域。由于电力电子技术的广泛渗透性，在用电场合，都可能应用电力电子技术进行电能优化；功率越大，电力电子技术的需求越强，使用电力电子技术的节能效果越显著。
大功率半导体器件应用领域示例如下：
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发电
火力发电励磁
水力发电励磁
核发电励磁
风力发电无功补偿
输电变、配电用电
直流高压输电
HVDC
HVDC
补偿
谐波抑制
灭弧消磁
金属熔炼
热处理
水泵软启动、变频调速
风机软启动、变频调速
轧机等直流电机调速
各类电焊机
高低压变频器
机车牵引
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2、大功率半导体器件分行业需求分析
大功率半导体器件主要使用在输电、变电和配电行业，电机驱动行业，钢铁及金属冶炼行业，轨道交通行业，大功率电源行业，电焊机行业等领域，其需求约占大功率半导体市场需求的 90%以上，具体情况如下：
（1）电力输变电、配电领域大功率半导体器件需求分析
大功率半导体器件是输变电及配电控制设备的核心器件，因此，本行业中大功率半导体器件需求与设备的需求呈正相关，而设备需求又与电网投资呈正相关。
输配电与发电资产的比例可以反映一个国家对电能的利用水平。根据 CCID的市场调研报告，目前，发达国家中输配电与发电资产的两者的投资比例约是6:4，其资产结构较为科学合理。而 2005 年前中国输配电和发电资产的比例是4:6，2006－2007 年新增投资中两者比例更达到了 3:7，可见近年来我国在输配电方面的投资落后于发电设备方面的投资，输配电资产比例严重偏低，电能的利用水平不高。因此，未来持续加大输配电领域的投资是中国电力工业长期发展的必然趋势。
2007年中国与日本电源和电网投资比例比较（假设发电资产投资为 1）
发电输变电配电
日本 1 0.47 0.68
中国 1 0.28 0.19
资料来源：国家电网
输配电行业的投资主要是电网投资。国家电网公司、中国南方电网有限责任公司两家公司是国内电网的投资主体。根据“十一五”电网规划调整报告，国家电网公司计划“十一五”期间投资电网 11,300 亿元，中国南方电网有限责任公司预计电网建设和改造投资的总额则在 3,000亿元左右，行业总投资规模是“十五”期间电网投资的 2 倍多。根据投资规划，预测“十一五”后三年仍能保持16%的年均复合增长率。
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2008年－2010年中国电网投资总额图
单位：亿元
0100020003000400050002008年度 2009年度 2010年度电网投资额
资料来源：国家电网
电网的投资将直接拉动直流输电(HVDC)等装置需求的增长，而直流输电
(HVDC)等装置需要配套一定比例的大功率半导体器件，因此，电网投资及直流输电等装置的增长直接推动了大功率半导体元器件的市场需求。
根据《中国大功率半导体器件市场前景分析》（《电力电子》2009年第三期）相关数据，2005－2010年电力输变电行业大功率半导体需求规模如下图所示：
单位：亿元
1.79
2.05
2.38
3.12
3.7
2.73 0.5 1.5 2.5 3.5
42005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年
0.0%
2.0%
4.0%
6.0%
8.0%
10.0%
12.0%
14.0%
16.0%
18.0%
20.0%
输变电领域市场容量增长率
2008年电力输配电领域大功率半导体市场需求规模 2.73亿元，预计到 2010
年市场需求接近 4亿元，2005－2010年市场年复合增长率接近 15%，与十一五期间电网投资增速基本相当。
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（2）电机驱动领域大功率半导体器件需求分析
凡用电场合，都可能应用电力电子技术进行电能优化，而目前电机系统（如风机、泵类、压缩机、空调制冷机等）用电量大、使用面广，使用量大，总用电量约占全国发电量的 60%。目前大多数电机未使用电力电子技术进行控制，致使大量电机能耗高、效率低；且国内电机制造技术和工艺与国外有差距，电机传动调速及系统控制技术差距较大，导致电机系统运行效率比国外先进水平低 10－20 个百分点。因此，节电潜力巨大，电力电子技术在电机驱动领域发展空间巨大。根据《“十一五”十大重点节能工程实施意见》，全国现有各类电机系统总装机容量约 4.2亿千瓦，相当于每年浪费电能约 1500亿千瓦时；以三峡电站 2008
年完成发电量 808.12亿千瓦时计算，约相当于两个三峡电站。
大功率半导体器件在电机驱动领域主要应用在变频器和软启动器。因生产和工艺需要，许多设备需频繁启动、制动、反转、变速，上述动作严重影响设备能耗水平，其中风机、水泵、机床尤为明显。变频器通过改变交流电的频率进行调速，实现节能和对电机的高精度控制。软启动器则可以减少电动机起动时对电网带来的冲击，避免电网的电压波动影响电网中电气设备的正常运行，降低了无用功的损耗，节约能源，同时提高电动机及传动机械的使用寿命。因此，变频器和软启动产品近年来在各行各业得到越来越广泛的应用。
①变频器的使用产生的市场需求
我国变频器行业在过去的 20年中逐步从起步阶段发展到趋于成熟。进入 21世纪以来，中国变频器市场快速增长，中国变频器市场的年均增长速度超过了20%，远远大于近几年的 GDP增长水平。
目前，变频器在电气传动系统中占据的地位日趋重要，已获得巨大的节能效果。初步预计中国的变频器市场未来 10年市场潜在容量在 1200亿至 1800亿元之间，2008 年变频器市场容量（包括产品及二次开发）已达 230 亿元，其中，30～40%为 30KW 以上的大功率变频器，其市场容量约为 69～92 亿元；在大功率变频器中，据公司估计，大功率半导体器件约占设备价值的 6%，市场容量约为
5.5～7亿元。
②软启动器的使用产生的市场需求
根据有关部门统计，全国总电机功率的 50%-70%未使用任何软启动产品而直接并网运行，所以软启动器的市场需求量巨大，随着工业领域的现代化进程加快，湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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在今后的几年内软启动器的市场需求量预计每年都会有数亿的快速增长。2008年中国软启动器的市场需求量在 12 亿人民币以上，软启动器未来的年市场需求将稳定在 15-20亿人民币。据公司估计，大功率半导体器件约占软启动器价值的12%，由此带来的大功率半导体器件的年市场容量约为 1.4～2.4亿元。
电机驱动行业大功率半导体需求总体规模如下图所示：
2005－2010年电机驱动行业大功率半导体需求规模情况图
单位：亿元
3.87
4.77
5.79
7.1
8.76
10.93
0246810122005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年
19.0%
20.0%
21.0%
22.0%
23.0%
24.0%
25.0%
26.0%
电机驱动领域市场容量增长率
资料来源：CCID
根据 CCID的调查报告，2008年电机驱动（包括变频器、软启动等）行业大功率半导体需求规模达到 7.10亿元，2010年预计规模突破 10.93亿元。该领域
市场增速较快，年复合增长率接近 22%，未来发展势头良好。
（3）钢铁及金属冶炼行业需求分析
在钢铁及金属冶炼领域，各种复杂的、精密的，对电能质量敏感的用电设备被广泛使用。冶炼企业通常采用的设备中包括电弧炉、感应炉或矿热炉等熔炼加热设备以及轧机调速、谐波抑制、无功补偿等大量的控制类电源设备，例如，矿热炉等设备在生产过程中，产生大量谐波，造成电网污染，使供电质量下降，对其他用户造成不良影响，电力电子技术的应用可有效化解这类不良影响；同时，精密铸造、透热、淬火、保温等热处理装置的变流电源大量采用大功率半导体器件；此外，由于节能的压力以及提高效率的要求，钢铁企业作为用电大户越来越重视无功补偿所发挥的重要作用，各种调压器、整流器、功率补偿装置因此得到湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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广泛利用，从而带动了大功率半导体器件需求的增长。
近年来，随着我国国民经济的快速发展，钢铁工业也取得了稳定发展。2002年至 2008年，我国生铁、钢、钢材年产量从 1.71万吨、1.82万吨和 1.93万吨
分别增长至 4.71万吨、5.0万吨和 5.82万吨，期间年复合增长率高达 18.40%、
18.34%和 20.20%。
2002年－2008年中国钢铁重要产品产量情况表
单位：亿吨
类别 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年
生铁 1.71 2.03 2.52 3.21 4.04 4.68 4.71
钢 1.82 2.21 2.72 3.53 4.18 4.89 5.0
钢材 1.93 2.42 2.97 3.4 4.67 5.32 5.82
资料来源：中钢协
熔炼、铸造、轧机等设备需配备电力电子设备，其需求与炼钢量的增长正相关，大功率半导体器件需求又与电力电子设备需求正相关；此外，由于大功率半导体器件在使用过程中属于易损件，带来了设备维修市场的需求。据公司估计，在钢铁及金属冶炼领域，每年新装机所需大功率半导体器件与维修需求比例为5：
1。
根据 CCID 统计，2008 年钢铁及冶炼行业大功率半导体应用市场规模突破
12.89亿元，预计 2010年市场规模将达到 16.91亿元，年复合增长率超过 15%。
趋势如下图所示：
2005－2010年钢铁及冶炼行业大功率半导体需求规模情况图
单位：亿元
8.33
9.58
10.95
12.89
14.86
16.91
024681012141682005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年
0.0%
2.0%
4.0%
6.0%
8.0%
10.0%
12.0%
14.0%
16.0%
18.0%
20.0%
钢铁冶炼领域市场容量增长率
资料来源：CCID
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（4）轨道交通行业需求分析
轨道交通机车完全靠电机牵引，由变流电源设备供电。上述电源部分安装在机车上，部分安装在轨道沿线。根据国务院批准的《综合交通网中长期发展规划》，为适应全面建设小康社会的目标要求，铁路网要扩大规模，完善结构，提高质量，快速扩充运输能力，迅速提高装备水平。到 2020年，全国铁路里程达到 12万公里以上，复线率和电气化率分别达到 50%和 60%以上，且主要技术装备达到或接近国际先进水平。其中，建设客运专线 1.6万公里以上，规划建设新线约 4.1万
公里，规划既有线增建二线 1.9 万公里，既有线电气化 2.5 万公里。2010 年阶
段目标调整为：到 2010年，全国铁路里程达到 9万公里以上，其中客运专线约7000公里，复线、电气化率均达到 45%以上。
①铁路机车市场分析
根据《2008-2012 年中国铁路机车车辆市场需求分析报告》，2009 年我国的客车（内燃机车和普通电力机车）新增大约 2000辆。截至 2008年 11月，铁道部动车组招标总计为 420列。铁道部在 2009-2010年间的动车组采购数量为 370列，2011-2012年，需要采购动车组 1000列。
据公司估计，每辆客车（内燃机车和普通电力机车）大约需要采购大功率半导体 6～8万元，可初步推断机车市场每年需要大功率半导体容量约为 1.5～2亿
元。每辆动车或高速电力机车大约需要采购大功率半导体 60～80 万元，每年大功率半导体市场容量约 5～6亿元。
在机车沿线电力系统领域，2020年要实现全国铁路里程达到 12万公里以上，复线率和电化率分别达到 50%和 60%以上，要相应加大对机车沿线变流设备投资。
由于变流设备与里程数的增长呈正相关，因此，铁路里程的迅速延展也将带来对大功率半导体器件的大量需求。
②城市轨道列车市场分析
近年来，中国城市轨道交通发展迅速。到 2006 年底，全国已开通城市轨道交通的城市有北京、上海、天津、广州、长春、大连、重庆、武汉、深圳、南京10个城市，共 20条线，运营线路总长近 500公里。根据中国城市轨道交通建设规划，到 2010年，中国规划新建城市轨道交通约 500至 600公里，总投资约 1700亿元。2010-2015 年间，中国规划建设的城市快速轨道交通项目总长度达 1700公里，6000 多亿元投资将聚集在这一领域。按每 2.5 公里设立一座牵引变流站
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测算，则每年需建 16-28 座变流站。如按每公里 10-15 台车计，每年共需车辆400-1050台。变流站与轻轨/地铁列车上都需安装大功率半导体器件。
此外，机车、动车组、地铁、城轨领域等都存在维修、保养需求。
如前所述，大功率半导体器件在轨道交通领域内的应用前景极为广阔，2008年轨道交通领域大功率半导体应用规模达到 11.80 亿元，2010 年预计规模突破
18.35 亿元，2005-2010 年的市场年复合增长率超过 22%，未来市场发展持续看
好。
2005－2010年轨道交通行业大功率半导体需求规模
单位：亿元
6.55
7.92
9.73
11.8
14.54
18.35
024681012141618202005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年
0.0%
5.0%
10.0%
15.0%
20.0%
25.0%
30.0%
轨道交通领域市场容量增长率
资料来源：CCID
（5）大功率电源行业的需求分析
大功率电源包括高压静电除尘电源、UPS、大功率开关电源、电解铝装置电源等，广泛应用于电子、通信、航天、医疗、冶金、国防事业和大型科研项目。
大功率电源均需使用大功率半导体器件，从而实现环境保护及节能降耗。例如，我国电解铝装置的能源综合利用效率比国外低 15%，每吨铝电耗相差 300-800Kwh（来源于中国有色金属科技信息网《我国铝电解技术发展方向》），采用电力电子技术可保证恒定直流供给，以大幅降低电流波动造成的电能消耗。
随着用电量的不断增长以及节能的需求，对大功率半导体器件需求稳步增长。根据 CCID 的统计，2008 年大功率电源领域半导体应用总规模达到 6.45 亿
元，年复合增长率达到 25%以上。
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2005－2010年大功率电源行业大功率半导体需求
单位：亿元
3.57
4.3
5.25
6.45
8.07
100246810122005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年
0.0%
5.0%
10.0%
15.0%
20.0%
25.0%
30.0%
大功率电源领域市场容量增长率
资料来源：CCID
（6）电焊机行业需求分析
电焊机领域是大功率半导体应用的传统领域之一，大功率半导体器件广泛应用于各类电焊机。总的来看，焊接设备需求量与钢材消费量成正比，每万吨钢材需求 25台电焊机。中国 2008年钢产量达到 5亿吨，共需要 125万台电焊机，中国已成为世界焊接大国。“十一五”期间，CO2焊机、逆变焊机、埋弧焊机、自动焊机、焊接机器人等需求量将不断攀升。2008 年电焊机市场需求增长率达
30.56%。
根据中国金属加工在线《经济危机下的焊接设备行业状况》，2008年各类电焊机销售额超过 40亿。据公司估计，大功率半导体器件约占电焊机价值的 12%。
此外，尚有电焊机维修需求。根据 CCID统计，2008年，电焊机领域大功率半导体市场需求规模 6.27 亿元，预计 2010 年市场需求规模将达到 8.97 亿元，
2005-2010年的市场需求年复合增长率 17%。
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2005－2010年电焊机行业大功率半导体需求
单位：亿元
3.87
4.54
5.34
6.27
7.45
8.97
0123456789102005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年
15.5%
16.0%
16.5%
17.0%
17.5%
18.0%
18.5%
19.0%
19.5%
20.0%
20.5%
21.0%
电焊机领域市场容量增长率
资料来源：CCID
（7）其他领域市场分析
①励磁电源领域市场分析
励磁电源是发电机组的必备装置，用于调整、控制发电机组的转速，以稳定发电机的电压和频率。2008年全国 30家规模企业新增发电机装机容量 7,019万千瓦左右。据公司估计，可拉动大功率半导体器件需求约 1.8亿元。
②无功补偿装置领域市场分析
无功补偿装置用于提高电网的功率因数，降低供电变压器及输送线路的损耗，提高供电效率，改善供电环境。所以无功补偿装置是电力供电系统中的重要组成部分。根据国内无功补偿装置主要生产厂家荣信股份（股票代码：002123）2008年报披露数据测算，国内无功补偿领域市场需求约为8.8亿元。根据公司估
计，大功率半导体器件约占无功补偿装置价值的15%，因此该领域的大功率半导体器件年需求约为1.3亿元。
此外，大功率半导体器件还广泛应用于水泥、化工、纺织、汽车电子等行业。
根据 CCID 统计，2008 年其他领域大功率半导体应用规模达到 4.11 亿元，
预计 2010 年市场应用总规模将达到 6.81 亿元。2005－2010 年市场年复合增长
率接近 30%，市场持续看好。
2005－2010年其他领域大功率半导体需求
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单位：亿元
1.79
2.34
3.12
4.11
5.28
6.81
0123456782005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年
26.0%
27.0%
28.0%
29.0%
30.0%
31.0%
32.0%
33.0%
34.0%
其他领域市场容量增长率
资料来源：CCID
3、大功率半导体器件需求总括
大功率半导体器件作为电力电子应用的核心元器件，广泛应用于诸多领域。
各应用领域的持续增长，对大功率半导体的市场需求带来积极影响，促使大功率半导体器件产业持续、快速、稳定发展，产业规模不断壮大。
根据 CCID 数据统计，2008 年中国的大功率半导体器件市场规模达到了
51.35 亿元。中国大功率半导体器件市场销售额近年来保持 20%的年均复合增长
率，到 2010年市场销售额将达到 75.67亿元。具体情况如下：
2005－2010年中国大功率半导体不同应用领域的市场规模
单位：亿元
应用领域 2005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年
输变电 1.79 2.05 2.38 2.73 3.12 3.70
钢铁冶炼 8.33 9.58 10.95 12.89 14.86 16.91
马达驱动 3.87 4.77 5.79 7.10 8.76 10.93
轨道交通 6.55 7.92 9.73 11.80 14.54 18.35
大功率电源 3.57 4.30 5.25 6.45 8.07 10.00
电焊机 3.87 4.54 5.34 6.27 7.45 8.97
其他领域 1.79 2.34 3.12 4.11 5.28 6.81
合计 29.77 35.5 42.56 51.35 62.08 75.67
注：马达驱动在本文中即电机驱动
总之，大功率半导体器件市场前景广阔，成长迅速，不断创新，具备竞争优湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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势的企业将在不断扩大的市场环境中获得更大的市场份额和更好的发展机会。
四、行业竞争情况
（一）行业竞争格局
1、国内企业在国内市场的竞争格局
目前，国内大功率半导体企业约 80余家，其中，第一梯队 3家（年销售额1 亿元以上），包括西电所、南车时代电气、台基股份；第二梯队约 7-8 家（年销售额 3千万元-1亿元）；其余企业为第三梯队。第一梯队具备完备的工艺制程和检测实验手段；第二梯队具备相对完整的工艺制程和部分检测实验手段；第三梯队规模较小，部分具有简单的芯片制程，大部分只能外购芯片，从事后道封装。
行业主要的竞争要素为：器件的品质（含可靠性、一致性）、技术水平、品种、规模和服务领域。第一梯队中，西电所具有国内最高的技术水平；南车时代电气产品品质较高，其母公司在铁路行业具有竞争优势；本公司因具有稳定的产品品质、较高的技术水平、广阔的应用领域、国内最齐全的品种及规模优势而后来居上。
第二梯队在个别领域具有相对优势，随着大功率半导体器件的市场发展而保持较稳定发展，但和第一梯队距离逐步拉大。第三梯队质量水平尚较低，缺乏技术力量，资金实力薄弱，市场份额目前较小，主要服务于对价格敏感的客户。
从 2006 年-2008 年我国大功率半导体中国国内企业前十位排名来看，前十位企业格局并没有发生显著变化，只是每年的市场占比出现微调，排名略有变化，第一梯队与第二梯队的距离逐步拉开；台基股份、西电所、南车时代电气呈现三足鼎立格局；近两年来，台基股份取得较大发展，2008 年销售额国内企业全国第一。
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2006-2008年国内主要企业市场份额
单位：亿元
主要企业名称
2006年 2007年 2008年
销售额（含税）
百分比
国内排名
销售额
（含税）
百分比
国内排名
销售额（
含税）
百分比
国内排名
台基股份 1.26 12.78% 3 2.05 16.71% 1 2.31 15.57% 1
株洲半导体所 1.67 16.94% 1 1.96 15.97% 2 2.24 15.09% 2
西电所 1.5 15.21% 2 1.8 14.67% 3 2.17 14.62% 3
永电元件分厂 0.62 6.29% 4 0.72 5.87% 4 0.86 5.80% 4
常州矽莱克 0.46 4.67% 5 0.55 4.48% 5 0.68 4.58% 5
锦州双河 0.42 4.26% 6 0.5 4.07% 6 0.62 4.18% 6
杭州汉安 0.42 4.26% 7 0.5 4.07% 7 0.6 4.04% 7
常州瑞华 0.38 3.85% 8 0.45 3.67% 8 0.55 3.71% 8
淄博银河 0.34 3.45% 9 0.4 3.26% 10 0.48 3.23% 10
锦州锦利 0.32 3.25% 10 0.4 3.26% 9 0.48 3.23% 9
其他 2.47 25.05%- 2.94 23.96%- 3.85 25.94%-
合计 9.86 100%- 12.27 100%- 14.84 100%-
数据来源：《电器工业》2009年第七期
注 1:株洲半导体所系指株洲时代电气股份有限公司电力电子事业部
注 2:永电元件分厂系指西安永电电气有限公司元件分厂。
2008年国内企业销售额占比示意图
4%4%4%3%3%北车永电6%西电所15%其他国内企业25%南车时代电气15%台基股份16%西电所南车时代电气台基股份北车永电常州矽莱克锦州双河杭州汉安常州瑞华锦州锦利淄博银河其他国内企业
2、国外企业在中国竞争情况
由于大功率半导体器件市场在中国迅猛发展，多家国际知名企业产品进入中国市场，占领了相当大的市场份额。目前国内大量高端的大功率半导体器件尚需湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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从国外进口。
2006-2008年国内市场国产及进口产品销售额比较图表
单位：亿元
类别
2006年 2007年 2008年
含税销售额
百分比
含税销售额
百分比
含税销售额
百分比
国产 9.86 27.77% 12.27 28.84% 14.84 28.89%
进口 25.64 72.23% 30.28 71.16% 36.52 71.11%
合计 35.5 100.00% 42.55 100.00% 51.36 100.00%
数据来源：《电器工业》2009年第七期
2006—2008年国外主要竞争对手国内市场份额情况
单位：亿元
外资企业名称
2006年 2007年 2008年
销售额市场占有率销售额市场占有率销售额市场占有率
SEMIKRON 9.31 26.2% 12.05 28.3% 15.46 30.1%
INFINEON、EUPEC 5.04 14.2% 6.3 14.8% 7.62 14.8%
ABB 4.22 11.9% 4.88 11.5% 5.81 11.3%
IXYS 0.92 2.6% 1.04 2.4% 1.05 2.0%
SANREX 0.61 1.7% 0.55 1.3% 0.53 1.0%
三菱、富士、东芝 1.62 4.6% 1.91 4.5% 2.16 4.2%
其他 3.92 11.0% 3.55 8.4% 3.89 7.7%
外资合计 25.64 72.2% 30.28 71.2% 36.52 71.1%
注：上表 INFINEON、EUPEC均属德国西门子（SIEMENS）子公司
从上表可以看出，近年来， SEMIKRON（德国赛米控）、INFINEON（英飞凌）
9.86
12.27
14.84
25.64
30.28
36.52 10 25 40
2006年 2007年 2008年
国产
进口
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及 EUPEC、ABB（瑞士）、IXYS（美国）、SANREX(日本)等国外先进企业占据中国70%左右的市场份额；由于国内大功率半导体部分骨干企业技术的进步以及质量水平的不断提高，在大功率半导体市场已呈现加快替代进口的趋势。全球大功率半导体产业向中国转移，国内厂商在面临竞争压力的同时，也面临快速发展的机遇。国际先进企业的基本情况具体参见本节“七、公司在行业内的竞争地位和竞
争优势”之“（一）主要竞争对手的简要情况”。
经核查，发行人披露的报告期内大功率半导体领域中主要国外竞争对手的销售情况、市场占用率等资料均来自 CCID（中国电子信息产业发展研究院）的《2005年-2010 年中国大功率半导体市场研究及重点企业深度调研报告》。保荐机构认为：CCID 是我国信息产业主管部门直属的国家一级科研单位，是目前国内权威的咨询企业。
（二）行业内的主要企业及其市场份额
1、国内企业销售额占比
本公司在行业内的主要竞争者是西电所、南车时代电气、常州矽莱克、北车永电、锦州双合、杭州汉安、常州瑞华等。2006年、2007年、2008年公司销售额占国内企业总销售额的比例分别为 12.78%、16.71%、15.57%，西电所、南车
时代电气占比与公司接近；第二梯队几家企业占比介于 3%-6%之间。
2、市场占有率水平
就中国整体市场而言，国外公司占据主要的市场份额。2008 年国外公司合计的市场占有率为 71%，国内公司合计的市场占有率为 29%。其中，本公司的市场占有率为 4.50%，居国内企业第一。本公司具有稳定的品质、较高的技术水平、
广阔的应用领域、国内最齐全的品种及规模优势，依据 CCID 的研究报告，公司连续几年在国内同行业产销量保持第一，销售收入 2008年处于行业第一位。
南车时代电气系中国南车下属的子公司，于 2006年 12月在香港上市，资金实力较强，装备水平高，近几年发展较快；其下属的电力电子事业部为铁道部配套制造轨道机车使用的大功率半导体器件，目前主要服务于铁路系统。其 2008年市场占有率为 4.36%。
西电所是我国最早从事电力电子器件研究的定点机构，装备和技术水平较湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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高，侧重于高端产品和技术的研究，主要服务于电力系统和国家专项工程。其2008年市场占有率为 4.23%。
（三）进入本行业的主要障碍
1、市场壁垒
大功率半导体器件行业属于细分的行业。因客户对产品可靠性要求很高，但由于检测手段比较专业，客户通常很难有相应的设备和检测手段识别产品质量，转换成本高，对行业新进入者有很强的市场壁垒，具体体现为：
（1）认证周期长。要成为下游整机制造商的合格供应商，需达到行业标准且
要通过严格的供应商资质认定。企业一旦通过认定，将被纳入到整机制造商的核心供应链，而且由于大功率半导体器件为设备的核心部件，整机制造商改变器件供应商将产生很大的产品质量风险。因此，严格的供应商资质认定，以及基于长期合作而形成的稳定客户关系，对新进入者形成了较强的市场进入壁垒。
（2）服务要求高。由于电力电子设备应用具有很高的专业性，技术跨度大，
大多数终端客户很难具备大功率半导体器件专业知识，需要器件制造商提供技术支持；终端客户普遍要求提供及时、到位的技术指导和维修更换服务，这就需要器件制造商拥有强大的全国网络支持，以及长期的经验积累，因此形成很强的市场进入壁垒。
2、技术壁垒
大功率半导体行业是技术密集的行业，其产品研发、设计、制造涉及半导体技术、电力技术、微电子技术等。产品的生产需要全面掌握扩散、芯片制造、封装、测试等技术，必须具备强大的整体技术实力、完备的质量体系、完整的工艺装备和检测试验手段，其工艺设计和工艺过程控制的要求非常高。另外，本行业非标设备很多，需要专门定制、自制，或对标准设备进行专业的改造，其工艺方法也大多不通用，掌握难度很大。
本行业用户范围广泛，产品更新换代快，生产企业既需要持续技术积累，又需要一大批具有丰富经验的技术人员、品质管理人员及熟练技术工人，以及熟悉功率半导体和电力电子应用技术的营销人员，以保持本行业持续技术创新。因此具有较强的技术壁垒。
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（四）市场供求状况及变动原因
近年来，中国的大功率半导体器件需求增长迅速，年复合增长率接近 20%。
新的应用领域如电机驱动、轨道交通等也在快速成长。目前，国际先进企业正有意向中国转移大功率半导体的生产线；国内的厂家也在不断上新的生产线，5英寸、6英寸生产线均在新建和引进过程中。但总体来看，高品质、高技术水平和新型的器件产能扩张的速度慢于市场需求的增长速度，供不应求，大部分依赖进口；低品质、低技术水平的器件由于产能过剩，供过于求，市场竞争激烈。
随着国民经济的结构调整和产业升级，国家大力推进节能环保型社会的建设，对本行业产品提出了更高的要求，技术创新、管理提升和装备水平提高等成为企业适应市场变化的关键因素，是影响市场供求状况的根本原因。
（五）行业利润水平的变动趋势及变动原因
1、变动趋势
目前国内尚无与本公司行业完全相同的上市公司，本招股意向书以从事功率半导体业务的上市公司作为本行业利润水平的参考对象。从行业看，同行业上市公司毛利率平均水平将近30%。近三年正常小幅度波动。
公司与功率半导体上市公司的毛利率情况
公司名称股票代码 2008年 2007年 2006年
苏州固锝 002079 12.09% 14.37% 17.81%
时代电气 HK3898 37.14% 43.87% 49.01%
长电科技 600584 20.34% 24.92% 22.42%
华微电子 600360 28.42% 30.11% 30.67%
士兰微 600460 24.04% 20.33% 23.98%
平均值- 24.41% 26.72% 28.78%
时代电气 HK3898 37.14% 43.87% 49.01%
本公司- 31.25% 24.62% 30.50%
注 1：除本公司外，上述数据均来源于上市公司公开披露数据。
注 2：本表中时代电气数据为该公司所有产品的毛利率数据。
注 3：本公司与时代电气电力电子事业部主要产品均为大功率半导体器件，其他上市公司产品主要为中小功率半导体器件。
2、变动原因
总体来看，大功率半导体器件毛利率高于中小功率器件水平。近三年，本行湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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业毛利率水平正常小幅度波动，影响波动的主要因素有：1）原材料价格波动，特别是硅、钼、铜的价格波动；2）技术水平、产品质量的差异性。从本行业实际情况来看，技术水平高、产品质量好的企业有一定的议价能力，可以将不利因素部分转移消化。
五、影响行业发展的因素
（一）行业发展的有利因素
1、国民经济的发展导致电力电子装置及应用的广泛发展
随着国民经济的持续、快速、健康发展，我国的发电、输电、配电、用电全面大幅增长。我国总发电装机容量和发电量已经连续十年位居世界第二位，电站设备总的发展趋势为向大容量、高效率、低污染、高可靠性、负荷适应性、经济性和自动化方向发展，对发电设备的性能要求越来越高。由于输配电资产比例严重偏低，未来持续加大输配电领域投资是我国电力工业长期发展的必然趋势，同时，钢铁冶金、机械制造、轨道交通、环保、石油、化工、汽车制造、船舶制造、矿山、核工业、军工等行业迅速发展。因此，整个国民经济对电力电子装置的需求大幅增加，直接带动大功率半导体器件制造业的快速发展。
此外，我国总体上正处于工业化的中期阶段，工业生产保持了高速增长态势，工业经济总体规模不断扩大。装备制造业发展势头良好，装备水平快速提升，促进了我国产业结构的升级，装备水平的提高和工业的持续发展，以及产业升级的要求，将促进大功率半导体向更高品质、更大功率、更高电压不断发展，为大功率半导体行业带来更大的发展机遇。
2、节能环保需求驱动大功率半导体行业快速发展
为防止全球变暖而制定的国际条约《京都议定书》的第 1承诺期(2008～2012年)已开始实施。为了履行二氧化碳减排承诺，减少能源消耗量是必然选择。我国已于 2007 年修订了《中华人民共和国节约能源法》，并于《中华人民共和国国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》提出了“十一五”期间单位国内生产总值能耗降低 20%左右，主要污染物排放总量减少 10%的约束性指标。由发改委制定，国务院批准了《节能减排综合性工作方案》，出台了一系列相关政策，鼓励节能技术发展，并将节能减排指标完成情况纳入各地经济社会发展综合评价湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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体系，作为政府领导干部综合考核评价和企业负责人业绩考核的重要内容，实行“一票否决”制，大力推进节能减排。企业为了应对日益激烈的竞争环境，必须不断提高效率，降低能耗，以取得竞争优势。因此，国家、行业、企业都将全力推动节能减排技术的发展及应用。
电力电子技术是研究电能高效变换和控制的技术，因此为节能服务是电力电子发展的自然结果，国外称电力电子技术为“节能王牌”，大功率半导体技术是电力电子技术的关键。电力电子对节能的促进，主要体现在电机的斩波调速、风机水泵的交流调速、对新能源的利用以及对过剩能量的贮存和启用等多方面。如沈阳电气公司推广斩波调速，节电率达 22%，国外节电率达 44%，在地铁、矿用车方面节电效果显著。在风机水泵领域，使用电力电子技术可比普通技术显著提高节能效率。
大功率半导体器件的广泛应用可以实现对电能的传输转换及最佳控制，大幅度提高工业生产效率、产品质量和产品性能，大幅度节约电能、降低原材料消耗。
节能减排推动着大功率半导体器件的市场不断增长。
3、国家战略需求及对半导体产业政策大力扶持
电力电子技术已成为我国国民经济的重要基础，是现代科学、工业和国防的关键技术。国家对电力电子产业发展高度重视，先后出台一系列政策推动电力电子产业的发展。
2007 年国家发改委组织实施新型电力电子器件产业化专项计划。根据《中央预算内投资补助和贴息项目管理暂行办法》(国家发展改革委第 31 号令)，以及《国家高技术产业发展项目管理暂行办法》(国家发展改革委第 43 号令)，国家将提高新型电力电子器件技术和工艺水平，促进产业发展，满足市场需求，以技术进步和产业升级推进节能减排；推动产、学、研、用相结合，突破核心基础器件发展的关键技术，完善电力电子产业链，促进具有自主知识产权的芯片和技术的推广应用；培育骨干企业，增强企业自主创新能力。其中第一项支持重点即为“芯片产业化”，涉及绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、功率集成电路（Power IC）等产品的设计、制造、封装测试和模块组装等。
在 2009 年国务院发布的《电子信息产业调整和振兴规划》中，强调要加快电子元器件产品升级，充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系；加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进一步提高出口产品竞争力，保持国际市场份额。同时，《装备制造业调整和振兴规划》也提出要重点发展大功率电力电子元件、功能模块。
国家政策的大力支持给大功率半导体器件行业的发展带来良好机遇。
4、全球大功率半导体产业转移带来的机遇
全球半导体产业发展表现为全球领先的制造商全力发展微电子半导体，而将大功率半导体器件产业向新兴市场国家特别是中国转移，主要表现如下：
（1）制造转移：在全球领域，大功率半导体器件制造业正呈现向发展中国
家转移的明显趋势。
（2）采购转移：发达国家的大功率半导体器件采购向中国等发展中国家转
移，导致在中国的大功率半导体器件需求的增长。
（3）技术转移：中国庞大的大功率半导体器件市场需求吸引更多的厂商在
中国展开竞争，或由外商通过与中国企业的合作，为中国企业吸收先进技术以及消化再创新提供良好机遇。
目前，中国大功率半导体器件产业进入了一个黄金发展期，国家的经济发展、节能减排的驱动、产业政策的扶持、战略安全的需要、全球化趋势等助推中国成为大功率半导体器件需求增速最快的市场。本行业 2005-2010年年均复合增长率超过 20%，预计到 2010年我国大功率半导体器件市场规模将达到 75.67亿元。
（二）影响行业发展的不利因素
1、我国大功率半导体产业投入不足，与国际先进技术水平存在差距
大功率半导体器件在许多关键领域具有不可替代的作用，但行业在研发、技术创新、人才引进等方面投入不足，大部分企业还停留在中低端器件的制造，目前仅有少数几家优势企业通过自主创新，掌握了部分高端器件的制造技术。
同时，行业内企业在工艺环境、生产设备、检测设备、试验设备等方面投入相较于欧美日公司存在较大差距，导致产品的一致性、耐久性与国际先进标准之湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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间尚有距离，难以进入高端市场。
2、国内部分企业节能意识较弱，对电网污染问题不重视
国内部分企业节能意识较弱，对电网污染问题不重视，对电力电子装置投入不足，导致电力电子应用水平和应用程度受限。例如：在很多场合，电网中的功率因数和谐波指标都不符合国家标准。要达到上述标准，尚需要从多方面努力，逐步提高电力电子应用必要性和紧迫性的认识。
3、行业内部分企业质量意识较差
我国电力电子技术应用尚未普及，部分设备制造企业及终端用户尚不注重追求产品的品质。行业内国内企业大多数是小规模企业，受到资金、技术、设备、人员的严重制约，低水平重复建设，小规模企业过于注重价格而不注重大功率半导体器件的品质控制，导致产品价格和质量很难提升，大量的企业在低端市场过度竞争，冲击了市场秩序。
4、欧美日先进企业进入中国市场
中国大功率半导体器件高速增长的市场吸引着国外跨国公司进入中国参与竞争，国外先进企业在高端市场具有较大优势，对国内的大功率半导体厂商造成很大竞争压力。
六、行业技术特点及技术水平、行业特征
（一）行业技术水平及技术特点
1、行业技术水平
国内部分先进企业生产的晶闸管、模块等大功率半导体器件在技术水平上已经接近欧美日先进企业水平，但在产品一致性、可靠性、成品率等质量水平上与国外尚有一定差距；大功率 IGBT、MOSFET 等全控型器件的先进技术被欧美日少数国际巨头垄断（英飞凌、三菱、ABB等），在上述领域国内企业与其差距较大，国家正在组织相关科研院所及企业进行联合技术攻关。
目前，为提高竞争能力，行业骨干企业正在加快技术创新的步伐，采用新材料、新工艺，优化性能参数等办法，以缩小与国际先进水平差距。
2、行业技术特点
本行业技术是半导体技术、电力技术、微电子技术交叉的综合学科，是技术湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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密集的行业。其功能主要为提高电能运行效率，促进节约能源。
（二）行业发展趋势
1、技术发展趋势
为满足高压直流输电、高压无功补偿、高压电机控制等领域快速增长的需求，大功率半导体器件正向大电流、高电压方向发展，现代大功率半导体技术还呈现出集成化、高频化、智能化、数字化的趋势。
2、产业转移趋势
国际上大功率半导体，尤其是高端产品的开发和制造主要集中在欧美日少数公司（德国 SEMIKRON、英飞凌、瑞士 ABB、美国 GE、日本东芝）。在全球领域，大功率半导体器件制造业正呈现向发展中国家转移的明显趋势；同时国际采购也向中国等发展中国家转移，导致在中国的大功率半导体元器件的需求的增长；另外，中国庞大的大功率半导体器件市场需求吸引更多的厂商在中国展开竞争，或由外商通过与中国企业的合作，为中国企业吸收先进技术以及消化再创新提供良好机遇。
3、行业集中度提高趋势
国内本行业生产企业约 80家，行业集中度较低；随着下游行业对技术水平、质量水平和成本水平要求的提高，小企业及弱势企业的生存空间越来越小，行业重组整合以及与国外大企业的联合重组趋势明显。
4、应用深化趋势
大功率半导体技术已日益广泛地应用和渗透到能源、环保、装备制造业、交通运输、国防等重点领域，以及能源技术、激光技术、航空航天技术等前沿领域。
随着国民经济持续发展，大功率半导体技术应用范围将更广泛、应用程度更高、更高效、更环保、更普及。
（三）行业特有经营模式
本行业无特有经营模式。
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（四）周期性、区域性或季节性
1、周期性
十几年来，大功率半导体器件行业运行趋势与国民经济保持着高度相关。大功率半导体器件处于电力电子产业链中游环节，而且应用广泛，与下游诸多产业的经济周期相关，此消彼涨，因此，本产业受单一行业周期影响不显著。
2、区域性
因本行业产品广泛应用于全球及全国各地，本行业无区域性特征。
3、季节性
本行业无明显的季节性特点。
（五）大功率半导体器件制造业与上下游行业之间的关系
本行业的上游行业包括:单晶硅、钼片、管壳、化学试剂、机械零部件加工等；下游行业涉及到工业的各个领域（详见本节“一、公司的主营业务、主要产
品及设立以来的变化情况”）
1、关联性
与上游行业有一定关联性，主要与硅片、钼片、管壳存在较高的关联性；大功率半导体器件作为基础性的电子元器件，因其所服务的领域非常广泛，所以与下游的单个行业变化不敏感，与宏观经济景气度的关联度相对较高。
2、上游行业发展对本行业发展的影响
作为大功率半导体器件制造业的上游行业，单晶硅、钼片、管壳的价格直接影响到行业的整体成本。自2003年至2008年中期，由于上游产业的生产要素价格大幅上涨，导致大功率半导体器件生产企业面临较大的成本压力。2008年第三季度以来，钼片、管壳（主要材料为铜）两大主要原材料的价格因经济危机影响大幅下滑，同时单晶硅的价格上涨趋势也得到了遏制。
单晶硅、钼片、铜属于本行业基础原材料，广泛应用于国民经济诸多行业，尽管价格存在波动，但长远来看，发展稳健，对本行业发展不会产生不利影响。
3、下游行业发展对本行业发展的影响
大功率半导体应用集中的行业有：电力输变电、钢铁及冶炼、电机驱动、轨道交通、大功率电源、电焊等领域。
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大功率半导体下游主要应用行业分布一览表
应用领域
电力输变电
高压直流输电系统、交流输电系统、直流屏、变电站、供电系统电能质量控制装置
钢铁及冶炼金属熔炼设备、轧机、铸造和淬火设备、电解和电镀电源
马达驱动马达控制设备，包括进相器、软启动、调压调速、变频器
轨道交通大功率牵引及变频调速装置，充电和整流装置
大功率电源
大功率变流器及其控制系统、大功率高精度交流及直流电源系统、高精度数控机床的驱动和控制系统、快中子堆及磁约束核聚变用高精度电源等
电焊电焊机
资料来源：中国电器工业协会电力电子分会
注：马达驱动在本文中即电机驱动
受国民经济快速发展影响，各个行业的投资、设备需求以及大功率半导体器件的需求均保持快速的增长（详见本节“三、大功率半导体器件行业基本情况”
之“大功率半导体器件市场需求状况”）。大功率半导体在电机驱动和大功率电源领域的应用是所有下游需求中发展较快的两类。下游行业广泛，加之节能驱动，下游行业会快速发展，必将拉动本行业的发展。
七、公司在行业内的竞争地位和竞争优势
（一）主要竞争对手的简要情况
1、国内主要竞争对手的简要情况
根据公开披露信息和行业内企业的网站，公司主要国内竞争对手的基本情况如下：
竞争对手主要产品主要市场领域
南车时代电气股份有限公司电力电子事业部
普通晶闸管、普通整流管、高压晶闸管
电力机车、内燃机车、电解铝等冶金用整流电源
西安电力电子技术研究所
普通晶闸管、普通整流管、高压晶闸管、电源装置等
HVDC（高压直流输电）电解铝、电气传动
北车西安永电电气有限公司普通晶闸管、普通整流管内燃机车、电解铝等冶金湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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竞争对手主要产品主要市场领域
元件分厂用整流电源
常州矽莱克电子有限公司晶闸管模块
电焊机、电机控制领域（主要外销）
常州瑞华电力电子器件有限公司
晶闸管及整流模块电焊机、变频器
大功率半导体器件广泛应用于国民经济各行业（详见第六节第一段“公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况”）；业内企业经过多年发展和分化，形成南车时代电气、西电所、本公司三足鼎立的上述市场格局（详见本节“四、
行业竞争情况”之“（一）行业竞争格局”），主要企业在自己较擅长的领域相
对聚焦，并形成一定的优势。南车时代电气、北车永电系铁道部直属企业，主要面向铁路市场；西电所研发力量雄厚，是国内大功率电力电子技术发展的领导者，主要面向高、精、尖技术领域，如三峡水电站的直流电压输电等；而台基股份定位为电力电子技术及大功率半导体元器件的普及者和推广者，主要面向宽广的领域提供优质的大功率半导体产品。公司在国内的主要竞争对手情况如下：
（1）株洲南车时代电气股份有限公司电力电子事业部
株洲南车时代电气股份有限公司为国资委直属中国南车下属子公司，在香港上市，其下属的电力电子事业部，专门从事机车用大功率半导体器件的研制、生产，依托铁道部，主要面向机车市场，2008年含税销售额为 2.24亿元。
南车时代电气目前掌握了大功率半导体器件设计、制造、测试、试验等技术，目前拥有 5 英寸系列普通晶闸管和普通整流管技术，并已成功应用于机车中；
8500V器件已成功应用于高压直流输电领域。
（2）西安电力电子技术研究所
西安电力电子技术研究所是原机械工业部重点研究电力电子器件和装置的研究机构，承担了国家发改委、国家科技部以及总装部等部门多项重点科研项目，经过国家多年不断大量研发投入，积累了大量的技术成果和产品研发人才。
西电所是目前我国大功率半导体行业的技术龙头，技术水平和研发能力都居行业首位。近几年来，西电所相继引进了 ABB 半导体公司和西门子公司的超高压直流输电用大功率电控和光控晶闸管生产技术并实现了国产化，为三峡工程直湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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流高压输电（HVDC）系统的换流阀提供大功率高压晶闸管器件。2008 年含税销售额为 2.17亿元。
（3）西安永电电气有限公司元件分厂
西安永电电气有限公司是中国北车集团西安永电电气有限公司，其元件分厂专门从事大功率半导体器件的研发、制造和销售，服务定位于国内机车牵引电源领域。北车永电自主研发的 4英寸 7200V晶闸管和 5英寸高压整流管和晶闸管，已进入小批量生产。近年来，还引进了法国阿尔斯通公司先进的变频器及充电机设计和制造技术。2008年含税销售额为 0.86亿元。
（4）常州矽莱克电子有限公司
常州矽莱克电子有限公司是法国 SIRECTIFIER公司在中国的投资企业，从事功率半导体模块制造，主要产品有晶闸管模块、整流桥模块、快恢复二极管等，产品主要面向出口并承接委托加工 OEM 订单。该公司近年来发展加速，2008 年含税销售额为 0.68亿元。
（5）常州瑞华电力电子器件有限公司
常州瑞华电力电子器件有限公司始建于 1989 年 3 月，是电力半导体模块的专业生产厂家，主要生产单相和三相整流桥模块、桥臂模块、快恢复二极管、绝缘型降压硅堆模块、NBC焊机专用硅整流桥，2008年含税销售额为 0.55亿元。
2、进入中国的主要国外公司的简要情况
进入中国的国外公司，一方面在局部市场与我公司竞争，另一方面由于优势互补，也有着很大的合作可能性。其中主要公司情况如下：
（1）德国赛米控公司（SEMIKRON）
SEMIKRON成立于 1951年，作为大功率半导体产品领域的领导厂商，占有欧洲 34%的市场份额。2005年 11月，赛米控在中国珠海建立了生产基地，主要生产 200A以上大功率晶闸管模块及器件。
SEMIKRON的主要产品有 IGBT模块、模块，在中国市场主要服务于变频器、软启动器、风力发电、电气传动等领域，并有较强的竞争优势。
在中国市场的变频器、软启动器、电气传动等领域上，本公司产品已可替代SEMIKRON产品，且已成为部分客户的主要供应商。
（2）ABB公司
ABB是电力和自动化技术领域的全球领导厂商，其主要产品包括电力变压器、湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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电气传动系统和电机等。这些产品已广泛应用于工业和电力行业。
ABB公司的主要功率半导体产品：300-12000A 及 200－8500 V的大功率半导体器件，包括 GTO、IGBT、IGCT、PCT晶闸管及二极管，主要应用于工业牵引、变频、传动、无功补偿、励磁、整流等装置中。
ABB在中国参与了较多国家重点项目的建设，如三峡电站建设和输配电工程、南水北调工程、轻轨项目等。
在电力输变电领域，ABB公司与西电所是合作与竞争关系。西电所在高压直流、高压软启等领域已有部分产品可以替代 ABB产品。在高压软启、高压变频、高压无功补偿等领域，本公司 5500V器件开始部分替代 ABB产品。
（3）IXYS 公司
IXYS 公司是半导体行业的后起之秀，其产品包括 MOSFET、IGBT、晶闸管、功率模块等。该公司主要通过深圳、上海、北京等地经销商开发中国市场，最近该公司收购了英国西码公司（WESTCODE），主要生产快速晶闸管。
在中国感应加热领域，本公司产品已在很大程度上替代了英国西码公司（WESTCODE）产品，在竞争中处于优势地位。在电源、电焊机、软启动器、变频器领域，本公司较大程度上替代了 IXYS 公司产品。
（4）英飞凌科技公司
英飞凌科技公司是全球领先的半导体公司之一。致力于为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全芯片等市场提供半导体产品及完整的系统解决方案。该公司涉及半导体功率器件主要是 IGBT，目前很多知名公司均采购该公司的芯片进行封装，如赛米控、ABB 等。全球首只 NPT-IBGT 芯片是由该公司在 1998年推出的，其在中国 IGBT市场占有率较高。
（5）日系企业
日系企业是最早进入中国市场的外国企业，主要有三菱电机、富士电机、日本电气公司、东芝、三社等公司。上述公司在中国的产品主要为：IGBT、高压晶闸管、各类大功率半导体模块、整流桥模块等，其特征是高品质、高价格，服务成本较高。日系企业进入中国市场较早，近几年随着中国市场不断放大，其原有市场被欧洲公司和中国本土企业逐步蚕食，其产品被逐步替代，近年来市场占有率逐步降低。近年来，本公司晶闸管及模块产品在电焊机、UPS、软启动和变频器等领域，不断替代其部分产品。
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（二）公司的竞争优势
近年来，公司通过不懈努力，在行业内逐步确立了以下竞争优势：
1、技术优势
公司通过持续的技术创新，积累了诸多具有自有知识产权的产品设计和制造技术，掌握完整的前道（扩散）技术、中道（芯片制程）技术、后道（封装测试）技术。公司现拥有5项专利，8项专利申请权（其中2项发明专利申请权），22项非专利技术；公司建有省级技术中心，拥有130人的技术团队，研发人员32人，其中享受国务院政府特殊津贴专家1人，高级工程师12人，工程硕士8人；公司技术人员累计参与起草11项国家或行业标准；公司近年一直承担国家发改委、科技部、商务部等多项产品开发项目，多项成果获得省级奖励；公司2004年起一直被评为高新技术企业。
2、质量优势
公司建立了产品设计、生产、验证、销售的全面完整的质量控制体系。为确保产品符合国际和国内安全、可靠、环保的要求，公司通过了ISO9001体系认证，产品通过了ROHS检测和CE认证，并录入了铁道部《机车重要件定点验收目录》。
公司是国内少数具有功率半导体器件全面综合试验能力的企业之一，建立了专门的功率半导体器件试验室，配备额定特性和可靠性试验设备，确保产品的品质和可靠性，满足IEC标准的要求。
目前公司主要产品内控标准高于国家和行业标准，部分产品已达到或接近欧洲标准，产品质量稳定，故障率低，特别是KK系列快速晶闸管已具有与国际知名公司全面竞争的水平。
3、营销渠道优势
公司在国内拥有约 850家直营客户（整机设备制造商），其中 75家大客户为电力电子应用领域的龙头和骨干企业；同时还拥有 49 家特约经销商，5 家一般经销商，触角延伸至全国各地，在同业中具有明显的比较优势。公司已根据客户的属性和服务需求，建立了大客户服务、一般客户直营服务和经销商服务的多层次服务体系。公司同时在客户集中的地区，配备专业市场应用工程师和设备，重视与客户的技术交流和技术服务，积极支持大客户的最终产品设计，为客户提供有针对性的解决方案和产品，贴近客户进行产品设计，加快新产品进入市场的湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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速度，拓展产品应用领域。目前公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率超过 50%，保持全国第一。
4、规模成本优势
公司建成目前国内生产能力最大和最完整的大功率半导体器件生产线，具有年生产器件80万只的能力。2008年公司销售晶闸管46万只，模块31万只，是中国大功率半导体器件主要的提供者之一。借助在大功率半导体器件行业积累的经验与技术，公司通过技术改造扩大生产规模，改进工艺流程，降低生产成本；另一方面，由于产品品种规格齐全，客户分布范围广泛，为生产组织的集约化和不同品种加工过程的综合互补调配提供了空间，有利于提高产品良品率，也提高了产品产量，降低了产品成本。
5、品牌优势
公司长期从事大功率半导体器件的研究、开发、生产，连续 4届获省“精品名牌”称号，产品规格达 700余种，广泛应用于金属熔炼、工业加热、电解电镀、电焊机、变频器、软启动、电机调速、发配电、电力稳压器、UPS、无功补偿产品等领域,CCID的研究报告显示，2008年国内销售量与销售金额同行业第一。公司拥有大量的优质客户群，特别是一些应用领域的龙头企业，在多个领域具有很高的美誉度和知名度，形成良好的品牌效应。
（三）公司的竞争劣势
1、装备水平与国际先进水平存在差距
国外主要公司装备机械化和自动化水平高，拥有高等级洁净厂房，产品的一致性、可靠性水平有良好保障；而由于公司创建时资金实力不强，购置的生产设备相对简单，机械化和自动化程度较低，部分工序还靠手工作业，工艺和质量稳定性较国外先进企业还有一定差距；检测和试验设备与国外相比精度不够，影响研发及检测水平，制约了国内高端市场和海外市场的拓展；现有装备水平制约了企业主导产品达到国际先进标准的进程，装备水平亟待提高。
2、融资渠道单一
作为民营企业，公司基本靠自身积累解决资金需求，融资渠道单一，筹资能湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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力有限，很难从银行取得大额长期借款。近年来公司大功率半导体器件的市场需求快速上升，急需扩大产能，并将产品质量水平提升到国际先进标准，需要一次性、较大的资金投入，仅靠公司现有的融资能力无法实现。
3、新型器件技术水平距离欧美优势企业尚有距离
公司与欧美优势企业（ABB、Semikron等）相比，在晶闸管和模块技术和品质方面有一定差距，主要表现在产品一致性、耐久性、可靠性等方面；在全控型器件开发方面尚有差距，急需资金投入。
（四）公司缩小与国际先进水平差距的主要措施
1、公司大功率晶闸管技术水平与国际先进水平接近，装备水平与国际先进
水平存在差距
公司通过持续的技术创新，积累了诸多具有自有知识产权的产品设计和制造技术，掌握完整的前道（扩散）技术、中道（芯片制程）技术、后道（封装测试）技术。公司已经具备了生产 5英吋的技术能力，以及电压超过 6500V的功率器件的研发和试制能力，公司大功率晶阐管技术水平与国际先进水平接近。国外主要公司装备机械化和自动化水平高，拥有高等级洁净厂房，产品的一致性、可靠性水平有良好保障；而由于公司创建时资金实力不强，购置的生产设备相对简单，机械化和自动化程度较低，工艺和质量稳定性较国外先进企业还有一定差距。
2、行业内大功率半导体器件技术的发展使其应用领域和广度不断扩大，多
种规格器件长期并存。
随着功率半导体器件的技术成熟，大功率半导体器件呈现从低电压-高电压，小电流-大电流、小功率-大功率、低频率-高频率的趋势，对国民经济的覆盖领域不断扩大。不同规格尺寸的大功率半导体器件应用于不同的电压、电流、频率应用环境，多种规格器件长期并存。总体而言，大规格器件不替代小规格器件。
我国工业用电功率范围集中在几十千瓦-几百千瓦、电压范围集中在220V-1140V；频率范围在 50HZ-10KHZ；对应的器件规格为 0.5-4 英吋。器件品质、价格和适
用性是大功率半导体器件市场竞争的主要因素。目前国内大功率半导体器件市场中 70%是进口器件，其品质高，价格也高，国内客户迫切需要在品质上可与其比美、价格更低的国产器件以替代进口。
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3、公司缩小与国际先进水平差距的主要措施
公司致力于量大面广市场的发展，重点提升该类市场所需器件的品质和产能，同时，公司跟踪功率半导体器件技术发展的趋势，加强技术积累和新产品研发，缩小与国内外竞争对手的技术差距，发挥产业化方面的优势，扩大市场份额，其主要措施有：
（1）建设研发中心，提升技术研发能力，培养专业技术人才，开展国际技
术合作。研发中心将重点研究 IGBT封装技术、FRD芯片制造技术、6500V高压晶闸管、全压接 5"器件工艺技术、高压方片技术等先进技术，以现有产品为基础，着力开发新一代大功率半导体器件，以实现公司的产品结构持续升级。
（2）改善工艺环境，提高管理水平，促进产品品质提升
公司将立足自主创新，通过募投项目的实施，提升工艺环境和工艺装备水平，一方面提升产品质量水平，使公司大功率半导体器件技术指标、可靠性、一致性、等符合国际先进标准，同时提高良品率水平，扩大高品质产品产能，以满足国内进口器件的替代和国际功率半导体订单转移的承接需求。
（3）服务升级
本次募投项目将建设技术服务支持中心。建设内容包括：1）在公司本部建设技术服务支持中心，在上海、北京、深圳、西安、成都建立办事处，以覆盖电力电子主要应用市场，辐射全国； 2）建立客户服务和分销商管理信息化系统，提升服务效率，提高管理水平；3）进一步发展分销商，扩大分销商队伍；持续提升分销商服务能力；4）扩充市场应用工程师、产品销售工程师的骨干团队，为客户提供专业化服务。
技术服务支持中心建成后，公司的服务范围更广，服务半径更贴近客户，分销商管理效率提高，对客户的服务更高效及时，可以将售前、售后的现场服务时间从现在的 3天缩短至 1天，从而在更多领域、更广阔地域为客户提供迅捷和专业的服务，进一步扩大品牌影响力，提升公司竞争力。
八、主营业务的具体情况
（一）主要产品的用途
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公司的主要产品为晶闸管、晶闸管整流模块。
序号主要产品名称主要用途
1 晶闸管
钢铁及有色金属冶炼、精密铸造、淬火透热等
风机、水泵控制；机床、轧机传动调速
火车、地铁、城市轻轨等机车牵引
电力系统的无功补偿及谐波抑制、消磁灭弧
舰船的发电、配电系统
军工野外电源、大功率激光电源
水电、风电、火电、核电励磁
环保除尘
电焊机、焊接机器人等焊接设备
2 模块
电机软启动
电焊机
变频器
工业加热控制
无功补偿
智能交流稳压电源
UPS电源
晶闸管芯片
模块功率半导体组件及散热器
公司产品具体应用领域参见本节“一、公司主营业务、主要产品及设立以
来的变化情况”。
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（二）业务流程图与工艺流程图
1、业务流程图
经销商订单
用户订单
销售预测
订单确认
计划分解
库存查询生产计划
晶圆生产
芯片生产
晶闸管生产模块生产散热器及组件生产
成品测试
出厂检验
包装发货
入库
采购
进厂检验
入库
无
有
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2、工艺流程图
（1）扩散和芯片制造工艺流程
（2）平板型大功率晶闸管工艺流程
（3）全压接高压平板型晶闸管工艺流程
扩
散清洗一次扩散氧化光刻磷扩散
芯片制造
烧结真空镀膜合金反刻割圆
玻璃钝化挖槽激光划片烧结
台面保护钝化老化腐蚀倒角
扩散芯片制造电子辐照分选测试
中间测试成品测试
组装
冷压焊老化
扩散激光割圆倒角腐蚀注胶老化
电子辐照组装中间测试冷压焊成品测试
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（4）模块工艺流程
（三）主要业务模式
1、采购模式
公司所需原材料主要有硅、钼、陶瓷管壳。公司按照 ISO9001要求制定了规范的采购流程：1）技术部制定原材料质量标准和技术标准；2）供应部根据生产计划、合同评审情况以及库存情况编制采购计划，将采购计划分解成采购单，经过多方询价从合格供方名录中选择供方进行采购；3）质量部对原材料进行质量检验，保证采购原材料符合技术标准、质量标准的要求，检验合格后方可入库。
公司发展和培育了一批专业的供应商，主要包括硅材料生产加工、钼片加工、陶瓷管壳生产、化学试剂生产、塑料外壳注塑等领域的供应商，按原材料与本公司产品质量的关联度将供应商分为 A、B、C三个等级。公司每年对供应商进行考核考评，淘汰不合格供应商，与合格供应商建立长期稳定的战略合作关系，不断完善供应商资源。
2、生产模式
公司主要采取以销定产的模式，根据客户订单合理安排生产。产品全部由公司自主设计、开发和生产。
此外，公司根据多年积累的经验，通过合理预测客户需求，保持适度库存，有效地缩短了交付周期，平均交付周期快于国内同行以及 ABB、Infineon、Semikron等国际知名公司。
3、营销模式
公司采用直销与经销并重的营销模式，向各类整机设备制造商（整机用户）直接提供产品和服务；同时，通过遍布全国的经销商向电源设备的使用者提供产品和服务。
扩散
环氧灌注
模块焊接/组装中间测试
成品测试
芯片制造凝胶灌注
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4、管理模式
公司以客户为关注焦点，以品质为先导，不断开发新产品，开拓新市场，降低成本，持续提升核心竞争力。
公司建立和保持了覆盖采购、生产、设计、销售、服务全过程的 ISO9001质量管理体系，建立了安全生产管理制度、绩效考核制度、财务管理制度等制度体系及运行有效的内控体系。
公司全面推广和使用 TQC全面质量管理、5S现场管理、PDCA控制等管理工具，检查和落实各项管理制度的执行，不断提高公司的管理绩效和管理水平。
5、盈利模式
公司盈利模式为：建设工厂和车间，购买机器设备和原材料等，自主研发、设计和生产大功率半导体器件，通过技术创新，改进产品质量，提高附加值；通过规模化生产，降低成本；向客户销售产品，提供服务，获取收入。
（四）产销情况
1、主要产品的产能、产量、销量和产销率
年度产品名称单位产能产量销量产销率
2006年
晶闸管（含组件）只 450,000 350,147 315,372 90.07%
模块只 300,000 250,529 238,322 95.13%
合计 750,000 600,676 553,694 92.18%
2007年
晶闸管（含组件）只 470,000 492,364 422,228 85.76%
模块只 300,000 332,843 296,953 89.22%
合计 770,000 825,207 719,181 87.15%
2008年
晶闸管（含组件）只 500,000 426,749 460,208 107.84%
模块只 300,000 294,669 316,827 107.52%
合计 800,000 721,418 777,035 107.71%
注：上述产能以正常情况下、平均每日两班（局部工序三班），正常双休，每班 8小时计算。
2、产品的主要销售对象
公司产品的主要销售对象为整机设备制造商及经销商。目前公司已拥有一批合作时间长、实力强、信誉好、需求量稳定的整机用户，其中大客户为各类电湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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力电子应用领域的龙头和骨干企业；并与遍布各地的经销商建立了战略合作伙伴关系。
直接间接客户包括：杭州四达、上海雷诺尔、乐清林兴、东阳宏泰、清华紫光（集团）、上海兆力、龙净环保、武钢集团、二汽集团、南瑞电气、许继电气、秦山核电站、上海电气、西北核技术研究院、沈飞公司、克拉玛依油田、三峡总公司、上海磁悬浮轨道交通车站、伊朗地铁、台湾捷运系统、韩国浦项制铁等国内外著名大型企业及上市公司及领先研究机构。
3、产品价格变化情况
公司主要产品的销售价格随市场价格变化而有所波动，报告期主要产品销售价格的变动情况如下表所示：
产品名称
2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
平均单价
(元/只)
增减
平均单价
(元/只)
增减
平均单价
(元/只)
增减
平均单价
(元/只)
晶闸管 310.16 -0.10% 310.47 8.13% 287.12 12.06% 256.22
模块 108.76 -7.28% 117.30 3.95% 112.84 1.29% 111.40
大功率晶闸管、模块平均单价的变动受产品结构变动、市场变化等多种因素的影响，对于产品价格变动的分析详见本招股意向书第十节之“十四、盈利能力
分析”。
4、前五名客户销售情况
（1）2009年 1-6月主要客户及销售额
排名前 5位销售客户名称销售收入(元)占营业收入比例
1 东阳市宏泰电器有限公司 9,518,201.64 8.65%
2 上海雷诺尔科技股份有限公司 5,985,414.47 5.44%
3 上海兆力电器制造有限公司 5,832,338.37 5.30%
4 乐清市林兴电子有限公司 4,075,048.54 3.71%
5 杭州四达电炉成套设备有限公司 3,992,005.99 3.63%
合计 29,403,009.01 26.74%
当期营业收入 109,976,647.59
（2）2008年度主要客户及销售额
排名前 5位销售客户名称销售收入(元)占营业收入比例
1 杭州四达电炉成套设备公司 10,710,218.86 5.41%
2 上海雷诺尔科技股份有限公司 9,255,444.34 4.67%
3 乐清市林兴电子有限公司 8,780,630.35 4.43%
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4 清华紫光集团有限公司 8,290,946.35 4.19%
5 上海兆力电器制造有限公司 7,336,935.00 3.70%
合计 44,374,174.90 22.40%
当期营业收入 198,060,435.42 -
（3）2007年度主要客户及销售额
排名前 5位销售客户名称销售收入(元)占营业收入比例
1 上海雷诺尔科技股份有限公司 8,950,124.74 5.33%
2 上海兆力电器制造有限公司 8,337,380.34 4.96%
3 乐清市林兴电子有限公司 7,608,744.56 4.53%
4 常州市电子器材有限公司 6,314,588.95 3.76%
5 清华紫光集团有限公司 6,017,414.72 3.58%
合计 37,228,253.31 22.15%
当期营业收入 168,057,788.91 -
（4）2006年度主要客户及销售额
排名前 5位销售客户名称销售收入(元)占营业收入比例
1 上海雷诺尔科技股份有限公司 6,226,804.21 5.33%
2 洛阳市泰阳电力器件厂 5,883,560.99 5.04%
3 南京鹏发电子有限公司 5,048,710.58 4.32%
4 清华紫光集团有限公司 4,911,426.35 4.20%
5 常州市电子器材有限公司 4,343,025.33 3.72%
合计 26,413,527.46 22.61%
当期营业收入 116,809,904.30 -
（五）原材料供应情况
1、采购情况
公司大功率半导体器件的主要原材料包括硅片、钼片、管壳。采购来源如下：
硅片：本公司原材料硅片为单晶硅片，其原材料即多晶硅来源于美国的阿西米公司及德国瓦克公司；经过天津环欧、有研硅股将多晶硅拉制成单晶棒；再交由成都青洋电子材料有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司等公司加工后制成硅片提供本公司。
钼片：钼的原材料来源于金堆城钼业股份有限公司；经过宜兴市科兴合金材料有限公司等公司加工成钼片后供应本公司。
管壳：管壳的主要原材料为铜，其来源于洛阳铜加工厂、江西铜业，经无锡湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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小天鹅陶瓷有限责任公司加工成为管壳供应本公司。
具体采购比例如下：
项目分类明细 2009年 1-6月 2008年 2007年 2006年
主材占成本比重
硅片 24.69% 22.86% 23.06% 16.95%
钼片 19.50% 19.76% 23.51% 20.27%
管壳 35.15% 33.31% 30.53% 33.76%
合计 79.34% 75.93% 77.11% 70.98%
报告期内主要原材料年采购量和年平均采购价格如下：
采购类别 2009年 1-6月 2008年 2007年 2006年
硅片
采购数量（片） 201,372.00 673,704.00 940,410.00 605,926.00
采购金额（元） 8,453,417.91 26,607,825.31 32,231,183.95 12,516,390.94
年均价（元/片） 41.98 39.49 34.27 20.66
钼片
采购数量（公斤） 18,086.21 36,910.76 49,404.79 30,233.96
采购金额（元） 6,747,583.67 22,709,755.50 30,261,324.46 17,834,106.51
年均价（公斤/片）
373.08 615.26 612.52 589.87
管壳
采购数量（套） 501,398.00 824,932.00 1,054,321.00 783,370.00
采购金额（元） 14,614,113.34 28,686,867.98 35,314,722.02 21,963,234.50
年均价（套/片） 29.15 34.77 33.50 28.04
注：上述原材俩采购品均价格为年度综合平均价。年均价=采购金额/采购数量
2、主要原材料的价格变动
主要原材料的市场价格走势与公司采购价格波动趋势基本保持一致，报告期内公司三种主材的采购价格环比变动情况如下：
原材料采购价格环比变动趋势-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%2006一季度 2006三季度 2007一季度 2007三季度 2008一季度 2008三季度 2009一季度钼片环比增长率硅片环比增长率管壳环比增长率
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注：因主材不同品种价格变动差异大，为便于分析我们以公司采购金额最大的品种作为统计分析口径，上图中管壳取 KT44cT型号，硅片取Φ 101.6×430\70-85，钼片取Φ 55×2.2。
报告期内，2006年硅片采购价格开始随着需求的上升而上涨，直到 2008年第四季度市场硅片的供应价格才出现回落，但是 2008 年全年的平均采购单价仍处于较高水平，2009 年上半年硅片的采购价格略有下降，但保持相对稳定。主要原因在于公司采购的硅片具有高少子寿命、高电阻率的品质特点，尽管目前全球的多晶硅价格走低，但是，大功率半导体用的硅片是高品质多晶硅加工而成，该类多晶硅价格目前仍保持较高水平。
自 2000年以来，国内钢铁行业对钼需求持续增长，加之全球钼产能的瓶颈限制，导致钼产品供不应求，价格飙升。报告期内公司钼片的采购价格在 2006年达到最高值，而后逐步回落，2009年上半年出现较大的下跌，但在 2009年下半年已有所回升。
由于管壳价格与电解铜价走势基本保持一致，因此公司管壳的采购价格实际上直接受电解铜市场的影响。自 2003 年以来，国内电解铜价格受下游消费需求增长大幅上涨，2006年年底至 2007年年初出现小幅回落，但仍保持高位运行，到 2008年下半年出现大幅回落，直至 2009年才开始逐步上升。
3、能源供应情况
公司生产经营所需的能源主要为电力，按照当地市场价格和服务标准获得湖北省电力公司襄樊市襄城区供电公司的供应服务，不存在供应不足或供应受限的情形。
最近三年的水电费发生情况如下：
项目 2009年 1-6月 2008年 2007年 2006年
水电费（元） 1,425,196.44 2,891,433.79 3,275,805.64 2,521,565.33
营业成本（元） 73,294,978.52 134,808,459.40 126,028,506.78 80,990,166.52
所占比例(%) 1.94% 2.14% 2.60% 3.11%
公司水电费与产量配比，生产经营情况正常，具体情况如下：
项目
水电费
（元）
产量
（只）
单位产量耗用水电费
（元/只）
水电费
增长率
产量
增长率
2006年度 2,521,565.33 600,676 4.20 -
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2007年度 3,275,805.64 825,207 3.97 29.91% 37.38%
2008年度 2,891,433.79 721,418 4.01 -11.73%-12.58%
4、前五名供应商及采购情况
（1）2009年 1-6月前五名供应商
序号供应商名称采购金额（元）占采购总额比例
1 成都青洋电子材料有限公司 6,085,099.89 10.72%
2 襄樊市百泰电力电子有限公司 5,330,996.01 9.39%
3 无锡小天鹅陶瓷有限责任公司 5,033,600.7 8.87%
4 宜兴市科兴合金材料有限公司 3,972,284.4 7.00%
5 无锡精科电子有限公司 3,817,488.19 6.73
合计 24,239,469.19 42.71%
当年采购总金额 56,755,560.48 100.00%
（2）2008年前五名供应商
序号供应商名称采购金额（元）占采购总额比例
1 洛阳鸿泰半导体有限公司 18,530,721.62 12.93%
2 无锡小天鹅陶瓷有限责任公司 15,806,194.60 11.03%
3 成都青洋电子材料有限公司 15,212,487.28 10.62%
4 宜兴市科兴合金材料有限公司 14,118,051.00 9.85%
5 襄樊市百泰电力电子有限公司 12,153,103.36 8.48%
合计 75,820,557.86 52.92%
当年采购总金额 151,452,570.66 100.00%
（3）2007年前五名供应商
序号供应商名称采购金额（元）比例
1 宜兴市科兴合金材料有限公司 20,212,861.00 12.18%
2 无锡小天鹅陶瓷有限责任公司 18,598,720.27 11.21%
3 成都青洋电子材料有限公司 15,686,929.21 9.45%
4 洛阳鸿泰半导体有限公司 13,092,270.00 7.89%
5 襄樊市百泰电力电子有限公司 11,028,920.72 6.65%
合计 78,619,701.20 47.38%
当年采购总金额 165,931,067.86 100.00%
（4）2006年前五名供应商
序号供应商名称采购金额（元）比例
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1 无锡小天鹅陶瓷有限责任公司 12,461,757.10 12.87%
2 宜兴市科兴合金材料有限公司 10,242,194.87 10.58%
3 襄樊市百泰电力电子有限公司 9,148,627.94 9.45%
4 上海天勤有色金属有限公司 6,697,979.22 6.92%
5 无锡精科电子有限公司 5,861,696.98 6.06%
合计 44,412,256.11 45.88%
当年采购总金额 96,800,778.41 100.00%
本公司没有单一采购额占总采购额超过 50%的供应商。
（六）董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、主要关联
方或持有发行人 5%以上股份的股东在上述供应商及客户的权益
公司董事、监事、高级管理人员和核心人员、主要关联方或持有发行人 5%以上股份的股东已出具声明，声明其在报告期内发行人前五名客户和供应商中未拥有任何权益，亦不存在其他任何关联关系。
经核查，保荐机构认为：截至本补充说明出具之日，发行人董事、监事、高级管理人员、核心人员、持有发行人 5%以上股份的股东及其他主要关联方，没有在发行人前五名客户和供应商中拥有权益，也不存在其他关联关系。
经核查，律师认为：截至补充法律意见书出具之日，发行人董事、监事、高级管理人员、核心人员、持有发行人 5%以上股份的股东及其他主要关联方，没有在发行人前五名客户和供应商中拥有权益，也不存在其他关联关系。
（七）质量控制
1、质量战略
公司坚持“质量第一”的经营理念，以品质为先导，持续提升质量管理体系的运行水平，改善品质，使公司产品及质量管理水平接近、达到国际先进标准，提升公司核心竞争力，促进电力电子技术应用的普及化。
2、质量方针和质量目标
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公司坚持严格执行 ISO9001 质量管理标准，围绕“交付适宜产品，保持有效改进”的质量方针，提出了“质量反馈响应率 100%，不良品逐年下降 10%”的质量目标。
3、质量控制标准
公司按照ISO9001标准建立了严格的质量管理制度，执行晶闸管产品、模块产品、整流产品的相关行业标准以及公司制定的企业标准，并建立了质量分等内控标准。
公司产品执行的主要标准如下：
标准代码标准名称
IEC 60747-2-2000 Semiconductor devices: Discrete devices and integrated
circuits，
Part 2: Rectifier diodes
IEC 60747-6-2000 Semiconductor devices: Discrete devices and integrated
circuits，
Part 6: Thyristors
JB/T8949.2-1999 电流大于 100A普通整流管
JB/T8950.2-1999 电流大于 100A普通晶闸管
JB5838-1991 KP系列 1000A以上管壳额定反向阻断三极晶闸管
JB/T4193-1997 快速晶闸管
JB/T7826.1-1995 MT、MF系列臂对晶闸管模块
JB/T7826.2-1996 MTQ（MFQ）系列晶闸管单相桥模块
JB/T7826.3-1996 MTS（MFS）系列晶闸管三相桥模块
JB5834.1-91 电力整流模块 MDC\MDA和 MDK系列 25A以上整流桥臂模块
JB5834.2-91 电力整流模块 MDQ系列 5A以上单相桥式整流模块
JB5834.3-91 电力整流模块 MDS系列 5A以上三相桥式整流模块
4、质量控制措施
公司将质量管理贯穿于研发、采购、生产、销售及售后服务全过程，强化过程监控，因此，产品技术指标和长期可靠性一直保持国内领先水平。公司质量控制主要措施包括：
（1）质量考核制度保证
公司制定了详细的质量考核制度，每年根据公司质量目标，将质量考核指标逐项逐级分解到部门、班组、员工，将质量考核纳入日常和年度考核范围，与员工工资评定、奖金考核和职务升迁降职挂钩，有效保障了质量目标的实现。
（2）产品设计保证
按照ISO9001标准，每一项新产品从设计阶段即受到严格监控，设计依据、湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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工艺方案、图纸等均需要经过严格的评审，产品最终推向市场。除进行各项指标测试外，还需进行振动、冲击、潮湿和盐雾等环境试验和20倍过载试验、5000次热循环负载试验、1000小时交流阻断试验等疲劳试验以检验产品可靠性，直到样品通过以上各项试验，才能提交客户试用，必要时需进行功能性试验。完成以上程序，产品方可定型，进行小批量生产。
（3）原材料品质保证
原材料的品质水平也决定了公司产品的质量水平。公司对供应商建立了动态考核评价机制，优胜劣汰，一方面帮助和指导供应商产品质量和质量体系的持续改善，另一方面积极开发有实力的新的供应商，促成良性竞争格局。具体情况参见本节“八、主营业务的具体情况”之“（三）主要业务模式”中关于采购模式
的描述。
（4）生产过程保证
① PDCA循环控制
公司坚持每天检视各质量控制和管理环节的质量状况和设备状况，及时发现和分析解决问题。对即发性问题，及时采取纠正和预防措施。通过PDCA流程不断改善，促进良品率持续改善和提升。
②产品入库、出厂的严格检验
公司长期坚持严格执行产品标准，对入库产品逐只逐项检测，出厂时抽样复检，公司是国内极少数对每天出厂的产品进行抽样交流阻断试验的功率半导体器件生产厂家。通过该项试验和其它辅助试验，能及时防堵可能存在可靠性缺陷的产品流向市场，及时发现产品工艺缺陷和变化，提早进行内部检查和改善，大幅度降低质量风险。
③追溯控制，质量记录留痕
公司从原材料进厂到发货，从环境湿度到器件参数，从作业者到审批人，都有详细而连续的记载，数据记录、统计和分析效率取得质的提升，质量管理效率显著改善。
（5）用户质量反馈保证
为及时获取用户质量反馈，公司销售经理定期拜访客户；公司研发人员、高级管理人员、技术服务人员不定期访问客户，听取意见和建议，及时了解和搜集湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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信息，沟通和解决客户需求和投诉事宜；公司每年至少进行一次客户满意度调查。
以上制度化措施使公司能及时掌控市场需求和产品质量状况，提高决策的科学性和效率，及时改善质量和服务，稳定和改善客户关系。
5、质量纠纷
近三年来，公司严格执行国家有关质量、计量的法律、行政法规，产品符合国家关于产品质量、标准和技术监督的要求，没有受到任何质量、计量方面的行政处罚。截至本招股意向书签署日，公司未发生重大产品质量纠纷。
2009 年 7 月 21 日，襄樊市质量技术监督局确认：“湖北台基半导体股份有限公司（原襄樊台基半导体有限公司）自成立以来能够严格遵守和认真执行有关产品质量和技术监督管理的法律、法规和规范性文件，生产的产品符合国家相关产品质量和技术监督标准。该公司在近三年没有因违反产品质量和技术监督管理方面的法律、行政法规和规范性文件而受到质量技术监督管理部门的处罚。”
（八）安全生产和环境保护情况
1、公司安全生产情况
公司制定了系统的安全管理制度，明确了各个工种、工序、主要生产设备和仓库的安全操作规程。职工上岗均需接受安全生产及安全操作培训，严格按规程操作，并设有专职人员负责督促、检查安全生产。公司定期组织员工进行安全生产知识的培训教育，增强全体员工的安全生产意识。公司主要负责人为安全责任人，每年和各个部门负责人签订安全责任状，分解安全责任目标；每月主持定期不定期安全检查，通报安全隐患，及时整改。公司设立专职的安全管理人员负责日常的安全检查和管理。公司安全生产总体形势良好，不存在重大安全隐患。公司报告期内未发生重大安全事故。
2、公司环境保护情况
公司已取得排放废水的《湖北省排放污染物许可证》。2009年 7月 21日，经襄樊市环境保护局确认，“湖北台基半导体股份有限公司（原襄樊台基半导体有限公司）自成立以来能够严格遵守和认真执行有关环境保护的法律、法规和规湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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范性文件。该公司在近三年没有因违反环境保护方面的法律、法规和规范性文件而受到环境保护行政主管部门的处罚。该公司的生产经营活动和募股资金拟投资项目均已获得环境保护管理部门批复和确认，符合我国现行环境保护法律、法规和规范性文件的规定。”
（九）进出口业务
公司在报告期内存在少量出口业务和进口业务，均能严格遵守海关、进出口法律法规的相关规定。
2009 年 7 月 21 日，中华人民共和国武汉海关确认：“湖北台基半导体股份有限公司（原襄樊台基半导体有限公司）自成立以来能够严格遵守和认真执行有关海关监管的法律、法规和规范性文件。该公司在近三年没有因违反海关监管方面的法律、法规和规范性文件而受到处罚，该公司也不存在欠缴关税和海关代征税的税额税款的情形。”
2009年 7月 21日，襄樊市商务局确认：“湖北台基半导体股份有限公司（原名“襄樊台基半导体有限公司”）自成立以来严格遵守和认真执行有关商务管理（包括外商投资管理、对外贸易、对外投资和经济合作等）的法律、法规和规范性文件。该公司在近三年没有因违反有关商务管理方面的法律、法规和规范性文件而受到外商投资行政主管部门的处罚。”
2009 年 7 月 21 日，国家外汇管理局襄樊市中心支局确认：“湖北台基半导体股份有限公司（原襄樊台基半导体有限公司）自成立以来能够严格遵守和认真执行有关国家外汇管理的法律、法规和规范性文件。该公司在近三年没有因违反国家外汇管理方面的法律、法规和规范性文件而受到外汇管理部门的处罚。”
经核查，保荐机构认为：近三年发行人能遵守海关、进出口法律法规规范，没有因违反上述法律、法规和规范性文件而受到相关行政主管机关的处罚，符合《公司法》、《证券法》、《首次公开发行股票并上市管理办法》的相关规定。
经核查，律师认为：发行人遵守有关海关、进出口方面的法律法规和规范性文件的规定，发行人近三年在海关、进出口方面无重大违法行为，符合《证券法》第十三条第一款第（三）项和第五十条第一款第（四）项以及《创业板管理办法》
第二十六条的规定。
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九、主要固定资产及无形资产
（一）主要固定资产
1、公司主要设备情况
公司主要生产设备的具体情况如下：
序号固定资产名称成新率使用状况
尚可
使用年限
1 阻断特性/门极电阻综合测试仪 52.01%在用 5年 9月
2 阻断特性，dv/dt综合测试台 49.01%在用 5年 5月
3 智能型单螺杆空压机 92.50%在用 10年
4 真空烧结炉 49.76%在用 5年 6月
5 氧化纯化设备 49.76%在用 5年 6月
6 箱式真空镀膜机 91.50%在用 10年
7 卧式烧结炉 70.85%在用 7年 10月
8 石英管清洗机 49.76%在用 5年 6月
9 上胶机 54.38%在用 6年 1月
10 喷码机 48.25%在用 5年 4月
11 磨角机 96.25%在用 10年
12 六槽手动清洗机 58.01%在用 6年 5月
13 六槽手动清洗机 58.01%在用 6年 5月
14 两面研磨机 99.25%在用 10年
15 冷压封装机 87.26%在用 9年 8月
16 冷压封装机 94.75%在用 10年
17 空压机 58.93%在用 6年 7月
18 静态特性测试台 94.99%在用 10年
19 静态参数综合测试台 52.01%在用 5年 9月
20 净化涂胶机 51.26%在用 5年 8月
21 激光划片机 56.51%在用 6年 3月
22 激光划片机 90.25%在用 10年
23 激光打标机 90.25%在用 10年
24 关断时间，dv/dt综合测试台 49.01%在用 5年 5月
25 功率半导体器件生产楼净化系统 93.25%在用 10年
26 高温扩散炉 68.51%在用 7年 7月
27 高纯水系统 92.24%在用 10年
28 反向恢复电荷测试台 94.99%在用 10年
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序号固定资产名称成新率使用状况
尚可
使用年限
29 多功能喷砂磨角机 60.42%在用 6年 9月
30 多功能喷砂磨角机 60.42%在用 6年 9月
31 单螺杆空压机 49.01%在用 5年 5月
32 单螺杆空压机 69.26%在用 7年 8月
33 粗铝丝压焊机 63.36%在用 7年
34 超声波清洗机 54.38%在用 6年 1月
35 超声波清洗机 72.34%在用 8年
36 超声波金属点焊机 78.31%在用 8年 8月
37 氨化纯化设备 49.76%在用 5年 6月
38 真空烘箱 30.60%在用 3年 5月
39 真空镀膜机 37.88%在用 4年 3月
40 粘片机 26.67%在用 2年 12月
41 研磨机 26.67%在用 2年 12月
42 压力夹具 23.24%在用 2年 7月
43 涂胶机 37.95%在用 4年 3月
44 上胶机床 48.25%在用 5年 4月
45 热循试验台 29.00%在用 3年 3月
46 去胶机 29.42%在用 3年 3月
47 曝光机 32.50%在用 3年 7月
48 抛光机 37.92%在用 4年 3月
49 氦气干燥器 33.56%在用 3年 9月
50 等离子焊机 37.95%在用 4年 3月
51 大容量等离子去胶机 47.51%在用 5年 3月
上表第 1项至第 37项生产设备均为公司购买所得，第 38项至第 51项生产设备，系公司股东按照《产权转让协议书》、《四方协议》的约定合法取得，以出资形式注入台基有限，台基有限整体变更为股份公司后，资产所有权继续归属公司所有。
公司的设备都进行日常维护和保养，没有周期性和季节性的大修事项，可以充分利用节假日对设备进行集中保养，时间很短，不存在因设备大修影响生产连续进行的情形。上述设备处于正常使用状态，不存在闲置，也不存在权利受限的情形。
2、房屋及其他建筑物
截至本招股意向书签署日，发行人拥有以下房屋的所有权，具体情况如下：
序号
房屋所有权证号房屋坐落
建筑面积
（M2）
规划用途
尚可
使用年限
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序号
房屋所有权证号房屋坐落
建筑面积
（M2）
规划用途
尚可
使用年限 襄樊市房权证襄城区
字第 00056329号
襄城区胜利街 186号 11幢 219.76
非住宅 9年 10月襄城区胜利街 186号 12幢 595.46
襄城区胜利街 186号 13幢 432.26 襄樊市房权证襄城区
字第 00056330号
襄城区胜利街 186号 44幢 26.58
非住宅
13年 6月
襄城区胜利街 186号 45幢 59.99 11年 5月
襄城区胜利街 186号 46幢 25.96 11年 5月 襄樊市房权证襄城区
字第 00056331号
襄城区胜利街 186号 41幢 192.72
非住宅
3年 7月
襄城区胜利街 186号 42幢 39.75 3年 7月
襄城区胜利街 186号 43幢 306.29 11年 8月 襄樊市房权证襄城区
字第 00056332号
襄城区胜利街 186号 38幢 479.69
非住宅
12年 6月
襄城区胜利街 186号 40幢 67.33 3年 7月
襄城区胜利街 186号 39幢 81.85 12年 6月 襄樊市房权证襄城区
字第 00056333号
襄城区胜利街 186号 35幢 4,009.97
非住宅
10年 3月
襄城区胜利街 186号 36幢 27.00 12年 6月
襄城区胜利街 186号 37幢 173.17 12年 6月 襄樊市房权证襄城区
字第 00056334号
襄城区胜利街 186号 32幢 173.66
非住宅 12年 6月襄城区胜利街 186号 33幢 267.89
襄城区胜利街 186号 34幢 178.57 襄樊市房权证襄城区
字第 00056335号
襄城区胜利街 186号 31幢 88.56 非住宅 7年 6月 襄樊市房权证襄城区
字第 00056336号
襄城区胜利街 186号 28幢 28.32
非住宅 7年 6月襄城区胜利街 186号 29幢 26.52
襄城区胜利街 186号 30幢 44.41 襄樊市房权证襄城区
字第 00056337号
襄城区胜利街 186号 25幢 321.17
非住宅 3年 7月
襄城区胜利街 186号 26幢 248.44 襄樊市房权证襄城区
字第 00056338号
襄城区胜利街 186号 22幢 351.44
非住宅
3年 7月
襄城区胜利街 186号 23幢 4,825.85 13年 7月
襄城区胜利街 186号 24幢 190.99 3年 7月 襄樊市房权证襄城区
字第 00056339号
襄城区胜利街 186号 7幢 1,398.40 非住宅 7年 7月 襄樊市房权证襄城区
字第 00057130号
襄城区胜利街 186号 53幢 2,394.38
非住宅
19年 4月
襄城区胜利街 186号 54幢 6,214.63 18年 10月
襄城区胜利街 186号 55幢 118.90 18年 8月 襄樊市房权证襄城区
字第 00057131号
襄城区胜利街 186号 50幢 18.63
非住宅
18年 8月
襄城区胜利街 186号 51幢 73.67 9年 10月
襄城区胜利街 186号 52幢 147.35 9年 10月 襄樊市房权证襄城区
字第 00057138号
襄城区胜利街 186号 4幢 1,858.41
非住宅 5年
襄城区胜利街 186号 5幢 396.28 襄樊市房权证襄城区
字第 00057139号
襄城区胜利街 186号 1幢 75.92
非住宅 3年襄城区胜利街 186号 2幢 44.19
襄城区胜利街 186号 3幢 294.53
湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-114
上表第 1项至第 11项的房屋所有权，系公司股东按照《产权转让协议书》、《四方协议》的约定合法取得，并以出资形式注入台基有限。2004年 3月 22日,台基有限取得襄樊市房产管理局核发的房屋所有权证。台基有限整体变更为股份公司后，该等房屋所有权证的房屋所有权人名称已于 2009年 3月 20日变更为台基股份。
上表第 12项和第 13项房屋系公司自建，并于 2009年 7月 15日取得襄樊市房产管理局核发的房屋所有权证。
上表第 14项和第 15项房屋系公司以转让方式，从仪表元件厂购买取得。2009年 7月 23日，取得襄樊市房产管理局核发的房屋所有权证。具体情况如下：
（1）襄城区字第 00057138号和襄城区字第 00057139 号房屋所有权受让过
程
2008 年 8 月，公司向国企办提交了《关于受让襄樊市仪表元件厂部分房屋和土地使用权的请示》，拟受让由公司代管的原襄樊市仪表元件厂部分房屋。同月，国企办下达了《关于对襄樊台基半导体有限公司受让原襄樊市仪表元件厂部分房屋和土地使用权的批复》（襄企改办发[2008]59 号），同意将原仪表元件厂医务室、食堂房产进行重新评估后按评估值转让给公司；对锅炉房及其用地进行重新测量、评估，并按新的评估值公开挂牌转让。
2008 年 9 月，湖北华炬资产评估有限公司对上述房产出具了《原襄樊仪表元件厂房屋建筑物评估报告书》（湖华评报字[2008]010号）；2008年 11月，襄樊市国资委以襄国资评函[2008]9号《关于对原襄樊仪表元件厂资产评估项目予以核准的函》对上述评估报告书予以核准。
由于将仪表元件厂锅炉房及其占地一并公开挂牌转让存在操作上和政策上的障碍， 2009年 7月经国企办同意将仪表元件厂锅炉房房产按评估值转让予公司，同月，公司签订了《房屋买卖合同》。2009 年 7 月 23 日，公司取得证书编号为襄城区字第 00057138号和襄城区字第 00057139号的房屋所有权证。
（2）批复文件、转让协议文本、评估报告的主要内容
1）襄企改办发[2008]59号批复的主要内容
2008年 9月，国企办以襄企改办发[2008]59 号批复如下：同意将原仪表元件厂医务室、食堂房产进行重新评估后按评估值转让给公司；对锅炉房及其用地湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-115
进行重新测量、评估，并按新的评估值公开挂牌转让。
2）湖华评报字[2008]010号的主要内容
2008年 9月，湖北华炬资产评估有限公司出具湖华评报字[2008]010号《原襄樊仪表元件厂房屋建筑物评估报告书》，评估基准日为 2008年 9月 5日，评估值共计 450,290.64元，详见下表：
序号房屋名称结构评估值（元）
1 锅炉房砖混 33,218.39
2 食堂砖混 394,062.25
3 医务室砖混 23,010.00
合计 450,290.64
3）《房屋买卖合同》的主要内容
公司与襄樊国益国有资产经营有限责任公司及仪表元件厂签订《房屋买卖合同》如下：公司受让锅炉房、食堂、医务室共计 2,665.33平米，总价款 450,353.64
元，在本合同签订之日五个工作日内一次性付清；根据改制时的产权转让协议书和政府文件，房屋已委托公司管理；各方不再办理其他交付手续。
经核查，保荐机构认为：发行人上述房屋的取得合法合规，程序齐备，权属真实有效。
经核查，律师认为：发行人合法拥有编号为襄樊市房权证襄城区字第00057138号和第 00057139号房屋所有权证项下的房屋所有权。
（二）无形资产
1、商标
截至本招股意向书签署之日，台基股份拥有 5件注册商标，具体情况如下：
序号商标
重要
程度
取得
方式
取得时间使用情况有效期限 一般原始取得
2006/06/21 在用至 2016/06/20 非常重要
原始取得
2006/03/21 在用至 2016/03/20
3 泰基一般原始取得 2006/03/21 在用至 2016/03/20
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1-1-116
4 泰极一般原始取得 2006/03/21 在用至 2016/03/20 重要受让取得 2008/04/18 在用至 2013/04/17
上述第 5 项商标（注册号为 174595）的原注册人为仪表元件厂。根据襄企改［2003］53 号文和《产权转让协议书》等文件，该件商标由台基有限无偿使用，如对外转让须经批准。2008 年 4 月，国家商标局核准该件商标转让给台基有限。当年 12月，国企办出具襄企改办发［2008］94号文，确认该件商标无偿转让给公司。
2008年 12月，国企办以襄企改办发［2008］94号文，批准同意仪表元件厂商标无偿转让给公司；同月，襄樊市机械行业协会代表仪表元件厂与公司等签订《产权转让补充协议》，明确约定将以下四件注册商标无偿转让给公司。
序号商标注册号核定使用类别有效期限 1950628 服务第 35类至 2012/05/13 1767682 商品第 9类至 2012/05/13275655 商品第 9类至 2013/09/27
4 SEMICONDUCTORUSRUSRSEMICONDUCTOR
3661747 商品第 9类至 2015/05/27
2009年 8月，国家商标局已核准上述四件商标转让给公司所有。
2、专利
（1）截至本招股意向书签署之日，台基股份拥有以下 5 项专利权，具体情
况如下：
序号专利名称类型
重要程度
取得方式
取得时间有效期限
1 标签（晶闸管）
外观设计
重要
原始取得
2004/10/23 至 2014/10/2 包装盒
外观设计
重要
原始取得
2004/10/23 至 2014/10/22 一种功率半导体器件用水冷散热器
实用新型
非常重要
原始取得
2005/04/09 至 2015/4/8
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1-1-117 一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置
实用新型
非常重要
原始取得
2005/07/22 至 2015/7/21 高压硅堆组件装置
实用新型
非常重要
受让取得
2009/7/6 至 2013/10/13
专利号为 200320115469.7 的“高压硅堆组件装置”专利的原权利人为仪表
元件厂。根据襄企改［2003］53 号文和《产权转让协议书》等文件，该项专利由台基有限无偿使用。
2008年 12月，国企办出具襄企改办发［2008］94号文，同意该项专利无偿转让给公司。同月，襄樊市机械行业协会代表仪表元件厂与公司等签订《产权转让补充协议》，明确约定将上述专利无偿转让给公司。2009年 7月，经国家知识产权局登记生效，该项专利转让至公司名下。
经核查，保荐机构认为：注册号为 174595 的商标取得过程存在瑕疵，但已经相关政府部门批复确认，发行人现合法地拥有该件商标的完整权利；专利号为
200320115469.7 的“高压硅堆组件装置”专利，取得程序合法，发行人合法拥
有该项专利权。
经核查，律师认为：发行人取得注册号为 174595 号注册商标的程序存在瑕疵，在取得有关政府部门批复确认后，发行人合法拥有该件注册商标，上述程序瑕疵对发行人本次发行上市不构成实质性法律障碍。发行人合法拥有专利号为
200320115469.7的“高压硅堆组件装置”专利。
截至本招股意向书签署日，上述专利不存在质押及其他权利限制。
(2)截至本招股意向书签署之日，公司 8项专利申请已被国家知识产权局受理，具体情况如下：
序号
专利名称类型重要性申请日
1 一种非对称快速晶闸管发明非常重要 2009/6/24
2 反向阻断二级晶闸管发明非常重要 2009/6/24
3 半导体雷浪涌抑制器实用新型非常重要 2009/6/24
4 一种非对称快速晶闸管实用新型非常重要 2009/6/24
5 反向阻断二级晶闸管实用新型非常重要 2009/6/24
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1-1-118 一种 3600V高压半导体模块
实用新型非常重要 2009/6/24 一种超薄型封装半导体整流器件
实用新型非常重要 2009/6/24
8 一种功率半导体器件实用新型非常重要 2009/6/24
以上专利申请权均系台基股份原始取得。截至本招股意向书签署日，上述专利申请权不存在权利限制。
3、非专利技术
（1）公司主要非专利技术
编号
技术名称
取得方式
使用情况
用途与功能 低压降半导体器件设计和制造技术
自主研发
正在使用
国内领先水平。对进一步降低产品的通态压降具有很好的效果。电子辐照精控功率半导体器件少子寿命技术
自主研发
正在使用
国内先进水平。用于快速晶闸管、快速整流管等器件制造，加工简便，灵活性、工艺可控性好，产品成品率高。器件高温性能好，稳定性高。Al-Ga-B 复合扩散法
自主研发
正在使用
国内先进水平。该工艺适用于 7000V 以下器件制造。电压特效好，压降不大于 2.5V。该技术提高
了器件的综合性能、电参数一致性及良品率。功率半导体模块结构设计和制造技术
自主研发
正在使用
国内先进水平。
用于模块产品制造。提高了模块的气密性和可靠性。功率快速晶闸管设计
自主研发
正在使用
国内领先水平。
适用于快速晶闸管、高频晶闸管的新产品设计，工艺优化设计和验证，大大提高设计效率。晶闸管开通扩展电压测试技术
自主研发
正在使用
国内领先水平。
用于测试产品的微观和动态开通特性，辅助产品设计以优化性能。?90-125mm 功率半导体芯片无缺陷焊接技术
自主研发
正在使用
国内领先水平。
适用于高功率器件制造。技术的应用，提高了焊接可靠性，降低了器件的通态压降和热阻。半导体模块真空灌封脱气技术
自主研发
正在使用
国内先进水平。
应用于半导体模块制造。使模块工作寿命长、结构完整、绝缘性和密封性好。产品性能稳定，质量可靠。
（2）其他非专利技术
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1-1-119
编号
其他非专利技术
取得方式
使用情况用途与功能 反向开通晶体管RSD 设计与制造技术
合作开发
正在使用超高速半导体开关设计与制造 高压平面工艺的台面造型技术
自主研发
正在使用高压器件的核心制造技术 高压半导体器件的台面钝化技术
自主研发
正在使用高压器件的核心制造技术 晶闸管门极图形优化设计技术
自主研发
正在使用晶闸管开通速度设计的关键技术 半导体选择性扩散技术
自主研发
正在使用晶闸管多层 PN接形成 半导体磷吸收控制技术
自主研发
正在使用晶圆扩散应力、杂质吸收技术 半导体红外线精密刻蚀技术
自主研发
正在使用选择性扩散和芯片门极制备关键技术 硅片的激光低应力精密切割技术
自主研发
正在使用扩散片精密无损伤切割技术 电子束真空镀膜技术
自主研发
正在使用硅片欧姆接触形成技术 半导体器件陶瓷管壳的低温冷压焊接技术
自主研发
正在使用半导体器件高可靠密封技术 基于氦质谱的密封性检测技术
自主研发
正在使用半导体器件高精度微漏率检测技术 半导体模块芯片与底板无应力压接技术
自主研发
正在使用大功率模块高可靠压接技术 半导体模块芯片与基板真空低温焊接技术
自主研发
正在使用模块高可靠焊接式技术 高压半导体器件交流与直流稳定性试验技术
自主研发
正在使用半导体器件可靠性试验技术
以上非专利技术系公司在长期生产经营过程中自主研发形成。
反向开通晶体管 RSD设计与制造技术的合作方系华中科技大学，是国家教育部直属的全国重点大学，由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院于 2000年 5月 26日合并成立，是首批列入国家“211工程”重点建设和“985工程”建设的大学。
2005年 12月 20日，台基有限与华中科技大学于签订《合作协议书》，台基湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-120
有限与华中科技大学在新型电力电子器件及应用技术领域进行项目合作及研究开发，合作期五年。该协议书约定合作成果所有权由双方共有，台基有限享有生产、经营和收益分配权，华中科技大学及其研发人员享有署名权、成果申报和获奖权。
2008 年 10 月 31 日，华中科技大学与西北核技术研究所签订《技术服务合同》，西北核技术研究所委托华中科技大学研制开发 RSD 器件，期限一年。该合同约定发行人作为华中科技大学的合作单位，共同参与 RSD器件的研发，RSD器件的研发成果归研发受托方持有，委托方在合同期限内享有独家无偿使用权。根据前述《合作协议书》的约定，RSD器件的研发成果由发行人与华中科技大学共同享有。
上述“反向开通晶体管 RSD 设计与制造技术”系公司储备技术，目前尚未形成批量生产；其技术也不是公司募投项目所需要应用的技术，对公司正常运行无实质性影响。
经核查，保荐机构认为：发行人合法拥有“反向开通晶体管 RSD设计与制造技术”的权属，发行人享有使用该等技术成果并独占由此所获收益的权利，该等权属不存在法律纠纷或潜在风险。
经核查，律师认为：发行人合法拥有“反向开通晶体管 RSD设计与制造技术”的权属，发行人享有使用该等技术成果并独占由此所获收益的权利，该等权属不存在法律纠纷或潜在风险。
4、土地使用权
公司共有 6宗工业用地，面积合计 62,064.60平方米，具体情况如下：
序号土地使用证号地点
地类用途
原值（元）
面积（平方米）
2009年 6月 30日账面余额
剩余摊销期(月）
1 襄樊国用(2008)字第 310386012-1号
襄城胜利街
工业用地
10,667,904.00
41,671.50
9,538,044.89 2 襄樊国用(2008)字第 310387001号
襄城胜利街
工业用地
3,737,940.00
14,212.70
3,346,202.49 3 襄樊国用(2008)字第 310386012-6号
襄城胜利街
工业用地
49,866.00
197.10
44,620.71 4 襄樊国用(2008)字第 310386012-5号
襄城胜利街
工业用地
40,657.00
160.70
36,380.39 湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-121
序号土地使用证号地点
地类用途
原值（元）
面积（平方米）
2009年 6月 30日账面余额
剩余摊销期(月）
5 襄樊国用(2009)字第 310386012-10号
襄城胜利街
工业用地
664,402.00
1,640.50
663,294.66 6 襄樊国用(2009)字第 310386012-4号
襄城胜利街
工业用地
1,693,751.00
4,182.10
1,690,928.08 合计 16,854,520.00 62,064.60 15,319,471.21
上表第 1 项至第 4 项的土地使用权，系公司股东按照《产权转让协议书》、《四方协议》的约定合法取得，并以出资形式注入台基有限。2004年 7月 28日取得襄樊市人民政府核发的国有土地使用权证。台基有限整体变更为股份公司后，该等国有土地使用权证的土地使用权人名称分别已于 2008年 10月和 11月变更为台基股份。
上表第 5-6项的土地使用权系发行人通过挂牌方式受让取得。2009年 5月 4日，襄樊市国土资源局发出襄土网挂字［2009］06 号公告，公开挂牌出让两宗国有建设用地使用权。公司第一届董事会第二次会议决议同意参加该两宗土地使用权的竞拍。公司已通过竞买取得上述出让土地使用权。
2009年 6月 17日，襄樊市国土资源局和公司签订两份《国有建设用地使用权出让合同》，由公司受让上述两宗国有土地使用权，面积分别为 4,182.10平方
米和 1,640.50 平方米，两宗土地均座落襄樊市襄城区胜利街，用途均为工业用
地，出让年限均为 50年，出让金单价均为每平方米 405元，出让总价款分别为1,693,751 元和 664,402 元，公司应于合同签订之日起 60 日内一次性付清出让价款。当月 23日，公司全额支付了上述土地出让价款。2009年 7 月 13 日，公司取得了《国有土地使用权证》。
上述两宗土地系公司通过招拍挂程序公开竞买取得，不通过评估进行定价。
经核查，保荐机构认为：发行人取得襄樊国用（2009）第 310386012-4号和
第 310386012-10 号《国有土地使用权证》项下国有土地使用权的程序合法，发行人合法地拥有上述国有土地使用权。
经核查，律师认为：发行人合法拥有编号为襄樊国用（2009）第 310386012-4
号和第 310386012-10号国有土地使用权证项下的国有土地使用权。
截至本招股意向书签署之日，土地使用权、房产、商标、专利权及其他资产湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-122
已全部变更至公司名下。
经核查，保荐机构认为：截至反馈意见回复签署之日，发行人的土地使用权、房产、商标、专利权及其他资产已全部变更至发行人名下，资产权属清晰且不存在纠纷。
经核查，律师认为：截至补充律师工作报告出具之日，相关土地使用权、房产、商标、专利及其他资产权属证书的权属人名称均已变更为股份公司。
（三）行业准入资质
资质名称全国工业产品生产许可证
发证机构国家质量监督检验检疫总局
证书编号 XK06-139-08
有效期限 2009-11-11至 2010-9-12
所有者湖北台基半导体股份有限公司
（四）高新技术企业认定证书
2008 年 12 月 30 日，公司取得湖北省科学技术厅、湖北省财政厅、湖北省国家税务局、湖北省地方税务局联合批准的高新技术企业认定证书，有效期三年。
批准机关证书编号有效期限
湖北省科学技术厅、湖北省财政厅、
湖北省国家税务局、湖北省地方税务局
GR200842000301 三年
（五）技术中心认定证书
2007年 12月，台基有限所设立的“台基半导体技术中心”经湖北省发展改革委员会、湖北省财政厅、湖北省国家税务局、湖北省地方税务局、武汉海关共同认定为省级企业技术中心。
（六）资产许可使用及纠纷情况
截至本招股意向书签署日，公司专利、非专利技术、土地使用权等资产不存在纠纷或潜在纠纷。
（七）特许经营
公司不存在特许经营的情况。
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1-1-123
十、技术研发及自主创新
（一）主要产品的核心技术情况
公司主导产品为大功率晶闸管、模块，产品的设计、制造和测试大量使用公司自主研发的核心技术。
核心技术基本情况表
编号
核心技术
名称
技术来源创新形式技术水平成熟程度 Al－ Ga－ B复合扩散法
自主研发原始创新
国内先进水平
已标准化，普遍应用到公司各型整流管、2.5?以上及 2500V
以上各类晶闸管器件芯片制造，形成大批量生产。大功率快速晶闸管设计技术
自主研发集成创新
国际先进水平，国内领先水平
完全应用到公司各型快速晶闸管、高频晶闸管等主导产品设计和工艺优化。随着产品指标和工艺水平升级，设计技术获得持续积累和升级。?90－125mm功率半导体芯片无缺陷焊接技术
自主研发
引进消化吸收再创新
国内先进水平
已标准化，普遍应用到公司各型整流管和晶闸管器件芯片制造。特别在? 90mm及以上大规格器件工艺改进后，器件技术指标和良品率大幅改善。功率半导体模块结构设计和制造技术
自主研发
引进消化吸收再创新，集成创新。
国内先进水平
完全应用到公司各型半导体模块设计和工艺优化。随着产品指标和工艺水平升级，设计技术获得持续积累和升级。KK2500A/2500V快速晶闸管
自主研发
集成创新
国际先进水平，国内领先水平
形成大批量生产，产品广泛应用于 20T及以上熔炼和铸造设备。公司后续开发的KK4000A/3500V 快速晶闸管正在进行测试验证。大功率高频KA1600A 晶闸管
自主研发
集成创新
国际先进水平，国内领先水平
应用该技术开发的KA1000A-1600A 系列高频晶闸管产品，已投放市场多年，形成批量生产。一种功率半导体器件
自主研发
原始创新
国内先进水平
已工艺标准化，用于公司全系列、各型半导体芯片的台面保护。
8 电子辐照精自主研发引进消化国内先进已工艺标准化，用于公司各型湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-124
编号
核心技术
名称
技术来源创新形式技术水平成熟程度
控功率半导体器件少子寿命技术
吸收再创新
水平快速晶闸管、快速整流、部分高压晶闸管制造。半导体模块真空灌封脱气技术
自主研发
引进消化吸收再创新
国内领先水平
已工艺标准化，用于公司各型半导体模块制造。一种 3600V高压半导体模块
自主研发集成创新
国际先进水平，国内领先水平
公司应用该技术开发的MTC400A/3600V 和MKC400A/3600V 模块，应用于风力发电机组，已形成批量生产。一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置
自主研发
引进消化吸收再创新
国际先进水平，国内领先水平
根据专利技术自制成功热阻测试设备，用于公司所有大功率器件和平板型散热器的热阻日常测试。
注：上述 11项核心技术中，处于国际先进水平且国内领先水平 5项；国内领先水平 1项；国内先进水平 5项。
各项核心技术在主导产品开发和生产上得到了充分应用。2006年、2007年、2008年和 2009 年 1-6 月核心技术产品实现的销售收入分别为 6,697.15 万元、
9,656.15 万元、11,787.23 万元、7,042.15 万元，占主营业务收入比例分别为
57.47%、57.76%、60.21%和 64.06%，核心技术产品贡献突出。详见下表：
报告期核心技术产品收入情况
单位：万元
序号
核心技术产品
使用的核心技术年度销售收入
占主营业务收入比例 Y60KK及以上晶闸管
Al-Ga-B复合扩散法
大功率快速晶闸管设计技术
? 90-125mm 功率半导体芯片无缺陷焊接技术
KK2500A/2500V快速晶闸管
一种功率半导体器件
电子辐照精控功率半导体器件少子寿命技术
一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置
2006年度 3,046.11 26.14%
2007年度 4,696.58 28.09%
2008年度 6,025.51 30.78%
2009年1-6月
3,589.64 32.65%
2 Y38KP2500V Al-Ga-B复合扩散法 2006年度 551.83 4.74%
湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-125
及以上晶闸管
?90-125mm功率半导体芯片无缺陷焊接技术
一种功率半导体器件
电子辐照精控功率半导体器件少子寿命技术
一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置
2007年度 1,006.14 6.02%
2008年度 1,387.52 7.09%
2009年1-6月
896.67 8.16% 全压接式模块
大功率快速晶闸管设计技术
大功率高频 KA1600A晶闸管
一种功率半导体器件
电子辐照精控功率半导体器件少子寿命技术
一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置
2006年度 2,627.73 22.55%
2007年度 3,392.65 20.29%
2008年度 3,775.22 19.28%
2009年1-6月
2,031.03 18.47%
4 高频晶闸管
Al-Ga-B复合扩散法
?90-125mm功率半导体芯片无缺陷焊接技术
一种功率半导体器件
电子辐照精控功率半导体器件少子寿命技术
一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置
2006年度 452.23 3.88%
2007年度 545.68 3.26%
2008年度 520.32 2.66%
2009年1-6月
268.81 2.45% 3000A及以上 ZP晶闸管
功率半导体模块结构设计和制造技术
一种功率半导体器件
半导体模块真空灌封脱气技术
一种 3600V高压半导体模块
2006年度 19.25 0.17%
2007年度 15.11 0.09%
2008年度 78.66 0.40%
2009年1-6月
256 2.33%
6 核心技术产品销售收入合计
2006年度 6,697.15 57.47%
2007年度 9,656.15 57.76%
2008年度 11,787.23 60.21%
2009年1-6月
7,042.15 64.06%
注：本行业为技术密集型行业，产品竞争力来源于多种技术的综合运用。
（二）技术储备情况
1、正在从事的研发项目
序号
正在从事的研发项目进展情况研发方式拟达到的目标 800A/6500V 压接式高压晶闸管
工艺初步定型，型式试验和客户认自主研发
达到 800A/6500V 设计要求，工艺稳定，批量湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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序号
正在从事的研发项目进展情况研发方式拟达到的目标
证化生产 25-200A 焊接式功率半导体模块
工艺初步定性，试制
自主研发
焊接工艺稳定，产品可靠性和参数指标达到设计要求 1000A/800V 反向阻断二极晶闸管 RBDT
研制完成，型式试验和客户认证
自主研发
产品参数达到设计要求，工艺定型
4 100KA雷电涌放电管
研制完成，型式试验和客户认证
自主研发
产品参数达到设计要求，工艺定型 5000A/5000V 软恢复整流二极管
工艺定型，成品试验
自主研发
产品适应电力机车等高可靠性应用，达到设计要求。KK4000A/3000V4 英寸快速晶闸管
工艺定型，成品试验
自主研发
产品适应大功率感应加热领域应用，达到设计要求。
7 5英寸晶闸管工艺技术
产品设计，工艺试验
自主研发
完成工艺条件改造，使之具备 5英寸产品制造能力
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2、最近三年及一期研发支出的构成及占营业收入的比例
（1）最近三年及一期研究开发支出
单位：元
序号
科目 2009/6/30 2008年度 2007年度 2006年度
1 内部研究开发投入额 4,507,829.97 7,381,402.79 6,113,121.81 4,493,449.24
2 其中：人员人工 658,017.95 1,485,769.10 1,268,557.40 1,112,642.76
3 直接投入 3,808,097.42 5,817,227.17 4,768,019.94 3,328,593.69
4 折旧费用与长期费用摊销 41,714.60 78,406.52 55,624.07 52,212.79
5 设计费----
6 装备调试费----
7 无形资产摊销----
8 其他费用-- 20,920.40 -
9 委托外部研究开发投入额 79,894.32 842,586.38 829,653.01 397,286.17
10 其中：境内的外部研发投入额 79,894.32 842,586.38 829,653.01 397,286.17
11 研究开发投入额合计 4,587,724.29 8,223,989.17 6,942,774.82 4,890,735.41
公司不断提高技术创新能力，重点研发符合国际先进标准的高电压、大电流、高附加值的新产品，并不断加大研发投入。2006 年、2007 年、2008 年和 2009年 1-6 月，公司的研发支出分别为 4,890,735.41 元、6,942,774.82 元、
8,223,989.17 元和 4,587,724.29 元，占当期营业收入的比例分别为 4.17%、
4.15%、4.13%和 4.19%。
（2）合作研发情况
2005 年，公司（乙方）与华中科技大学（甲方）签订《华中科技大学与襄樊台基半导体有限公司关于延续联合研发机构的合作协议书》，约定通过甲方和乙方联合创办研发机构这种产学研模式，结合产业的需求和学校的科研优势，在新型电力电子器件及应用技术等双方感兴趣的领域开展项目合作及研究开发；合作成果所有权双方共有。其中生产、使用、经营、收益分配权属于乙方，甲方及乙方科研人员享有署名权、成果申报和获奖权；双方对合作项目的技术和商业机密负有保密义务，未经双方书面许可，任何一方不得向第三方公开。保密期五年。
（三）技术创新机制
1、公司的研发机构设置
公司秉承以技术创新促进企业发展的基本理念，以满足市场为导向，持续开湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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展新产品开发、新技术研究推广，取得了一大批科技成果。董事会制定新产品研发规划，批准研发项目计划和预算。技术中心负责公司产品研发的策划、执行、验证和推广，领导公司技术开发部、工艺部、试验室和市场开发科，承担公司技术创新之重任。此外，公司还重视开展产学研联合，广泛利用外部优势资源促进公司的技术进步。
技术开发部：负责新技术情报搜集和研究及市场调研；负责新产品设计等。
工艺部：负责工艺设计和试验验证，编制工艺文件（作业指导书、检验文件、操作规程、质量记录等），负责改善产品良品率。
试验室：负责进行新产品、新工艺、新材料及工艺改进结果的测试，进行各项环境试验、耐久性和可靠性试验，开展产品改良和失效机理研究，对产品研发提供验证和支撑。
市场开发科：负责市场资讯搜集，研究分析用户新的需求、竞争对手的动态；执行新产品售前、售中和售后服务。
2、公司的研发制度安排
（1）奖励制度
①绩效考核制度
公司制定了完善的绩效考核制度，公司对技术人员有清晰的年度、季度目标考核。每年年初制订年度技术开发及技术改造项目，对全年的研发目标、质量改进和良品率目标作了详细的计划，设定了考核考评指标，并根据该指标的实现程度经考核考评后给予奖励。
②职业生涯通道
公司设立助理工程师、工程师、高级工程师；主任工程师；技术总监、总工程师、资深专家等技术序列；其薪酬水平与待遇比同级管理序列高一台阶；对技术人员职业生涯作出了比较清晰的规划和安排，使得核心技术人员有了明确的发展通道，在公司具有很高的地位。
③薪酬福利
薪酬由以下部分组成：年薪（固定部分及绩效评价部分）、承担的项目奖励（项目奖和成果效益奖）、特别贡献奖。福利包括普通福利和定制福利，给予技术人员高于其他人员的待遇。
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④长效激励与约束机制
核心技术人员大部分为公司控股股东的股东，从而间接持有本公司的股份，与本公司利益直接相关。同时，核心技术人员均作出了保密和不竞争的承诺。
对比较重要和关键的技术开发和改进项目还专门设立了项目小组，任命了小组负责人和专项的绩效考核实施办法，通过阶段成果奖励以及销售回款提成奖励等方式，有力调动了技术人员的积极性和主动性，同时也从制度上保障了技术开发的目的性和有效性。
（2）保密及不竞争措施
在给技术人员良好福利和激励的同时，公司在稳定技术团队方面还和核心技术人员签订了保密协议和竞业禁止协议。协议明确约定：技术人员对公司所属的技术信息、商业信息等负有保密义务，同时还承诺在合同期内，不得兼任除公司指派外的其他组织或单位的管理、技术、营销、顾问等职务，以及自劳动合同终止或者解除之日起二年内，不得从事和公司业务有竞争关系的活动，投资、经营和公司有竞争关系的业务。
（四）公司的技术团队
公司拥有 130人的技术团队，其中从事研发 32人，并拥有高级工程师 12人，工程硕士 8人，国家级专家 1人；公司拥有 11位行业经验丰富、技术背景良好的专家，有力地推动了公司新产品研究开发的工作。核心技术人员、研发人员占员工总数的比例分别为：0.78%，4.46%。
具体情况如下表：
编号
技术
人员
从业年限
专业资质
重要科研成果和获得的奖项其它
1 颜家圣 22
高级工程师
1、KA400A-600A湖北省机械工业科技进
步二等奖；
2、KK800A/1400V、KK1000A/1400V快速
晶闸管湖北省机械工业科技进步二等奖；
3、KK2500A/2500V快速晶闸管湖北省科
技进步二等奖；
4、大功率高频 KA1600A 晶闸管襄樊市
科技进步一等奖。
享受国务院特殊政府津贴专家；
中国电器工业协会电力电子分会副秘书长；中国电工技术学会电力电子学会六届理事会理事；全国输配电用电力电子器件标准化技术委员会副主任委员。
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2 邢雁 23
高级工程师
1、KK800A-1200A 快速晶闸管国家级新
产品；
2、KA400A-600A 高频晶闸管国家级新
产品；
3、车用硅整流组合件湖北省科技进步
三等奖；
4、光电开关专用集成电路 FG210、FG211
省科技进步三等奖；
5、KA600A/1200V 高频晶闸管省科技成
果；
6、KK1200A/1400V快速晶闸管省科技成
果。
中国电器工业协会电力电子分会副理事长，中国电力电子学会常务理事，中国电源学会常务理事。
3 陈崇林 19
高级工程师
1、MTC50-350A模块设计生产定型；
2、电力半导体模块全国联合设计；
3、出口管芯的设计；
4、模块动态参数的设计改进；
5、公司现生产的各类模块的设计；
6、省科技厅 FRD模块产品鉴定；
7、省科技厅高压模块产品鉴定。
“一种 3600V 高压半导体模块”的专利发明人
4 吴拥军 17
高级工程师
1、大功率 K2500A/2500V快速晶闸管湖
北省技术进步二等奖；
2、大功率高频 KA1600A 晶闸管襄樊市
技术进步一等奖；
3、超高速半导体 RSD 开关的研制和应
用技术。
5 杨成标 23
工程师
1、车用硅整流组件；
2、大功率高频 KA1600A晶闸管；
3、Y100KKG(4000A/2500V)快速晶闸管
新产品的开发；
4、5000A/5000V软恢复半导体器件；
5、ZP5000A5000V产品项目工艺制造；
6、湖北省机械工业科技进步三等奖；
7、襄樊市科学技术进步奖一等奖。
6 李新安 20
高级工程师
1、部分模块设计生产定型；
2、3600V高压模块；
3、公司现生产的各类模块的设计；
4、湖北省科技厅 FRD模块产品鉴定；
5、湖北省科技厅高压模块产品鉴定。
“一种 3600V 高压半导体模块”的专利发明人
7 刘鹏 22
高级工程师
1、车用硅整流组件；
2、大功率高频 KA1600A晶闸管；
3、湖北省机械工业科技进步三等奖；
4、襄樊市科学技术进步奖一等奖。
8 邹宗林 11
工程师
1、产品专利两项；
2、参与 RSD 高压硅堆的产品开发、完
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成机车组件产品的开发、主持出口日本散热器系列产品开发；
3、完成器件及功率组件结构标准化、
主持设计典型功率组件十多种、参与产品测试标准的制定、主持高纯水系统设计调试安装。
9 吕建忠 30
工程师
1、KGPS160KW中频电源襄樊市科技进步
三等奖；
2、KGPS500KW中频电源湖北省机械厅科
技进步三等奖。
10 周现军 17
高级工程师
1、大口径烧结炉设备改造和烧结工艺
改进；
2、快速晶闸管 KK800A-1000A项目设计
制造；
3、ZP3000A2500V 产品项目设计和工艺
制造；
4、ZK2000A2500V 产品项目设计和工艺
制造；
5、湖北省科技进步二等奖。
11 张志平 15
工程师
1、参与 KK800A-1500A快速晶闸管湖北
省机械工业科技进步二等奖
2、参与 KK2500A2500V快速晶闸管湖北
省科技进步二等奖
公司的技术人员队伍稳定、可靠，报告期内未发生变动，确保了公司新产品研发工作的正常进行。
（五）承担的国家科技开发项目及参与起草的行业标准
公司近年一直承担国家发改委、科技部、商务部等多项产品开发项目。主要承担的项目如下表：
项目名称项目计划来源归口部门
特大功率晶闸管及智能化模块 2002年国家级火炬计划项目国家科技部
特大功率晶闸管 2004年重点国家级火炬计划项目国家科技部
电力电子器件市场开拓中小企业国际市场开拓资金项目湖北省商务厅
RSD半导体纳秒开关湖北省科技攻关计划湖北省科技厅
KA1600A系列高频晶闸管湖北省信息产业专项资金项目湖北省信息产业厅
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项目名称项目计划来源归口部门
功率电力半导体器件制造 ERP 湖北省制造业信息化示范项目湖北省科技厅
特大功率晶闸管 2005年湖北省光电子信息专项湖北省发改委
特大功率 KK系列快速晶闸管企业技术进步产业升级项目国家发改委
特大功率（5″）快速晶闸管
2006 年湖北省科技攻关计划重点项目湖北省科技厅
MTS1600A功率半导体模块高新技术产品研究开发资金项目国家商务部
公司主要技术人员一直密切参与各项行业标准文件的起草，主要有：
编号标准名称公司在起草中作用
1 机械行业标准快速晶闸管主要起草人
2 机械行业标准 ZQ系列 5A至 50A机动车用整流管主要起草人
3 机械行业标准机动车用雪崩整流管及其组件
ZB系列 15A至 50A机动车用雪崩整流管
主要起草人
4 机械行业标准机动车用雪崩整流管及其组件
UB系列机动车用桥式雪崩整流组件
主要起草人
5 机械行业标准 MT、MF系列臂对晶闸管模块主要起草人
6 机械行业标准 MTQ(MFQ)系列晶闸管单相桥模块起草人
7 机械行业标准 MTS(MFS)系列晶闸管三相桥模块起草人
8 机械行业标准高频晶闸管主要起草人
9 国家标准电力半导体用散热器
第 1部分：铸造类系列
起草单位
公司主要人员参与起草，已报批但尚未发布的行业标准有：
编号标准名称公司在起草中作用
1 国家标准半导体器件第六部分：晶闸管起草单位、起草人
2 国家标准半导体器件第二部分：整流二级管起草单位、起草人
十一、境外经营情况
截至本招股意向书签署日，公司未在境外设立分支机构以及开展经营活动。
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第七节同业竞争与关联交易
一、同业竞争情况
（一）公司控股股东、实际控制人与本公司的同业竞争情况
公司控股股东为新仪元，实际控制人为邢雁，控股股东及实际控制人的具体情况见本招股意向书“第五节发行人基本情况”之“六、持有5%以上股份的主
要股东及实际控制人的基本情况”。
新仪元除控股本公司外，无其他对外股权投资。公司实际控制人邢雁除投资新仪元外，未投资其他任何公司。
本公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业均未从事与本公司相同或相似的业务，与本公司不存在同业竞争。
（二）控股股东、实际控制人关于避免同业竞争的承诺
为避免今后与公司发生同业竞争，保证公司利益，保护投资者利益，公司控股股东新仪元于 2009年 7月 26日出具了《关于避免同业竞争的承诺书》，向公司承诺：
“一、本公司将尽职、勤勉地履行《公司法》等法律、法规和相关规范性文
件以及《公司章程》规定的控股股东的职责，不利用股份公司的控股股东的地位或身份损害股份公司及股份公司其他股东、债权人的合法权益。
二、截至本承诺书签署之日，本公司或本公司控制的其他企业均未从事与股
份公司构成竞争或可能构成竞争的业务。
三、自本承诺书签署之日起，在作为股份公司的控股股东期间，本公司或本
公司控制的其他企业将不从事与股份公司构成竞争或可能构成竞争的业务。
四、自本承诺书签署之日起，在作为股份公司的控股股东期间：
（一）如本公司或本公司控制的其他企业拓展业务范围，所拓展的业务不与
股份公司构成竞争或可能构成竞争；
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（二）如股份公司将来拓展的业务范围与本公司或本公司控制的其他企业构
成竞争或可能构成竞争，则本公司或本公司控制的其他企业将停止从事该等业务，或将该等业务纳入股份公司，或将该等业务转让给无关联的第三方；
（三）如本公司或本公司控制的其他企业获得与股份公司构成竞争或可能构
成竞争的商业机会，则将该商业机会让予股份公司。”
公司实际控制人邢雁先生于 2009年 7月 26日出具了《关于避免同业竞争的承诺书》，向公司承诺：
“一、本人将尽职、勤勉地履行《公司法》等法律、法规和相关规范性文件
以及《公司章程》规定的实际控制人的职责，不利用股份公司的实际控制人的地位或身份损害股份公司及股份公司其他股东、债权人的合法权益。
二、截至本承诺书签署之日，本人或本人控制的其他企业均未从事与股份公
司构成竞争或可能构成竞争的业务。
三、自本承诺书签署之日起，在作为股份公司的实际控制人期间，本人或本
人控制的其他企业将不从事与股份公司构成竞争或可能构成竞争的业务。
四、自本承诺书签署之日起，在作为股份公司的实际控制人期间：（一）如
本人或本人控制的其他企业拓展业务范围，所拓展的业务不与股份公司构成竞争或可能构成竞争；（二）如股份公司将来拓展的业务范围与本人或本人控制的其
他企业构成竞争或可能构成竞争，则本人或本人控制的其他企业将停止从事该等业务，或将该等业务纳入股份公司，或将该等业务转让给无关联的第三方；（三）
如本人或本人控制的其他企业获得与股份公司构成竞争或可能构成竞争的商业机会，则将该商业机会让予股份公司。”
二、关联方、关联关系
（一）公司股东
公司股东情况见下表：
序号股东名称持股数量(万股)持股比例
1 襄樊新仪元半导体有限责任公司 2,940 66.52%
2 富华远东有限公司 1,105 25.00%
3 武汉新华运资产投资管理有限公司 200 4.52%
4 福州实盛投资管理有限公司 175 3.96%
合计 4,420 100%
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（二）发行人的实际控制人
发行人的实际控制人为邢雁。
（三）与实际控制人关系密切的家庭成员
与公司实际控制人邢雁关系密切的主要亲属见下表：
亲属关系姓名公司职务亲属关系姓名公司职务
父母
父亲邢丕玉无
配偶及亲属
配偶王吟琳无
母亲张菊香无岳父王洪仪无
兄弟及其亲属
弟弟邢军无岳母方清华无
弟媳陈晓莉无妻兄王吟斌无
妻弟王吟洪无
（四）控股股东、实际控制人及与其关系密切的家庭成员控股、
参股的公司
本公司控股股东、实际控制人及与其关系密切的家庭成员无控股、参股其他企业，也无托管企业。
（五）公司董事、监事、高级管理人员与其他核心人员
1、公司董事、监事、高级管理人员与其他核心人员的基本情况见本招股意
向书“第八节董事、监事、高级管理人员与其他核心人员”的相关内容。
2、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员任职的关联方情况如下：
企业名称注册地址主营业务关联人与公司关系
惠勇实业有限公司
台北县沙丘市福德二路 29号
进出口贸易、电子器材王立典董事控股企业
尼尔国际整流器公司
台北市北投区清江路25巷 28号 5楼
国际贸易、电子材料批发、零售
王立典董事控制企业
亿都国际有限公司
香港九龙旺角弥敦道607号新兴大厦 25楼2507室
-王立典董事任职企业
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企业名称注册地址主营业务关联人与公司关系
福建君科投资集团有限公司
福建省福州市仓山区金山工业集中区浦上园红江路 2号 B区 38栋
对高新技术产业、工业、农业、商业、冶金业、能源、基础设施、房地产产业、证券业的投资
黄兆辉董事控股企业
福建冠顺水泥有限公司福建省顺昌县城南路
生产和销售硅酸盐水泥熟料、水泥及水泥制品
王立典
黄兆辉
董事任职企业
福建瑞邦企业管理有限公
福建省福州市仓山区建新镇红江路 2 号金山工业集中区浦上工业园 B区 38号楼二层
企业管理；企业策划服务；企业咨询服务；对高新技术企业、工业、农业、基础设施以及能源的投资。
黄兆辉董事控制企业
襄樊长虹食品城有限公司
湖北省襄樊市长虹北路
百货、日用杂品（不含易燃易爆品）、农副土特产品（涉及行政许可的项目除外）、针纺织品、二、三类机电产
品（不含发动机）、汽车（不含小轿车）的销售；物业管理、房地产开发（凭有效资质证书经营）、市场管理服务、摊位出租。
黄兆辉董事控制企业
福州日出贸易有限公司
福建省福州市仓山区金山工业集中区浦上工业园 B 区 38#楼 1层内
日用百货、化妆品、五金交电、服装鞋帽、文教用品、针纺织品、玻璃制品、塑料制品、灯具批发、代购代销；室内装饰设计
黄兆辉董事控制企业
福州君科配送有限公司
福建省福州市金山工业区浦上园红江路 2号 B区 38幢
针纺织品、日用百货、日用杂品、日用化学品、五金交电（不含电动自行车）、工艺美术品、电子计算机及配件、饲料、服装鞋帽批发；建筑材料、化工产品（不含危险品、易制毒化学品、剧毒品）代购代销。冷冻饮品、预包装食品（有效期至 2011年 3 月 29 日）批发、代购代销；自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外
黄兆辉董事控制企业
公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在关联方的任职情况详见本招股意向书第八节“董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况及所兼职单位与发行人的关联关系”
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三、关联交易情况
（一）关联交易内容
1、关联方销售
关联方名称
2009年 1-6月 2008年 2007年 2006年
金额(万元)
占同期销售产品的比例
金额（万元）
占同期销售产品的比例
金额
（万元）
占同期销售产品的比例
金额（万元）
占同期销售产品的比例
尼尔国际整流器公司
29.45 0.27% 156.39 0.79% 170.46 1.01% 248.47 2.13%
2、关联方采购
关联方名称
2009年 1-6月 2008年 2007年 2006年
金额（万元）
占同购货的比例
金额（万元）
占同购货的比例
金额（万元）
占同购货的比例
金额
（万元）
占同购货的比例
惠勇实业有限公司
5.46 0.10% 9.69 0.06% 9.31 0.06% 0.00 0.00%
报告期内公司与关联方发生的交易均属经常性关联交易，未发生偶发性关联交易。交易对象尼尔国际整流器公司、惠勇实业有限公司的实际控制人均为本公司董事王立典先生。公司通过惠勇实业有限公司向国外采购部分半导体芯片；通过尼尔国际整流器公司向国外销售公司产品。由于公司向尼尔国际整流器公司销售及向惠勇实业有限公司采购的比例较小，上述关联交易对公司财务状况和经营成果不构成重大影响。
台基股份与尼尔国际整流器公司、惠勇实业有限公司的关联交易属于正常的购销行为，交易价格的定价方式为：1、如该交易事项有政府定价的，直接适用
此价格；2、如该交易事项实行政府指导价的，应在政府指导价的范围内合理确
定交易价格；3、如该交易事项无政府定价或政府指导价，但有可比的市场价格
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或收费标准的，优先参考该价格或标准确定交易价格；4、如交易事项无可比的
市场价格或收费标准的，交易定价应参考关联人与独立于关联人的第三方发生的非关联交易价格确定；5、既无市场价格、也无独立的非关联交易价格可供参考
的，则应以合理的成本费用加合理利润（按行业的通常成本毛利率计算）作为定价的依据。
2009年 2月 18日，公司 2008年度股东大会通过了《关联交易决策制度》。
2009 年 4 月 2 日，公司与惠勇实业有限公司签订了《湖北台基半导体股份有限公司与惠勇实业有限公司关于 2009 年度经常性关联交易的框架协议》，与尼尔国际整流器有限公司签订了《湖北台基半导体股份有限公司与尼尔国际整流器有限公司关于 2009年度经常性关联交易的框架协议》，并 2009年 4月 10日一届五次董事会决议通过。独立董事就上述相关事项发表了独立意见，认为上述关联交易事项的决策程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规和规范性文件以及《公司章程》、《关联交易制度》和《独立董事工作制度》的规定，定价原则合理、公允，遵守了自愿、等价、有偿的原则，不存在损害公司及其他股东合法权益的情形。
3、其他关联交易情况的说明
公司拥有诸多具有自有知识产权的产品设计和制造技术，掌握完整的大功率半导体器件生产技术，不存在依赖境外股东的情况，也不存在商标、专利及专有技术使用方面的限制情况。公司不存在与境外股东及其关联企业签订市场分割协议的情况。
经核查，保荐机构认为，发行人拥有自主知识产权的产品设计和制造技术，不存在业务与技术依赖境外股东的情形。发行人不存在商标、专利及专有技术使用方面的限制。发行人和境外股东实际控制人的关联企业在原材料采购和销售上发生的关联交易交易额较小，关联交易价格公允。发行人未与其境外股东签定的市场分割协议。发行人制订了严格的制度以保证关联交易的价格的公允。
经核查，律师认为，发行人的业务与技术与境外股东不存在依赖关系，不存在商标、专利及专有技术使用方面的限制情形。关联交易的决策程序和权限符合有关法律、法规以及公司章程和《关联交易制度》等规定，交易公允，不存在损害发行人或其他股东的情形。
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4、报告期内关联交易的审议程序
2004 年 7 月，经台基有限一届三次董事会决议通过，授权董事长在 300 万元以内决定公司与尼尔国际和惠勇实业发生的关联交易。在公司《关联交易制度》建立前的关联交易金额均未超过 300万；相关交易均经过董事长审批同意。
2009年 2月 18日，公司 2008年度股东大会通过了《关联交易制度》，2009年 4月 2日，公司与惠勇实业、尼尔国际分别签署了 2009年度经常性关联交易的框架协议。公司预计 2009年关联交易的金额为 300万至 500万元人民币，并于 2009年 4月 10日召开一届五次董事会对其表决并通过。
独立董事就报告期内的关联交易发表了独立意见如下：“报告期内，关联交易的决策程序符合《公司法》等有关法律、法规和规范性文件以及《公司章程》等有关的规定。”
5、报告期内关联交易的公允性
报告期内，关联方销售均为向尼尔国际销售模块，关联方采购均为向惠勇实业采购模块用芯片。公司于 2009 年之前的经常性关联交易，占公司整体的销售和采购金额的比例较小，且关联销售金额及关联交易总金额呈逐年递减之趋势，公司的采购与销售均按照市场价格进行。
公司向尼尔国际、韩国出口的可比产品平均销售价格对比情况如下：
出口对象
2009年 1-6月 2008年 2007年 2006年
销售价（元/只）销售价（元/只）销售价（元/只）销售价（元/只）
尼尔国际 53.63 54.56 57.22 52.94
韩国(间接出口)
57.50 56.50 51.98 50.05
价格差异比例（%）
7.21% 3.55%-9.17%-5.45%
从上表可看出，销往尼尔国际和韩国的产品价格差异比例在报告期内分别为-5.45%，-9.17%，3.55%，7.21%，价格差异较小，定价公允。
关联方采购均为向惠勇实业采购模块用芯片。该类芯片在国内也有企业生产，如启东市捷捷微电子有限公司，不存在采购依赖性。报告期内，公司每年采购额均不超过 10万元，对公司生产和经营影响很小。
独立董事就报告期内的关联交易发表了独立意见如下：报告期内，关联交易湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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的定价原则合理、公允，遵守了自愿、等价、有偿的原则，该关联交易符合公司经营发展的需要，不存在损害公司及其他股东合法权益的情形，符合公司的整体利益。
经核查，保荐机构认为：公司关联交易金额较小，且比例逐年降低，关联交易定价符合市场原则；2004 年董事会决议授权董事长决定与尼尔国际和惠勇实业的关联交易事项；2009 年经股东大会决议制定了关联交易制度，并按照该制度规定的程序对关联交易进行了审核；报告期内关联交易价格公允，程序合法。
经核查，律师认为：发行人在报告期内与尼尔国际、惠勇实业关联交易的决策程序和权限符合有关法律、法规以及公司章程和《关联交易制度》等规定，符合关联交易公允性的要求，不存在损害发行人或其他股东利益的情形。
经核查，会计师认为：发行人对关联方销售和采购定价公允，报告期内对关联方销售占发行人整体销售金额的比例均不超过 3%，且呈现逐年递减趋势；关联采购金额及占采购总额比例很小，发行人销售和采购均不存在对关联方的依赖。
（二）关联方往来余额
单位：元
企业名称
2009年6月30日 2008年12月31日
期末余额
计提坏账准备
占应收（付）款项余额的比重
期末余额
计提坏账准备
占应收（付）款项余额的比重
应收账款：
尼尔国际整流器有限公司 47,167.70 2,358.39 0.28% 137,350.71 6,867.54 1.36%
其他应收款：
福州君科生物工程有限公司
应付账款：
惠勇实业有限公司 141.40 0.0007%
其他应付款：
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惠勇实业有限公司 1,080,000.00 11.99% 1,080,000.00 18.38%
企业名称
2007年12月31日 2006年12月31日
期末余额
计提坏账准备
占应收（付）款项余额的比重
期末余额
计提坏账准备
占应收（付）款项余额的比重
应收账款：
尼尔国际整流器有限公司 352,649.22 17,632.46 4.03% 375,050.64 18,752.53 3.79%
其他应收款：
福州君科生物工程有限公司
2,000,000.00 82.12%
应付账款：
惠勇实业有限公司
其他应付款：
惠勇实业有限公司 1,080,000.00 13.35% 1,080,000.00 10.88%
（三）关联交易决策权限与程序的安排
发行人在《公司章程》、《关联交易制度》、《独立董事工作制度》等公司治理制度中，对关联交易规定了严格的决策、控制和监督程序，具体如下：
1、《公司章程》对关联交易的规定
《公司章程》第三十九条规定：公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。
公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。
《公司章程》第七十九条规定：股东大会审议有关关联交易事项时，关联股东不应当参与投票表决，其所代表的有表决权的股份数不计入有效表决股份总数；股东大会决议应当充分披露非关联股东的表决情况。
《公司章程》第一百一十八条规定：董事与董事会会议决议事项所涉及的企湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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业有关联关系的，不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。
该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的，应将该事项提交股东大会审议。
2、《关联交易制度》对关联交易的规定
《关联交易管理制度》第二条规定，公司在确认和处理有关关联方之间关联关系与关联交易时，应遵循并贯彻以下原则：
（一）尽量避免或减少与关联方之间的关联交易；
（二）确定关联交易价格时，应遵循公平、公正、公开以及等价有偿的原则，
并以书面协议方式予以确定；
（三）关联董事和关联股东回避表决的原则；
（四）公司董事会应当根据客观标准判断该关联交易是否对公司有利，必要
时聘请独立财务顾问或专业评估机构发表意见和报告。
《关联交易制度》关于公司股东大会、董事会、独立董事对于关联交易做出决定的权限相关规定如下：
《关联交易制度》第十二条规定：“公司与关联自然人发生的交易金额在30万元以下的关联交易（公司提供担保除外），以及公司与关联自然人就同一标的或者公司与同一关联自然人在连续12个月内达成的关联交易累计金额低于人民币30万元，由公司董事长审批同意后执行。”
“公司与关联自然人发生的单笔交易金额在30万元以上-3,000万元以下的关联交易（公司提供担保除外）；公司与关联自然人就同一标的或者公司与同一关联自然人在连续12月内达成的关联交易累计金额在人民币30万元以上-3,000万元以下，提交公司董事会审议批准。”
《关联交易制度》第十三条规定：“公司与关联法人之间的单笔关联交易金额低于人民币300万元，且低于公司最近经审计净资产绝对值0.5%的关联交易；
公司与关联法人就同一标的或者公司与同一关联法人在连续12个月内达成的关联交易累计金额低于人民币300万元，且低于公司最近经审计净资产绝对值0.5%
的关联交易，由公司董事长审批同意后执行。”
“公司与关联法人之间的单笔关联交易金额在人民币300万元以上-3,000万元以下之间，或占公司最近经审计净资产绝对值0.5-5%之间的关联交易；公司与
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关联法人就同一标的或者公司与同一关联法人在连续12个月内达成的关联交易累计金额在人民币300万元以上-3,000万元以下，或占公司最近经审计净资产绝对值0.5--5%之间的关联交易，经独立董事认可后，提交公司董事会审议批准。”
《关联交易制度》第十四条规定：“公司与关联人（关联法人和关联自然人）之间的单笔关联交易金额在人民币3,000万元以上，且占公司最近经审计净资产绝对值5%以上的关联交易，以及公司与关联人就同一标的或者公司与同一关联人在连续12个月内达成的关联交易累计金额在人民币3,000万元以上，且占公司最近经审计净资产绝对值5%以上的关联交易，应提交公司股东大会审议。”
《关联交易制度》第十六条规定：“公司与关联人进行第十一条第（一）项
至第（四）项所列日常关联交易时，按以下程序进行审议：
（一）对于以前经股东大会或者董事会审议通过且正在执行的日常关联交易
协议，如果协议在执行过程中主要条款发生重大变化或者协议期满需要续签的，公司应当将新修订或者续签的日常关联交易协议，根据协议涉及的总交易金额提交股东大会或者董事会审议，协议没有具体总交易金额的，应当提交股东大会审议。
（二）对于前项规定之外新发生的日常关联交易，公司应当与关联人订立书
面协议，根据协议涉及的总交易金额提交股东大会或者董事会审议，协议没有具体总交易金额的，应当提交股东大会审议。该协议经审议通过后，根据其进行的日常关联交易按照前项规定办理。
（三）公司每年新发生的各类日常关联交易数量较多，需要经常订立新的日
常关联交易协议等，难以按照前项规定将每份协议提交股东大会或者董事会审议的，可以按类别对公司当年度将发生的日常关联交易总金额进行合理预计，根据预计结果提交股东大会或者董事会审议；公司实际执行中超出预计总金额的，应当根据超出量重新提请股东大会或者董事会审议。”
《关联交易制度》第十七条规定：“公司为关联人提供担保的，不论数额大小，均应当在董事会审议通过后，提交股东大会审议。
公司为持股5%以下的股东提供担保的，参照前款规定执行，有关股东应当在股东大会上回避表决。”
《关联交易制度》第十九条规定：“公司董事会审议关联交易事项时，关联湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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董事应当回避表决，也不得代理其他董事行使表决权。董事会会议由过半数的非关联董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经非关联董事过半数通过。出席董事会会议的非关联董事人数不足三人的，公司应当将交易提交股东大会审议。
前款所称关联董事包括下列董事或者具有下列情形之一的董事：
（一）为交易对方；
（二）为交易对方的直接或者间接控制人；
（三）在交易对方任职，或者在能直接或间接控制该交易对方的法人单位、
该交易对方直接或间接控制的法人单位任职；
（四）为交易对方或者其直接或间接控制人的关系密切的家庭成员；
（五）为交易对方或者其直接或间接控制人的董事、监事或高级管理人员的
关系密切的家庭成员；
（六）公司基于其他理由认定的，其独立商业判断可能受到影响的董事。”
《关联交易制度》第二十条规定：“公司股东大会审议关联交易事项时，关联股东应当回避表决。其措施如下：
（一）关联股东应主动提出回避申请，否则其他股东、列席监事有权向股东
大会提出关联股东回避申请；
（二）当出现是否为关联股东的争议时，由股东大会作为程序性问题进行临
时审议和表决，决定其是否应当回避；
（三）股东大会对有关关联交易事项表决时，不将关联股东所代表的有表决
权的股份数计算在内，由出席股东大会的非关联股东按公司章程和股东大会规则的规定表决；
（四）如有特殊情况关联股东无法回避时，公司在征得有权部门的同意后，
可以按照正常程序进行表决，公司应当在股东大会会议中对此对出详细说明，同时对非关联人的股东投票情况进行专门统计，并在决议中具体说明。
前款所称关联股东包括下列股东或者具有下列情形之一的股东：
（一）为交易对方；
（二）为交易对方的直接或者间接控制人；
（三）被交易对方直接或者间接控制；
（四）与交易对方受同一法人或者自然人直接或间接控制；
（五）因与交易对方或者其关联人存在尚未履行完毕的股权转让协议或者其
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他协议而使其表决权受到限制和影响的股东；
（六）有关法律、行政法规或规范性文件认定的可能造成公司利益对其倾斜
的股东。”
3、《独立董事工作制度》对关联交易的规定
《独立董事工作制度》第十六条规定：独立董事除应当具有公司法和其他相关法律、法规赋予董事的职权外，还拥有以下特别职权：
（一）重大关联交易（指公司拟与关联人达成的总额高于300万元且高于公
司最近经审计净资产值的5‰的关联交易）应由独立董事认可后，提交董事会讨论；独立董事作出判断前，可以聘请中介机构出具独立财务顾问报告，作为其判断的依据；
独立董事行使上述职权应当取得全体独立董事的二分之一以上同意。
《独立董事制度》第十七条规定：独立董事除履行上述职责外，还应当对以下事项向董事会或股东大会发表独立意见：
（四）公司的股东、实际控制人及其关联企业对公司现有或新发生的总额
高于300万元或高于公司最近经审计净资产值的5%的借款或其他资金往来，以及公司是否采取有效措施回收欠款。
保荐人及发行人律师认为：公司的《公司章程》及其他重要文件中已按照中国证监会发布的《上市公司治理准则》、《上市公司章程指引》的有关规定，明确了关联交易公允决策的程序。
四、关联交易对财务状况和经营成果的影响
公司的关联采购和销售的价格主要根据原材料需要情况和市场情况确定，与市场价格基本一致；公司独立董事对公司关联交易发表了审核意见，认为该关联交易的定价原则合理、公允，遵守了自愿、等价、有偿的原则，不存在损害公司及其他股东合法权益的情形；该关联交易符合公司经营发展的需要，属于生产经营正常供需业务往来，将能为公司带来稳定的业务收入和利润，扩大公司国际市场占有率。公司和尼尔国际整流器有限公司存在优势互补关系，上述关联交易的实施，可以达到互助互利的目的，符合公司的整体利益。
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五、独立董事对发行人关联交易的意见
独立董事对关联交易履行的审议程序合法性及交易价格的公允性发表如下意见：报告期内，关联交易的决策程序符合《公司法》等有关法律、法规和规范性文件以及《公司章程》等有关的规定，该关联交易的定价原则合理、公允，遵守了自愿、等价、有偿的原则，该关联交易符合公司经营发展的需要，不存在损害公司及其他股东合法权益的情形，符合公司的整体利益，独立董事一致同意该项关联交易。
六、关于规范关联交易的承诺
（一）实际控制人关于规范关联交易的承诺
邢雁先生于 2009年 7月 26日出具《关于规范关联交易的承诺书》，承诺：
“一、本人将尽可能的避免和减少本人或本人控制的其他公司、企业或其他
组织、机构（以下简称“本人控制的其他企业”）与股份公司之间的关联交易。
二、对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本人或本人控制的其
他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及《湖北台基半导体股份有限公司章程》的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与股份公司签订关联交易协议，确保关联交易的价格原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，并严格遵守《湖北台基半导体股份有限公司章程》及相关规章制度规定的关联交易的审批权限和程序，以维护股份公司及其他股东的利益。
三、本人保证不利用在股份公司中的地位和影响，通过关联交易损害股份公
司及其他股东的合法权益。本人或本人控制的其他企业保证不利用在本人股份公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求股份公司违规提供担保。
四、本承诺书自签字之日即行生效，在股份公司存续且依照中国证监会或证
券交易所相关规定本人被认定为股份公司关联人期间持续有效且不可撤销。”
（二）持有发行人 5%以上股份的股东关于规范关联交易的承诺
新仪元和富华远东于 2009年 7月 26日分别出具《关于规范关联交易的承诺湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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书》，承诺：
“一、本公司将尽可能的避免和减少本公司或本公司控制的其他公司、企业
或其他组织、机构（以下简称“本公司控制的其他企业”）与股份公司之间的关联交易。
二、对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本人或本人控制的其
他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及《湖北台基半导体股份有限公司章程》的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与股份公司签订关联交易协议，确保关联交易的价格原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，并严格遵守《湖北台基半导体股份有限公司章程》及相关规章制度规定的关联交易的审批权限和程序，以维护股份公司及其他股东的利益。
三、本人保证不利用在股份公司中的地位和影响，通过关联交易损害股份公
司及其他股东的合法权益。本人或本人控制的其他企业保证不利用在本人股份公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求股份公司违规提供担保。
四、本承诺书自签字之日即行生效，并在股份公司存续且依照中国证监会或
证券交易所相关规定本人被认定为股份公司关联人期间持续有效且不可撤销。”
（三）董事、监事和高级管理人员关于规范关联交易的承诺
发行人的董事、监事和高级管理人员于 2009年 7月 26日分别出具《关于规范关联交易的承诺书》，承诺：
“一、本人将尽可能的避免和减少本人或本人控制的其他公司、企业或其他
组织、机构（以下简称“本人控制的其他企业”）与股份公司之间的关联交易。
二、对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本人或本人控制的其
他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及《湖北台基半导体股份有限公司章程》的规定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与股份公司签订关联交易协议，确保关联交易的价格原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，并严格遵守《湖北台基半导体股份有限公司章程》及相关规章制度规定的关联交易的审批权限和程序，以维护股份公司及其他股东的利益。
三、本人保证不利用在股份公司中的地位和影响，通过关联交易损害股份公
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司及其他股东的合法权益。本人或本人控制的其他企业保证不利用在本人股份公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求股份公司违规提供担保。
四、本承诺书自签字之日即行生效，在股份公司存续且依照中国证监会或证
券交易所相关规定本人被认定为股份公司关联人期间持续有效且不可撤销。”
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第八节董事、监事、高级管理人员与其他核心人员
一、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员的简要
情况
（一）董事
公司第一届董事会由十一名董事组成，设董事长一人，副董事长一人，独立董事四名。全体董事均由公司股东大会选举产生，任期至2011年8月，董事任期届满可连选连任。独立董事任期不得连续超过6年。
邢雁先生：中国国籍，无境外居留权，高级工程师，工程硕士，1965年生，
1986年至 2002年期间，先后担任仪表元件厂企业管理科副科长、检验科副科长、技术质量办副主任、检验科科长、技术科科长、副总工程师、副厂长，2002 年起担任仪表元件厂厂长；2004年至 2008年 8月，任台基有限董事长、总经理；自 2008年 8月起，任湖北台基半导体股份有限公司董事长、总经理。
王立典先生：中国台湾，高中学历，1956 年生，曾任台湾营格有限公司总经理、台基有限副董事长，现任惠勇实业有限公司董事长、富华远东有限公司董事，自 2008年 8月起，任公司副董事长。
颜家圣先生：中国国籍，无境外居留权，工程硕士，1966 年生，曾任仪表元件厂车间副主任、车间主任、副厂长、总工程师；2004年 1月至 2008年 8月，任台基有限董事、副总经理、总工程师。自 2008年 8月起，任公司董事、副总经理、总工程师。
黄兆辉先生：中国国籍，无境外居留权，本科学历，会计师，1954 年生，曾任福建省鞋帽出口集团公司总经理助理、福建省中兴投资有限公司总经理；现任富华远东有限公司董事；2004年 1月至 2008年 8月，任台基有限董事；自 2008年 8月起，任公司董事。
刘晓珊女士：中国国籍，无境外居留权，大专学历，1957 年生，曾任仪表元件厂财务部部长，2004年 1月至 2008年 8月，任台基有限董事、财务总监；自 2008年 8月起，任公司董事、财务总监。
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陈崇林先生：中国国籍，无境外居留权，高级工程师，工程硕士，1967 年生，毕业于成都电子科技大学半导体物理与器件专业，曾任仪表元件厂模块车间主任、经理；2004年 1月至 2008年 8月，任台基有限董事、模块制造部经理。
自 2008年 8月起，任公司董事、模块制造部经理。
吴拥军先生：中国国籍，无境外居留权，高级工程师，工程硕士，1970 年生，毕业于江苏工学院电气技术专业，曾任仪表元件厂二分厂主管工程师、车间主任、市场部售后服务科科长、技术部副部长、试验室主任；2007年 4月-2008年 8月，任台基有限董事、晶闸管制造部经理；自 2008年 8月起，任公司董事、晶闸管制造部经理。
肖向锋先生：中国国籍，无境外居留权，教授级高工，大学学历，1941 年生，曾经在冶金工业部自动化研究设计院工作，历任电力半导体器件研究设计所所长、科研处处长；现任中国电器工业协会电力电子分会秘书长、北京电力电子学会副理事长、中国电工技术学会电力电子学会理事；自 2008年 8月起，任公司独立董事。
余岳辉先生：中国国籍，无境外居留权，教授/博导，大学学历，1946年生，
1969年毕业于华中工学院电机系电器专业并留校任教；曾任华中理工大学讲师、副教授、教授。现任华中科技大学电子科学与技术系功率电子器件研究所所长；自 2008年 8月起，任公司独立董事。
林钟高先生：中国国籍，无境外居留权，教授，大学学历，注册会计师，1960年生，厦门大学会计学本科毕业，曾在江西财经大学任教，1985 年至今，在安徽工业大学任教并从事管理工作，现任安徽工业大学副校长、安徽省会计学会副会长、安徽华星化工股份有限公司独立董事；自 2008年 8月起，任公司独立董事。
贾华芳女士：中国国籍，无境外居留权，注册会计师、注册税务师，副教授，硕士学历，1962年生。1999年 1月至今在襄樊学院经管系任教，曾任襄樊法正会计师事务有限责任公司法人代表、襄樊市国资委、体改委专业咨询师、财政局注册会计师协会专业讲师、襄樊市审计局特约审计员、襄樊市政府招投标专业评委；2006年 6月起任襄樊学院教育发展基金会秘书长。自 2009年 2月起，任公司独立董事。
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（二）监事
公司第一届监事会由三名监事组成，其中林庆发先生、徐遵立先生为股东代表监事，张永先生为职工代表监事。本届监事会成员任期至 2011年 8月，任期届满可连选连任。
林庆发先生：中国国籍，无境外居留权，大学学历，1970 年生，毕业于湖南大学物理系半导体物理与器件专业，曾任仪表元件厂模块引进线技术员、模块销售员、车间副主任。2004年 1月 2008年 8月，任台基有限人力资源部部长，自 2008年 8月起，任公司监事会主席、人力资源部部长。
徐遵立先生：中国国籍，无境外居留权，工程硕士，高级工程师，1964 年生，毕业于合肥工业大学应用物理系半导体物理与器件专业。曾任台基有限营销中心市场部经理，2007年 1月至 2008年 8月，任台基有限营销负责人；自 2008年 8月起，任公司监事、营销负责人。
张永先生：中国国籍，无境外居留权，助理工程师，大专学历，1977年生，毕业于襄樊大学自电系工业电气自动化技术专业；曾任仪表元件厂技术员、微机室程序员；2004年 1月至 2008年 8月，台基有限工程师；自 2008年 8月起，任公司职工代表监事、工程师。
（三）高级管理人员
邢雁先生：公司总经理，详见本节董事简历介绍。
颜家圣先生：公司副总经理，详见本节董事简历介绍。
刘晓珊女士：公司财务总监，详见本节董事简历介绍。
康进先生：中国国籍，大专学历，经济师，1967 年生，毕业于湖北大学经济管理系；曾任仪表元件厂二分厂生产科副科长、办公室主任；2004 年至 2008年 8月，台基有限董事会秘书、办公室主任；2007年 4月至 2008年 8月，任台基有限董事；自 2008年 8月起，任公司董事会秘书、证券部经理。
（四）其他核心人员
李新安先生：中国国籍，无境外居留权，工程学士，高级工程师，1966 年湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-152
生，毕业于兰州大学半固体电子学专业。曾于仪表元件厂从事工艺技术工作；2004年至 2008年于台基有限任工艺技术工程师，自 2008年 8月起，任公司工艺技术工程师。
刘鹏先生：中国国籍，无境外居留权，工程学士，高级工程师，1965年生，毕业于华中工学院（现名华中科技大学）半导体物理与器件专业。曾于仪表元件厂任工艺工程师、车间副主任、主任；2004年至 2008年于台基有限任技术部长、工艺部长、生产部长，自 2008年 8月起，任公司开发工程师。
杨成标先生：中国国籍，无境外居留权，工程学士，工程师，1966 年生，毕业于湖南大学半导体器件专业。曾任仪表元件厂工程师；2005年至 2008年历任台基有限 SCR工程师、SCR主管工程师、SCR主管工程师兼芯片制造部经理；自 2008年 8月起，任公司 SCR主管工程师兼芯片制造部经理。
周现军先生：中国国籍，无境外居留权，工程硕士，高级工程师，1968 年生，毕业于华中科技大学电子信息与自动化专业。曾于仪表元件厂任班组长、车间副主任、主任、技术质量部副部长、质量部副部长、检验科科长、模块工艺工程师；2004年至 2008 年于台基有限任市场部开发工程师，自 2008 年 8 月起，任公司市场部开发工程师。
邹宗林先生：中国国籍，无境外居留权，工程学士，工程师，1973 年生，毕业于西安理工大学水利水电动力工程专业。曾于仪表元件厂任设计工程师、主任工程师；2004年至 2008年于台基有限任技术部机电主任工程师、技术部机电主任工程师兼试验室副主任，自 2008年 8月起，任公司技术部机电主任工程师兼试验室副主任。
吕建忠先生：中国国籍，无境外居留权，专科学历，工程师，1958 年生，毕业于湖北电大电子专业。曾于仪表元件厂从事集成电路测试、晶闸管测试、技术管理、整机研发与制造等工作；2004年至 2008年于台基有限从事半导体器件的市场开发、应用和售后服务工作；自 2008年 8月起，在公司从事半导体器件的市场开发。
张志平先生：中国国籍，无境外居留权，工程学士，工程师，1971 年生，毕业于沈阳工业大学半导体材料与元器件专业。曾于仪表元件厂任车间副主任、主管工程师；2004年至 2008年于台基有限任市场开发工程师，自 2008 年 8月湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-153
起，任公司市场开发工程师。
（五）董事、监事及高级管理人员的提名及选聘情况
1、董事提名和选聘情况
2008年 7月 29日，公司创立大会暨首次股东大会决议通过，选举邢雁、王立典、颜家圣、刘晓珊、黄兆辉、陈崇林、吴拥军、肖向锋、余岳辉、林钟高和钱斌为公司第一届董事会成员，其中肖向锋、余岳辉、林钟高和钱斌为独立董事。
2008年 7月 29日，公司第一届董事会第一次会议决议通过，选举邢雁先生为公司董事长、王立典先生为公司副董事长。
2009年 2 月 18日，公司 2008年年度股东大会决议通过，同意钱斌先生辞去公司独立董事职务，并选举贾华芳女士为公司独立董事。
公司董事提名情况如下：
姓名担任职务提名人
邢雁公司董事新仪元
王立典公司董事富华远东
黄兆辉公司董事富华远东
颜家圣公司董事新仪元
刘晓珊公司董事新仪元
陈崇林公司董事新仪元
吴拥军公司董事新仪元
肖向锋独立董事新仪元
余岳辉独立董事新仪元
林钟高独立董事富华远东
贾华芳独立董事新华运
2、监事提名和选聘情况
2008年 7 月 29日，公司 2008年创立大会暨首次股东大会决议通过，选举林庆发、徐遵立为公司监事。
2008年 7月 23日，职工代表大会选举张永为公司职工代表监事。
2008年 7月 29日，公司第一届监事会第一次会议决议通过，选举林庆发为湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-154
公司监事会主席。
公司监事提名情况如下：
姓名担任职务提名人
林庆发公司监事新仪元
徐遵立公司监事新仪元
张永公司监事由职工代表大会选举产生
3、高级管理人员的提名与选聘情况
2008年 7月 29日，公司第一届董事会第一次会议决议通过，聘任邢雁先生为公司总经理、颜家圣先生为公司副总经理、刘晓珊女士为公司财务总监、康进先生为公司董事会秘书。
公司高级管理人员提名情况如下：
姓名担任职务提名人
邢雁总经理董事长
颜家圣副总经理总经理
刘晓珊财务总监总经理
康进公司董事会秘书总经理
发行人董事、监事和高级管理人员符合法律、法规规定的任职资格，按照公司章程规定的任免程序和内部人事聘用制度聘任。
二、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员及其近
亲属持有股份情况
公司董事、监事、高级管理人员与其他核心人员未直接持有公司股份，部分人员通过持有公司控股股东新仪元和主要股东富华远东的股份间接持有本公司股份，近三年变动情况如下表：
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本公司董事、监事、高级管理人员与其他核心人员间接持有公司股权/股份变动表(一)
单位：万元
2006年 1月 1日 2007年 4月 26日 2007年 6月 1日
2008年 4月 18日至本招股意向书签署日
姓名
对新仪元出资额
对新仪元出资比例
间接持有台基有限股份比例
对新仪元出资额
对新仪元出资比例
间接持有台基有限股份比例
对新仪元出资额
对新仪元出资比例
间接持有台基有限股份比例
对新仪元出资额
对新仪元出资比例
间接持有本公司股份比例
邢雁 775 40.26% 30.19% 843.5 43.82% 32.86% 859.9 35.83% 26.87% 859.9 35.83% 23.83%
颜家圣 150 7.79% 5.84% 166 8.62% 6.47% 212.5 8.85% 6.64% 212.5 8.85% 5.89%
刘晓珊 87.5 4.55% 3.41% 97.5 5.06% 3.80% 124.8 5.20% 3.90% 124.8 5.20% 3.46%
陈崇林 87.5 4.55% 3.41% 97.5 5.06% 3.80% 124.8 5.20% 3.90% 124.8 5.20% 3.46%
康进 25 1.30% 0.97% 28 1.45% 1.09% 55.9 2.33% 1.75% 55.9 2.33% 1.55%
吴拥军 25 1.30% 0.97% 28 1.45% 1.09% 55.9 2.33% 1.75% 55.9 2.33% 1.55%
徐遵立 37.5 1.95% 1.46% 41.5 2.16% 1.62% 73.2 3.05% 2.29% 73.2 3.05% 2.03%
林庆发 6.25 0.32% 0.24% 15 0.78% 0.58% 39.2 1.63% 1.22% 39.2 1.63% 1.09%
张永 0 0
张志平 6.25 0.32% 0.24% 15 0.78% 0.58% 19.2 0.80% 0.60% 19.2 0.80% 0.53%
李新安 6.25 0.32% 0.24% 15 0.78% 0.58% 19.2 0.80% 0.60% 19.2 0.80% 0.53%
邹宗林 6.25 0.32% 0.24% 15 0.78% 0.58% 19.2 0.80% 0.60% 19.2 0.80% 0.53%
吕建忠 0 0 0 15 0.78% 0.58% 15 0.63% 0.47% 15 0.63% 0.42%
杨成标 0 0 0 0 0 0 15 0.63% 0.47% 15 0.63% 0.42%
出资合计 1,212.5 62.99% 47.24% 1,377 71.53% 53.65% 1,633.8 68.09% 51.06% 1,633.8 68.09% 45.29%
注：2008年8月8日台基有限整体变更为台基股份,上述人员间接持有本公司的股份，至本招股意向书签署日，上述人员在新仪元出资额和间接持有本公司的股份比例均未发生变化。
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本公司董事、监事、高级管理人员与其他核心人员间接持有公司股权/股份变动表(二)
单位：港元
2006年 1月 1日 2008年 12月 29日
姓名
对富华远东出资额
对富华远东出资额出资比例
间接持有台基有限股权比例
对富华远东出资额
对富华远东出资额出资比例
间接持有公司股份比例
王立典 1 50.00% 12.50% 7,000 70.00% 17.50%
黄兆辉 1 50.00% 12.50% 3,000 30.00% 7.50%
出资合计 2 100.00% 25.00% 10,000 100.00% 25.00%
上述股权不存在质押或冻结情况。
独立董事肖向锋、林钟高、贾华芳、余岳辉不存在直接或间接持有公司股权的情况。
公司董事、监事、高级管理人员与其他核心人员的近亲属不存在直接或间接持有公司股份的情况。
三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员其他对外
投资情况
截至本招股意向书签署日，除公司董事王立典、黄兆辉先生存在对外投资的情况外，其他董事、监事、高级管理人员与其他核心人员不存在对外投资情况。
王立典、黄兆辉先生的对外投资情况如下：
姓名
本公司的职务
投资企业
注册资本/资本额/股本额
持股比例
直接间接
王立典
副董事长
惠勇实业有限公司 1500万元新台币 34.90%无
尼尔国际整流器有限公司 500万元新台币 25.64%无
富华远东有限公司 1万元港币 70%无
黄兆辉董事
富华远东有限公司 1万元港币 30%无
福建君科投资集团有限公司 2150万元 92.33%无
福州君科配送有限公司 1000万元无 87.71%
福建瑞邦企业管理有限公司 560万元 35% 50.78%
福州日出贸易有限公司 50万元无 91.41%
襄樊长虹食品城有限公司 4440万元无 14%
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四、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员最近一年
领取收入情况
序号姓名职务
2008年在公司领取薪酬/津贴（元/年）
1 邢雁董事长、总经理 170,600
2 王立典副董事长 0
3 颜家圣董事、副总经理 132,600
4 刘晓珊董事、财务总监 79,700
5 陈崇林董事 84,200
6 黄兆辉董事 0
7 吴拥军董事 62,400
8 肖向锋独立董事 16,750
9 余岳辉独立董事 16,750
10 林钟高独立董事 16,750
11 钱斌独立董事 16,750
12 贾华芳独立董事（2009年 2月起任职） 0
13 康进董事会秘书 47,800
14 徐遵立监事 77,660
15 林庆发监事 47,935
16 张永监事 27,476
在最近一年，公司副董事长王立典和董事黄兆辉分别在其控制的发行人关联企业领取收入，具体情况如下：
姓名关联企业
与上市公司
关联关系
享受待遇
王立典惠勇实业有限公司董事控股企业
2008年薪资收入 108万元新台币。
黄兆辉
襄樊长虹食品城有限公司董事控股企业
2008年薪资收入 4.8万人民
币。
福州君科配送有限公司董事控股企业
2008年薪资收入 3.6万人民
币。
除公司董事王立典、黄兆辉先生外，其他董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年未从发行人关联企业领取收入以及享受其他待遇和退休金计划的情况。
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五、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员兼职情况
及所兼职单位与发行人的关联关系
公司的董事、监事、高级管理人员与其他核心人员对外兼职的情形如下：
姓名兼职单位名称兼职职务兼职单位与本公司关系
王立典
惠勇实业有限公司董事董事控股企业
富华远东有限公司董事外资股东
亿都国际有限公司董事董事任职企业
福建冠顺水泥有限公司董事长兼总经理董事任职企业
黄兆辉
富华远东有限公司董事外资股东
福建君科投资集团有限公司执行董事董事控股企业
福州君科配送有限公司执行董事董事控制企业
福建瑞邦企业管理有限公司董事长董事控制企业
襄樊长虹食品城有限公司董事董事控制企业
福建冠顺水泥有限公司董事董事任职企业
邢雁新仪元董事长控股股东
颜家圣新仪元董事控股股东
刘晓珊新仪元董事控股股东
陈崇林新仪元董事控股股东
吴拥军新仪元董事控股股东
康进新仪元董事控股股东
徐遵立新仪元董事控股股东
林庆发新仪元监事控股股东
肖向锋
中国电器工业协会电力电子分会秘书长董事任职单位
北京电力电子学会副理事长董事任职单位
中国电工技术学会电力电子学会理事董事任职单位
余岳辉
华中科技大学教授、博士生导师董事任职单位
中国电工技术学会电力电子学会常务理事董事任职单位
林钟高
安徽工业大学副校长董事任职单位
安徽华星化工股份有限公司独立董事董事任职单位
财政部内部控制委员会咨询专家董事任职单位
安徽省会计学会副会长董事任职单位
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姓名兼职单位名称兼职职务兼职单位与本公司关系
贾华芳
襄樊学院副教授董事任职单位
襄樊学院教育发展基金会秘书长董事任职单位
六、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员相互之间
存在的亲属关系
公司董事、监事、高级管理人员与其他核心人员之间无亲属关系。
七、与董事、监事、高级管理人员与其他核心人员签订的
协议、承诺及履行情况
公司与本公司高级管理人员及其他核心人员签订有《劳动合同》、《行为协议》和《保密协议》。本公司除独立董事外的董事、监事、高级管理人员均出具了《关于规范关联交易的承诺书》、《关于履行忠实和勤勉义务之承诺书》。截至本招股意向书出具之日，上述协议、承诺均得以履行。
八、董事、监事、高级管理人员的任职资格
公司董事、监事、高级管理人员符合法律法规及《公司章程》规定的任职资格。
九、董事、监事、高级管理人员近三年内的变动情况及原
因
近三年公司董事、监事和高级管理人员变化如下表：
序号姓名
担任职务
有限公司阶段股份公司阶段
2006年 1月至 2007年 4月
2007年 4月至 2008年 8月
2008年 8月至今
01 邢雁董事长、总经理董事长、总经理董事长、总经理
02 王立典副董事长副董事长副董事长
03 颜家圣董事、副总经理董事、副总经理董事、副总经理
04 刘晓珊董事、财务总监董事、财务总监董事、财务总监
05 陈崇林董事董事董事
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06 黄兆辉董事董事董事
07 吴拥军董事董事
08 刘红双董事
09 周新华董事
10 肖向锋独立董事
11 林钟高独立董事
12 余岳辉独立董事
13 钱斌独立董事（至 2009.2）
14 贾华芳独立董事（自 2009.2）
15 康进董事会秘书董事、董事会秘书董事会秘书
16 徐遵立董事监事
17 张永监事
18 林庆发监事监事会主席
19 骆宗明董事监事
20 张军监事会主席监事会主席
21 雷成斌监事
22 刘鹏监事
1、公司近三年董事的变动情况
公司董事在近三年内未发生重大变化。
2007年 4月之前，台基有限的董事会成员为邢雁、王立典、颜家圣、刘晓珊、陈崇林、黄兆辉、刘红双、周新华、骆宗明，期间未发生变化。
2007年 4月，台基有限第一届董事会任期届满，周新华、刘红双、骆宗明不再担任公司董事，增补吴拥军、康进、徐遵立为第二届董事会成员，其他董事没有变化。
2008年 8月，台基有限整体变更为股份有限公司之后，增加四名独立董事，同时为满足独立董事数量在董事会中的比例规定，康进、徐遵立不再担任公司董事。
2009年 2月，因个人工作原因，无法履行本公司独立董事职责，钱斌辞去独立董事职务，股东大会补选贾华芳担任独立董事。
2、公司近三年监事的变动情况
2007年 4月之前，台基有限的监事会成员为张军、雷成斌、刘鹏，期间未发生变化。
2007年 4月，台基有限第一届监事会任期届满，林庆发、骆宗明、张军为第二届台基有限监事。
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2008年 8月，台基有限整体变更为股份有限公司之后，林庆发、徐遵立、张永为公司第一届监事会成员。
3、公司近三年高级管理人员的变动情况
自 2004年 1月至 2008年 8月，邢雁任台基有限总经理，颜家圣任台基有限副总经理，康进任台基有限董事会秘书，刘晓珊任台基有限财务总监。2008 年 8月台基有限整体变更为股份有限公司后，邢雁任总经理，颜家圣任副总经理，康进任董事会秘书，刘晓珊任财务总监。报告期内公司高级管理人员未发生变动。
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第九节公司治理
2008年 7月 29日，发行人召开了创立大会暨首次股东大会。会议选举产生了发行人董事（含独立董事）、监事，审议通过了《公司章程》。2009 年 2 月 18日，发行人召开了 2008年度股东大会，审议通过了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《重大经营决策制度》、《独立董事制度》，并决议设立董事会各专门委员会，对股东大会、董事会和监事会的权责和运作进行了具体规定，进一步完善了独立董事制度。
一、股东大会制度的建立健全及运行情况
公司股东大会制度健全、运行规范。公司创立大会暨首次股东大会审议通过了《公司章程》，建立了股东大会制度；2009年2月18日，发行人召开了2008年度股东大会，审议通过了《股东大会议事规则》，进一步完善了股东大会制度。
（一）股东的权利
《公司章程》第三十二条规定，公司股东享有下列权利：
依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；查阅本公司章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。
（二）股东大会的职责
《公司章程》第四十条规定，股东大会是公司的权力机构，依法行使下列职权：
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决定公司的经营方针和投资计划；选举和更换非由职工代表担任的董事、监事，决定有关董事、监事的报酬事项；审议批准董事会的报告；审议批准监事会报告；审议批准公司的年度财务预算方案、决算方案；审议批准公司的利润分配方案和弥补亏损方案；对公司增加或者减少注册资本作出决议；对发行公司债券作出决议；对公司合并、分立、解散、清算或者变更公司形式作出决议；修改本章程；对公司聘用、解聘会计师事务所作出决议；审议批准第四十一条规定的担保事项；审议公司在一年内购买、出售重大资产超过公司最近一期经审计总资产30%的事项；审议批准变更募集资金用途事项；审议股权激励计划；审议法律、行政法规、部门规章或本章程规定应当由股东大会决定的其他事项。
（三）股东大会的召集
股东大会分为年度股东大会和临时股东大会。
年度股东大会每年召开一次，由董事会召集，应当于上一会计年度结束后的六个月内举行。
有下列情形之一的，公司在事实发生之日起 2个月以内召开临时股东大会：
董事人数不足《公司法》规定人数或者公司章程所定人数的 2/3 时；公司未弥补的亏损达实收股本总额 1/3 时；单独或者合计持有公司 10%以上股份的股东请求时；董事会认为必要时；监事会提议召开时；法律、行政法规、部门规章或公司章程规定的其他情形。
（四）股东大会提案
股东大会提案的内容应当属于股东大会职权范围，有明确议题和具体决议事项，并且符合法律、行政法规和本章程的有关规定。
董事会、监事会以及单独或者合并持有公司 3%以上股份的股东，有权向公司提出提案。单独或者合计持有公司 3%以上股份的股东，可以在股东大会召开 10日前提出临时提案并书面提交召集人。召集人应当在收到提案后 2 日内发出股东大会补充通知，公告临时提案的内容。
发出股东大会通知后，无正当理由，股东大会不应延期或取消，股东大会通知中列明的提案不应取消。一旦出现延期或取消的情形，召集人应当在原定召开湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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日前至少 2个 2耀日公告并说明原因。
（五）股东大会的召开
公司所有股东或其代理人，均有权出席股东大会，并依照有关法律、法规及公司章程行使表决权。
股东大会召开时，本公司全体董事、监事和董事会秘书应当出席会议，总经理和其他高级管理人员应当列席会议。
股东大会由董事长主持。董事长不能履行职务或不履行职务时，由副董事长主持，副董事长不能履行职务或者不履行职务时，由半数以上董事共同推举的一名董事主持。监事会自行召集的股东大会，由监事会主席主持。监事会主席不能履行职务或不履行职务时，由半数以上监事共同推举的一名监事主持。股东自行召集的股东大会，由召集人推举代表主持。
（六）股东大会的表决和决议
股东大会决议分为普通决议和特别决议。
股东大会作出普通决议，应当由出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的 1/2 以上通过。股东大会作出特别决议，应当由出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的 2/3以上通过。
下列事项由股东大会以普通决议通过：董事会和监事会的工作报告；董事会拟定的利润分配方案和弥补亏损方案；董事会和监事会成员的任免及其报酬和支付方法；公司年度预算方案、决算方案；公司年度报告；除法律、行政法规规定或者本章程规定应当以特别决议通过以外的其他事项。
下列事项由股东大会以特别决议通过：公司增加或者减少注册资本；公司的分立、合并、解散和清算；公司章程的修改；公司在一年内购买、出售重大资产或者担保金额超过公司最近一期经审计总资产 30%的；股权激励计划；法律、行政法规或本章程规定的，以及股东大会以普通决议认定会对公司产生重大影响的、需要以特别决议通过的其他事项。
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（七）发行人成立以来股东大会的运行情况
公司股东大会按照公司章程的规定执行，切实保障中小股东的利益。公司自2008年7月29日至今，共召开三次股东大会，其中一次年度股东大会，两次临时股东大会，历次股东大会，其召集、提案、出席、议事、表决等运行规范，对公司重大关联交易决策、董事、监事和独立董事的选举、公司财务预算、利润分配、《公司章程》的制订和修改、各项制度的健全完善等重大事宜做出了有效决议。
二、董事会制度的建立健全及运行情况
自公司设立至今，董事会严格按照《公司章程》规定行使自身的权利。发行人2008年年度股东大会审议通过了《董事会议事规则》。董事会规范运行，发行人董事严格按照《公司章程》和《董事会议事规则》的规定行使权利。
（一）董事会的构成
董事会由十一名董事组成，设董事长一人，副董事长一人。
（二）董事会的职责
董事会行使下列职权：
召集股东大会，并向股东大会报告工作；执行股东大会的决议；决定公司的经营计划和投资方案；制订公司的年度财务预算方案、决算方案；制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；制订公司增加或者减少注册资本、发行债券或其他证券及上市方案；拟订公司重大收购、收购本公司股票或者合并、分立、解散及变更公司形式的方案；在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项；决定公司内部管理机构的设置；聘任或者解聘公司经理、董事会秘书；根据经理的提名，聘任或者解聘公司副经理、财务总监等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；制定公司的基本管理制度；制订本章程的修改方案；管理公司信息披露事项；向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；听取公司经理的工作汇报并检查经理的工作；法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。
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（三）董事会的议事规则
董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开10日前以书面通知全体董事和监事。
代表1/10以上表决权的股东、董事长、1/3以上董事或者监事会及总经理，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内，召集和主持董事会会议。
董事会召开临时董事会会议的通知方式为：专人、传真、电话或邮件，通知时限为：会议召开3日以前。
董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。
董事会决议的表决，实行一人一票。
董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的，不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的，应将该事项提交股东大会审议。
会议表决实行一人一票，以计名和书面等方式进行。
董事的表决意向分为同意、反对和弃权。与会董事应当从上述意向中选择其一，未做选择或者同时选择两个以上意向的，会议主持人应当要求有关董事重新选择，拒不选择的，视为弃权；中途离开会场不回而未做选择的，视为弃权。
董事会会议以现场召开为原则。必要时，在保障董事充分表达意见的前提下，经召集人（主持人）、提议人同意，也可以通过视频、电话、传真或者电子邮件表决等方式召开。董事会会议也可以采取现场与其他方式同时进行的方式召开。
非以现场方式召开的，以视频显示在场的董事、在电话会议中发表意见的董事、规定期限内实际收到传真或者电子邮件等有效表决票，或者董事事后提交的曾参加会议的书面确认函等计算出席会议的董事人数。
董事原则上应当亲自出席董事会会议。因故不能出席会议的，应当事先审阅会议材料，形成明确的意见，书面委托其他董事代为出席。
委托书应当载明：
（一）委托人和受托人的姓名；
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（二）委托人对每项提案的简要意见；
（三）委托人的授权范围和对提案表决意向的指示；
（四）委托人的签字、日期等。
委托其他董事对定期报告代为签署书面确认意见的，应当在委托书中进行专门授权。
代为出席会议的董事应当在授权范围内行使董事的权利。董事未出席董事会会议，亦未委托代表出席的，视为放弃在该次会议上的投票权。
召开董事会定期会议和临时会议，董事会办公室应当分别提前十日和五日将盖有董事会办公室印章的书面会议通知，通过直接送达、传真、电子邮件或者其他方式，提交全体董事和监事以及总经理、董事会秘书。非直接送达的，还应当通过电话进行确认并做相应记录。
情况紧急，需要尽快召开董事会临时会议的，可以随时通过电话或者其他口头方式发出会议通知，但召集人应当在会议上作出说明。董事会会议应当有过半数的董事出席方可举行。董事应当亲自出席董事会会议。因故不能出席会议的，应当事先审阅会议材料，形成明确的意见，书面委托其他董事代为出席。
出现下述情形的，董事应当对有关提案回避表决：
（一）法律、行政法规、相关规范性文件和《公司章程》规定董事应当回避
的情形；
（二）董事本人认为应当回避的情形；
（三）本公司《公司章程》规定的因董事与会议提案所涉及的企业有关联关
系而须回避的其他情形。
在董事回避表决的情况下，有关董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，形成决议须经无关联关系董事过半数通过。出席会议的无关联关系董事人数不足三人的，不得对有关提案进行表决，而应当将该事项提交股东大会审议。
（四）发行人成立以来董事会的运行情况
公司自成立至今，共召开八次董事会。历次董事会会议审议通过的决议涉及到高管人事任免、建章整制、机构设立、投资决策、财务决算等经营管理各方面，湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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确保了企业的正常经营和持续发展。在对重大关联交易进行表决时，执行关联董事的回避制度，有效地保护了中小股东的利益。
三、监事会的建立健全及运行情况
自公司设立至今，监事会严格按照《公司章程》规定行使权利。公司2008年年度股东大会审议通过了《监事会议事规则》。
（一）监事会的构成
监事会由三名监事组成，设监事会主席一名。监事会主席由全体监事过半数选举产生。
监事由股东代表和公司职工代表担任。公司职工代表担任的监事不少于监事人数的三分之一。董事、经理和其他高级管理人员不得兼任监事。
（二）监事会的职责
监事会在《公司法》、《公司章程》和相关规则规定的范围内行使以下职权：
对董事会编制的公司定期报告进行审核，并提出书面审核意见；检查公司财务；对公司董事、高级管理人员执行公司职务的行为进行监督，对违反法律、行政法规、本章程或者股东大会决议的董事、高级管理人员提出罢免的建议；当董事、高级管理人员的行为损害公司的利益时，要求董事、高级管理人员予以纠正；提议召开临时股东大会，在董事会不履行《公司法》规定的召集和主持股东大会职责时召集和主持股东大会；向股东大会提出提案；依照《公司法》第一百五十二条的规定，对董事、高级管理人员提起诉讼；发现公司经营情况异常，可以进行调查；必要时，可以聘请会计师事务所、律师事务所等专业机构协助其工作，费用由公司承担。
（三）监事会的召开和表决
监事会会议分为定期会议和临时会议。监事会定期会议应当每六个月召开一次。监事可以提议召开临时监事会会议。
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监事会形成决议应当经全体监事过半数同意。
（四）发行人成立以来监事会的运行情况
公司自成立以来，共召开四次监事会。监事会运行规范，发行人监事严格按照《公司章程》和《监事会议事规则》的规定行使权利。
四、独立董事制度的建立健全及运行情况
发行人创立大会暨首次股东大会审议通过了《公司章程》，并选举了独立董事，建立独立董事制度。公司现有独立董事四名，超过董事会成员的三分之一。
独立董事肖向锋、余岳辉、林钟高、贾华芳均由公司股东大会选举产生。独立董事按照《公司章程》的规定履行职责，其人数和构成符合《中国证监会关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》。
（一）独立董事的职权
根据《公司章程》、《独立董事工作制度》，独立董事行使以下职权：
独立董事有权向董事会提议召开临时股东大会。对独立董事要求召开临时股东大会的提议，董事会应当根据法律、行政法规和本章程的规定，在收到提议后10 日内提出同意或不同意召开临时股东大会的书面反馈意见。独立董事行使上述职权应当取得全体独立董事的二分之一以上同意。如上述提议未被采纳或上述职权不能正常行使，公司应将有关情况予以披露。如果公司董事会下设薪酬、审计、提名等委员会的，独立董事应当在委员会成员中占有二分之一以上的比例。
董事会、独立董事和符合相关规定条件的股东可以征集股东投票权。
根据《独立董事工作制度》，独立董事除具有公司法和其他相关法律、法规赋予的职权外，还行使以下特别职权：
重大关联交易（指公司拟与关联人达成的总额高于 300 万元且高于公司最近经审计净资产值的 5‰的关联交易）应由独立董事认可后，提交董事会讨论；独立董事作出判断前，可以聘请中介机构出具独立财务顾问报告，作为其判断的依据；向董事会提议聘用或解聘会计师事务所；向董事会提请召开临时股东大会；提议召开董事会会议；独立聘请外部审计机构和咨询机构；可以在股东大会召开前公湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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开向股东征集投票权；有关法律、行政法规、部门规章和规范性文件以及《公司章程》规定的其他特别职权。
独立董事行使上述职权应当取得全体独立董事的二分之一以上同意。如上述提议未被采纳或上述职权不能正常行使，公司应将有关情况予以披露。如果公司董事会下设薪酬、审计、提名等委员会的，独立董事应当在委员会成员中占有二分之一以上的比例。
独立董事除履行上述职责外，还应当对以下事项向董事会或股东大会发表独立意见：提名、任免董事；聘任或解聘高级管理人员；公司董事、高级管理人员的薪酬；公司的股东、实际控制人及其关联企业对公司现有或新发生的总额高于300 万元或高于公司最近经审计净资产值的 5%的借款或其他资金往来，以及公司是否采取有效措施回收欠款；独立董事认为可能损害中小股东权益的事项；公司章程规定的其他事项。
（二）独立董事履行职责的情况
公司独立董事严格按照《公司章程》、《董事会议事规则》、《独立董事工作制度》等相关制度的规定，行使自己的权利，履行自己的义务。
（三）独立董事对关联交易事项的意见
公司独立董事对公司2009年关联交易的审议程序和交易价格进行了审核，发表意见如下：
公司报告期内关联交易的决策程序符合《公司法》等有关法律、法规和规范性文件以及公司章程的规定，关联交易的定价原则合理、公允，遵守了自愿、等价、有偿的原则，关联交易符合公司经营发展的需要，不存在损害公司及其他股东合法权益的情形，符合公司的整体利益。
五、董事会秘书制度
（一）董事会秘书制度的建立及职责
发行人第一届董事会第三次会议审议通过了《董事会秘书工作细则》，公司湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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董事会秘书对公司和董事会负责，根据《公司章程》和《董事会秘书工作细则》规定，公司董事会秘书履行以下职责：
负责处理公司信息披露事务，督促公司制定并执行信息披露管理制度和重大信息的内部报告制度，促使公司和相关当事人依法履行信息披露义务；协调公司与投资者之间的关系，具体负责公司投资者关系工作，接待投资者来访，回答投资者咨询，向投资者提供公司披露的资料；按照法定程序筹备董事会会议和股东大会，准备和提交拟审议的董事会和股东大会的文件；参加董事会会议和股东大会会议，制作相应的会议记录并签名；负责与公司信息披露有关的保密工作，制订保密措施，促使公司董事会全体成员及相关知情人在有关信息正式披露前保守秘密，并在内幕信息泄露时，及时采取补救措施；负责保管公司股东名册、董事名册、控股股东及董事、监事、高级管理人员持有公司股票的资料，以及董事会、股东大会的会议文件和会议记录及监事会会议记录等，负责保管董事会印章；保证有权得到公司有关记录和文件的人及时得到有关文件和记录。协助董事、监事和高级管理人员了解信息披露相关法律、行政法规、相关规范性文件和《公司章程》，以及相关的责任；促使董事会依法行使职权；在董事会拟作出的决议违反法律、行政法规、相关规范性文件和《公司章程》时，应当提醒与会董事，并提请列席会议的监事就此发表意见；如果董事会坚持作出上述决议，董事会秘书应将有关监事和其个人的意见记载于会议记录上；法律、行政法规、相关规范性文件和《公司章程》所要求履行的其他职责。
（二）董事会秘书履行职责的情况
公司董事会秘书按照《公司章程》及《董事会秘书工作细则》的有关规定开展工作，较好地履行了《公司章程》及《董事会秘书工作细则》规定的相关职责。
六、董事会专门委员会的设置
公司董事会设立如下专门委员会：
1、审计委员会
公司审计委员会成员由贾华芳、黄兆辉、林钟高3名董事组成，其中贾华芳、林钟高为独立董事，贾华芳任召集人。
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审计委员会的具体职责为：
（一）提议聘请或更换外部审计机构；
（二）监督公司的内部审计制度及其实施；
（三）促进内部审计与外部审计之间的交流与沟通；
（四）审核公司的财务信息及其披露情况；
（五）审查公司内控制度的执行情况；
（六）审查公司重大关联交易和收购、兼并等重大投资、购销、工程活动；
（七）公司董事会授予的其他职责。
公司董事会审计委员会成立后，严格按照《董事会审计委员会工作细则》，对外部审计机构的聘请、公司财务信息及其披露等事项进行了审议，执行其必要职能。2009年7月，审计委员会对报告期内经审计的财务报告及附注进行了审核。
2、提名委员会
公司提名委员会成员由陈崇林、肖向锋和余岳辉3名董事组成，其中肖向锋和余岳辉为独立董事，肖向锋任召集人。
提名委员会的具体职责为：
（一）根据公司经营活动情况、资产规模和股权结构对董事会的规模和构成
向董事会提出建议；
（二）研究董事、高级管理人员的选择标准和程序，并向董事会提出建议；
（三）广泛搜寻合格的董事和高级管理人员的人选；
（四）对董事候选人和高级管理人员人选进行审查并提出建议；
（五）对须提请董事会聘任的其他高级管理人员进行审查并提出建议；
（六）董事会授予的其他职权。
3、薪酬与考核委员会
公司薪酬与考核委员会成员由刘晓珊、林钟高和贾华芳3名董事组成，其中贾华芳、林钟高为独立董事，贾华芳任召集人。
薪酬与考核委员会的具体职责为：
（一）根据董事和高级管理人员管理岗位的主要范围、职责、重要性以及社
会相关岗位的薪酬水平制定薪酬计划或方案；
（二）薪酬计划方案主要包括但不限于：绩效评价标准、程序及主要评价体
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系，奖励和惩罚的主要方案和制度等；
（三）审查公司董事（非独立董事）和高级管理人员履行职责的情况并对其
进行年度绩效考评；
（四）负责对公司薪酬制度执行情况进行监督；
（五）董事会授权的其他事宜。
4、战略委员会
公司战略委员会成员由邢雁、王立典、颜家圣、吴拥军和肖向锋5名董事组成，其中邢雁任召集人。
战略委员会的具体职责为：
（一）组织开展公司长期发展战略规划的研究并提出建议；
（二）对《公司章程》规定的须经董事会批准的重大投资、融资方案进行研
究并提出建议；
（三）对《公司章程》规定须经董事会批准的重大资本运作、资产经营和投
资项目，组织开展调查研究，进行风险评估，向董事会提供审核意见和建议；
（四）对公司拟投资项目的可行性研究报告进行审查；
（五）对公司拟投资项目的立项工作进行审核；
（六）代表董事会对公司已投资的重大项目的实施、效益等情况进行监督检
查，参与组织投资项目实施后的评估工作，向董事会报告并提出调整和整改的意见。
（七）对其他影响公司发展的重大事项进行研究并提出建议；
（八）对董事会有关战略发展和投资的决议的实施执行情况进行检查；
（九）董事会授权的其他事宜。
七、发行人近三年是否存在违法违规情况的说明
发行人近三年不存在违法违规行为
八、发行人近三年关联方资金占用和担保情况的说明
报告期内，除2006年底对君科生物公司200万元的其他应收款外，发行人不存在其他被关联方占用资金的情形。上述200万元已于2007年12月全部收回。报告期内，发行人不存在为关联方提供担保的情形。
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九、管理层对内部控制完整性、合理性及有效性的自我评
估意见及注册会计师意见
公司管理层认为：公司在所有重大方面建立了合理的内部控制制度，并根据公司业务发展和内部机构调整的需要，及时修订并完善内部控制制度，提高内部控制制度的有效性和可操作性，发挥内部控制制度促进公司持续、稳健、快速发展的作用。
福建华兴会计师事务所有限公司于2009年7月26日出具了闽华兴所(2009)审核字H-003号《内部控制审核报告》，结论为：公司按照财政部《企业内部控制基本规范》于2009年6月30日在所有重大方面保持了与会计报表相关的有效的内部控制。
十、发行人对外投资、担保事项的政策及制度安排
公司已建立《重大经营决策制度》，明确对外投资、担保等事项的决策权限及程序。
制度规定，公司运用资产进行对外投资均应由公司董事会或股东大会审议批准。单次金额占公司最近一期经审计净资产 30%以下的，由董事会决定；单次金额超过公司最近一期经审计净资产 30%以上的，由股东大会决定。
制度规定，公司对外担保必须经董事会或股东大会批准，下述担保事项应当在董事会审议通过后提交股东大会审议：
1、单笔担保额超过公司最近一期经审计净资产 10%的担保；
2、公司及其控股子公司的对外担保总额，超过公司最近一期经审计净资产 50%
以后提供的任何担保；
3、为资产负债率超过 70%的担保对象提供的担保；
4、连续十二个月内担保金额超过公司最近一期经审计总资产的 30%；
5、对股东、实际控制人及其关联方提供的担保。
公司最近三年无对外担保情况。
十一、发行人投资者权益保护的情况
公司十分重视投资者权益的保护，《公司章程》明确投资者依法享有获取公司湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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信息、享有资产收益、参与重大决策和选择管理者的权利，并规定：
“股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。”
公司已根据《上市公司章程指引》等规定修订了公司章程，《公司章程（草案）》已经股东大会审议通过，拟于上市后实施。为保障投资者的权益，《公司章程（草案）》还规定：
“公司应在保证股东大会合法、有效的前提下，通过各种方式和途径，包括提供网络形式的投票平台等现代信息技术手段，为股东参加股东大会提供便利。”
“股东大会审议以下事项的，应当向股东提供网络形式的投票平台：
（一）公司向社会公众增发新股（含发行境外上市外资股或其他股份性质的
权证）、发行可转换公司债券、向原有股东配售股份（但具有实际控制权的股东在会议召开前承诺全额现金认购的除外）；
（二）公司重大资产重组，购买的资产总价较所购买资产经审计的账面净值
溢价达到或超过 20%的；
（三）股东以其持有的本公司股权偿还其所欠该公司的债务；
（四）对公司有重大影响的公司附属企业到境外上市；
（五）在公司发展中对社会公众股股东利益有重大影响的相关事项。”
十二、现金管理制度及运行情况
根据《现金管理暂行条例》等相关规定，公司结合自身实际情况制定了包括《货币资金管理规定》、《费用支出审批制度》、《财务内部稽核工作管理标准》、《现金会计岗位责任制》、《银行会计岗位责任制》、《募集资金管理办法》等在内的一系列现金管理规章制度，由公司财务部具体负责贯彻实施。
其中，《货币资金管理规定》要求各部门制定年度、月度资金计划及审批权限，明确货币资金收支范围等；《费用开支审批制度》对公司各种费用开支范围及审批权限进行规定；《财务内部稽核工作管理标准》对稽核人员工作职责、聘任、任职资格等进行规定。
上述规章制度体现了现金管理中授权与审批、不相容职责分离等原则，公司各项现金管理制度的有效执行，保障现金管理合理、可控，现金使用合规、安全。
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第十节财务会计信息与管理层分析
以下引用的财务数据，非经特别说明，均引自经审计的财务报告。本公司提醒投资者关注本招股意向书所附财务报告和审计报告全文，以获取全部的财务资料。
一、会计报表
（一）资产负债表
单位：元
资产 2009年 6月 30日 2008年 12月 31日 2007年 12月 31日 2006年 12月 31日
流动资产：
货币资金 73,460,149.71 45,098,742.61 68,957,752.08 71,813,426.81
交易性金融资产 5,000,000.00
应收票据 13,024,729.14 8,498,382.45 6,651,852.30
应收账款 16,290,049.68 9,562,517.98 8,311,674.65 9,391,701.65
预付款项 22,116,088.13 31,620,604.94 15,929,808.67 3,846,735.11
应收利息
应收股利
其他应收款 275,434.06 249,265.00 324,815.88 2,435,391.98
存货 32,877,004.38 48,277,920.29 52,376,206.87 25,387,386.70
一年内到期的非流动资产
其他流动资产
流动资产合计 163,043,455.10 143,307,433.27 152,552,110.45 112,874,642.25
非流动资产：
可供出售金融资产
持有至到期投资
长期应收款
长期股权投资 1,300,000.00 1,618,978.43 1,531,202.04 1,567,833.11
固定资产 39,474,618.14 37,761,218.91 15,475,288.56 16,800,733.89
在建工程 583,500.00 7,014,940.00 50,000.00
工程物资
固定资产清理
生产性生物资产
油气资产
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资产 2009年 6月 30日 2008年 12月 31日 2007年 12月 31日 2006年 12月 31日
无形资产 15,350,725.05 13,145,292.96 13,411,635.47 13,715,458.81
开发支出
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产 1,887,771.57 2,348,160.08 1,716,895.03 893,257.42
其他非流动资产
非流动资产合计 58,013,114.76 55,457,150.38 39,149,961.10 33,027,283.23
资产总计 221,056,569.86 198,764,583.65 191,702,071.55 145,901,925.48
资产负债表（续）
单位：元
负债和所有者权益 2009年 6月 30日 2008年 12月 31日 2007年 12月 31日 2006年 12月 31日
流动负债：
短期借款 12,000,000.00
交易性金融负债
应付票据
应付账款 28,171,313.46 21,146,354.90 32,679,708.74 30,172,860.36
预收款项 8,721,289.76 10,763,199.22 10,313,106.38 1,570,870.26
应付职工薪酬 7,583,866.88 7,869,664.65 8,878,218.68 10,313,853.49
应交税费 6,489,335.30 1,777,216.74 8,778,514.22 5,877,114.86
应付利息
应付股利
其他应付款 9,006,304.35 5,877,329.73 8,092,363.11 9,924,128.37
一年内到期的非流动负债
其他流动负债
流动负债合计 59,972,109.75 47,433,765.24 80,741,911.13 57,858,827.34
非流动负债：
长期借款
应付债券
长期应付款
专项应付款
预计负债
递延所得税负债
80,244.61 58,300.51 67,458.28
其他非流动负债
5,700,000.00 5,750,000.00 5,470,000.00 2,350,000.00
非流动负债合计 5,700,000.00 5,830,244.61 5,528,300.51 2,417,458.28
负债合计 65,672,109.75 53,264,009.85 86,270,211.64 60,276,285.62
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负债和所有者权益 2009年 6月 30日 2008年 12月 31日 2007年 12月 31日 2006年 12月 31日
所有者权益：
实收资本（或股本）
44,200,000.00 44,200,000.00 39,200,000.00 25,000,000.00
资本公积 72,387,771.11 72,387,771.11 15,099,887.56 15,099,887.56
减：库存股
盈余公积 2,891,280.27 2,891,280.27 13,823,455.87 11,116,833.86
一般风险准备
未分配利润 35,905,408.73 26,021,522.42 37,308,516.48 34,408,918.44
外币报表折算差额
归属于母公司所有者权益合计
少数股东权益
所有者权益合计 155,384,460.11 145,500,573.80 105,431,859.91 85,625,639.86
负债和所有者权益总计
221,056,569.86 198,764,583.65 191,702,071.55 145,901,925.48
（二）利润表
单位：元
项目 2009年 1月-6月 2008年度 2007年度 2006年度
一、营业收入 109,976,647.59 198,060,435.42 168,057,788.91 116,809,904.30
减：营业成本 73,294,978.52 134,808,459.40 126,028,506.78 80,990,166.52
营业税金及附加
销售费用 3,334,966.58 5,764,879.92 5,328,875.98 4,703,428.95
管理费用 7,965,640.06 15,048,051.01 9,101,172.33 12,515,374.84
财务费用-851,644.36 -419,996.19 -1,269,523.80 -958,593.61
资产减值损失 540,769.25 1,438,040.42 232,517.64 176,586.02
加：公允价值变动收益（损失以“-”号填列）
投资收益（损失以“-”号填列）
-108,801.72 247,577.97 2,228,885.87 66,188.46
其中：对联营企业和合营企业的投资收益
-120,978.43 87,776.39 -36,631.07 50,188.46
二、营业利润（亏损以“-”
号填列）
25,583,135.82 41,668,578.83 30,865,125.85 19,449,130.04
加：营业外收入 366,494.20 296,097.32 726,580.80 1,076,880.00
减：营业外支出 292,149.57 75,355.31 15,330.78 2,747.00
其中：非流动资产处置损失
292,049.57 74,955.31 13,130.78
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项目 2009年 1月-6月 2008年度 2007年度 2006年度
三、利润总额（亏损总额以
“-”号填列）
25,657,480.45 41,889,320.84 31,576,375.87 20,523,263.04
减：所得税费用 4,723,594.14 4,828,967.45 4,510,155.82 2,798,077.74
四、净利润（净亏损以“-”
号填列）*
20,933,886.31 37,060,353.39 27,066,220.05 17,725,185.30
五、每股收益:
（一）基本每股收益 0.47 0.86 0.78 0.55
（二）稀释每股收益 0.47 0.86 0.78 0.55
六、其他综合收益 400,000.00
七、综合收益总额 20,933,886.31 37,060,353.39 27,066,220.05 18,125,185.30
（三）现金流量表
单位：元
项目 2009年 1月-6月 2008年度 2007年度 2006年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 81,920,698.73 138,907,729.64 124,667,801.24 124,597,535.57
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的现金
1,167,363.87 1,465,131.92 7,905,611.67 5,718,651.14
经营活动现金流入小计 83,088,062.60 140,372,861.56 132,573,412.91 130,316,186.71
购买商品、接受劳务支付的现金 7,087,788.76 88,925,844.50 99,038,114.22 81,306,559.06
支付给职工以及为职工支付的现金
7,814,497.89 15,482,539.93 13,818,517.04 10,420,032.94
支付的各项税费 10,763,743.96 23,494,293.74 8,504,126.19 8,507,263.41
支付其他与经营活动有关的现金
5,699,046.75 14,638,565.86 8,055,894.27 10,667,437.47
经营活动现金流出小计 31,365,077.36 142,541,244.03 129,416,651.72 110,901,292.88
经营活动产生的现金流量净额 51,722,985.24 -2,168,382.47 3,156,761.19 19,414,893.83
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 1,010,000.00 1,000,000.00
取得投资收益收到的现金 12,176.71 159,801.58 2,265,516.94 48,000.00
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额
128,737.95 24,600.00
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
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项目 2009年 1月-6月 2008年度 2007年度 2006年度
投资活动现金流入小计 1,150,914.66 184,401.58 2,265,516.94 1,048,000.00
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金
7,462,492.80 12,520,540.58 13,017,952.86 1,223,036.76
投资支付的现金 6,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 13,462,492.80 12,520,540.58 13,017,952.86 1,223,036.76
投资活动产生的现金流量净额-12,311,578.14 -12,336,139.00 -10,752,435.92 -175,036.76
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 20,008,360.50 7,000,000.00
取得借款收到的现金 12,000,000.00 12,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 32,008,360.50 19,000,000.00
偿还债务支付的现金 24,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金
11,050,000.00 17,362,848.50 14,260,000.00 2,520,000.00
支付其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流出小计 11,050,000.00 41,362,848.50 14,260,000.00 2,520,000.00
筹资活动产生的现金流量净额-11,050,000.00 -9,354,488.00 4,740,000.00 -2,520,000.00
四、汇率变动对现金及现金等
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
额
28,361,407.10 -23,859,009.47 -2,855,674.73 16,719,857.07
加：期初现金及现金等价物余额 45,098,742.61 68,957,752.08 71,813,426.81 55,093,569.74
六、期末现金及现金等价物余
额
73,460,149.71 45,098,742.61 68,957,752.08 71,813,426.81
1-1-181
（四）股东权益变动表
单位：元
项目
2009年 1-6月
实收资本（或股本）资本公积减：库存股盈余公积未分配利润所有者权益合计
一、上年年末余额 44,200,000.00 72,387,771.11 2,891,280.27 26,021,522.42 145,500,573.80
加：会计政策变更
前期差错更正
二、本年年初余额 44,200,000.00 72,387,771.11 2,891,280.27 26,021,522.42 145,500,573.80
三、本年增减变动金额（减少以
“－”号填列）
9,883,886.31 9,883,886.31
（一）净利润 20,933,886.31 20,933,886.31
（二）直接计入所有者权益的利
得和损失
1、可供出售金融资产公允价值
变动净额
2、权益法下被投资单位其他所
有者权益变动的影响
3、与计入所有者权益项目相关
的所得税影响
4、其他
上述（一）和（二）小计 20,933,886.31 20,933,886.31
（三）所有者投入和减少资本
1、所有者投入资本
1-1-182
2、股份支付计入所有者权益的
金额
3、其他
（四）利润分配 -11,050,000.00 -11,050,000.00
1、提取盈余公积
2、对所有者（或股东）的分配 -11,050,000.00 -11,050,000.00
3、其他（提取职工奖励及福利
基金）
（五）所有者权益内部结转
1、资本公积转增资本（或股本）
2、盈余公积、未分配利润转增
资本（或股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、其他
四、本年年末余额 44,200,000.00 72,387,771.11 2,891,280.27 35,905,408.73 155,384,460.11
项目
2008年度
实收资本(或股本)资本公积减：库存股盈余公积未分配利润所有者权益合计
一、上年年末余额 39,200,000.00 15,099,887.56 13,823,455.87 37,308,516.48 105,431,859.91
加：会计政策变更
前期差错更正
二、本年年初余额 39,200,000.00 15,099,887.56 13,823,455.87 37,308,516.48 105,431,859.91
三、本年增减变动金额（减少
以“-”号填列）
5,000,000.00 57,287,883.55 -10,932,175.60 -11,286,994.06 40,068,713.89
（一）净利润 37,060,353.39 37,060,353.39
1-1-183
（二）直接计入所有者权益
的利得和损失
上述（一）和（二）小计 37,060,353.39 37,060,353.39
（三）所有者投入和减少资
本
5,000,000.00 15,008,360.50 20,008,360.50
（四）利润分配 2,891,280.27 -19,891,280.27 -17,000,000.00
1．提取盈余公积 2,891,280.27 -2,891,280.27
2．对所有者（或股东）的分配
-17,000,000.00 -17,000,000.00
3．其他
（五）所有者权益内部结转 42,279,523.05 -13,823,455.87 -28,456,067.18
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
42,279,523.05 -13,823,455.87 -28,456,067.18
3．盈余公积弥补亏损
4．其他
四、本年年末余额 44,200,000.00 72,387,771.11 2,891,280.27 26,021,522.42 145,500,573.80
项目
2007年度
实收资本(或股本)资本公积减：库存股盈余公积未分配利润所有者权益合计
一、上年年末余额 25,000,000.00 15,099,887.56 11,116,833.86 34,408,918.44 85,625,639.86
加：会计政策变更
前期差错更正
二、本年年初余额 25,000,000.00 15,099,887.56 11,116,833.86 34,408,918.44 85,625,639.86
三、本年增减变动金额（减少
以“-”号填列）
14,200,000.00 2,706,622.01 2,899,598.04 19,806,220.05
1-1-184
（一）净利润 27,066,220.05 27,066,220.05
（二）直接计入所有者权益
的利得和损失
上述（一）和（二）小计 27,066,220.05 27,066,220.05
（三）所有者投入和减少资
本
7,000,000.00 7,000,000.00
（四）利润分配 2,706,622.01 -16,966,622.01 -14,260,000.00
1．提取盈余公积 2,706,622.01 -2,706,622.01
2．对所有者（或股东）的分配
-14,260,000.00 -14,260,000.00
3．其他
（五）所有者权益内部结转 7,200,000.00 -7,200,000.00
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3.盈余公积弥补亏损
4.其他 7,200,000.00 -7,200,000.00
四、本年年末余额 39,200,000.00 15,099,887.56 13,823,455.87 37,308,516.48 105,431,859.91
项目
2006年度
实收资本(或股本)资本公积减：库存股盈余公积未分配利润所有者权益合计
一、上年年末余额 25,000,000.00 14,699,887.56 7,506,806.78 24,273,823.65 71,480,517.99
加：会计政策变更 64,990.02 227,465.08 292,455.10
前期差错更正
二、本年年初余额 25,000,000.00 14,699,887.56 7,571,796.80 24,501,288.73 71,772,973.09
1-1-185
三、本年增减变动金额（减少以
“-”号填列）
400,000.00 3,545,037.06 9,907,629.71 13,852,666.77
（一）净利润 17,725,185.30 17,725,185.30
（二）直接计入所有者权益
的利得和损失
400,000.00 400,000.00
上述（一）和（二）小计 400,000.00 17,725,185.30 18,125,185.30
（三）所有者投入和减少资
本
（四）利润分配 3,545,037.06 -7,817,555.59 -4,272,518.53
1．提取盈余公积 3,545,037.06 -3,545,037.06
2．对所有者（或股东）的分配
-2,500,000.00 -2,500,000.00
3．其他 -1,772,518.53 -1,772,518.53
（五）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．其他
四、本年年末余额 25,000,000.00 15,099,887.56 11,116,833.86 34,408,918.44 85,625,639.86
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1-1-186
二、财务报表的编制基础、合并财务报表的范围及变化情况
（一）会计报表编制基础
公司申请首次公开发行股票确定的财务报表编制期间为：自2006年1月1日至2009年6月30日。公司是以襄樊台基半导体有限公司整体变更的方式设立，公司设立前财务报表的会计主体是襄樊台基半导体有限公司。
公司2007年1月1日之前执行原企业会计准则和《企业会计制度》，自2007年1月1日起执行财政部2006年2月15日颁布的企业会计准则（财会[2006]3号）及其后续规定。根据中国证监会发布的《关于做好与新会计准则相关财务会计信息披露工作的通知》（证监发[2006]136号）以及《公开发行证券的公司信息披露规范问答第7号—新旧会计准则过渡期间比较财务会计信息的编制和披露》（证监会计字[2007]10号）的要求，并按照《企业会计准则第38号－首次执行企业会计准则》的相关规定，对要求追溯调整的项目在相关会计年度进行了追溯调整，并对财务报表进行了重新表述。
公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则—基本准则和其他各项具体会计准则、应用指南及准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。
（二）合并会计报表的范围及变化情况
报告期内公司无纳入合并范围的子公司。
三、审计意见类型
福建华兴会计师事务所有限公司作为公司本次公开发行的财务审计机构，对本公司财务报表，包括2009年6月30日、2008年12月31日、2007年12月31日、2006年12月31日的资产负债表，2009年1月-6月、2008年度、2007年度、2006年度的利润表，2009年1月-6月、2008年度、2007年度、2006年度的股东权益变动表，2009年1月-6月、2008年度、2007年度、2006 年度的现金流量表以及财务报表附注进行了审计，并出具了标准无保留意见的闽华兴所[2009]审字H－023号审计报告。
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1-1-187
福建华兴会计师事务所有限公司的审计意见是：“贵公司财务报表已经按照企业会计准则的规定编制，在所有重大方面公允反映了2009年6月30日、2008年12月31日、2007年12月31日、2006年12月31日的财务状况以及2009年1-6月、2008年度、2007年度、2006年度的经营成果和现金流量。”
四、发行人采用的有重大影响的主要会计政策和会计估计
（一）应收款项（包括应收账款和其他应收款）坏账确认标准、
坏账损失核算方法
1、坏账确认的标准
因债务人破产，依照法律程序清偿后，确定无法收回的应收款项；
因债务人死亡，既无遗产可供清偿，又无义务承担人，确定无法收回的应收款项；
因债务人逾期三年未履行偿债义务，并且有确凿证据表明无法收回或收回的可能性不大的应收款项。
2、坏账损失的核算方法
采用备抵法，计提坏账准备。
在资产负债表日，对于单项金额重大的应收款项（指单项金额超过期末应收款项余额的 30%或单项金额超过 200万元人民币）单独进行减值测试，有客观证据表明其发生了减值的，应当根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，计提坏账准备；
对于单项金额不重大的应收款项（指单项金额未超过期末应收款项余额的30%，或单项金额未超过 200 万元人民币）若按类似信用风险特征组合不能合理确定减值损失的（除归类为其他不重大款项外），亦应单独进行减值测试，计提坏账准备；对单项测试未减值的应收款项，汇同单项金额不重大的应收款项，按类似信用风险特征划分为若干组合，再按这些应收款项组合在资产负债表日余额的一定比例计算确定减值损失，计提坏账准备。具体如下：
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应收款项账龄计提比例
单项金额重大个别认定
单项金额不重大但按帐龄信用风险特征组合后该组合的风险较大
其中： 1年以内（含 1年） 5%
1至 2年（含 2年） 10%
2至 3年（含 3年） 30%
3至 5年（含 5年） 50%
5年以上 100%
其他不重大
（二）存货核算方法
1、公司存货是指在生产经营过程中持有以备销售，或者仍然处在生产过程，
或者在生产或提供劳务过程中将消耗的材料或物资等，包括各类原材料、包装物、低值易耗品、在产品、自制半成品、产成品（库存商品）等。
2、存货计量：按照成本进行计量，其中产成品、在产品按照实际成本法进
行计量，其他存货按照计划成本法进行计量。存货成本包括采购成本、加工成本和其他成本。应计入存货成本的借款费用，按照《企业会计准则第17号——借款费用》处理。投资者投入存货的成本，按照投资合同或协议约定的价值确定，但合同或协议约定价值不公允的除外。
发出存货的计价方法：原材料等采用计划成本法核算，产成品采用加权平均法核算。
3、存货的盘存制度：采用永续盘存制。
4、低值易耗品及包装物的摊销方法：采用“一次摊销法”核算。
5、期末存货按成本与可变现净值孰低计价，存货期末可变现净值低于账面
成本的，按差额计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。可变现净值的确定依据及存货跌价准备计提方法：
（1）存货可变现净值的确定依据：为生产而持有的材料等，用其生产的产
成品的可变现净值高于成本的，该材料仍然按照成本计量；材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本的，该材料按照可变现净值计量。
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为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算。公司持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
（2）存货跌价准备的计提方法：按单个存货项目的成本与可变现净值孰低
法计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货按存货类别计提存货跌价准备。
（三）固定资产的标准、分类、计价、折旧政策
1、固定资产的确认标准是指同时具有下列特征的有形资产：
（1）为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的；
（2）使用寿命超过一个会计年度。
2、固定资产分为房屋及建筑物、构筑物、生产用机器设备、电子设备、器
具及家俱、办公设备、交通及运输设备。
3、固定资产的计价方法
固定资产按照成本进行初始计量。投资者投入固定资产的成本，按照投资合同或协议约定的价值加上应支付的相关税费确定，但合同或协议约定价值不公允的除外。企业对固定资产使用过程中发生的更新改造支出、大修理费用等，符合固定资产确认条件的，计入固定资产成本，同时将被替换部分的账面价值扣除，不符合固定资产确认条件的计入当期损益。
非货币性资产交换、债务重组、企业合并和融资租赁取得的固定资产的成本，分别按照《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》、《企业会计准则第 12号——债务重组》、《企业会计准则第 20 号——企业合并》和《企业会计准则第21号——租赁》确定。
4、固定资产的折旧方法
固定资产按照成本进行初始计量，除已提足折旧仍继续使用的固定资产和单独计价入账的土地外，公司对所有固定资产计提折旧。固定资产从其达到预定可使用状态的次月起，采用年限平均法提取折旧。但对已计提减值准备的固定资产在计提折旧时，按该项固定资产的账面价值，即固定资产原值减去累计折旧和已计提的减值准备以及尚可使用年限重新计算确定折旧率和折旧额。各类固定资产湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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的估计残值率、折旧年限和年折旧率如下：
固定资产类别折旧年限(年)残值率(%)年折旧率(%)
房屋及建筑物 20 10 4.5
构筑物 10 0-10 9-10
生产用机器设备 10 10 9
电子设备、器具及家俱 5 10 18
办公设备 5 10 18
交通及运输设备 5 10 18
公司于每年年度终了，对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命；预计净残值预计数与原先估计数有差异的，调整预计净残值；与固定资产有关的经济利益预期实现方式有重大改变的，改变固定资产折旧方法。
5、公司租赁资产符合下列一项或数项标准的，认定为融资租赁固定资产
（1）在租赁期届满时，租赁资产的所有权转移给承租人。
（2）承租人有购买租赁资产的选择权，所订立的购买价款预计将远低于行
使选择权时租赁资产的公允价值，因而在租赁开始日就可以合理确定承租人将会行使这种选择权。
（3）即使资产的所有权不转移，但租赁期占租赁资产使用寿命的 75%以上。
（4）承租人在租赁开始日的最低租赁付款额现值，几乎相当于租赁开始日
租赁资产公允价值；出租人在租赁开始日的最低租赁收款额现值，几乎相当于租赁开始日租赁资产公允价值。
（5）租赁资产性质特殊，如果不作较大改造，只有承租人才能使用。
在租赁开始日，公司将租赁开始日租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值两者中较低者作为租入资产的入账价值，将最低租赁付款额作为长期应付款的入账价值，其差额作为未确认融资费用。融资租入固定资产的折旧政策与自有固定资产一致。
6、固定资产减值准备
期末，公司按固定资产的减值迹象判断是否应当计提减值准备，当固定资产可收回金额低于账面价值时，则按单项固定资产可收回金额低于账面价值的差额湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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计提固定资产减值准备。当单项资产的可回收金额难以进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可回收金额。资产减值损失一经确认，在以后会计期间均不再转回。
可回收金额根据固定资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。
固定资产的公允价值减去处置费用后的净额，根据公平交易中销售协议价格减去可直接归属于该资产处置费用的金额确定；不存在销售协议但存在资产活跃市场的，按照该资产的市场价格减去处置费用后的金额确定；在不存在销售协议和资产活跃市场的情况下，以可取得的最佳信息为基础，估计资产的公允价值减去处置费用后的净额，该净额可以参考同行业类似资产的最近交易价格或者结果进行估计。按照上述规定仍然无法可靠估计固定资产的公允价值减去处置费用后的净额的，以该资产预计未来现金流量的现值作为其可收回金额。
固定资产预计未来现金流量的现值，按照该等资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，以市场利率为折现率对其进行折现后的金额加以确定。
（四）无形资产计价、摊销及减值准备计提方法
1、无形资产的计价方法
无形资产按取得时的实际成本计量。购入的无形资产，其实际成本按实际支付的价款确定。公司内部自行开发的无形资产，在研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益，在研究开发项目开发阶段的支出，只有同时满足下列条件的，才能确认为无形资产：
（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的
产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，应当证明其有用性；
（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，
并有能力使用或出售无形资产；
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（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
对于以前期间已经费用化的开发阶段的支出不再调整。
2、无形资产摊销
公司于取得无形资产时分析判断其使用寿命。使用寿命有限的无形资产自无形资产可供使用时起，至不再作为无形资产确认时止，采用直线法分期平均摊销，计入损益。对于使用寿命不确定的无形资产不进行摊销。公司于每年年度终了，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。如果无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计不同的，改变摊销期限和摊销方法。公司在每个会计期间对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核。如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命，并按上述规定处理。
3、无形资产减值准备
期末，公司按无形资产的减值迹象判断是否应当计提减值准备，当无形资产可收回金额低于账面价值时，则按其差额提取无形资产减值准备。资产减值损失一经确认，在以后会计期间均不再转回。
（五）主要资产减值准备的确定
在资产负债表日，公司判断资产是否存在可能产生减值的迹象，可能发生资产减值的迹象包括：
1、资产的市价当期大幅度下跌，其跌幅明显高于因时间的推移或者正常使
用而预计的下跌。
2、经营所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者
将在近期发生重大变化，从而对企业产生不利影响。
3、市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高，从而影响企业计算
资产预计未来现金流量现值的折现率，导致资产可收回金额大幅度降低。
4、有证据表明资产已经陈旧过时或者其实体已经损坏。
5、资产已经或者将被闲置、终止使用或者计划提前处置。
6、企业内部报告的证据表明资产的经济绩效已经低于或者将低于预期。
7、企业所有者权益的账面价值远高于其市值。
8、其他表明资产可能已经发生减值的迹象。若存在减值迹象的，公司估计
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其可收回金额。可收回金额低于其账面价值的，按差额计提资产减值准备。
资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。
（六）收入实现的确认原则
1、销售商品
在公司已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方；公司既没有保留通常与所有权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品实施有效控制；收入的金额能够可靠地计量；相关的经济利益很可能流入企业；相关的已发生或将发生的成本能够可靠地计量时，确认销售商品收入的实现。
（1）公司国内销售收入的模式、收入的确认方法及定价原则
1）国内销售模式及收入确认方法
本公司产品销售主要采取直销与经销相结合的模式。
产品直销模式是在发出商品且对方通知已验收或者验收期满时确认收入，在合同约定购买方收到货物之日起七天内向公司提出书面通知，否则视同默认接收。直销模式采用“信用额度+月结+年底结清”的结算方式，一般通过银行转账、银行承兑汇票进行结算。
产品经销模式是在发出商品后对方验收且全额退货期满时确认收入，其中合同约定全额退货期为 10天。经销模式采用“月结+年底结清”的结算方式，一般通过银行转账、银行承兑汇票进行结算。
2）直销和经销模式的定价机制
直销模式与经销模式的产品定价总原则是根据市场价格，综合考虑产品成本制约以及不同产品在不同应用领域中与竞争对手的市场竞争程度来确定。具体定价机制如下：
①直销模式的定价机制：根据客户所处区域、产品应用领域的竞争特点确定价格；同领域客户的产品价格按照销售量进行统筹确定，同时考虑客户在其所属行业中的地位及其影响力。
②经销模式的定价机制：趋于统一价格原则，根据市场价格、成本变化情况统一向经销商发布经销价格调整情况。
3）经销模式的具体做法及收入确认依据
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①经销模式的具体做法
经销商模式是公司授权拥有独立经营机构的企业在公司授权区域内独立销售公司产品的一种销售方式，其市场定位主要是维修、零售市场。
②经销合同中的退换货条款
公司与经销商确定的合同中约定如下退换货条款：
A、经销商库存未售出的产品需退换时，经公司检验完好、资料齐全且非公司差错造成的，对不同库存时间按不同的折扣比率进行退换货，退返运费由经销商自理。
B、因公司差错（产品质量或工作质量）造成的，全额退换，运费由公司承担。
③风险报酬的转移与收入的确认
公司报告期内未出现退货情况，只出现换货情况。2006、2007、2008年度、
2009年1-6月公司的换货比率为1.98%、1.50%、1.37%、1.51%，其中因质量问题
产生换货的比率为0.07%、0.13%、0.01%、0.01%，换货比率很低，故产品在发出
并经对方验收时，与产品相关的主要风险和报酬已经转移；公司在发出商品后经对方验收且全额退货期满（合同约定全额退货期为10天）时确认收入。
（2）国外销售方式及收入确认方法
目前公司的国外销售方式包括直接出口及间接出口。公司采取间接出口方式主要是为充分利用国内贸易商的客户资源和渠道优势。
直接出口是发行人自行签订出口贸易合同并自行申报出口的销售方式，公司在产品报关出口并取得报关资料时确认收入。
间接出口是公司与国内贸易公司签订贸易合同，并由对方自行出口的销售行为，公司在国内指定地点交付产品并经验收后确认收入。截至本招股意向书出具日，公司未发生间接出口产品退货情形。
企业间接出口业务流程为：报价→订货（签约）→付款→备货→包装→通关手续→结汇→退税。
2006年至 2009年 1-6月，公司通过间接出口方式实现的收入分别为 385.19
万元、330.94万元、405.12万元和 148.13万元，占当期主营业务收入的 3.31%、
1.98%、2.07%和 1.35%，所占的比例很小。
2、提供劳务
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在资产负债日提供劳务交易的结果能够可靠估计的，采用完工百分比法确认提供劳务的收入。在资产负债表日提供劳务交易的结果不能够可靠估计的，分别下列情况处理：
（1）已经发生的劳务成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的劳务成本
金额确认提供劳务收入，并按相同的金额结转劳务成本。
（2）已经发生的劳务成本预计不能够得到补偿的，应当将已经发生的劳务
成本入当期损益，不确认提供劳务收入。
3、让渡资产使用权
让渡资产使用权收入同时满足下列条件的，予以确认：
（1）相关的经济利益很可能流入企业；
（2）收入的金额能够可靠地计量。
利息收入金额，按照他人使用本企业货币资金的时间和实际利率计算确定。
使用费收入金额，按照有关合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。
经核查，保荐机构认为：发行人的上述收入确认符合企业会计准则、所处行业特点及实际经营情况，报告期内不存在提前或推迟确认销售收入的情况。同时由于发行人的产品特点、主要市场区别于同行业其他企业，公司利用行业地位、适当的市场营销模式，有利地保障产品销售收入保持稳步增长。
经核查，会计师认为：发行人的上述收入确认方式符合《企业会计准则》相关规定，报告期内不存在提前或推迟确认销售收入的情况。同时由于发行人的产品特点、主要市场区别于同行业其他企业，公司利用行业地位、适当的市场营销模式，有力地保障产品销售收入保持稳步增长。
（七）政府补助
1、确认原则
公司从政府无偿取得货币性资产或非货币性资产，当同时满足下列条件时，予以确认：
（1）企业能够满足政府补助所附条件；
（2）企业能够收到政府补助。
2、计量：政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补
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助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
3、会计处理：与资产相关的政府补助，确认为递延收益，并在相关资产使
用寿命内平均分配，计入当期损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。与收益相关的政府补助，分别下列情况处理：
（1）用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的，确认为递延收益，并在
确认相关费用的期间，计入当期损益。
（2）用于补偿企业已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损益。
（八）所得税
所得税按资产负债表债务法核算。
公司在取得资产、负债时确定其计税基础。资产、负债的账面价值与其计税基础存在差异的，按照规定确认所产生的递延所得税资产或递延所得税负债。公司以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限，确认由可抵扣暂时性差异产生的递延所得税资产。公司对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
期末公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
五、会计政策、会计估计变更的说明
公司按照中国证监会发布的《关于做好与新会计准则相关财务会计信息披露工作的通知》和《企业会计准则第 38 号—首次执行企业会计准则》规定，对原采用应付税款法进行所得税的会计处理，从 2007年 1月 1日起改为采用资产负债表债务法进行所得税的会计处理，对报告期内资产、负债的账面价值与其计税基础存在差异的，按照规定确认所产生的递延所得税资产或递延所得税负债。此项会计政策变更采用追溯调整法，对报告期的比较财务报表已重新表述。2006年期初运用新会计政策追溯计算的会计政策变更累计影响数为 324,950.11 元。
调增 2006年的期初留存收益 292,455.10元（其中：调增未分配利润 227,465.08
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元）及应付职工薪酬（税后计提的职工奖励及福利基金）32,495.01元。
六、发行人执行的主要税收政策
1、企业所得税
根据《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法》第八条规定“对生产性外商投资企业，经营期在十年以上的，从开始获利的年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税”，以及襄国税直发[2005]4 号《襄樊市国家税务直属分局关于对 2004 年度襄樊台基半导体有限公司获利年度的批复》，公司从获利年度 2004年度开始享受“两免三减半”的税收优惠政策。公司优惠期间及优惠税率如下：2004年度、2005年度为免税期；2006年度、2007年度为减半征收期，其中：2006年、2007年所得税税率为 15%。
2006年度，根据《财政部国家税务总局关于企业技术创新有关企业所得税优惠政策的通知》（财税[2006]88号）第一条规定“对财务核算制度健全、实行查账征税的内外资企业、科研机构、大专院校等(以下统称企业)，其研究开发新产品、新技术、新工艺所发生的技术开发费，按规定予以税前扣除。对上述企业在一个纳税年度实际发生的下列技术开发费项目：包括新产品设计费，工艺规程制定费，设备调整费，原材料和半成品的试制费，技术图书资料费，未纳入国家计划的中间买验费，研究机构人员的工资，用于研究开发的仪器、设备的折旧，委托其他单位和个人进行科研试制的费用，与新产品的试制和技术研究直接相关的其他费用，在按规定实行 100％扣除基础上，允许再按当年实际发生额的 50％在企业所得税税前加计扣除”，公司享受研究开发费用加计扣除 50%的所得税优惠。
根据国发[2007]39号《关于实施企业所得税过渡优惠政策的通知》，“自 2008年 1月 1日起，原享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”等定期减免税优惠的企业，新税法施行后继续按原税收法律、行政法规及相关文件规定的优惠办法及年限享受至期满为止，但因未获利而尚未享受税收优惠的，其优惠期限从2008年度起计算”。根据财税[2008]21号《关于贯彻落实国务院关于实施企业所得税过渡优惠政策有关问题的通知》规定，“对原适用 24％或 33％企业所得税率并享受国发[2007]39 号文件规定企业所得税定期减半优惠过渡的企业，2008 年及以后年度一律按 25％税率计算的应纳税额实行减半征税”。公司于 2008 年 3湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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月 24日向襄樊市国税直属分局申请选择执行企业所得税过渡优惠政策，2008年公司的所得税适用税率为 25%，优惠税率 12.50%。
2009年2月26日，湖北省科学技术厅、湖北省财政厅、湖北省国家税务局、湖北省地方税务局发布了《关于公布湖北省2008年第二、三批高新技术企业认定
结果的通知》（鄂科技发计[2009]5号），公司被认定为湖北省2008年第二批高新技术企业，发证日期为2008年12月30日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条规定“国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税”，以及《高新技术企业认定管理办法》（国科发火（2008）
172号）第九条规定“企业取得高新技术企业资格后，应依照本办法第四条的规定到主管税务机关办理减税、免税手续”，公司于2009年3月18日向襄樊市国税直属分局申请从2009年度开始享受税收优惠政策，2009年公司的所得税实际执行税率为15%。
2、流转税及附加
（1）增值税
根据财税[2007]75 号《中部地区扩大增值税抵扣范围暂行办法》、国税发[2007]62 号《扩大增值税抵扣范围暂行管理办法》、《湖北省扩大增值税抵扣范围操作规程》（试行），公司在 2008年 1月 1日－2008年 12月 31日期间享受购进固定资产抵扣进项税优惠政策。根据国务院于 2008年 11月 5日第 34次常务会议修订通过的《中华人民共和国增值税暂行条例》，公司从 2009年 1月 1日起购买固定资产进项税可抵扣销项税额。
公司2006年-2009年度对于享受出口退税产品按国家规定执行“免、抵、退”出口退税政策，出口退税率为5%-17%。
（2）城市维护建设税
公司为外商投资企业，根据《国家税务总局关于外商投资企业和外国企业暂不征收城市维护建设税和教育费附加的通知》（国税发[1994]38号），不缴纳城市维护建设税。
（3）教育费附加
公司为外商投资企业，根据《国家税务总局关于外商投资企业和外国企业暂不征收城市维护建设税和教育费附加的通知》（国税发[1994]38号），不缴纳教育费附加。
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（4）地方教育发展费
公司按营业收入的 0.1%计算缴纳。
七、分部信息
（一）收入地区分部信息
单位：元
地区 2009年 1月-6月 2008年度 2007年度 2006年度
华南区 6,905,393.36 12,178,968.93 12,122,252.76 10,084,523.83
西北区 8,196,178.35 15,653,534.75 14,088,400.76 10,346,127.10
华中区 11,308,884.42 19,956,269.16 17,360,371.77 13,111,673.81
西南区 6,488,419.86 17,636,875.84 15,448,027.14 10,769,707.25
华北区 5,589,585.49 16,281,202.29 12,417,880.67 10,037,209.43
东南区 3,832,922.11 7,970,209.84 5,918,329.38 2,413,801.30
华东区 57,219,940.69 88,041,324.65 74,405,945.91 46,981,966.35
陕西省 6,698,863.31 10,951,737.57 8,427,400.68 5,850,975.44
间接出口 2,216,441.35 3,045,854.69 3,687,133.15 3,077,345.40
直接出口 1,481,275.04 4,051,155.65 3,309,404.67 3,851,850.15
合计 109,937,903.98 195,767,133.36 167,185,146.89 116,525,180.06
（二）产品分部
1、收入产品分部信息
单位：元
项目 2009年 1月-6月 2008年度 2007年度 2006年度
晶闸管 83,917,675.93 142,880,610.39 121,228,447.43 80,804,968.30
模块 20,090,131.49 37,162,588.97 33,507,667.91 26,549,422.14
散热器 3,737,229.38 6,803,666.87 5,707,565.27 3,545,871.67
其他 2,192,867.18 8,920,267.13 6,741,466.28 5,624,917.95
合 计 109,937,903.98 195,767,133.36 167,185,146.89 116,525,180.06
2、成本产品分部信息
单位：元
项目 2009年 1月-6月 2008年度 2007年度 2006年度
晶闸管 55,476,543.93 95,209,385.45 92,358,623.34 55,688,927.03
模块 13,729,841.24 26,955,809.56 24,857,833.61 19,650,709.07
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散热器 2,592,842.87 4,885,032.81 4,292,298.19 2,322,274.21
其他 1,481,357.27 7,530,419.29 4,519,751.64 3,328,256.21
合 计 73,280,585.31 134,580,647.11 126,028,506.78 80,990,166.52
八、最近一年收购兼并情况
发行人最近一年无收购兼并情况。
九、非经常性损益
单位：元
项目 2009年1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
1．非流动资产处置损益-404,243.00 -72,477.99 -13,130.78
2．越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免
3．计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）
50,000.00 150,000.00 230,000.00 1,070,300.00
4．计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
5．企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
6．非货币性资产交换损益
7．委托他人投资或管理资产的损益
8．因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
9．债务重组损益-
10．企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
11．交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
12．同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
13．与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
14．除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，持有长期投资产生的收益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产以及长期投资取得的投资收益
12,176.71 247,577.97 2,228,885.87 66,188.46
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项目 2009年1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
15．单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
16．对外委托贷款取得的损益
17．采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
18．根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响
2,885,717.32
19．受托经营取得的托管费收入
20．除上述各项之外的其他营业外收入和支出 307,609.20 143,220.00 494,380.80 3,833.00
21．其他符合非经常性损益定义的损益项目-188,000.00
小计-222,457.09 468,319.98 5,825,853.21 1,140,321.46
22．所得税影响额-36,353.56 49,046.68 869,422.39 151,384.88
非经常性损益净额-186,103.53 419,273.30 4,956,430.82 988,936.58
归属于公司普通股股东的非经常性损益净额-186,103.53 419,273.30 4,956,430.82 988,936.58
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润
21,119,989.84 36,641,080.09 22,109,789.23 16,736,248.72
十、财务指标
（一）主要财务指标
财务指标
2009年 6月 30日 2008年 12月 31日 2007年 12月 31日 2006年 12月 31日
或 2009年 1月-6月或 2008年度或 2007年度或 2006年度
流动比率（倍） 2.72 3.02 1.89 1.95
速动比率（倍） 2.17 2.00 1.24 1.51
资产负债率 29.71% 26.80% 45.00% 41.31%
应收账款周转率（次） 8.51 22.16 18.99 11.43
存货周转率（次） 1.81 2.68 3.24 3.78
息税折旧摊销前利润（元） 27,714,869.80 45,375,321.40 34,485,246.62 23,263,147.76
归属于发行人普通股股东的净利润(元)
20,933,886.31 37,060,353.39 27,066,220.05 17,725,185.30
扣除非经常性损益后归属于发行人普通股股东的净利润(元)
21,119,989.84 36,641,080.09 22,109,789.23 16,736,248.72
利息保障倍数（倍）- 116.45 1,803.30 -
每股经营活动产生的现金流量（元）
1.17 -0.05 0.08 0.78
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财务指标
2009年 6月 30日 2008年 12月 31日 2007年 12月 31日 2006年 12月 31日
或 2009年 1月-6月或 2008年度或 2007年度或 2006年度
每股净现金流量(元) 0.64 -0.54 -0.07 0.67
归属于发行人股东的每股净资产
3.52 3.29 2.69 3.43
无形资产（扣除土地使用权、水面养殖权和采矿权等后）占净资产的比例
0.02% 0.02% 0.01% 0.02%
计算公式如下：
流动比率=流动资产÷流动负债
速动比率=速动资产÷流动负债
资产负债率=负债总额÷资产总额
应收账款周转率=营业收入÷应收账款平均余额
存货周转率=营业成本÷存货平均余额
息税折旧摊销前利润＝利润总额＋利息支出＋固定资产折旧＋无形资产摊销＋长期待摊费用摊销
利息保障倍数＝（利润总额＋利息支出）÷利息支出
每股经营活动的现金流量净额＝经营活动现金流量净额÷期末股本总额
每股净现金流量＝现金及现金等价物净增加额÷期末普通股份总数
（二）每股收益和净资产收益率
根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号—净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2007年修订）的规定计算如下：
会计期间指标计算基础
净资产收益率每股收益
全面摊薄加权平均
基本每股收益（元）
稀释每股收益（元）
2009年 1月- 6月
归属于公司普通股股东的净利润 13.47% 14.26% 0.47 0.47
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润
13.59% 14.39% 0.48 0.48
2008年度
归属于公司普通股股东的净利润 25.47% 29.36% 0.86 0.86
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润
25.18% 29.03% 0.85 0.85
2007年度
归属于公司普通股股东的净利润 25.67% 27.28% 0.78 0.78
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润
20.97% 22.29% 0.64 0.64
2006年度归属于公司普通股股东的净利润 20.70% 22.45% 0.55 0.55
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会计期间指标计算基础
净资产收益率每股收益
全面摊薄加权平均
基本每股收益（元）
稀释每股收益（元）
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润
19.55% 21.20% 0.52 0.52
计算公式如下：
（1）全面摊薄净资产收益率
全面摊薄净资产收益率=P÷E
其中：
P 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润；E为归属于公司普通股股东的期末净资产。
（2）加权平均净资产收益率
其中：
P为报告期归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润；NP为归属于公司普通股股东的净利润；E0为归属于公司普通股股东的期初净资产；Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；Ej 为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0为报告期月份数；Mi为新增净资产下一月份起至报告期期末的月份数；Mj为减少净资产下一月份起至报告期期末的月份数；Ek为因其他交易或事项引起的净资产增减变动；Mk为发生其他净资产增减变动下一月份起至报告期期末的月份数。
（3）基本每股收益
每股收益（加权平均）=
其中：
P 为报告期归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润；S为发行在外的普通股加权平均数；S0为期初股份总数；S1 为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj 为报告期因回购等减少股份数；Sk 为报告期P
E0 + NP÷ 2 + Ei× Mi÷ M0 ? Ej× Mj÷ M0
P
S0 + S1 + Si× Mi÷ M0 ? Sk? Sj× Mj÷ M0
净资产收益率（加权平均）=
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缩股数；M0报告期月份数；Mi为增加股份下一月份起至报告期期末的月份数；Mj为减少股份下一月份起至报告期期末的月份数。
此外，普通股数量因派发股票股利、公积金转增资本、拆股而增加或因并股而减少，但不影响所有者权益金额的，按调整后的股数重新计算每股收益。上述变化发生于资产负债表日至财务报告批准报出日之间的，按调整后的股数重新计算每股收益。故公司 2006年度每股收益已按照 2007年 7月 20日台基有限二届二次董事会决议通过的未分配利润转增后的股数重新计列。
（4）稀释每股收益
公司报告期内不存在稀释性潜在普通股，因此，稀释每股收益与基本每股收益相同。
十一、公司设立时及以后历次验资及评估情况
（一）历次验资情况
报告日期历次资本变动验资机构验资报告号
2004年 3月 31日
设立，注册资本 2000万元
襄樊众信会计师事务有限公司
众信验字（2004）第 03号
2005年 7月 14日
现金增资 500万元，注册资本变更为 2500万元
襄樊众信会计师事务有限公司
众信验字[2005]第 17号
2007年 8月 13日
现金增资 700万元，注册资本变更为 3200万元
襄樊众信会计师事务有限公司
众信验字（2007）第 054号
2007年 9月 18日
未分配利润转增注册资本 720万元，注册资本变更为 3920万元
襄樊众信会计师事务有限公司
众信验字（2007）第 060号
2008年 4月 16日
现金增资 2000 万元，其中注册资本增加 500 万元，注册资本变更为 4420万元
华兴所闽华兴所（2008）验字 H-001号
2008年 7月 25日
整体变更为股份公司，股本为 4420万元
华兴所闽华兴所（2008）验字 H-002号
公司是由台基有限整体变更设立的，公司设立时，发起人以台基有限截至2008年4月30日经审计的账面净资产116,587,771.11元折合4,420万股，每股面值
1元，其余计入资本公积72,387,771.11元。
（二）历次评估情况
1、国企改制资产评估
在仪表元件厂改制期间，襄樊市市直国有企业改革领导小组办公室委托襄湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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樊大维资产评估有限公司对湖北省襄樊仪表元件厂的全部资产(不含土地使用权)和负债进行了评估，为湖北省襄樊仪表元件厂改制提供资产价值参考。同时襄樊市仪表元件厂为办理企业改制手续，委托襄樊市地价事务所对相关土地使用权进行评估。
2003年6月17日，襄樊大维资产评估有限公司出具了大维评报字[2003]第77号《资产评估报告书》，以2003年3月31日为基准日对湖北省襄樊市仪表元件厂的全部资产(不含土地使用权)和负债进行了评估，土地的价值以襄樊市地价事务所2003年6月16日出具的襄土价[2003]估字第68号报告书结论计入《资产评估报告书》。评估情况如下：
单位：元
项目
评估前账面净值
评估值
评估增值率
评估基准日
评估方法评估机构
总资产 82,381,780.99 96,691,343.55 17.37%
2003年 3月 31日
综合运用重置成本法、历史成本法、现行市价法等方法
襄樊大维资产评估有限公司
总负债 60,233,059.47 53,674,871.94 -10.89%
净资产 22,148,721.52 43,016,471.61 94.22%
2003年 7月 21日，上述资产评估结论经襄樊市财政局备案。
根据改制方案，收购方向襄樊市机械行业协会购买的仪表元件厂净资产为国有经营性净资产，因此，须对仪表元件厂相关资产、负债进行剥离和调整，具体如下：
项目
仪表元件厂整体评估值（万元）
按改制方案调整金额
（万元）
调整后金额
（万元）
资产 9,669 1）扣除待处理资产净损失 771万元
2）剥离非经营资产 872万元：剥离职工住宅资产 733万元、职工食堂等127万元和家属区道路 12万元
3）将应交国家的房改房售房款余额125万元、应付国家股股利 91万元和应付福利费 133万元，调增国有经营性净资产 349万元
根据上述资产、负债调整，合计调减净资产 1,294万元
8,026
负债 5,367 5,018
净资产 4,302 3,008
扣除个人股东权益 877
国有经营性净资产金额 2,131
2003年 9月 15日，襄樊市市直国有企业改革领导小组以襄企改［2003］53号《关于襄樊市仪表元件厂改制方案的批复》同意仪表元件厂改制方案，确认仪湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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表元件厂国有经营性净资产以不低于 2131 万元价格委托襄樊市机械行业协会按规定程序对外公开转让。
2003年 9月 25日，收购方与襄樊市机械行业协会签订的《产权转让协议书》约定，收购方购买的仪表元件厂净资产转让价格为 2,131万元。
2、整体变更资产评估
2008年5月8日，北京中企华资产评估有限责任公司出具中企华评报字[2008]第163号《资产评估报告书》，以2008年4月30日为基准日对襄樊台基半导体有限公司的全部资产和负债进行评估。评估情况如下：
单位：万元
项目评估前账面净值评估值评估增值率
评估基准日
评估方法
评估机构
总资产 21,001.12 22,904.93 9.07%
2008 年 4月 30日
资产基础法
北京中企华资产评估有限责任公司
总负债 9,342.34 9,342.34 -
净资产 11,658.78 13,504.07 16.33%
本次评估目的是为台基有限整体变更为股份有限公司工商登记提供参考，公司未根据本次评估结果进行帐务调整。
十二、或有事项、承诺事项、期后事项及其他重要事项
公司报告期内无应披露而未说明的或有事项、重大承诺事项、资产负债表日后事项中非调整事项及其他重要事项。
十三、备考利润表及其与申报利润表的差异说明
根据中国证券监督管理委员会于 2007 年 2 月 15 日发布的证监会计字[2007]10 号《公开发行证券的公司信息披露规范问答第 7 号——新旧会计准则过渡期间比较财务会计信息的编制和披露》文件的相关规定，假定自申报财务报表比较期初即 2006年 1月 1日开始全面执行新企业会计准则而编制的，与申报财务报表有关项目的差异系按新企业会计准则的规定，对所得税费用重新确认计量产生的。2007年度起，本公司执行新企业会计准则，故仅需编制 2006年备考利润表。编制的备考利润表如下：
（一）备考利润表
单位：元
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项 目 2006年度
一、营业收入
116,809,904.30
减：营业成本
80,990,166.52
营业税金及附加
销售费用
4,703,428.95
管理费用
12,515,374.84
财务费用
-958,593.61
资产减值损失
176,586.02
加：公允价值变动收益（损失以“-”号填列）
投资收益（损失以“-”号填列）
66,188.46
其中：对联营企业和合营企业的投资收益
50,188.46
二、营业利润（亏损以“-”号填列）
19,449,130.04
加：营业外收入
1,356,880.00
减：营业外支出
2,747.00
其中：非流动资产处置损失
三、利润总额（亏损总额以“-”号填列）
20,803,263.04
减:所得税费用
2,780,827.74
四、净利润（净亏损以“-”号填列）
18,022,435.30
五、每股收益：
（一）基本每股收益
0.5597
（二）稀释每股收益
0.5597
六、其他综合收益
七、综合收益总额
18,022,435.30
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（二）备考利润表与申报利润表的差异调整说明
申报报表之净利润金额 17,725,185.30
差异调整：
调整政府补助收入计入营业外收入 270,000.00
调整债务重组收益计入营业外收入 10,000.00
调整递延所得税资产 17,250.00
备考利润表之净利润金额 18,022,435.30
十四、财务状况分析
（一）资产质量与构成分析
1、报告期内资产构成及变动情况
项目
2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
金额
（万元）
比例(%)
金额
（万元）
比例(%)
金额
（万元）
比例(%)
金额
（万元）
比例(%)
流动资产 16,304.35 73.76 14,330.74 72.10 15,255.21 79.58 11,287.46 77.36
非流动资产 5,801.31 26.24 5,545.72 27.90 3,914.99 20.42 3,302.73 22.64
资产总额 22,105.66 100 19,876.46 100 19,170.21 100 14,590.19 100
公司近年来资产规模增长较快，2009年 6月末总资产较 2006年末增长 52%，主要是公司增加资本以及公司净利润的稳定增长引起所有者权益的增加。
报告期内，公司资产构成相对稳定，流动资产占总资产的比重较高，均超过70%。截至 2009年 6月 30日，公司资产总额为 22,105.66万元，其中流动资产
总额为 16,304.35万元，占总资产的 73.76%，非流动资产总额为 5,801.31万元，
占总资产的 26.24%。随着固定资产投资的增加，非流动资产占总资产的比重总
体呈现上升趋势。
2、流动资产分析
项目 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
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金额
（万元）
比例(%)
金额
（万元）
比例(%)
金额
（万元）
比例(%)
金额
（万元）
比例(%)
货币资金 7,346.01 45.06 4,509.87 31.47 6,895.78 45.20 7,181.34 63.62
交易性金融资产 500.00 3.07 ------
应收账款 1,629.00 9.99 956.25 6.67 831.17 5.45 939.17 8.32
应收票据 1,302.47 7.99 849.84 5.93 665.19 4.37 --
预付账款 2,211.61 13.56 3,162.06 22.07 1,592.98 10.44 384.67 3.41
其他应收款 27.54 0.17 24.93 0.17 32.48 0.21 243.54 2.16
存货 3,287.70 20.16 4,827.79 33.69 5,237.62 34.33 2,538.74 22.49
流动资产合计 16,304.35 100 14,330.74 100 15,255.21 100 11,287.46 100
截至2009年6月30日，公司流动资产16,304.35万元，占总资产的73.76%，主
要为货币资金、存货、预付款项和应收账款，分别占流动资产的45.06%、20.16 %、
13.56%和9.99%。
（1）流动资产占总资产的比重较大，最近三年及一期末均占资产总额70%以
上。随着企业经营规模的扩大，公司固定资产投资的增加，预计公司流动资产占总资产比重呈下降趋势，固定资产及其他资产占比将呈逐步上升趋势。
在发展前期，由于人、财、物等资源相对有限，为打造核心竞争力，公司将有限的资源投入到产品技术的研发创新和产品布局上。在生产上，公司尽量减少了固定资产购置，这种“轻资产”结构适应了公司发展初期的经营规模，且有利于防范经营风险并支撑公司快速发展。但是，随着各产品市场需求的快速增长，公司这种资产规模和结构已不能满足业务规模高速增长的需要。为进一步优化和完善产品布局，同时，考虑到公司近几年订单不断增加，现有生产能力不能满足市场需求，从2006年起，公司不断加大了固定资产投入，未来几年仍将继续增加这方面的投入，预计公司流动资产占总资产的比重将继续下降。
（2）公司流动资产主要由货币资金、预付账款和存货构成，三者合计占流动
资产的75%以上。
1)货币资金的变动情况
公司货币资金所占比重逐步降低，由2006年末的63.62%降低到2008年末的
31.47%，2008年末货币资金余额比2007年末减少2,385.90万元，主要原因是公司
新建厂房增加了工程款的支付，同时为提高原材料的储备水平增加了预付款项的支出。2007年末比2006年末减少2,671.47万元，主要原因是公司提高原材料采购
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1-1-210
预付款，同时因原材料价格上涨，采购金额增加。2009年6月30日，货币资金余额比2008年末增加2,836.14万元，同比增长62.89%，系由于公司为应对金融危机，
执行财务稳健策略，以增强公司的抗风险能力，增持了现金，主要手段包括：减少原材料采购预付款；积极利用供应商提供的采购赊销信用；充分消化原材料库存。
2)预付账款的变动情况
公司预付款包括工程建设预付款、设备采购预付款和材料采购预付款。材料采购预付款是当部分主要原材料价格明显处于上升趋势且供应紧张时，公司才部分通过预付款方式在一定期限内向供应商锁定该原材料的价格和数量。
公司制定了《预付款控制管理办法》，严格评审程序，规范操作流层，以控制采购过程中涉及预付货款的操作风险，具体内容包括：供应部根据市场调查、分析，若确需预付货款的，应编制合同，经部门主管、总经理审批后执行；供应部应按照合同要求认真履行，及时向部门主管、总经理汇报合同进展情况，对合同风险及时把握，做好相应的风险控制。
经核查，保荐机构认为：发行人采用的预付账款政策符合通常的商业交易惯例，预付款控制措施合理，且执行有效，帐务处理符合相关会计处理规定。
经核查，会计师认为：发行人采用上述预付账款政策符合通常的商业交易行为，帐务处理符合相关会计处理规定。发行人对预付款制定了合理的控制程序，且执行有效。
报告期内，公司预付账款余额变动情况如下表所示：
单位：万元
项目 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
预付账款余额 2,211.61 3,162.06 1,592.98 384.67
变动幅度-30.06% 98.50% 314.12%-
占流动资产比例 13.56% 22.06% 10.44% 3.41%
2006年末公司预付账款较少，占流动资产的比例为3.41%；2007年末和2008
年末的预付账款明显增加，占流动资产的比例分别上升至10.44%和22.06%。2007
年末余额较上年末余额增加2.14倍，主要是公司为规避原材料涨价风险，与原材
料供应商签订长期原材料采购合同，并按合同约定预付了部分货款所致。2008年预付款项年末数比年初数增长98.50%，主要原因是增加预付原材料采购款及工
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程款等所致。2009年6月30日比2008年末数降低30.06%，主要由于工程完工及原
材料采购已结算所致。
①长期采购合同的签订及履行情况
为了稳定主要原材料的供应渠道和采购价格，与合格供应商保持长期合作关系，公司每年与其签订相对长期的购货合同或协议。该合同或协议约定材料供应质量、市场供应价格、交付方式等主要内容，属于一年一签的框架性协议，其约定的供应价格与市场价格基本同步。只有当部分主要原材料价格明显处于上升趋势且供应紧张时，公司才部分通过预付款方式在一定期限内向供应商锁定该原材料的价格和数量。
报告期内，公司与主要材料供应商签订的长期采购合同，均得到较好履行。
此外，2006年以来由于硅片价格持续上涨，公司在 2006-2008年期间，通过部分预付货款方式锁定硅片的数量和价格。通过上述方式，公司取得了稳定的原材料供应来源和相对优惠的采购价格。
②合同的履行对目前及未来生产经营的影响分析
公司通过签订长期采购合同，与合格供应商建立长期合作关系，一方面有利于保证材料的供应质量，另一方面有利于通过批量采购优势取得相对优惠的采购价格。
2006年至 2008年期间，公司在硅片供应紧张、价格涨幅明显时，部分通过预付款方式锁定了采购价格，有效地减轻了硅片价格上涨对公司毛利率的不利影响。2008年下半年受到全球金融危机的影响，硅片价格小幅下跌，2009年公司根据市场变化情况及时与供应商签订补充协议，对价格、交货期限、交货量等进行了调整，有利于公司维持较高的毛利率水平。
未来原材料价格的波动仍是影响公司毛利率的主要因素之一，公司将跟踪主要原材料价格走势，利用与供应商建立的长期稳定的战略合作关系或批量采购优势，稳定公司的毛利率水平。
截至2009年6月30日，公司的预付款项95%以上为账龄一年以内的购货款，无预付持本公司5%以上（含5%）表决权股份的股东单位款项，亦无预付关联方款项。
3)存货情况
公司近三年又一期存货构成如下：
项目 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
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项目 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
存货净额（万元） 3,287.70 4,827.79 5,237.62 2,538.74
存货占流动资产的比例 20.16% 33.69% 34.33% 22.49%
其中：
原材料
金额（万元） 1,957.89 2,663.15 2,278.96 1,174.89
占存货净额比例 59.55% 55.16% 43.51% 46.28%
在产品
金额（万元） 552.56 424.95 612.12 174.93
占存货净额比例 16.81% 8.80% 11.69% 6.89%
产成品
金额（万元） 899.33 1,812.76 2,471.21 1,219.44
占存货净额比例 27.35% 37.55% 47.18% 48.03%
从上表可以看出，报告期内存货净额在流动资产中所占比例基本保持稳定，其中原材料、在产品和产成品占比相对较高，但存货期末余额未因生产规模的扩张、营业收入的增长而发生大幅变动。
①存货构成分析
公司生产所需的原材料主要为硅片、钼片和管壳，约占原材料总额的85%。
报告期内公司原材料余额占存货的比重较大，主要是公司生产规模逐渐扩大，公司为维持生产而准备的必要原材料。同时，针对报告期内部分原材料价格波动较大的情况，公司适当增加了部分原材料的储备。
公司存货中产成品2007年末余额较大，主要是公司2008年初生产线搬迁，为保证正常供货，公司储备了部分产成品。
②存货跌价准备
报告期内存货跌价准备的计提情况：
单位:万元
项目 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
存货跌价准备- 133.46 --
2006、2007年末，公司不存在因使用该项原材料生产的产品的成本大于产
品的销售价格、因所提供的商品或劳务过时或消费者偏好改变而使市场的需求发生变化导致市场价格逐渐下跌等减值的情形，故而未计提减值准备。
2008年公司为应对市场对产品结构进行了适当性调整，对部分市场需求量下降的产品品种适当减少生产或者取消生产，同时因工艺优化致使部分原材料不利于批量生产，故而于 2008年末产生了库龄超过一年、不适用产品生产需要的湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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原材料。2008年末因原材料价格走低，公司将该部分原材料按照市场价格扣除销售费用和税金后的可变现净值低于账面成本的差额计提了存货跌价准备
133.46万元。2009年上半年公司对其中已生产领用的原材料转销其已计提的存
货跌价准备 22.56万元。
公司管理层认为，公司严格执行存货管理制度，期末对存货账面价值低于可变现净值的差额足额计提存货跌价准备，公司未来不会因为资产突发减值而导致财务风险。
经核查，会计师认为：发行人制定的存货跌价准备计提政策符合谨慎性原则；报告期内发行人存货储备正常，并已足额计提存货跌价准备。
经核查，保荐机构认为：发行人的存货跌价准备的计提政策合理，符合发行人的实际生产经营情况及谨慎性原则。发行人的存货管理制度完善，计提的存货跌价准备是充足的、适当的。
（3）应收账款分析
报告期内应收账款的变化情况如下表：
单位：万元
项目 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
应收账款账面余额 1,629.00 956.25 831.17 939.17
应收账款较上期期末增长比例（%） 70.35% 15.05%-11.50%-
营业收入 10，997.66 19,806.04 16,805.78 11,680.99
应收账款账面余额占营业收入的比例（%） 14.81% 4.83% 4.95% 8.04%
应收账款账面余额占流动资产的比例（%） 9.99% 6.67% 5.45% 8.32%
报告期内应收账款与营业收入的变动趋势关系如下图所示：
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939.17 831.17 956.25
1,629.00
11,680.99
16,805.78
19,806.04
10,997.66
8.04%
4.95%
4.83%
14.81%
-5,00010,00015,00020,00025,0002006/12/31 2007/12/31 2008/12/31 2009/6/30单位：万元0%2%4%6%8%10%12%14%16%应收账款账面余额营业收入应收账款账面余额占营业收入的比例（%）
通过以上分析可以看出，在营业收入逐年上升的同时，公司 2006至 2008年各期期末应收账款账面余额相对较小，且占营业收入的比例呈现出逐年下降的趋势。2009年 6月末，应收账款账面余额比上期末增加 672.75万元，主要由于年
度中期核算，同时公司为应对金融危机对部分客户执行灵活的销售政策，造成跨月结算影响期末应收账款余额。灵活销售政策的主要内容是：考虑到与公司合作多年的良好信誉用户信用程度高，赊销坏账风险很小，在资金占用成本可控的程度内，适当延长 5天-10天的信用结算期限，或者加大一定的信用额度。
公司积极调整产品结构、加大市场开拓力度，并配合销售政策的调整，进一步扩大营业规模，2009年1-6月实现主营业务收入10,993.79万元，比2008年下半
年增长24.33%。特别是2009年第二度随着经济的回暖，公司收入增长明显，累计
实现主营业务收入7,368.92万元，比第一季度增长103.29%。2009年6月末，应收
账款账面余额出现同比增长，但占当期主营业务收入的比例仅为14.81%，应收账
款的增长与营业收入变化基本保持一致，而且公司客户大部分为合作多年的业内知名生产厂商，这些企业资信情况较好，公司应收账款发生坏账的风险很小。
经核查，保荐机构认为：发行人 2009 年上半年积极调整产品结构、加大市场开拓力度，并对部分客户配合灵活销售政策有利地保证发行人经营业绩稳步增长。
经核查，律师认为：发行人在2009年度对部分客户实行的灵活销售政策符合《合同法》等法律法规的规定，发行人实行该等销售政策不会产生重大的法律纠湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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纷或潜在风险。
1）报告期各期末应收账款变动原因分析
报告期内，公司 2006、2007、2008年末和 2009年 6月末应收账款净额分别
为 939.17万元、831.17万元、956.25万元和 1629万元，占当期营业收入的比
重分别为 8.04%、4.95%、4.83%和 14.81%，保持比较合理的水平。各期末应收账
款余额变动原因分析如下：（单位：万元）
项目
2009-6-30
或 2009年 1-6月
2008-12-31
或 2008年
2007-12-31
或 2007年
2006-12-31
或 2006年
应收账款余额 1,716.25 1,008.71 874.91 988.60
其中：直销应收账款余额
1,349.82 873.31 731.69 841.54
营业收入 10,997.66 19,806.04 16,805.78 11,680.99
其中：直销收入 6,898.45 11,178.99 9,136.07 7,012.63
直销收入占营业收入的比重
62.78% 56.98% 54.36% 60.03%
直销应收账款占应收账款余额的比重
78.65% 86.58% 83.63% 85.12%
票据结算比例 36.88% 41.30% 41.09% 12.06%
①公司业务特点对应收账款的影响
公司目前已逐步形成经销商与直销“两条腿走路”的销售模式，2006 年、2007年、2008年和 2009年上半年，公司直销收入占营业收入的比重如下：60.03%、
54.36%、56.98%、62.78%。由于直销客户较经销商的付款周期长，直销收入所占
比重的变化直接影响了应收账款期末余额的大小。2006年、2007年、2008年和2009上半年期末，公司直销客户应收账款余额分别为 841.54万元、731.69万元、
873.31万元和 1349.82万元，分别占同期应收账款余额的比重为 85.12%、83.63%、
86.58%、78.65%。
②信用政策对应收账款的影响
公司对直销客户采用“信用额度+月结+年底结清”的结算制度，对经销商采用“月结+年底结清”的结算制度。2009年公司为应对金融危机，在信用风险可控的前提下，对部分客户加大信用额度或是延长了 5-10 天信用期，一定程度上也增加了 2009年 6月末应收账款期末余额。由于该类客户多数是与公司合作多年、信誉良好的业内知名厂商，应收账款发生坏账的风险很小。
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③公司销售收入的增长对应收账款的影响
报告期内营业收入逐步增长，2006 年、2007 年、2008 年和 2009 上半年月均营业收入分别增长 22.28%、43.87%、17.85%和 11.05%。2008年末应收账款余
额较 2007年末增长 15.05%，与同期营业收入增速相匹配。其他各期应收账款增
长因受到其他因素影响，与同期营业收入不尽匹配。
④结算方式对应收账款的影响
公司按照惯例和信用政策规定，在每年年底对超过信用额度的客户进行催收结算，由此 2006年至 2008年年末应收账款余额基本保持稳定，未因营业规模的扩大而大幅增长。2009年 6月末，应收账款账面余额较 2008年年末增加 672.75
万元，主要由于年度中期核算、跨月结算收款以及前述信用政策调整所致。
另外，报告期内公司应收票据的结算比例提高，由 2006年的 12.06%到 2009
年上半年的 36.88%，一定程度上也降低了应收账款金额。
2）应收账款质量分析
①应收账款账龄结构和坏账准备提取情况
单位：万元
账龄结构
2009-6-30 2008-12-31
金额比例
坏账准备计提金额
金额比例
坏账准备计提金额
1年以内（含 1年） 1,687.55 98.33% 84.38 968.29 95.99% 48.41
1-2年（含 2年） 28.71 1.67% 2.87 40.41 4.01% 4.04
2-3年（含 3年）------
合计 1,716.26 100% 87.25 1,008.71 100% 52.46
单位：万元
账龄结构
2007-12-31 2006-12-31
金额比例
坏账准备计提金额
金额比例
坏账准备计提金额
1年以内（含 1年） 874.91 100% 43.75 988.60 100% 49.43
1-2年（含 2年）------
2-3年（含 3年）------
合计 874.91 100% 43.75 988.60 100% 49.43
从应收账款的账龄分析来看，本公司应收账款构成比较稳定，截至2009年6月30日，账龄在一年以内的应收账款余额占应收账款总额的比例始终保持在95%以上。2006年末和2007年末应收账款帐龄超过一年的金额均为0，2008年末账龄湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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超过一年的应收账款余额仅占全部应收账款的4.01%，2009年6月30日账龄超过一
年的应收账款余额占应收账款总额的比例仅为1.67%。表明公司应收账款管理良
好。公司在计提坏帐准备方面执行了谨慎稳健的政策，近三年一期计提的坏账准备分别为49.43万元、43.75万元、52.46万元和87.25万元。
报告期内公司发生坏账的情况如下：（单位：万元）
项目 2009年 1-6月 2008年 2007年 2006年
发生坏账金额 - 1.20 35.67 28.71
期初应收账款余额 1,008.71 874.91 988.60 1,163.42
占比 0 0.14% 3.61% 2.47%
从上表可知，报告期内公司发生坏账的比例较低。公司根据所处行业的经营特点，在综合考虑发生坏账的可能性以及公司良好的应收账款帐龄结构、应收账款周转率的基础上，参考同行业其他上市公司的坏账政策，制定了符合公司实际经营情形的坏账计提政策，并根据该政策足额计提了坏账准备。从报告期内公司发生的坏账情况看，实际发生坏账的比例低于计提政策的规定，符合谨慎性原则。
②同行业应收账款情况分析
A、报告期内公司应收账款周转率与同行业其它企业比较如下表：
公司名称 2008年度 2007年度 2006年度
苏州固锝 6.13 5.8 5.62
时代电气 3.49 3.05 2.47
长电科技 6.73 6.34 5.9
华微电子 2.93 2.95 3.24
士兰微 4.38 5.19 6.72
本公司 22.16 18.99 11.43
数据来源：上市公司年报，其中时代电气为在香港主板上市的公司（代码 HK3898），其余为境内上市公司。
上表的可比上市公司中时代电气的大功率晶闸管产品与公司的主要产品类似，但服务领域有明显区别。其他可比公司虽同属于半导体器件制造行业，但因产品功能特性不同，产品结构特点、技术特点及市场特点均存在差异，目前国内尚无与台基股份业务相同的上市公司。
公司2006年～2008年的应收账款周转率分别为11.43次、18.99次、22.16次，
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周转率保持较高水平，且明显好于同行业其他上市公司，这主要与公司应收账款的管理控制能力有关。主要表现在：公司主要采取直销和经销商销售结合的营销模式，直销客户采用“信用额度+月结+年底结清”的结算制度，对经销商采用“月结+年底结清”结算制度，以加强对应收账款的管理；报告期内，公司接受银行承兑汇票的比例在加大，一定程度上降低了应收账款金额；公司加强应收账款的动态管理，执行谨慎的信用政策，在销售收入增加的同时较好地控制了应收账款的增长。
B、报告期内公司坏账计提比例与同行业其它企业比较分析
报告期内公司坏账准备计提比例与同行业其他企业的比较情况如下：
账龄划分及坏账计提比例
台基股份苏州固锝时代电气长电科技华微电子士兰微
1年及 1年以内 5% 5%- 5% 2% 5%
1至 2年（含 2年） 10% 20%- 10% 5% 10%
2至 3年（含 3年） 30% 100%- 20% 10% 30%
3至 5年（含 5年） 50%-- 50% 50% 100%
5年以上 100%-- 100% 90%-
数据来源：上市公司年报，其中时代电气为在香港主板上市的公司（代码 HK3898），其余为境内上市公司。
注：时代电气公司应收账款减值政策是根据对贸易应收账款的可收回性及账龄分析所作的评估，以及管理层的判断而作出。
从上表可以看出，与同行业可比企业相比，公司执行了谨慎稳健的坏账准备计提政策，坏账计提比例与公司从事的业务、结算方式相适应，能客观反映公司经营情况及经营风险。
③销售客户情况分析
报告期内前5大客户的名称，交易金额情况如下：
a、2009年6月末应收账款余额前5名客户情况
客户应收账款余额（万元）
湖北万洲电气集团有限公司 179.91
上海兆力电器制造有限公司 165.19
乐清市林兴电子有限公司 154.89
西安开天电力电子技术有限公司 92.24
上海雷诺尔科技股份有限公司 73.36
合计 665.59
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占应收账款总额的比例 38.78%
b、2008年年底应收账款余额前5名客户情况
客户应收账款余额（万元）
湖北万洲电气集团有限公司 166.81
杭州四达电炉成套设备有限公司 111.33
成都焊研威达自动焊接设备公司 48.58
成都佳灵电气制造公司 48.52
西安开天电力电子技术有限公司 47.68
合计 422.93
占应收账款总额的比例 41.93%
c、2007年年底应收账款余额前5名客户情况
客户应收账款余额（万元）
东阳市非凡电器有限公司 208.00
湖北万洲电气集团有限公司 113.65
成都焊研威达自动焊接设备公司 60.52
紫光（集团）有限公司 50.57
上海兆力电器制造公司 50.00
合计 482.73
占应收账款总额的比例 55.17%
d、2006年年底应收账款余额前5名客户情况
客户应收账款余额（万元）
浙江宏泰中频电子公司 186.37
湖北万洲电气集团有限公司 63.35
无锡万利电炉有限公司 52.72
成都佳灵电气制造公司 46.94
四川英杰电气有限公司 37.45
合计 386.83
占应收账款总额的比例 39.13%
从客户结构看，报告期内各期前5名客户分布基本保持稳定，各期期末前5湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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名客户应收账款余额合计占当期应收账款总额的比例均在35%-60%之间，这些客户实力雄厚，信用良好，付款及时，大多与公司建立了良好的长期合作关系，均未出现过坏账情况。
报告期内，公司应收账款中无持有公司5%以上（含5%）表决权股份的股东欠款。
④截至 2009年 6月 30日超出信用期仍未收回的应收账款情况
截至 2009 年 6 月 30 日，公司应收账款账龄结构为：一年以内账龄金额1,687.55元，1-2年 28.71万元；其中信用期内金额 1,536.44万元，超过信用
期仍未收回的应收账款金额为 179.82 万元。超过信用期仍未收回的应收账款金
额占当期期末应收账款余额的 10.48%。由于大部分销售客户均与公司建立了良
好的长期合作关系，发生坏账风险的可能性较小。
截至 2009年 6月 30日，公司超出信用期仍未收回的应收账款的前 5名客户主要包括：
单位：万元
客户应收账款超期余额客户类型
湖北万洲电气集团有限公司 57.04 直营客户
成都焊研威达自动焊接设备公司 12.28 直营客户
西安丰和电力电子有限责任公司 12.08 直营客户
襄樊大力工业控制股份有限公司 9.62 直营客户
吉林省永恒达电子器材有限公司 9.13 经销商
合计 100.15
占应收账款超期余额的比例 55.69%
占应收账款余额的比例 5.84%
从上表可以看出，超出信用期仍未收回应收账款的前5名客户的金额比较小，仅占2009年6月末应收账款余额的5.84%。
3）公司针对应收账款采取的措施
公司一直很重视应收账款的管理，并根据每个客户的历年订单和回款往来情况，对客户实行ABCD分级授信管理。在报告期内，公司主要根据产品的质量、性能、市场的变化情况并结合客户的资信状况和重要性等制定并调整信用政策，在产品供求比较平稳的时候，一般给予客户不超过25天的赊销期，对大客户可适当湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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延长10天左右；公司在产品供不应求比较明显的时候，赊销期相应缩短，一般为15天。
公司管理层认为：公司经过多年的市场摸索，已逐步形成一套有效的应收账款管理模式，并逐渐成为赢得市场先机的一种竞争优势。目前的应收账款水平与公司所从事的业务、结算方式是相适应的；公司客户大部分为合作多年的业内知名生产厂商，这些企业资产质量高、资信情况较好，公司应收账款发生坏账的风险很小；并且公司一贯重视应收账款的动态管理，年末账龄超过1年的大部分应收账款于下一年年初收回，报告期内未发生大额应收账款无法收回的情形。
公司今后将继续加强应收账款的管理，将应收账款发生坏账的风险降低到最低水平，确保公司资金的合理流动。
经核查，保荐机构认为：发行人应收账款管理良好，其制定的信用政策符合发行人实际经营情况，发行人确定的坏账准备计提比例符合公司实际情况及谨慎性原则，已足额计提坏账准备。
经核查，会计师认为：发行人应收账款质量良好，应收账款周转率较高；发行人制定的坏账准备计提政策符合谨慎性原则，报告期内已足额计提了坏账准备。
（4）应收票据
报告期内，公司票据均为银行承兑汇票。由于银行承兑汇票具有较高流动性和安全性，随着公司生产规模扩大，公司产品销售和采购采用银行承兑汇票结算方式也逐渐增加。
公司基于销售、采购业务进行票据结算，票据备查簿与相关会计科目相符，公司票据结算基于真实的商品交易。
报告期内，公司票据结算具体情况如下：
单位：万元
期间期初余额借方发生额贷方发生额期末余额
2009年 1-6月 849.84 4,396.62 3,943.98 1,302.47
2008年 665.19 9,501.16 9,316.51 849.84
2007年 0.00 8,398.09 7,732.90 665.19
2006年 0.00 1,651.70 1,651.70 0.00
报告期内，2007年末和2008年末公司应收票据金额分别为665.19万元和
849.84万元，2008年同比增长27.76%。为了保证销售回款的安全性和可靠性，公
司一般会要求客户在信用期结束时，及时付款或以银行承兑汇票进行结算，以银湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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行信用替代商业信用。因此，随着公司销售规模的扩大和客户的增多，公司报告期内应收票据结算金额同比增加。截至2009年6月30日，应收票据余额为1,302.47
万元，均系银行承兑汇票结算方式销售的货款，比2008年末应收票据数额增加
452.63万元，主要为应对金融危机影响，公司采取谨慎经营策略，降低采购总量，
以票据背书支付采购款金额占当期收到票据比例从2008年度的94.01%下降至
74.56%所致。
报告期内公司不存在应收持公司5%（含5%）以上股份的股东单位票据的情况。
经核查，保荐人认为，发行人基于真实商品交易进行票据结算业务，票据背书转让、贴现、承兑业务符合相关规定。发行人未因票据承兑、贴现等融资行为受到过任何政府机构的处罚，也未因此产生与银行及第三方的任何经济纠纷。
经核查，会计师认为：汇票是《票据法》和《银行支付结算办法》明确规定的一种结算支付手段。报告期内发行人基于真实商品交易进行票据结算业务，票据的背书转让、贴现、承兑业务符合相关规定。发行人也未因票据承兑、贴现等融资行为受到过任何政府机构的处罚，也未因此产生与银行及第三方的任何经济纠纷。
（5）公司最近一期末财务性投资情况
公司最近一期末持有金额为500万元的交易性金融资产，系公司为提高资金使用效率，购买了中国工商银行0701CDQB无固定期限超短期理财产品(主要投资于国债、央行票据等)，截至本招股意向书签署日，已全额赎回。除此之外公司不存在其他交易性金融资产、可供出售的金融资产、委托理财等财务性投资情形。
（6）其他应收款
报告期内公司其他应收款情况表
单位：万元
项目 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
其他应收款 27.54 24.93 32.48 243.54
报告期内除 2006年末公司的其他应收款余额均较小，2006年年末公司其他应收款余额为 243.54 万元，主要为应收福州君科生物工程有限公司（福州君科
生物工程有限公司系公司董事黄兆辉控制的企业，现已注销）200万元，其形成的原因是：2004 年 8 月 8 日公司与福州君科生物工程有限公司签订协议书，协议约定联合收购并经营福建天神药业有限公司（生产二类抗癌新药胞必佳），收湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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购资金及后续投入资金共计 1,500万元（其中公司占 30%，福州君科生物工程有限公司占 70%），公司按照协议约定将首期 200 万出资款汇给福州君科生物工程有限公司。因福建天神药业有限公司的合作经营状况未达到预期，公司决定终止该项投资，故在 2006年末形成对福州君科生物工程有限公司其他应收款 200万元。2007 年 12 月 29 日，该项投资款已全额收回。鉴于收回该项投资款时间跨度较长，在此过程中公司存在资金被关联方占用的情形。除此之外，报告期内公司不存在资金被关联方占用的情形。
经核查，保荐机构认为：发行人与福州君科生物工程有限公司签订联合收购福建天神药业有限公司协议，并按照协议要求汇款给福州君科生物工程有限公司，款项支付具有真实的商业背景。发行人收回该项投资款时间跨度较长，在此过程中存在关联方占用发行人资金的情形。发行人此项投资行为发生在公司股份制改制日前，且于 2007年 12月 29日收回全部投资款，截至招股意向书签署日，发行人不存在资金被关联方占用的情形。
经核查，律师认为：上述关联方资金占用问题的形成和解决均在有限公司阶段，截至补充法律意见书出具之日，发行人不存在被关联方占用资金的情形，上述关联方资金占用问题对发行人本次发行上市不构成实质性法律障碍。
3、固定资产情况分析
公司固定资产主要为生产及研发所需的厂房建筑物、构筑物、机器设备、运输工具和电子设备。
截至2009年6月30日，公司固定资产的总体情况如下：
单位：万元
项目原值账面价值
占固定资产比例（以账面价计算）
财务成新率
房屋及建筑物 2,276.96 1,854.02 46.97% 81.42%
构筑物 234.10 231.26 5.86% 98.79%
机器设备 2,667.02 1,710.03 43.32% 64.12%
交通及运输设备 218.52 94.49 2.39% 43.24%
电子设备 80.28 57.67 1.46% 71.83%
合计 5,476.88 3,947.46 100.00% 72.08%
截至2009年6月30日，公司固定资产原值5,476.88万元，账面价值3,947.46
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万元，综合成新率为72.08%，固定资产状况良好。
本公司固定资产维护体系较为完善，生产经营设备不断进行更新改造，固定资产维护和运行状况良好，报告期期末不存在减值迹象，故不需计提减值准备。
2008年、2007年、2006年公司固定资产原值、构成及变化情况如下表：
单位：万元
项目 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
房屋及建筑物 2,183.46 913.54 917.92
机器设备 2,722.06 1,586.05 1,493.86
交通及运输设备 195.38 155.86 126.86
电子设备 71.62 27.12 20.79
固定资产原值合计 5,172.53 2,682.57 2,559.43
由上表可知，2008年末公司固定资产中房屋及建筑物大幅度增加，主要由于2008年1月公司新厂房建成并投入使用，在建工程结转所致。
公司各主要产品产能与机器设备直接相关，公司2007年机器设备原值较2006年增加92.19万元，增幅6.17%，主要是公司购置了部分新设备。公司2008年机器
设备较2007年增加1,136.01万元，增幅71.63%，主要是厂房搬迁后新增净化设备、
干燥箱、检测设备等，以提高产能和产品质量。
随着公司销售规模的迅速扩张和产品市场需求的不断增长，为了能使公司获得更大发展、提升市场竞争能力，需要利用募集资金新增设备以进一步扩大产能，提升产品品质，支持公司业务的持续发展。
4、对外投资情况
（1）长期股权投资明细
单位：元
被投资单位 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
中国浦发机械工业股份有限公司 300,000.00 300,000.00 300,000.00 300,000.00
湖北神电汽车电机股份有限公司 188,000.00 188,000.00 188,000.00 188,000.00
襄樊伏龙人才服务有限公司- 10,000.00 10,000.00 10,000.00
襄樊华中数控系统有限公司- 1,120,978.43 1,033,202.04 1,069,833.11
湖北江山华科数字设备科技有限公司 1,000,000.00 ---
减：长期股权投资减值准备 188,000.00 ---
合计 1,300,000.00 1,618,978.43 1,531,202.04 1,567,833.11
2009年 6月 18日公司第 1届 6次董事会审议通过《关于受让湖北江山华科数字设备科技有限公司股权》的议案，决议以 100万元受让武汉华中数控股份有湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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限公司持有的湖北江山华科数字设备科技有限公司 10%的股权。
襄樊华中数控系统有限公司已于 2009年 6月 26日办理了工商注销登记手续，公司根据《襄樊华中数控系统有限公司剩余财产分配协议》已收回清算款100万元。
襄樊市伏龙人才服务有限公司已办理了工商注销登记手续，公司根据 2009年 6 月 9 日签订《襄樊市伏龙人才服务有限公司清算财产分配协议》，已收回 1万元清算款。
经测试，2009年 6月末公司根据湖北神电汽车电机股份有限公司财务状况全额计提了减值准备。
（2）按成本法核算的长期股权投资
单位：万元
被投资单位
与本公司关系
占被投资公司注册资本比例
初始投资金额
期末账面余额
累计分得现金红利
长期股权投资减值准备
中国浦发机械工业股份有限公司
参股公司 0.15% 30．00 30．00 2.23 -
湖北江山华科数字设备科技有限公司
参股公司 10% 100.00 100.00 --
湖北神电汽车电机股份有限公司
参股公司 0.63% 18.80 18.80 -18.80
合计-- 148.80 148.80 2.23 -18.80
5、无形资产
截至2009年6月30日，公司无形资产原值1,695.03万元，净值1,535.07万元。
具体情况如下：
单位：万元
种类原值累计摊销 2009年6月30日取得方式
土地使用权 1,685.45 153.50 1,531.95 出让
用友软件 9.57 6.45 3.12 购入
合计 1,695.02 159.95 1,535.07 -
发行人无形资产主要为土地使用权，公司通过出让方式取得，用于生产经营。
其中襄樊国用（2008）字第310386012-1号、襄樊国用（2008）字第310387001
号、襄樊国用（2008）字第310386012-5号、襄樊国用（2008）字第310386012-6
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号四块土地于2004年4月取得土地使用证。襄樊国用（2009）字第310386012-4
号、襄樊国用（2009）字第310386012-10号两块地于2009年7月13日取得土地使
用权证。
截至2009年6月30日，土地使用权净值1,531.95万元，占无形资产净值的
99.80%。期末无形资产不存在减值迹象，故不需计提减值准备。
6、递延所得税资产与递延所得税负债
截至2009年6月30日，递延所得税资产账面价值为188.78万元，递延所得税
负债账面价值为零。
单位：元
项目 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
递延所得税资产
应收账款坏账准备 130,871.93 131,140.32 65,618.48 74,145.01
其他应收款坏账准备 2,727.11 3,332.44 1,348.55 11,450.46
预提费用 484,409.85 168,980.75 55,128.00 195,000.00
应付职工薪酬 220,201.98 358,550.00 282,000.00 48,661.95
递延收益(政府补助) 855,000.00 1,352,500.00 1,312,800.00 564,000.00
存货跌价准备 166,360.70 333,656.57 --
长期投资减值准备 28,200.00 ---
合计 1,887,771.57 2,348,160.08 1,716,895.03 893,257.42
递延所得税负债
以权益法核算的长期股权投资
- 80,244.61 58,300.51 67,458.28
合计- 80,244.61 58,300.51 67,458.28
报告期内，递延所得税资产账面价值逐步增加，2007年主要由于当期收到与资产相关的政府补助而导致应付款账面价值高于计税价值产生暂时性差异。2008年末数比2007年末数增加36.77%，主要由于2008年公司计提了存货跌价准备导致
的存货账面价值低于计税价值产生的暂时性差异。2009年6月末递延所得税资产账面价值比2008年末减少19.61%，主要由于根据湖北省科学技术厅等部门2009
年2月26日发布的《关于公布湖北省2008年第二、三批高新技术企业认定结果的
通知》（鄂科技发计[2009]5号），公司2009年度实际执行15%的所得税税率，故2008湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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年度、2009年6月30日确定递延所得税资产和负债的所得税税率分别为25%和15%。
报告期内递延所得税负债主要是与联营企业投资形成的应纳税暂时性差异，2009年6月末账面价值为零，系联营公司襄樊华中数控系统有限公司已办理工商注销登记手续，公司对其长期股权投资已收回。
（二）负债结构与偿债能力分析
1、公司负债结构分析
报告期内各期期末负债的构成情况：
项目
2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
金额
（万元）
比例
金额
（万元）
比例
金额
（万元）
比例
金额
（万元）
比例
短期借款---- 1,200.00 13.91 --
应付账款 2,817.13 42.90 2,114.64 39.70 3,267.97 37.88 3,017.29 50.06
预收账款 872.13 13.28 1,076.32 20.21 1,031.31 11.95 157.09 2.61
应付职工薪酬 758.39 11.55 786.97 14.77 887.82 10.29 1,031.39 17.11
应交税费 648.93 9.88 177.72 3.34 877.85 10.18 587.71 9.75
其他应付款 900.63 13.71 587.73 11.03 809.24 9.38 992.41 16.46
流动负债总计 5,997.21 91.32 4,743.38 89.05 8,074.19 93.59 5,785.88 95.99
其他非流动负债
570.00 8.68 575.00 10.80 547.00 6.34 235.00 3.90
非流动负债合计
570．00 8.68 583.02 10.95 552.83 6.41 241.75 4.01
负债合计 6,567.21 100 5,326.40 100 8,627.02 100 6,027.63 100
公司资产负债率较低，2009年6月30日负债占资产总额的比例为29.71%,公司
负债主要为流动负债，报告期内流动负债占公司负债总额的比例一直维持在85%以上。
截至2009年6月30日，公司总负债为6,567.21万元，其中流动负债占91.32%，
非流动性负债占8.68%，非流动负债主要是由于科技三项费和项目拨款形成的，
没有偿债压力。
公司目前的负债规模符合业务发展需要，负债结构较为合理。
（1）银行借款
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报告期内，公司除2007年发生短期借款外，无其他短期借款和长期借款。
（2）应付账款
报告期内公司应付账款占负债的比重较大，2009年 6月 30日、2008年末、2007年末、2006年末分别占负债的比例为 42.90%、39.70%、37.88%和 50.06%。
报告期内应付账款余额变化不大,2008年末应付账款余额在报告期内比其他年度较低，主要是公司与部分原材料供应商采用预付货款方式所致。
②应付账款账龄结构分析
账龄
2009年 6月 30日 2008年 12月 31日
金额（元）比例（%）金额（元）比例（%）
1年以内 27,156,357.95 96.40 20,304,495.89 96.02
1－2年 250,198.63 0.89 140,631.64 0.67
2－3年 174,420.81 0.62 434,412.64 2.05
3年以上 590,336.07 2.10 266,814.73 1.26
合计 28,171,313.46 100 21,146,354.90 100
报告期末应付账款账龄主要为一年以内的，占比达到95%以上，不存在应付关联方的款项。
（2）预收账款
预收账款反映了公司大功率晶闸管、模块等产品在确认销售收入前，客户按合同约定向公司支付的部分款项，因此预收账款的持续增加在一定程度上反映了公司主营业务的持续增长，同时公司价格政策的调整和订单质量的提高也使收到的预收账款增加。2006年末-2009年6月末预收账款占公司负债的比例分别为
2.61%、11.95%、20.21%和13.28%。
（3）其他应付款
账龄
2009年 6月 30日 2008年 12月 31日
金额（元）比例（%）金额（元）比例（%）
1年以内 4,499,502.49 49.96 1,067,632.57 18.17
1－2年 220,779.83 2.45 282,841.83 4.81
2－3年---
3年以上 4,286,022.03 47.59 4,526,855.33 77.02
合计 9,006,304.35 100 5,877,329.73 100
2009年 6月末，公司其他应付款金额同比上年增加 312.90万元，主要是由
于公司当期预提技术服务费和销售考核经费所致。账龄超过 1年的大额其他应付款，主要是应付代发放安置费 257.12 万元及应付关联方惠勇实业有限公司的往
来款 108万元。
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1)待发放安置费
根据襄企改[2003]53 号文《关于襄樊市仪表元件厂改制方案的批复》、《产权转让协议书》约定，襄樊市国企改革领导小组将各项改制费用共计 2,065.97
万元划拨给台基有限代为管理、发放。上述款项均按规定正常支付和发放。截至2009年 6 月 30日，尚余 257.12万元，主要为根据规定逐月发放和支付的内退
人员养老金、医疗保险金及各项社会统筹费用。
2）关联往来款
截至 2009年 6月 30日，公司应付关联方惠勇实业 108万元欠款，形成原因如下：2004 年 6 月 17 日，台基有限与惠勇实业签订《技术合作合同书》，委托惠勇实业开发新产品—快软恢模块产品，合同总报酬 108万元；在惠勇实业开发了产品并向公司提交了产品和相关资料，台基有限据以确认负债 108万元；但由于该合同项下产品的市场开发状况未达到预期，产品研发目的未能实现，公司一直未向对方支付上述款项。
2009年 11月 9日，公司与惠勇实业就该项协议达成谅解，签署《谅解备忘录》约定，因快软恢模块市场开发状况未达到预期，委托产品研发目的未能实现，双方一致同意不再支付上述 108万元欠款。
各报告期期末数中无应付持本公司 5%（含 5%）以上表决权股份的股东单位款项。
经核查，保荐人认为，发行人代政府管理、发放的各项改制费用依据情况真实；发行人对关联方惠勇实业有限公司 108万元欠款交易真实，且付款义务已解除，不存在关联方侵占发行人资金或非公允关联交易嫌疑。
经核查，会计师认为：发行人应付代发放安置费 257.12 万元及应付关联方
惠勇实业有限公司的往来款 108万元，其形成依据充分，会计处理恰当。
经核查，律师认为：发行人应付安置费 257万元系因履行改制方案和《产权转让协议书》而发生，债权债务关系合法有效，不存在法律纠纷或潜在风险。发行人截至 2006年 6月 30日应付惠勇公司往来款 108万元系因履行《技术合作合同书》而产生，债权债务关系合法有效；发行人与惠勇公司关于免除该等应付款的《谅解备忘录》合法有效，不存在法律纠纷或潜在风险。
（4）对内部人员和关联方的负债
截至2009年6月30日，公司对内部人员的负债余额为866.39万元，其明细如下：
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项 目金额（万元）
对内部人员负债应付职工薪酬 758.39
对关联方负债
应付账款-
其他应付款 108.00
合计- 866.39
截至2009年6月30日，公司应付职工薪酬余额为758.39万元，主要为职工福
利费、工会和职工教育经费等，本公司无拖欠职工薪酬的情况。
对关联方的负债情况详见本招股意向书“第七节同业竞争与关联交易”之“三、关联交易情况”相关内容。
（5）其他非流动负债
2009年6月30日，其他流动负债的账面余额为570万元，系科技三项费用与项目拨款,主要包括2005年信息产业企业技术进步和产业升级专项补助360万元，光电子信息专项资金80万元。
（6）承诺事项与或有债项
截至2009年6月30日，公司无资产负债表日存在的重大承诺事项。
截至2009年6月30日，公司无须披露的重大或有债项。
总体来看，公司目前负债规模符合业务发展需要，负债结构较为合理，对银行借款和供应商货款的偿付较为及时，无逾期未归还的情况，债务风险小。
2、偿债能力分析
最近三年又一期反映公司偿债能力的主要指标如下：
财务指标 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
流动比率（倍） 2.72 3.02 1.89 1.95
速动比率（倍） 2.17 2.00 1.24 1.51
资产负债率（%） 29.71 26.80 45.00 41.31
财务指标 2009年1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
息税折旧摊销前利润（万元）
2,771.49 4,537.53 3,448.52 2,326.31
利息保障倍数(倍)- 116.45 1,803.30 -
注：以上财务指标的计算公式参见本节之十、主要财务指标，因公司2009年上半年、2006
年没有利息支出，利息保障倍数没有计算。
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从上表可以看出，报告期内发行人的流动比率和速动比率保持较好的增长，公司短期偿债能力较强，资产流动性较好，所面临的流动性风险较低。报告期内公司营业收入和净利润保持较高的水平，由于货币资金、应收账款的增加，流动资产有了较大增长，因此，流动比率和速动比率水平较好。目前公司流动资金基本能够满足公司正常生产经营和短期偿债的需要。
公司资产负债率适中，处于较为稳健水平，2008年末比2007年末降低，主要因为：①为了促进公司快速发展，公司2008年股权融资2,000万元；②随着经营规模扩大，报告期公司利润快速增长，所有者权益增加；③公司2008年偿还银行短期借款1200万元，同时应付账款减少。
报告期内发行人主营产品销售规模、盈利快速增长，息税折旧摊销前利润逐年增长，超过安全边界。
报告期内，公司未发生无法偿还到期债务的情况。
根据以上分析，公司管理层认为：公司秉持稳健的财务政策，负债规模稳定，资产负债率保持在合适水平，经营活动产生现金流量的能力强，公司偿债能力较强。
（三）资产周转能力分析
报告期发行人应收账款、存货周转率的指标数据如下表：
财务指标 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
应收账款周转率（次/年） 8.51 22.16 18.99 11.43
存货周转率（次/年） 1.81 2.68 3.24 3.78
应收账款周转天数 21 16 19 32
存货周转天数 101 136 112 97
公司的资产周转能力较好，资产周转率保持较高水平，有助于增强公司的盈利能力。
（1）应收账款周转率分析
报告期内公司在营业收入保持逐年增长的同时，应收账款周转率一直维持在较高水平，显示了公司对应收账款回收风险的有效控制及在经营资金周转、货款回笼等方面的良好管理能力。一方面公司执行谨慎的信用政策，产品销售采取预湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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收款，以票据或现金方式结算，应收账款数额较小；另一方面公司客户稳定，资信状况良好，回款及时。
（2）存货周转率分析
1）存货的增长与业务发展速度相匹配
公司的存货主要由原材料和产成品构成，报告期内，原材料期末余额约占存货余额50%左右，各期期末存货余额的增长主要在于公司业务规模的扩张而出现的自然增长，存货的增长与公司业务发展速度相匹配。存货与同期营业成本的比例如下表所示：（单位：万元）
项目
2009-6-30
或 2009年 1-6月
2008-12-31
或 2008年
2007-12-31
或 2007年
2006-12-31
或 2006年
存货余额 3,287.70 4,827.79 5,237.62 2,538.74
其中：原材料余额 1,957.89 2,663.15 2,278.96 1,174.89
营业成本 7,329.50 13,480.85 12,602.85 8,099.02
存货占营业成本的比例% 44.86% 35.81% 41.56% 31.35%
存货周转天数 101 136 113 96
2）存货周转率分析
报告期内，公司的存货周转率与同行业可比企业对比情况如下：
公司名称 2008年 2007年 2006年
苏州固锝 4.5 4.29 4.83
时代电气 2.77 2.17 2.20
长电科技 6.31 6.69 7.59
华微电子 2.05 3.22 3.19
士兰微 2.38 2.87 3.15
可比公司平均水平 3.60 3.84 4.19
本公司 2.68 3.24 3.78
资料来源：上市公司年报，其中时代电气为在香港主板上市的公司（代码 HK3898），其余为境内上市公司。
目前国内尚无与公司业务相同的上市公司，时代电气的部分产品与公司产品中均包含大功率晶闸管，有一定的可比性，但主要市场服务领域存在差别。从上表可以看出，与同行业可比企业相比，公司的规模较小，存货周转率较低，主要原因包括：
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①对于价格波动较大的硅片等重要原材料，由于供应相对紧张且采购周期较长，公司采取了有针对性的提前储备，保持了一定的材料库存水平，降低了存货的周转水平。2007年末公司原材料储备余额为 2,278.96万元，同比增长 93.97%，
2008年末原材料储备余额达到 2,663.15万元，同比增长了 16.85%。
②为提高交货速度和保证快速反应优势，提升市场竞争力，降低小批次生产带来的高成本，公司适度扩大批次生产规模也增加了产成品。
公司管理层认为：经过多年发展，公司已经建立了适合公司发展、市场要求的应收账款和存货管理制度，并得到了良好的执行。今后公司将通过及时跟踪原材料市场动态调节库存，缩短生产周期等措施提高存货周转率，进一步提升公司的资产周转能力。
经核查，保荐机构认为：发行人存货余额较高，增长水平与业务发展速度相匹配。公司的存货周转正常，存货状况与公司的实际经营特点相适应。
经核查，会计师认为：发行人存货金额较大，符合发行人生产经营特点，与发行人发展规模相适应。
（四）股东权益变动表
单位：元
项目 2009年6月30日 2008年12月31日 2007年12月31日 2006年12月31日
实收资本（股本） 44,200,000.00 44,200,000.00 39,200,000.00 25,000,000.00
资本公积 72,387,771.11 72,387,771.11 15,099,887.56 15,099,887.56
盈余公积 2,891,280.27 2,891,280.27 13,823,455.87 11,116,833.86
未分配利润 35,905,408.73 26,021,522.42 37,308,516.48 34,408,918.44
合计 155,384,460.11 145,500,573.80 105,431,859.91 85,625,639.86
（1）股本
公司2007年股本较2006年增加1,420万元，是由于公司当年进行了两次增资扩股，使股本由2,500万元增至3,920万元。2008年股本较2007年增加500万元，是由于公司当年进行一次增资扩股，使股本由3,920万元增至4,420万元。
（2）资本公积
2008年年末公司资本公积的变化，主要是台基有限整体变更为股份公司时，湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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将截至2008年4月30日的账面净资产116,587,771.11元折合4,420万元股份，其余
72,387,771.11元作为股本溢价，计入资本公积。
（3）盈余公积
2008年增加原因主要系本公司按公司章程规定计提的法定盈余公积金所致，计提比例为净利润的 10%，减少原因主要系公司由有限责任公司整体变更为股份有限公司，以截至 2008 年 4 月 30日的净资产折股投入所致。2008年按照改制基准日后的（5-12月）净利润计提盈余公积。
（4）未分配利润
公司未分配利润的变化受报告期实现的利润及利润分配情况的影响。公司2006至2009年1-6月实现的净利润分别为1,772.52万元、2,706.62万元、3,706.04
万元、2,093.39万元。
2007年7月20日公司以未分配利润转增资本720万元。
公司2006年、2007年、2008年、2009年上半年分别向全体股东分配现金股利250万元、1,426万元、1,700万元和1,105万元。
十五、盈利能力分析
（一）公司报告期营业收入的构成及变动趋势分析
报告期内，公司营业收入保持了良好的增长势头，公司最近三年一期营业收入情况如下：
单位：万元
类别
2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
主营业务收入 10,993.79 99.96% 19,576.71 98.84% 16,718.51 99.48% 11,652.52 99.76%
其他业务收入 3.87 0.04% 229.33 1.16% 87.26 0.52% 28.47 0.24%
营业收入 10,997.66 100% 19,806.04 100% 16,805.78 100% 11,680.99 100%
从上表数据来看，公司营业收入主要来源于主营业务，公司主营业务十分突出。
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11,652.52
16,718.51
19,576.71
10,993.79
2006年度 2007年度 2008年度 2009年1-6月报告期内主营业务收入变动情况（单位：万元）
公司 2006年度、2007年度、2008年度主营业务收入逐年增加，受益于国家节能环保政策及宏观经济的增长，对大功率半导体器件的市场需求出现持续增长，公司扩大生产经营规模，加强市场开发，加大产品销售力度等综合因素影响。
1、按照产品类别划分，主营业务收入构成及变动趋势
公司产品分为晶闸管、模块、散热器三大类，报告期内主营业务收入分列如下：
单位：万元
产品类别
2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
金额比例金额比例金额比例金额比例
晶闸管 8,391.77 76.33% 14,288.06 72.98% 12,122.84 72.51% 8,080.50 69.35%
模块 2,009.01 18.27% 3,716.26 18.98% 3,350.77 20.04% 2,654.94 22.78%
散热器 373.72 3.40% 680.37 3.48% 570.76 3.41% 354.59 3.04%
其他 219.29 1.99% 892.03 4.56% 674.15 4.03% 562.49 4.83%
合计 10,993.79 100% 19,576.71 100% 16,718.51 100% 11,652.52 100%
报告期分产品收入情况（单位：万元）04,0008,00012,00016,0002006年 2007年 2008年 2009年1-6月晶闸管模块散热器其他
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从以上图表可以看出，报告期内晶闸管和功率模块产品是公司主营业务收入的主要来源，也是公司主营业务收入增长的主要驱动因素。从产品收入结构上看，晶闸管和功率模块产品的销售对主营业务收入的贡献均接近90%；从增长率来看，2006年-2008年晶闸管收入年平均增长率为25.61%，功率模块收入年平均增长率
为13.33%，在总体销售收入中保持良好的增长趋势。
2、按照收入来源区域划分，主营业务收入构成及变动趋势如下：
单位：万元
地区 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
金额比例%金额比例%金额比例%金额比例%
国内 10,624.02 96.64 18,867.01 96.37 16,018.86 95.82 10,959.6 94.05
华南片 690.54 6.28 1,217.90 6.22 1,212.23 7.25 1,008.45 8.65
西北片 819.62 7.46 1,565.35 8.00 1,408.84 8.43 1,034.61 8.88
华中片 1,130.89 10.29 1,995.63 10.19 1,736.04 10.38 1,311.17 11.25
西南片 648.84 5.90 1,763.69 9.01 1,544.80 9.24 1,076.97 9.24
华北片 558.96 5.08 1,628.12 8.32 1,241.79 7.43 1,003.72 8.61
东南片 383.29 3.49 797.02 4.07 591.83 3.54 241.38 2.07
华东片 5,721.99 52.05 8,804.13 44.97 7,440.59 44.51 4,698.20 40.32
陕西省 669.89 6.09 1,095.17 5.59 842.74 5.04 585.10 5.02
国外 369.77 3.36 709.70 3.63 699.65 4.18 692.92 5.95
直接出口 221.64 2.01 304.59 1.56 368.71 2.21 307.73 2.64
间接出口 148.13 1.35 405.12 2.07 330.94 1.98 385.19 3.31
合计 10,993.79 100 19,576.71 100 16,718.51 100 11,652.52 100
从收入的来源区域看，2006年-2009年 1-6月公司的营业收入主要来自于国内市场，所占比例高达 95%以上，其中华东地区销售收入合计占公司总销售收入的比例保持在 40%以上，这主要与该区域经济较为发达相适应。公司生产所在地的华中市场份额也较高，不低于 10%。目前公司产品出口的比重较低，未来公司将通过不断提高产品品质扩大在国外市场的销量，提高在国际上的品牌知名度。
3、营业收入增长的原因
2006年、2007年、2008年和 2009年 1-6月公司分别实现营业收入 11,680.99
万元、16,805.78万元、19,806.04万元和 10,997.66万元，2007年、2008年
分别同比上年增长 43.87%、17.85%，呈增长态势，主要原因是公司品牌逐步提
升，销售能力持续增强，产品质量逐步改善，导致功率晶闸管产品及其模块销售量的持续增长。
公司最近三年主要产品的销售数量如下：
单位：只（套或片）
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产品
2009年1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
销售数量销售数量增幅销售数量增幅销售数量
晶闸管 253,364.00 460,208.00 9.00% 422,228.00 33.88% 315,372.00
模块 184,727.00 316,827.00 6.69% 296,953.00 24.60% 238,322.00
散热器 14,493.00 63,076.00 150.94% 25,136.00 42.51% 17,638.00
其他 72,949.00 365,599.00 77.90% 205,503.00 30.54% 157,426.00
总计 525,533.00 1,205,710.00 26.94% 949,820.00 30.33% 728,758.00
晶闸管系列规格产品为公司主要产品，该类产品销售收入的比重基本保持在公司主营业务收入的 70%以上。随着大功率晶闸管产品应用领域的拓宽和国家节能环保政策推行所带来的强劲市场需求，以及本公司生产规模和销售渠道的不断扩大，报告期内晶闸管系列产品销售迅速增加，2008 年、2007 年销售数量分别同比增加 9.00%、33.88%，销售收入分别同比增长 17.86%、50.03%。
4、金融危机对产品销售收入的影响
2008 年下半年全球金融危机对实体经济的影响加重，公司下游产品需求下降，给经营业绩造成一定的影响。受益于国家对节能环保政策的推动以及产品应用领域的拓宽，大功率半导体产品的市场需求仍很强劲。公司 2008 年下半年实现主营业务收入 8,842.36万元，占 2008年全年主营业务收入 19,576.71万元的
45.17%。2009年上半年公司实现主营业务收入 10,993.79万元，比 2008年下半
年增长 24.33%，总体上生产经营已呈现出明显回升的态势。特别 2009年第二季
度，随着市场的逐步回暖以及积极开拓市场、调整产品结构等有效应对措施，公司累计实现销售收入 7,368.92万元，比第一季度增长 103.29%，增长比较明显。
5、与同行业相比，公司销售收入增长变动情况分析
报告期内，同行业销售收入的变化情况如下：
公司名称 2009年 1-6月 2008年 2007年 2006年
主营业务收入（万元）
当期同比增长率
主营业务收入（万元）
同比增长率
主营业务收入（万元）
同比增长率
主营业务收入（万元）
苏州固锝 22,561.86 -0.07% 52,426.54 10.59% 47,406.80 8.88% 43,540.80
时代电气 131,396.01 29.47% 211,932.32 37.46% 154,180.42 22.76% 125,592.64
长电科技 94,720.75 -24.11% 235,971.75 2.45% 230,320.03 17.83% 195,459.87
华微电子 50,957.17 -9.15% 106,273.98 -5.79% 112,806.08 26.43% 89,221.18
士兰微 35,228.45 -28.73% 93,169.84 -4.12% 97,178.50 11.17% 87,417.71
台基股份 10,993.79 2.42% 19,576.71 17.09% 16,718.51 43.47% 11,652.52
数据来源：上市公司公开的定期报告，其中时代电气为在香港主板上市的公司（代码HK3898），其余为境内上市公司。
上表的可比上市公司中时代电气的大功率晶闸管产品与台基股份的主要产湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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品类似，但服务领域有所区别。其他可比公司虽同属于半导体器件制造行业，但是各公司产品特点、市场特点等存在较大差异。
从上表可以看出，2008 年受到金融危机的影响，除公司、时代电气与苏州固锝产品销售收入仍能保持较大增长外，其他可比公司增长幅度较小甚至出现负增长。 2009年上半年，多数可比公司的产品销售收入出现负增长，但时代电气与公司仍能继续保持增长，时代电气保持快速增长主要是由于国家加大铁路投资力度，机车市场需求增长强劲，而公司销售收入增长的主要原因在于：
（1）大功率半导体的市场需求仍保持较快发展，特别是电机驱动、电源管
理、机车牵引等市场领域，公司紧抓市场机遇，积极调整产品结构，加强市场开拓力度；
（2）公司持续提升产品品质，开发变频模块、无功补偿模块等新产品，积
极发挥技术及服务优势，提高对市场的应对能力。
（二）公司最近三年及一期利润的主要来源
1、利润构成分析
单位：万元
项目
2009年1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
金额金额增长%金额增长%金额
营业收入 10,997.67 19,806.04 17.85 16,805.78 43.87 11,680.99
营业成本 7,329.50 13,480.85 6.97 12,602.85 55.61 8,099.02
期间费用 1,044.90 2,039.29 54.96 1,316.05 -19.06 1,626.02
资产减值损失 54.08 143.80 518.49 23.25 31.67 17.66
投资收益-10.88 24.76 -88.89 222.89 3266.92 6.62
营业利润 2,558.31 4,166.86 35.00 3,086.51 58.70 1,944.91
利润总额 2,565.75 4,188.93 32.66 3,157.64 53.26 2,052.33
净利润 2,093.39 3,706.04 36.93 2,706.62 52.70 1,772.52
公司最近三年及一期的经营成果保持良好的发展态势，利润主要来源于公司的营业利润。2006年、2007年、2008年及2009年1-6月营业利润占利润总额的比例分别为94.77%、97.75%、99.47%和99.71%。由于公司营业收入主要来自主营业
务，相应的营业利润也主要依赖主营业务利润，表明公司的利润来源有着牢固的主营业务基础，主营业务的发展状况将直接影响公司的利润情况。
2、分产品毛利构成情况分析
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单位：万元
项目
2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
金额比例%金额比例%金额比例%金额比例%
晶闸管 2,844.11 77.59 4,767.12 77.91 2,886.98 70.15 2,511.60 70.68
模块 636.03 17.35 1,020.68 16.68 864.98 21.02 689.87 19.41
散热器 114.44 3.12 191.86 3.14 141.53 3.44 122.36 3.44
其他 71.15 1.94 138.98 2.27 222.17 5.40 229.67 6.46
合计 3,665.73 100 6,118.65 100 4,115.66 100 3,553.50 100
公司最近三年又一期的主要产品毛利构成与主营业务收入构成基本一致，主要来自晶闸管和模块的销售，两类产品的毛利合计占公司毛利总额的比重一直在85%以上。其中，晶闸管产品毛利比重超过70%，并且近三年又一期比重呈现逐步扩大的趋势；模块产品毛利所占比重保持在15%-20%左右。由于其他业务收入主要由变卖边角料和提供劳务取得，绝对值和所占的比重均不大。
（三）可能影响公司盈利能力连续性和稳定性的主要因素分析
报告期内公司利润主要来源于公司的主营业务利润。投资收益和营业外收支净额等对公司利润影响较小。主营业务利润主要来源于晶闸管及模块的销售。未来可能影响公司盈利能力连续性和稳定性的主要因素包括市场因素、原材料供应情况、新产品及新技术的持续开发能力及募集资金投资项目等，具体分析如下：
1、市场因素
公司功率半导体器件产品主要为国民经济各行业发展所需的相关电力电子装置进行配套，上述行业的发展直接影响公司的盈利能力。同时，公司的器件产品属于消耗性产品，使用一定期限后必须更换，所以上述行业又对公司的器件产品形成依赖，使公司的产品具有持续的市场需求。
目前公司生产的功率半导体器件产品的服务领域包括：感应加热、直流传动、交流传动、电镀及电化学、电机励磁、直流输电及无功补偿等。晶闸管和晶闸管及其模块的技术已相当成熟，良品率较高，使用亦很普遍和成熟，市场竞争程度较为激烈。但是随着能源与环境问题的凸显以及国家节能减排政策的推行，高效发电、高效率电力变换和控制的电子电力装置将备受推崇，客观上也为大功率晶闸管等功率半导体器件创造了良好的市场机遇，公司通过利用多年累积的技术优势和产能优势，市场占有率有望得到进一步的提升。
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2、原材料的供应及市场价格变动情况
公司产品成本75%以上为原材料，主要原材料是硅片、钼片、管壳，这三种原材料成本占直接材料成本高达85%左右，由于管壳价格与金属铜价基本趋势保持一致，所以公司原材料价格走势实际受硅、钼、铜三种材料的影响：
（1）单晶硅是电子信息材料中基础性的材料，属半导体材料类，是由多晶
硅加工而成。近年来由于半导体产业的快速增长，对硅的需求急剧增加，特别是太阳能光伏产业的爆发性增长，导致半导体基础原料——多晶硅出现了全球性供不应求，并随之带来价格的剧烈波动。2006年底单晶硅价格虽有所下跌，但是2007年随着需求上涨，硅的价格开始持续上扬，直到2008年第四季度价格才有所回落。
因此，单晶硅供应情况和价格波动将直接影响公司生产的稳定性和产品成本。
（2）钼是一种珍贵的稀有高熔点金属，钼及其合金具有良好的导热性、导
电性、低热膨胀系数等特性，因而钼片通常用作功率半导体器件的基板和散热片。
根据中国有色金属工业协会的统计，自2000年以来，受益于国内钢铁行业对钼需求的持续强劲增长，国内钼消费量年均复合增长率超过15%，加之全球钼焙烧产能的瓶颈限制，导致钼产品供不应求，价格飙升。直至2008年第四季度钼产品价格才出现较大回落。由于钼业属资金密集型行业，同时钼属稀有金属，钼业的进入壁垒较高，未来几年全球钼产品的供给增长将非常有限，钼产品价格仍会有较大波动。
（3）铜产品价格波动也较为剧烈，自2003年以来，国内铜产品价格受下游消
费需求增长出现大幅上涨，2006年5月达历史高位，2006年年底至2007年年初出现小幅回落，但2008年上半年再度走高，到2008年第四季度又出现大幅回落。
综上，短期内，功率半导体用硅片市场价格波动幅度较小，预计 2010年市场价格会略有下降。而对钼原材料来说，由于钼业进入壁垒高，同时钼属于稀有金属，未来几年全球钼产品的供给增长将非常有限，预计钼片的价格将会逐步回升。管壳的价格直接受电解铜价格的影响，随着国家增加稀有金属的储备以及铜需求的快速增长，预计电解铜的市场价格将会逐步走高。
为解决部分原材料供应紧张及价格大幅波动的影响，公司已采取了有效措施，包括：利用公司在行业的市场地位，根据市场变化适时调整产品销售价格，转移和分担原材料价格变动带来的成本压力；公司凭借长期良好的合作基础和批量采购优势，继续与核心供应商签署相对长期供货合同，稳定原料的供应渠道和湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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价格；积极开发新的供应商，增加原材料的供货来源；加强原材料市场价格的研究和分析，对预计仍会有较大涨幅的原材料增加安全储备量，或通过预付款方式锁定部分价格；积极更新设备，优化产品工艺，提升管理水平，提高材料利用率，减少废料损失。
3、新产品及新技术的持续开发能力
公司一直重视研究开发新产品和新技术，特大功率晶闸管及智能化模块被认定为国家级重点火炬项目计划，特大功率 KK系列快速晶闸管被国家发改委列为企业技术进步产业升级项目。目前公司已研发出了 KP4000A/5000-6000V晶闸管，开始涉足高压晶闸管领域。但如果公司不能持续开发新产品，或是开发的新产品在可靠性、产品工艺水平及产品质量等方面没有达到或者超越同行业的水平，将会导致公司产品不能及时适应市场需求，从而影响公司经营规模的持续增长。因此，公司要保证连续和稳定的盈利能力，必须根据下游不同行业的发展需求，及时开发新技术和新产品。
4、募集资金投资项目因素
公司计划以募集资金投资大功率半导体器件技术升级及改扩建上，使公司产品种类更加丰富，产品结构更符合市场的需求和未来发展趋势，形成新的利润增长点，确保公司盈利能力持续、稳定。
综上所述，公司管理层认为，公司主营业务突出，发展迅速，成本控制有效，盈利能力较强，利润增长快速，随着晶闸管及其模块应用领域的不断扩展以及国家节能减排政策的实施，及公司制造工艺水平的持续改进，公司盈利能力的成长性和持续性可以得到进一步保障。
（四）按利润表进行逐项分析
公司最近三年及一期的利润表情况如下：
单位：万元
项目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
一、营业收入 10,997.66 19,806.04 16,805.78 11,680.99
二、营业成本 7,329.50 13,480.85 12,602.85 8,099.02
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三、营业利润 2,558.31 4,166.86 3,086.51 1,944.91
四、利润总额 2,565.75 4,188.93 3,157.64 2,052.33
五、净利润 2,093.39 3,706.04 2,706.62 1,772.52
1、营业收入与营业成本
2009年1-6月、2008年、2007年、2006年公司营业收入分别为10,997.66万元、
19,806.04万元、16,805.78万元、11,680.99万元，2008年及2007年分别比上年
同期增长17.85%、43.87%；2009年1-6月、2008年、2007 年、2006 年公司营业
成本分别为7,329.50万元、13,480.85万元、12,602.85万元、8,099.02万元，2008
年及2007年分别比上年同期增长6.97%和55.61%，营业成本增长率与营业收入增
长率基本一致。
2、期间费用
单位：万元
项目
2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
金额
占营业收入比例
金额
占营业收入比例
金额
占营业收入比例
金额
占营业收入比例
销售费用 333.50 3.03% 576.49 2.91% 532.89 3.17% 470.34 4.03%
管理费用 796.56 7.24% 1,504.81 7.60% 910.12 5.42% 1,251.54 10.71%
财务费用-85.16 -0.77%-42.00 -0.21%-126.95 -0.76%-95.86 -0.82%
合计 1,044.90 9.50% 2,039.30 10.30% 1,316.06 7.83% 1,626.02 13.92%
报告期内，公司期间费用呈逐年增加的趋势，但占当期营业收入的比重比较稳定，2006年至2009年1-6月，各期占营业收入的比重分别为13.92%、7.83%、
10.30%和9.50%，公司期间费用控制效果较好。
（1）销售费用
报告期内，公司销售费用主要包括差旅费、运费和包装费，占45%左右。公司销售费用逐年小幅递增主要系公司销售规模逐年扩大、主营业务收入逐年增加所致。2006年-2008年销售费用年均增幅为11.28%，同期主营业务收入年均增幅
34%，销售费用增幅低于主营业务收入增幅。同时，2006年-2009年1-6月各期销售费用占主营业务收入的比重分别为4.04%、3.19%、2.94%和3.03%，基本保持稳
定，销售费用控制取得了较好的效果。
（2）管理费用
2006年-2009年1-6月各期管理费用占主营业务收入的比例分别为10.74%、
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5.44%、7.69%、7.25%。2007年管理费用发生额比2006年降低27.28%，主要由于
公司在2007年1月1日起执行新的《企业会计准则》，按要求将应付福利费余额
288.57万元冲减管理费用所致。2008年、2009年1-6月管理费用发生额增加明显，
主要由于公司为加快上市进程支付的办公费用和中介费用大幅增加所致。
（3）财务费用
报告期内的财务费用变动主要为利息净收入和汇兑损益所致。
3、资产减值损失与投资收益
（1）资产减值损失情况
单位：万元
项 目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
应收账款坏账准备 34.79 9.91 29.99 19.97
其他应收账款坏账准备 0.49 0.43 -6.73 -2.32
存货跌价准备- 133.46 --
长期股权投资减值准备 18.80 ---
合计 54.08 143.80 23.25 17.66
公司2008年资产减值损失主要是计提存货跌价准备和按规定计提的坏账准备，2009年1-6月的资产减值损失是根据参股公司湖北神电汽车电机股份有限公司财务状况全额计提了长期股权投资减值准备。报告期内公司资产减值损失金额占利润总额的比例均低于4%，处于较低水平。
（2）投资收益情况
①投资收益的主要来源
最近三年及一期投资收益主要来源情况
单位：万元
项 目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
新股申购投资收益- 14.39 225.92 -
国债利息收入--- 1.60
理财收益 1.22 ---
按成本法确认的投资收益- 1.59 0.64 -
按权益法确认的投资收益-12.10 8.78 -3.66 5.02
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合计-10.88 24.76 222.90 6.62
报告期内公司因持有襄樊华中数控系统有限公司21.83%的股权，2006年至
2009年1-6月按照权益法核算的投资收益分别为5.02万元、-3.66万元、8.78万元
和-12.10万元。2007年度、2008年度公司通过申购新股等方式取得短期股票投资
收益分别为225.92万元和14.39万元。2009年上半年公司通过购买工商银行无固
定期限超短期理财产品获取理财收益1.22万元。
②报告期内公司投资收益占利润总额的比例分析
单位：万元
项目
2009年 1-6月 2008年 2007年 2006年
金额
占利润比例
金额
占利润比例
金额
占利润比例
金额
占利润比例
投资收益-10.88 -0.42% 24.76 0.59% 222.90 7.06% 6.62 0.32%
上表可见，公司的投资收益占利润总额的比例较小。
③报告期内公司从事短期股票投资和购买银行理财产品的决策程序
报告期内，为充分发挥货币资金使用效益，公司将暂时性闲置资金用于变现较便捷、资金较安全的新股申购和购买银行理财产品。
2007年 4 月 27日，台基有限二届一次董事会审议同意用不超过 2000 万元资金申购新股；同时，公司制定了申购新股具体办法，有限期一年，由财务部负责具体实施。
公司购买银行理财产品已经公司财务总监和总经理审批同意，2008年 12月30日，公司与中国工商银行襄樊市襄城支行签订《法人理财产品协议书》，2009年 1-6月据此购买银行理财产品。
截至本招股意向书披露之日，上述短期股票投资和购买银行理财产品均已收回。
在公司进入上市辅导程序后，2009年2月18日，公司2008年度股东大会审议通过《重大经营决策制度》。制度规定，公司运用资产进行对外投资（含委托理财、委托贷款等）单次金额占公司最近一期经审计净资产30%以下的，由董事会决定；单次金额超过公司最近一期经审计净资产30%以上的，由股东大会决定。
4、营业外收入与营业外支出
（1）营业外收入情况
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单位:万元
项 目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
政府补助 5.00 15.00 23.00 107.03
供应商奖励收入 28.47 10.00 42.43 -
固定资产处置收益
0.88 0.25 --
其他收入 2.30 4.36 7.23 0.66
合计 36.65 29.61 72.66 107.69
公司报告期内收到的各项政府补助情况如下：
报告期内公司各期收到政府补助明细表 单位：元
序号项目
2009年
1-6月
2008年 2007年 2006年
金额
会计科目
金额会计科目金额会计科目金额会计科目 特大功率快速晶闸管
1,000,000
计入营业外收入 特大功率 KK系列快速晶闸管
2,400,000
计入其他非流动负债
1,200,000
计入其他非流动负债 大功率快软恢复晶闸管
200,000
计入其他非流动负债 特大功率快速晶闸管
200,000
计入资本公积
5 特大功率晶闸管 50,000
计入其他非流动负债 MTS1200A半导体模块
400,000
计入营业外收入 6万元，其余计入其他非流动负债
600,000
计入营业外收入 3万元，其余计入其他非流动期负债 特大功率快速晶闸管
200,000
计入营业外收入 特大功率 KK 系列快速晶闸管
150,000
计入其他非流动负债 大功率软恢复高频晶闸管
40,000
计入资本公积
10 外汇创汇拨款 1,900
计入营业外收入
11 中小企业创新奖 20,000
计入营业外收入
12 中小企业创新奖 20,000
计入营业外收入
13 引进外国专家项 20,000 计入营业湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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目拨款外收入 引进外国专家项目拨款
8,400
计入营业外收入
15 其他 30,000
计入营业外收入
合计 430,000 3,350,000 2,760,300
注：公司收到的政府补助在项目验收，且相关资产已计提折旧或相关费用已确认时计入当期营业外收入；前述条件未达到时，计入其他非流动负债，待条件满足后计入当期营业外收入。
1）特大功率快速晶闸管
2006年 1月 5日，湖北省商务厅通知，按照财企(2005)259号文《财政部关于拨付 2004 年度高新技术产品技术更新改造项目贷款贴息资金和研究开发资金的通知》，公司“特大功率快速晶闸管”项目获得 2004年度高新技术产品技术更新改造项目贷款贴息资金 100万元。补助资金于 2006年到位（拨款预算凭证号第 0912号），计入当期损益。
2）特大功率 KK系列快速晶闸管
2005年9月15日，国家发展和改革委员会办公厅出具发改办高技(2005)1944号《关于 2005年信息产业企业技术进步和产业升级专项项目（第一批）的复函》，公司“特大功率 KK系列快速晶闸管”项目列入 2005年国家高技术产业发展项目计划，获得国家补助 360万元。补助资金于 2006年 4月 11日到位 120万元（襄樊市财政专用拨款号为 0001401号），2007年 1月 16日到位 240万元（襄樊市财政专用拨款号为 0001504 号）。
3）大功率快软恢复晶闸管
2006 年 12 月 16 日，襄樊市信息产业局和襄樊市财政局出具襄政信发(2006)64号《关于下达 2006年度“襄樊市信息产业专项资金”支持项目资金额度的通知》，公司“大功率快软恢复晶闸管”项目获得 2006年度襄樊市信息产业专项资金 20万元。2006年 12月 21日收到项目专项资金 20万元（预算拨款凭证号第 3480号）。
4）特大功率快速晶闸管及特大功率晶闸管
2006 年 7 月 31 日，襄樊市科学技术局和襄樊市财政局出具襄科计(2006)3号《关于转拨 2006年湖北省第一批科技项目经费的通知》，公司“特大功率快速晶闸管”和“特大功率晶闸管”项目分别获得 2006年湖北省科技三项资金 20万元和 5万元，资金于 2006年到位（预算拨款凭证号为第 1843号）。
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5）MTS1200A半导体模块
2007年 5月 4日，湖北省财政厅出具鄂财商发（2007）15号《省财政厅关
于拨付 2006 年高新技术出口产品技改贷款贴息和研究资助项目资金的通知》和湖北省财政厅 2008年 4月 14日鄂财商发（2008）25号《省财政厅关于拨付 2005
年机电和 2006年高新技术出口产品研究开发清算资金的通知》，公司“MTS1200A半导体模块”项目获得 2006年高新技术出口产品研发资助专项资金 100万元。
资金于 2007年 7月 30日到位 60万元（预算拨款凭证号第 2161号），2008年 5
月 23日到位 40万元（预算拨款凭证 6076号），按资产折旧进度计入当期损益，2007年计入当期损益 3万元，2008年计入当期损益 12万元，2009年 1-6月计入当期损益 5万元，余额 80万元列示于其他非流动负债。
6）特大功率快速晶闸管
2007年 10月 22日，襄樊市财政局和襄樊市科学技术局出具襄财企发［2007］180号《关于转发 2007年度科学技术研究与开发项目资金（第一批）的通知》，公司“特大功率快速晶闸管”项目获得 2007 年湖北省科学技术研究与开发资金20万元。资金于 2007年 11月 19日到位（预算拨款凭证号第 8212号），计入当期损益。
7）特大功率 KK系列快速晶闸管
2007年 11月 1日，湖北省财政厅鄂财建发（2007）136号《关于下达 2007
年省级预算内基建支出预算的通知》，公司“特大功率 KK系列快速晶闸管”项目获得 2007年省级预算内基建支出预算 15万元。资金于 2007年到位（襄樊市财政专用拨款书第 0011685号）。
8）大功率软恢复高频晶闸管
2005年 11月 21日，襄樊市科技局和襄樊市财政局襄科计（2005）5号《关
于下达襄樊市 2005年科技攻关计划和项目经费分配指标的通知》，公司“大功率软恢复高频晶闸管”项目获得 2005年市级科技计划项目科技三项资金 8万元。
2006年收到专项资金 4万元，（预算拨款凭证第 1079号）。
9）外汇创汇、中小企业创新奖、引进外国专家项目及其他项目
公司 2006年收到外汇创汇拨款 0.19万元（银行进账单）、中小企业创新奖
4万元（预算拨款凭证第 2462号和银行进账单各 2万元）、引进外国专家项目拨款 2.84万元（工商银行支付系统专用凭证第 000740304号和第 000740393号分
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别为 0.84万和 2万），2008年收到其他补助 3 万元（中国人民银行武汉分行同
城清算系统贷方凭证第 03549867 号），各项补助均计入当期损益。2009 年 7 月24日襄樊市财政局对以上各项补助出具了拨款确认证明。
经核查，保荐机构认为：报告期内发行人所享受到各项政府补助均有相关的政府文件或相关政府部门证明文件为依据，并有相关的收款凭证，其享受的政府补助合规，帐务处理符合相关的会计处理规定。
经核查，律师认为：发行人在报告期内享受的各项财政补贴均有相关政府文件或证明为依据，合法、合规、真实和有效。
（2）营业外支出情况
单位：万元
项目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
1．非流动资产处置损失合计 29.20 7.50 1.31 -
其中：固定资产处置损失 29.20 7.50 1.31 -
2.罚款支出 0.01 0.04 0.22 0.27
合计 29.21 7.54 1.53 0.27
5、所得税
报告期内，公司所得税费用情况如下：
单位：万元
项目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
本期所得税费用 434.35 543.83 534.30 329.89
递延所得税费用 38.01 -60.93 -83.28 -50.08
合计 472.36 482.90 451.02 279.81
利润总额 2,565.75 4,188.93 3,157.64 2,052.33
所得税占利润总额的比例 18.41% 11.53% 14.28% 13.63%
公司管理层合理预期，在一定的时期内公司仍能够享受这些税收优惠政策，公司因税收优惠政策变动而引起业绩大幅下滑的风险不大。
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（五）主要产品销售价格变动以及主要原材料价格变动对公司
利润影响的敏感性分析
公司的产品具有多品种的特征，不同品种在规格型号、单价、成本和生产周期等方面均不相同，因此，根据整体销售收入和销售数量统计的均价难以准确反映不同品种的价格走势。公司的主导产品是晶闸管和功率模块，2009年1-6月、2008年、2007年、2006年占公司销售总额的比重分别为94.60%、91.97%、92.55%、
92.13%。因此，晶闸管和功率模块产品售价变化直接影响着公司综合毛利率和利
润的水平。
1、主要产品销售价格波动对利润影响的敏感性分析
假定在产品销售数量、单位成本不变的情况下，就晶闸管和模块销售单价变动对公司利润的变动作敏感性分析：
晶闸管销售单价敏感性分析
项目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
平均销售单价（元/只） 310.16 310.47 287.12 256.22
平均销售成本（元/只） 205.04 206.88 218.74 176.58
晶闸管毛利占总毛利的比重(%) 77.59% 77.91% 70.15% 70.68%
平均销售单价变动 1%对毛利影响幅度(%) 2.95% 3.00% 4.20% 3.22%
平均销售单价变动 5%对毛利影响幅度(%) 14.75% 14.98% 21.00% 16.09%
敏感系数 2.95 3.00 4.20 3.22
模块销售单价敏感性分析
项目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
平均销售单价（元/只） 108.76 117.30 112.84 111.40
平均销售成本（元/只） 74.33 85.08 83.71 82.45
模块毛利占总毛利的比重(%) 17.35% 16.68% 21.02% 19.41%
平均销售单价变动 1%对毛利影响幅度(%) 3.16% 3.65% 3.88% 3.85%
平均销售单价变动 5%对毛利影响幅度(%) 15.79% 18.22% 19.37% 19.24%
敏感系数 3.16 3.65 3.88 3.85
根据以上计算结果，以 2008年财务数据为基础，2008年公司晶闸管产品售价每变动 1%，影响毛利同方向变动 3.00%，影响公司综合毛利同方向变动 2.34%；
2008 年模块售价每变动 1%，影响毛利同方向变动 3.65%，影响公司综合毛利同
方向变动 0.61%。可见产品销售价格是影响公司毛利的重要因素，产品售价的调
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整对公司盈利能力和经营业绩影响较大。
2、主要原材料价格变动对公司利润影响的敏感性分析
在公司的主导产品晶闸管和模块中，硅片、钼片、管壳三项主要原材料成本占晶闸管、模块产品材料总成本85%左右，占其生产成本的75%左右。报告期内，硅片、钼片、管壳的采购价格变动趋势如下：
原材料采购价格环比变动趋势-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%2006一季度 2006三季度 2007一季度 2007三季度 2008一季度 2008三季度 2009一季度钼片环比增长率硅片环比增长率管壳环比增长率
注:因主材不同品种价格变动差异大，为便于分析，以公司采购金额最大的品种作为统计分析口径，上图中管壳取KT44cT型号，硅片取Φ 101.6×430/70-85，钼片取Φ 55×2.2。
假定在其他因素不变的情况下，就晶闸管、模块产品的主要原材料（硅片、钼片和管壳）价格变动1%和5%的单因素变化对毛利影响进行敏感性分析：
晶闸管主材价格变动敏感性分析
项目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
平均销售单价（元/只） 310.16 310.47 287.12 256.22
平均销售成本（元/只） 205.04 206.88 218.74 176.58
晶闸管毛利占总毛利的比重(%) 77.59% 77.91% 70.15% 70.68%
主材价格变动 1%对毛利影响幅度(%) 1.46% 1.50% 2.40% 1.66%
主材价格变动 5%对毛利影响幅度(%) 7.31% 7.49% 12.00% 8.31%
敏感系数 1.46 1.50 2.40 1.66
模块主材价格变动敏感性分析
项目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
平均销售单价（元/只） 108.76 117.30 112.84 111.40
平均销售成本（元/只） 74.33 85.08 83.71 82.45
模块毛利占总毛利的比重(%) 17.35% 16.68% 21.02% 19.41%
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主材价格变动 1%对毛利影响幅度(%) 1.62% 1.98% 2.16% 2.14%
主材价格变动 5%对毛利影响幅度(%) 8.10% 9.90% 10.78% 10.68%
敏感系数 1.62 1.98 2.16 2.14
根据以上计算结果，假设以2008年财务数据为基础，主材价格每上调1%，晶闸管产品的毛利变动-1.5%，对公司综合毛利变动-1.16%；主材价格每上调1%，
模块的毛利变动-1.98%，对公司综合毛利变动-0.33%。主要原材料价格的涨跌对
公司经营业绩有较大影响。
从上述敏感性分析可知，公司产品毛利对其销售价格的敏感度远高于对原材料价格的敏感度。
（六）毛利构成及毛利率变动情况
1、报告期内主营业务毛利率情况
单位：万元
项目 2009年1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
主营业务收入 10,993.79 19,576.71 16,718.51 11,652.52
主营业务成本 7,328.06 13,458.06 12,602.85 8,099.02
毛利 3,665.73 6,118.65 4,115.66 3,553.50
毛利率 33.34% 31.25% 24.62% 30.50%
由上表数据来看，除 2007 年外，公司报告期内主营业务产品毛利率在 30%以上，处于相对较高水平。2007 年公司毛利率水平为 24.62%，主要原因是：自
2006 年下半年开始，本公司的主要原材料硅片的价格上涨幅度较大，主要规格硅片价格上涨超过 30%，而晶闸管的销售价格上涨滞后，导致毛利率水平较低。
2008 年公司毛利率水平上升了 6.64 个百分点，主要原因是：①公司 2007
年底调价效果在 2008 年充分体现，同时，随着公司新厂房的投用，本公司通过改进生产工艺、提高净化水平等措施，有效地提升了良品率，导致毛利率水平提高。②2008年下半年主要原材料价格的下降，一定程度上也拉升了毛利率水平。
2009年 1-6月公司实现毛利 3,665.73万元，相当于 2008年全年毛利总额
的 59.91%，继续保持快速增长的势头，毛利率水平上升到 33.34%，主要原因是：
2009 年主要原材料采购价格持续下降，同时公司积极调整优化产品结构，增加毛利率较高产品的生产比重。
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2、公司主要产品毛利率水平及变动趋势分析
（1）行业毛利率变动趋势
报告期内，公司综合毛利率保持较高水平并呈上升趋势，与国内同行业上市企业毛利率变动趋势基本相符。国内同行业上市公司近三年综合毛利率情况如下表所示：
公司名称股票代码 2008年 2007年 2006年
苏州固锝 002079 12.09% 14.37% 17.81%
时代电气 HK3898 37.14% 43.87% 49.01%
长电科技 600584 20.34% 24.92% 22.42%
华微电子 600360 28.42% 30.11% 30.67%
士兰微 600460 24.04% 20.33% 23.98%
平均值- 24.41% 26.72% 28.78%
本公司- 31.25% 24.62% 30.50%
注：以上数据均来自上市公司年报
本公司和同行业上市公司产品的功能特性不同，产品结构特点、技术特点及市场特点均有差异。作为国内销量最大的功率半导体器件制造商，公司在细分市场的综合竞争力较高，毛利率水平较高。
（2）公司综合毛利率变动分析
最近三年又一期，公司主要产品的毛利率变动情况：
类别指标 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
综合综合毛利率 33.34% 31.25% 24.62% 30.50%
其中：
晶闸管
销售收入占比 76.33% 72.98% 72.51% 69.35%
毛利占比 77.59% 77.91% 70.15% 70.68%
毛利率 33.89% 33.36% 23.81% 31.08%
模块
销售收入占比 18.27% 18.98% 20.04% 22.78%
毛利占比 17.35% 16.68% 21.02% 19.41%
毛利率 31.66% 27.47% 25.81% 25.98%
散热器
销售收入占比 3.40% 3.48% 3.41% 3.04%
毛利占比 3.12% 3.14% 3.44% 3.44%
毛利率 30.62% 28.20% 24.80% 34.51%
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近三年及一期，晶闸管及模块的销售收入占公司主营业务收入的比例依次为
92.13%、92.55%、91.97%、94.61%，所占比例较高，报告期内毛利占比超过 90%。
因此，晶闸管及模块毛利率的变化是公司综合毛利率变化的主要因素。
报告期内，晶闸管、模块、散热器对综合毛利的贡献率见下图:
25.87%
24.43%
17.27%
21.56%
5.79%
5.15%
5.43%
5.92%
1.04%
0.98%
0.85%
1.05%
2009年1-6月2008年2007年2006年晶闸管模块散热器
注：各产品对综合毛利的贡献率=各产品毛利率×各产品销售收入占比
从上图可以看出，在报告期内，模块与散热器的毛利水平比较稳定，更多的是晶闸管产品毛利率的变动影响了公司综合毛利率的相应增减变化。
3、公司报告期分产品毛利率波动的原因分析
由于晶闸管产品和模块销售收入对公司主营业务收入的贡献率超过 90%,模块与散热器的毛利水平比较稳定，更多的是晶闸管产品毛利率的变动影响了公司综合毛利率的相应增减变化，下面我们将对晶闸管类产品的毛利率波动进行重点分析。
公司生产的晶闸管系列产品包括快速晶闸管、普通晶闸管、高频晶闸管、双向晶闸管、逆变电焊机用晶闸管等，产品类型多样、规格齐全。报告期内公司的晶闸管产品毛利率平均水平保持在 30%左右，且呈现小幅上升态势。主要原因包括：
①产品结构的调整
主动优化产品结构，不断提高毛利率较高的中高端产品比例，是公司维持毛利率稳定的重要手段。
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晶闸管
产品
2009年1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
销售额占比
毛利率
销售额占比
毛利率
销售额占比
毛利率
销售额占比
毛利率
200-1000A 30.0% 25.6% 38.42% 28.18% 40.93% 18.36% 48.31% 29.85%
1000-2500A 37.8% 33.5% 31.29% 30.54% 31.10% 20.06% 29.58% 29.06%
2500A以上 32.1% 42.1% 30.24% 43.02% 27.96% 35.88% 22.01% 36.63%
合计 100% 33.89% 100% 33.38% 100% 23.81% 100% 31.08%
由上表可见，报告期内公司晶闸管产品结构不断优化，1000A以上大功率晶闸管的销售收入占公司全部晶闸管销售收入的比例保持上升趋势，销售占比由2006年的51.59%上升到2009年的69.9%，1000A以下大功率晶闸管所占的比例逐年
下降。受益于产品结构的调整，2009年上半年，公司综合毛利率同比增长2.09
个百分点。
随着国家节能减排政策的推行和宏观经济的增长，公司有望获得更多的订单，公司较高毛利率的大功率晶闸管市场需求持续增长，预计公司综合毛利水平也将持续提升。此外，本次拟公开募集资金用于大功率半导体器件的技术升级和改扩建项目，以扩大产品产能，提升产品质量标准，适应未来功率半导体器件产品向大电流、高电压、高频化、集成化、模块化方向发展的趋势。
②通过更新设备、改进工艺，提升材料利用率和良品率水平
晶闸管的生产过程主要在三个制造部完成，分别为晶圆制造部、芯片制造部和晶闸管制造部。在生产过程中，晶圆片的出片率、芯片合格率和环境净化度直接影响了产品的良品率水平。2007年末和2008年公司陆续购置了硅片高精度磨片设备等设备，晶圆片的出片率明显提高。同时公司改造了硅片旋转腐蚀设备，减少了常规人工操作的不稳定性，提高了器件的芯片合格率。2008年初公司新建厂房后，新建了高等级的净化系统，有效提高了净化度。在工艺技术方面，改进检测工艺流程，提升了管壳的利用率。上述措施的实行明显提高了产品的良品率。
③严格的成本控制措施和主要原材料价格的下降。
2006 年以来，主要原材料价格持续上涨，公司通过与主要原材料供应商建立长期稳定的供货关系，采取签订长期采购合同、增加原材料储备等形式，尽可能降低原材料价格上涨对公司造成的成本压力。
2008 年第四季度，几大主材的市场价格开始走低，根据公司测算，相对于湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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2008年年初，硅片的平均采购价格微跌 3%左右，钼片的平均采购价格下降 3%-9%，管壳的平均采购价格下降 5%-13%，铜材的平均采购价格跌幅则达到 30%以上。
2009 年上半年主要原材料价格继续下跌。主要原材料采购价格的下跌一定程度上拉升了产品的毛利率水平。
（七）公司最近三年投资收益和非经常性损益分析
发行人报告期内税前非经常性损益和投资收益情况如下：
单位：万元
项目
2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
金额
占利润总额比例
金额
占利润总额比例
金额
占利润总额比例
金额
占利润总额比例
投资收益-10.88 -0.42% 24.76 0.59% 222.89 7.06% 6.62 0.32%
非经常性损益-22.25 -0.87% 46.83 1.12% 582.59 18.45% 114.03 5.56%
公司的非经常性损益主要为非流动资产处置损益、股权投资收益、计入当期损益的政府补助及其他营业外收支等。公司非经常性损益和投资收益占利润总额的比例较小，不会对公司的经营成果产生重大影响。
（八）发行人报告期内主要税项情况
（1）公司报告期内应交税项的具体情况如下：
单位：万元
项目 2009-6-30 2008-12-31 2007-12-31 2006-12-31
企业所得税 153.78 165.79 493.34 172.93
增值税 325.10 -134.94 273.40 340.39
印花税 0 9.66 5.86 3.66
土地使用税-- 9.84 0.00
房产税 1.82 0.96 - 1.56
车船使用税- 0.05 0.10 0.00
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堤防费 88.35 67.32 46.24 36.91
地方教育费 79.88 68.88 49.07 32.27
合计 648.93 177.72 877.85 587.71
报告期内应交税费波动主要是由于应交所得税、增值税波动。2007年末数比2006年末数增加49.37%，主要原因是2007年利润总额增加、因当期政府补助收益
计提所得税及税收缴纳的时间差导致应交所得税增加。2007年利润总额增加及政府补助计提的所得税等导致应交所得税增加。2008年末数比2007年末数减少
79.75%，主要原因系2008年末增值税预缴入库200万元以及2008年本期所得税实
际上缴数增加。2009年6月30日期末数比2008年末数增加265%，主要原因系2009年1-6月采购金额下降、进项税额降低导致本期应交增值税上升以及2008年末增值税预缴入库200万元。
截至本招股意向书签署日，公司不存在欠缴以前年度税款情况，相关税务部门均已出具本公司合法纳税、并无欠缴税款情况的证明文件。
经核查，保荐人认为，发行人按照相关的税法征管相关规定缴交各项税收，应交税费变动情况正常。
经核查，会计师认为：发行人合法纳税、并无欠缴税款情况的证明文件；应交税费变动情况正常。
（2）公司所得税费用与会计利润具体情况如下：
单位：万元
项目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
会计利润 2,565.75 4,188.93 3,157.64 2,052.33
应纳税所得额调整加计项目合计
357.44 270.82 535.08 343.10
应纳税所得额调整减计项目合计
27.56 107.30 130.00 196.14
应纳税所得额 2,895.63 4,352.45 3,562.72 2,199.28
企业所得税税率 25% 25% 33% 33%
应计所得税费用 723.91 1,088.11 1,175.70 725.76
减：减免所得税额 289.56 544.28 641.40 395.87
实际所得税费用 434.35 543.83 534.30 329.89
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2008年度、2007年度减免所得税额中分别包含境内投资所得抵免税额2,271.69元、1,122.48元。
十六、现金流量分析
公司最近三年又一期的现金流量有关数据如下：
单位：万元
项目 2009年 1-6 月 2008年度 2007年度 2006 年度
经营活动产生的现金流量净额 5,172.30 -216.84 315.68 1,941.49
投资活动产生的现金流量净额-1,231.16 -1,233.61 -1,075.24 -17.50
筹资活动产生的现金流量净额-1,105.00 -935.45 474.00 -252.00
现金及现金等价物净增加额 2,836.14 -2,385.90 -285.57 1,671.99
净利润 2,093.39 3,706.04 2,706.62 1,772.52
经营活动产生的现金流量净额与净利润差额
3,078.91 -3,922.87 -2,390.95 168.97
从上表可见，报告期内，公司2006年度经营活动产生的现金流量净额与当年净利润相当，2007年、2008年经营活动产生的现金流量净额均远小于当年净利润，2006年、2009年1-6月经营活动现金流量净额高于净利润水平。
（1）公司经营活动产生的现金流量净额与净利润存在差异的主要原因是公司
正处于发展阶段，产销规模不断扩大，存货、预付账款、应收账款增加导致现金流支出较大。
1）2006年度，公司经营活动产生的现金流入为 13,031.62万元，经营活动产
生的现金流出为 11,090.13万元，经营活动产生的现金流量净额为 1,941.49万
元，比同期净利润 1,772.52万元多 168.97万元，二者基本匹配。
2）2007年度，公司经营活动产生的现金流入为 13,257.34万元，经营活动产
生的现金流出为 12,941.67万元，经营活动产生的现金流量净额为 315.68万元，
比同期净利润 2,706.62万元少 2,390.95万元，主要原因为：公司销售形势良好，
订单增加，为预防原材料价格上涨和保障原材料供应而增加采购，以及为 2008年搬迁厂房备货，采购支出增加导致现金流支出增加 2,698.00万元。
3）2008年度，公司经营活动产生的现金流入为 14,037.29万元，经营活动产
生的现金流出为 14,254.12万元，经营活动产生的现金流量净额为-216.84万元。
2008 年度经营活动现金流入基本正常，导致经营活动现金流量净额为负数，且湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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比同期净利润 3,706.04万元少 3,922.87万的原因主要为：为保障原材料供应和
取得优惠采购价格，公司向大宗原材料供应商订货支付采购预付款 2,172.04 万
元，支付原材料采购款 1,260.22万元，导致现金流支出增加 3,432.26万元。
4）2009 年 1-6 月，公司经营活动产生的现金流入为 8,308.81 万元，经营活
动产生的现金流出为 3,136.51万元，经营活动产生的现金流量净额为 5,172.30
万元，比同期净利润 2,093.39 万元多 3,078.91 万元，主要原因为 2009 年 1-6
月、2008年度、2007年度和 2006年度，公司购买商品、接受劳务支付的现金分别为 708.78万元、8,892.58万元，9,903.81万元和 8,130.66万元，公司前三
年购买商品、接受劳务支付的现金规模平均约为 8,975.68 万元，半年度现金支
出规模平均约为 4,487.84万元，2009年 1-6月，公司购买商品、接受劳务支付
的现金比以前年度同期现金平均支付水平少 3,779.06 万元导致。具体影响情况
如下：
①2008年度，公司已支付预付款订购部分原材料；2009年 1-6月，为应对金融危机影响,公司执行稳健存货管理策略，消化上年订货，减少采购，原材料采购总量比 2008年同期下降 20.78%，导致现金流支出减少 2,590.91万元；
②2009 年 1-6 月，公司利用供应商给予的信用政策，导致现金流支出减少
764.29万元；
③2009 年 1-6 月，公司各项应交税费计提与缴纳时间差异，导致现金流支出减少 471.21万元。
注：半年度现金支出规模平均约为 4,487.84万元为 2006年-2008年三年现金
流支出算数平均值/2。
5）资金回笼分析
单位:万元
项目 2009年 1-6月 2008年度 2007年度 2006年度
（1）销售商品、提供劳务所收
到的现金
8,192.07 13,890.77 12,466.78 12,459.75
（2）当期收到的应收票据扣减
承兑数额
3,730.90
9,117.15
7,969.31
1,234.04
（3）合计=（1）+（2） 11,922.97 23,007.92 20,436.09 13,693.79
（4）剔除增值税因素后的数额=
（3）/(1+17%)
10,190.57 19,664.89 17,466.74 11,704.09
（5）营业收入 10,997.66 19,806.04 16,805.78 11,680.99
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销售商品、提供劳务所收到的现金占营业收入的比例=（1）÷（5）
74.49% 70.13% 74.18% 106.67%
调整后销售商品、提供劳务所收到的现金占营业收入的比例（考虑应收票据因素）=（4）÷（5）
92.66% 99.29% 103.93% 100.20%
从上表可以看出，2007年、2008年、2009年1-6月现金回笼占营业收入的比例有所降低，主要由于公司应收票据结算比重增加所致。2006年、2007年、2008年、2009年1-6月公司收到的应收票据扣除当期承兑数额及税收因素，则资金回笼率超过90%，与公司销售收入增长趋势相符。因此公司资金回笼情况良好。
综上所述，导致公司2007年、2008年经营活动现金流量净额较低的主要原因是随着公司生产规模的扩大，存货和经营性应收款项相应增加，同时公司应收票据结算比例增加也是其重要因素。
（2）报告期内投资活动产生的现金流量净额均为负数，主要是由于公司目前
处于快速发展时期，为满足生产经营的需要，固定资产的支出增加所致。
（3）2008年筹资活动现金流量净额为-935.45万元，主要原因是公司进行股利
分配支付1,736.28万元，另外由于公司银行借款存在借入与偿还跨期现象也引起
筹资活动现金流净额发生较大变化。2009年1-6月筹资活动现金流量净额为-1,105万元，主要原因是公司对2008年度进行了股利分配。
公司管理层认为，报告期内公司生产经营活动具有良好的赢利能力和获现能力，但由于当前公司处于快速发展时期，迫切需要提升产品品质和扩大产能，本次募集资金到位将有利于缓解规模扩张与资金不足的矛盾，也有利于提升技术水平，获得较高的投资回报，公司现金流将更加充裕。
（4）2008 年度，公司现金及现金等价物净增加额为-2,385.90 万元，为经营
活动产生的现金流量净额-216.84万元，投资活动产生的现金流量净额-1,233.61
万元，筹资活动产生的现金流量净额-935.45万元导致。其中：
1）经营活动产生的现金流量净额为负数原因详见上述（1）2008年度经营
活动产生的现金流量净额情况分析；
2）投资活动产生的现金流量净额为负数，主要为公司搬迁厂房增加固定资湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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产购置 1,252.05万元所致；
3）筹资活动产生的现金流量净额为负数，主要为吸收投资 2,000.84万元，
偿还以前年度银行借款1,200.00万元及向股东分配2007年度现金股利1,700.00
万元所致。
（5）2008年度、2007年度和 2006年度，公司经营活动现金流支出中各项
税费支付分别为 2,349.43万元、850.41万元和 850.73万元。
2008 年度，公司经营活动现金流支出中各项税费支付高于前两年主要为：
①2008 年度预缴入库 200 万元增值税；②原材料采购总量降低减少进项税额，收入规模增长增加销项税额，导致本期较 2007年度多缴纳增值税 789.53万元；
③2007 年度汇算清缴以及 2008 年度利润上升，导致本期较 2007 年度多缴纳所得税 657.50万元。
（6）资本性支出
①报告期内重大资本性支出
2006年、2007年、2008年、2009年1-6月发行人购建固定资产现金支出分别为122.30万元、1,301.80万元、1,252.05万元和746.25万元，资本性支出规模持
续扩大，有效把握了市场时机，满足了业务增长的需要。固定资产投资主要是由于产品市场需求不断增长，发行人加大了对新厂房的建设及机器设备的投入，对大功率半导体产品线进行技术改造和设备的更新，扩大产能，提升整体技术水平。
公司近年来的资本性支出均围绕主业进行，不存在跨行业投资的情况，未来亦不计划进行跨行业投资。
②未来可预见的重大资本性支出计划
根据公司发展规划，公司计划以募集资金投资大功率半导体器件技术升级及改扩建项目，该项目是公司进一步提升综合竞争实力、加快主业发展和进行产品结构优化调整的战略性项目。详见本招股意向书“第十一节募集资金运用”。
除上述募集资金投资项目外，公司无其他可预见的重大资本性支出。
经核查，保荐人认为，发行人现金流量情况符合发行人实际情况，真实反映了发行人生产经营状况。现金流量表与资产负债表、利润表相关项目相互勾稽。
经核查，会计师认为：发行人现金流量情况符合发行人实际情况，真实反映了发行人生产经营状况。
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十七、同行业上市公司财务指标对比分析
主要指标本公司苏州固锝时代电气长电科技华微电子士兰微
可比公司平均值
资产负债率（%） 37.70 19.76 22.30 64.67 47.44 56.21 42.08
流动比率 2.29 3.17 4.56 0.58 1.31 0.82 2.09
速动比率 1.58 2.31 3.88 0.46 0.99 0.48 1.62
应收账款周转率（次） 17.53 5.85 3.00 6.32 3.04 5.43 4.73
存货周转率 3.23 4.54 2.38 6.86 2.82 2.80 3.88
销售毛利率(%) 28.79 14.76 43.34 22.56 29.73 22.78 26.63
净资产收益率（%） 21.90 5.51 11.32 8.57 9.63 4.68 7.94
每股经营活动现金流量净额
0.27 0.11 0.06 1.57 0.47 0.04 0.45
注：1、上述同行业公司的财务数据均摘自其公开披露的公司年报，其中时代电气为在香
港主板上市的公司代码HK3898，其余为境内上市公司；
2、各指标均为上述同行业公司及本公司2006年-2008年三年相关指标的算术平均值。
目前国内尚无与公司业务相同的上市公司，本公司选取苏州固锝、南车时代电气等 5家公司为本公司的可比上市公司，其中：苏州固锝主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管）；南车时代电气中的电力电子事业部产品为大功率晶闸管等功率半导体器件，主要服务铁路机车系统；长电科技主要从事 IC 封装测试代工和分立器件制造；华微电子主要从事 MOSFET 和功率晶体管的制造和销售；士兰微主要从事芯片、集成电路以及相关的应用系统和方案。本公司主要从事大功率晶闸管及模块等半导体器件的生产和销售，与可比上市公司的产品同属于半导体分立器件，有一定的可比性，但因产品功能特性不同，产品结构特点、技术特点及市场特点均存在差异，因此财务指标分析仅供参考。
从上表对比可以看出，本公司资产负债率低于可比上市公司的平均水平，流动比率高于可比上市公司的平均水平，说明本公司偿债能力较强；各项盈利指标均优于可比上市公司的平均水平，收益质量亦优于可比上市公司的平均水平；但现金流量指标略低于可比上市公司水平，与公司部分采用应收票据结算方式有很大关系。公司应收账款周转率高于可比上市公司的平均水平，说明公司具有较好的应收账款管理能力。公司的存货周转率水平略低于可比上市公司平均水平，主要是公司加强原材料采购增加储备造成的。公司的产品综合毛利率水平高于平均水平，除了由于细分产品和市场服务领域差异之外，与公司产品质量和性能的领先优势也有直接关系。
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十八、对公司主要财务优势、困难和盈利前景分析
（一）主要财务优势
1、公司主营业务突出，主营业务收入占营业收入的96%以上，其中晶闸管和
模块收入占主营业务收入的90%以上。
2、公司整体资产质量优良，近三年来应收账款周转率在同行业上市公司中
处于较高水平，存货周转率处于正常水平，资产负债结构合理，资产整体变现能力和债务偿还能力较强。
3、公司坚持资产使用效率最大化原则，以较小的固定资产投入，取得了较
高的利润，避免了低效和无效的投资，实现了资产的高效运转。公司遵循低投入高产出、成本效益最大化原则，形成资产规模效益比较高的优势，保证了公司较高的盈利水平。
4、公司注重成本管理和应收账款回收管理，一方面采取有效措施降低采购
成本并严格控制生产成本费用，另一方面加强应收账款回收管理，有效控制财务风险和经营风险，为公司保持持续、稳定的盈利能力提供了保障。
（二）主要财务困难
半导体元器件行业目前正处于快速发展阶段，大功率晶闸管的市场需求量较大，公司产品品质和生产能力需要较大提升，因此，公司急需新建厂房、购置先进设备，需要较大的资金投入。如果仅仅依靠公司自身积累，将很难满足企业快速发展的需要。若本次股票能成功发行，可为公司扩大业务规模和技术升级提供项目建设资金，从而有力地提升公司竞争能力和盈利能力。
（三）未来盈利前景分析
经过多年的发展，公司生产规模不断扩大，已在国内大功率半导体行业树立了良好的品牌知名度，为公司可持续发展奠定了基础。公司将充分利用现有的技术、研发、成本、质量、管理等方面的优势，进一步扩大现有毛利率水平较高的产品产销规模，同时针对该行业出现的新需求，通过加大设备支出和研发投入、湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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开发新的应用领域等措施，培育公司新的利润增长点。
公司目前生产的大功率半导体器件是节能控制设备和装置的关键部件，也广泛应用于环保除尘系统，其应用领域涉及电力输变电、钢铁及金属冶炼、马达启动、轨道交通、大功率电源、电焊机等。这些行业近年来快速发展，产能不断扩张，带动了相关配套件的需求不断上升，特别是国家关于节能减排等政策的出台和推行，未来几年甚至十几年我国大功率半导体器件需求将大幅增长。为实现公司长期稳定发展的目标，公司拟通过本次募集资金的投资，使公司的产品结构更趋完善，生产技术水平和市场竞争能力进一步得到提高，为本公司未来的盈利提供可靠的保证。
十九、股利分配政策
（一）股利分配政策
公司本着重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司可持续发展的原则，实行持续、稳定的利润分配政策。公司本着同股同权、同股同利的原则，按股东持有的股份数额，以现金、股票方式进行分配。
在每个会计年度结束后六个月内，由公司董事会根据该会计年度的经营业绩和未来的发展规划提出股利分配政策，经股东大会批准后两个月内实施。
公司支付股东股利时，将依法代为扣缴股利收入的应纳税金。
根据有关法律法规和公司章程的规定，公司缴纳所得税后的利润，按下列顺序分配：
1、弥补上一年度的亏损（如有）；
2、提取法定公积金10%；
3、经股东大会决议，提取任意公积金；
4、支付股东股利。
公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。提取法定公积金后，是否提取任意公积金及提取比例由股东大会决定。公司不得在弥补公司亏损和提取法定公积金前向股东分配利润。
根据拟上市后生效实施的《公司章程（草案）》：
公司积极推行现金分红的利润分配方式，在资金满足经营需要和有利于长期湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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发展的前提下，公司连续三年以现金方式累计分配的利润不少于这三年实现的年均可分配利润的百分之三十。存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。
（二）发行人最近三年股利分配情况
1、2006年 2月 28日，台基有限第一届董事会第八次会议审议通过 2005年
度利润分配方案，分配 2005年度现金股利 250万元。
2、2007年 1月 20日，台基有限第一届董事会十一次会议审议通过 2006年
度利润分配方案，分配 2006年度现金股利 250万元。
3、2007年 7月 20日，台基有限第二届董事会第二次会议决议，以未分配利
润转增注册资本 720万元。
4、2007年 12月 22日，台基有限第二届董事会第三次会议审议通过《关于
以前年度未分配利润的分配方案》，分配现金股利 1,176万元。
5、2008年 3月 15日，台基有限第二届董事会 2008年第一次临时会议审议
通过 2007年度利润分配方案，分配 2007年度现金股利 1,700万元。
6、2009年 2月 18日，公司 2008年度股东大会审议通过 2008年度利润分配
方案，分配 2008年度现金股利 1,105万元。
（三）本次发行前滚存利润的分配
2009年 7 月 26日，经公司 2009年第一次临时股东大会审议通过，若本次股票发行并上市成功，则本次公开发行股票当年实现的利润和以往各年度的滚存利润，由本次公开发行后的全体新老股东按持股比例共享。
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第十一节募集资金运用
公司本次募集资金运用围绕主营业务进行，一是现有产品的技术质量升级和扩产，扩充产能125万只，产品质量水平接近达到国际先进水平，扩充后达到205万只；二是建立研发中心，开发高端产品，如：大功率5"/3.5KV快速晶闸管器件、
6500V高压晶闸管、FRD方片工艺、IGBT封装测试技术、智能模块IPM等；三是建立全国技术服务支持中心，提升对客户服务能力。
一、募集资金运用概况
（一）项目批准及项目可行性研究情况
中国电子信息产业发展研究院承担了公司“125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建”项目的可行性研究工作，并于2009 年3月出具了可行性研究报告。
2009年7月10日，公司第一届董事会第七次会议审议通过了《关于本次公开发行股票募集资金投资项目的议案》。董事会认为：该投资项目具有较好的市场前景和盈利能力，能有效防范投资风险、提高募集资金使用效益，本次发行股票募集资金数额和该投资项目与公司现有生产经营规模、财务状况、技术水平和管理能力等相适应。
2009年7月26日，公司2009年第一次临时股东大会审议通过《关于本次公开发行股票募集资金投资项目的议案》，批准本次募集资金运用方案，并授权董事会负责具体实施。
本次募集资金投资项目已经襄樊市发展和改革委员会襄发改外[2009]163
号文核准立项。同时，上述项目的环境影响及保护情况已经襄樊市环境保护局襄环审[2009]35号文批复。
（二）预计募集资金总量
公司拟首次公开发行1,500万股，预计募集资金总额为【】万元，扣除发行费用后，预计募集资金净额为【】万元。
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（三）预计募集资金投入的时间进度
公司计划2009年下半年进行前期准备，项目建设期3年。具体情况如下：
单位：万元
注：本项目主要建设内容包括生产基地技术升级及改扩建，建立研发中心、技术服务支持中心三部分。
（四）募集资金与项目资金需求不符的解决办法
如实际募集资金（扣除发行费用）低于该投资项目所需资金，不足部分由公司自筹资金解决；如实际募集资金（扣除发行费用）高于该投资项目所需资金，多出部分用于补充公司流动资金。
基于稳健的财务资金预算安排，在现有生产规模条件下，公司保持较充裕的资金，随着生产规模提升和技术改造投入，公司仍需要保持一定流动资金规模。
本次募投项目实施后，公司所需流动资金尚有缺口。
1、新建项目达产需要补充流动资金
本次募投项目总投资额为 26,500 万元，主要用于实现产品技术质量升级，将现有产能从 80万只提高到 205万只，建立研发中心和全国技术服务支持中心。
预计项目铺底流动资金为 4000 万元。该铺底流动资金为保证募投项目运转所需最低流动资金。预计募投项目全部达产需要流动资金 6700 万元左右，流动资金尚有一定缺口。
2、综合竞争力提升，现有产品产销量增加需要补充流动资金
本次募投项目中研发中心和技术服务支持中心的建设，可实现现有产品技术质量升级，提升公司综合竞争力，提高现有产品产销量，将提高流动资金需求。
（五）本次募集资金的专户存储安排
公司 2009年 7月第一届董事会第七次会议审议通过了公司的募集资金管理办法，明确规定公司上市后建立募集资金专户存储制度，将募集资金存放于董事项目名称总投资额
募集资金使用计划
第一年第二年第三年合计
125 万只大功率半导体器件技术升级及改扩建
26,500 10,482.22 10,835.56 5,182.22 26,500
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会决定的专项账户集中管理，主要内容如下：
公司应当在募集资金到位后一个月内与保荐机构、募资存放商业银行签订三方监管协议；商业银行三次未及时向保荐机构出具银行对账单或通知专项账户大额支取情况，以及存在未配合保荐机构查询与调查专项账户资料情形的，保荐机构或者公司均可单方面终止协议，公司可在终止协议后注销专项账户。
（六）超募资金使用安排
如本次发行上市超募资金，公司将严格按照《深圳交易所创业板上市公司规范运作指引》第 6.3、6.17、6.18条的规定安排超募资金的使用，具体情况如
下：
1、审慎选择商业银行并开设募集资金专项账户，募集资金应当存放于董事
会决定的专户集中管理，专户不得存放非募集资金或用作其他用途。募集资金专户数量原则上不得超过募集资金投资项目的个数。实际募集资金净额超过计划募集资金金额存放于募集资金专户管理。
2、在募集资金到账后 6 个月内，根据公司的发展规划及实际生产经营需求，
妥善安排超募资金的使用计划，提交董事会审议通过后及时披露。独立董事和保荐机构应对超募资金的使用计划的合理性和必要性发表独立意见，并与上市公司的相关公告同时披露。超募资金应当用于公司主营业务，不能用于开展证券投资、委托理财、衍生品投资、创业投资等高风险投资以及为他人提供财务资助等。
3、公司在实际使用超募资金前，将履行相应的董事会或股东大会审议程序，
并及时披露。
二、项目建设的背景及必要性
大功率半导体器件属于C51类电子元器件制造业，是电力电子技术的核心。
电力电子是将各种能源高效率地变换成高质量电能、实现节能、环保和提高人民生活质量的重要手段。其联结于信息技术与先进制造技术之间桥梁，是传统产业实现自动化、智能化、节能化、机电一体化的重要手段。随着工业化、电气化水平的不断提高，其日益广泛地应用和渗透到能源、环境、装备制造业、交通运输、国防等许多重要领域，同时也是节能减排的关键技术。而大功率半导体器件是电湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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力电子技术的核心和基础。随着我国国民经济的不断发展和国家对节能环保要求的不断提高，中国的大功率半导体市场成长迅速。
同时，电力电子已成为我国国民经济的重要基础技术，是现代科学、工业和国防的重要支撑技术。国家对电力电子的发展高度重视，2007 年，国家发展与改革委员会组织实施新型电力电子器件产业化专项计划；2009 年，国务院发布的《电子信息产业调整和振兴规划》中强调要加快电子元器件产品升级，《装备制造业调整和振兴规划》也提出要重点发展大功率电力电子元件、功能模块。
作为国内大功率半导体器件的龙头生产企业，公司深刻认识到大功率半导体器件的广阔市场空间及良好发展前景，公司在技术研发、人才储备方面已做了较为充分的准备，具有与国外同行竞争、冲击中国高端市场和国际市场的基本条件，但装备水平、资金实力仍存在有较大差距。虽然公司近年持续技术改造，但该等改造仍以填平补齐为主，虽然可以局部提高产品质量水平满足国内中端市场的需求，但离高端市场的要求仍有一定的差距。如果产品档次、质量要提升至国际先进水平，公司的装备水平就必须与国际先进水平接轨，且需要全工艺流程整体、同步提升。
由于大功率半导体产品的生产都需要经过至少 20 道以上的工序加工；每道工序的生产环境和装备水平都对最终产品的质量和可靠性产生重大影响；且最终产品品质要求越高时，对各工序装备水平的统筹匹配敏感性越强。要以高良品率生产出高品质的产品，需要将全部工艺流程中的设备水平整体提高到国际先进标准，如果只解决部分工序的装备水平，由于“木桶短板效应”，最终产品质量也很难达到国际先进标准，良品率也会较低。
过去，本公司的设备的配置以中低档为主，技术改造以填平补齐为主，可以局部提高质量水平和良品率，能满足国内中端市场的需求，并取得了比较好的业绩。随着公司的快速发展，市场开发的深入，公司意识到国际市场和中国高端市场空间巨大，只有与国际先进标准接轨，才能做强做大。目前，公司已积累了一定实力，具备与国外同行竞争、冲击中国高端市场和国际市场的基本条件，但装备水平、资金实力存在一定差距。如果产品质量要提升至国际先进水平，公司的装备水平就必须与国际先进水平接轨，且需要全工艺流程整体、同步提升，因此需要一次性的、巨大的资金投入。
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公司本次募集资金投资项目——125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建项目如果能够得以顺利实施，则公司在大功率半导体器件的生产条件、装备、检测和试验手段等方面将实现跨越，缩小与国际先进生产企业的差距，大幅提升企业产品的档次、质量从而满足国内外日益增长的高端市场的需求，快速提高企业产品市场占有率的水平。同时，公司本次募集资金投资项目还将用于公司研发中心和技术服务支持中心的建设，持续的研发投入将能够保证公司的技术领先地位，而技术服务支持中心的建设将能够较好地满足客户快速响应及适时技术支持的需要，从而更好地稳固老客户、开拓新客户。为此，公司本次募集资金投资项目的顺利实施将能大大增强公司的核心竞争力，对公司未来持续健康发展、对公司未来成为中国乃至世界最具竞争力的功率半导体器件制造商意义重大。
三、募集资金投资项目可行性分析
本次募集资金用于公司现有大功率半导体产品的技术升级、扩产，建立研发中心和技术服务支持中心，是公司满足持续增长的市场需求、全面技术升级和开发新产品的需要，也是全面提高公司持续发展能力而采取的重要举措，对公司增强核心竞争力、巩固和提升公司市场竞争地位具有重要作用。
（一）公司新增产能情况
本次募集资金投资项目将对现有产品生产线进行技术升级及改扩建。产能扩充涉及两个型式的大功率半导体器件，共扩充产能125万只，达到205万只。整体项目基于现产品线的改扩建，其工艺流程中的扩散段和芯片段共用，后封装测试可分割。具体由以下4个部分组成：
1、对现以晶闸管为主体的平板型器件组装测试线进行扩容改造，扩充产能
55万只/年，达到105万只/年。其中包括增容5万只全压接器件生产装备。
2、对现模块组装测试线进行扩容改造，扩充产能70万块/年，达到100万块/
年。除改善压接和注塑工艺外，更兼容芯片焊接和塑封工艺。
3、对现芯片生产线进行扩容改造，产能提高1倍至320万片/年。
4、对现扩散中心进行扩容改造，产能提高1倍至120万片/年。
募投项目达产后，公司生产能力、产品质量、盈利能力将有很大提升，行业湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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龙头地位将会更加突出。
（二）市场前景分析
为了合理高效地利用电能，现在发达国家电能的 75%要经过电力电子装置的变换或控制后使用，预计未来将达到 95%以上。目前我国经过变换或控制后使用的电能仅占 30%，70%的电能仍采用传统的传输方式。即使按照目前的增长比例推算，到 2010年我国将有 25560万千瓦电能需要变换或控制。中国大功率半导体器件市场需求状况和竞争对手情况详见本招股意向书“‘第六节、业务与技术’之‘三、大功率半导体行业基本情况’及‘四、行业竞争情况’”。
总之，大功率半导体器件市场前景广阔，成长迅速，不断创新；而具备竞争优势的企业将在不断扩大的市场中获得更大的市场份额和更好的发展机会。
（三）项目实施的可行性
“125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建项目”投产后，公司大功率半导体器件的产能将得到大幅提高，从现有80万只增加到205万只，增加125万只。
由于“125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建”产品的技术水平高、市场容量大、发行人在行业中的竞争地位较强，该项目的建设具有较高的可行性。
1、发行人具有较强的技术质量优势
凭借多年的技术积累和成果，发行人开发生产的大功率半导体器件已处于行业领先地位，产品质量状况稳定。截至本招股意向书签署之日，发行人在大功率半导体领域已有 3项实用新型取得专利证书；2项外观设计取得专利证书；2项发明专利、6项实用新型专利已收到国家知识产权局专利申请受理的通知。
公司2005年12月通过ISO9001质量认证体系审查,认证体系覆盖了公司主要产品等；2006年初台基股份产品通过了SGS通标公司的ROHS检测；2007年12月，公司生产的晶闸管、整流管、电力半导体模块通过了CE认证。公司2004年起一直被评为高新技术企业。
由于公司在在大功率半导体领域的具有较强的技术质量优势，募投项目的实施不存在技术障碍。
2、公司具有强大的销售网络和丰富的营销经验
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公司在国内拥有约 850家直营客户（整机设备制造商），其中 75家大客户为电力电子应用领域的龙头和骨干企业；同时还拥有 49 家特约经销商，5 家一般经销商，触角延伸至全国各地，在同业中具有明显的比较优势。公司已根据客户的属性和服务需求，建立了大客户服务、一般客户直营服务和经销商服务的多层次服务体系。公司在客户集中的地区，配备专业市场应用工程师和设备，积极支持大客户的新产品研发，为客户提供有针对性的解决方案和产品。公司紧跟客户需求开发产品，加快新产品进入市场的速度，拓展产品应用领域。产品广泛应用于感应加热、软启动、变频器、电机调速、电焊机、机车牵引、电力稳压器、UPS、无功补偿、励磁电源、静电除尘、风电变流器等电源装置。2006-2008年，公司大功率半导体器件的产量和销量连续三年保持国内同行业第一名。
由于公司具有强大的销售网络和丰富的营销经验，募投项目的实施不存在销售障碍。
3、项目建设相关准备
（1）管理准备：2008年公司着手与具备国际先进经验的台湾明景科技（新
竹高新区）进行合作，2009 年公司全面导入国际先进半导体公司的质量管理模式，在品质的提升、良品率的提高和工艺管理方面向国际先进标准接轨。
（2）市场准备：自 2008年以来公司加强了与 VISHAY半导体（美国）POWEREX
（美国）、SEMIKRON（德国）、MICROSEMI（美国）、WESTCODE（英国）等国际功率半导体公司的技术交流与合作往来，进行技术合作及产品合作，共同开拓国际市场；同时加强对国内外高端客户如江森自控（全球五百强）、英达（全球感应加热领域龙头企业）、国电南瑞、国电南自等的开发；现已开始为其提供大功率半导体器件。
（3）资金的准备：据公司估算，整体工艺流程的装备同步提升到国际先进
水平，约需 3亿元的投入。为此，公司多方面开拓渠道，加强公司资金实力，主要有：①自 2004 年公司成立以来，公司原有股东不断增资，扩大资本金；②引入风险投资，增强公司资本实力；③积极争取上市，取得直接融资渠道。通过以上措施，以期尽快落实投资，保障公司战略目标实现。
如上所述，大功率半导体器件市场前景广阔，与同行业相比公司在产品技术水平、市场开拓能力上具备较大的优势。募投项目在市场、技术、销售等方面完全可行。
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四、募集资金投资项目的具体情况
（一）投资概算和资金运用
本项目计划总投资为26,500万元。项目建设投资22,500万元，其中动力环保设备投资2,300万元，工艺设备投资8,970万元，测试设备投资4,580万元，IT设备及软件投资800万元，生产工艺技术开发投资1,150万元，厂房建设投资4,700万元；项目铺底流动资金4,000万元，投资概算情况如下：
单位：万元
序号项目
技术升级及改扩建
研发中心
技术服务支持中心
合计比重
1 动力环保设备 2,200.00 100.00 2,300.00 8.68%
2 工艺设备 8,970.00 8,970.00 33.85%
3 测试设备 2,880.00 1,520.00 180.00 4,580.00 17.28%
4 IT设备及软件 450.00 50.00 300.00 800.00 3.02%
5 生产工艺技术开发 550.00 600.00 1,150.00 4.34%
6 厂房建设 3,200.00 400.00 1,100.00 4,700.00 17.74%
7 铺底流动资金 4,000.00 4,000.00 15.09%
8 建设投资合计 22,250.00 2,570.00 1,680.00 26,500.00 100.00%
（二）建设内容
本项目主要建设内容包括生产基地技术升级及改扩建，建立研发中心、技术服务支持中心三部分。
1、生产基地技术升级及改扩建
生产基地技术升级及改扩建后，除能大批量提供常规晶闸管器件和模块器件外，更增加了上述产品的延伸品种和同类产品，如应用于高压变频和无功补偿等领域的 6.5KV晶闸管器件、变频器和逆变焊机相关的 FRD器件、整流模块等，使
得发行人有能力向客户提供更多和持续的产品服务。
项目总投资22,250万元，其中：动力和环保设备投资2,200万元，主要包括:
电力设施、酸碱中和处理系统、试剂回收处理设施、氟离子处理系统、纯水系统、气体纯化系统、真空系统；工艺设备投资8,970万元，主要包括扩散炉、清洗机、光刻机、激光划片机、真空合金炉；检测和试验设备投资2,880万元，主要包括电阻率测试仪、超声波扫描仪、平面度测试仪、SCR综合测试台、模块综合测试湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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台、交流阻断试验台、热循环负载试验台、IGBT综合测试台；IT设备及软件投资450万元，生产工艺技术开发投资550万元，厂房建设投资3,200万元；项目铺底流动资金4,000万元。
（1）主要设备构成
生产基地技术升级及改扩建的设备购置及安装费投资10,800万元（含ERP等IT设备350万元），明细情况如下：
设备名称规格型号数量单位单价合计备注
一、动力和环保设备 2200
电力设施 3600kVA 1 套 400 400
酸碱中和处理系统 1 套 150 150
试剂回收处理设施 3 套 30 90
氟离子处理系统 1 套 160 160
通风柜 30 台 2.8 84
排风机 10 台 3.5 35
喷淋塔 8 台 8 64
空调机组 5 台 60 300
电梯 4 部 28 112
压缩空气系统 1 套 80 80
纯水系统 15T 3 套 70 210
气体纯化系统 N2, O2, NH3 5 套 45 225
真空系统 2 套 35 70
其它 220 220
二、工艺设备 8970
扩散炉 AL预沉积，6" 2 台 160 320
扩散炉 6"，3层 8 台 60 480
石英管清洗机 2 台 25 50
清洗机自动 4 台 110 440
清洗机半自动 8 台 50 400
干燥机 6 台 25 150
喷 B机 2 台 20 40
曝光机 6 台 15 90
光刻机 8 台 35 280
涂胶台 10 台 6 60
真空除气设备 1 台 20 20
显影/腐蚀柜 8 台 35 280
等离子刻蚀机 6 台 40 240
激光划片机 6 台 25 150
激光划片机 1 台 150 150 进口
切片机 2 台 35 70
磨片机单面 2 台 50 100
真空焊接炉 2 台 200 400 进口
隧道炉 1 台 60 60
真空合金炉 6 台 45 270
E-BEAN 5 台 180 900 进口
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设备名称规格型号数量单位单价合计备注
E-GUN 5 台 60 300
硅片磨角机 3 台 60 180
芯片磨角机 8 台 25 200
喷砂机 6 台 45 270
台面腐蚀机 2 台 120 240
旋转腐蚀机 8 台 35 280
挖槽腐蚀机 2 台 40 80
小管芯腐蚀机 10 台 10 100 自制
灌胶机 6 台 25 150 模块用
注胶机 6 台 25 150 DISC用
注塑机 6 台 60 360
注塑模具 10 套 15 150
粗丝点焊机 10 台 8 80
点焊机 20 台 2.5 50
冷封焊机 6 台 25 150 含模具
打标机 8 台 10 80
不锈钢烘箱 40 台 2.5 100
工位器具 1 套 500 500
其它设备 600 600
三、检验和测试设备 2880
扩展电阻测试仪 1 台 320 320 进口
电阻率测试仪 1 台 30 30
少子寿命测试仪 1 台 300 300 进口
超声波扫描仪 1 台 200 200 进口
平面度测试仪 2
台 其中进口 1台
检漏仪 2 台 40 80 进口
压罐 6 台 15 90
中间测试台 20 台 1.5 30
SCR综合测试台 LEM 1 台 550 550 进口
SCR综合测试台国产 8 台 40 320
测试压机 10 台 15 150
模块综合测试台 8 台 35 280
交流阻断试验台 8 台 25 200
计量设备 2 台 10 20 温度，压力
其它测试台 150 150
四、IT设备及软件 450
服务器 6 台 20 120
PC 200 台 0.5 100
ERP及软件 30 套 6 180
其它 50 50
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（2）项目产品的生产工艺流程
扩散和芯片制造工艺流程
平板型大功率晶闸管工艺流程
全压接高压平板型晶闸管工艺流程
扩散芯片制造电子辐照分选测试
中间测试成品测试
组装
冷压焊老化
扩
散清洗一次扩散氧化光刻磷扩散
芯片制造
烧结真空镀膜合金反刻割圆
玻璃钝化挖槽激光划片烧结
台面保护钝化老化腐蚀倒角
扩散激光割圆倒角腐蚀注胶老化
电子辐照组装中间测试冷压焊成品测试
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模块工艺流程
（2）研发中心
2、建立研发中心
技术进步是公司持续发展的原动力，加快技术进步、整合研发资源是公司持续保持技术领先优势和产品在市场竞争力的必然选择。基于此，发行人计划建立研发中心进行新产品、新技术的研发。
（1）研发中心职能
跟踪国内外电力电子技术和半导体技术发展动态，开展情报搜集和研究，提出公司短期研发计划和长期研发规划，开展可行性研究论证。负责新产品的设计、研发，实施技术改造的项目管理，并将自主研发、合作开发、技术引进的成果进行推广并产业化。
（2）研发计划
研发中心将跟踪国际国内先进技术和产品，以市场为导向。近几年内的主要产品研发计划有：
大功率5"/3.5KV快速晶闸管器件开发：研究全压接5"器件工艺技术，开发
5"/3.5KV快速晶闸管，满足高端冶金电源应用市场需求，并保持快速晶闸管国际
先进水平。同步开展5"/6.5KV相控晶闸管和5"/6.5KV整流管产品开发。
高压方片工艺：方片即以扩散、氧化和光刻等平面工艺为主要手段生产的方形硅晶圆片。结合焊接式模块产品对方片的大量需求，进行相关工艺技术研究，开发200V~1200V等级的FRD芯片，1800V等级晶闸管和整流管方片，并形成批量生产能力。
IGBT封装和测试技术：通过合作和引进导入IGBT封装和测试技术，开发IGBT产品，同步开发MOSFET、Schottky器件。
智能模块IPM研发：研究功率集成封装技术，开发具有广阔应用前景的IPM模块系列产品，并形成批量生产能力。
（3）主要设备构成
扩散
环氧灌注
模块焊接/组装中间测试
成品测试
芯片制造凝胶灌注
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研发中心需投资2,570万元，其中：检测试验设备投资1,520万元，技术开发投资600万元，IT设备及软件50万元，厂房建设投资400万元。本着资源共享和节约原则，研发中心将与改扩建部分的生产厂房连体设计，同期建设。研发中心大部分专用设备为具有先进水平的检验、测试和试验设备，能大大提高研发效率，同时通过各项试验可及时验证产品性能指标和可靠性。
主要设备明细如下：
单位：万元
设备名称规格型号数量单位单价合计备注
检测试验设备 1520
电子显微镜 1 台 45 45
SCR综合测试台 LEM 1 台 550 550 进口
SCR综合测试台 1 台 40 40
模块综合测试台 1 台 35 35
交流阻断试验台 2 台 25 50
热循环负载试验台 2 台 25 50
热阻试验台 1 台 60 60
浪涌试验台 1 台 50 50
均压均流试验台 2 台 30 60
频率特性试验台 1 台 25 25
振动冲击试验台 1 台 15 15
离心试验台 1 台 5 5
潮湿试验台 1 台 10 10
盐雾试验台 1 台 15 15
温度循环试验台 1 台 60 60
IGBT综合测试台 4 台 35 140
负载试验台 2 台 60 120
空调机组 1 台 60 60
电梯 1 部 30 30
其它设备 100 100
3、技术服务支持中心
随着电力电子设备保有量急剧攀升，客户对专业、快速的技术服务的需要与日俱增。由于一般用户缺乏电力电子方面的专业人才，能否快速响应并对客户提供专业技术支持已经成为市场开拓的关键。对本公司而言，建立系统、专业的服务体系是提升公司市场竞争力重要的措施。
为此，发行人计划建立技术服务支持中心，进一步提升服务质量和服务水平，为用户提供全面的技术支持服务；收集市场信息，及时了解用户的需求，为公司的新产品、新客户开发提供支持；开展技术培训，协助公司实施新产品的推广以及销售促销活动。
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技术服务支持中心建成后，公司的服务范围更广，服务半径更贴近客户，分销商管理效率提高，对客户的服务更高效及时，可以将售前、售后的现场服务时间从现在的 3天缩短至 1天，从而在更多领域、更广阔地域为客户提供迅捷和专业的服务，进一步扩大品牌影响力，提升公司竞争力。
（1）机构设置
公司计划在本部建立技术支持中心，同时在上海、北京、深圳、西安、成都设立办事处。构建以湖北襄樊为中心，国内主要电力电子应用地域中心城市为支持点，辐射全国的技术支持模式。
（2）主要设备构成
技术服务支持中心总投资约为 1680万元，详见下表：
项目数量单位单价合计比例
房屋购买 5 套 200 1000 59.52%
房屋装饰 5 套 20 100 5.95%
晶闸管测试台 8 台 5 40 2.38%
模块测试台 8 台 4 32 1.90%
车辆 5 台 22 110 6.55%
办公设备 5 套 5 25 1.49%
分销商销售管理系统 1 套 300 300 17.86%
其它 1 套 73 73 4.35%
总计 1680 100.00%
（三）原、辅材料供应及能源供应
1、募投项目产品所需要的原材料与现有产品一致。在多年的经营发展中，
台基技术支持服务中心总部（湖北襄樊）
华东（上海）技术服务中心
华南（深圳）技术服务中心
华北（北京）技术服务中心
西南（成都）技术服务中心
西北（西安）技术服务中心
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发行人与一批专业提供半导体配件的供应商建立了长期稳定的合作。公司坚持年度的供应商考评制度和现场审核制度，不断自我优化和完善供应商结构。这些供应商包括有色金属加工、陶瓷管壳生产、黑色金属配件加工、塑料外壳注塑等，它们在不同领域形成了相当的规模。公司采用了多种交付方式保证措施，确保生产经营目标的顺利进行，形成了有效的供应保障体系。
2、募投项目所需供电、供水纳入城市供电供水网络，增容方便，完全有保
障。
（四）环境保护
建设地区的环境状况：本项目为在原厂区内改建和扩建。厂区位于襄樊市襄城区南部奶头冲，岘山脚下东侧。周边以工厂为主，间有少量民居，属大气环境二类地区、地表用水IV类地区。离襄樊市钱营污水处理站1.5KM。
根据厂址所在区域环境条件和国家现行环境保护标准，项目设计执行标准如下：1）《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996），执行新污染源二级标准；2）《污水综合排放标准》（GB8978-1996）执行新污染源二级标准；3）《工业企业厂界噪声标准》（GB12348-90），执行Ⅱ类标准。
控制污染物的初步方案：
1、废气治理
清洗和腐蚀在专用的排风设备中进行，其中的酸气通过抽风管道集入喷淋式酸雾塔，中和处理后排出。有机气体仅为微量，通过抽风管道集入分子筛过滤塔，经过处理后抽风排放。以上技术成熟，设备容易取得，安装方便。污染物排放浓度和排放量可满足《大气污染物综合排放标准》的要求。
2、废水处理
去离子水系统产生的硬水直接补充冷却循环水，工艺清洗和腐蚀产生的废液经水稀释后通过管道流入中和池，经过搅拌和专用系统处理，检测达标后，经循环水溢出部分稀释和充分搅拌后排放。
有机溶剂废液经过专用回收装置处理后大部分回用，其余经过专用系统处理后排放。
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3、粉尘处理
本项目除金刚砂外无其它粉尘作业环节。仅个别工序使用金刚砂且在室内，对外扬尘轻微且扩散距离通常不超过10米。对使用金刚砂的工序实行密闭集气，排出前进行水喷淋处理，使其沉于专门的收集水池中，再作为垃圾打包处理。
在总投资2.65亿元中，本项目拟用于环境保护设施投资为820万元（地面房
屋建筑120万元，设备700万元），占总投资的3.09%。
本项目已取得襄樊市环境保护局的环保审批意见（襄环审[2009]35文）。根据该审批意见：“从区域环境保护角度分析，同意项目建设”，“按规定程序验收合格后可正式生产。”
（五）项目的组织方式及实施进度计划
项目管理实行董事会领导下的总经理负责制。由董事会指定公司总经理兼任项目总经理，下设基建项目经理和技术负责人，分别领导三个团队开展项目建设：
基建项目部，负责项目规划和基础建设；研发部，负责产品研发；中试部，负责生产线建设及实行规模化生产。
建立《募集资金管理制度》，设立专项资金账户。主要建筑单项和采购项目，均实行董事会指导下的公开招标。公司审计部门对各主要项目实施审计监督，对项目整体实施进行审计。
进度计划：建设期 3年：
表 12 建设进度计划图
序号项目名称
实施进度计划
第一年第二年第三年
1 2 3 4 1 2 3 4 1 2 3 4
1 可行性研究
2 初步设计
3 施工设计
4 土建工程施工
5 设备订购及安装调试
6 投产验收
（六）员工招募及培训计划
经初步测算，项目建成达产，需新增加工作人员约271人(技术研发中心和技术服务支持中心由于其人员需要专业的经验和技能，主要利用公司现有人员组湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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建)，详见下表：
劳动定员表
扩散车间芯片车间晶闸管线模块线合计
操作工人 51 57 53 75 236
设备维修 1 1 1 1 4
车间管理 1 2 2 3 8
工程师 2 2 2 4 10
检验员 2 3 4 4 13
合计 57 65 62 87 271
公司在多年的生产经营中形成了严密的生产管理体系，积累了丰富的管理经验，已建立了一套完整的员工培训体系。项目实施所需要的生产工人、管理和营销人员在培训、组织方面没有障碍。
（七）消化新增产能的具体措施
1、加强新客户开发，开拓产品应用领域、替代进口，开拓高端产品市场
重点开发“国家大型工程”、“重点项目”、“国防军事领域”、“大型电气控制设备出口企业”等传统上由国外同行占领的市场。这些市场需求大而稳定，对品质和可靠性要求很高。随着项目的实施，公司产品品质的提升，今后公司将积极把握高端市场商机，扩大在此领域的市场份额。同时，重点开发目前公司产品占有率尚低领域内的骨干企业，为其提供优质产品和服务，以点带面，提升公司产品在各个领域的占有率。
2、提升公司服务水平，拓宽公司产品和服务覆盖范围
进一步加强产品的售前、售中和售后服务，提升公司品牌美誉度。在已有渠道优势的基础上，扩充渠道的服务范围（地域范围、领域范围），提升渠道对终端服务能力；加强服务人员培训，提高服务意识，改善服务流程，对经销网络推行信息化技术改造；进一步贴近客户，提升渠道控制力。
建立技术服务支持中心，并在客户集中的地区建立办事处，配备市场应用工程师及设备，积极支持客户技术创新，加强与客户的技术交流和技术服务，为其提供针对性的解决方案和相关产品；与客户建立更广泛、更深入的战略合作伙伴关系，加快产品进入市场的速度，拓展产品应用领域。
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3、打造公司营销队伍，加强公司品牌建设
加强营销团队建设，完善营销激励制度，积极引进和培养营销人才，提高人员的综合素质，打造一支优秀的专业营销队伍，进一步提高企业的市场营销和产品销售能力，同时加大市场宣传力度，提高公司的知名度，提升公司的品牌价值。
综上所述，本次募集资金投资项目的产品为大功率半导体器件，是公司一直以来的主营业务。大功率半导体器件得益于国民经济和工业装备水平的快速发展，未来具有较大的增长空间。项目实施后，公司在生产规模、盈利能力上更上一个台阶，同时进一步增强公司的核心竞争力，为股东创造更大的价值。
五、募集资金对发行人经营成果和财务状况的影响
本次募集资金投入使用后，将对本公司的经营和财务状况产生重大影响。
1、对公司经营成果的影响
本次募集资金投资项目投产后，可进一步丰富公司产品线，扩大公司主营业务规模，提高产品质量和产能、增加产品技术含量、提高产品附加值，公司核心竞争力、主营业务盈利能力进一步提高，从而巩固公司在大功率半导体元器件行业的领先地位。本次募集资金所投资的研发中心项目可为上述项目的顺利实施和达产提供技术支持，并为公司后续的产品研发、技术更新和质量改进等奠定良好的基础，为企业的可持续发展夯实了基础。
同时，公司的成功上市也将改变过去主要依靠自身积累获得发展所需资金的局面，间接融资能力将大幅度提高。
2、对公司财务状况的影响
本次公开发行股票成功后，公司净资产总额和每股净资产将有较大幅度增加，资产负债率水平将大幅下降，这将进一步增强公司的后续持续融资能力和抗风险能力。由于募集资金投资项目有一定的建设期，难以在短时间内产生较大效益，因此短期内公司的净资产收益率将会因为财务摊薄而有所降低。不过随着募集资金投资项目的逐步投产以及效益的实现，新产品的销售收入将以较快速度增长，盈利能力和净资产收益率水平也将回升至较高水平。
3、新增固定资产和无形资产情况
截至2009年6月30日，公司固定资产原值为5,476.88万元，其中房屋建筑物
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资产原值为2,511.06万元，机器设备资产原值为2,667.02万元，交通及运输设备
原值为218.52万元，生产电子设备原值为80.28万元。上述募集资金投资项目达
产后，公司固定资产原值将增加至26,826.88万元，其中房屋建筑物资产增加至
7,211.06万元。此外,计划生产工艺技术开发支出1,150万元。
4、募集资金投资项目新增折旧及摊销对公司的影响
根据目前公司的固定资产折旧政策，初步估算募集资金投资项目建成后每年新增固定资产折旧 1,710万元，其中房屋建筑物新增折旧 211.5万元，机器设备
新增折旧 1,498.5万元。
尽管项目投产后固定资产折旧将会增加，但项目投产后公司主营业务收入会增长，主营业务利润将随之增加，预计能够消化折旧费用的增加，公司未来经营成果不会因此产生不利影响。
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第十二节未来发展与规划
一、公司的发展规划和发展目标
（一）经营愿景
公司的经营愿景为：致力于中国电力电子技术应用的普及和提升，节约能源，造福社会，成为中国最具竞争力的功率半导体提供者。
（二）发展战略
公司的发展战略为：构建创新机制，打造创新团队，提升管理素养；坚持以品质为核心，提升产品质量水平，追赶并超越国际先进标准；以市场为导向，持续跟踪和开发适应市场需求的功率半导体器件，不断满足更多领域客户的需要；不断提升规模，持续改善服务水平，为顾客提供优质的产品；促进中国电力电子技术的普及和提升。具体为：
1、市场战略
稳定和扩大传统领域的占有率；不断开拓和服务新的市场和应用领域，重点开发高端、前沿、海外市场，积极开展国际合作；提升公司及产品品牌价值，成为国内外知名的大功率半导体制造商。
2、质量战略
坚持“质量第一”的经营理念，以品质为先导，持续提升质量管理体系的运行水平，改善品质，使公司产品及质量管理水平接近、达到国际先进标准，提升公司核心竞争力，促进电力电子技术应用的普及化。
3、产品战略
专注于大功率半导体器件的研发、制造和服务；顺应电力电子技术发展趋势，通过自主创新，不断研究、开发新产品，拓展公司产品线，以满足电力电子日益增长的多样化需求。
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4、人才战略
不断完善适合人才引进、成长、提升的文化和机制；广泛吸收优秀人才，特别是高级专业技术人才和经营管理人才，提高全员专业素养，促进公司管理水平、技术水平、质量水平、服务水平的持续提升，不断增强公司自主创新能力，保障公司可持续发展。
（三）发展规划
根据大功率半导体行业的发展趋势、公司的核心竞争优势等基本情况，为提高公司成长性和自主创新能力，公司拟定了近三年战略发展规划：
1、专注功率半导体主业，保持平稳、快速增长。晶闸管向两头拓展，加快
高端（更大功率、大电流高电压）产品的研发和市场化，保持和提升核心产品优势；延展中小功率品种和规模，增强市场的覆盖面和产品的辐射面；加大模块投资，加快向焊接式方向发展；开发 FRD、IGBT、IPM等主业相关产品。
2、积极发展以新型功率半导体器件为主的产品贸易，服务客户，抢占市场，
为后续产品的拓展奠定市场基础。对一些技术含量和附加值不高、但市场需求较大的产品，可采取 OEM方式运作，拓宽产品服务能力；与国际同行合作，优势互补。
3、集约布局，做强本业，放眼世界。适时并购重组同业和上游产业，拓展
产业链。
（四）发展目标
为实现公司整体战略发展规划，公司制定了未来三年的发展目标：
1、品质提升
明显改善产品的一致性、耐久性和良品率水平；持续提升质量管理体系的有效性和适应性，持续提高产品检验标准，改善检验、试验装备水平，使产品质量接近或达到国际先进企业标准。
2、高技术产品开发
在新技术、新产品研究开发方面，研发 IGBT封装技术、FRD芯片制造技术、6500V高压晶闸管技术、焊接式模块、功率组件等。以现有产品为基础，着力开湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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发新一代大功率半导体器件，以实现公司的产业升级，扩大高技术产品的产业化水平，使新产品成为未来销售收入的主要增长点。
3、产能扩充
实施 125 万只大功率半导体器件技术升级及改扩建项目，2013 年达产后形成年产 205万只大功率半导体器件的生产能力。
4、市场开拓
开拓更多应用领域；服务更多的客户，特别是中国的高端客户，使公司产品销售额三年内实现翻番；通过与国外同行的合作等多种途径大力拓展国际市场，争取外销部分占公司总销售额的 20%。
公司未来三年发展目标的实现，依赖于 125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建项目的成功实施。
（五）为实现发展规划和发展目标采取的具体措施
为了进一步增强公司成长性、增进公司的自主创新能力、提升公司的核心竞争优势，从而实现公司的发展战略规划和发展目标，公司拟采取的具体措施包括：
1、功率半导体生产基地技术升级及改扩建
本次募投项目围绕公司主营业务进行，一是现有产品的技术质量升级和扩产，扩充产能 125万只，产品质量水平接近达到国际先进水平，扩充后达到 205万只；二是建立研发中心，开发高端产品；三是建立全国技术服务支持中心，提升对客户服务能力。
2、公司产品质量持续提升计划
（1）聘请具有专业资质和具备国际半导体业界先进水平的专业咨询机构和
专业人员，开展对公司整个管理体系的咨询评估、训练、提高，推动流程改良，推动公司人员素养的提高和质量管理水平的提高。
（2）实施技术改造：通过实施募投项目，改善产品生产的环境，提高工装
的技术水平和自动化程度，有效地改善批量产品一致性、可靠性，大幅度提高良品率水平。
（3）建立检测中心：新增可靠性、耐久性的试验设备，国际标准化所需的
型式试验设备，电力电子不同应用领域的应用试验设备，进口关键、高精度的过湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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程检测设备等，提升检测水平；促进产品全面采用国际标准；争取成为国内大功率半导体的重要、高水平的检测中心。
3、加强市场开发与管理
（1）加强营销及技术支持队伍的建设
通过外部招聘和内部培养以充实营销队伍，并加强现代营销理论的培训，提高营销队伍的职业素质，提高市场开拓能力。加强专业销售服务队伍，扩充市场应用工程师团队，使营销队伍更加专业化，提升售前、售后支持能力及市场反应能力，争取更大的市场份额。
（2）巩固和提升营销网络
建立全国技术服务支持中心：在公司建立技术服务支持中心总部，并在上海、北京、深圳、西安、成都五个城市设立 5个办事处，构建以襄樊为中心，以上述5个地域中心城市为支持点，辐射全国的技术支持模式。对营销网络实施信息化工程，提升对营销网络的管理水平；提升分销商的客户开发和客户服务能力。
（3）进一步提高市场占有率
建立科学的客户管理系统，通过提供深化、持续的增值服务提高原有客户的品牌忠诚度。不断深化与老客户的合作，保持与核心客户持续协作和有效沟通，与主要客户建立战略合作关系。同时，稳步发展新的客户群体，对多领域市场要进一步加强拓展力度；对各领域的龙头企业及国家重点工程项目等高端客户重点开发，重点突破，以实现该领域的示范带动效果。
（4）加强市场研究
完善市场信息收集和分析系统，建立并加强与市场研究机构的联系，提高市场调研、预测能力，指导公司产品生产及技术开发，依据市场需求建立合理的生产结构和布局，为实行差异化的市场营销策略提供支持依据。
（5）开拓国际市场
积极搜集国际市场信息，掌握国际市场动态；与本行业国外先进企业合作，重点开拓欧洲、北美市场；积极发展海外代理商，重点开拓南美、印度、俄罗斯、中东、东南亚等地区市场。条件成熟时，在主要的海外市场设立办事处。
4、新产品研究、开发计划
未来三年公司将在技术开发和产品创新方面持续加大投入，争取研发投入每年占销售额比例达到 5%。公司计划利用部分募集资金扩建研发中心，全面提升湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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研发平台的技术开发能力，研发出符合行业标准、国家标准和国际标准的满足市场需求的中高端产品。在未来两年，公司将安排以下技术、产品的开发计划：
（1）大功率 5"/3.5KV快速晶闸管器件开发。研究全压接 5"器件工艺技术，
开发 5"/3.5KV 快速晶闸管，满足高端冶金电源应用市场需求，并保持快速晶闸
管国际先进水平。同步开展 5"/6.5KV相控晶闸管和 5"/6.5KV整流管产品开发。
（2）高压方片工艺。结合焊接式模块产品对方片的大量需求，进行相关工
艺技术研究，开发 200V-1200V等级的 FRD芯片，和 1800V等级 SCR和 DIODLE方片，并形成批量生产能力。
（3） IGBT封装和测试技术。通过合作和引进导入 IGBT封装和测试技术，
开发 IGBT产品，同步开发 MOSFET、Schottky器件。
（4）智能模块 IPM及焊接式模块开发。研究功率集成封装技术，开发具有
广阔应用前景的 IPM模块系列产品，并形成批量生产。采用模块焊接技术，开发单相整流桥模块、三相整流桥模块、快恢复整流模块、固体继电器、智能化模块、IGBT模块等产品。
（5）智能化功率组件。开发应用于调功器、整流器、变频器、软起动器、
无功补偿等产品的功率组件及智能化功率组件。
5、人力资源计划
为提高公司的市场竞争能力，实现跨越式发展，公司将不断加大人力资源开发与管理力度，逐步建立人才培养及储备体系，使人力资源水平不断满足业务迅猛发展的需要，确保公司继续保持稳定的良性运营趋势。
对于研究开发人员，计划通过内部培养和外部引进两种渠道进行。在国内外招聘一定量优秀人才的同时，以校企合作方式对公司现有的研发人员进行培养。
以满足现有产品的技术升级、新产品的开发等任务。
实施科学的激励机制，努力提高中高级管理人员的现代经营管理能力、创新能力、决策能力；通过培训锻炼，造就一批具有市场观念、适应国际化经营的营销人才。
除此之外，本公司致力于通过强化培训来提高员工整体素质，以完善本公司职工队伍的人才建设，建立有效的学习型组织。公司每年根据不同岗位的要求，制定详细的培训计划，除内部业务骨干、核心技术人员以讲座和研讨形式与其他员工进行经常性交流外，公司将定期邀请业内专家、高校及科研院所研究人员进湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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行专题授课，并选派员工外出进修。不断提升员工专业技能和职业素养，扩充本公司专业化人才队伍。
6、强化成本控制计划
多年来，公司始终把成本管理作为公司的工作重心之一，不断完善成本管理体系，未来公司将继续在以下环节加强成本控制：
（1）引入目标成本管理，在企业内部导入市场机制。建立全员成本与质量
考核制度，引进竞争机制，加强内部经济效益考核。
（2）加强供应商管理，寻找价格上有竞争力的供应商，统筹安排采购数量
和采购批次，制定合理的采购周期，降低原材料采购费用。建立供应链预警机制，和供应商时刻保持着信息沟通，降低库存，提高存货周转速度，减少存货资金占用。
（3）制定合理工艺方案，改进生产工艺。将成本管理和产品研发设计有机
的结合，避免设计盲目性。加强生产管理，理顺相关环节，减少停工待料时间。
通过对员工工作的研究与分析，精简操作流程；加强现场管理，减少生产过程中的各种浪费。
7、品牌规划
以优质的产品品质和服务为公司品牌的核心价值观，持续改进产品的品质和服务水平；根据目标领域客户群的触媒习惯选择合适的媒体，合理布局运用广告、公关赞助、关系营销、销售促进等多种手段，对公司和产品品牌进行品牌传播，提高品脾知名度；重视国家重点工程、重点项目及行业领域龙头企业客户示范带动效应，推动公司和产品的品牌推广，实现品牌价值的提升，提高品牌美誉度，持续提高目标市场占有率。
8、筹资计划
公司将多渠道筹集资金以满足各项发展规划对资金的需求，并力争在 2009年内实现公开发行股票上市。在计划期内，公司将精心实施募集资金投资项目，并争取国家政策性资金扶持与贷款支持，进一步提高公司在大功率半导体元器件市场的优势；在该等项目实施见效后，公司将合理利用资本市场融通资金的功能，根据本公司的发展需要和实际财务结构适时采取配股、增发等多元化的筹资方式来满足各项发展规划的资金需求，实现产品经营与资本经营的有机结合，以推动公司长远发展，确保股东权益最大化。
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二、本次发行募投项目与公司未来发展及在增强成长性
和自主创新方面关系
本次发行募集资金投入 125 万只大功率半导体器件技术升级及改扩建是公司未来发展规划的重要一环，募投项目的顺利实施将大大增强公司未来的成长性和自主创新能力，具体分析如下：
（一）销售规模扩大、市场占有率提升
根据募集资金投资项目可行性研究报告，本次募集资金投资项目实施后，公司大功率半导体产能将从 80万只增加到 205万只，产能增长 156%，该项目预计2013 年达产。本次募投项目实施后公司产能扩充，品质改善，服务水平提升。
2012 年，公司国内市场销售额预计可达 4.72 亿元；在 2013 年达产后，预计可
达到 5.9亿元。根据募投资金投资项目达产计划，2009-2013年复合增长率达到
24.4%。
募投项目的实施将夯实公司的核心竞争力，巩固了行业龙头地位，使得公司在持续快速成长的市场中获益，在募投项目建设期间市场的占有率保持稳定增长；项目达产后，公司将获得更大的持续发展空间。
（二）产品品质提升
本次募投项目重点是立足自主创新，提升现有大功率晶闸管及其模块产品品质、技术水平、质量水平及并提高产能，以满足更广泛的市场需求，在产能提高的同时实现产品的技术升级和质量提升。
1、提升产品质量标准：功率半导体器件技术指标、可靠性、测试要求等，
全面符合国际先进标准。
2、提高产品技术水平：产品规格从 3.5"提高到 5"，电压等级由 4.5kV达到
7.5kV；其中扩散兼容能力从 4"提高到 6"。
3、明显改善良品率水平和一致性：通过生产环境和设备改造，使良品率水
平从现在约 76%提高到 90%。
该项目的设计紧扣电力电子技术发展趋势，符合大功率半导体行业竞争中以湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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品质提升为竞争力的主要特点。项目建成将显著提升公司核心竞争力，从而促进市场占有率提升。
（三）服务升级
本次募投项目将建设技术服务支持中心。建设内容包括：1）在公司本部建设技术服务支持中心，在上海、北京、深圳、西安、成都建立办事处，以覆盖电力电子主要应用市场，辐射全国； 2）建立客户服务和分销商管理信息化系统，提升服务效率，提高管理水平；3）进一步发展分销商，扩大分销商队伍；持续提升分销商服务能力；4）扩充市场应用工程师、产品销售工程师的骨干团队，为客户提供专业化服务。
技术服务支持中心建成后，公司的服务范围更广，服务半径更贴近客户，分销商管理效率提高，对客户的服务更高效及时，可以将售前、售后的现场服务时间从现在的 3天缩短至 1天，从而在更多领域、更广阔地域为客户提供迅捷和专业的服务，进一步扩大品牌影响力，提升公司竞争力。
（四）技术研发、自主创新能力增强
本次募集资金拟建设研发中心，研发中心将装备国内领先的技术研发和检测设备，通过建设研发中心，将整合研发资源，开展新产品研发和技术创新活动，培养专业技术人才，开展国际技术合作。研发中心任务：1）开发新产品；2）基于持续提高品质、改善生产效率、降低成本的新工艺、新技术、新设备、新材料的开发和研究；3）中间试验，策划和指导公司技术改造活动，大力促进新产品产业化进程。研发中心将重点研究 IGBT封装技术、FRD芯片制造技术、6500V高压晶闸管等先进技术，以现有产品为基础，着力开发新一代大功率半导体器件，以实现公司的产品结构升级。
研发中心建成将加快公司新产品、新技术的研发进程和成果转化；同时，将聚集海内外更多的优秀技术人才，打造行业内领先的技术研发团队；优化研发机制和研发流程，保持公司在行业内的技术领先地位和创新活力；从而显著增强公司的自主创新能力。
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（五）管理和技术团队建设
募投项目建设、运营将使得整个公司管理和技术团队更加适应国际先进企业的管理机制，提升管理素养；同时开阔整个技术团队（研发人员）视野，明显提高技术创新能力；公司的快速发展更有利于稳定团队并吸引人才加盟公司，增强公司团队凝聚力、执行力，提升核心竞争力，促进公司可持续发展。
（六）资本实力增强
本次发行募投项目计划募集资金 2.65亿元；项目按计划实施后，将增加优
质固定资产约 2.05亿元，补充流动资金 4,000万元，将迅速增强公司的资本实
力,提升公司的融资能力，促进公司的成长和自主创新能力的可持续的提升。
总之，本次募集资金投资项目的实施，是公司发展规划的一个重要的组成部分，募集资金投资项目的如期完成，是实现公司发展规划的前提。通过实施募投项目，在目前年产 80万只大功率晶闸管及模块基础上将产能扩充 125万只，达到年产 205万只，公司产品技术水平及质量水平的进一步提升，将提高公司产品的市场占有率；研发中心和技术服务中心的建设，进一步增强公司的成长性和自主创新能力，保障公司战略发展规划和发展目标的实现。
三、拟定的公司发展规划和发展目标所依据的假设条件
公司上述发展规划和发展目标，是基于公司对全球大功率半导体产业发展趋势的判断，并综合CCID 等行业咨询机构的相关分析资料。在拟订以上计划时，充分考虑了现实的条件和未来社会发展变化的因素，并依据了以下假设条件：
1、国家政治、法律、宏观经济，社会环境和自然环境处于正常发展状态，
没有对公司发展可能产生重大影响的不可抗力的现象发生；
2、公司所在行业领域市场处于正常发展状态，无重大不利变化；
3、公司所遵循的有关法律、法规、行业管理政策及发展导向无重大不利变
化；
4、公司股票发行顺利，募集资金能如期到位，拟投资的项目按计划时间形
成经营能力；
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5、公司组织体系完善，实际控制人、控股股东、管理层、核心技术人员未
来三年内无重大不利变化；
6、无其他不可抗力及不可预见因素对公司经营成果和重大决策等造成的不
利影响。
上述业务发展目标可能随经济的波动而存在一定的不确定性。公司将根据国民经济和行业发展变化及公司实际经营状况，对业务发展目标进行及时修正、调整和完善。
四、实施公司发展规划和目标面临的主要困难
公司上述发展规划和目标的实现，是以大规模资金运用和业务快速扩张为背景的。因此，公司在战略规划、组织设计、机制建立、资源配置、管理体制、运营机制等方面都将面临更大的挑战。面临的主要困难如下：
1、目前公司资金规模有限，实施上述公司的发展战略和各项具体发展计划，
需要雄厚的资金支持，如果不能通过发行股票募集到足够的资金，则公司的上述发展规划和目标很难如期实现。
2、根据上述发展规划，公司未来几年将处于快速发展阶段，由于大功率半
导体行业的特点，随着产品的升级、市场竞争的加剧以及生产规模的扩大，公司今后对各类高级人才的需求将变的更为迫切。虽然公司在成立之初就十分重视人才队伍的建设，持续的进行了骨干人才的引进和培养工作，但目前人才的数量和水平还不能满足今后公司发展的需求，在一定程度上制约着公司的发展战略的实现。若公司能如期发行上市，随着公司品牌、福利待遇的提高，将会增加公司对高级人才的吸引力。
3、上述业务发展规划的实施将导致公司的经营业务和生产规模大幅度增
加，公司原有的经营机制、营销策略、管理理念和员工素质等都将接受更严峻的考验，对公司在资金管理、生产管理、营销管理及财务管理等方面提出了更高的要求。
4、公司应在上市后根据规模及外部经营环境的变化适时调整自身的运营机
制，虽然公司已经在这方面做了大量的工作，但要迅速地完成这项系统的工作，公司尚需进一步积累经验。
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五、确保实现上述发展规划和目标拟采用的方法或途径
1、本次发行股票将为公司实现上述发展规划和目标提供资金支持，公司将
认真组织募投项目的实施，保证募投项目如期投产，以及研发中心和技术服务中心的设立，促进公司产品结构和质量的优化升级，提高市场开发能力和自主创新能力，更能充分发挥生产规模优势，进一步增强公司在大功率半导体行业中的龙头地位。
2、公司将严格按照上市公司的要求规范运作，进一步加强公司治理、风险
管理和财务管理的能力。
3、以本次发行为契机，公司将按照人员扩充计划，加快对优秀人才尤其是
专业技术人才和管理人才的引进，提高公司的人才竞争优势。
4、提高公司的社会知名度和市场影响力，进一步提升公司的品牌，充分利
用公司的现有资源，积极开拓国内外市场，提高公司产品的市场占有率。
六、公司业务发展规划和目标与现有业务的关系
（一）现有业务的稳定发展将极大地推动公司战略的实现。
公司目前的主营业务为大功率半导体的研发、生产、销售，公司业务发展规划和目标基于公司主营业务进一步发展和募集资金投资项目如期完成制订的，并综合考虑了国家产业政策，大功率半导体器件行业发展现状、前景，公司的规模、经营能力、研发实力等因素，各项发展计划紧紧围绕公司主营业务展开，与现有业务相辅相成、密不可分，现有业务的稳定发展将极大地推动公司战略的实现。
（二）实施公司发展规划和目标是对公司现有产业优势的强
化，对现有业务技术的发展和提升。
公司自成立以来，一直专注于大功率半导体器件行业，已经在本行业树立了良好的市场品牌，积累了丰富的行业经验，拥有一支较为成熟的技术研发、销售和管理团队，积累了大批长期稳定的客户群体。公司业务发展规划和目标以公司现有业务为基础，紧紧围绕公司主营业务展开，是在现有主营业务范围内进一步湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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实现规模化扩张、产品的技术升级能及产品系列的延伸，与现有业务密切相关并具有很强的连贯性，是现有业务的发展和提升，主要目的是提高巩固现有产品技术水平，拓展市场份额，巩固市场地位。公司业务发展规划和目标如能顺利实施，将强化现有产业优势，进一步提升公司的核心竞争优势，从而有力保障公司未来可持续发展。
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第十三节其他重要事项
一、重要合同及履行情况
除第七节“同业竞争与关联交易”中已披露的正在履行的关联交易合同外，本公司目前正在履行的，交易金额在 300万元以上或虽未达到 300万元但对公司生产经营活动、未来发展或财务状况具有重要影响的合同如下：
（一）经销合同
1、2009年 2月 12日，发行人与南京鹏发电子有限公司签订编号为 S09-008
的《特约经销协议》，南京鹏发电子有限公司作为特约经销商，负责发行人“岘峰”和“TECHSEM”系列产品在南京地区的销售和服务，同时协助发行人开发整机客户，并根据发行人委托向整机产品客户提供服务。南京鹏发电子有限公司全年经销发行人产品总金额不低于 400万元。该协议还就业务规范、价格、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2010年 3月 31日。
2、2009年 2月 14日，发行人与洛阳市泰阳电力器件厂签订编号为 S09-002
的《特约经销协议》，洛阳市泰阳电力器件厂作为特约经销商，负责发行人“岘峰”和“TECHSEM”系列产品在河南省的销售和服务，同时协助发行人开发整机客户，并根据发行人委托向整机产品客户提供服务。洛阳市泰阳电力器件厂全年经销发行人产品总金额不低于 460万元。该协议还就业务规范、价格、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2010年 3月 31日。
3、2009年 2月 16日，发行人与乐清市林兴电子有限公司签订编号为 S08-048
的《特约经销协议》，乐清市林兴电子有限公司作为特约经销商，负责发行人“岘峰”和“TECHSEM”系列产品在温州地区的销售和服务，同时协助发行人开发整机客户，并根据发行人委托向整机产品客户提供服务。乐清市林兴电子有限公司全年经销发行人产品总金额不低于 820万元。该协议还就业务规范、价格、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2010年 3月31日。
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4、2009年 2月 27日，发行人与常州市电子器材有限公司签订编号为 S09-007
的《特约经销协议》，常州市电子器材有限公司作为特约经销商，负责发行人“岘峰”和“TECHSEM”系列产品在常州地区的销售和服务，同时协助发行人开发整机客户，并根据发行人委托向整机产品客户提供服务。常州市电子器材有限公司全年经销发行人产品总金额不低于 380万元。该协议还就业务规范、价格、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2010年 3月31日。
5、2009 年 3 月 1 日，发行人与济南富龙电力电子有限公司签订编号为
S09-030 的《特约经销协议》，济南富龙电力电子有限公司作为特约经销商，负责发行人“岘峰”和“TECHSEM”系列产品在山东省的销售和服务，同时协助发行人开发整机客户，并根据发行人委托向整机产品客户提供服务。济南富龙电力电子有限公司全年经销发行人产品总金额不低于 450 万元。该协议还就业务规范、价格、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2010年 3月 31日。
6、2009 年 3 月 1 日，发行人与郑州一方电子置业有限公司签订编号为
S09-003 的《特约经销协议》，郑州一方电子置业有限公司作为特约经销商，负责发行人“岘峰”和“TECHSEM”系列产品在河南省和北京地区的销售和服务，同时协助发行人开发整机客户，并根据发行人委托向整机产品客户提供服务。郑州一方电子置业有限公司全年经销发行人产品总金额不低于 340万元。该协议还就业务规范、价格、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2010年 3月 31日止。
7、2009年 3月 18日，发行人与成都襄元机电有限公司签订编号为 S09-013
的《特约经销协议》，成都襄元机电有限公司作为特约经销商，负责发行人“岘峰”和“TECHSEM”系列产品在四川省的销售和服务，同时协助发行人开发整机客户，并根据发行人委托向整机产品客户提供服务。成都襄元机电有限公司全年经销发行人产品总金额不低于 320万元。该协议还就业务规范、价格、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2010年 3月 31日。
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（二）销售合同
1、2009 年 1 月 20 日，发行人与东阳市宏泰电器有限公司签订编号为
200901-02 的《购销协议》，东阳市宏泰电器有限公司向发行人购买相关大功率半导体产品，全年购买产品总金额不低于 1400 万元。该协议还就产品价格、产品质量、订单确认、交付地点、包装和运输、验收、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期限至 2009年 12月 31日。
2、2009 年 2 月 18 日，发行人与杭州四达电炉成套设备有限公司签订编号
为 200901-03 的《购销协议》，杭州四达电炉成套设备有限公司向发行人购买相关大功率半导体产品，全年购买产品的总金额不低于 800万元。该协议还就产品价格、产品质量、订单确认、交付地点、包装和运输、验收、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2009年 12月 31日。
3、2009 年 2 月 21 日，发行人与东阳市创威电炉有限公司签订编号为
200901-10 的《购销协议》，东阳市创威电炉有限公司向发行人购买相关大功率半导体产品，全年购买产品的总金额不低于 300万元。该协议还就产品价格、产品质量、订单确认、交付地点、包装和运输、验收、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2009年 12月 31日。
4、2009 年 3 月 10 日，发行人与湖北万洲电气集团有限公司签订编号为
200902-10 的《购销协议》，湖北万洲电气集团有限公司向发行人购买相关大功率半导体产品，全年购买产品的总金额不低于 300万元。该协议还就产品价格、产品质量、订单确认、交付地点、包装和运输、验收、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2009年 12月 31日。
5、2009 年 3 月 12 日，发行人与上海兆力电器制造有限公司签订编号为
200902-03 的《购销协议》，上海兆力电器制造有限公司向发行人购买相关大功率半导体产品，全年购买产品的总金额不低于 600万元。该协议还就产品价格、产品质量、订单确认、交付地点、包装和运输、验收、结算方式、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2009年 12月 31日。
6、2009 年 3 月 18 日，发行人与上海雷诺尔科技股份有限公司签订编号为
200902-01 的《产品购销协议》，上海雷诺尔科技股份有限公司向发行人购买相关大功率半导体产品，全年购买产品的总金额不低于 700万元。该协议还就产品湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
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价格、产品质量、订单确认、包装和运输、验收、结算方式、解决争议方法等事项作出约定。该协议有效期至 2009年 12月 31日。
（三）购买合同
1、2008年 9月 8日，发行人与成都青洋电子材料有限公司签订《供货合作
协议》，发行人向成都青洋电子材料有限公司购买单晶硅片产品，成都青洋电子材料有限公司在 2009年 10月 30日前提供产品的总金额不低于 2600万元。该协议还就产品价格、产品质量、订单确认、结算方式、担保、违约责任和解决争议方法等事项进行约定。
2、2008 年 9 月 10 日，发行人与洛阳鸿泰半导体有限公司签订《供货合作
协议》，发行人向洛阳鸿泰半导体有限公司购买单晶硅片产品，货款总额 800 万元。该协议还就产品价格及计价方式、产品质量、订单确认、结算方式、担保、违约责任和解决争议方法等事项作出约定。该协议履行期至 2009年 7月 30日。
3、2008年 12月 11日，发行人与无锡陶都电力器件厂签订《购销协议》， 2009
年度发行人向无锡陶都电力器件厂购买管壳。该协议就产品质量、产品价格、订单确认、交货期、包装和运输、验收、鼓励措施、货款结算和解决争议方法等事项作出约定。
4、2009年 1月 8日，发行人与宜兴科兴合金材料有限公司签订《购销协议》，
2009 年度发行人向宜兴科兴合金材料有限公司购买钼片。该协议就产品质量、产品价格、订单确认、交货期、包装和运输、验收、鼓励措施、货款结算和解决争议方法等事项作出约定。
5、2009 年 1 月 9 日，发行人与无锡精科电子有限公司签订《购销协议》，
2009 年度发行人向无锡精科电子有限公司购买管壳。该协议就产品质量、产品价格、订单确认、交货期、包装和运输、验收、鼓励措施、货款结算和解决争议方法等事项作出约定。
6、2009 年 2 月 15 日，发行人与襄樊市百泰电力电子有限公司签订《购销
协议》，发行人向襄樊市百泰电力电子有限公司购买相关配套件产品，全年购买产品的总金额 600万元。该协议就产品质量、产品价格、订单确认、交货期、包装和运输、验收、鼓励措施、货款结算和解决争议方法等事项作出约定。
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7、2009 年 3 月 10 日，发行人与无锡小天鹅陶瓷有限责任公司签订《购销
协议》，该协议就发行人在 2009年度向无锡小天鹅陶瓷有限责任公司购买管壳事宜作出约定，内容包括产品质量、产品价格、订单确认、交货期、包装和运输、验收、鼓励措施、货款结算和解决争议方法等。
（四）其他重大合同
1、2009 年 4 月 29 日，永诚财产保险股份有限公司襄樊中心支公司签发号
码为 106230104200907 的《财产综合险保险单》，发行人作为被保险人向永诚财产保险股份有限公司襄樊中心支公司投保财产综合险，保险标的为发行人的固定资产、存货和在建工程，保险金额 8746.62万元，保险费 13.12万元，保险
期限自 2009年 4月 30日 0时起至 2010年 4月 29日 24时止。
2、2009 年 5 月 24 日，发行人与明景科技股份有限公司签订《湖北台基半
导体良率改善协议》，明景科技股份有限公司为发行人提供技术服务，协助发行人改善和提升产品质量，以促进发行人质量管理体系进一步有效运作并使良品率提高并稳定在较高水平。协议价格由基本报酬和提成组成，目标总价 400万元。
该协议还就合作目的、范围、价款、货款结算和争议解决方式等作出约定。该协议有效期至 2011年 11月 30日。
3、2009 年 6 月 10 日，发行人与北京七星华创电子股份有限公司签订《设
备购销合同》，发行人向北京七星华创电子股份有限公司购买扩散、清洗和腐蚀等设备，共计 15台（套），合同总金额 383万元。该合同还就产品质量、产品价格、技术指标及使用功能、交货时间和地点、包装和运输、验收、结算方式、售后服务、违约责任和解决争议方法等作出约定。
4、2009年 7月 29日发行人与金元证券签订《保荐协议》，发行人聘请金元
证券作为本次发行上市的保荐机构，负责推荐发行人本次发行上市并在保荐期间持续督导发行人履行规范运作、信守承诺、信息披露等义务，其中持续督导期为本次发行上市当年剩余时间及其后 3个完整会计年度。
5、2009年 7月 29日发行人与金元证券签订《主承销协议》，发行人聘请金
元证券作为本次公开发行股票的主承销商，本次发行总额不超过 1500 万股人民币普通股，每股面值 1元，承销方式为余额包销。
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二、对外担保情况
截至本招股意向书签署之日，公司不存在对外担保的情形。
三、重大诉讼或仲裁事项
截至本招股意向书签署之日，公司无任何对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项。
截至本招股意向书签署之日，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人，公司的董事、监事、高级管理人员和其他核心人员无作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项。
截至本招股意向书签署之日，公司控股股东、实际控制人最近三年内无重大违法行为。
四、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员涉及刑
事诉讼的情况
截至本招股意向书签署之日，公司的董事、监事、高级管理人员和其他核心人员无任何已了结或尚未了结的刑事诉讼。
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第十四节有关声明
发行人全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
全体董事、监事、高级管理人员签名：
邢雁 王立典 颜家圣
黄兆辉 刘晓珊 陈崇林
吴拥军 肖向锋 余岳辉
林钟高 贾华芳
全体监事签名：
林庆发 徐遵立 张永
非董事高级管理人员签名：
康进
湖北台基半导体股份有限公司
年 月 日
湖北台基半导体股份有限公司 首次公开发行股票招股意向书
1-1-303
保荐人（主承销商）声明
本公司已对招股意向书进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
法定代表人（或授权代表）签名：
陆涛
保荐代表人签名：
陈绵飞 王健
项目协办人签名：
金元证券股份有限公司
年 月 日
律师声明
本所及经办律师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本所出具的法律意见书和律师工作报告无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股意向书中引用的法律意见书和律师工作报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
经办律师签名：
江日华 林晖
律师事务所负责人签名：
陈壮
福建君立律师事务所
年月日
审计机构声明
本所及签字注册会计师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本所出具的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所核验的非经常性损益明细表无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股意向书中引用的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所核验的非经常性损益明细表的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
签字注册会计师签名：
郑丽惠 王庆莲
会计师事务所负责人签名：
林宝明
福建华兴会计师事务所有限公司
年月日
验资机构声明
本机构及签字注册会计师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本机构出具的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股意向书中引用的验资报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
签字注册会计师签名：
蒋新红 王庆莲
验资机构负责人签名：
林宝明
福建华兴会计师事务所有限公司
年 月 日
验资机构声明二
本机构及签字注册会计师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本机构出具的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股意向书中引用的验资报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
签字注册会计师签名：
胡彦平 赵雪峰 徐家群
验资机构负责人签名：
杨伟军
襄樊众信会计师事务有限公司
年 月 日
评估机构声明
本机构及签字注册资产评估师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本机构出具的评估报告无矛盾之处。本机构及签字注册资产评估师对发行人在招股意向书中引用的评估报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
签字注册资产评估师签名：
凌茂书 郁宁
验资机构负责人签名：
孙月焕
北京中企华资产评估有限责任公司
年 月 日
第十五节附件
一、招股意向书附件目录
投资者可查阅与本次发行有关的所有正式文件，具体如下：
(一)发行保荐书（附：发行人成长性专项意见）及发行保荐工作报告；
(二)发行人关于公司设立以来股本演变情况的说明及其董事、监事、高级管理人员的确认意见；
(三)发行人控股股东、实际控制人对招股意向书的确认意见；
(四)财务报表及审计报告；
(五)内部控制鉴证报告；
(六)经注册会计师核验的非经常性损益明细表；
(七)法律意见书及律师工作报告；
(八)公司章程（草案）；
(九)中国证监会核准本次发行的文件；
(十)其他与本次发行有关的重要文件。
上述文件同时刊载于巨潮资讯网站（http：//www.cninfo.com.cn）。
二、查阅地点和查阅时间
投资者于可直接在深圳证券交易所网站查阅。
(一)查阅地点：
1、深圳证券交易所信息披露网站巨潮资讯网（http：//www.cninfo.com.cn）
2、公司和保荐人（主承销商）住所
(二)查阅时间：本次发行承销期间，除法定节假日以外每日上午 9：
30—11：30，下午 14：30—16：30。
