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本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板
公司具有经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场
风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审
慎作出投资决定。




上海艾为电子技术股份有限公司
Shanghai Awinic Technology Co., Ltd.
（上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1201 室）




首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书




保荐机构（主承销商）



（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）
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监管机构声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册
申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行
人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之
相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承
担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。




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发行人声明

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资
料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承
担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财
务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人
以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，
将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者
损失。




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发行概况

发行股票类型： 人民币普通股（A股）
4,180.00万股，为发行后总股本的25.18%。本次发行不涉及老股
发行股数：
转让
每股面值： 1.00元
每股发行价格： 76.58元/股
发行日期： 2021年8月4日
拟上市的交易所和板
上海证券交易所科创板
块：
发行后总股本： 16,600.00万股
保荐机构（主承销商）： 中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期： 2021年8月10日




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目 录
监管机构声明 ............................................................................................................... 1
发行人声明 ................................................................................................................... 2
发行概况 ....................................................................................................................... 3
目 录............................................................................................................................ 4
重大事项提示 ............................................................................................................... 9
一、特别风险提示................................................................................................ 9
二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况.............................. 13
三、相关承诺事项.............................................................................................. 15
第一节 释义 ............................................................................................................. 16
一、普通术语...................................................................................................... 16
二、专业术语...................................................................................................... 17
第二节 概览 ............................................................................................................. 20
一、发行人及中介机构情况.............................................................................. 20
二、本次发行概况.............................................................................................. 20
三、发行人主要财务数据及财务指标.............................................................. 22
四、发行人主营业务经营情况.......................................................................... 22
五、发行人先进性情况...................................................................................... 24
六、发行人选择的具体上市标准...................................................................... 25
七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项.............................................. 26
八、发行人募集资金用途.................................................................................. 26
第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 28
一、本次发行基本情况...................................................................................... 28
二、本次发行的有关当事人.............................................................................. 29
三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系.............................. 31
四、有关本次发行上市的重要日期.................................................................. 31
第四节 风险因素 ..................................................................................................... 36
一、经营风险...................................................................................................... 36
二、技术风险...................................................................................................... 38


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三、财务风险...................................................................................................... 39
四、内控风险...................................................................................................... 41
五、募集资金投资项目相关风险...................................................................... 42
六、其他风险...................................................................................................... 43
第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 45
一、发行人基本情况.......................................................................................... 45
二、发行人设立情况.......................................................................................... 45
三、发行人在股转系统挂牌的情况.................................................................. 48
四、发行人重大资产重组情况.......................................................................... 57
五、发行人的股权结构和组织结构.................................................................. 57
六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况.......................................... 58
七、公司股东及实际控制人的基本情况.......................................................... 66
八、发行人股本情况.......................................................................................... 69
九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况.................................. 75
十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况.......... 80
十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬与股权激励情况
.............................................................................................................................. 82
十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要
承诺...................................................................................................................... 86
十三、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关
系.......................................................................................................................... 87
十四、董事、监事及高级管理人员的任职资格.............................................. 87
十五、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况
.............................................................................................................................. 87
十六、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排.......... 88
十七、发行人员工及社会保障情况.................................................................. 92
第六节 业务与技术 ................................................................................................. 95
一、公司的主营业务、主要产品及服务.......................................................... 95
二、行业基本情况............................................................................................ 118
三、公司销售情况和主要客户........................................................................ 164

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四、公司采购情况和主要供应商.................................................................... 171
五、主要固定资产及无形资产........................................................................ 176
六、公司的技术与研发情况............................................................................ 179
七、公司境外经营情况.................................................................................... 191
第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 192
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书及各专业委员会运
行及履职情况.................................................................................................... 192
二、发行人内部控制........................................................................................ 194
三、报告期内发行人违法违规行为情况........................................................ 195
四、报告期内发行人资金占用的情况和对外担保的情况............................ 195
五、独立经营情况............................................................................................ 195
六、同业竞争.................................................................................................... 197
七、关联方、关联关系和关联交易................................................................ 199
八、规范关联交易的制度安排........................................................................ 201
九、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见 202
十、本公司规范和减少关联交易的措施........................................................ 203
第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 205
一、财务会计信息............................................................................................ 205
二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况................................ 219
三、财务报告审计截止日后的主要财务信息以及经营状况........................ 220
四、重要会计政策和会计估计........................................................................ 220
五、非经常性损益............................................................................................ 243
六、主要税种及税收政策................................................................................ 244
七、主要财务指标............................................................................................ 246
八、经营成果分析............................................................................................ 247
九、资产状况分析............................................................................................ 286
十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析................................................ 305
十一、所有者权益分析.................................................................................... 322
十二、重大资产业务重组或股权收购合并事项............................................ 326
十三、期后事项、或有事项及其他重要事项................................................ 326

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十四、盈利预测报告........................................................................................ 326
十五、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况........................ 327
第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 329
一、本次发行募集资金运用计划.................................................................... 329
二、本次募集资金投资项目的可行性分析.................................................... 331
三、本次募集资金投资项目的具体情况介绍................................................ 333
四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系.... 371
五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响................ 371
六、未来发展与规划........................................................................................ 372
第十节 投资者保护 ............................................................................................... 377
一、信息披露和投资者关系............................................................................ 377
二、股利分配政策............................................................................................ 378
三、报告期内的股利分配情况........................................................................ 381
四、本次发行完成前滚存利润的分配安排.................................................... 381
五、股东投票机制的建立情况........................................................................ 381
六、相关承诺事项............................................................................................ 382
第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 407
一、重大合同.................................................................................................... 407
二、对外担保情况............................................................................................ 410
三、重大诉讼、仲裁事项................................................................................ 410
四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为................................ 410
第十二节 声明 ....................................................................................................... 411
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明........................................ 411
二、发行人控股股东、实际控制人声明........................................................ 412
三、保荐人（主承销商）声明........................................................................ 413
保荐机构总经理声明........................................................................................ 414
保荐机构董事长声明........................................................................................ 415
四、发行人律师声明........................................................................................ 416
五、审计机构声明............................................................................................ 417
六、验资机构声明............................................................................................ 418

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七、资产评估机构声明.................................................................................... 419
第十三节 附件 ....................................................................................................... 421
一、本招股说明书的备查文件........................................................................ 421
二、查阅地点和时间........................................................................................ 421
附表一 房屋租赁情况...................................................................................... 422
附表二 境内商标情况...................................................................................... 424
附表三 境外商标情况...................................................................................... 429
附表四 境内专利情况...................................................................................... 430
附表五 境外专利情况...................................................................................... 440
附表六 集成电路布图设计专有权情况.......................................................... 441
附表七 截至 2020 年 12 月 31 日公司股权结构............................................ 458




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重大事项提示

本公司特别提请投资者认真阅读本招股说明书全文，投资者作出投资决策
前，特别注意下列重大事项提示。

一、特别风险提示

本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”部分，并特
别注意以下事项：

（一）公司产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机领域，受下游智能手机
出货量影响较大的风险

公司的芯片产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机市场，同时可应用
于可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等领域。公司主要终端客户为华为、
小米、OPPO、vivo、传音等知名手机品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科
技等知名 ODM 厂商。报告期各期公司对上述五家手机厂商的收入占比分别为
43.92%、46.67%和 51.16%，对上述三家 ODM 厂商的收入占比分别为 13.13%、
23.05%和 26.69%1，均呈上升趋势。

报告期内，经估算公司产品在智能手机市场的收入占比超过 85%，收入较为
集中，全球智能手机市场的景气程度和出货量会影响智能手机品牌客户对公司芯
片的使用需求。若未来智能手机市场需求萎缩造成智能手机出货量下降，将对公
司未来盈利能力产生不利影响。

（二）技术迭代风险

公司下游为以智能手机为代表的新智能硬件领域，终端客户产品更新换代较
快，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级现有产品并研发新产品，
从而保持技术先进性和产品竞争力。公司主要芯片产品的技术迭代周期一般为 3
年左右，公司各类芯片产品的迭代周期一般为 12 个月左右，以智能手机为代表
的新智能硬件通常每 1-2 年会进行更新换代，但是公司的芯片产品非新智能硬件
中的主芯片且为通用性芯片，公司在持续进行产品迭代的同时，通常相关芯片的

1
上述主要终端客户销售收入占比系基于公司销售给其对应经销商的收入和终端客户通过各经销商采购芯
片的金额占比，折算累加所得

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技术迭代周期会长于新智能硬件本身的迭代周期。

由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型
号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有 5 年以
上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和产品迭
代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争
力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带
来不利影响。

（三）半导体行业需求增长导致晶圆及封测价格上涨的风险

公司为 fabless 运营模式下的芯片设计公司，对外采购的主要内容包括晶圆
和封测，近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际产业链格局的变化，国
内半导体行业的晶圆和封测需求快速上升，晶圆和封测产能逐步趋紧，采购价格
整体呈上涨趋势。公司已通过加快产品迭代、选择先进生产工艺、自建测试中心
等方式应对上游价格的上涨，未来如果上游产能紧张的形式加剧，或公司不能有
效地应对采购价格上涨的影响，则将对公司的经营业绩产生不利影响。

（四）公司业绩持续增长存在不确定性风险

报告期内，公司主营业务收入分别为 69,356.44 万元、101,764.99 万元及
143,766.37 万元，2018 年至 2020 年的复合增长率为 43.95%，保持了持续快速增
长；公司扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为 5,093.26 万元、
8,161.79 万元和 8,970.89 万元，亦保持了持续增长。公司收入及净利润的持续增
长主要系受下游需求增长、进口替代等因素影响，同时公司加强研发投入使得产
品型号及销售规模逐渐增加。为增强公司的技术优势及产品竞争力，近年来公司
不断增加研发投入，扩充人员规模，并加大在研发场所、研发测试设备等方面的
固定资产投入。报告期内，公司的研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现较
快的增长态势。如果未来公司下游无法保持持续增长，公司无法保持在技术、产
品及市场方面的竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，
公司将面临收入无法保持持续快速增长，或因成本费用大幅上升进而导致净利润
无法持续增长的风险。




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（五）毛利率波动风险

报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司
产品主要应用于以智能手机为代表的新智能硬件，产品毛利率水平主要受市场供
求关系、产品技术先进性、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响。
新产品推出时，为快速打开市场，毛利率水平可能相对较低，随着产品的迭代升
级，毛利率水平会有所上升；受市场竞争影响，产品毛利率可能有所下滑；公司
产品型号达 470 余款，不同型号产品销售结构的变化亦会对各类产品毛利率造成
影响。由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶
段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，公司存在因上述因素导致的毛利
率波动风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先
进性，或公司市场推广未达预期造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛
利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。

（六）市场竞争风险

集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，
行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，另一方面，新进入厂商也
不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发
展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场
份额、经营业绩可能受到不利影响。

此外，相较于公司 470 余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如
TI 和 ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际
巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较
大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司
的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。

（七）存货规模较大及跌价风险

公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和在途物资构成。2018
年末、2019 年末和 2020 年末，公司存货账面价值分别为 18,894.88 万元、30,048.74
万元和 37,861.98 万元，存货价值增幅较大。公司根据存货的可变现净值低于成
本的金额计提相应的跌价准备，2018 年末、2019 年末和 2020 年末，公司存货跌


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价准备余额分别为 1,860.69 万元、2,787.71 万元和 2,455.30 万元，占同期存货账
面余额的比例分别为 8.96%、8.49%和 6.09%。若未来市场环境发生变化、竞争
加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，
对公司的盈利能力产生不利影响。

（八）募集资金投资项目相关风险

1、募集资金投资项目用地无法取得的风险

公司本次募集资金投资项目“研发中心建设项目”和“电子工程测试中心
建设项目”需要在上海自由贸易试验区临港新片区取得土地并建设房屋。截至本
招股说明书签署日，公司尚未取得项目用地的土地使用权。公司已与临港新片区
就意向地块签署了《合作协议》及《投资协议书》，明确了目标地块的位置、面
积等主要信息。公司目前正在积极办理土地购置相关事宜，若公司未能如期取得
募投项目的国有土地使用权，将会对募集资金投资项目的实施产生不利影响。

2、募集资金投资项目的管理和组织实施风险

公司募集资金投资规模较大，对公司管理大额资金和资金规划运作能力提出
了较高要求，多个募投项目同时实施也要求公司必须具备相应的组织能力和管理
水平。募投项目实施后，公司的资产规模、业务规模及人员规模将进一步扩大，
研发、运营和管理团队将相应增加，公司在人力资源、法律、财务、供应链等方
面的管理能力需要不断提高。公司募集资金投资项目涉及房屋建设、装修等土建
内容，亦对公司管理能力及项目实施能力提出挑战。如公司管理水平未随经营规
模的扩大及时提升，将会对募集资金投资项目的按期实施及正常运转造成不利影
响，进而会对公司经营发展带来不利影响。

3、募集资金投资项目新增固定资产及无形资产所产生折旧及摊销导致业绩
下滑的风险

本次募集资金投资项目实施后，将陆续新增固定资产及无形资产投资，导致
相应的折旧及摊销逐年增加，募投项目未来建设期四年折旧及摊销金额分别为
542.29 万元、1,574.78 万元、6,116.12 万元和 8,211.51 万元。如果因市场环境等
因素发生变化，公司经营业绩成长水平或募集资金投资项目投产后盈利水平整体
不及预期，新增折旧及摊销规模逐年增长，将对公司的经营业绩产生不利影响。

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二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况

（一）财务报告审计截止日后的主要经营状况

公司财务报告审计截止日为 2020 年 12 月 31 日，财务报告审计截止日后，
公司各项业务正常开展，经营情况稳定，经营模式未发生重大变化，市场环境、
行业政策、主要客户、供应商以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均
未发生重大变化。

（二）2021 年 1-3 月财务数据审阅情况

大信会计师对公司 2021 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2021 年 1
月至 3 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东
权益变动表以及财务报表附注进行审阅，并出具了“大信阅字[2021]第 4-00023
号”《审阅报告》。

经审阅，公司 2021 年 1-3 月主要财务数据如下：

1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 3 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 变动幅度
流动资产合计 72,402.64 65,572.50 10.42%
非流动资产合计 47,929.01 39,750.27 20.58%
资产总计 120,331.65 105,322.77 14.25%
流动负债合计 76,687.96 66,769.17 14.86%
非流动负债合计 2,198.06 498.39 341.03%
负债合计 78,886.02 67,267.56 17.27%
所有者权益合计 41,445.63 38,055.21 8.91%

截至 2021 年 3 月 31 日，公司资产总额较 2020 年末增长 14.25%。资产总额
的增加主要系公司销售情况及回款良好导致货币资金增加，同时公司购买测试设
备导致固定资产增加，以及 2021 年度执行新租赁准则导致使用权资产增加所致；
公司非流动负债增幅较大，主要系执行新租赁准则导致租赁负债增加所致。

2、合并利润表主要数据




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单位：万元
项目 2021 年 1-3 月 2020 年 1-3 月 变动幅度
营业收入 49,555.00 24,699.43 100.63%
营业利润 3,284.59 2,608.17 25.93%
利润总额 3,286.09 2,595.66 26.60%
净利润 3,311.67 2,707.57 22.31%
归属于母公司股东的净利润 3,311.67 2,707.57 22.31%
扣除非经常性损益后归属于母
3,154.06 2,465.23 27.94%
公司股东的净利润

2021 年 1-3 月公司营业收入较去年同比上升 100.63%，归属于母公司股东的
净利润较去年同期增加 22.31%。营业收入上升主要系公司下游市场需求持续旺
盛。

3、合并现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 1-3 月 2020 年 1-3 月 变动幅度
经营活动产生的现金流量净额 4,256.79 -5,521.09 上年同期数为负
投资活动产生的现金流量净额 -6,355.40 -7,798.31 -18.50%
筹资活动产生的现金流量净额 10,668.85 23,409.66 -54.43%
期末现金及现金等价物余额 28,777.89 24,302.98 18.41%

2021 年 1-3 月，公司经营活动产生的现金流量净额为 4,256.79 万元，较上年
同期上升 177.10%，主要系下游市场需求旺盛，公司销售商品、提供劳务收到的
现金大幅增加所致。投资活动产生的现金流量净额为-6,355.40 万元，主要系公司
投入较多测试设备造成固定资产增加所致。筹资活动产生的现金流量净额为
10,668.85 万元，主要系公司增加了银行贷款所致。

（三）2021 年 1-6 月业绩实现情况

2021 年 1-6 月公司营业收入为 106,656.68 万元，较去年同期增长率为
109.90%；累计归属于母公司股东的净利润为 12,203.07 万元，较去年同期增长率
为 149.81%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为 11,052.65 万元，
较去年同期增长率为 147.89%。

上述业绩数据未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。



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三、相关承诺事项

公司控股股东、实际控制人孙洪军先生就本次发行前所持股份作出主动延长
锁定期的承诺：“自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日
起 72 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前
已发行的股份，也不由公司回购该部分股份”。

本公司提示投资者阅读本公司、公司股东、董事、监事、高级管理人员、核
心技术人员及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的与本次发行相关的承
诺事项。相关具体承诺事项请参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、
相关承诺事项”。




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第一节 释义

本招股说明书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义：

一、普通术语
公司、本公司、发行人、
指 上海艾为电子技术股份有限公司
艾为电子、股份公司
获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人
A股 指
民币认购和进行交易的普通股股票
本次发行、本次公开发行 指 公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为
《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并
本招股说明书 指
在科创板上市招股说明书》
报告期、最近三年 指 2018 年度、2019 年度和 2020 年度
2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日和 2020 年 12 月
报告期各期末 指
31 日
艾为有限、有限公司 指 上海艾为电子技术有限公司，发行人前身
上海艾准 指 上海艾准企业管理中心（有限合伙）
上海集为 指 上海集为企业管理中心（有限合伙）
无锡艾为 指 无锡艾为集成电路技术有限公司
苏州艾为 指 苏州艾为集成电路技术有限公司
上海艾为 指 上海艾为集成电路技术有限公司
香港艾唯 指 艾唯技术有限公司（AWINIC TECHNOLOGY LIMITED）
艾为半导体 指 上海艾为半导体技术有限公司
艾为微电子 指 上海艾为微电子技术有限公司
艾为电子北京分公司 指 上海艾为电子技术股份有限公司北京分公司
艾为电子深圳分公司 指 上海艾为电子技术股份有限公司深圳分公司
艾为电子成都分公司 指 上海艾为电子技术股份有限公司成都分公司
台湾积体电路制造股份有限公司
台积电 指
（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.）
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司
艾睿电子 指 艾睿电子亚太有限公司
香港芯知己 指 HK XZJ Digital Co., Limited
华为 指 华为技术投资有限公司、华为终端有限公司
OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司
vivo 指 维沃控股有限公司



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小米 指 小米科技有限责任公司
华勤 指 华勤技术有限公司
传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司
闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司
龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司
三星、Samsung 指 Samsung Electronics Co., Ltd.
德州仪器、TI 指 美国德州仪器有限公司（Texas Instruments,Inc.）
亚德诺、ADI 指 美国亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices, Inc.）
恩智浦、NXP 指 恩智浦半导体有限公司（NXP Semicondutors N.V.）
全国股份转让系统、股转
指 全国中小企业股份转让系统
系统
股转公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《科创板股票上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》 指 《上海艾为电子技术股份有限公司章程》
发行人于本次发行完成并上市后适用的《上海艾为电子
《公司章程（草案）》 指
技术股份有限公司股份有限公司章程（草案）》
国务院 指 中华人民共和国国务院
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
财政部 指 中华人民共和国财政部
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
临港新片区 指 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会
中信证券、保荐人、保荐
指 中信证券股份有限公司
机构、主承销商
发行人律师、竞天公诚 指 北京市竞天公诚律师事务所
大信会计师 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙）
申威评估 指 上海申威资产评估有限公司
元、万元、亿元 指 元人民币、万元人民币、亿元人民币

二、专业术语
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路
芯片、集成电
指 中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接
路、IC
起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC 是集成电路

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（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称
Original Design Manufacturer，简称 ODM，原始设计制造商，指一家
ODM 指 厂商根据另一家厂商的规格和要求，设计和生产产品，受托方拥有相
应设计能力和技术水平
Integrated Design and Manufacture，简称 IDM，垂直整合制造（企业），
IDM 指 指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完
成的商业模式
无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片的
Fabless 指 设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商
完成
晶圆厂、
指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业
Foundry
又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材
晶圆 指
料
“封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，起到安放、固
封测 指 定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；“测试”指检测封装后
的芯片是否可正常运作
又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask或Reticle），是
生产晶圆（晶片）的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集成电路
光罩 指
版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到几十
层不等，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产
为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到
一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要
的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则
流片 指
需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上述过程一般称之为
工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之
为量产流片
一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，其内部
模拟芯片 指 电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混
合信号芯片和射频前端芯片
一种结合模拟电路和数字电路的集成电路芯片。其内部既能包含电压
数模混合信
指 源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含倒
号芯片
相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块
音频功放芯 把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音箱
指
片 发出声音的集成电路
电源管理芯 在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理
指
片 的职责的芯片
将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发
射频前端芯 送出去的一个电子元器件，具备处理高频连续小信号的功能，包括天
指
片 线开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等，主要用于通讯基站、
手机和物联网等无线通信场景
LED 背光驱 LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压转换为驱
指
动 动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片
Radio Frequency，简称RF，一种高频交流变化电磁波，频率范围在
射频、RF 指
300KHz～300GHz之间
射频开关、 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方
指
RF Switch 向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理
低噪声放大 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用
指
器、LNA 于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子设备处理


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Power Amplifier，简称PA，构成射频前端的一种芯片，是各种无线发
射频功率放
指 射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，
大器、RF PA
以输出到天线上辐射出去
Over Voltage Protection，简称 OVP，过压保护电路，其作用是为下游
OVP 指
电路提供保护，使其免受过高电压的损坏
Global Positioning System，简称 GPS，全球卫星定位系统，利用 GPS
GPS 指
定位卫星，在全球范围内实时进行定位、导航的系统
Long Term Evolution，简称LTE，分时长期演进技术属于第四代移动
LTE 指
通信技术
Digital Signal Processing，简称DSP，数字信号处理，是一种通过使用
DSP 指 数字技巧执行转换或提取信息，来处理现实信号的方法，这些信号由
数字序列表示
开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的“飞”（flying）电容或“泵
电荷泵 指 送”电容来储能的 DC/DC（变换器）。它们能使输入电压升高或降低，
也可以用于产生负电压
一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的
物联网 指 自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、
虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合

特别说明：本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差
异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由
四舍五入造成的。




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第二节 概览

本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅
读招股说明书全文。

一、发行人及中介机构情况

发行人基本情况
上海艾为电子技术股份有
发行人名称 成立日期 2008 年 6 月 18 日
限公司
注册资本 12,420.00 万元 法定代表人 孙洪军
上海市闵行区秀文路 908 弄 上海市闵行区秀文路 908
注册地址 主要生产经营地址
2 号 1201 室 号 B 座 15 层
控股股东 孙洪军 实际控制人 孙洪军
2015 年 8 月 10 日公司在股
转系统挂牌，股票代码：
C39-计算机、通信和其他电 在其他交易场所（申
行业分类 833221；2021 年 6 月 18 日
子设备制造业 请）挂牌或上市情况
起公司终止在股转系统挂
牌。
本次发行的有关中介机构
保荐人 中信证券股份有限公司 主承销商 中信证券股份有限公司
北京市竞天公诚律师事务
发行人律师 其他承销机构 无
所
审计机构/验 大信会计师事务所（特殊普 保荐人（主承销商） 天健会计师事务所（特殊普
资机构 通合伙） 会计师 通合伙）
上海申威资产评估有限公
评估机构
司

二、本次发行概况

本次发行基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 1.00 元
占发行后总
发行股数 4,180万股 25.18%
股本比例
占发行后总
其中：发行新股数量 4,180 万股 25.18%
股本比例
占发行后总
股东公开发售股份数量 无 无
股本比例
发行后总股本 16,600.00 万股
每股发行价格 76.58 元/股
141.71 倍（每股收益按 2020 年经审计的、扣除非经常性损益前后孰
发行市盈率
低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算）

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发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划参与战略配售的
认购规模为 246,743,057.40 元（含新股配售经纪佣金），同时认购股
发行人高管、员工拟参 票数量符合《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》第十
与战略配售情况 九条的相关规定，即不超过本次公开发行股票数量的 10%，即
3,206,000 股。资产管理计划获配股票的限售期为 12 个月，限售期自
本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
保荐机构已安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资有
限公司参与本次发行战略配售，中信证券投资有限公司依据《上海证
券交易所科创板股票发行与承销业务指引》第十八条规定确定本次跟
保荐人相关子公司参与
投的股份数量和金额，跟投比例为本次公开发行数量的 3%，即
战略配售情况
1,254,000 股，对应认购规模为 96,031,320.00 元。中信证券投资有限
公司本次跟投获配股票的限售期为 24 个月，限售期自本次公开发行
的股票在上交所上市之日起开始计算
0.72（以 2020 年经审计的
3.06 元（按经审计的截至 发行前每股 扣除非经常性损益前后归
2020 年 12 月 31 日归属于 收益 属于母公司股东的净利润
发行前每股净资产
母公司股东的净资产除 的较低者除以本次发行前
以发行前总股本计算） （元）
总股本计算）
20.58 元（按本次发行后
归属于母公司的净资产
除以发行后总股本计算， 0.54（以 2020 年经审计的
其中，发行后归属于母公 发行后每股 扣除非经常性损益前后归
发行后每股净资产 司的净资产按经审计的 收益 属于母公司股东的净利润
截至 2020 年 12 月 31 日 （元） 的较低者除以本次发行后
归属于母公司的净资产 总股本计算）
和本次募集资金净额之
和计算）

发行市净率 3.72 倍（按每股发行价除以发行后每股净资产计算）
本次发行将采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询
发行方式 价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市
值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账
发行对象 户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法
律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式 余额包销
拟公开发售股份
本次发行无公开发售股份
股东名称
发行费用的分摊原则 不适用
募集资金总额 320,104.40 万元
募集资金净额 303,526.14 万元
智能音频芯片研发和产业化项目
5G 射频器件研发和产业化项目
募集资金投资项目
马达驱动芯片研发和产业化项目
研发中心建设项目



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电子工程测试中心建设项目
发展与科技储备资金
本次新股发行费用明细如下：
1、承销及保荐费用：14,156.49 万元；2、审计及验资费用：1,333.87
万元；3、律师费用：467.83 万元；4、用于本次发行的信息披露费用：
发行费用概算 493.40 万元；5、发行手续费等其他费用：126.68 万元；本次发行费
用合计为 16,578.26 万元。
注：本次发行费用均为不含增值税金额。保荐承销费、本次发行的印
花税金额根据募集总金额按比例计算确定。
本次发行上市的重要日期
初步询价日期 2021 年 7 月 30 日
刊登发行公告日期 2021 年 8 月 3 日
申购日期 2021 年 8 月 4 日
缴款日期 2021 年 8 月 6 日
股票上市日期 本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市

三、发行人主要财务数据及财务指标
2020 年度/ 2019 年度/ 2018 年度/
项目
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
资产总额（万元） 105,322.77 73,868.74 49,732.49
归属于母公司所有者权益
38,055.21 32,246.07 27,072.08
（万元）
资产负债率（母公司）（%） 63.48 44.15 27.16
营业收入（万元） 143,766.37 101,764.99 69,380.44
净利润（万元） 10,168.95 9,008.89 3,829.75
归属于母公司所有者的净利润（万元） 10,168.95 9,008.89 3,829.75
扣除非经常性损益后归属于母公司所
8,970.89 8,161.79 5,093.26
有者的净利润（万元）
基本每股收益（元） 0.82 0.73 0.31
稀释每股收益（元） 0.82 0.73 0.31
加权平均净资产收益率 29.22% 31.55% 16.05%
经营活动产生的现金流量净额（万元） 19,993.07 8,931.87 5,463.41
现金分红（万元） 4,140.00 6,624.00 -
研发投入占营业收入比例（%） 14.29 13.71 13.17

四、发行人主营业务经营情况

（一）主营业务及产品

公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，

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主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管
理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 470 余款，2020 年度
产品销量约 32 亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要
细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电
脑为代表的智能便携设备，以 IoT 模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智
能硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主
要供应商之一。

报告期内，公司主营业务收入分产品情况如下：
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目 占主营 占主营 占主营
收入 收入 收入
收入比 收入比 收入比
音频功放芯片 74,563.62 51.90% 54,466.81 53.52% 37,964.77 54.74%
电源管理芯片 45,680.01 31.80% 32,963.43 32.39% 20,384.46 29.39%
射频前端芯片 10,138.79 7.06% 8,744.72 8.59% 10,206.15 14.72%
马达驱动芯片 12,684.49 8.83% 5,083.91 5.00% 417.32 0.60%
其他 592.34 0.41% 506.11 0.50% 383.73 0.55%
合计 143,659.26 100.00% 101,764.99 100.00% 69,356.44 100.00%

（二）主要经营模式

公司专注于集成电路芯片的研发和销售，将晶圆制造、封装测试等其余环节
委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他厂商代工完成。公司自成立以来的经
营模式均为 Fabless 模式，未发生过重大变化。

（三）主要竞争地位

公司经过多年在手机领域的深耕，开发出一系列具有竞争力的数模混合、模
拟及射频芯片产品，已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品
的主要供应商之一。公司注重在技术及产品方面的创新，在手机应用领域不断突
破的同时逐渐向其他智能硬件领域拓展，与主要品牌厂商建立了良好的合作关系。
报告期内，公司产品种类及销售数量不断增加，终端客户数量也不断增多，实现
了销售规模的持续增长。

公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、


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上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。2017 年度、2018 年度、2019 年
度，公司连续三年被知名电子信息媒体集团 ASPENCORE 评为“十大中国 IC 设
计公司”。2019 年至 2020 年，公司连续两年被中国模拟半导体大会授予优秀企
业奖。公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过
压保护、GPS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智
能手机领域处于优势地位。

五、发行人先进性情况

（一）技术先进性

1、技术积累丰富，具备持续创新能力

公司致力于数模混合信号、模拟、射频等集成电路的设计以及相关技术的开
发。截至 2020 年 12 月 31 日，公司及控股子公司已取得 232 项专利，其中 227
项为境内专利，5 项为境外专利；在中国境内登记集成电路布图设计专有权 396
项。公司的核心技术及芯片产品获得了诸多国际和国内知名品牌公司的认可，并
获得上海市 2020 年工业强基项目支持。

2、产品领域延伸性强，响应国产化替代需求

公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大
量的技术经验。公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年，紧跟核心
电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从音频功放芯片和电源管理芯片
产品出发，陆续拓展开发射频前端芯片和马达驱动芯片等产品，各类产品技术持
续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国
产化替代需求。

3、细分市场具备较强的产品和技术优势

公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动
芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。公司在音频功放芯片领
域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一
体的音频解决方案；在电源管理和射频前端芯片领域持续扩充产品种类，并在下
游应用市场持续进行拓展；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，
在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
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（二）研发技术产业化情况

公司通过持续的研发投入和技术积累，形成了一系列富有市场竞争力的产品，
同时积极推进新产品的研发和设计，为未来公司业绩的稳健成长提供了保障。报
告期内公司的研发费用分别为 9,137.14 万元、13,947.05 万元和 20,537.85 万元，
2018 年至 2020 年度复合增长率达 49.92%。公司拥有一支富有经验的研发队伍，
其中核心技术人员拥有平均 20 年以上集成电路设计经验，超过 10 年集成电路从
业经验的技术人员超过 100 人，研发团队能将公司技术有效转化成产品，实现可
持续的经营发展。得益于长期的研发投入和技术积累，报告期内公司的营业收入
分别为 69,380.44 万元、101,764.99 万元和 143,766.37 万元，2018 年度至 2020 年
度营业收入复合增长率达到 43.95%，呈快速增长趋势。

（三）未来发展战略

公司致力于持续开发全系列的数模混合信号、模拟、射频的集成电路产品，
打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创新进步，凭借着深
厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在性能、集成度和
可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射频芯片、马达
驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为客户的手机等新智能硬件产品提供
良好的技术支持。

公司以“用科技的力量创造美好未来，用心为客户、员工、合作伙伴和股东
创造价值”为使命，努力提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力，以自主
创新为驱动，不断推动企业发展，矢志成为具有国际竞争力的数模混合信号、模
拟、射频芯片设计公司，服务全球客户。

六、发行人选择的具体上市标准

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上
市条件中的“2.1.2（一）预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为
正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元。”具体分析如下：

（一）预计市值不低于人民币 10 亿元

公司根据所在行业特性及公司经营现状、同行业可比上市公司情况及新三板
挂牌期间市值情况，对截至 2021 年 3 月 31 日公司 100%股东权益对应的市场价
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值进行预估，预计发行后总市值不低于人民币 10 亿元。

（二）最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元

根据大信会计师出具的《审计报告》显示，公司 2019 年和 2020 年归属于母
公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别 8,161.79
万元和 8,970.89 万元，累计为 17,132.68 万元，超过人民币 5,000 万元。

七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项

截至本招股说明书签署日，发行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事项。

八、发行人募集资金用途

公司本次拟公开发行不超过 4,180 万股人民币普通股（A 股），全部用于与
公司主营业务相关的项目。

本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
使用募集资
序 总投资额
项目名称 金投入金额 备案号
号 （万元）
（万元）
1 智能音频芯片研发和产业化项目 44,164.59 44,164.59 2020-310112-65-03-007596
2 5G 射频器件研发和产业化项目 21,177.05 21,177.05 2020-310112-65-03-007593
3 马达驱动芯片研发和产业化项目 36,789.12 36,789.12 2020-310112-65-03-007598
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76 2020-310112-65-03-007425
5 电子工程测试中心建设项目 73,858.20 73,858.20 2020-310112-65-03-007426
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00 -
合计 246,813.72 246,813.72 -

本次拟公开发行股票募集资金将根据项目的实施进度和轻重缓急进行投资。
若实际募集资金（扣除对应的发行费用后）不能满足上述募投项目的投资需要，
资金缺口通过自筹方式解决。若因经营需要或市场竞争等因素导致上述募集资金
投向中的全部或部分项目在本次发行募集资金到位前必须进行先期投入的，本公
司拟以自筹资金先期进行投入，待本次发行募集资金到位后，本公司可选择以募
集资金置换先期已投入的自筹资金。若实际募集资金（扣除对应的发行费用后）
超过上述募投项目的投资需要，则多余资金将按照国家法律、法规及证券监管部
门的相关规定履行法定程序后做出适当处理。


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本次募集资金运用详细情况请参见本招股说明书“第九节 募集资金运用与
未来发展规划”。




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第三节 本次发行概况

一、本次发行基本情况

股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 1.00 元
发行规模 4,180万股
占发行后总股本的比例 25.18%
每股发行价 76.58 元/股
艾为电子员工资管计划拟认购金额不超过 24,680.00 万元（含
新股配售经纪佣金），同时拟认购股票数量符合《上海证券
交易所科创板股票发行与承销实施办法》第十九条的相关规
发行人高管、员工拟参与 定。中信证券艾为电子员工参与科创板战略配售集合资产管
战略配售情况 理 计 划 最 终 获 配 股 份 数 量 为 3,206,000 股 ， 获 配 金 额 为
246,743,057.40 元（含新股配售经纪佣金）。
艾为电子员工资管计划获配股票的限售期为 12 个月，限售期
自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券
投资有限公司参与本次发行战略配售，中信证券投资有限公
司将依据《上海证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》
第十八条规定确定本次跟投的股份数量和金额，初始跟投比
保荐人相关子公司参与战 例为本次公开数量的 5%。根据相关规定，本次发行中信证券
略配售情况 投资有限公司跟投比例为本次公开发行数量的 3%，最终获配
股份数量为 1,254,000 股，获配金额为 96,031,320.00 元。
中信证券投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24 个
月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始
计算
141.71 倍（每股收益按 2020 年经审计的、扣除非经常性损益
发行市盈率 前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股
本计算）
0.54 元（按 2020 年经审计的、扣除非经常性损益前后孰低的
发行后每股收益
归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算）
3.06 元（按经审计的截至 2020 年 12 月 31 日归属于母公司股
发行前每股净资产
东的净资产除以发行前总股本计算）
20.58 元（按本次发行后归属于母公司的净资产除以发行后总
股本计算，其中，发行后归属于母公司的净资产按经审计的
发行后每股净资产
截至 2020 年 12 月 31 日归属于母公司的净资产和本次募集资
金净额之和计算）
发行市净率 3.72 倍（按每股发行价除以发行后每股净资产计算）
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投
资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限
发行方式
售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进
行
符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易
发行对象
所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板


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市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁
止参与者除外
承销方式 余额包销
募集资金总额 320,104.40 万元
募集资金净额 303,526.14 万元
本次新股发行费用明细如下：
1、承销及保荐费用：14,156.49 万元；2、审计及验资费用：
1,333.87 万元；3、律师费用：467.83 万元；4、用于本次发行
发行费用概算 的信息披露费用：493.40 万元；5、发行手续费等其他费用：
126.68 万元；本次发行费用合计为 16,578.26 万元。
注：本次发行费用均为不含增值税金额。保荐承销费、本次
发行的印花税金额根据募集总金额按比例计算确定。

二、本次发行的有关当事人

（一）发行人：上海艾为电子技术股份有限公司

英文名称： Shanghai Awinic Technology Co., Ltd.

法定代表人： 孙洪军

住所： 上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1201 室

联系电话： 021-5296 8068

传真： 021-6495 2766

董事会秘书： 杨婷

（二）保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司

法定代表人： 张佑君

广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代
住所：
广场（二期）北座

联系电话： 010-6083 3022

传真： 010-6083 6960

保荐代表人： 彭捷、王彬

项目协办人： 刘煜麟

项目经办人： 鞠宏程、江肃伟、储成杰、宋凯、欧阳旭峰




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（三）发行人律师：北京市竞天公诚律师事务所

律师事务所主任： 赵洋

北京市朝阳区建国路 77 号华贸中心 3 号写字
事务所地址：
楼 34 层

联系电话： 021-5404 9930

传真： 021-5404 9931

经办律师： 李翰杰、苏苗声、徐征

（四）会计师事务所：大信会计师事务所（特殊普通合伙）

会计师事务所负责人： 胡咏华、吴卫星

北京市海淀区知春路 1 号学院国际大厦 15
住所：
层

联系电话： 010-8233 0558

传真： 010-8232 7668

经办注册会计师： 李海臣、王惠舫、苏婷婷

（五）验资机构：大信会计师事务所（特殊普通合伙）

会计师事务所负责人： 胡咏华、吴卫星

住所： 北京市海淀区知春路 1 号学院国际大厦 15 层

联系电话： 010-8233 0558

传真： 010-8232 7668

经办注册会计师： 钟永和、邱正芳

（六）资产评估机构：上海申威资产评估有限公司

法定代表人： 马丽华

住所： 上海虹口区东体育会路 816 号置汇谷 C 楼

联系电话： 021-3127 3006

传真： 021-3127 3013

经办资产评估师： 侯红骏、谭丽


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（七）保荐人（主承销商）会计师：天健会计师事务所（特殊普通合伙）

会计师事务所负责人： 郑启华

住所： 浙江省杭州市钱江路 1366 号

联系电话： 0571-8821 6888

传真： 0571-8821 6999

经办会计师： 樊冬、孙智慧

（八）股票登记机构:中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

营业场所 上海市浦东新区杨高南路 188 号

联系电话： 021-5870 8888

传真： 021-5889 9400

（九）保荐人（主承销商）收款银行

开户行： 中信银行北京瑞城中心支行

（十）拟上市证券交易所
拟上市交易所： 上海证券交易所
住所： 上海市浦东南路 528 号证券大厦
联系电话： 021-6880 8888
传真： 021-6880 4868

三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系

截至本招股说明书签署日，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、
高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。

四、有关本次发行上市的重要日期

初步询价日期： 2021 年 7 月 30 日
刊登发行公告日期： 2021 年 8 月 3 日
申购日期： 2021 年 8 月 4 日
缴款日期： 2021 年 8 月 6 日
本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证
股票上市日期：
券交易所科创板上市

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五、本次战略配售情况

公司本次公开发行股票的数量为 4,180.00 万股普通股，占公司发行后总股本
的比例为 25.18%。其中，初始战略配售发行数量为 836.00 万股，约占本次发行
数量的 20.00%，保荐机构相关子公司中信证券投资有限公司（以下简称“中证
投资”）跟投比例为本次公开发行数量的 3%，最终获配股份数量为 1,254,000
股，获配金额为 96,031,320.00 元。

本次发行的战略投资者由保荐机构相关子公司跟投、发行人的高级管理人员
与核心员工专项资产管理计划和其他战略投资者组成，跟投机构为中信证券投资
有限公司，发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为中信证券艾为
电子员工参与科创板战略配售集合资产管理计划，其他战略投资者类型为：与发
行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。

（一）发行人高管、员工拟参与战略配售情况

1、投资主体
具体名称：中信证券艾为电子员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
设立时间：2021 年 6 月 18 日
募集资金规模：24,680 万元（含新股配售经纪佣金）
管理人：中信证券股份有限公司
实际支配主体：中信证券股份有限公司，实际支配主体非发行人高级管理人
员参与该资管计划的每个对象均已和发行人上海艾为电子技术股份有限公司（以
下简称“艾为电子”）签订了劳动合同。艾为电子员工资管计划参与人姓名、职
务与持有份额比例如下：
是否 实际
资管计
为上 缴款
划份额
序号 姓名 主要任职的公司名称 主要职务 市公 金额
的持有
司董 （万
比例
监高 元）
1 娄声波 艾为电子 董事、副总经理 是 7,000 28.36%

2 郭辉 艾为电子 董事、副总经理、核心技术人员 是 6,560 26.58%

3 杜黎明 艾为电子 副总经理及研发部部长、核心技术人员 是 5,000 20.26%

4 程剑涛 艾为电子 董事、技术副总裁、核心技术人员 是 3,500 14.18%

5 张忠 艾为电子 研发总监、核心技术人员 否 1,000 4.05%

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是否 实际
资管计
为上 缴款
划份额
序号 姓名 主要任职的公司名称 主要职务 市公 金额
的持有
司董 （万
比例
监高 元）
6 杨潋珺 艾为电子 渠道总监 否 180 0.73%

7 张正锋 艾为电子 质量总监 否 180 0.73%

8 罗旭程 艾为电子 研发总监 否 180 0.73%

9 周佳宁 艾为电子 研发总监 否 120 0.49%

10 蒋松鹰 艾为电子 研发总监 否 120 0.49%

11 吴斯敏 艾为电子 研发总监 否 120 0.49%

12 胡波 艾为电子 研发总监 否 120 0.49%

13 魏昊 艾为电子 研发总监 否 120 0.49%

14 虞培良 艾为电子 产品经理 否 120 0.49%

15 陈岳鑫 艾为电子 技术服务经理 否 120 0.49%

16 戴新星 艾为电子 客户总监 否 120 0.49%

17 熊文彬 艾为电子 客户总监 否 120 0.49%

合计 24,680 100.00%

上述参与对象中，娄声波、郭辉、杜黎明为发行人高级管理人员，其余对象
均为发行人的核心员工。发行人根据员工所任职务，在日常经营过程所发挥作用
的重要性等因素来认定核心员工。

2、投资数量及金额

中信证券艾为电子员工参与科创板战略配售集合资产管理计划最终获配股
份数量为 3,206,000 股，获配金额为 246,743,057.40 元（含新股配售经纪佣金）。

3、限售期限

中信证券艾为电子员工参与科创板战略配售集合资产管理计划承诺获得本
次配售的股票限售期为自发行人首次公开发行股票并上市之日起 12 个月。限售
期届满后，对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。

（二）保荐人相关子公司拟参与战略配售情况

1、投资主体

本次发行的保荐机构相关子公司按照《上海证券交易所科创板股票发行与承


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销实施办法》和《上交所科创板业务指引》的相关规定参与本次发行的战略配售，
投资主体为中信证券投资有限公司，其基本情况如下：
统一社会代码
企业名称 中信证券投资有限公司 91370212591286847J
/注册号
有限责任公司（自然人投资
类型 法定代表人 张佑君
或控股的法人独资）
注册资本 1400000 万元人民币 成立日期 2012 年 4 月 1 日
住所 青岛市崂山区深圳路 222 号国际金融广场 1 号楼
营业期限自 2012 年 4 月 1 日 营业期限至 不限定期限
金融产品投资，证券投资，股权投资（以上范围需经中国证券投资基金
业协会登记，未经金融监管部门依法批准，不得从事向公众吸收存款、
经营范围
融资担保、代客理财等金融服务）。（依法须经批准的项目，经相关部
门批准后方可开展经营活动）

2、投资数量及金额

根据相关规定，本次发行中信证券投资有限公司跟投比例为本次公开发行数
量的 3%，最终获配股份数量为 1,254,000 股，获配金额为 96,031,320.00 元。

3、限售期限

中信证券投资有限公司承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公
开发行股票并上市之日起 24 个月。限售期届满后，战略投资者对获配股份的减
持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。

（三）其他战略投资者

其他战略投资者类型为：与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿
景的大型企业或其下属企业。

其他战略投资者已与发行人签署认购协议，其他战略投资者本次获配股数共
计 3,900,000 股，获配金额与战略配售经纪佣金合计 300,155,310 元。

参与本次战略配售的投资者名单及获配情况如下：
序 战略投资者名 获配股 获配金额（元， 新股配售经 限售期
合计（元）
号 称 数（股） 不含佣金） 纪佣金（元） （月）
闻泰科技股份
1 420,000 32,163,600.00 160,818.00 32,324,418.00 12
有限公司
小米科技（武
2 528,000 40,434,240.00 202,171.20 40,636,411.20 12
汉）有限公司
上海华虹宏力
3 半导体制造有 528,000 40,434,240.00 202,171.20 40,636,411.20 12
限公司


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南通华达微电
4 子集团股份有 420,000 32,163,600.00 160,818.00 32,324,418.00 12
限公司
广东步步高电
5 子科技有限公 528,000 40,434,240.00 202,171.20 40,636,411.20 12
司
OPPO 广东移动
6 528,000 40,434,240.00 202,171.20 40,636,411.20 12
通信有限公司
中芯晶圆股权
7 投资（宁波）有 528,000 40,434,240.00 202,171.20 40,636,411.20 12
限公司
天水华天电子
8 集团股份有限 420,000 32,163,600.00 160,818.00 32,324,418.00 12
公司
合计 3,900,000 298,662,000.00 1,493,310.00 300,155,310.00 -

其他战略投资者承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公开发行
并上市之日起 12 个月。限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国
证监会和上交所关于股份减持的有关规定。




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第四节 风险因素

投资者在评价及投资公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各
项资料以外，应特别注意下述各项风险因素。下述风险因素是根据重要性原则和
可能影响投资者决策的程度大小排序，但并不表示风险因素依次发生。

一、经营风险

（一）公司产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机领域，受下游智能手机
出货量影响较大的风险

公司的芯片产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机市场，同时可应用
于可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等领域。公司主要终端客户为华为、
小米、OPPO、vivo、传音等知名手机品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科
技等知名 ODM 厂商。报告期各期公司对上述五家手机厂商的收入占比分别为
43.92%、46.67%和 51.16%，对上述三家 ODM 厂商的收入占比分别为 13.13%、
23.05%和 26.69%，均呈上升趋势。

报告期内，经估算公司产品在智能手机市场的收入占比超过 85%，收入较为
集中，全球智能手机市场的景气程度和出货量会影响智能手机品牌客户对公司芯
片的使用需求。若未来智能手机市场需求萎缩造成智能手机出货量下降，将对公
司未来盈利能力产生不利影响。

（二）半导体行业需求增长导致晶圆及封测价格上涨的风险

公司为 fabless 运营模式下的芯片设计公司，对外采购的主要内容包括晶圆
和封测，近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际产业链格局的变化，国
内半导体行业的晶圆和封测需求快速上升，晶圆和封测产能逐步趋紧，采购价格
整体呈上涨趋势。公司已通过加快产品迭代、选择先进生产工艺、自建测试中心
等方式应对上游价格的上涨，未来如果上游产能紧张的形式加剧，或公司不能有
效地应对采购价格上涨的影响，则将对公司的经营业绩产生不利影响。

（三）市场竞争风险

集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，


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行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，另一方面，新进入厂商也
不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发
展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场
份额、经营业绩等可能受到不利影响。

此外，相较于公司 470 余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如
TI 和 ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际
巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较
大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司
的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。

（四）研发人员流失的风险

芯片设计属于技术密集型行业，行业壁垒较高。公司在经营过程中需注重产
品的研发设计环节，凭借行业经验丰富、结构稳定的研发团队保证公司研发设计
跟上新产品、新技术的发展。在未来业务发展过程中，若公司核心技术人员大量
流失且公司未能物色到合适的替代者，将导致人才队伍建设落后于业务发展的要
求，则可能会削弱公司的竞争力，并对公司生产经营产生不利影响。

（五）产品质量风险

芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为完善
的质量控制体系，但由于芯片产品的高度复杂性，公司无法完全避免产品质量的
缺陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担
相应的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。

（六）供应商集中度较高的风险

公司采用 Fabless 模式经营，供应商包括知名的晶圆制造厂和封装测试厂。
报告期内，公司与主要供应商保持了稳定的合作关系，公司向前五名供应商合计
采购的金额分别为 50,619.62 万元、81,977.13 万元和 104,389.61 万元，占同期采
购总额的比例分别为 94.32%、96.44%和 92.06%，供应商集中度较高。

由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，集成电路设计公司出于
工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂
进行合作。未来若公司供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，

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或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作，将对公司经营产生不利
影响。

二、技术风险

（一）技术迭代风险

公司下游为以智能手机为代表的新智能硬件领域，终端客户产品更新换代较
快，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级现有产品并研发新产品，
从而保持技术先进性和产品竞争力。公司主要芯片产品的技术迭代周期一般为 3
年左右，公司各类芯片产品的迭代周期一般为 12 个月左右，以智能手机为代表
的新智能硬件通常每 1-2 年会进行更新换代，但是公司的芯片产品非新智能硬件
中的主芯片且为通用性芯片，公司在持续进行产品迭代的同时，通常相关芯片的
技术迭代周期会长于新智能硬件本身的迭代周期。

由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型
号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有 5 年以
上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和技术迭
代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争
力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带
来不利影响。

（二）公司研发工作未达预期的风险

集成电路设计公司需要持续投入大量的资金和人员在现有产品的升级更新
和新产品的开发工作中，以适应不断变化的市场需求。由于公司的技术成果产业
化和市场化进程具有不确定性。如果未来公司在研发方向上未能正确做出判断，
在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得
到市场认可，公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险，
将对公司业绩产生不利影响。

（三）公司知识产权风险

截至 2020 年 12 月 31 日，公司已获得授权的专利共计 232 项，其中境内专
利 227 项，境外专利 5 项。公司在业务开展过程中，存在公司的专有技术、商业
机密、专利或集成电路布图设计被盗用或不当使用，公司知识产权被监管机构宣
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告无效或撤销的风险，亦不排除公司与竞争对手产生知识产权纠纷的可能。此外，
公司存在未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时，虽然公司
一直坚持自主创新的研发战略，避免侵犯第三方知识产权，但仍不排除少数竞争
对手采取恶意诉讼的市场策略，利用知识产权相关诉讼等拖延公司市场拓展，以
及公司员工对于知识产权的理解出现偏差等因素出现非专利技术侵犯第三方知
识产权的风险。

（四）核心技术泄密风险

作为高新技术企业，技术优势以及持续的研发能力是公司主要的核心竞争力，
也是公司保持技术领先和市场竞争优势的关键因素。公司拥有多项核心技术，为
保护核心技术，公司通过与核心技术人员签订相关协议、规范化研发过程管理、
申请专利、集成电路布图设计等保护措施防止核心技术泄密。但上述措施并不能
完全保证核心技术不会泄露，若公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核
心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将对公司业务发展和研发工作进程造
成不利影响。

三、财务风险

（一）公司业绩持续增长存在不确定性风险

报告期内，公司主营业务收入分别为 69,356.44 万元、101,764.99 万元及
143,766.37 万元，2018 年至 2020 年的复合增长率为 43.95%，保持了持续快速增
长；公司扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为 5,093.26 万元、
8,161.79 万元和 8,970.89 万元，亦保持了持续增长。公司收入及净利润的持续增
长主要系受下游需求增长、进口替代等因素影响，同时公司加强研发投入使得产
品型号及销售规模逐渐增加。为增强公司的技术优势及产品竞争力，近年来公司
不断增加研发投入，扩充人员规模，并加大在研发场所、研发测试设备等方面的
固定资产投入。报告期内，公司的研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现较
快的增长态势。如果未来公司下游无法保持持续增长，公司无法保持在技术、产
品及市场方面的竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，
公司将面临收入无法保持持续快速增长，或因成本费用大幅上升进而导致净利润
无法持续增长的风险。


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（二）毛利率波动风险

报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司
产品主要应用于以智能手机为代表的新智能硬件，产品毛利率水平主要受市场供
求关系、产品技术先进性、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响。
新产品推出时，为快速打开市场，毛利率水平可能相对较低，随着产品的迭代升
级，毛利率水平会有所上升；受市场竞争影响，产品毛利率可能有所下滑；公司
产品型号达 470 余款，不同型号产品销售结构的变化亦会对各类产品毛利率造成
影响。由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶
段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，公司存在因上述因素导致的毛利
率波动风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先
进性，或公司市场推广未达预期造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛
利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。

（三）汇率波动风险

因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，香港艾唯记账本位币为美元，
同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及
其他综合收益——外币报表折算差造成影响。报告期内，公司汇兑损益金额分别
为-127.65 万元、-323.62 万元和 1,417.60 万元，主要系外币交易过程中产生的已
实现汇兑损益和期末持有的外币资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益；报
告期内，公司其他综合收益——外币报表折算差金额分别为 721.61 万元、3,510.71
万元及 3,290.90 万元，主要系香港艾唯的外币报表折算差及母子公司之间关联交
易产生的汇率折算差。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变
化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。

（四）存货规模较大及跌价风险

公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和在途物资构成。2018
年末、2019 年末和 2020 年末，公司存货账面价值分别为 18,894.88 万元、30,048.74
万元和 37,861.98 万元，存货价值增幅较大。公司根据存货的可变现净值低于成
本的金额计提相应的跌价准备，2018 年末、2019 年末和 2020 年末，公司存货跌
价准备余额分别为 1,860.69 万元、2,787.71 万元和 2,455.30 万元，占同期存货账


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面余额的比例分别为 8.96%、8.49%和 6.09%。若未来市场环境发生变化、竞争
加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，
对公司的盈利能力产生不利影响。

（五）净资产收益率下降的风险

报告期内，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的加权平均净资产收
益率分别为 21.34%、28.58%和 25.77%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东
的基本每股收益为 0.41 元/股、0.66 元/股和 0.72 元/股。本次发行完成后，公司
净资产及总股本将在短时间内大幅增长，募集资金投资项目有一定的建设周期，
项目产生效益尚需一段时间。因此，公司存在短期内净资产收益率及每股收益下
降的风险。

（六）税收优惠风险

公司享受的税收优惠税种主要为企业所得税。根据《财政部国家税务总局关
于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税
[2012]27 号）的规定和《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题
的通知》（财税[2016]49 号），公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业
有关企业所得税税收优惠条件，按 10%的税率缴纳企业所得税。

报告期内，公司适用 10%的企业所得税税率，税收优惠金额占公司利润总额
比重分别为 23.73%、26.01%和 16.22%。如果国家对集成电路企业的税收优惠政
策发生变化，或者公司无法持续符合国家规划布局内重点集成电路设计企业的认
定标准，无法通过其备案或认定，则公司无法享受按 10%的税率缴纳企业所得税，
将会对公司未来经营业绩产生一定的负面影响。

四、内控风险

（一）规模扩张导致的管理风险

报告期内，公司业务规模持续增长，相应的资产规模和人员规模也不断扩张。
随着公司股票发行上市、募集资金投资项目的逐步实施，公司资产规模、人员规
模、管理机构等都将进一步扩大，与此对应的公司经营活动、组织架构和管理体
系将趋于复杂，对公司经营管理、资源整合、持续创新、市场开拓等方面都提出
了更高的要求，经营决策和风险控制难度将进一步增加，公司管理团队的管理水
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平及控制经营风险的能力将面临更大考验。如果公司管理团队的人员配备和管理
水平不能适应规模迅速扩张的需要，不能及时调整、完善组织结构和管理体系，
提升管理层业务素质及管理水平，公司将面临因规模扩张带来的经营管理风险。

（二）实际控制人风险

本次发行前，孙洪军先生直接持有本公司 56.01%股权，并通过上海艾准及
上海艾准的有限合伙人上海集为间接持有公司 0.01%的股份，合计持有公司 56.02%
的股权。为公司实际控制人。本次发行完成后，预计孙洪军先生持股比例为
41.90%，仍对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人利用其控股地位，
对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利
益。

五、募集资金投资项目相关风险

（一）募集资金投资项目用地无法取得的风险

公司本次募集资金投资项目“研发中心建设项目”和“电子工程测试中心建
设项目”需要在上海自由贸易试验区临港新片区取得土地并建设房屋。截至本招
股说明书签署日，公司尚未取得项目用地的土地使用权。公司已与临港新片区就
意向地块签署了《投资协议》，明确了目标地块的位置、面积等主要信息。公司
目前正在积极办理土地购置相关事宜，若公司未能如期取得募投项目的国有土地
使用权，将会对募集资金投资项目的实施产生不利影响。

（二）募集资金投资项目效益未及预期的风险

公司本次募集资金投资项目主要针对音频功放芯片、射频芯片、马达驱动芯
片、电源管理芯片进行新一代产品研发，如果研发过程中关键技术未能突破、性
能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品
未能得到市场认可，则募集资金投资项目将面临研发失败或市场化推广失败的风
险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司
业绩产生不利影响。

（三）募集资金投资项目的管理和组织实施风险

公司募集资金投资规模较大，对公司管理大额资金和资金规划运作能力提出


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了较高要求，多个募投项目同时实施也要求公司必须具备相应的组织能力和管理
水平。募投项目实施后，公司的资产规模、业务规模及人员规模将进一步扩大，
研发、运营和管理团队将相应增加，公司在人力资源、法律、财务、供应链等方
面的管理能力需要不断提高。公司募集资金投资项目涉及房屋建设、装修等土建
内容，亦对公司管理能力及项目实施能力提出挑战。如公司管理水平未随经营规
模的扩大及时提升，将会对募集资金投资项目的按期实施及正常运转造成不利影
响，进而会对公司经营发展带来不利影响。

（四）募集资金投资项目新增固定资产及无形资产所产生折旧及摊销导致业绩下
滑的风险

本次募集资金投资项目实施后，将陆续新增固定资产及无形资产投资，导致
相应的折旧及摊销逐年增加，募投项目未来建设期四年折旧及摊销金额分别为
542.29 万元、1,574.78 万元、6,116.12 万元和 8,211.51 万元。如果因市场环境等
因素发生变化，公司经营业绩成长水平或募集资金投资项目投产后盈利水平整体
不及预期，新增折旧及摊销规模逐年增长，将对公司的经营业绩产生不利影响。

（五）电子工程测试中心项目无法顺利实施的风险

电子工程测试中心项目的投资规模较大，涉及拓展芯片测试环节以支撑产品
的创新发展，扩大自身的经营规模。该项目整体符合公司提高研发效率和增强测
试能力从而扩大经营规模的核心需求，但测试属于芯片生产环节，公司业务以
Fabless 模式的芯片设计为主，截至本招股说明书出具日，公司仅开始自主测试
业务的初步尝试且业务规模较小。如后续电子工程测试中心项目无法顺利实施，
将对公司产品研发、测试能力和经营业绩产生不利影响。

六、其他风险

（一）国际贸易摩擦风险

伴随全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为贸易
冲突的重点领域，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。

集成电路是高度全球化的产业，如果国际贸易摩擦加剧，在销售端，公司终
端客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响，进而影响到公司向其销售各类产品，
导致对公司的经营业绩产生一定不利影响；在采购端，公司主要晶圆供应商、EDA
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软件供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响其对公司的晶圆及 EDA 软
件的供应，导致对公司采购产生一定不利影响。

（二）新型冠状病毒肺炎疫情对公司经营影响

新型冠状病毒肺炎疫情爆发以来，公司严格落实各级人民政府关于疫情防控
工作的通知和要求，积极复工。疫情对中国经济和世界经济带来了较大影响，全
球经济受疫情影响表现疲软，将直接打击终端智能手机等消费电子市场的需求，
如果全球疫情在较长时间内不能得到有效控制，下游智能手机等消费电子市场需
求减少或复苏缓慢，将对公司经营造成不利影响。

（三）本次发行失败的风险

公司股票拟在上海证券交易所科创板上市，除公司经营和财务状况之外，预
计市值还将受到国际和国内宏观经济形势、资本市场走势、市场心理和各类重大
突发事件等多方面因素的影响，存在未能达到预计市值上市条件的风险，以及因
投资者认购不足而导致的发行失败风险。

（四）证券市场风险

股票价格不仅取决于公司的经营业绩，国内外经济形势、政治环境、政府宏
观调控政策、资本市场走势、投资者的投资心理和各类重大突发事件等因素都可
能改变投资者的预期并影响证券市场的供求关系，进而影响二级市场股票估值。
基于上述不确定性因素的存在，公司股票价格可能会脱离其实际价值而产生波动，
存在投资风险。投资者应对股票市场的风险和股票价格的波动有充分的了解和认
识。

（五）即期回报被摊薄的风险

本次股票成功发行后，公司总股本和净资产将大幅增加，但募集资金投资项
目的实施和达产需要一定的时间，项目收益亦需逐步体现。尽管公司未来几年收
入、净利润可能增加，但募集资金到位后净利润增幅可能低于净资产的增幅，可
能导致公司每股收益、净资产收益率短期内下降，公司存在即期回报被摊薄的风
险。




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第五节 发行人基本情况

一、发行人基本情况

发行人名称： 上海艾为电子技术股份有限公司
英文名称： Shanghai Awinic Technology Co., Ltd.
注册资本： 12,420.00 万元人民币
法定代表人： 孙洪军
艾为有限成立日期： 2008 年 6 月 18 日
整体变更设立日期： 2014 年 12 月 23 日
公司住所： 上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1201 室
办公地址： 上海市闵行区秀文路 908 号 B 座 15 层
邮政编码： 201199
电话号码： 021-5296 8068
传真号码： 021-6495 2766
互联网网址： www.awinic.com
电子信箱： securities@awinic.com
信息披露及投资者关系部门： 董事会秘书办公室
董事会秘书办公室负责人： 杨婷
董事会秘书办公室电话号码： 021-5296 8068

二、发行人设立情况

（一）艾为有限设立

公司前身为艾为有限。2008 年 5 月，孙洪军、张新梅、程剑涛、李烨决定
共同出资 500 万元设立艾为有限，其中孙洪军出资 241 万元、张新梅出资 97 万
元，程剑涛出资 81 万元、李烨出资 81 万元，均为货币出资。

2008 年 6 月 6 日，上海明宇大亚会计师事务所有限公司出具了验资报告，
确认截至 2008 年 6 月 4 日，艾为有限已收到全体股东缴纳的注册资本 500 万元。

2008 年 6 月 18 日，艾为有限取得了由上海市工商行政管理局徐汇分局核发
的《企业法人营业执照》。

艾为有限成立时，各股东的出资额及出资比例如下：


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序号 股东名称 出资金额（元） 出资比例（%）
1 孙洪军 2,410,000 48.20
2 张新梅 970,000 19.40
3 程剑涛 810,000 16.20
4 李烨 810,000 16.20
合计 5,000,000 100.00

（二）整体变更设立股份公司

2014 年 11 月 28 日，大信会计师出具了审计报告，2014 年 10 月 31 日艾为
有限经审计的账面净资产为人民币 34,832,761.56 元。2014 年 11 月 30 日，上海
申威资产评估有限公司出具了评估报告，艾为有限 2014 年 10 月 31 日经评估的
净资产为 36,116,578.67 元，评估增值 521,686.44 元，增值率为 1.44%。

2014 年 12 月 16 日，艾为有限召开股东会，全体股东一致同意以截至 2014
年 10 月 31 日经审计净资产值 34,832,761.56 元为基数折股 2,000 万股，其余
14,832,761.56 元计入资本公积，整体变更设立艾为电子，注册资本 2,000.00 万元。
同日，全体发起人签署关于设立艾为电子的发起人协议。本次整体变更的出资到
位情况经大信会计师出具的验资报告审验。

2014 年 12 月 23 日，艾为电子完成工商变更登记，取得上海市工商行政管
理局颁发的营业执照。

股份公司成立后，艾为电子各股东的持股数量及持股比例如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 持股比例（%）
1 孙洪军 11,790,000 58.95
2 郭辉 2,000,000 10.00
3 程剑涛 1,520,000 7.60
4 张忠 1,400,000 7.00
5 马云峰 800,000 4.00
6 焦建堂 800,000 4.00
7 吴绍夫 640,500 3.20
8 杨婷 92,000 0.46
9 娄声波 84,000 0.42
10 杜黎明 81,000 0.41


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序号 股东名称 持股数量（股） 持股比例（%）
11 管来东 71,000 0.36
12 张振浩 67,000 0.34
13 王朝 58,000 0.29
14 郝允群 58,000 0.29
15 丁俊 56,000 0.28
16 姚炜 56,000 0.28
17 史亚军 48,000 0.24
18 王奇勇 48,000 0.24
19 李俊杰（1424） 46,000 0.23
20 袁鹏 33,000 0.17
21 陈康 32,000 0.16
22 顾彬 24,000 0.12
23 蔡友刚 21,000 0.11
24 程涛 20,000 0.10
25 尹辉 16,000 0.08
26 管少钧 16,000 0.08
27 王莉 15,000 0.08
28 王飞 15,000 0.08
29 朱玉燕 14,000 0.07
30 梁仲凯 14,000 0.07
31 张海军 14,000 0.07
32 周竹瑾 13,000 0.07
33 孔庆河 10,000 0.05
34 徐志明 9,500 0.05
35 朱挺 6,000 0.03
36 孙文杰 6,000 0.03
37 李俊杰（4209） 6,000 0.03
合计 20,000,000 100.00
注：公司股东存在同名情况，即有两位“李俊杰”，姓名后注四位数字为身份证前四
位号码




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三、发行人在股转系统挂牌的情况

（一）股转系统挂牌时公司股本及股东情况

2015 年 7 月 23 日，股转公司向公司下发了《关于同意上海艾为电子技术股
份有限公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌的函》，同意公司于股转系统
挂牌，转让方式为协议转让。2015 年 8 月 10 日，公司股票在股转系统挂牌公开
转让，证券简称：艾为电子，证券代码：833221，2021 年 6 月 18 日起，公司股
票终止在股转系统挂牌。在股转系统挂牌期间，公司未受到证券监管机构的行政
处罚。

挂牌时公司股本及主要股东情况如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 持股比例（%）
1 孙洪军 11,790,000 58.95
2 郭辉 2,000,000 10.00
3 程剑涛 1,520,000 7.60
4 张忠 1,400,000 7.00
5 焦建堂 800,000 4.00
6 马云峰 800,000 4.00
7 吴绍夫 640,500 3.20
8 杨婷 92,000 0.46
9 娄声波 84,000 0.42
10 杜黎明 81,000 0.41
11 其他股东 792,500 3.96
合计 20,000,000 100.00

自 2015 年 8 月 10 日挂牌后至 2016 年 3 月 10 日，公司的前十大股东未发生
变化。

（二）2016 年 3 月，公司第一次股票发行

2015 年 12 月 4 日，公司召开第一届董事会第七次会议，审议通过了公司股
票向孙洪军定向发行的相关议案。2015 年 12 月 24 日，公司召开 2015 年度第三
次临时股东大会审议通过了发行方案。本次发行股票共计 350 万股，每股发行价
格为 2.00 元，由孙洪军以现金认购，募集资金总额为 700.00 万元，本次募集资


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金主要用于补充公司营运资金。2016 年 2 月 17 日，全国中小企业股份转让系统
有限责任公司出具了《关于上海艾为电子股份有限公司股票发行股份登记的函》，
对上述股票发行予以确认。

本次发行新增股票于 2016 年 3 月 10 日在股转系统挂牌公开转让。

本次发行完成后，公司股本增至 2,350 万股，股东情况如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
1 孙洪军 15,290,000 65.06
2 郭辉 2,000,000 8.51
3 程剑涛 1,520,000 6.47
4 张忠 1,400,000 5.96
5 马云峰 800,000 3.40
6 焦建堂 800,000 3.40
7 吴绍夫 640,500 2.73
8 杨婷 92,000 0.39
9 娄声波 84,000 0.36
10 杜黎明 81,000 0.34
11 其他股东 792,500 3.37
合计 23,500,000 100.00

（三）公司第一次股票发行后至第二次股票发行前股东变化情况

第一次股票发行后，公司在股转系统公开转让期间前十大股东发生变动，主
要变动如下：孙洪军将其持有的 225 万股转让给上海艾准，共分两次转让，转让
价格为 2.00 元/股；焦建堂减持部分股份退出前十大股东；马云峰、吴绍夫减持
了部分股份；周华、李秋梅通过增持进入公司前十大股东。除此之外，公司前十
大股东未发生重大变化。

截至 2017 年 2 月 15 日，公司第二次股票发行前股东情况如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
1 孙洪军 13,263,332 56.44
2 上海艾准 2,250,000 9.57
3 郭辉 2,000,000 8.51
4 程剑涛 1,520,000 6.47


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序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
5 张忠 1,400,000 5.96
6 周华 900,000 3.83
7 吴绍夫 540,500 2.30
8 马云峰 400,000 1.70
9 李秋梅 200,000 0.85
10 杨婷 92,000 0.39
11 其他股东 934,168 3.98
合计 23,500,000 100.00

（四）2017 年 4 月，公司第二次股票发行

2016 年 12 月 9 日，公司召开第一届董事会第十四次会议，审议通过了公司
股票定向发行的相关议案。2016 年 12 月 29 日，公司召开 2016 年第五次临时股
东大会，审议通过了发行方案。本次发行股票共计 1,000 万股，全部向公司董事
/高管发行，每股发行价格为 2.98 元，募集资金总额为 2,980.00 万元，本次募集
资金主要为购买办公场所，支付原材料采购款及补充公司营运资金，优化公司财
务结构，提升公司的盈利能力和抗风险能力，保障公司经营的持续发展。具体认
购情况如下：

序号 股东名称 认购股份（股） 认购价格（元/股） 认购金额（万元） 认购方式
1 郭辉 5,500,000 2.98 1,639.00 现金
2 娄声波 1,800,000 2.98 536.40 现金
3 杜黎明 1,200,000 2.98 357.60 现金
4 程剑涛 900,000 2.98 268.20 现金
5 张忠 600,000 2.98 178.80 现金
合计 10,000,000 2,980.00

2017 年 4 月 6 日，全国中小企业股份转让系统有限责任公司出具了《关于
上海艾为电子股份有限公司股票发行股份登记的函》，对上述股票发行予以确认。

本次发行新增股票于 2017 年 4 月 28 日在股转系统挂牌公开转让。

本次发行完成后，公司的股本增至 3,350 万股，股东情况如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
1 孙洪军 13,263,332 39.59


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序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
2 郭辉 7,500,000 22.39
3 程剑涛 2,420,000 7.22
4 上海艾准 2,250,000 6.72
5 张忠 2,000,000 5.97
6 娄声波 1,884,000 5.62
7 杜黎明 1,281,000 3.82
8 周华 900,000 2.69
9 吴绍夫 540,500 1.61
10 马云峰 400,000 1.19
11 其他股东 1,061,168 3.17
合计 33,500,000 100.00

（五）公司第二次股票发行后至第三次股票发行前股东变化情况

第二次发行后，公司在股转系统公开转让期间前十大股东发生变动，主要变
动如下：周华减持部分股份退出前十大股东，牟韬通过增持成为前十大股东，除
此之外，公司前十大股东未发生重大变化。

截至 2017 年 11 月 22 日，公司第三次股票发行前股东情况如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
1 孙洪军 13,263,332 39.59
2 郭辉 7,500,000 22.39
3 程剑涛 2,420,000 7.22
4 上海艾准 2,287,334 6.83
5 张忠 2,000,000 5.97
6 娄声波 1,884,000 5.62
7 杜黎明 1,281,000 3.82
8 牟韬 700,000 2.09
9 吴绍夫 540,500 1.61
10 马云峰 400,000 1.19
11 其他股东 1,223,834 3.67
合计 33,500,000 100.00




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（六）2018 年 2 月，公司第三次股票发行

2017 年 11 月 9 日，公司召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了公
司股票向孙洪军定向发行的相关议案。2017 年 11 月 27 日，公司召开 2017 年第
五次临时股东大会审议通过了发行方案。本次发行股票共计 1,250 万股，每股发
行价格为 3.98 元，由孙洪军以现金认购，募集资金总额为 4,975.00 万元，本次
募集资金主要用于偿还银行贷款及补充流动资金。2018 年 1 月 15 日，全国中小
企业股份转让系统有限责任公司出具了《关于上海艾为电子股份有限公司股票发
行股份登记的函》，对上述股票发行予以确认。

本次发行新增股票于 2018 年 2 月 5 日在股转系统挂牌公开转让。

本次发行完成后，公司的总股本增至 4,600.00 万股，股东情况如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
1 孙洪军 25,763,332 56.01
2 郭辉 7,500,000 16.30
3 程剑涛 2,420,000 5.26
4 上海艾准 2,287,334 4.97
5 张忠 2,000,000 4.35
6 娄声波 1,884,000 4.10
7 杜黎明 1,281,000 2.78
8 牟韬 700,000 1.52
9 吴绍夫 540,500 1.18
10 马云峰 400,000 0.87
11 其他股东 1,223,834 2.66
合计 46,000,000 100.00

（七）第三次发行股票后至第一次资本公积金转增股本完成前股东变动情况

第三次发行后，公司在股转系统公开转让期间前十大股东持股数量发生变动，
主要变动如下：郭辉减持 150 万股，上海艾准增持 150.93 万股，除此之外，公
司前十大股东持股情况未发生重大变化。

截至 2018 年 5 月 28 日，第一次资本公积金转增股本前，公司股权结构如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）



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序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
1 孙洪军 25,763,332 56.01
2 郭辉 6,000,000 13.04
3 上海艾准 3,796,668 8.25
4 程剑涛 2,420,000 5.26
5 张忠 2,000,000 4.35
6 娄声波 1,884,000 4.10
7 杜黎明 1,281,000 2.78
8 牟韬 700,000 1.52
9 吴绍夫 540,500 1.18
10 马云峰 400,000 0.87
11 其他股东 1,214,500 2.64
合计 46,000,000 100.00

（八）2018 年 6 月资本公积转增股本

2018 年 5 月 11 日，股份公司召开 2017 年年度股东大会，审议通过资本公
积转增股本的方案，每 10 股转增 8 股，本次转增实施后，公司的总股本由 4,600
万股增加至 8,280 万股。

本次资本公积金转增股本后，公司股权结构如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
1 孙洪军 46,373,998 56.01
2 郭辉 10,800,000 13.04
3 上海艾准 6,834,002 8.25
4 程剑涛 4,356,000 5.26
5 张忠 3,600,000 4.35
6 娄声波 3,391,200 4.10
7 杜黎明 2,305,800 2.78
8 牟韬 1,260,000 1.52
9 吴绍夫 972,900 1.18
10 马云峰 720,000 0.87
11 其他股东 2,186,100 2.64
合计 82,800,000 100.00



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（九）第一次资本公积转增股本后至第二次资本公积转增股本完成前股东变动情
况

第一次资本公积金转增股本后，公司在股转系统公开转让期间前十大股东发
生变动，主要变动如下：吴绍夫通过减持部分股份退出公司前十大股东，李秋梅
通过增持成为公司前十大股东，除此之外，公司前十大股东未发生重大变化。

截至 2020 年 5 月 27 日，第二次资本公积金转增股本前，发行人的股权结构
如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
1 孙洪军 46,373,998 56.01
2 郭辉 10,800,000 13.04
3 上海艾准 6,834,002 8.25
4 程剑涛 4,356,000 5.26
5 张忠 3,600,000 4.35
6 娄声波 3,391,200 4.10
7 杜黎明 2,305,800 2.78
8 牟韬 1,260,000 1.52
9 李秋梅 764,000 0.92
10 马云峰 720,000 0.87
11 其他股东 2,395,000 2.89
合计 82,800,000 100.00

（十）2020 年 6 月送股及资本公积转增股本

2020 年 5 月 12 日，股份公司召开 2019 年年度股东大会，审议通过公司分
红方案，以公司总股本 8,280 万股为基数，向全体股东每 10 股送红股 1 股，每
10 股转增 4 股，每 10 股派人民币现金 5.00 元，分红后公司总股本增至 12,420
万股。

本次资本公积金转增股本后，发行人股权结构如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
1 孙洪军 69,560,997 56.01
2 郭辉 16,200,000 13.04
3 上海艾准 10,251,003 8.25


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序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
4 程剑涛 6,534,000 5.26
5 张忠 5,400,000 4.35
6 娄声波 5,086,800 4.10
7 杜黎明 3,458,700 2.78
8 牟韬 1,890,000 1.52
9 李秋梅 1,146,000 0.92
10 马云峰 1,080,000 0.87
11 其他股东 3,592,500 2.89
合计 124,200,000 100.00

（十一）第二次资本公积转增股本完成后至本招股说明书出具日公司股东变化情
况

第二次资本公积转增股本完成后，公司在股转系统公开转让期间，公司前十
大股东未发生重大变化。

因公司股票于 2020 年 9 月 30 日开市起停牌，2020 年 9 月 30 日至本招股说
明书出具日，公司的股权结构未发生变动，具体如下：

序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%）
1 孙洪军 69,560,997 56.01
2 郭辉 16,200,000 13.04
3 上海艾准 10,251,003 8.25
4 程剑涛 6,534,000 5.26
5 张忠 5,400,000 4.35
6 娄声波 5,086,800 4.10
7 杜黎明 3,458,700 2.78
8 牟韬 1,890,000 1.52
9 李秋梅 1,320,000 1.06
10 马云峰 1,080,000 0.87
11 其他股东 3,418,500 2.75
合计 124,200,000 100.00




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（十二）公司新三板挂牌期间信息披露、股权交易、董事会或股东大会决策合
法合规情况

1、公司挂牌过程中及挂牌期间信息披露的合法合规性

公司在挂牌过程中及挂牌期间制定了《信息披露事务管理制度》、《年报信
息披露重大差错责任追究制度》，并建立健全了内部信息披露制度和流程。公司
在股转系统挂牌过程中及挂牌期间依照《非上市公众公司信息披露管理办法》、
《全国中小企业股份转让系统挂牌公司信息披露规则》等规范性文件的相关规定
进行了信息披露。

截至本招股说明书签署日，公司不存在因挂牌过程中及挂牌期间信息披露方
面的违法违规而受到股转系统的自律监管措施、纪律处分或证监会的行政处罚、
行政监管措施的情形。

综上，公司在股转系统挂牌过程中及挂牌期间的信息披露合法合规。

2、公司挂牌过程中及挂牌期间董事会或股东大会决策的合法合规性

公司在《公司章程》中明确规定了股东和董事的权利和义务、股东会和董事
会的权力和决策程序，并制定了《股东大会议事规则》和《董事会议事规则》，
对股东大会和董事会的职权、召集方式、表决方式和程序、决议等作出了明确规
定。

公司挂牌过程中及挂牌期间历次董事会和股东大会规范运行，董事会和股东
大会的召开、审议程序、决议内容及签署符合《公司章程》、《董事会议事规则》、
《股东大会议事规则》及法律、法规、规范性文件的规定，公司挂牌过程中及挂
牌期间在董事会、股东大会决策方面合法合规。

截至本招股说明书签署日，公司未因董事会、股东大会披露及决策事项收到
股转系统下发的监管函或问询函，也未因董事会、股东大会披露及决策事项受到
证监会的行政处罚或行政监管措施。

综上，公司挂牌过程中及挂牌期间董事会或股东大会决策程序合法合规。

3、公司挂牌过程中及挂牌期间股权交易的合法合规性

公司股票于 2015 年 8 月 10 日起正式在新三板股转系统挂牌交易，其股票转

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让方式在 2018 年 1 月之前为协议转让，在股转系统引入集合竞价机制后，于 2018
年 1 月由协议转让方式调整为集合竞价方式。公司在新三板挂牌期间，股票转让
交易均通过新三板交易系统合规进行。此外，公司股本变更交易包括三次定向发
行、两次资本公积金转增股本，该等股本变更亦履行了必要的法律手续，变更合
法、有效。

截至本招股说明书签署日，公司未收到股转系统就股权交易事项下发的监管
函或问询函，也未因股权交易事项受到证监会的行政处罚或行政监管措施。

综上，公司在股转系统挂牌期间的股权交易合法合规。

（十三）公司股东适格性及新三板挂牌期间新增 5%以上股东情况

截至本招股说明书签署日，公司共有 108 名股东，均为适格股东。公司在新
三板挂牌期间，因二级市场交易产生的新增股东共 75 名，其中持有公司 5%以上
股票的股东共 1 名，为上海艾准，其持有公司 10,251,003 股股份，占公司总股本
比例为 8.25%。

上海艾准穿透至自然人情况见参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”
之“七、公司股东及实际控制人的基本情况”之“（二）除控股股东外其他持有
5%以上股份的股东基本情况”。

四、发行人重大资产重组情况

艾为电子自设立以来，未发生过重大资产重组。

五、发行人的股权结构和组织结构

截至本招股说明书签署日，发行人股权结构如下：




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孙洪军 郭辉 上海艾准 程剑涛 其他股东


56.01% 13.04% 8.25% 5.26% 17.44%



艾为电子深圳分公司


上海艾为电子技术
艾为电子北京分公司
股份有限公司

艾为电子成都分公司




100% 100% 100% 100% 100% 100%



苏州艾为 无锡艾为 上海艾为 香港艾唯 艾为半导体 艾为微电子




六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况

截至本招股说明书签署日，公司拥有 6 家全资子公司，3 家分公司，无参股
公司。

（一）发行人的全资子公司情况

1、苏州艾为

公司名称 苏州艾为集成电路技术有限公司
法定代表人 孙洪军
成立时间 2019年8月5日
注册资本（万元） 500.00
实收资本（万元） 200.00
注册地和主要生产经营地 苏州工业园区金鸡湖大道88号G2-2201单元
主营业务及其与发行人主
集成电路芯片的研发，与公司主营业务一致
营业务关系

截至本招股说明书签署日，苏州艾为的股权结构情况如下：
单位：万元
序号 股东名称 出资额 出资比例（%）
1 艾为电子 500.00 100.00
合计 500.00 100.00

苏州艾为最近一年的财务数据如下：


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单位：万元
项目 2020年12月31日/2020年度
总资产 117.60
净资产 116.27
净利润 -74.88
注：上述数据已经大信会计师审计

2、无锡艾为

公司名称 无锡艾为集成电路技术有限公司
法定代表人 孙洪军
成立时间 2018年10月15日
注册资本（万元） 500.00
实收资本（万元） 500.00
注 册地 和主 要生 产经营 无锡市新吴区清源路18号太湖科技园传感网大学科技园530大厦
地 A508室
主 营业 务及 其与 发行人
集成电路芯片的研发和销售，与公司主营业务一致
主营业务关系

截至本招股说明书签署日，无锡艾为的股权结构情况如下：
单位：万元
序号 股东名称 出资额 出资比例（%）
1 艾为电子 500.00 100.00
合计 500.00 100.00

最近一年的财务数据如下：
单位：万元
项目 2020年12月31日/2020年度
总资产 689.19
净资产 444.79
净利润 -22.04
注：上述数据已经大信会计师审计

3、上海艾为

公司名称 上海艾为集成电路技术有限公司
法定代表人 孙洪军
成立时间 2016年8月31日
注册资本（万元） 300.00
实收资本（万元） 300.00


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注册地和主要生产经营地 上海市闵行区秀文路908弄2号1202室
主营业务及其与发行人主
集成电路芯片的研发及销售，与公司主营业务一致
营业务关系

截至本招股说明书签署日，上海艾为的股权结构情况如下：
单位：万元
序号 股东名称 出资额 出资比例（%）
1 艾为电子 300.00 100.00
合计 300.00 100.00

最近一年的财务数据如下：
单位：万元
项目 2020年12月31日/2020年度
总资产 1,559.13
净资产 564.95
净利润 499.28
注：上述数据已经大信会计师审计

4、香港艾唯

公司名称 艾唯技术有限公司
英文名称 Awinic Technology Limited
董事 孙洪军、郭辉
成立时间 2014年7月31日
股本（港元） 70,040,746.00
注 册地和 主要生 产经 营 WorkshopDon1/F, Valiant Industrial Centre, Nos.2-12 Au Pui Wan
地 Street, Shatin, New Territories, Hong Kong.
主 营业务 及其与 发行 人
集成电路芯片的销售，与公司主营业务一致
主营业务关系

截至本招股说明书签署日，香港艾唯的股权结构情况如下：
单位：港元
序号 股东名称 出资额 出资比例（%）
1 艾为电子 70,040,746.00 100.00
合计 70,040,746.00 100.00

香港艾唯最近一年的财务数据如下：
单位：万元
项目 2020年12月31日/2020年度
总资产 48,262.04



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项目 2020年12月31日/2020年度
净资产 8,620.12
净利润 1,566.40
注：上述数据已经大信会计师审计

（1）香港艾唯的历史沿革情况如下：

1）2014 年 7 月，香港艾唯设立

香港艾唯于 2014 年 7 月 31 日在香港注册成立，设立时由 Allwin Corp.认购
其发行的 10,000 股普通股，Allwin Corp.已向香港艾唯实际支付出资额 5 万港币。

香港艾唯设立时，其股权结构如下：

序号 股东名称 股数（股） 币种 持股比例（%）
1 Allwin Corp. 10,000 港币 100
合计 - 10,000 - 100

2）2014 年 11 月，第一次股份转让

2014 年 11 月 19 日，香港艾唯董事作出董事决定，同意股东 Allwin Corp.将
其持有的香港艾唯 10,000 股股份转让予艾为有限。

2014 年 11 月 26 日，艾为有限与 Allwin Corp.签署转让文书，艾为有限收购
香港艾唯 100%股权。

公司已实际支付本次股份转让对价 5 万港币，转让价格依据账面所有者权益
金额。

本次变更后，香港艾唯股权结构如下：

序号 股东名称 股数（股） 币种 持股比例（%）
1 艾为有限 10,000 港币 100
合计 - 10,000 - 100

3）2015 年 3 月，第一次增资

2015 年 3 月 18 日，香港艾唯董事作出董事决定，同意香港艾唯向股东艾为
电子增发股份 7,760,056 股，每股 1 港币。

公司已实际支付本次增资的 100 万美元。

本次变更后，香港艾唯股权结构如下：

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序号 股东名称 股数（股） 币种 持股比例（%）
1 艾为电子 7,770,056 港币 100
合计 - 7,770,056 - 100

4）2018 年 3 月，第二次增资

2018 年 3 月 13 日，香港艾唯董事会作出决议，同意香港艾唯向股东艾为电
子增发股份 23,519,940 股，每股 1 港币。公司已实际支付本次增资的 300 万美元。

本次变更后，香港艾唯股权结构如下：

序号 股东名称 股数（股） 币种 持股比例（%）
1 艾为电子 31,289,996 港币 100
合计 - 31,289,996 - 100

5）2020 年 8 月，第三次增资

香港艾唯董事会作出决议，同意香港艾唯向股东艾为电子增发股份
38,750,750 股，每股 1 港币；本次增资于 2020 年 8 月 14 日完成。公司已实际支
付本次增资的 500 万美元。

本次变更后，香港艾唯股权结构如下：

序号 股东名称 股数（股） 币种 持股比例（%）
1 艾为电子 70,040,746 港币 100
合计 - 70,040,746 - 100

就上述香港艾唯的股份转让及三次增资，公司均已履行了对外投资所需的商
务、发改、外汇部门的核准或备案手续。

（2）香港艾唯最近三年的财务数据如下：
单位：万元（人民币）
2020 年 2019 年 2018 年
项目
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动资产合计 47,753.82 23,392.58 22,077.19
非流动资产合计 508.22 213.34 209.77
资产总计 48,262.04 23,605.92 22,286.96
流动负债合计 39,577.17 19,307.37 18,073.88
非流动负债合计 64.75 90.44 108.98
负债合计 39,641.92 19,397.80 18,182.86


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2020 年 2019 年 2018 年
项目
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
归属于母公司股东权
8,620.12 4,208.11 4,104.10
益小计
股东权益合计 8,620.12 4,208.11 4,104.10
负债和股东权益总计 48,262.04 23,605.92 22,286.96
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
营业收入 190,934.96 131,359.88 75,457.56
营业成本 184,133.83 127,748.83 72,496.63
营业利润 1,878.26 95.01 467.18
利润总额 1,877.73 99.14 468.75
净利润 1,566.40 92.66 398.99

（3）香港艾唯向境内主体支付特许权使用费的基本情况

2018 年及 2019 年，香港艾唯向艾为电子支付技术许可费用。2019 年 2 季度
以前，香港艾唯使用艾为电子的技术委外采购和加工，独立下单晶圆、封测，形
成产品后直接对外销售。艾为电子与香港艾唯签订《专有技术实施许可合同》，
约定香港艾唯按销售额的 20%的支付技术许可费用，双方每季度对销售数据进行
确认，并于确认后 90 天内完成支付。

报告期内，技术许可费用计算及确认情况如下：

香港艾唯对外销售收 技术许可费用
年度 比例
入（万美元） 美元（万美元） 人民币（万元）
2019 年 1-6 月 3,000.70 20% 600.14 4,014.99
2018 年度 11,449.34 20% 2,289.87 15,145.87

（4）发行人母子公司之间技术许可费用的支付是否存在转移定价风险

针对关联交易涉及的转移定价，艾为电子聘请了上海民新税务师事务所有限
公司对公司 2018 年及 2019 年度的关联交易进行了同期资料报告的准备工作，并
形成了《上海艾为电子技术股份有限公司二〇一八年度关联交易同期资料报告》
及《上海艾为电子技术股份有限公司二〇一九年度关联交易同期资料报告》。该
报告根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例以及《国家税务总局关
于完善关联申报和同期资料管理有关事项的公告》的规定，从中国特别纳税调整
税制的角度分析并验证了公司与相关子公司之间关联交易的合理性。2020 年度


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的相关申报工作将于 2021 年的法定期限前完成。

香港艾唯为一家销售主体，本身无研发设计能力，其接受客户订单，艾为电
子将研发的专利技术、集成电路布图及对应生产工艺授权香港艾唯使用，收取香
港艾唯技术许可费用。香港艾唯委托晶圆代工企业、封装企业进行加工及封装测
试，最后完成销售。艾为电子向香港艾唯收取销售收入的 20%作为技术许可费用。
在无形资产使用权授权许可使用中，以参考国际通行标准的协议价格作为定价基
础。公司母子公司之间技术许可费用的支付不存在转移定价的风险。

5、艾为半导体

公司名称 上海艾为半导体技术有限公司
法定代表人 孙洪军
成立时间 2020年8月26日
注册资本（万元） 500.00
实收资本（万元） 500.00
注 册地 和主 要生 产经营
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
地
主 营业 务及 其与 发行人
公司主营产品的研发及产品测试，与公司主营业务一致
主营业务关系

截至本招股说明书签署日，艾为半导体的股权结构情况如下：
单位：万元
序号 股东名称 出资额 出资比例（%）
1 艾为电子 500.00 100.00
合计 500.00 100.00

最近一年的财务数据如下：
单位：万元
项目 2020年12月31日/2020年度
总资产 109.75
净资产 94.35
净利润 -15.65
注：上述数据已经大信会计师审计

6、艾为微电子

公司名称 上海艾为微电子技术有限公司
法定代表人 孙洪军



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成立时间 2020年9月2日
注册资本（万元） 500.00
实收资本（万元） 10.00
注 册地 和主 要生 产经营
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
地
主 营业 务及 其与 发行人
集成电路芯片的研发及产品测试，与公司主营业务一致
主营业务关系

截至本招股说明书签署日，艾为微电子的股权结构情况如下：
单位：万元
序号 股东名称 出资额 出资比例（%）
1 艾为电子 500.00 100.00
合计 500.00 100.00

最近一年的财务数据如下：
单位：万元
项目 2020年12月31日/2020年度
总资产 9.98
净资产 9.98
净利润 -0.02
注：上述数据已经大信会计师审计

（二）发行人的下属分公司

1、艾为电子北京分公司

分公司全称 上海艾为电子技术股份有限公司北京分公司
成立时间 2019 年 2 月 14 日 负责人 杨晓清
注册地和主要生产
北京市海淀区信息路 15 号 12 层 1203
经营地
主营业务 业务拓展及客户服务

2、艾为电子深圳分公司

分公司全称 上海艾为电子技术股份有限公司深圳分公司
成立时间 2018 年 11 月 23 日 负责人 谭丹
注册地和主要生产
深圳市福田区沙头街道天安社区泰然九路 11 号海松大厦 A 座 1907
经营地
主营业务 业务拓展及客户服务

3、艾为电子成都分公司

分公司全称 上海艾为电子技术股份有限公司成都分公司


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成立时间 2021 年 3 月 3 日 负责人 杜黎明
注册地和主要生产
中国(四川)自由贸易试验区成都高新区吉泰五路 88 号 2 栋 9 层 8 号
经营地
主营业务 业务拓展及客户服务

七、公司股东及实际控制人的基本情况

（一）控股股东及实际控制人基本情况

孙洪军先生为公司的控股股东和实际控制人。截至本招股说明书签署日，孙
洪军直接持有公司 56.01%的股份，并通过上海艾准及上海艾准的有限合伙人上
海集为间接持有公司 0.01%的股份，合计持有公司 56.02%的股权。公司的控股
股东和实际控制人最近两年没有发生变更。

孙洪军，男，中国国籍，无永久境外居留权，身份证号码为
3208021973********，出生于 1973 年，硕士学历，半导体器件与微电子学专业，
工程师。1997 年 4 月至 2002 年 9 月，担任华为技术有限公司基础业务部工程师，
技术副专家；2002 年 9 月至 2008 年 4 月，担任启攀微电子（上海）有限公司产
品总监；2008 年创立艾为有限，2008 年 6 月至 2014 年 12 月，担任艾为有限执
行董事，总经理；2014 年 12 月至今，担任艾为电子董事长、总经理。

（二）除控股股东外其他持有 5%以上股份的股东基本情况

截至本招股说明书签署日，除控股股东外其他持有公司 5%以上股份的股东
包括郭辉、上海艾准和程剑涛。上述主要股东的基本情况如下：

1、郭辉

郭辉，男，中国国籍，无永久境外居留权，直接持有公司 13.04%股权。郭
辉现任发行人董事、副总经理，身份证号码为 3601021972********。

2、上海艾准

上海艾准为公司员工持股平台，持有公司 8.25%股权，其基本情况如下：

中文名称 上海艾准企业管理中心（有限合伙）
注册地址和主要生产经营地 上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1301 室
类型 有限合伙企业
认缴金额 910 万元人民币


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实缴金额 910 万元人民币
执行事务合伙人 郭辉
成立日期 2016 年 12 月 1 日
主营业务 股权投资

截至本招股说明书签署日，上海艾准出资结构如下：

序号 合伙人名称 合伙人类别 认缴金额（万元） 比例（%）
1 郭辉 普通合伙人 0.89 0.10
上海集为企业管理中心
2 有限合伙人 344.52 37.86
（有限合伙）
3 王飞 有限合伙人 47.94 5.27

4 管少钧 有限合伙人 35.95 3.95

5 郝允群 有限合伙人 35.95 3.95

6 姚炜 有限合伙人 35.95 3.95

7 吴绍夫 有限合伙人 33.08 3.63

8 贾六伟 有限合伙人 29.24 3.21

9 杜怀庆 有限合伙人 28.76 3.16

10 谭丹 有限合伙人 28.76 3.16

11 王莉 有限合伙人 28.76 3.16

12 张海军 有限合伙人 28.76 3.16

13 林素芳 有限合伙人 24.45 2.69

14 李真 有限合伙人 23.97 2.63

15 袁鹏 有限合伙人 23.97 2.63

16 孔庆河 有限合伙人 16.78 1.84

17 顾彬 有限合伙人 16.78 1.84

18 戴丹 有限合伙人 14.38 1.58

19 孙文杰 有限合伙人 14.38 1.58

20 杨婷 有限合伙人 12.46 1.37

21 史艳 有限合伙人 11.98 1.32

22 徐志明 有限合伙人 11.98 1.32

23 李俊杰 有限合伙人 11.98 1.32

24 杭芸 有限合伙人 7.19 0.79

25 李伟雷 有限合伙人 7.19 0.79

26 杨晓清 有限合伙人 7.19 0.79



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序号 合伙人名称 合伙人类别 认缴金额（万元） 比例（%）
27 刘晓宇 有限合伙人 5.27 0.58

28 吴惠 有限合伙人 2.88 0.32

29 叶旭阳 有限合伙人 2.40 0.26

30 刘彪 有限合伙人 2.40 0.26

31 王少俊 有限合伙人 2.40 0.26

32 刘文婷 有限合伙人 2.40 0.26

33 吕焰根 有限合伙人 2.40 0.26

34 孙秋军 有限合伙人 2.40 0.26

35 徐颋 有限合伙人 1.68 0.18

36 陈石 有限合伙人 1.44 0.16

37 孙洪军 有限合伙人 1.09 0.12

合计 910.00 100.00

上海集为企业管理中心（有限合伙）基本情况如下：

中文名称 上海集为企业管理中心（有限合伙）
注册地址和主要生
上海市闵行区秀文路 908 弄 2 号 1302 室
产经营地
认缴金额 4,088.00 万元人民币
执行事务合伙人 郭辉
成立日期 2020 年 6 月 4 日
主营业务 股权投资
出资结构 郭辉 4,087.00 万元；孙洪军 1.00 万元

3、程剑涛

程剑涛，男，中国国籍，无永久境外居留权，持有公司 5.26%股权。程剑涛
现任发行人董事，身份证号码为 2301031976********。

（三）发行人股份质押或其他权利争议

截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人、持股 5%以上的主
要股东持有发行人的股份不存在质押或其他有争议的情况。

孙洪军于 2018 年 11 月将其持有的公司 9,500,000 股股份质押登记于上海银
行股份有限公司浦东分行，并于 2020 年 5 月解除上述股份的质押登记。公司就
上述质押、解押事项均履行了信息披露义务，具体如下：


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质押公司股份数（股） 9,500,000
质押股份数占质押时公司总股数的比例 11.47%
质押权人 上海银行股份有限公司浦东分行
质押对应主债权金额 人民币2,000万元
质押登记时间 2018年11月19日
公司在2018年11月19日在股转系统发布《股权质
质押履行的信息披露义务
押的公告》（公告编号：2018-037）
解质登记时间 2020年5月18日
公司于2020年5月18日在股转系统发布《关于股
解质履行的信息披露义务
份解除质押的公告》（公告编号：2020-021）

八、发行人股本情况

（一）公司本次发行前后公司股本情况

截至本招股说明书签署日，公司总股本为 12,420 万股，本次公司拟公开发
行新股不超过 4,180 万股，发行后总股本不超过 16,600 万股。本次发行前后公司
股本结构如下：

发行前 发行后
序号 股东名称 股份数量 比例 股份数量 比例
（万股） （%） （万股） （%）
1 孙洪军 6,956.10 56.01 6,956.10 41.90
2 郭辉 1,620.00 13.04 1,620.00 9.76
3 上海艾准 1,025.10 8.25 1,025.10 6.18
4 程剑涛 653.40 5.26 653.40 3.94
5 张忠 540.00 4.35 540.00 3.25
6 娄声波 508.68 4.10 508.68 3.06
7 杜黎明 345.87 2.78 345.87 2.08
8 牟韬 189.00 1.52 189.00 1.14
9 李秋梅 132.00 1.06 132.00 0.80
10 马云峰 108.00 0.87 108.00 0.65
11 其他股东 341.85 2.75 341.85 2.06
12 其他社会公众股股东 - - 4,180.00 25.18
合计 12,420.00 100.00 16,600.00 100.00

（二）本次发行前的前十名股东

本次发行前，公司前十名股东持股情况如下：

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序号 股东名称 股份数量（万股） 占比（%）
1 孙洪军 6,956.10 56.01
2 郭辉 1,620.00 13.04
3 上海艾准 1,025.10 8.25
4 程剑涛 653.40 5.26
5 张忠 540.00 4.35
6 娄声波 508.68 4.10
7 杜黎明 345.87 2.78
8 牟韬 189.00 1.52
9 李秋梅 132.00 1.06
10 马云峰 108.00 0.87
合计 12,078.15 97.24

（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务

截至本招股说明书签署日，公司前十名自然人股东情况如下：

序号 股东名称 股份数量（万股） 占比（%） 任职
董事长、总经理、
1 孙洪军 6,956.10 56.01
核心技术人员
董事、副总经理、
2 郭辉 1,620.00 13.04
核心技术人员
董事、核心技术人
3 程剑涛 653.40 5.26
员
4 张忠 540.00 4.35 核心技术人员
5 娄声波 508.68 4.10 董事、副总经理
副总经理、核心技
6 杜黎明 345.87 2.78
术人员
7 牟韬 189.00 1.52 -
8 李秋梅 132.00 1.06 -
9 马云峰 108.00 0.87 -
10 吴绍夫 67.88 0.55 监事会主席
合计 11,120.93 89.54 -

（四）最近一年发行人新增股东情况

公司股票于 2020 年 9 月 30 日开市起停牌，截至 2020 年 9 月 30 日，公司直
接股东人数为 108 名，2019 年 9 月 30 日至 2020 年 9 月 30 日，除通过新三板公
开交易取得发行人股份的新增股东外，公司不存在其他新增股东情形。


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截至 2020 年 9 月 30 日，公司近一年新增股东共 68 名，其中自然人股东 66
名，机构股东 2 名，合计持有公司 120,348 股股份，占公司总股本比例为 0.0974%，
全部系通过股转系统二级市场公开交易购入，具体股东情况如下：

序号 股东姓名或名称 持股数量（股） 持股比例（%）
1 叶燕程 55,008 0.0443
2 周丹 10,000 0.0081
3 朱秀伟 8,000 0.0064
4 陈敏 6,000 0.0048
5 孙翠娥 5,938 0.0048
6 范五峨 5,550 0.0045
7 蔡韶阳 3,000 0.0024
8 常玮 2,300 0.0019
9 李兵 1,300 0.0010
10 孙宝宽 1,233 0.0010
11 郑可忠 1,195 0.0010
12 北京兰溪投资管理有限公司 1,162 0.0009
13 郝兆令 1,100 0.0009
14 常凌霞 1,067 0.0009
15 孔明 1,052 0.0008
16 安国 1,000 0.0008
17 余行 1,000 0.0008
18 冯明 941 0.0008
19 张瑞珍 833 0.0007
20 孙立松 800 0.0006
21 钟莉苹 800 0.0006
22 刘晓飞 700 0.0006
23 彭拥民 600 0.0005
拔萃股权投资基金管理（深圳）
24 有限公司－杭州灵萃投资合伙 500 0.0004
企业（有限合伙）注
25 许尤鹏 500 0.0004
26 马金毅 500 0.0004
27 陈腾 500 0.0004
28 陈黎真 500 0.0004



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序号 股东姓名或名称 持股数量（股） 持股比例（%）
29 李晓兵 500 0.0004
30 彭勇 500 0.0004
31 田云新 400 0.0003
32 邹永和 400 0.0003
33 李洪昌 300 0.0002
34 吴斌 300 0.0002
35 方甘林 300 0.0002
36 赵耀 200 0.0002
37 徐国良 200 0.0002
38 洪晔 200 0.0002
39 黄建芬 200 0.0002
40 杨斌 200 0.0002
41 徐向阳 200 0.0002
42 李伟凡 200 0.0002
43 杨吉亮 200 0.0002
44 谢燕群 200 0.0002
45 施清波 200 0.0002
46 邓海鹏 200 0.0002
47 陶晓海 173 0.0001
48 李田 150 0.0001
49 严军 149 0.0001
50 张燕虹 130 0.0001
51 高杰 111 0.0001
52 丁凯军 110 0.0001
53 孔灵 100 0.0001
54 段彬 100 0.0001
55 王寒风 100 0.0001
56 骆永霞 100 0.0001
57 梁军强 100 0.0001
58 王海涛 100 0.0001
59 梁永标 100 0.0001
60 刘玲 100 0.0001
61 史亚明 100 0.0001

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序号 股东姓名或名称 持股数量（股） 持股比例（%）
62 蔡江 100 0.0001
63 翁国锋 100 0.0001
64 章海 100 0.0001
65 赵杏弟 100 0.0001
66 林朱阳 100 0.0001
67 李铃 100 0.0001
68 彭灿超 46 0.0000
合计 120,348 0.0974
注：《证券持有人名册》显示公司股份持有人之一“拔萃股权投资基金管理（深圳）有限公
司－杭州灵萃投资合伙企业（有限合伙）”的证件号码为 91440300MA5EQQ204K，根据公
开查询，该证件号码对应的主体为拔萃股权投资基金管理（深圳）有限公司。

上述股东中除自然人股东外，包括 2 名机构股东，其基本信息如下：

1、北京兰溪投资管理有限公司（持有公司 0.0009%股份）

公司名称 北京兰溪投资管理有限公司
统一社会信
91110108080521737U
用代码
成立时间 2013-10-14 法定代表人 张江红
注册资本 10,000万元 注册地 北京市海淀区农大南路88号1号楼B1-527
投资管理；资产管理；投资咨询；财务咨询（不得开展审计、验资、查帐、
评估、会计咨询、代理记账等需经专项审批的业务，不得出具相应的审计
报告、验资报告、查帐报告、评估报告等文字材料）；经济贸易咨询；设
计、制作、代理、发布广告；组织文化艺术交流活动（不含营业性演出）；
承办展览展示活动；会议服务；销售文化用品、工艺品。（未取得行政许可
经营范围 的项目除外）（“1、未经有关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不
得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动；3、不得发放贷款；4、不
得对所投资企业以外的其他企业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金
不受损失或者承诺最低收益”；企业依法自主选择经营项目，开展经营活
动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活
动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
认缴注册资本 占比
序号 股东姓名
（万元） （%）
1 张江红 9,990 99.90
股东情况
2 马丽 10 0.10

合计 10,000 100.00

2、拔萃股权投资基金管理（深圳）有限公司－杭州灵萃投资合伙企业（有
限合伙）（持有公司 0.0004%股份）

公司名称 拔萃股权投资基金管理（深圳）有限公司

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统一社会信
91440300MA5EQQ204K
用代码
成立时间 2017-09-19 法定代表人 冯兵
深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋
注册资本 200万美元 注册地
201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
发起设立股权投资企业；受托管理股权投资企业的投资业务并提供相关服务；
经营范围 股权投资咨询。（以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除
外，限制的项目须取得许可后方可经营）
认缴注册资本 占比
序号 股东名称
（万美元） （%）
股东情况 1 拔萃国际资产管理有限公司 200 100
合计 200 100
注：拔萃国际资产管理有限公司为一家香港公司，经公开查询香港特别行政区政府公司注册
处网站，截至 2020 年 9 月 8 日，其股东为一家 BVI 公司 BC Capital Holdings Limited。
企业名称 杭州灵萃投资合伙企业（有限合伙）
统一社会信
91330102MA27X22F8A
用代码
执行事务合
成立时间 2016-03-10 拔萃股权投资基金管理(深圳)有限公司
伙人
出资额 1,000万元 注册地 上城区白云路22号183室-3
服务：实业投资，投资管理，非证券业务的投资咨询。（未经金融等监管部
经营范围 门核准，不得从事向公众融资存款、融资担保、代客理财等金融服务）（依
法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
认缴出资额 占比
序号 合伙人姓名/名称
（万元） （%）
拔萃股权投资基金管理
1 500 50
（深圳）有限公司
2 来涛 150 15
合伙人情况
3 陆建元 150 15

4 黄晨 100 10

5 虞纯 100 10

合计 1,000 100

经查询中国证券投资基金业协会网站，杭州灵萃投资合伙企业（有限合伙）
已于 2020 年 5 月 22 日在基金业协会私募登记备案系统备案，编号为 SJV075，
其管理人为拔萃股权投资基金管理（深圳）有限公司；拔萃股权投资基金管理（深
圳）有限公司已于 2020 年 5 月 9 日在基金业协会进行私募投资管理人登记，其
登记编号为 P1070875。

（五）发行人股东中国有股份或外资股份情况

截至本招股说明书出具日，公司不存在国有股份或外资股份情况。

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（六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例

截至本招股说明书签署日，公司持股 1%以上股东之间的关联关系及持股情
况如下：
股东
直接持股比例 与其他股东的关联关系
名称
持有上海艾准 0.12%的出资额，为其有限合伙人；持有公司间接
孙洪军 56.01%
股东上海集为 0.02%的出资额，为其有限合伙人。
持有上海艾准 0.10%的出资额，为其执行事务合伙人；持有公司
郭辉 13.04%
间接股东上海集为 99.98%的出资额，为其执行事务合伙人。

除上述关联关系外，本次发行前直接持有公司 1%以上股权的股东间不存在
其他关联关系。

（七）本次发行发行人股东公开发售股份情况

本次发行不涉及原有股东的公开发售股份。

九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况

（一）董事会成员

发行人董事会由 7 名董事组成，其中独立董事 3 名。董事会成员构成、提名
人及任期情况如下：

序号 姓名 职务 任职期间 提名人
1 孙洪军 董事长、总经理 2021 年 1 月－2024 年 1 月
2 郭辉 董事、副总经理 2021 年 1 月－2024 年 1 月
3 娄声波 董事、副总经理 2021 年 1 月－2024 年 1 月
4 程剑涛 董事 2021 年 1 月－2024 年 1 月 董事会
5 王国兴 独立董事 2021 年 1 月－2024 年 1 月
6 胡改蓉 独立董事 2021 年 1 月－2024 年 1 月
7 马莉黛 独立董事 2021 年 1 月－2024 年 1 月

孙洪军先生，其个人情况参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之
“七、（一）控股股东及实际控制人基本情况”。

郭辉先生，董事、副总经理，1972 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居
留权，硕士学历，电子工程系半导体物理与半导体器件物理专业，工程师。1997
年 7 月至 2002 年 7 月，历任华为技术有限公司中央研发部基础业务部 IC 设计工


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程师，中央研发部基础业务部数模部副经理；2002 年 8 月至 2008 年 10 月，担
任启攀微电子（上海）有限公司副总裁；2008 年 10 月至 2014 年 12 月，担任艾
为有限常务副总裁；2014 年 12 月至今，担任公司董事、副总经理。

娄声波女士，董事，副总经理，1981 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久
居留权，本科学历，包装工程专业。2002 年 7 月至 2004 年 4 月，担任联建（中
国）科技有限公司产品部产品工程师；2004 年 4 月至 2006 年 9 月，担任可亿隆
国际贸易（上海）有限公司巿场部市场经理；2006 年 9 月至 2009 年 2 月，担任
启攀微电子（上海）有限公司销售部华东销售经理；2009 年 2 月至 2014 年 12
月，担任艾为有限营销副总；2014 年 12 月至今，担任公司董事、副总经理。

程剑涛先生，董事，1976 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本
科学历，微电子技术专业，工程师。1997 年 8 月至 1999 年 7 月，担任珠海亚力
电子有限公司研发部模拟电路设计工程师；1999 年 8 月至 2002 年 4 月，历任华
为技术有限公司中央研究部模拟电路设计工程师，项目经理，产品经理；2002
年 5 月至 2008 年 5 月，历任启攀微电子（上海）有限公司研发部项目经理、产
品经理；2008 年 6 月至 2014 年 12 月，担任艾为有限技术总监；2014 年 12 月至
今，担任公司董事、技术副总裁。

王国兴先生，独立董事，1975 年 2 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，
博士。1999 年至 2001 年，任深圳华为技术有限公司技术工程师；2006 年至 2007
年，任美国加州硅谷 LSI（AgereSystems 的前身）工程师；2007 年至 2009 年，
任美国加州洛杉矶 Second Sight Medical Products 高级工程师；2010 年至 2018 年，
任上海交通大学副教授；2019 年至今，任上海交通大学教授。同时 2016 年 11
月至今，担任西安观复生物科技有限公司监事；2018 年 10 月至今，担任启东市
知微电子科技有限公司总经理；2019 年 9 月至今，担任嘉兴知芯电子科技有限
公司董事；2019 年 11 月至今，担任无锡金童科技有限公司法定代表人、总经理；
2020 年 9 月至今，担任公司独立董事。

胡改蓉女士，独立董事，1977 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，
法学博士。2003 年 7 月至 2009 年 6 月任教西北政法大学经济法学院商法教研室；
2007 年 8 月至 2010 年 4 月，兼职陕西法智律师事务所，主要从事民商法、经济
法方面业务；2009 年至今，任教华东政法大学经济法学院商法教研室，华东政

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法大学教授、博士生导师；2010 年 5 月至今兼职上海市普世律师事务所，主要
从事民商法、经济法方面业务。目前同时担任凯龙高科技股份有限公司、上海谊
众药业股份有限公司和瑞人堂医药集团股份有限公司独立董事；2020 年 9 月至
今，担任公司独立董事。

马莉黛女士，独立董事，1954 年 6 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，
本科学历，高级会计师。1982 年至 1997 年，任上海汽车齿轮总厂财务部副经理；
1997 年至 2003 年，任上海汽车股份有限公司母公司财务部副经理；2003 年至
2006 年，任上海汽车股份有限公司母公司审计部经理；2006 年至 2012 年，任上
海汽车工业（集团）总公司审计处处长；2012 年至 2015 年，任上海市国有资产
监督管理委员会预算处高级顾问；2015 年 7 月至今，担任上海超骞新材料科技
有限公司监事；2017 年 11 月至今，担任上海开创国际海洋资源股份有限公司独
立董事及审计委员会主任；2018 年 1 月至今，担任上海开创远洋渔业有限公司
董事；2020 年 10 月至今，担任昆山玮硕恒基智能科技有限公司独立董事；2020
年 9 月至今，担任公司独立董事。

（二）监事会成员

监事会由 3 名监事组成，其中监事会主席 1 名，职工监事 1 名。监事会成员
构成、提名人及任期情况如下：

姓名 职务 任职期间 提名人
吴绍夫 监事会主席 2021 年 1 月－2024 年 1 月
监事会
林素芳 监事 2021 年 1 月－2024 年 1 月
管少钧 监事 2021 年 1 月－2024 年 1 月 职工代表大会

吴绍夫先生，监事会主席，1973 年 5 月出生，硕士学历，微电子专业。1998
年 3 月至 2002 年 11 月，在上海贝尔阿尔卡特有限公司担任工程师；2002 年 11
月至 2008 年 1 月，在 UT 斯达康通讯有限公司担任工程师；2008 年 2 月至 2012
年 10 月，在科缔纳网络系统（上海）有限公司担任开发经理；2012 年 10 月至
今在公司担任高级工程师，2017 年 12 月至今，担任公司监事会主席、研发总监。

林素芳女士，监事，1988 年 2 月出生，本科学历，物流管理专业。2007 年
7 月至 2010 年 7 月，在捷顶微电子（上海）有限公司担任行政及销售助理；2010
年 8 月至 2011 年 7 月，在豪威科技（上海）有限公司深圳分公司担任销售助理；

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2011 年 8 月至今，在公司先后担任销售助理、客户经理、客户总监等，2017 年
12 月至今，担任公司监事。

管少钧先生，职工代表监事，1983 年 12 月出生，本科学历，电子科学与技
术专业。2007 年 8 月至 2010 年 6 月在深圳比亚迪微电子事业部担任 IC 设计工
程师；2010 年 6 月至 2014 年 12 月，担任艾为有限主任工程师，2014 年 12 月至
今，在艾为电子担任产品经理；2017 年 12 月至今，担任公司职工代表监事。

（三）高级管理人员

公司共有高级管理人员 6 名，高级管理人员的构成、职务及任期情况如下：

姓名 职务 任职期间
孙洪军 总经理 2021 年 1 月－2024 年 1 月
郭辉 副总经理 2021 年 1 月－2024 年 1 月
娄声波 副总经理 2021 年 1 月－2024 年 1 月
杜黎明 副总经理 2021 年 1 月－2024 年 1 月
杨婷 副总经理、董事会秘书 2021 年 1 月－2024 年 1 月
史艳 财务总监 2021 年 1 月－2024 年 1 月

孙洪军先生，其个人情况参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之
“七、（一）控股股东及实际控制人基本情况”。

郭辉先生和娄声波女士个人情况参见前述董事部分的简历描述。

杜黎明先生，副总经理，1980 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，
本科学历，微电子学专业，工程师。2003 年 7 月至 2005 年 1 月，担任智芯（上
海）科技有限公司工程师；2005 年 1 月至 2008 年 6 月，担任启攀微电子（上海）
有限公司工程师；2008 年 6 月至 2014 年 12 月，担任艾为有限产品总监；2014
年 12 月至今，担任公司副总经理、研发部部长。

杨婷女士，副总经理、董事会秘书，1974 年 5 月出生，中国国籍，无境外
永久居留权，硕士学历，工商管理专业，中级会计师。1995 年 7 月至 1996 年 12
月，担任上海延申机电有限公司出纳；1997 年 1 月至 1998 年 1 月，担任基通国
际贸易（上海）有限公司会计；1998 年 2 月至 2003 年 11 月，历任兴农股份有
限公司大陆事业部会计，行政财务主管，总经理助理；2003 年 12 月至 2006 年 8
月，历任启攀微电子（上海）有限公司财务，行政人事经理；2006 年 9 月至 2008

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年 5 月，自由职业者；2008 年 6 月至 2014 年 12 月，历任艾为有限行政财务经
理，综合管理部部长，财务总监，副总经理；2014 年 12 月至 2020 年 1 月，担
任艾为电子财务总监；2014 年 12 月至今，担任公司副总经理、董事会秘书。

史艳女士，财务总监，1973 年 6 月生，中国国籍，无境外永久居留权，大
专学历，会计专业，注册会计师及高级会计师。1997 年 7 月至 2000 年 3 月担任
上海味好美食品有限公司会计；2000 年 4 月至 2005 年 10 月担任上海光华爱而
美特仪器有限公司财务主管；2005 年 11 月至 2006 年 11 月担任上海新时达电气
有限公司财务经理；2006 年 12 月至 2008 年 3 月担任上海大唐移动通讯设备有
限公司会计经理；2008 年 3 月至 2014 年 4 月担任联芯科技有限公司会计经理；
2014 年至 2020 年 1 月 23 日担任艾为电子财务经理；2020 年 1 月 23 日至今，担
任公司财务总监。

（四）核心技术人员

公司主要根据相关人员对公司研发的贡献程度、学历背景、工作年限、重要
科研项目参与情况等方面认定公司核心技术人员。公司核心技术人员共有 5 名，
其简历如下：

孙洪军先生，其个人情况参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之
“七、（一）控股股东及实际控制人基本情况”。

郭辉先生和程剑涛先生，其个人情况参见前述董事部分的简历描述。

杜黎明先生，其个人情况参见前述高级管理人员部分的简历描述。

张忠先生，1969 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，
微电子电路与系统专业，工程师。1990 年 8 月至 1998 年 2 月，历任无锡市华晶
电子集团公司中央研究所助理工程师，工程师；1998 年 3 月至 2002 年 7 月，历
任华为技术有限公司中研基础部芯片设计高级工程师，项目经理；2002 年 8 月
至 2008 年 9 月，历任启攀微电子（上海）有限公司产品一部项目经理，产品经
理；2008 年 10 月至 2014 年 12 月，担任艾为有限研发部副部长，高级技术专家；
2014 年 12 月至 2020 年 9 月，担任艾为电子董事，2014 年 12 月至今历任公司研
发部副部长、研发总监。

（五）公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的兼职情况

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截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
在其他单位的主要兼职情况如下：
公司 其他单位 所兼职单位与
序号 姓名 任职的其他单位
任职 职务 公司的关系
公司主要股
执行事务
上海艾准企业管理中心（有限合伙） 东，持有公司
合伙人
8.25%股份
董事、副总
1 郭辉 公司间接股
经理
执行事务 东，通过上海
上海集为企业管理中心（有限合伙）
合伙人 艾准持有公司
3.12%股份
上海交通大学 教授 无
启东市知微电子科技有限公司 总经理 无
嘉兴知芯电子科技有限公司 董事 无
2 王国兴 独立董事 无锡金童科技有限公司 总经理 无
西安观复生物科技有限公司 监事 无
广东玖智科技有限公司 执行董事 无
上海鑫沐科技有限公司 总经理 无
上海市普世律师事务所 律师 无
凯龙高科技股份有限公司 独立董事 无
上海谊众药业股份有限公司 独立董事 无
3 胡改蓉 独立董事
上海科梁信息工程股份有限公司 独立董事 无
昆山交通发展控股集团有限公司 董事 无
瑞人堂医药集团股份有限公司 独立董事 无
上海超骞新材料科技有限公司 监事 无
上海开创国际远洋资源
独立董事 无
股份有限公司
4 马莉黛 独立董事
上海开创远洋渔业有限公司 董事 无
昆山玮硕恒基智能科技股份有限公
独立董事 无
司

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员
除上述表格中披露的兼职关系外，无在其他单位的重要任职。公司与公司董事、
监事、高级管理人员及其核心技术人员的兼职单位的关联关系，参见本招股说明
书“第七节 公司治理与独立性”之“七、关联方、关联关系和关联交易”。

十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况

（一）持有公司股份情况

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1、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持股情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
在发行前直接及间接合计持有公司股份的情况如下：
序 直接持股比 间接持股情 合计持股比
姓名 本公司任职
号 例（%） 况（%） 例（%）
1 孙洪军 董事长、总经理、核心技术人员 56.01 0.01 56.02
2 郭辉 董事、副总经理、核心技术人员 13.04 3.13 16.17
3 娄声波 董事、副总经理 4.10 - 4.10
4 程剑涛 董事、核心技术人员 5.26 - 5.26
5 吴绍夫 监事会主席 0.55 0.30 0.85
6 林素芳 监事 - 0.22 0.22
7 管少钧 职工监事 0.03 0.33 0.36
8 杨婷 副总经理、董事会秘书 0.20 0.11 0.31
9 杜黎明 副总经理、核心技术人员 2.78 - 2.78
10 史艳 财务总监 - 0.11 0.11
11 张忠 核心技术人员 4.35 - 4.35
注：孙洪军和郭辉间接持股部分股份通过上海艾准和上海集为持有，其他人员间接持
股部分通过上海艾准持有

除上述情况外，无其他董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以任何方
式直接或间接持有公司股份的情况。

2、近亲属持股情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
的近亲属未持有公司股份。

3、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员所持有的本公司股份的
质押或冻结情况

截至本招股说明书签署日，本公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人
员所持有的公司股份均不存在质押或被冻结的情况。

（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员其他对外投资情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
其他对外投资情况如下：


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单位：万元
注册资本/
姓名 本公司任职 对外投资企业 持股比例
出资额
上海艾准 910.00 0.12%
孙洪军 董事长、总经理
上海集为 4,088.00 0.02%
上海艾准 910.00 0.10%
郭辉 董事、副总经理
上海集为 4,088.00 99.98%
无锡金童科技有限公司 500.00 27.00%
嘉兴知芯电子科技有限公司 300.00 15.00%
王国兴 独立董事 启东市知微电子科技有限公司 500.00 65.00%
西安观复生物科技有限公司 300.00 10.00%
上海鑫沐科技有限公司 100.00 100.00%
上海丰乘投资管理中心
马莉黛 独立董事 11,850.00 2.53%
（有限合伙）
注：上述投资不包括在二级市场买卖股票形成的投资

除作为发行人直接或间接股东外，发行人董事、监事、高级管理人员及核心
技术人员不存在与发行人及其业务相关或与公司存在利益冲突的对外投资。

十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬与股权激
励情况

（一）薪酬情况

公司建立了完善的薪酬制度，公司内部董事、监事、高级管理人员及核心技
术人员的薪酬由基本工资、奖金、社保福利等构成。其中基本工资及社保福利由
劳动合同进行约定；奖金视当年业绩情况进行确定。公司独立董事在公司领取独
立董事津贴。

公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2020 年度在公司领取
薪酬的情况如下：
单位：万元
姓名 在本公司的任职 2020 年度
孙洪军 董事长、总经理、核心技术人员 92.60
郭辉 董事、副总经理、核心技术人员 90.40
娄声波 董事、副总经理 121.40
程剑涛 董事、核心技术人员 75.40



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姓名 在本公司的任职 2020 年度
王国兴 独立董事 2.00
胡改蓉 独立董事 2.00
马莉黛 独立董事 2.00
吴绍夫 监事会主席 77.90
林素芳 监事 111.51
管少钧 职工监事 77.65
杨婷 副总经理、董事会秘书 65.80
杜黎明 副总经理、核心技术人员 81.40
史艳 财务总监 56.70
张忠 核心技术人员 82.33
注：张忠于 2020 年 9 月辞去董事职务

2018 年、2019 年和 2020 年，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员薪酬总额占各期利润总额的比例情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
董事、监事、高级管理人员及核心
939.08 1,133.52 1,337.16
技术人员薪酬总额
其中：股份支付金额 - 372.34
利润总额 9,903.81 9,278.16 3,949.12
占比 9.48% 12.22% 33.86%

（二）股权激励及其他制度安排和执行情况

报告期内，公司股份支付形成的背景原因、具体对象、权益工具的数量及确
定依据、股份支付费用权益工具的公允价值及确定方法和相关会计处理情况如
下：

1、2016 年定向增发

2016 年 12 月 9 日，公司召开第一届董事会第十四次会议，审议通过了公司
股票定向发行的相关议案。2016 年 12 月 29 日，公司召开 2016 年第五次临时股
东大会，审议通过了发行方案。本次发行股票共计 1,000 万股，全部向公司董事
/高管发行，每股发行价格为 2.98 元，各发行对象发行后持有公司股权净增加比
例合计为 23.39%，具体如下：



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序号 姓名 与公司的关系 净增加股权比例
1 郭辉 股东、董事、副总经理 13.88%
2 娄声波 股东、董事、副总经理 5.27%
3 杜黎明 股东、副总经理、研发部部长 3.48%
4 程剑涛 股东、董事、技术副总裁 0.76%
5 张忠 研发总监 0.01%
合计 23.39%

2、2017 年定向增发

2017 年 11 月 9 日，公司召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了公
司股票向孙洪军定向发行的相关议案。2017 年 11 月 27 日，公司召开 2017 年第
五次临时股东大会审议通过了发行方案。本次发行股票共计 1,250 万股，每股发
行价格为 3.98 元，由公司实际控制人孙洪军以现金认购，各发行对象发行后持
有公司股权净增加比例合计为 16.42%的比例，发行前后情况如下：

序号 姓名 与公司的关系 净增加股权比例
1 孙洪军 实控人股东、董事长、总经理 16.42%

3、2018 年股权激励

2016 年 12 月，孙洪军与郭辉设立上海艾准为员工持股平台。根据孙洪军、
郭辉一致同意的《上海艾为电子技术股份有限公司员工股份激励方案》（以下简
称“《激励方案》”），2018 年 11 月 21 日，通过转让上海艾准合伙份额的方
式，实施股权激励，对王飞等 34 人进行了股份转让，即郭辉将其名下通过上海
艾准间接持有的公司（艾为电子）股份作为公司股权激励授予员工，授予股数为
423.18 万股，对应艾为电子 5.11%股权，价格为 2.73 元/股。

股权激励对象具体情况如下：

序号 名称 在公司职务 股权比例
1 王飞 销售人员 0.43%
2 管少钧 技术人员、职工监事 0.33%
3 郝允群 技术人员 0.33%
4 姚炜 技术人员 0.33%
5 吴绍夫 监事会主席、技术人员 0.30%
6 贾六伟 技术人员 0.27%


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序号 名称 在公司职务 股权比例
7 杜怀庆 技术人员 0.26%
8 谭丹 销售人员 0.26%
9 王莉 销售人员 0.26%
10 张海军 技术人员 0.26%
11 林素芳 销售人员、监事 0.22%
12 李真 销售人员 0.22%
13 袁鹏 管理人员 0.22%
14 孔庆河 技术人员 0.15%
15 顾彬 技术人员 0.15%
16 戴丹 销售人员 0.13%
17 孙文杰 技术人员 0.13%
18 杨婷 副总经理、董秘 0.11%
19 史艳 财务总监 0.11%
20 徐志明 管理人员 0.11%
21 李俊杰 技术人员 0.11%
22 杭芸 管理人员 0.07%
23 李伟雷 技术人员 0.07%
24 杨晓清 销售人员 0.07%
25 刘晓宇 技术人员 0.05%
26 吴惠 销售人员 0.03%
27 叶旭阳 技术人员 0.02%
28 刘彪 技术人员 0.02%
29 王少俊 技术人员 0.02%
30 刘文婷 销售人员 0.02%
31 吕焰根 技术人员 0.02%
32 孙秋军 管理人员 0.02%
33 徐颋 管理人员 0.02%
34 陈石 管理人员 0.01%
合计 5.11%

公司确认股份支付相关权益工具公允价值时，系以第三方评估机构以收益法
对公司整体价值的评估结果为参考，以此确定股份的公允价值。上述股份转让不
存在服务期约定，对股权公允价值与员工实际转让对价之间的差额一次性确认股


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份支付费用，计入相关费用，相应调整资本公积，具体会计处理为借记“管理费
用”或“研发费用”，贷记“资本公积”。

公司确认股份支付的具体计算过程如下：


项目 2018 年度 2017 年度 2016 年度
授予日 2018 年 11 月 21 日 2017 年 12 月 27 日 2016 年 12 月 29 日
授予日权益工具公允价值的 以公司整体资产价值评估结果确认公
市盈率
确定方法 允价值
评估基准日 2018 年 12 月 31 日 2017 年 12 月 31 日 2017 年 12 月 31 日
授予日确定的公司估值
61,330 33,110.00 13,053.88
（万元）
权益工具的数量
5.11% 16.42% 23.39%
（占公司股权比例）
总股本（万股） 8,280.00 4,600.00 3,350.00
权益工具的数量 A 4,231,800.00 7,550,996.00 7,836,169.00
每股公允价格(元/股)B 7.41 7.2 3.9
每股成本价格（元/股）C 2.73 3.98 2.98
权益工具公允价值 D=A*B 31,357,638.00 54,367,171.20 30,561,059.10
获得权益工具所支付的成本
11,552,814.00 30,052,964.08 23,351,783.62
E=A*C
确认股份支付费用 F=D-E 19,804,824.00 24,314,207.12 7,209,275.48
注 1：2020 年 7 月，公司委托上海众华评估事务所有限公司对公司 2017 年 12 月 31 日和 2018
年 12 月 31 日的整体资产情况进行了评估，评估目的为公司 2016 年 12 月、2017 年 11 月以
及 2018 年 10 月的股份定向增发、持股平台股份授予事项的股份支付公允价值提供参考。
注 2：2016 年股份支付公允价值的取值，以 2017 年估值市盈率为参考计算。

十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议
及重要承诺

（一）劳动合同及保密协议

在公司任职的非独立董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均与公司签
署了劳动合同，并就保密、竞业限制等事项签署了相关协议，进行了详细约定。

除上述协议外，公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未与公司
签订其他协议。自签署协议签订以来，相关董事、监事、高级管理人员及核心技
术人员均严格履行合同及协议约定的义务和职责，遵守相关承诺，迄今未发生违
反合同义务、责任或承诺的情形。


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（二）重要承诺

公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员有关股份锁定的承诺参见本
招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、相关承诺事项”有关内容。

十三、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的
亲属关系

截至本招股说明书签署日，公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员相互之间不存在近亲属关系。

十四、董事、监事及高级管理人员的任职资格

公司董事、监事及高级管理人员符合《公司法》、《证券法》等法律法规和
《公司章程》规定的任职资格。

公司董事、监事和高级管理人员不存在被中国证监会认定为市场禁入者的情
形，不存在因违反相关法律法规而受到刑事处罚或曾经涉及刑事诉讼的情形。

十五、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变
动情况

（一）董事变动情况

期间 董事 变动原因
董事长：孙洪军
2019 年 1 月-2020 年 9 月 —
董事：郭辉、娄声波、程剑涛和张忠
董事长：孙洪军
张忠辞去董事职务，选举
2020 年 9 月至今 董事：郭辉、娄声波和程剑涛
独立董事
独立董事：王国兴、胡改蓉和马莉黛

2020 年 9 月，张忠因个人原因辞去董事职务，增选王国兴、胡改蓉、马莉
黛为公司独立董事。

发行人最近两年董事变化系为健全法人治理结构的需要，没有发生重大变化，
未对公司重大事项、生产经营的决策与执行构成实质性影响。

（二）监事变动情况

2019 年至今公司监事未发生变动。



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（三）高级管理人员变动情况

最近两年高级管理人员的变动情况如下：

2019 年 1 月-2020 年 1 月 2020 年 1 月至今
姓名 职务 姓名 职务
孙洪军 总经理 孙洪军 总经理
郭辉 副总经理 郭辉 副总经理
娄声波 副总经理 娄声波 副总经理
杜黎明 副总经理 杜黎明 副总经理
副总经理、董事会秘 副总经理、
杨婷 杨婷
书、财务总监 董事会秘书
- - 史艳 财务总监

2020 年 1 月 10 日，财务总监杨婷女士因个人原因辞去财务总监职务。辞职
后继续担任副总经理、董事会秘书职务。

2020 年 1 月 23 日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过史艳女士为公
司财务总监。

（四）核心技术人员变动情况

2019 年至今公司核心技术人员未发生变动，为孙洪军、郭辉、程剑涛、杜
黎明和张忠。

报告期内，公司董事、监事、高级管理人员以及核心技术人员未发生重大不
利变化。

十六、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排

（一）股权激励安排

上海艾准持有公司 8.25%股份，为公司员工持股平台。

为了进一步建立、健全公司激励机制，吸引和稳定优秀的管理、业务及技术
人才，增强公司管理团队和业务骨干对实现公司持续、健康发展的责任感、使命
感，进一步建立长效员工激励和约束机制，孙洪军与郭辉于 2016 年 12 月设立上
海艾准作为员工持股平台，设立之初，孙洪军担任上海艾准的执行事务合伙人，
郭辉担任上海艾准的有限合伙人。


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成立时的上海艾准结构如下：

序号 股东名称 出资额（元） 比例（%）
1 孙洪军 10,000.00 0.20
2 郭辉 4,990,000.00 99.80
合计 5,000,000.00 100.00

2016 年 12 月和 2017 年 1 月，孙洪军将其持有艾为电子的共 225 万股通过
股转系统交易转让至上海艾准，2017 年 11 月，郭辉将其持有艾为电子的 150 万
股通过股转系统交易转让至上海艾准，孙洪军转让的股份及郭辉转让的部分股份
用于员工股权激励。

2018 年 11 月，经上海艾准全体合伙人决议，郭辉将其持有的部分上海艾准
出资份额转让给员工王飞等 34 人，转让价款合计为 1,155 万元，其中已实际支
付 235 万元，剩余应付转让价款尚未支付，转为受让员工向郭辉的借款。2018
年 11 月，受让员工分别出具借据，对剩余应付转让价款转为向郭辉的借款进行
了确认，借款总金额 920 万元，借款期限 48 个月，年利率为 5%，到期一次还本
付息。

截至本招股说明书签署日，上述借款尚在借款期限内，郭辉与受让员工之间
的份额转让真实，不存在代持或其他特殊利益安排的情形。

公司通过上海艾准实施的员工股权激励计划不遵循“闭环原则”，在计算公
司股东人数时，按照《审核问答》第 11 条穿透计算上海艾准的权益持有人数为
36 人，该情况下，根据《非上市公众公司监管指引第 4 号——股东人数超过 200
人的未上市股份有限公司申请行政许可有关问题的审核指引》计算公司股东人数
未超过 200 人。

上海艾准具体出资人结构情况请参见本节之“七、公司股东及实际控制人的
基本情况”之“（二）除控股股东外其他持有 5%以上股份的股东基本情况”。

根据上海艾准出具的书面承诺，其持有的发行人股份自股票在上交所科创板
上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的公司本次
发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

（1）孙洪军、郭辉与员工之间的资金流转与借款安排


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根据《员工股份激励方案》，上海艾准的出资额由孙洪军、郭辉按照转让股
份比例实际缴纳，该等出资额用于支付分别向孙洪军、郭辉受让两人拟转让的激
励股份的对价款。未来该等激励股份授予员工时，员工支付的股份款项应当归该
等股份原始来源人所有。

根据孙洪军、郭辉的书面确认，上海艾准的 910 万元出资额本应由孙洪军、
郭辉按照实际所享股份权益比例分别支付 539 万元、371 万元，但两人按上海艾
准的名义出资比例分别实际支付了 1 万元、909 万元，出资上海艾准时考虑到未
来落实员工激励时员工支付的出资额对价款先由郭辉收取后，再将孙洪军应收取
的部分转支付给孙洪军，因此，孙洪军暂未向郭辉支付郭辉代其支付的上海艾准
538 万元出资款。

2018 年 11 月落实员工股权激励时，《股权激励协议书》中明确约定了向受
激励员工转让激励股份的对价，34 名员工合计激励股份的转让对价为 1,155 万元。
因激励股份额度优先使用了来源于孙洪军的份额，激励股份的转让对价 1,155 万
元中孙洪军、郭辉应收取的价款分别为 1,103 万元、52 万元，郭辉应将转让对价
中实际应由孙洪军收取的 1,103 万元对价转支付给孙洪军；但由于 34 名员工仅
支付了部分转让对价，其余转为对郭辉的借款，截至本招股说明书出具日，孙洪
军、郭辉与员工三者之间于员工股份激励安排的资金支付及债权债务情况如下：

1）孙洪军、郭辉：本次股权激励中，郭辉应收 34 名激励员工的份额转让款
为 52 万元，已全部实际收取，同时郭辉应将 1,103 万元转支付给孙洪军但未实
际支付，考虑到上海艾准出资时孙洪军对郭辉的 538 万元债务，郭辉应付孙洪军
1,103 万元减去 538 万元（即 565 万元），并将于收到 34 名员工合计 920 万元还
款当日一次性归还孙洪军，利率同样为 5%/年（单利），双方对此已予以书面确
认；

2）34 名员工：本次股权激励中，实际应支付孙洪军、郭辉合计 1,155 万元，
已实际支付 235 万元（其中包括孙洪军的 183 万元、郭辉的 52 万元），剩余应
付孙洪军 920 万元；综合考虑上海艾准出资时孙洪军对郭辉的 538 万元债务、郭
辉实际负责上海艾准持股平台的日常管理以及 34 名员工支付股权激励价款的便
利性与连贯性，该等 920 万元借款由 34 名员工以借据方式明确为向郭辉的借款。



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综上，本次股权激励中 34 名员工剩余应付的 920 万元对价款，将于借款期
限到期后一次性还本付息支付给郭辉，郭辉收到后应将其中 565 万元加利息一次
性支付给孙洪军，剩余 355 万元加利息归郭辉所有。

（2）上海艾准的历史出资结构情况及普通合伙人的变化情况

1）上海艾准设立时及受让公司股份前，其出资结构如下：
实际所享 实际所享公
认缴 实缴
序 合伙人 公司股份 司股份权益
合伙人 出资额 出资额 比例（%）
号 类型 权益比例 相对比例
（万元） （万元）
（%） （%）
普通合
1 孙洪军 1 1 0.2 0 0
伙人
有限合
2 郭辉 499 499 99.8 0 0
伙人
合计 500 500 100.0 0 0

2)2018 年 11 月，出资额增加后员工激励落实前，上海艾准出资结构如下：
实际所享 实际所享公
序 合伙人 认缴出资额 实缴出资额 比例 公司股份 司股份权益
合伙人
号 类型 （万元） （万元） （%） 权益比例 相对比例
（%） （%）
普通合
1 孙洪军 1.0922 1.0922 0.12 4.89 59.26
伙人
有限合 注
2 郭辉 908.9078 908.9078 99.88 3.36 40.74
伙人
合计 910.0000 910.0000 100.00 8.25 100.00
注：40.74%中的 1.23%的比例来源于两位前员工。

3)2018 年 11 月，郭辉转让出资额给 34 名员工后，上海艾准出资结构如下：
实际所享公司 实际所享公司
序 认缴出资额 实缴出资额 比例
合伙人 合伙人类型 股份权益比例 股份权益相对
号 （万元） （万元） （%）
（%） 比例（%）
1 孙洪军 普通合伙人 1.0922 1.0922 0.12 0.01 0.12
2 郭辉 有限合伙人 345.4112 345.4112 37.96 3.13 37.96
3 34名员工 有限合伙人 563.4966 563.4966 61.92 5.11 61.92
合计 910.0000 910.0000 100.00 8.25 100.00

4) 2020 年 6 月，郭辉转让出资额给上海集为后，上海艾准出资结构如下：




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实际所享公
认缴 实缴 实际所享公司
序 比例 司股份权益
合伙人 合伙人类型 出资额 出资额 股份权益比例
号 （%） 相对比例
（万元） （万元） （%）
（%）
1 孙洪军 普通合伙人 1.0922 1.0922 0.12 0.01 0.12
2 郭辉 有限合伙人 0.8877 0.8877 0.10
3.13 37.96
3 上海集为 有限合伙人 344.5233 344.5233 37.86
4 34名员工 有限合伙人 563.4966 563.4966 61.92 5.11 61.92
合计 910.0000 910.0000 100.00 8.25 100.00

5)2020 年 8 月，上海艾准普通合伙人变更

2020 年 8 月 31 日，上海艾准全体合伙人签署《变更决定书》，同意普通合
伙人变更为郭辉并由郭辉担任执行事务合伙人。2020 年 9 月 1 日，本次普通合
伙人变更完成工商变更登记。

（二）股权激励对公司经营状况的影响

股权激励充分调动了优秀员工的工作积极性，增强了优秀员工对实现公司稳
定、持续及快速发展的责任感和使命感。

（三）股权激励对公司财务状况的影响

公司因本次股权激励于 2018 年度确认了股份支付费用 1,980.48 万元，增加
了当期费用、减少了当期营业利润及净利润。

（四）股权激励对公司控制权变化的影响

股权激励实施完毕前后，公司控股股东、实际控制人未发生变化，股权激励
对公司控制权变化没有影响。

（五）上市后的行权安排

截至本招股说明书签署日，不存在未授予或未行权的情况，不涉及上市后的
行权安排。

十七、发行人员工及社会保障情况

（一）员工人数和构成

2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日和 2020 年 12 月 31 日，公司员工人


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数分别为 209 人、392 人和 796 人，截至 2020 年 12 月 31 日，公司员工的构成
情况如下：

项目 结构 员工数量（人） 员工占比
技术人员 641 80.53%
市场销售人员 71 8.92%
按专业划分
管理支持人员 84 10.55%
合计 796 100.00%
硕士及以上 342 42.96%
本科 391 49.12%
受教育程度
本科以下 63 7.91%
合计 796 100.00%
40 岁（含）以上 55 6.91%
30-39 岁（含） 253 31.78%
按年龄划分
30 岁以下 488 61.31%
合计 796 100.00%

（二）员工社会保障情况

公司已与所有在册正式员工签署了劳动合同，并为符合条件的员工办理了社
会保险和住房公积金缴存手续。2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日和 2020
年 12 月 31 日，公司为境内 186 人、376 人和 782 人缴纳社会保险和住房公积金，
其余人员未缴纳的原因主要系公司在香港和台湾地区、韩国等有部分境外员工以
及当月离职和新入职员工社保缴纳时间差异造成。
单位：人
项目 2018.12.31 2019.12.31 2020.12.31
境内公司员工总人数 194 378 781
缴纳人数 186 376 782
未缴人数 8 2 0
7人为当月月
社会保险 1人为中国台湾地 1人为中国台湾
底新入职员
区居民；另外7人 地区居民；另外
未缴原因 工，8人在当月
为当月月底新入 1人为当月月底
缴纳社保后离
职员工 新入职员工
职
缴纳人数 186 376 782
住房公积金 未缴人数 8 2 0
未缴原因 1人为中国台湾地 1人为中国台湾 7人为当月月

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项目 2018.12.31 2019.12.31 2020.12.31
区居民；另外7人 地区居民；另外 底新入职员
为当月月底新入 1人为当月月底 工，8人在当月
职员工 新入职员工 缴纳社保后离
职

公司及下属各境内子公司已按照中国有关社会保险的法律、行政法规、规章
及规范性文件的规定为员工缴付了养老、医疗、工伤、失业及生育保险金。报告
期内，公司及下属各境内子公司不存在违反社会保险监管法律的重大违法违规行
为，亦不存在因违反社会保险监管法律而受到行政处罚的情形。公司亦取得了相
关社保主管部门出具的无违规证明。

公司及下属各境内子公司已在住房公积金主管部门开设了住房公积金缴存
账户，并已为职工缴纳住房公积金，在公司缴存住房公积金期间，没有被住房公
积金主管部门处罚的记录。公司亦取得了相关住房公积金主管部门出具的无违规
证明。

（三）员工薪酬情况

公司建立了完善科学的晋升机制和激励机制，将企业文化、价值观及工作环
境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福利紧密结合，以吸引人才、留住人才，
实现公司与员工的共同成长和发展。公司员工薪酬和福利主要由底薪、奖金构成，
底薪在事先确定的各职级薪酬区间内，根据每个员工的经验、技能和绩效等确定。




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第六节 业务与技术

一、公司的主营业务、主要产品及服务

（一）主营业务的基本情况

公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，
主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管
理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 470 余款，2020 年度
产品销量约 32 亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要
细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电
脑为代表的智能便携设备，以 IoT 模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智
能硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主
要供应商之一。

随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产
品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高，以智能
手机为代表的新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对
支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领
域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，持续进行产品创新。公司从音频功
放芯片和电源管理芯片产品出发，陆续拓展开发射频前端芯片和马达驱动芯片等
产品，各类产品技术持续发展。公司在音频功放芯片领域形成了丰富的技术积累
和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在电
源管理和射频前端芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展；
在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，在国内企业中具有较强的先
发竞争优势。

公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、
可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传
音、TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM
厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网设备等细分领域，持续拓展了细分
领域知名企业。


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公司在手机领域的客户积累如下：




公司产品在除手机以外的新智能硬件领域的应用及主要客户如下：




（二）主要产品和业务情况

公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括音
频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。报告期末，公司
已有 470 余款产品型号，应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，并在各类
电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：
产品
图标 芯片类型 主要应用领域 可扩展的应用领域
分类
音频 手机、智能音箱、可穿戴设
模拟 汽车电子、POS 机、
功放 备、便携式音频设备、共享
数模混合信号 工业应用
芯片 单车、智能玩具、智能家居

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产品
图标 芯片类型 主要应用领域 可扩展的应用领域
分类
POS 机、电动工具、
电源 手机、平板、智能音箱、鼠
模拟 电动单车、汽车电子、
管理 标、键盘、可穿戴设备、智
数模混合信号 电子烟、医疗电子、
芯片 能玩具、物联网等
工业应用
射频
手机、平板、可穿戴设备、
前端 射频 IoT 模块
智能音箱、通信设备等
芯片
手机、笔记本电脑、可穿戴
马达 智能家居、三表市场
设备、游戏设备、IP 摄像机、
驱动 数模混合信号 （水表、电表、气表）、
POS 机、智能锁、打印机、
芯片 汽车电子
机器人等




1、主要产品基本情况

（1）音频功放芯片

音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为
放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放
芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与工作效率，并且随
着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，
通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和设备提供
保护。

公司的音频功放芯片主要包括数字智能 K 类、智能 K 类、K 类、D 类和 AB
类产品，可应用于智能手机、智能音箱及可穿戴设备等新智能硬件领域。公司在


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音频功放产品领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，为报告期内公司主
要的产品类型，销售占比接近或超过 50%。

公司于 2010 年率先推出第一代模拟接口 K 类音频功放产品，并注册了 K 类
音频功放商标，该产品在 5V CMOS 工艺框架下采用两倍闭环正电荷泵架构，突
破了手机锂电池电压的限制，使音频功放可以输出更大功率，并采用了获得专利
的防破音限幅设计，让音乐声放大同时保持波形不失真且不发生破音，一举获得
当时功能机用户的青睐。此后经十年持续演进，公司陆续推出多代模拟接口的 K
类功放，其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。其中公司
推出的智能 K 类音频功放以创新的分数倍电荷泵架构、超高的效率和独创的双
环路 AGC 架构、更好的杂音抑制能力获得了智能手机用户认可，在大部分国产
智能机中均有采用。从 2014 年开始，公司开始投入研发数字接口的 K 类功放，
命名为数字智能 K 类音频功放，于 2017 年起陆续推出相关产品系列。数字智能
K 类音频功放可以把锂电池升压到 10.25 伏，使音频功放可输出 5 瓦的峰值功率，
峰值效率达到 84%而噪声小于 12uv，各项指标均达到良好效果，在国产智能机
的旗舰机型上获得较多应用。

公司深耕音频功放领域十余年，通过持续的研发投入和技术突破，已从单纯
的音频功放硬件芯片发展成为集硬件芯片和软件算法一体的音频解决方案，形成
了完整的音频功放产品体系，产品已得到多家知名品牌厂商的认证和使用。

公司音频功放芯片产品的技术演进过程如下：


类别 产品演进 产品简介及特点
D类音频功放
D类音频功放 防破音、超低电磁干扰D类音频功放
2009年推出
首创K类音频功放，集成升压电路、防破音、超大
第一代K类音频功放
音量
第二代 K 类音频功放 升级K类音频功放方案，增加超低电磁干扰技术
K类音频功放 第三代 K 类音频功放 升级K类音频功放方案，增加射频噪音抑制技术
2010年推出
第四代 K 类音频功放 首创多模K类音频功放，可在AB类与D类间切换
第五代 K 类音频功放 首款智能手机K类音频功放, 采用开环电荷泵架构
第六代 K 类音频功放 升级K类音频功放方案，喇叭与听筒功能二合一
智能K类音频 第一代智能
首款智能K类音频功放，采用双极AGC技术
功放 K类音频功放

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类别 产品演进 产品简介及特点
2014年推出 第二代智能
高压智能K类音频功放，采用三极AGC技术
K 类音频功放
第三代智能
高压智能K类音频功放，采用开环电荷泵架构
K 类音频功放
第一代数字智能 首款数字智能K类音频功放，采用自适应开环电荷
K类音频功放 泵架构
第二代数字智能 自适应升压数字智能K类音频功放，采用前馈双
K 类音频功放 AGC技术
数字智能
第三代数字智能 高效高压数字智能K类音频功放，采用Boost升压架
K类音频功放
K 类音频功放 构
2017年推出
第四代数字智能 DSP集成高压数字智能K类音频功放，增加SKTune
K 类音频功放 算法
第五代数字智能 非DSP集成数字智能K类音频功放，增加喇叭电压
K 类音频功放 电流检测及温度保护功能

公司主要音频功放芯片的具体情况如下：

产品类型 产品描述
公司音频功放中一个高端产品类别，应用数字接口，性能功能
强劲，电压覆盖 5.75V 到 10.25V。产品搭配 SKTune 算法，有
数字智能 K 类音频功放 效提升音质、消除杂音、增强立体效果；可集成 DSP 数字处理
芯片 器，增加芯片独立运算处理能力。产品可应用开环电荷泵或
Digital Smart K Bosst 升压架构，缩小布线空间，拥有电压电流过载检测和温
度保护功能，具备高性能、高效率、高音质、低功耗、防破音、
抗电磁干扰、射频噪声抑制等特点
公司音频功放中一个高性价比产品类别，应用模拟接口，电压
智能 K 类音频功放芯片 覆盖 6V 到 10.5V。产品可应用开环电荷泵或 Bosst 升压架构，
Smart K 缩小布线空间，拥有功率恒定保护功能，具备应用简单、高音
质、大音量、防破音、抗电磁干扰、射频噪声抑制等特点
公司音频功放中一个自主注册商标的产品类别，应用模拟接
口，电压覆盖升压至 6V。产品采用开环电荷泵架构，缩小布
K 类音频功放芯片
线空间，拥有恒定功率保护喇叭；产品采用电磁干扰抑制 EEE
Class K
技术和射频噪声抑制技术，具有使用方便、大音量、防破音、
抗电磁干扰、射频噪声抑制等特点
公司音频功放中一个应用模拟接口的基础产品类别，产品采用
D 类音频功放芯片
防破音 NCN 技术和电磁干扰抑制 EEE 技术，具有使用方便、
Class D
大音量、防破音和超低输出电磁干扰的特点
AB 类音频功放芯片 公司音频功放中一个应用模拟接口的基础产品类别。产品通过
Class AB 模拟输出，具有输出电磁干扰低的特点

（2）电源管理芯片

电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功
能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源
开关时序控制、LED 驱动、LED 照明驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对
电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，并存在于几


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乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。

公司电源管理芯片主要包括 LED 驱动和电源管理两类芯片，LED 驱动芯片
主要包括背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动；电源管理芯片主要包括过压保护
电路、低压降线性稳压器、BOOST 芯片、BUCK 芯片、快充芯片以及负载开关
等产品。

公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期
的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手
机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至智能音响、平板及笔记本、可穿戴设
备等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的
认可和应用。其中，公司自 2011 年起开发呼吸灯驱动芯片产品，至今已形成了
超高亮度分辨率、恒流源直驱、低噪声、低电磁干扰和 10MHz 高速通信接口等
多款具备优势的矩阵型呼吸灯驱动产品；公司自 2015 年起开发闪光灯驱动芯片
产品，至今已具备恒流源型、charge pump 升压、Boost 升压等多个产品系列；公
司呼吸灯驱动芯片和闪光灯驱动芯片产品系列齐全，客户认可度较高。另外，随
着研发和市场规模不断增大，公司在背光 LED 驱动、过压保护电路等细分产品
方面也有迅速的发展。公司主要电源管理芯片的具体情况如下：

产品类型 产品描述
串联背光 产品支持一线/PWM 调光方式，PWM 调光可提供更细腻的调光等级，支
LED 驱动 持闪光模式
并联背光 产品采用一线脉冲计数调光方式，实现 LED 亮度分步线性可调，适用于
LED 驱动 手机和智能手表等
产品包括 RGB 和白光 LED 驱动，适用于 RGB 环形和矩阵 LED 设计；
呼吸灯驱动 嵌入式 MCU 可编程部件的呼吸灯 LED 驱动支持音频等效同步，可加深
人机交互体验
产品具有 200mA 至 1.5A 的双通道宽电流，具有电流精度高、可靠性高
闪光灯驱动
的特点，用于电源闪光灯和 IR LED 应用
过压保护电路 产品具有直流耐压高、阻抗低、响应迅速、FC 封装、可靠性高的特点
快速充电 产品可为大容量电池快速充电，具备高效率及高可靠性等特点
Boost 芯片 产品可满足 0.5A 至 1.5A 的应用范围，并输出电压可调
Buck 芯片 降压式变换电路
负载开关 具有负载功能的电源开关
Type-C 开关 产品包括信号保护开关和信号开关，用于保护 AP 或多路复用器信号通道
MIPI 开关 产品支持多摄像头切换功能



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产品类型 产品描述
USB 开关 USB 端口耐压保护和 USB 信号传输开关

（3）射频前端芯片

射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等。
射频开关主要用于实现射频信号接收与发射及不同频段间的切换；低噪声放大器
主要用于实现接收通道的射频信号放大；功率放大器主要用于实现发射通道的射
频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤
除。

公司围绕智能手机、平板、物联网中射频前端器件展开研究和技术攻克，射
频前端芯片包括接收端的 2T、4T、6T、8T 开关、GPS 低噪声放大器、LTE 低
噪声放大器、FM 低噪声放大器、GSM 功率发大器等器件。公司从 2011 年开始
涉足射频领域，敏锐地抓住了手机 FM 收音的市场机会，率先推出高性能 FM 低
噪声放大器，实现了应用手机主射频天线接收 FM 信号，解决了手机需要插耳机
线才能 FM 收音的限制，成为了海外市场众多手机品牌的标配选择。随着智能手
机的兴起和手机应用的普及，公司于 2013 年顺势推出第一代 GPS 低噪声放大器，
产品的多项关键性能指标处于行业内优势地位，产品获得了华为、小米、OPPO、
vivo 等知名品牌客户的验证使用，使公司成为 GPS 低噪声市场的主要供应商之
一。公司于 2017 年推出 LTE 低噪声放大器，采用 OQ 专利技术，噪声系数优于
行业平均水平，可兼容满足高通和联发科等的 4G 手机平台需求。公司于 2018
年推出全系列 4G 射频开关，迅速获得客户大量采购。

随着通信网络进入 5G 时代，射频前端芯片的市场规模快速增大，公司重点
围绕 5G 射频前端的高频开关和低噪声放大器，并逐步拓展全系列 5G 射频前端
芯片。公司于 2020 年推出了天线 Tuner、天线切换开关、5G 射频开关等 5G 射
频前端芯片，产品已陆续被手机和可穿戴设备市场的知名客户验证使用。公司主
要射频前端芯片的具体情况如下：

产品类型 产品描述
GPS 低噪声放大器 满足手机、智能便携设备获得更精准定位的功能需求
FM 低噪声放大器 满足手机、智能便携设备具备 FM 调频收音效果
满足手机、智能便携设备的数据传输需求，拥有较高的数据吞吐率，
LTE 低噪声放大器
可优化移动设备的灵敏度

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产品类型 产品描述
射频开关 产品提供宽频带的切换选择，具有较高的功率处理能力
GSM 功率放大器 有效增强 GSM 发射功率，提高蜂窝设备的信号质量和稳定性

（4）马达驱动芯片

公司自主研发的马达驱动芯片主要对应智能终端设备上的触觉反馈操作，包
含触觉驱动、电容式触摸控制器、步进马达驱动、直流电动机驱动器、音圈马达
驱动等芯片产品。公司把握触觉反馈功能需求发展的契机，率先推出多款马达驱
动触觉反馈产品，迅速占领主要智能手机品牌的旗舰机型，产品主要应用于智能
手机、便携设备及可穿戴设备等领域。

随着电子产品的集成度不断提高，全面显示屏、非实体虚拟按键、人机交互、
娱乐及游戏等设备快速发展，为了更好地逼真模拟振动效果，市场对触觉反馈硬
件和芯片需求持续上升。公司于 2017 年推出国内第一款专门用于线性马达驱动
的芯片，通过不断演进发展至今，从高压驱动、常压驱动再到应用算法，实现了
产品在听觉和触觉等方面优秀的功能效果。公司创新性地研发了线性马达一致性
校准技术，同时实现全模式硬件闭环控制的增强型自动刹车功能，进而推出 Smart
Haptic Sync 4D 算法技术，在算法中突破性地结合使用图像动态检测和用户操作
识别等技术，智能识别场景实现逼真的振动效果。目前公司产品已在众多旗舰智
能手机和游戏设备中获得应用，未来还将向平板和可穿戴设备等领域拓展。

公司自主研发的马达驱动芯片中，线性马达驱动应用于触觉反馈功能，音圈
马达驱动应用于摄像头对焦，此外传统马达驱动应用相对广泛。公司主要马达驱
动芯片的具体情况如下：

产品类型 产品描述
应用于实现功能丰富的触觉反馈体验，具有低延时、低功耗和高性能的
线性马达驱动
表现，包括普通电压驱动器和高压驱动器
应用于实现摄像头的对焦控制和光学防抖功能，具有高性能，低功耗的
音圈马达驱动
VCM 马达驱动
具有可配置的微步控制和低功耗的表现，实现更简单的速度和位置控
步进马达驱动
制，提供更细腻、平滑安静的电机运动。
直流电动机驱 具有宽电压范围和低功耗的直流电动机驱动器，易于使用，易于让电机
动器 旋转

（5）其他产品

公司其他产品主要为智能感知芯片，包括电容式触摸检测控制器、压力检测

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控制器、电容触控 MCU 等产品，可广泛应用于手机、人机交互产品、工业控制、
平板电脑、智能穿戴设备等领域。

2、公司各类型芯片的研发和业务演变过程

公司各类芯片产品均主要应用于以手机为代表的新智能硬件领域。公司的研
发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕数模混合信号、模拟和射频领域技术，
紧跟新智能硬件产品的发展趋势持续进行产品创新。公司从音频功放芯片产品和
电源管理芯片起家，在手机领域持续积累技术能力及服务水平，逐步提升在手机
领域的市场份额。随着与手机领域客户合作的不断深入，公司将产品线陆续拓展
至射频前端芯片和马达驱动芯片等新产品，并组建了相关研发团队。凭借与终端
客户的长期合作，公司新产品在手机等新智能硬件领域得到了也快速应用，并逐
步延伸至可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等应用领域。

（1）四类产品的覆盖响应了以智能手机为主的新智能硬件的发展需求，智
能手机覆盖广阔而持续的芯片需求带动了市场发展

公司各类芯片产品销售给以手机品牌客户或 ODM 厂商为主的终端客户，主
要选择智能手机市场进行深度开拓发展。智能手机作为新智能硬件的核心设备，
在出货量、设备复杂程度、市场空间、演进速度和发展潜力等方面远超其他终端
产品，是各类芯片的主要应用领域。

在出货量方面，手机的出货量和市场规模远大于其他类型的电子设备，全球
仅智能手机的出货量就长年保持在 10 亿台以上，在 2020 年达到 13.33 亿台，且
近年来中国品牌的市场占有率逐年增长，2020 年度 TOP10 智能手机品牌里中国
品牌已达 7 家，市场份额约有 50%。与此同期的智能可穿戴设备、智能音箱等产
品近年来才有所增长，2019 年智能可穿戴设备方达 1.19 亿部、智能音箱为 1.5
亿台，在数量级上与智能手机市场有 10 倍的差距。

在设备复杂程度方面，智能手机性能和功能越发强大，所需芯片的种类和数
量众多，远超单一企业所能覆盖品类，包括处理器、基带、存储、数字/图像处
理、音频、电源、无线连接、定位和传感等，以公司涉及的四大类产品为例，通
常智能手机总共可能使用 1-2 颗音频功放芯片、10-15 颗甚至更多的电源管理芯
片、13-18 颗射频前端产品（仅计算低噪放和开关两类）、1-5 颗的马达驱动芯


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片。

在演进和发展方面，智能手机作为移动互联网的核心终端设备，同时是消费
电子的核心产品，各个厂家每年都会进行有计划的更新升级，推出旗舰机型和新
产品体系，研发新功能并提升产品性价比，因此很大程度上推动了上下游技术和
产品领域的更新换代，使得众多芯片产品得到较快的发展升级，也使得行业芯片
公司具有更多的商业机会。

在发展潜力方面，我国已形成较大规模的智能手机领域供应链体系，相关的
技术和产品的国产化替代趋势发展迅速，公司持续投入智能手机领域将有较好的
自主发展空间。

在市场空间方面，公司把握以智能手机为主的市场有利于多类芯片产品实现
市场销售。公司产品虽覆盖音频功放、电源管理、射频前端和马达驱动等四大类，
但均主要服务于智能手机为主的市场，也系应该类市场客户的需求而逐步研发拓
展产生的，公司的市场销售、产品路径、客户群体、需求开发等方面具有同一性
和关联性，因此具备保障多个不同领域产品实现销售的能力，销售市场空间亦呈
现增长态势。

（2）四类产品体现了技术进步的延展性和公司的技术开拓能力

从技术分类角度看，公司四类芯片产品的逐步延展符合技术规律。公司 2008
年从音频功放芯片和电源管理芯片起家，包含了模拟芯片信号链和电源管理的基
本两大领域，形成了公司产品研发的技术基础。

音频功放即声音功率放大的信号处理，属于信号链分类同时跨有电源管理性
质，随着公司持续的研发投入，音频功放产品技术以由模拟功放向数字功放演进，
形成数模混合类产品。而电源管理范围广阔，是模拟芯片领域的主要类型，部分
已形成数模混合产品，公司自成立以来持续有电源管理产品推出，技术持续进行
积累。

马达驱动方面，公司 2017 年推出第一款相关产品；马达驱动亦属于信号链
分类，与音频功放具有类似技术属性，也是数模混合类产品，都是通过信号处理
来驱动电子部件（音箱或马达），与音频功放芯片在技术上存在诸多共通之处。
公司率先把握了市场机遇，较早地投入马达驱动领域研发，并成功进入了下游手

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机客户市场，成为具有该类产品能力的中国厂商。因此马达驱动芯片的技术发展
具有合理性。

射频前端方面，由于手机是实现通讯功能的主要载体之一，射频前端芯片作
为高频的模拟芯片在手机中应用广泛、市场空间大；公司基于信号链类的技术基
础，自 2011 年起开始围绕手机客户需求开发射频产品，持续推出了射频开关、
低噪声放大器、天线切换开关、天线 Tuner、射频电源芯片、射频模组等全系列
产品，积累了一定的技术成果，具备持续投入射频前端的研发能力。

从产品特点来看，公司的数模混合信号、模拟及射频芯片多为“小而美”器
件，与数字芯片系统工程式的研发模式相比，公司单个新产品的需要投入团队人
员较小，研发周期短、成本较低，整体开拓新产品和新领域的试错成本较低，有
利于形成单体小、型号多、品类多样的产品集群。

基于芯片产品和下游市场特点，公司同时具有四大类芯片产品，是基于手机
市场领域的自然延伸，符合客户及市场需求，随着技术的不断发展而逐渐拓展产
品类型，符合数模混合信号、模拟、射频产品的特点，在行业发展进程中也有类
似可比企业。

（3）四大类产品具体信息比较

公司各类芯片的主要产品、功能特点、应用场景、技术路径等情况如下：


产品类别 音频功放芯片 电源管理芯片 射频前端芯片 马达驱动芯片
射频开关；GPS 低噪
数字智能 K 类音频
背光灯驱动；呼吸灯 声放大器；FM 低噪 线性马达驱动；音圈
功放；智能 K 类音
驱动；闪光灯驱动； 声放大器；LTE 低噪 马达驱动；步进马达
主要产品 频功放；K 类音频功
过压保护 OVP；快 声放大器；GSM 功 驱动；直流电动机驱
放；D 类音频功放；
速充电 率放大器；射频电 动器
AB 类音频功放
源；射频模组
处理信号使得马达
声音功率放大的信
使电子设备具备电 设备具备真实的振
号处理，使电子设备 使电子设备的信号
功能特点 压电流转换、控制或 动效果，及实现摄像
具备发出声音的功 得到放大等功能
发光等功能 头聚焦和步进等功
能
能
应用于可以发声的 应用于发光及通电 应用于具备振动效
应用于信息通信的
场景，如：手机、智 的场景，如：手机、 果和摄像头的场景，
场景，如：手机、平
应用场景 能音箱、可穿戴设 平板、智能音箱、鼠 如：手机、笔记本电
板、可穿戴设备、智
备、便携式音频设 标、键盘、可穿戴设 脑、可穿戴设备、游
能音箱、通信设备等
备、共享单车、智能 备、智能玩具等 戏设备、IP 摄像机、


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产品类别 音频功放芯片 电源管理芯片 射频前端芯片 马达驱动芯片
玩具、智能家居 POS 机、智能锁、打
印机、机器人等
电源管理，基础型模
信号链，从纯模拟芯 信号链，数模混合芯
拟芯片，实现各类发 信号链/射频，门槛相
片发展至数模混合 片，与音频功放技术
技术路径 光、电压电流转换、 对较高，实现信息通
芯片，并通过搭配算 存在共通性，通过信
及水平 控制功能，部分产品 信功能，相较与其他
法技术使发声效果 号处理来驱动电子
已形成数模混合芯 产品相对独立
具备高品质 部件
片

（三）主要经营模式

集成电路企业采用的经营模式一般可以分为 IDM 模式和 Fabless 模式。采用
IDM 模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节
工作。采用 Fabless 模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封
装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的
应用和需求日益多元化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促
使全球集成电路产业分工细化，Fabless 模式已成为芯片设计企业的主流经营模
式之一。公司自成立以来，始终采用 Fabless 的经营模式。

集成电路行业经营模式




1、研发模式

公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设
计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。
公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶
段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需启动项目研发；
概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可
行性分析、财政分析、确定初步规格以及知识产权分析后，出具概念可行性报告
进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求，细化产品规格，完成全
面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风险，并提前采取措施防范风险；设

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计阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段，对产品的性能、质量等进
行改良与创新；验证阶段主要对设计出的产品进行产品验证，评估产品与设计预
期的相符情况，是否满足量产条件；产品生命周期主要为产品验证通过后开始量
产，并获得下游应用市场的使用，直至逐渐被新产品所取代。

公司产品的设计开发流程图




2、采购和生产模式

公司专注于集成电路设计，采用 Fabless 模式，不直接参与芯片的生产环节，
通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主
设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行封测加工，最终
形成芯片产品。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应商评估、日常管
理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封
装测试厂商，采购流程如下：

公司采购流程图




在晶圆采购和封装测试环节，公司生产计划部结合销售预测、生产周期、产
能情况和产能趋势等因素，按照规则进行产能分配和下单计划，采购部收到生产
计划部的下单计划后，将订单发给晶圆厂或封测厂，生产计划部跟踪生产加工进


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度和物流发货等订单执行情况。最终的产品由公司仓储中心对数量、包装、规格、
标签等方面进行验收后才可入库。公司在采购外协加工生产服务的过程中，供应
链管理部负责对新供应商进行评估以及对外协厂商的加工价格、服务进行定期评
估和综合评价，其他部门协助对外包厂商进行细则评定。

公司建立了严格的质量管理体系，以保证产品的高品质和高性能。公司产品
经过可靠性测试验证后方可进行量产，在外协生产的过程中，公司通过加工协议
与主要外协供应商约定了生产质量要求，并定期向主要供应商获取晶圆和封测服
务的产品质量信息，实现对产品质量的持续监控。同时，根据下游客户的产品质
量反馈，公司还将对相关产品进行失效分析，并及时调整产品设计，达到不断完
善产品质量的目的。

3、销售模式

结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售
模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下，
公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。

报告期内，公司经销模式和直销模式实现的主营业务收入和占比情况如下：
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
经销 127,722.82 88.91% 100,163.44 98.43% 69,356.26 100.00%
直销 15,936.44 11.09% 1,601.55 1.57% 0.18 0.00%
合计 143,659.26 100.00% 101,764.99 100.00% 69,356.44 100.00%

（1）经销模式

①经销模式基本情况

公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为
通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开发的
产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货
物运输和资金周转的重要角色，是 IC 产业链中不可或缺的纽带。

公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平
等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了合作

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共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经销商，与
知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。

②返利

公司与经销商客户签订合作伙伴销售合同，合同约定公司可以根据经销商的
实际销售情况给予一定的返利。实际执行过程中，公司通过制定《经销商管理控
制流程及制度》对返利类型、返利确定原则、审批流程、结算及支付等涉及返利
的相关制度作出约定。返利情况主要基于经销商的最终销售情况、公司与经销商
的合作情况及给予经销商的信用期等因素确定。

公司收到经销商客户提供的对外销售数据后，一方面根据《经销商收发存信
息统计表》，核实经销商提供的数据是否存在异常，若存在异常，会要求经销商
解释原因；另一方面，2019 年年底之前，公司有返利政策的经销商每月向主要
终端客户发送关于终端销售数量的确认邮件，终端客户会回复确认销售数量并抄
送公司。2020 年起，公司主要通过年末函证主要终端客户的形式确认终端销售
情况。

公司根据产品的市场销售情况结合自身销售策略制定产品价格表，经销商的
下单价格为产品价格表所列价格，根据市场竞品的价格波动，公司会定期更新产
品价格表。公司每年初根据经销商的终端客户、上年度销售情况、下一年度销售
预测、信用政策等因素，制定当年度《经销商折扣价格区间指导表》。

A、与返利相关的主要流程及节点




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报告期期初至 2019 年 10 月，公司未全面上线 CRM 系统，其返利相关的主
要流程及节点与上图基本一致，主要差异为因市场营销部架构调整造成的具体审
批人员职务差别、产品价格表制定及调整的相关差别、返利申请及审批是否通过
系统完成的差别及返利金额确认单是否自动生成的差别。主要流程及节点如下：




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B、报告期内经销商的返利情况

报告期内，公司对经销商客户的返利金额分别为 15,193.42 万元、14,370.91
万元和 21,624.54 万元，销售返利占对应经销商收入的比例如下：
单位：万元
返利比例
期间 经销收入① 返利金额②
②/（①+②）
2020年 127,722.53 21,624.54 14.48%
2019年 100,163.44 14,370.91 12.55%
2018年 69,356.26 15,193.42 17.97%
注：经销收入指扣除返利后确认的收入金额。
报告期内，公司返利金额及比例呈下降趋势，主要系公司整体下调了产品价
格表的产品价格。

C、经销商的最终销售情况

报告期各期前十大经销商客户的合计最终销售实现情况、期末库存情况及期
后销售实现情况如下：
单位：万颗
前十大经销 期末库存数
期末库存数 对外销售数 对外销量占
期间 商采购数量 量占比③=②
量② 量④ 比⑤=④/①
① /①
2020 年度 259,064.34 18,523.12 255,758.56 7.15% 98.72%
2019 年度 208,733.17 14,918.93 205,010.32 7.15% 98.22%
2018 年度 173,570.15 11,231.20 169,552.72 6.47% 97.69%
注：公司对于报告期各期前十大经销商均取得了其期末库存情况及最终销售实现情况，报告
期各期前十大经销商收入占总经销收入的比例分别为 85.37%、88.15%及 87.19%，公司未取
得无返利政策经销商的期末库存情况及最终销售实现情况；
报告期内，公司主要经销商按照终端客户的需求进行采购及备货，经销商的
备货数量一般为客户 2 至 4 周用量，备货产品的销售周期通常为一个月左右。公
司主要经销商当年对外销售数量占经销商采购数量比例较高，经销商期末库存在
期后均已实现销售，不存在经销商期末渠道压货、突击进货的情况。

（2）直销模式

基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求，部分客户选择向公司直接
采购芯片产品。在直销模式下，公司通常会给予客户一定的账期，不会给予返利。



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（3）退换货情况

报告期内，公司退换货情况如下：
单位：万元
项目 2020年度 2019年度 2018年度
退换货金额 276.59 238.81 41.62
营业收入 143,766.37 101,764.99 69,380.44
占比 0.19% 0.23% 0.06%

报告期内，公司与客户的合同约定：除非产品存在质量问题，公司不接受经
销商的退换货。上述退换货主要为因产品质量出现的退货或者换货，整体金额较
小。

（4）报关代理情况

报告期内，公司委托湖南中芯、深圳南冠通等公司代理进出口报关业务，公
司与代理报关公司关于货物、合同、单据、资金的流转情况如下：

项目 业务性质 流转情况
先由公司委托物流公司将境内主体（艾为电子或上海艾为）的货物从
货物 出口
封测厂送往香港仓库
（1）湖南中芯、深圳中电：境内主体（艾为电子或上海艾为）、境
外主体（香港艾唯）与报关代理机构签署协议，约定代理境内主体销
合同 出口 售给境外主体的货物；
（2）深圳南冠通：境内主体（艾为电子或上海艾为）与深圳南冠通
签署协议，约定代理境内主体销售给境外主体的货物
公司境内主体（艾为电子或上海艾为）与代理报关公司签订售货订单
单据 出口 并开具发票，公司境外主体（香港艾唯）与代理报关公司也签订售货
订单并开具发票
先由代理报关公司将货款支付给公司境内主体（艾为电子或上海艾
资金 出口 为），再由公司境外主体（香港艾唯）将货款及代理服务费支付给代
理报关公司

（5）终端用户情况及产品销售流程

报告期内，公司与主要终端客户间合作的基本情况如下：
用户 是否做 是否依
终端 终端用户 芯片 认证 认证 是否
开发 专利 赖特定
用户分类 开发方式 类型 周期 期限 验厂
周期 审查 人员
公司销售 各类芯
华为 3年 6-9 个月 无限制 否 否 是
主动开发 片产品
主要
公司销售 各类芯
手机 小米 1.5 年 6-9 个月 无限制 否 否 是
主动开发 片产品
用户
公司销售 各类芯
OPPO 2年 6-9 个月 无限制 否 否 是
主动开发 片产品

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用户 是否做 是否依
终端 终端用户 芯片 认证 认证 是否
开发 专利 赖特定
用户分类 开发方式 类型 周期 期限 验厂
周期 审查 人员
公司销售 各类芯
vivo 2年 6-9 个月 无限制 否 否 是
主动开发 片产品
公司销售 各类芯
传音 1年 3-6 个月 无限制 否 否 否
主动开发 片产品
公司销售 各类芯
华勤 1年 3-6 个月 无限制 否 否 否
主动开发 片产品
主要
公司销售 各类芯
ODM 闻泰 1年 3-6 个月 无限制 否 否 是
主动开发 片产品
用户
公司销售 各类芯
龙旗 1年 3-6 个月 无限制 否 否 否
主动开发 片产品

上述主要终端客户均由公司销售主动开发。从首次接触终端客户至对相关客
户销售芯片产品，公司对主要终端客户的开发周期为1-3年，其中华为、小米、
OPPO、vivo等终端手机品牌客户的开发周期相对较长，主要系相关品牌客户对
供应商的认证标准较为严格，且对芯片产品的验证流程较为复杂所致。

公司产品需要经过终端客户认证，方可被终端用户采购使用。终端用户对公
司产品的认证先要通过单颗芯片的功能测试，再进行小批量试生产验证，满足小
批量验证测试后即达到认证条件，方可进入大规模采购阶段。通常，主要终端用
户对公司芯片产品的认证周期为3-9个月，认证过程中主要终端用户不会与公司
签订合同，各款芯片通过认证后方可被终端用户持续采购使用，不存在认证期限
的限制。

4、香港艾唯、境内母子公司和代理报关公司之间合同签署、资金、货物和
单据流转情况




①晶圆采购

合同主体：（a）香港艾唯与台积电等晶圆供应商签订晶圆采购合同；（b）
艾为电子与华润上华、华虹宏力等晶圆供应商签订晶圆采购合同；（c）香港艾


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唯与艾为电子签订晶圆销售合同。

资金支付：香港艾唯、艾为电子分别按合同约定支付采购款。

物流：（a）对于香港艾唯下单的晶圆物流公司将其从晶圆厂运送至指定的
封测厂进行加工；（b）艾为电子委托国内快递将晶圆从晶圆厂送至封测厂进行
加工。

报关：艾为电子向香港艾唯采购晶圆，香港艾唯委托物流公司进行进口报关。

②封测采购

合同主体：艾为电子与通富微电、长电科技、华天科技等封测厂签订委托加
工合同。

资金支付：艾为电子根据协议向封测厂支付加工费。

③销售

A、内部关联销售：

合同主体：艾为电子将芯片通过代理报关公司销售给香港艾唯，分别签订：
艾为电子与代理报关公司的芯片销售协议、香港艾唯与代理报关公司的芯片采购
协议。

资金支付：（a）艾为电子根据与代理报关公司的协议收取货款；（b）香港
艾唯根据与代理报关公司的协议支付货款。

物流及报关：代理报关公司根据协议完成出口报关手续，并将芯片运至香港
进行对外销售。

B、对外销售：

香港艾唯与经销商客户签订框架合同，并按经销商实际订单进行销售。

报告期内，公司在晶圆采购订单、封测委外订单、产品入库单、产品出库单、
运输结算、客户签收、对账、发出商品结转等环节建立了管理制度，规定各环节
的单据流转及控制措施。

（四）主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况

自成立以来，公司专注于数模混合信号、模拟、射频等集成电路芯片的研发

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和销售，主营业务、主要产品和主要经营模式均未发生重大变化。

公司致力于为客户提供具备更高可靠性、更优质性能、更低功耗及更高性价
比的产品，在发展过程中通过技术突破研发新产品，并不断对现有产品进行迭代
更新。报告期内公司的产品型号由不到 100 余款增加至 470 余款。公司各类主要
产品的演变过程如下：

1、音频功放芯片




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2、电源管理芯片




3、射频前端芯片




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4、马达驱动芯片




（五）主要产品的工艺流程图

报告期内，公司采用 Fabless 模式生产芯片，公司负责各类产品的芯片版图
设计，晶圆制造、晶圆切割、芯片封装、芯片测试等环节大部分委托外协供应商
代工完成。公司生产芯片的工艺流程图如下：




（六）环保情况

公司从事的业务范围不属于国家规定的重污染行业，其生产经营活动不涉及
环境污染情形。公司主营业务为集成电路芯片设计及销售，采购的原材料主要为


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晶圆，相关生产制造业务委托给外部代工厂商。公司及其子公司均不直接从事生
产制造业务，不涉及相关的环保回收政策。公司在经营活动中严格遵守国家、地
方相关环保法律法规，报告期内不存在环保违法违规行为。

二、行业基本情况

（一）发行人所属行业

公司主要从事集成电路产品的研发和销售，主要产品为音频功放芯片、电源
管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。根据中国证监会《上市公司行业分
类指引》（2017 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电
子设备制造业”，行业代码为“C39”。

（二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策对发行人经营发展的影响

1、行业主管部门及监管体制

公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，其主要职责为：
拟订并组织实施工业、通信业、信息化的行业规划、计划和产业政策；起草行业
的法律法规草案，制定规章；拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质
量管理工作；负责会同国家发展改革委员会、财政部、国家税务总局履行全国软
件产业管理职责，指导软件产业发展，组织管理全国软件企业认定工作；负责互
联网行业管理（含移动互联网）；协调电信网、互联网、专用通信网的建设，促
进网络资源共建共享；指导电信和互联网相关行业自律和相关行业组织发展等。

中国半导体行业协会是半导体分立器件制造行业的自律性组织，成立于 1990
年 11 月 17 日，下设 5 个分支机构：集成电路分会、半导体分立器件分会、半导
体封装分会、集成电路设计分会和半导体支撑业分会。

中国半导体行业协会的职能主要为贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业
务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政
府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；调查、
研究、预测本行业产业与市场，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府
主管部门提供行业情况等。




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2、主要法律法规及产业政策

作为各类电子产品的中枢，集成电路芯片已被广泛应用到社会生活和工业生
产的各个方面，集成电路行业已逐步成为国家产业政策的主要关注领域，中央政
府、地方政府及各部委陆续出台了一系列支持政策，鼓励我国集成电路领域企业
自主创新，实现关键技术的重点突破。集成电路行业的主要法规和产业政策如下：

集成电路行业法律法规及产业政策

序号 颁布时间 颁布部门 政策名称 相关内容
完善集成电路产业体系，完善集成电路
设计支撑服务体系，促进产业集聚。引
《电子信息产业 导芯片设计企业与整机制造企业加强
1 2009 年 国务院
调整和振兴规划》 合作，依靠整机升级扩大国内有效需
求。支持设计企业间的兼并重组，培育
具有国际竞争力的大企业
《关于加快培育
提出着力发展集成电路、新型显示、高
2 2010 年 国务院 和发展战略性新
端软件、高端服务器等核心基础产业
兴产业的决定》
为进一步优化软件产业和集成电路产
《进一步鼓励软
业发展环境，提高产业发展质量和水
件产业和集成电
3 2011 年 国务院 平，培育一批有实力和影响力的行业领
路产业发展的若
先企业，在财税、投融资、研究开发、
干政策》
进出口等各方面制定了许多优惠政策
国家发改
《国家规划布局
委、工信 规划布局企业须符合战略性新兴产业
内重点软件企业
部、财政 发展规划、信息产业发展规划等国家规
4 2012 年 和集成电路设计
部、商务 划部署，在全国软件和集成电路行业中
企业认定管理试
部、国家 具有相对比较优势
行办法》
税务总局
提出围绕重点整机和战略领域需求，大
《“十二五”国家 力提升高性能集成电路产品自主开发
5 2012 年 国务院 战略性新兴产业 能力；加强新一代半导体材料和器件工
发展规划》 艺技术研发，培育集成电路产业竞争新
优势
提出突出企业主体地位，以需求为导
向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、
制造为基础、装备和材料为支撑，以技
术创新、模式创新和机制体制创新为动
力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路
《国家集成电路
产业中的突破和整体提升，实现跨越发
6 2014 年 国务院 产业发展推进纲
展，为经济发展方式转变、国家安全保
要》
障、综合国力提升提供有力支撑。纲要
提出设立国家产业投资基金，主要吸引
大型企业、金融机构以及社会资金，重
点支持集成电路等产业发展，促进工业
转型升级


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序号 颁布时间 颁布部门 政策名称 相关内容
制定国家信息领域核心技术设备发展
中共中央
战略纲要，以体系化思维弥补单点弱
办公厅、 《国家信息化发
7 2016 年 势，打造国际先进、安全可控的核心技
国务院办 展战略纲要》
术体系，带动集成电路、基础软件、核
公厅
心元器件等薄弱环节实现根本性突破
《国务院关于印
大力推进集成电路创新突破。加大面向
发“十三五”国家
8 2016 年 国务院 新型计算、5G、智能制造、工业互联
信息化规划的通
网、物联网的芯片设计研发部署
知》
国家发改
《关于印发国家
委、工信
规划布局内重点 将工业芯片和设计服务列入集成电路
9 2016 年 部、财政
软件和集成电路 领域重点布局规划
部、国家
设计领域的通知》
税务总局
财政部、
《关于软件和集
国家税务
成电路产业企业 进一步贯彻落实软件和集成电路产业
10 2016 年 总局、发
所得税优惠政策 企业所得税优惠政策
改委、工
有关问题的通知》
信部
培育集成电路产业体系，培育人工智
《国民经济和社
能、智能硬件、新型显示、移动智能终
11 2016 年 全国人大 会发展第十三个
端、第五代移动通信（5G）、先进传
五年规划纲要》
感器和可穿戴设备等成为新增长点
《国务院关于印 优先在北京、上海、武汉等地建设一批
发国家教育事业 集成电路实训基地，构建我国集成电路
12 2017 年 国务院
发展“十三五”规 人才培养学科专业集群，加快人才培养
划的通知》 和产业关键技术研发
《关于集成电路
企业增值税期末 享受增值税期末留抵退税政策的集成
财政部、 留抵退税有关城 电路企业，其退还的增值税期末留抵税
13 2017 年 国家税务 市维护建设税教 额，应在城市维护建设税、教育费附加
总局 育附加和地方教 和地方教育附加的计税（征）依据中予
育附加政策的通 以扣除
知》
大力支持集成电路、航空发动机及燃气
轮机、网络安全、人工智能等事关国家
《国务院办公厅
战略、国家安全等学科专业建设。适应
14 2017 年 国务院 关于深化产教融
新一轮科技革命和产业变革及新经济
合的若干意见》
发展，促进学科专业交叉融合，加快推
进新工科建设
依法成立且符合条件的集成电路设计
《关于集成电路 企业和软件企业，在 2018 年 12 月 31
财政部、
设计和软件产业 日前自获利年度起计算优惠期，第一年
15 2019 年 国家税务
企业所得税政策 至第二年免征企业所得税，第三年至第
总局
的公告》 五年按照 25%的法定税率减半征收企
业所得税，并享受至期满为止
《产业结构调整 将新型电子元器件（片式元器件、频率
国家发改
16 2019 年 指导目录（2019 元器件、混合集成电路、电力电子器件、
委
年本）》 光电子器件、敏感元器件及传感器、新

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序号 颁布时间 颁布部门 政策名称 相关内容
型机电元件、高密度印刷电路板和柔性
电路板等）制造列为国家鼓励类产业
在已有财税政策优惠的基础上，新增对
小于 28nm 制程且经营期条超过 15 年
的生产制造企业给予十年免税优惠期，
对重点集成电路设计和软件企业给予
《新时期促进集
五年免税优惠期和接续年度 10%税率
成电路产业和软
17 2020 年 国务院 的优惠，对符合条件的集成电路企业给
件产业高质量发
予免税进口商品优惠，以及加大对符合
展的若干政策》
条件的企业上市、融资、研发的支持，
加快推进集成电路一级学科设置工作，
构建社会主义市场经济关键核心技术
公关新型举国体制

国家相关政策已经明确了集成电路行业在国民经济中处于战略地位。上述政
策和法规的发布和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，
将给公司主营业务的发展提供持续利好的政策环境。

（三）行业发展情况及未来发展趋势

1、集成电路行业

（1）集成电路行业概况

集成电路（Integrated Circuit, IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加
工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成
电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生
产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面
得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。

集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其
中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、
微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某
一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信
息安全芯片、数字电视芯片、射频前端芯片、传感器芯片等。集成电路也可以按
照功能和结构的不同分为模拟集成电路和数字集成电路两类，其中模拟集成电路
包含了数模混合芯片和射频前端芯片。数模混合芯片其内部电路既有模拟电路基
本模块，如电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟芯片基本单元；还会有
数字逻辑功能模块，如倒相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数字芯片基本

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单元。射频前端芯片则是一种完成特别高频的连续时间的小信号处理功能的模拟
芯片。由于消费类电子产品的快速扩张和大数据技术的广泛应用，模拟集成电路
作为一个拥有强大下游应用适应性和信号处理能力的产品，在近年来正逐渐承担
着越来越重要的作用，它将成为市场及产品数字化时代的集成电路应用主流。

集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息
产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量
一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半
导体产品 80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传
感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，
近年来呈现出快速增长的态势。

（2）集成电路行业市场规模

国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协
会统计，2019 年中国集成电路行业销售额达到 7,562.3 亿元，同比增长 15.80%，
2002 年至 2019 年的复合年均增长率达 21.70%。需求方面，高速发展的计算机、
网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业
市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加
速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求
带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的
应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产
业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业
发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。




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2010-2019 年我国集成电路行业市场规模




资料来源：中国半导体行业协会

目前我国已成为集成电路进口大国，根据海关总署统计，集成电路是我国第
一大进口品类，2019 年全年进口集成电路 4,451.3 亿个，同比增长 6.6%，总金额
21,079.5 亿人民币，同比下滑 2.1%，占我国进口总额的 14.7%。2019 年中国集
成电路进口金额的下滑，一方面受到中美贸易冲突的影响，另一方面也受益于我
国集成电路行业“国产替代”热潮兴起、自研集成电路技术不断提高、行业与国
际先进水平差距缩小。然而，现阶段中国的集成电路进口量和进口占比仍然很大，
高进口依赖表明集成电路国产替代空间巨大，高端集成电路产品不能自给已经成
为影响产业转型升级乃至国家安全的因素，集成电路发展自主可控的意愿及需求
极为迫切。为此，国家进一步加强了对集成电路产业的重视程度，制定了多项引
导政策及目标规划，大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争提升集
成电路国产化水平。2014 年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》
明确规划出我国集成电路行业未来发展的蓝图，到 2020 年，集成电路产业与国
际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%；到 2030 年，
集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现
跨越发展。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政
策不断完善的带动下，中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。除了
行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计


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环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2010 年的 25.28%，上升
到 2019 年的 40.50%；2016 年，集成电路设计行业销售额首次超过封测行业，成
为集成电路产业链中比重最大的环节。

2010-2019 年我国集成电路子行业销售收入（亿元）




资料来源：中国半导体行业协会

2、集成电路设计行业

（1）集成电路设计行业概况

随着行业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、晶圆制造、封
装测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、
研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较
大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。

集成电路产业链示意图




经过十余年的发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为
龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，
设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。



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中国集成电路设计业近十年来取得了长足的进步。一是得益于十多年来国家
政策的大力扶持和倾斜，2000 年颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的
若干政策》、2014 年颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、2017 年颁发
的《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》等若干政策的相继推出有力
推动了集成电路设计行业的发展和壮大。2018 年的《政府工作报告》更是明确
指出要推动集成电路产业的快速发展；二是得益于信息技术的进步和企业创新能
力的提升，晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高，以及设计企业自身
研发能力的增强，都为集成电路设计行业从量变到质变的飞跃奠定了坚实的基础；
三是得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、
集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企
业获得了大量的市场机会；四是中国作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固，
国内集成电路设计企业凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及
品牌影响力不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业的突飞猛进。

（2）集成电路设计行业市场规模

根据中国半导体行业协会统计，2019 年中国集成电路设计业销售额达
3,063.5 亿元，这是我国 IC 设计行业收入首次突破 3,000 亿元，同比增长 21.6%，
2010 年至 2019 年复合增长率达 26.71%，保持稳定的增长。

2010-2019 年我国集成电路行业设计市场规模




资料来源：中国半导体行业协会




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3、音频功放芯片行业分析

随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方
向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对
芯片和设备提供保护。

音频功放芯片市场主要有凌云半导体（Cirrus Logic）、美信（Maxim）、德
州仪器（TI）和艾为电子等企业，市场主要由美国厂商占据。随着近年来公司的
技术突破和产品开发，在音频功放芯片市场的占有率逐步提升。

根据 SAR Insight & Consulting 的市场统计，音频功放芯片 2019 年度的全球
市场出货量超过 30 亿颗，主要下游应用市场包括手机、音响、车载、可穿戴设
备、计算机设备、智能家居等领域。随着下游应用领域的需求扩张，全球音频功
放芯片的市场规模还将持续扩大。

全球音频功放芯片市场出货量预测：2010 年至 2023 年




数据来源：SAR Insight & Consulting

4、电源管理芯片行业分析

电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上，集成了智能通路管理、高精度
电量计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、
分配、检测等电能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可
靠性有着直接影响，电源管理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损
毁，是电子设备中的关键器件。

由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，
需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电
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压和电流的管控功能，针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异，同时电子
设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度，因此，电源管理
芯片在电子设备中有着广泛的应用。

根据前瞻产业研究院统计，2018 年度全球电源管理芯片市场规模约 250 亿
美元左右，市场空间十分广阔。2026 年，全球电源管理芯片市场规模有望达 565
亿美元，2018-2026 年的复合增长率为 10.69%。随着新能源汽车、5G 通信等市
场持续成长，全球电源管理芯片市场将持续受益。

全球电源管理芯片市场规模




数据来源：前瞻产业研究院

受益于国内家用电器、3C 产品等领域持续增长，中国电源管理芯片市场保
持快速增长。根据中商产业研究院的数据，中国电源管理芯片市场规模由 2015
年的 520 亿元增长至 2019 年的 720 亿元，2015-2019 年的复合增长率为 8.48%，
预计 2020 年中国电源管理芯片市场规模将进一步增长至 781 亿元。随着中国国
产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，中国电源管理芯片市场规模
有望保持持续增长。




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2015 年至 2020 年中国电源管理芯片市场规模




数据来源：中商产业研究院

5、射频前端芯片行业分析

射频前端芯片主要应用于手机、基站等通讯系统，随着 5G 网络的商业化推
广，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大，同时 5G 时代单部智能手机
的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。根据 QYR Electronics Research
Center 的统计，从 2011 年至 2018 年全球射频前端市场规模以年复合增长率 13.10%
的速度增长，2018 年达 149.10 亿美元。受益于 5G 网络的商业化建设，自 2020
年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长。2018 年至 2023 年全球射频前端市
场规模预计将以年复合增长率 16.00%持续高速增长，2023 年接近 313.10 亿美元。




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全球射频前端市场规模（含预测）




数据来源：Global Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 2019

全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据，国内生产厂商目前主要在射频
开关和低噪声放大器实现技术突破，并逐步开展进口替代。射频前端芯片行业因
产品广泛应用于移动智能终端，行业战略地位将逐步提升，国内的射频前端芯片
设计厂商亦迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。

以智能手机为例，由于移动通讯技术的变革，智能手机需要接收更多频段的
射频信号：根据 Yole Development 的总结，2011 年及之前智能手机支持的频段
数不超过 10 个，而随着 4G 通讯技术的普及，至 2016 年智能手机支持的频段数
已经接近 40 个；因此，移动智能终端中需要不断增加射频开关的数量以满足对
不同频段信号接收、发射的需求。与此同时，智能手机外壳现多采用手感、外观
更好的金属外壳，一定程度上会造成对射频信号的屏蔽，需要天线调谐开关提高
天线对不同频段信号的接收能力。

根据 QYR Electronics Research Center 的统计，2011 年以来全球射频开关市
场经历了持续的快速增长，2018 年全球市场规模达到 16.54 亿美元，2020 年其
市场规模将达到 22.90 亿美元，并随着 5G 的商业化建设迎来增速的高峰。2018
年至 2023 年，全球市场规模的年复合增长率预计将达到 16.55%。




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全球射频开关市场规模（含预测）




数据来源：Global Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 2019

随着移动通讯技术的变革，移动智能终端对信号接收质量提出更高要求，需
要对天线接收的信号放大以进行后续处理。一般的放大器在放大信号的同时会引
入噪声，而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声，因此得到广泛的应用。2018
年全球射频低噪声放大器收入为 14.21 亿美元，随着 4G 网络的普及，智能手机
中天线和射频通路的数量增多，对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，而
5G 的商业化建设将推动全球射频低噪声放大器市场在 2020 年迎来增速的高峰，
到 2023 年市场规模达到 17.94 亿美元。

全球射频低噪声放大器销售收入（含预测）




数据来源：Global Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 2019


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6、马达驱动芯片行业分析

随着以手机为代表的新智能硬件的实体按键被逐步取消，取而代之的是以振
动反馈代替实体按键的触感。得益于不断升级的马达驱动技术，真实干脆的振动
触感能够给用户提供更加精确的反馈。马达驱动芯片的性能通常决定了用户对智
能电子产品的触觉体验，其性能的持续提升成为了推动新智能硬件革新的一大重
要力量。

传统的转子马达存在响应速度慢、振动强度弱、功率消耗大、触感不好等弱
点，进而出现了替代的线性马达。线性马达驱动的原理是内部依靠一个线性运动
的弹簧质量块，将电能直接转换为直线运动的机械能，从而传递出真实振动效果。
线性马达能够明显改善用户的体验，振动效果相比传统转子马达更加真实干脆，
同时具有功率消耗低、节能省电、性能好等特点。目前全球范围内的各大手机厂
商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。

根据凌云半导体（Cirrus Logic）对市场规模的统计和预测，2019 年全球马
达驱动芯片的市场规模约为 2.40 亿美元，2024 年全球马达驱动芯片的市场规模
将达到 10.00 亿美元，2019 年至 2024 年复合增长率达到 33.03%，市场规模有望
实现快速增长。

7、下游应用领域发展情况

公司产品主要应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，同时下游应用领
域还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代
表的智能便携设备，以 IoT 模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件
等。公司下游各应用领域的市场空间巨大且发展迅速，受益于新智能硬件对芯片
需求的增长，报告期内公司产品的出货量逐年增长，经营规模快速增大，与下游
应用领域的发展情况相匹配。

（1）智能手机

随着通信网络传输能力的日益提升，智能手机已成为移动互联网中最核心的
终端设备。相较于功能机主要用于接收短信和通话，智能手机具有独立的操作系
统，可以由用户自行安装第三方服务商提供的程序，不断扩充手机功能。智能手
机具有功能强劲、智能便捷、快速更迭、技术集成度高等特点，需要使用大量芯

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片，同时智能手机的快速更迭也促进了相关各类芯片设计能力与制造技术的不断
升级。公司围绕智能手机开发了各类芯片产品，并已应用至多家知名品牌的智能
手机产品中。

1）全球智能手机市场出货受疫情影响有所下滑，但仍具备庞大市场规模

根据 Gartner 的市场统计，受益于移动互联网的应用和普及，2009 年至 2018
年全球智能手机的出货量持续增长，从 2009 年的 1.72 亿部增长至 2018 年的 15.55
亿部。近年来全球智能手机出货量增长放缓，2019 年全球智能手机的出货量首
次出现负增长为 15.35 亿部，但仍保持相当的出货规模；2020 年受疫情影响，全
球智能手机出货量进一步下降至 13.45 亿部，预计 2021 年起出货量将逐步回升。

全球智能手机行业出货量
出货量 增长率
18 100%
73.37%
80%
15 58.24%
60%
43.82% 42.41%
12
28.52% 40%
14.39%
9 5.06% 2.70% 1.23% 20%
-1.30%
-12.38% 0%
6
-20%
3
-40%
1.72 2.99 4.73 6.8 9.69 12.45 14.24 14.96 15.36 15.55 15.35 13.45
0 -60%
2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020



数据来源：Gartner

未来随着全球疫情趋于好转，同时 5G 手机的推广带动用户对智能手机又一
轮更新换代的需求，预计全球智能手机出货量将有所恢复回升。研究机构
Digitimes 发布消息，2020 年第一及第二季度智能手机出货量同比下降了两位百
分数，第三季度缩小至个位百分数而第四季度得到了反弹，其中 5G 手机发展迅
速。

2）国产手机品牌出货量持续增长，手机升级助推单机平均芯片用量增加

凭借十多年的发展和积累，国产智能手机产业链已相对成熟，国产智能手机


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品牌不断增多，国产智能手机的出货量持续增长。2020 年全球出货量前十大智
能手机品牌中，国产智能手机品牌已占据 7 席，带动国内智能手机产业链的产能
需求持续增长。与此同时，得益于智能手机快速的更新换代，其功能与性能不断
增强，单机平均所使用的芯片数量也不断增多，促使对国内智能手机芯片厂商的
芯片需求日益增长。

（2）可穿戴设备行业

随着终端设备往智能化、小型化、便携化方向的发展，以智能手表、TWS
耳机、手环为代表的可穿戴设备市场规模快速增长。根据 IDC 发布的《2019 全
球可穿戴设备报告》，全球可穿戴设备的出货量已从 2016 年约 1 亿台增长至 2019
年 3.36 亿台，同时预计到 2024 年全球可穿戴设备的出货量将提升至 6 亿部左右，
2020 年至 2024 年的复合增长率将达到 12.4%。

近年来智能手表的功能持续突破，已具备大部分智能手机的功能。根据 IDC
的统计，全球智能手表的出货量已从 2016 年约 0.5 亿部增长至 2019 年约 0.9 亿
部，同时预计到 2024 年全球智能手表的出货量将提升至 1.5 亿部左右，2020 年
至 2024 年的复合增长率将达到 14.3%。

由于苹果公司取消了在智能手机销售中的附赠耳机，推动了 TWS 耳机在日
常生活中的快速普及。根据 Counterpoint 的统计，2016 年至 2020 年全球 TWS
耳机的出货量增速维持在 100%以上的高增长，2019 年全球 TWS 耳机已实现销
售约 1.2 亿颗，预计 2020 年全球 TWS 耳机将销售约 2.3 亿颗。

（3）智能便携设备行业

平板、笔记本电脑是智能便携设备中两个主要的细分领域。2020 年在疫情
蔓延全球的背景下，居家办公、远程教育、居家娱乐等需求促使全球平板、笔记
本出货量快速提升。

平板电脑与智能手机的功能基本趋同。凭借更大的显示屏幕和更强的运算处
理能力，平板电脑适用于日常办公和休闲娱乐等场景。根据 IDC 的统计，全球
平板市场近年来有所下降，平板出货量 2016 年约为 1.75 亿台而 2019 年约为 1.43
亿台。2020 年前三季度全球平板市场的景气度有所提升，产品出货量达到 1.11
亿台，较 2019 年同期增长 11.02%。

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随着笔记本电脑的智能化和便携化发展，行业内出现一批新的笔记本电脑制
造商，笔记本电脑也将成为公司芯片产品的又一重要应用场景。根据 IDC 的统
计，全球笔记本电脑市场近年来保持平稳，笔记本电脑的出货量从 2016 年约 1.48
亿台增长至 2019 年约 1.65 亿台。2020 年前三季度全球笔记本电脑市场的景气度
有所提升，产品出货量达到约 1.50 亿台，较 2019 年同期增长约 30%。

（4）物联网设备行业

随着 5G 网络的建设与推广，物联网迎来加速发展期。物联网设备已在智慧
家居、工业互联网、车联网等场景实现应用，智能音箱和 IoT 模块作为物联网设
备中行业规模增长较快的两个细分领域，促进物联网设备行业快速扩张。根据
Gartner 的市场统计和预测，2017 年全球物联网设备已达 83.81 亿台，预计 2020
年将进一步增长至 204.12 亿台。与此同时，2017 年全球物联网设备的市场规模
已达 1.7 万亿美元，预计 2020 年将进一步增长至 2.9 万亿美元。

智能音箱作为家用物联网的核心设备，将有望逐渐成为智能家居的中心枢纽。
随着谷歌、亚马逊、小米等品牌陆续进入智能音箱行业并推出相关系列产品，智
能音箱行业的市场规模不断扩大。根据 Strategy Analytics 的统计，2019 年度全球
智能音箱的出货量和市场规模分别达到 1.47 亿台和 119 亿美元，2016 年至 2019
年全球智能音箱出货量和市场规模的复合增长率分别达到 192%和 136%，呈快
速增长趋势，2020 年全球智能音箱的出货量和市场规模还将进一步增长至 3.10
亿台和 247 亿美元。

IoT 模块主要应用公司的射频前端芯片，该行业出货量同样正处于快速增长
阶段。根据 Telit 的统计和预测，2018 年、2019 年全球 IoT 模块的出货量分别达
到 0.23 亿台和 0.45 亿台，预计到 2024 年全球 IoT 模块的出货量将到达 2.30 亿
台。

8、行业未来发展趋势

（1）供给端迎接国产替代浪潮

数模混合信号、模拟、射频等集成电路产品作为半导体产业的重要组成部分，
对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略有重要的现实意义，对相关芯片开
启国产化进程是大势所趋。我国目前的数模混合信号、模拟、射频等集成电路产

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品主要依赖进口，产业整体的自给率较低，拥有很大的国产市场替代空间，加之
行业竞争格局相对分散、下游应用分布广泛，在需求端国产厂商有丰富的替代机
会。我国与世界先进研发水平的差距主要在于芯片设计环节，随着我国集成电路
产业链结构的进一步优化，设计比重逐年提升，提高芯片设计能力将成为未来国
产厂商主要发力的方向。

未来，随着 5G 商用、云计算、电动汽车、智能医疗等新兴领域的不断涌现
和应用化普及，以及相关国家战略的陆续实施，将会给数模混合信号、模拟、射
频等集成电路产品带来更加广阔的应用前景和巨大的市场需求。同时，市场的发
展也对相关芯片功能的完整性、长效性和安全性提出了更高的要求，从而进一步
推动数模混合信号、模拟、射频等集成电路产品的更新换代。

（2）行业处于增量市场，增长机会众多

目前，音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片市场依
然处于增量阶段，市场规模巨大，在全球半导体市场中的占比超过五分之一，同
时由于行业周期性较弱，市场增长相对稳定。中国目前是全球最大的电子产品生
产及消费市场，具有下游市场需求旺盛、芯片供应商多元的市场特征。受下游不
断增长的移动终端、可穿戴设备、等新智能硬件需求的驱动，尤其是 5G 和消费
电子终端的发展，音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片
的市场规模将会进一步扩大。

（3）行业集中度提升，市场呈现寡头竞争态势

由于音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品的
研发周期长、技术壁垒高，对芯片制造厂商的高知识产权制造工艺有很高的要求，
使得具有资金和技术优势的大型厂商能够成功提高行业的准入门槛，其他受技术
和人才等限制的中小厂商难以进入集成电路芯片行业。

同时，考虑到音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片
的产品种类众多，不同厂商之间的产品重叠度相对较低，行业本身在细分领域存
在弱竞争形态。随着全球大型芯片厂商加快收购和合并步伐，行业的集中度进一
步上升，规模竞争效应显现。




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9、公司产品所处行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的
发展情况和未来发展趋势

公司处于集成电路设计行业，主要服务以新智能硬件为主的下游行业客户，
整体处于新技术发展的前沿，技术更迭较快，同时亦属于国家和政策支持的高新
技术产业。基于我国半导体和集成电路的发展现况和面临的国际贸易局势，行业
专业化分工的业态明显，大部分芯片设计公司仍采用 Fabless 模式运作，境外企
业特别是在晶圆制造、材料、设备、软件/IP 领域仍具有较强的技术和竞争优势。
未来发展中随着我国行业的自主发展程度提高，国产化替代将持续进行。

公司产品主要覆盖音频功放、电源管理、射频前端和马达驱动等芯片领域，
具体在“四新”方面的发展变化情况如下：

（1）音频功放芯片

近年来，随着移动电子设备的快速普及，产品性能不断提升。声音是人类获
取信息的主要途径之一，也是体现移动电子设备性能的重要方面。音频功放芯片
作为驱动移动电子设备发声的核心零部件，整体上其应用效果正在往大音量、低
噪声、防干扰、防破音、低功耗等方面逐步进行优化，技术上已开始从模拟功放
向数字功放进行发展。

为了提升音频功放芯片的处理能力，其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模
混合芯片方向发展；从音效发展来看，为了强化音频功放芯片的声音效果，持续
演进的音效算法与音频功放芯片配合使用将有望成为主流的搭配组合；从支持性
发展来看，为了增加可驱动的移动电子设备种类，音频功放芯片的输出功率还将
进一步提高，以实现对大音响、大喇叭等多场景下的应用。

（2）电源管理芯片

近年来，电源管理芯片的增长较快。作为一类基础性的模拟芯片，电源管理
芯片应对各种电能变换、分配、监控等应用场景，产品具有应用广泛、种类繁多
的特点，电源管理芯片因此具有非常广泛且持续增长的基础产品市场。

未来发展趋势是在实现功能的前提下，各类电源管理芯片还将沿着提升效
率、提高可靠性、降低损耗、成本控制等方向进行持续优化，近年来手机的快速
发展带动了电源管理类芯片的持续升级，手机电源管理领域芯片需求将带动对公

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司目前 OVP、快充、背光/呼吸灯驱动等产品领域的技术和市场发展。

仅以充电芯片为例，在保证安全可靠的情况下，快速充电的需求正在日益增
加，近年来快速充电在安卓领域手机发展较快，从 5V1~3A 约 5 瓦至 15 瓦的水
平，逐年提升至 9V\12V\20V 适应 3A\4A 等更高水平，使得至 2020 年市场上主
流的快充芯片在手机端最大功率已提升到 20 瓦至 60 瓦之间，未来市场上主流快
充芯片的最大功率有望提升到 60 瓦至 120 瓦之间，且可以实现对手机、笔记本
电脑等多种设备充电，充电效率和可靠性将较传统产品大幅提升，并带动各类其
他电源管理芯片的发展增长。

（3）射频前端芯片

作为通信领域的核心芯片，射频前端芯片可实现对各类波段信号收发、信号
定位、信号切换、杂音过滤等功能。近年来，随着 5G 网络的普及，移动电子设
备中对射频前端芯片的单位使用量相比 4G 网络大幅增长。根据 Skyworks 的统
计和《Global Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 2019》报
告，5G 手机相比于 4G 手机，射频开关的平均使用量将从 10 颗提升至 30 颗，
低噪声放大器的使用量将从 9 颗提升至 13 颗，功率放大器的使用量将从 5 颗提
升至 10 颗，射频电源芯片从 1 颗增加到 2-3 颗，天线的使用量将从 4 颗提升至 7
颗，天线切换开关和天线 Tuner 使用量也大量增加，滤波器的使用量将从 48 颗
提升至 57 颗。随着 5G 射频器件的增多，占板面积越来越紧张，射频模组使用
量也不断增加。

受益于射频前端芯片使用量的大幅增长，以及国内半导体行业对进口替代的
发展趋势，国内射频前端芯片领域的市场规模将有望快速扩张。然而受限于手机
内部有限的空间，以及较高的散热要求，射频前端芯片未来还将往微型化、集成
化、低功耗等方面持续突破。

（4）马达驱动芯片

触觉是人类获取信息的又一主要途径，触觉反馈功能正在移动电子设备中快
速推广。近年来，线性马达驱动芯片的应用开始替代传统的转子马达驱动芯片，
使得移动电子设备可以对接收的指令反馈出真实的振感效果，推动移动电子设备
减少对物理按键的使用，降低了物理按键因疲劳损坏而影响整机使用的风险。线


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性马达驱动芯片将通过集成触觉感知等功能，使其集中多种功能于一体，降低移
动电子设备对触觉反馈类芯片的使用数量，优化设备整机内部空间。

此外，音圈马达驱动芯片的应用将使得摄像头提升清晰度的技术方案，由传
统的强化像素等级向高倍光学变焦发生转变，通过改变摄像头内部镜片的位置，
实现摄像头的高倍变焦功能，最终获得近处或远处的清晰成像。同时，音圈马达
驱动芯片还可以实现光学防抖功能，以替代传统的数字防抖或电子防抖技术，使
得在轻微抖动的状态下，由芯片驱动镜头自动对焦，获取清晰度更高的成像图片。

10、公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况

公司自成立以来专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的技术研发，根据
行业的发展趋势和下游终端用户的产品需求，对产品技术持续投入研发力量，并
实现产业化和市场销售。

公司2019年来尝试拓展与高等院校进行技术合作，对部分领域开展探索研
究，详见本招股说明书之“第六章 业务与技术”之“六、公司的技术与研发情
况”之“（三）研发项目及进展情况 ”之“2、研发合作情况”。

11、上述情况在报告期内的变化及未来可预见的变化趋势

报告期内，通过实施一系列优化经营的措施，报告期内公司保持了在音频功
放领域的竞争优势，实现了马达驱动领域的较好的竞争态势，并且电源管理领域
和射频前端领域的市场地位不断提升。在未来可预见的期间内，前述公司和行业
情况暂未出现重大的变化趋势。

（四）面临的机遇与挑战

1、行业机遇

（1）国家政策大力扶持集成电路产业发展

我国一直大力支持集成电路产业的发展。2014 年，国务院发布《国家集成
电路产业发展推进纲要》，提出到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差
距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强。
2016 年，国务院印发《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发
[2016]43 号），将集成电路装备等列为国家科技重大专项，发展关键核心技术，


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着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。近年以来，国家和
各级地方政府不断通过产业政策、税收优惠政策、成立产业基金等方式支持集成
电路产业发展，有望带动行业技术水平和市场需求不断提升。

（2）新一代信息技术孕育了新的市场机会

随着云计算、物联网、5G 通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、
智能硬件、物联网、汽车电子等集成电路主要下游产业的产业升级速度不断加快，
正处于高速发展的通道。下游市场的产业升级强劲带动了集成电路企业的增长。
随着移动终端、可穿戴设备对于芯片要求不断提高以及 5G、智能硬件等新需求
的放量，市场将继续保持增长态势，物联网市场也将迎来历史发展机遇。随着新
一代信息技术的高速发展，新兴科技产业将成为集成电路行业新的市场拉动力，
并且随着国内高科技企业技术研发实力的不断增强，国内集成电路行业将会迎来
发展的新契机。

（3）集成电路产业重心转移促进产业链整体发展

集成电路行业目前呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。从历
史进程看，全球半导体行业已经完成两次的半导体产业转移：第一次是 20 世纪
70 年代从美国转向日本，第二次是 20 世纪 80 年代半导体产业转向韩国与中国
台湾。目前全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界集成电路产业逐渐向中
国大陆转移。产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。全球
半导体产业历史上两次成功的转移都带来了产业发展方向的改变、分工方式的纵
化、资源的重新配置，并给予了新参与者切入市场的机会，进而推动整个行业的
革新与发展。目前，中国拥有全球最大且增速最快的集成电路消费市场。巨大的
下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支
持国内半导体行业发展。在这一趋势带动下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方
德等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，下游晶圆加工工艺持续改进，国内封装
测试企业技术水平达到国际先进水平，为集成电路设计企业提供了充足的产能基
础，可以支撑具有先进性的各类芯片的生产制造。




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2、行业挑战

（1）行业高端专业人才不足

集成电路设计行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业
人才的储备和培养。虽然近几年随着我国集成电路行业的发展，集成电路设计行
业的从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。而由于
近几年市场对于集成电路设计人才的需求急剧增加，新进入企业聘用这些人才的
成本已接近国际顶尖集成电路企业。未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为
制约行业发展的重要因素之一。

（2）我国集成电路行业竞争力有待提升

国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。尽管我国政
府已加大对集成电路产业的重视，但由于国内企业资金实力相对不足、技术发展
存在滞后性，与国外领先企业依然存在技术差距。因此，我国集成电路产业环境
有待进一步完善，整体研发实力、创新能力仍有待提升。

（3）芯片设计技术与海外行业巨头仍有差距

公司所在的数模混合信号、模拟、射频等的集成电路设计行业门槛较高，行
业内主要企业均为欧美厂商，并占据了行业主要的市场份额。与之相比，国内相
关领域的芯片设计企业在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与
海外行业巨头存在较大差距。

（4）国内市场行业竞争逐步加剧

随着国内半导体行业陆续出台的扶持政策，半导体行业已成为国内产业链变
革的重要领域之一，行业内的参与企业数量不断增多，开始争夺下游终端企业的
需求份额，行业内企业的竞争力度逐步增大。

3、公司各类产品所面临的机遇和挑战

（1）音频功能芯片

音频功放芯片作为公司的主要优势产品之一，经过 10 多年的技术开发积累，
已形成了丰富的产品种类，并注册了 K 类音频功放商标。公司依靠高性能的音
频功放芯片，产品出货量 2020 年度已达到 8.81 亿颗，并覆盖了众多下游品牌用

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户。目前随着智能音箱和 AI 语音等设备兴起，音频功放的产品潜在市场领域将
持续增长，公司将凭借在音频功放领域的技术优势和声誉，进一步增加市场占有
率，提升毛利率空间。

在国产替代的背景下，国内行业近年来发展较快，国内企业凭借本土化的产
品供货渠道和销售能力，可能加大音频功放领域的投入，国内市场竞争可能有所
加剧。同时其他国内企业可能通过专注于音频功放领域的其他细分产品市场，获
得技术突破后，开发出与公司产品具备同等性能的音频功放芯片，从而抢占部分
公司拥有的市场份额。

（2）电源管理芯片

凭借在电源管理芯片领域长期的研发投入，公司已在部分细分产品领域实现
进口替代，并取得了一定的市场份额，产品性能和性价比已具备一定的竞争力，
未来整体将进入国产进口替代的发展机遇期。

境内外从事电源管理芯片领域的企业较多，相关市场竞争激烈。为了保持各
类电源管理芯片在细分领域的市场份额，公司需要根据终端用户的需求持续进行
产品技术开发并提供优质服务。面对电源管理芯片领域纷繁复杂的产品种类，公
司需要选择合适的产品线和目标市场，投入研发资金和专业的技术团队，来保证
产品的持续创新和稳定增长的市场份额。

（3）射频前端芯片

围绕 4G 网络向 5G 网络的过渡，根据 Skyworks 和《Global Radio Frequency
Front-end Module Market Research Report 2019》报告的测算，各类射频前端芯片
在手机中的应用量出现较大增长，促使射频前端芯片全球市场规模快速增长。射
频前端芯片是通信领域的核心芯片，同时国内市场对网络通信安全的持续重视，
射频前端芯片的进口替代需求尤为强烈，公司作为国内从事射频前端领域的企业
拥有较为广阔的市场空间。

公司在射频前端领域的产品种类和收入规模均与国内外主要竞争对手相比
有较大距离，终端用户对公司产品的认证和使用将是公司对射频类产品技术持续
研发投入的重要动力来源，因此公司需要通过产品技术竞争来提升在射频前端领
域的市场份额。

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（4）马达驱动芯片

截至报告期末，公司在马达驱动领域的主要竞争对手均为境外企业，而马达
驱动芯片的应用市场主要集中在境内的手机品牌方或 ODM 厂商等企业。相比于
国外竞争对手，公司凭借本土化服务的地理优势，可以更快地响应客户需求，提
供更加及时的产品供货，从而有利于公司占据马达驱动领域的境内市场，并逐步
拓展至马达驱动其他领域市场。

马达驱动领域的主要竞争对手均在该领域拥有10年左右的技术积累，公司作
为马达驱动领域的后来者，从2016年开始研发相关产品技术，需要更深厚的技术
积累。公司将在马达驱动领域持续投入研发，力争在马达驱动领域实现进一步的
技术突破，并保持技术持续创新的目标，对公司而言存在一定挑战。

（五）发行人产品的市场地位

公司经过多年在手机领域的深耕，开发出一系列具有竞争力的数模混合、模
拟及射频芯片产品，已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品
的主要供应商之一。公司注重在技术及产品方面的创新，在手机应用领域不断突
破的同时逐渐向其他智能硬件领域拓展，与主要品牌厂商建立了良好的合作关系。
报告期内，公司产品种类及销售数量不断增加，终端客户数量也不断增多，实现
了销售规模的持续增长。

公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、
上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。2017 年度、2018 年度、2019 年
度，公司连续三年被知名电子信息媒体集团 AspenCore 评为“十大中国 IC 设计
公司”。2019 年至 2020 年，公司连续两年被中国模拟半导体大会授予优秀企业
奖。公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压
保护、GPS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智能
手机领域处于优势地位。

（六）与同行业公司的比较情况

1、同行业公司经营情况

公司的同行业企业包括境外知名模拟芯片公司及国内模拟及射频领域的上
市公司。其中境外公司为 TI、ADI、NXP、Cirrus Logic、Skyworks，国内模拟及

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射频领域的上市公司为圣邦股份、卓胜微、思瑞浦、芯朋微。同行业公司与公司
在业务模式、产品种类上局部类似或可比。同行业公司的基本情况如下：

主要产品 国外同行业公司 国内同行业公司
音频功放芯片 TI、Cirrus Logic、ADI、NXP 圣邦股份
电源管理芯片 TI、ADI、NXP 圣邦股份、芯朋微、思瑞浦
射频前端芯片 ADI、Skyworks、NXP 圣邦股份、卓胜微
马达驱动芯片 Cirrus Logic、韩国动运 -

（1）境外同行业公司

1）Texas Instruments

Texas Instruments（德州仪器）简称 TI，是世界上最大的模拟电路技术部件
制造商，是全球领先的半导体跨国公司。德州仪器主要从事创新型数字信号处理
与模拟电路方面的研究、制造和销售，其模拟和数字信号处理技术在全球具有领
导地位。此外，德州仪器在多个国家设有制造、设计或销售机构。

根据德州仪器年度报告显示，其 2020 财年的营业收入为 144.61 亿美元，净
利润为 55.95 亿美元。

2）ADI

Analog Devices, Inc.（亚德诺）简称 ADI，是业界广泛认可的数据转换和信
号调理技术全球领先的供应商，致力于解决与信号处理电子设备相关的工程。公
司的产品包括数据转换器，放大器和线性产品，无线射频芯片，电源管理产品，
基于微机电系统技术和其他技术的传感器。公司在全球拥有多个设计中心，分别
位于新汉普郡州、新泽西州、德克萨斯州、华盛顿、以色列、印度等。

根据亚德诺年度报告显示，其 2020 财年的营业收入为 56.03 亿美元，净利
润为 12.21 亿美元。

3）NXP

NXP Semiconductors（恩智浦）简称 NXP，是一家半导体控股公司。公司在
全球逾 25 个国家设有业务执行机构，致力于为智能世界提供安全互联的解决方
案。基于高性能混合信号的专业性，恩智浦在汽车、智能识别和移动行业，以及
无线基础设施、照明、医疗、工业、个人消费电子和计算等应用领域不断创新。

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根据恩智浦年度报告显示，其 2020 财年的营业收入为 86.12 亿美元，净利
润为 0.52 亿美元。

4）Cirrus Logic

Cirrus Logic（凌云）专注于研发适用于音频和语音信号处理应用的低功耗集
成电路，其产品覆盖整个音频信号链（从信号捕获到回放），为全球高端智能手
机、平板电脑、数字耳机、可穿戴设备和新兴智能家居应用提供创新产品，苹果
公司是其主要客户。

根据凌云年度报告显示，其 2020 年度的营业收入为 12.81 亿美元，净利润
为 1.59 亿美元。

5）Skyworks

Skyworks（思佳讯）成立于 1962 年，总部位于美国马塞诸塞州。该公司提
供无线集成电路解决方案及放大器、衰减器、前端模块等产品。

根据思佳讯年度报告显示，其 2020 年度的营业收入为 33.56 亿美元，净利
润为 8.15 亿美元。

6）DONGWOON

DONGWOON（韩国动运）成立于 2006 年，总部位于韩国首尔，是镜头 AF
驱动 IC 和 DDI 电源 IC 开发公司。

根据韩国动运年度报告显示，其 2019 财年的营业收入为 547.64 亿韩元，净
利润为 66.05 亿韩元。

（2）国内同行业公司

1）圣邦股份（300661.SZ）

圣邦股份是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新
技术企业，主营业务为模拟芯片的研发与销售。公司自成立以来一直专注于模拟
芯片的研发和销售，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领
域，拥有 1,400 多款可供销售产品，可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、
医疗仪器、汽车电子等众多领域，终端客户近两千家。



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根据圣邦股份年度报告显示，其 2020 年度的营业收入为 119,654.68 万元，
归属于母公司股东的净利润为 28,875.23 万元。

2）卓胜微（300728.SZ）

卓胜微的主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射
频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供 IP 授权，应用于智能
手机等移动智能终端。公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、
联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品。

根据卓胜微年度报告显示，其 2020 年度的营业收入为 279,214.75 万元，归
属于母公司股东的净利润为 107,279.25 万元。

3）芯朋微（688508.SH）

芯朋微主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管
理集成电路，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理
集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级，目前在产的电源管理芯片共计
超过 500 个型号。公司是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯
片的重要供应商，知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、
九阳、莱克、中兴通讯、华为等。

根据芯朋微年度报告显示，其 2020 年度的营业收入为 42,929.87 万元，归属
于母公司所有者的净利润为 9,973.62 万元。

4）思瑞浦（688536.SH）

思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。自
成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品，
目前已拥有超过 900 款可供销售的产品型号。公司的产品以信号链模拟芯片为主，
并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安
全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。

根据思瑞浦年度报告显示，其 2020 年度的营业收入为 56,648.85 万元，归属
于母公司所有者的净利润为 18,379.21 万元。




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2、市场地位、技术实力、业务数据及指标情况

公司市场地位参见本节之“二、（五）发行人产品的市场地位”。公司技术
实力参见本节之“六、（一）公司的核心技术情况”。

（1）衡量公司核心竞争力的关键业务指标比较

衡量公司核心竞争力的关键业务数据和指标包括营业收入及复合增长率、净
利润及其增长率、资产规模、加权平均净资产收益率、研发费用及费用率、研发
人员及占比、授权专利数量、集成电路布图设计专有权等。公司与国内同行业企
业相比，规模较大同时呈现快速增长的趋势，其他关键业务数据和指标的具体比
较情况如下：

关键业务指标 发行人 圣邦股份 思瑞浦 卓胜微 芯朋微
2020年度 143,766.37 119,654.68 56,648.85 279,214.75 42,929.87
营业收入及 2019年度 101,764.99 79,249.49 30,357.59 151,239.46 33,510.35
复合增长率
2018年度 69,380.44 57,239.27 11,392.64 56,019.00 31,230.52
（万元）
2018年-2020年
43.95% 44.58% 122.99% 123.26% 17.24%
复合增长率
2020年度 10,168.95 28,358.65 18,379.21 107,279.25 9,973.62
净利润及复 2019年度 9,008.89 17,472.85 7,098.02 49,445.68 6,617.08
合增长率
2018年度 3,829.75 10,369.41 -881.94 16,037.59 5,351.43
（万元）
2018年-2020年
62.95% 65.37% - 158.64% 36.52%
复合增长率
2020年末 10.53 18.67 26.64 30.90 13.95
总资产
2019年末 7.39 13.93 2.86 19.23 5.47
（亿元）
2018年末 4.97 10.62 0.85 5.41 3.50
2020年末 3.81 14.98 25.74 26.52 12.91
净资产
2019年末 3.22 11.21 2.19 16.98 4.67
（亿元）
2018年末 2.71 8.76 0.63 4.72 2.59
2020年度 29.22% 22.73% 21.37% 49.37% 12.19%
加权平均净
2019年度 31.55% 18.25% 52.52% 44.62% 20.40%
资产收益率
2018年度 16.05% 12.84% -14.99% 41.32% 22.14%
2020年末 20,537.85 20,707.53 12,254.21 18,228.58 5,860.17
研发费用
2019年度 13,947.05 13,130.94 7,342.19 13,764.59 4,778.43
（万元）
2018年度 9,137.14 9,265.86 4,071.47 6,770.45 4,691.90
研发费用率 2020年末 14.29% 17.31% 21.63% 6.53% 13.65%


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关键业务指标 发行人 圣邦股份 思瑞浦 卓胜微 芯朋微
2019年度 13.71% 16.57% 24.19% 9.10% 14.26%
2018年度 13.17% 16.19% 35.74% 12.09% 15.02%
技术人员 研发人员 研发技术人 研发人员 研发人员
研发人员及 641人，占比 378人，占 员141人，占 202人，占比 158人，占比
- 80.53% 比66.08% 比65.58% 73.19% 75.24%
占比
截至 截至 截至 截至 截至
2020.12.31 2020.12.31 2020.12.31 2020.12.31 2020.12.31
发明专利78 发明专利51 发明专利50
项、实用新 发明专利27 项、实用新 项、实用新
型专利147 专利70项 项、实用新 型专利11 型专利12
授权专利数
- 项、境外专 截至 型专利5项 项、境外专 项、境外专
量
利5项 2020.12.31 截至 利1项 利11项
截至 2020.12.31 截至 截至
2020.12.31 2020.12.31 2020.12.31
集成电路布 396项 103项 37项 10项 80项
图设计专有 - 截至 截至 截至 截至 截至
权 2020.12.31 2020.12.31 2020.12.31 2020.12.31 2020.12.31
注：数据来源于同行业可比公司的年度报告及招股说明书

（2）同行业公司技术实力对比情况

公司挑选各类芯片中出货量较大的芯片产品，根据相同的适用领域选取同行
业可比公司的芯片进行技术对比，具体对比情况如下：

1）音频功放芯片

公司开发的音频功放芯片产品处于行业主流水平，部分指标达到目前行业最
高水平。公司与同行业可比公司的对标型号产品在技术指标上具备相对优势，对
比情况如下：

指标 公司 竞品一 竞品二 竞品三 指标说明
型号 型号 A 型号 B 型号 C 型号 D -
更高的输出电压可以提
供更大的动态范围，使
输出电压 10.25 V 8.5V 11 V 10 V
音频保持较宽的高低起
伏范围，同时减少杂音
失真度反应了放大信号
过程中对原始信号的还
失真度 0.02% 0.0035% 0.02% 0.03%
原能力，失真度越低则
原始信号变化越小
效率越高，意味着达到
同样的输出功率，消耗
效率 84% 81% 81% 82% 的能量越低，有利于手
机等便携式设备拥有更
长的续航时间


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指标 公司 竞品一 竞品二 竞品三 指标说明
喇叭噪声 较低的噪声幅度会获得
22uv - 18uv 20uv
幅度 更清晰的声音
听筒噪声 较低的噪声幅度会获得
12uv 16.2uv 12uv -
幅度 更清晰的声音
内置喇叭电压电流检测
内置喇叭电 模块，可以更加精准的
压电流检测 有 有 有 有 检测到喇叭内部的工作
电路 状态，从而实时保护喇
叭避免损坏
注：根据同行业可比公司的公开信息

公司开发的音频功放芯片采用了射频噪声抑制、电磁干扰抑制、开环电荷泵
等核心技术，具备高效率、声音清晰等性能优势。以公司开发的型号A音频功放
芯片为例，该产品在输出电压上和失真度方面与竞品相当，具备较强的竞争实力。
该产品与竞品都内置了喇叭电压电流检测模块，能更加精准的检测到喇叭内部的
工作状态，从而实时保护喇叭避免损坏。该产品的使用效率优于同行业竞品，可
以为手机等便携式设备提供更长的续航时间。在噪声指标上，听筒噪声幅度具备
明显优势，喇叭噪声幅度不及同行业竞品，该产品后续将持续演进升级。

2）电源管理芯片

公司开发多款电源管理芯片，根据出货量排序，主要包括背光灯驱动芯片、
闪光灯驱动芯片、过压保护OVP、呼吸灯驱动芯片和线性充电芯片，主要指标能
达到行业主流或者目前行业最高水平，其他指标亦具备相对竞争优势。公司与同
行业可比公司的对标型号产品在技术指标上相比具备相对优势，对比情况如下：

A、背光灯驱动芯片

主要指标 公司 竞品一 竞品二 指标含义
型号 型号 A 型号 B 型号 C -
小电流精度越小，能以更
±3% ±3.6% ±5%
小电流精度 小的电流驱动屏幕保持开
50uA-29.6mA 20mA 50uA
启
±1% ±8.75% ±3%
匹配性 电流匹配度越小越好
50uA-29.6mA 500uA 50uA
输出最高电 耐压能力越高，可携带
40V 40V 38V
压 LED 灯数量越多
效率越高，电子设备使用
效率 92% 90% 90%
时间越长
电磁干扰 电磁干扰可调等级越高，
7 未公开 未公开
辐射等级 越容易通过各项标准
注：根据同行业可比公司的公开信息

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公司的背光灯驱动芯片采用了低电流驱动、低电磁干扰控制等核心技术，具
备高对比度、高输出电压、高效率、低电磁干扰等性能优势。以公司开发的型号
A背光灯驱动芯片为例，该产品的小电流精度和匹配性优于同行业竞品，可以获
得更好的显示效果。该产品具备优于竞品的效率，可以为手机等便携式设备提供
更长的续航时间。该产品具备7级电磁干扰辐射等级可调能力，可以在不同的应
用场景下灵活调整开关的输出边沿，从而获得良好的转换效率和电磁辐射平衡
点，确保系统在各种场景下都能通过电磁辐射标准。在输出最高电压方面，公司
产品性能与竞品相当。

B、闪光灯驱动芯片

主要指标 公司 竞品一 竞品二 指标含义
型号 型号 A 型号 B 型号 C
最大电流 最大电流精度数值越低越好，确
5% 7% 12%
精度 保曝光亮度稳定
效率越高，电子设备使用时间越
效率 85% 85% 90%
长
单路最大
2A 1.5A 1.5A 电流越大，闪光灯越亮
电流
注：根据同行业可比公司的公开信息

公司的闪光灯驱动芯片采用了谷值电流模环路控制、驱动电流校准等核心技
术，具备高电流精度、大电流输出等性能优势。以公司开发的型号A闪光灯驱动
芯片为例，该产品最大电流精度为5%，优于同行业竞品，可以获得更好的闪光
灯曝光亮度一致性。其次，该产品单路最大能输出2A电流，闪光灯将拥有更强
的发光亮度，可以获得更好的拍照效果。此外，考虑到便携式设备闪光灯的闪光
时间占比不长，该产品在效率方面做了折中处理，虽然效率指标低于部分竞品，
但对设备的续航时间影响不大。

C、过压保护OVP

主要指标 公司 竞品一 竞品二 竞品三 指标说明
型号 型号 A 型号 B 型号 C 型号 D -
输入端对浪涌电压的抑制能
浪涌保护
100V 100V 90V 120V 力，可抵挡住的浪涌电压越
能力
高越好
导通阻抗越小，则充电时经
导通阻抗 13mΩ 39mΩ 30mΩ 62mΩ 过芯片的电压损耗更低，芯
片发热更小


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主要指标 公司 竞品一 竞品二 竞品三 指标说明
输入直流 输入直流耐压越高，芯片遭
35V 30V 29V 28V
耐压能力 受异常电压时越不易损坏
注：根据同行业可比公司的公开信息

公司的过压保护OVP芯片采用了端口保护、内置电荷泵驱动等核心技术，具
备低导通阻抗、高直流耐压等性能优势。以公司开发的型号A过压保护OVP芯片
为例，该款产品的导通阻抗小于同行业竞品，因此电压损耗更低、芯片发热更小，
允许通过更大的电流，使用场景更宽，具备明显优势。同时，该款产品浪涌保护
能力与竞品相当，但更侧重于对输入异常直流高压的保护，拥有高于竞品的输入
直流耐压，能够更好的保护芯片，避免因异常电压而导致的损坏。

D、呼吸灯驱动芯片

主要指标 公司 竞品一 竞品二 指标说明
型号 型号 A 型号 B 型号 C -
输出最大 较高的电流可以提供更高的
100mA 38mA 80mA
电流 亮度，提升显示效果
更高的配色能力和 bit 数可以
配色等级 8bit*8bit*8bit 8bit*1bit 12bit 匹配出更多颜色，实现更细腻
的色彩
多相位控制功能可以有效降
多相控制 6 相位控制 未公开 3 相位控制 低电容啸叫和抗电子干扰表
现
内置 OS 检测模块，可以精准
检测外置电阻和
内置 OS 检测 未公开 未公开 检测到芯片各端口的状态，方
LED 开短路
便客户进行检查
该功能能有效降低待机功耗，
关态电流 1uA 5uA 0uA
提供便携设备电池使用时间
注：根据同行业可比公司的公开信息
公司的呼吸灯驱动芯片采用了音乐灯光同步等核心技术，具备高输出电流，
高配色等级，超细腻呼吸，多相控制，开短路检测及更低的关态电流等性能优势。
以公司开发的型号A呼吸灯驱动芯片为例，在最大输出电流方面，该产品最高支
持100mA，高于同类竞品，能够提供更高的亮度及动态效果。该芯片支持8bit配
色，及8bit亮度呼吸，可以实现更丰富的配色，更细腻的亮度呼吸控制，使用更
灵活，色彩效果更好。在多相控制方面，该产品具有6级相位控制，可以有效减
小峰值电流，具有良好的电磁干扰抑制性能，避免干扰周边电路的正常工作。同
时该产品凭借较低的关态电流，降低了待机功耗，并集成了LED开短路保护机制，
能够快捷的检查LED故障工作状态，为客户的生产管控及后期维护提供了便利。


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E、线性充电芯片
主要
公司 竞品一 竞品二 竞品三 竞品四 指标说明
指标
型号 型号 A 型号 B 型号 C 型号 D 型号 E -
提供电池充电的最
最大充电
500mA 500mA 1200mA 1200mA 900mA 大电流越大，充电
电流
速度越快
充电电压精度越
充电电压
±0.5% ±0.5% ±0.6% ±0.7% ±0.8% 高，电池越安全，
精度
电池充电更满
最小截止充电电流
最小充电
2mA 0.5mA 9.5mA 45mA 10mA 越小，电池充电更
截止电流
满
直流耐压越高，线
输入正向
性充电芯片越不容
最高直流 28V 22V 7V 28V 26.5V
易受到异常电压的
耐压
损坏
反接保护可以保护
反接保护 有 无 无 无 无 线性充电芯片不易
被异常的反接损坏
动态路径管理功能
可以实现电池耗尽
动态路径
有 有 无 无 无 情况下的开机和使
管理
用，提升消费者用
机体验
注：根据同行业可比公司的公开信息

公司的线性充电芯片采用了反接保护和高精度电流校准技术，具备高耐压、
充电满、反接保护和动态路径管理等性能优势。以公司开发的型号A线性充电芯
片为例，在充电电压和电流控制方面，具备更高的电压精度和相对较小的最小充
电截止电流，使得充电控制更准确，电池充电更满，不会过充，更加安全。该产
品具备较高的输入正向直流耐压，能够避免芯片由于异常电压导致的损坏。该产
品独有的反接保护功能，在正负极接反的异常使用场景下能够确保芯片不被损
坏，有着更强的适应性，使终端设备的使用更加人性化。该产品还内置了动态路
径管理功能可以实现电池耗尽情况下的快速开机和使用，提升了消费者的使用体
验。由于新智能硬件的体积限制，其电池容量普遍较小，该产品500mA的最大充
电电流能够满足大部分的应用需求，目前主要应用于可穿戴设备，具备较高的性
价比。公司目前充电产品线的型号还比较单一，后续将会开发不同充电电流档位
的产品，以覆盖更宽的应用场景。

3）射频前端芯片


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公司开发多款射频前端芯片，根据出货量排序，主要包括GPS低噪声放大器
和射频开关，部分主要指标能达到行业主流水平，其他指标亦具备相对竞争优势。
公司与同行业可比公司的对标型号产品在技术指标上相比具备局部优势，对比情
况如下：

A.GPS 低噪声放大器


指标 公司 竞品一 竞品二 指标说明
型号 型号 A 型号 B 型号 C -
功耗 1.32mA 1.22mA 0.80mA 功耗越低越好
增益 18.7dB 17.5dB 17dB 增益适当增大更好
噪声系数 0.9dB 0.8dB 0.7dB 噪声系数越小越好
输入回波损耗 8.5dB 8dB 8dB 回波损耗越大越好
输出回波损耗 17dB 11dB 20dB 回波损耗越大越好
输出到输入隔离度 30dB 35dB 30dB 隔离度越大越好
注：根据同行业可比公司的公开信息

公司的 GPS 低噪声放大器采用了 OQ 噪声优化技术，具备高增益和更优的
回波损耗表现。以公司开发的型号 A GPS 低噪声放大器为例，具备相比竞品更
大的增益，能够将微弱的 GPS 信号放得更大，从而让电子设备拥有更好的定位
精度。该产品回波损耗较大，代表在输入输出连接处有更好的匹配，提高了射频
信号的传输效率。在最低功耗和最优噪声系数等方面，该产品可满足大部分应用
需求，但相比业界的最佳性能还有一定的优化空间。

B.射频开关


指标 公司 竞品一 竞品二 竞品三 指标说明
型号 型号 A 型号 B 型号 C 型号 D
1.8V 供
47uA 65uA 38uA 100uA 功耗越小越好
电功耗
插入 开关过程中产生的功
损耗 0.37dB 0.28dB 0.6dB 0.43dB 率损耗，损耗越小越
@4GHz 好
隔离度
26dB 31dB 27dB 26dB 隔离度越大越好
@4GHz
切换
0.95us 1.3us 3.5uS 1.3uS 切换时间越短越好
时间
耐功率 39dBm 39dBm 36dBm 39dBm 代表器件的耐受功


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指标 公司 竞品一 竞品二 竞品三 指标说明
率，耐功率越大越好

注：根据同行业可比公司的公开信息

公司的射频开关采用了大功率射频开关技术，具备快速切换和高耐功率等特
点。以公司开发的型号A射频开关芯片为例，该款产品在切换时间和耐受功率方
面具备竞争优势。在插入损耗和产品功耗方面，该产品处于业界中等水平，还有
一定的优化空间。

4）马达驱动芯片

公司开发的马达驱动芯片主要包括线性马达驱动芯片和音圈马达驱动芯片。
公司产品部分指标达到目前行业最高水平。公司与同行业可比公司的对标型号产
品在技术指标上具备局部优势，对比情况如下：

A、线性马达驱动芯片

指标 公司 竞品一 竞品二 指标说明
型号 型号 A 型号 B 型号 C -
较高的输出电压可以提供
最大输出 更强烈的触觉反馈振动效
11V 11V 10.2V
电压 果和更灵活的反馈动态范
围
较多的硬件触发管脚提供
硬件触发 更灵活的触觉反馈系统方
3 4 1
管脚数目 案，可以响应多种外界输入
事件
较短的硬件响应时间，可以
低延时性 低于 1.2ms 低于 5ms 未公开 降低触觉反馈系统的延时，
实现清脆、逼真的振动效果
支持自创的 量产一致性可以消除振动
量产
一致性自校 未公开 未公开 效果的 F0 偏差，提供稳定
一致性
准技术 的全局式触觉反馈效果
注：根据同行业可比公司的公开信息

公司的线性马达驱动芯片采用了一致性自校准、低延时驱动等核心技术，具
备延时低、量产一致性好、最大输出电压高等性能优势。以公司的型号A线性马
达驱动芯片为例，其最大输出电压较高，可以提供更强烈的触觉反馈振动效果和
更灵活的反馈动态范围。在硬件触发管脚数目方面，该产品支持3路触发，管脚
数目处于业界中等水平，可以响应多种外界输入事件。其次，该产品拥有较低的
延时性，硬件响应时间短，可以实现清脆、逼真的振动效果，具备较强的竞争优


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势。此外，每一款马达的谐振频率F0都不一样，完全相同的驱动波形带来的振动
效果并不一致。相比竞品，公司的一致性校准技术，能够自动检测不同马达的F0，
智能调整驱动波形，获得一致的振动效果，最终实现稳定的全局式触觉反馈效果。

B、音圈马达驱动芯片

指标 公司 竞品一 竞品二 指标说明
型号 型号 A 型号 B 型号 C -
STAR CU 基于软硬件结合的 SOC 设计方
CPU 加 DSP 和 DSP DSP 法，可实现对图像及视频光学防
FPU 抖的芯片解决方案
闪存 更多 flash 空间可以方便 OIS 算法
64kByte 40kByte 未公开
空间 的不断演进和升级
AF 驱动 更大的 AF 驱动电流可以适应更
150mA 130mA 未公开
电流 多不同对焦距离的 VCM OIS 马达
注：根据同行业可比公司的公开信息

公司的音圈马达驱动芯片采用硬件电路实现数据打包，具备闪存空间大、驱
动电流大等性能优势。以公司的型号A音圈马达驱动芯片为例，该芯片采用SRAR
CU加DSP和FPU架构，拥有独立通用的CPU，使用上更灵活，相比于竞品的DSP
架构在运算效率上更有优势。在内存空间方面，该产品内置了64Kbyte闪存，相
比竞品拥有更多的闪存空间，为OIS算法的演进和升级提供了更多的可能性。该
款产品拥有150mA驱动电流，可以适应更多不同对焦距离的应用场景。此外，其
硬件电路实现数据打包，相比竞品可以为实现数码防抖提供更稳定、更精确的原
始数据。

（3）同行业公司终端品牌覆盖比较

1）音频功放芯片

报告期内，公司与同行业公司的音频功放芯片在终端品牌中的覆盖情况如下：

终端产品品牌 主要型号系列 音频类芯片已知供应商
A20S、A10S 艾为电子音频功放芯片
三星 S10 高通音频编解码器
S6 Edge 美信音频功放芯片
苹果 iPhone系列 凌云半导体音频功放芯片
Nova 8 SE、Watch GT2 Pro、畅享20/20
Plus、荣耀X10 Max、荣耀V30系列、P40
华为 艾为音频功放芯片
系列、Mate 30、儿童手表3S/3X、荣耀
小哨兵摄像头、畅玩6、畅享7

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终端产品品牌 主要型号系列 音频类芯片已知供应商
美信音频功放芯片
Mate 9 、P9、Mate 10 Pro、P20 Pro、
海思音频功放芯片
红米9、米兔学习手表 4、小爱音箱
mini、小米Play、多亲AI电话、红米6/6A、 艾为电子音频功放芯片
红米S2、红米5/5A
小米
小米10 凌云半导体音频功放芯片
小米CC9 Pro、小米9 Pro、小米MIX
未披露
Alpha
Realme Q2i/ Realme Q2/ Realme Q2 Pro、
Realme V3、Realme V5、A72、A53、
艾为电子音频功放芯片
Realme 6、A11x、Realme 5、A5、A3、
OPPO A83
Realme X7、Realme X7 Pro、Reno 4
Pro、Ace、Watch、Find X2系列、Reno 未披露
Ace
IQOO U1、Y30、Y50、Y3、V15、Y93、
艾为电子音频功放芯片
Z3、NEX、Y53
vivo
IQOO Z1、IQOO 5、S7、NEX 3、Z5、
未披露
IQOO
拯救者电竞手机、平板M10 Plus、S5、
联想 艾为电子音频功放芯片
K8 note
联想 Z6、Z5s、智能音箱 未披露
Moto G 5G Plus、One Fusion/One
Fusion+、Moto G8 Power Lite、E4 艾为电子音频功放芯片
Moto Plus、
Razr、Edge、P50、G6、X4 未披露
Blade 20 5G、Blade A7s、Blade V9、小
艾为电子音频功放芯片
鲜5、
中兴 德州仪器音频功放芯片
Axon 10 Pro 5G
TFA9894B
Axon 11 SE 5G、A20 未披露
Nubia Nubia Watch、Z20、Z17、N2 艾为电子音频功放芯片
Nubia 红魔5、红魔3、Z18 未披露
Itel S15、Itel S15 Pro、i3、i3 Pro 艾为电子音频功放芯片
传音
PHANTOM 9 未披露
K7 艾为电子音频功放芯片
LG
G4 高通音频编解码器
信息来源：Techinsights、ifixit 等拆解报告，艾为电子出货数据

2）电源管理芯片

报告期内，公司与同行业公司的电源管理芯片在终端品牌中的覆盖情况如下：
终端产品
主要型号系列 电源管理芯片已知供应商
品牌

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终端产品
主要型号系列 电源管理芯片已知供应商
品牌
A10S 艾为电子电源管理芯片

三星 A20S 艾为电子电源管理芯片
S20、S10、S10e、Note
美信电源管理芯片
20e
华为海思电源管理芯片、
Mate30、Mate30 Pro 意法半导体电源管理芯片
、艾为电子电源管理芯片
P30 Pro 、P40、P40 华为海思电源管理芯片、
Pro、P40 Pro+ 艾为电子电源管理芯片
华为 华为海思电源管理芯片、
荣耀V30、荣耀30 Pro+
艾为电子电源管理芯片
荣耀平板V6 艾为电子电源管理芯片
智慧大屏X65 艾为电子电源管理芯片
华为手环B6 艾为电子电源管理芯片
小米CC9 Pro 艾为电子电源管理芯片
红米K30 Pro +变焦版、
艾为电子电源管理芯片
小米 红米K30至尊纪念版
米兔儿童学习手表 4Pro 艾为电子电源管理芯片
红米10X 艾为电子电源管理芯片
Realme6 艾为电子电源管理芯片
Realme6 Pro 艾为电子电源管理芯片
OPPO
Realme V5 艾为电子电源管理芯片
Reno4 Pro 艾为电子电源管理芯片
IQOO Pro 5G 艾为电子电源管理芯片
vivo X27 艾为电子电源管理芯片
Y3 艾为电子电源管理芯片
联想 拯救者电竞手机 艾为电子电源管理芯片
Moto G8 Power Lite 艾为电子电源管理芯片
Moto Edge Plus 艾为电子电源管理芯片
Moto G 5G Plus 艾为电子电源管理芯片
Axon 11 SE（5G） 艾为电子电源管理芯片
中兴
Blade A7s 艾为电子电源管理芯片
黑鲨 游戏手机3 艾为电子电源管理芯片
红魔5 艾为电子电源管理芯片
NUBIA
Nubia Play 5G 艾为电子电源管理芯片
传音 Itel S15、Itel S15 Pro 艾为电子电源管理芯片


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终端产品
主要型号系列 电源管理芯片已知供应商
品牌
科大讯飞 讯飞智能学习机X2 Pro/Z1 艾为电子背光驱动芯片
魅族 魅族17、魅族17 Pro 艾为电子电源管理芯片
LG G5、G4 高通电源管理芯片
美信电源管理芯片、
Google Pixel 4 XL、Pixel 3a
高通电源管理芯片
信息来源：Techinsights、ifixit 等拆解报告，艾为电子出货数据
3）射频前端芯片

报告期内，公司与同行业公司的射频前端芯片在终端品牌中的覆盖情况如下：

终端产品品牌 主要型号系列 射频前端芯片已知供应商
A20S、A10S、Galaxy A6s 艾为电子射频前端芯片
三星
S10、S10e Qorvo前端模块
麦芒9、荣耀X10 Max、儿童手表3S/3X、
畅享Max、Y3 2018、畅玩7C、荣耀V9 艾为电子射频前端芯片
Play、畅玩6A
畅享20、畅玩9A、畅享10e、畅享9e、畅
艾为电子射频前端芯片
玩8A
畅玩9A、畅享10e 艾为电子射频前端芯片
华为
荣耀FlayPods3 艾为电子射频前端芯片
P30系列 QORVO前端模块
Mate40、Nova 8 SE、Watch GT2 Pro、
畅享20 Plus、MatePad、荣耀V30、荣 未公开
耀10
红米Note9、红米10X、手表Color、红
米7、小米Play、红米6 Pro、Pad3、红 艾为电子射频前端芯片
米5、小米5X
小米 红米8、红米8A、红米7A 艾为电子射频前端芯片
红米9 艾为电子射频前端芯片
小米10、米兔儿童学习手表4、小米 Qorvo QM77040 FEM、
CC9 Pro、红米 Note8、小米MAX2 Qorvo QM77032 FEM
Realme Q2系列、Realme X7/X7 Pro、
Realme V3、Realme V5、A72、 艾为电子射频前端芯片
Watch、A11x、K3、A9、A5
OPPO
Realme X3、Reno 4 Pro、Ace2、Find
X2系列、Reno 3、Reno Ace、Reno 10 未公开
倍变焦版、Find X、A3
IQOO Z1、S7、IQOO U1、Y70S、
艾为电子射频前端芯片
Y50、S5、Z5、Y3、V15、Y93
vivo
IQOO 5、NEX 3S 5G、IQOO 3 5G、
未公开
S1、X27、Z3、Z3i、NEX、Y71



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终端产品品牌 主要型号系列 射频前端芯片已知供应商
拯救者电竞手机、Z5s、S5 Pro、K8
艾为电子射频前端芯片
note、K8/K8 Plus
联想
平板 M10 Plus、Z6 Pro、S5、智能音
未公开
箱、K53
Moto G 5G Plus、One Fusion/One
Fusion+、Edge、P50、G7 Play、G6/G6 艾为电子射频前端芯片
Plus/G6 Play、G5S、E4 Plus
Moto Edge 艾为电子射频前端芯片
One Fusion/One Fusion+ 艾为电子射频前端芯片
Razr/Razr 5G、Edge Plus、One hyper、
未公开
G7 power、X4、Z2
Axon 20 5G、ZTE V2020 Smart 孝心
版、Axon 11 SE 5G、Axon 10 Pro、 艾为电子射频前端芯片
Blade V9、MONO 2
中兴 Blade 20 5G 艾为电子射频前端芯片
ZTE V2020 Smart 孝心版 艾为电子射频前端芯片
Blade A7s 未公开
Itel S15、Itel S15 Pro、PHANTOM 9 艾为电子射频前端芯片
传音
i3、i3 Pro 未公开
LG G5 Skyworks射频前端芯片
Google Pixel 4 XL Skyworks射频前端芯片
信息来源：Techinsights、ifixit 等拆解报告，艾为电子出货数据

4）马达驱动芯片

国内较少企业涉及马达驱动芯片，马达驱动产品仍以国外芯片企业为主。报
告期内，公司的马达驱动芯片在终端产品中的覆盖情况如下：

终端产品品牌 主要型号系列 马达驱动芯片已知供应商
三星 Galaxy A6s、A31、A41 未公开
Watch GT2 Pro、智慧大屏 X65、Watch
艾为电子马达驱动芯片
GT2e、荣耀Magic Watch2
畅享20 Plus、荣耀X10、智慧大屏X65、
艾为电子马达驱动芯片
华为 畅享10 Plus、荣耀9X Pro
Sound X智能音箱 艾为电子马达驱动芯片
Mate 40系列、P40 系列、畅享 20、手
未公开
环B6、麦芒9、荣耀Play 4、荣耀平板V6
小米10系列、红米 K30系列、红米
Note9、红米 10X、小米9Pro 5G、MIX 艾为电子马达驱动芯片
Alpha
小米
红米 K30系列、红米K20系列 艾为电子马达驱动芯片
小米CC9 Pro 未公开

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终端产品品牌 主要型号系列 马达驱动芯片已知供应商
Realme X7 Pro、Realme X3、Realme X50
Pro玩家版、Ace2、Find X2系列、Watch、
艾为电子马达驱动芯片
OPPO Realme X50 Pro、Reno 3系列、Realme X2
Pro、Reno Ace
Realme V3、A11x 未公开
IQOO 5/IQOO 5 Pro、NEX 3S 5G、IQOO
艾为电子马达驱动芯片
vivo 3 5G、NEX 3
IQOO Z1、S7、Z5 未公开
联想 拯救者电竞手机 艾为电子马达驱动芯片
联想 Z6、Z5s、K8 note 未公开
Razr/ Razr 5G、Edge/Edge Plus、One
艾为电子马达驱动芯片
hyper、P50、One Vision、G7 Play
Moto One hyper 艾为电子马达驱动芯片
Moto G 5G Plus、G6、X4 未公开
Z20、红魔5/5S、红魔3/3S 艾为电子马达驱动芯片
Nubia
Z18 未公开
i3/i3 Pro 艾为电子马达驱动芯片
传音
Itel S15、Itel S15 Pro 未公开
一加 7T/7T Pro、7 Pro系列、8系列、8T 艾为电子马达驱动芯片
AUSU ROG游戏手机3 艾为电子马达驱动芯片
信息来源：Techinsights、ifixit 等拆解报告，艾为电子出货数据
（4）公司产品市场占有率情况

1）音频功放芯片

公司通过十余年的技术积累和产品开发，已拥有相对完整的音频功放产品系
列，并实现了较大规模的芯片出货量。

根据 CounterPoint 统计的市场数据，2020 年度全球智能手机出货量 13.33 亿
台，目前市场上主流的智能手机使用 1 颗音频功放芯片，而部分具备立体声效果
的智能手机使用 2 颗音频功放芯片，2020 年公司音频功放芯片的销售量约 8.81
亿颗，其中大部分应用于智能手机，公司已成为全球智能手机中音频功放芯片的
主要供应商。

2）电源管理芯片




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公司从成立初期便投入电源管理芯片的开发，已积累了十余年的产品技术，
并在多个细分产品获取了一定的市场份额。在电源管理芯片中，公司出货量较大
的产品主要包括过压保护 OVP 芯片、背光灯驱动芯片、闪光灯驱动芯片和呼吸
灯驱动芯片。

根据 Counterpoint 数据，2020 年度全球智能手机出货量 13.33 亿台，其中高
端智能手机（价格高于 400 美金）出货量约为 4 亿部，而中低价位的智能手机（价
格低于 400 美金）出货量约 9.50 亿部。

①过压保护 OVP 芯片

公司过压保护 OVP 芯片主要应用于中低价位智能手机领域，单机使用量为
1 颗。公司 2020 年度过压保护 OVP 芯片的销售量约 3.68 亿颗，公司的过压保护
OVP 芯片已在全球中低价位智能手机领域占据一定的市场份额。

②背光灯驱动芯片

由于高端智能手机大多采用 OLED 屏，无需采用背光灯驱动芯片，因此公
司的背光灯驱动芯片主要应用于中低价位智能手机领域，单机使用量为 1 颗。公
司 2020 年度背光灯驱动芯片的销售量约 3.98 亿颗，公司的背光灯驱动芯片已在
全球中低价位智能手机领域占据一定的市场份额。

③闪光灯驱动芯片

各类智能手机均需要使用闪光灯驱动芯片，单机使用量为 1 颗。公司 2020
年度闪光灯驱动芯片的销售量约 2.44 亿颗，其中大部分应用于智能手机，公司
的闪光灯驱动芯片已在全球智能手机领域占据一定的市场份额。

④呼吸灯驱动芯片

公司 2020 年度度呼吸灯驱动芯片的销售量约 0.59 亿颗，其中约 40%应用于
智能音箱。根据 Strategy Analytics 的市场统计，2020 年全球智能音箱出货量 1.50
亿台，且单机使用 1 颗呼吸灯驱动芯片，公司的呼吸灯驱动芯片已在全球智能音
箱领域占据一定的市场份额。

3）射频前端芯片




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在射频前端芯片中，公司出货量较大的产品主要包括 FM 低噪声放大器和
GPS 低噪声放大器，相关产品已占据一定的市场份额。

①GPS 低噪声放大器

根据 CounterPoint 统计，2020 年度全球智能手机出货量 13.33 亿台，智能手
机单机通常使用 1-2 颗 GPS 低噪声放大器。2020 年公司 GPS 低噪声放大器的销
售量约 5.11 亿颗，大部分应用于智能手机市场，公司的 GPS 低噪声放大器已在
全球智能手机市场占据一定的市场份额。

②FM 低噪声放大器

由于 FM 收音不属于智能手机的标配功能，因此仅传音、小米等品牌手机客
户的部分机型需要搭载 FM 低噪声放大器，且单机使用量为 1 颗。2020 年度，
据预测传音全球手机出货量将高于 2019 年度的 1.37 亿台，公司向其销售约 7,369
万颗 FM 低噪声放大器；2020 年度，根据 CounterPoint 统计小米手机全球出货量
1.45 亿台，公司向其销售约 4,967 万颗 FM 低噪声放大器。公司的 FM 低噪声放
大器已在传音及小米手机领域占据一定市场份额。

4）马达驱动芯片

马达驱动芯片系公司报告期内新开发的产品线，其中出货量较大的产品为线
性马达驱动芯片。

根据 CounterPoint 统计，2020 年高端智能手机（金额高于 400 美金）出货量
约为 4 亿部。由于线性马达驱动芯片主要定位于高端智能手机市场，通常每部高
端智能手机使用 1-2 颗线性马达驱动芯片。公司 2020 年度线性马达驱动芯片的
销售量约 9,482 万颗，公司的线性马达驱动芯片已在全球高端智能手机市场占据
一定的市场份额。

（七）公司的竞争优势和劣势

1、竞争优势

（1）领先的核心技术优势

1）技术积累丰富，具备持续创新能力

公司致力于数模混合信号、模拟、射频等集成电路的设计以及相关技术的开

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发。截至 2020 年 12 月 31 日，公司及控股子公司已取得 232 项专利，其中 227
项为境内专利，5 项为境外专利；在中国境内登记集成电路布图设计专有权 396
项。公司的核心技术及芯片产品获得了诸多国际和国内知名品牌公司的认可，并
获得上海市 2020 年工业强基项目支持。

2）产品领域延伸性强，响应国产化替代需求

公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量
的技术经验。公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年，紧跟核心电
子产品的发展趋势、持续进行产品创新，从音频功放芯片出发，陆续延伸覆盖了
电源管理芯片、射频前端芯片和马达驱动芯片等产品市场，在多个欧美厂商主导
的领域实现技术突破，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新
智能硬件的国产化替代需求。

3）细分市场具备较强的产品和技术优势

公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动
芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。在音频功放芯片领域，
经十余年持续演进形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，在手机的高压模拟
音频功放细分领域定义了产品规格和技术路线，至今已形成了集硬件芯片和软件
算法为一体的音频解决方案，引领了国内细分领域的技术演进，在国产智能机的
旗舰机型上获得较好应用。在电源管理和射频前端芯片领域持续扩充产品种类，
快速渗透下游应用市场并持续进行拓展；在马达驱动芯片领域进行前瞻性的技术
研发及积累，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

（2）人才团队优势

集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。
公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建
立了成熟稳定的研发和管理团队。截至 2020 年 12 月 31 日，公司共有研发和技
术人员 641 人，占全部员工人数的比重达 80.53%，主要研发和技术人员平均拥
有十年以上的工作经验；共有核心技术人员 5 人，领导并组建了由多名集成电路
设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。




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（3）产品市场优势

公司产品主要应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域。通过在手机领域
多年的积累，公司在手机端拥有丰富且齐全的产品系列，主要产品涵盖音频功放
芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号约 470 余款。
公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、
GPS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、线性马达驱动等多个产品在智能手机的
市场得到广泛认可，并用于知名手机厂商的高端或旗舰机型。公司研发的多款产
品在半导体领域获得不同奖项。

（4）客户资源优势

公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公
司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠
的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、
TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；
在可穿戴设备、智能便携设备和物联网设备等细分领域，持续拓展了细分领域知
名企业。

2、竞争劣势

（1）与国外同行业公司在技术水平、产品数量、销售规模和市场地位等方
面存在一定距离

公司与国外公司相比，在技术水平、产品数量和市场地位方面存在一定差距。
国外公司技术积累时间较长，相对国内企业具有显著技术优势，在大部分产品的
技术指标和可靠性方面优势突出，并占据了工业、汽车和航空航天等高端产业的
市场份额。国际同行业公司积累了数量众多的产品型号，下述国外可比公司的产
品型号数量均超过 1000 款，在销售规模和市场地位方面均具有较强优势，2020
年度的营业收入均超过 10 亿美元。公司的市场份额与其相比仍存在差距。
TI Cirrus Logic
ADI NXP Skyworks
指标 发行人 （德州仪 （凌云半导
（亚德诺） （恩智浦） （思佳讯）
器） 体）
超过
产品型 在售
80,000 余款 45,000 余款 10,000 余 1,300 余款 1,500 余款
号数量 470 余款
款


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TI Cirrus Logic
ADI NXP Skyworks
指标 发行人 （德州仪 （凌云半导
（亚德诺） （恩智浦） （思佳讯）
器） 体）
2020 年
144.61 56.03 86.12 33.56 12.81
度营业 14.38 亿元
亿美元 亿美元 亿美元 亿美元 亿美元
收入
全球模
拟芯片
- 第一 第二 第六 第五 -
市场排
名

（2）高端人才劣势

公司已形成稳定的研发与管理体系，能够支撑现阶段业务发展。但随着业务
规模的不断扩大，产品线的不断拓展，公司在技术研发、市场及销售等方面的高
端人才储备仍然不足，需要进一步引入具备扎实功底和丰富行业经验的专业人才
队伍。

（3）资金不足劣势

公司目前主要依赖银行借款等渠道获得外部融资，融资渠道相对有限，财务
成本相对较高，一定程度上对公司的经营决策和资本结构造成影响。因此，公司
需要拓宽融资渠道，帮助公司实现产品技术的持续突破，以及经营规模的快速扩
张。

三、公司销售情况和主要客户

（一）主要产品的产销情况

1、主要产品的产量和销量情况

公司采用 Fabless 模式，不从事制造相关业务，不存在产能不足或者产能过
剩问题。报告期内，公司根据未来一段时间对市场的预测情况及客户的订单情况
进行备货，通过委外加工的方式完成订单的生产安排。

公司保持和上游晶圆制造厂商及封测厂商的长期合作，保障公司产品的产能
需求。公司的晶圆制造及封装测试供应商均为集成电路行业的知名企业，目前尚
未出现产能不足的情形。

报告期内，公司主要产品的产量、销量和产销率情况如下表所示：



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单位：万颗
产品种类 项目 2020年度 2019年度 2018年度
产量 90,885.14 74,319.04 61,523.63
音频功放芯片 销量 88,050.65 74,996.73 62,921.96
产销率 96.88% 100.91% 102.27%
产量 136,054.44 86,041.28 66,941.15
电源管理芯片 销量 121,645.98 87,198.01 65,800.61
产销率 89.41% 101.34% 98.30%
产量 103,296.10 75,552.63 67,784.77
射频前端芯片 销量 100,081.89 75,561.77 72,591.79
产销率 96.89% 100.01% 107.09%
产量 10,789.72 4,222.54 306.03
马达驱动芯片 销量 9,481.51 3,328.14 208.47
产销率 87.88% 78.82% 68.12%
产量 888.31 491.64 281.73
其他 销量 707.70 514.35 495.63
产销率 79.67% 104.62% 175.92%
产量 341,913.71 240,627.14 196,837.30
合计 销量 319,967.72 241,599.00 202,018.46
产销率 93.58% 100.40% 102.63%

2020 年度，公司产品的产销率有所下降主要系因公司业务持续发展与扩张，
根据市场销售预测结合客户订单的交货期需求而进行的提前备货。

由于公司开发的芯片属于通用性产品，相同的芯片可以使用在多种终端设备
和应用场景，因此公司芯片产量无法按终端用户类型进行分类，按终端用户类型
分类的产品销量如下：
单位：万颗、%
2020年度 2019年度 2018年度
项目
数量 占比 数量 占比 数量 占比
手机
品牌 154,214.33 48.20 114,378.50 47.34 80,797.56 40.00
客户
ODM
143,048.21 44.71 108,883.51 45.07 95,925.66 47.48
厂商
其他
22,705.18 7.10 18,336.98 7.59 25,295.25 12.52
厂商


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2020年度 2019年度 2018年度
项目
数量 占比 数量 占比 数量 占比
合计 319,967.72 100.00 241,599.00 100.00 202,018.47 100.00

报告期内，随着公司收入规模的快速增长，公司在手机品牌客户和 ODM 厂
商中的销售量均呈现增长趋势。凭借公司产品在手机领域的知名度不断提升，报
告期内公司在手机品牌客户中的销售量快速增长，各年度手机品牌客户销售量占
比分别为 40.00%、47.34%和 48.20%，2018 年至 2020 年手机品牌客户中的销售
量复合增长率达到 38.15%。2019 年度其他厂商的销售量较上年度有所下降，主
要原因系 ODM 厂商从 2019 年起产品领域快速拓展至可穿戴设备、智能便携设
备、物联网设备等市场，导致相关市场中其他厂商的市场份额有所降低。

2、主要产品的销售收入情况

报告期内，公司销售收入分产品情况如下表所示：
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目 占主营 占主营 占主营
收入 收入 收入
收入比 收入比 收入比
音频功放芯片 74,563.62 51.90% 54,466.81 53.52% 37,964.77 54.74%
电源管理芯片 45,680.01 31.80% 32,963.43 32.39% 20,384.46 29.39%
射频前端芯片 10,138.79 7.06% 8,744.72 8.59% 10,206.15 14.72%
马达驱动芯片 12,684.49 8.83% 5,083.91 5.00% 417.32 0.60%
其他 592.34 0.41% 506.11 0.50% 383.73 0.55%
合计 143,659.26 100.00% 101,764.99 100.00% 69,356.44 100.00%

公司主要产品的销售收入情况详见“第八节 财务会计信息与管理层分析 ”
之“八、经营成果分析”之“（一）营业收入分析”之“2、主营业务收入分析”。

3、主要产品销售价格的变动情况

报告期内，公司主要产品销售价格的变动情况如下表所示：

单位：元/颗
2020年度 2019年度 2018年度
项目
平均单价 变动比率 平均单价 变动比率 平均单价
音频功放芯片 0.8468 16.59% 0.7263 20.37% 0.6034
电源管理芯片 0.3755 -0.66% 0.3780 22.03% 0.3098

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2020年度 2019年度 2018年度
项目
平均单价 变动比率 平均单价 变动比率 平均单价
射频前端芯片 0.1013 -12.44% 0.1157 -17.69% 0.1406
马达驱动芯片 1.3378 -12.42% 1.5276 -23.69% 2.0018
其他 0.8370 -14.94% 0.9840 27.09% 0.7742
合计 0.4490 6.59% 0.4212 22.69% 0.3434

（1）音频功放芯片

报告期内，公司音频功放芯片单价持续提升，主要系该类产品中高端产品的
销售量持续增加。2018年度，公司音频功放芯片平均销售单价提升12.66%，主要
系音频功放芯片高端产品Smart K出货量提升，因此提高了平均单价水平。2019
年度，公司音频功放芯片高端产品Smart K和Digital Smart K出货量大幅增加，两
类产品的销售占比由2018年的13%增至43%，导致音频功放芯片平均销售单价较
2018年上涨20.37%。2020年度，公司音频功放芯片高端产品的出货量进一步增加，
产品结构的变化导致平均销售单价较2019年有所上涨。

（2）电源管理芯片

报告期内，公司电源管理芯片单价持续提升。2018年度，公司电源管理芯片
平均销售单价提升11.75%，主要系单价较高的闪光灯驱动和串联背光LED驱动出
货量提升，带动了平均销售单价的提升。2019年度，公司电源管理芯片平均销售
单价的提升主要系高端闪光灯驱动芯片出货量进一步增加。2020年度，公司电源
管理芯片平均销售单价保持稳定。

（3）射频前端芯片

2018年度，公司射频前端芯片推出新产品系列，售价较高，同时新产品销售
量增长较快，使得公司射频前端芯片产品平均销售单价上涨。2019年度，公司射
频前端芯片受市场竞争变化影响，产品降价且高价产品销售量有一定幅度的下
滑，因此平均销售单价有所下降。2020年度，公司射频前端芯片的产品继续进行
更新换代，加大历史型号的销售，因此平均销售单价有所下降。

（4）马达驱动芯片

2019年，公司马达驱动芯片销售数量较2018年数量增长约14倍，市场逐渐打


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开。随着公司在线性马达驱动等产品领域技术的不断成熟，加之手机市场对触觉
反馈功能需求的增长及性能要求的不断提升，公司的马达驱动产品在部分手机品
牌客户的新上市旗舰机型中得到广泛应用，同时在部分中低端机型中替代了原有
的境外供应商产品。因此，出货量大幅提升，相应带动了公司成本端的优化。2020
年度，公司马达驱动芯片继续加大市场拓展力度，因此平均单价有一定的降低。

4、各销售模式的规模及占比情况

报告期内，公司经销和直销两种销售模式下的主营业务收入和占比如下表所
示：
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
经销 127,722.82 88.91% 100,163.44 98.43% 69,356.26 100.00%
直销 15,936.44 11.09% 1,601.55 1.57% 0.18 0.00%
合计 143,659.26 100.00% 101,764.99 100.00% 69,356.44 100.00%

公司主要产品的销售收入情况详见“第八节 财务会计信息与管理层分析 ”
之“八、经营成果分析”之“（一）营业收入分析”之“2、主营业务收入分析”。

5、按终端用户类型分类的收入规模及占比情况

报告期内，公司按终端用户类型分类的主营业务收入和占比如下表所示：
单位：万元、%
2020年度 2019年度 2018年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
手机品
80,099.92 55.76 54,077.49 53.14 34,159.32 49.25
牌客户
ODM
54,918.80 38.23 41,240.75 40.53 31,489.76 45.40
厂商
其他
8,640.53 6.01 6,446.76 6.33 3,707.36 5.35
厂商
合计 143,659.26 100.00 101,764.99 100.00 69,356.44 100.00

公司主营业务收入按终端用户类型分类主要集中在手机品牌客户和 ODM 厂
商中，报告期内上述三类用户的收入规模呈现逐年增长趋势，其中手机品牌客户
的收入规模增长较快，各年度占主营业务收入的比重不断提升，分别为 49.25%、
53.14%和 55.76%；手机品牌客户收入比例较高，一方面由于手机产品是新智能


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硬件领域的核心设备，手机的出货量和市场规模远大于其他类型的电子设备；另
一方面手机产品精密度高、功能较强并且更新升级速度快，每年各品牌厂商都有
新型号推出，整体所需芯片数量多且种类丰富，更新换代为国产化替代带来较多
机遇，因此公司芯片以手机领域为主要市场。

6、按下游应用领域分类的收入规模及占比情况

报告期内，公司按下游应用领域分类的主营业务收入和占比如下表所示：
单位：万元、%
2020年度 2019年度 2018年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
手机 122,161.18 85.04 87,022.22 85.51 59,418.25 85.67
可穿戴
4,197.83 2.92 3,268.12 3.21 1,346.22 1.94
设备
智能便
10,084.59 7.02 5,517.06 5.42 2,827.04 4.08
携设备
物联网
设备及 7,215.66 5.02 5,957.60 5.85 5,764.94 8.31
其他
合计 143,659.26 100.00 101,764.99 100.00 69,356.44 100.00

注：在统计各终端销售领域的收入时，对于品牌厂商的收入，根据品牌厂商所属领域进行区
分，对于销售给 ODM 厂商的产品，首先筛选出可辨认具体应用领域的产品型号，对相关型
号产品的收入按应用领域进行划分，对于其他具有较强通用性无法直接辨认应用领域的产品
型号，由于手机厂商为 ODM 厂商的主要代工客户，故将上述产品直接归入手机领域。因此，
按照以上方式统计的各领域收入占比中，手机的收入占比会略高于实际情况。

随着公司产品种类和型号不断丰富，公司产品的可应用场景逐渐增多，已逐
渐从手机拓展到智能音箱、耳机、手表、平板、IoT 模块等市场。报告期内，公
司在手机领域的收入占比逐年下降，而在可穿戴设备、智能便携设备、物联网设
备等非手机领域的收入占比逐年增长。

7、主要终端客户的销售情况

公司向主要终端客户销售全四类芯片产品。因公司产品为通用型芯片，且除
兆泉实业外，公司主要终端客户对应的经销商同时将产品销售给其他终端客户，
因此无法准确统计报告期各期公司对经销商收入中对应各终端客户的金额。根据
各期经销商对各终端客户的销售占比推算的报告期各期公司对主要终端客户的
销售情况如下：


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单位：万元
主要手机用户
2020 年度 2019 年度 2018 年度
终端客户
名称 收入 收入 收入
收入 收入 收入
占比 占比 占比
客户 A 14,235.84 9.90% 7,426.04 7.30% 1,647.06 2.37%
小米 19,116.96 13.30% 8,304.97 8.16% 7,505.58 10.82%
OPPO 20,838.90 14.49% 12,661.79 12.44% 9,727.06 14.02%
vivo 12,286.98 8.55% 15,561.79 15.29% 8,760.56 12.63%
传音 7,069.18 4.92% 3,534.78 3.47% 2,829.79 4.08%
主要 ODM 用户
2020 年度 2019 年度 2018 年度
终端客户
名称 收入 收入 收入
收入 收入 收入
占比 占比 占比
华勤 10,910.59 7.59% 8,528.85 8.38% 4,304.96 6.20%
闻泰 19,356.96 13.46% 12,761.99 12.54% 3,582.83 5.16%
龙旗 8,104.67 5.64% 2,166.81 2.13% 1,224.44 1.76%

注：上述终端客户销售收入系基于公司销售给经销商的收入和终端客户通过各经销商采购芯
片的金额占比，折算累加所得的终端客户收入

（二）报告期内前五大客户销售情况

报告期各期公司向前五名客户销售的情况如下：
单位：万元
序 占主营业务
年份 客户名称 销售模式 销售金额
号 收入比例
1 艾睿电子亚太有限公司 经销商 19,473.69 13.55%
2 兆泉实业有限公司 经销商 18,514.85 12.89%
3 客户 A 直销客户 14,235.84 9.91%
2020 年
4 香港芯知己 经销商 12,549.90 8.74%
5 文天电子有限公司 经销商 11,992.10 8.35%
合计 - 76,766.38 53.44%
1 香港芯知己 经销商 15,990.87 15.71%
2 艾睿电子亚太有限公司 经销商 14,687.19 14.43%
2019 年 3 众迪诺为（香港）科技有限公司 经销商 12,775.57 12.55%
4 兆泉实业有限公司 经销商 12,661.79 12.44%
5 优为科技（香港）有限公司 经销商 8,528.85 8.38%


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序 占主营业务
年份 客户名称 销售模式 销售金额
号 收入比例
合计 - 64,644.27 63.52%
1 兆泉实业有限公司 经销商 9,727.06 14.02%
2 艾睿电子亚太有限公司 经销商 9,445.87 13.62%
3 香港芯知己 经销商 9,039.93 13.03%
2018 年
4 邦威科技有限公司 经销商 7,467.45 10.77%
5 文天电子有限公司 经销商 6,445.63 9.29%
合计 - 42,125.94 60.74%
注：同一控制下企业已合并计算，报告期内公司与香港芯知己的主要合作主体为 2013
年成立并注册在萨摩亚的 HK XZJ Digital Co.,Limited 及 2019 年成立并注册在香港的 HK XZJ
DIGITAL CO.,LIMITED
报告期内，公司向前五名客户的销售收入占比分别为 60.74%、63.52%和
53.44%。报告期内，除客户 A 外，公司前五名客户均为经销商，经销商向公司
采购后再将产品销售给国内外知名的手机等智能硬件品牌厂商或 ODM 厂商。

报告期内，公司不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额 50%的情况。
公司主要客户与公司及其董事、监事、高级管理人员、实际控制人之间不存在关
联关系或其他特殊关系。

四、公司采购情况和主要供应商

（一）报告期内主要采购情况

1、主要原材料的采购情况

公司主要专注于芯片设计，不直接从事芯片的生产和加工环节。报告期内，
公司采购主要为晶圆和封装测试等委外加工，具体采购情况如下：
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
采购项目 采购 采购
采购金额 占比 占比 占比
金额 金额
晶圆 69,215.64 61.04% 53,605.52 63.06% 30,787.04 57.36%
封装测试 44,169.55 38.96% 31,399.41 36.94% 22,882.37 42.64%
合计 113,385.19 100.00% 85,004.93 100.00% 53,669.41 100.00%

报告期各期，公司采购的晶圆及封装测试占比相对稳定。




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2、主要原材料价格变动情况

报告期内，公司各主要生产环节的对外采购单价情况如下表所示：

2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
平均单价 变动比率 平均单价 变动比率 平均单价
晶圆（元/片） 2,978.59 7.21% 2,778.34 10.34% 2,517.88
封装测试（元/颗） 0.13 30.06% 0.10 3.20% 0.10

报告期内，公司的封装测试采购单价相对稳定。晶圆平均单价上升主要系产
品迭代、技术升级及新产品对先进工艺的晶圆采购增加。

（1）晶圆规格对晶圆采购价格的变动影响

报告期内，公司采购晶圆的规格有6吋片、8吋片和12吋片三种，晶圆采购的
平均价格随晶圆尺寸增大而增加，其中8吋晶圆采购额占各年度晶圆采购总额的
比重分别为94.36%、94.51%和99.31%，是公司主要采购的晶圆规格,公司晶圆采
购的平均单价主要受8吋晶圆平均单价的影响，而其他规格晶圆片的平均单价对
公司晶圆采购平均单价的影响较小。报告期内，公司晶圆采购价格有所上升，主
要变动系制程及生产工艺的升级影响，受晶圆规格本身的影响相对较小。

（2）晶圆制程对晶圆采购平均价格的变动影响

报告期内，公司采购晶圆的制程集中在 0.09um-0.5um 间，晶圆采购的平均
价格随晶圆制程减小而增加。报告期内，公司产品先进水平不断提升，对 0.152um
和 0.18um 相对较小制程的晶圆采购占比逐年上升，从 42.37%、48.84%到 68.47%，
而 0.25um、0.35um 和 0.5um 制程采购占比逐年下降，从 49.05%、42.83%到 28.42%。


报告期内，各类制程的晶圆采购年度间单价上涨较小，而晶圆价格的结构性
变化影响较大。相对较小制程的晶圆平均单价较高，0.152um 和 0.18um 制程平
均单价较高，而 0.5um 制程平均单价较低。因此公司产品晶圆制造的制程缩小一
定程度上提高了晶圆采购单价。此外，晶圆工艺变化也对晶圆采购单价变化有较
大影响。

（3）晶圆工艺对晶圆采购平均价格的变动影响

晶圆采购价格上升的主要原因是公司产品升级，而采购更为先进工艺生产的


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比例结构性上升所致。报告期内，公司主要采购的晶圆工艺分为CMOS、BCD、
eflash和SOI等，晶圆采购的平均价格随工艺先进程度提高而增加，各类生产工艺
的晶圆采购平均单价报告期内上升幅度相对较小。报告期内，公司晶圆采购平均
单价逐年增长，主要原因系采购各类生产工艺的晶圆结构变化所致，CMOS工艺
价格较低而采购金额占比自73.53%下降至44.89%，而BCD工艺价格的采购金额
占比从18.95%上升至51.47%，整体采购数量占比变化亦反映了公司产品工艺的
不断升级。

3、能源采购情况

由于公司为研发型企业，主要从事集成电路芯片的研发和销售工作，产品的
生产和封装测试均以外协的形式进行，不存在采购生产所需的能源。公司在日常
经营过程中仅消耗少量的办公用水、办公用电，由公司办公场所配套供应，报告
期内该等能源供应稳定。

（二）报告期内前五大供应商采购情况

报告期各期公司向前五名供应商采购的情况如下：
单位：万元
序 主要 占采购总
年份 供应商名称 采购金额
号 采购内容 额比例
1 台积电 52,355.22 晶圆 46.17%
2 通富微电子股份有限公司 21,218.56 封装测试 18.71%
3 江苏长电科技股份有限公司 16,407.12 封装测试 14.47%
2020 年
4 无锡华润上华科技有限公司 9,117.96 晶圆 8.04%
5 上海华虹宏力半导体制造有限公司 5,355.51 晶圆 4.72%
合计 104,454.37 - 92.12%
1 台积电 31,229.18 晶圆 36.74%
2 江苏长电科技股份有限公司 16,710.19 封装测试 19.66%
3 通富微电子股份有限公司 12,106.31 封装测试 14.24%
2019 年
4 无锡华润上华科技有限公司 11,574.51 晶圆 13.62%
5 上海华虹宏力半导体制造有限公司 10,356.94 晶圆 12.18%
合计 81,977.13 - 96.44%
1 台积电 14,805.75 晶圆 27.59%
2018 年
2 江苏长电科技股份有限公司 13,324.59 封装测试 24.83%



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序 主要 占采购总
年份 供应商名称 采购金额
号 采购内容 额比例
3 无锡华润上华科技有限公司 12,314.41 晶圆 22.94%
4 通富微电子股份有限公司 6,762.07 封装测试 12.60%
5 上海华虹宏力半导体制造有限公司 3,412.79 晶圆 6.36%
合计 50,619.62 - 94.32%
注：同一控制下企业已合并计算

公司产品生产和加工环节的供应商包括晶圆制造企业和封装测试厂商等。其
中：

（1）晶圆制造供应商

报告期内，公司各年度晶圆制造供应商数量分别为 5 家、7 家和 9 家，其中
2019 年度和 2020 年度均较上年度增加 2 家晶圆供应商，主要原因系公司通过新
增的晶圆供应商生产新产品和进行工程实验。报告期内，公司各年度前五大晶圆
制造供应商采购占比均达 99%以上，具体情况如下：
采购金额
年份 序号 晶圆制造供应商名称 占采购总额比例
（万元）
1 台积电 52,355.22 75.49%
2 无锡华润上华科技有限公司 9,117.96 13.15%
3 上海华虹宏力半导体制造有限公司 5,355.51 7.72%
2020年
4 Tower Semiconductor Ltd 1,537.18 2.22%
5 GLOBALFOUNDRIES U.S.2 LLC 898.46 1.30%
合计 69,264.34 99.88%
1 台积电 31,229.16 58.26%
2 无锡华润上华科技有限公司 11,574.51 21.59%
3 上海华虹宏力半导体制造有限公司 10,356.94 19.32%
2019年
4 GLOBALFOUNDRIES U.S.2 LLC 236.46 0.44%
5 Tower Semiconductor Ltd 205.08 0.38%
合计 53,602.15 99.99%
1 台积电 14,805.81 48.09%
2 无锡华润上华科技有限公司 12,314.47 40.00%
2018年 3 上海华虹宏力半导体制造有限公司 3,412.81 11.09%
4 GLOBALFOUNDRIES U.S.2 LLC 243.31 0.79%
5 和舰科技（苏州）有限公司 10.64 0.03%


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采购金额
年份 序号 晶圆制造供应商名称 占采购总额比例
（万元）
合计 30,787.04 100.00%
注：同一控制下企业已合并计算

报告期内，公司主要晶圆供应商为台积电、无锡华润和华虹宏力，占晶圆采
购额的合计比例分别为 99.18%、99.17%和 96.36%，主要晶圆供应商供货稳定且
集中度较高，与集成电路产业上游晶圆制造行业相对集中的行业特征相符。

（2）封装测试供应商

报告期内，公司各年度封装测试供应商数量分别为 8 家、16 家和 22 家，各
年度前五大封装测试供应商采购占比均达 96%以上，具体情况如下：

年份 序号 封装测试供应商名称 采购金额 占采购总额比例
1 通富微电子股份有限公司 21,218.56 47.87%
2 江苏长电科技股份有限公司 16,407.12 37.01%
3 天水华天科技股份有限公司 3,494.91 7.88%
2020年 宇芯（成都）集成电路封装测试有
4 968.76 2.19%
限公司
5 苏州日月新半导体有限公司 890.82 2.01%
合计 42,980.18 96.96%
1 江苏长电科技股份有限公司 16,710.03 53.22%
2 通富微电子股份有限公司 12,105.73 38.55%
3 天水华天科技股份有限公司 1,579.39 5.03%
2019年 宇芯（成都）集成电路封装测试有
4 755.62 2.41%
限公司
5 上海伟测半导体科技有限公司 148.12 0.47%
合计 31,298.89 99.68%
1 江苏长电科技股份有限公司 13,324.64 58.23%
2 通富微电子股份有限公司 6,762.11 29.55%
3 天水华天科技股份有限公司 1,975.18 8.63%
2018年 宇芯（成都）集成电路封装测试有
4 608.33 2.66%
限公司
5 上海伟测半导体科技有限公司 194.40 0.85%
合计 22,864.66 99.92%
注：对于受同一控制人控制的供应商，采购额合并披露。

报告期内，公司前五大封装测试供应商整体上保持相对稳定，单个封装测试
厂商的采购占比有所波动，属于正常变动，主要系公司在选择封装测试厂商时，

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对其封装工艺类型、产能供应情况、封装质量、采购价格等进行评价，优先选择
封装质量性能稳定、产能供应及时、采购价格适宜的供应商进行合作。

随着半导体产业链国产化进程加剧，2019 年以来国内半导体行业的封测加
工需求快速上涨，封测厂商产能逐步趋紧，封测价格整体呈上升趋势。与此同时，
公司芯片的出货量规模逐年增长，芯片封测需求不断增大。为获得持续、稳定、
充足的封测产能，2019 年起公司向封测厂商提供设备进行芯片成品测试，同时
于 2020 年自建测试中心提升封测产能。报告期内，公司与主要封测加工厂商保
持了稳定的合作关系，2020 年来封测采购价格有所上涨，封测价格整体上涨对
公司经营的影响相对有限。

报告期内，公司不存在向单个供应商采购比例超过采购总额 50%的情形。公
司主要供应商与公司及其董事、监事、高级管理人员、实际控制人之间不存在关
联关系或其他特殊关系。

五、主要固定资产及无形资产

（一）固定资产

1、固定资产概况

公司固定资产主要是与日常经营相关的房屋建筑物、与研发及测试相关的仪
器设备、运输工具、电子设备、办公设备等，相关权属的取得方式为自行购买，
目前均由公司占有和使用，权属清晰，不存在纠纷或潜在风险。公司固定资产维
护和运行状况良好，不存在重大闲置资产、非经营性资产和不良资产。截至 2020
年 12 月 31 日，公司固定资产的账面价值为 27,484.46 万元，具体明细如下表所
示：
单位：万元
固定资产类型 折旧年限 账面原值 累计折旧 账面价值 成新率
房屋建筑物 25 年 16,944.79 2,016.03 14,928.76 88.10%
仪器设备 5-8 年 11,174.50 1,051.70 10,122.80 90.59%
运输工具 4年 174.94 139.41 35.53 20.31%
电子设备 5年 1,844.66 204.83 1,639.83 88.90%
办公设备 5年 1,248.55 491.00 757.56 60.68%
合计 31,387.44 3,902.98 27,484.46 87.57%

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2、不动产权证

截至 2020 年 12 月 31 日，公司及控股子公司共有 9 处已取得《房地产权证》
的国有土地使用权及房屋所有权（人防/民防工程除外），具体如下：
序 房地产权 宗地面积 建筑面 取得
权利人 座落 用途 期限
号 证编号 (m2) 积(m2) 方式
秀文路 908 弄
2 号 1201 室， 土地用途：
沪（2020） 号地下 2 层车 商办/房屋
闵字不动 位（人防） 用途：办 2014.03.24-20
1 发行人 22,529.20 757.54 出让
产权第 241-243、（人 公、部分车 64.03.23
064749 号 防）277、（人 位为民防
防）278、409 工程
室
秀文路 908 弄 土地用途：
沪（2020） 2 号 1202 室， 商办/房屋
闵字不动 号地下 1 层车 用途：办 2014.03.24-20
2 发行人 22,529.20 757.18 出让
产权第 位 133-136、 公、其中车 64.03.23
064730 号 （人防）279、 位 279 为
410 室 民防工
秀文路 908 弄
沪（2020）
2 号 1203 室， 土地用途：
闵字不动 2014.03.24-20
3 发行人 号地下 1 层车 商办/房屋 22,529.20 757.50 出让
产权第 64.03.23
位 137-141、 用途：办公
065725 号
411 室
秀文路 908 弄
沪（2020）
2 号 1301 室， 土地用途：
闵字不动 2014.03.24-20
4 发行人 号地下 1 层车 商办/房屋 22,529.20 757.54 出让
产权第 64.03.23
位 142-146、 用途：办公
065723 号
412 室
秀文路 908 弄
沪（2020）
2 号 1302 室， 土地用途：
闵字不动 2014.03.24-20
5 发行人 号地下 1 层车 商办/房屋 22,529.20 757.18 出让
产权第 64.03.23
位 147-151、 用途：办公
065719 号
413 室
秀文路 908 弄
沪（2020）
2 号 1303 室， 土地用途：
闵字不动 2014.03.24-20
6 发行人 号地下 1 层车 商办/房屋 22,529.20 757.50 出让
产权第 64.03.23
位 244-248、 用途：办公
064743 号
414 室
秀文路 908 弄 土地用途：
2 号 1401 室， 商办/房屋
沪（2020） 号地下 1 层车 用途：办
闵字不动 位 229、230、 公、其中车 2014.03.24-20
7 发行人 22,529.20 757.54 出让
产权第 （人防）248、 位 248、 64.03.23
065722 号 （人防）249、 249、250
（人防）250、 为民防工
415 室 程


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序 房地产权 宗地面积 建筑面 取得
权利人 座落 用途 期限
号 证编号 (m2) 积(m2) 方式
秀文路 908 弄
2 号 1402 室， 土地用途：
沪（2020） 号地下 2 层车 商办/房屋
闵字不动 位（人防） 用途：办 2014.03.24-20
8 发行人 22,529.20 757.18 出让
产权第 251-253、（人 公、部分车 64.03.23
064738 号 防）255、（人 位为民防
防）256、416 工程
室
秀文路 908 弄 土地用途：
沪（2020） 2 号 1403 室， 商办/房屋
闵字不动 号地下 2 层车 用途：办 2014.03.24-20
9 发行人 22,529.20 757.50 出让
产权第 位（人防） 公、部分车 64.03.23
064665 号 257-261、417 位为民防
室 工程

3、房屋租赁情况

截至 2020 年 12 月 31 日，公司租赁房屋的具体情况参见本招股说明书之“附
表一 房屋租赁情况”。

（二）无形资产

公司无形资产主要为办公软件及芯片设计软件。截至 2020 年 12 月 31 日，
公司无形资产的账面价值为 526.33 万元，具体明细如下表所示：
单位：万元
无形资产类型 摊销年限 账面原值 累计摊销 账面净值
软件 3-5 年 829.11 302.77 526.33
合计 829.11 302.77 526.33

1、商标

截至 2020 年 12 月 31 日，公司及控股子公司已取得 73 项注册商标，其中
68 项为境内注册商标，5 项为境外注册商标，该等商标权不存在质押、查封、冻
结或其他权利受到限制的情况，具体情况参见本招股说明书之“附表二 境内商
标情况”、“附表三 境外商标情况”。

2、专利

截至 2020 年 12 月 31 日，公司及控股子公司已取得 232 项专利，其中 227
项为境内专利，5 项为境外专利，该等专利权不存在质押、查封、冻结或其他权
利受到限制的情况，具体情况参见本招股说明书之“附表四 境内专利情况”、

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“附表五 境外专利情况”。

3、计算机软件著作权

截至 2020 年 12 月 31 日，公司及控股子公司已取得 4 项计算机软件著作权，
该等软件著作权不存在质押、查封、冻结或其他权利受到限制的情况，具体如下：
权利
首次发表
序号 著作权名称 登记号 著作权人 取得
日期
方式
原始
1 awinic AW87***控制台 UI 软件 2020SR0858185 发行人 2020-06-30
取得
awinic AW88***控制台 UI 软件 原始
2 2020SR0009580 发行人 2019-05-20
V1.0.0 取得
Awinic_PA_MEC_Tunning_Tools
原始
3 （艾为功放振幅保护调试工具） 2019SR0804214 发行人 2019-03-27
取得
软件 V5.2.0

4 LinearMotorDriver_AW86** 原始
2019SR0733535 发行人 2019-03-27
V1.0.0.10 取得

4、集成电路布图设计

截至 2020 年 12 月 31 日，公司及控股子公司已取得 396 项集成电路布图设
计证书，该等集成电路布图设计专有权不存在质押、查封、冻结或其他权利受到
限制的情况，具体情况参见本招股说明书之“附表六 集成电路布图设计专有权
情况”。

六、公司的技术与研发情况

（一）公司的核心技术情况

1、核心技术情况

公司长期坚持数模混合信号、模拟和射频领域的研发和创新，围绕音频功放
芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品市场积累了多项核心
技术以及技术储备，以保证相关产品技术在行业内的优势地位。公司在音频功放
产品领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，在手机的高压模拟音频功放
细分领域定义了产品规格和技术路线，引领了国内该细分领域的技术演进；在电
源管理和射频前端领域持续扩充产品种类，快速渗透下游应用市场并持续进行拓
展；在马达驱动产品领域进行长期的技术研发及积累，在国内企业中具有较强的
竞争优势。

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公司主要芯片产品的技术迭代周期一般为 3 年左右，公司各类芯片产品的迭
代周期一般为 12 个月左右。公司下游以智能手机为代表的新智能硬件通常每 1-2
年会进行更新换代，但是公司的芯片产品非新智能硬件中的主芯片，公司在持续
进行产品迭代的同时，通常相关芯片的技术迭代周期会长于新智能硬件本身的迭
代周期。

公司在各产品领域的核心技术如下：




截至本招股说明书签署日，公司掌握的主要核心技术情况如下：
序 主要应
核心技术名称 技术来源 主要应用和贡献
号 用产品
1 射频噪声抑制技术 自主研发 可抑制智能手机射频干扰噪声
消除音乐播放中的杂音，有效保护喇
2 双级 AGC 技术 自主研发
叭
有效减小音频功放输出信号对射频
3 电磁干扰抑制技术 自主研发
音频功 信号的干扰
放芯片 有效减小截顶失真，消除破音，同时
4 防破音 NCN 技术 自主研发
提升音乐音量
提高电荷泵效率和驱动能力，提升功
5 开环电荷泵技术 自主研发
放整体效率
保护喇叭和增强音效，提升音频的听
6 SKTune 算法技术 自主研发
音体验
主要应用于充电端口，对 PMIC 和充
7 端口保护技术 自主研发
电芯片进行过压和浪涌保护
可实现对设备快速充电和电池动态
8 快速充电技术 自主研发
路径管理，有效保护电池
电源管 在供电中高效率地进行升压和降压
9 开关电源技术 自主研发
理芯片 转换
呼吸灯效果随输入音乐变化而相应
10 音随我动算法 自主研发
同步变化，实现炫彩的灯光效果
低亮度背光显式技
11 自主研发 解决了超低亮度显示技术
术
低噪声放大器设计
12 射频前 自主研发 增益高、噪声系数低
技术
端芯片
13 大功率射频开关技 自主研发 实现大功率信号处理能力、插损小，


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序 主要应
核心技术名称 技术来源 主要应用和贡献
号 用产品
术 谐波性能好
线性马达一致性自 解决马达批次一致性、装配等因素导
14 校准技术（LCC 技 自主研发 致的马达振动效果偏差
术）
马达驱
线性马达低延时驱
15 动芯片 自主研发 实现触觉反馈的低延时和快速响应
动技术
智能触觉反 馈 4D 为游戏增加随图像和声音相关的振
16 自主研发
随音振动算法技术 感效果

公司掌握的上述核心技术的具体表征情况如下：
序
核心技术名称 具体表征
号
该技术采用独创的电路架构对传导和辐射干扰进行全方位抑制，
射频噪声抑制
1 使射频信号难以干扰到芯片内部，对 RFI 干扰衰减 60dB 以上，
技术
抑制射频干扰噪声
采用两级 AGC 算法，进行削波控制和喇叭保护功率控制，检测
2 双级 AGC 技术 到削波后，极短时间内完成 10dB 衰减，抑制削波杂音，在提升
音量的同时保护喇叭
电磁干扰抑制
3 通过控制功放输出边沿速率，有效抑制对射频信号的干扰
技术
防破音 NCN 技 防破音 NCN 技术检测到大信号超过设定阈值后，极短时间内完
4
术 成 13.5dB 衰减，控制输出到喇叭的功率，有效保护喇叭
开环电荷泵技 采用开环电荷泵 K-chargepump 技术，输出电压是输入电压的倍
5
术 数，理论效率可以达到 100%，大幅提升整体效率
该技术在传统音效处理算法的基础上，结合手机小音腔的特点，
SKTune 算 法
6 可以根据输入信号的频率和幅度动态调整增益，在保护喇叭的同
技术
时显著增强音效
本技术通过创新架构，提升保护响应速度，降低了输出残压，对
7 端口保护技术
后级芯片进行保护；完全满足 IEC61000-4-5 标准要求
本技术用于穿戴设备充电，技术特点包括：最高 0.5A 充电电流，
可实现穿戴设备小容量电池的快速充电；最小 2mA 充电截止电
流，可让电池充的更满；输入电压范围-5V~28V，正负电压均可
8 快充技术
保护；具有过压保护、过流保护、反向漏电保护，短路保护，过
热保护等多重保护功能；具有动态路径管理功能，支持 shipping
mode
该技术可根据后级需要调整降压和升压芯片的输出电压；显著提
9 开关电源技术
升效率干扰
公司自创的音随我动算法，通过采样输入音频信号，通过特定的
10 音随我动算法 算法，可以正确反馈不同类型的音乐特效，让用户能随着音乐感
受到环境光或者相应光条的变化
低亮度背光显 该技术通过采用 Autozero 和指数调光算法等技术实现超低亮度
11
式技术 显示，能控制 2nit 以下的光亮显示
低噪声放大器 国内首创的 OQ 低噪声技术，实现同等条件下更加良好的噪声性
12
设计技术 能
多级开关电压均匀技术，有效地实现了不同开关管之间分压均
大功率射频开
13 匀，实现同串级数下更高的功率处理能力。通过精确建模和驱动
关技术
电路闭环调整完善，实现谐波和插损优化


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序
核心技术名称 具体表征
号
公司首创的线性马达一致性自校准技术（LCC 技术）包括如下三
线性马达一致
大检测校准功能：开机 F0 检测功能、F0 自动追踪功能、短振一
14 性自校准技术
致性自动校准功能；解决马达批次一致性、装配等因素导致马达
（LCC 技术）
实际 F0 偏差，提供给用户稳定震感的触觉反馈效果
该技术通过内置触觉反馈波形，快速建立高压 boost 和硬件播放
线性马达低延 控制等技术，实现最大 1.2ms 的同类高压线性马达驱动产品最低
15
时驱动技术 延时，到达快速响应的效果。能在智能设备高频使用的情况下，
始终维持快速的响应能力和振感反馈
公司首创在随音振动算法中结合使用图像动态检测、声音特征识
智能触觉反馈
别和用户操作识别等技术，适配多重场景的振动模式，智能识别
16 4D 游戏振动算
游戏场景，通过清脆逼真的振动将游戏体验由屏幕的视觉感受立
法技术
体地传递给用户

公司上述核心技术在音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片和马达驱
动芯片等领域具有较强竞争力。

2、核心技术收入及占比收入比重情况

报告期内，公司音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯
片的产品收入均为依托核心技术取得的收入，公司核心技术收入占主营业务收入
比例如下表所示：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年 2018 年
核心技术产品收入 143,066.91 101,258.88 68,972.70
主营业务收入 143,659.26 101,764.99 69,356.44
占主营业务收入的比例 99.59% 99.50% 99.45%

（二）公司科研实力和成果情况

1、重要荣誉或奖项

（1）公司及产品获奖

公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、
上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。2017 年至 2019 年，公司连续三
年被知名电子信息媒体集团 ASPENCORE 评为“十大中国 IC 设计公司”。2019
年至 2020 年，公司连续两年被中国模拟半导体大会授予优秀企业奖。公司芯片
产品主要获奖情况如下：




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序号 获奖产品 奖项 颁发机构或主办方 获评时间
2020 年 度 中 国 ASPENCORE、《电子
高压触觉反馈IC IC 设 计 成 就 奖 工程专辑》、《电子技
1 2020年6月
（AW8697FCR） 之年度最佳驱 术设计》、《国际电子
动芯片奖 商情》
多级AGC智能K类音频功 中国电子信息产业发展
优秀市场表现
2 放 研究院；第十四届“中 2019年10月
产品
（AW87318CSR） 国芯”集成电路大会
中国半导体协会、中国
2018 年 度 中 国
音乐同步LED驱动SoC 电子材料行业协会、中
3 半导体创新产 2019年5月
（AW22127QNR） 国电子专用设备工业协
品和技术
会和中国电子报社
2019 年 度 最 佳
2019年3月
电荷泵升压架构智能K类 功率器件
4 ASPENCORE
音频功放（AW87339CSR） 2018 年 度 中 国
2018年3月
IC设计成就奖

此外，公司芯片产品凭借良好的品质和及时的交付能力，报告期内得到了小
米、vivo、TCL、中兴等主流终端品牌厂商，以及华勤通讯、闻泰科技、龙旗科
技等主流 ODM 厂商的好评。

2、技术储备

截至本招股说明书签署日，除核心技术外，公司其他技术的储备情况如下：
所处
序号 储备技术名称 技术特点 技术来源
阶段
音频功放芯片相关技术
低噪声设计技术采用低噪声系统架构，能够降 批 量
1 低噪声技术 自主研发
低功放输出噪声，提高功放信噪比 生产
电源纹波抑制技术能够提高输出电压的纹波
电源纹波抑制 频率，减小输出电压的纹波幅度，可以避免由 批 量
2 自主研发
技术 于升压电源输出电压的纹波频率进入音频范 生产
围内而导致的音乐杂音问题，可提高音质
低功耗技术采用实时检测功放输入信号，根据
批 量
3 低功耗技术 信号幅度使电源自适应升压，减小导通损耗， 自主研发
生产
提高系统效率
通过 ADC 实时检测加载在喇叭上的电压和电
Speaker IV 检 批 量
4 流，计算当前喇叭温度，并实时控制避免喇叭 自主研发
测温度保护 生产
损坏
Speaker 振膜位 根据输入信号的幅度和喇叭模型动态修改信 批 量
5 自主研发
移保护 号幅度，避免喇叭振膜位移过大 生产
电源管理芯片相关技术
研 发
1 VCSEL 驱动 高速、高一致性、大电流驱动能力 自主研发
阶段
研 发
2 AMOLED 驱动 超低纹波、高效率、高可靠性 自主研发
阶段


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所处
序号 储备技术名称 技术特点 技术来源
阶段
工程
3 低功耗 LDO 静态功耗达到μA 级，高电源抑制比 样品 自主研发
阶段
工程
高速 V-Level
4 最高 140Mbps 传输速率 样品 自主研发
translator
阶段
工程
5 USB 3.1 开关 >8GHz 带宽，支持 USB 3.1 信号传输和切换 样品 自主研发
阶段
射频前端芯片相关技术
高功率天线开 试量
1 实现多级开关的分压均匀技术和 ESD 技术 自主研发
关技术 产
复杂 FEM 集成 完整的设计流程和方法，实现复杂模块的集成 研发
2 自主研发
和设计技术 和解决方案。 阶段
马达驱动芯片相关技术
基于软硬件结
合的 SoC 实现 从底层硬件到上层算法全面覆盖，实现图像及 试 量
1 自主研发
摄像头光学防 视频光学防抖 产
抖技术
试 量
2 自动刹车技术 自动优化马达单体偏差效果 自主研发
产

（三）研发项目及进展情况

1、研发项目情况

截至本招股说明书签署日，公司正在从事的研发项目及进展情况具体如下：
项目 对应 进展
序号 研发目标 应用领域 费用投入 人员投入
名称 产品 阶段
实现高精度电容检测
智能手机、 报告期内
智能 技术、数字信号处理算 以张忠牵
Sar 平板电脑、 已投入 设计
1 感知 法及超低功耗MCU系 头的研究
Sensor 可穿戴设 1,991.02万 阶段
芯片 统集成，形成系列化产 小组25人
备等 元
品
报告期内
智能手机、 以吴绍夫
VCM驱 马达
驱动VCM马达实现快 笔记本电 已投入 牵头的研 验证
2 动芯片 驱动
速对焦 脑、IP摄像
1,211.44万 究小组12 阶段
项目 芯片
机等 元 人
屏幕显 报告期内 以程剑涛
电源
示驱动 为屏幕显示驱动芯片 智能手机、 已投入 牵头的研 设计
3 管理
芯片偏 提供多路高精度电源 平板电脑 2,145.04万 究小组20 阶段
芯片
置电源 元 人
一款光学防抖（OIS） 报告期内 以吴绍夫
马达 智能手机
驱动控制芯片，采集陀 已投入 牵头的研 设计
4 OIS驱动 驱动 等摄像头
螺仪和位置霍尔数据， 1,379.58万 究小组25 阶段
芯片 模组
通过芯片内置OIS算 元 人


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项目 对应 进展
序号 研发目标 应用领域 费用投入 人员投入
名称 产品 阶段
法，实现防抖效果。
报告期内 以杜黎明
大功率 射频
实现高功率天线切换， 智能手机 已投入 牵头的研 验证
5 天线切 前端
高谐波性能，快速切换 等 2,792.59万 究小组18 阶段
换开关 芯片
元 人
大功率 报告期内 以杜黎明
音频 采用数字音频接口，大
数字智 音箱、电 已投入 牵头的研 设计
6 功放 功率，带音效算法的智
能音频 视、电脑等 4,072.81万 究小组35 阶段
芯片 能音频功放
功放 元 人
数字音频接口，带升 智能手机、 报告期内 以杜黎明
升压数 音频
压，振幅和温度保护， 平板电脑、 已投入 牵头的研 设计
7 字音频 功放
超低噪声音频功放驱 可穿戴设 2,032.42万 究小组25 阶段
功放 芯片
动芯片 备等 元 人
报告期内 以程剑涛
电源 笔记本电
负载开 实现超低阻抗，大电流 已投入 牵头的研 设计
8 管理 脑、平板电
关 负载开关芯片 266.61万 究小组7 阶段
芯片 脑等
元 人
智能手机、 以程剑涛
电源 报告期内
实现大电流驱动能力 笔记本电 牵头的研 设计
9 LDO 管理 已投入
和高性能LDO芯片 脑、平板电 究小组9 阶段
芯片 40.67万元
脑等 人
可穿戴设 报告期内
智能 以张忠牵
压感检 低噪声，低功耗，压感 备、智能手 已投入 设计
10 感知 头的研究
测芯片 检测芯片 机、健康美 221.01万 阶段
芯片 小组15人
容仪等 元
智能手机、 以程剑涛
功率 电源 报告期内
实现低Rdson、小封装 笔记本电 牵头的研 设计
11 MOSFE 管理 已投入
的功率MOSFET开关 脑、平板电 究小组8 阶段
T开关 芯片 17.82万元
脑等 人
以程剑涛
同步降 电源 实现高效率、快速负载 智能手机、 报告期内
牵头的研 设计
12 压变换 管理 瞬态响应能力的大电 平板电脑 已投入
究小组12 阶段
器 芯片 流同步降压变换器 等 2.28万元
人
智能音箱，
实现高精度、大电流、 以程剑涛
智能呼 电源 键盘，小尺 报告期内
带自主呼吸和分时控 牵头的研 设计
13 吸灯驱 管理 寸屏幕图 已投入
制功能的多路矩阵LED 究小组10 阶段
动 芯片 像显示灯 30.70万元
驱动 人
等
以程剑涛
电源 实现高效率、低功耗、 笔记本电 报告期内
闪光灯 牵头的研 设计
14 管理 高精度的红外闪光灯 脑，平板电 已投入
驱动 究小组8 阶段
芯片 驱动 脑，安防等 26.91万元
人
以程剑涛
电源 报告期内
多路背 实现高效率、高精度、 智能手机 牵头的研 设计
15 管理 已投入
光驱动 高电压串联背光驱动 等 究小组7 阶段
芯片 7.87万元
人
射频 实现5G前端单路和多 智能手机、 报告期内 以杜黎明 设计
16 5G LNA
前端 路以及SRS等功能的前 5G其余应 已投入 牵头的研 阶段

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项目 对应 进展
序号 研发目标 应用领域 费用投入 人员投入
名称 产品 阶段
芯片 端模组和单LNA 用等 25.43万元 究小组10
人
可穿戴设
低功耗 智能 实现超低功耗电容检 备、TWS 报告期内 以张忠牵
设计
17 电容式 感知 测技术，形成系列化的 耳机、智能 已投入 头的研究
阶段
触摸 芯片 触摸按键产品 家居设备 12.44万元 小组15人
等
智能手机、 以杜黎明
射频 研发5G手机中的通用
5G射频 可穿戴设 报告期后 牵头的研 设计
18 前端 射频开关，包括TRX、
开关 备、平板电 开展研发 究小组23 阶段
芯片 RX等类型
脑等 人
智能手机、
高压数 采用数字音频接口，高 以杜黎明
音频 平板电脑、
字智能 压，振幅和温度保护的 报告期后 牵头的研 设计
19 功放 可穿戴设
音频功 智能音频功放驱动芯 开展研发 究小组30 阶段
芯片 备、蓝牙音
放 片 人
箱等

2、研发合作情况

报告期内，公司与东南大学、上海交通大学等高校开展技术合作研发，具体
情况如下：
合作 研究成 保密
时间 合作人 合作内容 有效期
方 果归属 措施
为实现高精度、低功耗的电容检
测，合作开发 16bit 精度、500KS/s
采样率的模数转换器芯片，并共同
开发高精度校准算法。
该芯片采用低功耗的 SAR ADC 架
构，DAC 采用分段式电容阵列实
现面积降低，同时配合电容失配前
台校准技术提高转换线性度。
合作过
该校准算法采用低位电容配合冗
程中双 双方
余位来量化高段电容的方式，将高
方共同 对项
段电容实际权重存储在寄存器中，
艾为 东南 完成的 目成
2019 年 最后将量化数字码按照实际权重 5年
电子 大学 知识产 果严
重新拼码，得到实际数字量。
权归双 格保
为降低比较器噪声，采用三级静态
方共同 密
预放大加锁存的结构；此外，失调
所有
存储技术实现了比较器失调电压
的抵消。
时序方面，采用同步时序，由外部
提供较高频的系统时钟，避免了低
位量化潜在的比较器亚稳态出现。
芯片采用 130nm 工艺实现，工作电
压为 1.8V-3.6V，功耗低于 0.5mW，
ADC 核面积为 0.1mm2。
2019 年 艾为 上海 为满足人工智能平台设备所需的 合作过 5年 双方

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合作 研究成 保密
时间 合作人 合作内容 有效期
方 果归属 措施
电子 交通 高精度、高效率、低成本、小型化 程中双 对项
大学 要求，合作完成高性能充电芯片的 方共同 目成
设计方案及仿真效果，共同开发面 完成的 果严
向人工智能平台设备的高性能充 知识产 格保
电芯片。 权归双 密
该芯片可根据电池电量支持涓流 方共同
充电、恒流充电、恒压充电三种模 所有
式，在充电过程中可自动切换充电
模式，支持可配动态输入功率调
整，以适应各类各类充电适配器和
USB 接口。
芯片集成 I2C 接口，可以通过 I2C
配置恒流充电电流、恒压充电电
压、输入功率调整阈值、系统供电
电压等参数，并采用 WL-CSP
（1.7mm-1.7mm）封装形式。芯片
主要参数规格：充电电流范围
2mA-500mA；电流步进
1.8mA-2.2mA；输入端耐压
26V-30V；恒压控制精度 0.5%
（-40-125°C 范围）。

（四）研发投入情况

公司始终鼓励创新，重视研发工作，其核心技术均系自主研发结果。报告期
内，公司研发费用整体保持稳定上升趋势，具体情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
研发费用 20,537.85 13,947.05 9,137.14
营业收入 143,766.37 101,764.99 69,380.44
占营业收入比重 14.29% 13.71% 13.17%

（五）核心技术人员和研发团队情况

1、公司研发团队情况

公司十分重视技术研究开发工作，研发管理团队一直保持稳定，且均具有丰
富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。截至 2020 年 12 月 31 日，公司
拥有技术人员 641 人，占员工总数比例高达 80.53%。公司采取引进与培养相结
合的人才策略，丰富人才梯队建设，努力完善针对创新人才的各项保障制度，旨
在增强对创新人才的吸引力和凝聚力，支撑公司的持续创新。截至 2020 年 12 月
31 日，公司 50.08%以上的技术人员拥有硕士及以上学位，是公司产品创新的重

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要技术基础。同时，公司十分注重对研发人才的培养和储备体系，并建立了行之
有效的各级人才培训管理办法，从各个维度提升各个专业岗位人才的能力，已培
养了数百名覆盖集成电路设计领域各个研发岗位的专业技术人才，为研发人员成
长提供适宜的工作环境，为公司技术创新提供持续动力。

2、核心技术人员的认定标准与基本情况

公司核心技术人员的认定标准为：①拥有多年半导体芯片设计行业从业经历，
具备和公司业务匹配的学历和较强的专业技术背景；②对公司的技术发展具有重
要贡献，主导参与多项核心技术或专利研发；③在公司就职 5 年以上并担任重要
职务，在行业内有一定的影响力。

截至本招股说明书签署日，公司核心技术人员基本情况如下：

孙洪军先生为公司创始人，担任公司董事长及总经理，获得东南大学半导体
器件与微电子学专业本科及硕士学位。曾就职于华为技术有限公司基础业务部工
程师、技术副专家，启攀微电子（上海）有限公司产品总监。在公司任职期间，
作为申请人拥有已授权境内发明专利 23 项、境内实用新型专利 11 项，于 2017
年入选国家创新创业人才推进计划，2018 年入选国家“万人计划”科技创业领
军人才。

郭辉先生担任公司董事及副总经理，获得南昌大学物理系应用电子专业本科
学位、复旦大学电子工程系半导体物理与半导体器件物理专业硕士学位。曾就职
于华为技术有限公司中央研发部基础业务部 IC 设计工程师、中央研发部基础业
务部数模部副经理，启攀微电子（上海)有限公司副总裁。在公司任职期间，作
为申请人拥有已授权境内发明专利 6 项、境内实用新型专利 6 项。

程剑涛先生为公司联合创始人，担任董事及技术副总裁，获得哈尔滨工业大
学微电子技术专业本科学位。曾就职于珠海亚力电子有限公司研发部模拟电路设
计工程师，华为技术有限公司中央研究部模拟电路设计工程师、项目经理、产品
经理，启攀微电子(上海)有限公司研发部项目经理、产品经理。在公司任职期间，
作为申请人拥有已授权境内发明专利 33 项、境内实用新型专利 74 项。

杜黎明先生担任公司副总经理及研发部部长，获得西安电子科技大学微电子
学专业本科学位。曾就职于智芯（上海）科技有限公司工程师、启攀微电子（上

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海）有限公司工程师。在公司任职期间，作为申请人拥有已授权境内发明专利
25 项、境内实用新型专利 30 项。

张忠先生担任公司研发部总监，获得电子科技大学电子工程系微电子电路与
系统专业本科学位，东南大学无线电系电路与系统专业硕士学位。曾就职于无锡
市华晶电子集团公司中央研究所助理工程师、工程师，华为技术有限公司中研基
础部芯片设计高级工程师、项目经理，启攀微电子(上海)有限公司产品一部项目
经理、产品经理。在公司任职期间，作为申请人拥有已授权境内发明专利 7 项、
境内实用新型专利 5 项、境外专利 1 项。

3、公司对核心技术人员实施的约束激励措施

公司对核心技术人员实施积极有效的激励措施，核心技术人员均对公司直接
持股，将个人利益与公司可持续发展的长期利益绑定，从而确保了核心技术团队
的稳定性和凝聚力。同时，公司与核心技术人员签署技术保密协议等法律文件，
明确约定知识产权的归属，并出台了以一系列研发流程管理文件，将核心技术的
研发过程进行分段隔离，有效防范技术泄密及人才流失风险。

（六）技术创新机制及安排

1、研发组织体系

公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设
计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。
公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶
段。公司研发部为研发管理机构，下设研发部、后端部、软件部、技术平台部、
项目管理部、应用部，各具体部门互相合作推进产品研发工作，各部门职能如下：

部门名称 主要职能
研发部 负责公司各产品线的新产品和技术的调研、开发、设计工作
后端部 负责公司研发项目的版图设计、物理验证工作
软件部 负责公司产品的软件调研、分析、开发和调试工作
技术平台部 为公司提供技术预研，技术规范，相关 IP 输出
负责组织项目决策评审，制定项目计划，跟踪和维护，确保项目按计划
项目管理部
完成
应用部 参与新产品的预研和原型验证，负责产品应用方案的设计



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2、技术创新机制

公司始终把目标定位在紧跟国际先进技术上，不断提高自身技术能力，并通
过有效的信息化系统管理，更好更有效的提高技术创新能力。公司制定了《设计
开发控制程序》、《艾为新产品封装开发指导书》、《软件开发控制程序》、《后
端版图设计控制程序》等研发相关的制度方法，从立项初期了解市场的需求、了
解技术的难易程度，配合相应的文档输出，明确产品的技术规格及定位，逐步按
照流程要求，各部门配备合适的资源投入进行研究分析。

公司通过与国内同行专家、高校、科研院所的产学研合作，构建数模混合信
号、模拟、射频等集成电路设计的研发平台、服务平台和产业发展平台，就自身
的研发课题和遇到的技术难题与高校、科研院所进行开放合作。不断扩大与国外
的学术交流与合作，利用公司在国内外合作资源，帮助研发团队跟踪新技术的发
展趋势，并掌握先进技术和装备，以保证公司技术在行业内处于优势地位。

公司建立了以员工评价体系为基础的全方位的薪酬激励体系，明确岗位职责，
充分授权，引导员工自主地开展工作，充分发挥员工的潜能。确立以岗位工资为
主体，多种薪酬奖励方式并存的分配模式，季度考核结果将作为员工晋升、奖金
的重要依据。针对不同职类，采取基于结果的全方位激励措施，充分地调动员工
的工作热情。对于管理人员给予岗位晋升、激励年薪、股权激励等物质激励，对
于专业技术人员给予技术等级评价、项目奖金、股权激励、专利奖等物质激励。

（七）科创属性标准适用情况

根据《科创属性评价指引（试行）》的要求，公司符合相关规定。

1、公司符合行业领域要求

√新一代信息技术
□高端装备 根据中国证监会《上市公司
行业分类指引》，公司所处
□新能源 行业为计算机、通信和其他
公司所属行业领域
□节能环保 电子设备制造业，属于新一
代信息技术领域。因此，公
□生物医药 司符合科创板行业领域要求
□符合科创板定位的其他领域




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2、公司符合科创属性要求

科创属性评价标准一 是否符合 指标情况
最近三年累计研发投入占最近三 2018-2020 年 公 司 研 发 投 入 分 别 为
年累计营业收入比例≥5%，或最近 9,137.14 万 元 、 13,947.05 万 元 、
√是 □否
三年累计研发投入金额≥6,000 万 20,537.85 万元，累计 43,622.04 万元，
元 超过 6,000.00 万元
形成主营业务收入的发明专利（含 公司拥有主营业务相关的境内已授权
√是 □否
国防专利）≥5 项 发明专利共计 78 项
最近三年公司营业收入分别为
最近三年营业收入复合增长率≥ 69,380.44 万 元 、101,764.99 万 元 和
20%，或最近一年营业收入金额≥3 √是 □否 143,766.37 万元，最近三年复合增长
亿 率为 43.95%，且最近一年收入超过 3
亿元

七、公司境外经营情况

截至招股说明书签署日，公司在境外拥有 1 家子公司，即在香港设立的全资
子公司艾唯技术有限公司。香港子公司的设立、主营业务、财务等情况参见本招
股说明书“第五节 发行人基本情况”之“六、发行人控股子公司、参股公司及
分公司情况”。




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第七节 公司治理与独立性

一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书及各专业委
员会运行及履职情况

公司成立以来，依据《公司法》、《证券法》等相关法律、法规和规范性文
件的要求，制定了《公司章程》，建立了由股东大会、董事会、监事会和高级管
理人员组成的公司治理架构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之
间权责明确、运作规范的相互协调和相互制衡机制，为公司高效、稳健经营提供
了组织保证。公司股东大会、董事会、监事会及高级管理人员均根据《公司法》、
《公司章程》行使职权和履行义务。

（一）股东大会制度的建立健全及运行情况

根据《公司法》及有关规定，公司制定了《公司章程》、《股东大会议事规
则》，其中《公司章程》中规定了股东大会的职责、权限及股东大会会议的基本
制度，《股东大会议事规则》针对股东大会的召开程序制定了详细规则。

自股份公司设立以来，相关股东或股东代表出席了公司召开的历次股东大会，
会议在召集方式、议事程序、表决方式和决议内容等方面均符合有关法律、法规
和《公司章程》的规定。

（二）董事会制度的建立健全及运行情况

公司建立了《董事会议事规则》，对董事会的职权、召开方式与条件、表决
方式等进行了明确规定。公司董事严格按照《公司章程》和《董事会议事规则》
的规定行使权利，履行义务。

自股份公司设立以来，公司董事会会议在召集方式、议事程序、表决方式和
决议内容等方面均符合有关法律、法规、《公司章程》和《董事会议事规则》的
规定。

（三）监事会制度的建立健全及运行情况

公司建立了《监事会议事规则》，对监事会的职权、召开方式与条件、表决
方式等进行了明确规定。

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公司监事严格按照《公司章程》和《监事会议事规则》的规定行使职权，监
事会规范运行，历次会议的召开及决议内容合法有效，不存在违反《公司法》及
其他规定行使职权的情形。

（四）独立董事

为完善本公司董事会结构、加强董事会决策功能、保护中小股东利益，公司
建立了独立董事工作制度，目前在董事会中有 3 名独立董事，占董事会成员总数
的三分之一以上。

公司根据《公司法》及《公司章程》的有关规定，参照中国证监会《关于在
上市公司建立独立董事制度的指导意见》，制定了《独立董事工作细则》，对独
立董事任职资格、聘任、职责以及履行职责所需的保障进行了具体的规定。

公司独立董事任职以来，能够严格按照《公司章程》、《独立董事工作细则》
等相关文件的要求，认真履行职权，出席历次董事会，对需要独立董事发表意见
的事项发表了意见，对公司的风险管理、内部控制以及公司的发展提出了相关意
见与建议，对公司的规范运作起到了积极的作用。

（五）董事会秘书

公司董事会聘任杨婷为董事会秘书，负责公司股东大会和董事会会议的筹备、
信息披露、文件保管以及公司股东资料管理等事宜。为规范公司行为，保证公司
董事会秘书能够依法行使职权，公司制定了《董事会秘书工作细则》，对董事会
秘书的任职资格、职责、任免及工作细则进行了规定。

自公司聘任董事会秘书以来，董事会秘书严格按照《公司章程》和《董事会
秘书工作制度》有关规定履行职责，认真筹备董事会和股东大会，并及时向公司
股东、董事通报公司的有关信息，建立了与股东的良好关系，为公司治理结构的
完善和董事会、股东大会正常行使职责发挥了重要作用。

（六）董事会各专门委员会

公司董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会
四个专业委员会，并制定了《董事会战略委员会工作细则》、《董事会审计委员
会工作细则》、《董事会提名委员会工作细则》、《董事会薪酬与考核委员会工


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作细则》等规章制度，通过各专业委员会协助董事会履行决策和监控职能，以保
证董事会议事和决策的专业化和高效率。经于 2021 年 1 月 11 日召开的第三届董
事会第一次会议决议通过，上述各专业委员会组成人员如下：

委员会名称 人员组成情况
战略委员会 孙洪军（主任委员）、郭辉、王国兴
审计委员会 马莉黛（主任委员）、郭辉、胡改蓉
提名委员会 王国兴（主任委员）、孙洪军、马莉黛
薪酬与考核委员会 胡改蓉（主任委员）、郭辉、马莉黛

各专门委员会严格按照《公司章程》及董事会专门委员会工作细则等要求履
行职责，审计委员会主要负责对公司聘请审计机构、财务报告、内控制度的评价
等事项进行审议；战略委员会主要负责对公司长期发展战略和重大投资决策等事
项进行审议；薪酬与考核委员会主要负责对高管薪酬与考核等事项进行审议；提
名委员会主要负责对公司高管人员聘任人选等事项进行审议。各专门委员会的设
立及良好运行对完善公司治理、规范公司运作起到积极作用。

（七）报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况

公司自整体变更为股份公司以来，根据《公司法》、《证券法》等有关法律、
法规、规范性文件和中国证监会的相关要求，逐步建立健全了规范的公司治理结
构，建立了独立董事制度，设置了董事会秘书和董事会专门委员会，制订或完善
了公司治理文件和内控制度并能够有效落实、执行。

按照《公司章程》和相关公司治理规范性文件，公司的股东大会、董事会、
监事会、管理层、独立董事之间权责明确，均能按照《公司章程》和相关治理规
范性文件规范运行，相互协调和相互制衡、权责明确。

参照公司治理相关法律法规的标准，公司管理层认为公司在公司治理方面不
存在重大缺陷。

二、发行人内部控制

（一）发行人管理层对内部控制制度的自我评价

为保护公司及股东的合法权益，提高公司管理水平和经营效率，公司依据《公
司法》、《证券法》、《企业内部控制基本规范》等相关法律、法规和规章制度

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的要求，结合公司所处行业、经营方式、资产结构及自身特点，包括日常经营及
财务管理、营销管理、成本费用核算与管理控制方法、资产管理控制、投资管理、
对外担保、关联交易等各方面建立了相应的制度。公司在交易授权控制、责任分
工控制、凭证记录控制、资产接触与记录使用管理、内部稽核控制等方面实施了
有效的控制程序。

公司董事会对内部控制完整性、合理性及有效性进行了自我评价，认为：公
司现有的内部控制制度已覆盖了公司营运的各层面和各环节，形成了规范的管理
体系，能够预防和及时发现、纠正公司营运过程可能出现的重要错误和舞弊，保
护公司资产的安全和完整，保证会计记录和会计信息的真实性、准确性和及时性。
公司内部控制根据《企业内部控制基本规范》及相关规定于 2020 年 12 月 31 日
在所有重大方面是有效的。

（二）注册会计师对发行人内部控制制度的鉴证意见

根据大信会计师事务所出具的（大信专审字【2021】第 4-00032 号）《内部
控制鉴证报告》认为：“贵公司按照《企业内部控制基本规范》和相关规定于
2020 年 12 月 31 日在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。”

三、报告期内发行人违法违规行为情况

公司已依法建立健全股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等
制度，自成立至今，公司及其董事、监事和高级管理人员严格按照公司章程及相
关法律法规的规定开展经营。报告期内公司不存在重大违法违规行为。

四、报告期内发行人资金占用的情况和对外担保的情况

公司目前已建立了严格的资金管理的制度。报告期内，公司的控股股东、实
际控制人及其所控制的其他企业不存在以借款、代偿债务、代垫款或者其他方式
占用公司资金或资产的情况，公司也不存在为公司的控股股东、实际控制人及其
所控制的其他企业提供担保的情况。

五、独立经营情况

自设立以来，发行人严格按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和
《公司章程》的要求规范运作，在业务、资产、人员、机构和财务等方面与公司

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股东完全分开，具有独立完整的资产、业务体系及面向市场自主经营的能力。

（一）资产完整

公司系由艾为有限整体变更设立。设立时，公司整体承继了艾为有限的业务、
资产、机构及债权、债务，未进行任何业务和资产剥离。截至本招股说明书签署
日，公司拥有独立完整的业务体系，具备与业务运营有关办公场所、机器设备、
办公及电子设备等主要运营资产，拥有相关资产的合法所有权或使用权，公司资
产与股东资产严格分开，并完全独立运营，公司业务和经营所必需资产的权属完
全由公司独立享有，不存在与股东单位共用的情况，不存在资产、资金被控股股
东、实际控制人占用而损害公司利益的情况。

（二）人员独立

公司根据《公司法》、《公司章程》的有关规定选举产生公司董事、监事，
由董事会聘任高级管理人员，公司劳动、人事及工资管理与股东单位完全独立；
公司的总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书等高级管理人员不在控股股东、
实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，不在控股
股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪；公司的财务人员不在控股股东、实
际控制人及其控制的其他企业中兼职。

（三）财务独立

公司设置了独立的财务部门，并根据现行的会计准则及相关法规，结合公司
实际情况制定了财务管理制度，建立了独立、完整的财务核算体系，能够独立做
出财务决策，具有规范的财务会计制度。

公司及其控股子公司均独立建账，并按公司制定的内部会计管理制度对其发
生的各类经济业务进行独立核算，也未与控股股东、实际控制人及其控制的其他
企业共用银行账户。

公司财务独立，没有为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业提供任何
形式的担保，或将以公司名义借入款项转借给控股股东、实际控制人及其控制的
其他企业。




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（四）机构独立

发行人通过股东大会、董事会、监事会以及独立董事制度，强化公司分权管
理与监督职能，形成了有效的法人治理结构。公司的董事由合法的选举程序选举
产生，高级管理人员由董事会聘任，不存在实际控制人和控股股东干预董事会和
股东大会人事任免的情况。公司拥有独立的经营和办公机构，与关联方完全分开，
不存在混合经营、合署办公等情况。在内部机构设置上，公司建立了适应自身发
展需要的组织机构，并制定了相应的内部管理与控制制度。各职能部门均独立履
行其职能，与现有股东及其控制的企业以及其职能部门之间不存在上下级关系，
不存在股东或其控制的企业直接干预公司经营活动的情况。

（五）业务独立

公司拥有独立完整的采购、研发和销售业务体系，业务独立于控股股东、实
际控制人及其控制的其他企业，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间
不存在同业竞争或者显失公平的关联交易。

（六）发行人主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定

最近两年内，公司主营业务和董事、高级管理人员及核心技术人员均没有发
生重大不利变化；控股股东和受控股股东、实际控制人支配的股东所持公司的股
份权属清晰，最近两年内公司实际控制人为孙洪军，未发生变更，不存在导致控
制权可能变更的重大权属纠纷。

（七）发行人不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，重大偿债风险，
重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将要发生的重大变化等对持
续经营有重大影响的事项。

发行人主要资产、核心技术、商标的权属清晰，不存在重大纠纷，不存在重
大偿债风险及重大担保、诉讼、仲裁等或有事项。发行人经营环境稳定，不存在
发生重大不利变化的情形。

六、同业竞争

（一）同业竞争情况

截至本招股说明书签署日，公司的控股股东及实际控制人为孙洪军，其直接

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持有公司 56.01%的股份，并通过上海艾准及上海艾准的有限合伙人上海集为间
接持有公司 0.01%的股份，合计持有公司 56.02%的股权。除发行人外，孙洪军
及其关系密切的家庭成员未控制其他与公司从事相同或相似业务的公司。

发行人与控股股东、实际控制人不存在同业竞争的情形。

（二）避免同业竞争的承诺

为避免在以后经营中产生同业竞争，公司控股股东、实际控制人孙洪军已向
公司出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，承诺内容如下：

“上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”或“发行人”）
拟申请首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市（以下简称“本次发
行”）。本人孙洪军作为艾为电子的控股股东、实际控制人及董事长兼总经理，
现承诺如下：

1、截至本承诺函出具之日，本人及本人直接或间接控制的企业（不含艾为
电子及其下属企业，下同）均未直接或间接从事任何与发行人及其下属企业的主
营业务相同或相似、构成竞争或可能构成竞争的业务（以下称“竞争业务”）。

2、自本承诺函出具之日起，且在本人作为艾为电子实际控制人和/或主要股
东期间，本人及本人直接或间接控制的企业将不直接或间接地以任何方式从事竞
争业务或可能构成竞争业务的业务。

3、本人不会利用从艾为电子了解或知悉的信息协助第三方从事任何竞争业
务。

4、本人及本人直接或间接控制的企业（如有），将来面临或可能取得任何
与竞争业务有关的投资机会或其它商业机会，在同等条件下将赋予艾为电子该等
投资机会或商业机会之优先选择权。

5、如本人违反上述声明与承诺，本人将赔偿艾为电子及艾为电子的其他股
东因此遭受的全部经济损失，本人因违反上述声明与承诺所取得的利益亦归艾为
电子所有。

6、上述承诺一经签署立即生效，上述承诺在本人作为艾为电子实际控制人
和/或主要股东期间及该等期间结束之日起十二个月内，或对艾为电子存在重大


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影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。

7、本人将督促并确保本人的配偶、父母、子女遵守本承诺函之承诺。

8、以上承诺适用于中国境内，及境外所有其他国家及地区。”

七、关联方、关联关系和关联交易

（一）关联方及关联关系

根据《公司法》、《企业会计准则》以及中国证监会和上交所的有关规定，
公司主要关联方包括：

1、控股股东、实际控制人

公司的控股股东及实际控制人为孙洪军，其直接持有公司 56.01%的股份，
并通过上海艾准及上海艾准的有限合伙人上海集为间接持有公司 0.01%的股份，
合计持有公司 56.02%的股权。

孙洪军的基本情况详见本招股说明书之“第五节 发行人基本情况”之“七、
公司股东及实际控制人的基本情况”之“（一）控股股东及实际控制人基本情况”。

2、公司控股股东、实际控制人直接或间接控制的其他企业

控股股东、实际控制人除控制公司及子公司外，不存在其他控制的企业。

3、除控股股东、实际控制人外持有公司 5%以上股份的股东

序号 关联方名称 与本公司的关系
公司主要股东，持有公司 13.04%的股份，通过担任上海艾准的执行
1 郭辉
事务合伙人控制公司 8.25%的股份，合计控制公司 21.29%的股份。
2 上海艾准 公司主要股东，直持有公司 8.25%的股份。
3 程剑涛 公司主要股东，直持有公司 5.26%的股份。

4、公司子公司

序号 关联方名称 与本公司的关系
1 苏州艾为 本公司全资子公司
2 无锡艾为 本公司全资子公司
3 上海艾为 本公司全资子公司
4 香港艾唯 本公司全资子公司
5 艾为半导体 本公司全资子公司


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序号 关联方名称 与本公司的关系
6 艾为微电子 本公司全资子公司

公司子公司的基本情况详见本招股说明书之“第五节 发行人基本情况”之
“七、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况”。

5、公司董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员

公司董事、监事及高级管理人员及其关系密切家庭成员为发行人的关联方。

公司董事、监事、高级管理人员参见本招股说明书“第五节 发行人基本情
况”之“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况”。

6、公司 5%以上股东、现任董事、监事及高级管理人员直接或间接控制、
施加重大影响或担任董事、高级管理人员的其他企业

序号 关联方名称 关联关系
1 上海集为 董事、副总经理郭辉担任执行事务合伙人
2 无锡金童科技有限公司 独立董事王国兴持股 27.00%，并担任总经理
3 嘉兴知芯电子科技有限公司 独立董事王国兴持股 15.00%，并担任董事
4 启东市知微电子科技有限公司 独立董事王国兴持股 65.00%，并担任总经理
智联网产业技术（成都）研究院有
5 报告期内独立董事王国兴曾持股 15.00%
限公司
6 西安观复生物科技有限公司 独立董事王国兴持股 10.00%，并担任监事
独立董事王国兴持股 100.00%，并担任总经
7 上海鑫沐科技有限公司
理
8 广东玖智科技有限公司 执行董事

7、其他关联方

序号 关联方名称 关联关系
上海丽平企业管理咨询有限 孙洪军关系密切的家庭成员合计持股 100%并分别任
1
公司 执行董事、监事
监事林素芳关系密切的家庭成员持股 100%并任执行
2 广州艺凡文化传媒有限公司
董事兼总经理
财务总监史艳关系密切的家庭成员持股 100%并任执
3 上海耶伦包装有限公司
行董事
山西天途交通设施工程有限 独立董事胡改蓉关系密切的家庭成员持股 100%并任
4
公司 执行董事
上海思道房地产投资咨询有
董事会秘书、副总经理杨婷持股 60%并任监事，其关
5 限公司（已于 2019 年 12 月
系密切的家庭成员持股 40%并任执行董事兼总经理
13 日注销）
报告期内曾任发行人董事并于 2020 年 9 月辞去董事职
6 张忠
位

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7 徐颋 曾任发行人监事并于 2017 年 12 月辞去监事职位
董事程剑涛关系密切的家庭成员持股 100%并任执行
8 上海云涛贸易有限公司
董事

（二）关联交易

1、关联担保情况

报告期内，公司的关联担保均系实际控制人孙洪军或孙洪军及其配偶向公司
及子公司银行授信/借款提供的担保事项。报告期内，孙洪军或孙洪军及其配偶
向公司及子公司提供人民币授信或借款的担保金额 36,319.65 万元，港币授信或
借款的担保金额为 2,868.00 万港元，美元授信或借款的担保金额为 6,585.56 万美
元，截至 2020 年 12 月 31 日，尚未履行完毕的人民币担保金额为 10,700.00 万元，
港币担保金额为 0.00 万港元，美元担保金额为 500.00 万美元。

2、关键管理人员报酬
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
董事、监事、高级管理人
939.08 1,133.52 1,337.16
员薪酬
其中：股份支付金额 - 372.34

公司董事、监事、高级管理人员为公司的关联自然人。公司向董事、监事、
高级管理人员支付的薪酬为关联交易。

（三）关联方往来款项余额

报告期各期末，公司与关联方无往来款项余额。

（四）关联交易对公司财务状况和经营成果的影响

报告期内，公司发生的关联交易主要包括向关键管理人员支付的薪酬、关联
方为公司提供担保。报告期内，关联交易未对公司财务状况和经营成果产生不利
影响。

八、规范关联交易的制度安排

公司已就规范关联交易建立了相应的制度保障。公司按照《公司法》等法律
法规的规定，建立了规范健全的法人治理结构，聘请了独立董事，制定了《独立
董事工作制度》，以确保董事会的独立性和法人治理结构的完善；为保证关联交

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易的公开、公平、公正，公司按照《公司法》、《上市公司章程指引》等有关法
律法规及规范性文件的规定，制定了《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董
事会议事规则》、《独立董事工作制度》及《关联交易制度》等规章制度，对关
联交易的决策权限和决策程序做出了详细规定。

九、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意
见

（一）关联交易履行程序情况

2020 年 9 月 8 日，公司召开第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会
第十次会议，会议审议通过了《关于确认公司最近三年一期关联交易的议案》，
对报告期内发生的关联交易进行了确认，关联董事、监事回避表决。

2020 年 9 月 24 日，公司召开 2020 年第三次临时股东大会，会议审议通过
了《关于确认公司最近三年一期关联交易的议案》，对报告期内发生的关联交易
进行了确认，关联股东回避表决。

2021 年 3 月 30 日，公司召开第三届董事会第三次会议、第三届监事会第二
次会议，会议审议通过了《关于确认公司 2020 年度关联交易情况的议案》，对
2020 年度发生的关联交易进行了确认，关联董事、监事回避表决，并提交 2020
年度股东大会进行审议。

（二）独立董事对关联交易的意见

公司独立董事对于 2017 年至 2020 年 1-6 月的公司关联交易发表意见：

“我们认为报告期内公司（含合并报表范围内的下属企业）与关联方发生的
关联交易按照平等、自愿的原则开展，关联交易价格公允，未损害公司和非关联
股东的利益。关联交易对公司的财务状况、经营成果未造成不利影响，公司的主
要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖，不存在损害公司及股东利益的情
形。同意将本议案提交公司第二届董事会第二十三次会议审议及在董事会审议通
过后提交股东大会审议。”

公司独立董事对于 2020 年度公司关联交易发表意见：

“经核查，我们认为 2020 年度内公司（含合并报表范围内的下属企业）与

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关联方发生的关联交易按照平等、自愿的原则开展，关联交易价格公允，未损害
公司和非关联股东的利益。关联交易对公司的财务状况、经营成果未造成不利影
响，公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖，不存在损害公司及
股东利益的情形。同意将本议案提交公司第三届董事会第三次会议审议及在董事
会审议后提交股东大会审议（如需）。”

十、本公司规范和减少关联交易的措施

（一）不断提高公司治理水平，严格规范关联交易

公司在业务、机构、资产、人员、财务方面均独立于各关联方，公司具备面
向市场的独立运营能力。公司将根据实际情况规范和减少关联交易，杜绝发生不
必要的关联交易。对于正常的、有利于公司发展的、预计将持续存在的关联交易，
公司将继续遵循公开、公平、公正的市场原则，严格履行公司的决策程序和关联
方回避制度，遵守有关合同协议的规定，做好信息披露工作，切实维护其他股东
的权益。

（二）控股股东、实际控制人以及持有 5%以上股份的股东出具的承诺函

为进一步规范和减少关联交易，公司控股股东、实际控制人孙洪军以及持有
5%以上股份的股东出具了《关于规范和减少关联交易的承诺函》，具体承诺如
下：

1、本企业/本人按照证券监管法律、法规以及规范性文件所要求对关联方以
及关联交易进行了完整、详尽披露。除已经披露的关联交易外，本企业/本人以
及下属全资/控股子公司及其他可实际控制或施加重大影响的企业与艾为电子之
间现时不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露
的关联交易。

2、保证本企业/本人以及因与本企业/本人存在特定关系而成为艾为电子关联
方的公司、企业、其他经济组织或个人（以下统称“本企业/本人的相关方”），
今后原则上不与艾为电子发生关联交易。如果艾为电子在今后的经营活动中必须
与本企业/本人或本企业/本人的相关方发生不可避免的关联交易，本企业/本人将
促使此等交易严格按照国家有关法律法规、艾为电子的公司章程和有关规定履行
有关程序，并按照正常的商业条件进行，保证本企业/本人及本企业/本人的相关

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方将不会要求或接受艾为电子给予比在任何一项市场公平交易中第三者更优惠
的条件，且保证不利用作为艾为电子实际控制人/股东的身份，就艾为电子与本
企业/本人或本企业/本人的相关方相关的任何关联交易采取任何行动，故意促使
艾为电子的股东大会或董事会作出侵犯其他股东合法权益的决议。

3、保证本企业/本人及本企业/本人的相关方将严格和善意地履行其与艾为电
子签订的各种关联交易协议。本企业/本人及本企业/本人的相关方将不会向艾为
电子谋求任何超出该等协议规定以外的利益或收益。

4、如本企业/本人违反上述声明与承诺，本企业/本人应赔偿艾为电子及艾为
电子的其他股东因此遭受的全部经济损失，本企业/本人因违反上述声明与承诺
所取得的利益亦归艾为电子所有。

5、上述承诺一经签署立即生效，上述承诺在本企业/本人与艾为电子存在关
联关系期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对艾为电子存在重大影响期间，
持续有效，且不可变更或撤销。




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第八节 财务会计信息与管理层分析

一、财务会计信息

大信会计师对公司 2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月
31 日的合并及母公司资产负债表，2018 年度、2019 年度、2020 年度的合并及母
公司利润表、现金流量表、股东权益变动表以及相关财务报表附注进行了审计，
并出具了“大信审字[2021]第 4-00207 号”标准无保留意见的《审计报告》。

申报会计师综合考虑了相关法规对财务会计的要求、发行人的经营规模及业
务性质、内部控制与审计风险的评估结果、会计报表各项目的性质及其相互关系、
会计报表各项目的金额及其波动幅度等因素，结合发行人报告期利润总额水平，
确定发行人会计报表层次的重要性水平。

非经特别说明，本节所列财务数据，均引自经大信会计师审计的公司财务报
告，或根据其中相关数据计算得出，并以合并口径反映；公司提醒投资者关注和
阅读本招股说明书附件之财务报表及审计报告全文，以获取全部的财务会计信息。

（一）财务报表

1、合并资产负债表
单位：元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
货币资金 218,369,985.39 164,322,000.88 73,736,366.97
交易性金融资产 13,530,812.10 12,973,329.31 -
以公允价值计量且其变动计
- - -
入当期损益的金融资产
衍生金融资产 - - -
应收票据 - - -
应收账款 17,297,049.94 25,833,782.04 1,700,879.77
应收款项融资 - - -
预付款项 5,238,961.11 780,495.79 8,398,563.32
其他应收款 13,523,785.28 2,869,758.42 5,282,361.89
其中：应收利息 - - -
应收股利 - - -


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项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
存货 378,619,815.42 300,487,382.18 188,948,782.83
合同资产 - - -
持有待售资产 - - -
一年内到期的非流动资产 - - -
其他流动资产 9,144,633.25 11,212,891.64 51,039,125.85
流动资产合计 655,725,042.49 518,479,640.26 329,106,080.63
非流动资产： - - -
债权投资 - - -
可供出售金融资产 - - -
其他债权投资 - - -
持有至到期投资 - - -
长期应收款 - - -
长期股权投资 - - -
其他权益工具投资 - - -
其他非流动金融资产 2,047,919.40 2,093,341.36 -
投资性房地产 - - -
固定资产 274,844,614.11 191,052,983.57 159,871,100.15
在建工程 71,517,441.57 - -
生产性生物资产 - - -
油气资产 - - -
无形资产 5,263,320.12 4,886,241.15 996,809.80
开发支出 - - -
商誉 - - -
长期待摊费用 19,738,269.16 812,496.93 -
递延所得税资产 14,602,961.89 8,993,680.84 4,531,713.22
其他非流动资产 9,488,161.50 12,369,048.64 2,819,175.45
非流动资产合计 397,502,687.75 220,207,792.49 168,218,798.62
资产总计 1,053,227,730.24 738,687,432.75 497,324,879.25
流动负债： - - -
短期借款 189,982,513.48 145,284,904.72 70,297,120.00
交易性金融负债 - - -
以公允价值计量且其变动计
- - -
入当期损益的金融负债


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项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
衍生金融负债 - - -
应付票据 17,790,553.00 11,552,064.86 11,000,000.00
应付账款 361,742,623.46 185,652,095.05 77,904,666.63
预收款项 - 16,289,411.93 31,174,820.50
合同负债 25,565,538.55 - -
应付职工薪酬 47,452,092.52 40,076,531.99 29,264,739.74
应交税费 5,965,423.29 9,830,086.10 1,222,850.62
其他应付款 18,928,717.87 4,001,421.80 4,336,085.19
其中：应付利息 - - 252,241.89
应付股利 - - -
持有待售负债 - - -
一年内到期的非流动负债 201,597.36 209,824.71 200,927.44
其他流动负债 62,653.70 - -
流动负债合计 667,691,713.23 412,896,341.16 225,401,210.12
非流动负债： - - -
长期借款 647,515.87 904,381.20 1,089,827.22
应付债券 - - -
其中：优先股 - - -
永续债 - - -
长期应付款 - - -
长期应付职工薪酬 - - -
预计负债 - - -
递延收益 4,283,292.42 2,426,016.26 113,025.22
递延所得税负债 53,081.21 - -
其他非流动负债 - - -
非流动负债合计 4,983,889.50 3,330,397.46 1,202,852.44
负债合计 672,675,602.73 416,226,738.62 226,604,062.56
股东权益： - - -
股本 124,200,000.00 82,800,000.00 82,800,000.00
其他权益工具 - - -
其中：优先股 - - -
永续债 - - -



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项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
资本公积 56,930,817.88 90,050,817.88 90,050,817.88
减：库存股 - - -
其他综合收益 32,909,020.98 35,107,136.62 7,216,140.00
专项储备 - - -
盈余公积 32,951,177.17 23,489,308.12 8,839,540.31
未分配利润 133,561,111.48 91,013,431.51 81,814,318.50
归属于母公司股东权益合计 380,552,127.51 322,460,694.13 270,720,816.69
少数股东权益 - - -
股东权益合计 380,552,127.51 322,460,694.13 270,720,816.69
负债和股东权益总计 1,053,227,730.24 738,687,432.75 497,324,879.25

2、合并利润表
单位：元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
一、营业收入 1,437,663,669.46 1,017,649,863.61 693,804,377.96
减：营业成本 969,475,557.22 666,986,599.58 466,903,306.48
税金及附加 4,893,054.80 3,914,366.24 1,164,100.31
销售费用 62,313,755.05 60,840,131.51 60,418,994.88
管理费用 66,757,513.16 43,499,579.03 27,921,124.96
研发费用 205,378,537.63 139,470,495.01 91,371,411.16
财务费用 24,757,203.61 1,624,600.78 1,510,098.73
其中：利息费用 11,725,243.84 5,287,965.69 3,318,334.22
利息收入 1,621,100.34 633,801.79 1,040,904.12
加：其他收益 9,458,275.01 6,471,507.96 5,490,628.76
投资收益 1,831,158.98 3,197,602.35 391,910.80
其中：对联营企业和合营企
- - -
业的投资收益
以摊余成本计量的金融资产
- - -
终止确认收益
净敞口套期收益 - - -
公允价值变动收益 653,750.56 -14,206.85 -71,319.80
信用减值损失 -464,297.54 -1,120,726.35 -
资产减值损失 -17,917,967.34 -16,838,529.55 -10,785,891.56
资产处置收益 - -323,976.88 -140,328.82



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项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
二、营业利润 97,648,967.66 92,685,762.14 39,400,340.82
加：营业外收入 1,581,001.04 96,323.08 90,886.27
减：营业外支出 191,853.84 500.00 -
三、利润总额 99,038,114.86 92,781,585.22 39,491,227.09
减：所得税费用 -2,651,434.16 2,692,704.40 1,193,750.97
四、净利润 101,689,549.02 90,088,880.82 38,297,476.12
（一）按经营持续性分类：
1.持续经营净利润 101,689,549.02 90,088,880.82 38,297,476.12
2.终止经营净利润 - - -
（二）按所有权归属分类：
1.归属于母公司股东的净利
101,689,549.02 90,088,880.82 38,297,476.12
润
2.少数股东损益 - - -
五、其他综合收益的税后净
-2,198,115.64 27,890,996.62 6,066,403.41
额
(一）归属母公司股东的其他
-2,198,115.64 27,890,996.62 6,066,403.41
综合收益的税后净额
1.不能重分类进损益的其他
- - -
综合收益
2.将重分类进损益的其他综
-2,198,115.64 27,890,996.62 6,066,403.41
合收益
（8）外币财务报表折算
-2,198,115.64 27,890,996.62 6,066,403.41
差额
（9）其他 - - -
（二）归属于少数股东的其
- - -
他综合收益的税后净额
六、综合收益总额 99,491,433.38 117,979,877.44 44,363,879.53
（一）归属于母公司股东的
99,491,433.38 117,979,877.44 44,363,879.53
综合收益总额
（二）归属于少数股东的综
- - -
合收益总额
七、每股收益
（一）基本每股收益 0.82 0.73 0.31
（二）稀释每股收益 0.82 0.73 0.31

3、合并现金流量表
单位：元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
一、经营活动产生的现金流


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项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
量：
销售商品、提供劳务收到的
1,654,064,303.01 1,082,289,184.25 698,421,109.88
现金
收到的税费返还 5,660,551.58 18,109,678.20 13,535,218.95
收到其他与经营活动有关
39,703,583.54 12,463,049.57 10,156,525.39
的现金
经营活动现金流入小计 1,699,428,438.13 1,112,861,912.02 722,112,854.22
购买商品、接受劳务支付的
1,167,435,680.32 791,312,109.42 525,229,975.93
现金
支付给职工以及为职工支
211,068,545.58 130,060,231.05 87,863,645.31
付的现金
支付的各项税费 33,321,329.63 35,116,051.60 4,970,934.65
支付其他与经营活动有关
87,672,168.12 67,054,852.24 49,414,227.79
的现金
经营活动现金流出小计 1,499,497,723.65 1,023,543,244.31 667,478,783.68
经营活动产生的现金流量
199,930,714.48 89,318,667.71 54,634,070.54
净额
二、投资活动产生的现金流
- -
量：
收回投资收到的现金 529,939,709.45 794,228,400.00 211,505,550.00
取得投资收益收到的现金 1,831,158.98 3,197,602.35 391,910.80
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金 3,400.00 5,000.00 5,550.00
净额
处置子公司及其他营业单
- - -
位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关
- - -
的现金
投资活动现金流入小计 531,774,268.43 797,431,002.35 211,903,010.80
购建固定资产、无形资产和
136,252,544.46 47,428,728.73 71,659,794.22
其他长期资产支付的现金
投资支付的现金 525,460,710.00 763,407,100.00 255,400,000.00
取得子公司及其他营业单
- - -
位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关
- - -
的现金
投资活动现金流出小计 661,713,254.46 810,835,828.73 327,059,794.22
投资活动产生的现金流量
-129,938,986.03 -13,404,826.38 -115,156,783.42
净额
三、筹资活动产生的现金流
- - -
量：
吸收投资收到的现金 - - -



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项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
其中：子公司吸收少数股东
- - -
投资收到的现金
取得借款收到的现金 466,063,559.27 245,442,906.07 106,840,513.90
收到其他与筹资活动有关
- - -
的现金
筹资活动现金流入小计 466,063,559.27 245,442,906.07 106,840,513.90
偿还债务支付的现金 417,070,422.76 172,554,138.90 139,162,556.13
分配股利、利润或偿付利息
53,007,774.17 71,543,559.18 3,236,773.22
支付的现金
其中：子公司支付给少数股
- - -
东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关
2,610,000.00 6,624.00 250,000.00
的现金
筹资活动现金流出小计 472,688,196.93 244,104,322.08 142,649,329.35
筹资活动产生的现金流量
-6,624,637.66 1,338,583.99 -35,808,815.45
净额
四、汇率变动对现金及现金
-11,040,788.17 3,482,597.42 1,148,945.23
等价物的影响
五、现金及现金等价物净增
52,326,302.62 80,735,022.74 -95,182,583.10
加额
加：期初现金及现金等价物
148,290,381.43 67,555,358.69 162,737,941.79
余额
六、期末现金及现金等价物
200,616,684.05 148,290,381.43 67,555,358.69
余额

4、母公司资产负债表
单位：元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
流动资产：
货币资金 64,701,509.88 110,560,569.84 41,769,692.55
交易性金融资产 13,530,812.10 12,973,329.31 -
以公允价值计量且其变动计
- -
入当期损益的金融资产
衍生金融资产 - -
应收票据 - -
应收账款 279,489,415.66 43,282,714.85 32,952,746.50
应收款项融资 - -
预付款项 4,851,422.00 778,143.72 8,398,563.32
其他应收款 12,622,841.17 2,400,998.22 4,923,078.13
其中：应收利息 - -


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项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
应收股利 - -
存货 241,414,937.27 189,818,369.79 26,781,201.48
合同资产 - -
持有待售资产 - -
一年内到期的非流动资产 - -
其他流动资产 8,996,050.57 6,252,218.18 50,956,182.75
流动资产合计 625,606,988.65 366,066,343.91 165,781,464.73
非流动资产：
债权投资 - - -
可供出售金融资产 - - -
其他债权投资 - - -
持有至到期投资 - - -
长期应收款 - - -
长期股权投资 71,715,192.22 33,174,862.00 27,474,862.00
其他权益工具投资 - -
其他非流动金融资产 - -
投资性房地产 - -
固定资产 272,802,154.00 190,539,078.76 159,820,661.05
在建工程 71,517,441.57 - -
生产性生物资产 - -
油气资产 - -
无形资产 5,263,320.12 4,886,241.15 996,809.80
开发支出 - -
商誉 - -
长期待摊费用 17,100,804.30 556,753.57 -
递延所得税资产 7,777,259.37 4,552,849.29 3,798,006.62
其他非流动资产 8,933,761.50 11,721,321.50 771,910.34
非流动资产合计 455,109,933.08 245,431,106.27 192,862,249.81
资产总计 1,080,716,921.73 611,497,450.18 358,643,714.54
流动负债：
短期借款 173,590,404.38 60,083,745.13 25,000,000.00
交易性金融负债 - -



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项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
以公允价值计量且其变动计
- -
入当期损益的金融负债
衍生金融负债 - -
应付票据 17,790,553.00 11,552,064.86 11,000,000.00
应付账款 444,169,199.88 149,986,520.06 31,563,749.07
预收款项 - 19.63
合同负债 481,951.54 - -
应付职工薪酬 41,160,978.09 36,059,140.01 27,809,385.96
应交税费 2,165,705.36 9,617,915.04 1,222,850.62
其他应付款 2,563,979.20 543,149.77 688,463.09
其中：应付利息 - 36,219.79
应付股利 - -
持有待售负债 - -
一年内到期的非流动负债 - -
其他流动负债 62,653.70 - -
流动负债合计 681,985,425.15 267,842,534.87 97,284,468.37
非流动负债：
长期借款 - - -
应付债券 - - -
其中：优先股 - - -
永续债 - - -
长期应付款 - - -
长期应付职工薪酬 - - -
预计负债 - - -
递延收益 3,955,825.86 2,151,016.26 113,025.22
递延所得税负债 53,081.21 - -
其他非流动负债 - - -
非流动负债合计 4,008,907.07 2,151,016.26 113,025.22
负债合计 685,994,332.22 269,993,551.13 97,397,493.59
股东权益：
股本 124,200,000.00 82,800,000.00 82,800,000.00
其他权益工具 - - -
其中：优先股 - - -


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项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
永续债 - - -
资本公积 56,930,817.88 90,050,817.88 90,050,817.88
减：库存股 - - -
其他综合收益 - - -
专项储备 - - -
盈余公积 32,951,177.17 23,489,308.12 8,839,540.31
未分配利润 180,640,594.46 145,163,773.05 79,555,862.76
股东权益合计 394,722,589.51 341,503,899.05 261,246,220.95
负债和股东权益总计 1,080,716,921.73 611,497,450.18 358,643,714.54

5、母公司利润表
单位：元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
一、营业收入 1,474,742,695.95 981,465,073.64 298,943,785.79
减：营业成本 1,069,812,623.49 610,215,044.89 94,626,875.93
税金及附加 4,606,976.76 3,893,594.46 1,163,129.52
销售费用 54,489,756.58 54,383,330.54 54,263,029.54
管理费用 52,227,320.00 37,914,648.60 24,739,860.26
研发费用 196,284,669.29 121,459,007.80 87,251,547.19
财务费用 3,222,332.44 3,485,761.75 721,258.75
其中：利息费用 9,374,131.86 2,544,388.41 2,581,623.36
利息收入 1,392,769.79 371,399.26 1,014,099.32
加：其他收益 9,255,690.25 6,371,507.96 5,490,628.76
投资收益（损失以“－”
1,041,045.36 3,068,625.17 391,910.80
号填列）
其中：对联营企业和合
- -
营企业的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以 - -
“－”号填列）
净敞口套期收益（损失
- -
以“－”号填列）
公允价值变动收益（损
557,482.79 -26,670.69 -
失以“－”号填列）
信用减值损失（损失以
-1,329,309.55 140,667.99 -
“－”号填列）
资产减值损失（损失以
-13,795,281.82 -6,565,627.48 -618,465.65
“－”号填列）


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项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
资产处置收益（损失以
- -323,976.88 -140,328.82
“－”号填列）
二、营业利润 89,828,644.42 152,778,211.67 41,301,829.69
加：营业外收入 1,581,001.04 55,000.95 75,126.06
减：营业外支出 170,749.60 500.00
三、利润总额 91,238,895.86 152,832,712.62 41,376,955.75
减：所得税费用 -3,379,794.60 6,335,034.52 889,065.02
四、净利润 94,618,690.46 146,497,678.10 40,487,890.73
（一）持续经营净利润（净
94,618,690.46 146,497,678.10 40,487,890.73
亏损以“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净
- - -
亏损以“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净
- - -
额
(一）不能重分类进损益的其
- - -
他综合收益
（二）将重分类进损益的其
- - -
他综合收益
六、综合收益总额 94,618,690.46 146,497,678.10 40,487,890.73

6、母公司现金流量表
单位：元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
一、经营活动产生的现金流
量：
销售商品、提供劳务收到的
1,425,716,633.34 1,099,651,888.56 344,812,106.85
现金
收到的税费返还 1,222,705.92 17,911,472.83 13,535,218.95
收到其他与经营活动有关的
26,741,584.11 12,004,256.66 9,948,010.49
现金
经营活动现金流入小计 1,453,680,923.37 1,129,567,618.05 368,295,336.29
购买商品、接受劳务支付的
1,087,112,278.53 803,315,499.60 125,572,506.65
现金
支付给职工以及为职工支付
183,317,783.69 121,727,896.11 83,944,796.79
的现金
支付的各项税费 32,105,932.27 34,773,944.10 2,740,393.24
支付其他与经营活动有关的
89,737,280.75 59,379,728.20 36,029,554.99
现金
经营活动现金流出小计 1,392,273,275.24 1,019,197,068.01 248,287,271.67
经营活动产生的现金流量净
61,407,648.13 110,370,550.04 120,008,084.62
额



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项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
二、投资活动产生的现金流
量：
收回投资收到的现金 193,000,000.00 744,400,000.00 211,505,550.00
取得投资收益收到的现金 1,041,045.36 3,068,625.17 391,910.80
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净 1,800.00 5,000.00 5,550.00
额
处置子公司及其他营业单位
- -
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
- -
现金
投资活动现金流入小计 194,042,845.36 747,473,625.17 211,903,010.80
购建固定资产、无形资产和
130,730,049.99 45,753,481.75 71,659,794.22
其他长期资产支付的现金
投资支付的现金 231,540,330.22 719,200,000.00 276,264,812.00
取得子公司及其他营业单位
- -
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
- -
现金
投资活动现金流出小计 362,270,380.21 764,953,481.75 347,924,606.22
投资活动产生的现金流量净
-168,227,534.85 -17,479,856.58 -136,021,595.42
额
三、筹资活动产生的现金流
量：
吸收投资收到的现金 - -
取得借款收到的现金 333,212,750.00 90,000,000.00 40,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的
- -
现金
筹资活动现金流入小计 333,212,750.00 90,000,000.00 40,000,000.00
偿还债务支付的现金 218,500,000.00 55,000,000.00 117,921,500.00
分配股利、利润或偿付利息
50,579,722.61 68,736,863.07 2,683,480.52
支付的现金
支付其他与筹资活动有关的
2,610,000.00 6,624.00 250,000.00
现金
筹资活动现金流出小计 271,689,722.61 123,743,487.07 120,854,980.52
筹资活动产生的现金流量净
61,523,027.39 -33,743,487.07 -80,854,980.52
额
四、汇率变动对现金及现金
-237,981.97 -108,949.10 -204,313.73
等价物的影响
五、现金及现金等价物净增
-45,534,841.30 59,038,257.29 -97,072,805.05
加额
加：期初现金及现金等价物
99,007,949.84 39,969,692.55 137,042,497.60
余额


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项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
六、期末现金及现金等价物
53,473,108.54 99,007,949.84 39,969,692.55
余额

（二）注册会计师审计意见

大信会计师审计了公司财务报表，包括 2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月
31 日、2020 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表， 2018 年度、2019 年度、
2020 年度的合并及母公司利润表、现金流量表、所有者权益变动表以及相关财
务报表附注。

大信会计师针对艾为电子出具了标准无保留意见的审计报告（大信审字
[2021]第 4-00207 号），认为公司的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则
的规定编制，公允反映了公司 2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日、2020 年
12 月 31 日的财务状况以及 2018 年度、2019 年度、2020 年度的经营成果和现金
流量。

（三）关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期间财务报表审计最为重要的
事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们
不对这些事项单独发表意见。

1、存货跌价准备

（1）事项描述

公司 2020 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日、2018 年 12 月 31 日存货余额
分别为 40,317.28 万元、32,836.45 万元、20,755.57 万元，存货跌价准备金额分别
为 2,455.30 万元、2,787.71 万元、1,860.69 万元，存货净额分别为 37,861.98 万元、
30,048.74 万元、18,894.88 万元，存货净额占资产总额比例分别为 35.95%、40.68%、
37.99%。由于存货金额重大，且管理层在确定存货跌价准备时作出了重大判断，
故将存货跌价准备确定为关键审计事项。

（2）审计应对

1）对公司与存货跌价准备相关的内部控制设计和执行进行了解、评价和测
试，以评价存货跌价准备计提内部控制是否合理、有效；

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2）对存货实施监盘，检查存货的数量、状况；

3）取得存货的各报告期末库龄清单，对库龄较长的存货进行分析性复核，
分析存货跌价准备计提是否合理；

4）获取存货跌价准备计算表，执行存货减值测试，检查是否按相关会计政
策执行，检查以前年度计提的存货跌价本期的变化情况等，分析存货跌价准备计
提是否充分。

2、收入确认

（1）事项描述

公司主要从事芯片研发、设计和销售。2020 年度、2019 年度、2018 年度，
公司确认的营业收入分别为 143,766.37 万元、101,764.99 万元、69,380.44 万元。

公司根据相关的合同约定，货物经客户确认、签收后，确认收入。由于收入
是公司的关键业绩指标之一，存在管理层为了达到特定目标或期望而调节收入确
认时点的风险，故将收入确认确定为关键审计事项。

（2）审计应对

针对营业收入确认所实施的主要审计程序包括：

1）了解和测试与收入确认相关的内部控制的设计及运行的有效性；

2）检查销售合同相关条款，评估其收入确认政策的合理性；

3）检查收入确认相关的销售合同、订单、货物签收单、销售发票等原始单
据，并对主要客户的销售额及应收账款余额实施了函证程序；

4）对收入进行截止性测试，确认收入是否计入正确的会计期间；

5）对收入来源及客户合约流程进行复核以评估新收入准则对财务报表的影
响。

（四）与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准

公司在本节披露的与财务会计信息相关的重要事项判断标准为：

公司主营业务为集成电路芯片的研发和销售，拥有独立完整的采购和销售体
系，营业收入及销售回款情况是公司日常经营所需资金的主要来源，直接材料及

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封装测试采购是公司日常经营的主要支出，因此，公司将与采购及销售相关的财
务信息作为重要事项，具体涉及的会计科目包括：货币资金、存货、营业收入和
营业成本。

除上述事项外，公司本章节披露的与财务会计信息相关重大事项标准为超过
报告期各期末资产总额 10%的资产、负债类科目；发生金额超过报告期各期税前
利润 5%的损益类科目。

二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况

（一）财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政
部颁布的《企业会计准则-基本准则》和具体会计准则等规定（以下合称“企业
会计准则”），并基于以下所述重要会计政策、会计估计进行编制。

2、持续经营

本公司自本报告期末至少 12 个月内具备持续经营能力，无影响持续经营能
力的重大事项。

（二）合并财务报表范围及其变化情况

本公司合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，所有子公司（包括本公
司所控制的单独主体）均纳入合并财务报表。

1、报告期内，公司合并财务报表范围
单位：万元
序号 子公司名称 子公司类型 注册资本 持股比例
1 艾唯技术有限公司 全资子公司 7,004.07万港元 100%
2 上海艾为集成电路技术有限公司 全资子公司 300.00 100%
3 苏州艾为集成电路技术有限公司 全资子公司 500.00 100%
4 无锡艾为集成电路技术有限公司 全资子公司 500.00 100%
5 上海艾为半导体技术有限公司 全资子公司 500 100%
6 上海艾为微电子技术有限公司 全资子公司 500 100%




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2、报告期内，合并报表范围变动情况

是否纳入合并财务报表范围
子公司名称 取得方式
2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31
非同一控制
艾唯技术有限公司 是 是 是
下企业合并
上海艾为集成电路技术有限公司 设立 是 是 是
苏州艾为集成电路技术有限公司 设立 是 是 不适用
无锡艾为集成电路技术有限公司 设立 是 是 是
上海艾为半导体技术有限公司 设立 是 不适用 不适用
上海艾为微电子技术有限公司 设立 是 不适用 不适用

三、财务报告审计截止日后的主要财务信息以及经营状况

财务报告审计截止日后至本招股说明书签署日，公司经营情况良好，研发、
采购和销售等业务运转正常。公司经营模式、产业政策、税收政策、行业环境、
主要项目服务合同、主要客户和供应商均未发生重大变化。公司董事、监事、高
级管理人员及其他核心人员未发生重大变更，未发生其他可能影响投资者判断的
重大事项。

四、重要会计政策和会计估计

（一）遵循企业会计准则的声明

公司编制的财务报表符合《企业会计准则》的要求，真实、完整地反映了本
公司 2020 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日、2018 年 12 月 31 日的财务状况以
及 2020 年度、2019 年度、2018 年度的经营成果和现金流量等相关信息。

（二）会计期间

公司会计年度为公历年度，即每年 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。

（三）营业周期

公司以一年 12 个月作为正常营业周期，并以营业周期作为资产和负债的流
动性划分标准。

（四）记账本位币

公司以人民币为记账本位币。


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（五）企业合并

1、同一控制下的企业合并

同一控制下企业合并形成的长期股权投资合并方以支付现金、转让非现金资
产或承担债务方式作为合并对价的，本公司在合并日按照被合并方所有者权益在
最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成
本。合并方以发行权益性工具作为合并对价的，按发行股份的面值总额作为股本。
长期股权投资的初始投资成本与合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差
额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2、非同一控制下的企业合并

对于非同一控制下的企业合并，合并成本为购买方在购买日为取得对被购买
方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值
之和。非同一控制下企业合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、
负债及或有负债，在购买日以公允价值计量。购买方对合并成本大于合并中取得
的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，体现为商誉价值。购买方对合并
成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，经复核后合并成
本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期营
业外收入。

（六）合并财务报表的编制方法

1、合并财务报表范围

公司将全部子公司（包括本公司所控制的单独主体）纳入合并财务报表范围，
包括被本公司控制的企业、被投资单位中可分割的部分以及结构化主体。

2、统一母子公司的会计政策、统一母子公司的资产负债表日及会计期间

子公司与公司采用的会计政策或会计期间不一致的，在编制合并财务报表时，
按照公司的会计政策或会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。

3、合并财务报表抵销事项

合并财务报表以本公司和子公司的财务报表为基础，已抵销了本公司与子公
司、子公司相互之间发生的内部交易。子公司所有者权益中不属于本公司的份额，

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作为少数股东权益，在合并资产负债表中股东权益项目下以“少数股东权益”项
目列示。子公司持有本公司的长期股权投资，视为本公司的库存股，作为股东权
益的减项，在合并资产负债表中股东权益项目下以“减：库存股”项目列示。

4、合并取得子公司会计处理

对于同一控制下企业合并取得的子公司，视同该企业合并于自最终控制方开
始实施控制时已经发生，从合并当期的期初起将其资产、负债、经营成果和现金
流量纳入合并财务报表；对于非同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并
财务报表时，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其个别财务报表进行调整。

5、处置子公司的会计处理

在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报
表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持
续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本
公积不足冲减的，调整留存收益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务
报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置
股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子
公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制
权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益
等，在丧失控制权时转为当期投资收益。

（七）现金及现金等价物的确定标准

公司在编制现金流量表时所确定的现金，是指本公司库存现金以及可以随时
用于支付的存款。在编制现金流量表时所确定的现金等价物，是指持有的期限短、
流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

（八）外币业务和外币报表折算

1、外币业务折算

本公司对发生的外币交易，采用与交易发生日即期汇率的近似汇率折合本位
币入账。资产负债表日外币货币性项目按资产负债表日即期汇率折算，因该日的


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即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，
除符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间予以资本化计入相
关资产的成本外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采
用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外
币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金
额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动（含汇率变动）处理，计入当
期损益或确认为其他综合收益。

2、外币财务报表折算

本公司的控股子公司若采用与本公司不同的记账本位币，需对其外币财务报
表折算后，再进行会计核算及合并财务报表的编报。资产负债表中的资产和负债
项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项
目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用
交易发生日即期汇率的近似汇率折算。折算产生的外币财务报表折算差额，在资
产负债表中所有者权益项目其他综合收益下列示。外币现金流量应当采用与现金
流量发生日即期汇率近似的汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表
中单独列示。处置境外经营时，与该境外经营有关的外币报表折算差额，全部或
按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

（九）金融工具

1、金融工具的分类及重分类（2019 年 1 月 1 日起适用）

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的
合同。

（1）金融资产

本公司将同时符合下列条件的金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产：
①本公司管理金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；②该金融资产
的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为
基础的利息的支付。

本公司将同时符合下列条件的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计
入其他综合收益的金融资产：①本公司管理金融资产的业务模式既以收取合同现

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金流量又以出售该金融资产为目标；②该金融资产的合同条款规定，在特定日期
产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于非交易性权益工具投资，本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基
础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

除分类为以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他
综合收益的金融资产之外的金融资产，本公司将其分类为以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，如果能消除或减少会计错配，本公
司可以将金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的
金融资产。

本公司改变管理金融资产的业务模式时，将对所有受影响的相关金融资产在
业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类，且自重分类日起采用
未来适用法进行相关会计处理，不对以前已经确认的利得、损失（包括减值损失
或利得）或利息进行追溯调整。

（2）金融负债

金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融负债；金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的
金融负债；以摊余成本计量的金融负债。所有的金融负债不进行重分类。

2、金融工具的计量（2019 年 1 月 1 日起适用）

本公司金融工具初始确认按照公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其
他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或
提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本公
司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。金融工具的后续计量取决于
其分类。

（1）金融资产

①以摊余成本计量的金融资产。初始确认后，对于该类金融资产采用实际利


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率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的金融资产所产生
的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入
当期损益。

②以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。初始确认后，对于该
类金融资产（除属于套期关系的一部分金融资产外），以公允价值进行后续计量，
产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益。

③以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资。初始确认后，
对于该类金融资产以公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值
损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失均计入其他综合收益。终
止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，
计入当期损益。

（2）金融负债

①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。该类金融负债包括交
易性金融负债(含属于金融负债的衍生工具)和指定为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续
计量，除与套期会计有关外，交易性金融负债公允价值变动形成的利得或损失（包
括利息费用）计入当期损益。指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融负债的，由企业自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额，计
入其他综合收益，其他公允价值变动计入当期损益。如果对该金融负债的自身信
用风险变动的影响计入其他综合收益会造成或扩大损益中的会计错配的，本公司
将该金融负债的全部利得或损失计入当期损益。

②以摊余成本计量的金融负债。初始确认后，对此类金融负债采用实际利率
法以摊余成本计量。

3、本公司对金融工具的公允价值的确认方法（2019 年 1 月 1 日起适用）

如存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值；如不存
在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。估值技术主要包括市场
法、收益法和成本法。在有限情况下，如果用以确定公允价值的近期信息不足，
或者公允价值的可能估计金额分布范围很广，而成本代表了该范围内对公允价值

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的最佳估计的，该成本可代表其在该分布范围内对公允价值的恰当估计。本公司
利用初始确认日后可获得的关于被投资方业绩和经营的所有信息，判断成本能否
代表公允价值。

4、金融资产和金融负债转移的确认依据和计量方法（2019 年 1 月 1 日起适
用）

（1）金融资产

本公司金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：①收取该金融资产现
金流量的合同权利终止；②该金融资产已转移，且本公司转移了金融资产所有权
上几乎所有的风险和报酬；③该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有
保留金融资产所有权上几乎所有报酬的，但未保留对该金融资产的控制。

本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有报酬的，且保留了
对该金融资产控制的，按照继续涉入被转移金融资产的程度确认有关金融资产，
并相应确认相关负债。

金融资产转移整体满足终止确认条件的，将以下两项金额的差额计入当期损
益：①被转移金融资产在终止确认日的账面价值；②因转移金融资产而收到的对
价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金
额（涉及转移的金融资产为分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的
金融资产）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，
在终止确认部分和未终止确认部分之间，先按照转移日各自的相对公允价值进行
分摊，然后将以下两项金额的差额计入当期损益：①终止确认部分在终止确认日
的账面价值；②终止确认部分收到的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变
动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为分类为以公允价值
计量且其变动计入其他综合收益的金融资产）之和。

（2）金融负债

金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，本公司终止确认该金融负
债（或该部分金融负债）。



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金融负债（或其一部分）终止确认的，本公司将其账面价值与支付的对价（包
括转出的非现金资产或承担的负债）之间的差额，计入当期损益。

5、预期信用损失的确定方法（2019 年 1 月 1 日起适用）

本公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产（含应收款项）、
分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资（含应收款项融
资）、租赁应收款进行减值会计处理并确认损失准备。

本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是
否显著增加，将金融工具发生信用减值的过程分为三个阶段，对于不同阶段的金
融工具减值采用不同的会计处理方法：（1）第一阶段，金融工具的信用风险自
初始确认后未显著增加的，本公司按照该金融工具未来 12 个月的预期信用损失
计量损失准备，并按照其账面余额（即未扣除减值准备）和实际利率计算利息收
入；（2）第二阶段，金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加但未发生信
用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并
按照其账面余额和实际利率计算利息收入；（3）第三阶段，初始确认后发生信
用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并
按照其摊余成本（账面余额减已计提减值准备）和实际利率计算利息收入。

（1）较低信用风险的金融工具计量损失准备的方法

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司可以不用与其初
始确认时的信用风险进行比较，而直接做出该工具的信用风险自初始确认后未显
著增加的假定。

如果金融工具的违约风险较低，债务人在短期内履行其合同现金流量义务的
能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降
低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风
险。

（2）应收款项、合同资产、租赁应收款计量损失准备的方法

本公司对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款
项（无论是否含重大融资成分）或合同资产，以及由《企业会计准则第 21 号—
—租赁》规范的租赁应收款，均采用简化方法，即始终按整个存续期预期信用损

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失计量损失准备。

根据金融工具的性质，本公司以单项金融资产或金融资产组合为基础评估信
用风险是否显著增加。本公司根据信用风险特征将应收票据、应收账款划分为若
干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收账款组合 1：合并范围内关联方

应收账款组合 2：转口贸易客户

应收账款组合 3：其他客户

对于划分为组合 1、组合 2 的应收账款，不计提坏账准备。

对于划分为组合 3 的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状
况及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对
照表，计算预期信用损失。

账龄 计提比例（%）
1 年以内（含 1 年） 5.00
1至2年 10.00
2至3年 30.00
3 年以上 100.00

（3）其他金融资产计量损失准备的方法

对于除上述以外的金融资产，如：债权投资、其他债权投资、其他应收款、
除租赁应收款以外的长期应收款等，本公司按照一般方法，即“三阶段”模型计
量损失准备。

本公司在计量金融工具发生信用减值时，评估信用风险是否显著增加考虑了
以下因素：

本公司根据款项性质将其他应收款划分为若干组合，在组合基础上计算预期
信用损失，确定组合的依据如下：

其他应收款组合 1：合并范围内关联方

其他应收款组合 2：保证金、押金

其他应收款组合 3：应收出口退税

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其他应收款组合 4：备用金

对于划分为组合 1 的其他应收款，不计提坏账准备。

6、预期信用损失的会计处理方法（2019 年 1 月 1 日起适用）

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表
日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减
值损失或利得计入当期损益，并根据金融工具的种类，抵减该金融资产在资产负
债表中列示的账面价值或计入预计负债（贷款承诺或财务担保合同）或计入其他
综合收益（其他债权投资）。

7、金融工具的分类及确认（2019 年 1 月 1 日之前适用）

金融资产于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融资产、持有至到期投资、应收款项、可供出售金融资产。除应收款项以外的金
融资产的分类取决于本公司对金融资产的持有意图和持有能力等。金融负债于初
始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以及其他金
融负债。

8、金融工具的计量（2019 年 1 月 1 日之前适用）

本公司金融工具初始确认按公允价值计量。后续计量分类为：以公允价值计
量且其变动计入当期损益的金融资产、可供出售金融资产及以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融负债按公允价值计量；持有到期投资、贷款和应收款项
以及其他金融负债按摊余成本计量；在活跃市场中没有报价且其公允价值不能可
靠计量的权益工具投资，以及与该权益工具挂钩并须通过交付该权益工具结算的
衍生金融资产或者衍生金融负债，按照成本计量。本公司金融资产或金融负债后
续计量中公允价值变动形成的利得或损失，除与套期保值有关外，按照如下方法
处理：①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债公允价值
变动形成的利得或损失，计入公允价值变动损益。②可供出售金融资产的公允价
值变动计入其他综合收益。

9、金融资产减值（2019 年 1 月 1 日之前适用）

以摊余成本计量的金融资产发生减值时，按预计未来现金流量(不包括尚未


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发生的未来信用损失)现值低于账面价值的差额，计提减值准备。如果有客观证
据表明该金融资产价值已恢复，且客观上与确认该损失后发生的事项有关，原确
认的减值损失予以转回，计入当期损益。

当有客观证据表明可供出售金融资产发生减值时，原直接计入股东权益的因
公允价值下降形成的累计损失予以转出并计入减值损失。对已确认减值损失的可
供出售债务工具投资，在期后公允价值上升且客观上与确认原减值损失后发生的
事项有关的，原确认的减值损失予以转回并计入当期损益。对已确认减值损失的
可供出售权益工具投资，期后公允价值上升直接计入股东权益。

对于权益工具投资，本公司判断其公允价值发生“严重”或“非暂时性”下
跌的具体量化标准、成本的计算方法、期末公允价值的确定方法，以及持续下跌
期间的确定依据为：
公允价值发生“严重”下跌的具体量 期末公允价值相对于成本的下跌幅度已达到或超过
化标准 50%。
公允价值发生“非暂时性”下跌的具
连续 12 个月出现下跌。
体量化标准
取得时按支付对价（扣除已宣告但尚未发放的现金股
成本的计算方法 利或已到付息期但尚未领取的债券利息）和相关交易
费用之和作为投资成本。
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定
期末公允价值的确定方法 其公允价值；如不存在活跃市场的金融工具，采用估
值技术确定其公允价值。
连续下跌或在下跌趋势持续期间反弹上扬幅度低于
持续下跌期间的确定依据 20%，反弹持续时间未超过 6 个月的均作为持续下跌
期间。

10、应收款项（2019 年 1 月 1 日之前适用）

本公司应收款项主要包括应收票据及应收账款、长期应收款和其他应收款。
在资产负债表日有客观证据表明其发生了减值的，本公司根据其账面价值与预计
未来现金流量现值之间差额确认减值损失。

（1）单项金额重大并单项计提坏账准备的应收款项

单项金额重大的判断依据或金额标准 应收款项账面余额在 100.00 万元以上的款项
单独进行减值测试，有客观证据表明其发生了
单项金额重大并单项计提坏账准备的计提
减值的根据其未来现金流量现值低于其账面
方法
价值的差额，计提坏账准备。

（2）按组合计提坏账准备的应收款项



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确定组合的依据 款项性质及风险特征
以账龄为信用风险特征进行组合，按信用风险特征的相似性
和相关性对金融资产进行分组。这些信用风险通常反映债务
账龄组合
人按照该等资产的合同条款偿还所有到期金额的能力，并且
与被检查资产的未来现金流量测算相关。
关联方组合 应收本公司合并范围内关联方的款项
按组合计提坏账准备的计提
方法
账龄组合 账龄分析法
关联方组合 根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提

组合中，采用账龄分析法计提坏账准备情况：

账龄 应收账款计提比例（%） 其他应收款计提比例（%）
1 年以内（含 1 年） 5 5
1至2年 10 10
2至3年 30 30
3 年以上 100 100

（3）单项金额虽不重大但单项计提坏账准备的应收款项
对单项金额不重大、但个别信用风险特征明显不同的，已有客观
单项计提坏账准备的理由 证据表 明其发生了减值的应收款项，按账龄分析法计提的坏账准
备不能反映实 际情况，本公司单独进行减值测试。
坏账准备的计提方法 根据其账面价值与预计未来现金流量现值之间差额确认

（十）存货

1、存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程
中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。主要包括在途
物资、原材料、委托加工物料、库存商品等。

2、发出存货的计价方法

存货发出时，采取加权平均法确定其发出的实际成本。

3、存货跌价准备的计提方法

资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，并按单个存货项目计
提存货跌价准备，但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌
价准备。

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库存商品等可直接用于出售的存货，其可变现净值按该存货的估计售价减去
估计的销售费用和相关税费后的金额确定；用于生产而持有的材料等存货，其可
变现净值按所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计
的销售费用和相关税费后的金额确定；除有明确证据表明资产负债表日市场价格
异常外，存货项目的可变现净值以资产负债表日市场价格为基础确定。

4、存货的盘存制度

本公司的存货盘存制度为永续盘存制。

5、低值易耗品和包装物的摊销方法

低值易耗品和包装物采用一次转销法摊销。

（十一）职工薪酬

职工薪酬，是指本公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种
形式的报酬或补偿。职工薪酬主要包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他
长期职工福利。

1、短期薪酬

在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，
并计入当期损益，企业会计准则要求或允许计入资产成本的除外。本公司发生的
职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工
福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。企业为职工缴纳的医疗保险费、
工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经
费和职工教育经费，在职工提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比
例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成
本。

2、离职后福利

本公司在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确
认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。根据预期累计福利单位法确定的公
式将设定受益计划产生的福利义务归属于职工提供服务的期间，并计入当期损益
或相关资产成本。


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3、辞退福利

本公司向职工提供辞退福利时，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工
薪酬负债，并计入当期损益：本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减
建议所提供的辞退福利时；本公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或
费用时。

4、其他长期职工福利

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，应当按
照有关设定提存计划的规定进行处理；除此外，根据设定受益计划的有关规定，
确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。

（十二）股份支付

本公司股份支付包括以权益结算的股份支付。以权益结算的股份支付换取职
工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。存在活跃市场的，按照活
跃市场中的报价确定；不存在活跃市场的，采用估值技术确定，包括参考熟悉情
况并自愿交易的各方最近进行的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他
金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和期权定价模型等。

在各个资产负债表日，根据最新取得的可行权人数变动、业绩指标完成情况
等后续信息，修正预计可行权的股票期权数量，并以此为依据确认各期应分摊的
费用。对于跨越多个会计期间的期权费用，一般可以按照该期权在某会计期间内
等待期长度占整个等待期长度的比例进行分摊。

（十三）在建工程

公司在建工程分为自营方式建造和出包方式建造两种。在建工程在工程完工
达到预定可使用状态时，结转固定资产。预定可使用状态的判断标准，应符合下
列情况之一：固定资产的实体建造（包括安装）工作已经全部完成或实质上已经
全部完成；已经试生产或试运行，并且其结果表明资产能够正常运行或能够稳定
地生产出合格产品，或者试运行结果表明其能够正常运转或营业；该项建造的固
定资产上的支出金额很少或者几乎不再发生；所购建的固定资产已经达到设计或
合同要求，或与设计或合同要求基本相符。



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（十四）固定资产

1、固定资产确认条件

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超
过一个会计年度的有形资产。同时满足以下条件时予以确认：与该固定资产有关
的经济利益很可能流入企业；该固定资产的成本能够可靠地计量。

2、固定资产分类和折旧方法

本公司固定资产主要分为：房屋及建筑物、仪器设备、电子设备、运输设备
等；折旧方法采用年限平均法。根据各类固定资产的性质和使用情况，确定固定
资产的使用寿命和预计净残值。并在年度终了，对固定资产的使用寿命、预计净
残值和折旧方法进行复核，如与原先估计数存在差异的，进行相应的调整。除已
提足折旧仍继续使用的固定资产和单独计价入账的土地之外，本公司对所有固定
资产计提折旧。

资产类别 预计使用寿命（年） 预计净残值率（%） 年折旧率（%）
房屋及建筑物 25 5 3.80
其中：装修费 5 0 20.00
仪器设备 5-8 5 11.88-19.00
电子设备 5 5 19.00
运输设备 4 5 23.75
办公设备 5 5 19.00

3、融资租入固定资产的认定依据、计价方法

融资租入固定资产为实质上转移了与资产所有权有关的全部风险和报酬的
租赁。融资租入固定资产初始计价为租赁期开始日租赁资产公允价值与最低租赁
付款额现值较低者作为入账价值；融资租入固定资产后续计价采用与自有固定资
产相一致的折旧政策计提折旧及减值准备。

4、新增仪器设备的转固依据和计量基础

（1）转固依据

公司仪器设备的转固依据主要分为两类：

①对于基本的仪器设备，公司相关仪器使用人员在收到设备并对外表、运转

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功能以及参数确认无误后，提交设备验收单，财务部以此作为依据并将其转入固
定资产；

②对于测试机台、分选机等需要测试运行的仪器设备，财务部以设备签收单、
签收邮件等作为依据将仪器设备纳入在在建工程科目进行核算；当设备运行稳
定，机器间配合无异常情况后，设备管理人员提交验收报告及最终验收单，财务
以完整的验收报告及验收单作为转固依据。

（2）计量基础

公司新增仪器设备按照取得时的实际成本进行初始计量。

（十五）收入

自 2020 年 1 月 1 日起适用的会计政策

1、收入确认一般原则

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，
按照分摊至该项履约义务的交易价格确认收入。取得相关商品控制权，是指能够
主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。履约义务是指合同中本公司
向客户转让可明确区分商品的承诺。合同中包含两项或多项履约义务的，本公司
在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，
将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量
收入。交易价格是指本公司因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额，不包
括代第三方收取的款项以及本公司预期将退还给客户的款项。

履约义务是在某一时段内履行、还是在某一时点履行，取决于合同条款及相
关法律规定。如果履约义务是在某一时段内履行的，则本公司按照履约进度确认
收入。否则，本公司于客户取得相关资产控制权的某一时点确认收入。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一
时点履行履约义务：

（1）客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；

（2）客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；

（3）本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个

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合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：

（1）本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时
付款义务；

（2）本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品
的法定所有权；

（3）本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；

（4）本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已
取得该商品所有权上的主要风险和报酬；

（5）客户已接受该商品。

2、公司销售商品收入确认的具体原则如下：

本公司为芯片销售企业，收入分类芯片销售和技术许可，具体按以下方法确
认收入：

（1）芯片销售收入：本公司在货物已运抵客户，经客户确认签收，本公司
已收取货款或取得收取货款的凭证时，确认销售收入。对于自提客户：本公司在
客户提取货物并签收确认后确认收入；对于需提供运输服务的客户：本公司在产
品已运抵客户指定仓库，并经客户确认签收取得相关凭证后，确认销售收入。

（2）技术许可收入：根据合同以及客户提交的商品销售报告书，涉及对外
技术许可的，公司在完成商务部的出口技术备案，对方确认验收后，按照约定确
认技术许可服务收入；技术转让收入：在达到合同约定的成果交付条件后确认收
入。

（3）销售返利

公司与部分客户之间的合同存在销售返利的安排，形成可变对价。公司在销
售时与经销商约定销售返利条件及结算办法，在实现最终销售后，以冲抵货款的
方式进行结算。公司按照最有可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含
可变对价的交易价格不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会
发生重大转回的金额。

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公司按当期经销商实际销售给终端客户的金额、产品，当期与经销商确认实
际返利比例计算返利金额，冲减当期已确认的销售收入。经销商未销售的部分，
当期预计返利，冲减当期的销售收入。

2020 年 1 月 1 日前适用的会计政策

1、收入确认一般原则

（1）销售商品

在已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方，既没有保留通常与所
有权相联系的继续管理权，也没有对已售商品实施有效控制，收入的金额能够可
靠地计量，相关的经济利益很可能流入企业，相关的已发生或将发生的成本能够
可靠地计量时，确认商品销售收入的实现。

（2）让渡资产使用权

与资产使用权让渡相关的经济利益能够流入及收入的金额能够可靠地计量
时，本公司确认收入。

2、具体收入确认方法

本公司为芯片销售企业，收入分类芯片销售和技术许可，具体按以下方法确
认收入：

（1）芯片销售收入：本公司在货物已运抵客户，经客户确认签收，本公司
已收取货款或取得收取货款的凭证时，确认销售收入。对于自提客户：本公司在
客户提取货物并签收确认后确认收入；对于需提供运输服务的客户：本公司在产
品已运抵客户指定仓库，并经客户确认签取得相关凭证后，确认销售收入。

（2）技术许可收入：根据合同以及客户提交的商品销售报告书，涉及对外
技术许可的，公司在完成商务部的出口技术备案，对方确认验收后，按照约定确
认技术许可服务收入；技术转让收入：在达到合同约定的成果交付条件后确认收
入。

（3）销售返利

公司在销售时与经销商约定了销售返利条件及结算办法，在实现最终销售后，
以冲抵货款的方式进行结算。公司按当期经销商实际销售给终端客户的金额、产

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品，当期与经销商确认实际返利比例计算返利金额，冲减当期已确认的销售收入。
经销商未销售的部分，当期预计返利，冲减当期的销售收入。

3、不同销售模式下收入确认的具体方法

公司区分直销和经销的具体收入确认政策、确认依据、确认凭证和确认时点
情况如下：

项目 经销 直销
根据与客户签订的销售合同或订 根据与客户签订的销售合同或订
单，产品交付给客户并经其签收后， 单，产品交付给客户并经其确认后，
收入确认政策 商品所有权的主要风险和报酬发生 商品所有权的主要风险和报酬发生
转移（控制权发生转移），确认销 转移（控制权发生转移），确认销
售收入 售收入
公司将商品运达客户仓库或者指定
公司将商品运达客户仓库或者指定
地点（或客户自提），经客户或其
确认时点 地点（或客户自提），交付给客户
指定承运人进行确认签收，公司以
并经其签收或者系统确认
签收单作为收入确认依据
确认依据及取得凭证为经客户或其 确认依据及取得凭证为经客户签收
确认依据、凭证
指定承运人签收的签收单 的签收单或系统确认单

（十六）政府补助

1、政府补助类型及会计处理

政府补助是指本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产（但不包
括政府作为所有者投入的资本）。政府补助为货币性资产的，应当按照收到或应
收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，应当按照公允价值计量；公允价值
不能可靠取得的，按照名义金额计量。与日常活动相关的政府补助，按照经济业
务实质，计入其他收益。与日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

政府文件明确规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助，确认为
与资产相关的政府补助。政府文件未明确规定补助对象的，能够形成长期资产的，
与资产价值相对应的政府补助部分作为与资产相关的政府补助，其余部分作为与
收益相关的政府补助；难以区分的，将政府补助整体作为与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助确认为递延收益。确认为递延收益的金额，在相关资产使
用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益。

除与资产相关的政府补助之外的政府补助，确认为与收益相关的政府补助。
与收益相关的政府补助用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的，确认为递延


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收益，并在确认相关费用的期间，计入当期损益；用于补偿企业已发生的相关费
用或损失的，直接计入当期损益。

本公司取得政策性优惠贷款贴息，财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款
银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的
入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用；财政将贴息资
金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

2、政府补助确认时点

政府补助在满足政府补助所附条件并能够收到时确认。按照应收金额计量的
政府补助，在期末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计
能够收到财政扶持资金时予以确认。除按照应收金额计量的政府补助外的其他政
府补助，在实际收到补助款项时予以确认。

（十七）主要会计政策变更、会计估计变更及会计差错更正情况

1、会计政策变更及依据

（1）财政部于 2017 年发布了修订后的《企业会计准则第 22 号——金融工
具确认和计量》、《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》、《企业会计准
则第 24 号——套期会计》、《企业会计准则第 37 号——金融工具列报》（上述
四项准则以下统称“新金融工具准则”）。本公司自 2019 年 1 月 1 日起执行新
金融工具准则。

新金融工具准则将金融资产划分为三个类别：（1）以摊余成本计量的金融
资产；（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；（3）以公
允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在新金融工具准则下，金融资产
的分类是基于本公司管理金融资产的业务模式及该资产的合同现金流量特征而
确定。新金融工具准则取消了原金融工具准则中规定的持有至到期投资、贷款和
应收款项、可供出售金融资产三个类别。新金融工具准则以“预期信用损失”模
型替代了原金融工具准则中的“已发生损失”模型。

（2）财政部 2017 年 7 月发布了修订后的《企业会计准则第 14 号——收入》。
本公司自 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则。



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新收入准则取代了财政部于 2006 年颁布的《企业会计准则第 14 号—收入》
及《企业会计准则第 15 号—建造合同》(统称“原收入准则”)。在原收入准则
下，本公司以风险报酬转移作为收入确认时点的判断标准。新收入准则引入了收
入确认计量的“五步法”，并针对特定交易或事项提供了更多的指引，在新收入
准则下，本公司以控制权转移作为收入确认时点的判断标准。

（3）财政部于 2019 年 4 月发布了《关于修订印发 2019 年度一般企业财务
报表格式的通知》（财会[2019]6 号）（以下简称“财务报表格式”），执行企
业会计准则的企业应按照企业会计准则和该通知的要求编制财务报表。

2、会计政策变更的影响

（1）执行新金融工具准则的影响
单位：元
合并报表项目 2018 年 12 月 31 日 影响金额 2019 年 1 月 1 日
资产：
交易性金融资产 -- 43,900,000.00 43,900,000.00
其他流动资产 51,002,527.15 -43,900,000.00 7,102,527.15
其他非流动金融资产 2,047,265.11 2,047,265.11
其他非流动资产 2,819,175.45 -2,047,265.11 771,910.34
负债：
短期借款 70,297,120.00 230,756.78 70,527,876.78
其他应付款 4,336,085.19 -252,241.89 4,083,843.30
一年内到期的非流动负债 203,077.15 21,485.11 224,562.26
单位：元
母公司报表项目 2018 年 12 月 31 日 影响金额 2019 年 1 月 1 日
资产：
交易性金融资产 -- 43,900,000.00 43,900,000.00
其他流动资产 50,956,182.75 -43,900,000.00 7,056,182.75
负债：
短期借款 25,000,000.00 36,219.79 25,036,219.79
其他应付款 688,463.09 -36,219.79 652,243.30

本公司根据新金融工具准则的规定，对金融工具的分类在新金融工具准则施
行日（即 2019 年 1 月 1 日）进行调整，无需对金融工具原账面价值进行调整。


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（2）执行新收入准则的影响

公司对收入来源及客户合约流程进行复核，以评估新收入准则对财务报表的
影响。本公司的收入主要为销售产品取得的收入，且公司全部的收入来源于与客
户签订的核定价格的商品销售合同，收入仍于向客户交付时点确认。采用新收入
准则对公司收入确认无影响。

同时，公司依据新收入准则有关特定事项或交易的具体规定调整了相关会计
政策。依据新收入准则的规定，根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产
负债表中列示合同资产或合同负债。执行新收入准则对本公司财务报表的影响如
下：
单位：元
合并报表项目 2019 年 12 月 31 日 影响金额 2020 年 1 月 1 日
负债：
合同负债 -- 16,289,411.93 16,289,411.93
预收款项 16,289,411.93 -16,289,411.93

执行新收入准则对 2020 年度利润表影响：2020 年度，原计入销售费用的运
输费，属于商品控制权转移给客户之前发生的，不构成单项履约义务部分，调整
至主营业务成本，调整金额为 9,915,772.10 元。

（3）执行修订后财务报表格式的影响

根据财务报表格式的要求，除执行上述修订后的会计准则产生的列报变化以
外，公司将原计入“管理费用”项目中的研发费用单独列示为“研发费用”项目、
将“资产处置收益”项目单独列示、将“应收利息”“应收股利”并入“其他应
收款”项目列示、将“应付利息”“应付股利”并入“其他应付款”项目列示、
将“应收票据及应收账款”拆分列示为“应收票据”和“应收账款”两个项目、
将“应付票据及应付账款”拆分列示为“应付票据”和“应付账款”两个项目等。
公司追溯调整了比较期间报表，该会计政策变更对合并及母公司净利润和股东权
益无影响。

3、会计差错更正情况

根据《企业会计准则第 28 号——会计政策、会计估计变更和差错更正》、
中国证监会关于《公开发行证券的公司信息披露编制规则第 19 号——财务信息

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的更正及相关披露》、股转公司关于《挂牌公司信息披露及会计业务问答（三）》
等规定，公司对相关年度报表进行重新梳理，采用追溯调整法对会计差错事项进
行了更正。

2020 年 9 月 29 日，公司第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十
一次会议分别审议通过了《关于前期会计差错更正的议案》。大信会计师已就该
会计差错出具《关于上海艾为电子技术股份有限公司前期会计差错更正情况专项
说明的审核报告》（大信专审字[2020]第 4-00267）。

合并申报财务报表与原始财务报表主要差异（占更正后净资产 1%及更正后
净利润 1%以上）如下：

（1）2020 年度合并申报财务报表与原始财务报表主要差异

无。


（2）2019 年合并申报财务报表与原始财务报表主要差异
单位：万元
2019 年 12 月 31 日
项目
更正前 更正后 累计影响数 占净资产比例
存货 26,950.05 30,048.74 3,098.69 9.61%
资本公积 4,153.11 9,005.08 4,851.97 15.05%
其他综合收益 319.78 3,510.71 3,190.94 9.90%
盈余公积 2,799.00 2,348.93 -450.07 -1.40%
未分配利润 13,529.29 9,101.34 -4,427.95 -13.73%
2019 年度
项目
更正前 更正后 累计影响数 占净利润比例
营业成本 67,488.44 66,698.66 -789.78 -8.77%
管理费用 3,487.82 4,349.96 862.14 9.57%
研发费用 14,786.24 13,947.05 -839.19 -9.32%
资产减值损失 -894.08 -1,683.85 -789.78 -8.77%
所得税费用 12.09 269.27 257.18 2.85%
净利润 9,266.07 9,008.89 -257.18 -2.85%




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（3）2018 年合并申报财务报表与原始财务报表主要差异
单位：万元
2018 年 12 月 31 日
项目
更正前 更正后 累计影响数 占净资产比例
存货 18,574.53 18,894.88 320.35 1.18%
递延所得税资产 133.92 453.17 319.25 1.18%
资本公积 4,153.11 9,005.08 4,851.97 17.92%
其他综合收益 308.12 721.61 413.49 1.53%
盈余公积 1,334.02 883.95 -450.07 -1.66%
未分配利润 12,352.19 8,181.43 -4,170.76 -15.41%
2018 年度
项目
更正前 更正后 累计影响数 占净利润比例
营业成本 47,416.56 46,690.33 -726.23 -18.96%
管理费用 3,627.35 2,792.11 -835.24 -21.81%
销售费用 4,560.83 6,041.90 1,481.07 38.67%
研发费用 8,073.97 9,137.14 1,063.17 27.76%
资产减值损失 -357.73 -1,078.59 -720.86 -18.82%
营业利润 5,634.29 3,940.03 -1,694.26 -44.24%
利润总额 5,643.38 3,949.12 -1,694.26 -44.24%
净利润 5,548.50 3,829.75 -1,718.76 -44.88%

五、非经常性损益

（一）非经常性损益的具体内容及金额

以下非经常性损益以合并财务报表数据为基础，并经大信会计师出具的《关
于上海艾为电子技术股份有限公司非经常性损益及净资产收益率和每股收益的
专项审核报告》（大信专审字[2021]第 4-00031）核验。

报告期公司非经常性损益具体内容、金额明细如下：
单位：元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
非流动性资产处置损益，包括已计
- -323,976.88 -140,328.82
提资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公
司正常经营业务密切相关，符合国
9,458,275.01 6,471,507.96 5,490,628.76
家政策规定、按照一定标准定额或
定量持续享受的政府补助除外

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项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
除同公司主营业务相关的有效套期
保值业务外，持有交易性金融资产、
其他非流动金融资产、交易性金融
负债产生的公允价值变动损益，以 2,484,909.54 3,183,395.50 320,591.00
及处置交易性金融资产、交易性金
融负债、可供出售金融资产、其他
非流动金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收支
1,389,147.20 95,823.08 90,886.27
净额
其他符合非经常性损益定义的损益
- - -19,804,824.00
项目
非经营性损益对利润总额的影响的
13,332,331.75 9,426,749.66 -14,043,046.79
合计
所得税影响额 1,351,708.34 955,731.89 -1,407,916.05
归属于母公司的非经常性损益影响
11,980,623.41 8,471,017.77 -12,635,130.74
数

报告期内，公司 2018 年确认股份支付费用 1,980.48 万元。除股份支付外，
公司非经常性损益主要为计入当期损益的政府补助。

（二）非经常性损益对当期经营成果的影响
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
非经常性损益净额 1,198.06 847.10 -1,263.51
净利润 10,168.95 9,008.89 3,829.75
非经常性损益净额占净利润的比重 11.78% 9.40% -32.99%
扣除非经常性损益后的净利润 8,970.89 8,161.79 5,093.26

六、主要税种及税收政策

（一）主要税种及税率

税种 计税依据 税率
按销项税扣除当期允许抵扣的进项税后的
增值税 17%、16%、13%、6%
差额缴纳
城市维护建设税 应纳流转税额 5%、7%
教育费附加 应纳流转税额 3%

地方教育费附加 应纳流转税额 2%

企业所得税 应纳税所得额 注
房产原值一次减除30%的损耗价值以后的
房产税 1.2%
余额
房产税 租金收入 12%

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注：本公司存在执行不同企业所得税税率纳税主体的，具体情况如下：

2020 年度 2019 年度 2018 年度
纳税主体名称
所得税税率 所得税税率 所得税税率
上海艾为电子技术股份有限公司 10% 10% 10%
上海艾为集成电路技术有限公司 25% 25% 25%
苏州艾为集成电路技术有限公司 25% 25% --
无锡艾为集成电路技术有限公司 25% 25% 25%
艾唯技术有限公司 16.5% 16.5% 16.5%
上海艾为半导体技术有限公司 25% - -
上海艾为微电子技术有限公司 25% - -

（二）报告期内公司享受的税收优惠

1、税收优惠情况

2016 年 11 月 24 日，由上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国
家税务局、上海市地方税务局颁发编号为 GR201631000017 的《高新技术企业证
书》，有效期三年。2019 年 11 月 28 日，由上海市科学技术委员会、上海市财
政局、国家税务总局上海市税务局颁发编号为 GR201931001282 的《高新技术企
业证书》，有效期三年。

根据财税〔2016〕49 号《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有
关问题的通知》 “国家规划布局内集成电路设计企业”符合标准可减按 10%的
税率征收企业所得税。

2、税收优惠对公司经营成果的影响

报告期内，公司享受的企业所得税税收优惠情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
税收优惠合计 1,606.43 2,413.66 937.21
利润总额 9,903.81 9,278.16 3,949.12
占比 16.22% 26.01% 23.73%

报告期内公司经营业绩对于税收优惠不存在重大依赖。




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3、税收优惠的可持续性

报告期内，公司持续满足《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有
关问题的通知》等规定，且公司预计未来公司仍将持续符合上述规定；在相关税
收法律法规、规范性文件未发生重大变化的情况下，公司预计未来可以继续享受
该等税收优惠。

七、主要财务指标

（一）基本财务指标
2020-12-31/ 2019-12-31/ 2018-12-31/
主要财务指标
2020 年度 2019 年度 2018 年度
流动比率（倍） 0.98 1.26 1.46
速动比率（倍） 0.42 0.53 0.62
资产负债率 63.87% 56.35% 45.56%
应收账款周转率（次） 66.67 73.92 127.93
存货周转率（次） 2.86 2.73 2.74
息税折旧摊销前利润（万元） 13,375.68 11,042.16 4,985.60
净利润（万元） 10,168.95 9,008.89 3,829.75
扣除非经常性损益后的净利润
8,970.89 8,161.79 5,093.26
（万元）
研发投入占营业收入的比例 14.29% 13.71% 13.17%
每股经营活动产生的现金流量
1.61 1.08 0.66
（元）
每股净现金流量（元） 0.42 0.98 -1.15
每股净资产（元） 3.06 3.89 3.27
注：上述财务指标计算公式如下：
（1）流动比率=流动资产/流动负债
（2）速动比率=（流动资产-存货）/流动负债
（3）资产负债率=（总负债/总资产）×100%
（4）应收账款周转率＝营业收入/应收账款平均账面价值
（5）存货周转率=营业成本/存货平均账面价值
（6）息税折旧摊销前利润=净利润＋所得税费用+利息支出＋折旧费用＋无形资产摊销+
长期待摊费用摊销
（7）研发投入占营业收入的比例=研发费用/营业收入
（8）每股经营活动产生的现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末总股本
（9）每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末总股本
（10）每股净资产=期末净资产/期末总股本




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（二）每股收益与净资产收益率

根据《公开发行证券公司信息披露编报规则第 9 号—净资产收益率和每股收
益的计算及披露》（2010 年修订）的要求，报告期内公司净资产收益率和每股
收益如下：

2020 年度

加权平均净资产 每股收益（元）
项目
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
净利润 29.22 0.82 0.82
扣除非经常性损益后的净利润 25.77 0.72 0.72
2019 年度

加权平均净资产 每股收益（元）
项目
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
净利润 31.55 0.73 0.73
扣除非经常性损益后的净利润 28.58 0.66 0.66
2018 年度

加权平均净资产 每股收益（元）
项目
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
净利润 16.05 0.31 0.31
扣除非经常性损益后的净利润 21.34 0.41 0.41

八、经营成果分析

报告期各期，公司的经营情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
营业收入 143,766.37 101,764.99 69,380.44
营业利润 9,764.90 9,268.58 3,940.03
利润总额 9,903.81 9,278.16 3,949.12
净利润 10,168.95 9,008.89 3,829.75
扣除非经常性损益后的净利润 8,970.89 8,161.79 5,093.26

（一）营业收入分析

1、营业收入构成分析

报告期内，公司营业收入构成情况如下：

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单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务
143,659.26 99.93% 101,764.99 100.00% 69,356.44 99.97%
收入
其他业务
107.11 0.07% - - 24.00 0.03%
收入
合计 143,766.37 100.00% 101,764.99 100.00% 69,380.44 100.00%
注：报告期内公司其他业务收入主要系技术许可收入

报告期内，公司主营业务收入来自音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端
芯片、马达驱动芯片等产品。公司主营业务收入保持快速增长趋势，2019 年及
2020 年，公司主营业务收入分别增长 46.68%、41.17%。公司收入增长的主要原
因系：①受智能手机进步，5G 及移动互联网等通讯技术发展的影响，智能手机
的功能不断增多，用户对音频、视频、电源、网络连接、触摸等体验要求不断提
升，因而下游智能手机市场对芯片的需求快速增长，尤其对可提升用户体验的音
频功放、电源管理、射频前端及马达驱动芯片的需求逐渐增加；②公司专注于音
频功放、电源管理、射频前端、马达驱动等芯片的研发、升级，建立了高质量、
多样化的产品体系，受到终端客户的广泛认可。报告期内公司的产品型号由不到
100 余款增加至 470 余款，公司服务的终端客户数量大幅增长；③随着公司技术
的不断进步及产品性能的逐渐提升，受进口替代因素推动，公司产品逐渐应用于
终端客户的高端产品线，公司在主要终端客户的收入不断提高；④除手机领域外，
公司也不断拓展可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等其他智能硬件领域客
户，进一步推动了公司收入规模的扩大。

2、主营业务收入分析

（1）按产品分类
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
音频功放
74,563.62 51.90% 54,466.81 53.52% 37,964.77 54.74%
芯片
电源管理
45,680.01 31.80% 32,963.43 32.39% 20,384.46 29.39%
芯片
射频前端
10,138.79 7.06% 8,744.72 8.59% 10,206.15 14.72%
芯片



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2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
马达驱动
12,684.49 8.83% 5,083.91 5.00% 417.32 0.60%
芯片
其他 592.34 0.41% 506.11 0.50% 383.73 0.55%
合计 143,659.26 100.00% 101,764.99 100.00% 69,356.44 100.00%
注：报告期内公司主营业务收入中的其他主要系 SIM 控制器、触屏按键等产品的收入

报告期内，公司主营业务收入主要来自音频功放芯片及电源管理芯片的销售，
此外，公司马达驱动芯片收入增长较快。

1）音频功放芯片

公司在音频功放产品领域深耕多年，通过产品迭代和技术升级，公司音频功
放产品种类超过百款，形成了高中低全覆盖的音频功放产品线，并推出了单价更
高的 Smart K、Digital Smart K 等音频功放产品。报告期内，公司音频功放芯片
的销售收入分别为 37,964.77 万元、54,466.81 万元及 74,563.62 万元。2019 年及
2020 年，音频功放芯片销售收入分别增长 43.47%和 36.90%。

2019 年度，公司音频功放芯片平均销售单价及销售数量均较 2018 年有所增
加，因此销售收入大幅增加。2019 年音频功放芯片高端产品 Smart K 和 Digital
Smart K 出货量大幅增加，导致音频功放芯片平均销售单价较 2018 年上涨近 40%。

2020 年度，公司音频功放芯片高端产品的出货量进一步增加，导致平均销
售单价较 2019 年有所上涨，同时音频功放芯片整体销量较 2019 年进一步增加，
导致音频功放芯片销售收入持续增长。

2）电源管理芯片产品

报告期内，公司电源管理芯片销售收入分别为 20,384.46 万元、32,963.43 万
元及 45,680.01 万元，2019 年及 2020 年，电源管理芯片销售收入分别增长 61.71%
和 38.58%。

2019 年度，公司电源管理芯片平均销售单价及销售数量均较 2018 年有所增
加，导致销售收入大幅增加。电源管理芯片平均销售单价的提升主要系高端闪光
灯驱动芯片出货量增加，导致 2019 年电源管理芯片平均销售单价较 2018 年增长
超过 20%，同时因终端客户对串联背光 LED 需求增加造成电源管理芯片销售量


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上涨超过 30%。

2020 年度，公司电源管理芯片平均销售单价较 2019 年持平，销售数量持续
增长，导致电源管理芯片销售收入持续增长。

3）射频前端芯片产品

报告期内，公司射频前端芯片销售收入分别为 10,206.15 万元、8,744.72 万
元和 10,138.79 万元，2019 年度销售收入较 2018 年下降 14.32%，2020 年度有所
回升。

2019 年度，公司射频前端芯片销售收入较 2018 年度下降主要系受市场竞争
和技术迭代影响，产品降价且高价产品销售量有一定幅度的下滑，因此平均销售
单价有所下降。

2020 年度，公司射频前端芯片的产品继续进行更新换代，公司对老产品进
行了库存清理，新产品逐渐起量，2020 年度销售收入有所回升。

4）马达驱动芯片

公司在马达驱动芯片方面进行了长期的研发和技术积累，2018 年起开始规
模化销售。报告期内，公司马达驱动芯片产品销售收入分别为 417.32 万元、
5,083.91 万元和 12,684.49 万元，2018 年、2019 年及 2020 年，马达驱动芯片销
售收入持续大幅增长。

公司马达驱动芯片销售收入的增长主要来自该类芯片销售量的增加。报告期
内，公司马达驱动芯片销售数量逐年递增，特别在 2019 年较 2018 年数量增长约
14 倍，市场逐渐打开。随着公司在线性马达驱动等产品领域技术的不断成熟，
加之手机市场对触觉反馈功能需求的增长及性能要求的不断提升，公司的马达驱
动产品在部分手机厂商的新上市旗舰机型中得到广泛应用，同时在部分中低端机
型中替代了原有的境外供应商产品，因而马达驱动芯片的业务收入呈现爆发式增
长。

（2）按地区分类




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单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
地区
金额 占比 金额 占比 金额 占比
境内 11,379.23 7.92% 6,880.66 6.76% 1,706.84 2.46%
境外 132,280.03 92.08% 94,884.32 93.24% 67,649.60 97.54%
合计 143,659.26 100.00% 101,764.99 100.00% 69,356.44 100.00%

报告期内，公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为 97.54%、93.24%
及 92.08%，占比较高。

公司境外收入主要来自香港艾唯，符合集成电路行业惯例。香港为传统的亚
太电子元器件交易集散地，下游经销商通常在香港设立境外采购平台，集中采购
包括芯片在内的电子元器件，再统一销售给终端客户。此外，终端客户基于物流、
交易习惯等因素，也希望经销商在香港交货，再与其他元器件一起报关进口。

报告期内，公司境内业务收入占比有所扩大主要系应部分经销商及对应的终
端客户要求，产品改在境内交货。

（3）按销售模式分类
单位：万元

销售 2020 年度 2019 年度 2018 年度
模式 金额 占比 金额 占比 金额 占比
经销 127,722.82 88.91% 100,163.44 98.43% 69,356.26 100.00%
直销 15,936.44 11.09% 1,601.55 1.57% 0.18 0.00%
合计 143,659.26 100.00% 101,764.99 100.00% 69,356.44 100.00%

公司采用经销为主、直销为辅的模式进行产品销售，符合集成电路行业惯例
和企业自身特点。依靠持续的产品技术更新及稳定可靠的产品质量，公司获得了
良好的行业品牌认知度以及产品竞争力。2019 年起，部分知名手机厂商向公司
直接采购芯片产品，因此 2019 年以来公司直销收入占比增长。

公司的主要直销客户为客户A。一方面，由于公司与客户A的交易规模逐年
扩大，随着合作不断加深，公司的产品质量和服务能力得到客户认可。另一方面，
公司产品主要应用于客户客户A的高端机型，其原材料主要由客户自主采购，为
了确保供应链的稳定性，应客户客户A要求公司对其的销售模式由经销转为直
销。除此以外，公司销售模式仍以“经销为主、直销为辅”，上述变化对公司经

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营情况不存在重大影响。

1）经销商数量变化情况

报告期内，公司经销商家数的增减变动情况如下：
经销商 经销商
期间 当年新增 当年减少
期初数量 期末数量
2018年度 22 12 2 32
2019年度 32 5 3 34
2020年度 34 6 3 37

报告期内，公司新增经销商和减少经销商的销售收入如下：
单位：万元
期间 2020年度 2019年度 2018年度
新增经销商当期销售额 10,772.69 882.57 5,260.71
新增经销商当期销售额
7.50% 0.87% 7.58%
占营业收入的比例
退出经销商上期销售额 1,598.72 2,483.92 180.82
退出经销商上期销售额
1.57% 3.58% 0.35%
占上期营业收入的比例

报告期内，新增经销商数量分别为 12 家、5 家和 6 家，新增经销商当期销
售额占营业收入的比例分别为 7.58%、0.87%和 7.50%；退出的经销商分别为 2
家、3 家和 3 家，减少的经销商上期销售额占上期营业收入的比例分别为 0.35%、
3.58%和 1.57%。2018 年，公司新增经销商当期销售额较大，经销商数量增加 12
家，主要系公司计划拓展非手机类终端客户，因此引入了部分具有客户资源的经
销商。2019 年退出经销商的上期销售金额较大，主要系公司不再与瑞永电子香
港有限公司开展合作，主要系其向公司采购产品较为单一。2020 年度，公司经
销商数量增加 6 家，新增经销商当期销售额较大的主要为客户 B 及香港思诺信
电子有限公司，其终端客户分别为闻泰科技及龙旗科技。

报告期内，公司经销商较为稳定，不存在大量新增和退出的情况。

2）收入可持续性分析

① 公司主要产品需求持续增长

公司主要产品音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片
所处市场的应用领域广泛，市场空间较大。中国目前是全球最大的电子产品生产


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及消费市场，具有下游市场需求旺盛、芯片供应商多元的市场特征，同时新智能
硬件领域相关产业链的国产化替代需求发展较快。受下游不断增长的移动终端、
可穿戴设备等新需求的驱动，尤其是 5G 和消费电子终端的发展，音频功放芯片、
电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片的市场规模将会进一步扩大。

② 公司技术的领先保障了竞争优势地位

公司主要产品音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片
在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。在音频功放芯片领域，经过十余
年持续演进形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，在手机的高压模拟音频功
放细分领域定义了产品规格和技术路线，至今已形成了集硬件芯片和软件算法为
一体的音频解决方案。电源管理方面，呼吸灯驱动芯片和闪光灯驱动芯片产品系
列齐全，公司在背光 LED 驱动、过压保护电路等细分产品方面也有迅速的发展。
射频前端芯片方面，公司于 2017 年推出 LTE 低噪声放大器，采用 OQ 专利技术，
噪声系数优于行业平均水平。在马达驱动芯片领域已在国内企业中具有较强的先
发竞争优势。

③ 公司产品已应用于众多知名终端手机品牌客户的产品

公司产品主要应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域。通过在手机领域
多年的积累，公司在手机端拥有丰富且齐全的产品系列，主要产品涵盖音频功放
芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号约 470 余款。
公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、
GPS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、线性马达驱动等多个产品在智能手机市
场得到广泛认可，凭借其低功耗、高可靠性的产品优势，已应用于知名手机品牌
客户的高端或旗舰机型。

公司终端客户群体稳定，且均为行业内优质客户。公司在对主要终端客户收
入持续增长的基础上，持续拓展可穿戴设备、智能便携设备和物联网设备等细分
领域内的客户。

综上所述，公司主要产品需求均保持增长趋势，凭借产品的技术优势，公司
产品已经应用于众多知名手机品牌客户的产品，客户需求稳定，收入具有持续性。

（4）按季度分类

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单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
季度
金额 占比 金额 占比 金额 占比
一季度 24,597.91 17.12% 17,141.76 16.84% 16,270.17 23.46%
二季度 26,113.13 18.18% 22,391.62 22.00% 15,949.14 23.00%
三季度 46,126.05 32.11% 30,498.29 29.97% 19,577.02 28.23%
四季度 46,822.16 32.59% 31,733.32 31.18% 17,560.10 25.32%
合计 143,659.26 100.00% 101,764.99 100.00% 69,356.44 100.00%

公司下半年销售收入占比较高，主要系报告期内公司收入规模均保持快速增
长，同时与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下，“双 11”、元旦、春
节期间电子产品需求相对旺盛，终端手机厂商经常在下半年发布新产品，需要提
前备货准备生产，因此公司下半年的收入一般高于上半年。

（5）第三方回款情况

报告期内，公司存在部分客户通过第三方回款的情况，具体如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
营业收入 143,766.37 101,764.99 69,380.44
第三方回款金额 3,042.53 4,444.99 5,108.95
其中：供应链物流公司 1,714.04 4,269.24 3,358.68
同一集团公司 - 175.75 1,636.95
无关联第三方 1,328.49 - 113.32
占营业收入比例 2.12% 4.37% 7.36%
无关联第三方占营业收入比例 0.92% 0.00% 0.16%
注：报告期内，联仲达科技股份有限公司、优为科技（香港）有限公司、香港和盈电子有限
公司、瑞永电子（香港）有限公司存在委托第三方回款的情形

报告期内，公司第三方回款占其营业收入的比例分别为 7.36%、4.37%和
2.12%，呈逐年下降趋势，且最近两年均不高于营业收入的 5%。

公司针对第三方回款建立了《第三方代付款管理制度》。客户通过第三方向
公司支付货款时，其通过邮件向渠道部提交相关支付凭证、证明文件（包括但不
限于委托付款协议的付款说明），该相关证明文件需由客户及第三方回款方共同
签署或加盖公章，确保财务核算的准确性并避免货款归属纠纷。



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渠道部将上述资料发给财务部后，财务部再与网银信息进行核对，并与销售
订单、销售发票等原始单据进行核实。财务部根据银行水单与付款协议入账，并
将银行水单与委托付款协议留档。

报告期内，公司基于上述制度对客户进行规范管理。报告期各期，公司的第
三方回款金额逐年下降，扣除供应链物流公司及同一集团公司金额后整体规模较
小，公司的第三方回款内控制度得到了有效执行。

（二）营业成本分析

1、营业成本分产品分析
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务
96,943.11 100.00% 66,698.66 100.00% 46,690.33 100.00%
成本
其中：音频
48,730.02 50.26% 32,646.77 48.95% 19,845.82 42.51%
功放芯片
电源管理
33,250.08 34.30% 23,713.59 35.55% 18,069.73 38.70%
芯片
射频前端
8,343.95 8.61% 7,167.04 10.75% 8,209.65 17.58%
芯片
马达驱动
6,415.45 6.62% 2,984.29 4.47% 427.38 0.92%
芯片
其他 203.61 0.21% 186.97 0.28% 137.74 0.30%
其他业务
4.45 0.00% - - - -
成本
合计 96,947.56 100.00% 66,698.66 100.00% 46,690.33 100.00%
注：公司其他业务收入系技术许可收入，无其他业务成本

报告期内，公司营业成本主要为主营业务成本。随着经营规模的扩大，公司
主营业务成本也相应增加，公司各产品的主营业务成本与营业收入变动相匹配。

2、主营业务成本分类别分析
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
晶圆成本 56,414.78 58.19% 39,242.06 58.83% 24,525.60 52.53%
封装测试
37,577.38 38.76% 26,845.01 40.25% 21,983.28 47.08%
成本
其他成本 2,950.94 3.04% 611.59 0.92% 181.46 0.39%


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2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
合计 96,943.11 100.00% 66,698.66 100.00% 46,690.33 100.00%

公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，自身不从事芯片的
生产和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。报告期内，公
司主营业务成本主要为晶圆等原材料成本及封装测试成本。

（1）晶圆成本

报告期内，公司晶圆成本分别为 24,525.60 万元、39,242.06 万元和 56,414.78
万元，占当期主营业务成本的比例分别为 52.53%、58.83%和 58.19%。晶圆成本
占主营业务成本比例呈增长趋势，主要系公司产品迭代、技术升级及新产品对先
进工艺的晶圆采购增加，因此晶圆成本上涨幅度较大。公司晶圆采购价格变动情
况详见“第六节 业务与技术”之“四、公司采购情况和主要供应商”之“（一）
报告期内主要采购情况”。

（2）封装测试成本

公司封装测试的工艺成熟，供应商稳定。报告期内，公司与主要封测加工厂
商保持了稳定的合作关系，2020 年来封测采购价格有所上涨，封测价格整体上
涨对公司经营的影响相对有限，封装测试成本占主营业务成本比例呈下降趋势。

（3）其他成本

公司其他成本主要系测试设备的折旧摊销费用、租赁费，技术支持费及运输
费。随着公司产品数量的增多，自 2018 年起，公司租赁或自购部分测试设备用
于产品测试，其他成本增加测试设备的租赁费及折旧摊销费。2020 年起，根据
新收入会计准则的要求，运输费等履约成本计入营业成本，其中运输费包括产品
运输费及供应链公司的代理服务费。

3、报告期各期区分不同产品的成本结构及变化原因，分析产品销售结构和
各项单位成本变动对主营业务成本的影响

1）报告期各期区分不同产品的成本结构及变化原因

报告期各期，公司主营业务成本分别为 46,690.33 万元、66,698.66 万元及


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96,943.11 万元，随着销售规模增大同步增加。

报告期各期，不同产品成本构成如下：
单位：万元
音频功放芯片
晶圆成本 封装测试成本 其他成本
年度 金额合计
金额 占比 金额 占比 金额 占比
2020 年度 31,125.91 63.87% 16,520.24 33.90% 1,083.87 2.22% 48,730.02
2019 年度 20,529.88 62.88% 11,829.03 36.23% 287.86 0.88% 32,646.77
2018 年度 11,668.98 58.80% 8,078.96 40.71% 97.89 0.49% 19,845.82
电源管理芯片
晶圆成本 封装测试成本 其他成本
年度 金额合计
金额 占比 金额 占比 金额 占比
2020 年度 19,121.09 57.51% 13,459.04 40.48% 669.95 2.01% 33,250.08
2019 年度 14,109.71 59.50% 9,419.91 39.72% 183.97 0.78% 23,713.59
2018 年度 9,823.53 54.36% 8,200.45 45.38% 45.76 0.25% 18,069.73
射频前端芯片
晶圆成本 封装测试成本 其他成本
年度 金额合计
金额 占比 金额 占比 金额 占比
2020 年度 2,532.14 30.35% 5,665.53 67.90% 146.28 1.75% 8,343.95
2019 年度 2,424.44 33.83% 4,689.70 65.43% 52.89 0.74% 7,167.04
2018 年度 2,668.91 32.51% 5,504.71 67.05% 36.03 0.44% 8,209.65
马达驱动芯片
晶圆成本 封装测试成本 其他成本
年度 金额合计
金额 占比 金额 占比 金额 占比
2020 年度 3,539.51 55.17% 1,833.70 28.58% 1,042.24 16.25% 6,415.45
2019 年度 2,083.25 69.81% 817.22 27.38% 83.82 2.81% 2,984.29
2018 年度 303.67 71.05% 123.16 28.82% 0.55 0.13% 427.38

①音频功放芯片

公司音频功放芯片报告期内晶圆成本占比逐年上升，主要原因为该类芯片中
的 Smart K 和 Digital Smart K 系列占比不断上升，而该类产品由于产品复杂度提
高、芯片面积增加，导致晶圆采购金额逐年上涨。

②电源管理芯片


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公司电源管理芯片报告期内晶圆成本与封装测试成本维持在 55%和 45%左
右，成本结构相对稳定。其中 2019 年晶圆成本占比较 2018 年上升 5.14%，主要
原因为该产品的晶圆使用了较为先进的 eflash 工艺，导致晶圆采购成本上升。

③射频前端芯片

公司射频前端芯片报告期内晶圆成本与封装测试成本占比较为稳定，但与公
司其他芯片成本结构存在一定差异。主要原因系射频前端芯片单位晶圆片的产出
芯片数量是其他芯片的 5-10 倍，使得该种芯片的单位晶圆成本较低，同时该类
芯片的封测耗材费用较高使得此类芯片的封测成本较高。2019 年，晶圆成本较
其他年份占比略微提升，主要系公司当年度新推出 2G PA 产品线。

④马达驱动芯片

2018 年至 2019 年，公司马达驱动芯片的晶圆成本与封装测试成本占比维持
在 70%和 30%左右，保持稳定。其中 2020 年其他成本占比增长至 16.03%，主要
系该类芯片使用的 Immersion 专利费增加。

2）不同产品销售结构和各项单位成本变动对主营业务成本的影响

报告期各期，公司不同产品单位成本变动情况如下：

单位：元/颗
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目 单位 单位 单位
变动 变动
成本 成本 成本
音频功放芯片 0.5534 27.14% 0.4353 38.02% 0.3154
电源管理芯片 0.2733 0.51% 0.2720 -0.97% 0.2746
射频前端芯片 0.0834 -12.10% 0.0949 -16.13% 0.1131
马达驱动芯片 0.6766 -24.54% 0.8967 -56.26% 2.0500
其他 0.2977 -20.85% 0.3635 30.80% 0.2779
合计 0.3030 9.75% 0.2761 19.45% 0.2311

从单位成本来看，公司单位成本逐年上升。其中，音频功放芯片由于高端系
列的推出及逐步放量，导致其单位成本呈上升趋势；电源管理芯片报告期内的单
位成本较为稳定；射频前端芯片报告期内不断推出系列化新产品，产品结构的变
化导致单位成本逐年降低；2019 年及 2020 年，马达驱动芯片由于市场逐渐打开，
出货量的提升带动了公司成本端的优化，单位成本逐步降低。

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报告期各期，公司不同产品营业成本、单位成本、销售结构情况如下：
单位：万元、元/颗
2020年度 2019年度
项目 单位 销售量 单位 销售量
营业成本 营业成本
成本 占比 成本 占比
音频功放芯片 48,730.02 0.5534 27.52% 32,646.77 0.4353 31.04%
电源管理芯片 33,250.08 0.2733 38.02% 23,713.59 0.2720 36.09%
射频前端芯片 8,343.95 0.0834 31.28% 7,167.04 0.0949 31.28%
马达驱动芯片 6,415.45 0.6766 2.96% 2,984.29 0.8967 1.38%
其他 203.61 0.2977 0.22% 186.97 0.3635 0.21%
合计 96,943.11 0.3030 100.00% 66,698.66 0.2761 100.00%
2018年度 -
项目 单位 销售量
营业成本 - - -
成本 占比
音频功放芯片 19,845.82 0.3154 31.15% - - -
电源管理芯片 18,069.73 0.2746 32.57% - - -
射频前端芯片 8,209.65 0.1131 35.93% - - -
马达驱动芯片 427.38 2.0500 0.10% - - -
其他 137.74 0.2779 0.25% - - -
合计 46,690.33 0.2311 100.00% - - -

从销售结构来看，2019年度，单位成本上升19.45%至0.2761元/颗，主要系电
源管理产品销售占比进一步提升，音频功放产品销售占比保持稳定但其单位成本
提升较多，综合导致2019年单位成本上升。2020年，单位成本继续上升9.75%，
主要系高价产品马达驱动芯片打开市场，销售占比大幅提升，且电源管理产品销
售占比进一步提升。

4、公司成本核算流程及归集方法

公司具体成本归集分配方法如下：

（1）芯片设计

此阶段尚不涉及生产，无生产相关的支出产生。

（2）晶圆制造

生产计划部根据销售预测，及当月底库存情况排出的生产计划，将晶圆采购
需求发采购部，采购部向晶圆厂商下达晶圆采购订单并在ERP系统中生成采购订

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单，晶圆厂商完成晶圆生产并收到公司的发运指令后，将晶圆运抵公司指定的委
外加工封测厂办理验收入库，公司生产计划部根据晶圆厂商的送货单将晶圆入库
信息录入ERP系统形成原材料入库单，并与封测厂进行确认。财务部根据系统入
库单进行“原材料”科目核算。

（3）封装测试

生产计划部根据销售预测，当月底库存情况排出的生产计划，提出封装需求。
采购部依据需求制作委外领料单，并在ERP系统中生成委外工单，经审批后将工
单以E-MAIL形式发送供应商并抄送财务。财务部根据领料单按加权平均法计价，
并将发往封装厂商的晶圆从“原材料”科目转入“委托加工物资-材料”科目核
算。

生产计划部每日更新供应商生产进度，根据交货状况决定发货需求，通知供
应商发货，并安排物流进行产成品运输。生产计划部根据供应商提供的装箱单在
系统中录入进货单的数据，并在ERP系统中进行委外加工单关单，将委外加工物
资转入公司仓库。财务部根据收货单和供应商开出的加工费发票将其封测加工费
计入“委托加工物资-加工费”。

（4）成品入库

仓库人员收到物流送至仓库的货物时，检查签收文件，对完工产品进行包装
检验、数量清点、验收确认后将产品移至待入库区域。仓库人员根据进货跟踪表
扫描此单来货的全部外箱的货品标签。来货外箱标签扫描完成后，提交扫描记录
与系统核对是否存在差异，核对无误后提交到ERP产生接收单据，最后审核接收
单据并记录接收单据号。

财务部根据入库单和委外工单将“委托加工物资-材料”的晶圆成本和“委
托加工物资-加工费”的封测成本转入“库存商品”科目进行核算。

晶圆材料成本、封装测试成本归集：按产品型号归集。

（5）产品销售出库

公司对外销售产品的销售出库为销售助理将订单录入系统后生成出库单，由
仓库和财务部确认后形成送货单。仓库根据销售部和财务部确认的出库单安排物


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流发货并录入ERP系统。ERP系统生成出货单，存货从“库存商品”科目转入
“发出商品”科目，待客户在送货单签收确认后，财务确认销售收入并结转成本。

公司确认收入的同时结转成本，收入确认与成本结转时点一致，两者相匹配。

（三）毛利及毛利率分析

1、综合毛利及毛利率

报告期内，公司产品综合毛利和综合毛利率的情况如下表所示：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
营业收入 143,766.37 101,764.99 69,380.44
营业成本 96,947.56 66,698.66 46,690.33
综合毛利 46,818.81 35,066.33 22,690.11
综合毛利率 32.57% 34.46% 32.70%

报告期内，公司综合毛利分别为 22,690.11 万元、35,066.33 万元及 46,818.81
万元，呈现逐年增长趋势。公司综合毛利率分别为 32.70%、34.46%及 32.57%，
报告期内相对稳定。

2、分产品主营业务毛利及毛利率分析

（1）毛利构成分析

报告期内，公司主营业务毛利构成如下：
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
音频功放
25,833.60 55.30% 21,820.04 62.23% 18,118.95 79.94%
芯片
电源管理
12,429.93 26.61% 9,249.84 26.38% 2,314.72 10.21%
芯片
射频前端
1,794.84 3.84% 1,577.68 4.50% 1,996.51 8.81%
芯片
马达驱动
6,269.04 13.42% 2,099.62 5.99% -10.06 -0.04%
芯片
其他 388.73 0.83% 319.14 0.91% 245.99 1.09%
合计 46,716.15 100.00% 35,066.33 100.00% 22,666.11 100.00%

报告期内，公司毛利随收入规模的增长逐渐增加。其中音频功放芯片毛利占


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公司主营业务毛利的比例分别为 79.94%、62.23%及 55.30%。音频功放芯片毛利
贡献度有所下降主要系报告期内毛利率水平较高的马达驱动芯片收入占比逐渐
增加。

（2）毛利率分析

公司产品主要应用于以智能手机为代表的新智能硬件，各细分产品毛利率水
平主要受市场供求关系、产品技术先进性、产品更新迭代、公司销售及市场策略
等因素影响，报告期内，公司各类产品的毛利率情况如下：

项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
音频功放芯片 34.65% 40.06% 47.73%
电源管理芯片 27.21% 28.06% 11.36%
射频前端芯片 17.70% 18.04% 19.56%
马达驱动芯片 49.42% 41.30% -2.41%
其他 65.63% 63.06% 64.10%
合计 32.52% 34.46% 32.68%

1）音频功放芯片

报告期内，公司音频功放芯片产品的毛利率分别为 47.73%、40.06%及 34.65%，
报告期内持续下滑，主要系高端产品销售占比逐年提升，受市场竞争影响其毛利
率相对较低。

2019 年度，随着终端客户产品升级，音频功放芯片高端产品 Smart K 出货量
提升，但受市场竞争影响，毛利率有所下降，造成 2019 年度公司音频功放芯片
毛利率下降。

2020 年度，公司音频功放高端产品出货量进一步提升，造成 2020 年度音频
功放产品单位成本持续上升，受市场竞争影响单位售价上涨幅度不及单位成本上
升幅度，故毛利率有所下降。

2）电源管理芯片

报告期各期，公司电源管理芯片产品的毛利率分别为 11.36%、28.06%及
27.21%，相较于 2018 年，2019 年及 2020 年毛利率均大幅上升。

2019 年度，公司电源管理芯片产品的毛利率较 2018 年度大幅上升，主要系


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公司对电源管理芯片产品系列进行了迭代升级，降低了产品成本。2019 年公司
电源管理芯片产品系列多个产品毛利率均有提升，造成 2019 年公司电源管理芯
片毛利率大幅增长。

2020 年，电源管理芯片主要产品的毛利率保持平稳，电源管理各系列产品
收入占比相对稳定。

3）射频前端芯片

报告期内，公司射频前端芯片的毛利率为 19.56%、18.04%和 17.70%，报告
期内小幅下滑。

2019 年度，射频前端芯片毛利率较 2018 年度下降，主要系因市场需求提升，
毛利率水平较低的 GPS 低噪放收入占比上升。

2020 年度，射频前端芯片业务毛利率较 2019 年度小幅下滑，主要系毛利率
水平较低的 RF Switch 收入占比上升且收入占比较高的 GPS LNA 毛利率有所下
滑。

4）马达驱动芯片

报告期内，公司马达驱动芯片业务的毛利率分别为-2.41%、41.30%和 49.42%。
报告期内公司马达驱动芯片经历了市场培育及开拓阶段，自 2018 年起开始规模
化销售，2019 年新产品市场打开市场，2020 年市场进一步增长。因此报告期内
毛利率波动较大，毛利率水平整体呈上升趋势。

报告期内公司马达驱动芯片的销售主要来自线性马达。2018 年度，公司马
达驱动芯片毛利率为负，主要系随着公司新产品推出，公司降价销售老产品，导
致马达驱动芯片产品呈现亏损状态。

2019 年度，公司的马达驱动芯片业务毛利率大幅上升，主要系公司的马达
驱动芯片新产品性能优质，得到终端手机厂商认可，在新上市机型中使用量较多，
公司马达驱动芯片产品成功打开市场。

2020 年度，公司马达驱动芯片业务毛利率继续上升，主要系随着产品逐渐
成熟及销售量增加，产品工艺有所提升，良率提高，成本下降，造成毛利率提升。




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3、经销模式毛利率分析

在集成电路领域，经销是较为常见的销售模式。经销商在市场拓展、客户维
护、售后服务和资金流转等方面发挥了重要作用。同行业可比公司中，圣邦股份、
卓胜微、芯朋微、思瑞浦均采用经销模式销售产品。

2018 年至 2020 年，公司通过经销模式实现的销售比例与同行业可比公司比
较如下：

公司名称 2020年度 2019年度 2018年度
圣邦股份 未披露 89.56% 78.15%
卓胜微 未披露 75.23% 84.53%
芯朋微 未披露 92.73% 97.91%
思瑞浦 未披露 37.84% 96.98%
平均值 - 73.84% 89.39%
公司 88.91% 98.43% 100.00%

其中，思瑞浦 2019 年度的经销收入占比较低，主要系其第一大直销客户采
购金额大幅上升所致。2018 年至 2019 年，公司通过经销模式实现的销售比例高
于同行业可比公司平均水平，主要系 2019 年公司开始直接将芯片产品销售给终
端客户，直销收入规模较小。2020 年，公司对直销客户 A 的销售规模上涨导致
公司经销收入占比下降至 88.91%。

同行业可比公司中，仅芯朋微披露了经销模式下的毛利率情况。报告期内，
公司通过经销模式实现的销售毛利率与芯朋微的比较如下：

公司名称 2020年度 2019年度 2018年度
芯朋微 - 40.58% 37.83%
公司 32.50% 34.31% 32.68%

报告期内，公司通过经销模式实现的销售毛利率略低于同行业可比公司，主
要系公司与芯朋微产品结构与应用领域不同，与综合毛利率的差异原因一致。因
芯朋微在毛利率更高的工业控制等领域收入占比较高，因此毛利率相对公司较
高。




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4、各类产品的销售结构、单位价格、单位晶圆成本和封装测试成本对毛利
率变动的影响

（1）产品销售结构对毛利率影响情况
单位：万元
产品名称 2020 年度 2019 年度 2018 年度
主营业务收入
音频功放芯片 74,563.62 54,466.81 37,964.77
电源管理芯片 45,680.01 32,963.43 20,384.46
射频前端芯片 10,138.79 8,744.72 10,206.15
马达驱动芯片 12,684.49 5,083.91 417.32
其他 592.34 506.11 383.73
合计 143,659.26 101,764.99 69,356.44
收入占比
音频功放芯片 51.90% 53.52% 54.74%
电源管理芯片 31.80% 32.39% 29.39%
射频前端芯片 7.06% 8.59% 14.72%
马达驱动芯片 8.83% 5.00% 0.60%
其他 0.41% 0.50% 0.55%
合计 100.00% 100.00% 100.00%
毛利率
音频功放芯片 34.65% 40.06% 47.73%
电源管理芯片 27.21% 28.06% 11.36%
射频前端芯片 17.70% 18.04% 19.56%
马达驱动芯片 49.42% 41.30% -2.41%
其他 65.63% 63.06% 64.10%
合计 32.52% 34.46% 32.68%
毛利贡献率
音频功放芯片 17.98% 21.44% 26.12%
电源管理芯片 8.65% 9.09% 3.34%
射频前端芯片 1.25% 1.55% 2.88%
马达驱动芯片 4.36% 2.06% -0.01%
其他 0.27% 0.31% 0.35%
合计 32.52% 34.46% 32.68%



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产品名称 2020 年度 2019 年度 2018 年度
销售结构对毛利率影响
音频功放芯片 -3.46% -4.68% -1.71%
电源管理芯片 -0.44% 5.75% -0.06%
射频前端芯片 -0.30% -1.33% -0.27%
马达驱动芯片 2.30% 2.08% -0.02%
其他 -0.04% -0.04% -0.50%
合计 -1.94% 1.78% -2.57%
注：各类产品毛利贡献率=各类产品毛利率*各类产品收入占比
各类产品毛利贡献率合计=公司综合毛利率
销售结构对毛利率的影响数=（当年各类产品毛利贡献率-上年各类产品毛利贡献率）

根据上表销售结构对毛利率的影响，2019 年公司毛利率上升主要由电源管
理芯片及马达驱动芯片毛利贡献度提升导致，2020 年公司毛利率下滑主要由音
频功放芯片毛利贡献度降低导致。

（2）音频功放芯片
单位：万元、万颗、元/颗
项目 2020年度 2019年度 2018年度
营业收入 74,563.62 54,466.81 37,964.77
收入占比 51.90% 53.52% 54.74%
营业成本 48,730.02 32,646.77 19,845.82
销售数量 88,050.65 74,996.73 62,921.96
平均单价 0.8468 0.7263 0.6034
平均单位成本 0.5534 0.4353 0.3154
其中：单位晶圆成本 0.3535 0.2737 0.1855
单位封装测试成本 0.1876 0.1577 0.1284
单位其他成本 0.0123 0.0038 0.0016
毛利率 34.65% 40.06% 47.73%
毛利率变动 -5.41% -7.66% 5.52%
单位售价变动对毛利率的影
8.53% 8.85% 6.49%
响
单位成本变动对毛利率的影
-13.95% -16.51% -0.97%
响
其中：单位晶圆成本变动对
-9.42% -12.16% -2.26%
毛利率影响
单位封装测试成本变动对毛
-3.53% -4.04% -0.45%
利率影响


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项目 2020年度 2019年度 2018年度
单位其他成本变动变动对毛
-1.00% -0.31% 1.73%
利率影响
注：单位售价变动对毛利率的影响数=单位售价变动额/当年单位售价×（上年单位成本/上年
单位售价）；
单位成本变动对毛利率的影响数= -单位成本变动额/当年单位成本×（本年单位成本/本年单
位售价）；下同
2019 年度，公司音频功放芯片产品的毛利率较 2018 年度有所下降，主要系
单位成本上升的影响，随着终端客户产品升级，音频功放芯片高端产品 Smart K
出货量继续大幅提升，其单位成本较高，因此造成 2019 年度公司音频功放产品
单位成本上升。

2020 年度，公司音频功放芯片产品的毛利率较 2019 年度有所下降，主要系
单位成本上升影响，音频功放高端产品 Smart K 及 Digital Smart K 出货量持续增
加，造成 2020 年度音频功放产品单位成本持续上升，受市场竞争影响单位售价
上涨幅度不及单位成本上升幅度，故毛利率有所下降。

（3）电源管理芯片
单位：万元、万颗、元/颗
项目 2020年度 2019年度 2018年度
营业收入 45,680.01 32,963.43 20,384.46
收入占比 31.80% 32.39% 29.39%
营业成本 33,250.08 23,713.59 18,069.73
销售数量 121,645.98 87,198.01 65,800.61
单位售价 0.3755 0.3780 0.3098
单位成本 0.2733 0.2720 0.2746
其中：单位晶圆成本 0.1572 0.1618 0.1493
单位封装测试成本 0.1106 0.1080 0.1246
单位其他成本 0.0055 0.0021 0.0007
毛利率 27.21% 28.06% 11.36%
毛利率变动 -0.85% 16.71% -6.80%
单位售价变动对毛利率的影
-0.48% 16.00% 8.61%
响
单位成本变动对毛利率的影
-0.37% 0.70% -15.41%
响
其中：单位晶圆成本变动对
1.23% -3.31% -10.89%
毛利率影响
单位封装测试成本变动对毛 -0.70% 4.39% -6.30%

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项目 2020年度 2019年度 2018年度
利率影响
单位其他成本变动变动对毛
-0.90% -0.37% 1.78%
利率影响

2019 年度，公司电源管理芯片产品的毛利率较 2018 年度大幅上升，主要系
单位售价大幅上升的影响，公司开发的新型高端呼吸灯产品销售量增长，造成该
产品售价大幅上升，进而提升了电源管理芯片的单位售价。2019 年度，单位成
本变动对毛利率的影响较小，主要系销售占比较高的产品进行了迭代升级带动了
单位成本的降低，新型高端呼吸灯产品的推出带动了电源管理芯片产品单位成本
的上升，上述综合影响导致单位成本变动较小。

2020 年度，公司电源管理芯片产品的单位售价及单位成本对毛利率的影响
差异不大，因此毛利率相对保持稳定。

（4）射频前端芯片
单位：万元、万颗、元/颗
项目 2020年度 2019年度 2018年度
营业收入 10,138.79 8,744.72 10,206.15
收入占比 7.06% 8.59% 14.72%
营业成本 8,343.95 7,167.04 8,209.65
销售数量 100,081.89 75,561.77 72,591.79
单位售价 0.1013 0.1157 0.1406
单位成本 0.0834 0.0949 0.1131
其中：单位晶圆成本 0.0253 0.0321 0.0368
单位封装测试成本 0.0566 0.0621 0.0758
单位其他成本 0.0015 0.0007 0.0005
毛利率 17.70% 18.04% 19.56%
毛利率变动 -0.34% -1.52% -2.91%
单位售价变动对毛利率的
-11.67% -17.28% 16.94%
影响
单位成本变动对毛利率的
11.33% 15.76% -19.85%
影响
其中：单位晶圆成本变动对
6.70% 4.04% -9.23%
毛利率影响
单位封装测试成本变动对
5.39% 11.90% -12.02%
毛利率影响
单位其他成本变动变动对 -0.75% -0.18% 1.40%


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项目 2020年度 2019年度 2018年度
毛利率影响

2019 年度，射频前端芯片毛利率较 2018 年度继续下降，主要系单位售价下
降影响，因售价水平较低的的 GPS 低噪放收入占比上升，造成射频前端芯片单
位售价下降。

2020 年度，射频前端芯片业务毛利率较 2019 年度小幅下降，主要系单位售
价下降。

（5）马达驱动芯片
单位：万元、万颗、元/颗
项目 2020年度 2019年度 2018年度
营业收入 12,684.49 5,083.91 417.32
收入占比 8.83% 5.00% 0.60%
营业成本 6,415.45 2,984.29 427.38
销售数量 9,481.51 3,328.14 208.47
单位售价 1.3378 1.5276 2.0018
单位成本 0.6766 0.8967 2.0500
其中：单位晶圆成本 0.3733 0.6260 1.4566
单位封装测试成本 0.1934 0.2455 0.5908
单位其他成本 0.1099 0.0252 0.0026
毛利率 49.42% 41.30% -2.41%
毛利率变动 8.12% 43.71% -27.45%
单位售价变动对毛利率的影
-8.33% -31.79% 4.02%
响
单位成本变动对毛利率的影
16.45% 75.50% -31.47%
响
其中：单位晶圆成本变动对
18.88% 54.38% -23.85%
毛利率影响
单位封装测试成本变动对毛
3.90% 22.60% -9.61%
利率影响
单位其他成本变动变动对毛
-6.33% -1.48% 1.99%
利率影响

报告期内公司马达驱动芯片毛利率持续提升，其中单位成本的变动对毛利率
的影响较大，主要系 2018 年马达驱动芯片的销售量较小，随着销售量的提升，
2019 年及 2020 年该类产品的单位成本下降幅度较大，造成该类产品的毛利率连
续提升。

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5、可比公司毛利率对比情况

（1）可比公司情况

结合公司主营业务及主要产品相似性，在进行经营成果及财务状况等分析时，
分别选取圣邦股份、卓胜微、芯朋微及思瑞浦作为可比公司。公司与可比公司在
主营业务、主要产品及下游领域的对比如下：

公司名称 主营业务 主要产品 主要应用领域
1、信号链类模拟芯片产品主要为各类放
大器芯片（包括运算放大器、音频放大器
和视频驱动器等）、模拟开关及接口电路
模拟集成电路芯片设 通讯、消费类
等
计及销售，目前拥有 16 电子、工业控
圣邦股份 2、电源管理类模拟芯片涵盖 LED 驱动电
大类 1,400 余款在销售 制、医疗仪器、
路以及线性稳压器、DC/DC 转换器、CPU
产品 汽车电子
电源监测电路、锂电池充电管理芯片、过
压保护电路及负载开关等非驱动类电源
管理产品
射频集成电路领域的 射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波
卓胜微 移动智能终端
研究、开发与销售 器、射频前端模组和低功耗蓝牙微控制器
电源管理模拟集成电 智能家电、标
路的研发和销售，目前 准电源、移动
芯朋微 电源管理芯片
在产的电源管理芯片 数码、工业驱
超过 500 个型号 动
模拟集成电路产品研
发和销售，目前已拥有
1、信号链模拟芯片类产品包括线性产品、
超过 900 款可供销售的
转换器产品和接口产品等 通讯、工业控
思瑞浦 产品型号。公司产品以
2、电源管理芯片包括线性稳压器、电源 制、消费电子
信号链模拟芯片为主，
监控产品、其他电源管理产品等
并逐渐向电源管理模
拟芯片拓展。
数模混合信号、模拟、 以手机为代表
射频集成电路的设计 音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端 的消费电子、
公司
和销售，在售产品型号 芯片、马达驱动芯片 物联网、汽车
约 470 余款。 电子
注：数据来源为各可比公司公开披露信息

（2）公司与可比公司毛利率对比

报告期内，公司与可比公司毛利率比较情况如下：
单位：%
公司名称 2020 年度 2019 年度 2018 年度
圣邦股份 48.74 46.88 45.94
卓胜微 52.84 52.47 51.74
芯朋微 37.69 39.75 37.75



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公司名称 2020 年度 2019 年度 2018 年度
思瑞浦 61.23 59.41 52.01
平均值 50.13 49.63 46.86
公司 32.57 34.46 32.68

报告期内，公司毛利率与芯朋微毛利率水平接近，低于可比公司平均水平。
公司与可比公司毛利率差异主要系产品及下游应用领域差异导致，亦与销售模式
有关，毛利率水平与技术水平并不直接等同。

①产品及下游应用领域

公司的音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品
主要应用于以手机为代表的消费电子领域，公司产品及其应用领域与可比公司存
在差异。除消费电子外，圣邦股份、芯朋微、思瑞浦均在毛利率水平较高的工业
控制或工业驱动领域取得收入，具体收入占比及毛利率情况如下：

2020 年度 2019 年度 2018 年度
公司名称 收入 收入 收入
毛利率 毛利率 毛利率
占比 占比 占比
圣邦股份 未披露 未披露 38.11% - - -
芯朋微 12.31% 43.47% 12.41% 48.08% 8.66% 42.05%
思瑞浦 未披露 未披露 24.48% 53.60% 54.53% 59.97%
注：圣邦股份未披露 2018 年及 2019 年的工业控制领域的收入占比及各年度工业控制
领域的毛利率水平

2018年至2019年，芯朋微及思瑞浦的综合毛利率为37.75%、39.75%以及
52.01%、59.41%，其在工业控制领域的毛利率显著高于其综合毛利率。公司在
工业控制领域的收入占比较低，因此毛利率水平低于同行业可比公司。

② 业务模式

公司及可比公司圣邦股份、卓胜微、芯朋微和思瑞浦均为fabless模式下运营
的芯片设计公司，具体销售模式及经销模式下的收入占比如下：

报告期内经销模式下的收入占比
公司名称 销售模式
2020年度 2019年度 2018年度
圣邦股份 经销为主、直销为辅 未披露 89.56% 78.15%
卓胜微 直销和经销 未披露 75.23% 84.53%
芯朋微 经销为主、直销为辅 未披露 92.73% 97.91%


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报告期内经销模式下的收入占比
公司名称 销售模式
2020年度 2019年度 2018年度
思瑞浦 直销加经销 未披露 37.84% 96.98%
公司 经销为主、直销为辅 88.91% 98.43% 100.00%
注：思瑞浦因 2019 年第一大客户为直销客户，公司对其销售放量导致 2019 年直销模式下的
销售占比大幅上升

可比公司中，除卓胜微及思瑞浦 2019 年的销售外，其余公司均以经销为主。
一般情况下，直销模式下毛利率水平较高；经销模式因存在经销商，毛利率相对
较低。可比公司卓胜微主要从事射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片的
研发和销售，产品主要应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO 等终端手机厂商
的产品。卓胜微毛利率高于公司射频前端芯片毛利率主要系卓胜微在射频前端市
场发展多年，销售规模较大且主要采用直销的销售模式。公司射频前端芯片市场
尚处于开拓期及技术发展期，销售规模及产品种类相对较少，且公司主要采用经
销的销售模式。

公司产品主要应用于以手机为代表的消费电子领域，公司毛利率与芯朋微移
动数码领域及思瑞浦消费电子领域的毛利率接近，具体如下：
公司 2019 2018
应用领域 主要产品 2020 年度
名称 年度 年度
移动数码（手机、平
DC-DC 芯片、
板、车载充电器、移
充放电管理芯
动电源、数码相机、
芯朋微 片、接口热插 未披露 34.90% 36.65%
可穿戴设备、蓝牙音
拔芯片、LDO
箱、游戏机、智能玩
芯片等
具等）
信号链及电源
思瑞浦 消费电子 未披露 35.76% 39.89%
管理芯片
音频功放、电
以手机为代表的消 源管理、射频
公司 32.57% 34.46% 32.68%
费电子 前端、马达驱
动等

③ 技术水平与生命周期

公司与可比公司的毛利率差异主要系产品及下游应用领域差异导致，亦与销
售模式有关，但毛利率水平与技术水平并不直接等同。

相对于可比公司，公司产品主要集中应用于以手机为代表的消费电子领域，
消费电子领域发展空间广阔，技术更新、产品迭代速度较快，吸引了较多厂商进


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入，上游芯片供应商的竞争激烈，因此一般情况下毛利率水平相对其他领域较低。
为满足下游消费电子领域的产品更新需求，芯片设计企业需要不断推出新产品，
或者进行现有产品的迭代。在新产品推出时，对于具有性能优势、市场竞品较少
的产品，往往售价较高，毛利率水平较高；但是对于抢占市场的产品，可能初期
售价相对较低。在产品推广应用过程中，公司也会对设计工艺进行优化，相应降
低产品成本。公司与可比公司的产品型号众多，不同产品所处生命周期不同，也
会导致毛利率的差异。

（四）期间费用分析

报告期内，公司期间费用情况如下表：
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
销售费用 6,231.38 4.33% 6,084.01 5.98% 6,041.90 8.71%
管理费用 6,675.75 4.64% 4,349.96 4.27% 2,792.11 4.02%
研发费用 20,537.85 14.29% 13,947.05 13.71% 9,137.14 13.17%
财务费用 2,475.72 1.72% 162.46 0.16% 151.01 0.22%
合计 35,920.70 24.99% 24,543.48 24.12% 18,122.16 26.12%
注：占比为占同期营业收入的比例

报告期内，公司期间费用总额呈增长趋势，主要系公司研发投入增加所致。
公司期间费用占营业收入的比例随公司销售规模的增长略有下降。

1、销售费用

（1）销售费用构成和变动分析

报告期内，公司销售费用具体构成情况如下：
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
职工薪酬 4,558.50 73.15% 3,881.74 63.80% 3,348.03 55.41%
运输费 0.00 0.00% 710.01 11.67% 552.82 9.15%
宣传费 517.30 8.30% 536.39 8.82% 425.50 7.04%
折旧与摊销 193.53 3.11% 149.40 2.46% 141.14 2.34%
交通差旅费 179.01 2.87% 223.13 3.67% 260.81 4.32%

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2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
业务招待费 111.89 1.80% 108.98 1.79% 167.09 2.77%
房屋使用费及
218.89 3.51% 143.99 2.37% 161.25 2.67%
租赁费
股份支付 - - - - 763.21 12.63%
其他 452.26 7.26% 330.39 5.43% 222.04 3.68%
合计 6,231.38 100.00% 6,084.01 100.00% 6,041.90 100.00%

报告期内，公司销售费用主要由职工薪酬、运输费、宣传费等构成。随着公
司销售规模的扩大，公司销售费用总体呈上涨趋势。

2019 年度，公司销售费用较 2018 年基本保持稳定。其中职工薪酬、运输费
等费用有所增加，股份支付费用减少导致销售费用下降 763.21 万元。此外，因
公司在客户周边招聘销售人员，2019 年差旅费有所减少。

2020 年度，公司销售费用较 2019 年度略微上升，主要系随着销售人员增加
职工薪酬上涨。当年运输费用按照新会计准则规定调整进入营业成本。

（2）列入销售费用的人员情况

报告期内，公司列入销售费用的人员部门构成及人数变动情况如下：
单位：人
员工人数
部门
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
市场营销部 71 47 33
技术服务部 81 42 34
合计 152 89 67

报告期内，公司列入销售费用的人员所在部门包括市场营销部和技术服务部。

市场营销部主要职责是：负责制定公司的营销规划并组织实施；负责开展市
场调研，建立和维护公司市场营销信息库；负责产品销售、区域管理和客户管理
工作；负责市场开拓、业务洽谈；协助及指导经销商开发客户；负责公司品牌及
品牌推广的策划；负责合同管理、销售系统管理、客户满意度调查等支持工作。

技术服务部主要职责是：提供技术支持，协助解决客户产品的应用问题，建
立技术支持档案；负责支持市场人员开展产品推广、技术交流、技术培训；负责

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客户的软件驱动和音效算法移植及相关软件问题支持。

随着公司的销售规模快速增长，公司销售人员数量也逐渐增长。

（3）销售部门薪酬情况

报告期内，公司销售部门薪酬构成情况如下：
单位：万元
2020年度 2019年度 2018年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
工资及
2,978.45 65.34% 2,094.18 53.95% 1,781.50 53.21%
社保等
奖金 1,580.05 34.66% 1,787.56 46.05% 1,566.53 46.79%
合计 4,558.50 100.00% 3,881.74 100.00% 3,348.03 100.00%

公司销售部门的员工薪酬主要由工资和奖金构成，工资与员工职位、工作年
限相关，奖金与销售人员个人指标（销售任务完成率、新客户开拓数量、回款目
标率等）考核情况相关。

（4）销售费用中职工薪酬变动情况及原因

报告期内，公司销售费用中职工薪酬变动情况具体如下：

项目 2020年度 2019年度 2018年度
销售人员薪酬（万元） 4,558.50 3,881.74 3,348.03
销售人员期末人数（人） 152 89 67
销售人员平均人数（人） 121 78 56
销售人员人均薪酬（万元） 37.67 49.77 59.79
营业收入（万元） 143,766.37 101,764.99 69,380.44
销售人员薪酬占当期营业收入比例 3.17% 3.81% 4.83%
注：销售人员平均人数=（年初人数+年末人数）/2，人均薪酬根据平均人数计算，上述薪酬
不含股份支付

报告期内，销售费用中职工薪酬分别为 3,348.03 万元、3,881.74 万元和
4,558.50 万元，逐年增长，主要系随着公司业务规模的不断扩大，销售人员数量
增多，对应的销售人员薪酬增加。

报告期内，销售人员平均职工薪酬分别为 59.79 万元/年、49.77 万元/年和
37.67 万元/年，公司销售人员人均薪酬有所下降，主要原因系公司新增销售人员
以校招为主，因此不断增加的为初级销售人员，造成人均薪酬逐年下降。

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报告期内，公司销售人员薪酬占同期营业收入的比例分别为 4.83%、3.81%
及 3.17%，随着公司销售规模的扩大占比有所下降。

（5）销售人员人均薪酬与同行业可比上市公司比较

报告期内，公司销售人员人均薪酬水平与同行业可比公司的比较如下：
单位：万元
公司 2020年度 2019年度 2018年度
圣邦股份 61.66 54.71 45.20
卓胜微 37.87 37.99 28.53
芯朋微 21.63 16.65 15.84
思瑞浦 56.31 40.62 35.32
可比公司平均值 44.37 37.49 31.22
公司 37.67 49.77 59.79
注：可比公司数据来自其年度报告

公司销售人员薪资与同行业可比公司相比处于较高水平，与圣邦股份相对接
近，主要系公司主要销售人员位于上海和深圳，平均薪资水平较高。2020 年，
因公司招聘销售新员工较多，人均薪酬有所下降。

（6）销售费用率与可比公司对比情况
单位：%
公司名称 2020 年度 2019 年度 2018 年度
圣邦股份 5.67 6.94 7.88
卓胜微 1.23 2.83 4.84
芯朋微 1.22 1.31 1.12
思瑞浦 4.10 5.86 12.95
平均值 3.06 4.24 6.70
扣除芯朋微外均值 3.67 5.21 8.56
公司 4.33 5.98 8.71

报告期内，除芯朋微销售费用率较低且保持稳定外，公司销售费用率与同行
业可比公司变动趋势保持一致。报告期内，公司销售费用率水平略高于除芯朋微
外同行业可比公司平均值，主要系随着公司业务拓展及服务客户数量的增加，公
司不断扩充销售团队，同时增加了广告宣传等投入。




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2、管理费用

（1）管理费用构成和变动分析

报告期内，公司管理费用具体构成情况如下：
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
职工薪酬 3,710.79 55.59% 2,930.08 67.36% 1,573.59 56.36%
房屋使用费及
805.38 12.06% 304.34 7.00% 277.00 9.92%
租赁费
折旧与摊销 834.75 12.50% 460.68 10.59% 257.92 9.24%
办公费 466.62 6.99% 195.28 4.49% 89.94 3.22%
交通差旅费 131.56 1.97% 148.49 3.41% 76.98 2.76%
中介机构服务
312.26 4.68% 128.14 2.95% 128.06 4.59%
费
股份支付 - - - - 307.48 11.01%
其他 414.38 6.21% 182.94 4.21% 81.14 2.91%
合计 6,675.75 100.00% 4,349.96 100.00% 2,792.11 100.00%

报告期内，公司管理费用主要由职工薪酬、股份支付费用、房屋使用及租赁
费、折旧与摊销等费用构成。随着公司经营规模的扩大，公司管理费用金额总体
呈上涨趋势。

2019 年度，公司管理费用较 2018 年度增长 1,557.85 万元，主要原因系公司
业务增长较快，为应对业务扩张需求，公司进一步扩充了管理团队，对应的管理
人员薪酬上升 1,356.49 万元。

2020 年度，公司管理费用较 2019 年度增长 2,325.79 万元，主要原因系公司
业务增长较快，管理人员薪酬、房屋使用费及租赁费、折旧与摊销、中介机构服
务费增加所致。

（2）管理费用的人员部门构成、人数及变化情况、人均薪酬、管理人员的
考核及薪酬政策

① 公司列入管理费用的人员部门构成、人数及变化情况

人数
部门
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31


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人数
部门
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
供应链 42 19 9
质量部 23 20 -
信息技术部 24 14 5
财务部 13 11 9
行政部 10 7 5
人力资源部 11 7 5
总经办 3 3 3
法务部 3 3 -
董秘办 2 - -
合计 131 84 36

报告期内，公司列入管理费用的人员部门构成主要包括供应链、质量部和信
息技术部和财务部等部门，为满足公司业务发展的管理需要，各部门人数逐年增
加。

② 管理人员的考核及薪酬政策

管理人员薪酬构成：A、基本工资及社保，工资主要与管理人员的职级以及
工作年限等挂钩；B、年终奖，依据员工职级、工作职能及管理能效设定等关键
指标完成情况进行奖金分配。C、员工福利，公司对员工的用餐、交通、通讯、
出差等给予补贴。

③ 公司管理人员人均薪酬变化情况及原因

报告期内，公司管理费用中职工薪酬变动情况具体如下：

项目 2020年度 2019年度 2018年度
管理人员薪酬（万元） 3,710.79 2,930.08 1,573.59
管理人员期末人数 131 84 36
注1
管理人员平均人数 120 60 31
管理人员平均薪酬（万元） 30.92 48.83 50.76
注 1：管理人员平均人数=（年初人数+年末人数）/2，人均薪酬根据平均人数计算
注 2：上述平均薪酬不含股份支付金额

报告期内，公司管理费用中职工薪酬分别为 1,573.59 万元、2,930.08 万元和
3,710.79 万元，逐年增长，主要系随着公司业务规模的扩大，管理人员数量增长，

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对应的管理人员薪酬也保持增长趋势。

报告期内，管理人员平均职工薪酬分别为 50.76 万元/年、48.83 万元/年和
30.92 万元/年，人均薪酬呈现下降趋势，系公司管理人员招聘以校招为主，招聘
的人员主要为基层员工，因此人均薪酬呈现下降趋势。

2019 年至 2020 年，公司管理人员人数增加较多，主要系，①2019 年公司新
增质量部、法务部等部门，且上海艾为和无锡艾为也开始正式运营投入人力，两
家子公司招聘的人员增加。②2020 年因公司业务规模的逐步扩大，质量部、供
应链、信息技术部等部门人员增加。

（3）管理人员人均薪酬与同行业可比上市公司比较
单位：万元/年
公司 2020年度 2019年度 2018年度
圣邦股份 41.03 41.45 42.76
卓胜微 29.20 31.88 40.69
思瑞浦 49.33 43.63 34.26
芯朋微 35.91 28.40 27.62
同行业平均值 38.87 36.34 36.33
公司 30.92 48.83 50.76

报告期 2018 年及 2019 年，公司管理人员人均薪酬相对高于行业平均值，主
要系公司主要管理人员均位于上海，故平均薪资水平相对较高。2020 年，新招
聘初级员工较多，导致平均薪酬低于同行业平均。

（4）管理费用率与可比公司对比情况
单位：%
公司名称 2020 年度 2019 年度 2018 年度
圣邦股份 3.33 4.08 5.05
卓胜微 1.14 2.17 4.96
芯朋微 3.39 2.98 4.28
思瑞浦 5.99 6.31 11.48
平均值 3.46 3.89 6.44
公司 4.64 4.27 4.02

报告期内，公司管理费用率相对保持稳定，与可比公司管理费用率水平因销
售规模、管理人员薪酬等原因存在一定差异。

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3、研发费用

（1）研发费用构成和变动分析

报告期内，公司研发费用具体构成情况如下：
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
职工薪酬 12,943.30 63.02% 7,945.22 56.97% 4,519.25 49.46%
研发材料及测
5,636.30 27.44% 3,991.37 28.62% 2,583.66 28.28%
试费
折旧与摊销 943.59 4.59% 755.20 5.41% 338.02 3.70%
专利及技术使
264.30 1.29% 820.86 5.89% 377.27 4.13%
用费
股份支付 - - - - 909.79 9.96%
其他 750.36 3.65% 434.40 3.11% 409.15 4.48%
合计 20,537.85 100.00% 13,947.05 100.00% 9,137.14 100.00%

公司为保持产品竞争力，更好地满足客户需求，不断加强研发投入，用于技
术开发及产品升级。报告期内公司研发费用有较大的幅度的上涨，研发费用占营
业收入的比例亦不断上升。报告期内公司研发费用主要由职工薪酬、股份支付、
研发材料及测试费等构成。

① 职工薪酬

报告期内，公司研发人员薪酬分别为 4,519.25 万元、7,945.22 万元和 12,943.30
万元，占研发费用的比例分别为 49.46%、56.97%和 63.02%。

报告期内，研发人员平均人数及平均薪酬情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
研发费用-职工薪酬 12,943.30 7,945.22 4,519.25
研发人员年平均人数 366 161 87.5
研发人员平均薪酬 35.36 49.35 51.65

报告期内研发费用中的职工薪酬上升，主要系公司加大研发投入，近年来迅
速扩张研发团队，公司的研发人员数量增加较多。其中研发人员平均薪酬水平有
所下降主要系公司新增研发人员中，校招的应届毕业生占比较高。


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② 研发材料及测试费

报告期内，公司研发费用中研发材料及测试费分别为 2,583.66 万元、3,991.37
万元和 5,636.30 万元，占当期研发费用的比例分别为 28.28%、28.62%和 27.44%，
系公司研发项目和新产品增加，致使对应的研发和试生产工程批阶段耗用的晶圆
及其他研发耗材、封装测试费用和光罩费用均有所增加。

光罩又称掩膜板，是指在制作集成电路的过程中，利用光蚀刻技术，在半导
体上形成图型的装置。报告期内，公司将光罩费用一次性计入当期损益主要系在
光罩生产及后续改版完成时点，其实际使用周期并不能准确预计，无法确定光罩
费是否可以资本化。结合企业会计准则对资产科目的相关规定，基于谨慎性原则，
公司将光罩费一次性计入当期损益。

（2）研发项目投入的研发费用情况

单位：万元
名称 2020 年度 2019 年度 2018 年度 研发进度
高效率、高 PSRR、低噪声、
- - 1,555.68 已完成
SmartK 类音乐功放
高性能锂电池充电芯片 520.33 875.31 986.49 已完成
多路 LED 呼吸灯驱动芯片 - 957.53 1,965.85 已完成
高性能线性马达驱动芯片 419.90 1,937.92 916.85 已完成
高效率数字 SmartK 音频放大
- 541.77 1,404.94 已完成
器
高性能低噪声放大器 - - 593.41 已完成
双向阻断器 - 224.43 992.09 已完成
大电流负载开关芯片 - - 309.85 已完成
5G 单刀双掷开关 - 1,679.13 - 已完成
高精度背光驱动芯片 205.11 699.40 - 已完成
数字智能升压音频放大器 - 2,585.07 - 已完成
高性能 MIPI 开关 - 1,214.86 - 已完成
超低 EMI，大功率，单声道音
345.80 1,440.55 - 已完成
频功放
低功耗 LDO 719.47 153.64 - 已完成
第三代 SmartK 类智能音乐功
975.53 193.56 - 已完成
效
SarSensor 1,991.02 - - 设计阶段


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名称 2020 年度 2019 年度 2018 年度 研发进度
VCM 驱动芯片项目 1,211.44 - - 验证中
屏幕显示驱动芯片偏置电源 2,145.04 - - 设计阶段
OIS 驱动 1,379.58 - - 设计阶段
大功率天线切换开关 2,792.59 - - 验证中
大功率数字智能音频功放 4,072.81 - - 设计阶段
升压数字音频功放 2,032.42 - - 设计阶段
LDO 电源管理集成芯片 40.67 设计阶段
压感前端芯片 221.01 设计阶段
功率 MOSFET 开关 17.82 设计阶段
负载开关 266.61 设计阶段
同步降压变换器 2.28 设计阶段
智能呼吸灯驱动 30.70 设计阶段
闪光灯驱动 26.91 设计阶段
多路背光驱动 7.87 设计阶段
5G LNA 25.43 设计阶段
低功耗电容式触摸 12.44 设计阶段
其他项目 1,075.07 1,443.86 411.99 -
合计 20,537.85 13,947.05 9,137.14 -

（3）研发费用率与可比公司对比情况
单位：%
公司名称 2020 年度 2019 年度 2018 年度
圣邦股份 17.31 16.57 16.19
卓胜微 6.53 9.10 12.09
芯朋微 13.65 14.26 15.02
思瑞浦 21.63 24.19 35.74
平均值 14.78 16.03 19.76
公司 14.29 13.71 13.17

除卓胜微外，其他可比公司的收入规模低于公司，故公司研发费用率略低于
可比公司均值。为增强公司的技术优势，报告期内公司不断加强研发投入，在收
入规模持续增长的情况下，公司研发费用率也保持增长。




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4、财务费用

（1）财务费用构成和变动分析

报告期内，公司财务费用具体构成情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
利息费用 1,172.52 528.80 331.83
减：利息收入 162.11 63.38 104.09
加：汇兑损失 1,417.60 -323.62 -127.65
其他支出 47.71 20.67 50.92
合 计 2,475.72 162.46 151.01

报告期内，公司财务费用有所波动，主要系利息费用和汇兑损益波动导致。
报告期内公司银行借款金额逐渐增加，导致利息费用逐渐增加。因公司产品主要
为境外销售，采用美元结算，故公司账面保留较大金额的美元，随着汇率的波动，
报告期内公司汇兑损益存在波动。2020 年，汇兑损失较大主要系人民币/美元汇
率出现波动所致。

（2）财务费用率与可比公司对比情况
单位：%
公司名称 2020 年度 2019 年度 2018 年度
圣邦股份 0.80 -0.67 -0.95
卓胜微 0.67 -0.81 -2.72
芯朋微 -1.70 -1.08 -0.75
思瑞浦 -0.14 0.07 0.00
平均值 -0.09 -0.62 -1.10
公司 1.72 0.16 0.22

报告期内，公司财务费用均为正，不同于可比公司，主要系公司未引入外部
投资者进行股权融资，为满足业务发展及资本性支出的资金需求，主要通过银行
贷款的方式进行融资，进而产生的利息费用高于可比公司。

（五）信用减值损失

自 2019 年 1 月 1 日起，公司执行新金融工具准则，对于应收账款及其他应
收款，公司确认预期信用损失并计提信用减值损失。公司计提的信用减值损失情


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况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
应收账款信用减值损失 25.59 -126.55 -
其他应收款信用减值损失 -72.02 14.48 -
合计 -46.43 -112.07 -

（六）资产减值损失

报告期内，公司资产减值损失构成情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
应收账款坏账损失 - - 26.83
其他应收款坏账损失 - - 8.95
存货跌价损失 -1,791.80 -1,683.85 -1,114.37
合 计 -1,791.80 -1,683.85 -1,078.59

报告期内，公司资产减值损失主要由存货跌价损失构成。随着公司存货规模
的扩大，存货跌价损失金额也逐年上涨。公司存货跌价计提及应收账款坏账计提
情况详见“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“九、资产状况分析”之“（二）
流动资产分析”相关内容。

（七）政府补助

报告期内，公司政府补助均与企业日常活动相关，计入当期损益的政府补助
全部计入其他收益。报告期内公司其他收益情况具体如下：
单位：万元
2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
与收益相关的政府补助 872.92 92.29% 628.20 97.07% 541.19 98.57%
与资产相关的政府补助 72.90 7.71% 18.95 2.93% 7.88 1.43%
合计 945.83 100.00% 647.15 100.00% 549.06 100.00%

（八）投资收益

报告期内，公司投资收益构成情况如下：




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单位：万元
类 别 2020 年度 2019 年度 2018 年度
持有理财产品期间取得的投资收益 183.12 319.76 39.19
处置可供出售金融资产产生的投资收益 - - -
合 计 183.12 319.76 39.19

公司投资收益主要系公司购买理财产品所产生的收益。

（九）主要税种税款缴纳情况

报告期内，公司需要缴纳的主要税种为增值税和企业所得税，具体情况如下：
单位：万元
税种 报告期间 期初应缴数 本期应缴数 已缴税额 期末应缴数
2020 年度 214.03 2,939.09 2,532.80 234.59
增值税 2019 年度 - 2,233.00 1,874.64 214.03
2018 年度 - -248.55 0.17 -
增值税小计 214.03 4,923.54 4,407.61 448.62
2020 年度 - 264.16 312.49 222.33
企业所得税 2019 年度 - 715.67 1,219.98 -
2018 年度 150.19 180.49 427.46 -
企业所得税小计 150.19 1,160.32 1,959.93 222.33
合计 364.22 6,083.86 6,367.54 670.95
注：期初应缴数加上本期应缴数减去已缴税额与期末应缴数不相等主要系公司合并
范围内主体存在期末未缴数为负数的情况，其在报表项目上体现为其他流动资产，而非
记入应交税费
报告期内，公司按 10%的税率缴纳企业所得税，企业所得税优惠情况详见本
节“六、（二）报告期内公司享受的税收优惠”的相关说明。报告期内，公司严
格遵守国家及地方的税收法律、法规，依法缴纳各种税金，执行的税种、税率均
符合相关税收法律、法规的规定，不存在重大税收政策变化。公司及子公司所在
地税务局已就报告期内的纳税情况出具了无违法违规行为的证明文件。

报告期内，公司所得税费用构成情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
当期所得税费用 290.48 715.47 164.46
递延所得税费用 -555.62 -446.20 -45.08



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项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
合计 -265.14 269.27 119.38

2019 年和 2020 年递延所得税费用分别为-446.20 万元和-555.62 万元，相较
于 2018 年递延所得税费用呈现较大变化，主要系 2019 年起母公司向香港艾唯销
售商品，并最终由香港艾唯向下游客户完成销售，导致在 2019 年末和 2020 年末
形成内部未实现利润 3,850.37 万元和 5,485.24 万元，相应期末的递延所得税资产
变动导致递延所得税费用金额较大。

会计利润与所得税费用调整过程如下：

单位：万元
项目 2020年度 2019年度 2018年度
审定后税前利润总额 9,903.81 9,278.16 3,949.12
按法定/适用税率计算的所得税
990.38 927.82 394.91
费用
子公司适用不同税率的影响 110.10 271.76 56.82
调整以前期间所得税的影响 -20.85 0.80 -8.29
加计扣除费用 -1,354.53 -926.43 -532.77
不可抵扣的成本、费用和损失的
8.25 5.29 205.25
影响
使用前期未确认递延所得税资产
0.00 -0.10 0.00
的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可
抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的 0.00 0.00 0.09
影响
税率调整导致期初递延所得税资
0.00 0.00 0.00
产/负债余额的变化
其他 1.50 -9.88 3.36
所得税费用 -265.14 269.27 119.38

九、资产状况分析

（一）资产结构总体分析

报告期各期末，公司资产按流动性划分的构成情况如下：
单位：万元
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动资产 65,572.50 62.26% 51,847.96 70.19% 32,910.61 66.18%


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2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
非流动资产 39,750.27 37.74% 22,020.78 29.81% 16,821.88 33.82%
合计 105,322.77 100.00% 73,868.74 100.00% 49,732.49 100.00%

报告期各期末，公司资产总额分别为 49,732.49 万元、73,868.74 万元及
105,322.77 万元，公司的资产规模持续快速增长。公司资产以流动资产为主，报
告期各期末，公司流动资产占总资产的比例分别为 66.18%、70.19%及 62.26%，
公司为 Fabless 模式的集成电路设计企业，专注于芯片的研发和销售，公司自身
不从事集成电路芯片的生产和加工，以轻资产模式运营为主，因此流动资产占比
较高。

（二）流动资产分析

报告期各期末，公司流动资产及构成情况如下：
单位：万元
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
货币资金 21,837.00 33.30% 16,432.20 31.69% 7,373.64 22.41%
交易性金融资产 1,353.08 2.06% 1,297.33 2.50% - -
应收账款 1,729.70 2.64% 2,583.38 4.98% 170.09 0.52%
预付款项 523.90 0.80% 78.05 0.15% 839.86 2.55%
其他应收款 1,352.38 2.06% 286.98 0.55% 528.24 1.61%
存货 37,861.98 57.74% 30,048.74 57.96% 18,894.88 57.41%
其他流动资产 914.46 1.39% 1,121.29 2.16% 5,103.91 15.51%
合计 65,572.50 100.00% 51,847.96 100.00% 32,910.61 100.00%

报告期各期末，公司流动资产主要以货币资金、应收账款、存货为主，随着
公司业务规模的持续扩大，公司流动资产规模保持增长趋势。

1、货币资金

报告期各期末，公司货币资金情况如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
现金 0.93 1.96 0.55



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项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
银行存款 20,060.74 15,274.98 7,193.09
其他货币资金 1,775.33 1,155.26 180.00
合计 21,837.00 16,432.20 7,373.64
其中：存放在境外的款项总额 9,060.89 4,756.21 2,978.32

报告期各期末，公司货币资金余额分别为 7,373.64 万元、16,432.20 万元及
21,837.00 万元，主要为银行存款。

2019 年末及 2020 年末，公司货币资金余额较上一年末分别上升 9,058.56 万
元及 5,404.80 万元，主要原因系公司营业收入增加，同时公司增加了银行借款所
致。

报告期各期末，受限制的货币资金如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
银行承兑汇票保证金 589.82 1,155.26 180.00
用于担保的定期存款或通知存款 - 447.90 438.10
保函保证金 240.00
信用证保证金 293.02
远期结售汇保证金 652.49
合计 1,775.33 1,603.16 618.10

2、交易性金融资产

报告期各期末，公司交易性金融资产情况如下：
单位：万元
类别 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
分类为以公允价值计量且
其变动计入当期损益的金 1,353.08 1,297.33 -
融资产
其中：权益工具投资 1,353.08 1,297.33 -
合计 1,353.08 1,297.33 -

报告期各期末，交易性金融资产主要系公司购买的理财产品。

3、应收账款

报告期各期末，公司应收账款情况如下：


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单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
应收账款账面余额 1,820.74 2,719.35 179.04
应收账款坏账准备 91.04 135.97 8.95
应收账款账面净值 1,729.70 2,583.38 170.09
应收账款净值占流动资产比例 2.64% 4.98% 0.52%
应收账款余额占营业收入比例 1.27% 2.67% 0.26%

报告期各期末，公司应收账款余额整体规模较小，主要原因系公司采用了经
销为主、直销为辅的销售模式。对于经销商客户，公司通常要求经销商款到发货，
对于个别信誉良好、业务规模较大、合作时间较长的经销商，给予月结 10 天至
月结 30 天的信用政策；对于主要直销客户，公司给予的信用期通常为 60 天。由
于公司给予客户的账期总体较短，故应收账款余额整体规模较小。

（1）应收账款余额变动分析

2019 年末，公司应收账款余额为 2,719.35 万元，较 2018 年末增长 2,540.31
万元，主要系 2019 年公司对客户 A 的销售模式由经销转为直销，增加了公司应
收账款余额 773.83 万元，同时主要经销商艾睿电子年末应收账款余额增长
1,472.01 万元。

2020 年末，公司应收账款余额为 1,820.74 万元，较 2019 年末有所下降主要
系公司对直销客户应收账款下降。

（2）应收账款坏账准备计提情况

报告期各期末，公司应收账款按坏账计提方法分类情况如下：
单位：万元
2020-12-31
类别 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
按单项计提坏账准备 - - - - -
按组合计提坏账准备 1,820.74 100.00% 91.04 5.00% 1,729.70
合计 1,820.74 100.00% 91.04 5.00% 1,729.70
2019-12-31
类别
账面余额 坏账准备 账面价值



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金额 比例 金额 计提比例
按单项计提坏账准备 - - - - -
按组合计提坏账准备 2,719.35 100.00% 135.97 5.00% 2,583.38
合计 2,719.35 100.00% 135.97 5.00% 2,583.38
2018-12-31
类别 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 比例 金额 计提比例
单项金额重大并单独计提
- - - - -
坏账准备的应收账款
按信用风险特征组合计提
179.04 100.00% 8.95 5.00% 170.09
坏账准备的应收账款
单项金额不重大但单独计
- - - - -
提坏账准备的应收账款
合计 179.04 100.00% 8.95 5.00% 170.09

组合中，按账龄分析法计提坏账准备的应收账款情况如下：
单位：万元
2020-12-31 2019-12-31
账龄
应收账款 坏账准备 计提比例 应收账款 坏账准备 计提比例
1 年以内 1,820.74 91.04 5% 2,719.35 135.97 5%
1-2 年 - - - - - -
2-3 年 - - - - - -
3 年以上 - - - - - -
合计 1,820.74 91.04 5% 2,719.35 135.97 5%
2018-12-31 -
账龄
应收账款 坏账准备 计提比例 - - -
1 年以内 179.04 8.95 5% - - -
1-2 年 - - - - - -
2-3 年 - - - - - -
3 年以上 - - - - - -
合计 179.04 8.95 5% - - -

报告期内，公司应收账款账龄均在一年以内，应收账款回收风险较小。

（3）应收账款前五大客户情况

报告期各期末，公司应收账款前五大客户情况如下：



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单位：万元
占应收账款账面
期间 客户名称 应收账款余额 坏账准备
余额的比例
上海文天电子有限公司 1,383.19 75.97% 69.16
品芯科技有限公司 149.43 8.21% 7.47

2020 年 邦威科技有限公司 105.94 5.82% 5.30
12 月 31 日 世平兴业股份有限公司 74.94 4.12% 3.75
LG ELECTRONICS INC 55.47 3.05% 2.77
合计 1,768.96 97.16% 88.45
艾睿电子亚太有限公司 1,472.01 54.13% 73.60
客户 A 773.83 28.46% 38.69

2019 年 品芯科技有限公司 139.24 5.12% 6.96
12 月 31 日 邦威科技有限公司 133.08 4.89% 6.65
英浩科技有限公司 57.71 2.12% 2.89
合计 2,575.86 94.72% 128.79
品芯科技有限公司 159.08 88.85% 7.95
联仲达科技股份有限公司 4.17 2.33% 0.21

2018 年 信邦电子（深圳）有限公司 2.21 1.23% 0.11
12 月 31 日 邦威科技有限公司 0.80 0.45% 0.04
上海文天电子有限公司 0.64 0.36% 0.03
合计 166.90 93.22% 8.35

公司应收账款余额前五名客户占比分别为 93.22%、94.72%及 97.16%，应收
账款集中度较高，与公司仅给予部分信誉良好、业务规模较大、合作时间较长的
经销商及直销客户信用期有关。公司其他应收账款前五大客户主要为集成电路芯
片经销商和手机厂商，与公司不存在关联关系。公司主要客户具备良好的商业信
誉及偿付能力，应收账款可回收性较高、发生坏账的可能性较小。2020 年末，
公司对上海文天电子有限公司应收账款主要系其对人民币订单进行结算时，账面
人民币余额不足，故其香港主体文天电子有限公司支付与结算金额等值的美元作
为保证金。截至本招股说明书出具日，上海文天电子有限公司已结清应付账款。

（4）应收账款的期后回款情况

报告期各期末，公司应收账款的期后回款情况如下：




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单位：万元
项目 2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31
应收账款账面余额 1,820.74 2,719.35 179.04
期后回款情况 1,809.48 2,719.35 179.04
期后回款金额占应收账款账面
99.38% 100.00% 100.00%
余额比例
注：2020/12/31 的应收账款期后回款日期截至 2021 年 3 月 31 日

4、预付款项

报告期各期末，公司预付款项金额分别为 839.86 万元、78.05 万元及 523.90
万元，主要系公司向供应商支付的预付款、预付的房屋租赁款及中介款等。

5、其他应收款

报告期各期末，公司其他应收款账面余额情况如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
押金、保证金 1,439.31 307.66 53.36
应收出口退税 - - 509.53
备用金 - - 0.50
减：坏账准备 86.93 20.69 35.16
合计 1,352.38 286.98 528.24

报告期各期末，公司其他应收款主要为押金、保证金及应收出口退税。各期
末账面净额分别为 528.24 万元、286.98 万元及 1,352.38 万元，占流动资产的比
例分别为 1.61%、0.55%及 2.06%，总体占比较小。2020 年末公司其他应收款金
额增加较多主要系增加公司对华润上华的保证金，上述保证金主要为获取上游供
应商产能而支付。

报告期各期末，公司其他应收款前五名余额情况如下：
单位：万元
占应收账款
其他应收 坏账
期间 单位名称 款项性质 账面余额的
账款余额 准备
比例
无锡华润上华科技有限公司 保证金 1,000.00 69.48% 50.00
天水华天科技股份有限公司 保证金 170.00 11.81% 17.00
2020 年
12 月 31 日 上海西子联合实业有限公司 房屋押金 68.77 4.78% 5.16
KIN YUEN HING
房屋押金 54.45 3.78% 2.72
INVESTMENT Co.,LTD

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占应收账款
其他应收 坏账
期间 单位名称 款项性质 账面余额的
账款余额 准备
比例
上海浦东国际机场海关 保证金 31.32 2.18% 1.57
合计 1,324.55 92.03% 76.45
天水华天科技股份有限公司 保证金 170.00 55.25% 8.50
上海西子联合实业有限公司 房屋押金 51.58 16.76% 2.58
LONGWOOD INDUSTRIES
房屋押金 16.97 5.52% 5.09
2019 年 12 LIMITED
月 31 日 苏州工业园区科技发展有限
房屋押金 15.33 4.98% 0.77
公司
上海绿西物业管理有限公司 房屋押金 11.97 3.89% 0.60
合计 265.85 86.40% 17.53
出口退税 应收出口退税 509.53 90.44% 25.48
LONGWOOD INDUSTRIES
房屋押金 16.69 2.96% 1.67
LIMITED
WONG HING SANG
2018 年 12 房屋押金 6.58 1.17% 0.33
TIMOTHY
月 31 日
许女士 房屋押金 6.37 1.13% 6.37
无锡创业园 房屋押金 5.16 0.92% 0.26
合计 544.34 96.62% 34.10

6、存货

（1）存货构成及变动分析

报告期各期末，公司存货构成情况如下：
单位：万元
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
原材料 4,226.20 11.16% 4,629.56 15.41% 5,759.11 30.48%
委托加工
16,703.06 44.12% 14,978.59 49.85% 4,523.15 23.94%
物资
库存
16,789.99 44.35% 10,386.47 34.57% 8,568.31 45.35%
商品
在途
122.71 0.32% 54.12 0.18% 44.31 0.23%
物资
在产品 12.83 0.03%
包装物 7.20 0.02%
合计 37,861.98 100.00% 30,048.74 100.00% 18,894.88 100.00%

公司的晶圆制造、封装、测试等生产制造环节主要由外部厂商完成，因此公


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司存货主要由集成电路产品相关的原材料、委托加工物资、库存商品及在途物资
构成。其中：原材料主要为晶圆，委托加工物资为各期末在封装测试厂商进行封
装测试的集成电路芯片或晶圆，库存商品为已完成封装测试的产成品，在途物资
为采购不同环节之间流转的物资。在产品为放置在公司自有测试中心用于测试加
工的产品。

报告期各期末，公司存货的账面价值分别为 18,894.88 万元、30,048.74 万元
及 37,861.98 万元，占流动资产的比例分别为 57.41%、57.96%及 57.74%，公司
存货的账面价值持续增长，主要原因系随着公司业务规模的持续扩大，公司产品
需求保持快速增长，公司综合客户需求及库存情况合理增加存货规模。

报告期各期末，公司原材料账面净额分别为 5,759.11 万元、4,629.56 万元及
4,226.20 万元，占各期末存货账面净额的比例分别为 30.48%、15.41%及 11.16%。
2018 年末原材料占存货比例较高的原因系基于优化成本考虑对部分原材料及产
品进行了较大规模备货，年底集中采购了部分原材料，导致 2018 年末原材料占
比较高。

报告期各期末，公司委托加工物资净额分别为 4,523.15 万元、14,978.59 万
元及 16,703.06 万元，占各期末存货账面净额的比例分别为 23.94%、49.85%及
44.12%。2019 年末委托加工物资增长的原因主要系：2019 年公司经营规模扩大，
订单大量增加，为了满足下游订单需求，公司加大了委托加工规模；此外，2019
年封测产能较为紧张，封测的周期较 2018 年有所增加，导致委托加工物资占比
上升。

因 2020 年末公司自建测试中心用于产品测试，故存货中增加少量在产品及
包装物。

报告期各期末，公司库存商品净额分别为 8,568.31 万元、10,386.47 万元及
16,789.99 万元，占各期末存货账面净额的比例分别为 45.35%、34.57%及 44.35%。
2020 年末库存商品增长的原因主要系公司业务持续发展与扩张，根据市场销售
预测结合客户订单的交货期需求而进行的提前备货。

（2）存货跌价准备计提情况

公司于各期末对存货进行盘点及清查后，按存货的成本与可变现净值孰低计

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提存货跌价准备。报告期各期末，公司存货的跌价准备计提情况如下：
单位：万元
2020-12-31 2019-12-31
项目
账面余额 跌价准备 账面价值 账面余额 跌价准备 账面价值
在途物资 122.71 0.00 122.71 54.12 - 54.12
原材料 5,017.27 791.07 4,226.20 5,840.11 1,210.55 4,629.56
库存商品 17,593.56 803.57 16,789.99 11,287.89 901.42 10,386.47
委托加工物资 17,563.71 860.65 16,703.06 15,654.32 675.73 14,978.59
在产品 12.83 0.00 12.83
包装物 7.20 0.00 7.20
合计 40,317.28 2,455.30 37,861.98 32,836.45 2,787.71 30,048.74
2018-12-31 -
项目
账面余额 跌价准备 账面价值 - - -
在途物资 44.31 - 44.31 - - -
原材料 6,576.20 817.08 5,759.11 - - -
库存商品 9,044.04 475.72 8,568.31 - - -
委托加工物资 5,091.03 567.88 4,523.15 - - -
合计 20,755.57 1,860.69 18,894.88 - - -

（3）备货政策、生产周期

1）原材料的采购周期

公司原材料主要为晶圆，公司根据市场需求的预测结合原材料的库存水平制
定采购计划。境外晶圆供应商为台积电，境内晶圆供应商主要为华润上华及华虹
宏力，基于晶圆供应商的产能和排期，晶圆采购一般从下单到交货需要 2-3 个月
左右，公司一般会提前 6 个月下单晶圆采购。

2）产品的生产周期

公司根据销售订单和市场需求预测安排生产计划。封装测试委外生产周期长
短主要取决于封装形式、封装工艺和结构的复杂程度等。公司晶圆下单至交货周
期约为 2-3 个月，晶圆封装测试周期约为 1-2 个月，整体生产周期约为 3-5 个月。

3）产品的销售周期

公司从取得正式订单到交货的周期约为 2-3 个月，具体交货周期受产品的市


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场需求情况及公司备货水平等因素影响。

4）备货政策

通常情况下，公司销售交货周期短于产品的生产周期，通常整体保持 3-4 个
月的安全库存。公司根据销售订单、市场预测情况和供应商产能动态调整存货备
货水平。

2018 年至 2020 年，公司存货的周转天数分别为 131.39 天、131.87 天、125.87
天，符合公司备货政策。

（4）存货各项目的波动原因

1）原材料余额变动分析

报告期内，公司原材料账面余额分别为 5,759.11 万元、4,629.56 万元、4,226.20
万元，整体呈下降趋势，公司下游需求持续旺盛，在手订单金额较大，在封测厂
产能允许的情况下，晶圆生产完成后会及时发往封测厂进行委托加工。

2）委托加工物资余额变动分析

报告期各期末，公司委托加工物资账面余额分别为 4,523.15 万元、14,978.59
万元、16,703.06 万元，呈现上升趋势，主要系公司经营规模扩大，订单大量增
加，为了满足下游订单需求加大了委托加工规模。

3）库存商品余额变动分析

报告期内，公司库存商品账面余额分别为 8,568.31 万元、10,386.47 万元、
16,789.99 万元。报告期内公司销售规模逐年增加，公司根据在手订单、销售预
测情况及供应商产能情况动态调整库存，因此库存商品金额逐年上升。

4）在途物资余额变动分析

公司在途物资主要系供应商晶圆厂已发出，但公司尚未收到的原材料，报告
期内在途物资余额分别为 44.31 万元、54.12 万元及 122.71 万元，金额较小。

（5）各期末存货的订单覆盖率、期后结转率或期后销售率

1）在手订单情况及订单覆盖率

报告期内，公司在手订单情况及订单覆盖率情况如下：

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单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
在手订单① 70,575.01 22,546.09 14,471.45
存货余额② 40,317.28 32,836.45 20,755.57
覆盖率③=①/② 175.05% 68.66% 69.72%

考虑到晶圆采购、委外加工周期较长，公司会依据市场预测及客户提供的销
售预计进行提前备货并动态调整，以快速响应客户订单需求。

报告期内，公司各期存货订单覆盖率分别为 69.72%、68.66%、175.05%。其
中 2020 年末存货订单覆盖率较高主要系旺盛的下游需求所致。

2）存货期后销售率

报告期各期末，公司存货期后销售率情况如下：

项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
库存商品（产成品）期后3个月
79.14% 64.74% 89.96%
销售率
委托加工物资期后3个月结转率 90.73% 80.92% 66.36%
原材料期后3个月结转率 47.44% 47.60% 48.51%
注 1：产成品期后 3 个月销售率=期后 3 个月已实现销售的产成品金额/期末产成品金额
注 2：委托加工物资期后 3 个月结转率=期后 3 个月已结转为产成品金额/期末委托加工物资
金额
注 3：原材料期后 3 个月结转率=期后 3 个月已结转为委托加工物资金额/期末原材料金额

公司通常整体保持 3-4 个月的安全库存，封测的生产周期大概为 1-2 个月。
2018 年至 2020 年，原材料期后结转率较低的原因系公司根据晶圆产能及下年销
售预测情况，在每年末进行晶圆备货，而一季度为传统销售淡季及春节工厂产能
紧张，实际领用量低，导致结转率较低。2018 年末、2019 年末及 2020 年末晶圆
结转率较为稳定。

（6）存货跌价准备

1）存货跌价准备的计提政策

库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过
程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可
变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成
品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后


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的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可
变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，
超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存
货，按照存货类别计提存货跌价准备。

2）存货减值测试的具体方法和计算过程

期末存货按成本与可变现净值孰低原则计价。用于生产而持有的原材料，其
可变现净值按所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的晶圆测
试成本、封装测试成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定；晶圆测试及
封装测试环节的在产品，其可变现净值按所生产的产成品的估计售价减去自本生
产环节至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确
定；完工的产成品，其可变现净值按该等存货的估计售价减去估计的销售费用和
相关税费后的金额确定。为执行销售合同而持有的存货，其可变现净值以合同价
格为基础计算；公司持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货
可变现净值以一般销售价格为基础计算。

公司根据谨慎性原则，对于库龄在一年以上的存货全额计提存货跌价准备。

3）存货跌价准备的计提、转销和核销金额

报告期内，公司存货跌价准备的计提、转销和核销情况如下：
单位：万元
本期减少金额
项目 期初金额 本期计提金额 期末金额
转回或转销 其他
2020年度 2,787.71 1,879.56 2,179.76 32.21 2,455.30
2019年度 1,860.69 1,715.34 812.39 -24.07 2,787.71
2018年度 1,353.60 1,188.99 736.13 -54.23 1,860.69
注：其他主要系因汇率变动产生的差异
2020 年度，公司存货跌价准备转销及转回金额为 2,179.76 万元，较上年度
有所增加，主要系存货跌价准备的转销。因 2020 年度公司下游市场需求持续旺
盛，公司在手订单较多导致产品供不应求，相应的带动了老产品的出货量及售价
的提升。


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2020 年存货跌价准备转销金额为 1,944.76 万元，除全额计提跌价准备的长
库龄存货实现销售外，随着下游需求的持续增加，前期计提跌价的产品价格上升
并形成了部分销售。转销存货中长库龄存货（一年以上）跌价准备金额为 1,213.87
万元，其中原材料及委外加工半成品为 827.91 万元，库存商品为 385.95 万元；
前述长库龄存货均系老型号产品，在 2020 年下半年，由于市场需求激增，现有
新产品无法满足客户订单的情况下，公司集中消化老产品相关库存。2020 年存
货跌价准备转销金额占当期主营业务成本的比例为 2.01%，对当期成本的影响较
小。

2020 年存货跌价准备转回金额为 235.00 万元，主要系研发部门在产品应用
研发项目中，对 A1712\A1712B\A1713 等跌价幅度较大的材料进行领用，用于小
批量改版设计、测试等。

4）存货跌价准备变动的原因及合理性
单位：万元
项目 2020年度 2019年度 2018年度
存货账面余额 40,317.28 32,836.45 20,755.57
存货账面余额增长率 22.78% 58.21% 25.31%
存货跌价准备 2,455.30 2,787.71 1,860.69
存货跌价准备增长率 -11.92% 49.82% 37.46%
存货跌价准备计提比例 6.09% 8.49% 8.96%

2019 年，公司存货跌价准备上升的原因主要系公司存货余额增幅较大，存
货跌价准备增幅与存货账面余额增幅相符。报告期间内公司存货跌价准备计提比
例为 8.96%、8.49%和 6.09%，计提比例无重大变化。2020 年度，存货跌价准备
计提金额及比例有所下滑主要系当年度销售情况较好，库龄超过 1 年以上存货比
例由 6.06%下降至 3.20%所致。

7、其他流动资产

报告期各期末，公司其他流动资产情况如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
待抵扣增值税 0.22 385.96 530.29
待认证增值税额 42.49 134.24 3.29


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项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
银行理财 - - 4,390.00
预缴所得税 871.75 601.09 96.78
其他 - - 83.56
合计 914.46 1,121.29 5,103.91

（三）非流动资产分析

报告期各期末，公司非流动资产及构成情况如下：
单位：万元
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
其他非流动
204.79 0.52% 209.33 0.95% - -
金融资产
固定资产 27,484.46 69.14% 19,105.30 86.76% 15,987.11 95.04%
在建工程 7,151.74 17.99% - - - -
无形资产 526.33 1.32% 488.62 2.22% 99.68 0.59%
长期待摊费
1,973.83 4.97% 81.25 0.37% - -
用
递延所得税
1,460.30 3.67% 899.37 4.08% 453.17 2.69%
资产
其他非流动
948.82 2.39% 1,236.90 5.62% 281.92 1.68%
资产
非流动资产
39,750.27 100.00% 22,020.78 100.00% 16,821.88 100.00%
合计

报告期各期末，公司非流动资产主要以固定资产、在建工程、递延所得税资
产、其他非流动资产等构成，公司非流动资产规模保持增长趋势。

1、固定资产

报告期内，公司固定资产情况如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
账面原值 31,387.44 21,123.64 16,902.66
房屋建筑物 16,944.79 15,679.36 15,274.29
仪器设备 11,174.50 3,774.91 713.31
运输工具 174.94 173.34 149.68
电子设备 1,844.66 834.87 252.64
办公设备 1,248.55 661.16 512.74


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项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
累计折旧 3,902.98 2,018.34 915.55
房屋建筑物 2,016.03 1,204.08 500.28
仪器设备 1,051.70 370.65 205.05
运输工具 139.41 98.09 59.25
电子设备 204.83 105.91 67.21
办公设备 491.00 239.61 83.76
账面价值 27,484.46 19,105.30 15,987.11
房屋建筑物 14,928.76 14,475.28 14,774.01
仪器设备 10,122.80 3,404.26 508.26
运输工具 35.53 75.25 90.43
电子设备 1,639.83 728.96 185.43
办公设备 757.56 421.55 428.98

报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为 15,987.11 万元、19,105.30 万
元及 27,484.46 万元，占非流动资产的比例分别为 95.04%、86.76%及 69.14%。
其中仪器设备系研发及测试设备，电子设备系服务器、投影仪等，办公设备系笔
记本电脑、办公家具等。公司专注于集成电路芯片的研发和销售，采用 Fabless
模式，芯片的生产制造主要通过采购晶圆、封装测试厂封装、测试的方式完成，
无需大规模采购生产设备，因此公司固定资产主要为日常经营所用的办公楼和研
发所需的测试设备等。

2019 年末公司的固定资产账面价值较上年增加了 3,118.19 万元，主要系随
着公司业务规模的持续增长，公司购置部分机器设备以满足研发、测试需求。

2020 年末公司固定资产账面价值较上年有所上升，主要系公司购买测试设
备放置于封测厂并自建测试中心增加了较多仪器设备且随着公司经营规模的扩
大电子设备及办公设备有所增加。

2020 年末，公司固定资产成新率情况如下：
单位：万元
项目 账目原值 累计折旧 账面价值 成新率
房屋建筑物 16,944.79 2,016.03 14,928.76 88.10%
仪器设备 11,174.50 1,051.70 10,122.80 90.59%
运输工具 174.94 139.41 35.53 20.31%

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项目 账目原值 累计折旧 账面价值 成新率
电子设备 1,844.66 204.83 1,639.83 88.90%
办公设备 1,248.55 491.00 757.56 60.67%
合计 31,387.44 3,902.98 27,484.46 87.57%

2020 年末，公司固定资产整体成新率为 87.57%，不存在减值的情形。

2、在建工程

报告期各期末，公司在建工程余额分别为 0.00 万元、0.00 万元及 7,151.74
万元。2020 年末在建工程余额较高，其中当年测试相关仪器设备新增 10,958.11
万元,已验收转固 5,492.71 万元；七莘路员工宿舍装修项目新增 1,686.35 万元，
截至 2020 年 12 月 31 日尚未验收。员工宿舍项目具体如下：
单位：万元
支付 合同总价 在建工
供应商 合同内容 签订日期
进度 （含税） 程款
时象空间设计（上
员工宿舍装修工程 2020 年 10 月 60% 2,350.00 1,293.58
海）有限公司
上海沪江加固技术
员工宿舍加工工程 2020 年 7 月 70% 390.00 250.46
工程有限公司
员工宿舍家电、电
2020 年 3 月
热水表、家具、热 10%至
其他 至 2020 年 332.21 142.32
水工程、空调辅材 100%
12 月
销售及安装等采购
合计 3,072.22 1,686.35

3、无形资产

报告期内，公司无形资产情况如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
账面原值 829.11 612.06 156.87
软件 829.11 612.06 156.87
累计摊销 302.77 123.43 57.18
软件 302.77 123.43 57.18
账面价值 526.33 488.62 99.68
软件 526.33 488.62 99.68

报告期各期末，公司无形资产的账面价值分别为 99.68 万元、488.62 万元及
526.33 万元，占非流动资产的比例分别为 0.59%、2.22%及 1.32%。公司无形资


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产主要为与业务相关的专业软件、ERP 软件。

4、长期待摊费用

报告期各期末，公司长期待摊费用情况如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
装修改造支出 1,834.25 81.25 -
Socket 摊销 139.58 - -
合计 1,973.83 81.25 -

注：Socket 为测试设备的耗材

报告期各期末，公司长期待摊费用余额分别为 0.00 万元、81.25 万元及
1,973.83 万元，占非流动资产的比例分别为 0.00%、0.37%及 4.97%。公司长期待
摊费用主要为公司租赁办公场所装修费用。公司位于上海、苏州、深圳、北京、
无锡的办公场地以及香港仓库等装修支出，在完成后转入长期待摊费用，并根据
租赁剩余期限确定摊销期限，摊销期限与租赁期限相匹配。

2020 年末，计入长期待摊费用的装修改造支出金额为 1,834.25 万元，主要
为莘联科技园实验测试中心、西子办公楼、香港仓库等，具体如下：
单位：万元

原始 期末 摊销
项目 主要供应商 摊销周期
金额 余额 月份
苏州新景机电安装工程
莘联科技园 有限公司、上海沪江加
实验测试中 固技术工程有限公司、 1,055.64 1,035.34 2020.12.1-2025.3.31 52
心 时象空间设计（上海）
有限公司
时象空间设计（上海） 2020.8.1-2025.3.31 56
西子办公楼 有限公司、上海先注数 576.12 530.29
码科技有限公司 2020.11.1-2025.3.31 53
香港丰茂广 RACKING
193.04 132.56 2020.4.1-2022.3.31 36
场四楼仓库 SPECIALIST LIMITED
时象空间设计（上海）
苏州办公室 有限公司、上海先注数 103.01 64.38 2020.1.1-2022.08.31 32
码科技有限公司
上海先注数码科技有限
深圳办公室 71.95 44.64 2019.11.1-2022.4.30 30
公司
青春生态园 苏州新景机电安装工程
43.85 25.60 2020.12.1-2022.8.19 20
210 和 301 有限公司
上海先注数码科技有限
北京办公室 5.53 1.44 2019.8.1-2021.6.30 20
公司

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原始 期末 摊销
项目 主要供应商 摊销周期
金额 余额 月份
上海久承装饰设计工程
无锡办公室 有限公司、上海先注数 32.18 - 2019.11.1-2020.12.31 16
码科技有限公司
合计 2,081.32 1,834.25 - -

5、递延所得税资产

报告期各期末，公司递延所得税资产分别为 453.17 万元、899.37 万元及
1,460.30 万元，占非流动资产的比例分别为 2.69%、4.08%及 3.67%。公司递延所
得税资产产生于可抵扣暂时性差异，公司以未来期间可能取得的应纳税所得额为
限，确认因可抵扣暂时性差异产生的递延所得税资产。报告期内，公司递延所得
税资产主要来源于可抵扣亏损、内部交易未实现利润和股份支付。

报告期内，公司递延所得税资产构成情况如下表：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31 小计
未弥补亏损 357.03 56.17 - 413.20
坏账准备 15.50 2.01 3.34 20.85
存货跌价 145.13 80.35 24.11 249.59
递延抵扣费用（股份支付） 351.28 351.28 351.28 1,053.84
递延收益 42.83 24.26 1.13 68.22
内部未实现交易 548.52 385.04 73.32 1,006.88
交易性金融工具
- 0.27 - 0.27
公允价值变动
合计 1,460.29 899.37 453.17 2,812.83

2020 年公司递延所得税资产上升主要系：①母公司研发费用增加，导致加
计扣除金额大于其利润金额，母公司应纳税所得额为负，产生可抵扣亏损，相应
增加递延所得税资产；②母子公司之间关联交易规模增大，导致内部未实现交易
利润增加，递延所得税资产增加。

6、其他非流动资产

报告期各期末，公司其他非流动资产情况如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
装修工程款 127.08 183.06 71.07

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项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
预付软件、设备款 821.73 408.84 6.12
预付车位款 - 645.00 -
保险理财 - - 204.73
合计 948.82 1,236.90 281.92

报告期各期末，公司其他非流动资产余额分别为 281.92 万元、1,236.90 万元
及 948.82 万元，占非流动资产的比例分别为 1.68%、5.62%及 2.39%，其他非流
动资产主要为装修工程款、预付软件、设备款，预付办公场所车位款等。

十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析

（一）负债状况分析

1、负债总体变动及构成分析

报告期各期末，公司负债构成情况如下：
单位：万元
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动负债 66,769.17 99.26% 41,289.63 99.20% 22,540.12 99.47%
非流动负债 498.39 0.74% 333.04 0.80% 120.29 0.53%
负债合计 67,267.56 100.00% 41,622.67 100.00% 22,660.41 100.00%

报告期各期末，公司负债合计分别为 22,660.41 万元、41,622.67 万元及
67,267.56 万元，公司负债规模持续增长。公司负债以流动负债为主，报告期各
期末，公司流动负债占总负债的比例分别为 99.47%、99.20%及 99.26%。

2、流动负债构成及变化

报告期各期末，公司流动负债构成情况如下：
单位：万元
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
短期借款 18,998.25 28.45% 14,528.49 35.19% 7,029.71 31.19%
应付票据 1,779.06 2.66% 1,155.21 2.80% 1,100.00 4.88%
应付账款 36,174.26 54.18% 18,565.21 44.96% 7,790.47 34.56%
预收款项 0.00 0.00% 1,628.94 3.95% 3,117.48 13.83%

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2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
合同负债 2,556.55 3.83% - - - -
应付职工薪酬 4,745.21 7.11% 4,007.65 9.71% 2,926.47 12.98%
应交税费 596.54 0.89% 983.01 2.38% 122.29 0.54%
其他
1,892.87 2.83% 400.14 0.97% 433.61 1.92%
应付款
其中：应付
- - - - 25.22 0.11%
利息
应付股利 - - - - - -
一年内到期的
20.16 0.03% 20.98 0.05% 20.09 0.09%
非流动负债
其他流动负债 6.27 0.01%
流动负债合计 66,769.17 100.00% 41,289.63 100.00% 22,540.12 100.00%

（1）短期借款

报告期各期末，公司短期借款情况如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
质押借款 1,631.23 - -
抵押借款 13,700.00 11,296.11 3,225.70
保证借款 3,631.23 3,232.38 2,804.01
信用借款 - - 1,000.00
新金融工具利息 35.80
合计 18,998.25 14,528.49 7,029.71

报告期各期末，公司短期借款金额分别为 7,029.71 万元、14,528.49 万元及
18,998.25 万元，占流动负债的比例分别为 31.19%、35.19%及 28.45%。

报告期内，公司短期借款金额持续增加，主要系随着公司固定资产购置等资
本性支出的增加及经营规模的扩大，在无外部融资的情况下通过银行短期借款融
资满足经营需求。2019 年末，公司短期借款余额较 2018 年末增加 7,498.78 万元，
主要系随着公司业务规模扩大，公司通过银行借款进行融资以满足业务拓展需求。
2020 年末，公司短期借款余额较 2019 年末增加了 4,469.76 万元，主要系 2020
年银行为符合条件的企业提供“疫情贷款”，公司为了抵御 2020 年上半年新冠
疫情可能带来的经营及资金影响，因此增加银行借款导致短期借款余额上升。


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①公司根据实际经营需求进行资金计划，账面货币资金规模相对合理

公司账面货币资金主要用于研发投入及备货。目前公司处于快速发展阶段，
人员增长较快，研发投入及备货需求对流动资金需求也不断增加。公司根据实际
经营需求进行资金计划，尽量保持账面货币资金余额能够覆盖 2 个月的营业收
入，在资金成本合理的基础上，据此增加银行借款来保障公司的资金流动性。各
报告期期末，公司货币资金余额及各报告期月均收入情况如下：
单位：万元
2020 年度/ 2019年度/ 2018年度/
项目
2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31
月均收入 11,980.53 8,480.42 5,781.70
货币资金 21,837.00 16,432.20 7,373.64
货币资金
1.82（扣除未到期疫情
覆盖月均收入月 1.94 1.28
贷款1.16）
数

2017 年年末，公司货币资金规模相对较大主要系向实际控制人定增款项于
年末到账。2020 年末，公司货币资金余额为 21,837.00 万元，主要系公司 2020
年上半年增加了 1.52 亿元“疫情贷款”，截至 2020 年末已归还疫情贷款 7,350.00
万。同时公司人员增长较快，由 2019 年末的 392 人增至 2020 年末的 796 人。此
外，公司为满足业务需求采购了部分测试设备，需筹备资金满足付款需求。

与同行业可比公司相比，公司货币资金余额与营业收入的比例较低，主要系
可比公司均为上市公司，资金较为充裕，其中芯朋微及思瑞浦均于 2020 年下半
年上市，具体如下：
单位：万元
2020年度/2020
公司 圣邦股份 卓胜微 芯朋微 思瑞浦
年12月31日
月均营业收入 11,980.53 9,971.22 23,267.90 3,577.49 4,720.74
年末货币资金 21,837.00 77,274.38 147,492.95 98,788.51 149,965.45
货币资金覆盖月
1.82 7.75 6.34 27.61 31.77
均收入月数

②公司主要依靠银行借款进行融资

公司历史上无外部股权融资，融资渠道相对有限。报告期内，公司经营规模
逐年扩大，主要依靠银行借款等渠道获得外部资金以满足经营需求。随着公司经
营规模的扩大，房屋等可抵押固定资产的增加，公司获得的银行授信额度也逐渐


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增加，公司根据实际经营需要带来的资金需求及银行授信情况综合确定银行借款
规模，报告期内公司短期借款及月均收入情况如下：
单位：万元
2020 年度 2019年度/ 2018年度/
项目
/2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31
月均收入 11,980.53 8,480.42 5,781.70
货币资金 21,837.00 16,432.20 7,373.64
短期借款 18,998.25 14,528.49 7,029.71
短期借款 1.59（扣除未到期
1.71 1.22
覆盖月均收入倍数 疫情贷款为0.97）

根据以上①所述，随着公司经营规模的扩大，公司对流动资金的需求不断增
加，因此报告期内的短期借款余额逐年增加。

根据大信会计师出具的大信审字[2021]第 4-00207 号，公司下半年已归还了
部分到期的短期借款，截至 2020 年 12 月 31 日，公司短期借款及货币资金余额
如下：
单位：万元
项目 2020年6月30日 2020年12月31日
短期借款 42,413.89 18,998.25
货币资金 26,328.04 21,837.00

③资产管理计划和理财产品的相关情况

报告期各期末，公司资产管理计划和理财产品的余额分别为 4,594.73 万元、
1,506.67 万元及 1,557.87 万元，购买资产管理计划和理财产品的主要原因系公司
账面资金余额主要用途为研发投入及备货，在不影响公司正常生产经营的前提
下，为提高资金的使用效率和管理水平，通过购买短期低风险理财产品对暂时闲
置资金进行现金管理，投资风险可控。

截至 2020 年 12 月 31 日，公司短期借款余额情况如下：
单位：万元
贷款银行 币种 借款金额 起息日 到期日 利率
招商银行 人民币 1,000.00 2020/2/28 2021/2/28 4.2500%
中国银行 人民币 2,850.00 2020/2/28 2021/2/28 3.6500%
中国银行 人民币 5,050.00 2020/3/25 2021/3/25 3.6500%
花旗银行 美元 250.00 2020/8/19 2021/2/15 2.2729%


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贷款银行 币种 借款金额 起息日 到期日 利率
招商银行 人民币 900.00 2020/8/4 2021/8/4 4.1325%
招商银行 人民币 900.00 2020/8/25 2021/8/13 4.1325%
交通银行 人民币 3,000.00 2020/8/28 2021/8/24 3.9000%
交通银行 人民币 2,000.00 2020/9/16 2021/9/15 3.9000%
花旗香港 美元 250.00 2020/9/30 2021/3/29 2.6959%

（2）应付账款

报告期各期末，公司应付账款余额分别为 7,790.47 万元、18,565.21 万元及
36,174.26 万元，占流动负债的比例分别为 34.56%、44.96%及 54.18%。公司应付
账款主要为公司对台积电、长电科技、通富微电等供应商的应付货款以及供应商
应付设备采购款，随着公司业务规模的快速增长，公司报告期各期末应付账款余
额保持增长趋势。

2019 年末应付账款余额较 2018 年末增长 10,774.74 万元，主要系 2019 年度
公司经营规模扩大，订单大量增加，为了满足订单需求，公司加大了委托加工规
模导致公司原材料采购额增加。

2020 年末应付账款余额较 2019 年末增长 17,609.05 万元，主要系公司业务
的持续发展与扩张，为应对客户的订单需求而进行的提前备货导致晶圆、封测加
工采购额增加所致以及应付供应商设备采购款增加所致。

报告期各期末，公司应付账款账龄情况如下：
单位：万元
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
账龄
金额 占比 金额 占比 金额 占比
1 年以内 36,174.26 100.00% 18,565.21 100.00% 7,790.47 100.00%
1 年以上 - - - - - -
合计 36,174.26 100.00% 18,565.21 100.00% 7,790.47 100.00%

报告期各期末，公司应付账款账龄主要为 1 年以内，公司无大额异常应付账
款，不存在拖欠性质的应付账款。

（3）预收款项及合同负债

报告期各期末，公司预收账款及合同负债余额分别为 3,117.48 万元、1,628.94


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万元及 2,556.55 万元，占流动负债的比例分别为 13.83%、3.95%及 3.83%，公司
预收账款及合同负债主要为因返利导致的经销商预付货款，报告期各期末金额及
占比较小。2019 年末及 2020 年末，预收账款及合同负债余额占比降低的原因主
要系部分无返利政策的经销商销售占比增加。

1）报告期各期末实际预收账款以及合同负债、应收账款和计提的返利金额

单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
报表列报金额①
预收账款 - 1,628.94 3,117.48
合同负债 2,556.55 - -
应收账款余额 1,729.70 2,583.38 170.09
剔除库存返利影响后的金额②
预收账款 - 590.43 2,277.62
合同负债 1,561.66 - -
应收账款余额 2,176.33 2,888.40 370.02
返利影响金额（①-②）
预收账款影响额 - 1,038.51 839.86
合同负债影响额 994.89 - -
应收账款影响额 -446.63 -305.02 -199.93
总影响额 1,441.52 1,343.53 1,039.79
计提的库存返利金额 1,441.52 1,343.53 1,039.79
注：总影响额=预收账款或合同负债影响额-应收账款影响额
若库存返利部分计入预计负债，对报告期各期预收账款或合同负债、应收账
款及坏账准备的影响如下：

单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
预计负债 1,441.52 1,343.53 1,039.79
合同负债 -994.89 - -
预收账款 - -1,038.51 -839.86
应收账款 446.63 305.02 199.93
应收账款坏账准备 22.33 15.25 10.00
注：正数表示增加，负数表示减少。

对于预提的库存返利部分，申报会计师在对报告期内应收账款、预收账款及

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交易金额进行函证时，根据不含库存返利部分的金额进行函证。预估返利通过函
证其期末库存数据并与预估返利比例计算而得。

2）报告期各期末前五大预收账款以及合同负债

单位：万元
单位名称/期间 2020/12/31 单位名称/期间 2019/12/31
文天电子有限公司 419.70 联仲达科技股份有限公司 400.71
客户B 417.35 文天电子有限公司 367.16
联仲达科技股份有限公司 283.44 优为科技（香港）有限公司 352.89
香港思诺信电子有限公司 279.59 众迪诺为（香港）科技有限公司 164.55
艾睿电子亚太有限公司 252.71 威欣电子有限公司 89.97
合计 1,652.78 合计 1,375.27
单位名称/期间 2018/12/31 - -
香港芯知己 737.16 - -
文天电子有限公司 651.51 - -
联仲达科技股份有限公司 307.47 - -
优为科技（香港）有限公司 303.06 - -
艾睿电子亚太有限公司 269.50 - -
合计 2,268.70 - -

（4）应付职工薪酬

报告期各期末，公司应付职工薪酬金额分别为 2,926.47 万元、4,007.65 万元
及 4,745.21 万元，占流动负债比例分别为 12.98%、9.71%及 7.11%。公司应付职
工薪酬主要为公司计提的员工工资、奖金、社会保险和公积金等。2018 年末至
2020 年末公司应付职工薪酬持续增长，主要系随着公司员工人数增加，应付职
工薪酬水平也逐年提升。

（5）应交税费

报告期各期末，公司应交税费情况如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
增值税 234.59 214.03 -
企业所得税 222.33 - -
房产税 - - 46.74


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项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
土地使用税 - - 0.21
个人所得税 115.76 747.58 75.34
城市维护建设税 12.14 10.70 -
教育费附加 11.73 10.70 -
合计 596.54 983.01 122.29

2019 年末，公司应交税费金额较 2018 年末增长 860.72 万元，主要 2019 计
提的年终奖产生的个人所得税尚未支付。

2020 年末，公司应交税费金额较 2019 年减少 386.47 万元，主要系当年度年
终奖涉及的应缴个人所得税于次年进行结转，导致当年末减少较多。

（6）其他应付款

报告期各期末，公司其他应付款情况如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
应付利息 - - 25.22
合作保证金 1,631.23 348.81 343.16
代扣代缴款 255.79 - -
应付费用 5.85 51.33 65.22
合计 1,892.87 400.14 433.61

报告期各期末，公司其他应付款余额分别为 433.61 万元、400.14 万元及
1,892.87 万元，占流动负债的比例分别为 1.92%、0.97%及 2.83%。公司其他应付
款主要为经销商向公司支付的合作保证金，2020 年合作保证金金额较 2019 年增
长较大主要系文天电子有限公司支付的订单押金，其境内主体上海文天电子有限
公司对人民币订单进行结算时，账面人民币余额不足，故支付与结算金额等值的
美元作为保证金。截至本招股说明书出具日，上海文天电子有限公司已结清应付
账款，相应保证金已转抵美金订单货款。

3、非流动负债构成及变化

报告期各期末，公司非流动负债构成情况如下：




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单位：万元
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
长期借款 64.75 12.99% 90.44 27.16% 108.98 90.60%
递延收益 428.33 85.94% 242.60 72.84% 11.30 9.40%
递延所得税负债 5.31 1.07% - - - -
非流动负债合计 498.39 100.00% 333.04 100.00% 120.29 100.00%

报告期各期末，公司非流动负债余额主要为长期借款及递延收益，各期末余
额较小。

（1）长期借款

报告期各期末，公司长期借款余额分别为 108.98 万元、90.44 万元及 64.75
万元，主要为公司与银行签订的长期贷款合同所形成。

（2）递延收益

报告期各期末，公司递延收益余额分别为 11.30 万元、242.60 万元及 428.33
万元，公司递延收益均系政府补助，具体如下：
单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
软集项目 - - 11.30
实现听觉触觉同步的触觉反馈驱动
175.94 - -
芯片研发项目
数字音频智能功放芯片研发与产业
115.06 - -
化项目
上海市闵行区高新技术 2019 先进制
- 215.10 -
造业企业补助
无锡高新区科技领军人才创业项目 32.75 27.50 -
上海市闵行区科学技术委员会 2020
年重大产业技术攻关计划项目补贴 45.00
A1915
SARSensor 检测芯片研发和产业化 59.58
合计 428.33 242.60 11.30

（二）报告期实际股利分配情况

2019 年 5 月，经公司 2018 年年度股东大会审议通过，公司以总股本 8,280.00
万股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 8.0 元（含税）。



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2020 年 5 月，经公司 2019 年年度股东大会审议通过，公司以总股本 8,280.00
万股为基数，向全体股东每 10 股转送 1 股，每 10 股派发现金红利 5.0 元（含税）。

截至本招股说明书签署日，上述利润分配已经全部实施完毕。

（三）现金流量分析

1、现金流量概况

报告期内，公司现金流量概况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
经营活动现金流入 169,942.84 111,286.19 72,211.29
经营活动现金流出 149,949.77 102,354.32 66,747.88
经营活动产生的现金流量净额 19,993.07 8,931.87 5,463.41
投资活动现金流入 53,177.43 79,743.10 21,190.30
投资活动现金流出 66,171.33 81,083.58 32,705.98
投资活动产生的现金流量净额 -12,993.90 -1,340.48 -11,515.68
筹资活动现金流入 46,606.36 24,544.29 10,684.05
筹资活动现金流出 47,268.82 24,410.43 14,264.93
筹资活动产生的现金流量净额 -662.46 133.86 -3,580.88
汇率变动对现金及现金等价物的影响 -1,104.08 348.26 114.89
现金及现金等价物净增加额 5,232.63 8,073.50 -9,518.26
期末现金及现金等价物余额 20,061.67 14,829.04 6,755.54

2、经营活动产生的现金流量分析

报告期内，公司经营活动产生的现金流量情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
销售商品、提供劳务收到的现金 165,406.43 108,228.92 69,842.11
收到的税费返还 566.06 1,810.97 1,353.52
收到其他与经营活动有关的现金 3,970.36 1,246.30 1,015.65
经营活动现金流入小计 169,942.84 111,286.19 72,211.29
购买商品、接受劳务支付的现金 116,743.57 79,131.21 52,523.00
支付给职工以及为职工支付的现金 21,106.85 13,006.02 8,786.36
支付的各项税费 3,332.13 3,511.61 497.09


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项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
支付其他与经营活动有关的现金 8,767.22 6,705.49 4,941.42
经营活动现金流出小计 149,949.77 102,354.32 66,747.88
经营活动产生的现金流量净额 19,993.07 8,931.87 5,463.41

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 5,463.41 万元、8,931.87
万元及 19,993.07 万元。

报告期内，公司经营活动现金流入主要来自销售商品、提供劳务收到的现金，
经营活动现金流出主要用于购买商品、接受劳务支付的现金与支付给职工以及为
职工支付的现金。报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金逐年增加，主
要系公司营业收入不断增加、销售回款良好所致。

报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入的比例较高，销
售收款情况良好，具体如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
销售商品、提供劳务收到的现金 165,406.43 108,228.92 69,842.11
营业收入 143,766.37 101,764.99 69,380.44
销售商品、提供劳务收到的现金与营
1.15 1.06 1.01
业收入的比例（倍）

报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入的比例分别为
1.01、1.06 及 1.15，报告期内公司销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入的
比例较高，销售收款情况良好。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额和净利润之间的差异调节表如
下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
净利润 10,168.95 9,008.89 3,829.75
加：信用减值损失 46.43 112.07 -
资产减值准备 1,791.80 1,683.85 1,078.59
固定资产折旧、油气资产折耗、生产
1,895.98 1,148.70 644.36
性生物资产折旧、投资性房地产折旧
无形资产摊销 179.34 66.25 32.12
长期待摊费用摊销 224.03 20.26 28.16


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项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
处置固定资产、无形资产和其他长期
- 32.40 14.03
资产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号
4.05 - -
填列）
公允价值变动损失（收益以“－”号
-65.38 1.42 7.13
填列）
财务费用（收益以“－”号填列） 1,579.55 180.54 216.94
投资损失（收益以“－”号填列） -183.12 -319.76 -39.19
递延所得税资产减少（增加以“－”
-560.93 -446.20 -45.08
号填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”
5.31 - -
号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列） -9,605.04 -10,092.31 -4,612.75
经营性应收项目的减少（增加以“－”
582.11 -1,930.15 -115.87
号填列）
经营性应付项目的增加（减少以“－”
13,929.99 9,465.91 2,444.73
号填列）
其他 - - 1,980.48
经营活动产生的现金流量净额 19,993.07 8,931.87 5,463.41

2018 年度，公司净利润为 3,829.75 万元，经营活动产生的现金流量净额为
5,463.41 万元，经营性活动产生的现金流量净额高于净利润，主要原因系办公楼、
机器设备等固定资产折旧 644.36 万元，经营性应付项目的增加导致现金流量增
加 2,444.73 万元，以及计提股份支付费用导致现金流增加 1,980.48 万元。

2019 年度，公司净利润为 9,008.89 万元，经营活动产生的现金流量净额为
8,931.87 万元，差异较小，主要系存货的增加所导致的现金流量减少与经营性应
付项目的增加导致现金流量的增加相抵消。

2020 年度，公司净利润为 10,168.95 万元，经营活动产生的现金流量净额为
19,993.07 万元，经营性活动产生的现金流量净额高于净利润，主要原因一是当
期未实际发生现金流支出的费用类项目增加：包括固定资产折旧、无形资产及长
期待摊费用摊销、汇兑损失增加等；二是因经营规模扩大，备货增加导致晶圆、
封测采购等经营性应付项目增加。

3、投资活动产生的现金流量分析

报告期内，公司投资活动产生的现金流量情况如下：



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单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
收回投资收到的现金 52,993.97 79,422.84 21,150.56
取得投资收益收到的现金 183.12 319.76 39.19
处置固定资产、无形资产和其他长期
0.34 0.50 0.56
资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现
- - -
金净额
收到其他与投资活动有关的现金 - - -
投资活动现金流入小计 53,177.43 79,743.10 21,190.30
购建固定资产、无形资产和其他长期
13,625.25 4,742.87 7,165.98
资产支付的现金
投资支付的现金 52,546.07 76,340.71 25,540.00
取得子公司及其他营业单位支付的现
- - -
金净额
支付其他与投资活动有关的现金 - - -
投资活动现金流出小计 66,171.33 81,083.58 32,705.98
投资活动产生的现金流量净额 -12,993.90 -1,340.48 -11,515.68

报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-11,515.68 万元、
-1,340.48 万元及-12,993.90 万元。

报告期内，公司投资活动现金流入主要是收回投资收到的现金，公司投资活
动现金流出主要是投资支付的现金及购建固定资产、无形资产和其他长期资产支
付的现金。上述投资支付的现金系公司购买的理财产品所支付的现金，收回投资
收到的现金为理财产品到期公司所收到的现金。购建固定资产、无形资产和其他
长期资产支付的现金主要为公司为满足持续扩大的经营需要，购建固定资产、无
形资产和其他长期资产支付的现金，其中 2018 年主要为购买办公用房支付的款
项、2020 年主要为购买设备支付的款项等。

4、筹资活动产生的现金流量分析

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量情况如下：
单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
吸收投资收到的现金 - - -
其中：子公司吸收少数股东投资收到的
- - -
现金



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项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
取得借款收到的现金 46,606.36 24,544.29 10,684.05
收到其他与筹资活动有关的现金 - - -
筹资活动现金流入小计 46,606.36 24,544.29 10,684.05
偿还债务支付的现金 41,707.04 17,255.41 13,916.26
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 5,300.78 7,154.36 323.68
其中：子公司支付给少数股东的股利、
- - -
利润
支付其他与筹资活动有关的现金 261.00 0.66 25.00
筹资活动现金流出小计 47,268.82 24,410.43 14,264.93
筹资活动产生的现金流量净额 -662.46 133.86 -3,580.88

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为-3,580.88 万元、133.86
万元及-662.46 万元。

报告期内，公司筹资活动产生的现金流入主要是取得借款收到的现金，公司
筹资活动产生的现金流出主要是偿还债务支付的现金以及分配股利、利润或偿付
利息支付的现金。

2019 年度，公司筹资活动产生的现金流量净额较 2018 年度增长 3,714.74 万
元，主要原因系当期公司通过银行贷款进行融资等方式，取得借款收到现金
24,544.29 万元。2020 年度，公司筹资活动产生的现金流量净额较 2019 年度有所
减少主要系当年偿还债务及分红导致筹资活动流出的现金较多。

（四）重大资本性支出分析

1、报告期内重大资本性支出情况

报告期内，公司资本性支出分别为 7,165.98 万元、4,742.87 万元及 13,625.25
万元。公司资本性支出主要为购置办公场所及机器设备，主要目的是为公司经营
规模的扩大和新技术新产品研发提供保障和支持。

2、未来可预见的重大资本性支出情况

除本次发行募集资金投资项目外，截至本招股说明书签署日，公司无其他可
预见的重大资本性支出计划。本次发行募集资金投资计划请参见本招股说明书
“第九节 募集资金运用与未来发展规划”的有关内容。


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（五）公司流动性的重大变化或风险趋势

报告期内，公司重要流动性指标情况如下：
2020 年度/ 2019 年度/ 2018 年度/
项目
2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
流动比率（倍） 0.98 1.26 1.46
速动比率（倍） 0.42 0.53 0.62
资产负债率 63.87% 56.35% 45.56%
息税折旧摊销前利润（万元） 13,375.68 11,042.16 4,985.60
利息保障倍数（倍） 9.45 18.55 12.90

报告期各期末，公司流动比率分别为 1.46、1.26 及 0.98，速动比率分别为
0.62、0.53 及 0.42。报告期内，公司流动比率、速动比率逐渐降低，主要原因系
随着公司业务规模扩大增加了对营运资金的需求，而公司主要采用银行借款的形
式进行融资，导致流动负债规模处于较高水平。报告期各期末，公司短期借款金
额分别为 7,029.71 万元、14,528.49 万元及 18,998.25 万元，短期借款的增加导致
公司流动比率、速动比率下降。

报告期各期末，公司资产负债率分别为 45.56%、56.35%及 63.87%，主要系
公司业务规模逐年扩大，公司增加了短期借款所致。2020 年末，公司资产负债
率较上一年末增加较多，主要系公司增加了较大规模“疫情贷款”、应付供应商
款项以及应付设备采购款增加，导致负债规模增加所致。

报告期各期末，公司偿债能力指标与同行业可比公司比较情况如下：

财务指标 公司名称 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
圣邦股份 5.11 4.97 6.38
卓胜微 6.57 8.54 7.60
芯朋微 13.07 6.78 3.64
流动比率
思瑞浦 32.42 4.42 3.70
同行业平均 14.29 6.18 5.33
公司 0.98 1.26 1.46
圣邦股份 4.17 4.20 5.63
卓胜微 5.01 6.79 5.45
速动比率
芯朋微 12.27 5.95 2.94
思瑞浦 31.54 3.59 2.76


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财务指标 公司名称 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
同行业平均 13.25 5.13 4.20
公司 0.42 0.53 0.62
圣邦股份 19.73 19.57 17.49
卓胜微 14.18 11.73 12.75

资产负债率 芯朋微 7.46 14.53 26.04
（%） 思瑞浦 3.40 23.42 25.71
同行业平均 11.19 17.31 20.50
公司 63.87 56.35 45.56

报告期各期末，公司流动比率、速动比率低于同行业可比公司平均值，主要
系公司未引入外部投资者进行股权融资，银行借款是其主要的融资渠道，流动负
债规模处于较高水平，导致流动比率和速动比率低于同行业可比公司。

报告期各期末，公司资产负债率高于同行业可比公司，主要原因系公司处于
高速发展期，且公司资本性支出金额较大，主要通过增加银行借款以满足资金需
求。

（六）资产周转能力分析

报告期内，公司主要资产周转能力指标情况如下：

项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
应收账款周转率（次） 66.67 73.92 127.93
存货周转率（次） 2.86 2.73 2.74

1、应收账款周转率分析

报告期内，公司应收账款周转率分别为 127.93、73.92 及 66.67，由于公司给
予客户的账期总体较短，应收账款余额整体规模较小，因此应收账款周转率较高。
2019 年末公司应收账款周转率为 73.92，较 2018 年下降，主要系 2019 年对客户
A 的销售模式由经销转为直销，增加了公司应收账款余额 773.83 万元，同时主
要客户艾睿电子年末应收账款余额增长 1,472.01 万元导致 2019 年应收账款周转
率下降。2020 年，公司应收账款周转率为 66.67，与 2019 年接近。

2、存货周转率分析

报告期内，公司存货周转率分别为 2.74、2.73 及 2.86。由于公司的产品具有

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一定生产周期，需要备有一定数量的库存以满足销售需求。报告期内，公司根据
对未来一定周期内市场需求及公司销售状况的预测提前制定采购及生产策略，并
动态调整安排采购、生产计划，保证了公司合理的库存水平。2020 年末，公司
产品销售情况良好，相应的存货周转率有所上升。

报告期内，公司与同行业可比公司应收账款周转率、存货周转率指标对比情
况如下：

财务指标 公司名称 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
圣邦股份 16.50 13.83 16.65
卓胜微 7.80 7.14 11.48

应收账款周 芯朋微 4.56 4.25 4.23
转率（次） 思瑞浦 6.46 5.30 8.38
同行业平均 8.83 7.63 10.19
公司 66.67 73.92 127.93
圣邦股份 2.82 3.02 3.67
卓胜微 3.33 2.87 2.41

存货周转率 芯朋微 3.59 3.18 3.88
（次） 思瑞浦 3.62 3.48 2.19
同行业平均 3.34 3.14 3.03
公司 2.86 2.73 2.74

报告期内，公司应收账款周转率高于同行业可比公司，主要原因系公司采用
了经销为主、直销为辅的销售模式，对于经销商客户，公司通常要求经销商款到
发货，对于部分信誉良好、业务规模较大、合作时间较长的经销商，给予月结
10 天至月结 30 天的信用政策；对于主要直销客户，公司给予的信用期通常为 60
天。由于公司给予客户的账期总体较短，故应收账款余额整体规模较小。

报告期内，公司存货周转率略低于同行业可比公司。公司产品下游应用集中
于以手机为代表的新智能硬件领域，产品通用性强，生命周期较长。为应对快速
增长的市场需求，公司结合市场预测及库存情况适当增加存货规模，导致公司存
货周转率相对较低。

（七）持续经营能力分析

公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，

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主营业务为集成电路芯片的研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源
管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 470 余款，可广泛应
用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以手表和耳机为
代表的可穿戴设备，以平板和笔记本为代表的智能便携设备，以 IoT 模块和智能
音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件。公司已成为国内智能手机中数模混合
信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。

公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、
可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传
音、TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM
厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网设备等细分领域，持续拓展了细分
领域知名企业。公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新
技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。2017 年度、2018 年
度、2019 年度，公司连续三年被知名电子信息媒体集团 ASPENCORE 评为“十
大中国 IC 设计公司”。2019 年至 2020 年，公司连续两年被中国模拟半导体大
会授予优秀企业奖。

公司以“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代领导者”为使命，聚焦
于数模混合信号、模拟、射频芯片领域，为客户提供系列化的集员工社会保障情
况成电路芯片产品与技术支持服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心
技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，矢志成为国际
领先的数模混合信号、模拟、射频芯片设计公司，服务全球客户。

报告期内，公司凭借着深厚的技术积累，以及对下游市场的精准把握、前瞻
性布局，营业收入呈持续增长趋势，报告期内，公司主营业务收入分别为 69,356.44
万元、101,764.99 万元及 143,659.26 万元。公司通过优异的研发能力、可靠的产
品质量和细致的客户服务，构建起了较强的行业竞争优势，为公司持续经营能力
提供了强有力的支撑，公司将保持快速发展的趋势。

十一、所有者权益分析

报告期各期末，公司所有者权益情况如下：



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单位：万元
项目 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
股本 12,420.00 8,280.00 8,280.00
资本公积 5,693.08 9,005.08 9,005.08
其他综合收益 3,290.90 3,510.71 721.61
盈余公积 3,295.12 2,348.93 883.95
未分配利润 13,356.11 9,101.34 8,181.43
归属于母公司股东权益合计 38,055.21 32,246.07 27,072.08
少数股东权益 - - -
股东权益合计 38,055.21 32,246.07 27,072.08

报告期各期末，随着公司资本实力的不断增强、盈利能力的逐渐提升，公司
所有者权益金额逐年上升。

报告期各期末，公司其他综合收益分别为 721.61 万元、3,510.71 万元及
3,290.90 万元，波动较大。其他综合收益主要系境外子公司香港艾唯采用美元为
记账本位币，报告期各期外币关联交易折算以及单体外币报表折算产生的差额。
2019 年起母公司与香港艾唯之间的内部交易增加，期末未实现销售的关联交易
存货随之增加，导致 2019 年末其他综合收益金额增加较多。

报告期内，公司其他综合收益——外币报表折算差异主要由两部分组成：①
因子公司香港艾唯以美元作为记账本位币，对其外币财务报表折算后，再进行会
计核算及合并财务报表的编报，因此而形成的外币报表折算差，计入其他报表项
目折算差异科目核算；②因外币关联交易汇率折算产生的差异，计入未实现内部
交易折算差异科目核算。
单位：万元
项目 2020年度 2019年度 2018年度
其他报表项目折算差异 -446.25 246.68 235.92
未实现内部交易折算差异 3,737.15 3,264.03 485.69
合计 3,290.90 3,510.71 721.61

具体计算方法及计算过程如下：

1）其他报表项目折算差异

折算方法：①外币资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即


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期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的
即期汇率折算；②利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日即期汇率的近似
汇率折算。折算产生的外币财务报表折算差额，在资产负债表中所有者权益项目
其他综合收益下列示，折算过程如下：
金额 金额
香港艾唯报表科目 折算汇率选取口径 折算汇率
（万美元） （万元）
2018-12-31/2018年
资产总额 3,247.31 期末即期汇率 6.8632 22,286.96
负债总额 2,649.53 期末即期汇率 6.8632 18,184.24
交易发生日即期汇率的近
利润表当期发生额 66.52 - 398.99
似汇率
年初未分配利润 130.62 历史汇率 - 950.79
股本 400.13 历史汇率 - 2,515.65
外币报表折算差额 - - - 235.92
2019-12-31/2019年
资产总额 3,383.78 期末即期汇率 6.9762 23,605.92
负债总额 2,780.65 期末即期汇率 6.9762 19,398.38
交易发生日即期汇率的近
利润表当期发生额 5.34 - 92.66
似汇率
年初未分配利润 197.14 历史汇率 - 1,349.78
股本 400.13 历史汇率 - 2,515.65
外币报表折算差额 - - 246.68
2020-12-31/2020年
资产总额 7,396.59 期末即期汇率 6.5249 48,262.04
负债总额 6,075.48 期末即期汇率 6.5249 39,641.92
交易发生日即期汇率的近
利润表当期发生额 217.98 - 1,566.40
似汇率
年初未分配利润 202.48 历史汇率 - 1,442.44
股本 900.13 历史汇率 - 6,049.45
外币报表折算差额 - - - -446.25

报告期内，外币报表折算差异中其他报表项目结算差异逐年增加的原因系汇
率上涨所致。

2）未实现内部交易折算差异

2019 年二季度以后，公司通过香港艾唯采购晶圆销售给母公司（A），母公


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司委托封测加工形成库存商品后销售给香港艾唯（B）。

A：关联交易（晶圆），按照香港艾唯采购晶圆的美元成本，母公司以交易
时汇率折算为人民币计入原材料成本，委外加工时以转为委托加工物资材料成本。

B：关联交易（产成品），母公司委外加工完成封测，形成库存商品，以关
联交易销售给香港艾唯，香港艾唯以销售时汇率折算为美元成本计入库存商品。

第 A 步关联交易抵消时，发生时即全额抵消；第 B 步关联交易抵消时，已
实现销售的库存商品全额抵消，未实现销售的库存商品抵消未实现的利润部分，
抵消时均采用库存商品关联交易时的汇率。

因在计算未实现内部交易利润时，系根据实际对外采购成本以加权平均法计
算而来，剔除了汇率变动的影响，也因此按实际外部采购成本（晶圆成本）计算
的库存商品实际成本，与账面库存商品成本间存在关联交易形成的汇率折算差，
为更准确地反映库存商品的实际价值，以及更准确地核算公司主营业务成本及利
润，故将前述原因形成的汇率差计入了其他综合收益，具体计算过程如下：
单位：万元
未实现内
单体报表 未实现利润 抵消后库 库存商品实
汇率差 部交易利
年度 存货合计 （含汇率 存商品 际成本
⑤=③-④ 润⑥=②-
① 差）② ③=①+② ④
⑤
2018年度 9,777.20 -1,218.85 8,558.35 9,044.04 -485.69 -733.16
2019年度 15,136.91 -7,114.40 8,022.51 11,286.54 -3,264.03 -3,850.37
2020年度 23,078.81 -9,222.39 13,856.42 17,593.56 -3,737.15 -5,485.24

在形成库存商品前，公司内部调配原材料等关联交易作价均为外部采购价，
除以美元下单采购及人民币计价之间存在的汇率折算差外，在委外加工商品出库
形成库存商品时，即为公司库存商品的实际成本。

基于此，公司在确定未实现利润（不含汇率差）时，用以下方法推算：

A、根据委外加工商品出库时的库存商品成本，及上期结余的库存商品实际
成本，以加权平均的方法计算当期实际的单位库存商品成本，再乘以当期销售数
量计算得出当期对外销售的实际成本（即合并报表营业成本）。最后得出当期未
实现利润②=关联交易收入的合计数-（各单体成本简单求和-实际对外销售的实
际成本）+上期未实现利润。


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B、单体报表存货汇总合计减去未实现利润，计算得出含汇率差的抵消后库
存商品金额③。

C、以第②步中所述计算得出的当期库存商品实际单位成本，乘以期末库存
商品数量，计算得出库存商品期末实际成本④（不含汇率差），并以此实际成本
减去第③步计算得出的包含汇率差的库存商品成本，即得出汇率差⑤。

D、将未实现利润差②减去汇率差⑤即得出未实现关联交易利润（不含汇率
差）⑥。

报告期内，公司外币报表折算差异中未实现内部交易折算差异逐年上升，其
中2019年和2020年金额分别为3,264.03万元和3,737.15万元，主要原因系：①2019
年2季度以后，香港艾唯采购晶圆后，销售给母公司再委外进行封测加工，最后
销售给香港艾唯，因此公司与香港艾唯的内部关联交易金额逐年上升，香港艾唯
期末库存商品余额逐年增加；②报告期内，汇率波动较大，导致关联交易外币折
算差异变动较大。

十二、重大资产业务重组或股权收购合并事项

报告期内，发行人不存在重大资产业务重组或股权收购合并等事项。

十三、期后事项、或有事项及其他重要事项

（一）资产负债表日后事项

本公司无需要披露的重大资产负债表日后事项。

（二）或有事项及其他重要事项

截至招股说明书签署日，公司不存在需要披露的重要或有事项及其他重要事
项。

十四、盈利预测报告

公司未编制盈利预测报告。




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十五、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况

（一）财务报告审计截止日后的主要经营状况

公司财务报告审计截止日为 2020 年 12 月 31 日，财务报告审计截止日后，
公司各项业务正常开展，经营情况稳定，经营模式未发生重大变化，市场环境、
行业政策、主要客户、供应商以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均
未发生重大变化。

（二）2021 年 1-3 月财务数据审阅情况

大信会计师对公司 2021 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2021 年 1
月至 3 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东
权益变动表以及财务报表附注进行审阅，并出具了“大信阅字[2021]第 4-00023
号”《审阅报告》。

经审阅，公司 2021 年 1-3 月主要财务数据如下：

1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 3 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 变动幅度
流动资产合计 72,402.64 65,572.50 10.42%
非流动资产合计 47,929.01 39,750.27 20.58%
资产总计 120,331.65 105,322.77 14.25%
流动负债合计 76,687.96 66,769.17 14.86%
非流动负债合计 2,198.06 498.39 341.03%
负债合计 78,886.02 67,267.56 17.27%
所有者权益合计 41,445.63 38,055.21 8.91%

截至 2021 年 3 月 31 日，公司资产总额较 2020 年末增长 14.25%。资产总额
的增加主要系公司销售情况及回款良好导致货币资金增加，同时公司购买测试设
备导致固定资产增加，以及 2021 年度执行新租赁准则导致使用权资产增加所致；
公司非流动负债增幅较大，主要系执行新租赁准则导致租赁负债增加所致。

2、合并利润表主要数据




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单位：万元
项目 2021 年 1-3 月 2020 年 1-3 月 变动幅度
营业收入 49,555.00 24,699.43 100.63%
营业利润 3,284.59 2,608.17 25.93%
利润总额 3,286.09 2,595.66 26.60%
净利润 3,311.67 2,707.57 22.31%
归属于母公司股东的净利润 3,311.67 2,707.57 22.31%
扣除非经常性损益后归属于母
3,154.06 2,465.23 27.94%
公司股东的净利润

2021 年 1-3 月公司营业收入较去年同比上升 100.63%，归属于母公司股东的
净利润较去年同期增加 22.31%。营业收入上升主要系公司下游市场需求持续旺
盛。

3、合并现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 1-3 月 2020 年 1-3 月 变动幅度
经营活动产生的现金流量净额 4,256.79 -5,521.09 上年同期数为负
投资活动产生的现金流量净额 -6,355.40 -7,798.31 -18.50%
筹资活动产生的现金流量净额 10,668.85 23,409.66 -54.43%
期末现金及现金等价物余额 28,777.89 24,302.98 18.41%

2021 年 1-3 月，公司经营活动产生的现金流量净额为 4,256.79 万元，较上年
同期上升 177.10%，主要系下游市场需求旺盛，公司销售商品、提供劳务收到的
现金大幅增加所致。投资活动产生的现金流量净额为-6,355.40 万元，主要系公司
投入较多测试设备造成固定资产增加所致。筹资活动产生的现金流量净额为
10,668.85 万元，主要系公司增加了银行贷款所致。

（三）2021 年 1-6 月业绩实现情况

2021 年 1-6 月公司营业收入为 106,656.68 万元，较去年同期增长率为
109.90%；累计归属于母公司股东的净利润为 12,203.07 万元，较去年同期增长率
为 149.81%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为 11,052.65 万元，
较去年同期增长率为 147.89%。

上述业绩数据未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。



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第九节 募集资金运用与未来发展规划

一、本次发行募集资金运用计划

（一）募集资金总量及投资安排

经 2020 年 9 月 24 日公司 2020 年第三次临时股东大会审议通过，公司本次
拟申请首次公开发行人民币普通股 A 股不超过 4,180 万股，募集资金扣除发行费
用后，将投资于以下项目，具体情况如下：
使用募集资金
序 总投资额
项目名称 投入金额 备案号
号 （万元）
（万元）
2020-310112-65
1 智能音频芯片研发和产业化项目 44,164.59 44,164.59
-03-007596
2020-310112-65
2 5G 射频器件研发和产业化项目 21,177.05 21,177.05
-03-007593
2020-310112-65
3 马达驱动芯片研发和产业化项目 36,789.12 36,789.12
-03-007598
2020-310112-65
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76
-03-007425
2020-310112-65
5 电子工程测试中心建设项目 73,858.20 73,858.20
-03-007426
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00 -
合计 246,813.72 246,813.72

本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的
技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充，不会导致公司生产经营模式发
生变化。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进
一步提升管理和研发能力，对音频功放芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片、电
源管理芯片等现有产品线进行完善和升级，并积极开拓 SAR 传感器、触控芯片
等产品领域，进一步提升公司产品竞争力和知名度，最终实现公司的营业收入和
净利润规模稳定增长。

此外，研发中心建设项目和电子工程测试中心建设项目将以现有研发和技术
积累为基础和依托，扩大研发、测试人员队伍，完善研发、测试所需的场地，配
套相关研发、测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发、测试水平，不断进行
新技术、新产品的研发设计，稳固公司在行业内的优势地位，增强企业的可持续
发展能力。


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（二）募集资金投资使用安排

本次募集资金投资项目总投资金额为 246,813.72 万元，预计投资进度的具体
情况如下：
单位：万元
项目名称 投资总额 第一年 第二年 第三年 第四年
智能音频芯片研发和产业化项目 44,164.59 7,859.30 8,831.74 12,073.44 15,400.11
5G 射频器件研发和产业化项目 21,177.05 3,586.44 4,322.59 5,829.59 7,438.42
马达驱动芯片研发和产业化项目 36,789.12 7,041.44 7,039.09 9,920.48 12,788.11
研发中心建设项目 40,824.76 18,218.22 14,150.15 8,456.39 -
电子工程测试中心建设项目 73,858.20 15,552.96 27,062.64 31,242.60 -
发展与科技储备资金 30,000.00 - - - -
合计 246,813.72 52,258.36 61,406.21 67,522.50 35,626.64

本次拟公开发行股票募集资金将根据项目的实施进度和轻重缓急进行投资。
若实际募集资金（扣除对应的发行费用后）不能满足上述募投项目的投资需要，
资金缺口通过自筹方式解决。若因经营需要或市场竞争等因素导致上述募集资金
投向中的全部或部分项目在本次发行募集资金到位前必须进行先期投入的，本公
司拟以自筹资金先期进行投入，待本次发行募集资金到位后，本公司可选择以募
集资金置换先期已投入的自筹资金。若实际募集资金（扣除对应的发行费用后）
超过上述募投项目的投资需要，则多余资金将按照国家法律、法规及证券监管部
门的相关规定履行法定程序后做出适当处理。

（三）募集资金投资项目对同业竞争和独立性的影响

本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其下
属企业之间产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。

（四）募集资金使用管理制度以及募集资金重点投向科技创新领域的具体安排

为规范募集资金管理，提高募集资金使用效率，公司已根据《公司法》、《证
券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司
募集资金管理办法》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定《募
集资金管理制度》，并于 2020 年 9 月 24 日经股东大会审议通过了《关于制定<
募集资金管理制度>的议案》，对募集资金专户存放、使用、投向变更、管理与


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监督等进行了明确的规定。募集资金将严格按照规定存放在董事会指定的专门账
户集中管理，专款专用，规范使用募集资金。

本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是对公司现有业务进行的
升级、延伸与补充，将全部投向科技创新领域。募集资金投资项目契合公司现有
产品线的拓展、延伸以及现有研发能力提高的需要，可进一步提高公司的市场地
位及核心竞争力。

二、本次募集资金投资项目的可行性分析

（一）公司具备实施募集资金投资项目所需的技术实力

公司自成立至今，一直专注于音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、
马达驱动芯片等领域的同时，向 SAR 传感器、触控芯片等产品领域进行拓展，
在上述领域具有深厚的技术积累。

在音频功放芯片领域，近年来公司开展了包括 10V 数字功放研发、支持
8-band EQ，1-band DRC 的音效软件开发、8.5V Boost 电感升压，高 PSRR，低
噪声，大音量的第三代模拟高压智能功放研发等多个重大项目，实现了在电荷泵
升压、DC-DC Boost 升压的模拟功放、集成 SKTune 音效算法、喇叭 IV 电流电
压检测保护算法及喇叭双 IV 检测保护算法的数字智能音乐功放方面的持续突破。
同时，公司的数字音频智能功放芯片研发与产业化项目获得 2018 年上海市软件
和集成电路产业发展专项基金支持。

在电源管理芯片领域，近年来公司推出业内首创的 FC 封装的 OVP，面向
NB-IoT 的降压技术突破以及面向穿戴产品的线性 Charger 产品发布，并形成了充
电端口保护技术、锂电池线性充电技术等核心技术。

在射频前端芯片领域，公司围绕手机、IoT、穿戴设备中射频前端器件展开
研究和技术攻克，以接收端的 2T、4T、6T、8T 开关、GPS 低噪声放大器、LTE
低中高频放大器、FM 低噪声放大器等小器件和技术包围手机前端应用，并对其
中的相关技术进行重点攻克，取得了 OQ 降噪技术，极低功耗的 GPS 低噪声放
大器、耐高压天线调谐开关等核心技术。

在马达驱动芯片领域，公司自主研发的马达驱动芯片包括基于触觉反馈的线
性马达驱动、音圈马达驱动，以及各类传统马达驱动。2017 年，公司基于触觉
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反馈技术，发布了国内首款高压触觉反馈芯片，成功应用在智能手机上。2018
年至 2020 年，公司对涉及的线性马达特性以及驱动技术进行了持续研究和突破，
覆盖了从高压驱动到常压驱动以及游戏应用算法，实现了听觉、触觉的同步反馈。

上述技术所涉产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo 等知名手机厂商及
华勤、闻泰科技、龙旗科技等 ODM 厂商的各类智能硬件。公司在上述领域多年
的研发与运营积累了丰富的实践经验，为公司实施募集资金投资项目提供了充足
的技术实力。

（二）公司具备实施募集资金投资项目所需的人才储备

公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养，积极引进国内外
高端技术人才，目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以
及数字电路、模拟电路设计人才。公司总经理、技术总监、核心技术人员均具备
良好的产业背景和丰富的研发设计经验。截至 2020 年 12 月 31 日，公司共有技
术人员 641 人，占员工总数的 80.53%，其中硕士研究生及以上学历人员占比为
50.08%；公司共有核心技术人员 5 人，核心技术人员稳定，报告期内未发生变动。

（三）公司具备实施募集资金投资项目所需的销售网络和技术服务体系

公司组建市场部和销售部负责对市场信息的及时收集和营销策略的制定，跟
踪了解市场竞争对手及产品价格走势情况，并利用经销为主、直销为辅的销售模
式对公司产品进行有效的推广。公司还通过经销商协助进行客户的日常关系维护
及售后技术支持，致力于向终端客户提供高效、完善的技术支持和周到快捷的客
户服务。公司的终端客户为国内外知名手机厂商及 ODM 公司，公司与上述客户
建立了良好的合作关系，通过实时跟踪客户的产品开发方向，以提供优质的技术
及售后服务，得到了客户的广泛认可。

公司的销售网络和技术服务体系有利于募集资金投资项目产品的市场推广、
新客户的拓展和降低产品应用成本，有利于募集资金投资项目的顺利实施。




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三、本次募集资金投资项目的具体情况介绍

（一）智能音频芯片研发和产业化项目

1、项目基本情况

本项目拟对公司现有音频功放产品线进行升级，开展新一代智能音频功放和
音频 Codec 芯片的研发和产业化项目。开发内容具体包括：数字音频功放的升级
研发、高压模拟智能功放的升级研发以及智能音频 Codec 芯片的研发。同时，结
合音频算法软件的升级，打造更为优质的音频输出效果。

2、项目必要性分析

音频芯片广泛应用于手机、平板和智能音箱。且随着智能手机的渗透率越来
越高，使得人们对于智能手机音效的要求也开始变更加苛刻和多样化。因此配备
高性能的音频功放芯片是迫切需求。在多年的运营中，公司积累了丰富的实践经
验，本项目拟在公司现有产品和技术的基础上进行持续的探索、发展与完善，从
而研发出更能满足消费者和市场所需的音频产品。同时，随着科技的发展和社会
经济水平的进步，各类音响设备已经大范围普及，公司亟需对现有的音频功放芯
片进行升级。

此外，本项目中的智能音频 Codec 芯片，是连接数字和模拟音频信号的桥梁，
是音频系统中必不可少的组成部分，其性能也是影响音频播放效果的关键要素之
一。公司计划拓宽现有产品线，将音频 Codec 芯片的研发和产业化纳入公司发展
战略中，进一步完善公司音频系统产品线。

本项目将通过研发更高性能的音频功放芯片和 Codec 芯片，以及各项软件开
发方案的升级，再结合人工智能技术，最终实现更好的音乐效果，提升产品整体
性能和竞争力，从而提高公司在市场中的竞争力。

3、与现有产品在功能特点、参数指标、技术水平、应用场景等方面的差异

智能音频芯片研发和产业化项目是为顺应市场快速发展和用户需求不断变
化的趋势而制定的。该项目研发方向与现有产品差异如下：

（1）现有产品的升级

该项目是基于公司现有音频功放产品线上进行升级研发，包括数字音频功放

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的升级研发、高压模拟智能功放的升级研发，将增强公司音频功放类产品的整体
功能，提升了产品参数指标，支持 DSP、高压、大功率和音频软件等功能，有利
于强化产品现有领域优势，并向更多新智能硬件领域推广。

（2）现有产品在上游的拓展

音频“codec”即音频编解码（又称译码），用于将模拟音频编码转换为数
字信号并将数字音频解码转换为模拟信号。音频 codec 与音频功放芯片同属于音
频 IC 领域，公司研发智能音频 codec 芯片是音频领域技术和市场的自然延伸，
虽不同于现有产品，但整体上具有较好的市场前景和客户基础。

（3）具体情况

项目具体开发产品在功能特点、参数指标及技术水平上是原有产品的升级和
拓展，应用场景与原有产品基本一致；具体开发目标如下：
发展方
技术 向与现
产品 功能特点 参数指标 应用场景
水平 有产品
差异
支持数字信号输
入，具有更高的抗干扰
能力以及信噪比。采用 失真度 <
数字调制的方式输出， 0.1% 技术水 手机、智能音
新一代 保持高效率。 输出功率 >
平更 箱、可穿戴设
无 DSP 改进电路结构，进 5W
高，是 备、便携式音频
的数字 一步降低输出噪声，使 信噪比 > 升级
现有产 设备、共享单
音频智 得输出的声音更加纯 105dB
效率 > 90% 品的迭 车、智能玩具、
能功放 净。
代升级 智能家居
另外，通过采样更 噪声输出 <
先进的生产工艺，减小 20uV
芯片面积，在提高性能
的同时，降低成本
内置 DSP，实现音
效处理功能，增强听感。
内置喇叭保护功能，实 失真度 <
时监测喇叭状态，避免 0.1%
新一代 技术水 手机、智能音
喇叭损坏。 输出功率 >
内置 平更 箱、可穿戴设
支持数字信号输 5W
DSP 数 高，是 备、便携式音频
入，具有更高的抗干扰 信噪比 > 升级
字音频 现有产 设备、共享单
能力以及信噪比。采用 105dB
智能功 效率 > 90% 品的迭 车、智能玩具、
数字调制的方式输出，
放 代升级 智能家居
保持高效率。 噪声输出 <
改进电路结构，进 20uV
一步降低输出噪声，使
得输出的声音更加纯

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发展方
技术 向与现
产品 功能特点 参数指标 应用场景
水平 有产品
差异
净。
另外，通过采样更
先进的生产工艺，减小
芯片面积，在提高性能
的同时，降低成本
音效软件是一种提升音
均衡器个
乐听感的软件。本项目 技术水
数> 20
设计的音效软件相对于 平更 手机、智能音
大于 4 频段
音效软 通用的音效软件更加注 高，是 箱、可穿戴设
的动态范围控制 升级
件项目 重于喇叭特性的弥补， 现有产 备、便携式音频
具有强制幅
结合手机应用中超薄喇 品的迭 设备
度限制功能避免
叭的特点，为客户提供 代升级
截顶杂音
更好的听感体验。
采用专利的
Triple-Level Triple-Rate 输出功率：
AGC 算法增强低音，提 5.8W@8Ω
升音乐动态听感。增大 5.9W@6Ω
音量，消除杂音，及时 超低噪声： 技术水 手机、智能音
新一代
有效保护喇叭。高效率 听筒模式： 平更 箱、可穿戴设
模拟高
高驱动能力模拟智能功 16uV 高，是 备、便携式音频
压智能 升级
放。 喇叭模式： 现有产 设备、共享单
功放芯
同时提供电池跟踪 40uV 品的迭 车、智能玩具、
片 失真度：
AGC，用于电池电量较 代升级 智能家居
低时自动控制功放输出 0.015%
功率以避免出现电池供 整体效率可
电不足提前关机的现 达 82%
象。
该项目产品具有较大的
输出功率>20W，主要应 支持较宽电
新一代 用于音箱、电视等大功 源范围：
模拟大 率应用的设备。该产品 4.5V~26V
智能音箱、电
功率智 可以拓展公司现有产品 输出功率： 全新产
视、便携式音频 升级
能音箱 的市场范围，从中小功 2X30W 品
设备、智能家居
功放芯 率的手机以及便携式设 效率：92%
片 备市场所需的功放，拓 失真度：
展到更大功率的功放市 0.02%
场。
高性能音频 codec 是音 3 通道
频系统中的重要组成部 ADC：90dB
分，它为系统内各路音 SNR，48KHz 采
高性能
源提供了传输通路以及 样率 MIC 数据输 手机、智能音
音频 全新产
转换功能。比如用 DAC 入 箱、电脑、智能 拓展
codec 品
将数字音频转为模拟音 4 通道 家居
芯片
频，传输给模拟功放驱 DAC：100dB
动喇叭；将麦克风输入 SNR，48KHz 采
的模拟或数字音频传递 样率耳机回放


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发展方
技术 向与现
产品 功能特点 参数指标 应用场景
水平 有产品
差异
给主芯片。该产品主要 底噪：
特点为内置多路的数 2uVrms
模，模数转换器，支持
多种格式的音频接口，
并提供相互转换的通
道。

4、结合产品的下游需求、技术储备、在手订单、当前产销率、库存消化等，
说明如何消化募投项目新增的产能

公司为 fabless 生产模式，本次募投项目不存在新增产能情形。本次募集资
金主要用于对公司已有的音频功放产品线进行升级研发，开展智能音频芯片的研
发和产业化项目，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充，有利于增强公
司的核心竞争力。本次募投项目研发产品的应用领域仍为以智能手机为代表的新
智能硬件，面对的终端客户仍为手机品牌厂商及 ODM 厂商，公司与现有经销商
及终端客户的稳定合作为募投项目的实施及收益实现提供了保证。

① 旺盛的下游需求为募投项目提供了市场基础

本项目所涉及的音频功放芯片、Codec 芯片目前被广泛的应用于智能手机和
智能音箱为主的新智能硬件设备上，未来还可能延伸至其他产品。智能手机方面，
根据 IDC 的数据，中国的智能手机渗透率从 2011 开始便稳步上升，到 2019 年
渗透率已经到达 96%。从全球的市场来看，根据 Gartner 的数据和预测，从 2017
年到 2022 年全球智能手机出货量持续上升，预计到 2022 年将会到达 16.79 亿部，
市场空间规模大而稳健。此外近年来国产化替代需求发展较快，为国内芯片企业
带来机遇。

智能音箱方面，相较于手机和平板，智能音箱进一步的解放了人们的双手，
其作为语音交互的第一代落地产品，凭借营造的良好体验功效、价格优势，迅速
占据了市场，2019 年全球智能音箱销量达到 1.47 亿台，同比增长 70%。其中中
国企业出货量翻倍，从 2018 年的 2,190 万台增至 2019 年的 5,200 万台，占全球
总出货量的 42%。但在消费者渗透率上，2019 年中国智能音箱用户 0.86 亿，市
场渗透率不足 10%，而美国市场已达到 26.2%。根据创新扩散理论，我国目前还


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处于“早期采用者”阶段，智能音箱市场具有巨大的潜能和需求量。

由此，广阔的下游市场为本项目的实施奠定了良好的基础。

② 丰富的技术储备为募投项目提供了技术保障

公司自成立以来，一直专注于集成电路设计领域，并通过自主研发，在音频
功放芯片的结构设计、工艺方法、材料开发等方面，积累了大量的技术和经验。
在音频功放芯片方面，公司目前已取得超过 10 项发明专利。在技术开发方面，
公司近年来开展了包括 10V 数字功放研发、支持 8-band EQ，1-band DRC 的音
效软件开发、8.5V Boost 电感升压，高 PSRR，低噪声，大音量的第三代模拟高
压智能功放研发等多个重大项目，同时，公司的数字音频智能功放芯片研发与产
业化项目获得 2018 年上海市软件和集成电路产业发展专项基金支持。公司丰富
的专利储备能够保障研发的顺利运行，为本项目提供了技术保障。

③ 良好的产品销售和较高的客户认可度为募投项目提供了有力支持

公司目前的音频功放产品线齐全，涵盖了从低端到高端产品，从 Class D 到
Smart K、Digital Smart K。本次募投项目研发的产品可应用于手机、智能音箱、
可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居等多个领域，与
客户已建立了密切的合作关系。随着消费者对音效质量要求逐步提高和多样化，
以国产终端品牌客户也持续存在更高音效水准的产品需求。凭借对现有客户需求
的深入理解和前期形成的良好合作关系，预计公司募投项目产品能够快速导入客
户供应链，具备为客户提供高性能、高性价比产品的能力，满足市场对音效质量
的多元需求，提升客户黏性，有助于公司继续保持领先的行业地位。

报告期内公司销售情况良好，产销率和存货周转率维持在较高水平，报告期
各期末公司库龄 1 年以内的存货占比均在 90%以上，产品受到市场的广泛认可。

公司现有音频功放产品在报告期内的产销量以及产销率情况如下表所示：
单位：万颗
产品种类 项目 2020年度 2019年度 2018年度
产量 90,885.14 74,319.04 61,523.63
音频功放芯片 销量 88,050.65 74,996.73 62,921.96
产销率 96.88% 100.91% 102.27%



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公司客户的芯片订单整体下单周期较短，截至 2020 年 12 月 31 日，公司音
频功放芯片在手订单金额为 37,153.58 万元，在手订单情况良好。

5、项目投资概算

本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 44,164.59 万元，各项具体投资金额
及比例如下：

序号 投资项目 金额（万元） 投资比重
1 场地租赁 3,229.25 7.31%
2 固定资产投资 1,109.12 2.51%
3 研发费用 36,151.34 81.86%
4 基本预备费 809.79 1.83%
5 铺底流动资金 2,865.09 6.49%
合计 44,164.59 100.00%

6、项目备案情况

该项目已于 2020 年 9 月取得《上海市企业投资项目备案证明》，备案号为
2020-310112-65-03-007596（国家代码）。

7、项目环境保护情况

本项目为芯片及相关技术研发，不涉及生产过程，项目实施过程中仅产生少
量办公和生活垃圾，不涉及污染物。2020 年 9 月，公司就本项目取得了《建设
项目环境影响登记表》，备案号为 202031011200003027。

8、项目实施地点与时间进度安排

本项目拟在上海市闵行区秀文路西子国际中心开展相关研发工作。

项目的建设实施进度划分为以下几个阶段：方案立项、设备购置、人员招聘
及培训、产品研发及市场推广等 4 个阶段，预计项目建设期为 48 个月。
T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+
时间安排
4 8 12 16 20 24 28 32 36 40 44 48
方案立项
设备购置
人员招聘及培训
产品研发及市场
推广


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注：T 代表募集资金到位年，4-48 等数字代表月份数

9、项目经济效益分析

经测算，项目内部收益率为 25.21%（税后），税后投资回收期（含建设期）
为 5.23 年。

（二）5G 射频器件研发和产业化项目

1、项目基本情况

本项目将在公司现有的手机射频低噪放大器（LNA）等产品长期技术积累的
基础上，开展包括射频用开关（包括 5G 射频开关、调谐天线开关 Tuner、天线
SRS 开关）、前端模组 FEM（开关、LNA 的二合一，或开关、LNA、滤波器三
合一）在内的 5G 射频器件及 4G 射频前端模组产品的研发及产业化。本项目旨
在抓住全球 5G 加速商用化的战略机遇，顺应射频器件模组化趋势，丰富公司产
品体系，提高公司市场竞争力。

2、项目必要性分析

近年来公司立足于 LNA、射频开关等产品，已经形成了较为稳定和广泛的
客户群体。然后随着 5G 技术和产业的发展，射频芯片作为 5G 终端设备和通信
基站的关键器件，射频前端模块的整体建构复杂度不断上升，尤其是多频段带来
了射频复杂性挑战。为了缩小射频元件体积，满足产品的小型化要求，优化器件
性能，加快手机产品上市时间，高集成度已成为射频前端设计厂商的主要追求之
一。

公司可依托目前的产品技术、经验和客户积累，在前端模组、5G 射频开关、
天线调谐等新技术、新产品方面加大投入，进一步扩大国产化产品的市场份额，
紧跟射频器件集成化趋势抢占高端市场，逐步缩减与国际领先企业的距离，在我
国 5G 商用化的关键阶段，助推射频芯片产品实现国产替代。

3、与现有产品在功能特点、参数指标、技术水平、应用场景等方面的差异

5G 射频器件研发和产业化项目是为抢抓全球 5G 加速商用化的战略机遇、
顺应射频器件模组化趋势而制定的，可以丰富公司产品体系，提高公司市场竞争
力。该项目研发方向与现有产品没有重大的方向性差异，而是现有产品的升级，
并进行模组化发展。

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（1）现有产品的升级和模组化背景

目前射频器件主要用于手机和通信基站，能够将射频信号和数字信号进行转
化。2019 年以来 5G 市场需求快速增长,全球运营商开始部署商用 5G 网络，5G
智能手机以及多种形态的 5G 终端产品不断成熟和增加。同时由于 5G 智能终端
设备仍然需要兼容 4G 通讯，在主板空间越来越紧张的情况下，集成化和小型化
技术趋势使 4G 射频前端从分立走向模组化成为必然要求。公司在具备低噪放大
器（LNA）、开关等技术积累基础上，于 2020 年推出了天线 Tuner、天线切换
开关、5G 射频开关等 5G 射频前端芯片，在本项目中推动射频前端各器件的升
级和模组化适应了行业发展趋势，整体上具有较好的市场前景和客户基础。

（2）具体情况

项目具体开发产品在功能特点、参数指标及技术水平上是原有产品的升级和
模组化，应用场景与原有产品基本一致；项目具体开发目标如下：

发展方向
产品 功能特点 参数指标 技术水平 应用场景 与现有产
品差异
同时支持 N77 和
N79 两种频段或者单
最大增益
独 N77 等可灵活配置 现有产品
5G 射频 21dB 手机、平
的 5G 前端模组 升级，支持
前端模组 0.8dB 极低噪 板、模块
增益可灵活调节 更低功耗， 模组化
（5G 声系数 及通信设
支持 MIPI3.0 接 更优秀的
FEM） 15mW 低功耗 备等
口 噪声性能
1us 快速启动
支持 1.2V 低电
压输入
天线向多通道切 6GHz 保持较
换 低的 0.8dB 插损
支持 6GHz 频率 6GHz 隔离度 手机、平
单刀双掷 高于 18dB 技术指标 板、可穿
（SPDT） 较好的二次和
5G 射频 更优，是现 戴设备、
单刀三掷 三次谐波 H2 升级
开关 有产品的 智能音
（SP3T） -68dBm、H3
升级迭代 箱、通信
单刀四掷 -54dBm
设备等
（SP4T） P0.1dB
具备耐高功率能 39dBm 行业领先
力 水平耐功率
支持多端口独立 最高耐压达到 手机、平
技术水平
开关 80V，产品分为 板、可穿
天线 更高，是现
支持 MIPI2.1 接 80V、60V、45V 三 戴设备、 升级
TUNER 有产品的
口 种规格 智能音
升级迭代
支持 1.8V 单电 较低导通电阻 箱、通信


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发展方向
产品 功能特点 参数指标 技术水平 应用场景 与现有产
品差异
源供电 Ron 1.9Ω（80V 规 设备等
具备耐高压能力 格）
更小的芯片尺寸 极低关断电容
Coff 162fF（80V 规
格）
6GHz 保持较
支持 MIPI 接口 低的 1dB 插损 手机、平
双刀双掷 较好的二次和
在研和当 板、可穿
（DPDT） 三次谐波 H2
天线 SRS 前产品的 戴设备、
双刀四掷 -68dBm、H3 升级
开关 升级迭代 智能音
（DP4T） -64dBm
产品 箱、通信
三刀三掷（3P3T） P0.1dB
39dBm 行业领先 设备等
支持更高功率
水平耐功率
支持 4G 通信频 覆盖 LTE LB、
段信号处理能力 MB、MHB、HB 全 手机、平
Band
内置多路输入输 技术水平 板、可穿
最大增益
4G 前端 出开关 更高，是现 戴设备、
21dB 模组化
模组 支持 MIPI3.0 接 有产品的 智能音
功耗小于
口 15mA 升级迭代 箱、通信
支持多 LNA 集 支持 1.2V 极 设备等
成 低电压

4、结合产品的下游需求、技术储备、在手订单、当前产销率、库存消化等，
说明如何消化募投项目新增的产能

本次募投项目不存在新增产能情形，本次募集资金主要用于对公司已有的射
频产品线进行升级研发：

① 旺盛的下游需求为募投项目提供了市场基础

集成电路设计业的发展依赖于下游应用领域旺盛需求的拉动，尤其是近年来
5G 手机、基站、智能汽车等产业的发展，大力推动了集成电路产业的发展，具
有较强可持续性。

目前射频器件主要用于手机和通信基站。2019 年以来 5G 市场需求快速增长，
全球运营商开始部署商用 5G 网络，5G 智能手机以及多种形态的 5G 终端产品不
断成熟和增加。根据招商证券研报，从国内手机出货情况来看，5G 手机占比持
续提升，预计 2023 年 5G 手机出货量将达到 7.7 亿；基站方面，随着 5G 建设的
加速，预计在 2022 年新增基站数将达到 150 万站。


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因此，下游领域日益旺盛的需求为本项目的顺利实施提供了重要的市场保
障。

② 丰富的技术储备为募投项目提供了技术保障

公司从 2011 年开始涉足射频领域，并通过自主研发，在射频芯片的技术、
专利、工艺等方面，积累了大量的技术和经验。在射频芯片方面，公司积累了包
括低噪声放大器设计技术、大功率射频开关技术等核心技术，目前已取得多项发
明专利。在技术开发方面，开展了包括低功耗 GPS 放大器、LTE 放大器、高功
率 5G 射频开关、支持 MIPI 接口的天线 TUNER 研发等多个重大项目，积累了
丰富的实践经验。

公司丰富的专利储备及实践经验能够保障研发的顺利运行，为本项目提供了
技术保障。

③ 良好的产品销售和较高的客户认可度为募投项目提供了有力支持

随着通信网络进入 5G 时代，射频前端芯片的市场规模快速增大，公司重点
围绕 5G 射频前端的高频开关和低噪声放大器，逐步拓展全系列 5G 射频前端芯
片。公司产品获得了华为、小米、OPPO、vivo 等知名品牌客户的验证使用，使
公司成为 GPS 低噪声市场的主要供应商之一。同时，公司与众多一线的品牌客
户建立了良好的合作关系，已经形成了较为稳定和广泛的客户群体。公司可依托
目前的产品技术、经验、和客户积累，进一步在射频滤波器、调谐天线、FEM
模组等广阔的市场进行拓展，形成新的收入增长点。本项目的实施将丰富公司产
品组合，抢占更大的增量市场，提升公司竞争力。

公司现有射频前端芯片在报告期内的产销量以及产销率情况如下表所示：
单位：万颗
产品种类 项目 2020年度 2019年度 2018年度
产量 103,296.10 75,552.63 67,784.77
射频前端芯片 销量 100,081.89 75,561.77 72,591.79
产销率 96.89% 100.01% 107.09%

芯片订单整体周期较短，公司截至 2020 年 12 月 31 日，公司射频前端芯片
在手订单金额为 4,929.33 万元，在手订单情况较好。



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5、项目投资概算

本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 21,177.05 万元，各项具体投资金额
及比例如下：

序号 投资项目 金额（万元） 投资比重
1 场地租赁 825.21 3.90%
2 固定资产投资 1,752.00 8.27%
3 研发费用 16,034.07 75.71%
4 基本预备费 372.23 1.76%
5 铺底流动资金 2,193.54 10.36%
合计 21,177.05 100.00%

6、项目备案情况

该项目已于 2020 年 9 月取得《上海市企业投资项目备案证明》，备案号为
2020-310112-65-03-007593（国家代码）。

7、项目环境保护情况

本项目为芯片及相关技术研发，不涉及生产过程，项目实施过程中仅产生少
量办公和生活垃圾，不涉及污染物。2020 年 9 月，公司就本项目取得了《建设
项目环境影响登记表》，备案号为 202031011200003026。

8、项目实施地点与时间进度安排

本项目拟在上海市闵行区秀文路西子国际中心开展相关研发工作。

项目的建设实施进度划分为以下几个阶段：方案立项、设备购置、人员招聘
及培训、产品研发及市场推广等 4 个阶段，预计项目建设期为 48 个月。
T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+
时间安排
4 8 12 16 20 24 28 32 36 40 44 48
方案立项
设备购置
人员招聘及培训
产品研发及市场
推广
注：T 代表募集资金到位年，4-48 等数字代表月份数




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9、项目经济效益分析

经测算，项目内部收益率为 24.04%（税后），税后投资回收期（含建设期）
为 5.46 年。

（三）马达驱动芯片研发和产业化项目

1、项目基本情况

本项目拟在公司现有各类马达芯片技术的基础上，对线性马达和对焦驱动马
达芯片进行升级研发，具体如下：

（1）线性马达驱动芯片的升级研发

公司拟在线性马达驱动方面升级开发高压线性马达驱动和触觉反馈随音振
动算法，提供适配不同场景的振动波形调试、算法适配和相关校准技术等等功能
和服务。高压线性马达驱动产品方面，公司拟开发可以实现听觉、触觉同步的集
成高压驱动芯片和集成产品（内置 Boost），支持实时播放和硬件管脚触发，可
以最小延时地响应线性马达触觉反馈，产生预设的振动效果；随音振动算法方面，
公司将针对射击类、赛车类、休闲消除类游戏以及短视频类应用程序等声音类应
用设计开发随音振动算法方案。例如在射击类游戏中，该算法可实现不同的枪型
不同的振感。在赛车类游戏中，该算法的应用可以模拟真实加速、漂移等场景的
感受，在游戏中加速、漂移的场景下实现振动等。

（2）对焦驱动产品的升级研发

公司对于对焦驱动方面规划了全系列产品：从开环单端驱动，到更低功耗的
开环中置驱动，到可以准确定位马达位置、集成 Hall（霍尔）感应的闭环驱动，
再到 OIS 驱动。公司在该募投项目中将从 OIS+开环 AF 芯片升级入手，规划了
CLAF（Close Loop Auto Focus，闭环对焦）的 OIS 驱动芯片的升级研发，同时
瞄准了更前沿的 SMA OIS 驱动和支持包括 VCM、SMA、Piezo（压电）的 Hybrid
OIS 驱动的进一步研发，以及着手预研支持 TMR（Tunnel Magneto Resistance，
隧道磁阻）Sensor 的 OIS 驱动芯片。

2、项目必要性分析

目前已有若干境内厂商具备供应较为低端的开环式马达的能力，并开始逐步


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进入华为、中兴、联想等知名手机品牌的供应链，然而在闭环式马达、OIS 马达
芯片产品上，国内厂商的研发生产能力依然有很大的提升空间。公司作为国内为
数不多的已具备在马达驱动芯片产品方面进行高中低产品全方位覆盖能力的厂
家，尤其在闭环式马达、OIS 马达芯片等中高端产品线上具有良好的竞争优势，
这一优势将极大填补国内厂商对于中高端市场不足的现状，有利于提升音圈马达
芯片的国产化率，带动全行业的技术升级。

本项目的顺利实施，是公司进一步升级和完善马达驱动芯片高端产品，加快
投产能力和抢占市场，提升市场竞争力，从而改变国外企业在马达驱动芯片行业
主导地位，满足更加广阔的未来终端品类市场需求。

3、与现有产品在功能特点、参数指标、技术水平、应用场景等方面的差异

马达驱动芯片研发和产业化项目是为满足当前市场需求，持续扩大公司在行
业中的竞争优势而制定的。该项目研发方向与现有产品差异如下：

（1）现有产品的升级

公司目前具有线性马达驱动、音圈马达（VCM）驱动、步进马达驱动和直
流电动机驱动器四小类产品。该项目拟在公司现有线性马达芯片技术的基础上进
行升级，特别是对高压和触觉反馈算法等方面。

（2）中高端类型马达的应用拓展

公司目前已经具备开环马达产品能力及销售市场，该项目计划从对焦驱动切
入，在闭环式马达、OIS马达芯片等中高端产品线上投入研发，有利于提升音圈
马达芯片的国产化率，带动公司该产品线技术升级。

（3）具体情况

项目具体开发产品在功能特点、参数指标及技术水平上是原有产品的升级和
拓展，应用场景与原有产品基本一致；项目具体开发目标如下：

发展方
技术 应用 向与现
产品 功能特点 参数指标
水平 场景 有产品
差异
高压线 可以实现听觉、触觉同 可以输出高达 15V 的驱动电 技术水 智能
性马达 步的触觉反馈驱动芯 压，比目前产品的最高输出 平更 手机、 升级
驱动芯 片，集成高压驱动，内 电压提高 30%多，实现对电 高，是 智能

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发展方
技术 应用 向与现
产品 功能特点 参数指标
水平 场景 有产品
差异
片 置升压电路，支持实时 池电压、升压电压、驱动电 现有产 穿戴、
播放和硬件管脚触发等 压和芯片温度的实时监测， 品的升 游戏
功能。芯片集成 SRAM， 更好控制马达振动过程以及 级迭代 设备、
可以用于预存振动波形 系统电池电力，保护系统电 笔记
数据或者实时播放 池更好供电。最快响应速度 本电
FIFO，通过主机软件触 保持在快速的 1ms 之内，配 脑等
发或者硬件管脚触发， 合内置预存的最高 12KByte 领域
支持数字音频标准接 的触觉反馈效果波形库，可
口，可以最小延时地响 以很好的控制马达的启动和
应线性马达触觉反馈， 刹车，达到完美的触觉反馈
产生预设的振动效果 效果。该芯片的实现需要具
备高压驱动电路以及快速高
精度的模数转换电路设计技
术
技术上本产品片上自带
OIS VCM 驱动产品及
Flash、boot ROM 的 SOC 架
控制算法实现实时控制
构设计，基于硬件 DSP 和
马达来消除拍照或者摄
FPU 的控制算法，基于超低
像时手的抖动，也可以
功耗异步通讯接口的功耗控
消除在运动过程中，比
制方法，实现多种低功耗模 智能
如走路跟拍，骑车拍摄，
式，片内 13 位高速 ADC， 技术水 手机，
OIS 在交通工具上拍摄等的
实现对输入霍尔信号的精确 平更 智能
VCM 驱 抖动，导致的无法清晰
采样。要实现光学防抖，除 高，是 穿戴，
动产品 成像的问题。本产品基 拓展
了要依靠良好的硬件平台， 现有产 游戏
及控制 于软硬件结合的 SOC
还需要加上算法的配合，除 品的升 设备
算法 设计方法，从底层硬件
了单一的 OIS 控制之外，算 级迭代 等领
到上层算法全面覆盖，
法中还包括针对不同场景 域
实现图像及视频光学防
（如静止、行走、乘坐交通
抖的全套解决方案。该
工具等）的调整、获取原始
产品是公司新进入的应
数据辅助 AP 进行数码防抖
用领域，可以实现高端
的计算、针对不同马达的算
VCM 驱动领域的突破
法调整等各方面的应用
OIS SMA 驱动产品在
OIS VCM 驱动产品的 技术水
基础上，实现基于 SMA 平更 高端
OIS 内置 STAR CPU 工作频率
摄像头的光学防抖功 高，是 智能
SMA 驱 64MHz，PWM 驱动最高频率 拓展
能，集成 PWM 驱动， 现有产 手机
动产品 需要达到 192MHz
内置高精度 ADC 模块 品的升 上
采集 SMA 电阻值，集 级迭代
成高精度温度传感器
闭环对焦驱动产品是公 内置 12 位的模数转换电路， 技术水
司对焦驱动芯片全系列 8 位霍尔偏置数模转换电路， 平更 智能
闭环对
产品中的闭环 VCM 驱 10 位霍尔补偿数模转换电路 高，是 手机、
焦驱动 拓展
动产品，集成高性能霍 以及多级可配置增益放大器 现有产 智能
产品
尔传感器，与内部高性 电路灵活适配不同 VCM 马 品的升 穿戴
能模数转换电路配合， 达 级迭代


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发展方
技术 应用 向与现
产品 功能特点 参数指标
水平 场景 有产品
差异
能感知 VCM 马达的位
移，通过内置智慧 PID
控制算法，精准控制
VCM 马达位移，实现闭
环自动对焦功能

4、结合产品的下游需求、技术储备、在手订单、当前产销率、库存消化等，
说明如何消化募投项目新增的产能

本次募投项目不存在新增产能情形，本次募集资金主要用于对公司已有的马
达驱动产品线进行升级研发。

① 旺盛的下游需求为募投项目提供了市场基础

在线性马达方面，具有轻薄、低消耗速度快等特点，可实现高复杂程度的震
动，随着近年来新智能硬件无按键化的触觉反馈发展需求，线性马达在智能设备
中受到广泛应用。线性马达比传统马达有超过 200%的振动量提升，400%的驱动
力提升，90%的失真下降，触控反馈更快，触控效果更真实，震感体验更明显干
脆。随着智能手机全面屏的发展，虚拟 Home 键与振动马达相配合为马达带来发
展新机遇；游戏等手机应用的不断涌现进一步对按键触控反馈提出了更多样化的
震感体验需求；未来，车载全面屏的大规模覆盖也将对明确的触觉反馈要求更进
一步，线性马达的优势就此体现得越来越明显。目前苹果、小米、华为等高端机
型多搭载了线性马达，众多安卓手机纷纷跟进，为马达结构件增加发展机遇。根
据民生证券研究院分析，预计 2022 年手机线性马达结构件的市场空间为 228 亿
元。

在对焦驱动方面，随着 5G 通信设施的建设和手机摄像功能的持续升级，各
方面对于摄像头的需求越来越大。不论安防监控还是工业应用或是消费电子，机
器视觉在其中的应用都愈发普遍，摄像头日益变成设备部件中的重中之重。在这
其中，作为摄像头模组重要组成部分的对焦驱动芯片对用户体验有着至关重要的
作用。目前，手机摄像头的升级重点已经从像素提升向高倍光学变焦能力转变，
市场对于对焦驱动芯片的需求体量将日益增长。

随着以各大手机厂商为主推动的新智能硬件的不断发展，各项功能升级也将

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对线性马达和对焦驱动提出更高的要求。本项目具备旺盛的下游需求，是公司进
一步升级马达驱动类芯片高端产品，改变国外企业在马达驱动芯片行业主导地位
的必然要求。

② 丰富的技术储备为募投项目提供了技术保障

公司计划研发的线性马达驱动方面包括升级研发高压线性马达驱动和触觉
反馈随音振动算法；对于对焦驱动方面，公司计划研发升级从开环到中置再到闭
环和 OIS 驱动的全系列 VCM 马达驱动产品。公司近年来专注于马达驱动产品线
的开发工作，形成了线性马达一致性自校准技术（LCC 技术）、线性马达低延
时驱动技术及智能触觉反馈 4D 随音振动算法技术，在国内企业中具有较强的竞
争优势。

③ 良好的产品销售和较高的客户认可度为募投项目提供了有力支持

根据凌云半导体（Cirrus Logic）对市场规模的统计和预测，2019 年全球马
达驱动芯片的市场规模约为 2.40 亿美元，2024 年全球马达驱动芯片的市场规模
将达到 10.00 亿美元，2019 年至 2024 年复合增长率达到 33.03%，市场规模有望
实现快速增长。

公司于 2019 年起较早进入了马达驱动芯片市场，率先推出多款马达驱动触
觉反馈产品，搭乘游戏手机细分市场崛起的契机，产品迅速占领市场。公司已具
备在音圈马达驱动芯片产品方面进行高端、中端、低端产品全方位覆盖的能力，
尤其在闭环式马达、OIS 马达芯片中高端产品线上具有良好的竞争优势，这一优
势将极大填补国内厂商对于中高端市场占有率较低的现状。

公司现有马达驱动芯片由于处于开拓发展阶段，整体规模成长显著，在报告
期内的产销率呈逐渐上升趋势，具体情况如下表所示：
单位：万颗
产品种类 项目 2020年度 2019年度 2018年度
产量 10,789.72 4,222.54 306.03
马达驱动芯片 销量 9,481.51 3,328.14 208.47
产销率 87.88% 78.82% 68.12%

芯片订单整体周期较短，公司截至 2020 年 12 月 31 日，公司马达驱动芯片
在手订单金额为 7,243.72 万元，在手订单情况良好。

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5、项目投资概算

本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 36,789.12 万元，各项具体投资金额
及比例如下：

序号 投资项目 金额（万元） 投资比重
1 场地租赁 3,384.03 9.20%
2 固定资产投资 1,384.65 3.76%
3 软件投资 320.50 0.87%
4 研发费用 29,536.81 80.29%
5 基本预备费 692.52 1.88%
6 铺底流动资金 1,470.60 4.00%
合计 36,789.12 100.00%

6、项目备案情况

该项目已于 2020 年 9 月取得《上海市企业投资项目备案证明》，备案号为
2020-310112-65-03-007598（国家代码）。

7、项目环境保护情况

本项目为芯片及相关技术研发，不涉及生产过程，项目实施过程中仅产生少
量办公和生活垃圾，不涉及污染物。2020 年 9 月，公司就本项目取得了《建设
项目环境影响登记表》，备案号为 202031011200003025。

8、项目实施地点与时间进度安排

本项目拟在上海市闵行区诺德国际中心 B 座开展相关研发工作。

项目的建设实施进度划分为以下几个阶段：方案立项、设备购置、人员招聘
及培训、产品研发及市场推广等 4 个阶段，预计项目建设期为 48 个月。
T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+ T+
时间安排
4 8 12 16 20 24 28 32 36 40 44 48
方案立项
设备购置
人员招聘及培训
产品研发及市场
推广
注：T 代表募集资金到位年，4-48 等数字代表月份数



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9、项目经济效益分析

经测算，项目内部收益率为 26.66%（税后），税后投资回收期（含建设期）
为 5.22 年。

（四）研发中心建设项目

1、项目基本情况

本项目将对 SAR 传感器芯片、电容式触控产品、压力触控产品、电源管理
产品等多种芯片产品开展设计研发和技术升级，以期形成规模化技术开发和量产
能力，并通过与晶圆加工、封测和专业传感器厂商进行技术合作，实现系列芯片
的产业化。

本项目将以全资子公司作为实施主体，项目建设投入包括土地购置，研发场
地的建造、装修，购置研发所需设备，以及研发过程中所需的试制测试费、研发
人员支出、光罩费等。

2、项目必要性分析

公司的客户覆盖了国内外手机品牌公司和 ODM 公司，与众多一线的品牌客
户建立了良好的合作关系。随着与客户的深入合作，公司在原有产品线上不断推
陈出新，市场范围从以手机为中心延展到物联网等智能硬件。通过一系列新产品
的导入，加强产品之间的协同效应，可快速提升在现有客户的占有率，从而使公
司业务实现快速增长。

本项目开发的 SAR 传感器芯片检测到人体接近时，将主动降低射频发射功
率，从而降低电磁辐射对人体的伤害，由线性振动马达提供的触觉反馈技术可以
极大提高智能手机人机深度交互和交互反馈的体验。SAR 传感器芯片、触控芯
片与马达驱动芯片、5G 射频芯片等产品之间存在显著的协同合作关系。

公司通过开发和升级 SAR 传感器、触控产品等感知类芯片产品和电源管理
芯片产品，能够与现有产品线马达驱动、射频等芯片产品形成良好协同效应，打
通“感知+执行”的产业链条，为客户提供更加完整的产品解决方案，进一步提
升公司的市场竞争优势。




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3、与现有产品在功能特点、参数指标、技术水平、应用场景等方面的差异

研发中心建设项目规划对公司其他类产品升级，将通过购置土地并建设研发
中心扩大研发场所规模。

公司拟通过全资子公司在上海市临港新片区国际协同创新区购置土地，初步
计划占地 22.86 亩，规划总建筑没见 30,480 平方米。项目主要投入包括土地购置，
研发场地的建造、装修，购置研发所需设备。

在规划其他产品升级方面，基于感知芯片、电源管理等芯片市场规模逐年递
增，产品性能和集成度不断升级的现状，项目进行现有产品升级和新产品的研发，
增加公司技术储备，提升市场竞争力，在保持公司现有市场占有率的基础上，扩
大公司规模优势。公司通过研发和升级触控、SAR 传感器等感知类芯片产品和
电源管理芯片产品，能够与马达驱动、5G 射频等芯片产品形成良好协同效应，
打通“感知+执行”的产业链条，为客户提供更加完整的产品解决方案，进一步
提升公司的市场竞争优势。本项目部分产品研发指标如下：

拟升级的 SAR Sensor 产品:

产品 功能特点 参数指标 技术水平 应用场景
21 位分辨率，最高识
3 通道 SAR 智能传感 手机、平
别 1aF
器 板电脑、
200pF 寄生电容抵消
超低功耗，超高灵敏 TWS 耳
支持电场屏蔽电极驱 技术水平
3路 度 机、智能
动 更高，是现
SAR 寄生电容自动校准 手表/手
内置 32 位微处理器 有产品的
Senso 片内温度传感器 环、智能
超低功耗，待机<8uA， 迭代升级
外部温度漂移自动补 音箱、
工作<28uA
偿 智能家电
1MHz I2C 通信接口
多级接近距离识别 等
超小尺寸 CSP 封装
21 位分辨率，最高识
5 通道 SAR 智能传感 手机、平
别 1aF
器 板电脑、
200pF 寄生电容抵消
超低功耗，超高灵敏 TWS 耳
支持电场屏蔽电极驱 技术水平
5 通道 度 机、智能
动 更高，是现
SAR 寄生电容自动校准 手表/手
内置 32 位微处理器 有产品的
Sensor 片内温度传感器 环、智能
超低功耗，待机 迭代升级
外部温度漂移自动补 音箱、
<10uA，工作<30uA
偿 智能家电
1MHz I2C 通讯接口
多级接近距离识别 等
超小尺寸 DFN 封装
8 通路 8 通道智能电容传感 内置 32 位微处理器 技术水平 5G 手机、
SAR+ 器 8kB SRAM, 32kB 更高，是现 平板电
触摸/手 支持 SAR、触摸、接 Flash ROM 有产品的 脑、


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产品 功能特点 参数指标 技术水平 应用场景
势检测 近检测和手势识别 21 位电容分辨率 迭代升级 TWS 耳
传感器 超低功耗，超高灵敏 400pF 寄生电容抵消 机、智能
度 支持电场屏蔽电极驱 手表/手
寄生电容自动校准 动 环、智能
片内温度传感器 超低功耗，待机 音箱、
外部温度漂移自动补 <12uA，工作<30uA 智能家电
偿 1MHz I2C 通讯接口 等
内置 Flash 存储器，固件可 超小尺寸 CSP 封装
在线升级

拟升级电容式触摸检测产品:

产品 功能特点 参数指标 技术水平 应用场景
32 位微处理器
1kB~8kB 数据存储
器，16kB/32kB 程序闪存
手机、笔
MCU 主频可配置
记本电
超低功耗，5 种低功耗
32 位微处理器，内置 脑、平板
工作模式
带电容 用户可编程 Flash 存储器 电脑、可
高灵敏度电容检测，
式触摸 8~24 个电容输入通道 技术水平 穿戴设
16bit 分辨率，识别 0.3fF
输入的 高灵敏度，接近和触 更高，是现 备、智能
100pF 寄生电容抵消
微处理 摸检测，手势识别 有产品的 音箱、游
支持触摸自动唤醒
器芯片 寄生电容自动校准 迭代升级 戏设备、
内置 10kHz RC 振荡
系列 多级低功耗工作模式 POS 机、
器
片上温度监控 智能门
内置 2 个 16bit Timer
锁、家用
GPIO，支持 PWM 输
电器等
出
UART、I2C 接口
多种封装形式
工作电压 2.8V～5.5V
笔记本电
高灵敏度，电容分辨
脑、可穿
多产品覆盖 1、2、4、 率 0.005pF
戴设备、
电容式 8、12 路电容触摸按键应用 低功耗，待机模式 技术水平
智能音
触摸检 高灵敏度、高稳定性 <2uA/通道 更高，是现
箱、游戏
测芯片 自动环境漂移补偿 开机自动校准 有产品的
设备、POS
系列 自动校准 多种输出模式 迭代升级
机、智能
超低功耗 支持中断输出
门锁、家
400kHz 快速 I2C 接口
用电器等
多种封装形式
工作电压 1.7v~3.6V 笔记本电
6 个按键，2 个滑条
高灵敏度，电容分辨 脑、可穿
自动唤醒
率 0.005pF 戴设备、
6 通道 手势识别：滑动、单 技术水平
低功耗，待机模式 智能音
滑动/手 击、双击和长按 更高，是现
<2uA/通道 箱、游戏
势识别 高灵敏度、高稳定性 有产品的
开机自动校准 设备、POS
芯片 自动环境漂移补偿 迭代升级
低功耗按键/手势唤醒 机、智能
超低功耗，支持低功
400kHz 快速 I2C 接口 门锁、家
耗触摸位置计算
支持中断输出 用电器等

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产品 功能特点 参数指标 技术水平 应用场景
多种封装形式

拟升级的压力感应产品:

应用
产品 功能特点 参数指标 技术水平
场景
32bit 微处理器，4kB/
多产品规格，分别支 8kB/16kB SRAM，
持 8/12/24/32 个模拟通道 16kB/32kB/64kB EEPROM
集成电阻式压感和 +eFLASH
电容式触摸/接近检测 MCU 工作频率 16MHz ~
高精度 offset 消除 64MHz 可配置
DAC 16bit ADC
高分辨率和低噪声 21bit 电容检测分辨率
笔记本
ADC 100pF 寄生电容抵消
多通 内置用户可编程微 电脑、可
压力传感器 500mV offset
道触 穿戴设
控制器，支持在线程序升 抵消 技术水平
摸/压 备、智能
级 可编程放大器 PGA， 更高，是
感检 大容量 SRAM 音箱、游
1~2048 倍放大，噪声<4uV 现有产品
测二 戏设备、
支持可编程按键、滑 压力传感器专用 LDO， 的迭代升
合一 动等手势识别算法 POS 机、
2.4V~3.3V，100mA 级
控制 智能门
支持多种低功耗工 超低功耗，待机模式<20uA
器 锁、家用
作模式 内置 24MHz 高速振荡器及
片上温度传感器 电器等
64MHz 锁相环（PLL）
支持 UART、SPI 和 32kHz RC 振荡器
I2C 通讯接口 32bit Timer 定时器
支持手势操作事件 32bit WDT 看门狗
中断上报系统主 CPU SPI 支持速率>10M
支持系统主 CPU 主
动唤醒 MCU CSP38/CSP42/QFN40/QFN
56 封装

4、结合产品的下游需求、技术储备、在手订单、当前产销率、库存消化等，
说明如何消化募投项目新增的产能

研发中心建设项目对公司其他类产品的升级主要为技术性提升，短期内未规
划大规模产能，但三类核心技术投入的市场潜力较好；具体如下：

① 旺盛的下游需求为募投项目提供了市场基础

智能手机、智能可穿戴设备是目前触控芯片和 SAR 传感器的主要应用市场。
SAR 传感器有助于降低电磁辐射对人体的伤害，对于手机、平板电脑等带射频
通话及无线功能的产品，目前北美、欧洲、日本等国家已经严格执行相应的强制
性标准，中国、印度、南美等国家和地区也将初步推行。同时，随着 4G 到 5G
的演进，射频天线的个数越来越多，单个的体积越来越小，对 SAR 传感芯片的

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性能和集成度的要求不断提升。根据 IDC 报告，2020 年全球智能手机出货量可
达 12 亿部。智能可穿戴方面，根据 Trend force 的数据推测，预计 2022 年，全
球智能手表出货量将达到 1.13 亿台。2016 年以来全球 TWS 耳机出货量年均增幅
超过 100%，预计 2020 年可达 2.3 亿副。汽车中控屏幕快速普及，虚拟化触摸按
钮需求大增。触摸按键也在家电屏幕及遥控器、灯具上得到广泛应用，根据 IDC
数据，2019 年全球智能家居设备出货量预计达到 8.3 亿台，未来 4 年复合增长率
在 17%左右。

此外，随着人工智能、物联网等产业发展，全球所需的电子设备数量及种类
迅速增长，除上述智能手机、智能可穿戴等消费电子类市场外，工业控制、汽车
市场、医疗市场等领域的爆发也将为电源管理芯片带来广阔的发展空间。根据
Yole 预测，2018-2024 年，全球电源管理芯片市场规模年均增速为 1.9%，其中，
工业、汽车市场将实现 30%以上市场规模的增长。前述市场和产品领域的增长，
将对公司的 SAR 传感器、电容式触摸检测和压力感应产品带来较大的发展空间。

② 丰富的技术储备为募投项目提供了技术保障

公司已通过“6 路触摸检测/20 路智能 LED 控制 2 合 1 芯片”、“单路触摸
/接近感应 2 合 1 芯片”、“3 路 SAR 传感器”等多款产品的研发，积累了较为
丰富的触摸检测感应、SAR 传感器项目经验，完善压力触控芯片利用压力应变
器技术，通过材料表面变形感知力度，实现高精度信号采集以及微伏级的信号变
化检测，达到取代实体键的效果。公司技术沉淀和丰富的项目经验为本项目实施
奠定了良好基础。

③ 良好的产品销售和较高的客户认可度为募投项目提供了有力支持

目前苹果、华为、vivo 和小米等移动终端品牌的旗舰机型已经使用压力触控
技术，但由于成本较高，在行业内尚未规模化普及、渗透率有限。低成本、低功
耗和高可靠性成为压力触控芯片的发展趋势。未来，公司拟通过高效率的研发，
以期形成规模化技术开发和量产能力，通过与晶圆加工、封测和专业传感器厂商
进行技术合作，实现系列芯片的产业化。

5、项目投资概算

本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 40,824.76 万元，各项具体投资金额

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及比例如下：

序号 投资项目 金额（万元） 投资比重
1 土地购置费 3,129.00 7.66%
2 前期准备费 2,412.00 5.91%
3 场地建造及装修费 13,668.00 33.48%
4 设备购置费 5,462.78 13.38%
5 研发费用 15,352.50 37.61%
6 基本预备费 800.48 1.96%
合计 40,824.76 100.00%

6、项目备案情况

该项目已于 2020 年 9 月取得《上海市企业投资项目备案证明》，备案号为
2020-310112-65-03-007425（国家代码）。

7、项目环境保护情况

本项目为芯片及相关技术研发，不涉及生产过程，项目实施过程中仅产生少
量办公和生活垃圾，不涉及污染物。2020 年 9 月，公司就本项目取得了《建设
项目环境影响登记表》，备案号为 20203100000200000051。

8、项目实施地点与时间进度安排

本项目拟通过全资子公司在上海市临港新片区国际协同创新区购置土地开
展相关研发工作。根据《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、
上海艾为电子技术股份有限公司之投资协议书》：拟选址于临港新片区国际协同
创新区内，地块规划编号为 C07-02，土地面积约 29.95 亩，土地性质为科研用地。
上海艾为微电子技术有限公司作为目标地块 C07-02 竞买主体，并用于研发中心
建设项目，将对多种产品开展设计研发和技术升级，实现系列芯片的产业化。目
标地块精确位置、四至范围、土地面积、容积率、建筑密度、建筑限高和绿地率
以乙方和政府土地管理部门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。

截至本招股说明书签署日，本项目正在办理土地购置相关事宜，并将依据相
关法律法规全力配合政府主管部门完成取得募投用地所需的程序，公司募投项目
用地无法如期取得的风险较小。


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项目的建设实施进度划分为以下几个阶段：项目立项与方案设计、场地建造
及装修、研发设备购置、研发人员调配招募、开展产品与技术的升级研发等 5 个
阶段，预计项目建设期为 36 个月。

时间安排 T+4 T+8 T+12 T+16 T+20 T+24 T+28 T+32 T+36
项目立项与方案设计
场地建造及装修
研发设备购置
研发人员调配招募
开展产品与技术的升
级研发
注：T 代表募集资金到位年，4-36 等数字代表月份数

（五）电子工程测试中心建设项目

1、项目基本情况

芯片测试在集成电路产业链中起着至关重要的作用，几乎所有芯片都需要经
过测试环节才能保障其稳定性、可靠性及功能性。通过电压、电流、温度、频率
等参数的专业测试，得以验证芯片是否符合晶圆和封装时的各项指标，进一步可
实现规模化量产。

本项目拟购置各类测试设备，建设自有的工程测试中心，开展包含对温度冲
击、温度循环、高温存储、高温工作、低温存储、低温工作、PCT 等性能的可靠
性测试；包含产品性能测试分析、X-ray、SAT、外观检测、SEM、EMMI\OBRICH、
切片、开盖、去层等失效性分析等。项目的开展可实现十万级的工程测试需求，
对样品进行全面的功能验证；同时，可实现百万级的量产测试需求，对在产品的
各类缺陷进行检测，保障产品良率。

2、项目必要性分析

电子工程测试项目计划满足公司的工程测试需求，对样品进行全面的功能验
证，对在产品的各类缺陷进行检测，保障产品良率。

（1）延伸产业链，提高研发效率的必然措施

集成电路的产业链从芯片设计开始，中间会依次经历晶圆代工、晶圆测试、
芯片封装、成品测试，最后再到终端应用。公司一直致力于音频功放芯片、射频


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芯片、电源芯片和马达驱动芯片的研发和设计，在整个产业链中处于前端位置。

随着 5G、IoT、汽车电子等领域的快速发展，为抢占市场份额，芯片设计周
期逐渐缩短，然而客户对于芯片的创新性需求也越来越高，进而对芯片的研发和
验证提出了更高的要求。近年来，公司芯片销售量与日俱增，年复合增长率保持
在 30%以上，由于上游封测厂商产能紧张，其更倾向于对量产产品进行封装测试，
公司在研产品不能得到有效测试。电子工程测试中心建设也是与公司当前研发模
式形成优势互补，提高研发效率的必然举措。

（2）面对快速发展的市场，保证公司出货率的稳定

伴随市场的发展，公司的音频功放芯片、射频芯片、马达驱动芯片等销售收
入不断增长。随着国内手机行业的崛起，以华为、OPPO、vivo、小米等为代表
的手机品牌不断扩大其全球市占份额。未来，随着公司市场的扩展，销售订单的
增多，客户和市场对产品的质量、功能要求也会越来越高，目前市场中的第三方
检测机构无法满足公司产品验证的需求，公司配备其自有的实验验证团队和基础
软硬件配套设施将大幅保证公司不断升高的出货率的稳定。

（3）紧随当前国家发展战略，扩大规模化运营

我国集成电路行业起步较晚，随着科技水平的不断进步，行业中企业的增量
发展空间不断扩大，各种功能类型的芯片层出不穷。伴随着芯片设计产业的不断
繁荣，国内产品的质量和性能指标在与国际众多知名厂商对比后，仍存在较大的
提升空间。因此，为满足产业链质量需求，提升国产芯片质量，集成电路可靠性
等功能性的测试建设在当前行业背景下显得尤为重要。

3、同行业公司情况

（1）行业背景

国际及国内行业内许多规模较大的模拟、射频和功率半导体企业多具备自有
工厂，拥有生产能力，自有产能可实现较大规模的产出和较好的技术升级。Fabless
模式及规模较小的芯片设计企业，基于专业化分工通常不涉及生产环节。

为了减少相关环节对外部的依赖，提升产品品质和研发效率，使得设计和生
产工艺更好的调整磨合，部分形成一定规模的芯片设计企业会尝试拓展测试甚至


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更多环节，以支撑产品的创新发展，扩大自身的经营规模。

（2）国内芯片设计公司情况

集成电路设计企业中，部分企业已自行投入晶圆制造及封测。在公司的同行
业可比公司中，卓胜微经营规模较大，并已计划自行投入晶圆制造和封测生产线，
具体情况如下：

项目 圣邦股份 卓胜微 芯朋微 思瑞浦
2020年收入规
11.97 27.92 4.29 5.66
模（亿元）
否 否 否
投入生产环节 （根据公开披 是 （根据公开披 （根据公开披
露） 露） 露）
2020年，拟投入8
具体投资建设 亿元建设晶圆制
- - -
内容 造和封装测试生
产线

其他集成电路设计的上市公司亦有 2020 年投入生产环节计划，具体如下：
格科微 韦尔股份 敏芯股份 力合微
项目
（注册中） （603501） （688286） （688589）
开关器件、信号
放大器件、系统
物联网通信芯
电源及控制方
MEMS传感器芯 片、模块、整
业务/产品介绍 CMOS芯片 案、系统保护方
片 机及系统应用
案、电磁干扰滤
方案
波方案、分立器
件
拟投入金额 68.45亿元 13亿元 4.6亿元 1.36亿元
已自建封装产线
和部分测试产
线；未来自建部
MEMS麦克风封
分12英寸 BSI晶
装测试产线以及
圆后道产线、12 建设晶圆测试及 建设研发测试
具体投资建设 专业的MEMS压
英寸晶圆制造中 晶圆重构生产线 及实验中心建
内容 力传感器产品封
试线、部分OCF 项目 设项目
装、测试产线和成
制造及背磨切割
品组装线
等产线；实现向
Fab-Lite模式转
变

综上所述，公司自建芯片测试产线符合公司业务发展的需要，同行业公司可
比公司亦有类似情况，具备合理性。




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4、项目投资概算

本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 73,858.20 万元，各项具体投资金额
及比例如下：

序号 投资项目 金额（万元） 投资比重
1 土地购置费 6,120.00 8.29%
2 前期准备费 4,128.00 5.59%
3 场地建造及装修费 23,392.00 31.67%
4 设备购置费 38,770.00 52.49%
5 基本预备费 1,448.20 1.96%
合计 73,858.20 100.00%

5、项目备案情况

该项目已于 2020 年 9 月取得《上海市企业投资项目备案证明》，备案号为
2020-310112-65-03-007426（国家代码）。

6、项目环境保护情况

本项目在运营过程中不产生工业废水，主要的污染物有生活废水、生活垃圾
等，对环境无污染，符合环保要求。2020 年 9 月，公司就本项目取得了《建设
项目环境影响登记表》，备案号为 20203100000200000052。

7、项目实施地点与时间进度安排

本项目拟通过全资子公司在上海市临港新片区国际协同创新区购置土地开
展相关测试工作。根据《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、
上海艾为电子技术股份有限公司之投资协议书》：拟选址于临港新片区国际协同
创新区内，地块规划编号为 A12-01，土地面积约 40.8 亩，土地性质为科研用地。
上海艾为半导体技术有限公司作为目标地块 A12-01 竞买主体，并用于建设电子
工程测试中心建设项目，进行芯片性能测试、量产测试和分析实验。目标地块精
确位置、四至范围、土地面积、容积率、建筑密度、建筑限高和绿地率以乙方和
政府土地管理部门签署的《上海市国有建设用地使用权出让合同》为准。

截至本招股说明书签署日，本项目正在办理土地购置相关事宜，并将依据相
关法律法规全力配合政府主管部门完成取得募投用地所需的程序，公司募投项目


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用地无法如期取得的风险较小。

项目的建设实施进度划分为以下几个阶段：项目立项与方案设计、场地建造
及装修、研发设备购置、开展公司测试业务等 4 个阶段，预计项目建设期为 36
个月。

时间安排 T+4 T+8 T+12 T+16 T+20 T+24 T+28 T+32 T+36
项目立项与方案设计
场地建造及装修
测试设备购置
开展公司测试业务
注：T 代表募集资金到位年，4-36 等数字代表月份数

（六）发展与科技储备资金

1、项目基本情况

通过本次发行，公司计划募集资金 30,000.00 万元，用于补充发展与科技储
备资金。公司将围绕战略规划和发展目标，结合业务经营的实际情况，合理、有
序、高效地使用发展与科技储备资金，持续提升公司核心竞争力和盈利能力。公
司已于 2021 年 1 月 29 日召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于发展
与科技储备资金的未来具体项目规划的议案》，进一步明确了发展与科技储备资
金的未来具体规划，并明确该等募集资金将不会用于金融性资产的投资。

公司未来拟将发展与科技储备资金用于高压 BCD 先进工艺导入、基于
Risc-V 架构的 SoC 平台、电荷泵快充和光学防抖的技术开发以及补充营运资金
等方面。具体如下：

序号 投资项目 金额（万元） 投资比重
1 高压BCD先进工艺导入 6,500.00 21.67%
2 基于RISC-V架构的SoC平台 4,800.00 16.00%
3 电荷泵快充和光学防抖的技术开发 8,700.00 29.00%
4 补充营运资金 10,000.00 33.33%
合计 30,000.00 100.00%

除补充营运资金外，发展与科技储备资金预计了 2022 年以后的基础平台性
及前瞻性的技术项目研发。其中高压 BCD 先进工艺导入和 RISC-V 架构芯片产
品研发将普遍应用于公司音频功放、电源管理和马达驱动类芯片，属于平台性的

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技术升级拓展，而电荷泵快充和光学防抖的技术是未来细分技术的主要发展方
向，属于领先性的技术研发。

（1）高压 BCD 先进工艺导入

BCD 工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展。公司产品具有大
型数模混合类 Soc 芯片产品，如智能音频芯片、智能马达驱动芯片等，数模混合
类产品也在持续较快发展。数模混合芯片的特点是模拟电路通常要处理比较高的
外部电压或进行大功率驱动，而数字部分要实现丰富的算法，因此数字部分电路
规模也较大。

公司计划在 2022-2025 年，针对涉及数模混合类的智能音频芯片和智能马达
驱动芯片进行工艺升级，逐步导入 45nm 及更先进 BCD 工艺，以提升产品竞争
力。计划投入如下表：

项目名称 研发计划 投入人力 投资概算(万元)
智能音频芯片先进工艺导入
35人 3,500.00
高压BCD先进工 2022-2025
艺导入 智能马达驱动芯片先进工艺
30人 3,000.00
导入2022-2025

①产业应用现状

随着手机和各类 IoT 设备智能化趋势，以及其带来的消费体验提升，相应的
对这些智能设备所需的模数混合类芯片的功能和性能要求也越来越高。在手机和
IoT 领域，音频功放、摄像头马达驱动、触觉反馈、电容检测等都属于数模混合
类 SoC 芯片，集成了模拟的高压处理、和较大规模的数字电路，该部分芯片产
品的市场空间将达到百亿元以上。

未来规划高压 BCD 先进工艺导入，符合公司产品的发展趋势，并具有四大
核心作用，首先是降低功耗，设备的续航能力与模拟器件的功耗直接相关，需要
更低功耗的模拟器件；二是高速，随着数据传输量的增加，需要器件支持更高的
带宽，来切换各种功能；三是高集成度，功能的增加意味着器件数量的增加，或
单器件的面积增加，要保持现有设备的体积不变甚至更小，需要器件的集成度越
来越高；四是核心部件开拓，需要研发性能指标更高，更核心器件来提高国产器
件的国际竞争力。

②技术迭代及同行业可比公司情况

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目前，业内主流 BCD 工艺为 0.18um BCD 工艺，对于大多数模拟及数模混
合芯片来讲已满足其应用场景。在先进工艺 BCD 方面，90nm BCD、55nm BCD
目前处于早期应用阶段，业内最为先进的 40nm BCD 尚在开发之中。同行业来看，
国内市场仍处于技术开发早期阶段，集成电路巨头 TI（德州仪器）目前已应用
90nm BCD 工艺。

③技术和人才储备、管理经验

公司已与晶圆厂等供应商合作，目前有两个基于 90nm BCD 工艺的音频功放
项目在进行中，已完成设计开发和流片，因此在 90nm BCD 工艺的前后端模拟、
数字和混合信号设计上都积累了一定经验，相关产品在 2022 年前后可成熟量产。
公司在智能音频功放驱动和智能马达驱动方面已有四年多经验积累，大于五年工
作经验的相关资深技术人员超过 20 名，工艺开发团队有资深技术人员 5 名，工
艺和新器件开发专利 3 个，对于后续先进 BCD 工艺的导入和项目开发来说有良
好的人员和技术基础。后续智能音频驱动芯片项目和智能马达驱动芯片项目将由
研发部部长、核心技术人员杜黎明负责管理。

（2）基于 RISC-V 架构的 SoC 平台

在公司主要目标市场在以智能手机为代表的新智能硬件领域，RISC-V 以其
精简的体量，快速适应了在手机带来的需要快速处理数据的需求。RISC-V 架构
正积极进军手机市场，可能涉及高通、苹果、三星、联发科等智能手机处理器市
场，并可能拓展低功耗笔记本处理器。自 2018 年以来，公司的主要客户也尝试
提出了 RISC-V 架构下产品的需求，公司计划投入 RISC-V 开放的架构的技术储
备，符合技术升级和市场覆盖的机遇。

目前公司具有多个 SoC 产品线，为实现国产化和自主可控，增强芯片产品
竞争力，研发基于 RISC-V 的 SoC 平台具有关键作用。本项目计划研发两个平台，
初步分别对应原有的 ARM Cortex M0 和 M4 进行平台架构升级，具体升级计划
如下：

项目名称 研发计划 投入人力 投资概算(万元)
2022年 16人 1,600.00
基于RISC-V的SoC平台 2023年 16人 1,600.00
2024年 8人 800.00

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项目名称 研发计划 投入人力 投资概算(万元)
2025年 8人 800.00
合计 - - 4,800.00

①产业应用现状

RISC-V 是全球性的开源指令集架构，围绕 RISC-V 的生态环境逐渐完善，
国内已涌现不少采用 RISC-V 架构的综合性及 SoC 产品。目前所有的通用 x86 架
构处理器技术基于英特尔和 AMD 公司，RISC-V 作为基于精简指令集（RISC）
原则的开源指令集架构（ISA），RISC-V 是国内芯片自主可控一次弯道超车的
机会，对于我国企业芯片设计底层具有重要意义。RISC-V 架构的发展拥有之前
的开源指令集所不具备的历史机遇，使其有望成为继 X86 和 ARM 架构之后的全
球第三大主流指令集架构。

从架构的简易性上看，RISC-V 采用简洁指令集实现主要功能，降低对特定
架构的指令设计，因此目前的 RISC-V 从架构文档篇幅和指令数量上均大幅小于
X86 和 ARM 架构，由其构建的 CPU 在运行效率方面存在较大优势。

除了运行效率的优势外，RISC-V 架构在成本和灵活性上的优势更为明显。
不同于 ARM 架构高额的授权费用，RISC-V 具有开源免费的开发工具和开发环
境，允许任何用户自由修改、扩展。同时，RISC-V 的模块化架构使得其具有高
度灵活性和可定制特点，用户能够通过一套架构实现不同的应用。

从市场空间层面看，根据全球移动通信系统协会的数据，2019 年，全球物
联网总连接数达到 120 亿，预计到 2025 年，全球物联网总连接数将达到 246 亿，
年复合增速约为 16%，预计全球物联网收入从 2019 年的 3430 亿美元，增长到
2025 年的 1.1 万亿美元，复合增速约为 27%。

②技术迭代及同行业可比公司情况

目前公司涉及数模混合芯片采用 ARM 架构，RISC-V 架构的 SoC 开发对公
司未来的可持续发展具有重要战略意义。

在公司主要目标市场在以智能手机为代表的新智能硬件领域，RISC-V 以其
精简的体量，快速适应了在手机带来的需要快速处理数据的需求。RISC-V 架构
正积极进军手机市场和物联网市场，可能涉及高通、苹果、三星、联发科等智能

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手机处理器市场，并可能拓展低功耗笔记本处理器。

从芯片 IP 设计开发公司方面看，芯原股份、芯来科技、阿里巴巴旗下半导
体公司平头哥等都对 RISC-V 的指令集、芯片设计和开发平台进行研发布局。

从芯片设计公司方面看，兆易创新、全志科技、乐鑫科技、北京君正等芯片
设计公司也在进行基于 RISC-V 架构的芯片研发。

③技术和人才储备、管理经验

近年来，公司已有多个基于 SoC 的设计应用于音频功放、电源管理和马达
驱动等产品线，已掌握基于 AHB/APB 总线接口的外设电路、memory 子系统和
boot 等必需技术。目前已经有音频功放产品，容式触摸芯片产品，SAR 产品，
压感前端产品和 OIS 驱动产品等产品使用了 DSP/MCU 的设计，这些产品将来可
以统一升级到本项目的基于 RISC-V 架构的 SoC 平台。公司具备完整的模拟、数
字、后端、算法、软件开发团队及测试、验证、AE、FAE 等平台和支持团队，
其中数字技术设计人员 100 多人，超过 10 年相关工作经验的 10 人，相关应用技
术、软件算法等专利 4 项。该项目负责人张忠拥有丰富的项目开发经验，如：容
式触摸芯片，闪光灯驱动芯片，SAR 芯片，压感前端芯片等。

（3）电荷泵快充和光学防抖的技术开发

公司的电源管理类产品和马达驱动类产品目前已呈现了较好的发展稳增趋
势，为了顺应整体市场的技术发展，公司对未来的领先性技术进行规划。

1）在电源管理类产品方面，公司拟规划 60W 及以上单芯片大功率电荷泵快
充芯片。手机充电速度一直是影响消费者体验的一大重要特性，也是各大平台厂
商以及整机厂商发展的重点，市场上已存在 Quick Charge 方案、闪充技术、Super
Charge 快充技术、MTP Pump Express 快充技术等方案。从技术实现方案上来讲，
为了实现快速充电，有用低压大电流直充、开关 Charger 充电、电荷泵芯片降压
充电、或者几种充电方式混合或者并联的方式来实现。其中电荷泵芯片降压充电
以其充电效率高、功率大的优点，目前针对单电池电荷泵充电的单芯片功率已能
达到 40W，发展更高功率的电荷泵快充芯片是市场发展的主流方向，未来数年
内快充方案中电荷泵芯片降压将成为快速发展的一个重要领先技术。

公司拟依托在电源管理芯片方面技术积累，规划开发 60W 及以上的单芯片

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大功率电荷泵快充芯片，对市场领先性技术进行布局；该项目计划及投入如下：

项目名称 研发计划 投入人力 投资概算(万元)
2022年 15人 1,500.00

单芯片大功率电荷泵快 2023年 12人 1,200.00
充芯片 2024年 10人 1,000.00
2025年 10人 1,000.00

2）在马达驱动类产品方面，公司拟规划全场景多模式 OIS（光学防抖）的
SoC 芯片。目前 OIS(光学防抖)将逐渐成为中高端手机的标配，且旗舰机型使用
不止一个 OIS 模组，随着摄像头配置的拓展和机型下沉，未来 OIS 的覆盖领域
和使用规模将快速增长。目前国产芯片公司涉及 OIS 领域的市场规模较小，公司
处于重要的市场机遇期。

目前 OIS 系统根据镜头和模组的外形结构、防抖指标的不同，会选择不同的
从位置传感器和不同的驱动马达/致动器，从位置传感器差异而言通常有 Hall、
SMA(形状记忆合金)电阻检测、TMR(隧道磁阻)这几种；从马达差异来看则有
VCM(音圈马达)、SMA、压电陶瓷等，且驱动方式也不同，如线性驱动或 PWM
驱动。根据不同场景有不同产品系列，这给终端产品选型带来了很多限制，同时
给物料归一化和技术路径发展带来了很多难度，增加了手机终端的成本。因此产
业市场需要能覆盖各种模式、多个场景应用的新一代 OIS 芯片。

公司拟基于此投入开发，目标支持各种位置传感器和驱动马达，内置处理和
存储器件，覆盖针对不同场景分开设计的产品，获得全场景、多模式的整合能力。
该项目如研发成功后将有较长的生命周期，有利于推动公司整体马达驱动芯片发
展，推动 OIS 市场继续下沉，市场前景较好；该项目计划及投入如下：

项目名称 研发计划 投入人力 投资概算(万元)
2022年 10人 1,000.00
2023年 10人 1,000.00
全场景多模式 OIS SoC
2024年 10人 1,000.00
2025年 10人 1,000.00

A、电荷泵快充技术开发

①产业应用现状、技术迭代情况及同行业可比公司情况


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由于智能手机功能越来越丰富强大，耗电也越来越快，其电池容量也逐步增
加。电荷泵充电以其大功率、高效率的特点，主要用于智能手机快速充电，解决
充电时间长的痛点。预计电荷泵充电芯片年市场规模约百亿元人民币左右。

近年来，行业内单芯片 10V/40W 电荷泵快充芯片已开始批量应用，公司已
首先推出 20V/50W 电荷泵快充芯片,未来将继续提升充电功率，推出单芯片
20V/60W 电荷泵快充芯片。目前同行业集成电路国际巨头 TI（德州仪器）单芯
片 10V/40W 电荷泵快充芯片已开始批量供应。

②技术和人才储备、管理经验

公司已有开关充电芯片 3 款、线性充电芯片 2 款，公司首款单芯片 20V/50W
电荷泵快充芯片也已成功开发，后续计划开发的单芯片 20V/60W 电荷泵快充芯
片将由公司技术副总裁程剑涛负责管理，公司在快充 IC 方面已有超过七年研究，
具有相关资深技术人员十余名，充电相关专利超过 10 个，相关技术和人才积累
足以支撑新项目研究。

B、光学防抖的技术开发

①产业应用现状、技术迭代情况

近年来，OIS(光学防抖)将逐渐成为中高端手机的标配，且旗舰机型使用不
止一个 OIS 模组，随着摄像头配置的拓展和机型下沉，未来 OIS 的覆盖领域和
使用规模将快速增长。据统计，全球手机年出货量在 13 到 14 亿只，每只手机平
均摄像头数在 3 到 4 个左右，手机摄像头模组出货量每年大概 60 亿只。据 VCM
厂家预测，2021 年全球 OIS VCM 需求高达 15 亿到 20 亿只。保守估计，整个
OIS IC 需求在 10 亿只以上，总金额在 50 亿元左右。

目前 OIS 系统根据镜头和模组的外形结构、防抖指标的不同，会选择不同的
从位置传感器和不同的驱动马达/致动器。就位置传感器而言通常有霍尔（Hall）、
SMA(形状记忆合金)电阻检测、TMR(隧道磁阻)这几种；从马达来看则有 VCM(音
圈马达)、SMA、压电陶瓷等，且驱动方式也不同，如线性驱动或 PWM 驱动。
近两年 OIS 驱动以 VCM 为主、少量使用 SMA 等其他驱动，位置感应以为 Hall
主、少量使用 TMR（隧道磁阻）等其他技术。不同的搭配/不同的场景需要使用
不同的 IC，这给终端产品选型带来了很多限制，同时给物料归一化和技术路径

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发展带来了很多难度，增加了手机终端的成本。因此产业市场需要能覆盖各种模
式、多个场景应用的新一代 OIS 芯片。公司拟基于此分析进行投入开发，目标支
持各种位置传感器和驱动马达，内置处理和存储器件，覆盖针对不同场景分开设
计的产品，获得全场景、多模式的整合能力。该项目如研发成功后将有较长的生
命周期，有利于推动公司整体马达驱动芯片发展，推动 OIS 市场继续下沉。

②同行业可比公司情况

目前 OIS 芯片厂家为美国安森美(ON Semi)、日本罗姆(Rohm)、日本瑞萨
(Renesas)和韩国动运（Dongwoon）。国内市场，目前无其他 IC 设计公司开发出
OIS 芯片。

③技术和人才储备、管理经验

公司拥有全场景多模式 OIS IC 所需的技术能力，已掌握小信号放大、高精
度 ADC（模数转换器）、MCU(微控制器)、PID(比例积分微分)控制算法、H 桥
驱动、PWM 驱动等必需技术。公司具备完整的模拟、数字、后端、算法、软件
开发团队及测试、验证、AE、FAE 等平台和支持团队。其中 OIS 产品相关硬件
和软件开发工程师 40 多人，已经申请光学防抖硬件设计及应用、软件算法等专
利 5 项。项目负责人吴绍夫拥有丰富相关项目经验，如：常压 Haptic 驱动芯片，
高压 Haptic 驱动芯片；开环底置驱动芯片，开环中置驱动芯片，闭环驱动芯片，
VCM OIS 芯片。

（4）补充营运资金

随着公司未来收入的增长，公司营运资金投入需求将逐渐增加，根据历史复
合增长率（不考虑其他因素）计算经营性流动资产（应收票据及应收账款、预付
款项、存货）和经营性流动负债（应付票据及应付账款、预收款项）形成的运营
资金需求，未来公司新增流动资金需求的测算如下：

项目 2020年度 2021E 2022E 2023E
营业收入 143,766.37 206,950.95 297,904.84 428,832.50
经营性流动资产合计（A） 42,523.96 61,213.02 88,115.83 126,842.29
经营性流动负债合计（B） 30,998.80 44,622.61 64,234.02 92,464.55
流动资金占用额（A-B） 11,525.16 16,590.41 23,881.81 34,377.74



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项目 2020年度 2021E 2022E 2023E
2021年至2023年新增营运资金需求合计 17,787.33
注：上述补充流动资金测算仅为简单条件下的假设测算，并不代表关于公司的任何盈利预测、
估值分析或判断与承诺

经测算，公司2021年起的未来四年新增营运资金需求为17,787.33万元，本次
拟使用不超过10,000.00万元募集资金用于补充营运资金，金额低于公司测算营运
资金增量需求，整体规模具备合理性。

2、发展与科技储备资金的合理性、必要性

（1）公司当前货币资金余额与具体经营规划

公司账面货币资金主要用于研发投入及备货。目前公司处于快速发展阶段，
人员增长较快，研发投入及备货需求对流动资金需求也不断增加。由于公司历史
上无外部股权融资，融资渠道相对有限，因此对货币资金的管理提出了较高要求。
报告期内公司为保持持续经营的稳定性保有一定水平的货币资金，并制定了严格
的货币资金管理制度，一方面为保证企业经营安全，减小突发事项带来的不利影
响，在资金管控方面根据历史经营经验，尽量保持账面资金余额能够覆盖2个月
的营业收入，另一方面在资金成本合理的基础上，通过银行借款来保障公司的资
金流动性。

截至2020年12月31日，公司货币资金余额为21,837.00万元，主要系公司2020
年上半年增加了1.52亿“疫情贷款”。由于下半年为消费电子产品销售旺季且公
司经营规模持续扩大公司于2020年下半年加大了业务采购和人员招聘的规模，因
此增加了对货币资金储备的需求。报告期各期货币资金覆盖月均收入为、1.28、
1.94和1.82（扣除疫情贷款1.16），整体水平稳定亦符合公司快速成长的特点。
此外，公司货币资金余额与营业收入规模的比例与同行业可比公司相比仍处于较
低水平，具体如下：

单位：万元
2020年度/2020
公司 圣邦股份 卓胜微 芯朋微 思瑞浦
年12月31日
月均营业收入 11,980.53 9,971.22 23,267.90 3,577.49 4,720.74
年末货币资金 21,837.00 77,274.38 147,492.95 98,788.51 149,965.45
货币资金覆盖月
1.82 7.75 6.34 27.61 31.77
均收入月数


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（2）研发费用占比及规模均低于同行业公司

公司的同行业企业包括境外知名模拟芯片公司及国内模拟及射频领域的上
市公司。其中部分产品主要竞争对手为TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）等全球
知名IC设计巨头，其产品线丰富，其每年投入巨额研发费用以维持产品竞争力及
市场领先地位，公司需不断进行研发投入以紧跟行业研发趋势。

报告期内，公司研发投入持续增加，最近三年累计投入达43,622.04万元，但
从研发投入占比上看，公司与同行业公司TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）、圣
邦股份、思瑞浦仍有差距，仍未到达15%的行业平均水平。公司存在进一步提升
研发投入以提升产品竞争力的空间，同行业公司研发费用占比情况如下：

单位：%
公司名称 2020年度 2019年度 2018年度
圣邦股份 17.31 16.57 16.19
卓胜微 6.53 9.10 12.09
芯朋微 13.65 14.26 15.02
思瑞浦 21.63 24.19 35.74
国内公司平均值 14.78 16.03 19.76
TI（德州仪器） 10.58 10.73 9.88
ADI（亚德诺） 18.76 18.86 18.79
NXP（恩智浦） 20.03 18.51 18.07
国外公司平均值 16.46 16.04 15.58
公司 14.29 13.71 13.17
注 1：ADI（亚德诺）会计期间以 2020 年 10 月 31 日进行列报

（3）公司融资渠道及规模相对有限

集成电路设计行业市场竞争激烈，技术更新迭代较快，其研发需要提前投入
资金及人员，因此行业内企业需要投入并储备大量资金保持企业发展的持续竞争
力，抵御行业竞争风险。因此，为了持续保持技术优势和市场主导地位，公司需
要根据业务发展及研发规划提前储备必要的资金。在本次发行之前，公司未引入
外部投资者，主要通过银行借款进行融资，融资渠道及规模相对有限。公司利用
本次首次公开发行募集资金用于发展和科技储备基金，将大幅提升公司的资金实
力，增强公司的核心竞争力。


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（4）增强技术基础实力，强化公司市场地位

公司经过多年在手机领域的深耕，开发出一系列具有竞争力的数模混合、模
拟及射频芯片产品，已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品
的主要供应商之一。同时公司注重在技术及产品方面的创新，在手机应用领域不
断突破的同时逐渐向其他智能硬件领域拓展，与主要品牌厂商建立了良好的合作
关系。报告期内，公司产品种类及销售数量不断增加，终端客户数量也不断增多，
实现了销售规模的持续增长。

新智能硬件、可穿戴设备、智能便携设备及物联网设备及其他智能硬件等是
公司最重要的产品布局方向，面对未来广阔的市场空间，公司将继续加大投入，
强化市场竞争力。发展与科技储备资金项目能为公司抢占市场机遇提供强有力的
资金支持。

3、管理运营安排

公司将严格按照募集资金使用制度的规定，结合公司业务开展的实际需要，
审慎、妥善、有序地使用发展与科技储备资金，用于扩大生产、技术研发、市场
开拓、行业并购等方面，确保资金使用的合理、合规、有效，严控财务风险，提
升持续经营能力。

4、发展与科技储备资金使用的相关决策及审批程序的计划和内容

公司董事会下设战略委员会，制定了《董事会战略委员会工作细则》，负责
对公司长期发展战略和重大投资决策等事项进行研究和决策。公司董事会及战略
管理委员会经过审慎研究，分析了公司目前技术和产品挑战和机遇，特别是在电
源管理和马达驱动方面的重大机遇，制定了科技储备基金的 2022 年及往后的长
期使用计划，用于高压 BCD 先进工艺导入、基于 Risc-V 架构的 SoC 平台、电荷
泵快充和光学防抖的技术开发的几个方向。上述方向基于公司的主营业务及产品，
一方面投入公司现有业务的基础平台性升级研发，另一方面是有针对性的领先性
开发，符合公司现有产品线的拓展、延伸以及现有研发能力提高的需要，同时规
划了补充营运资金的安排，有利于进一步提高公司的市场地位及核心竞争力，具
备合理性。

公司已根据《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规

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则》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律、法规、规范性文
件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理制度》，对募集资金专户存放、使
用、投向变更、管理与监督等进行了明确的规定。发展与科技储备基金将严格按
照规定存放在董事会指定的专门账户集中管理，专款专用，规范使用募集资金。
另一方面，发展与科技储备基金的制定审慎讨论研拟，以长期的平台性和领先性
为目标，以市场需求为导向，同时公司制定了较为完善的研发管理制度，在开发
中亦会对具体项目的可行性进行评审，此外补充营运资金规模与资金测算缺口相
匹配，整体上保障了发展与科技储备基金投向具备可行性。

四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系

本次募集资金投资项目的建设围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技
术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充，项目的开展将有助于公司实现现
有产品的升级和新产品的研发及产业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将
进一步提升公司研发和测试能力，有效增加公司营运资金，保证公司核心竞争力。

五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响

（一）对公司财务状况的影响

募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将有较大幅度增加，公司的资产
负债率水平将降低，从而改善短期偿债指标，公司的资本结构将进一步优化，有
利于提高公司的间接融资能力，降低财务风险。

（二）对公司经营成果的影响

本次发行后，公司净资产将大幅增长，而在募集资金到位初期，由于投资项
目规模效应尚不能完全显现，公司的净资产收益率短期内将有一定幅度的下降。
本次募集资金项目成功实施后，公司得以继续完善产品线，将继续巩固在已有市
场的地位，进一步加大对核心市场的渗透力度，有利于公司加强品牌宣传能力、
市场开拓能力、售后服务能力，进一步增强公司的核心竞争力。因此，预计募集
资金的投入将增加公司的营业收入和盈利能力。

（三）对公司独立性的影响

本次募集资金投资项目实施后，不会产生同业竞争或者对发行人的独立性产


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生不利影响。

六、未来发展与规划

（一）公司战略规划

1、总体发展战略

公司致力于持续开发全系列的数模混合信号、模拟、射频的集成电路产品，
打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创新进步，凭借着深
厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在性能、集成度和
可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射频芯片、马达
驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为客户的手机等新智能硬件产品提供
良好的技术支持。

公司以“用科技的力量创造美好未来，用心为客户、员工、合作伙伴和股东
创造价值”为使命，努力提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力，以自主
创新为驱动，不断推动企业发展，矢志成为具有国际竞争力的数模混合信号、模
拟、射频芯片设计公司，服务全球客户。

2、未来三年发展规划与目标

（1）现有产品线继续迭代，进一步提升产品竞争力

经过长期的研发积累，公司目前实现了音频功放芯片、电源管理芯片、射频
芯片、马达驱动芯片等较为完善的产品线布局。公司将进行持续的技术升级，进
一步丰富产品线，基于更加先进的工艺与更加优化的设计，为客户提供具备更高
可靠性、更优质性能、更低功耗及更高性价比的新一代产品，巩固和增强公司在
上述产品领域的竞争优势。

在音频功放芯片方面，公司将对现有数模混合及模拟音频功放产品线进行升
级，开展新一代智能音频功放和音频 Codec 芯片的研发和产业化项目。产品将结
合音频算法软件的升级，打造更为优质的音频输出效果。

在射频芯片方面，公司将依托目前的产品技术、经验和客户积累，在前端模
组、5G 射频开关、天线调谐等新技术、新产品方面加大投入，进一步扩大国产
化产品的市场份额，紧跟射频器件集成化趋势并抢占高端市场，逐步缩减与国际

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领先企业的距离，在我国 5G 商用化的关键阶段，助推射频芯片产品实现国产替
代。

在马达驱动芯片方面，公司将进一步升级和完善马达驱动芯片高端产品，加
快投产能力和抢占市场，提升市场竞争力，从而改变国外企业在马达驱动芯片行
业主导地位，满足更加广阔的未来终端品类市场需求。

在电源管理芯片方面，公司将在原有产品线上不断推陈出新，市场范围从以
手机为中心延展到物联网等智能硬件。通过一系列新产品的导入，加强产品之间
的协同效应，快速提升在现有客户的占有率，从而使公司业务实现快速增长。

（2）新产品线研发设计，形成新的利润增长点

公司将充分利用研发和技术优势，基于研发团队多年积累的数模混合信号、
模拟、射频的研发设计等方面的丰富经验，并结合市场发展前景和目标客户需求，
不断进行新产品的研发设计，推出 SAR 传感器、触控芯片等新产品线，进一步
完善公司在手机以外的领域的产品布局，形成新的利润增长点，进一步提高公司
的整体竞争力和抗风险能力，保持经营业绩的稳定增长。

（二）报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果

报告期内，公司有序推进自身制定的发展规划，通过下列措施，公司总体业
务发展规划的有效实施得到了可靠的保障。

1、持续加大研发投入，完成新产品研发

研发投入是集成电路设计企业科技创新的保障力。报告期内，公司持续加大
对各类产品线的研发投入，并形成了具有自主知识产权的核心技术。报告期内，
公司研发费用分别为 9,137.14 万元、13,947.05 万元和 20,537.85 万元。

2017 年，公司推出了数字智能 K 类音频功放芯片、第一款大电流内置 Boost
的单/双路 LED 闪光灯等产品，并于 2018 年、2019 年相继推出了第二代、第三
代数字智能 K 类音频功放芯片、极低功耗 GPS、LNA 等升级产品，随后于 2020
年推出了面向可穿戴设备的线性快充等产品。报告期末，公司已有约 470 余款产
品型号，在智能手机领域得到广泛应用，并在其他智能硬件领域有较强的拓展性
和适用性。


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2、积极开拓市场，与多家客户达成战略合作

报告期内，公司大力加强营销团队和营销网络的建设，通过销售部门与技术
支持部门协同合作，深入了解客户需求，为众多行业客户提供高水平的芯片产品
和定制化服务。面向音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯
片等多个领域，公司已与多家国内知名品牌公司开展深度合作。

（三）未来规划采取的措施

1、实现技术升级，推动新产品的开发

公司自设立以来一直从事数模混合信号、模拟、射频集成电路芯片的研发和
销售，通过不断技术创新保持在业内的竞争优势。当前集成电路行业正处于快速
发展阶段，公司只有不断推出适应市场需求的新技术、新产品，才能保持公司现
有的市场地位和竞争优势。

（1）智能音频芯片研发和产业化项目

公司将通过研发更高性能的音频功放芯片和 Codec 芯片，以及各项软件开发
方案的升级，结合人工智能技术，最终实现更好的音频功放效果，提升产品整体
性能和竞争力，从而提高公司在市场中的竞争力。

（2）5G 射频器件研发和产业化项目

公司将开展包括射频用开关（包括 5G 射频开关、调谐天线开关 Tuner、天
线 SRS 开关）、前端模组 FEM（开关、LNA 的二合一，或开关、LNA、滤波器
三合一）在内的 5G 射频器件及 4G 射频前端模组产品的研发及产业化。本项目
旨在抓住全球 5G 加速商用化的战略机遇，顺应射频器件模组化趋势，丰富公司
产品体系，提高公司市场竞争力。

（3）马达驱动芯片研发和产业化项目

公司拟在线性马达驱动方面升级开发高压线性马达驱动和触觉反馈随音振
动算法，同时对于对焦驱动方面规划了全系列产品，公司将通过进一步升级和完
善马达驱动芯片高端产品，加快投产能力和抢占市场，提升市场竞争力，从而改
变国外企业在马达驱动芯片行业主导地位，满足更加广阔的未来终端品类市场需
求。


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（4）研发中心建设项目

公司将对 SAR 传感器芯片、电容式触控产品、压力触控产品、电源管理芯
片以及公司其他类芯片产品开展设计研发和技术升级，以期形成规模化技术开发
和量产能力，并通过与晶圆加工、封测和专业传感器厂商进行技术合作，实现系
列芯片的产业化。

公司通过开发和升级 SAR 传感器、触控产品等感知类芯片产品，实现与现
有产品线马达驱动、射频等芯片产品形成良好协同效应，打通“感知+执行”的
产业链条，为客户提供更加完整的产品解决方案，进一步提升公司产品的市场竞
争优势。

（5）电子工程测试中心建设项目

公司拟购置各类测试设备，建设自有的工程测试中心，对在产品的各类缺陷
进行检测，保障产品良率，从而实现公司芯片产品的工程测试需求。

随着公司市场的扩展，销售订单不断增多，客户和市场对产品的质量、功能
要求也会越来越高，目前市场中的第三方检测机构已无法满足公司产品验证的需
求。通过电子工程测试中心的建设，公司得以配备自有的实验验证团队和基础软
硬件配套设施，将大幅保证公司出货量的稳定性、可靠性。

2、健全人力资源管理体系，加强人才团队建设

公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能
力及操作经验积累均有较高要求。杰出和具有丰富经验的人才是公司未来发展的
关键，因此公司会在多个方面持续吸纳和培养人才，建设一流的团队，为公司发
展打下坚实基础。

（1）不断引进外部人才

公司将采取积极的人才引进机制，根据制定的战略目标及业务需求，引进行
业领军人才及中高端技术、管理人才，打造公司核心技术团队。同时，对人员结
构进行优化并组织开展梯队建设工作，持续完善管理团队。

（2）优化培训方案

进一步完善公司培训体系，采用内部培训、聘请业务专家来公司授课和外部

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培训等多种方式结合，分层次培养一批专业能力强的产品研发和管理人才，使公
司的人才梯队更加饱满，满足未来快速发展需要。

（3）完善考核体系和激励机制

以公正、科学的指导思想不断完善公司绩效考核体系，全面激发技术团队的
工作积极性和创新意识，增强公司的核心竞争力。

3、拓宽融资渠道，提高资本市场运作能力

公司计划借助本次发行拓宽融资渠道，改变目前融资渠道单一的现状，进一
步改善公司的财务状况。本次募集资金到位后，公司将加强研发流程管理和项目
管理，力争募投项目早日产生经济效益。




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第十节 投资者保护

一、信息披露和投资者关系

为保护投资者依法享有的权利，加强公司与投资者之间的信息沟通，完善公
司治理结构，公司根据《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票
上市规则》等相关法律、法规、规章和规则及《公司章程》的要求，结合公司实
际情况制定了保护投资者权益的措施。具体如下：

（一）信息披露制度和流程

2020 年 9 月 8 日，公司第二届董事会第二十三次会议审议通过了《信息披
露事务管理制度》，对公司信息披露的总体原则、管理和责任、具体程序、披露
内容、保密制度等事项进行了详细规定，确保公司按照有关法律法规履行信息披
露义务，加强信息披露的管理工作，明确信息披露的具体流程。

（二）投资者沟通渠道的建立情况

2020 年 9 月 8 日，公司第二届董事会第二十三次会议审议通过了《投资者
关系管理制度》，公司由董事会秘书担任投资者关系管理的直接负责人；董事会
办公室是公司负责投资者关系管理的常设机构，由董事会秘书主管，作为公司信
息汇集和对外披露的部门，负责投资者关系管理的具体工作。

（三）未来开展投资者关系管理的规划

公司将严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上
市规则》等相关法律、法规、规章和规则及《公司章程》的要求，认真履行信息
披露义务，保证信息披露的真实、准确、完整，进一步提升公司规范运作水平和
透明度。

公司将不断提高公司投资者关系管理工作的专业性，加强投资者对公司的了
解，促进公司与投资者之间的良性互动关系，切实维护全体股东利益，特别是中
小股东的利益，努力实现公司价值最大化和股东利益最大化。




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二、股利分配政策

（一）发行人本次发行前的股利分配政策

根据《公司章程》的相关规定，本公司的利润分配政策如下：

“（一）公司应重视对投资者的合理投资回报，利润分配政策应保持连续性
和稳定性。

（二）公司分配股利应坚持以下原则：1、遵守有关的法律、法规、规章和
公司章程，按照规定的条件和程序进行；2、兼顾公司长期发展和对投资者的合
理回报；3、实行同股同权，同股同利。

（三）公司可以采取现金、股票以及现金和股票相结合的方式分配股利。

公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后
2 个月内完成股利（或股份）的派发事项。”

（二）发行人本次发行后的股利分配政策

根据公司于 2020 年 9 月 24 日召开的 2020 年第三次临时股东大会审议通过
的《上海艾为电子技术股份有限公司上市后前三年度股东分红回报规划》，公司
发行上市后的利润分配政策和未来三年分红规划如下：

“1、利润分配方式

公司采取现金、股票或者现金与股票相结合或法律、法规允许的其他方式分
配股利，在符合《公司章程》有关实施现金分红的具体条件的情况下，公司优先
采用现金分红的利润分配方式。

2、利润分配的具体规定

（1）现金分红的条件

公司在弥补亏损（如有）、提取法定公积金、提取任意公积金（如需）后，
除特殊情况外，公司当年盈利、可供分配利润为正且公司的现金流可以满足公司
日常经营和可持续发展需求、当年每股收益不低于 0.1 元，当年每股累计可供分
配利润不低于 0.2 元、公司未来 12 个月内无重大投资计划或重大现金支出等事
项发生（募集资金项目除外）时，公司原则上每年度应当至少以现金方式分配利


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润一次。在公司符合现金分红具体条件的前提下，公司上市后未来三年每年以现
金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的 10%，上市后未来三年以现
金方式累计分配的利润不少于上市后未来三年实现的年均可分配利润的 30%。

当存在特殊情况时，可以不按照前款规定进行现金分红，“特殊情况”包括：
公司未来 12 个月内存在重大投资计划或重大现金支出等事项（募集资金项目除
外）、审计机构对公司当年度财务报告出具非标准无保留意见的审计报告、分红
年度净现金流量为负数且年底货币资金余额不足以支付现金分红金额的、公司股
东大会审议通过确认的其他特殊情况。

（2）公司发放股票股利的具体条件

公司在经营情况良好并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、
发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条件
下提出股票股利分配预案。公司股利分配不得超过累计可供分配利润的范围。

（3）利润分配的时间间隔

在满足利润分配条件前提下，公司原则上每年进行一次利润分配。在满足现
金分红条件的情况下，公司将积极采取现金方式分配股利。在有条件的情况下，
公司董事会可以根据公司的实际经营状况提议公司进行中期现金分红。

3、差异化现金分红政策

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水
平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照《公司章程》规
定的程序，提出差异化的现金分红政策：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；

（4）公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，由董事会根据具体

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情况参照前项规定处理。

4、股东回报规划的决策程序和机制

（1）公司年度的股利分配方案由公司董事会根据每一会计年度公司的盈利
情况、资金需求和利润分配规划提出分红建议和预案，利润分配方案在提交董事
会讨论前，应取得全体独立董事过半数同意并形成书面审核意见；董事会审议利
润分配方案时，应经全体董事过半数通过并形成书面决议。利润分配方案应经全
体监事过半数通过并形成书面决议。利润分配方案经董事会、监事会审议通过后，
由董事会提交股东大会审议，利润分配方案应当由出席股东大会的股东（包括股
东代理人）所持表决权的二分之一以上通过。

（2）公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会
审议通过之日起 2 个月内完成股利的派发事项。

（3）股东大会对利润分配方案审议时，应当为股东提供网络投票方式，并
应当通过多渠道主动与股东（特别是中小股东）进行沟通和交流（包括但不限于
电话沟通、筹划股东接待日或邀请中小股东参会等），充分听取中小股东的意见
和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。

（4）公司因《公司章程》规定的特殊情况而不进行现金分红时，董事会就
不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进
行专项说明，经独立董事发表意见后提交股东大会审议，并在公司指定媒体上予
以披露。

（5）股东、独立董事、监事会应当对董事会和管理层执行公司分红政策和
利润分配规划的情况及决策程序进行监督。

5、股东回报规划制定周期和调整机制

（1）公司董事会根据《公司章程》规定的利润分配政策制定股东回报规划。
公司至少每三年重新审阅一次股东回报规划，根据股东（特别是中小股东）、独
立董事、监事的意见对公司正在实施的股利分配政策作出适当且必要的修改，以
确定该时段的股东回报规划。

（2）利润分配政策的制定和调整的议案在提交董事会讨论前，需经全体独


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立董事过半数同意并形成书面审核意见；公司董事会审议时，应经全体董事过半
数表决通过并形成书面决议，独立董事应当发表明确意见。

（3）利润分配政策的制定和调整经董事会和监事会审议通过后提交股东大
会审议，利润分配政策制定的议案应经出席股东大会（包括现场会议和网络投票）
的股东（包括股东代理人）所持表决权的二分之一（1/2）以上通过，利润分配
政策调整的议案应经出席股东大会（包括现场会议和网络投票）的股东（包括股
东代理人）所持表决权的三分之二（2/3）以上通过。”

（三）本次发行前后股利分配政策的差异情况

相较于本次发行前的利润分配政策，本次发行后的利润分配政策增加了在利
润分配决策机制与程序、利润分配时间间隔、利润分配具体条件、利润分配政策
调整等方面的具体规定，特别是对现金分红的条件、比例等政策作出了明确规定，
以更好的保障公众投资者利益，给予投资者合理、稳定的投资回报。

三、报告期内的股利分配情况

2019 年 5 月，经公司 2018 年年度股东大会审议通过，公司以总股本 8,280
万股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 8.0 元（含税）。

2020 年 5 月，经公司 2019 年年度股东大会审议通过，公司以总股本 8,280
万股为基数，向全体股东每 10 股转送 1 股，每 10 股派发现金红利 5.0 元（含税）。

截至本招股说明书签署日，上述利润分配已经全部实施完毕。

四、本次发行完成前滚存利润的分配安排

根据公司于 2020 年 9 月 24 日召开的 2020 年第三次临时股东大会的决议，
若本公司本次公开发行股票并上市方案经中国证监会核准并得以实施，首次公开
发行股票前滚存的未分配利润在公司首次公开发行股票并上市后由新老股东共
同享有。

五、股东投票机制的建立情况

公司通过采用累积投票、网络投票、征集投票等方式，保障投资者尤其是中
小投资者参与公司重大决策和选择管理者等事项的权利。


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（一）选举公司董事、监事采取累积投票制

根据《公司章程》相关规定，股东大会就选举董事或非职工代表监事进行表
决时，应当采用累积投票制。累积投票制股东大会选举董事或者监事时，每一股
份拥有与应选董事或者监事人数相同的表决权，股东拥有的表决权可以集中使用。

（二）中小投资者单独计票

根据《公司章程》相关规定，股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项
时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。

（三）法定事项采取网络投票方式召开股东大会

根据《公司章程》相关规定，股东大会将设置会场，以现场会议形式召开。
公司还将提供网络投票的方式为股东参加股东大会提供便利。股东通过上述方式
参加股东大会的，视为出席。发出股东大会通知后，无正当理由，股东大会现场
会议召开地点不得变更。确需变更的，召集人应当在现场会议召开日前至少 2 个
工作日公告并说明原因。

（四）征集投票权

根据《公司章程》相关规定，董事会、独立董事和符合相关规定条件的股东
可以公开征集股东投票权。征集股东投票权应当向被征集人充分披露具体投票意
向等信息，但禁止以有偿或者变相有偿的方式征集股东投票权。公司及股东大会
召集人不得对征集投票权提出最低持股比例限制。

六、相关承诺事项

（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及
股东持股及减持意向等承诺

1、控股股东、实际控制人孙洪军承诺

（1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 72 个
月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的
股份，也不由公司回购该部分股份。

（2）本人，作为公司的控股股东、持有公司股份的董事或高级管理人员，


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承诺：本人所持公司股份在股份锁定期满后 2 年内减持的，减持价格不低于本次
发行的发行价；公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低
于本次发行的发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本
人持有的公司本次发行前已发行的股份将在上述股份锁定期限届满后自动延长 6
个月的锁定期。上述发行价指公司本次发行的发行价格，如果公司上市后因权益
分派、公积金转增股本、配股等原因进行除权、除息的，则应按照法律法规和规
范性文件、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的有关规定作除权除息处
理。

（3）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续
有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人如基于不
同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一
致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺为准。

（4）本人，作为公司的董事或高级管理人员，另行承诺：

1）在本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间，将严格遵守法律、法
规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动、股份减持的
有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时向公司
申报本人所持有的公司的股份及其变动情况。

2）股份锁定期届满后，在满足股份锁定承诺和减持承诺的前提下，本人担
任公司董事、监事、高级管理人员的在职期间每年转让所持公司股份不超过本人
持有公司股份总数的 25%，如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，不
得转让本人持有的公司股份，也不由公司回购该等股份，在任期届满前离职的，
在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，仍应遵守上述股份锁定承诺。

（5）本人，作为公司的核心技术人员，在遵守上述股份锁定承诺的前提下，
另行承诺：在本人离任核心技术人员后 6 个月内，不转让或者委托他人管理本人
持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

（6）本人，作为公司的实际控制人，在股份锁定期届满后减持直接或间接
持有的公司本次发行前已发行的股份的，应当明确并披露公司的控制权安排，保
证公司持续稳定经营。


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（7）下列情况下，本人，作为公司的实际控制人、持股 5%以上股东、董事
或高级管理人员，将不会减持本人直接或间接持有的公司股份：

1）公司或本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被
司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满 6 个月的；

2）本人因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月的；

3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规
定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之
日起至公司股票终止上市前；

4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所
规定的其他情形。

（8）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人
因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求本人将该
等收益全部支付至公司。

（9）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的其他规定。
如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券
交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人同意按照该等要求对
本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

2、除孙洪军及独立董事以外其他董事、监事、高级管理人员和核心技术人
员承诺

董事郭辉、程剑涛、副总经理杜黎明承诺：

（1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 12 个
月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的
股份，也不由公司回购该部分股份。

（2）股份锁定期届满之日起 4 年内，本人每年减持的直接持有的公司股份
不得超过本人直接持有的公司股份总数的 5%；股份锁定期届满之日起第 5 年至
第 9 年，本人每年减持的直接持有的公司股份不得超过本人直接持有的公司股份


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总数的 10%。

（3）本人，作为持有公司股份的董事或高级管理人员，承诺：本人所持公
司股份在股份锁定期满后 2 年内减持的，减持价格不低于本次发行的发行价；公
司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本次发行的发行
价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的公司本次
发行前已发行的股份将在上述股份锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期。上
述发行价指公司本次发行的发行价格，如果公司上市后因权益分派、公积金转增
股本、配股等原因进行除权、除息的，则应按照法律法规和规范性文件、中国证
券监督管理委员会、上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。

（4）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续
有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人如基于不
同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一
致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺为准。

（5）本人，作为公司的董事或高级管理人员，另行承诺：

1）在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，将严格遵守法律、法
规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动、股份减持的
有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时向公司
申报本人所持有的公司的股份及其变动情况。

2）股份锁定期届满后，在满足股份锁定承诺和减持承诺的前提下，本人担
任公司董事、监事或高级管理人员的在职期间每年转让所持公司股份不超过本人
持有公司股份总数的 25%，如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，不
得转让本人持有的公司股份，也不由公司回购该等股份，在任期届满前离职的，
在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，仍应遵守上述股份锁定承诺。

（6）本人，作为公司的核心技术人员，另行承诺：股份锁定期届满之日起
4 年内，本人每年减持的公司本次发行前股份不得超过公司上市时本人所持有的
公司本次发行前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用；在本人离任核心技术
人员后 6 个月内，不转让或者委托他人管理本人持有的公司本次发行前已发行的
股份，也不由公司回购该部分股份。


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（7）下列情况下，本人，作为公司的持股 5%以上股东、董事或高级管理人
员，将不会减持本人直接或间接持有的公司股份：

1）公司或本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被
司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满 6 个月的；

2）本人因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月的；

3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规
定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之
日起至公司股票终止上市前；

4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所
规定的其他情形。

（8）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人
因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求本人将该
等收益全部支付至公司。

（9）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的其他规定。
如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券
交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人同意按照该等要求对
本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

董事、副总经理娄声波承诺：

（1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 12 个
月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的
股份，也不由公司回购该部分股份。

（2）股份锁定期届满之日起 4 年内，本人每年减持的直接持有的公司股份
不得超过本人直接持有的公司股份总数的 5%；股份锁定期届满之日起第 5 年至
第 9 年，本人每年减持的直接持有的公司股份不得超过本人直接持有的公司股份
总数的 10%。

（3）本人，作为持有公司股份的董事、高级管理人员，承诺：本人所持公


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司股份在股份锁定期满后 2 年内减持的，减持价格不低于本次发行的发行价；公
司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本次发行的发行
价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的公司本次
发行前已发行的股份将在上述股份锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期。上
述发行价指公司本次发行的发行价格，如果公司上市后因权益分派、公积金转增
股本、配股等原因进行除权、除息的，则应按照法律法规和规范性文件、中国证
券监督管理委员会、上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。

（4）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续
有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人如基于不
同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一
致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺为准。

（5）本人，作为公司的董事、高级管理人员，另行承诺：

1）在本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间，将严格遵守法律、法
规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动、股份减持的
有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时向公司
申报本人所持有的公司的股份及其变动情况。

2）股份锁定期届满后，在满足股份锁定承诺和减持承诺的前提下，本人担
任公司董事、监事、高级管理人员的在职期间每年转让所持公司股份不超过本人
持有公司股份总数的 25%，如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，不
得转让本人持有的公司股份，也不由公司回购该等股份，在任期届满前离职的，
在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，仍应遵守上述股份锁定承诺。

（6）下列情况下，本人，作为公司的董事、高级管理人员，将不会减持本
人直接或间接持有的公司股份：

1）公司或本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被
司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满 6 个月的；

2）本人因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月的；

3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规
定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之

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日起至公司股票终止上市前；

4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所
规定的其他情形。

（7）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人
因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求本人将该
等收益全部支付至公司。

（8）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的其他规定。
如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券
交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人同意按照该等要求对
本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

核心技术人员张忠承诺：

（1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 12 个
月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的
股份，也不由公司回购该部分股份。

（2）股份锁定期届满之日起 4 年内，本人每年减持的直接持有的公司股份
不得超过本人直接持有的公司股份总数的 5%；股份锁定期届满之日起第 5 年至
第 9 年，本人每年减持的直接持有的公司股份不得超过本人直接持有的公司股份
总数的 10%。

（3）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续
有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人如基于不
同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一
致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺为准。

（4）本人，作为公司的核心技术人员，另行承诺：股份锁定期届满之日起
4 年内，本人每年减持的公司本次发行前股份不得超过公司上市时本人所持有的
公司本次发行前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用；在本人离任核心技术
人员后 6 个月内，不转让或者委托他人管理本人持有的公司本次发行前已发行的
股份，也不由公司回购该部分股份。

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（5）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人
因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求本人将该
等收益全部支付至公司。

（6）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的其他规定。
如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券
交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人同意按照该等要求对
本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

副总经理、董事会秘书杨婷承诺：

（1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 12 个
月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的
股份，也不由公司回购该部分股份。

（2）本人，作为持有公司股份的高级管理人员，承诺：本人所持公司股份
在股份锁定期满后 2 年内减持的，减持价格不低于本次发行的发行价；公司上市
后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或
者上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的公司本次发行前
已发行的股份将在上述股份锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期。上述发行
价指公司本次发行的发行价格，如果公司上市后因权益分派、公积金转增股本、
配股等原因进行除权、除息的，则应按照法律法规和规范性文件、中国证券监督
管理委员会、上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。

（3）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续
有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人如基于不
同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一
致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺为准。

（4）本人，作为公司的高级管理人员，另行承诺：

1）在本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间，将严格遵守法律、法
规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动、股份减持的
有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时向公司

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申报本人所持有的公司的股份及其变动情况。

2）股份锁定期届满后，在满足股份锁定承诺和减持承诺的前提下，本人担
任公司董事、监事、高级管理人员的在职期间每年转让所持公司股份不超过本人
持有公司股份总数的 25%，如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，不
得转让本人持有的公司股份，也不由公司回购该等股份，在任期届满前离职的，
在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，仍应遵守上述股份锁定承诺。

（5）下列情况下，本人，作为公司的高级管理人员，将不会减持本人直接
或间接持有的公司股份：

1）公司或本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被
司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满 6 个月的；

2）本人因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月的；

3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规
定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之
日起至公司股票终止上市前；

4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所
规定的其他情形。

（6）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人
因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求本人将该
等收益全部支付至公司。

（7）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的其他规定。
如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券
交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人同意按照该等要求对
本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

监事吴绍夫、管少钧承诺：

（1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 12 个
月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的


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股份，也不由公司回购该部分股份。

（2）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续
有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人如基于不
同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一
致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺为准。

（3）本人，作为公司的监事，另行承诺：

1）在本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间，将严格遵守法律、法
规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动、股份减持的
有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时向公司
申报本人所持有的公司的股份及其变动情况。

2）股份锁定期届满后，在满足股份锁定承诺和减持承诺的前提下，本人担
任公司董事、监事、高级管理人员的在职期间每年转让所持公司股份不超过本人
持有公司股份总数的 25%，如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，不
得转让本人持有的公司股份，也不由公司回购该等股份，在任期届满前离职的，
在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，仍应遵守上述股份锁定承诺。

（4）下列情况下，本人，作为公司的监事，将不会减持本人直接或间接持
有的公司股份：

1）公司或本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被
司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满 6 个月的；

2）本人因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月的；

3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规
定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之
日起至公司股票终止上市前；

4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所
规定的其他情形。

（5）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人
因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求本人将该


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等收益全部支付至公司。

（6）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的其他规定。
如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券
交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人同意按照该等要求对
本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

监事林素芳、财务总监史艳承诺：

（1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 12 个
月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的
股份，也不由公司回购该部分股份。

（2）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续
有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人如基于不
同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一
致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺为准。

（3）下列情况下，本人，作为公司的监事或高级管理人员，将不会减持本
人直接或间接持有的公司股份：

1）公司或本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被
司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满 6 个月的；

2）本人因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月的；

3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规
定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之
日起至公司股票终止上市前；

4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所
规定的其他情形。

（4）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人
因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求本人将该
等收益全部支付至公司。


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（5）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的其他规定。
如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券
交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人同意按照该等要求对
本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

3、其他股东承诺

股东上海艾准承诺：

（1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 12 个
月内，不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的公司本次发行前已发行
的股份，也不由公司回购该部分股份。

（2）下列情况下，本企业，作为公司的持股 5%以上股东，将不会减持本企
业持有的公司股份：

1）公司或本企业因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者
被司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满 6 个月
的；

2）本企业因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月
的；

3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规
定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之
日起至公司股票终止上市前；

4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所
规定的其他情形。

（3）如本企业违反上述承诺，本企业将承担由此引起的一切法律责任，且
本企业因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求本
企业将该等收益全部支付至公司。

（4）除本承诺函所述事项外，本企业承诺遵守相关法律法规、《上海证券
交易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的其他规


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定。如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海
证券交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本企业同意按照该等
要求对本企业所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

除前述已出具承诺股东外,其他股东所持股份的锁定情况如下：

除上述已出具承诺函的股东需按照承诺情况履行股份锁定义务外，公司其他
股东需根据《公司法》第 141 条规定，自公司股票在上海证券交易所科创板上市
交易之日起 12 个月内不转让或委托他人管理其持有的公司股份，也不由公司回
购该部分股份。

（二）关于稳定股价及股份回购的措施和承诺

根据公司 2020 年 9 月 24 日召开的 2020 年第三次临时股东大会审议通过的
《上海艾为电子技术股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在科创板上市
后稳定公司股价的预案》，公司稳定股价的预案如下：

1、启动稳定股价措施的条件

公司上市后三年内，如公司股票连续 20 个交易日除权后的加权平均价格（按
当日交易数量加权平均，不包括大宗交易）低于公司上一会计年度经审计的除权
后每股净资产值（以下简称“启动条件”），则公司应按下述规则启动稳定股价
措施。

2、稳定股价的具体措施

（1）公司回购

1）公司为稳定股价之目的回购股份，应符合《上市公司回购社会公众股份
管理办法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》
等相关法律、法规的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件。

2）公司董事会对回购股份作出决议，公司董事承诺就该等回购事宜在董事
会中投赞成票。

3）公司股东大会对回购股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的
三分之二以上通过，公司控股股东及一致行动人承诺就该等回购事宜在股东大会
中投赞成票。

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4）公司为稳定股价进行股份回购的，除应符合相关法律法规之要求之外，
还应符合下列各项：

A 公司用于回购股份的资金总额累计不超过公司首次公开发行股票所募集
资金的净额；

B 公司单次用于回购股份的资金不超过人民币 2,000 万元；

C 公司单次回购股份不超过公司总股本的 2%。

5）公司董事会公告回购股份预案后，公司股票若连续 5 个交易日除权后的
加权平均价格（按当日交易数量加权平均，不包括大宗交易）超过公司上一会计
年度经审计的除权后每股净资产值，公司董事会应做出决议终止回购股份事宜，
且在未来 3 个月内不再启动股份回购事宜。

（2）控股股东及其一致行动人增持

1）下列任一条件发生时，公司控股股东及一致行动人应在符合《上市公司
收购管理办法》等法律法规的条件和要求的前提下，对公司股票进行增持：

A 公司回购股份方案实施期限届满之日后的连续 10 个交易日除权后的公司
股份加权平均价格（按当日交易数量加权平均，不包括大宗交易）低于公司上一
会计年度经审计的除权后每股净资产值；

B 公司回购股份方案实施完毕之日起的 3 个月内启动条件再次被触发。

公司控股股东及其一致行动人承诺按其所持公司股份比例对公司股份进行
同比例增持，且单次增持总金额不超过人民币 500 万元，但单次增持公司股份数
量不超过公司总股本的 2%。

（3）董事、高级管理人员增持

1）下列任一条件发生时，在公司领取薪酬的公司董事（不包括独立董事）、
高级管理人员应在符合《上市公司收购管理办法》及《上市公司董事、监事和高
级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等法律法规的条件和要求的前提
下，对公司股票进行增持：

A 控股股东增持股份方案实施期限届满之日后的连续 10 个交易日除权后的
公司股份加权平均价格（按当日交易数量加权平均，不包括大宗交易）低于公司

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上一会计年度经审计的除权后每股净资产值；

B 控股股东增持股份方案实施完毕之日起的 3 个月内启动条件再次被触发。

2）有义务增持的公司董事、高级管理人员承诺，其用于增持公司股份的货
币资金不少于该等董事、高级管理人员上年度在公司领取薪酬总和的 30%，但不
超过该等董事、高级管理人员上年度在公司领取薪酬的总和。公司全体董事、高
级管理人员对该等增持义务的履行承担连带责任。

3）在公司董事、高级管理人员增持完成后，如果公司股票价格再次出现连
续 20 个交易日除权后的加权平均价格（按当日交易数量加权平均，不包括大宗
交易）低于公司上一会计年度经审计的除权后每股净资产值，则公司应依照本预
案的规定，依次开展公司回购、控股股东增持及董事、高级管理人员增持工作。

4）本公司如有新聘任董事、高级管理人员，本公司将要求其接受稳定公司
股价预案和相关措施的约束。

3、稳定股价措施的启动程序

（1）公司回购

1）公司董事会应在上述公司回购启动条件触发之日起的 15 个交易日内做出
回购股份的决议。

2）公司董事会应当在做出回购股份决议后的 2 个工作日内公告董事会决议、
回购股份预案，并发布召开股东大会的通知。

3）公司回购应在公司股东大会决议做出之日起次日开始启动回购，并应在
履行相关法定手续后的 30 日内实施完毕；

4）公司回购方案实施完毕后，应在 2 个工作日内公告公司股份变动报告，
并在 10 日内依法注销所回购的股份，办理工商变更登记手续。

（2） 控股股东及董事、高级管理人员增持

1）公司董事会应在上述控股股东及董事、高级管理人员增持启动条件触发
之日起 2 个交易日内做出增持公告。

2）控股股东及董事、高级管理人员应在增持公告做出之日起次日开始启动


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增持，并应在履行相关法定手续后的 30 日内实施完毕。

4、稳定股价的进一步承诺

在启动条件首次被触发后，公司控股股东及持有公司股份的董事和高级管理
人员的股份锁定期自动延长 6 个月。为避免歧义，此处持有公司股份的董事和高
级管理人员的股份锁定期，是指该等人士根据《上市公司董事、监事和高级管理
人员所持本公司股份及其变动管理规则》第四条第（三）款的规定做出的承诺中
载明的股份锁定期限。

（三）对欺诈发行上市的股份购回承诺

1、发行人承诺

本公司保证本次发行不存在任何欺诈发行的情形。

如本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，
公司将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后五个工作日内启动股份购
回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

2、控股股东、实际控制人孙洪军承诺

本人保证艾为电子本次发行不存在任何欺诈发行的情形。

如艾为电子不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市
的，承诺方将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后五个工作日内启动股
份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

（四）填补被摊薄即期回报的措施及承诺

1、发行人承诺

上海艾为电子技术股份有限公司拟申请首次公开发行人民币普通股（A 股）
股票并上市，公司承诺其将保证或尽最大努力促使下述填补被摊薄即期回报措施
的有效实施，努力降低首次公开发行上市对即期回报的影响，保护公司股东的权
益。如公司未能实施下述填补被摊薄即期回报措施且无正当、合理的理由，公司
及相关责任人将公开说明原因、向股东致歉，并承担相应责任。

公司上市后拟通过加强募集资金有效使用、加快募投项目实施、完善利润分


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配政策等方式，提高公司盈利能力，增厚未来收益，以填补被摊薄即期回报并承
诺如下：

（1）保障本次发行募集资金安全、规范使用以确保资金的安全使用。公司
制定了《募集资金管理制度》，明确规定公司上市后建立专户存储制度，募集资
金到位后将存放于专项账户中；在后续募集资金使用过程中公司将专款专用，并
严格按照相关法律法规及交易所规则进行管理，强化公司、存储银行、保荐机构
的三方监管，合理防范资金使用风险；公司还将及时披露募集资金使用状况，充
分保障投资者的知情权与决策权。

（2）加快募投项目投资进度，尽早实现项目预期收益从而保障投资者的权
益。本次募集资金到位后，公司将进一步加快推进募投项目的建设，争取募投项
目早日达产并实现预期效益，提高公司的整体盈利水平，同时增强公司持续盈利
能力，提升公司股票的短期及长期价值。

（3）公司详细规定了利润分配原则、利润分配形式、现金分红的比例、利
润分配的期间间隔、利润分配方案的制定和决策机制、利润分配方案的实施、利
润分配政策程序；公司优先采用现金分红进行利润分配，同时公司制定了《上海
艾为电子技术股份有限公司发行上市后三年股东回报规划》。

（4）公司承诺未来将根据中国证券监督管理委员会、证券交易所等监管机
构出台的具体细则及要求，并参照上市公司较为通行的惯例，继续补充、修订、
完善公司投资者权益保护的各项制度并予以实施。

（5）公司承诺将积极采取上述措施填补被摊薄即期回报，保护中小投资者
的合法权益，同时公司承诺若上述措施未能得到有效履行，公司将在股东大会及
中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社
会公众投资者道歉。

2、公司控股股东、实际控制人孙洪军承诺

作为上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“发行人”）的控股股东、
实际控制人，根据法律法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所相关规
定，本人现对发行人填补回报措施能够得到切实履行作出如下承诺：

（1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。

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（2）忠实、勤勉地履行职责，维护发行人和全体股东的合法权益。

（3）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他
方式损害发行人利益。

（4）对本人的职务消费行为进行约束。

（5）不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

（6）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与发行人填补回报措施的执行
情况相挂钩。

（7）如发行人进行股权激励，拟公布的股权激励的行权条件与发行人填补
回报措施的执行情况相挂钩。

（8）本承诺出具日后至发行人本次发行实施完毕前，若中国证券监督管理
委员会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，
且上述承诺不能满足中国证券监督管理委员会、上海证券交易所该等规定时，本
人承诺届时将按照中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的最新规定出具补
充承诺。

本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何
有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给发行人或者投资者造成损失
的，本人愿意依法承担对发行人或者投资者的补偿责任，并在股东大会及中国证
券监督管理委员会、上海证券交易所指定报刊公开作出解释并道歉。

3、公司董事、高级管理人员承诺

作为上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“发行人”）的董事、高级
管理人员，本人确认，根据法律法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易
所相关规定，对发行人填补回报措施能够得到切实履行作出如下承诺：

（1）忠实、勤勉地履行职责，维护发行人和全体股东的合法权益。

（2）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他
方式损害发行人利益。

（3）对本人的职务消费行为进行约束。



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（4）不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

（5）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与发行人填补回报措施的执行
情况相挂钩。

（6）如发行人进行股权激励，拟公布的股权激励的行权条件与发行人填补
回报措施的执行情况相挂钩。

（7）本承诺出具日后至发行人本次发行实施完毕前，若中国证券监督管理
委员会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，
且上述承诺不能满足中国证券监督管理委员会、上海证券交易所该等规定时，本
人承诺届时将按照中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的最新规定出具补
充承诺。

本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何
有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给发行人或者投资者造成损失
的，本人愿意依法承担对发行人或者投资者的补偿责任，并在股东大会及中国证
券监督管理委员会、上海证券交易所指定报刊公开作出解释并道歉。

（五）利润分配政策的承诺

上海艾为电子技术股份有限公司拟申请首次公开发行股票并在上海证券交
易所科创板上市，公司承诺如下：

1、根据《公司法》、《证券法》、《中国证监会关于进一步推进新股发行
体制改革的意见》、《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现金分红》等相关法
律法规的规定，公司已制定适用于本公司实际情形的上市后利润分配政策，并在
上市后适用的《上海艾为电子技术股份有限公司公司章程》（以下简称“《公司
章程》”）以及《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并上市后三
年内股东分红回报规划》（以下简称“《分红回报规划》”）中予以体现。

2、本公司在上市后将严格遵守并执行《公司章程》以及《分红回报规划》
规定的利润分配政策。




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（六）依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、发行人承诺

“1、本公司首次公开发行上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏。

2、若有权部门认定：本公司首次公开发行上市招股说明书有虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏，对判断其是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质
影响的，本公司将依法回购首次公开发行上市的全部新股。

3、在有权部门认定本公司招股说明书存在对判断本公司是否符合法律规定
的发行条件构成重大、实质影响的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后的 5 个
工作日内，本公司董事会制订股份回购方案并提交股东大会审议批准，并经相关
主管部门批准或核准或备案（若需要）后，启动股份回购措施，将依法回购首次
公开发行上市的全部新股；回购价格（如果因派发现金红利、送股、转增股本、
增发新股等原因进行除权、除息的，须按照上海证券交易所的有关规定作复权处
理，下同）根据相关法律法规确定，且不低于首次公开发行上市股份的发行价格。

4、本公司首次公开发行上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。”

2、控股股东、实际控制人孙洪军承诺

“1、公司首次公开发行上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏。若有权部门认定公司首次公开发行上市招股说明书有虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏，对判断其是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影
响的，本人将依法购回已转让的原限售股份；本人将在上述事项认定后 5 个工作
日内制订股份购回方案并予以公告购回事项，采用二级市场集中竞价交易、大宗
交易、协议转让、要约收购等方式依法购回首次公开发行上市股票时公司股东发
售的原限售股份。购回价格依据协商价格或二级市场价格确定，但是不低于原转
让价格及依据相关法律法规及监管规则确定的价格。若本人购回已转让的原限售
股份触发要约收购条件的，本人将依法履行要约收购程序，并履行相应信息披露
义务。

2、若公司首次公开发行上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大

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遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。”

3、全体董事、监事、高级管理人员承诺

“上海艾为电子技术股份有限公司（以下称“发行人”）全体董事、监事、
高级管理人员已仔细审阅了发行人首次公开发行股票申请文件，确信发行人首次
公开发行招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏, 并对其真实性、
准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

若发行人首次公开发行招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。”

4、保荐机构、主承销商中信证券承诺

“本公司已对招股说明书进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。本公司为发行
人首次公开发行制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情
形；若因本公司为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。”

5、发行人律师竞天公诚承诺

“若相关监管部门认定本所在艾为电子在中国境内首次公开发行股票并在
科创板上市项目中制作、出具的文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏（以
下简称“事实认定”），若事实认定之日艾为电子已发行上市，致使投资者在证
券交易中遭受损失的，本所将依法赔偿投资者损失。”

6、发行人审计机构大信会计师承诺

“大信会计师事务所（特殊普通合伙）于 2020 年 9 月 8 日为上海艾为电子
技术股份有限公司首次公开发行股票出具的大信审字[2020]第 4-01023 号审计报
告、大信专审字[2020]第 4-00249 号原始财务报表与申报财务报表差异审核报告、
大信专审字[2020]第 4-00250 号主要税种纳税情况及税收优惠审核报告、大信专
审字[2020]第 4-00251 号内控鉴证报告、及大信专审字[2020]第 4-00248 号非经常
性损益审核报告。本所保证上述报告的真实性、准确性和完整性。如因本所出具
的上述报告有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依


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法赔偿投资者损失，但是能够证明本所没有过错的除外。”

7、资产评估机构申威评估承诺

“本公司为本次公开发行制作、出具的资产评估报告（沪申威评报字[2014]
第 0646 号）不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形。若因本公司为
发行人首次公开发行制作、出具的文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。”

（七）关于未能履行承诺约束措施的承诺

1、发行人承诺

本公司同意采取如下约束措施：

（1）本公司将严格履行本公司就本次发行所作出的所有公开承诺事项，积
极接受社会监督。

（2）本公司在本次发行过程中所作出的各项承诺，如未能履行已做出的各
项承诺（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等无法控制的客
观原因导致的除外），本公司同意采取以下措施：

1）及时、充分披露未能履行或无法履行承诺的具体原因并向股东和社会公
众投资者道歉；

2）向投资者提出补充承诺或者替代承诺，以尽最大程度保护投资者的权益。

3）如因未履行上述承诺，造成投资者损失的，本公司将依法承担赔偿责任。

（3）本公司在本次发行过程中所作出的各项承诺，如因相关法律法规、政
策变化、自然灾害及其他不可抗力等无法控制的客观原因导致未能履行的，本公
司同意采取以下措施：

1）及时、充分披露未能履行或无法履行承诺的具体原因并向股东和社会公
众投资者道歉；

2）向投资者提出补充承诺或者替代承诺，以尽最大程度保护投资者的权益。




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2、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员承
诺

艾为电子的控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员或核心技术
人员，同意采取如下约束措施：

（1）本人将严格履行本人就本次发行所作出的所有公开承诺事项，积极接
受社会监督。

（2）如本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行（因相关法律法
规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致的除外），
本人将采取以下措施：

1）及时、充分通过艾为电子披露相关承诺未能履行、无法履行或无法按期
履行的具体原因，并向艾为电子股东公开道歉。

2）向艾为电子及其股东提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护艾为电子
及其股东的权益。

3）将上述补充承诺或替代承诺提交艾为电子股东大会审议。

4）因未履行相关承诺事项而获得收益（如有）的，所获得收益归艾为电子
所有。

5）因未履行相关承诺事项给艾为电子及其股东造成损失的，将依法对艾为
电子及其股东进行赔偿；本人若从艾为电子处领取薪酬，则同意艾为电子停止向
本人发放薪酬，并将此直接用于执行本人未履行的承诺或用于赔偿因本人未履行
承诺而给艾为电子及其股东造成的损失。

（3）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法
控制的客观原因导致本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行，本人将
采取以下措施：

1）及时、充分通过艾为电子披露相关承诺未能履行、无法履行或无法按期
履行的具体原因。

2）向艾为电子及其股东提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护艾为电子
及其股东的权益。

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3、上海艾准承诺

上海艾准同意采取如下约束措施：

（1）本企业将严格履行本企业就本次发行所作出的所有公开承诺事项，积
极接受社会监督。

（2）如本企业承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行（因相关法律
法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业无法控制的客观原因导致的
除外），本企业将采取以下措施：

1）及时、充分通过艾为电子披露相关承诺未能履行、无法履行或无法按期
履行的具体原因，并向艾为电子股东公开道歉。

2）向艾为电子及其股东提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护艾为电子
及其股东的权益。

3）将上述补充承诺或替代承诺提交艾为电子股东大会审议。

4）因未履行相关承诺事项而获得收益（如有）的，所获得收益归艾为电子
所有。

5）因未履行相关承诺事项给艾为电子及其股东造成损失的，将依法对艾为
电子及其股东进行赔偿。

（3）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业无
法控制的客观原因导致本企业承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行，本
企业将采取以下措施：

1）及时、充分通过艾为电子披露相关承诺未能履行、无法履行或无法按期
履行的具体原因。

2）向艾为电子及其股东提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护艾为电子
及其股东的权益。

（八）其他承诺事项

1、关于解决与避免同业竞争的承诺

参见本招股说明书之“第七节 公司治理与独立性”之“六、（二）避免同


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业竞争的承诺”。

2、关于规范和减少关联交易的承诺

参见本招股说明书之“第七节 公司治理与独立性”之“十、（二）控股股
东、实际控制人以及持有 5%以上股份的股东出具的承诺函”。

3、关于股东适格性的承诺

（1）本公司已在招股说明书中真实、准确、完整的披露了股东信息；

（2）本公司历史沿革中不存在股权代持、委托持股等情形，不存在股权争
议或潜在纠纷等情形；

（3）本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有公司股份
的情形；

（4）本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直
接或间接持有公司股份情形；

（5）本公司股东不存在以公司股权进行不当利益输送情形；

（6）若本公司违反上述承诺，将承担由此产生的一切法律后果。




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第十一节 其他重要事项

一、重大合同

公司及其子公司签署的对报告期内经营活动、财务状况或未来发展具有重要
影响的合同确定依据为：（1）报告期内公司及其子公司与前 5 大客户已履行完
毕或者正在履行的合同；（2）报告期内公司及其子公司与前 5 大供应商/委外加
工商已履行完毕或者正在履行的合同；（3）报告期内已经履行完毕/正在履行金
额超过 5,000.00 万元人民币或 500.00 万美元的银行借款、银行授信以及担保合
同；（4）报告期内对经营活动、财务状况或未来发展具有重要影响的其他合同。

（一）销售合同

报告期内公司签订的重大销售合同均为框架协议，公司已履行完毕和正在履
行的重大销售合同如下：
实际履行
序号 客户名称 合同内容 合同期限
情况
2018/01/01 至
双方就订货、交货、验 履行完毕
艾睿电子亚太有限 2018/12/31
1 收规则、付款方式等内
公司 2019/01/01 至
容进行了约定 履行完毕
2020/12/31
2017/01/01 至
双方就订货、交货、验 履行完毕
2018/12/31
2 邦威科技有限公司 收规则、付款方式等内
2019/01/01 至
容进行了约定 履行完毕
2020/12/31
2017/01/01 至
双方就订货、交货、验 履行完毕
2018/10/26
3 文天电子有限公司 收规则、付款方式等内
2019/01/01 至
容进行了约定 履行完毕
2020/12/31
2017/01/01 至
双方就订货、交货、验 履行完毕
4 优为科技（香港）有 2018/12/31
收规则、付款方式等内
限公司 2019/01/01 至
容进行了约定 履行完毕
2020/12/31
2017/01/01 至
双方就订货、交货、验 履行完毕
5 2018/12/30
兆泉实业有限公司 收规则、付款方式等内
2019/01/01 至
容进行了约定 履行完毕
2020/12/31
2017/01/01 至
双方就订货、交货、验 履行完毕
6 2018/12/31
香港芯知己 收规则、付款方式等内
2019/01/01 至
容进行了约定 履行完毕
2020/12/31
双方就订货、交货、验
7 众迪诺为（香港）科 2019/01/01 至
收规则、付款方式等内 履行完毕
技有限公司 2020/12/31
容进行了约定

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实际履行
序号 客户名称 合同内容 合同期限
情况
双方就订货、交货、验
8 2019/05/18 至
客户 A1 收规则、付款方式等内 正在履行
2022/05/18
容进行了约定
双方就订货、交货、验
9 客户 A2 收规则、付款方式等内 2020/3/15 至 2022/05/18 正在履行
容进行了约定

（二）采购合同

报告期内公司签订的重大采购合同均为框架协议，公司已履行完毕和正在履
行的重大采购合同如下：

序号 供应商 合同内容 签署日期/合同期限 履行状态
报告期内无框架性合
同，交易基于每份报价 正在履行
1 台积电 晶圆 单中条款进行
框架合同；
正在履行
2020/9/9 至 2021/5/31
无锡华润上华半导体有限 2016/07/15 至
2 晶圆 履行完毕
公司 2019/07/14
2016/07/15 至
履行完毕
2019/07/14
3 无锡华润上华科技有限公司 晶圆
2019/08/16 至
正在履行
2022/08/16
2019/08/16 至
4 上华半导体制造有限公司 晶圆 正在履行
2022/08/16
2014/11/28 至
上海华虹宏力半导体制造有 2017/11/27；合同到期后
5 晶圆 正在履行
限公司 自动延续，每次自动延
期1年
2017/12/27 至
6 通富微电子股份有限公司 封装测试 2019/12/26；合同到期后 正在履行
自动延续 2 年
2016/1/1 至 2017/12/31 履行完毕
7 江苏长电科技股份有限公司 封装测试 2018/08/01 至
2020/07/31；合同到期后 正在履行
自动延续 1 年
2018/01/16 至
8 江阴长电先进封装有限公司 封装测试 正在履行
2021/01/15

（三）银行借款、银行授信以及担保合同

公司正在履行和已履行的金额超过 5,000.00 万元人民币/港币或 500.00 万美
元的授信/借款合同如下：




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序 债务/ 授信金额/ 授信/
债权/授信人 履行情况 担保情况
号 受信人 借款金额 借款期限
孙洪军及其配
上海银行股 上海艾为电 偶保证担保；上
7,000.00 2019/08/19 至
1 份有限公司 子技术股份 履行完毕 海艾为电子技
万元人民币 2020/08/05
闵行支行 有限公司 术股份有限公
司房产抵押
上海银行股 上海艾为电
5,300.00 2020/03/19 至 孙洪军及其配
2 份有限公司 子技术股份 履行完毕
万元人民币 2020/09/19 偶保证担保
闵行支行 有限公司
孙洪军保证担
中国银行股
上海艾为电 保；上海艾为电
份有限公司 7,000.00 2019/09/09 至
3 子技术股份 履行完毕 子技术股份有
上海市闵行 万元人民币 2020/09/08
有限公司 限公司房产抵
支行
押
孙洪军保证担
中国银行股
上海艾为电 保；上海艾为电
份有限公司 15,000.00 2020/02/25 至
4 子技术股份 履行完毕 子技术股份有
上海市闵行 万元人民币 2021/02/24
有限公司 限公司房产抵
支行
押
2020/01/24-不
限期（授信额
花旗银行（中 上海艾为电 度内每笔借
500.00 孙洪军保证担
5 国）有限公司 子技术股份 款期限 6 个 履行中
万美元 保
上海分行 有限公司 月；每笔备用
信用证期限
12 个月）
孙洪军、上海艾
为电子技术股
星展银行（中 份有限公司保
艾唯技术有 600.00 2018/09/07 至
6 国）有限公司 履行完毕 证担保；上海艾
限公司 万美元 2019/09/06
上海分行 为电子技术股
份有限公司房
产抵押
孙洪军、上海艾
为电子技术股
星展银行（中 上海艾为电
份有限公司、艾
国）有限公司 子技术股份
900.00 2019/09/10 至 唯技术有限公
7 上海自贸区 有限公司； 履行完毕
万美元 2020/09/09 司保证担保；上
试验分行/上 艾唯技术有
海艾为电子技
海分行 限公司
术股份有限公
司房产抵押
招商银行股 上海艾为电 孙洪军及其配
5,000.00 万 2020/02/14 至
8 份有限公司 子技术股份 履行完毕 偶保证担保，房
元人民币 2021/02/13
上海分行 有限公司 产抵押

（四）其他合同

2020 年 7 月，公司与临港新片区签订了《合作协议》，约定临港新片区为
公司协调建设用地，主要用于工程测试中心、研发中心等项目建设，具体目标用

1-1-409
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地的精确位置、土地面积、容积率等以公司后续与土地管理部门签署的《上海市
国有建设用地使用权出让合同》为准。

2020 年 11 月，公司与临港新片区签订了《投资协议书》，约定临港新片区
积极推动公司项目在临港新片区进行落地，参照临港新片区现行政策给予公司相
关政策扶持。

二、对外担保情况

截至本招股说明书签署日，公司不存在对外担保事项。

三、重大诉讼、仲裁事项

截至本招股说明书签署日，公司不存在对公司财务状况、生产经营、经营成
果、声誉、业务活动、未来前景有重大影响的诉讼、仲裁事项。

截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人、控股子公司，公司
董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在作为一方当事人可能对发行人
产生影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项。

公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近 3 年不涉及行政处罚、
被司法机关立案侦查或被中国证监会立案调查情况。

四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为

公司控股股东、实际控制人在报告期内不存在重大违法行为。




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第十二节 声明

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律
责任。

本公司全体董事签字：




孙洪军 郭 辉 娄声波


程剑涛 王国兴 胡改蓉


马莉黛

本公司全体监事签字：




吴绍夫 林素芳 管少钧

其他高级管理人员签字：




杨 婷 杜黎明 史 艳




上海艾为电子技术股份有限公司

年 月 日




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二、发行人控股股东、实际控制人声明

本人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真
实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。



本公司控股股东、实际控制人签字：




孙洪军




上海艾为电子技术股份有限公司

年 月 日




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三、保荐人（主承销商）声明

本公司已对招股说明书进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的、法律责任。




项目协办人：
刘煜麟

保荐代表人：

彭 捷



王 彬


总经理：

杨明辉



董事长、法定代表人：
张佑君



中信证券股份有限公司



年 月 日




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保荐机构总经理声明

本人已认真阅读招股说明书的全部内容，确认招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书真实性、准确性、完整性承担相应法
律责任。




总经理：

杨明辉




中信证券股份有限公司


年 月 日




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保荐机构董事长声明

本人已认真阅读招股说明书的全部内容，确认招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书真实性、准确性、完整性承担相应法
律责任。




董事长：

张佑君




中信证券股份有限公司


年 月 日




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四、发行人律师声明

本所及经办律师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的法律意见
书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书的内
容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。




经办律师：
李翰杰 苏苗声 徐 征




律师事务所负责人：
赵 洋




北京市竞天公诚律师事务所



年 月 日




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五、审计机构声明
本所及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的审
计报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等无矛盾之处。
本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的审计报告、内部控制鉴证
报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等的内容无异议，确认招股说明书不致
因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、
完整性承担相应的法律责任。




签字注册会计师：
李海臣 王惠舫 苏婷婷




会计师事务所负责人：
胡咏华




大信会计师事务所（特殊普通合伙）


年 月 日




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六、验资机构声明

本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具
的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用
验资报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏，并对引用的上述内容的真实性、准确性和完整性承担相应的
法律责任。




签字注册会计师：
钟永和 邱正芳




验资机构负责人：
胡咏华




大信会计师事务所（特殊普通合伙）


年 月 日




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七、资产评估机构声明

本机构及签字注册资产评估师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构
出具的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字注册资产评估师对发行人在招股
说明书中引用的资产评估报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而
出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相
应的法律责任。




签字资产评估师：

侯红骏 谭丽




资产评估机构负责人：

马丽华



上海申威资产评估有限公司



年 月 日




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第十三节 附件

一、本招股说明书的备查文件

（一）发行保荐书；

（二）上市保荐书；

（三）法律意见书；

（四）财务报告及审计报告；

（五）公司章程（草案）；

（六）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的承诺事项；

（七）内部控制鉴证报告；

（八）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；

（九）中国证监会同意发行人本次公开发行注册的文件；

（十）其他与本次发行有关的重要文件。

二、查阅地点和时间

（一）上海艾为电子技术股份有限公司

地址： 上海市闵行区秀文路 908 号 B 座 15 层
联系人： 杨婷
电话： 021-5296 8068
查阅时间： 工作日：上午 9:00 -11:00 下午 2:00-4:00

（二）中信证券股份有限公司

地址： 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
联系人： 彭捷
电话： 010-6083 3022
查阅时间： 工作日：上午 9:00 -11:00 下午 2:00-4:00




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附表一 房屋租赁情况
序 面积
承租物业位置 承租方 出租方 产权证号 租赁期限
号 (m2)
上海市闵行区秀文路
898 号 1 幢 12 层 上海西子联合 沪房地闵字（2015）
1 发行人 1,884.04 2020.04.01-2025.03.31
1201.1202.1203.1205.1206. 实业有限公司 第 009327 号
1207.1208.1209.1210.1211 室
上海市闵行区秀文路
898 号 1 幢 16 层 上海西子联合 沪房地闵字（2015）
2 发行人 1,884.04 2020.11.15-2025.03.31
1601.1602.1603.1605.1606. 实业有限公司 第 009327 号
1607.1608.1609.1610.1611 室
大连中铁诺德
上海市闵行区秀文路 908 号
物业服务有限 沪（2017）闵字不动
3 中铁诺德国际中心 B2 层 12 发行人 38.125 2020.05.26-2023.05.25
公司上海分公 产权第 062281 号
号
司
上海市闵行区秀文路 898 号 上海西子联合 沪房地闵字（2015）
4 发行人 353.02 2020.12.01-2021.5.31
1 幢 10 楼 07,08 单元 实业有限公司 第 009327 号
上海市闵行区黎安路 1615 弄 上海傣芯实业 沪（2017）闵字不动
5 发行人 226 2018.10.15-2021.10.14
58 号 2 幢 301 室 有限公司 产权第 011768 号
上海市闵行区黎安路 1615 弄 上海傣芯实业 沪（2017）闵字不动
6 发行人 255 2020.08.20-2022.08.19
58 号 2 幢 210 室 有限公司 产权第 011768 号
上海莘驰资产 沪（2019）闵字不动
7 七莘路 1188 号 发行人 11,616.91 2020.6.1-2021.6.30
经营有限公司 产权第 033727 号
上海涞港芯湾园区黎安路 上海莘联实业 沪房地 闵字（2005
8 发行人 2,982.43 2020.04.01-2025.3.31
1601-1605 号、1609 号 有限公司 第 039935 号）
上海市虬泾路 900 弄 70 号 沪房地松字（2015）
9 发行人 李萍 98.32 2021.3.21-2021.9.3
1301 室 第 039440 号
上海市秀文路 908 弄 2 号 上海 沪（2018）闵字不动
10 发行人 504.58 2019.10.01-2022.09.30
1202 室 艾为 产第 008855 号
苏（2018）无锡市不
无锡市新吴区弘毅路 10 号金 无锡 江苏统力有限
11 1382.05 动产权第 0182511 2020.09.18-2023.09.17
乾座 1601-1610 室 艾为 公司
号
苏州工业园区金鸡湖大道 88 苏州工业园区 苏（2016）苏州工业
苏州
12 号人工智能产业园 G2-2201 科技发展有限 716.58 园区不动产权第 2019.09.01-2022.08.31
艾为
单元之办公研发用房 公司 0000101 号
发行人
深圳市福田区车公庙泰然九 深房地字
13 深圳分 李华 339.66 2019.05.01-2022.04.30
路海松大厦 A 座 1907 3000478543 号
公司
发行人
深圳市福田区车公庙泰然九 深房地字第
14 深圳分 毛志鹏 345.2 2020.05.13-2023.05.12
路海松大厦 A 座 901 3000477109 号
公司
发行人 幸福荣耀（北
北京市海淀区农大南路 1 号 京（2017）海不动产
15 北京分 京）超市有限 307.11 2020.10.09-2023.10.08
院 2 号楼 7 层办公 B-708 权第 0045063
公司 公司
KIN YUEN
香港 HING
16 粉岭丰贸广场 4 楼 - B6023531-B7573873 2020.04.01-2022.03.31
艾唯 INVESTMENT
CO., LTD.
香港艾
京畿道水源市永通贵异洞
唯（韩
17 1286 号王牌光桥塔 3 号第 15 91.28 — 2020.12.11-2021.12.10
国联络
楼第 1507 室、1508 室
处）

公司上述租赁房屋用途主要为生产经营及研发场所。其中 13、14 项租赁房
屋已根据《商品房屋租赁管理办法》的规定办理了租赁登记备案，上述第 1-12、


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15 项协议相关的租赁房屋未办理租赁登记备案。发行人及其子公司报告期内无
因租赁房屋未办理登记备案手续而受到房地产管理部门行政处罚的情形，上述未
办理租赁登记备案事项亦不会对本次发行上市构成障碍。其中第 4 项租赁物业对
应的土地使用权为划拨性质，但出租方未提供关于同意出租的政府批复文件。公
司承租该物业系用于实验室，如果公司不能继续承租该等物业，公司将会寻找替
代房产，公司不能继续承租该等物业不会对公司生产经营造成重大不利影响，上
述租赁物业对应的土地使用权为划拨性质的情形亦不会对本次发行上市构成障
碍。




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附表二 境内商标情况
序 核定 所有
注册号 商标 有效期限 取得方式
号 类别 权人
2010 年 10 月 28
1 6939248 9 日至 2030 年 10 发行人 原始取得
月 27 日
2010 年 08 月 07
2 6939249 9 日至 2030 年 08 发行人 原始取得
月 06 日
2011 年 12 月 14
3 8912652 9 日至 2021 年 12 发行人 原始取得
月 13 日
2011 年 12 月 14
4 8912692 9 日至 2021 年 12 发行人 原始取得
月 13 日
2016 年 10 月 07
5 17748101 9 日至 2026 年 10 发行人 原始取得
月 06 日
2018 年 07 月 07
6 25136009 16 日至 2028 年 07 发行人 原始取得
月 06 日
2018 年 07 月 07
7 25137609 35 日至 2028 年 07 发行人 原始取得
月 06 日
2018 年 06 月 28
8 25143114 42 日至 2028 年 06 发行人 原始取得
月 27 日
2018 年 07 月 07
9 25150388 35 日至 2028 年 07 发行人 原始取得
月 06 日
2018 年 07 月 07
10 25150413 42 日至 2028 年 07 发行人 原始取得
月 06 日
2018 年 06 月 28
11 25153043 16 日至 2028 年 06 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 02 月 21
12 30796318 42 日至 2029 年 02 发行人 原始取得
月 20 日
2019 年 02 月 21
13 30798610 16 日至 2029 年 02 发行人 原始取得
月 20 日
2019 年 02 月 21
14 30798616 16 日至 2029 年 02 发行人 原始取得
月 20 日
2019 年 02 月 21
15 30798693 9 日至 2029 年 02 发行人 原始取得
月 20 日


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序 核定 所有
注册号 商标 有效期限 取得方式
号 类别 权人
2019 年 02 月 21
16 30801948 35 日至 2029 年 02 发行人 原始取得
月 20 日
2019 年 02 月 21
17 30805114 9 日至 2029 年 02 发行人 原始取得
月 20 日
2019 年 05 月 28
18 31678468 9 日至 2029 年 05 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 03 月 28
19 31687056 42 日至 2029 年 03 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 05 月 28
20 31692459 16 日至 2029 年 05 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 05 月 21
21 31933141 9 日至 2029 年 05 发行人 原始取得
月 20 日
2019 年 04 月 14
22 32620160 9 日至 2029 年 04 发行人 原始取得
月 13 日
2019 年 04 月 14
23 32621640 16 日至 2029 年 04 发行人 原始取得
月 13 日
2019 年 07 月 28
24 32622910 9 日至 2029 年 07 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 04 月 14
25 32624363 9 日至 2029 年 04 发行人 原始取得
月 13 日
2019 年 04 月 14
26 32634076 16 日至 2029 年 04 发行人 原始取得
月 13 日
2019 年 04 月 14
27 32634465 35 日至 2029 年 04 发行人 原始取得
月 13 日
2019 年 04 月 14
28 32637664 35 日至 2029 年 04 发行人 原始取得
月 13 日
2019 年 09 月 07
29 35908928 6 日至 2029 年 09 发行人 原始取得
月 06 日
2019 年 08 月 28
30 35910518 44 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日


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序 核定 所有
注册号 商标 有效期限 取得方式
号 类别 权人
2019 年 08 月 28
31 35911878 32 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 09 月 07
32 35911940 43 日至 2029 年 09 发行人 原始取得
月 06 日
2019 年 09 月 07
33 35912275 23 日至 2029 年 09 发行人 原始取得
月 06 日
2019 年 08 月 28
34 35912659 13 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
35 35915403 2 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 09 月 14
36 35915408 4 日至 2029 年 09 发行人 原始取得
月 13 日
2019 年 08 月 28
37 35915433 9 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
38 35915437 11 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 09 月 14
39 35915474 19 日至 2029 年 09 发行人 原始取得
月 13 日
2019 年 09 月 21
40 35915557 33 日至 2029 年 09 发行人 原始取得
月 20 日
2019 年 08 月 28
41 35915569 34 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
42 35915581 37 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
43 35916205 42 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 11 月 07
44 35917028 30 日至 2029 年 11 发行人 原始取得
月 06 日
2019 年 08 月 28
45 35919153 8 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
46 35919418 20 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日

1-1-426
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序 核定 所有
注册号 商标 有效期限 取得方式
号 类别 权人
2019 年 08 月 28
47 35919449 24 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
48 35919478 29 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
49 35922131 26 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
50 35922503 39 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 09 月 14
51 35923303 16 日至 2029 年 09 发行人 原始取得
月 13 日
2019 年 08 月 28
52 35923309 17 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 09 月 07
53 35924215 1 日至 2029 年 09 发行人 原始取得
月 06 日
2019 年 09 月 21
54 35924266 14 日至 2029 年 09 发行人 原始取得
月 20 日
2019 年 08 月 28
55 35924285 18 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 09 月 14
56 35925803 7 日至 2029 年 09 发行人 原始取得
月 13 日
2019 年 08 月 28
57 35925859 36 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
58 35925868 38 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 09 月 21
59 35925905 45 日至 2029 年 09 发行人 原始取得
月 20 日
2019 年 08 月 28
60 35927362 22 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
61 35927390 27 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
62 35928959 40 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日

1-1-427
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序 核定 所有
注册号 商标 有效期限 取得方式
号 类别 权人
2019 年 08 月 28
63 35930434 21 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
64 35930480 28 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2019 年 08 月 28
65 35932060 15 日至 2029 年 08 发行人 原始取得
月 27 日
2020 年 01 月 21
66 38113533 9 日至 2030 年 01 发行人 原始取得
月 20 日
2020 年 01 月 28
67 38121046 9 日至 2030 年 01 发行人 原始取得
月 27 日
2020 年 04 月 21
68 38121033 9 日至 2030 年 04 发行人 原始取得
月 20 日




1-1-428
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附表三 境外商标情况
序 国家/ 所有 取得
注册号/申请号 商标 类别 登记日
号 地区 权人 方式
原始
1 欧盟 018001112 9、42 2019 年 4 月 25 日 发行人
取得
原始
2 欧盟 018001111 9、42 2019 年 4 月 25 日 发行人
取得
原始
3 美国 88344474 9 2019 年 9 月 17 日 发行人
取得
原始
4 韩国 40-2018-180128 9 2019 年 9 月 11 日 发行人
取得
原始
5 韩国 40-2018-180127 9 2019 年 9 月 11 日 发行人
取得




1-1-429
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附表四 境内专利情况
序 专利
专利名称 申请日期 专利号 专利权人 取得方式
号 类型
无线终端及其多 SIM 卡 实用
1 2011/3/15 201120066551.X 发行人 原始取得
连接装置 新型
耦合电极组、触控板以及 实用
2 2013/2/28 201320093506.2 发行人 原始取得
触控显示装置 新型
一种调光控制的驱动控
3 2009/7/24 200910055405.4 发行人 发明 原始取得
制装置、系统及方法
4 发光元件的驱动装置 2010/3/30 201010140314.3 发行人 发明 原始取得
5 检测装置 2010/8/18 201010266090.0 发行人 发明 原始取得
6 温度折返限流装置 2010/12/7 201010577272.X 发行人 发明 原始取得
7 D 类放大器 2011/1/30 201110033163.6 发行人 发明 原始取得
AB 类放大器及其过温保
8 2011/1/21 201110023886.8 发行人 发明 原始取得
护电路
无线终端及其多 SIM 卡
9 2011/3/15 201110061275.2 发行人 发明 原始取得
连接装置
无线终端及其多 SIM 卡
10 2011/3/15 201110061116.2 发行人 发明 原始取得
连接装置
11 电流自适应控制装置 2011/4/14 201110094396.7 发行人 发明 原始取得
12 控制芯片及终端 2012/2/24 201210044513.3 发行人 发明 原始取得
13 音频放大电路 2012/4/18 201210114831.2 发行人 发明 原始取得
14 功放装置 2012/5/29 201210171618.5 发行人 发明 原始取得
15 功放装置 2012/5/29 201210172183.6 发行人 发明 原始取得
充电电池的电压采样电
16 2013/10/23 201310505167.9 发行人 发明 原始取得
路
17 电池的充电控制电路 2013/11/19 201310585746.9 发行人 发明 原始取得
18 电池的充电控制电路 2013/11/19 201310582607.0 发行人 发明 原始取得
充电芯片中的充电控制
19 2013/11/27 201310618043.1 发行人 发明 原始取得
系统
20 信号传输方法 2013/12/25 201310727943.X 发行人 发明 原始取得
驱动电路、发光电路和移
21 2015/8/21 201510520232.4 发行人 发明 原始取得
动终端
22 一种开关电源 2017/6/26 201710497391.6 发行人 发明 原始取得
23 一种开关电源 2017/6/26 201710497418.1 发行人 发明 原始取得
一种开关电源和亮度调
24 2017/12/15 201711346094.8 发行人 发明 原始取得
节装置
一种开关控制电路和开
25 2016/11/29 201611076294.1 发行人 发明 原始取得
关电源
26 增益控制方法及装置 2014/12/31 201410851240.2 发行人 发明 原始取得



1-1-430
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序 专利
专利名称 申请日期 专利号 专利权人 取得方式
号 类型
27 增益控制方法及装置 2014/12/31 201410851211.6 发行人 发明 原始取得
28 增益控制方法及装置 2015/4/30 201510219178.X 发行人 发明 原始取得
增益控制电路和音频设
29 2015/8/24 201510523719.8 发行人 发明 原始取得
备
30 一种模拟开关电路 2018/5/31 201810550246.4 发行人 发明 原始取得
一种对电源电压不敏感 实用
31 2019/3/4 201920269508.X 发行人 原始取得
的使能电路 新型
一种恒定栅源电压模拟 实用
32 2019/7/30 201921220786.2 发行人 原始取得
开关电路 新型
开关电源及其音频噪声
33 2017/1/6 201710011839.9 发行人 发明 原始取得
抑制方法
34 一种开环电荷泵 2018/1/16 201810038898.X 发行人 发明 原始取得
一种 LED 驱动电路及多 实用
35 2018/7/11 201821097952.X 发行人 原始取得
路 LED 发光系统 新型
一种移动设备指示灯的
36 驱动方法、驱动装置及移 2018/3/5 201810179034.X 发行人 发明 原始取得
动设备
一种音频声光同步灯效
37 2018/2/13 201810149781.9 发行人 发明 原始取得
动态增强方法与装置
一种数字音频功率放大 实用
38 2018/8/20 201821342897.6 发行人 原始取得
器及电子设备 新型
电荷泵电路及应用其的
39 2018/2/7 201810124850.0 发行人 发明 原始取得
电子装置
检测电路及应用其的电
40 2018/2/7 201810124851.5 发行人 发明 原始取得
子装置
一种 LRA 马达驱动芯片
41 2017/12/29 201711469145.6 发行人 发明 原始取得
的控制方法、装置及系统
42 一种 LED 保护电路 2018/1/18 201810048095.2 发行人 发明 原始取得
实用
43 一种过压保护开关 2018/1/11 201820043304.X 发行人 原始取得
新型
一种负载开关集成电路
44 2017/12/22 201711401339.2 发行人 发明 原始取得
及电子设备
45 一种电源转换电路 2017/12/20 201711382330.1 发行人 发明 原始取得
46 一种电源转换电路 2017/12/20 201711382792.3 发行人 发明 原始取得
一种过压保护电路、过压
47 2017/12/21 201711392723.0 发行人 发明 原始取得
保护方法和装置
一种输入电压分压模块
48 2017/12/18 201711364707.0 发行人 发明 原始取得
及过压保护开关
一种带高阶曲率补偿的
49 2017/12/14 201711337876.5 发行人 发明 原始取得
带隙基准电压源
一种输出动态下拉电路
50 2017/12/22 201711401366.X 发行人 发明 原始取得
及过压保护开关
一种负载开关及电子设
51 2017/12/14 201711338427.2 发行人 发明 原始取得
备

1-1-431
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序 专利
专利名称 申请日期 专利号 专利权人 取得方式
号 类型
52 一种功率传输电路 2018/5/18 201810478253.8 发行人 发明 原始取得
一种高阶温度补偿带隙
53 2018/6/11 201810595100.1 发行人 发明 原始取得
基准电路
实用
54 一种线性稳压电路 2018/7/12 201821107465.7 发行人 原始取得
新型
实用
55 一种振荡器电路 2018/8/14 201821305748.2 发行人 原始取得
新型
一种三态过零比较电路 实用
56 2018/8/24 201821378071.5 发行人 原始取得
及电源管理芯片 新型
一种开关电源控制模式
实用
57 切换电路及开关电源芯 2018/12/24 201822177503.2 发行人 原始取得
新型
片
一种开关电源控制模式
实用
58 切换电路及开关电源芯 2018/12/24 201822177672.6 发行人 原始取得
新型
片
一种带隙基准电压源及 实用
59 2018/12/10 201822061605.8 发行人 原始取得
电子设备 新型
电池转换电压计算系统、
实用
60 方法、电池及电池充电装 2018/12/10 201822061603.9 发行人 原始取得
新型
置
一种恒流控制电路及其 实用
61 2018/7/27 201821218596.2 发行人 原始取得
开关充电芯片 新型
一种自适应采样电路及 实用
62 2018/7/27 201821212594.2 发行人 原始取得
其开关充电芯片 新型
实用
63 一种开关充电电路 2018/8/22 201821359751.2 发行人 原始取得
新型
实用
64 一种开关充电电路 2018/8/22 201821359493.8 发行人 原始取得
新型
一种开关充电芯片及电 实用
65 2018/8/31 201821426752.4 发行人 原始取得
子设备 新型
一种开关充电芯片及电 实用
66 2018/8/31 201821426725.7 发行人 原始取得
子设备 新型
一种充电电路和开关充
实用
67 电芯片及其充电电流采 2018/8/16 201821325843.9 发行人 原始取得
新型
样电路
一种锯齿波产生器、
实用
68 DC-DC 变换器及电子设 2018/8/31 201821459468.7 发行人 原始取得
新型
备
实用
69 升压电路 2018/8/30 201821412248.9 发行人 原始取得
新型
信号产生电路和直流变 实用
70 2018/8/30 201821410929.1 发行人 原始取得
换器 新型
一种升压电路以及充电 实用
71 2018/12/20 201822145854.5 发行人 原始取得
器 新型
实用
72 充电电路及电子设备 2018/12/20 201822145828.2 发行人 原始取得
新型



1-1-432
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序 专利
专利名称 申请日期 专利号 专利权人 取得方式
号 类型
开关充电芯片的保护电 实用
73 2018/12/20 201822145822.5 发行人 原始取得
路和开关充电电路 新型
实用
74 比较器 2018/7/17 201821136098.3 发行人 原始取得
新型
电池充满检测电路、电子 实用
75 2018/11/13 201821868921.X 发行人 原始取得
装置 新型
电池充满检测电路、电子 实用
76 2018/11/13 201821868876.8 发行人 原始取得
装置 新型
电池充满检测电路、电子 实用
77 2018/11/13 201821868891.2 发行人 原始取得
装置 新型
一种线性稳压电路和集 实用
78 2018/10/31 201821795499.X 发行人 原始取得
成电路 新型
软启动电路、控制芯片、
实用
79 降压转换器及升压转换 2018/8/24 201821378670.7 发行人 原始取得
新型
器
实用
80 控制电路及增益电路 2018/11/5 201821810287.4 发行人 原始取得
新型
实用
81 增益电路 2018/11/5 201821809882.6 发行人 原始取得
新型
82 音频处理器 2017/12/29 201711468962.X 发行人 发明 原始取得
软启动电路以及电源系
83 2018/2/5 201810114141.4 发行人 发明 原始取得
统
一种应用在射频前端接 实用
84 2018/11/13 201821865035.1 发行人 原始取得
收机模组电路 新型
一种应用于射频前端滤 实用
85 2018/11/13 201821866124.8 发行人 原始取得
波器电路 新型
检测引脚悬空状态的电 实用
86 2018/10/22 201821709349.2 发行人 原始取得
路 新型
检测引脚悬空状态的电 实用
87 2018/10/22 201821709350.5 发行人 原始取得
路 新型
实用
88 一种防过冲保护电路 2018/11/8 201821841671.0 发行人 原始取得
新型
确定线性振动装置谐振
89 2018/1/15 201810036327.2 发行人 发明 原始取得
频率的方法和装置
线性谐振装置的驱动电
实用
90 压波形的频率校准系统 2018/12/13 201822094005.1 发行人 原始取得
新型
和装置
输入缓冲器及具有其的 实用
91 2018/7/26 201821193871.X 发行人 原始取得
芯片 新型
功放保护电路及电子设 实用
92 2018/8/10 201821292479.0 发行人 原始取得
备 新型
一种数字模拟转换器及 实用
93 2018/8/7 201821263300.9 发行人 原始取得
数字功放子系统 新型
一种数字模拟转换器及 实用
94 2018/8/7 201821263230.7 发行人 原始取得
数字功放子系统 新型
实用
95 一种数字模拟转换器 2018/8/7 201821262548.3 发行人 原始取得
新型

1-1-433
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序 专利
专利名称 申请日期 专利号 专利权人 取得方式
号 类型
实用
96 一种数字模拟转换器 2018/8/7 201821262073.8 发行人 原始取得
新型
一种数字模拟转换器及 实用
97 2018/8/7 201821262610.9 发行人 原始取得
数字功放子系统 新型
一种数字模拟转换器及 实用
98 2018/8/7 201821262585.4 发行人 原始取得
数字功放子系统 新型
实用
99 通用型滤波器 2018/7/23 201821169128.0 发行人 原始取得
新型
Efuse 控制器及 Efuse 系 实用
100 2018/7/23 201821174641.9 发行人 原始取得
统 新型
I2C 从地址生成装置及 实用
101 2018/7/19 201821150480.X 发行人 原始取得
芯片 新型
一种基准电压生成电路 实用
102 2019/1/14 201920055075.8 发行人 原始取得
及开关电源 新型
一种展频时钟信号产生
实用
103 电路和切换式电源转换 2018/8/22 201821359608.3 发行人 原始取得
新型
器
实用
104 双 AGC 系统 2018/7/23 201821174504.5 发行人 原始取得
新型
一线调光电路、芯片及系 实用
105 2018/8/13 201821301506.6 发行人 原始取得
统 新型
一线调光电路、芯片及系 实用
106 2018/8/13 201821301455.7 发行人 原始取得
统 新型
过温保护电路及应用其 实用
107 2018/8/14 201821303672.X 发行人 原始取得
的电子设备 新型
驱动电路、补偿电路及调 实用
108 2018/8/14 201821308876.2 发行人 原始取得
光系统 新型
驱动电路、补偿电路及调 实用
109 2018/8/14 201821308861.6 发行人 原始取得
光系统 新型
实用
110 开路检测装置 2018/8/20 201821343796.0 发行人 原始取得
新型
实用
111 一种恒流源驱动电路 2018/10/23 201821720762.9 发行人 原始取得
新型
实用
112 延时电路 2018/9/30 201821626099.6 发行人 原始取得
新型
开关电源的软启动控制 实用
113 2018/9/25 201821562841.1 发行人 原始取得
电路 新型
实用
114 一种音频功率放大器 2018/9/20 201821540977.2 发行人 原始取得
新型
实用
115 一种电荷泵电路 2018/8/3 201821251085.0 发行人 原始取得
新型
实用
116 一种模拟开关电路 2018/12/20 201822150934.X 发行人 原始取得
新型
一种端口静电释放保护 实用
117 2018/12/20 201822187178.8 发行人 原始取得
电路 新型
实用
118 一种模拟开关电路 2018/12/20 201822185887.2 发行人 原始取得
新型


1-1-434
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序 专利
专利名称 申请日期 专利号 专利权人 取得方式
号 类型
一种功放 AGC 输出功率 实用
119 2018/8/13 201821301777.1 发行人 原始取得
的量产测试电路 新型
一种开关电源的软启动 实用
120 2018/8/28 201821393604.7 发行人 原始取得
控制电路以及开关电源 新型
实用
121 信号处理装置和系统 2018/11/14 201821875230.2 发行人 原始取得
新型
一种信号处理装置及扬 实用
122 2018/9/21 201821562644.X 发行人 原始取得
声器 新型
实用
123 一种温度检测采样电路 2018/8/8 201821271110.1 发行人 原始取得
新型
温度检测采样电路及音 实用
124 2018/9/12 201821489310.4 发行人 原始取得
频放大器芯片 新型
实用
125 一种数字音频功放系统 2018/8/27 201821381660.9 发行人 原始取得
新型
实用
126 一种数字音频功放系统 2018/8/27 201821381631.2 发行人 原始取得
新型
实用
127 一种数字音频功放系统 2018/8/27 201821383308.9 发行人 原始取得
新型
实用
128 一种数字音频功放系统 2018/8/27 201821381659.6 发行人 原始取得
新型
实用
129 一种数字音频功放系统 2018/8/27 201821383333.7 发行人 原始取得
新型
实用
130 输入缓冲器 2018/12/10 201822061289.4 发行人 原始取得
新型
实用
131 输入缓冲器 2018/12/10 201822062143.1 发行人 原始取得
新型
一种高压数字音频功放 实用
132 2018/12/26 201822197231.2 发行人 原始取得
系统 新型
一种高压数字音频功放 实用
133 2018/12/26 201822197203.0 发行人 原始取得
系统 新型
一种喇叭的电流检测电 实用
134 2019/1/15 201920062258.2 发行人 原始取得
路 新型
一种喇叭的电流检测电 实用
135 2019/1/15 201920062224.3 发行人 原始取得
路 新型
数字模拟转换器、数字功 实用
136 2019/1/31 201920173472.5 发行人 原始取得
放子系统、数字功放系统 新型
数字模拟转换器、数字功 实用
137 2019/1/31 201920173441.X 发行人 原始取得
放子系统、数字功放系统 新型
数字模拟转换器、数字功 实用
138 2019/1/31 201920173408.7 发行人 原始取得
放子系统、数字功放系统 新型
实用
139 一种温度检测装置 2019/1/22 201920101808.7 发行人 原始取得
新型
实用
140 检测控制装置 2019/1/9 201920035314.3 发行人 原始取得
新型
数字音频信号的采样频 实用
141 2019/1/9 201920034655.9 发行人 原始取得
率的检测设备 新型
142 数字量产测试机 2019/1/22 201920101806.8 发行人 实用 原始取得

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序 专利
专利名称 申请日期 专利号 专利权人 取得方式
号 类型
新型
实用
143 一种芯片量产测试系统 2018/7/26 201821200618.2 发行人 原始取得
新型
一种电荷泵升压电路短 实用
144 2019/1/14 201920060237.7 发行人 原始取得
路保护电路 新型
145 输出级电路 2019/2/15 201910117396.0 发行人 发明 原始取得
一种具有防反接功能的 实用
146 2018/11/8 201821841674.4 发行人 原始取得
电源转换电路、集成电路 新型
升压芯片及其模式切换 实用
147 2019/1/30 201920168758.4 发行人 原始取得
电路 新型
升压芯片及其短路保护 实用
148 2019/1/30 201920189845.8 发行人 原始取得
电路 新型
电压型 PWM 比较器及 实用
149 2018/12/26 201822245217.5 发行人 原始取得
DC/DC 变换器 新型
一种开关控制电路及负 实用
150 2018/7/10 201821091315.1 发行人 原始取得
载开关 新型
一种具有恒定导通电阻 实用
151 2018/7/10 201821091347.1 发行人 原始取得
的模拟开关 新型
实用
152 一种振荡器电路 2018/7/10 201821090521.0 发行人 原始取得
新型
一种上电复位电路和上 实用
153 2018/7/10 201821090477.3 发行人 原始取得
电复位器 新型
实用
154 一种负载开关控制电路 2018/7/25 201821187189.X 发行人 原始取得
新型
实用
155 一种电流镜电路 2018/7/25 201821187179.6 发行人 原始取得
新型
实用
156 使能产生电路 2018/9/12 201821488448.2 发行人 原始取得
新型
实用
157 一种电平转移电路 2018/10/18 201821693423.6 发行人 原始取得
新型
实用
158 一种模拟开关电路 2018/10/23 201821718259.X 发行人 原始取得
新型
一种调整电路和模拟开 实用
159 2018/10/22 201821710286.2 发行人 原始取得
关 新型
一种可以调节开启时间 实用
160 2018/10/29 201821767407.7 发行人 原始取得
的模拟开关电路 新型
实用
161 一种连接检测电路 2018/11/1 201821793409.3 发行人 原始取得
新型
电压检测电路、过压保护 实用
162 2018/11/30 201822007869.5 发行人 原始取得
开关及电子设备 新型
实用
163 一种模拟开关开启电路 2018/12/17 201822117366.3 发行人 原始取得
新型
实用
164 一种模拟开关启动电路 2018/12/20 201822144420.3 发行人 原始取得
新型
实用
165 一种斜率控制电路 2019/1/11 201920050310.2 发行人 原始取得
新型


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序 专利
专利名称 申请日期 专利号 专利权人 取得方式
号 类型
实用
166 一种电压选择电路 2019/1/22 201920100782.4 发行人 原始取得
新型
一种 ESD 保护电路及电 实用
167 2018/7/11 201821097942.6 发行人 原始取得
子装置 新型
实用
168 一种浪涌保护电路 2018/11/8 201821842590.2 发行人 原始取得
新型
浪涌保护电路、系统及设 实用
169 2018/11/20 201821910120.5 发行人 原始取得
备 新型
浪涌保护电路、系统及设 实用
170 2018/11/20 201821910565.3 发行人 原始取得
备 新型
一种浪涌保护电路、系统 实用
171 2018/11/20 201821910142.1 发行人 原始取得
及设备 新型
实用
172 控制电路 2018/12/3 201822014328.5 发行人 原始取得
新型
地址扩展电路和具有该
实用
173 电路的 I2C 通信接口芯 2018/9/29 201821600425.6 发行人 原始取得
新型
片
地址扩展电路和 I2C 通 实用
174 2018/9/29 201821600424.1 发行人 原始取得
信接口芯片 新型
一种 I2C 通信装置及 I2C 实用
175 2018/11/12 201821853936.9 发行人 原始取得
通信设备 新型
实用
176 一种射频低噪声放大器 2018/7/23 201821172871.1 发行人 原始取得
新型
一种双向电平转换电路 实用
177 2019/2/14 201920196760.2 发行人 原始取得
和双向电平转换芯片 新型
实用
178 一种电荷泵电路 2019/1/22 201920107945.1 发行人 原始取得
新型
一种信号传输管的驱动 实用
179 2018/12/29 201822274308.1 发行人 原始取得
电路和电平转换电路 新型
实用
180 一种保护电路 2018/12/26 201822274839.0 发行人 原始取得
新型
实用
181 一种保护电路 2018/12/26 201822203233.8 发行人 原始取得
新型
实用
182 一种保护电路 2018/12/26 201822247799.0 发行人 原始取得
新型
实用
183 一种芯片卷盘包装盒 2019/9/11 201921516449.8 发行人 原始取得
新型
实用
184 一种双向过压检测电路 2019/7/30 201921221058.3 发行人 原始取得
新型
实用
185 一种芯片载具 2020/1/7 202020030127.9 发行人 原始取得
新型
一种 NMOS 开关管驱动
186 2017/12/20 201711382349.6 发行人 发明 原始取得
电路
一种 NMOS 开关管驱动
187 2017/12/20 201711382363.6 发行人 发明 原始取得
电路
一种线性马达驱动芯片
188 2019/1/17 201910044725.3 发行人 发明 原始取得
刹车方法和装置


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序 专利
专利名称 申请日期 专利号 专利权人 取得方式
号 类型
一种 LED 驱动电路和发
189 2019/1/30 201910091873.0 发行人 发明 原始取得
光电路
实用
190 一种晶圆 2019/12/27 201922416043.9 发行人 原始取得
新型
实用
191 一种芯片 2020/3/23 202020375559.3 发行人 原始取得
新型
升压电路及 DC/DC 变换
192 2018/6/22 201810644605.2 发行人 发明 原始取得
器
一种移动设备指示灯的
193 驱动方法、驱动装置及移 2018/3/5 201810179031.6 发行人 发明 原始取得
动设备
一种无嵌位运放的带隙
194 2017/12/14 201711338442.7 发行人 发明 原始取得
基准电压源
195 一种半导体器件 2017/12/29 201711454308.3 发行人 发明 原始取得
一种 LRA 马达的刹车方
196 2019/2/28 201910145865.X 发行人 发明 原始取得
法及装置
一种 ERM 马达的刹车
197 2019/1/22 201910053604.5 发行人 发明 原始取得
方法和刹车控制系统
一种 ERM 马达的刹车
198 2019/1/22 201910053605.X 发行人 发明 原始取得
方法和刹车系统
线性谐振装置的驱动方
199 2018/1/16 201810036326.8 发行人 发明 原始取得
法及其驱动电路结构
实用
200 线性稳压电路 2020/3/10 202020279137.6 无锡艾为 原始取得
新型
实用
201 撕膜辅助装置 2020/1/2 201922491270.8 发行人 原始取得
新型
一种显示控制参数的更
202 2019/2/25 201910132277.2 发行人 发明 原始取得
新方法、驱动芯片
基于正负反馈电压控制
203 电流纹波的控制方法和 2019/6/13 201910506537.8 发行人 发明 原始取得
驱动电路
芯片封装结构以及电子 实用
204 2020/5/6 202020713250.0 发行人 原始取得
设备 新型
实用
205 一种芯片及其封装结构 2020/5/22 202020867412.6 发行人 原始取得
新型
检测电路、升压装置及
206 2018/6/22 201810644626.4 发行人 发明 原始取得
DC/DC 变换器
音频控制系统和音频系
207 2017/1/9 201710011122.4 发行人 发明 原始取得
统
实用
208 一种芯片封装结构 2020/7/6 202021262645.X 发行人 原始取得
新型
一种 LRA 马达驱动芯片
209 2017/12/29 201711470402.8 发行人 发明 原始取得
的控制方法以及装置
一种 MOM 电容及集成
210 2017/12/28 201711444665.1 发行人 发明 原始取得
电路
一种芯片测试模式进入
211 2017/12/18 201711364016.0 发行人 发明 原始取得
方法、进入系统及芯片

1-1-438
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序 专利
专利名称 申请日期 专利号 专利权人 取得方式
号 类型
212 一种半导体器件 2018/1/29 201810076707.9 发行人 发明 原始取得
软启动电路以及电源系
213 2018/2/6 201810112139.3 发行人 发明 原始取得
统
线性振动装置谐振频率
214 2018/1/16 201810036748.5 发行人 发明 原始取得
的校准方法和装置
一种高效率的 AB 类功
215 2019/2/25 201910132236.3 发行人 发明 原始取得
率放大器
一种封装结构及封装芯 实用
216 2020/5/29 202020938409.9 发行人 原始取得
片 新型
一种供电输入箝位电路
217 2019/12/3 201911212637.6 发行人 发明 原始取得
及芯片
基于偏移反馈电压控制
218 电流纹波的控制方法和 2019/6/13 201910506511.3 发行人 发明 原始取得
驱动电路
静电放电电路及电子设
219 2019/1/18 201910044632.0 发行人 发明 原始取得
备
缓冲电路和线性稳压电 实用
220 2020/4/14 202020539689.6 无锡艾为 原始取得
路 新型
221 模拟开关和电子设备 2019/5/24 201910433652.7 发行人 发明 原始取得
一种线性稳压电路、供电
222 2019/12/2 201911200172.2 发行人 发明 原始取得
模块和便携式电子设备
芯片封装结构以及电子 实用
223 2020/5/6 202020713313.2 发行人 原始取得
设备 新型
芯片封装结构以及电子 实用
224 2020/5/6 202020717167.0 发行人 原始取得
设备 新型
外观
225 立体贺卡（感谢卡） 2020/4/23 202030170668.7 发行人 原始取得
专利
电压恢复电路和线性稳 实用
226 2020/5/9 202020747406.7 无锡艾为 原始取得
压电路 新型
外观
227 尺子（PCB） 2020/7/2 202030348214.4 发行人 原始取得
专利




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附表五 境外专利情况
序 授予国 专利 专利 取得
专利名称 申请日期 专利号
号 家/地区 权人 类型 方式
一种负载开关集成 原始
1 2018/11/27 1020180148476 韩国 发行人 发明
电路及电子设备 取得
原始
2 一种电源转换电路 2018/11/9 16/186009 美国 发行人 发明
取得
一种负载开关集成 原始
3 2018/11/9 16/185850 美国 发行人 发明
电路及电子设备 取得
原始
4 一种开环电荷泵 2018/12/5 1020180154880 韩国 发行人 发明
取得
检测电路及应用其 原始
5 2018/12/31 1020180173739 韩国 发行人 发明
的电子装置 取得




1-1-440
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附表六 集成电路布图设计专有权情况

序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2011 年 6 2011 年 8 月
1. AW3282 BS.115004823 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
2. AW3312 BS.115004947 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
3. AW3689 BS.115004939 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
4. AW6302 BS.115004831 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
5. AW6302 BS.115004890 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
6. AW6303 BS.115004866 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
7. AW6314 BS.115004858 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
8. AW8010 BS.11500484X 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
9. AW8090 BS.115004904 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
10. AW8733 BS.115004874 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
11. AW8733 BS.115004882 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
12. AW9364 BS.115004815 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
13. AW9816 BS.115004920 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2011 年 6 2011 年 8 月
14. AW9818 BS.115004912 艾为有限 原始取得
月3日 10 日
2012 年 1 2012 年 2 月
15. AW9523B BS.125000375 艾为有限 原始取得
月6日 24 日
2012 年 1 2012 年 2 月
16. AW9666QNR BS.125000367 艾为有限 原始取得
月6日 24 日
2012 年 1 2012 年 2 月
17. AW8010ACOR BS.125000383 艾为有限 原始取得
月6日 24 日
2012 年 1 2012 年 10
18. AW5007 BS.125000359 艾为有限 原始取得
月6日 月 12 日
2012 年 5 2012 年 10
19. AW5007A BS.125000391 艾为有限 原始取得
月2日 月 12 日
2012 年 2 2012 年 10
20. AW9226 BS.125001037 艾为有限 原始取得
月6日 月 12 日
2012 年 5 2012 年 10
21. AW9701 BS.125005466 艾为有限 原始取得
月2日 月 12 日
2012 年 5 2012 年 10
22. AW9356 BS.125005423 艾为有限 原始取得
月2日 月 12 日



1-1-441
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序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2012 年 5 2012 年 10
23. AW9358 BS.125005431 艾为有限 原始取得
月2日 月 12 日
2012 年 5 2012 年 10
24. AW8733ATQR BS.12500544X 艾为有限 原始取得
月2日 月 12 日
2012 年 5 2012 年 10
25. AW9910 BS.125005474 艾为有限 原始取得
月2日 月 12 日
2012 年 5 2012 年 10
26. AW3632 BS.125005458 艾为有限 原始取得
月2日 月 12 日
2012 年 5 2012 年 10
27. AW2103 BS.125005482 艾为有限 原始取得
月2日 月 12 日
2012 年 8 2012 年 11
28. AW9523A BS.125011288 艾为有限 原始取得
月 30 日 月 13 日
2013 年 4 2013 年 10
29. AW5206AQNR BS.135003326 艾为有限 原始取得
月 12 日 月 21 日
2013 年 4 2013 年 10
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月 12 日 月 21 日
2013 年 4 2013 年 10
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月 12 日 月 21 日
2013 年 4 2013 年 10
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月 12 日 月 21 日
2013 年 11 2013 年 10
33. AW3641 BS.135013119 艾为有限 原始取得
月2日 月 21 日
2013 年 11 2013 年 12
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月2日 月 12 日
2013 年 11 2013 年 12
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月2日 月 12 日
2013 年 11 2013 年 12
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月2日 月 12 日
2013 年 11 2013 年 12
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月2日 月 12 日
2013 年 11 2013 年 12
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月2日 月 12 日
2013 年 11 2013 年 12
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月2日 月 12 日
2014 年 10 2014 年 11
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月 13 日 月 19 日
2014 年 10 2014 年 11
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月 13 日 月 19 日
2014 年 10 2014 年 11
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月 13 日 月 19 日
2014 年 10 2014 年 11
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月 13 日 月 19 日
2014 年 10 2014 年 11
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月 13 日 月 19 日
2014 年 10 2014 年 11
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月 13 日 月 19 日
2014 年 10 2014 年 11
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月 13 日 月 19 日

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序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2015 年 10 2015 年 12
47. AW8739 BS.155009265 发行人 原始取得
月 22 日 月7日
2015 年 10 2015 年 12
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月 22 日 月7日
2015 年 10 2015 年 12
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月 22 日 月7日
2015 年 10 2015 年 12
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月 22 日 月7日
2015 年 11 2015 年 12
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月 13 日 月 14 日
2016 年 4 2016 年 6 月
52. AW9971DNR BS.165003367 发行人 原始取得
月 27 日 13 日
2016 年 4 2016 年 6 月
53. AW8737S BS.165003286 发行人 原始取得
月 27 日 13 日
2016 年 4 2016 年 6 月
54. AW87319 BS.16500326X 发行人 原始取得
月 27 日 13 日
2016 年 4 2016 年 6 月
55. AW5025DNR BS.165003340 发行人 原始取得
月 27 日 13 日
2016 年 4 2016 年 6 月
56. AW2028HFCR BS.165003383 发行人 原始取得
月 27 日 13 日
2016 年 4 2016 年 6 月
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月 27 日 13 日
2016 年 4 2016 年 6 月
58. AW5017A BS.165003324 发行人 原始取得
月 27 日 13 日
2016 年 4 2016 年 6 月
59. AW8738FCR BS.165003375 发行人 原始取得
月 27 日 14 日
2016 年 4 2016 年 6 月
60. AW5025A BS.165003332 发行人 原始取得
月 27 日 13 日
2016 年 4 2016 年 6 月
61. AW5015A BS.165003316 发行人 原始取得
月 27 日 14 日
2016 年 4 2016 年 6 月
62. AW2015FCR BS.165003294 发行人 原始取得
月 27 日 14 日
2016 年 4 2016 年 6 月
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月 27 日 14 日
2016 年 4 2016 年 6 月
64. AW2025FCR BS.165003359 发行人 原始取得
月 27 日 14 日
2016 年 9 2016 年 10
65. AW3643 BS.165007613 发行人 原始取得
月2日 月 21 日
2016 年 9 2016 年 10
66. AW3648 BS.165007621 发行人 原始取得
月2日 月 14 日
2016 年 9 2016 年 10
67. AW3644 BS.16500763X 发行人 原始取得
月2日 月 21 日
2017 年 6 2017 年 7 月
68. AW8616 BS.175004218 发行人 原始取得
月 14 日 24 日
2017 年 6 2017 年 8 月
69. AW87329 BS.175004811 发行人 原始取得
月 26 日 23 日
2017 年 6 2017 年 8 月
70. AW87339 BS.17500482X 发行人 原始取得
月 26 日 30 日

1-1-443
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序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2017 年 6 2017 年 7 月
71. AW5027 BS.175004161 发行人 原始取得
月 14 日 21 日
2017 年 6 2017 年 7 月
72. AW2016 BS.175004188 发行人 原始取得
月 14 日 21 日
2017 年 6 2017 年 7 月
73. AW2023 BS.17500417X 发行人 原始取得
月 14 日 24 日
2017 年 6 2017 年 7 月
74. AW2033 BS.175004196 发行人 原始取得
月 14 日 24 日
2017 年 6 2017 年 7 月
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月 14 日 21 日
2017 年 6 2017 年 8 月
76. AW8890 BS.175004854 发行人 原始取得
月 26 日 23 日
2017 年 6 2017 年 8 月
77. AW8896 BS.175004846 发行人 原始取得
月 26 日 23 日
2017 年 6 2017 年 7 月
78. AW8898 BS.175004838 发行人 原始取得
月 26 日 21 日
2017 年 6 2017 年 7 月
79. AW32801 BS.175004226 发行人 原始取得
月 14 日 21 日
2017 年 6 2017 年 7 月
80. AW32805 BS.175004315 发行人 原始取得
月 14 日 24 日
2017 年 6 2017 年 7 月
81. AW32809 BS.175004234 发行人 原始取得
月 14 日 24 日
2017 年 6 2017 年 7 月
82. AW32812 BS.175004242 发行人 原始取得
月 14 日 21 日
2017 年 6 2017 年 8 月
83. AW33201 BS.175004803 发行人 原始取得
月 26 日 21 日
2017 年 6 2017 年 8 月
84. AW33205 BS.17500479X 发行人 原始取得
月 26 日 23 日
2017 年 6 2017 年 8 月
85. AW33209 BS.175004781 发行人 原始取得
月 26 日 21 日
2017 年 6 2017 年 8 月
86. AW33801 BS.175004773 发行人 原始取得
月 26 日 23 日
2017 年 6 2017 年 8 月
87. AW33802 BS.175004765 发行人 原始取得
月 26 日 21 日
2017 年 6 2017 年 8 月
88. AW33805 BS.175004757 发行人 原始取得
月 26 日 23 日
2017 年 6 2017 年 8 月
89. AW33809 BS.175004749 发行人 原始取得
月 26 日 21 日
2017 年 6 2017 年 8 月
90. AW33812 BS.175004730 发行人 原始取得
月 26 日 23 日
2017 年 12 2018 年 2 月
91. AW9962 BS.17501289X 发行人 原始取得
月 29 日 5日
2017 年 12 2018 年 2 月
92. AW9963 BS.175012873 发行人 原始取得
月 29 日 5日
2017 年 12 2018 年 2 月
93. AW2027 BS.175012881 发行人 原始取得
月 29 日 5日
2017 年 12 2018 年 2 月
94. AW8690 BS.175012857 发行人 原始取得
月 29 日 7日

1-1-444
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序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2017 年 12 2018 年 2 月
95. AW8691 BS.175012865 发行人 原始取得
月 29 日 5日
2018 年 9 2018 年 11
96. AW87327CSR BS.185011144 发行人 原始取得
月 29 日 月 13 日
2018 年 9 2018 年 11
97. AW87328CSR BS.185011209 发行人 原始取得
月 29 日 月8日
2018 年 9 2018 年 11
98. AW87337CSR BS.185011225 发行人 原始取得
月 29 日 月 21 日
2018 年 9 2018 年 11
99. AW87338CSR BS.185011233 发行人 原始取得
月 29 日 月8日
2018 年 9 2018 年 11
100. AW87347CSR BS.185011217 发行人 原始取得
月 29 日 月8日
2018 年 9 2018 年 11
101. AW87348CSR BS.18501125X 发行人 原始取得
月 29 日 月8日
2018 年 9 2018 年 11
102. AW8737SFCR BS.185011187 发行人 原始取得
月 29 日 月 21 日
2018 年 9 2018 年 11
103. AW87317FCR BS.185011160 发行人 原始取得
月 29 日 月 21 日
2018 年 9 2018 年 11
104. AW87318FCR BS.185011241 发行人 原始取得
月 29 日 月 22 日
2018 年 9 2018 年 11
105. AW8737SCSR BS.185011195 发行人 原始取得
月 29 日 月7日
2018 年 9 2018 年 11
106. AW87317CSR BS.185011179 发行人 原始取得
月 29 日 月7日
2018 年 9 2018 年 11
107. AW87318CSR BS.185011152 发行人 原始取得
月 29 日 月8日
2018 年 7 2018 年 9 月
108. AW36402DNR BS.185008690 发行人 原始取得
月 31 日 20 日
2018 年 7 2018 年 9 月
109. AW36404DNR BS.185008682 发行人 原始取得
月 31 日 20 日
2018 年 7 2018 年 10
110. AW36406DNR BS.185008704 发行人 原始取得
月 31 日 月 17 日
2018 年 9 2018 年 11
111. AW9962EDNR BS.185011268 发行人 原始取得
月 29 日 月 21 日
2018 年 9 2018 年 11
112. AW9966DNR BS.185011276 发行人 原始取得
月 29 日 月7日
2018 年 7 2018 年 10
113. AW5005DNRZ BS.185008712 发行人 原始取得
月 31 日 月 17 日
2018 年 7 2018 年 10
114. AW32901FCR BS.185008658 发行人 原始取得
月 31 日 月 12 日
2018 年 7 2018 年 10
115. AW32902FCR BS.18500864X 发行人 原始取得
月 31 日 月 19 日
2018 年 7 2018 年 10
116. AW32905FCR BS.185008631 发行人 原始取得
月 31 日 月 17 日
2018 年 7 2018 年 10
117. AW32909FCR BS.185008623 发行人 原始取得
月 31 日 月 19 日
2018 年 7 2018 年 9 月
118. AW32910FCR BS.185008666 发行人 原始取得
月 31 日 20 日

1-1-445
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序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2018 年 7 2018 年 9 月
119. AW32912FCR BS.185008674 发行人 原始取得
月 31 日 20 日
2019 年 11 2019 年 1 月
120. AW3606DNR BS.185013554 发行人 原始取得
月 26 日 17 日
2019 年 11 2019 年 1 月
121. AW3611DNR BS.185013546 发行人 原始取得
月 26 日 15 日
2019 年 11 2019 年 1 月
122. AW3615CSR BS.18501352X 发行人 原始取得
月 26 日 15 日
2018 年 8 2019 年 1 月
123. AW32157FCR BS.185013538 发行人 原始取得
月 14 日 17 日
2019 年 11 2019 年 1 月
124. AW32207FCR BS.185013562 发行人 原始取得
月 26 日 15 日
2019 年 2 2019 年 4 月
125. AW8899QNR BS.195002105 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
126. AW8891BGR BS.195002113 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
127. AW8860CSR BS.195002091 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
128. AW87539FCR BS.195002156 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
129. AW87529FCR BS.195002148 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
130. AW87509TSR BS.19500213X 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
131. AW5008L2FDR BS.195002202 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
132. AW87519FCR BS.195002121 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
133. AW8862CSR BS.195002172 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
134. AW87549FCR BS.195002164 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
135. AW5008L1FDR BS.195002210 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
136. AW5008M1FDR BS.195002199 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
137. AW5008M2FDR BS.195002180 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
138. AW5008H2FDR BS.195002229 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
139. AW5008H1FDR BS.195002237 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
140. AW8697FCR BS.195002253 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 2 2019 年 4 月
141. AW8695FCR BS.195002245 发行人 原始取得
月 19 日 10 日
2019 年 5 2019 年 8 月
142. AW3512FDR BS.195593332 发行人 原始取得
月 29 日 2日

1-1-446
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序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2019 年 5 2019 年 8 月
143. AW8623DNR BS.195593340 发行人 原始取得
月 29 日 15 日
2019 年 5 2019 年 8 月
144. AW8624CSR BS.195593359 发行人 原始取得
月 29 日 2日
2019 年 6 2019 年 8 月
145. AW8838FCR BS.195596218 发行人 原始取得
月 17 日 2日
2019 年 6 2019 年 8 月
146. AW9967DNR BS.195594673 发行人 原始取得
月6日 2日
2019 年 6 2019 年 8 月
147. AW32705CSR BS.195595637 发行人 原始取得
月 13 日 2日
2019 年 6 2019 年 8 月
148. AW32710CSR BS.195595645 发行人 原始取得
月 13 日 15 日
2019 年 6 2019 年 8 月
149. AW88162CSR BS.195596269 发行人 原始取得
月 17 日 15 日
2019 年 6 2019 年 8 月
150. AW88163CSR BS.195596277 发行人 原始取得
月 17 日 2日
2019 年 6 2019 年 8 月
151. AW88164CSR BS.195596285 发行人 原始取得
月 17 日 15 日
2019 年 6 2019 年 8 月
152. AW88194CSR BS.195596293 发行人 原始取得
月 17 日 2日
2019 年 6 2019 年 8 月
153. AW88308QNR BS.195596234 发行人 原始取得
月 17 日 2日
2019 年 7 2019 年 9 月
154. AW9968DNR BS.195601963 发行人 原始取得
月 24 日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
155. AW8646QNR BS.195604210 发行人 原始取得
月9日 30 日
2019 年 8 2019 年 9 月
156. AW5008H3FDR BS.195604784 发行人 原始取得
月 12 日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
157. AW5008M3FDR BS.195604792 发行人 原始取得
月 12 日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
158. AW13414QNR BS.195604865 发行人 原始取得
月 12 日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
159. AW13416QNR BS.195604873 发行人 原始取得
月 12 日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
160. AW13418QNR BS.195604881 发行人 原始取得
月 12 日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
161. AW33901FCR BS.195604245 发行人 原始取得
月9日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
162. AW33902FCR BS.19560430X 发行人 原始取得
月9日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
163. AW33903FCR BS.195604334 发行人 原始取得
月9日 30 日
2019 年 8 2019 年 9 月
164. AW33905FCR BS.195604342 发行人 原始取得
月9日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
165. AW33909FCR BS.195604369 发行人 原始取得
月9日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
166. AW33910FCR BS.195604377 发行人 原始取得
月9日 26 日

1-1-447
 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书


序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2019 年 8 2019 年 9 月
167. AW32501CSR BS.195604474 发行人 原始取得
月9日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
168. AW32509CSR BS.195604520 发行人 原始取得
月9日 29 日
2019 年 8 2019 年 9 月
169. AW32512CSR BS.195604539 发行人 原始取得
月9日 30 日
2019 年 8 2019 年 9 月
170. AW35601CSR BS.19560556X 发行人 原始取得
月 17 日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
171. AW35611CSR BS.195605578 发行人 原始取得
月 17 日 26 日
2019 年 8 2019 年 9 月
172. AW35646CSR BS.195605586 发行人 原始取得
月 17 日 26 日
2019 年 9 2019 年 10
173. AW87359FCR BS.195608224 发行人 原始取得
月4日 月 29 日
2019 年 9 2019 年 10
174. AW87369FCR BS.195608232 发行人 原始取得
月4日 月 31 日
2019 年 9 2019 年 10
175. AW87379FCR BS.195608240 发行人 原始取得
月4日 月 29 日
2019 年 9 2019 年 10
176. AW3705D100DNR BS.195608291 发行人 原始取得
月5日 月 30 日
2019 年 9 2019 年 10
177. AW3705D150DNR BS.195608313 发行人 原始取得
月5日 月 31 日
2019 年 9 2019 年 10
178. AW3705D180DNR BS.195608321 发行人 原始取得
月5日 月 29 日
2019 年 9 2019 年 10
179. AW3705D250DNR BS.19560833X 发行人 原始取得
月5日 月 31 日
2019 年 9 2019 年 10
180. AW3705D280DNR BS.195608348 发行人 原始取得
月5日 月 29 日
2019 年 9 2019 年 10
181. AW3705D300DNR BS.195608356 发行人 原始取得
月5日 月 29 日
2019 年 9 2019 年 10
182. AW3705D330DNR BS.195608364 发行人 原始取得
月5日 月 29 日
2019 年 8 2019 年 10
183. AW13403QNR BS.195604830 发行人 原始取得
月 12 日 月 31 日
2019 年 8 2019 年 10
184. AW13412DNR BS.195604857 发行人 原始取得
月 12 日 月 31 日
2019 年 8 2019 年 10
185. AW5008L3FDR BS.195604814 发行人 原始取得
月 12 日 月 31 日
2019 年 8 2019 年 10
186. AW32601CSR BS.195604709 发行人 原始取得
月 12 日 月 29 日
2019 年 8 2019 年 10
187. AW32605CSR BS.195604733 发行人 原始取得
月 12 日 月 31 日
2019 年 8 2019 年 10
188. AW32610CSR BS.19560475X 发行人 原始取得
月 12 日 月 31 日
2019 年 8 2019 年 10
189. AW35743CSR BS.195605624 发行人 原始取得
月 18 日 月 29 日
2019 年 8 2019 年 10
190. AW35801CSR BS.195605632 发行人 原始取得
月 18 日 月 31 日

1-1-448
 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书


序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2019 年 10 2019 年 12
191. AW37416FDR BS.195616464 发行人 原始取得
月 23 日 月 18 日
2019 年 10 2019 年 12
192. AW37417FDR BS.195616472 发行人 原始取得
月 23 日 月 18 日
2019 年 10 2019 年 12
193. AW37418FDR BS.195616480 发行人 原始取得
月 23 日 月 18 日
2019 年 10 2019 年 12
194. AW37419FDR BS.195616499 发行人 原始取得
月 23 日 月 18 日
2019 年 9 2019 年 12
195. AW3705D120DNR BS.195608305 发行人 原始取得
月5日 月 18 日
2019 年 10 2019 年 12
196. AW36514FCR BS.195616421 发行人 原始取得
月 23 日 月 18 日
2019 年 10 2019 年 12
197. AW36515FCR BS.19561643X 发行人 原始取得
月 23 日 月 23 日
2019 年 10 2019 年 12
198. AW36518FCR BS.195616448 发行人 原始取得
月 23 日 月 18 日
2019 年 10 2019 年 12
199. AW36519FCR BS.195616456 发行人 原始取得
月 23 日 月 23 日
2019 年 10 2019 年 12
200. AW39102DNR BS.195616502 发行人 原始取得
月 23 日 月 18 日
2019 年 10 2019 年 12
201. AW39104DNR BS.195616510 发行人 原始取得
月 23 日 月 23 日
2019 年 10 2019 年 12
202. AW88262CSR BS.195616871 发行人 原始取得
月 24 日 月 18 日
2019 年 10 2019 年 12
203. AW88263CSR BS.19561688X 发行人 原始取得
月 24 日 月 18 日
2019 年 10 2019 年 12
204. AW88264CSR BS.195616901 发行人 原始取得
月 24 日 月 18 日
2019 年 10 2019 年 12
205. AW88274CSR BS.19561691X 发行人 原始取得
月 24 日 月 23 日
2019 年 10 2019 年 12
206. AW8638DNR BS.195616936 发行人 原始取得
月 24 日 月 23 日
2020 年 2 2020 年 4 月
207. AW3710D120DNR BS.205504647 发行人 原始取得
月 10 日 16 日
2020 年 2 2020 年 4 月
208. AW3710D180DNR BS.205504655 发行人 原始取得
月 10 日 22 日
2020 年 2 2020 年 4 月
209. AW3710D280DNR BS.205504663 发行人 原始取得
月 10 日 16 日
2020 年 2 2020 年 4 月
210. AW3710D330DNR BS.205504671 发行人 原始取得
月 10 日 17 日
2020 年 2 2020 年 4 月
211. AW9817TQR BS.205504744 发行人 原始取得
月 10 日 16 日
2020 年 2 2020 年 4 月
212. AW9818TQR BS.205504752 发行人 原始取得
月 10 日 22 日
2020 年 2 2020 年 4 月
213. AW20108QNR BS.205504817 发行人 原始取得
月 10 日 22 日
2020 年 2 2020 年 4 月
214. AW20072QNR BS.205504809 发行人 原始取得
月 10 日 16 日

1-1-449
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序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2020 年 2 2020 年 4 月
215. AW20054QNR BS.205504795 发行人 原始取得
月 10 日 17 日
2020 年 2 2020 年 4 月
216. AW20036QNR BS.205504779 发行人 原始取得
月 10 日 17 日
2020 年 3 2020 年 4 月
217. AW8637DNR BS.205506747 发行人 原始取得
月2日 16 日
2020 年 4 2020 年 5 月
218. AW37030D080DNR BS.205516971 发行人 原始取得
月3日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
219. AW37030D090DNR BS.205517188 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
220. AW37030D100DNR BS.205517196 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
221. AW37030D105DNR BS.205517218 发行人 原始取得
月7日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
222. AW37030D110DNR BS.205517226 发行人 原始取得
月7日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
223. AW37030D120DNR BS.205517331 发行人 原始取得
月7日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
224. AW37030D150DNR BS.20551734X 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
225. AW37030D250DNR BS.205517366 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
226. AW37030D270DNR BS.205517390 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
227. AW37030D290DNR BS.205517501 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
228. AW37030B090DNR BS.205517536 发行人 原始取得
月7日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
229. AW37030B100DNR BS.205517579 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
230. AW37030B105DNR BS.205517587 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
231. AW37030B110DNR BS.205517609 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
232. AW37030B120DNR BS.205517633 发行人 原始取得
月7日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
233. AW37030B150DNR BS.205517641 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
234. AW37030B180DNR BS.20551765X 发行人 原始取得
月7日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
235. AW37030B250DNR BS.205517676 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
236. AW37030B270DNR BS.205517684 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
237. AW37030B280DNR BS.205517692 发行人 原始取得
月7日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
238. AW37030B290DNR BS.205517706 发行人 原始取得
月7日 29 日

1-1-450
 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书


序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2020 年 4 2020 年 6 月
239. AW37030B300DNR BS.205517714 发行人 原始取得
月7日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
240. AW37030B330DNR BS.20551779X 发行人 原始取得
月8日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
241. AW37030D080STR BS.205517803 发行人 原始取得
月8日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
242. AW37030D090STR BS.205517919 发行人 原始取得
月8日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
243. AW37030D100STR BS.205517927 发行人 原始取得
月8日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
244. AW37030D105STR BS.205518184 发行人 原始取得
月8日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
245. AW37030D110STR BS.205518192 发行人 原始取得
月8日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
246. AW37030D120STR BS.205518214 发行人 原始取得
月8日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
247. AW37030D150STR BS.205518230 发行人 原始取得
月8日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
248. AW37030D250STR BS.205518257 发行人 原始取得
月8日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
249. AW37030D270STR BS.205518273 发行人 原始取得
月8日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
250. AW37030D290STR BS.20551829X 发行人 原始取得
月8日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
251. AW37030B080STR BS.205518346 发行人 原始取得
月8日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
252. AW37030B090STR BS.205518362 发行人 原始取得
月8日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
253. AW37030B100STR BS.205518370 发行人 原始取得
月8日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
254. AW37030B110STR BS.205518427 发行人 原始取得
月8日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
255. AW37030B120STR BS.205518443 发行人 原始取得
月8日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
256. AW37030B150STR BS.205518451 发行人 原始取得
月8日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
257. AW37030B180STR BS.205518516 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
258. AW37030B250STR BS.205518524 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
259. AW37030B270STR BS.205518540 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
260. AW37030B280STR BS.205518559 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
261. AW37030B290STR BS.205518567 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
262. AW37030B300STR BS.205518575 发行人 原始取得
月9日 29 日

1-1-451
 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书


序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2020 年 4 2020 年 5 月
263. AW37030B330STR BS.205518583 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
264. AW37050D090DNR BS.20551863X 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
265. AW37050D100DNR BS.205518656 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
266. AW37050D105DNR BS.205518699 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
267. AW37050D110DNR BS.205518702 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
268. AW37050D120DNR BS.205518729 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
269. AW37050D150DNR BS.205518761 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
270. AW37050D180DNR BS.20551877X 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
271. AW37050D250DNR BS.205518788 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
272. AW37050D270DNR BS.205518796 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
273. AW37050D300DNR BS.205518915 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
274. AW37050D330DNR BS.205518923 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
275. AW37050B080DNR BS.20551894X 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
276. AW37050B090DNR BS.205518966 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
277. AW37050B100DNR BS.205518990 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
278. AW37050B105DNR BS.205519024 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
279. AW37050B110DNR BS.205519032 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
280. AW37050B120DNR BS.205519105 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
281. AW37050B150DNR BS.205519113 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
282. AW37050B180DNR BS.20551913X 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
283. AW37050B250DNR BS.205519148 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
284. AW37050B270DNR BS.205519156 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
285. AW37050B280DNR BS.205519164 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
286. AW37050B290DNR BS.205519172 发行人 原始取得
月9日 29 日

1-1-452
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序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2020 年 4 2020 年 5 月
287. AW37050B300DNR BS.205519180 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
288. AW37050B330DNR BS.205519202 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
289. AW37050D080STR BS.205519210 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
290. AW37050D090STR BS.205519245 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
291. AW37050D100STR BS.205519253 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
292. AW37050D110STR BS.20551927X 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
293. AW37050D150STR BS.205519296 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
294. AW37050D250STR BS.205519318 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
295. AW37050D270STR BS.205519334 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
296. AW37050D280STR BS.205519350 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
297. AW37050D290STR BS.205519369 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
298. AW37050D300STR BS.205519377 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
299. AW37050D330STR BS.205519393 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
300. AW37050B080STR BS.205519415 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
301. AW37050B090STR BS.205519458 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
302. AW37050B100STR BS.205519466 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
303. AW37050B105STR BS.205519474 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
304. AW37050B110STR BS.205519482 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
305. AW37050B120STR BS.205519490 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
306. AW37050B150STR BS.205519504 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
307. AW37050B180STR BS.205519512 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
308. AW37050B250STR BS.205519520 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
309. AW37050B270STR BS.205519539 发行人 原始取得
月9日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
310. AW37050B280STR BS.205519547 发行人 原始取得
月9日 29 日

1-1-453
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序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2020 年 5 2020 年 6 月
311. AW37050B290STR BS.205530095 发行人 原始取得
月 12 日 18 日
2020 年 4 2020 年 5 月
312. AW37050B300STR BS.205519563 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
313. AW37050B330STR BS.205519571 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
314. AW32001CSR BS.20551958X 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
315. AW32101CSR BS.205519598 发行人 原始取得
月9日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
316. AW32405CSR BS.205520650 发行人 原始取得
月 13 日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
317. AW32410CSR BS.205520669 发行人 原始取得
月 13 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
318. AW35124CSR BS.205520774 发行人 原始取得
月 13 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
319. AW35124ACSR BS.205520766 发行人 原始取得
月 13 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
320. AW35125CSR BS.205520790 发行人 原始取得
月 13 日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
321. AW35126CSR BS.205520804 发行人 原始取得
月 13 日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
322. AW35127CSR BS.205520839 发行人 原始取得
月 13 日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
323. AW35002DSTR BS.205520693 发行人 原始取得
月 13 日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
324. AW35012DSTR BS.205520707 发行人 原始取得
月 13 日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
325. AW35022DSTR BS.205520715 发行人 原始取得
月 13 日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
326. AW35032DSTR BS.205520723 发行人 原始取得
月 13 日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
327. AW35042DSTR BS.205520731 发行人 原始取得
月 13 日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
328. AW35052DSTR BS.20552074X 发行人 原始取得
月 13 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
329. AWAA25MN12CSR BS.205520677 发行人 原始取得
月 13 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
330. AWAA28MN20CSR BS.205520685 发行人 原始取得
月 13 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
331. AW21136QNR BS.205522572 发行人 原始取得
月 17 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
332. AW21036EQNR BS.205522548 发行人 原始取得
月 17 日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
333. AW21024QNR BS.205522556 发行人 原始取得
月 17 日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
334. AW21036QNR BS.205522564 发行人 原始取得
月 17 日 29 日

1-1-454
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序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2020 年 4 2020 年 6 月
335. AW39204BQNR BS.205522653 发行人 原始取得
月 17 日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
336. AW39204QNR BS.205522661 发行人 原始取得
月 17 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
337. AW86015CSR BS.205522645 发行人 原始取得
月 17 日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
338. AW8601CSR BS.205522637 发行人 原始取得
月 17 日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
339. AW93006DNR BS.205522599 发行人 原始取得
月 17 日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
340. AW96105DNR BS.205522629 发行人 原始取得
月 17 日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
341. AW86907FCR BS.205525288 发行人 原始取得
月 26 日 18 日
2020 年 4 2020 年 6 月
342. AW86915FCR BS.20552530X 发行人 原始取得
月 26 日 18 日
2020 年 4 2020 年 6 月
343. AW86917FCR BS.205525318 发行人 原始取得
月 26 日 18 日
2020 年 4 2020 年 6 月
344. AW15015DNR BS.205525490 发行人 原始取得
月 26 日 18 日
2020 年 4 2020 年 6 月
345. AW15065DNR BS.205525571 发行人 原始取得
月 26 日 18 日
2020 年 4 2020 年 6 月
346. AW15095DNR BS.205525679 发行人 原始取得
月 26 日 18 日
2020 年 4 2020 年 6 月
347. AW12022FLR BS.205525695 发行人 原始取得
月 26 日 18 日
2020 年 4 2020 年 6 月
348. AW12122FLR BS.205525709 发行人 原始取得
月 26 日 18 日
2020 年 5 2020 年 6 月
349. AW96103CSR BS.205530109 发行人 原始取得
月 12 日 22 日
2020 年 4 2020 年 6 月
350. AW86905FCR BS.205525156 发行人 原始取得
月 24 日 22 日
2020 年 4 2020 年 6 月
351. AW15035DNR BS.205525520 发行人 原始取得
月 26 日 22 日
2020 年 4 2020 年 6 月
352. AW15085DNR BS.205525628 发行人 原始取得
月 26 日 22 日
2020 年 4 2020 年 5 月
353. AW81509TSR BS.205519776 上海艾为 原始取得
月 10 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
354. AW87549FCR BS.205519792 上海艾为 原始取得
月 10 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
355. AW87559FCR BS.205519849 上海艾为 原始取得
月 10 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
356. AW87569FCR BS.205519962 上海艾为 原始取得
月 10 日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
357. AW87579FCR BS.205519997 上海艾为 原始取得
月 10 日 29 日
2019 年 11 2020 年 3 月
358. AW3710D150DNR BS.195630300 无锡艾为 原始取得
月 27 日 27 日

1-1-455
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序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2020 年 3 2020 年 4 月
359. AW3710D250DNR BS.205506720 无锡艾为 原始取得
月2日 17 日
2020 年 3 2020 年 4 月
360. AW3710D300DNR BS.205506739 无锡艾为 原始取得
月2日 22 日
2020 年 4 2020 年 5 月
361. AW37030D180DNR BS.205516882 无锡艾为 原始取得
月3日 29 日
2020 年 4 2020 年 5 月
362. AW37030D280DNR BS.205516904 无锡艾为 原始取得
月3日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
363. AW37030D300DNR BS.205516912 无锡艾为 原始取得
月3日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
364. AW37030D330DNR BS.205516920 无锡艾为 原始取得
月3日 1日
2020 年 4 2020 年 6 月
365. AW37030D180STR BS.205516939 无锡艾为 原始取得
月3日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
366. AW37030D280STR BS.205516947 无锡艾为 原始取得
月3日 29 日
2020 年 4 2020 年 6 月
367. AW37030D300STR BS.205516955 无锡艾为 原始取得
月3日 1日
2020 年 4 2020 年 5 月
368. AW37030D330STR BS.205516963 无锡艾为 原始取得
月3日 29 日
2020 年 6 2020 年 9 月
369 AW13602DNR BS.205542441 发行人 原始取得
月 12 日 10 日
2020 年 6 2020 年 9 月
370 AW13442DNR BS.205542433 发行人 原始取得
月 12 日 1日
2020 年 6 2020 年 9 月
371 AW37030B105STR BS.205538282 发行人 原始取得
月1日 10 日
2020 年 6 2020 年 9 月
372 AW37050D080DNR BS.205540287 发行人 原始取得
月5日 10 日
2020 年 6 2020 年 9 月
373 AW37050D280DNR BS.205538150 发行人 原始取得
月1日 1日
2020 年 6 2020 年 9 月
374 AW37050D120STR BS.205538096 发行人 原始取得
月1日 10 日
2020 年 6 2020 年 9 月
375 AW37050D180STR BS.205538142 发行人 原始取得
月1日 10 日
2020 年 6 2020 年 9 月
376 AW35648CSR BS.205538126 发行人 原始取得
月1日 4日
2020 年 6 2020 年 9 月
377 AW99703CSR BS.205542379 发行人 原始取得
月 12 日 1日
2020 年 6 2020 年 9 月
378 AW15026DNR BS.205542468 发行人 原始取得
月 12 日 10 日
2020 年 6 2020 年 9 月
379 AW15017DNR BS.20554245X 发行人 原始取得
月 12 日 1日
2020 年 7 2020 年 9 月
380 AW87539FCR BS.205553710 上海艾为 原始取得
月 24 日 27 日
2020 年 7 2020 年 9 月
381 AW87529FCR BS.205553699 上海艾为 原始取得
月 24 日 27 日
2020 年 7 2020 年 9 月
382 AW87509TSR BS.205553664 上海艾为 原始取得
月 24 日 24 日

1-1-456
 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书


序号 布图设计名称 登记号 申请日 授权日 权利人 取得方式
2020 年 7 2020 年 9 月
383 AW87519FCR BS.205553648 上海艾为 原始取得
月 24 日 24 日
2020 年 9 2020 年 11
384 AW35602CSR BS.205570070 发行人 原始取得
月8日 月 26 日
2020 年 9 2020 年 11
385 AW35612CSR BS.205570089 发行人 原始取得
月8日 月 25 日
2020 年 9 2020 年 11
386 AW82194CSR BS.205567088 发行人 原始取得
月1日 月 25 日
2020 年 9 2020 年 11
387 AW88164ACSR BS.205567126 发行人 原始取得
月1日 月 24 日
2020 年 9 2020 年 11
388 AW88194ACSR BS.205567134 发行人 原始取得
月1日 月 25 日
2020 年 9 2020 年 11
389 AW88195CSR BS.205567169 发行人 原始取得
月1日 月 25 日
2020 年 9 2020 年 11
390 AW88162CSR BS.20556710X 发行人 原始取得
月1日 月 26 日
2020 年 10 2020 年 12
391 AW86007CSR BS.205584365 发行人 原始取得
月 15 日 月 25 日
2020 年 10 2020 年 12
392 AW13510QNR BS.205584462 发行人 原始取得
月 15 日 月 25 日
2020 年 9 2020 年 11
393 AW88194CSR BS.205567142 发行人 原始取得
月1日 月 25 日
2020 年 10 2020 年 12
394 AW13512QNR BS20558449.7 发行人 原始取得
月 15 日 月 28 日
2020 年 10 2020 年 12
395 AW13112DNR BS20558462.4 发行人 原始取得
月 15 日 月 29 日
2020 年 10 2020 年 12
396 AW13603FCR BS20558452.7 发行人 原始取得
月 15 日 月 29 日




1-1-457
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附表七 截至 2020 年 12 月 31 日公司股权结构

序号 股东姓名/名称 持股数量（股） 持股比例（%）
1 孙洪军 69,560,997 56.0072
2 郭辉 16,200,000 13.0435
3 上海艾准企业管理中心（有限合伙） 10,251,003 8.2536
4 程剑涛 6,534,000 5.2609
5 张忠 5,400,000 4.3478
6 娄声波 5,086,800 4.0957
7 杜黎明 3,458,700 2.7848
8 牟韬 1,890,000 1.5217
9 李秋梅 1,320,000 1.0628
10 马云峰 1,080,000 0.8696
11 吴绍夫 678,750 0.5465
12 周华 370,500 0.2983
13 杨婷 248,400 0.2000
14 管来东 191,700 0.1543
15 汪维英 165,000 0.1329
16 郝允群 156,600 0.1261
17 姚炜 151,200 0.1217
18 王朝 148,700 0.1197
19 王奇勇 126,000 0.1014
20 张振浩 124,500 0.1002
21 李俊杰 124,200 0.1000
22 史亚军 118,900 0.0957
23 袁鹏 89,100 0.0717
24 陈康 86,400 0.0696
25 顾彬 64,800 0.0522
26 蔡友刚 56,700 0.0457
27 叶燕程 55,008 0.0443
28 程涛 54,000 0.0435
29 管少钧 43,200 0.0348
30 王莉 40,500 0.0326
31 王飞 40,500 0.0326


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上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书


序号 股东姓名/名称 持股数量（股） 持股比例（%）
32 张海军 37,800 0.0304
33 尹辉 34,200 0.0275
34 孔庆河 27,000 0.0217
35 徐志明 25,650 0.0207
36 钱祥丰 24,300 0.0196
37 周竹瑾 19,652 0.0158
38 李俊杰 16,200 0.0130
39 孙文杰 16,200 0.0130
40 朱挺 16,000 0.0129
41 周丹 10,000 0.0081
42 朱秀伟 8,000 0.0064
43 陈敏 6,000 0.0048
44 孙翠娥 5,938 0.0048
45 范五峨 5,550 0.0045
46 蔡韶阳 3,000 0.0024
47 常玮 2,300 0.0019
48 刘崇耳 1,500 0.0012
49 李兵 1,300 0.0010
50 孙宝宽 1,233 0.0010
51 郑可忠 1,195 0.0010
52 北京兰溪投资管理有限公司 1,162 0.0009
53 郝兆令 1,100 0.0009
54 常凌霞 1,067 0.0009
55 孔明 1,052 0.0008
56 安国 1,000 0.0008
57 余行 1,000 0.0008
58 冯明 941 0.0008
59 张瑞珍 833 0.0007
60 孙立松 800 0.0006
61 钟莉苹 800 0.0006
62 刘晓飞 700 0.0006
63 彭拥民 600 0.0005
64 拔萃股权投资基金管理（深圳）有限公司 500 0.0004

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上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书


序号 股东姓名/名称 持股数量（股） 持股比例（%）
－杭州灵萃投资合伙企业（有限合伙）

65 许尤鹏 500 0.0004
66 马金毅 500 0.0004
67 陈腾 500 0.0004
68 陈黎真 500 0.0004
69 李晓兵 500 0.0004
70 彭勇 500 0.0004
71 田云新 400 0.0003
72 邹永和 400 0.0003
73 李洪昌 300 0.0002
74 吴斌 300 0.0002
75 方甘林 300 0.0002
76 赵耀 200 0.0002
77 徐国良 200 0.0002
78 洪晔 200 0.0002
79 黄建芬 200 0.0002
80 杨斌 200 0.0002
81 徐向阳 200 0.0002
82 李伟凡 200 0.0002
83 杨吉亮 200 0.0002
84 谢燕群 200 0.0002
85 施清波 200 0.0002
86 邓海鹏 200 0.0002
87 陶晓海 173 0.0001
88 李田 150 0.0001
89 严军 149 0.0001
90 张燕虹 130 0.0001
91 高杰 111 0.0001
92 丁凯军 110 0.0001
93 孔灵 100 0.0001
94 段彬 100 0.0001
95 王寒风 100 0.0001
96 骆永霞 100 0.0001

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上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书


序号 股东姓名/名称 持股数量（股） 持股比例（%）
97 梁军强 100 0.0001
98 王海涛 100 0.0001
99 梁永标 100 0.0001
100 刘玲 100 0.0001
101 史亚明 100 0.0001
102 蔡江 100 0.0001
103 翁国锋 100 0.0001
104 章海 100 0.0001
105 赵杏弟 100 0.0001
106 林朱阳 100 0.0001
107 李铃 100 0.0001
108 彭灿超 46 0.0000
合计 124,200,000 100.00
注：根据艾为电子于 2021 年 5 月 12 日在股转系统披露的《关于申请股票终止挂牌对异议股
东权益保护措施的公告》及于 5 月 31 日披露的《关于新增承诺事项情形的公告》，对于在
申请回购的有效期限内向公司申请回购且满足特定条件的股东，在股票终止挂牌后的一个月
内，公司控股股东、实际控制人或其指定第三方将对上述股东的股份进行回购。截至本招股
说明书出具之日，公司已收到 2 名股东（合计持有 500 股艾为电子股份）提出的回购要求，
公司控股股东、实际控制人或其指定第三方已根据公告要求与满足回购条件的股东签订股份
回购协议。




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