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本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司
具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较
大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险
因素，审慎作出投资决定。




合肥芯碁微电子装备股份有限公司
Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 F3 楼 11 层



首次公开发行股票并在科创板上市

招股说明书




保荐人（主承销商）



上海市广东路 689 号
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声明及承诺

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注

册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对

发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任

何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由

发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自

行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资

风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露

资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整

性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性

陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中

财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制

人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料

有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受

损失的，将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件

有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投

资者损失。




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本次发行概况

发行股票类型 人民币普通股（A 股）
发行股数 3,020.2448 万股
每股面值 1.00 元
每股发行价格 15.23 元
发行日期 2021 年 3 月 23 日
上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 12,080.00 万股
保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司
招股说明书签署日期 2021 年 3 月 29 日




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重大事项提示

本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险，并请投

资者认真阅读本招股说明书正文内容。


一、特别风险提示

本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“风险因素”部分，并特别注

意下列事项：

（一）产品结构及主要应用领域单一的风险

报告期内，公司主要营业收入来源为 PCB 直接成像设备的销售。2017 年度、

2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司 PCB 直接成像设备的销售收入分

别为 1,823.41 万元、5,247.11 万元、19,242.85 万元和 6,550.75 万元，占各期主

营业务收入的比例分别为 82.21%、60.11%、95.14%和 87.17%，产品结构较为

单一；此外，发行人的 PCB 直接成像设备目前主要应用在 PCB 产品曝光工艺

领域，产品应用领域较为集中。因此，公司现阶段存在产品结构及主要应用领

域较为单一的风险。

（二）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险

掩膜光刻和直写光刻均为泛半导体领域的光刻技术。在泛半导体各细分领

域中，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域

存在光刻精度及产能效率较低、在 FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总

体而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，业务体量较小，是掩

膜光刻的补充。在泛半导体领域，发行人直写光刻设备目前主要应用在该领域

中的 FPD 低世代线的制造、中低端 IC 掩膜版制版及 IC 前道制造中的小批量、

多批次的器件研发试制领域，未来存在一定的市场拓展风险。

此外，在泛半导体领域，直写光刻根据辐射源的不同大致可进一步分为激

光直写光刻与带电粒子直写光刻，发行人直写光刻技术为激光直写光刻，尚未

涉及带电粒子直写光刻。相比激光直写光刻，带电粒子直写光刻精度更高，但

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产能效率低，设备昂贵，对使用环境要求较高，该项技术目前主要应用在高端

IC 掩膜版制版领域，应用领域较为狭窄。如果未来带电粒子直写光刻技术出现

较大发展，能够克服产能效率低、设备成本高等弱点，将对公司激光直写光刻

设备在泛半导体领域的市场销售造成一定的技术发展风险。

（三）公司泛半导体直写光刻设备销售收入存在不确定性风险

在泛半导体领域，目前 IC 及 FPD 大规模产业化制造所用的光刻设备主要

为掩膜光刻设备。报告期内，在 IC 领域，公司直写光刻设备客户主要为高校及

科研院所微电子相关领域，其市场需求与科研项目经费具有较高的关联度，存

在较大的不确定性；在 FPD 领域，公司直写光刻设备目前仅应用于 OLED 厂商

低世代产线中的小批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试制，在 OLED

光刻工艺环节中是掩膜光刻设备的补充，应用领域较为狭窄，与下游 OLED 厂

商的研发产线规划、固定资产投资具有较强的关联度，从而造成公司的 OLED

直写光刻设备的销售收入存在较大的不确定性。

报告期内，公司泛半导体直写光刻设备的收入分别为 41.03 万元、3,283.42

万元、209.67 万元和 546.55 万元，占主营业务收入比例分别为 1.85%、37.61%、

1.04%和 7.27%，具有较大的波动性，且 OLED 直写光刻设备仅于 2018 年实现

一套自动线系统 LDW-D1 并实现 2,991.45 万元销售收入，占当期公司泛半导体

直写光刻设备销售收入的比例为 91.11%。

如果未来我国高校、研究院所的科研项目较少以及下游 OLED 厂商的研发、

生产产线规划数量减少，将对公司的泛半导体直写光刻设备市场需求造成不利

影响，从而产生泛半导体直写光刻设备销售收入不确定性风险。

（四）因市场应用及技术升级导致的产品迭代风险

PCB 及泛半导体行业产品更新换代速度快，持续研发新产品是公司在市场

中保持竞争优势的重要手段。公司根据市场需求变动和工艺水平发展对现有产

品进行升级迭代，产品的迭代周期一般约为 2 年，以保持产品竞争力。公司 2019

年设备销售收入中，2017 年以来面市的产品销售贡献为 77.40%。


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公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要 1-2 年左右时间，并可保持

平均约 2-3 年的销售期。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋

势，无法保持较快的产品更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市

场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业

绩带来不利影响。

（五）与同行业国际厂商相比，公司的产品技术水平和业务规模还存在较

大差距的风险

在技术水平方面，发行人 PCB 直接成像设备部分核心技术指标与以色列

Orbotech、日本 ORC、日本 ADTEC 等国际厂商还存在差距；发行人泛半导体

直写光刻设备核心技术指标与全球领先企业瑞典 Mycronic 等国际厂商还存在较

大差距，因此发行人在市场竞争中面临一定的技术水平风险。

在业务规模方面，发行人成立时间较短，与上述同行业国际厂商相比较，

在产品体系、销售收入规模、雇员数量、项目经验、技术积累等方面还存在较

为明显的差距，从而使得发行人在市场竞争中面临业务规模风险。

（六）主要产品售价波动的风险

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，发行人主要产品 PCB

直接成像设备的平均销售单价分别为 227.93 万元/台、276.16 万元/台、229.73

万元/台和 257.13 万元/台，存在一定的波动，主要系新产品推出导致的产品结

构改变以及部分客户定制化采购的结果。如果未来主要产品的销售价格继续波

动甚至下降，将会对公司业绩造成不利影响。

（七）知识产权争议风险

PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备行业是典型的技术密集型行

业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄，已掌握先进技术的设备制造

企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。

2017 年 4 月、9 月，合肥芯硕以侵害其专利权为由分别对公司核心技术人

员方林、何少锋提起诉讼，安徽省合肥市中级人民法院均判决驳回合肥芯硕的

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诉讼请求。2018 年 5 月，合肥芯硕以侵害其专利权为由对公司提起诉讼，安徽

省合肥市中级人民法院判决驳回合肥芯硕的诉讼请求，2019 年 1 月，合肥芯硕

提起上诉，安徽省高级人民法院终审判决驳回合肥芯硕的诉讼请求。上述专利

纠纷未对公司的生产经营产生不利影响。

报告期内，公司加强了知识产权的管理和风险控制，除上述已决诉讼外，

公司不存在其他专利侵权纠纷或诉讼情况，但公司不能排除其他竞争对手继续

提出知识产权纠纷的可能。如果未来公司与竞争对手发生知识产权纠纷，在法

院正式判决前，将对公司品牌形象产生一定影响；如果法院认定公司侵权，将

对公司的生产经营产生不利影响。

（八）公司业绩波动的风险

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司营业收入分别为

2,218.04 万元、8,729.53 万元、20,226.12 万元和 7,590.22 万元，净利润分别为

-684.67 万元、1,729.27 万元、4,762.51 万元和 991.31 万元。报告期内，公司由

于有效开发客户以及不断推出被客户认可的新产品（包含升级迭代的产品），

使得业务规模逐年扩大，净利润由负转正，并呈现增长趋势，公司研发、生产、

市场开拓等能力进一步快速提升。若未来发生公司新产品研发失败、不能有效

拓展国内外新客户等情形，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩波动的风

险。

（九）毛利率波动的风险

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司综合毛利率分别

为 37.05%、58.78%、51.22%和 48.59%，存在一定的波动，综合毛利率的波动

主要由于产品不断推出（包括更新迭代）带来的产品结构的变化和客户定制化

的需求带来的产品平均销售价格的波动。若未来市场竞争加剧、新产品开发失

败等因素导致产品价格下降或产品结构发生重大不利变动，均会引起公司毛利

率波动。




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（十）收入季节性波动风险

报告期内，公司主营业务收入呈现一定的季节性特征，第四季度收入占比

较高，主要是由于从接受订到验收的周期较长所致。下游客户通常上半年做出

全年的资本性支出计划并向公司下达订单，公司接到订单后组织生产，经 1-3

个月生产、安装、检测等环节后再交付产品，公司生产完成后发货至客户现场，

经 1-3 个月安装、调试并经客户验收后确认收入，下游客户通常于下半年验收

设备，使得公司第四季度收入占比较高。2017 年度、2018 年度和 2019 年度，

第四季度主营业务收入合计占比分别为 81.51%、67.08%和 55.71%。2017 年度，

发行人仍属初创期，产品品类较为单一且销售需要经历艰难的客户验证过程，

2017 年 6 月起，Tripod 100 产品继续通过试用或试用转销售的方式推广至部分

行业标杆客户处使用，发行人设备的验收周期通常为 1-3 个月，导致 2017 年第

四季度验收设备较多，营业收入集中确认于第四季度，随着发行人收入规模的

扩大，第四季度主营业务收入占比呈现下降趋势。主营业务收入季节性波动将

增加公司执行生产计划、资金使用等运营难度，进而可能造成一定不利影响。

（十一）核心组件、核心零部件存在依赖单个或少数供应商的风险

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司核心组件、核心

零部件紫外半导体激光器、激光光源和 DMD 集成块采购金额分别为 1,386.69

万元、1,477.41 万元、4,345.56 万元和 3,678.59 万元，占各期采购额的比例分别

为 32.14%、28.06%、26.12%和 28.86%。公司上述紫外半导体激光器、激光光

源和 DMD 集成块等核心组件、核心零部件主要向 Nichia Corporation（日本）、

Texas Instruments（美国）或其代理商等境外供应商采购，并导致了供应商集中

度较高的情况。如果日本、美国等国贸易政策发生变化，核心组件、核心零部

件无法及时供货或者替代材料不能满足要求，将对公司的生产经营和业绩造成

不利影响。

（十二）存货跌价的风险

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司存货分别为 5,107.41

万元、6,701.47 万元、13,045.39 万元和 21,249.08 万元，占各期末流动资产的比

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例分别为 63.76%、43.98%、29.64%和 45.46%。公司存货中的发出商品主要包

括已发货尚未验收的产品以及在客户处试用的产品（签署试用合同，尚未签署

销售合同），其中在客户处试用的产品金额占各期发出商品的比例分别为

22.16%、13.71%、55.64%和 31.41%，占比较高。如果未来已发货尚未验收的设

备产品未能通过客户验收，在客户处试用的产品未能最终签署正式销售合同，

均可能导致发出商品退回，进而导致公司不能实现产品销售收入，并可能因客

户对设备的不当使用或自然损耗导致可变现净值低于账面净值，需要计提存货

跌价准备，从而影响公司的盈利水平。

（十三）经营性现金流净额与净利润金额差异较大的风险

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3,717.21 万元、182.14

万元、-1,587.63 万元和-8,872.02 万元，净利润分别为-684.67 万元、1,729.27 万

元、4,762.51 万元和 991.31 万元，经营活动产生的现金流量净额小于净利润。

报告期内，经营活动产生的现金流量净额小于净利润，主要原因为：①公司在

手订单持续增加，为了应对后续销售规模的快速增长，采购了较多的原材料，

导致购买商品、接受劳务支付的现金较多；②公司第四季度确认的收入占比较

高，各期末处于信用期的应收账款余额增加较多。

随着公司经营规模不断扩大，研发投入不断增长，营运资金需求日益增加，

公司经营活动现金流量净额仍有可能持续低于净利润并可能导致公司出现流动

性风险。

（十四）原材料价格波动对发行人生产经营影响较大的风险

报告期内，公司直接材料分别为 1,024.57 万元、2,922.91 万元、8,582.12 万

元和 3,450.94 万元，占各期主营业务成本的比例分别为 73.37%、81.22%、86.98%

和 88.85%，为主营业务成本的主要构成部分。

报告期内，公司产品所耗用的原材料种类及数量繁多，不同种物料由于制

造工艺、用途等不同单价有较大差异，同种物料下的不同型号也存在单价上的

差异。报告期内各年度各类产品销售数量、产品特点和结构影响原材料采购种


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类和数量，进而影响产品材料成本和主营业务成本。以 2019 年为例，假设其他

条件不变，若原材料价格分别上升 1%、5%和 10%，公司毛利率分别下降 0.42

个百分点、2.12 个百分点和 4.24 个百分点，净利润分别下降 1.53%、7.66%和

15.32%。因此，公司生产经营面临原材料价格波动带来的变动风险。


二、本次发行相关主体作出的重要承诺

本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、

核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能

履行承诺的约束措施，具体承诺事项请参见本招股说明书之“第十节投资者保

护”之“五、重要承诺”。


三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况

申报会计师对公司 2020 年 12 月 31 日的资产负债表，2020 年度的利润表、

现金流量表及相关财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（容诚专

字[2021]230Z0058 号），具体财务信息及经营状况详见本招股说明书“第八节

财务会计信息与管理层分”之“十四、（六）财务报告审计截止日后主要经营

状况”。

公司预计 2021 年一季度可实现的营业收入区间为 8,000.00 万元- 9,000.00

万元，同比增长 266.71%-312.55%；预计 2021 年一季度实现的净利润区间为

1,200.00 万元-1,400.00 万元，同比增长 430.69%-519.14%；预计 2021 年一季度

扣除非经常性损益后的净利润区间为 1,000.00 万元-1,200.00 万元，上年同期受

到新冠肺炎疫情影响为-61.96 万元。综上，2021 年一季度预计业绩较上年同期

增长。

上述 2021 年一季度财务数据是公司财务部门初步估算的结果，未经会计师

审计或审阅，且不构成盈利预测。




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目录
声明及承诺 ................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、特别风险提示 ................................................................................................. 3
二、本次发行相关主体作出的重要承诺 ............................................................. 9
三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ..................................... 9
目录.............................................................................................................................. 10
第一节 释义 ............................................................................................................. 15
一、基本术语 ....................................................................................................... 15
二、专业术语 ....................................................................................................... 18
第二节 概览 ............................................................................................................. 22
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 22
二、本次发行概况 ............................................................................................... 22
三、发行人主要财务数据及财务指标 ............................................................... 24
四、发行人的主营业务经营情况 ....................................................................... 24
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ............... 25
六、发行人符合科创板定位相关情况 ............................................................... 29
七、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 29
八、发行人公司治理的特殊安排 ....................................................................... 30
九、募集资金用途 ............................................................................................... 30
第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 31
一、本次发行的基本情况 ................................................................................... 31
二、本次发行的有关当事人 ............................................................................... 32
三、发行人与本次发行中介机构的关系 ........................................................... 33
四、 预计发行上市的重要日期 ......................................................................... 33
五、战略配售 ....................................................................................................... 33
第四节 风险因素 ..................................................................................................... 36
一、技术风险 ....................................................................................................... 36

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二、经营风险 ....................................................................................................... 37
三、财务风险 ....................................................................................................... 40
四、法律风险 ....................................................................................................... 44
五、募集资金投资项目风险 ............................................................................... 45
六、公司规模扩张带来的管理和内控风险 ....................................................... 46
七、发行失败风险 ............................................................................................... 46
第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 48
一、发行人概况 ................................................................................................... 48
二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况 ........................................... 48
三、发行人的股权结构及组织结构 ................................................................... 66
四、发行人的控股、参股公司和分支机构情况 ............................................... 67
五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况
............................................................................................................................... 68
六、发行人股本情况 ........................................................................................... 79
七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 ........... 91
八、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的对投资者
作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况 ......................................... 101
九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近 2 年的变动情
况 ......................................................................................................................... 102
十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相
关的对外投资情况 ............................................................................................. 104
十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股
份情况 ................................................................................................................. 104
十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ..... 105
十三、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排
............................................................................................................................. 108
十四、发行人员工及其社会保障情况 ............................................................. 117
第六节 业务与技术 ............................................................................................... 121
一、发行人主营业务及主要产品和服务情况 ................................................. 121
二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况 ................................................. 136

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三、发行人销售和主要客户情况 ..................................................................... 186
四、发行人采购和主要供应商情况 ................................................................. 194
五、与发行人业务相关的主要资产情况 ......................................................... 197
六、发行人主要业务资质及认证情况 ............................................................. 205
七、特许经营权 ................................................................................................. 205
八、发行人核心技术与科研实力 ..................................................................... 206
九、发行人境外经营情况 ................................................................................. 231
第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 232
一、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健
全及运行情况 ..................................................................................................... 232
二、发行人特别表决权股份情况 ..................................................................... 236
三、发行人协议控制架构情况 ......................................................................... 236
四、管理层对内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见 ..................... 236
五、发行人近三年违法违规行为情况 ............................................................. 237
六、发行人近三年资金占用和对外担保情况 ................................................. 237
七、面向市场独立持续经营的能力情况 ......................................................... 237
八、发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业
务的情况 ............................................................................................................. 239
九、关联方和关联关系 ..................................................................................... 240
十、关联交易情况 ............................................................................................. 246
十一、关联交易审议情况 ................................................................................. 249
十二、报告期内关联方的变化情况 ................................................................. 252
第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 253
一、经审计的财务报表 ..................................................................................... 253
二、注册会计师审计意见 ................................................................................. 257
三、与财务会计信息相关的重大事项或要性水平判断标准 ......................... 260
四、产品特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因素及其变
化趋势，以及其对未来盈利能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 . 260
五、报表的编制基础、重要会计政策和会计估计 ......................................... 263
六、分部信息 ..................................................................................................... 306

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七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ............................................. 306
八、经注册会计师核验的非经常性损益情况 ................................................. 307
九、主要财务指标 ............................................................................................. 308
十、盈利能力分析 ............................................................................................. 310
十一、财务状况分析 ......................................................................................... 349
十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................. 381
十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 . 388
十四、期后事项、或有事项、承诺事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事
项 ......................................................................................................................... 388
十五、盈利预测 ................................................................................................. 392
第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 393
一、募集资金运用概况 ..................................................................................... 393
二、募集资金的运用情况 ................................................................................. 394
三、募集资金用于研发投入、科技创新、新产品开发生产的情形 ............. 404
四、募集资金投资方向的说明 ......................................................................... 406
五、发行人制定的战略规划 ............................................................................. 406
第十节 投资者保护 ............................................................................................... 410
一、投资者权益保护 ......................................................................................... 410
二、股利分配政策情况 ..................................................................................... 411
三、本次发行前滚存利润分配政策 ................................................................. 415
四、股东投票机制的建立情况 ......................................................................... 415
五、重要承诺 ..................................................................................................... 416
第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 430
一、重大合同 ..................................................................................................... 430
二、对外担保情况 ............................................................................................. 432
三、诉讼或仲裁事项 ......................................................................................... 432
四、发行人控股股东、实际控制人报告期内重大违法情况 ......................... 433
第十二节 声明 ....................................................................................................... 434
发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................................. 434
发行人控股股东、实际控制人声明 ................................................................. 437

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保荐机构（主承销商）声明（一） ................................................................. 438
保荐机构（主承销商）声明（二） ................................................................. 439
发行人律师声明 ................................................................................................. 440
为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明 ............................................. 441
为本次发行承担评估业务的资产评估机构声明 ............................................. 442
为本次发行承担验资业务的机构声明 ............................................................. 443
第十三节 附件 ....................................................................................................... 444
一、本招股说明书附件 ..................................................................................... 444
二、查阅时间和地点 ......................................................................................... 444




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第一节 释义

本招股说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：


一、基本术语

公司、芯碁微装、发
指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
行人
芯碁有限 指 合肥芯碁微电子装备有限公司，为发行人前身
芯碁苏州 指 芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，为发行人全资子公司
深圳分公司 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司
亚歌半导体 指 合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）
景宁顶擎电子科技合伙企业（有限合伙），曾用名“合肥顶擎电
顶擎电子 指
子科技合伙企业（有限合伙）”
春生三号 指 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）
合肥创新投 指 合肥市创新科技风险投资有限公司
合肥高新投 指 合肥高新科技创业投资有限公司
聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
亿创投资 指 合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙）
康同投资 指 合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙）
纳光刻 指 合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
合光刻 指 合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
中小企业发展基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）
东方富海 指 深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有限合伙）
国投基金 指 国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）
启赋国隆 指 深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
新余国隆 指 新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙）
量子产业基金 指 安徽省量子科学产业发展基金有限公司
报业传媒 指 安徽报业传媒集团有限公司，发行人历史上的股东
安徽高新投 指 安徽省高新技术产业投资有限公司，发行人历史上的股东
合肥天使投 指 合肥市天使投资基金有限公司，发行人历史上的股东
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，A 股上市公司，发行人间接股
鹏鼎控股 指
东
Orbotech、奥宝科技 指 Orbotech Ltd.，被 KLA-Tencor 收购
ORC 指 ORC MANUFACTURING CO., LTD.
SCREEN 指 SCREEN Holdings Co., Ltd.

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ADTEC 指 ADTEC Engineering Co.，Ltd.
Mycronic、迈康尼 指 Mycronic Co., Ltd
Heidelberg、海德堡 指 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH
ASML、阿斯麦 指 Advanced Semiconductor Material Lithography
Canon、佳能 指 佳能株式会社（Canon Inc.）
Nikon、尼康 指 尼康株式会社（Nikon Corporation）
Applied Materials、应
指 Applied Materials, Inc.
用材料
Rudolph、鲁道夫 指 Rudolph Technologies, Inc.
KLA-Tencor、科天 指 KLA-Tencor Corporation
Veeco、维易科 指 Veeco Instruments Inc.
JEOL 指 JEOL Ltd.
ELIONIX 指 ELIONIX INC.
NuFlare 指 NuFlare Technology, Inc.
ADVANTEST 指 ADVANTEST CORPORATION
Vistec 指 Vistec Electron Beam GmbH
Raith 指 Raith GmbH
川宝科技 指 川宝科技股份有限公司
上海微电子 指 上海微电子装备（集团）股份有限公司
合肥芯硕 指 合肥芯硕半导体有限公司
天津芯硕 指 天津芯硕精密机械有限公司
中山新诺 指 中山新诺科技股份有限公司
江苏影速 指 江苏影速集成电路装备股份有限公司
大族激光 指 大族激光科技产业集团股份有限公司，A 股上市公司
深南电路 指 深南电路股份有限公司，A 股上市公司
健鼎科技 指 健鼎科技股份有限公司，A 股上市公司
胜宏科技 指 胜宏科技（惠州）股份有限公司，A 股上市公司
景旺电子 指 深圳市景旺电子股份有限公司，A 股上市公司
鸿海精密 指 鸿海精密工业股份有限公司
宏华胜 指 宏华胜精密电子（烟台）有限公司，鸿海精密之合（联）营公司
富仕电子 指 四会富仕电子科技股份有限公司
博敏电子 指 博敏电子股份有限公司，A 股上市公司
红板公司 指 红板（江西）有限公司
罗奇泰克 指 浙江罗奇泰克科技股份有限公司



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中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司，A 股上市公司
珠海元盛 指 珠海元盛电子科技股份有限公司，中京电子下属公司
崇达技术 指 崇达技术股份有限公司，A 股上市公司
普诺威 指 江苏普诺威电子股份有限公司，崇达技术下属公司
大连崇达 指 大连崇达电路有限公司，崇达技术下属公司
矽迈微 指 合肥矽迈微电子科技有限公司
相互股份 指 相互股份有限公司，常熟东南相互电子有限公司为其下属公司
柏承科技股份有限公司，柏承科技（昆山）股份有限公司为其下
柏承科技 指
属公司
峻新电脑 指 峻新电脑股份有限公司
台湾软电 指 台湾软电股份有限公司
迅嘉电子 指 迅嘉电子股份有限公司
诚亿电子 指 诚亿电子（嘉兴）有限公司
广合科技 指 广合科技（广州）有限公司
科翔电子 指 广东科翔电子科技股份有限公司
得润电子 指 深圳市得润电子股份有限公司，A 股上市公司
华麟电路 指 深圳华麟电路技术有限公司，得润电子下属公司
嘉捷通 指 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
维信诺 指 维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司
国显光电 指 昆山国显光电有限公司，维信诺下属公司
苏州维讯 指 维讯柔性电路板（苏州）有限公司
兴森快捷 指 广州兴森快捷电路科技有限公司
依利安达 指 依利安达集团有限公司
依顿电子 指 广东依顿电子科技股份有限公司，A 股上市公司
Prismark 指 美国电子行业信息咨询公司
IHS Markit Ltd.，是一家全球商业资讯服务的多元化供应商，在
IHS Markit 指 全球范围内为推动经济发展的各个行业和市场提供关键信息、分
析和解决方案。
World Semiconductor Trade Statistic，世界半导体贸易统计，一家
WSTS 指 半导体行业数据统计公司，成员包括全球主要的半导体制造企
业。
保荐人、主承销商 指 海通证券股份有限公司
发行人会计师、容诚
指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师
发行人律师、德恒 指 北京德恒律师事务所
中水致远评估 指 中水致远资产评估有限公司
科创板 指 上海证券交易所科创板


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证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
国家工信部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
工商局 指 工商行政管理局
市监局 指 市场监督管理局
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》（2018 年修正）
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》（2019 年修订）
《科创板上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》（2019 年修订）
《公司章程》 指 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》
发行人 2020 年第一次临时股东大会审议通过的发行人本次发行
《公司章程》（草案） 指
上市后适用的《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程（草案）》
《募集资金管理制
指 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理制度》
度》
元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元
报告期 指 2017 年、2018 年、2019 年和 2020 年 1-6 月


二、专业术语

尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件
微纳制造技术 指
或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。
利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微
图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材
光刻技术 指 表面上的微纳制造技术。现代电子信息工业产业中大量运用光刻
技术，光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加
工技术。
光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻属于光
掩膜光刻 指 刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光
刻。
也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有
直写光刻 指 感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻
也属于光刻技术的一种，其在 PCB 领域一般称为“直接成像”。
属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光束根据设计的
激光直写光刻 指 图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫
描曝光。
在 PCB 制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形转移到 PCB
传统曝光 指
基板上。
Direct Imaging，缩写为 DI，是指计算机将电路设计图形转换为
机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的
直接成像、DI 指 实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感
光材料的基板上，完成图形的直接成像和曝光。“直写光刻”在
在 PCB 领域一般称为“直接成像”。


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Laser Direct Imaging，缩写为 LDI，属于直接成像的一种，其光
是由紫外激光器发出，主要用于 PCB 制造工艺中的曝光工序。
激光直接成像、LDI 指
LDI 技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端 PCB 制
造中具有明显优势。
一般指光致抗蚀剂，是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学
品组成的对光敏感的感光性材料，主要用于电子信息产业中印制
感光材料 指
电路板的线路加工、各类液晶显示器的制作、半导体芯片及器件
的微细图形加工等领域，又称光刻胶/光阻。
英文全称 Digital Micro-mirror Devices，缩写 DMD，一种由多个
数字微镜器件、
指 高速数字式光反射开关组成的阵列，是光开关的一种，利用旋转
DMD
反射镜实现光开关的开合。
原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回
激光 指
落到低能级的时候，以光子的形式释放的能量。
紫外线、UV 光 指 Ultraviolet Rays，波长在 10nm 至 400nm 之间的电磁波。
UV-LED 指 紫外发光二极管
电子经过汇集成束，具有高能量密度。它是利用电子枪中阴极所
产生的电子在阴阳极间的高压（25-300kV）加速电场作用下被加
电子束 指
速至很高的速度（0.3-0.7 倍光速），经透镜会聚作用后，形成密
集的高速电子流。
离子束 指 离子束是一种带电原子或带电分子的束状流
PCB 指 Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板。
是将半导体、新型显示、光通讯器件、微机电系统器件（MEMS）、
泛半导体 指
半导体照明、高效光伏等纳入同一范围的产业概念。
Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二
极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联
IC、集成电路 指 并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电
路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟
电路四种。
Flat Panel Display，平板显示器。平板显示的种类很多，按显示
媒质和工作原理可分为液晶显示（LCD）、等离子显示（PDP）、
FPD 指
电致发光显示（ELD）、有机电致发光显示（OLED）、场发射
显示（FED）、投影显示等。
OrganicLight-Emitting Diode，有机电致发光显示。OLED 具有自
发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通
OLED 指
过时，有机材料就会发光，OLED 显示屏幕具有可视角度大、节
省电能等优势。
又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母
掩膜版 指 版，用于下游电子元器件行业批量复制生产。掩膜版在生产中起
到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环节。
用丝网作为版基，并通过感光制版方法，制成带有图文的丝网印
丝网印刷 指
版。
晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料
在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑
封装 指 外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工
艺技术。
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的
先进封装 指 封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、
3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。

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Wafer Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切
割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的
晶圆级封装、WLP 指 速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高
端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了
更广泛的形状系数。
曝光 指 一切光化学成像方法的基本过程与主要特征
也称防焊，印制电路板上绿油的工艺，目的是长期保护所形成的
阻焊 指
线路图形。
也称“阻焊桥”，元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是
焊桥 指
阻焊桥，最小阻焊桥就是焊盘与焊盘之间阻焊的最小宽度。
制造 PCB 的基本材料，主要包括覆铜箔层压板（CCL）、覆树
基板 指 脂铜箔（RCC）、半固化片（PP）以及光敏性绝缘基板。其中，
覆铜箔层压板是目前应用最为广泛的基板类型。
又称菲林（film），一种用于印刷制版的胶片。现今广泛应用的
底片 指 底片是将卤化银涂抹在乙酸片基上，当有光线照射到卤化银上
时，卤化银转变为黑色的银，经显影工艺后固定于片基。
Dry film，是一种高分子化合物，它通过紫外线的照射后产生一
干膜 指 种聚合反应（由单体合成聚合物的反应过程），形成一种稳定的
物质附着于基板表面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
Wet film，相对干膜（Dry film）而言，是一种感光油墨，是指对
湿膜 指
紫外线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨。
根据印制电路板相关公开资料及文献，传统/低端 PCB 产品一般
传统/低端 PCB 产品 指
指单面板和双面板。
根据印制电路板相关公开资料及文献，中高端 PCB 产品一般指
中高端 PCB 产品 指
多层板、HDI 板、柔性板、类载板以及 IC 载板等。
印制电路板中最基本的一种，指零件集中在其中一面，导线则集
单面板 指
中在另一面上。
包括 Top（顶层）和 Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路
双面板 指 板，双面都可布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制
电路板。
即多层印制板，Multilayer Board，指两层以上的印制板，是由几
多层板、MLB 板 指 层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既
具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。
是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印
HDI 板 指 制电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密
度比较高的电路板。
Flexible Printed Circuit，柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜
柔性板、FPC 板 指 为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印制电路板，
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
是下一代 PCB 硬板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/40 微米缩短到
类载板、SLP 板 指 30/30 微米。类载板接近用于半导体封装的 IC 载板，但尚未达到
IC 载板的规格，其用途仍是搭载各种主被动元器件。
IC Substrate，又称封装载板或封装基板，用于承载 IC，内部布有
线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC
IC 载板 指
载板还有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标
准等附加功能。
微机电系统，Microelectro Mechanical Systems，指尺寸在几毫米
MEMS 指
乃至更小的高科技装置。
线宽 指 PCB、泛半导体领域内光刻工艺形成的图形中线路或沟道间可达


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到的最小宽度，是衡量 PCB、泛半导体光刻工艺技术水平的主要
指标。
衡量光刻工艺的关键参数之一，是指基板上下两层图形之间的偏
套刻精度、对位精度 指
移量，套刻精度或对位精度的高低将直接影响最终产品的性能。
光刻机的曝光从中心到边缘的亮度分布的均匀程度，数值越低曝
CD 均匀度 指
光均匀性越好，设备技术水平越高。
源于多层神经网络，是一种建立深层结构模型的学习方法，其特
深度学习 指
点是放弃了可解释性，单纯追求学习的有效性。
畸变 指 光学透镜固有的透视失真的总称
相邻两像素之间的区域，可以通过算法对该区域进行计算插值，
亚像素 指
从而提高图像的分辨率。
又称灰阶，指相机对不同反射率（或透过率）的中性光谱（灰色
灰度 指
光）的分辨能力。
也称良品率，是指一批产品中达到检测要求的产品占总产品的比
良率 指
率。
activation 或 utilization，指机器设备实际的生产数量与可能的生
稼动率 指
产数量的比值。
CAM 指 计算机辅助制造，将计算机应用于生产制造过程的系统。
Extreme Ultra-violet，极紫外光刻，是指以波长为 10-14 纳米的极
EUV 光刻 指
紫外光作为光源的光刻技术。
Mean Time Between Failure，即平均故障间隔时间，是衡量产品
MTBF 指 的可靠性指标之一，反映了产品的时间质量，是体现产品在规定
时间内保持功能的一种能力。
Error Correcting Code，是一种实现“错误检查和纠正”的技术，
ECC 指 ECC 内存就是应用了这种技术的内存，一般多应用在服务器及图
形工作站上，可提高计算机运行的稳定性和可靠性。
Compute Unified Device Architecture，是一个新的基础架构，可
以借助 GPU 来解决商业、工业以及科学方面的复杂计算问题。
CUDA 指 CUDA 采用 C 语言作为编程语言提供大量的高性能计算指令开
发能力，使开发者能够在 GPU 的强大计算能力的基础上建立起
一种效率更高的密集数据计算解决方案。
Field Programmable Gate Array，是在 PAL、GAL 等可编程器件
FPGA 指 的基础上进一步发展的产物。它既解决了定制电路的不足，又克
服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
液晶面板世代线数，是业界约定俗成的一种按照液晶面板生产线
代线 指 所应用的玻璃基板的尺寸划分而来的称法，代线越大，面板的面
积越大，可以切出小液晶面板的数量越多。
是指 IC 内电路与电路之间的距离，制程工艺的趋势是向密集度
制程 指
愈高的方向发展。
μm、微米 指 1 微米=10-6 米
nm、纳米 指 1 纳米=10-9 米
注：本招股说明书所涉数据的尾数差异或不符系四舍五入所致。




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第二节 概览

本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真

阅读招股说明书全文。


一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

（一）发行人基本情况
合肥芯碁微电子装备股份 有限公司成立日
发行人名称 2015 年 6 月 30 日
有限公司 期
注册资本 9,059.7552 万元 法定代表人 程卓
合肥市高新区创新大道 合肥市高新区创新大道
注册地址 2800 号创新产业园二期 F3 主要生产经营地 2800 号合肥创新产业园二
楼 11 层 期 G 区 4 幢 102
控股股东 程卓 实际控制人 程卓
在其他交易场所
行业分类 专用设备制造业 （申请）挂牌或 无
上市的情况
（二）本次发行的有关中介机构
保荐人 海通证券股份有限公司 主承销商 海通证券股份有限公司
发行人律师 北京德恒律师事务所 其他承销机构 无
容诚会计师事务所（特殊普 中水致远资产评估有限公
审计机构 评估机构
通合伙） 司


二、本次发行概况

（一）本次发行的基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 人民币 1 元/股
发行股数 3,020.2448 万股 占发行后总股本比例 25.00%
其中：发行新股数量 3,020.2448 万股 占发行后总股本比例 25.00%
股东公开发售股份数量 - 占发行后总股本比例 -
发行后总股本 12,080.00 万股
每股发行价格 15.23 元
39.76 倍（每股收益按照 2019 年经审计的扣除非经常性损益前后
发行市盈率
孰低的净利润除以本次发行后总股本计算）
3.83 元（按照 2020 年 6 0.58 元（按照公司
发行前每股净资产 月 30 日经审计的归属 发行前每股收益 2019 年经审计的扣除
于母公司所有者的净 非经常性损益前后归

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资产除以本次发行前 属于母公司股东的净
的总股本计算） 利润的较低者除以本
次发行前总股本计
算）
6.32 元（按本次发行后
归属于母公司所有者
0.38 元（按照公司
权益除以发行后总股
2019 年经审计的扣除
本计算，其中，发行后
非经常性损益前后归
归属于母公司所有者
发行后每股净资产 发行后每股收益 属于母公司股东的净
权益按公司 2020 年 6
利润的较低者除以本
月 30 日经审计的归属
次发行后总股本计
于母公司所有者权益
算）
加上本次发行募集资
金净额之和计算）
发行市净率 2.41 倍（按照发行后预计每股净资产计算）
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者
发行方式 询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭
证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股
发行对象 票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资
者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式 余额包销
公开发售股份的股东名
-
称
发行费用的分摊原则 -
募集资金总额 45,998.33 万元
募集资金净额 41,635.83 万元
高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目
晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目
募投资金投资项目
平板显示（FPD）光刻设备研发项目
微纳制造技术研发中心建设项目
本次发行费用明细如下：
（1）保荐承销费用 3,037.63 万元；
（2）会计师费用 559.43 万元；
（3）律师费用 305.66 万元；
发行费用概算
（4）用于本次发行的信息披露费用 412.26 万元；
（5）发行手续费用 47.52 万元。
注：1、上述发行费用均为不含增值税金额；2、发行手续费已包
含本次发行的印花税 10.41 万元。
（二）本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日期 2021 年 3 月 15 日
初步询价日期 2021 年 3 月 18 日
刊登发行公告日期 2021 年 3 月 22 日



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申购日期 2021 年 3 月 23 日
缴款日期 2021 年 3 月 25 日
本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上
股票上市日期
市


三、发行人主要财务数据及财务指标

2020 年 6 月
2019 年末/ 2018 年末/ 2017 年末/
项目 末/2020 年
2019 年度 2018 年度 2017 年度
1-6 月
资产总额（万元） 50,933.62 46,772.53 16,806.16 9,606.05
归属于母公司所有者权益（万
34,724.62 33,733.31 11,264.87 3,938.35
元）
资产负债率（母公司） 31.82% 27.88% 32.97% 59.00%
营业收入（万元） 7,590.22 20,226.12 8,729.53 2,218.04
净利润（万元） 991.31 4,762.51 1,729.27 -684.67
归属于母公司所有者的净利润
991.31 4,762.51 1,729.27 -684.67
（万元）
扣除非经常性损益后归属于母
383.26 4,627.00 1,727.38 -771.35
公司所有者的净利润（万元）
基本每股收益（元） 0.11 0.60 不适用 不适用
稀释每股收益（元） 0.11 0.60 不适用 不适用
加权平均净资产收益率 2.90 29.04% 28.10% -16.80%
经营活动产生的现金流量净额
-8,872.02 -1,587.63 182.14 -3,717.21
（万元）
现金分红（元） - - - -
研发投入占营业收入的比例 26.55% 14.12% 19.45% 35.70%


四、发行人的主营业务经营情况

发行人专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设

备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成

像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成

像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻

环节。

发行人围绕微纳直写光刻技术落地的产品如下所示：




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发行人在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技

术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对

准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性

及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科

技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。发行人是光刻技术

领域里拥有关键核心技术的 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产

供应商之一。

发行人专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户，通过

优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、

智能化发展。经过多年的深耕与积累，发行人累计服务近 70 家客户，包括深南

电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）

营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、

迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下

属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、

中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、

中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。


五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略

（一）技术先进性

光刻设备是微纳制造的一种关键设备，光刻设备的性能直接决定微纳制程


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精细程度。直写光刻是微纳光刻的重要分支，它既具有投影光刻的技术特点，

如投影成像技术、双台面技术、步进式扫描曝光等，又具有投影光刻所不具有

的高灵活性、低成本以及缩短工艺流程等技术特点。

直写光刻设备涉及精密机械、紫外光学、图形图像处理、模式识别、深度

学习、自动控制、高速数据处理、有机化学等多领域的跨学科综合技术。发行

人直写光刻技术是采用高速实时动态面扫描的直写技术，利用大功率紫外激光

或 LED 光源，通过高效集光系统和匀光系统，照射在数字微镜器件（DMD）

上，通过数据链路实时产生动态图形，然后动态图形通过高精度、低畸变的投

影曝光镜头直接投影至覆有感光材料的基材上，实现高达几百万束光同时进行

扫描曝光，通过空间面扫描和无缝拼接技术，高效实时地形成曝光图形。

采用 DMD 的直写光刻技术原理示意图




发行人掌握的核心技术具体概况如下：

序号 技术名称 技术来源 专利/软件著作权保护措施 应用和贡献情况



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泛半导体
PCB 系列
系列
已获授权专利 9 项，其中发
1 系统集成技术 自主研发 已量产 已量产
明 7 项，实用新型 2 项
光刻紫外光学及 已获授权专利 14 项，其中
2 自主研发 已量产 已量产
光源技术 发明 5 项，实用新型 9 项
高精度高速实时 已获授权专利 6 项，其中发
3 自主研发 已量产 已量产
自动对焦技术 明 1 项，实用新型 5 项
高精度高速对准 已获授权专利 8 项，其中发
4 自主研发 已量产 已量产
多层套刻技术 明 1 项，实用新型 7 项
高精度多轴高速
已获授权专利 4 项，其中发
5 大行程精密驱动 自主研发 已量产 已量产
明 1 项，实用新型 3 项
控制技术
高可靠高稳定性 已获授权专利 18 项，其中
6 自主研发 已量产 已量产
及 ECC 技术 发明 3 项，实用新型 15 项
已获授权专利 7 项，其中发
高速实时高精度
7 自主研发 明 6 项，实用新型 1 项；并 已量产 已量产
图形处理技术
获授权软件著作权 2 项
智能生产平台制 已获授权实用新型 2 项；并
8 自主研发 已量产 已量产
造技术 获授权软件著作权 11 项

发行人直接成像设备及直写光刻设备，依托核心技术，性能卓越，科技创

新能力突出，具备强大的核心竞争力。成立以来，发行人先后荣获“科技小巨

人培育企业”、“2018 年度中国电子电路行业百强企业”、“创客中国安徽

省中小企业创新创业大赛一等奖”、“第八届中国创新创业大赛先进制造行业

全国总决赛成长组二等奖”等多项殊荣并取得了“合肥市直写光刻设备工程技

术研究中心”、“合肥市外国专家工作室”、“博士后科研工作站”等一系列

企业资质。发行人产品先后获得“2017 年安徽省首台（套）重大技术装备-双台

面激光直写曝光设备 Tripod100T”、“2017 年第二批安徽省首台（套）重大技

术装备-D1 曝光机”、“2018 年安徽省首台（套）重大技术装备-Acura280 激光

直接成像设备”、“安徽省庆祝改革开放 40 周年科技创新成果展参展展品

-Acura280 曝光机”、工信部、财政部主办的“创客中国中小企业创新创业大

赛总决赛二等奖”（“圆片级封装直写设备研制项目（WLP）”项目）等多项

荣誉。此外，发行人还承担了一系列国家级、省级重大科研项目，例如“6 代

及以上平板显示投影曝光技术”成功入选国家工信部 2019 年工业强基实施方

案（第二批），“8 寸晶圆封装直写光刻设备研制项目”入选安徽省战略性新

兴产业集聚发展基地项目，“130-90nm 晶圆制版光刻设备研制及产业化项目”


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入选安徽省重大科技专项等。

在 PCB 领域，发行人抓住了下游 PCB 产品结构升级以及直接成像设备逐

步替代传统曝光设备的发展机遇，不仅在直写光刻系统模块的关键技术领域获

得多项突破，如自主研发紫外激光光源、高精度位移平台、紫外成像镜头等，

而且在设备自动化方面取得了突破，如 2019 年成功推出了直接成像联机自动线

系统（DI-LINE）。在泛半导体领域，发行人抓住了国内集成电路及平板显示产

业快速发展的机遇，通过自主研发推出了适用于 500nm 及以上线宽的掩膜版制

版光刻设备及 IC 制造直写光刻设备；此外，发行人在半导体直写光刻设备的技

术基础上，于 2018 年推出国产 OLED 显示面板直写光刻自动线系统（LDW-D1），

并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。

（二）核心技术产品收入占营业收入比例

报告期内，公司核心技术产品收入占营业收入的比例情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
核心技术产品收入 7,097.30 19,515.69 8,571.56 2,159.31
其中：PCB 直接成像设
6,550.75 19,242.85 5,247.11 1,823.41
备及自动线系统
泛半导体直写光
546.55 209.67 3,283.42 41.03
刻设备及自动线系统
其他激光直接成
- 63.17 41.03 294.87
像设备
营业收入 7,590.22 20,226.12 8,729.53 2,218.04
核心技术产品收入占营
93.51% 96.49% 98.19% 97.35%
业收入的比例

（三）未来发展战略

发行人始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有

核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端

装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设

备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提

升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境

内外客户对高性能直接成像设备及直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞

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争格局，为股东和社会创造价值。

发行人关于未来发展战略的具体规划措施请参见本招股说明书“第九节募

集资金运用及未来发展规划”之“五、发行人制定的战略规划”之“（三）未

来规划采取的措施”。


六、发行人符合科创板定位相关情况

（一）发行人行业属性符合科创板定位

发行人主营业务同时属于《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局

令第 23 号）中的“1.新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1

新型电子元器件及设备制造”行业以及“2.高端装备制造产业”之“2.1 智能制

造装备产业”之“2.1.2 重大成套设备制造”行业。

根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，发行

人同时属于第三条规定的“新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、

电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物

联网和智能硬件等”中的“电子信息”企业以及“高端装备领域，主要包括智

能制造、航空航天、先进轨道交通、海洋工程装备及相关服务等”中的“智能

制造装备产业”企业。

（二）发行人同时符合科创板相关指标要求

科创属性评价标准一 指标情况
最近三年累计研发投入占最近三年累计营业
最近三年累计研发投入占最近三年累计营
收入比例≥5%，或最近三年累计研发投入金额
业收入比例为 17.15%
≥6000 万元
形成主营业务收入的发明专利（含国防专利）
形成主营业务收入的发明专利为 24 项
≥5 项
最近三年营业收入复合增长率≥20%，或最近
最近三年营业收入复合增长率为 201.98%
一年营业收入金额≥3 亿


七、发行人选择的具体上市标准

发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章

2.1.2 中规定的第（一）条：预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润

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均为正且累计净利润不低于人民币 5000 万元，或者预计市值不低于人民币 10

亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。


八、发行人公司治理的特殊安排

截至本招股说明书签署日，发行人不存在关于公司治理的特殊安排。


九、募集资金用途

经发行人 2020 年第一次临时股东大会审议批准，本次股票发行后，扣除发

行费用后的募集资金净额，将投资以下项目：

单位：万元
序号 募集资金运用方向 项目总投资 拟投入募集资金
高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升
1 20,770.00 20,770.00
级迭代项目
晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业
2 9,380.00 9,380.00
化项目
3 平板显示（FPD）光刻设备研发项目 10,836.00 10,836.00
4 微纳制造技术研发中心建设项目 6,355.00 6,355.00
合计 47,341.00 47,341.00


本次募集资金到位前，发行人根据项目的实际进度，可以利用自有资金和

银行借款进行先期投入。募集资金到位后，将用于置换先期投入资金及支付项

目建设剩余款项。若本次股票发行实际募集资金不能满足项目的资金需求，资

金缺口由发行人自筹资金予以解决。若所筹资金超过预计募集资金数额的，发

行人将严格按照相关规定履行相应程序，用于主营业务发展。




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第三节 本次发行概况

一、本次发行的基本情况

股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 1.00 元/股
发行股数、占发行后总股本 本次公开发行股票 3,020.2448 万股，占发行后总股本的 25%。
的比例 本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。
每股发行价格 15.23 元
发行人高级管理人员及核心员工通过专项资管计划参与本次
发行战略配售。前述资管计划参与战略配售数量为本次公开
发行人高管、员工参与战略
发行规模的 10%，即 3,020,244 股。海通资管汇享芯碁微装员
配售情况
工战略配售集合资产管理计划承诺获得本次配售的股票限售
期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月
保荐机构子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发行战
保荐人相关子公司参与战略 略配售，配售数量为本次公开发行数量的 5%，即 151.0122
配售情况 万股。海通创新证券投资有限公司获得本次配售的股票限售
期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月
39.76 倍（每股收益按照 2019 年经审计的扣除非经常性损益
发行市盈率
前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算）
3.83 元（按照 2020 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有
发行前每股净资产
者的净资产除以本次发行前的总股本计算）
6.32 元（按本次发行后归属于母公司所有者权益除以发行后
总股本计算，其中，发行后归属于母公司所有者权益按公司
发行后每股净资产
2020 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有者权益加上本
次发行募集资金净额之和计算）
发行市净率 2.41 倍（按照发行后每股净资产计算）
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投
资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限
发行方式
售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进
行
符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易
所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板
发行对象
市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁
止参与者除外
承销方式 余额包销
本次发行费用明细如下：
（1）保荐承销费用 3,037.63 万元；
（2）会计师费用 559.43 万元；
（3）律师费用 305.66 万元；
发行费用概算
（4）用于本次发行的信息披露费用 412.26 万元；
（5）发行手续费用 47.52 万元。
注：1、上述发行费用均为不含增值税金额；2、发行手续费
已包含本次发行的印花税 10.41 万元。




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二、本次发行的有关当事人

（一）发行人 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
法定代表人 程卓
住所 合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 F3 楼 11 层
联系电话 0551-63826207
传真 -
联系人 魏永珍
（二）保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司
法定代表人 周杰
住所 上海市广东路 689 号
联系电话 021-23219000
传真 021-63411627
保荐代表人 于军杰、林剑辉
项目协办人 郑亦轩
项目经办人 周舟、王中男
（三）发行人律师 北京德恒律师事务所
负责人 王丽
住所 北京市西城区金融街 19 号富凯大厦 B 座 12 层
联系电话 010-52682888
传真 010-52682999
经办律师 沈宏山、李晓新、李珍慧
（四）会计师事务所 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
负责人 肖厚发
北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸大厦 901-22 至
住所
901-26
联系电话 010-66001391
传真 010-66001392
经办会计师 郑磊、刘润
（五）资产评估机构 中水致远资产评估有限公司
负责人 肖力
住所 北京市海淀区上园村 3 号知行大厦七层 737 室
联系电话 010-62169669
传真 010-62269880



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经办评估师 方强、周琴
（六）股票登记机构 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所 中国（上海）自由贸易试验区杨高南路 188 号
联系电话 021-68870587
传真 021-58754185
（七）主承销商收款银行 招商银行上海分行常德支行
账号 010900120510531
户名 海通证券股份有限公司
（八）拟上市的证券交易所 上海证券交易所
住所 上海市浦东南路 528 号证券大厦
联系电话 021-68808888
传真 021-68804868


三、发行人与本次发行中介机构的关系

发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员

之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。


四、预计发行上市的重要日期

刊登初步询价公告日期 2021 年 3 月 15 日
初步询价日期 2021 年 3 月 18 日
刊登发行公告日期 2021 年 3 月 22 日
申购日期 2021 年 3 月 23 日
缴款日期 2021 年 3 月 25 日
本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板
股票上市日期
上市

五、战略配售

（一）本次战略配售的总体安排


本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投、发行人的高级管理人员

与核心员工专项资产管理计划组成。跟投机构为海通创新证券投资有限公司（以

下简称“海通创投”）；发行人高管核心员工专项资产管理计划为海通资管汇享



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芯碁微装员工战略配售集合资产管理计划（以下简称“芯碁微装专项资管计

划”）。

本次发行战略配售的最终情况如下：

新股配售经纪
战略投资者名称 获配股数（股） 获配金额（元） 限售期
佣金（元）
海通创新证券投资有限公司 1,510,122 22,999,158.06 0.00 24个月
海通资管汇享芯碁微装员工
3,020,244 45,998,316.12 229,991.58 12个月
战略配售集合资产管理计划
合计 4,530,366 68,997,474.18 229,991.58

（二）参与规模

（1）芯碁微装专项资管计划最终获配股数为 3,020,244 股，具体情况如下：

参与认购规模上限 参与比例上
募集资金
实际支 设立 （不包括新股配售 限（占 A 股
具体名称 规模 管理人
配主体 时间 经纪佣金） 发行规模比
（万元）
（万元） 例）
上海海
海通资管汇
通证券 上海海通
享芯碁微装 2021
资产管 证券资产
员工战略配 年2月 8,473 8,386.162289 10%
理股份 管理股份
售集合资产 18 日
有限公 有限公司
管理计划
司
合计 8,473 8,386.162289 10% -
注 1：参与比例上限根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》第十九条“发
行人的高级管理人员与核心员工可以设立专项资产管理计划参与本次发行战略配售。前述专
项资产管理计划获配的股票数量不得超过首次公开发行股票数量的 10%”予以测算。
注 2：前述专项资产管理计划的募集资金规模和参与认购规模上限（不包含新股配售经纪佣
金）的差额用于支付新股配售经纪佣金、管理费、托管费等相关费用，该安排符合《关于规
范金融机构资产管理业务的指导意见》等相关法律法规的要求。

共 7 人参与芯碁微装专项资管计划，参与人姓名、职务、是否为发行人董

监高、缴款金额、认购比例等情况如下：

专项资管计
序 是否为董 缴款金额
姓名 任职 职务 划的持有比
号 监高 （万元）
例
1 方林 芯碁微装 董事、总经理 是 460 5.43%

2 何少锋 芯碁微装 总工程师 否 338 3.99%

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3 赵凌云 芯碁微装 营运总监 否 4,100 48.39%
董事、财务总监、
4 魏永珍 芯碁微装 是 1,090 12.87%
董事会秘书
5 沈祥 芯碁微装 市场副总监 否 430 5.07%

6 涂剑波 芯碁微装 销售主管 否 1,710 20.18%

7 李香滨 芯碁微装 生产总监兼经理 否 345 4.07%
合计 8,473 100.00%
注 1：芯碁微装专项资管计划总缴款金额为 8,473 万元，其中用于参与本次战略配售认购金
额上限（不包含新股配售经纪佣金）不超过 83,861,622.89 元。
注 2：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。
注 3：方林、魏永珍为公司高级管理人员，其余人员为公司核心员工。

（2）根据《业务指引》要求，本次发行规模不足 10 亿元，海通创投的跟投
比例为本次公开发行数量的 5%，即 151.0122 万股。

（3）本次共有 2 名投资者参与本次战略配售，初始战略配售发行数量为
4,530,366 股，占本次发行数量的 15%。符合《实施办法》、《业务指引》中对
本次发行战略投资者应不超过 10 名、战略投资者获得配售的股票总量不得超过
本次公开发行股票数量的 20%、专项资产管理计划获配的股票数量不得超过首次
公开发行股票数量的 10%的要求。

（三）配售条件


战略投资者已与发行人签署战略配售协议，战略投资者不参加本次发行初

步询价，并承诺按照发行人和主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的股票

数量。

（四）限售期限


芯碁微装专项资管计划获配股票的限售期为 12 个月，限售期自本次公开发

行的股票在上交所上市之日起开始计算。

海通创投承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上

市之日起 24 个月。

限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关

于股份减持的有关规定。

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第四节 风险因素

投资者在评价发行人本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项

资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述各项风险按照不同类型进

行归类，同类风险根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该

排序并不表示风险因素依次发生。以下风险因素可能直接或间接对发行人生产

经营状况、财务状况和持续盈利能力产生不利影响。


一、技术风险

（一）研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险

公司研发生产的 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备属于高端装

备，设备的研发涉及精密机械、紫外光学、计算机科学、图形图像处理、模式

识别、深度学习、自动控制、高速数据处理、有机化学等多领域的跨学科综合

技术，具有研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。

如果公司未来研发资金投入不足，不能满足技术升级需要，可能导致公司

技术被赶超或替代的风险，从而对未来的经营业绩产生不利影响。

（二）关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险

关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基

础。公司已经通过核心骨干人员持股方式，有效提高了关键技术人员和研发团

队的忠诚度和凝聚力，但随着光刻设备行业对专业技术人才的需求与日俱增，

人才竞争不断加剧，若公司未来不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬

待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。

（三）核心技术泄密风险

公司长期坚持自主研发、自主创新，并高度重视知识产权和保密信息的保

护。关键技术人员和核心技术对公司的研发创新和持续发展起着关键作用，公

司已建立起较为完善的知识管理体系，采取了一系列吸引和稳定关键技术人员

和保护核心技术的措施。

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如果未来关键技术人员流失或在生产经营过程中相关技术、数据、图纸、

保密信息泄露进而导致核心技术泄露，将会在一定程度上影响公司的技术研发

创新能力和市场竞争力，从而对公司未来的生产经营和发展产生不利影响。


二、经营风险

（一）宏观经济和行业波动风险

PCB 及泛半导体设备行业受下游 PCB 及泛半导体终端消费市场需求波动的

影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势

放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市

场需求，从而对上游 PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在

一定的周期性波动风险。

（二）产业政策变化的风险

以光刻设备为代表的高端装备制造业作为信息产业的基础和核心，是国民

经济和社会发展的战略性产业。国家出台了一系列鼓励政策推动我国光刻设备

制造业的发展，以增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业

政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。

（三）市场竞争加剧的风险

目前国内 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日

本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重

视和支持力度加大，我国 PCB 及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设

备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国 PCB 及泛半导体设备

厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，

PCB 及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，

还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。

（四）产品结构及主要应用领域单一的风险

报告期内，公司主要营业收入来源为 PCB 直接成像设备的销售。2017 年度、

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2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司 PCB 直接成像设备的销售收入分

别为 1,823.41 万元、5,247.11 万元、19,242.85 万元和 6,550.75 万元，占各期主

营业务收入的比例分别为 82.21%、60.11%、95.14%和 87.17%，产品结构较为

单一；此外，发行人的 PCB 直接成像设备目前主要应用在 PCB 产品曝光工艺

领域，产品应用领域较为集中。因此，公司现阶段存在产品结构及主要应用领

域较为单一的风险。

（五）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险

掩膜光刻和直写光刻均为泛半导体领域的光刻技术。在泛半导体各细分领

域中，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域

存在光刻精度及产能效率较低、在 FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总

体而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，业务体量较小，是掩

膜光刻的补充。在泛半导体领域，发行人直写光刻设备目前主要应用在该领域

中的 FPD 低世代线的制造、中低端 IC 掩膜版制版及 IC 前道制造中的小批量、

多批次的器件研发试制领域，未来存在一定的市场拓展风险。

此外，在泛半导体领域，直写光刻根据辐射源的不同大致可进一步分为激

光直写光刻与带电粒子直写光刻，发行人直写光刻技术为激光直写光刻，尚未

涉及带电粒子直写光刻。相比激光直写光刻，带电粒子直写光刻精度更高，但

产能效率低，设备昂贵，对使用环境要求较高，该项技术目前主要应用在高端

IC 掩膜版制版领域，应用领域较为狭窄。如果未来带电粒子直写光刻技术出现

较大发展，能够克服产能效率低、设备成本高等弱点，将对公司激光直写光刻

设备在泛半导体领域的市场销售造成一定的技术发展风险。

（六）因市场应用及技术升级导致的产品迭代风险

PCB 及泛半导体行业产品更新换代速度快，持续研发新产品是公司在市场

中保持竞争优势的重要手段。公司根据市场需求变动和工艺水平发展对现有产

品进行升级迭代，产品的迭代周期一般约为 2 年，以保持产品竞争力。公司 2019

年设备销售收入中，2017 年以来面市的产品销售贡献为 77.40%。



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公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要 1-2 年左右时间，并可保持

平均约 2-3 年的销售期。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋

势，无法保持较快的产品更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市

场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业

绩带来不利影响。

（七）与同行业国际厂商相比，公司的产品技术水平和业务规模还存在较

大差距的风险

在技术水平方面，发行人 PCB 直接成像设备部分核心技术指标与以色列

Orbotech、日本 ORC、日本 ADTEC 等国际厂商还存在差距；发行人泛半导体

直写光刻设备核心技术指标与全球领先企业瑞典 Mycronic 等国际厂商还存在较

大差距，因此发行人在市场竞争中面临一定的技术水平风险。

在业务规模方面，发行人成立时间较短，与上述同行业国际厂商相比较，

在产品体系、销售收入规模、雇员数量、项目经验、技术积累等方面还存在较

为明显的差距，从而使得发行人在市场竞争中面临业务规模风险。

（八）主要产品售价波动的风险

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，发行人主要产品 PCB

直接成像设备的平均销售单价分别为 227.93 万元/台、276.16 万元/台、229.73

万元/台和 257.13 万元/台，存在一定的波动，主要系新产品推出导致的产品结

构改变以及部分客户定制化采购的结果。如果未来主要产品的销售价格继续波

动甚至下降，将会对公司业绩造成不利影响。

（九）客户集中度较高的风险

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司来源于前五大客

户的营业收入占公司营业收入的比例分别为 76.16%、59.14%、55.89%和 45.99%，

虽然占比逐年降低，但客户集中度仍然较高。未来，如果公司与主要客户的合

作发生重大不利变化、主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出现恶化，

将会对公司的产品销售和应收账款的及时回收等经营活动产生不利影响。

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（十）核心组件、核心零部件存在依赖单个或少数供应商的风险

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司核心组件、核心

零部件紫外半导体激光器、激光光源和 DMD 集成块采购金额分别为 1,386.69

万元、1,477.41 万元、4,345.56 万元和 3,678.59 万元，占各期采购额的比例分别

为 32.14%、28.06%、26.12%和 28.86%。公司上述紫外半导体激光器、激光光

源和 DMD 集成块等核心组件、核心零部件主要向 Nichia Corporation（日本）、

Texas Instruments（美国）或其代理商等境外供应商采购，并导致了供应商集中

度较高的情况。如果日本、美国等国贸易政策发生变化，核心组件、核心零部

件无法及时供货或者替代材料不能满足要求，将对公司的生产经营和业绩造成

不利影响。

（十一）新型冠状病毒肺炎疫情对公司生产经营影响

2020 年初以来，我国发生新型冠状病毒（COVID-19）肺炎疫情，为应对

该重大疫情，多个省市启动重大突发公共卫生事件一级响应，采取了封城、相

关人员隔离、推迟复工日期等举措。公司严格落实了各级人民政府关于疫情防

控工作的通知和要求。新冠疫情对公司的影响主要体现在：①公司为了防止新

冠疫情导致的材料供应不及时，加大了材料备货库存，2020 年 1-6 月购买商品、

接受劳务支付的现金达到 13,739.20 万元，同时新冠疫情影响客户的生产经营及

现金流，导致客户付款周期有所延长，综上导致了 2020 年 1-6 月经营活动产生

的现金流量净额为-8,872.02 万元；②新冠疫情影响客户设备验收计划，导致设

备验收天数较正常周期有所增加，2020 年 6 月末发出商品达到 11,979.63 万元，

较 2019 年末增加较多，同时导致公司收入确认延后；③新冠疫情影响客户经营

预期，进而影响客户的资产购置计划，使得公司订单获取受到一定影响。


三、财务风险

（一）公司业绩波动的风险

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司营业收入分别为

2,218.04 万元、8,729.53 万元、20,226.12 万元和 7,590.22 万元，净利润分别为

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-684.67 万元、1,729.27 万元、4,762.51 万元和 991.31 万元。报告期内，公司由

于有效开发客户以及不断推出被客户认可的新产品（包含升级迭代的产品），

使得业务规模逐年扩大，净利润由负转正，并呈现增长趋势，公司研发、生产、

市场开拓等能力进一步快速提升。若未来发生公司新产品研发失败、不能有效

拓展国内外新客户等情形，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩波动的风

险。

（二）收入季节性波动风险

报告期内，公司主营业务收入呈现一定的季节性特征，第四季度收入占比

较高，主要是由于从接受订到验收的周期较长所致。下游客户通常上半年做出

全年的资本性支出计划并向公司下达订单，公司接到订单后组织生产，经 1-3

个月生产、安装、检测等环节后再交付产品，公司生产完成后发货至客户现场，

经 1-3 个月安装、调试并经客户验收后确认收入，下游客户通常于下半年验收

设备，使得公司第四季度收入占比较高。2017 年度、2018 年度和 2019 年度，

第四季度主营业务收入合计占比分别为 81.51%、67.08%和 55.71%。2017 年度，

发行人仍属初创期，产品品类较为单一且销售需要经历艰难的客户验证过程，

2017 年 6 月起，Tripod 100 产品继续通过试用或试用转销售的方式推广至部分

行业标杆客户处使用，发行人设备的验收周期通常为 1-3 个月，导致 2017 年第

四季度验收设备较多，营业收入集中确认于第四季度，随着发行人收入规模的

扩大，第四季度主营业务收入占比呈现下降趋势。主营业务收入季节性波动将

增加公司执行生产计划、资金使用等运营难度，进而可能造成一定不利影响。

（三）公司泛半导体直写光刻设备销售收入存在不确定性风险

在泛半导体领域，目前 IC 及 FPD 大规模产业化制造所用的光刻设备主要

为掩膜光刻设备。报告期内，在 IC 领域，公司直写光刻设备客户主要为高校及

科研院所微电子相关领域，其市场需求与科研项目经费具有较高的关联度，存

在较大的不确定性；在 FPD 领域，公司直写光刻设备目前仅应用于 OLED 厂商

低世代产线中的小批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试制，在 OLED

光刻工艺环节中是掩膜光刻设备的补充，应用领域较为狭窄，与下游 OLED 厂

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商的研发产线规划、固定资产投资具有较强的关联度，从而造成公司的 OLED

直写光刻设备的销售收入存在较大的不确定性。

报告期内，公司泛半导体直写光刻设备的收入分别为 41.03 万元、3,283.42

万元、209.67 万元和 546.55 万元，占主营业务收入比例分别为 1.85%、37.61%、

1.04%和 7.27%，具有较大的波动性，且 OLED 直写光刻设备仅于 2018 年实现

一套自动线系统 LDW-D1 并实现 2,991.45 万元销售收入，占当期公司泛半导体

直写光刻设备销售收入的比例为 91.11%。

如果未来我国高校、研究院所的科研项目较少以及下游 OLED 厂商的研发、

生产产线规划数量减少，将对公司的泛半导体直写光刻设备市场需求造成不利

影响，从而产生泛半导体直写光刻设备销售收入不确定性风险。

（四）毛利率波动的风险

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司综合毛利率分别

为 37.05%、58.78%、51.22%和 48.59%，存在一定的波动，综合毛利率的波动

主要由于产品不断推出（包括更新迭代）带来的产品结构的变化和客户定制化

的需求带来的产品平均销售价格的波动。若未来市场竞争加剧、新产品开发失

败等因素导致产品价格下降或产品结构发生重大不利变动，均会引起公司毛利

率波动。

（五）存货跌价的风险

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司存货分别为 5,107.41

万元、6,701.47 万元、13,045.39 万元和 21,249.08 万元，占各期末流动资产的比

例分别为 63.76%、43.98%、29.64%和 45.46%。公司存货中的发出商品主要包

括已发货尚未验收的产品以及在客户处试用的产品（签署试用合同，尚未签署

销售合同），其中在客户处试用的产品金额占各期发出商品的比例分别为

22.16%、13.71%、55.64%和 31.41%，占比较高。如果未来已发货尚未验收的设

备产品未能通过客户验收，在客户处试用的产品未能最终签署正式销售合同，

均可能导致发出商品退回，进而导致公司不能实现产品销售收入，并可能因客


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户对设备的不当使用或自然损耗导致可变现净值低于账面净值，需要计提存货

跌价准备，从而影响公司的盈利水平。

（六）应收款项回收的风险

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司应收账款净额分

别为 928.48 万元、4,414.78 万元、9,850.43 万元和 9,058.88 万元，占各期末流

动资产的比例分别 11.59%、28.97%、22.38%和 19.38%；长期应收款（包含一

年内到期的非流动资产）净额分别为 838.77 万元、530.91 万元、2,338.42 万元

和 3,578.49 万元，公司应收款项规模呈增加趋势，如果宏观经济形势恶化或者

客户自身发生重大经营困难，公司将面临应收账款回收难度增大的风险。

（七）政府补助与税收优惠政策变动的风险

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司计入当期损益的

政府补助分别为 157.42 万元、1,152.83 万元、1,278.20 万元和 515.79 万元，如

果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司业绩产生

不利影响。

公司为高新技术企业，报告期内公司享受高新技术企业 15%所得税的优惠

税率，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术

企业资质认定，则可能面临税收优惠减少，从而产生盈利降低的风险。

（八）经营性现金流净额与净利润金额差异较大的风险

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3,717.21 万元、182.14

万元、-1,587.63 万元和-8,872.02 万元，净利润分别为-684.67 万元、1,729.27 万

元、4,762.51 万元和 991.31 万元，经营活动产生的现金流量净额小于净利润。

报告期内，经营活动产生的现金流量净额小于净利润，主要原因为：①公司在

手订单持续增加，为了应对后续销售规模的快速增长，采购了较多的原材料，

导致购买商品、接受劳务支付的现金较多；②公司第四季度确认的收入占比较

高，各期末处于信用期的应收账款余额增加较多。

随着公司经营规模不断扩大，研发投入不断增长，营运资金需求日益增加，

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公司经营活动现金流量净额仍有可能持续低于净利润并可能导致公司出现流动

性风险。

（九）原材料价格波动对发行人生产经营影响较大的风险

报告期内，公司直接材料分别为 1,024.57 万元、2,922.91 万元、8,582.12 万

元和 3,450.94 万元，占各期主营业务成本的比例分别为 73.37%、81.22%、86.98%

和 88.85%，为主营业务成本的主要构成部分。

报告期内，公司产品所耗用的原材料种类及数量繁多，不同种物料由于制

造工艺、用途等不同单价有较大差异，同种物料下的不同型号也存在单价上的

差异。报告期内各年度各类产品销售数量、产品特点和结构影响原材料采购种

类和数量，进而影响产品材料成本和主营业务成本。以 2019 年为例，假设其他

条件不变，若原材料价格分别上升 1%、5%和 10%，公司毛利率分别下降 0.42

个百分点、2.12 个百分点和 4.24 个百分点，净利润分别下降 1.53%、7.66%和

15.32%。因此，公司生产经营面临原材料价格波动带来的变动风险。


四、法律风险

（一）知识产权争议风险

PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备行业是典型的技术密集型行

业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄，已掌握先进技术的设备制造

企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。

2017 年 4 月、9 月，合肥芯硕以侵害其专利权为由分别对公司核心技术人

员方林、何少锋提起诉讼，安徽省合肥市中级人民法院均判决驳回合肥芯硕的

诉讼请求。2018 年 5 月，合肥芯硕以侵害其专利权为由对公司提起诉讼，安徽

省合肥市中级人民法院判决驳回合肥芯硕的诉讼请求，2019 年 1 月，合肥芯硕

提起上诉，安徽省高级人民法院终审判决驳回合肥芯硕的诉讼请求。上述专利

纠纷未对公司的生产经营产生不利影响。

报告期内，公司加强了知识产权的管理和风险控制，除上述已决诉讼外，


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公司不存在其他专利侵权纠纷或诉讼情况，但公司不能排除其他竞争对手继续

提出知识产权纠纷的可能。如果未来公司与竞争对手发生知识产权纠纷，在法

院正式判决前，将对公司品牌形象产生一定影响；如果法院认定公司侵权，将

对公司的生产经营产生不利影响。

（二）产品质量纠纷风险

公司所处的 PCB 及泛半导体设备行业作为 PCB 及泛半导体产业链中至关

重要的环节，产品质量尤为重要。PCB 及泛半导体产业链对设备质量有着严苛

的要求，公司不能排除因其他某种不确定或不可控因素导致产品质量问题，从

而给公司带来法律、声誉及经济方面的风险。


五、募集资金投资项目风险

（一）募投项目的市场风险

公司募集资金投资项目已经通过可行性研究论证，但该可行性研究系基于

当前产业政策、市场环境和发展趋势等因素作出。在公司募集资金投资项目实

施过程中，可能面临产业政策变化、市场环境变化等诸多不确定因素，导致募

集资金投资项目的实际效益与可行性研究报告存在一定的差异。

（二）募投项目的实施风险

本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端 PCB 激光直接成像（LDI）

设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示

（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。尽管上述募投

项目为公司根据实际经营状况确定，并对该项目的经济效益进行了合理测算，

但由于宏观经济形势和市场竞争存在不确定性，如果未来行业竞争加剧或市场

发生重大变化，都可能对募投项目的实施进度或效果产生不利影响。

（三）摊薄即期回报的风险

2019 年度公司扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 28.22%，本

次发行完成后，公司净资产规模在短时间内将有较大幅度提高，但募集资金到

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位当期无法立即产生效益，因此会影响公司该期间的每股收益及净资产收益率；

同时，若公司本次发行完成后未能实现募投项目预计效益，且公司原有业务未

能获得相应幅度的增长，公司每股收益和净资产收益率等指标有可能在短期内

出现下降。

（四）新增固定资产折旧和摊销风险

本次募集资金投资项目建成后，将合计形成 31,690.00 万元固定资产，其中

车间、办公楼、研发中心等场地类型固定资产 10,740.00 万元，生产、研发设备

等设备类型固定资产 20,950.00 万元，固定资产在短时间内有较大幅度提高，从

而带来新增固定资产折旧和摊销风险。

（五）新增产能消化的风险

公司募集资金投资项目将新增高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备及晶圆

级封装（WLP）直写光刻设备产能，此二类设备与终端行业的产品高端化紧密

相关，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓，将导致下游厂商投资进度

的放缓，从而对募投项目的产能消化造成一定风险。


六、公司规模扩张带来的管理和内控风险

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司资产总额分别为

9,606.05 万元、16,806.16 万元、46,772.53 万元和 50,933.62 万元，营业收入分

别为 2,218.04 万元、8,729.53 万元、20,226.12 万元和 7,590.22 万元，资产规模

与营收规模均快速增长。

随着公司资产、业务、机构和人员的规模扩张，研发、采购、生产、销售

等环节的资源配置和内控管理的复杂度不断上升，对公司的组织架构和经营管

理能力提出了更高要求，不排除公司内控体系和管理水平不能适应公司规模快

速扩张的可能性。因此，公司存在规模扩张导致的管理和内部控制风险。


七、发行失败风险

根据相关法规要求，若本次发行时提供有效报价的投资者或网下申购的投

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资者数量不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到预计市值上市条件的，

本次发行应当中止。若发行人中止发行上市审核程序超过上交所规定的时限或

者中止发行注册程序超过 3 个月仍未恢复，或者存在其他影响发行的不利情形，

可能导致本次发行失败。




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第五节 发行人基本情况

一、发行人概况

发行人 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
英文名称 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
注册资本 9,059.7552 万元
法定代表人 程卓
有限公司成立日期 2015 年 6 月 30 日
整体变更为股份公司日
2019 年 10 月 23 日
期
住所 合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 F3 楼 11 层
邮政编码 230088
电话 0551-63826207
传真 -
互联网网址 http://www.cfmee.cn/
电子信箱 yzwei@cfmee.cn
负责信息披露和投资者
董事会办公室
关系的部门
负责人 魏永珍
电话号码 0551-63826207


二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况

（一）芯碁有限设立

2015 年 6 月 17 日，赵扬、亚歌半导体、王玮和李美英签署了《合肥芯碁

微电子装备有限公司章程》。

2015 年 6 月 17 日，芯碁有限作出股东会决议，通过以下事项：芯碁有限

注册资本合计 6,000 万元，其中赵扬认缴出资 4,200 万元，亚歌半导体认缴出资

1,560 万元，李美英认缴出资 120 万元，王玮认缴出资 120 万元；芯碁有限经营

范围为研发和销售集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领

域的高端制造装备及软硬件产品；同意注册地址为合肥市高新区创新大道 2800

号创新产业园二期 H2 楼。


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2015 年 6 月 30 日 ， 芯 碁 有 限 取 得 合 肥 市 工 商 局 核 发 的 注 册 号 为

340191000056216 的《营业执照》。

芯碁有限成立时的股权结构如下：

序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 赵扬 4,200.00 70.00% 货币
2 亚歌半导体 1,560.00 26.00% 货币
3 李美英 120.00 2.00% 货币
4 王玮 120.00 2.00% 货币
合计 6,000.00 100.00% -
注：赵扬所持股份系为程卓代持。

赵扬与程卓于 2015 年 6 月 10 日签署《股权代持协议书》，赵扬接受程卓

委托持有芯碁有限 70%股权。根据赵扬与程卓于 2016 年 11 月 12 日和 12 月 22

日分别签署的《股权转让协议》和《股权代持协议书之解除协议》，为还原股

权真实情况，赵扬将所持芯碁有限股权转让予程卓，以解除双方之间的股权代

持关系。同时，双方均确认赵扬为程卓代持的股权系程卓实际出资所形成，程

卓为代持股权的实际出资人，代持人赵扬对该等被代持股权均不享有，亦不会

向程卓或公司提出任何权利主张，双方不存在任何纠纷或潜在纠纷。2016 年 12

月 22 日，公司就上述股权转让事宜在合肥市工商局办理完变更登记手续。

截至本招股说明书签署日，上述实际出资人的委托出资关系已经解除并履

行了相应的法律程序，相关过程和结果真实、合法、有效，不存在利益输送或

损害发行人及其他股东利益的情形。

（二）股份公司设立

2019 年 10 月 15 日，经芯碁有限股东会决议，全体股东一致同意作为发起

人，将芯碁有限整体变更为股份有限公司，并更名为合肥芯碁微电子装备股份

有限公司。

2019 年 10 月 15 日，容诚会计师出具《合肥芯碁微电子装备有限公司审计

报告》（会审字[2019]7565 号），确认截至审计基准日 2019 年 9 月 30 日止，


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芯碁有限账面净资产值为 149,982,622.99 元。

2019 年 10 月 15 日，中水致远出具《合肥芯碁微电子装备有限公司拟整体

变更设立股份有限公司项目资产评估报告》（中水致远评报字[2019]第 020402

号），截止评估基准日 2019 年 9 月 30 日，芯碁有限经评估后的净资产值为

21,297.03 万元。

2019 年 10 月 15 日，芯碁有限股东签署《发起人协议》，约定各发起人以

其拥有的芯碁有限截止 2019 年 9 月 30 日经审计账面净资产 149,982,622.99 元

按照 1：0.52231865 的比例折合股份 7,833.8721 万股（每股面值人民币 1 元），

差额部分 71,643,901.99 元计入资本公积。

2019 年 10 月 15 日，芯碁微装召开创立大会暨第一次股东大会，作出决议

同意：（1）通过《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司筹备情况的报告》、

《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司设立费用的公告》；（2）通过股份公

司章程；（3）选举了股份公司第一届董事会非独立董事及第一届监事会非职工

代表监事；（4）通过了股东大会、董事会、监事会议事规则等。

2019 年 10 月 16 日，容诚会计师出具《验资报告》（会验字[2019]7680 号），

确认发起人出资额已按时足额缴纳。

2019 年 10 月 23 日，合肥市市监局向芯碁微装核发了统一社会信用代码为

91340100348841353K 的《营业执照》。

本次整体变更完成后，芯碁微装的股权结构如下：

序号 股东名称 出资额（万股） 股权比例 出资方式
1 程卓 3,678.7490 46.96% 净资产
2 亚歌半导体 1,260.0000 16.08% 净资产
3 顶擎电子 798.0690 10.19% 净资产
4 春生三号 499.9982 6.38% 净资产
5 聚源聚芯 364.3749 4.65% 净资产
6 丁敏华 220.0000 2.81% 净资产
7 康同投资 213.9037 2.73% 净资产


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序号 股东名称 出资额（万股） 股权比例 出资方式
8 亿创投资 148.0273 1.89% 净资产
9 何少锋 140.0000 1.79% 净资产
10 方林 140.0000 1.79% 净资产
11 纳光刻 99.5500 1.27% 净资产
12 合肥创新投 95.0000 1.21% 净资产
13 合肥高新投 93.7500 1.20% 净资产
14 合光刻 82.4500 1.05% 净资产
合计 7,833.8721 100.00% -




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（三）报告期内股本和股东变化情况

1、报告期内，发行人股本、股东变动表

①芯碁有限 2017年3月，新股东安徽高新投以现金增资，公司注册资本
2017年3月增资，注册资本6687.4990万 增加至6687.4990万元



②芯碁有限
2017年12月，报业传媒向顶擎电子转让股权
2017年12月股权转让



③芯碁有限 2018年5月，新股东春生三号以现金增资，公司注册资本增
2018年5月增资，注册资本7187.4972万 至7187.4972万元



④芯碁有限 2018年8月，新股东合肥天使投以现金增资，公司注册资本
2018年8月增资，注册资本7287.4972万 增至7287.4972万元



⑤芯碁有限
2018年9月，顶擎电子向亿创投资转让股权
2018年9月股权转让



⑥芯碁有限 2018年12月，新股东聚源聚芯以现金增资。公司注册资本
2018年12月增资，注册资本7651.8721万 增至7651.8721万元



⑦芯碁有限 2019年8月，新股东持股平台纳光刻和合光刻以现金增资。
2019年8月增资，注册资本7833.8721万 公司注册资本增至7833.8721万元



⑧芯碁有限
2019年8月，顶擎电子向丁敏华转让股权
2019年8月股权转让



⑨芯碁有限
2019年9月，安徽高新投向程卓、方林、何少锋转让股权
2019年9月股权转让



⑩芯碁有限 2019年9月，合肥高新投、合肥创新投、合肥天使投向程卓
2019年9月股权转让 转让股权



芯碁有限 2019年9月，顶擎电子向康同投资转让股权；合肥天使投向
2019年9月股权转让 合肥创新投转让股权



芯碁微装
2019年10月，芯碁有限整体变更为股份有限公司
2019年10月，整体变更为股份有限公司，注册资本7833.8721万


2019年10月，中小企业发展基金、东方富海、启赋国隆、
芯碁微装
新余国隆、量子产业基金、康同投资、合肥创新投以现金增
2019年10月增资，注册资本8823.4138万
资。公司注册资本增至8823.4138万元


芯碁微装 2019年12月，国投基金以现金增资。公司注册资本增至
2019年12月增资，注册资本9059.7552万 9059.7552万




2、报告期内，有限公司时期，发行人股本、股东变动情况

（1）2017 年 3 月，报告期内有限公司第一次增资


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2017 年 2 月 27 日，芯碁有限、程卓、报业传媒、方林、何少锋、亚歌半

导体、顶擎电子、合肥高新投、合肥创新投、安徽高新投签署了《合肥芯碁微

电子装备有限公司增资协议》，约定安徽高新投出资 300.00 万元认购芯碁有限

新增注册资本 187.50 万元，其余 112.50 万元计入资本公积。

2017 年 3 月 20 日，芯碁有限作出股东会决议，审议通过以下事项：①公

司注册资本由人民币 6,499.9990 万元增加至 6,687.4990 万元；②安徽高新投以

300.00 万元认购新增注册资本 187.50 万元，其余 112.50 万元计入资本公积；③

通过新的公司章程。

2017 年 3 月 22 日，合肥市工商局向芯碁有限核发了变更后的营业执照。

序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 程卓 2,820.0000 42.17% 货币
2 亚歌半导体 1,260.0000 18.84% 货币
3 报业传媒 1,200.0000 17.94% 货币
4 合肥创新投 487.4990 7.29% 货币
5 合肥高新投 312.5000 4.67% 货币
6 安徽高新投 187.5000 2.80% 货币
7 顶擎电子 180.0000 2.69% 货币
8 何少锋 120.0000 1.79% 货币
9 方林 120.0000 1.79% 货币
合计 6,687.4990 100.00% -


（2）2017 年 12 月，报告期内有限公司第一次股权转让

2017 年 8 月 16 日，安徽华安资产评估事务所有限公司出具了《合肥芯碁

微电子装备有限公司股东全部权益价值项目评估报告》，确认截至 2017 年 5 月

31 日，芯碁有限股东全部权益价值为 4,332.30 万元，评估价值为 4,308.46 万元。

2017 年 10 月 16 日，安徽省财政厅对《合肥芯碁微电子装备有限公司股东

全部权益价值项目评估报告》（皖华安评报字（2017）082 号）的评估结果进

行了备案，备案编号为财资评备 2017022 号。

2017 年 10 月 20 日，芯碁有限作出股东会决议，同意报业传媒将其持有的

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芯碁有限 17.94%股权通过公开挂牌的交易方式进行转让。

2017 年 12 月 12 日，报业传媒和顶擎电子签署了《产权交易合同》，约定

报业传媒将其持有的芯碁有限 17.94%股权（对应芯碁有限 1,200.00 万元出资额）

以 1,440.00 万元的价格转让给顶擎电子。

2017 年 12 月 19 日，安徽省产权交易中心出具《产权交易凭证》（皖产交

凭字[2017]第 0085 号），确认报业传媒和顶擎电子的股权转让符合法定程序。

2017 年 12 月 21 日，合肥市工商局向芯碁有限核发了变更后的营业执照。

序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 程卓 2,820.0000 42.17% 货币
2 顶擎电子 1,380.0000 20.64% 货币
3 亚歌半导体 1,260.0000 18.84% 货币
4 合肥创新投 487.4990 7.29% 货币
5 合肥高新投 312.5000 4.67% 货币
6 安徽高新投 187.5000 2.80% 货币
7 何少锋 120.0000 1.79% 货币
8 方林 120.0000 1.79% 货币
合计 6,687.4990 100.00% -


（3）2018 年 5 月，报告期内有限公司第二次增资

2018 年 4 月 23 日，春生三号、芯碁有限、程卓、方林、何少锋、亚歌半

导体、顶擎电子、合肥高新投、合肥创新投、安徽高新投签署了《合肥芯碁微

电子装备有限公司增资协议》，约定春生三号出资 2,000.00 万元认购芯碁有限

新增注册资本 499.9982 万元，其余 1,500.0018 万元计入资本公积。

2018 年 4 月 23 日，芯碁有限作出股东会决议，审议通过以下事项：①公

司注册资本由人民币 6,687.4990 万元增加至 7,187.4972 万元，新增注册资本由

春生三号认缴；②相应修改公司章程。

2018 年 5 月 16 日，合肥市工商局向芯碁有限核发了变更后的营业执照。




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序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 程卓 2,820.0000 39.23% 货币
2 顶擎电子 1,380.0000 19.20% 货币
3 亚歌半导体 1,260.0000 17.53% 货币
4 春生三号 499.9982 6.96% 货币
5 合肥创新投 487.4990 6.78% 货币
6 合肥高新投 312.5000 4.35% 货币
7 安徽高新投 187.5000 2.61% 货币
8 何少锋 120.0000 1.67% 货币
9 方林 120.0000 1.67% 货币
合计 7,187.4972 100.00% -


（4）2018 年 8 月，报告期内有限公司第三次增资

2018 年 8 月 14 日，芯碁微装、程卓、顶擎电子、亚歌半导体、春生三号、

合肥创新投、合肥高新投、安徽高新投、方林、何少锋、合肥天使投签署了《合

肥芯碁微电子装备有限公司增资协议》，约定合肥天使投出资 400.00 万元认购

芯碁有限新增注册资本 100.00 万元，其余 300.00 万元计入资本公积。

2018 年 8 月 14 日，芯碁有限作出股东会决议，审议通过以下事项：①公

司注册资本由人民币 7,187.4972 万元增加至 7,287.4972 万元；②合肥天使投以

400.00 万元认购新增注册资本 100.00 万元；③相应修改公司章程。

2018 年 8 月 22 日，合肥市工商局向芯碁有限核发了变更后的营业执照。

序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 程卓 2,820.0000 38.70% 货币
2 顶擎电子 1,380.0000 18.94% 货币
3 亚歌半导体 1,260.0000 17.29% 货币
4 春生三号 499.9982 6.86% 货币
5 合肥创新投 487.4990 6.69% 货币
6 合肥高新投 312.5000 4.29% 货币
7 安徽高新投 187.5000 2.57% 货币
8 何少锋 120.0000 1.65% 货币
9 方林 120.0000 1.65% 货币


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序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
10 合肥天使投 100.0000 1.37% 货币
合计 7,287.4972 100.00% -


（5）2018 年 9 月，报告期内有限公司第二次股权转让

2018 年 8 月 29 日，顶擎电子、亿创投资与芯碁有限签署了《股权转让协

议》，约定顶擎电子将芯碁有限 2.0313%股权（对应芯碁有限 148.0273 万元出

资额）以 650.00 万元的价格转让给亿创投资。

2018 年 8 月 29 日，芯碁有限作出股东会决议，审议通过以下事项：①顶

擎电子将其持有的芯碁有限 2.0313%股权转让给亿创投资；②相应修改公司章

程。

2018 年 9 月 21 日，合肥市工商局向芯碁有限核发了变更后的营业执照。

序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 程卓 2,820.0000 38.70% 货币
2 亚歌半导体 1,260.0000 17.29% 货币
3 顶擎电子 1,231.9727 16.90% 货币
4 春生三号 499.9982 6.86% 货币
5 合肥创新投 487.4990 6.69% 货币
6 合肥高新投 312.5000 4.29% 货币
7 安徽高新投 187.5000 2.57% 货币
8 亿创投资 148.0273 2.03% 货币
9 何少锋 120.0000 1.65% 货币
10 方林 120.0000 1.65% 货币
11 合肥天使投 100.0000 1.37% 货币
合计 7,287.4972 100.00% -


（6）2018 年 12 月，报告期内有限公司第四次增资

2018 年 11 月 20 日，芯碁有限作出股东会决议，审议通过以下事项：①公

司注册资本由人民币 7,287.4972 万元增加至 7,651.8721 万元；②聚源聚芯以

2,000.00 万元认购新增注册资本 364.3749 万元，其余 1,635.6251 万元计入资本


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公积；③相应修改公司章程。

2018 年 11 月 28 日，程卓、方林、何少锋、亚歌半导体、顶擎电子、合肥

高新投、合肥创新投、安徽高新投、春生三号、合肥天使投、亿创投资、聚源

聚芯、芯碁有限签署了《合肥芯碁微电子装备有限公司增资协议》，约定聚源

聚芯出资 2,000.00 万元认购芯碁有限新增注册资本 364.3749 万元，其余

1,635.6251 万元计入资本公积。

2018 年 12 月 10 日，合肥市工商局向芯碁有限核发了变更后的营业执照。

序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 程卓 2,820.0000 36.85% 货币
2 亚歌半导体 1,260.0000 16.47% 货币
3 顶擎电子 1,231.9727 16.10% 货币
4 春生三号 499.9982 6.53% 货币
5 合肥创新投 487.4990 6.37% 货币
6 聚源聚芯 364.3749 4.76% 货币
7 合肥高新投 312.5000 4.08% 货币
8 安徽高新投 187.5000 2.45% 货币
9 亿创投资 148.0273 1.93% 货币
10 何少锋 120.0000 1.57% 货币
11 方林 120.0000 1.57% 货币
12 合肥天使投 100.0000 1.31% 货币
合计 7,651.8721 100.00% -


（7）2019 年 8 月，报告期内有限公司第五次增资

2019 年 8 月 8 日，芯碁有限作出股东会决议，审议通过以下事项：①公司

注册资本由人民币 7,651.8721 万元增加至 7,833.8721 万元，其中纳光刻出资

199.10 万元认缴新增注册资本 99.55 万元，合光刻出资 164.90 万元认缴新增注

册资本 82.45 万元；②相应修改公司章程。

2019 年 8 月 16 日，合肥市市监局向芯碁有限核发了变更后的营业执照。




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序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 程卓 2,820.0000 36.00% 货币
2 亚歌半导体 1,260.0000 16.08% 货币
3 顶擎电子 1231.9727 15.73% 货币
4 春生三号 499.9982 6.38% 货币
5 合肥创新投 487.4990 6.22% 货币
6 聚源聚芯 364.3749 4.65% 货币
7 合肥高新投 312.5000 3.99% 货币
8 安徽高新投 187.5000 2.39% 货币
9 亿创投资 148.0273 1.89% 货币
10 何少锋 120.0000 1.53% 货币
11 方林 120.0000 1.53% 货币
12 合肥天使投 100.0000 1.28% 货币
13 纳光刻 99.5500 1.27% 货币
14 合光刻 82.4500 1.05% 货币
合计 7,833.8721 100.00% -


（8）2019 年 8 月，报告期内有限公司第三次股权转让

2019 年 8 月 15 日，顶擎电子、丁敏华与芯碁有限签署了《股权转让协议》，

约定顶擎电子将芯碁有限 220.00 万元股权以 2,057.00 万元的价格转让给丁敏

华。

2019 年 8 月 15 日，芯碁有限作出股东会决议，审议通过以下事项：①顶

擎电子将其持有的芯碁有限 220.00 万元股权转让给丁敏华；②相应修改公司章

程。

2019 年 8 月 27 日，合肥市市监局向芯碁有限核发了变更后的营业执照。

序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 程卓 2,820.0000 36.00% 货币
2 亚歌半导体 1,260.0000 16.08% 货币
3 顶擎电子 1011.9727 12.92% 货币
4 春生三号 499.9982 6.38% 货币
5 合肥创新投 487.4990 6.22% 货币


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序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
6 聚源聚芯 364.3749 4.65% 货币
7 合肥高新投 312.5000 3.99% 货币
8 丁敏华 220.0000 2.81% 货币
9 安徽高新投 187.5000 2.39% 货币
10 亿创投资 148.0273 1.89% 货币
11 何少锋 120.0000 1.53% 货币
12 方林 120.0000 1.53% 货币
13 合肥天使投 100.0000 1.28% 货币
14 纳光刻 99.5500 1.27% 货币
15 合光刻 82.4500 1.05% 货币
合计 7,833.8721 100.00% -


（9）2019 年 9 月，报告期内有限公司第四次股权转让

2019 年 8 月 28 日，芯碁有限作出股东会决议，审议通过以下事项：①安

徽高新投将其持有的 147.50 万元出资额转让给程卓，将其持有的 20.00 万元出

资额转让给方林，将其持有的 20.00 万元出资额转让给何少锋；②相应修改公

司章程。

上述转让系股权奖励并分批转让，转让价格均为 0 元，具体情况详见本节

之“十三、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安

排”之“（一）股权激励及相关安排”之“2、安徽高新投股权奖励”。

2019 年 8 月 28 日，程卓、方林、何少锋和安徽高新投签署了《合肥芯碁

微电子装备有限公司增资协议之业绩奖励执行协议》，确认了上述分批奖励事

宜。

2019 年 9 月 9 日，合肥市市监局向芯碁有限核发了变更后的营业执照。

序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 程卓 2,967.5000 37.88% 货币
2 亚歌半导体 1,260.0000 16.08% 货币
3 顶擎电子 1,011.9727 12.92% 货币
4 春生三号 499.9982 6.38% 货币


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序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
5 合肥创新投 487.4990 6.22% 货币
6 聚源聚芯 364.3749 4.65% 货币
7 合肥高新投 312.5000 3.99% 货币
8 丁敏华 220.0000 2.81% 货币
9 亿创投资 148.0273 1.89% 货币
10 何少锋 140.0000 1.79% 货币
11 方林 140.0000 1.79% 货币
12 合肥天使投 100.0000 1.28% 货币
13 纳光刻 99.5500 1.27% 货币
14 合光刻 82.4500 1.05% 货币
合计 7,833.8721 100.00% -


（10）2019 年 9 月，报告期内有限公司第五次股权转让

2019 年 8 月 28 日，合肥高新投和程卓签署了《关于合肥芯碁微电子装备

有限公司股权回购协议》，约定合肥高新投将其持有的芯碁有限 2.79%股权（对

应 218.75 万元注册资本，已实缴出资）以 4,329,973.70 元的价格转让给程卓。

2019 年 8 月 29 日，芯碁有限、程卓、合肥创新投、合肥天使投签署了《股

权转让协议》，约定合肥创新投将其持有的芯碁有限 5.27%股权（对应 412.4990

万元注册资本，已实缴出资）以 5,852,054.79 元的价格转让给程卓，合肥天使

投将其持有的芯碁有限 1.02%的股权（对应 80.00 万元注册资本，已实缴出资）

以 3,460,909.59 元的价格转让给程卓。

2019 年 9 月 5 日，芯碁有限作出股东会决议，审议通过以下事项：①合肥

高新投将其持有的芯碁有限 218.75 万元股权以 4,329,973.70 元的价格转让给程

卓；②合肥创新投将其持有的芯碁有限 412.4990 万元股权以 5,852,054.79 元的

价 格 转 让 给 程 卓 ， 合 肥 天 使 投 将 其 持 有 的 芯 碁 有 限 80.00 万 元 股 权 以

3,460,909.59 元的价格转让给程卓；③相应修改公司章程。

2019 年 9 月 24 日，合肥市市监局向芯碁有限核发了变更后的营业执照。




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序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 程卓 3,678.7490 46.96% 货币
2 亚歌半导体 1,260.0000 16.08% 货币
3 顶擎电子 1,011.9727 12.92% 货币
4 春生三号 499.9982 6.38% 货币
5 聚源聚芯 364.3749 4.65% 货币
6 丁敏华 220.0000 2.81% 货币
7 亿创投资 148.0273 1.89% 货币
8 何少锋 140.0000 1.79% 货币
9 方林 140.0000 1.79% 货币
10 纳光刻 99.5500 1.27% 货币
11 合肥高新投 93.7500 1.20% 货币
12 合光刻 82.4500 1.05% 货币
13 合肥创新投 75.0000 0.96% 货币
14 合肥天使投 20.0000 0.26% 货币
合计 7,833.8721 100.00% -


（11）2019 年 9 月，报告期内有限公司第六次股权转让

2019 年 9 月 23 日，顶擎电子、康同投资、芯碁有限签署了《股权转让协

议》，约定顶擎电子将其持有的芯碁有限 2.73%股权（对应 213.9037 万元注册

资本，已实缴出资）以 2,000.00 万元的价格转让给康同投资。

2019 年 9 月 26 日，合肥天使投、合肥创新投、芯碁有限签署了《合肥芯

碁微电子装备有限公司股权转让协议》，约定合肥天使投将其持有的芯碁有限

0.26%股权（对应 20.00 万元注册资本，已实缴出资）以 187.00 万元的价格转让

给合肥创新投。

2019 年 9 月 27 日，芯碁有限作出股东会决议，通过以下事项：①顶擎电

子将其持有的芯碁有限 213.9037 万元股权以 2,000.00 万元的价格转让给康同投

资；②合肥天使投将其持有的芯碁有限 20.00 万元股权以 187.00 万元的价格转

让给合肥创新投；③相应修改公司章程。

2019 年 9 月 29 日，合肥市市监局向芯碁有限核发了变更后的营业执照。


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合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书


序号 股东名称 出资额（万元） 股权比例 出资方式
1 程卓 3,678.7490 46.96% 货币
2 亚歌半导体 1,260.0000 16.08% 货币
3 顶擎电子 798.0690 10.19% 货币
4 春生三号 499.9982 6.38% 货币
5 聚源聚芯 364.3749 4.65% 货币
6 丁敏华 220.0000 2.81% 货币
7 康同投资 213.9037 2.73% 货币
8 亿创投资 148.0273 1.89% 货币
9 何少锋 140.0000 1.79% 货币
10 方林 140.0000 1.79% 货币
11 纳光刻 99.5500 1.27% 货币
12 合肥创新投 95.0000 1.21% 货币
13 合肥高新投 93.7500 1.20% 货币
14 合光刻 82.4500 1.05% 货币
合计 7,833.8721 100.00% -


3、股份公司设立后，发行人股本、股东变动情况

（1）2019 年 10 月，股份公司第一次增资

2019 年 10 月 30 日，芯碁微装召开股东大会，审议通过以下事项：①公司

注册资本由 7,833.8721 万元增加至 8,823.4138 万元，新增注册资本 989.5417 万

元。其中：中小企业发展基金以 2,500.00 万元认购 206.1545 万股，其余 2,293.8455

万元计入资本公积；东方富海以 500.00 万元认购 41.2309 万股，其余 458.7691

万元计入资本公积；启赋国隆以 2,700.00 万元认购 222.6469 万股，其余

2,477.3531 万元计入资本公积；新余国隆以 300.00 万元认购 24.7386 万股，其

余 275.2614 万元计入资本公积；量子产业基金以 1,000.00 万元认购 82.4618 万

股，其余 917.5382 万元计入资本公积；康同投资以 3,000.00 万元认购 247.3854

万股，其余 2,752.6146 万元计入资本公积；合肥创新投以 2,000.00 万元认购

164.9236 万股，其余 1,835.0764 万元计入资本公积。②相应修改公司章程。

2019 年 10 月 18 日，程卓、方林、何少锋、亚歌半导体、纳光刻、合光刻、


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合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书



芯碁微装与启赋国隆、中小企业发展基金、合肥创新投、量子产业基金、东方

富海、新余国隆就本次增资事宜签署了《合肥芯碁微电子装备股份有限公司股

份认购协议》。2019 年 10 月 18 日，程卓、方林、何少锋、亚歌半导体、纳光

刻、合光刻、芯碁微装与康同投资就本次增资事宜签署了《合肥芯碁微电子装

备股份有限公司股份认购协议》。

2019 年 10 月 30 日，芯碁微装在合肥市市监局办理了工商变更登记手续。

序号 股东名称 股份数量（万股） 持股比例 出资方式
1 程卓 3,678.7490 41.69% 净资产折股
2 亚歌半导体 1,260.0000 14.28% 净资产折股
3 顶擎电子 798.0690 9.04% 净资产折股
4 春生三号 499.9982 5.67% 净资产折股
5 康同投资 461.2891 5.23% 净资产折股、现金
6 聚源聚芯 364.3749 4.13% 净资产折股
7 合肥创新投 259.9236 2.95% 净资产折股、现金
8 启赋国隆 222.6469 2.52% 现金
9 丁敏华 220.0000 2.49% 净资产折股
10 中小企业发展基金 206.1545 2.34% 现金
11 亿创投资 148.0273 1.68% 净资产折股
12 方林 140.0000 1.59% 净资产折股
13 何少锋 140.0000 1.59% 净资产折股
14 纳光刻 99.5500 1.13% 净资产折股
15 合肥高新投 93.7500 1.06% 净资产折股
16 量子产业基金 82.4618 0.93% 现金
17 合光刻 82.4500 0.93% 净资产折股
18 东方富海 41.2309 0.47% 现金
19 新余国隆 24.7386 0.28% 现金
合计 8,823.4138 100.00% -


（2）2019 年 12 月，股份公司第二次增资

2019 年 12 月 9 日，芯碁微装召开股东大会，审议通过以下事项：①公司

注册资本由 8,823.4138 万元增加至 9,059.7552 万元，新增注册资本 236.3414 万


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合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书



元由国投基金认购。②相应修改公司章程。

2019 年 12 月 9 日，程卓、方林、何少锋、亚歌半导体、纳光刻、合光刻、

国投基金、芯碁微装签署了《合肥芯碁微电子装备股份有限公司股份认购协议》，

约定国投基金以 3,000.00 万元认购 236.3414 万股，其余 2,763.6586 万元计入资

本公积。

2019 年 12 月 30 日，芯碁微装在合肥市市监局办理了工商变更登记手续。

序号 股东名称 股份数量（万股） 持股比例 出资方式
1 程卓 3,678.7490 40.61% 净资产折股
2 亚歌半导体 1,260.0000 13.91% 净资产折股
3 顶擎电子 798.0690 8.81% 净资产折股
4 春生三号 499.9982 5.52% 净资产折股
5 康同投资 461.2891 5.09% 净资产折股、现金
6 聚源聚芯 364.3749 4.02% 净资产折股
7 合肥创新投 259.9236 2.87% 净资产折股、现金
8 国投基金 236.3414 2.61% 现金
9 启赋国隆 222.6469 2.46% 现金
10 丁敏华 220.0000 2.43% 净资产折股
11 中小企业发展基金 206.1545 2.28% 现金
12 亿创投资 148.0273 1.63% 净资产折股
13 方林 140.0000 1.55% 净资产折股
14 何少锋 140.0000 1.55% 净资产折股
15 纳光刻 99.5500 1.10% 净资产折股
16 合肥高新投 93.7500 1.03% 净资产折股
17 量子产业基金 82.4618 0.91% 现金
18 合光刻 82.4500 0.91% 净资产折股
19 东方富海 41.2309 0.46% 现金
20 新余国隆 24.7386 0.27% 现金
合计 9,059.7552 100.00% -


4、截至目前，芯碁微装股本、股东情况

截至本招股说明书签署日，芯碁微装的股权结构如下：


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序号 股东名称 股份数量（万股） 持股比例
1 程卓 3,678.7490 40.61%
2 亚歌半导体 1,260.0000 13.91%
3 顶擎电子 798.0690 8.81%
4 春生三号 499.9982 5.52%
5 康同投资 461.2891 5.09%
6 聚源聚芯 364.3749 4.02%
7 合肥创新投 259.9236 2.87%
8 国投基金 236.3414 2.61%
9 启赋国隆 222.6469 2.46%
10 丁敏华 220.0000 2.43%
11 中小企业发展基金 206.1545 2.28%
12 亿创投资 148.0273 1.63%
13 方林 140.0000 1.55%
14 何少锋 140.0000 1.55%
15 纳光刻 99.5500 1.10%
16 合肥高新投 93.7500 1.03%
17 量子产业基金 82.4618 0.91%
18 合光刻 82.4500 0.91%
19 东方富海 41.2309 0.46%
20 新余国隆 24.7386 0.27%
合计 9,059.7552 100.00%


（四）发行人报告期内重大资产重组情况

报告期内，公司不存在重大资产重组情况。




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三、发行人的股权结构及组织结构

（一）发行人的股权结构

截至本招股说明书签署日，公司的股权结构图如下：


程卓


1.03% 0.05% 23.33% 7.94%


中
小 量
亚 合 合
顶 春 康 聚 国 启 企 亿 子 东 新
合 纳 歌 7.94% 何 肥 丁 肥
方 擎 生 同 源 投 赋 业 创 产 方 余
光 光 半 少 创 敏 高
林 电 三 投 聚 基 国 发 投 业 富 国
刻 刻 导 锋 新 华 新
子 号 资 芯 金 隆 展 资 基 海 隆
体 投 投
基 金
金


0.91% 1.10% 13.91% 1.55% 1.55% 8.81% 5.52% 5.09% 4.02% 2.87% 2.61% 2.46% 2.43% 2.28% 1.63% 1.03% 0.91% 0.46% 0.27%




芯碁微装



芯碁苏州 深圳分公司




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（二）发行人的组织结构

股东大会
提名委员会
监事会
董事会 审计委员会 内审部
董事会办公室
总经理 战略与发展委员会

薪酬与考核委员会



产 产 市 品 技 采 财 行
安
品 品 场 质 术 购 务 政
全
研 制 销 管 支 物 证 人
生
发 造 售 控 持 流 券 事
产
中 中 中 中 中 中 中 中
部
心 心 心 心 心 心 心 心




软 数 系 工 工 市 技 采 证 人
自
件 光 据 机 统 艺 程 华 华 场 质 术 客 购 财 券 行 力
动
电 学 电 械 集 应 制 东 南 研 量 支 服 物 务 投 政 资
线 区 区
控 部 子 部 成 用 造 究 部 持 部 流 部 资 部 源
部
部 部 部 部 部 部 部 部 部 部




四、发行人的控股、参股公司和分支机构情况

（一）控股、参股公司情况

截至本招股说明书签署日，公司无参股公司，有 1 家控股子公司，具体情

况如下：

项目 基本情况
公司名称 芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司
成立日期 2020 年 7 月 22 日
注册资本 100 万元
实收资本 0元
注册地及主要生产经营地 苏州市吴中区木渎镇中山东路 70 号 2312 室
股东构成及控制情况 芯碁微装持有其 100%股份
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
技术转让、技术推广；软件开发；知识产权服务；电子
经营范围 专用设备销售；半导体器件专用设备销售；集成电路销
售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开
展经营活动）
主营业务及其与发行人主营业务
苏州当地销售人员及售后服务人员办公场所
的关系
主要财务数据（万元） -

（二）分公司情况

截至本招股说明书签署日，公司共设有 1 家分公司，为深圳分公司，基本


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合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书



情况如下：

项目 基本情况
住所 深圳市宝安区西乡街道桃源社区航城工业区河西黄岗岭工业园 A 栋 5 层 5046
一般经营项目是：集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业
领域的高端制造装备及软硬件产品的研发与销售；国内贸易，货物及技术进
经营范围 出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得
许可后方可经营），许可经营项目是：集成电路、印刷电路、平板显示、平
板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的生产。
成立日期 2019 年 1 月 22 日


五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基

本情况

（一）控股股东、实际控制人情况

公司的控股股东、实际控制人为程卓。

截至本招股说明书签署日，程卓直接持有公司股份比例为 40.61%，为公司

的控股股东。同时，程卓通过亚歌半导体控制公司 13.91%的股份，通过纳光刻

控制公司 1.10%的股份，通过合光刻控制公司 0.91%的股份。程卓直接及间接控

制公司股份合计为 56.53%，为公司实际控制人。

程卓的基本情况如下：

程卓，女，1966 年 5 月出生，中国籍，无境外永久居留权，工商管理硕士，

身份证号码为 34242519660521XXXX。

（二）其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况

截至本招股说明书签署日，其他持有发行人 5%以上（含）股份或表决权的

股东为亚歌半导体、顶擎电子、春生三号和康同投资。

1、亚歌半导体

截至本招股说明书签署日，亚歌半导体持有公司 1,260.00 万股股份，占公

司总股本的 13.91%。亚歌半导体的基本情况如下：


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合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书


项目 基本情况
住所 合肥市高新区天智路 20 号
统一社会信
91340100343869808L
用代码
认缴出资 1,260.00 万元
实缴出资 1,260.00 万元
企业类型 有限合伙企业
半导体产品研发及技术转让；微电子装备、半导体科技产品管理及咨询服务。
经营范围
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
成立日期 2015 年 6 月 10 日
营业期限 自 2015 年 6 月 10 日至 2035 年 6 月 9 日


亚歌半导体为持股平台，未持有其他企业的股权，也未从事其他业务，与

公司不存在同业竞争。截至本招股说明书签署日，亚歌半导体的合伙人及出资

情况如下：

单位：万元
序号 出资人名称 出资额 出资比例 合伙人性质 在发行人处任职
1 程卓 294.00 23.33% 普通合伙人 董事长
不在发行人处任
2 陈桂林 240.00 19.05% 有限合伙人
职，外部投资者
3 CHEN DONG 140.00 11.11% 有限合伙人 首席科学家
4 方林 100.00 7.94% 有限合伙人 董事、总经理
5 何少锋 100.00 7.94% 有限合伙人 总工程师
6 李香滨 52.50 4.17% 有限合伙人 生产总监兼经理
7 董帅 52.50 4.17% 有限合伙人 部门经理
8 赵美云 52.50 4.17% 有限合伙人 部门经理
9 项宗齐 45.00 3.57% 有限合伙人 部门经理
10 魏云飞 28.00 2.22% 有限合伙人 部门副经理
11 严孝年 28.00 2.22% 有限合伙人 部门经理
12 黄明波 28.00 2.22% 有限合伙人 销售经理
13 张玉喆 28.00 2.22% 有限合伙人 FPGA 工程师
14 李建兵 27.50 2.18% 有限合伙人 销售总监
15 李建新 15.00 1.19% 有限合伙人 客服总监兼经理
16 沈祥 10.00 0.79% 有限合伙人 市场副总监
17 涂剑波 9.00 0.71% 有限合伙人 销售主管



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合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书


董事、财务总监、
18 魏永珍 8.00 0.63% 有限合伙人
董事会秘书
19 吕慧 2.00 0.16% 有限合伙人 销售经理
合计 1,260.00 100.00% - -


亚歌半导体最近一年及一期的财务数据如下：（以下数据未经审计）

单位：万元
项目 2020 年 6 月 30 日/2020 年 1-6 月 2019 年 12 月 31 日/2019 年
总资产 1,314.38 1,314.30
净资产 1,309.18 1,309.10
净利润 0.08 -24.72


2、顶擎电子

截至本招股说明书签署日，顶擎电子持有公司 798.0690 万股股份，占公司

总股本的 8.81%。顶擎电子的基本情况如下：

项目 基本情况
住所 浙江省丽水市景宁畲族自治县红星街道惠明路 82 号 501-15 室
统一社会信
91340111MA2MU2L38X
用代码
认缴出资 798.0690 万元
实缴出资 798.0690 万元
企业类型 有限合伙企业
电子产品研究及技术转让，科技产品管理及咨询服务。（依法须经批准的项
经营范围
目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
成立日期 2016 年 3 月 25 日
营业期限 自 2016 年 3 月 25 日至 2026 年 3 月 24 日


顶擎电子的主营业务为创业投资，未持有其他企业的股权，也未从事其他

业务。截至本招股说明书签署日，顶擎电子的合伙人及出资情况如下：

单位：万元
序号 出资人名称 出资额 出资比例 合伙人性质
1 杨国庆 270.0690 33.84% 普通合伙人
2 陈杰 120.0000 15.04% 有限合伙人
3 汤大马 100.0000 12.53% 有限合伙人
4 鹏鼎控股 100.0000 12.53% 有限合伙人


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合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书


5 刘世生 73.0000 9.15% 有限合伙人
6 朱礼英 70.0000 8.77% 有限合伙人
7 杨青 30.0000 3.76% 有限合伙人
8 胡伟 15.0000 1.88% 有限合伙人
9 王蕴红 10.0000 1.25% 有限合伙人
10 刘晓岚 10.0000 1.25% 有限合伙人
合计 798.0690 100.00% -


顶擎电子最近一年及一期的财务数据如下：（以下数据未经审计）

单位：万元
项目 2020 年 6 月 30 日/2020 年 1-6 月 2019 年 12 月 31 日/2019 年
总资产 1,171.87 1,972.95
净资产 954.41 953.54
净利润 0.87 3,544.68


3、春生三号

截至本招股说明书签署日，春生三号持有公司 499.9982 万股股份，占公司

总股本的 5.52%。春生三号的基本情况如下：

项目 基本情况
住所 江苏省常熟高新技术产业开发区东南大道 333 号 601-2 室
统一社会信
91320500MA1MQAXN69
用代码
认缴出资 120,000.00 万元
实缴出资 120,000.00 万元
企业类型 有限合伙企业
股权投资及相关咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可
经营范围
开展经营活动）
成立日期 2016 年 7 月 22 日
营业期限 自 2016 年 7 月 22 日至 2021 年 7 月 1 日
私募基金/基 春生三号于 2016 年 9 月 1 日在中国证券投资基金业协会办理了私募基金备
金管理人编 案（编号为 SL7062），其基金管理人为常熟常兴创业投资管理有限公司，于
号 2016 年 9 月 8 日办理了私募基金管理人登记（登记编号为 P1033581）

春生三号的主营业务为创业投资，与公司不存在同业竞争。截至本招股说

明书签署日，春生三号的合伙人及出资情况如下：


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合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书


单位：万元
序号 出资人名称 认缴出资额 出资比例 合伙人性质
常熟常兴创业投资管
1 1,000.00 0.83% 普通合伙人
理有限公司
2 李永良 10,000.00 8.33% 有限合伙人
3 谢建良 3,100.00 2.58% 有限合伙人
4 范洪福 3,000.00 2.50% 有限合伙人
5 胡焰龙 3,000.00 2.50% 有限合伙人
6 李全才 2,700.00 2.25% 有限合伙人
7 章晓虎 2,600.00 2.17% 有限合伙人
8 王柏兴 2,500.00 2.08% 有限合伙人
9 石春茂 2,500.00 2.08% 有限合伙人
10 柳永胜 2,500.00 2.08% 有限合伙人
11 张平 2,000.00 1.67% 有限合伙人
12 林强 1,800.00 1.50% 有限合伙人
13 范红运 1,800.00 1.50% 有限合伙人
14 赵光 1,700.00 1.42% 有限合伙人
15 纪天阳 1,700.00 1.42% 有限合伙人
16 唐来达 1,600.00 1.33% 有限合伙人
17 殷一民 1,500.00 1.25% 有限合伙人
18 卢耀普 1,500.00 1.25% 有限合伙人
19 汪海峰 1,400.00 1.17% 有限合伙人
20 柯曼莉 1,400.00 1.17% 有限合伙人
21 李夏虹 1,400.00 1.17% 有限合伙人
22 夏哲 1,200.00 1.00% 有限合伙人
23 唐翔宇 1,200.00 1.00% 有限合伙人
24 王利存 1,200.00 1.00% 有限合伙人
25 吴军 1,100.00 0.92% 有限合伙人
26 孙瑾 1,100.00 0.92% 有限合伙人
27 杨一博 1,100.00 0.92% 有限合伙人
28 朱克功 1,100.00 0.92% 有限合伙人
29 王伟 1,000.00 0.83% 有限合伙人
30 崔军 1,000.00 0.83% 有限合伙人
31 李键 1,000.00 0.83% 有限合伙人
32 孙永新 1,000.00 0.83% 有限合伙人

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序号 出资人名称 认缴出资额 出资比例 合伙人性质
33 夏扬 1,000.00 0.83% 有限合伙人
34 沈力 1,000.00 0.83% 有限合伙人
35 高光荣 1,000.00 0.83% 有限合伙人
36 齐俊 1,000.00 0.83% 有限合伙人
37 顾正 1,000.00 0.83% 有限合伙人
38 陶璇 1,000.00 0.83% 有限合伙人
39 马广积 1,000.00 0.83% 有限合伙人
40 黄芳 500.00 0.42% 有限合伙人
41 刘久金 500.00 0.42% 有限合伙人
42 高宏坤 500.00 0.42% 有限合伙人
中兴通讯股份有限公
43 30,000.00 25.00% 有限合伙人
司
深圳市外滩科技开发
44 1,000.00 0.83% 有限合伙人
有限公司
成都新易盛通信技术
45 3,000.00 2.50% 有限合伙人
股份有限公司
常熟市国发创业投资
46 2,800.00 2.33% 有限合伙人
有限公司
上海卓易科技股份有
47 2,000.00 1.67% 有限合伙人
限公司
东莞市盛和伟业投资
48 2,000.00 1.67% 有限合伙人
有限公司
常熟开晟股权投资基
49 5,000.00 4.17% 有限合伙人
金有限公司
深圳市华成峰投资有
50 3,000.00 2.50% 有限合伙人
限公司
合计 120,000.00 100.00% -


春生三号最近一年及一期的财务数据如下：（以下数据未经审计）

单位：万元
项目 2020 年 6 月 30 日/2020 年 1-6 月 2019 年 12 月 31 日/2019 年
总资产 143,813.66 84,208.51
净资产 143,770.63 83,792.89
净利润 247.55 3,750.41


4、康同投资

截至本招股说明书签署日，康同投资持有公司 461.2891 万股股份，占公司

总股本的 5.09%。康同投资的基本情况如下：

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项目 基本情况
住所 合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 E1 栋基金大厦 559 室
统一社会信
91340100MA2TER5842
用代码
认缴出资 5,050.50 万元
实缴出资 5,020.00 万元
企业类型 有限合伙企业
以自有资金依法从事股权投资；企业管理咨询服务。（未经金融监管部门批
经营范围 准，不得从事吸收存款、融资担保、代客理财等金融业务）（依法须经批准
的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
成立日期 2019 年 1 月 23 日
营业期限 自 2019 年 1 月 23 日至 2026 年 1 月 22 日
私募基金/基 康同投资于 2019 年 12 月 16 日在中国证券投资基金业协会办理了私募基金
金管理人编 备案（编号为 SJF490），其基金管理人为华芯原创（青岛）投资管理有限公
号 司，于 2016 年 11 月 11 日办理了私募基金管理人登记（登记编号为 P1060141）

康同投资的主营业务为创业投资，与公司不存在同业竞争。截至本招股说

明书签署日，康同投资的合伙人及出资情况如下：

单位：万元
序号 出资人名称 出资额 出资比例 合伙人性质
华芯原创（青岛）投资
1 0.50 0.01% 普通合伙人
管理有限公司
合肥华登集成电路产
2 业投资基金合伙企业 2,020.00 40.00% 有限合伙人
（有限合伙）

义乌华芯远景创业投
3 2,020.00 40.00% 有限合伙人
资中心（有限合伙）

矽力杰半导体技术（杭
4 1,010.00 19.99% 有限合伙人
州）有限公司
合计 5,050.50 100.00% -


康同投资最近一年及一期的财务数据如下：（以下数据未经审计）

单位：万元
项目 2020 年 6 月 30 日/2020 年 1-6 月 2019 年 12 月 31 日/2019 年
总资产 5,873.05 5,019.75
净资产 5,872.92 5,019.12
净利润 -0.97 -0.88




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（三）控股股东和实际控制人控制的其他企业

截至本招股说明书签署日，发行人控股股东、实际控制人程卓控制的其他

企业为亚歌半导体、纳光刻和合光刻，均为员工持股平台。

1、亚歌半导体

亚歌半导体基本情况请参见本节之“五、持有发行人 5%以上股份或表决权

的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（二）其他持有发行人 5%以上股份

或表决权的主要股东的基本情况”。

2、纳光刻

截至本招股说明书签署日，纳光刻持有公司 99.55 万股股份，占公司总股

本的 1.10%。纳光刻的基本情况如下：

项目 基本情况
住所 安徽省合肥市高新区天智路 20 号璞丽创新广场西面二层 201 号
统一社会信
91340100MA2TYA0J5J
用代码
认缴出资 199.10 万元
实缴出资 199.10 万元
企业类型 有限合伙企业
经营范围 企业管理咨询（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
成立日期 2019 年 7 月 19 日
营业期限 自 2019 年 7 月 19 日至 2034 年 7 月 19 日


截至本招股说明书签署日，纳光刻的合伙人及出资情况如下：

单位：万元
序号 出资人名称 出资额 出资比例 合伙人性质 在发行人处任职
1 程卓 2.10 1.05% 普通合伙人 董事长
2 杨宇航 12.00 6.03% 有限合伙人 光学工程师
3 张琦 12.00 6.03% 有限合伙人 光学装调工程师
4 卞洪飞 12.00 6.03% 有限合伙人 FPGA 工程师
5 朱会敏 12.00 6.03% 有限合伙人 电子工程师
6 刘扬 12.00 6.03% 有限合伙人 硬件工程师


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序号 出资人名称 出资额 出资比例 合伙人性质 在发行人处任职
7 刘国藩 12.00 6.03% 有限合伙人 机械工程师
8 曹建国 12.00 6.03% 有限合伙人 部门经理
9 周玉 10.00 5.02% 有限合伙人 部门副经理/电装组长
10 王历先 10.00 5.02% 有限合伙人 机械工程师
11 胡刚 10.00 5.02% 有限合伙人 机械工程师
12 范云瑞 10.00 5.02% 有限合伙人 光学装调工程师
13 杨坤伦 10.00 5.02% 有限合伙人 应用工程师
14 李智 10.00 5.02% 有限合伙人 应用工程师
15 李辉 10.00 5.02% 有限合伙人 精密机械工程师
16 谷慎沛 2.00 1.00% 有限合伙人 销售工程师
17 胡海鲲 2.00 1.00% 有限合伙人 网络运维专员
18 蔡银银 2.00 1.00% 有限合伙人 研发助理
19 王虎廷 2.00 1.00% 有限合伙人 客服工程师（华东）
部门经理、职工代表
20 封宁靓 2.00 1.00% 有限合伙人
监事
21 刘万兵 2.00 1.00% 有限合伙人 客服工程师（合肥）
22 孙慧敏 2.00 1.00% 有限合伙人 部门经理
23 李生林 2.00 1.00% 有限合伙人 客服工程师（华南）
24 李娜 2.00 1.00% 有限合伙人 项目申报专员
25 张开宇 2.00 1.00% 有限合伙人 C++软件工程师
26 李亮 2.00 1.00% 有限合伙人 FPGA 工程师
27 汪国真 1.00 0.50% 有限合伙人 电子装配技师
28 肖永红 1.00 0.50% 有限合伙人 客服工程师（华南）
29 张瀚 1.00 0.50% 有限合伙人 光学装调工程师
30 陈波 1.00 0.50% 有限合伙人 机械工程师
31 陈永军 1.00 0.50% 有限合伙人 机械装配技师
32 梁霄 1.00 0.50% 有限合伙人 物流主管
33 万海锋 1.00 0.50% 有限合伙人 客服工程师（华南）
34 黄乃娣 1.00 0.50% 有限合伙人 品检工程师
35 邢闪闪 1.00 0.50% 有限合伙人 品检工程师
36 叶成策 1.00 0.50% 有限合伙人 客服工程师（华南）
37 李耀耀 1.00 0.50% 有限合伙人 电子装配技师
38 解小涛 1.00 0.50% 有限合伙人 技术支持工程师



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序号 出资人名称 出资额 出资比例 合伙人性质 在发行人处任职
39 曾文武 1.00 0.50% 有限合伙人 客服工程师（华南）
40 李一根 1.00 0.50% 有限合伙人 客服工程师（合肥）
41 朱小林 1.00 0.50% 有限合伙人 采购专员
42 顾承利 1.00 0.50% 有限合伙人 电子装配技师
43 范红燕 1.00 0.50% 有限合伙人 主办会计
44 汪辉 1.00 0.50% 有限合伙人 客服工程师（华南）
45 彭珏 1.00 0.50% 有限合伙人 客服工程师（华南）
46 杨晓林 1.00 0.50% 有限合伙人 品检工程师
47 吴飞 1.00 0.50% 有限合伙人 销售工程师
合计 199.10 100.00% - -


3、合光刻

截至本招股说明书签署日，合光刻持有公司 82.45 万股股份，占公司总股

本的 0.91%。合光刻的基本情况如下：

项目 基本情况
住所 安徽省合肥市高新区天智路 20 号璞丽创新广场西面二层 201 号
统一社会信
91340100MA2TYAADXG
用代码
认缴出资 164.90 万元
实缴出资 164.90 万元
企业类型 有限合伙企业
经营范围 企业管理咨询（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
成立日期 2019 年 7 月 26 日
营业期限 自 2019 年 7 月 26 日至 2034 年 7 月 26 日


截至本招股说明书签署日，合光刻的合伙人及出资情况如下：

单位：万元
序号 出资人名称 出资额 出资比例 合伙人性质 在发行人处任职
1 程卓 6.70 4.05% 普通合伙人 董事长
2 曲鲁杰 20.00 12.13% 有限合伙人 技术总监
3 吴磊 10.00 6.06% 有限合伙人 部门经理
4 郑术杰 8.00 4.85% 有限合伙人 整机调试组组长
5 童广林 8.00 4.85% 有限合伙人 机械装配组长

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序号 出资人名称 出资额 出资比例 合伙人性质 在发行人处任职
6 高天 8.00 4.85% 有限合伙人 C#软件工程师
7 叶芳云 8.00 4.85% 有限合伙人 生产总监助理
8 曹永珍 8.00 4.85% 有限合伙人 整机调试
9 蔡潍 8.00 4.85% 有限合伙人 光学工程师
10 陆敏婷 6.00 3.64% 有限合伙人 成本会计
11 李永强 6.00 3.64% 有限合伙人 光学工程师
12 陆嘉鑫 6.00 3.64% 有限合伙人 客服部副经理（华东）
13 陈新 6.00 3.64% 有限合伙人 部门副经理
14 李亚敏 6.00 3.64% 有限合伙人 董事、部门经理
15 纵文博 6.00 3.64% 有限合伙人 董事长助理
16 王先进 5.00 3.03% 有限合伙人 销售工程师
17 花志勇 4.40 2.67% 有限合伙人 客服工程师（华东）
18 张浩为 4.40 2.67% 有限合伙人 电子工程师
19 徐晚晴 4.40 2.67% 有限合伙人 半导体工艺工程师
20 黄辉 3.00 1.82% 有限合伙人 客服工程师（华南）
21 尤勇 3.00 1.82% 有限合伙人 应用工程师
22 卫功文 3.00 1.82% 有限合伙人 机械装配技师
23 夏焱 3.00 1.82% 有限合伙人 系统工程师（光学）
24 孙文 3.00 1.82% 有限合伙人 销售工程师
25 黄伟 3.00 1.82% 有限合伙人 销售支持
26 夏馥娟 3.00 1.82% 有限合伙人 市场销售助理
27 王浩玮 2.00 1.21% 有限合伙人 图像处理工程师
28 高利军 1.00 0.61% 有限合伙人 C#软件工程师
29 徐欣 1.00 0.61% 有限合伙人 机械工程师
30 郑洲 1.00 0.61% 有限合伙人 半导体工艺工程师
合计 164.90 100.00% - -


（四）股份质押或其他有争议的情况

截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人程卓直接或间接持

有公司的股份不存在委托持股、信托持股等情形，不存在质押、被司法机关冻

结等任何股东权利受到限制的情形，亦不存在其他争议情况。



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六、发行人股本情况

（一）本次发行前后股本情况

公司本次发行前总股本 9,059.7552 万股，本次发行 3,020.2448 万股，本次

发行的股份占发行后股份总数的比例不低于 25% ，本次发行后总股本为

12,080.00 万股。本次发行前后股本结构如下（按发行 3,020.2448 万股计算）：

发行前股本结构 发行后股本结构
序号 股东名称
股数（万股） 比例 股数（万股） 比例
1 程卓 3,678.7490 40.61% 3,678.7490 30.45%
2 亚歌半导体 1,260.0000 13.91% 1,260.0000 10.43%
3 顶擎电子 798.0690 8.81% 798.0690 6.61%
4 春生三号 499.9982 5.52% 499.9982 4.14%
5 康同投资 461.2891 5.09% 461.2891 3.82%
6 聚源聚芯 364.3749 4.02% 364.3749 3.02%
7 合肥创新投（SS） 259.9236 2.87% 259.9236 2.15%
8 国投基金 236.3414 2.61% 236.3414 1.96%
9 启赋国隆 222.6469 2.46% 222.6469 1.84%
10 丁敏华 220.0000 2.43% 220.0000 1.82%
11 中小企业发展基金 206.1545 2.28% 206.1545 1.71%
12 亿创投资 148.0273 1.63% 148.0273 1.23%
13 方林 140.0000 1.55% 140.0000 1.16%
14 何少锋 140.0000 1.55% 140.0000 1.16%
15 纳光刻 99.5500 1.10% 99.5500 0.82%
16 合肥高新投（SS） 93.7500 1.03% 93.7500 0.78%
17 量子产业基金（SS） 82.4618 0.91% 82.4618 0.68%
18 合光刻 82.4500 0.91% 82.4500 0.68%
19 东方富海 41.2309 0.46% 41.2309 0.34%
20 新余国隆 24.7386 0.27% 24.7386 0.20%
本次发行股份 3,020.2448 25.00%
本次公开发售股份 - -
合计 9,059.7552 100.00% 12,080.00 100.00%




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（二）本次发行前的前十名股东

本次发行前，公司前十名股东如下：

序号 股东名称 持股数量（万股） 持股比例
1 程卓 3,678.7490 40.61%
2 亚歌半导体 1,260.0000 13.91%
3 顶擎电子 798.0690 8.81%
4 春生三号 499.9982 5.52%
5 康同投资 461.2891 5.09%
6 聚源聚芯 364.3749 4.02%
7 合肥创新投（SS） 259.9236 2.87%
8 国投基金 236.3414 2.61%
9 启赋国隆 222.6469 2.46%
10 丁敏华 220.0000 2.43%
合计 8,001.3921 88.32%


（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人任职情况

报告期内，公司自然人股东包括程卓、丁敏华、方林、何少锋，自然人股

东的持股及任职情况如下：

姓名 职务 持股数（万股） 持股比例
程卓 董事长 3,678.7490 40.61%
丁敏华 不在发行人处任职，外部投资者 220.0000 2.43%
方林 董事、总经理、核心技术人员 140.0000 1.55%
何少锋 总工程师、核心技术人员 140.0000 1.55%


（四）发行人国有股份或者外资股份的情况

1、发行人国有股份情况

截至本招股说明书签署日，芯碁微装国有股东共 3 名，分别为合肥创新投、

合肥高新投、量子产业基金。上述 3 家国有股东在证券登记结算公司登记的证

券账户将标注“SS”标识。国有股东合计持有发行人 436.1354 万股股份，占总

股本的 4.81%。


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芯碁微装国有股东情况如下：

序号 股东名称 股份数量（万股） 持股比例
1 合肥创新投（SS） 259.9236 2.87%
2 合肥高新投（SS） 93.7500 1.03%
3 量子产业基金（SS） 82.4618 0.91%
合计 436.1354 4.81%
注：SS 是 State-owned Shareholder 的缩写，表示其为国有股东。

2、发行人外资股份情况

截至本招股说明书签署日，公司不存在外资股份。

（五）最近一年发行人新增股东情况

1、最近一年公司新增股东的持股数量、取得股份时间、价格和定价依据

增资/股 增资/转让 计入注册
单价
权转让 新增股东名称 股份来源 金额 资本金额 定价依据
（元/股）
时间 （万元）） （万元）
合光刻 增资 164.90 82.4500 2.00 股权激励
2019.8 纳光刻 增资 199.10 99.5500 2.00 股权激励
丁敏华 顶擎电子 2,057.00 - 9.35 协商定价
2019.9 康同投资 顶擎电子 2,000.00 - 9.35 协商定价
中小企业发展基金 增资 2,500.00 206.1545 12.13 协商定价
东方富海 增资 500.00 41.2309 12.13 协商定价
启赋国隆 增资 2,700.00 222.6469 12.13 协商定价

2019.10 新余国隆 增资 300.00 24.7386 12.13 协商定价
量子产业基金
增资 1,000.00 82.4618 12.13 协商定价
（SS）
康同投资 增资 3,000.00 247.3854 12.13 协商定价
合肥创新投（SS） 增资 2,000.00 164.9236 12.13 协商定价
2019.12 国投基金 增资 3,000.00 236.3414 12.69 协商定价
注：合光刻、纳光刻为员工持股平台；合肥创新投于 2016 年 12 月 22 日受让亚歌半导体出
资成为公司股东。

2、最近一年公司新增股东的具体情况

（1）纳光刻


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合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书



①基本情况

纳光刻基本情况请参见本节之“五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主

要股东及实际控制人的基本情况”之“（三）控股股东和实际控制人控制的其

他企业”之“2、纳光刻”。

②普通合伙人基本情况

纳光刻的普通合伙人程卓的基本情况请参见本节之“五、持有发行人 5%以

上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（一）控股股东、

实际控制人情况”。

（2）合光刻

①基本情况

合光刻基本情况请参见本节之“五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主

要股东及实际控制人的基本情况”之“（三）控股股东和实际控制人控制的其

他企业”之“3、合光刻”。

②普通合伙人基本情况

合光刻的普通合伙人程卓的基本情况请参见本节之“五、持有发行人 5%以

上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（一）控股股东、

实际控制人情况”。

（3）丁敏华

丁敏华，男，身份证号码为 33010619650129XXXX，1965 年 1 月出生，身

份证住址为浙江省杭州市西湖区文三路 103 号****，中国国籍，无境外永久居

留权。

（4）康同投资

①基本情况

康同投资基本情况请参见本节之“五、持有发行人 5%以上股份或表决权的

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主要股东及实际控制人的基本情况”之“（二）其他持有发行人 5%以上股份或

表决权的主要股东的基本情况”之“4、康同投资”。

②普通合伙人情况

项目 基本情况
名称 华芯原创（青岛）投资管理有限公司
住所 山东省青岛市黄岛区井冈山路 658 号 2004 室
统一社会信
91370211MA3CH4UD45
用代码
注册资本 10,000.00 万元
企业类型 有限责任公司（港澳台法人独资）
受托管理投资企业的投资业务，提供投资咨询，投资管理咨询服务；企业管
理咨询。（以上不涉及基金业务，未经金融监管部门依法批准，不得从事向
公众吸收存款、融资担保、代客理财等金融服务）（该经营范围不含国家法
经营范围
律法规限制、禁止、淘汰的项目，依法须经批准的项目，经相关部门批准后
方可开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经
营活动）
成立日期 2016 年 9 月 20 日
营业期限 自 2016 年 9 月 20 日至 2026 年 9 月 19 日
基金管理人
P1060141
编号

（5）中小企业发展基金

①基本情况

项目 基本情况
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋
住所
508
统一社会信
91440300MA5DR2J60E
用代码
认缴出资 450,000.00 万元
企业类型 有限合伙企业
对中小企业发展创业投资业务，股权投资及相关业务（不得从事证券投资活
经营范围 动、不得以公开方式募集资金开展投资活动、不得从事公开募集基金管理业
务）
成立日期 2016 年 12 月 20 日
营业期限 自 2016 年 12 月 21 日至 2026 年 12 月 21 日
私募基金/基 中小企业发展基金于 2017 年 3 月 16 日在中国证券投资基金业协会办理了私
金管理人编 募基金备案（编号为 SR5570），其基金管理人为深圳市富海中小企业发展基
号 金股权投资管理有限公司，于 2016 年 6 月 8 日办理了私募基金管理人登记


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（登记编号为 P1031644）


②普通合伙人基本情况

项目 基本情况
名称 深圳市富海中小企业发展基金股权投资管理有限公司
深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室（入驻深圳市前海商务秘书
住所
有限公司）
统一社会信
91440300349605205Y
用代码
注册资本 10,000.00 万元
企业类型 有限责任公司
一般经营项目是：受托资产管理（不得从事信托、金融资产管理、证券资产
管理等业务）；投资管理（不含限制项目）；受托管理股权投资基金（不得
经营范围
从事证券投资活动，不得以公开方式募集资金开展投资活动，不得从事公开
募集资金的管理业务）
成立日期 2015 年 7 月 16 日
营业期限 自 2015 年 7 月 16 日至无固定期限


（6）东方富海

①基本情况

项目 基本情况
住所 深圳市福田区沙头街道深南西路天安数码时代大厦主楼 2501 室
统一社会信
91440300MA5EUTW13T
用代码
认缴出资 8,200.00 万元
企业类型 有限合伙企业
投资管理（根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得
相关审批文件后方可经营）；受托管理股权投资基金（不得从事证券投资活
动；不得以公开方式募集资金开展投资活动；不得从事公开募集基金管理业
经营范围
务）；对未上市企业进行股权投资；受托资产管理（不得从事信托、金融资
产管理、证券资产管理等业务）；股权投资；投资咨询（以上经营范围法律、
行政法规、国务院规定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）
成立日期 2017 年 11 月 23 日
营业期限 自 2017 年 11 月 23 日至 2024 年 11 月 22 日
东方富海于 2018 年 6 月 8 日在中国证券投资基金业协会办理了私募基金备
私募基金/基
案（编号为 SCZ580），其基金管理人为深圳市富海鑫湾股权投资基金管理
金管理人编
企业（有限合伙），于 2015 年 8 月 13 日办理了私募基金管理人登记（登记
号
编号为 P1020562）




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②普通合伙人基本情况

项目 基本情况
名称 深圳市富海鑫湾股权投资基金管理企业（有限合伙）
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋
住所
501
统一社会信
914403003120172748
用代码
认缴出资 1,000.00 万元
企业类型 有限合伙企业
受托管理股权投资基金（不得以公开方式募集资金、不得从事公开募集基金
经营范围 管理业务）；股权投资；投资管理，投资咨询（不含信托、证券、保险、银
行业务、人才中介服务及其它限制项目）
成立日期 2014 年 8 月 26 日
营业期限 自 2014 年 8 月 26 日至 2024 年 8 月 26 日


③合伙人中存在“三类股东”情形

东方富海的投资人招商财富－东方富海节能环保基金专项资产管理计划

（以下简称“招商资管计划”）系资产管理计划，为“三类股东”。

招商资管计划的基本情况如下：

资产管理计划名称 招商财富－东方富海节能环保基金专项资产管理计划
产品编码 SCA855 币种 人民币
成立时间 2017-12-20 备案时间 2017-12-20
资产管理计划类型 专项资产管理计划 运作状态 正在运作
资产管理计划规模
6,200.00 投资人数量及类型 29 名自然人
（万元）
管理人名称 招商财富资产管理有限公司
托管人名称 招商银行股份有限公司深圳分行


招商资管计划管理人招商财富资产管理有限公司（以下简称“招商财富”）

的基本情况如下：

管理人名称 招商财富资产管理有限公司
统一社会信用代码 91440300062724274L
深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街 1 号前海深港合作区管
注册地址
理局综合办公楼 A 栋 201 室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
主要经营地 深圳市深南大道 7888 号东海国际中心 B 座 20 层


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管理人从事金融业务所
中华人民共和国经营证券期货业务许可证
取得的许可名称
认缴注册资本（万元） 174,000.00 实缴资本（万元） 174,000.00
法定代表人 赵生章
证券期货业务范围 特定客户资产管理


截至本招股说明书签署日，根据招商资管计划管理人招商财富提供的《“三

类股东”情况调查表》，招商资管计划依法成立、有效存续并已按照相关规定

进行备案，其管理人招商财富已依法注册并持有有效的《经营证券期货业务许

可证》。公司的控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及其近亲

属、本次发行的中介机构及其签字人员不存在直接或间接持有招商资管计划权

益的情形。招商财富承诺招商资管计划在公司上市后 12 个月内不减持其间接持

有的公司股份。

（7）启赋国隆

①基本情况

项目 基本情况
住所 深圳市福田区福田街道圩镇社区福田路 24 号海岸环庆大厦 24 层 2402A 房
统一社会信
91440300MA5ERA2Y45
用代码
认缴出资 100,000.00 万元
企业类型 有限合伙企业
投资管理（不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理及其他限制项目）；
股权投资基金管理(不得从事证券投资活动；不得以公开方式募集资金开展投
资活动；不得从事公开募集基金管理业务)；创业投资业务；股权投资；受托
经营范围
资产管理（不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理等业务）；实业投
资（以上经营范围法律、行政法规、国务院规定禁止的项目除外，限制的项
目须取得许可后方可经营）
成立日期 2017 年 9 月 28 日
营业期限 自 2017 年 9 月 28 日至 2025 年 9 月 28 日
私募基金/基 启赋国隆于 2018 年 1 月 10 日在中国证券投资基金业协会办理了私募基金备
金管理人编 案（编号为 SY6165），其基金管理人为深圳市国隆资本股权投资管理有限
号 公司，于 2017 年 9 月 7 日办理了私募基金管理人登记（登记编号为 P1064696）




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②普通合伙人基本情况

项目 基本情况
名称 深圳市国隆资本股权投资管理有限公司
住所 深圳市福田区福田街道圩镇社区福田路 24 号海岸环庆大厦 24 层 2402B 房
统一社会信
91440300MA5EH4C763
用代码
注册资本 2,040.00 万元
企业类型 有限责任公司
一般经营项目是：受托资产管理、投资管理（不得从事信托、金融资产管理、
证券资产管理及其他限制项目）；受托管理股权投资基金(不得从事证券投资
经营范围 活动；不得以公开方式募集资金开展投资活动；不得从事公开募集基金管理
业务)；股权投资；实业投资（以上经营范围法律、行政法规、国务院规定禁
止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）
成立日期 2017 年 5 月 4 日
营业期限 自 2017 年 5 月 4 日至无固定期限


（8）新余国隆

①基本情况

项目 基本情况
住所 江西省新余市渝水区劳动北路 42 号 305 室
统一社会信
91360502MA37N6JH0C
用代码
认缴出资 3,000.00 万元
企业类型 有限合伙企业
企业投资及管理、投资咨询及管理（不含金融、证劵、期货、保险业务）（依
经营范围
法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
成立日期 2017 年 12 月 26 日
营业期限 自 2017 年 12 月 26 日至 2027 年 12 月 25 日
私募基金/基
金管理人编 不适用
号

②普通合伙人基本情况

新余国隆的普通合伙人为邓郁凡。

邓郁凡，男，身份证号码为 44030119860919XXXX，1986 年 9 月出生，身

份证住址为广东省深圳市福田区润田路 28 号港中旅花园****，中国国籍。

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（9）量子产业基金

①基本情况

项目 基本情况
住所 合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 E1 栋 870 室
统一社会信
91340100MA2RAD5FXE
用代码
注册资本 200,000.00 万元
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
股权投资；股权投资管理；股权投资咨询。（未经金融监管部门批准，不得
经营范围 从事吸收存款、融资担保、代客理财等金融业务）（依法须经批准的项目，
经相关部门批准后方可开展经营活动）
成立日期 2017 年 11 月 23 日
营业期限 自 2017 年 11 月 23 日至 2027 年 11 月 22 日
私募基金/基 量子产业基金于 2018 年 10 月 19 日在中国证券投资基金业协会办理了私募
金管理人编 基金备案（编号为 SEL131），其基金管理人为安徽省创业投资有限公司，
号 于 2014 年 5 月 4 日办理了私募基金管理人登记（登记编号为 P1001943）

②股权结构

序号 股东 出资额（万元） 持股比例
1 安徽省三重一创产业发展基金有限公司 200,000.00 100.00%
合计 200,000.00 100.00%


③实际控制人

量子产业基金的实际控制人为安徽省人民政府国有资产监督管理委员会。

（10）合肥创新投

①基本情况

项目 基本情况
合肥市高新区望江西路 860 号合芜蚌实验区科技创新公共服务和应用技术研
住所
发中心 D 座 507 室
统一社会信
91340100728516018C
用代码
注册资本 132,400.00 万元
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
风险投资，高科技风险投资基金的受托管理，企业并购和重组，企业管理咨
经营范围
询服务


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成立日期 2000 年 8 月 28 日
营业期限 自 2000 年 8 月 28 日至 2050 年 8 月 27 日
基金管理人 合肥创新投于 2014 年 5 月 4 日办理了私募基金管理人登记（登记编号为
编号 P1001957）

②股权结构

序号 股东 出资额（万元） 持股比例
1 合肥市国有资产控股有限公司 132,400.00 100.00%
合计 132,400.00 100.00%


③实际控制人

合肥创新投的实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

（11）国投基金

①基本情况

项目 基本情况
住所 浙江省宁波市海曙区集士港镇菖蒲路 150 号（2-1-013）室
统一社会信
91330203MA2CL80401
用代码
认缴出资 200,000.00 万元
企业类型 有限合伙企业
创业投资、投资管理、创业投资管理、投资咨询（需经中国证券投资基金
业协会登记）以及其他按法律、法规、国务院决定等规定未禁止或无需经
经营范围 营许可的项目和未列入地方产业发展负面清单的项目（未经金融监管部门
依法批准,不得从事向公众吸收存款、融资担保、代客理财等金额服务）（依
法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）
成立日期 2018 年 12 月 13 日
营业期限 自 2018 年 12 月 13 日至无固定期限
私募基金/基 国投基金于 2019 年 4 月 25 日在中国证券投资基金业协会办理了私募基金备
金管理人编 案（编号为 SGG209），其基金管理人为国投创业投资管理有限公司，于 2016
号 年 6 月 28 日办理了私募基金管理人登记（登记编号为 P1032006）

②普通合伙人基本情况

项目 基本情况
名称 国投创业投资管理有限公司
住所 北京市西城区广安门外南滨河路 1 号 19、20 层



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统一社会信
91110102MA00362D9T
用代码
注册资本 5,000.00 万元
企业类型 其他有限责任公司
项目投资；投资管理；投资咨询。（“1、未经有关部门批准，不得以公
开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动；3、
不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保；5、不得
经营范围 向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”；企业依法自主选择
经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批
准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营
活动。）
成立日期 2016 年 1 月 12 日
营业期限 自 2016 年 1 月 12 日至无固定期限


（六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自直接持股比例

股东名称 持股比例 关联关系
程卓 40.61%
方林 1.55% 程卓为亚歌半导体的普通合伙人，方林、何少锋为亚歌半
何少锋 1.55% 导体的有限合伙人。

亚歌半导体 13.91%
程卓 40.61% 杨国庆为顶擎电子普通合伙人，持有顶擎电子 33.84%合伙
顶擎电子 8.81% 份额，杨国庆为公司实际控制人程卓姐姐的配偶。

程卓 40.61%
合光刻、纳光刻为公司员工持股平台，程卓为合光刻、纳
合光刻 0.91%
光刻的普通合伙人。
纳光刻 1.10%
启赋国隆 2.46% 启赋国隆的普通合伙人为深圳市国隆资本股权投资管理有
限公司，新余国隆投资管理合伙企业（有限合伙）持有深
圳市国隆资本股权投资管理有限公司 30%的股权，刘小黑
新余国隆 0.27% 持有新余国隆投资管理合伙企业（有限合伙）70%的合伙份
额；同时，刘小黑持有新余国隆 70%的合伙份额。
东方富海 0.46% 东方富海的普通合伙人为深圳市富海鑫湾股权投资基金管
理企业（有限合伙），中小企业发展基金的普通合伙人为
深圳市富海中小企业发展基金股权投资管理有限公司，深
中小企业发展 圳市富海鑫湾股权投资基金管理企业（有限合伙）和深圳
2.28%
基金 市富海中小企业发展基金股权投资管理有限公司均受深圳
市东方富海投资管理股份有限公司控制。

除上述情况外，公司各股东间不存在关联关系。




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（七）发行人股东公开发售股份的情况

本次发行不涉及发行人股东公开发售股份的情况。


七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况

（一）董事

公司现有董事 9 名，其中独立董事 3 名。公司董事基本情况如下：

姓名 任职 提名人 任职期限
程卓 董事长 程卓 2019 年 10 月 15 日-2022 年 10 月 14 日
方林 董事 程卓 2019 年 10 月 15 日-2022 年 10 月 14 日
窦志 董事 程卓 2019 年 10 月 15 日-2022 年 10 月 14 日
李亚敏 董事 程卓 2019 年 10 月 15 日-2022 年 10 月 14 日
魏永珍 董事 程卓 2020 年 4 月 10 日-2022 年 10 月 14 日
HING WONG 董事 康同投资 2019 年 10 月 15 日-2022 年 10 月 14 日
张国铭 独立董事 董事会 2019 年 11 月 15 日-2022 年 10 月 14 日
杨维生 独立董事 董事会 2019 年 11 月 15 日-2022 年 10 月 14 日
胡刘芬 独立董事 董事会 2019 年 11 月 15 日-2022 年 10 月 14 日


公司现任董事简历如下：

程卓，女， 1966 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，安徽工商

管理学院工商管理硕士。程卓于 1981 年 9 月至 1984 年 6 月就读于安徽省大江

技校机械专业，1982 年 9 月至 1985 年 8 月就读于安徽电大汉语言文学专业，

1984 年 8 月至 1998 年 4 月，在国营九四〇九厂（安徽通用机械厂）从事管理

工作；1998 年 12 月至 2012 年 12 月，担任安徽盛佳拍卖有限责任公司总经理；

2002 年 5 月至 2005 年 1 月就读于安徽工商管理学院工商管理专业；2011 年 7

月至 2019 年 10 月，担任安徽盛佳奔富商贸有限责任公司法定代表人、执行董

事；2016 年 3 月至 2019 年 10 月，担任芯碁有限董事长；2019 年 10 月至今，

担任发行人董事长。除上述主要工作经历外，程卓于 2015 年 4 月-6 月，因参与

合肥芯硕重整事宜，被合肥芯硕股东会选为董事长、财务总监（董事长一职未

签署聘任协议、未办理工商变更，财务总监一职未签署劳动合同，未领取薪酬）。


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方林，男，1979 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，合肥工业大

学硕士。方林于 2001 年 7 月至 2005 年 8 月担任上海铁路局南京培训中心机电

教研室教师；2007 年 3 月至 2013 年 3 月，担任合肥芯硕半导体有限公司研发

部工程师、总监；2013 年 4 月至 2014 年 3 月，担任天津芯硕精密机械有限公

司技术部副总经理；2014 年 4 月至 2015 年 6 月，担任合肥芯硕半导体有限公

司技术部副总经理；2016 年 3 月至 2019 年 10 月，担任芯碁有限董事、总经理；

2019 年 10 月至今，担任发行人董事、总经理。除上述主要工作经历外，方林

于 2015 年 4 月-6 月，因参与合肥芯硕重整事宜，被合肥芯硕股东会选为董事（董

事一职未签署聘任协议、未办理工商变更）。

窦志，男，1955 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，中央党校

函授学院安徽分院毕业。窦志于 1979 年 6 月至 1981 年 11 月任安徽省汽车工业

公司劳资科办事员；1981 年 11 月至 1987 年 3 月，历任安徽省汽车配件公司政

工科副科长、科长；1987 年 4 月至 1989 年 5 月，担任安徽省汽车工业配件公

司政治处副主任；1992 年 11 月至 1995 年 6 月，担任安徽省汽车工贸集团公司

办公室主任；1995 年 7 月至 1998 年 2 月，担任合肥汽车配件公司、合肥市汽

车贸易公司总经理；1998 年 3 月至 2002 年 4 月，担任安徽省汽车工贸集团公

司商贸公司经理；2002 年 4 月至 2005 年 8 月，担任安徽省金桥拍卖有限责任

公司办公室主任、副总经理；2005 年 9 月至今，担任安徽盛佳拍卖有限责任公

司副总经理、总经理；2016 年 3 月至 2019 年 10 月，担任芯碁有限董事；2019

年 10 月至今，担任发行人董事。

李亚敏，女，1964 年 2 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。

李亚敏于 1988 年 7 月至 1996 年 8 月担任安徽印染厂财务部经理；1996 年 9 月

至 1999 年 8 月，担任安徽华联商厦有限责任公司财务部主办会计；1999 年 9

月至 2015 年 9 月，历任安徽格力空调销售有限公司财务部部长、行政部副总经

理；2015 年 9 月至 2016 年 4 月，担任安徽省供销社审计部部长；2016 年 4 月

至今，担任发行人部门经理；2017 年 3 月至 2019 年 10 月，担任芯碁有限董事；

2019 年 10 月至今，担任发行人董事。



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魏永珍，女，1982 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，中国科学

技术大学工商管理硕士，中国注册会计师（非执业会员）。魏永珍于 2005 年 7

月至 2006 年 10 月担任上海申能博彩生物科技有限公司财务部会计；2006 年 11

月至 2010 年 6 月，担任德特威勒（苏州）配线系统有限公司财务部主管；2010

年 6 月至 2019 年 4 月，历任阳光电源股份有限公司财务中心经理、副总经理；

2019 年 4 月至 2019 年 10 月，担任芯碁有限财务总监；2019 年 10 月至今，担

任发行人财务总监、董事会秘书；2020 年 4 月至今，担任发行人董事。

HING WONG，男，1962 年 9 月出生，美国国籍，美国加州大学伯克利分

校电机系博士研究生。HING WONG 于 1990 年 1 月至 1997 年 6 月担任美国 IBM

公司技术开发工程师；1997 年 7 月至 1997 年 12 月，担任美国 Chromatic Research

公司工程师；1997 年 12 月至 2003 年 5 月，担任美国 Silicon Access 公司研发部

门主管、亚洲商务副总经理；2004 年 1 月至 2004 年 12 月，担任美国 Silicon

Federation 投资公司高级顾问；2005 年 5 月至今，担任华登投资咨询（北京）

有限公司董事总经理；2019 年 10 月至今，担任发行人董事。

张国铭，男，1964 年 2 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，

高级工程师。张国铭于 1985 年 7 月至 2000 年 10 月担任国营北京七〇〇厂总工

程师兼营销副厂长，2000 年 10 月至 2019 年 11 月，曾任北京七星华创电子股

份有限公司副总经理、北方华创科技集团股份有限公司副总经理、北京七星华

创集成电路装备有限公司副董事长、北京七星华创集成电路装备有限公司董事

长、北京七星华创集成电路装备有限公司执行董事、Sevenstar Electronics, Inc.

董事长、北京七星弗洛尔电子设备制造有限公司董事长、北京七星华创流量计

有限公司执行董事、北京北方华创微电子装备有限公司董事、北京钢研新冶精

特科技有限公司董事等职务，2014 年至今担任北京京运通科技股份有限公司董

事，2019 年 11 月至今担任华海清科股份有限公司董事、总经理，国际 SEMI

协会全球董事会董事，国家科技重大专项总体专家组专家，科技部“十三五”

重点专项先进制造专家组专家，国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资

审核委员会委员，北京电子制造装备行业协会秘书长，集成电路产业技术创新

战略联盟理事；2019 年 11 月至今，担任发行人独立董事。

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杨维生，男，1961 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，南京大学

高分子化学专业硕士研究生，研究员级高级工程师。杨维生于 1987 年 6 月至

1998 年 2 月担任南京林产化学工业研究所水解室助理研究员；1994 年 10 月至

1996 年 10 月，担任香港东方线路公司品质保证部技术员；1996 年 10 月至 1998

年 2 月，担任南京依利安达电子有限公司技术部经理；1998 年 2 月至今，担任

南京电子技术研究所工艺部研究员级高级工程师；现任中国电子电路协会（原

名中国印制电路行业协会）科学技术委员会委员、标准委员会委员；2019 年 11

月至今，担任发行人独立董事。

胡刘芬，女，1987 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，厦门大学

财务学博士研究生，中国注册会计师（非执业会员）。胡刘芬现任安徽大学商

学院副教授、硕士生导师，安徽大学中青年骨干教师；2019 年 11 月至今，担

任发行人独立董事。

（二）监事

公司现有监事共 3 名，其中职工代表监事 1 名。公司监事基本情况如下：

姓名 任职 提名人 任职期限
魏美芹 监事会主席 合肥高新投 2019 年 10 月 15 日-2022 年 10 月 14 日
刘臻 监事 国投基金 2019 年 12 月 25 日-2022 年 10 月 14 日
封宁靓 职工代表监事 职工代表大会 2019 年 10 月 15 日-2022 年 10 月 14 日


公司现任监事简历如下：

魏美芹，女，1989 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，中南大

学硕士研究生。魏美芹于 2016 年 7 月至今担任合肥高新创业投资管理合伙企业

（有限合伙）投资部投资经理；2018 年 4 月至 2019 年 9 月，担任芯碁有限董

事；2019 年 10 月至今，担任发行人监事会主席。

刘臻，男，1982 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，北京大学

硕士研究生。刘臻于 2004 年 7 月至 2006 年 4 月担任东莞台达电子有限公司工

程部电子产品工程师；2010 年 7 月至 2013 年 3 月，担任中国电子信息产业发


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展研究院赛迪顾问股份有限公司半导体产业研究中心分析师、事业部总经理；

2013 年 4 月至 2014 年 8 月，担任中国高新投资集团公司投资团队高级投资经

理；2014 年 8 月至 2016 年 11 月，担任高新投资发展有限公司投资团队高级投

资经理；2016 年 12 月至今，担任国投创业投资管理有限公司先进制造团队投

资总监；2019 年 12 月至今，担任发行人监事。

封宁靓，女，1983 年 4 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。

封宁靓于 2007 年 9 月至 2009 年 7 月担任安徽龙磁科技股份有限公司外贸专员；

2009 年 9 月至 2011 年 4 月，担任安徽易商数码科技有限公司安徽事业部经理

助理；2011 年 5 月至 2018 年 10 月，任职于安徽省外事侨务工作服务中心综合

处和出国处；2018 年 10 月至今，担任发行人行政经理；2019 年 10 月至今，担

任发行人职工代表监事。

（三）高级管理人员

公司现有高级管理人员共 2 名，高级管理人员基本情况如下：

姓名 任职
方林 总经理
魏永珍 董事、财务总监兼董事会秘书


高级管理人员简历如下：

方林，总经理。基本情况请参见“（一）董事”。

魏永珍，财务总监兼董事会秘书。基本情况请参见“（一）董事”。

（四）核心技术人员

公司现有核心技术人员共 3 名，核心技术人员基本情况如下：

姓名 任职
方林 董事、总经理
何少锋 总工程师
CHEN DONG 首席科学家


核心技术人员简历如下：

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方林，董事、总经理。基本情况请参见“（一）董事”。

何少锋，总工程师，男，1976 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留

权，哈尔滨工业大学本科。何少锋于 2001 年 7 月至 2001 年 10 月担任福州光际

通讯有限公司工程部光学工程师；2001 年 10 月至 2007 年 3 月，担任麦克奥迪

实业集团有限公司研发部光学工程师；2007 年 3 月至 2012 年 9 月，担任合肥

芯硕半导体有限公司研发部副总工程师；2012 年 9 月至 2014 年 6 月，担任天

津芯硕精密机械有限公司研发部总监；2014 年 6 月至 2015 年 6 月，担任合肥

芯硕半导体有限公司研发部总工程师；2015 年 11 月至 2019 年 10 月，担任芯

碁有限总工程师；2019 年 10 月至今，担任发行人总工程师。

CHEN DONG，首席科学家，男，1960 年 10 月出生，美国国籍，美国威斯

康辛大学麦迪逊分校物理学博士、美国亚利桑那大学光学科学中心博士后。

CHEN DONG 于 1995 年 7 月至 2000 年 7 月担任美国 IBM 公司技术研究中心研

究员；2000 年 7 月至 2001 年 11 月，担任美国科天公司首席系统设计工程师；

2001 年 11 月至 2010 年 10 月，历任美国 Veeco 公司全自动扫描显微镜分公司首

席科学家、光学精密计量分公司首席科学家；2010 年 10 月至 2015 年 12 月，

担任美国 Bruker 公司纳米表面集团探针与精密光学计量分公司首席科学家；

2016 年 1 月至 2018 年 4 月，担任美国科天公司首席系统设计工程师；2018 年

4 月至 2019 年 10 月，担任芯碁有限首席科学家；2019 年 10 月至今，担任发行

人首席科学家。

经 2020 年 3 月 20 日公司第一届董事会第五次会议审议，上述 3 名核心技

术人员的认定主要依据其在公司任职、持股、牵头执行重大项目情况、专业能

力、研究成果、个人荣誉、工作背景、学历等因素，具体情况如下：

直接及间 直接及
姓名 职务 接持股数 间接持 认定依据
（万股） 股比例
方林拥有十几年的微纳直写技术行业研发
经验，主持并成功研发了一种双台面激光
董事、总经 直写曝光机及其控制方法、一种 PCB 曝光
方林 240.00 2.65%
理 图形正确性验证方法、一种激光直写曝光
机内层对位精度的测量方法等专利，带领
研发团队成功研制了光刻精度能够达到最

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直接及间 直接及
姓名 职务 接持股数 间接持 认定依据
（万股） 股比例
小线宽 500nm 的直写光刻设备、30um 节
点 PCB 激光直接成像设备，攻克了倾斜式
直写曝光、高精密运动平台及其控制核心
技术。方林于 2018 年 10 月被中共安徽省
委组织部、安徽省人力资源和社会保障厅、
安徽省发展和改革委员会、安徽省科学技
术厅共同认定为“安徽省技术领军人
才”，并于 2018 年 10 月被合肥市人力资
源和社会保障局、合肥市人才工作领导小
组办公室共同认定为“合肥市 D 类高层次
人才”。
何少锋拥有十几年的微纳直写技术行业研
发经验，主持并成功研发了一种直写光刻
机中高利用率高均匀度的 LED 照明系统、
一种直写光刻设备中的双光源双照明方式
的图像采集装置等专利，何少锋曾带领研
发团队成功研制了 PCB 阻焊专用的直接
成像设备 UVDI 和 OLED 平板显示直写光
何少锋 总工程师 240.00 2.65%
刻设备自动线系统 LDW-D1，攻克了直写
光刻产能提升和直写图形拼接等核心技
术。何少锋于 2019 年 10 月被中共安徽省
委组织部、安徽省人力资源和社会保障厅、
安徽省发展和改革委员会、安徽省科学技
术厅共同认定为“安徽省战略性新兴产业
技术领军人才”。
CHEN DONG 拥有二十多年在世界一流科
学仪器和半导体设备公司的工作经历，积
累近 30 年从事纳米仪器和精密光学测星
及分析仪器的技术研发经验，其曾作为关
键核心成员带领研发团队成功研制了用于
半导体关键尺度（CD）测量的全自动 3D
原子力扫描显微镜和用于在线表征化合物
半导体光电特性的电致发光设备，攻克了
原子力显微镜的三维扫描技术、晶圆片上
半导体光电特性表征技术和高分辨率光学
CHEN 轮廓测量技术等多项核心技术，曾获得
首席科学家 140.00 1.55%
DONG IBM 杰出技术成就奖，并曾于 2014 年获
得“研发 100 技术创新奖”（R&D100）。
CHEN DONG 于 2018 年 4 月加入公司以来
主持技术研发中心工作，培养高效的技术
研发队伍，带领团队进行了一系列围绕直
写光刻领域的关键技术研发。CHEN
DONG 于 2018 年 2 月被合肥市人才工作
领导小组认定为“合肥市创新领军人才”
和“庐州产业创新团队培养计划芯碁微
装光刻技术创新团队带头人”，并于 2018
年 5 月被中共安徽省委组织部、安徽省人


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直接及间 直接及
姓名 职务 接持股数 间接持 认定依据
（万股） 股比例
力资源和社会保障厅共同认定为“安徽
百人计划引进人才”。

（五）董事、监事提名和选聘情况

1、董事的提名和选聘情况

2019 年 10 月 15 日，公司召开创立大会，会议审议通过公司第一届董事会

董事人选议案，选举程卓、方林、窦志、李亚敏、王心然、HING WONG 为公

司董事。

2019 年 11 月 15 日，发行人召开 2019 年第二次临时股东大会，选举张国

铭、杨维生、胡刘芬为第一届董事会独立董事。

2020 年 4 月 10 日，发行人召开 2019 年年度股东大会，鉴于王心然辞任公

司董事，会议选举魏永珍为公司董事。

其中，程卓、方林、窦志、李亚敏、魏永珍由控股股东程卓提名，HING HONG

由康同投资提名。独立董事张国铭、杨维生、胡刘芬由公司董事会提名。

2、监事的提名和选聘情况

2019 年 10 月 15 日，公司召开创立大会，会议审议通过公司第一届监事会

监事人选议案，选举魏美芹、纵文博为监事，与公司职工代表大会民主选举出

的职工代表监事封宁靓一起组成公司第一届监事会，任期三年。

2019 年 12 月 25 日，发行人召开 2019 年第三次临时股东大会，鉴于纵文

博辞任公司监事，会议选举刘臻为监事。

其中，魏美芹由合肥高新投提名，刘臻由国投基金提名。

（六）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的兼职情况

截至本招股说明书签署日，发行人现任董事、监事和高级管理人员及核心

技术人员在其他机构的兼职情况如下：


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其他任职
姓名 身份 其他任职单位 职务 单位与公
司关系
亚歌半导体 执行事务合伙人 关联方
程卓 董事长 合光刻 执行事务合伙人 关联方
纳光刻 执行事务合伙人 关联方
广东大普通信技术有限公司 副董事长 关联方
中微半导体设备（上海）股份有限
董事 关联方
公司
宁波润华全芯微电子设备有限公
董事 关联方
司
华芯（上海）创业投资管理有限公
董事 关联方
司
华芯原创（青岛）投资管理有限公
董事、总经理 关联方
司
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有
董事 关联方
限公司
江苏中科君芯科技有限公司 董事 关联方
天津奈思膳品科技有限公司 董事 关联方
上海箩箕技术有限公司 董事 关联方
加特兰微电子科技（上海）有限公
董事 关联方
司
慷智集成电路（上海）有限公司 董事 关联方

HING 南京魔迪多维数码科技有限公司 董事 关联方
董事
WONG
合肥悦芯半导体科技有限公司 董事 关联方
南京英锐创电子科技有限公司 董事 关联方
爱科微半导体（上海）有限公司 董事 关联方
博思发科技（深圳）有限公司 董事 关联方
南京芯驰半导体科技有限公司 董事 关联方
天利半导体（深圳）有限公司 董事 关联方
洛奇商贸（杭州）有限公司 董事 关联方
杭州灵伴科技有限公司 董事 关联方
芋头科技（杭州）有限公司 董事 关联方
台湾义明科技股份有限公司 董事 关联方
沛喆科技股份有限公司 董事 关联方
GalaxyCoreInc 董事 关联方
Kolo Medical Ltd 董事 关联方
Rokid Corporation Ltd 董事 关联方



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其他任职
姓名 身份 其他任职单位 职务 单位与公
司关系
PerceptIn 董事 关联方
Mems Drive, Inc 董事 关联方
Innophase Inc. 董事 关联方
BOLB Inc. 董事 关联方
Atmosic Technologies, Inc 董事 关联方
青岛锚点科技投资发展有限公司 执行董事 关联方
合肥华登科技投资管理有限公司 执行董事 关联方
义乌华芯晨枫投资管理有限公司 执行董事 关联方
合肥华芯太浩集成电路科技有限
执行董事、总经理 关联方
公司
青岛华集投资管理有限公司 执行董事、总经理 关联方
青岛华芯焦点投资管理有限公司 执行董事、总经理 关联方
苏州工业园区华芯原创投资管理
总经理 关联方
有限公司
青岛华芯宜原投资管理有限公司 总经理 关联方
青岛华芯博原创业投资管理中心 执行事务合伙人
关联方
（有限合伙） 委派代表
青岛华芯创原创业投资中心（有限 执行事务合伙人
关联方
合伙） 委派代表
青岛天安华登投资中心（有限合 执行事务合伙人
关联方
伙） 委派代表
合肥华登集成电路产业投资基金 执行事务合伙人
关联方
合伙企业（有限合伙） 委派代表
华登投资咨询（北京）有限公司 董事总经理 非关联方
上海华芯创业投资企业 董事总经理 非关联方
华芯原创（青岛）投资管理有限公
负责人 非关联方
司上海华登商务咨询分公司
苏州华慧投资管理有限公司 监事 非关联方
翱捷科技（上海）有限公司 监事 非关联方
京西重工（上海）有限公司 监事 非关联方
华海清科股份有限公司 董事、总经理 非关联方
独立
张国铭 北京京运通科技股份有限公司 董事 非关联方
董事
上海华虹（集团）有限公司 董事 非关联方
工艺部研究员级
南京电子技术研究所 非关联方
高级工程师
独立
杨维生 科学技术委员会
董事 中国电子电路协会（原中国印制电
委员、标准委员会 非关联方
路行业协会）
委员

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其他任职
姓名 身份 其他任职单位 职务 单位与公
司关系
浙江华正新材料股份有限公司 独立董事 非关联方
江苏协和电子股份有限公司 独立董事 非关联方
安徽大学 副教授 非关联方
安徽楚江科技新材料股份有限公
独立 独立董事 非关联方
胡刘芬 司
董事
安徽安纳达钛业股份有限公司 独立董事 非关联方
安徽富煌钢构股份有限公司 独立董事 非关联方
安徽庆宇光电科技有限公司 董事 关联方
安徽戈瑞电子科技股份有限公司 董事 关联方
安徽省安瑞机电科技有限公司 董事 关联方
监事会 合肥应识防务科技有限公司 董事 关联方
魏美芹
主席
安徽矽磊电子科技有限公司 董事 关联方
摩尔精英集成电路产业发展（合
监事 非关联方
肥）有限公司
安徽辰辉防务技术有限公司 监事 非关联方
西藏未来生物医药有限公司 董事 关联方
深圳市路维光电股份有限公司 董事 关联方
刘臻 监事 深圳中科飞测科技有限公司 董事 关联方
华清海科股份有限公司 监事 关联方
沈阳富创精密设备有限公司 监事 非关联方


（七）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员相互之间存在的亲属关

系

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人

员之间不存在亲属关系。


八、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的

对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况

（一）公司与董事、监事、高级管理人员和核心技术人员所签订的协议

除独立董事、外部董事、外部监事以外，公司与其董事、监事、高级管理

人员及核心技术人员分别签署了《劳动合同》，与核心技术人员、高级管理人
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员分别签署了《保密协议》；核心技术人员、高级管理人员分别向公司出具了

《竞业禁止承诺书》。此外，公司与独立董事签订了《独立董事聘任合同》。

截至本招股说明书签署日，上述合同、协议和承诺履行正常，不存在违约情形。

（二）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作出的重要承诺

公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作出的重要承诺具体参见

“第十节投资者保护”之“五、重要承诺”。


九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近 2 年

的变动情况

最近 2 年，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动情况如下：

（一）公司董事

时间 董事 变动原因
2018 年 1 月-2018 年 4 程卓、郭亚峰、吴兴安、方林、窦
-
月 志、程健、刘琴、卢伟、李亚敏
芯碁有限 2018 年 4 月 23 日召
2018 年 4 月-2018 年 程卓、郭亚峰、方林、窦志、刘琴、 开股东会，会议决议增加周建
11 月 卢伟、李亚敏、周建斌、魏美芹 斌、魏美芹两名董事，吴兴安、
程健不再担任董事
程卓、郭亚峰、方林、窦志、刘琴、 芯碁有限 2018 年 11 月 10 日召
2018 年 11 月-2019 年
卢伟、李亚敏、周建斌、魏美芹、 开股东会，选举李学来为公司
8月
李学来 董事
芯碁有限 2019 年 8 月 7 日召开
程卓、郭亚峰、方林、窦志、刘琴、
2019 年 8 月-2019 年 8 股东会，会议决议增加王心然
卢伟、李亚敏、周建斌、魏美芹、
月 一名董事，李学来不再担任董
王心然
事
芯碁有限 2019 年 8 月 28 日召
2019 年 8 月-2019 年 9 程卓、郭亚峰、方林、窦志、刘琴、
开股东会，会议决议卢伟不再
月 李亚敏、周建斌、魏美芹、王心然
担任董事
芯碁有限 2019 年 9 月 5 日召开
2019 年 9 月-2019 年 程卓、方林、窦志、李亚敏、王心 股东会，会议决议刘琴、魏美
10 月 然 芹、周建斌、郭亚峰不再担任
董事
发行人 2019 年 10 月 15 日创立
大会决议选举程卓、方林、窦
2019 年 10 月-2019 年 程卓、方林、窦志、李亚敏、王心
志、李亚敏、王心然、HING
11 月 然、HING WONG
WONG 为第一届董事会非独立
董事
2019 年 11 月-2020 年 程卓、方林、窦志、李亚敏、王心 发行人 2019 年 11 月 15 日第二

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时间 董事 变动原因
3月 然、HING WONG、张国铭、杨维 次临时股东大会决议选举张国
生、胡刘芬 铭、杨维生、胡刘芬为公司第
一届董事会独立董事
程卓、李亚敏、方林、窦志、 王心然因聚源聚芯内部工作职
2020 年 3 月-2020 年 4
HINGWONG、张国铭、杨维生、 责调整于 2020 年 3 月 1 日辞去
月
胡刘芬 发行人董事一职
发行人 2020 年 4 月 10 日召开
程卓、方林、窦志、李亚敏、魏永
2019 年年度股东大会，鉴于王
2020 年 4 月-至今 珍、HING WONG、张国铭、杨维
心然辞任董事，会议选举魏永
生、胡刘芬
珍为董事

最近 2 年，公司董事变动的主要原因系芯碁有限整体变更为股份有限公司，

进一步完善了公司治理结构，建立了独立董事制度。此外，最近 2 年，由于公

司股东的变动，由对应股东提名的董事亦发生变动。自 2018 年 1 月 1 日至今，

程卓、方林、窦志、李亚敏 4 名董事未发生变更。

（二）公司监事

时间 监事 变动原因
2018 年 1 月-2019 年 9 月 吴正阳、王娟、刘振英 -
芯碁有限 2019 年 9 月 27 日召开股东
2019 年 9 月-2019 年 10
魏美芹、王娟、刘振英 会，选举魏美芹为监事，吴正阳不再
月
担任监事
发行人 2019 年 10 月 15 日创立大会
2019 年 10 月-2019 年 12 决议选举魏美芹、纵文博为第一届监
魏美芹、纵文博、封宁靓
月 事会非职工代表监事；同日，职工代
表大会选举封宁靓为职工代表监事
发行人 2019 年 12 月 25 日召开 2019
2019 年 12 月-至今 魏美芹、刘臻、封宁靓 年第三次临时股东大会，鉴于纵文博
辞任监事，选举刘臻为监事

最近 2 年，公司监事变动的主要原因系芯碁有限整体变更为股份有限公司，

进一步完善了公司治理结构。此外，报告期内由于公司股东的变动，由对应股

东提名的监事亦发生变动。

（三）公司高级管理人员

2018 年 1 月 1 日至 2019 年 10 月 14 日，方林担任芯碁有限的总经理。2019

年 4 月 24 日至 2019 年 10 月 14 日，魏永珍担任芯碁有限的财务总监。

2019 年 10 月 15 日，发行人召开第一届董事会第一次会议，聘任方林为总

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经理，聘任魏永珍为财务总监、董事会秘书。

最近 2 年，公司高级管理人员变动的主要原因系芯碁有限整体变更为股份

有限公司，进一步完善了公司治理结构。

（四）公司核心技术人员

最近 2 年，除新增 1 名核心技术人员 CHEN DONG（于 2018 年 4 月入职）

之外，公司其余 2 名核心技术人员方林、何少锋持续在发行人任职，未发生变

动。

上述董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的变动均是出于完善公司

治理结构或个人原因，对公司的生产经营不存在重大影响。


十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及

其业务相关的对外投资情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人

员不存在与发行人及其业务相关的对外投资。


十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有

发行人股份情况

（一）直接持股情况

报告期内，公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属直

接持有公司股份的情况如下：

姓名 身份 持股数（万股） 持股比例
程卓 董事长 3,678.7490 40.61%
方林 董事、总经理、核心技术人员 140.0000 1.55%
何少锋 核心技术人员 140.0000 1.55%




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（二）间接持股情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人

员及其近亲属通过持有亚歌半导体、顶擎电子、合光刻、纳光刻出资额而间接

持有公司股份，具体情况如下：

姓名 身份 间接持股平台 持股情况
通过亚歌半导体间接持有芯碁微装 294.00
万股，通过合光刻间接持有芯碁微装 3.35
亚歌半导体、合
程卓 董事长 万股，通过纳光刻间接持有芯碁微装 95.13
光刻、纳光刻
万股，对芯碁微装间接持股比例合计为
4.33%
董事、总经理、 通过亚歌半导体间接持有芯碁微装 100.00
方林 亚歌半导体
核心技术人员 万股，对芯碁微装间接持股比例为 1.10%
通过合光刻间接持有芯碁微装 3.00 万股，
李亚敏 董事 合光刻
对芯碁微装间接持股比例为 0.03%
董事、财务总
通过亚歌半导体间接持有公司 8.00 万股，
魏永珍 监、董事会秘 亚歌半导体
对芯碁微装间接持股比例为 0.09%
书
通过纳光刻间接持有芯碁微装 1.00 万股，
封宁靓 职工代表监事 纳光刻
对芯碁微装间接持股比例为 0.01%
通过亚歌半导体间接持有芯碁微装 100.00
何少锋 核心技术人员 亚歌半导体
万股，对芯碁微装间接持股比例为 1.10%
CHEN 通过亚歌半导体间接持有芯碁微装 140.00
核心技术人员 亚歌半导体
DONG 万股，对芯碁微装间接持股比例为 1.55%
董事长程卓的 通过顶擎电子间接持有芯碁微装 270.0690
杨国庆 顶擎电子
姐姐之配偶 万股，对芯碁微装间接持股比例为 2.98%

截至本招股说明书签署日，除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人

员与核心技术人员及其近亲属不存在以其他方式直接或间接持有公司股份的情

况。公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有的公司股

份不存在质押或者冻结的情况。


十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情

况

（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬组成、确定依据、

所履行的程序

2020 年 4 月 10 日，公司召开 2019 年年度股东大会，审议通过了《关于合


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肥芯碁微电子装备股份有限公司董事、监事薪酬的议案》。

2020 年度公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬、津贴方案

如下：

1、董事薪酬

董事会成员中，在公司内部担任其他职务的非独立董事，按其原职务领取

薪酬；未在公司担任其他职务的外部非独立董事不予提供津贴，外部非独立董

事参加董事会、股东大会及按《公司法》、《公司章程》等有关规定行使其职

权时发生的必要费用由公司支付；独立董事薪酬采用津贴制，津贴标准为每年

6 万元（含税）。

2、监事薪酬

监事会成员中，在公司内部担任其他职务的监事（包括职工代表监事），

按其原职务领取薪酬；未在公司担任其他职务的外部监事不予提供津贴，外部

监事参加监事会、股东大会及按《公司法》、《公司章程》等有关规定行使其

职权时发生的必要费用由公司支付。

3、高级管理人员薪酬

高级管理人员根据其在公司担任的具体职务，按公司相关薪酬与绩效考核

管理制度领取薪酬。

4、核心技术人员薪酬

核心技术人员根据其在公司担任的具体职务，按公司相关薪酬与绩效考核

管理制度领取薪酬。

（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内薪酬总额情况

发行人现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内薪酬总额

情况如下：




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项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
各年度现任董事、监事、高
级管理人员及核心技术人 119.49 368.11 216.17 126.79
员薪酬总额（万元）
利润总额（万元） 927.04 5,495.26 2,041.70 -983.75
占当期利润总额比例 12.89% 6.70% 10.59% -


（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近 1 年从发行人及其

关联企业领取收入情况

2019 年，公司向现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员支付的薪

酬情况如下：

姓名 身份 在公司领取薪酬（万元）
程卓 董事长 43.77
方林 董事、总经理、核心技术人员 63.87
窦志 董事 -
李亚敏 董事 10.68
魏永珍 董事、财务总监、董事会秘书 39.25
HING WONG 董事 -
张国铭 独立董事 0.50
杨维生 独立董事 0.50
胡刘芬 独立董事 0.50
魏美芹 监事会主席 -
刘臻 监事 -
封宁靓 职工代表监事 11.61
何少锋 核心技术人员 68.41
CHEN DONG 核心技术人员 129.01
注：薪酬的计算口径为个人总薪酬金额（不包括股份支付的金额），包括公司承担的社保、
公积金和代扣代缴的个税，以及公司为外籍员工承担的补贴。

（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所享受的其他待遇和退

休金计划

上述人员未在公司享受其他待遇和退休金计划。




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十三、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相

关安排

（一）股权激励及相关安排

为了建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制，提高职工的凝聚力，促

进公司长期、持续、健康发展，公司对骨干员工实施了股权激励，通过成立亚

歌半导体、纳光刻、合光刻三家员工持股平台让激励对象间接持有公司股份。

除此之外，2019 年 9 月安徽高新投以股权奖励方式分别向程卓、方林、何少锋

转让芯碁有限 187.50 万元出资额。

1、员工持股平台激励情况

（1）员工持股平台基本情况

①亚歌半导体基本情况

亚歌半导体成立于 2015 年 6 月 10 日，截至本招股说明书签署日，亚歌半

导体合伙人 19 名，亚歌半导体普通合伙人、执行事务合伙人为程卓，具体请参

见本节之“五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基

本情况”之“（二）其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情

况”。

亚歌半导体全体合伙人具备《合伙企业法》及合伙协议规定的合伙人资格，

并已按照合伙协议的约定足额出资。

②纳光刻和合光刻基本情况

纳光刻成立于 2019 年 7 月 19 日，合光刻成立于 2019 年 7 月 26 日。截至

本招股说明书签署日，纳光刻合伙人 47 名，合光刻合伙人 30 名，两家持股平

台的普通合伙人、执行事务合伙人均为程卓，具体请参见本节之“五、持有发

行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（三）控

股股东和实际控制人控制的其他企业”。



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纳光刻和合光刻全体合伙人具备《合伙企业法》及合伙协议规定的合伙人

资格，并已按照合伙协议的约定足额出资。

（2）实施股权激励的主要内容和基本要求

根据发行人的股权激励计划，参加激励计划的范围原则上为公司董事、监

事、高级管理人员、公司的核心员工，参加对象必须为在公司全职工作、领取

薪酬并签订劳动合同的员工、未来新引进入职的对公司有特殊贡献的人员和符

合激励标准的其他对象。股权激励方式为通过合伙企业间接持有发行人股份。

发行人实施的股权激励并未约定服务期限等约束条件。

（3）合伙协议的主要内容，转让和退出的机制安排

根据发行人的股权激励计划、各持股平台全体合伙人签署的《合伙协议》，

各持股平台均已建立适当的合伙人会议制度，对日常事务的执行作出了明确的

规定，同时建立健全了合伙企业财产份额内部流转、退出机制及股权管理机制，

主要内容如下：

①内部流转、退出机制

各持股平台明确：员工持股平台内的合伙人之间可以按照本人原始出资价

格转让其在合伙企业的财产份额，但需经普通合伙人同意，同等条件下，普通

合伙人或其指定第三方享有优先购买权，有限合伙人不享有优先购买权。后续

出现员工持股平台合伙协议约定的退伙或股权激励计划规定的当然退伙，需经

普通合伙人同意，同等条件下，普通合伙人或其指定第三方享有优先购买权，

有限合伙人不享有优先购买权。无论何种情形，合伙人所持相关权益拟转让退

出的，只能向员工持股计划内员工或其他符合条件的员工转让。

②股权管理机制

A、普通合伙人程卓和激励对象作为有限合伙人共同组成员工持股平台的

合伙人会议，合伙人会议议事制度按照《合伙企业法》的规定及员工持股平台

的合伙协议约定执行。执行事务合伙人负责合伙企业的日常运营，对外代表合

伙企业。普通合伙人为执行事务合伙人。

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B、因任何主观或客观原因丧失了其作为公司在职员工身份（包括但不限于

主动辞职或被公司解除劳动合同等任何情形）且经执行事务合伙人同意的，该

合伙人当然退伙。此外，作为有限合伙人的自然人死亡或者被依法宣告死亡的，

对该有限合伙人的份额享有合法继承权的继承人，从继承开始之日起，取得合

伙企业的有限合伙人资格。

（4）遵循“闭环原则”情况、履行登记备案程序情况以及股份锁定期

①亚歌半导体

亚歌半导体不遵循“闭环原则”：亚歌半导体主要为发行人员工间接持股

平台，合伙人中存在非发行人员工的情形，因此不遵循“闭环原则”。

亚歌半导体不属于私募股权投资基金，无需至中国基金业协会办理私募股

权投资基金备案程序。

亚歌半导体对上市后持有发行人股份的锁定期承诺详见本招股说明书之

“第十节投资者保护”之“五、重要承诺”之“（一）本次发行前股东所持股

份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺”。

②合光刻、纳光刻

合光刻、纳光刻遵循“闭环原则”：根据发行人股权激励计划规定，合光

刻、纳光刻的合伙人作为激励对象，承诺其获授的合伙份额应自公司首次公开

发行股票并上市交易之日起满三年之日为全面锁定期（以下简称“锁定期”），

锁定期内激励对象不得转让或者委托他人管理本次发行前直接或通过合光刻或

纳光刻间接持有的公司股份。激励对象所持相关权益拟转让退出的，只能向员

工持股计划内员工或其他符合条件的员工转让。激励对象所持权益在员工持股

平台内部的流转、退出应当根据股权激励计划相关规定进行。上述内容符合《上

海证券交易所科创板股票发行上市审核问答》关于“闭环原则”的相关要求。

合光刻、纳光刻不属于私募股权投资基金，无需至中国基金业协会办理私

募股权投资基金备案程序。



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合光刻、纳光刻对上市后持有发行人股份的锁定期承诺详见本招股说明书

之“第十节投资者保护”之“五、重要承诺”之“（一）本次发行前股东所持

股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺”。

（5）员工持股平台合伙份额授予情况

①亚歌半导体合伙份额授予情况




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序号 授予时间 变动事项 具体情况

2016 年 3 月 5 日，经亚歌半导体合伙人会议决议，同意：亚歌半导体新增合伙人方林、何少锋、李香滨、项
宗齐、董帅、赵美云、王本祥、魏云飞、严孝年、黄明波、张玉喆、张宽、巩郑等 13 人。2016 年 3 月 7 日，
芯碁有限作出股东会决议，同意：在亚歌半导体（持有芯碁有限 1,560.00 万元股权为基数）分两期按芯碁有
13 名新有限合伙人
限每一注册资本一元的价格授予方林等 13 人 660.00 万股。本次亚歌半导体办理第一期工商授予（如离职则
入伙
回购），具体为授予方林等 13 人 372.00 万股。第二期待入职满三年后即 2018 年 11 月授予（期间离职除外，
根据完成公司下达经营任务指标可部分调整）。后续如有引进新的人才由亚歌半导体合伙决议形式予以授予
确定。2016 年 3 月，亚歌半导体就第一期授予办理了工商变更登记。

2016 年 3 月 2016 年 8 月，1 名有 2016 年 8 月 17 日，因张宽离职，其和沈显勇签署《股权转让协议》，约定张宽将所持亚歌半导体 1.15%合
1 11 日，第一 限合伙人退伙 伙份额转让给沈显勇。2016 年 8 月，亚歌半导体就本次转让办理了工商变更登记。
批股权激励
2016 年 10 月， 名有 2016 年 9 月 27 日，因王本祥离职，其和沈显勇签署《股权转让协议》，约定王本祥将所持亚歌半导体 1.54%
限合伙人退伙 合伙份额转让给沈显勇。2016 年 10 月，亚歌半导体就本次转让办理了工商变更登记。

按照 2016 年 3 月 5 日的授予约定，陆敏婷向方林、何少锋、李香滨、项宗齐、董帅、赵美云、魏云飞、严孝
2018 年 11 月
年、黄明波、张玉喆合计转让 221.00 万元合伙企业份额。

2019 年 5 月，1 名有 2019 年 5 月 24 日，巩郑（2017 年 2 月 20 日离职）将所持亚歌半导体 1.1538 万元合伙份额转让给程卓。2019
限合伙人退伙 年 5 月，亚歌半导体就本次转让办理了工商变更登记。

2017 年 6 月 1 日，经亚歌半导体合伙人会议决议，同意：1、向发行人员工李建兵、李建新和涂剑波授予股
权，以亚歌半导体所持芯碁有限股权作为分配基础，授予价格为 1 元对应每一元芯碁有限注册资本：2、授予
李建兵 57.50 万元芯碁有限股权，本次兑现 27.50 万元芯碁有限股权，其余 30.00 万元芯碁有限股权三年后一
2017 年 6 月 次性兑现；授予李建新 15.00 万元芯碁有限股权，本次兑现授予 3.00 万元芯碁有限股权，剩下 12.00 万元芯
2017 年 6 月，3 名有
2 1 日，第二 碁有限股权在该员工服务期每增加一年时兑现 3.00 万元；授予涂剑波 10.00 万元芯碁有限股权，本次兑现授
限合伙人入伙
批股权激励 予 2.00 万元芯碁有限股权，剩下 8.00 万元芯碁有限股权在该员工服务期每增加一年时兑现 2.00 万元。
2018 年 6 月和 2019 年 6 月，按照 2017 年 6 月 1 日的授予约定，李建新和涂剑波自陆敏婷处两次合计受让 0.4762
万元、0.3174 万元亚歌半导体合伙份额，对应芯碁有限 6.00 万元、4.00 万元芯碁有限股权。
2019 年 8 月，因发行人明确上市计划以及股份改制计划，对李建新全部加速行权、对涂剑波部分加速行权，



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序号 授予时间 变动事项 具体情况
李建新和涂剑波自陆敏婷处分别受让 6.00 万元及 3.00 万元亚歌半导体合伙份额，对应芯碁有限 6.00 万元、
3.00 万元股权。与此同时，李建兵、涂剑波未到期的部分全部终止，不再继续履行。


2018 年 4 月 2018 年 4 月 13 日，经亚歌半导体合伙人会议决议，同意：1、向 CHEN DONG 授予股权，以亚歌半导体所
2018 年 4 月，1 名有
3 13 日，第三 持芯碁有限出资额作为股权激励分配基础；2、赠与 CHEN DONG 20.00 万股，另立即授予 120.00 万股，每
限合伙人入伙
批股权激励 股 1.60 元，芯碁有限股改前一次性出资完毕，逾期将不再有效。

2019 年 7 月 13 日，经亚歌半导体合伙人会议决议，同意：以亚歌半导体所持芯碁有限出资额作为股权激励
分配基础，授予陈新宏总额 10.00 万元合伙份额（对应 10.00 万元芯碁有限注册资本），授予价格为人民币
1.00 元/一元芯碁有限注册资本；分别授予沈祥、魏永珍、吕慧 10.00 万元、8.00 万元、2.00 万元合伙份额（分
2019 年 8 月，4 名有 别对应 10.00 万元、8.00 万元、2.00 万元芯碁有限注册资本），授予价格为人民币 2.00 元/一元芯碁有限注册
2019 年 7 月 限合伙人入伙 资本。
4 15 日，第四 2019 年 8 月，陆敏婷按照合伙人决议的授予约定向陈新宏、沈祥、魏永珍、吕慧等 4 名合伙人分别转让了 10.00
批股权激励 万元、10.00 万元、8.00 万元和 2.00 万元合伙份额。

2020 年 4 月，1 名有 2020 年 4 月，因陈新宏离职，其和程卓签署《合伙份额转让协议》，约定陈新宏将所持亚歌半导体 0.79%合
限合伙人退伙 伙份额转让给程卓。2020 年 4 月，亚歌半导体就本次转让办理了工商变更登记。
注：沈显勇、陆敏婷所持亚歌半导体合伙份额系代程卓持有，其中，2019 年 5 月，沈显勇将所持份额转给程卓，2019 年 8 月，陆敏婷将所持份额转给程
卓。截至 2019 年 8 月末，亚歌半导体历史上存在的部分委托出资已实现清理与规范。根据相关解除委托出资之法律文件、亚歌半导体的工商登记资料以
及对发行人实际控制人、在职实际出资人的访谈，相关实际出资人就上述委托出资及其清理事宜的过程及结果无任何异议，不存在任何纠纷或潜在纠纷。




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②纳光刻和合光刻份额授予情况

序号 授予时间 变动事项 具体情况
2019 年 1 月，公司股东会作出 （1）2019 年 7 月，合光刻设立，初
决议，设立员工持股平台，向 始合伙人为 2 人（程卓为普通合伙人、
持股平台定向增发 182.00 万股 执行事务合伙人）。2019 年 8 月，合
（含），激励对象按照 2.00 元/ 光刻第一次增资，29 名合伙人入伙。
2019 年 1 份额的价格购买持股平台合伙 2019 年 8 月 13 日，合光刻就上述变
1 月，股权激 份额；同意授予杨宇航等 69 名 更完成了工商变更登记。
励 员工 165.50 万公司持股平台份 （2）2019 年 7 月，纳光刻设立，初
额（第一期），第一期 69 名员 始合伙人为 2 人（程卓为普通合伙人、
工签署了《员工股权激励授予 执行事务合伙人）。2019 年 7 月，纳
确认表》，余额第二期应于后 光刻第一次增资，46 名合伙人入伙。
续股改基准日之前实施完毕。 2019 年 8 月 16 日，纳光刻就上述变
更完成了工商变更登记。
（3）2019 年 12 月 2 日，因孙卫离职，
其与程卓签署《退伙协议》，约定孙
卫将所持纳光刻 0.2 万元合伙份额转
让给程卓。2019 年 12 月 11 日，纳光
刻就上述变更完成了工商变更登记。
（4）2020 年 4 月，因白米粒和侯韶
麟离职，白米粒将所持合光刻 4.4 万
元合伙份额转让给曲鲁杰，侯韶麟将
所持 4.4 万元合伙份额转让给曲鲁
杰。
2019 年 8 月，公司股东会作出 （5）2020 年 6 月，因王勇离职，其
决议，同意纳光刻和合光刻增 与程卓签署《合伙份额转让协议》，
2019 年 8 资，其中，纳光刻认缴公司新 约定王勇将其所持合光刻 2 万元合伙
2 月，股权激 增注册资本 99.55 万元，合光刻 份额转让给程卓。2020 年 6 月 28 日，
励 认缴公司注册资本 82.45 万元。 合光刻就上述变更完成了工商变更
第二期 9 名员工签署了《员工 登记。
股权激励授予确认表》。 （6）2020 年 9 月，因吴越离职，其
与程卓签署《合伙份额转让协议》，
约定吴越将其所持合光刻 3 万元合伙
份额转让给程卓。2020 年 9 月 9 日，
合光刻就上述变更完成了工商变更
登记。
（7）2020 年 10 月，因李明离职，其
与程卓签署《合伙份额转让协议》，
约定李明将其所持纳光刻 2 万元合伙
份额转让给程卓。2020 年 10 月 21
日，纳光刻就上述变更完成了工商变
更登记。
2020 年 3 月，公司第一届董事 （1）2020 年 3 月，合光刻 2 名合伙
会第五次会议作出决议，同意 人徐欣、郑洲入伙，2020 年 3 月 23
2020 年 3
激励张开宇、李亮、徐欣、郑 日，合光刻就上述变更完成了工商变
3 月，股权激
洲等 4 名员工以及曲鲁杰等 1 更登记。
励
名拟入职员工。该等人员签署 （2）2020 年 3 月，纳光刻 1 名合伙
了《员工股权激励授予确认 人张开宇入伙（此次被激励对象李亮


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表》。 之前已在纳光刻中持有份额），2020
年 3 月 23 日，纳光刻就上述变更完
成了工商变更登记。
（3）2020 年 4 月，合光刻 1 名合伙
人曲鲁杰入伙，2020 年 4 月合光刻就
上述变更完成了工商变更登记。

2、安徽高新投股权奖励

（1）根据《安徽省扶持高层次科技人才团队在皖创新创业实施细则》（皖
政办[2015]40 号，以下简称“《创新创业实施细则》”）第九条规定：“（二）
自协议签署年度以后的连续 5 个会计年度（含协议签署年度），科技团队创办
的企业累计实际缴纳税金（不含土地使用税）达到省扶持资金出资总额，奖励
省扶持资金在企业中所占股权的 30%，每多完成的实际缴纳税金（不含土地使
用税）达到省扶持资金出资总额的 20%，增加 10%奖励，直至达到 100%”。

（2）2016 年 10 月 26 日，安徽省科学技术厅发布《关于安徽省 2016 年度
拟扶持高层次科技人才团队在皖创新创业项目的公示》，其中芯碁有限依据《创
新创业实施细则》被列为 C 类予以支持。

（3）2017 年 2 月 27 日，芯碁有限、程卓、方林、何少锋等与安徽高新投
签署了《合肥芯碁微电子装备有限公司增资协议》，约定安徽高新投出资 300.00
万元认购芯碁有限新增注册资本 187.50 万元，其余 112.50 万元计入资本公积。
其中增资协议第 4.3 条第（2）项约定如下“业绩奖励：自协议签署年度以后的
连续 5 个会计年度（含协议签署年度），目标公司累计实际缴纳税金（不含土
地使用税）达到省扶持资金出资总额，奖励省扶持资金在企业中所占股权的
30%，每多完成的实际缴纳税金（不含土地使用税）达到省扶持资金出资总额
的 20%，增加 10%奖励，直至达到 100%。”

（4）芯碁有限 2017 年 1 至 11 月累计实际缴纳税金（不含土地使用税）
3,028,099.08 元，达到出资总额的 100%（即 300.00 万元）；2017 年 1 月至 2018
年 11 月累计实际缴纳税金（不含土地使用税）6,758,052.30 元，达到出资总额
的 220%（即 660.00 万元）；2017 年 1 月至 2019 年 1 月累计实际缴纳税金（不
含土地使用税）7,796,661.59 元，达到出资总额的 240%（即 720.00 万元）。

因此，安徽高新投根据公司报告期内税金缴纳情况分三批次对激励对象进

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行股权奖励，具体情况如下表：

奖励出资额
序号 奖励时间 具体情况
（万元）
公司在 2017 年 1-11 月累计实际缴纳税金（不含土地使用
税）3,028,099.08 元，已经达到省扶持资金出资总额（300.00
2017 年 12 万元），因此安徽高新投需将省扶持资金在公司所占股权
1 56.25
月5日 的 30%（56.25 万元出资额）奖励给程卓 56.25 万股。
公司于 2017 年 12 月 5 日向安徽高新投报送《股权奖励分
配通知》，并取得安徽高新投盖章确认。
公司在 2017 年 1 月至 2018 年 11 月累计实际缴纳税金（不
含土地使用税）6,758,052.30 元，已经达到省扶持资金出
资总额的 220%（即 660.00 万元），因此安徽高新投需将
2018 年 12 省扶持资金在公司所占股权的 60%（112.50 万元出资额）
2 112.50
月 10 日 分别奖励给程卓 72.50 万股，方林 20.00 万股，何少锋 20.00
万股。
公司于 2018 年 12 月 10 日向安徽高新投报送《股权奖励
分配通知》，并取得安徽高新投盖章确认。
公司在 2017 年 1 月至 2019 年 1 月累计实际缴纳税金（不
含土地使用税）7,796,661.59 元，已经达到省扶持资金出
资总额的 240%（即 720.00 万元），因此安徽高新投需将
2019 年 1
3 18.75 省扶持资金在公司所占股权的 10%（18.75 万元出资额）
月 20 日
奖励给程卓 18.75 万股。
公司于 2019 年 1 月 20 日向安徽高新投报送《股权奖励分
配通知》，并取得安徽高新投盖章确认。
合计 187.50 -


（5）2019 年 8 月 8 日，安徽省科技厅向安徽高新投下发《关于办理业绩
奖励兑现的函》，由安徽高新投按相关程序为芯碁有限办理业绩奖励兑现事宜。

（二）股权激励对公司经营状况、财务状况以及控制权变化的影响

1、股权激励对公司经营情况的影响

通过实施股权激励计划，公司建立健全了激励机制，充分调动了公司中高
层管理人员及骨干员工的工作积极性。

2、股权激励对公司财务状况的影响

为公允地反映股权激励对公司财务状况的影响，公司就历次股权激励分别
确认了股份支付。2017 年至 2019 年，公司确认的股份支付金额分别为 117.23
万元、997.25 万元和 1,045.92 万元，具体情况如下表所示：

日期 员工持股平台激励部分（万元） 安徽高新投股权奖励（万元）



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2017 年度 27.23 90.00
2018 年度 378.50 618.75
2019 年度 942.80 103.13
合计 1,348.53 811.88


3、股权激励对公司控制权变化的影响

股权激励实施前后，公司控制权未发生变化。

（三）上市后的行权安排

关于员工持股平台股东股份锁定的承诺，请参见本招股说明书之“第十节
投资者保护”之“五、重要承诺”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售
安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺”之“1、公司控股股东、实际控制
人程卓及其关联股东承诺”。

十四、发行人员工及其社会保障情况

（一）员工基本情况

1、员工人数及变化

报告期各期末，公司员工人数如下表所示：

项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
员工人数（人） 201 179 119 95


2、专业结构

截至 2020 年 6 月 30 日，公司员工专业结构如下：

专业分工 员工人数（人） 占员工总数比例
研发人员 67 33.33%
销售人员 31 15.42%
生产人员 66 32.84%
管理人员 37 18.41%
合计 201 100.00%




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3、受教育程度

截至 2020 年 6 月 30 日，公司员工受教育程度如下：

受教育程度 员工人数（人） 占员工总数比例
博士 1 0.50%
硕士 31 15.42%
大学本科 90 44.78%
大专及以下 79 39.30%
合计 201 100.00%

4、年龄分布

截至 2020 年 6 月 30 日，公司员工的年龄分布如下：

年龄区间 员工人数（人） 占员工总数的比例
30 岁以下 92 45.77%
31-40 岁 92 45.77%
41-50 岁 12 5.97%
51 岁以上 5 2.49%
合计 201 100.00%

（二）发行人执行社会保障制度情况

公司实行劳动合同制，与员工签订劳动合同。报告期内，公司的社会保险
及住房公积金缴纳情况如下：

1、员工社会保险及住房公积金的缴纳情况

注1
社会保险缴纳情况
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
在职员工人数 201 179 119 95
注5 注2
社保缴纳人数 194 166 108 90
未缴纳人数 15 13 12 5
其中：新入职员工 10 9 7 2
退休返聘员工 3 2 3 2
外籍或台湾籍员工 2 2 2 1
合计 201 179 119 95


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住房公积金缴纳情况
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
在职员工人数 201 179 119 95
住房公积金缴纳人 注6 注3 注4
194 170 115 90
数
未缴纳人数 15 11 5 5
其中：新入职员工 9 6 - 2
退休返聘员工 3 2 3 2
外籍或台湾籍员工 3 3 2 1
合计 201 179 119 95
注 1：为满足部分员工异地缴纳社会保险和住房公积金的需要，公司存在第三方机构代缴社
保及公积金的情形。公司于 2016 年 7 月 29 日起与杭州今元标矩科技有限公司签署了《企业
社保通会员服务协议》，约定由杭州今元标矩科技有限公司为公司提供社会保险和住房公积
金的代缴服务。报告期内，杭州今元标矩科技有限公司先后代公司为其部分员工缴纳了江苏
苏州、广东深圳、广东惠州、上海等地的社会保险及住房公积金。2019 年 4 月，深圳分公
司为广东地区的员工缴纳社会保险及住房公积金。
注 2、注 4：公司有 1 名员工于 2018 年 12 月离职，当月仍为其缴纳了社会保险和住房公积
金。
注 3：公司有 2 名员工于 2019 年 12 月离职，当月仍为其缴纳了住房公积金。
注 5：公司有 8 名员工于 2020 年 6 月前离职，公司仍为其缴纳了 6 月的社会保险。
注 6：公司有 7 名员工于 2020 年 6 月前离职，公司仍为其缴纳了 6 月的住房公积金；1 名员
工于公司及社保代缴机构同时缴纳了住房公积金。

2、主管部门出具证明

根据合肥市人力资源和社会保障局出具的证明文件及公司书面确认，公司
在报告期内遵守和执行国家和地方有关劳动和社会保障的法律、法规及规范性
文件，不存在因违反国家和地方有关劳动和社会保障的法律、法规及规范性文
件而受到处罚的情形。

根据合肥市住房公积金管理中心出具的证明文件及公司书面确认，公司在
报告期内遵守和执行国家和地方有关公积金方面的法律、法规及规范性文件，
不存在因违反国家和地方有关法律、法规及规范性文件而受到处罚的情形。

3、控股股东、实际控制人承诺

公司控股股东、实际控制人程卓已出具承诺：如因公司及其分公司因首次
公开发行前未严格遵守劳动用工相关法律、法规及规范性文件，或未严格执行
未员工缴纳社会保险和住房公积金政策事宜被有权机关处罚或要求补缴社会保

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险或住房公积金的，或因未足额缴纳需要承担任何罚款、滞纳金，或因有关人
员向公司及其分公司追索，或因上述情形给公司或其分公司造成损失的，本人
将对公司作出全额赔偿，并承担连带责任，且在承担后不向公司及其分公司追
偿，保证公司及其分公司不会因此遭受任何损失。




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第六节 业务与技术

一、发行人主营业务及主要产品和服务情况

（一）主营业务情况

发行人专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设
备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成
像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成
像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻
环节。

发行人在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技
术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对
准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性
及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科
技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。发行人是光刻技术
领域里拥有关键核心技术的 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产
供应商之一。截至 2020 年 6 月末，发行人已累计取得 71 项国家授权专利，其
中发明专利 24 项，实用新型 44 项，并拥有软件著作权 13 项。

发行人直接成像设备及直写光刻设备，依托核心技术，性能卓越，科技创
新能力突出，具备强大的核心竞争力。成立以来，发行人先后荣获“科技小巨
人培育企业”、“2018 年度中国电子电路行业百强企业”、“创客中国安徽
省中小企业创新创业大赛一等奖”、“第八届中国创新创业大赛先进制造行业
全国总决赛成长组二等奖”等多项殊荣并取得了“合肥市直写光刻设备工程技
术研究中心”、“合肥市外国专家工作室”、“博士后科研工作站”等一系列
企业资质。发行人产品先后获得“2017 年安徽省首台（套）重大技术装备-双台
面激光直写曝光设备 Tripod100T”、“2017 年第二批安徽省首台（套）重大技
术装备-D1 曝光机”、“2018 年安徽省首台（套）重大技术装备-Acura280 激光
直接成像设备”、“安徽省庆祝改革开放 40 周年科技创新成果展参展展品
-Acura280 曝光机”、工信部、财政部主办的“创客中国中小企业创新创业大


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赛总决赛二等奖”（“圆片级封装直写设备研制项目（WLP）”项目）等多项
荣誉。此外，发行人还承担了一系列国家级、省级重大科研项目，例如“6 代
及以上平板显示投影曝光技术”成功入选国家工信部 2019 年工业强基实施方
案（第二批），“8 寸晶圆封装直写光刻设备研制项目”入选安徽省战略性新
兴产业集聚发展基地项目，“130-90nm 晶圆制版光刻设备研制及产业化项目”
入选安徽省重大科技专项等。

发行人专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户，通过
优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、
智能化发展。经过多年的深耕与积累，发行人累计服务近 70 家客户，包括深南
电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）
营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、
迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下
属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、
中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、
中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。

（二）主要产品及服务情况

发行人围绕微纳直写光刻技术落地的产品如下所示：




1、PCB 直接成像设备及自动线系统（PCB 系列）

在 PCB 领域，发行人提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵
盖 8μm-75μm 范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，


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是 PCB 制造中的关键设备之一。

PCB 制造工艺流程示意图




自成立以来，发行人把握下游 PCB 制造业的发展趋势，先后开发了一系列
PCB 直接成像设备，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具
有较高的技术水平，并不断凭借性价比及本土服务优势脱颖而出，产品市场渗
透率快速增长。在最小线宽指标方面，公司 ACURA 280 产品能够实现 8μm 的
最小线宽，满足目前 PCB 领域最高端的 IC 载板制造要求；在产能指标方面，
公司 TRIPOD100T 单机产品能够在最小线宽 35μm、对位精度±12μm 的条件下
实现 300 面/小时的产能，MAS 15T 单机产品能够在最小线宽 15μm、对位精度
±8μm 的条件下实现 270 面/小时的产能。

发行人 PCB 直接成像设备简介如下所示：

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产品名称 产品系列 产品图示 主要应用领域


单面板、双面板、多
TRIPOD 100/100T 层板、HDI 板、柔性
TRIPOD 200/200T 板线路曝光工艺环
节




IC 载板线路曝光工
ACURA 280
艺环节

激光直接成
像（LDI）设
备
单面板、双面板、多
MAS 15T
层板、HDI 板、柔性
MAS 25T
MAS 35T 板、类载板线路曝光
工艺环节




柔性板卷对卷线路
RTR 100/200
曝光工艺环节



主要应用在 PCB 制
造中的阻焊工艺环
节 ， 其 中 UVDI
UVDI 100/100T
100/100T 采用两波
NEX 3T
段光源进行阻焊，
紫外 LED 直 NEX 3T 采用三波段
接成像 光源进行阻焊
（UVLED-
DI）设备 主要应用在 PCB 制
造中单面板、双面
MAS 50T 板、多层板的线路
（50μm 以上）曝光
工艺环节


在上述单机设备基础上，为了进一步解决客户生产效率以及满足客户无人
化 、 智 能 化 的 需 求 ， 发 行 人 于 2019 年 推 出 了 直 接 成 像 联 机 自 动 线 系 统
（DI-LINE）。发行人的 DI-LINE 可以搭载上述所有单机机型，在工作效率、
自动化、智能化方面具有突出优势。在工作效率方面，该产品使得原有多个独


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立自动化模块数据共享，实现共同柔性作业，如不同基板尺寸、不同感光材料
的快速适应生产，从而有效提升工作效率；在自动化方面，该产品在部分制造
环节采用自动化处理，减少人工操作，在节省用工成本的同时有效降低了由人
为操作引起的操作误差，有利于提升产品制造的良率；在智能化方面，该产品
能够对接客户产线的生产管理系统（MES），在生产过程中建立实时数据分析
系统，利用读码和实时打码技术实现生产工艺的可追溯性，同时自动生成生产
报表和生产日志报警信息，使生产管理者能够实时了解产量、物料损耗、设备
运行状态等生产状况。

发行人 PCB 直接成像自动线系统简介如下所示：

产品名称 产品系列 产品图示 主要应用领域


单面板、双面
板、多层板、
直接成像联 HDI 板、柔性
机自动线系 DI-LINE 板、类载板、IC
统 载板的线路层
及阻焊层曝光
工艺环节




2、泛半导体直写光刻设备及自动线系统（泛半导体系列）

在泛半导体领域，发行人提供最小线宽在 500nm-10μm 的直写光刻设备，
主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直
写光刻工艺环节。




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泛半导体领域直写光刻设备应用示意图




注：IC 制造的基材为晶圆、OLED 显示面板制造的基材为玻璃等。

目前，发行人的泛半导体直写光刻设备已经实现在科研院所、产线试验等
特殊应用场景下的市场销售。

发行人泛半导体直写光刻设备简介如下所示：

产品名称 产品系列 产品图示 主要应用领域

应用于 IC 掩膜版制版、
IC 制造环节、MEMS 芯
IC 掩膜版制 片、生物芯片的直写光
版、IC 制造 刻，光刻精度能够达到最
LDW X6
直写光刻设 小线宽 500nm，能够满足
备 线宽 130nm 制程节点的
掩膜版制版需求，适用于
产线试验、科研院所使用




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产品名称 产品系列 产品图示 主要应用领域



应用于科研院所等微纳
加工领域的研究与生产，
MLL C500
光刻精度能够达到最小
MLL C900
线宽 600nm，套刻对准精
度 500nm




在 OLED 显示面板直写光刻设备领域，为进一步提高设备整体产能，满足
面板客户的小批量、多批次生产与研发的需要，公司成功开发了 OLED 直写光
刻设备自动线系统（LDW-D1），LDW-D1 采用多台 LDW X6 并联自动化生产，
可以实现多个机台同时独立工作，整个自动线系统包括数个独立光刻机台和一
个公用的机械传送装置，系统通过读码扫描生产信息进行参数调取，可以实时
监测各个机台的运作情况并反馈到客户的 MES 系统，自动生成生产报表和生产
日志报警信息，客户可以实时监控生产情况、修改生产工艺参数，从而保证产
品的品质。

发行人泛半导体直写光刻设备自动线系统简介如下所示：

产品名称 产品系列 产品图示 主要应用领域




该产品应用于
OLED 显示面
OLED 直写 板制造过程中
光刻设备自 LDW-D1 的光刻工艺环
动线系统 节，光刻精度能
够实现最小线
宽 0.7μm




3、其他激光直接成像设备

发行人其他激光直接成像设备为丝网印刷激光直接制版设备，该产品主要
应用于丝网印刷制版领域，简介如下所示：



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产品名称 产品系列 产品图示 主要应用领域



应用于丝网印
丝网印刷激 刷制版领域，光
光直接制版 CTS1211 刻精度能够实
设备 现最小线宽
50μm




4、设备维保服务及设备租赁

设备维保服务为发行人设备及自动线系统实现销售后，在设备的使用寿命
周期内，为下游客户提供周期性的设备关键零部件更换、设备维修、设备保养
等服务。此外，发行人还提供少量的设备租赁服务。

（三）主要经营模式

1、盈利模式

发行人主要通过向下游 PCB 领域、泛半导体领域的客户销售 PCB 直接成
像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统，并提供相应的周
期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，发行人还提供少量的设备租赁，
并在租赁期内收取租赁费。

2、研发模式

发行人以自主研发为主，发行人产品研发中心是研发项目的归口管理部门，
负责组织项目立项、编制研发计划、设计与开发任务、跟进设计和试制过程、
组织评审和验收等管理工作。研发的具体工作由产品研发中心下辖的光学部、
机械部、软件电控部、数据电子部、系统集成部、工艺应用部、自动线部等负
责。

发行人主要研发流程包括：（1）根据市场和客户需求，产品研发中心进行
研发项目的技术可行性评估；（2）研发项目评估通过审核后，进行产品立项并
制订新产品开发计划；（3）产品设计，包括原理设计、细节设计和直写光刻系
统子模块（光学模块、机械模块、电子模块）验证；（4）设计通过审核后，进


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入样机制造与测试验证；（5）样机的客户端验证；（6）客户端验证通过后，
移交产品制造中心进行量产。

3、采购模式

在直接成像设备及直写光刻设备的制造过程中，所需的主要材料包括核心
组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、
自动控制组件等核心组件及非标准零部件，发行人通过提供设计方案、图纸和
参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成
本控制和供应链安全的考虑，发行人在评估模块自设计和集成能力的前提下，
通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，发行人面向
市场进行独立采购。

为保证核心组件、零部件的品质，发行人制定了严格、科学的采购制度，
从供应商选择、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控
管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核心组件和非标准零
部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定
的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：
对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、
交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询
价的方式。

对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，发行人根
据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的
供货质量，发行人建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格、交期等考核
指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。

4、生产模式

按照产品特点及市场销售规律，发行人采用“标准化生产+定制化生产”安
排生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协
厂商生产。

（1）标准化生产+定制化生产


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标准化生产模式主要是针对 PCB 直接成像设备的生产。PCB 直接成像设备
主要用于 PCB 规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准
相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，发行人根据客户下
达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量
高的设备，发行人会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。

定制化模式主要针对泛半导体直写光刻设备及自动线系统、直接成像联机
自动线系统等非标产品的生产。由于上述产品需要根据客户的定制需求进行研
发、生产，故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。

（2）自主生产+外协生产

生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由发行人自主
独立完成，发行人从合作供应商处采购电子元器件、PCB 等原材料，然后将电
路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。报告期内，发行人外协加工金额分
别为 12.71 万元、13.35 万元、16.68 万元和 18.06 万元，占各期成本比例较小。
外协生产模式下，发行人向外协厂商提供电子元器件、PCB 等原材料，外协厂
商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可
供选择的同类型外协厂商较多，发行人不存在依赖单一外协厂商的情形。

发行人采取了严格的外协加工保密措施，与外协厂商均签署《保密协议》。
委托加工协议约定外协厂商不得泄露和透露发行人的任何商业信息和技术信息
等资料，否则将承担赔偿责任。报告期内，未发生外协厂商泄露和透露发行人
商业信息和技术信息等资料的情况。

5、销售模式

发行人采用直销的销售模式。

首先，发行人获取客户资源的方式分为四种情况：一是客户通过一些渠道
获得发行人的信息，主动与发行人商洽；二是发行人根据业务规划，主动与相
关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与发行人进一步
合作；四是发行人通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息。

其次，在销售与服务机构的设置方面，发行人设有深圳分公司、华东办事

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处、台湾办事处等，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售
后服务。通过多年的市场积累，发行人的成功销售案例在下游客户市场中建立
了良好的口碑，为发行人开拓新客户提供了良好的市场基础。

第三，在销售服务的内部部门协同方面，发行人的市场部、研发部门与客
户有着良性且深入的沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户
之间良好的供销关系。

第四，公司设备销售主要有两种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）
与客户先签订试用合同，试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。通常，
发行人的主要客户作为生产型企业，出于产量和良率的考量，不愿意接受未经
生产测试与验证的设备。发行人通过长期的市场耕耘和艰苦的商业谈判，部分
客户通过试用转销售等方式进行开拓。

（四）采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素及其在报告期
内的变化情况和未来发展趋势

公司的经营模式是根据公司市场供需情况、上下游发展状况及公司业务特
点等关键因素不断完善形成的，符合行业及自身发展特点。

影响公司经营模式的主要关键因素包括国家相关的政策法规、行业竞争状
况、市场供需状况以及公司的发展战略等。

报告期内，影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化；预计在未来的
一定时期内，亦不会发生重大变化。

（五）发行人设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变
情况

发行人自设立以来，以发展国家核心高端装备为宗旨，致力于微纳直写光
刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及服务，主
营业务及经营模式均未发生重大变化。

1、公司主营业务、产品的发展情况

经过多年发展，发行人以市场需求为导向，制定了成熟业务、成长业务、


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培育业务的产品战略发展方向，不断加大技术研发投入，提升核心技术能力，
紧跟下游 PCB、泛半导体行业对光刻设备的市场需求趋势，不断丰富产品体系，
主要产品的演变情况如下图所示：

发行人主要产品演变情况




备注：最小线宽为光刻设备的光刻精度指标，数值越小精度要求越高。

由于光刻设备具有较高的技术门槛，我国整体技术水平较欧美、日本等国
家的设备厂商具有较为明显的差距。在发展初期，发行人开发了半导体直写光
刻设备 MLL-C900 产品，成功实现了直写光刻技术的产业化应用；随后，发行
人以直写光刻技术应用更为成熟、市场需求空间更加庞大的 PCB 制造市场作为
切入点，成功开发了 TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、MAS 等一系列 PCB 直
接成像设备，全面覆盖了下游 PCB 各细分产品市场，设备功能从线路层曝光扩
展至阻焊层曝光，设备销量及销售额均实现了快速增长；随着技术实力的不断
增强，发行人在泛半导体直写光刻设备领域也进一步取得了突破，成功开发了
应用于 IC 掩膜版制版的 LDW-X6 产品以及国产应用于 OLED 显示面板低世代
线的直写光刻自动线系统 LDW-D1 产品。

随着上述核心技术的提升以及产品开发经验的积累，发行人将进一步实现
产品的升级与应用领域拓展。在 PCB 领域，发行人将进一步提升直接成像设备
的核心性能指标，推动设备产品的升级迭代，降低下游客户在设备生命周期内
的单位生产成本，有效提升设备的市场竞争力；在泛半导体领域，一方面发行


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人将向 OLED 显示面板高世代线直写光刻设备领域拓展，进一步深化在 OLED
显示面板领域内的产品线；另一方面，发行人将向晶圆级封装等半导体先进封
装领域拓展，进一步拓展公司半导体产品线。

发行人两大产品系列 PCB 直接成像设备与泛半导体直写光刻设备的核心技
术原理相同，均为直写光刻技术，下游应用的 PCB 领域和泛半导体领域均属于
电子信息产业的重要部分，两个应用领域之间关系密切、相互影响。PCB 是各
种电子元器件的载体，承载着“电子生态系统”。随着电子产品不断向智能化、
小型化和功能多样化发展，PCB 上需要搭载的元器件大幅度增加且要求的尺寸、
重量、体积不断缩小，在此背景下，PCB 导线宽度、间距、微孔盘的直径和孔
中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度要求都在不断缩小，因此 PCB 产品的技
术水平高低直接影响着电子元器件性能的发挥。

2、公司产品演变的情况

自成立以来，公司产品演变情况如下：

（1）PCB 直接成像设备及自动线系统

产品系列 面市时间 产品简介 主要应用领域
单面板、双面
该产品可适用于干膜、湿膜等感光材
TRIPOD 板 、 多 层 板
2016 年 7 月 料，能够实现最小线宽 35μm，最高产
100/100T （ MLB ） 线 路
能 300 面/小时，对位精度±12μm
曝光工艺
该产品能够实现最小线宽 8μm，最高 IC 载板线路曝
ACURA 280 2016 年 12 月
产能 120 面/小时，对位精度±5μm 光工艺
该产品可适用于干膜等感光材料，能够 柔性板（FPC）
RTR 100/200 2018 年 3 月 实现最小线宽 25μm，最高产能 1.5m/ 卷 对 卷 线 路 层
分钟，对位精度±12μm 曝光工艺
单面板、双面
该产品在直接成像设备单机或双机的 板 、 多 层 板
基础配置自动化连线装置，可以搭配以 （MLB）、HDI
上所有机型，实现全自动收放板、粘尘、 板、柔性板、类
DI-LINE 2018 年 5 月
翻板、曝光等作业，该生产线搭载智能 载板（SLP）、
制造生产管理系统实现大批量自动化、 IC 载板的线路
智能化生产 层及阻焊层曝
光工艺环节
该产品为 TRIPOD 100/100T 系列的升
TRIPOD HDI 板、柔性板
2018 年 6 月 级产品，最小线宽提升至 25μm，最高
200/200T 线路曝光工艺
产能 190 面/小时，对位精度±10μm
该产品可适用于阻焊油墨等感光材料， 阻 焊 层 曝 光 工
UVDI 100/100T 2018 年 7 月
可实现最小焊桥 50μm、开窗 150μm， 艺，采用两波段


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产品系列 面市时间 产品简介 主要应用领域
最高产能 75 面/小时，对位精度±12μm 光源进行阻焊
单面板、双面
该产品在实现较高精度的同时（最小线 板 、 多 层 板
MAS 50T 2019 年 6 月 宽 50μm），能够实现较高的产能（390 （ MLB ） 的 线
面/小时），对位精度±12μm 路曝光工艺环
节
该产品在实现较高精度的同时（最小线
HDI 板、柔性板
MAS 25T 2019 年 7 月 宽 25μm），能够实现较高的产能（360
线路曝光工艺
面/小时），对位精度±10μm
该产品在实现较高精度的同时（最小线 高端 HDI 板、
MAS 15T 2019 年 7 月 宽 15μm），能够实现较高的产能（270 类载板（SLP）
面/小时），对位精度±8μm 线路曝光工艺
该产品可适用于阻焊油墨等感光材料， 阻焊工艺环节，
NEX 3T 2019 年 12 月 可实现最小焊桥 50μm、开窗 150μm， 采用三波段光
最高产能 120 面/小时，对位精度±12μm 源进行阻焊
注：面市时间指该系列首台产品的推出时间。

（2）泛半导体直写光刻设备及自动线系统

产品系列 面市时间 产品简介 主要应用领域
该产品能够实现最小线宽 600nm，套刻
IC 掩膜版制版、
MLL-C900 2016 年 4 月 精度 500nm，产能 250mm2/min，支持
IC 制造
8 寸基板（可拓展），CD 均匀度 150nm
该产品能够实现最小线宽 900nm，套刻
IC 掩膜版制版、
MLL-C500 2017 年 2 月 精度 800nm，产能 150mm2/min，支持
IC 制造
6 寸基板（可拓展），CD 均匀度 200nm
该产品为 MLL 系列升级产品，产品性 IC 掩膜版制版
能得到全面升级，能够实现最小线宽 （ 满 足 130nm
LDW-X6 2017 年 3 月
500nm，套刻精度 150nm，产能 300 制程）、IC 制
mm2/min，CD 均匀度 70nm 造
该产品属于客户定制机型，能够实现最
OLED 低 世 代
小线宽 0.7μm，套刻精度 0.4μm，产能
LDW-D1 2017 年 3 月 产线直写光刻
3,000mm2/min ， 支 持 基 板 尺 寸 ：
工艺
300mm*300mm

（3）其他激光直接成像设备

产品系列 面市时间 产品简介 主要应用领域
该产品具有高效率、高产能、高精度等
CTS 1211 2016 年 6 月 特点，能够实现最小线宽 50μm，重复 丝网印刷制版
性＜±2μm




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（六）主要产品、服务的工艺流程图或服务流程图

公司主要产品的工艺流程图如下：




（七）生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力

发行人生产工序为零部件和模块组装、物理光学调试等，不直接从事设备
元器件或零部件的制造，生产经营过程仅产生少量固体废弃物和办公、生活污
水。其中，排水实行雨污分流，办公、生活污水依托合肥市高新技术产业开发
区创新产业园化粪池预处理后排入市政污水管网，进入合肥市经济技术开发区
污水处理厂处理；废弃的零部件退回厂家，生活垃圾袋装化，由环卫部门统一
清运。

2015 年 9 月 1 日，发行人“大规模集成电路用高端激光直接成像设备研制
与产业化”项目在合肥市环境保护局高新技术产业开发区分局办理了建设项目


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环境影响登记表备案，编号为：环高审【2015】303 号，项目位于合肥市高新
技术产业开发区创新产业园二期 G4 楼 C 区一层。2016 年 12 月 30 日，发行人
已就上述建设项目办理了环保验收，编号为：环高审【2016】090 号。报告期
内，发行人的生产经营行为未因违反环境保护方面的规定而被环保主管部门禁
止或处以行政处罚。

二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况

（一）公司所属行业及确定所属行业的依据

发行人专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设
备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，产品及服务应用于 PCB 制造行业
及泛半导体制造行业。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），
公 司 隶 属 于 “C35 专 用 设 备 制 造 业 ” 。 根 据 《 国 民 经 济 行 业 分 类 》
（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35 专用设备制造业”，发行人所在行业属
于科创板重点推荐的“新一代信息技术领域”及“高端装备领域”。

（二）行业管理体制及主管部门、行业主要法律法规政策及对发行人经营
发展的影响

1、行业主管部门、行业监管机制

发行人所在行业的主管部门为工信部和科技部，所在行业的自律组织主要
包括中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会以及中国电子电路行业
协会。具体职责如下表：

主管部门及 部门及组
主要职责
自律组织 织名称
主要负责研究拟定信息化发展战略、方针政策和总体规划；推动
产业结构战略性调整和优化升级；拟定本行业的法律、法规，发
工信部
布行政规章，组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，
并对行业的发展方向进行宏观调控。
主要负责拟订国家创新驱动发展战略方针以及科技发展，引进国
主管部门
外智力规划和政策并组织实施；牵头建立统一的国家科技管理平
台和科研项目资金协调、评估、监管机制；拟订国家基础研究规
科技部
划、政策和标准并组织实施；编制国家重大科技项目规划并监督
实施；牵头国家技术转移体系建设，拟订科技成果转移转化和促
进产学研结合的相关政策措施并监督实施等。



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主管部门及 部门及组
主要职责
自律组织 织名称
协会是由从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的
生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的相关的企、事业
中国半导 单位自愿结成的行业性、全国性、非营利性的社会组织，是中国
体行业协 集成电路的行业自律管理机构；协会在工信部的指导和管理下，
会 负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行
业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意
见等。
主要负责向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋
中国电子 势、经济运行预测等信息；代表会员单位向政府部门提出产业发
自律组织
专用设备 展建议和意见；做好政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛
工业协会 开展经济技术交流和学术交流活动，发展与国外团体的联系，促
进产业发展，推动产业国际化等。
负责协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；对行业进行调
查、搜集、统计、整理和交流工作，向政府部门提出制定行业规
中国电子
划、经济和技术政策、技术标准及经济立法等方面的建议；开展
电路行业
新产品、新技术、新工艺、新材料和新科技成果的推广应用，组
协会
织举办行业国内外新产品、新技术展览会和技术交流会，为提高
行业技术和工艺水平，开展国内外两个市场服务。

2、行业主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响

光刻设备制造业是我国 PCB 产业、泛半导体产业发展的基础，是推动广阔
下游产业如 5G、人工智能、物联网等产业发展的关键。近年来为缩小同发达国
家的技术差距，突破发达国家对我国的技术封锁，我国政府高度重视以光刻设
备为代表的高端装备制造产业发展，出台了一系列政策鼓励扶持行业的发展。

（1）PCB 领域

PCB 产业作为电子信息产业的基础，国家出台了一系列鼓励扶持政策，主
要包括：

序号 时间 部门 政策名称 主要内容
强化工业基础能力，解决影响核心基础零部
《中国制造
1 2015.5 国务院 件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性
2025》
技术。
《国家重点支持 将“刚挠结合板、HDI 高密度积层板”作为
2 2016.2 国务院 的高新技术领域 中高档机电组件技术列入国家重点支持的
目录》 高新技术领域目录。
将“新型电子元器件（片式元器件、频率元
发改委、 《鼓励进口技术 器件、混合集成电路、电力电子器件、光电
3 2016.9 财政部、 和产品目录 子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元
商务部 （2016 年版）》 件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制
造”列入“鼓励发展重点行业”。



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序号 时间 部门 政策名称 主要内容
要求“做强信息技术核心产业，顺应网络
《“十三五”国
化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心
4 2016.12 国务院 家战略性新兴产
基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领
业发展规划》
域关键技术研发和产业化”。
《战略性新兴产
明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层
业重点产品和服
5 2017.2 发改委 印制电路板、特种印制电路板”作为电子核
务指导目录》
心产业列入指导目录。
（2016 版）
《外商投资产业 明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、
发改委、
6 2017.6 指导目录（2017 刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外
商务部
年修订）》 商投资产业目录。
将“高密度互连印制电路板、特种印制电路
国家统 《战略性新兴产
7 2018.11 板、柔性多层印制电路板及封装载板”作为
计局 业分类（2018）》
电子核心产业列入指导目录。
提出“加强印制电路板行业管理，引导产业
转型升级和结构调整，推动印制电路板产业
《印制电路板行
持续健康发展。按照优化布局、调整结构、
业规范条件》和
绿色环保、推动创新、分类指导的原则进行
8 2019.1 工信部 《印制电路板行
制定，对于 PCB 企业及项目从产能布局与
业规范公告管理
项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、
暂行办法》
绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度
形成量化标准体系”。

我国出台的上述 PCB 领域相关法律法规及产业政策为公司所在的 PCB 直
接成像设备产业健康发展提供了优良的发展环境，同时也为公司未来实现快速
发展提供了宝贵的发展契机。

（2）泛半导体领域

泛半导体产品广泛应用于现代社会各个领域，不仅是国家基础产业，更是
国家命脉产业。近年来，国家为推动以光刻设备为代表的泛半导体高端关键设
备产业的发展，出台了大量鼓励支持的产业政策，主要包括：

序号 时间 部门 政策名称 主要内容
在集成电路（特别是中央处理器芯片）、系
统软件、关键应用软件、自主可控关键装备
等涉及自主发展能力的关键领域，瞄准国际
中共中 创新前沿，加大投入，重点突破，逐步掌握
央办公 《2006-2020 年 产业发展的主动权。制定并完善集成电路、
1 2006.3 厅、国务 国家信息化发展 软件、基础电子产品、信息安全产品、信息
院办公 战略》 服务业等领域的产业政策。研究制定支持大
厅 型中央企业的信息化发展政策。培育有核心
竞争能力的信息产业。加强政府引导，突破
集成电路、软件、关键电子元器件、关键工
艺装备等基础产业的发展瓶颈，提高在全球

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序号 时间 部门 政策名称 主要内容
产业链中的地位，逐步形成技术领先、基础
雄厚、自主发展能力强的信息产业。
《关于加快培育
着力发展集成电路、新型显示、高端软件、
2 2010.10 国务院 和发展战略性新
高端服务器等核心基础产业。
兴产业的决定》
为进一步优化软件产业和集成电路产业发
展环境，提高产业发展质量和水平，培育一
《关于进一步鼓
批有实力和影响力的行业领先企业，在财
励软件产业和集
税、投融资、研究开发、进出口等各方面制
3 2011.1 国务院 成电路产业发展
定了许多优惠政策。在投融资方面，积极支
的若干政策的通
持符合条件的软件企业和集成电路企业采
知》
取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓
宽直接融资渠道。
要求“将新型平板显示领域列为专项支持
《国家发展改革
重点，其中包含了有源有机发光显示
委办公厅，工业
（AMOLED）用高精度金属因钢蒸镀掩膜板
和信息化部办公
研发和产业、AMOLED 用高性能、长寿命
厅关于组织实施
发改委、 有机蓝色电致发光、电子传输和空穴注入/
4 2014.4 新型平板显示和
工信部 传输材料研发和产业化、高分辨率面板驱动
宽带网络设备研
IC 研发和 产业化、高 世代 TFT-LCD 及
发及产业化专项
AMOLED 用 PECVD 设备研发和产业化、
有关事项的通
高世代 TFT-LCD 及 AMOLED 用溅射镀膜
知》
设备研发和产业化等”。
明确指出“要着力发展集成电路设计业、加
《国家集成电路
速发展集成电路制造业、提升先进封装测试
5 2014.6 国务院 产业发展推进纲
业发展水平、突破集成电路关键装备和材
要》
料”。
明确“将集成电路及专用装备作为新一代
信息技术产业纳入大力推动发展的重点领
《中国制造 域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密
6 2015.5 国务院
2025》 度封装及 3D 封装技术，提升封装产业和测
试的自主发展能力，形成关键制造设备供货
能力”。
要求“面向 2020 年，继续加快实施已部署
的国家科技重大专项，聚焦目标、突出重点，
攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电
《国家创新驱动 路装备、宽带移动通信、油气田、核电站、
7 2016.5 国务院
发展战略纲要》 水污染治理、转基因生物新品种、新药创制、
传染病防治等方面的关键核心技术，形成若
干战略性技术和战略性产品，培育新兴产
业”。
要求“重点发展低温多晶硅（LTPS）、氧
化 物 （ Oxide ） 、 有 机 发 光 半 导 体 显 示
《国家发展改革
（AMOLED）等新一代显示量产技术，建设
委工业和信息化
发改委、 高世代生产线；发展玻璃基板、增亮膜、光
8 2016.5 部关于实施制造
工信部 刻胶、OLED 蒸镀工艺单元设备部件、蒸镀
业升级改造重大
设备自动化移载系统等关键材料和设备领
工程包的通知》
域，增强自主配套能力；推动关键共性技术
联合开发和产业化示范；布局量子点、柔性

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序号 时间 部门 政策名称 主要内容
显示等前瞻技术领域”。
要求“持续攻克核高基 （核心电子器件、
高端通用芯片、基础软件）、集成电路装备、
《“十三五”国
宽带移动通信、数控机床、油气开发、核电、
9 2016.7 国务院 家科技创新规
水污染治理、转基因、新药创制、传染病防
划》
治等关键核心技术，着力解决制约经济社会
发展和事关国家安全的重大科技问题”。
要求“启动集成电路重大生产力布局规划
工程，实施一批带动作用强的项目，推动产
业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、
存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全
《“十三五”国 可靠 CPU、数模/模数转换芯片、数字信号
10 2016.11 国务院 家战略性新兴产 处理芯片等关键产品设计开发能力和应用
业发展规划》 水平，推动封装测试、关键装备和材料等产
业快速发展。支持提高代工企业及第三方 IP
核企业的服务水平，支持设计企业与制造企
业协同创新，推动重点环节提高产业集中
度。推动半导体显示产业链协同创新”。
要求“大力推进集成电路创新突破，加大面
向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、
物联网的芯片设计研发部署，推动 32/28nm、
《”十三五“国
11 2016.12 国务院 16/14nm 工艺生产线建设，加快 10/7nm 工
家信息化规划》
艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级
封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进
程，突破电子设计自动化（EDA）软件”。
提出将“①光刻机及核心部件研发干式光
刻机产品并实现销售；研制 28 纳米浸没式
光刻机产品，进入大生产线考核；开展配套
光学系统、双工件台等核心部件产品研发，
并集成到整机；构建关键技术与产品开发平
台，提升光刻机自主创新能力；建设光刻机
光学系统等关键部件生产基地，具备批量生
产能力；②高端关键装备及零部件面向集成
电路 14-10 纳米先进工艺，重点开展刻蚀、
《“十三五”先
薄膜、化学机械处理、掺杂和检测等关键装
进制造技术领域
12 2017.4 科技部 备及其配套核心零部件产品研发，通过大生
科技创新专项规
产线考核并进入销售；③封装测试，面向移
划》
动互联和汽车电子等重大领域需求，围绕处
理器、存储器、14-10 纳米工艺节点晶圆等
产品开发下一代封装集成与测试新技术以
及相关的关键装备和材料产品；实现可集成
数模混合电路、射频、微机电系统（MEMS）
和光电等多功能异质材料芯片的三维系统
集成技术的量产应用；建成有影响力的封装
集成产业共性技术研发平台，取得较完善的
知识产权体系”纳入重点建设任务。
《关于进一步激 提出发挥财政性资金带动作用，通过投资补
13 2017.9 国务院
发民间有效投资 助、资本金注入、设立基金等多种方式，广


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序号 时间 部门 政策名称 主要内容
活力促进经济持 泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改
续健康发展的指 造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱
导意见》 环节重点项目的投入。

上述产业政策法规的发布和落实，为公司所在的泛半导体光刻设备产业提
供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为公司创造了良好的经营环境，
有利于促进公司所在行业技术投入、人才培养等方面建设的积极性，极大地促
进了我国泛半导体光刻设备行业的发展。

（三）所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展
情况和未来发展趋势

1、所属行业应用技术的介绍

发行人专注于以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备
的研发、制造、销售及服务。以下将对微纳制造技术、光刻技术进行详细分析。

（1）微纳制造技术

随着信息化时代、智能化时代的来临，移动通信技术、人工智能技术、物
联网技术等先进科技的飞速发展，进一步推动高集成度、超高频、超高速半导
体、电子电路等器件开发研制的精细化，器件的制造尺寸也从微米尺度精细到
纳米尺度，微纳制造技术获得了快速发展。

微纳制造技术是指尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构
成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。微纳制造技
术涉及的学科领域广，具有多学科交叉融合特点，最主要的发展应用方向是微
纳器件与系统的生产制造。微纳制造技术是在半导体、电子电路等制造过程中
发展的专用技术，具有微型化、批量化、单位成本低的特点，对现代科技发展、
工业进步有巨大促进作用，并催生了一批新兴高技术产业。

微纳制造技术是先进制造技术的重要组成部分，是衡量一个国家高端制造
业发展水平的关键标志之一，在推动科技进步、促进产业发展、保障国防安全
等方面都发挥着关键作用。目前，在机械电子工程以及微电子等先进制造技术
领域涉及的主要微纳制造技术包括图案化技术、化学机械抛光技术以及薄膜沉


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积技术等。其中，光刻技术作为图案化技术的核心，是人类迄今所能达到的尺
寸最小、精度最高的加工技术，现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术。

微纳制造技术分类




备注：图中橙色部分为发行人产品及服务涉及的技术领域


（2）光刻技术

光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的
微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微
纳制造技术，用它加工制造的器件包括：芯片、显示面板、掩膜版、印制电路
板等。光刻技术的主要工艺流程包括预处理、涂胶、曝光、显影、刻蚀和去胶
等一系列环节，整个工艺流程是一个复杂的过程，各工艺环节互相影响、互相
制约，其中曝光是光刻技术中最重要的工艺环节。

在当今科技与社会发展中，光刻技术的发展进程直接关系到通信产业、电
子产业等高科技领域的革新，是推动社会不断发展进步的关键技术之一，在 PCB
领域及泛半导体领域均有广泛应用。目前，在 PCB 领域中，PCB 产业化制造通
常要求光刻精度为微米级；在泛半导体领域中，IC 产业化制造及 IC 掩膜版制
版通常要求光刻精度为纳米级，FPD 产业化制造通常要求光刻精度为微米级。

（3）光刻技术在 PCB 领域内的应用情况

①PCB 领域光刻技术概况

PCB 是所有电子产品必备的电路载体，是电子工业中的重要基础部件，PCB
产业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与
技术水平。PCB 生产过程较为复杂，涉及多个工艺环节，每个工艺环节对应着

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相应的专用设备需求，主要包括激光钻孔机、激光切割机、数控钻床、曝光设
备、蚀刻设备、电镀设备、检测设备等。其中，曝光设备是 PCB 制造中的关键
设备之一，用于 PCB 制造中的线路层曝光及阻焊层曝光工艺环节，主要功能是
将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上，其技术发展同下游 PCB 产业的发
展息息相关。

目前，在大规模 PCB 制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主
要分为直接成像（直写光刻在 PCB 领域一般称为“直接成像”，对应的设备称
为“直接成像设备”）与传统曝光（对应的设备为传统曝光设备）。PCB 主要
光刻技术具体分类如下：

PCB 主要光刻技术分类




备注：图中橙色部分为发行人产品及服务涉及的技术领域


②PCB 直接成像技术原理

直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，
并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形
光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。
其直接成像技术工作原理如下：




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直接成像技术原理示意图




根据使用发光元件的不同，直接成像可进一步分为激光直接成像（LDI）以
及非激光的紫外光直接成像，如紫外 LED 直接成像技术（UVLED-DI），其中
LDI 的光是由紫外激光器发出，主要应用于 PCB 制造中线路层的曝光工艺，而
UVLED-DI 的光是由紫外发光二极管发出，主要应用于 PCB 制造中阻焊层的曝
光工艺。线路层曝光对曝光的线宽精细度、对位精度具有较高要求，而防焊层
曝光对产能效率和线路板表面质量具有较高要求，二者在技术难度上没有高低
之分，仅技术的侧重点不同。直接成像技术与传统曝光技术的工艺对比情况如
下所示：




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使用传统曝光设备与直接成像设备的 PCB 制造工艺流程示意图




注：在 PCB 制造工艺流程中，曝光、阻焊环节均需要使用曝光设备，传统曝光设备与

直接成像设备在上述两个环节中的技术对比相似。


③直接成像技术的技术优势

近年来，随着 PCB 下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规
模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB 制造工艺要求不断提升，对 PCB
制造中的曝光精度（最小线宽）要求越来越高，多层板、HDI 板、柔性版及 IC
载板等中高端 PCB 产品的市场需求不断增长，从而推动了直接成像技术发展不
断成熟。

与传统曝光技术相比较，直接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、
环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。随
着技术水平不断提升，设备成本不断降低，直接成像设备在中高端 PCB 产品制
造中已经得到了广泛的应用，成为了目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术，


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具体技术优势情况如下所示：

对比
序号 传统曝光技术 直接成像技术
方面
传统曝光解析受限于底片的图形
解析能力，且光线经过底片透射后 直接成像无需底片，其解析能力由微镜
发生角度变化、底片与基板贴合的 尺寸及成像镜头缩放倍率决定，避免了
光刻
1 平整度等因素均会影响线宽解析 底片的限制与影响，可以实现更精细的
精度
能力；目前使用传统曝光底片（银 线宽。目前直接成像技术能够实现最高
盐胶片）的传统曝光技术能够实现 精度可达 5μm 的线宽。
最高精度一般约 50μm 左右。
传统的曝光工艺中，底片虽有较好 直接成像技术不需要使用底片，能够根
对位 的尺寸准确度，但在使用过程中吸 据基板的标记点直接测量实际变形量，
2
精度 收光致热，引起黑色区域尺寸变 实时修改曝光图形，避免了底片膨胀等
化，造成底片膨胀，影响对位精度。 问题，能够有效提升对位精度。
直接成像采用数据驱动直接成像装置，
传统曝光机由于使用底片，导致光 避免了传统曝光机采用底片使用过程
良品
3 刻精度和对位精度较低，从而影响 中带来的缺陷，有效提升了对位精度等
率
产品的良率。 品质指标，从而提升了产品生产的合格
率。
传统曝光工艺中需要大量使用底
直接成像技术无需使用底片，实现曝光
环保 片，而底片的制作工序中会产生化
4 工艺中的绿色化生产，具有良好的环保
性 学废液和底片废弃物，从而对环境
效应。
造成污染。
直接成像技术从 CAM 文件开始直接成
生产 传统曝光工艺需要底片，拉长了工 像，免除传统曝光所需的底片制作的工
5
周期 艺流程，生产周期较长。 艺流程及返工流程，能够缩短生产周
期。
传统曝光工艺中所需的底片使用
生产 直接成像技术不需要使用底片，节约了
6 寿命约为数千次，底片的制造会有
成本 底片的物料成本和相关人力成本。
一定的物料和人工成本。
直接成像技术可以简化曝光工艺流程，
传统曝光工艺流程复杂，需要先架
实现生产过程中便捷高效地切换产品
柔性 设底片做首件确认，且过程中需要
型号，从而满足客户柔性化生产需求。
7 化生 频繁更换清洁底片。此外，传统曝
此外，直接成像设备基于高对位能力及
产 光设备的台面会限制 PCB 产品尺
智能软件，可实现双拼/多拼（小尺寸）
寸及产出。
以及拼接（大尺寸）。
直写光刻工艺简化了操作程序，有效减
自动 少了人工环节，从而减少了人为因素带
传统的曝光工艺具有较多的人工
8 化水 来的生产质量问题。另外，直接成像联
环节，人工成本较高。
平 机自动化系统可以帮助客户实现无人
化、智能化生产。

④直接成像设备的产业化应用情况与前景

PCB 产品目前主要分为单面板、双面板、多层板、HDI 板、柔性板以及 IC
载板等类型，不同类型的产品对制造过程中的曝光精度（线路最小线宽）要求
不同，单面板、双面板等传统低端 PCB 产品的最小线宽要求相对较低，多层板、

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HDI 板与柔性板等中高端 PCB 产品的最小线宽要求较高，IC 载板是近年来兴起
的新型高端 PCB 产品，其对最小线宽具有最高的技术要求。

根据台湾电路板协会（TPCA）发布的台湾 PCB 产业技术发展蓝图，2021
年中高端 PCB 产品的曝光精度要求较 2019 年将具有明显的提升，其中多层板
最小线宽从 40μm 提升至 30μm；HDI 板最小线宽从 40μm 提升至 30μm；柔性
板最小线宽从 20μm 提升至 15μm；IC 载板最小线宽从 8μm 提升至 5μm。目前，
直接成像设备在 PCB 产业化生产中能够实现的最小线宽已经达到 5μm，而使用
传统曝光底片（银盐胶片）的传统曝光设备能够实现的最小线宽一般约为 50μm，
无法达到上述中高端 PCB 产品大规模产业化制造中的曝光精度需求。

2019-2023 年 PCB 产品曝光精度（最小线宽）要求演进

序号 PCB 产品类型 2019 年 2021 年 2023 年
1 多层板 40μm 30μm 30μm
2 HDI 板 40μm 30μm 30μm
3 柔性板 20μm 15μm 15μm
4 IC 载板 8μm 5μm 5μm
资料来源：台湾电路板协会（TPCA）

在下游市场需求方面，随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发
展，PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方
向发展，PCB 产品结构不断升级。多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高
端 PCB 产品市场份额占比不断提升，目前已经占据了 PCB 市场的大部分份额。
根据 Prismark 统计数据，2018 年全球 PCB 产品中多层板产值占比约为 39.40%，
HDI 板产值占比为 14.80%，柔性板产值占比为 19.90%，IC 载板产值占比为
12.10%，按照台湾电路板协会发布的 PCB 产业技术蓝图中 2019 年线宽要求
50μm 以下的 PCB 产品占比已经达到了 86.10%。

在 PCB 产品不断升级的过程中，传统曝光技术在光刻精度、对位精度、生
产效率、柔性化生产、自动化水平以及环保性等方面已经难以满足多层板、HDI
板、柔性板、IC 载板等中高端 PCB 产品的产业化生产需求，直接成像技术已经
成为了中高端 PCB 产品制造中的主流技术方案。随着直接成像技术的进一步发
展成熟，直接成像设备的制造成本及销售价格有望进一步下降，其在单面板、


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双面板等低端 PCB 领域中有望对传统曝光设备实现替代，进一步提升市场渗透
率。

在设备售价方面，随着我国 PCB 直接成像设备的技术水平快速提升以及整
个 PCB 产业链生态不断完善，直接成像设备的生产成本得到了有效降低，其销
售价格与传统曝光设备间的价差逐渐缩小，使得下游 PCB 生产客户能够有效缩
减设备生命周期内生产 PCB 产品的单位成本。

综上所述，目前在 PCB 产业化生产中，相较于传统曝光设备，直接成像设
备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有比较
优势，符合 PCB 产业高端化升级要求，成为了 PCB 制造中曝光工艺的主流技
术方案，随着设备成本的不断下降，未来直接成像设备市场需求有望快速增长。

⑤国产 PCB 直接成像设备发展情况

在 PCB 直接成像设备领域，由于设备由多个系统组成，设备生产工艺复杂，
因此技术门槛高，目前行业主要参与者包括以色列 Orbotech、日本的 ORC、
ADTEC、SCREEN 以及国内的发行人、江苏影速、天津芯硕、中山新诺、大族
激光等企业。

由于我国 PCB 直接成像技术发展起步较晚，以 Orbotech、ORC 为代表的国
外企业占据主要市场份额。近年来，我国企业不断加大研发投入，技术水平得
到有效提升，以发行人为代表的国内 PCB 直接成像设备厂商在最小线宽、对位
精度、产能等核心性能指标方面，已经能够与国外厂商进行市场竞争，并且凭
借产品性能及本土服务优势，开始逐步实现进口替代及设备出口。

未来，随着全球 PCB 产品结构不断升级以及国内直接成像设备厂商的业务
规模不断增长，国产直接成像设备有望加速实现对行业内传统曝光设备以及对
进口 PCB 直接成像设备的替代。

（4）光刻技术在泛半导体领域内的应用情况

目前，在泛半导体领域，根据是否使用掩膜版，光刻技术主要分为直写光
刻与掩膜光刻。其中，掩膜光刻可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。

泛半导体主要光刻技术分类

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备注：橙色部分为发行人产品及服务涉及的技术领域


以上光刻技术的具体示意图如下：

直写光刻、接近/接触式光刻以及投影式光刻示意图




①掩膜光刻技术原理

掩膜光刻由光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像，具体可分为接
近、接触式光刻以及投影光刻。相较于接触式光刻和接近式光刻技术，投影式
光刻技术更加先进，通过投影的原理能够在使用相同尺寸掩膜版的情况下获得
更小比例的图像，从而实现更精细的成像。

目前，投影式光刻在最小线宽、对位精度、产能等核心指标方面能够满足
各种不同制程泛半导体产品大规模制造的需要，成为当前 IC 前道制造、IC 后
道封装以及 FPD 制造等泛半导体领域的主流光刻技术。

②直写光刻技术原理

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直写光刻也称无掩膜光刻，是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆
有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻根据辐射源
的不同大致可进一步分为两大主要类型：一种是光学直写光刻，如激光直写光
刻；另一种是带电粒子直写光刻，如电子束直写、离子束直写等。直写光刻在
泛半导体领域中的掩膜版制版及器件制造中的技术特征如下：

A、掩膜版制版领域

直写光刻技术能够在计算机控制下按照设计好的图形直接成像，容易修改
且制作周期较短，成为目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。其中，激光直写
光刻技术是指计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材
料的基材表面上，无需掩膜，直接进行扫描曝光的精密、微细、智能加工技术，
主要应用于 FPD 制造所需的掩膜版制版及 IC 制造所需的中低端掩膜版制版领
域。带电粒子直写光刻技术与激光直写光刻技术的原理相同，只是将辐射源用
带电粒子束取代激光光束，能够实现更高的光刻精度，主要应用于 IC 制造所需
的高端掩膜版制版领域。

B、泛半导体器件制造领域

直写光刻技术受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前还无法满足泛
半导体产业大规模制造的需求。主要原因：一是带电粒子直写光刻技术的生产
效率较低，且在大规模生产中会产生较为严重的邻近效应（电子散射会导致电
子的运动方向发生偏离，散射电子会超出原有的束斑尺寸范围，对于邻近束斑
的非曝光区域，抗蚀剂层吸收了部分偏离束斑尺寸电子的能量而发生曝光），
严重影响图形的分辨率及精度；二是激光直写光刻技术受限于激光波长，在光
刻精度上不如电子束、离子束等带电粒子直写光刻技术，还无法满足高端半导
体器件制造的需求。

但是，泛半导体器件具有类型多样化、升级迭代快的特点，特定型号的掩
膜版使用寿命相对较短，进一步加剧了高昂的掩膜版投入成本，尤其是新产品
研发成本高、周期长。受上述因素影响，行业内企业逐步提高了对无需掩膜版
的直写光刻设备研发的重视程度，以期提高其生产效率。目前直写光刻技术已
经在科研、军工以及特种器件等特定领域内实现一定程度的产业化应用。

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③掩膜光刻技术和直写光刻技术在泛半导体领域不同细分市场的应用情况
对比

在泛半导体的产业化生产中，掩膜光刻与直写光刻在下表不同细分市场所
要求的光刻精度（最小线宽）具有明显差别。具体如下：

直写光刻
光刻精度
应用领域 带电粒子束直写 掩膜光刻
激光直写光刻 要求
光刻
满足低端 IC 制造 满足中高端 IC 制造
IC 前道制造 - 高
需求 需求
FPD 制造所需的掩
IC、FPD 掩 膜版制版及 IC 制 满足 IC 制造高端
- 中等
膜版制版 造所需的中低端掩 掩膜版制版需求
膜版制版需求
IC 后道封装 满足先进封装需求 - 满足先进封装需求 较低
FPD 制造 满足低世代线需求 - 满足中高世代线需求 较低


A、IC 前道制造领域

掩膜光刻中的投影式光刻技术发展成熟，在实现高精度的同时还能实现高
效的大批量生产，符合大规模 IC 产业化生产的需求，目前 IC 前道制造掩膜光
刻设备市场被荷兰 ASML、日本 Nikon、Canon 所垄断，其中荷兰 ASML 处于
全球领先地位，国内厂商仅有上海微电子等企业能够实现投影式光刻设备的产
业化。在 IC 制造直写光刻领域，目前发行人、天津芯硕等国内企业能够实现直
写光刻设备的产业化，国外竞争对手主要包括德国 Heidelberg 等。

B、IC、FPD 掩膜版制版领域

掩膜版制版基本使用直写光刻技术。采用激光为辐射源的直写光刻设备领
域，主要厂商为瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 等企业，其中瑞典 Mycronic 处
于全球领先地位。国内企业中，发行人、江苏影速、天津芯硕等企业能够实现
此类设备的产业化，发行人在激光掩膜版制版领域的技术水平（最小线宽、产
能效率等关键指标）已经能够与德国 Heidelberg 进行竞争。在采用带电粒子束
作为辐射源的直写光刻设备领域，主要厂商为日本 JEOL、ELIONIX、NuFlare、
ADVANTEST 以及德国 Vistec、Raith 等。

C、IC 后道封装领域

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在 IC 后道封装领域，随着半导体产业的不断发展，摩尔定律逐渐减弱，技
术节点的变迁以及晶圆尺寸的变化速度逐步放缓。采用更为先进的封装技术成
为 IC 芯片实现更小尺寸、更低成本、更高性能的有效手段，以晶圆级封装
（WLP）、3D 封装、硅通孔（TSV）等封装技术为代表的先进封装技术得到了
快速发展。

目前，在 IC 先进封装领域，掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术，主要
厂商以日本 ORC、美国 Rudolph 等日本、欧美地区企业为主，我国企业中仅有
上海微电子等企业能够参与市场竞争。

近年来，针对掩膜光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面
存在局限的情况，日本 SCREEN、USHIO 等泛半导体光刻设备厂商已经成功研
制了用于 IC 先进封装的激光直写光刻设备。根据全球半导体研究机构 Yole
Development 预测，激光直写光刻技术在 IC 先进封装领域内的应用将在未来三
年内逐步成熟并占据一定的市场份额，具有良好的市场应用前景。

D、FPD 制造领域

根据显示面板制造所使用玻璃基板的尺寸不同，显示面板产品可分为不同
世代。例如，应用于智能手机显示面板制造的多为第 6 代玻璃基板（尺寸为
1,500*1,850mm），应用于 65 寸电视机显示面板制造的多为 10.5 代玻璃基板（尺
寸为 2,940*3,370mm）。

目前 FPD 高世代产线均采用投影式光刻技术，在保证曝光精度要求的同时
还能实现高效的大批量生产，符合大规模 FPD 产业化生产的需求。目前，FPD
投影式光刻设备的主要厂家包括日本 Nikon、Canon、美国 Rudolph 以及国内的
上海微电子等，其中日本 Nikon 和 Canon 两家占据 FPD 高端光刻设备的主要市
场份额。

直写光刻技术在高世代产线中还未有产业化的应用，但是在低世代产线中
直写光刻设备能够实现最小线宽低于 1μm 的光刻精度，可以应用在面板客户小
批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试制，发行人于 2018 年推出应用在
FPD 低世代产线的国产 OLED 显示面板直写光刻自动线系统（LDW-D1），光



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刻精度可达 0.7μm，并且成功获得面板客户的产线验证，该领域国外竞争对手
主要有德国 Heidelberg 等。

④直写光刻技术应用前景

除掩膜版制版基本使用直写光刻技术外，目前直写光刻技术在泛半导体领
域是掩膜光刻技术的有益补充，并在特定场景下的器件光刻工艺环节中起着不
可替代的作用。具体体现在：

A、直写光刻技术向 IC 封装、FPD 制造等领域扩展

一方面，IC 及元器件的高度集成化发展对光刻设备制造精度的要求不断提
升，导致掩膜光刻所需的掩膜版成本急剧上升，成为下游应用厂商的成本控制
痛点。为解决掩膜版成本昂贵的问题，上游设备厂商通过不断研发升级直写光
刻技术来满足下游应用厂商的需求。因此，近年来直写光刻技术应用领域开始
不断向 IC 封装、FPD 制造等领域扩展。

B、直写光刻技术在科研院所、产线试验、军工企业等特殊应用场景的应用

在科研院所、产线试验、军工企业等特殊应用场景下，直写光刻设备体现
了特定的优势。如科研院所、产线试验需要进行大量样本的试生产，不同批次
样品间具有一定差异，每个批次需要单独开模，导致掩膜版的开模费用高，且
掩膜版制版产能十分有限，生产交付周期较长；在军工等涉密应用场景下，由
于目前掩膜光刻设备基本被外国企业垄断，使用具有自主核心技术的直写光刻
设备，能够满足保密性需求。

2、发行人所处行业的市场概述

公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要
应用在下游 PCB 行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游 PCB、
泛半导体产业的繁荣程度紧密相关。

（1）PCB 直接成像设备下游市场分析

印制电路板作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算
机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。PCB 制造业产


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值的不断提升，将为上游 PCB 制造设备带来了庞大的市场需求。近年来，随着
我国 PCB 产业的快速发展，PCB 产能不断提升，PCB 制造设备投资呈现快速增
长趋势。其中，曝光设备是主要的 PCB 制造设备之一，根据我国 PCB 头部厂
商深南电路和鹏鼎控股的招股说明书中披露的扩产募投项目设备采购数据，曝
光设备投资金额占项目设备总投资金额的比例约为 17%。

此外，PCB 产品技术要求的不断进步，为 PCB 直接成像设备带来良好的市
场发展机遇。根据上海证券《5G 对电子板块的影响研究（二）：PCB 设备已经
敲响的 5G 投资时钟》研究报告，随着 PCB 朝向多层板、HDI 板、IC 载板等趋
势发展，传统曝光技术出现瓶颈，曝光工艺环节将主要采用直接成像技术，从
而进一步推动 PCB 直接成像设备的市场需求。

①全球 PCB 市场规模分析

近年来，全球 PCB 市场总体发展稳定，除 2008-2009 年受全球金融危机影
响出现较大程度的下滑外，全球 PCB 产值总体保持增长趋势。2018 年全球 PCB
产值为 635.50 亿美元，较 2017 年增长 8.00%。根据 Prismark 预测，到 2023 年，
全球 PCB 制造业产值有望达到 747.56 亿美元，较 2018 年增长 17.63%。

全球 PCB 产值及预测

800.00 27.33% 747.56 30.00%

700.00 25.00%
635.50
588.43 20.00%
600.00 554.09 543.10 561.52 574.37 553.25 542.07
524.67 17.63%15.00%
483.42
500.00 10.00%
412.06 8.55% 8.00%
400.00 5.61% 5.00%
3.39% 2.29%
300.00 0.00%
-1.98% -2.02%
-3.68% -5.00%
200.00
-10.00%
100.00 -14.76% -15.00%
- -20.00%




产值（亿美元） 增长率



数据来源：Prismark

根据 Prismark 统计数据，2000 年全球 PCB 行业主要产地集中在美国（占

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比 26.10%）、欧洲（占比 16.10%）、日本（占比 28.70%）、中国台湾/韩国（占
比 15.80%）等地区，中国大陆地区 PCB 产值占比仅为 8.10%。而到 2018 年，
中国大陆地区 PCB 产值占比已经超过全球产值的一半，预计在 2023 年将达到
54.30%。

2000 年、2018 年、2023 年（E）全球各地区 PCB 产值占比




数据来源：Prismark

近年来，随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，多层板、
柔性板、HDI 板及 IC 载板等中高端 PCB 产品的市场需求逐年增大。根据 Prismark
数据显示，2018 年全球产值最高的 PCB 产品类型为多层板，产值占比为 39.40%；
柔性板产值占比为 19.90%，排名第二；HDI 板与 IC 载板产值占比分别为 14.80%、
12.10%。




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2018 年全球各类型 PCB 产品产值占比情况




12.10% 13.90%


14.80%


39.40%
19.90%




单双面板 多层板 柔性板 HDI板 IC载板

数据来源：Prismark

②国内 PCB 市场规模分析

近十几年来，我国 PCB 制造行业凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等
方面的优势发展迅速，目前已经成为全球最大的 PCB 生产基地。根据 Prismark
数据显示，2008-2018 年间，中国大陆地区 PCB 制造业产值由 150.37 亿美元增
长至 326 亿美元，占 2018 年全球总产值比例达到了 51.30%。2008-2018 年间，
中国大陆地区 PCB 产值增长幅度达到 116.80%，年复合增长率为 8.05%，显著
高于同期全球 PCB 产值 2.77%的年复合增长率。

虽然我国目前已经成为全球最大的 PCB 制造业生产基地，但是从企业资金
属性上看，台湾、日本等地区外资厂商仍具有一定的优势，中国大陆地区 PCB
制造业企业还具有较大的提升空间。根据 Prismark 数据显示，2018 年中国大陆
地区仅有 7 家企业进入全球 PCB 企业四十强，分别为苏州维讯（排名第 8）、
深南电路（排名第 12）、景旺电子（排名第 25）、建滔股份旗下依利安达（排
名第 31）、崇达技术（排名第 32）、兴森快捷（排名第 33）、胜宏科技（排
名 36）、依顿电子（排名第 37）。




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中国大陆地区 PCB 产值

350.00 326.00 50.00%
41.53%
297.32
300.00 40.00%
262.03 267.22 271.04
245.95
250.00
220.29 216.36 30.00%
201.70
200.00
150.37 142.51 20.00%
150.00
13.68%
9.22% 9.70% 10.00%
100.00 6.54%
1.98% 1.43%
50.00 0.00%
-1.78%
-5.23%
- -10.00%
2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年

产值（亿美元） 增长率



数据来源：Prismark

根据国家统计局数据，2005-2017 年间，我国 PCB 制造行业设备购置投资
由 30.89 亿元增长至 240.17 亿元，年复合增长率高达 18.64%。

我国 PCB 制造业设备购置固定资产投资完成额




数据来源：国家统计局

未来，在我国 5G 通讯、云计算、大数据、人工智能、工业 4.0、物联网等
新兴技术加速渗透的大环境下，PCB 行业作为整个电子信息制造业产业链中承

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上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。随着多层板、HDI 板、柔性板
以及 IC 载板等中高端 PCB 产品的市场需求不断增长，我国 PCB 制造企业的生
产设备也需要随之进行更新换代，一方面为直接成像设备提供了良好的市场契
机，另一方面也为我国直接成像设备实现“国产替代”提供了有利的市场机遇。

（2）泛半导体光刻设备下游市场分析

泛半导体光刻设备具有非常高的技术门槛。近年来，随着产能与消费能力
的不断提升，中国大陆地区成为全球第一大消费电子生产和消费地区。在我国
政府的政策大力支持下，通过投入自主研发和引进行业内优秀技术人才等手段，
我国泛半导体产业得到了快速发展，其中 IC 产业及 FPD 产业规模持续快速增
长，为泛半导体设备提供了广阔的市场空间。

目前，中国大陆地区已经成为全球第二大半导体设备市场。然而，在泛半
导体设备市场需求旺盛的背景下，我国泛半导体设备的自给率还非常低，绝大
部分高端装备依赖进口，国产泛半导体设备具有良好的市场机遇。

①全球泛半导体市场规模分析

在半导体产业领域，近年来，由于 5G 通信、物联网、可穿戴设备、云计
算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等新兴应用领域的迅速发展，推动
半导体产业进入快速发展期。根据世界半导体贸易统计（World Semiconductor
Trade Statistics，简称“WSTS”）数据显示，2018 年全球半导体产业规模达
4,687.78 亿美元，同比增长 12.06%，行业发展态势良好，对上游半导体光刻设
备市场形成稳定的市场需求支撑。




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全球半导体市场规模


5,000.00 4,687.78
4,500.00
4,000.00
3,500.00
3,000.00
2,500.00
2,000.00
1,500.00
1,000.00
500.00 263.55
0.00




产业规模（亿美元）


数据来源：WSTS

根据日本半导体制造装置协会统计数据，2018 年全球半导体设备销售额达
到 645.3 亿美元，同比增长 13.97%，连续三年实现增长。

全球半导体设备销售规模

700.00 645.30 200.00%

600.00 566.20
150.00%

500.00
427.70 435.30 100.00%
404.70 412.40
399.30 375.00
400.00 369.30 365.30
328.80 317.90
295.20 50.00%
300.00
0.00%
200.00 159.20

100.00 -50.00%

0.00 -100.00%




销售额（亿美元） 增长率

数据来源：日本半导体制造装置协会

在 FPD 产业领域，近年来正在经历从 LCD 向 OLED 转变以及面板尺寸升
级等技术变革，OLED 以及大尺寸 LCD 等面板产品市场需求增长有效推动了全

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球 FPD 市场规模的持续增长。根据 Mordor Intelligence 市场调研数据显示，2018
年全球 FPD 市场规模约为 1,287.30 亿美元，2018-2023 年全球 FPD 市场规模将
继续保持增长趋势，于 2023 年达到 1,578.50 亿美元，具有良好的市场前景，进
而将对上游 FPD 制造设备形成可观的市场需求。

全球 FPD 市场规模




数据来源：Mordor Intelligence

光刻机、蒸镀机等上游关键生产设备是 FPD 产业链的重要组成部分，设备
技术与性能的不断进步推动了全球 FPD 产业的持续发展，与此同时全球 FPD
产业的持续发展为上游制造设备带来了稳定的市场需求。根据全球市场研究机
构 IHS Markit 数据，2010-2017 年间，全球 FPD 制造设备市场规模呈现一定的
周期性波动，总体呈现出增长趋势，2017 年全球 FPD 制造设备市场规模约为
202.00 亿美元。经过前期产线的投资，预计 2017-2020 年间全球 FPD 制造设备
市场规模将进入调整时期，市场需求将有所下降，预计 2020 年市场规模约为
140.00 亿美元。OLED 显示面板是目前 FPD 制造领域的主流趋势，在 OLED 领
域，根据 UBI Research 数据，2019 年 OLED 制造设备市场规模约为 83.1 亿美
元，预计 2020 年 OLED 显示面板制造设备市场容量将增长至 95.1 亿美元，其
中光刻设备应用于阵列工艺环节，该环节设备规模占比约为 36%。




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2010-2020 年全球 FPD 制造设备市场规模（单位：十亿美元）




数据来源：IHS Markit 数据

②国内泛半导体市场规模分析

在半导体产业领域，根据中国半导体协会统计数据，近年来我国 IC 制造业
保持快速增长态势，2018 年 IC 制造规模、IC 封装测试规模分别达到 1,818.20
亿元和 2,193.90 亿元，市场规模庞大。

中国集成电路制造、封装测试规模

2,500.00
2,193.90
1,889.70
2,000.00 1,818.20
1,564.30
1,384.00 1,448.10
1,500.00
1,255.90
1,098.85 1,126.90
975.70 1,035.67
1,000.00 900.80
712.10
600.86
431.60 501.10
500.00


0.00
2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

中国集成电路制造业规模（亿元） 中国集成电路封装测试规模（亿元）

数据来源：中国半导体行业协会

随着我国半导体行业的持续发展，我国成为了全球最主要的半导体设备市
场之一。根据日本半导体制造装置协会统计数据，2018 年中国大陆地区半导体

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设备销售额 131.10 亿美元，排名韩国市场（177.10 亿美元）之后，位列全球第
二位，同比大幅增长 59.30%，远高于同期全球半导体设备市场增速。

中国大陆地区半导体设备销售规模

140.00 131.10 350.00%

120.00 300.00%
250.00%
100.00
82.30 200.00%
80.00 150.00%
64.60
60.00 100.00%
29.20 36.50 33.70 43.7049.00
36.80 50.00%
40.00
23.10 18.90 25.00 0.00%
20.00 13.30 9.40 -50.00%
- -100.00%




销售额（亿美元） 增长率


数据来源：日本半导体制造装置协会

我国半导体设备产业的技术水平与欧美、日韩等发达国家存在明显差距，
半导体产业所依赖的高端装备主要依赖上述国家进口。根据海关总署统计数据，
2012-2018 年我国半导体设备进口金额呈现快速增长趋势，2018 年进口金额达
到 112.54 亿美元，同比大幅增长了 78.66%，自给率不足 15.00%。

中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口金额

120.00 112.54 90.00%
78.66% 80.00%
70.56%
100.00
70.00%
60.00%
80.00
62.99 50.00%
60.00 52.55 40.00%
44.43 45.01
30.00%
40.00 19.87%
27.22 26.05 16.74% 20.00%
10.00%
20.00
1.32% 0.00%
-4.31%
0.00 -10.00%
2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年

进口金额（亿美元） 增长率



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数据来源：海关总署

在 FPD 产业领域，近年来随着国内 FPD 生产线的建设和陆续投产以及下游
电子设备应用多元化发展，我国 FPD 产业步入快速发展时期，产能持续增长。
根据商务部数据显示，2013 年国内 FPD 产能仅为 22.00 百万平方米，而 2017
年国内产能迅速增长到 96.00 百万平方米，2017 年较 2013 年产能增长率高达
336.36%。与此同时，2017 年我国 FPD 产能全球占比从 2013 年的 13.90%提升
至 34.00%，已经成为全球第二大 FPD 供应地区。

2013-2020 年我国 FPD 产能及全球占比




数据来源：商务部，国泰君安研究院

未来，在全球 FPD 产业继续向中国大陆地区转移以及中国大陆以京东方为
代表的 FPD 厂商投资力度加大的双重作用下，中国大陆地区 FPD 产能预计将继
续保持快速增长趋势，预计在 2020 年将达到 194.00 百万平方米，2013-2020 年
复合增长率将高达 36.48%，届时中国大陆地区占全球 FPD 产能的比例有望达到
52.00%，具有广阔的市场前景，将为我国国产 FPD 制造设备提供庞大的市场需
求。

3、所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式方面近年来的发展情况与
未来发展趋势

（1）所在行业技术水平分析

直写光刻设备可分为 PCB 直接成像设备、泛半导体直写光刻设备，其中泛

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半导体直写光刻设备又可进一步分为 IC 制造直写光刻设备、IC 及 FPD 掩膜版
制版光刻设备、FPD 制造直写光刻设备等。上述不同的应用领域对直写光刻设
备的技术水平具有不同的要求。

在 PCB 领域，近年来随着下游电子产品不断向高集成、高性能、高便携性
等方向发展，PCB 产品高端化升级趋势明显，直接成像技术成为了目前 PCB 制
造曝光工艺中的主流发展技术。在泛半导体领域，除掩膜版制版外，与掩膜光
刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在
FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总体而言，直写光刻在泛半导体领域
的应用领域相对较窄，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具
有比较优势，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。

①PCB 领域

在 PCB 制造领域，直接成像技术已经得到了成熟的应用，相对于传统曝光
技术而言，直接成像技术目前在最小线宽的性能指标方面能够满足多层板、柔
性板、HDI 板以及 IC 载板等中高端 PCB 产品的制造需求，行业内直接成像设
备目前能够实现最高精度可达 5μm 的线宽，并且生产效率也得到极大的提升。

近年来，在 PCB 制造领域，电子元器件的高度集成化使得中高端 PCB 产
品的层数大幅增加，导通孔、连接盘、导线的线宽与间距以及使用的介质厚度
尺寸全方位缩小，从而导致导线精度及布线密度要求大幅提高，传统的曝光设
备已经无法满足上述中高端产品的制造需求；其次，传统曝光技术需要使用底
片，且所需的底片制造过程工序繁杂，工艺步骤多，对底片的图形尺寸影响大，
出现偏差和缺陷的几率也就越大；第三，在传统曝光过程中，工作环境的湿度、
温度对底片尺寸的稳定性都将产生直接影响，进而影响曝光图形的对位精度；
最后，底片的制造会有一定的物料和人工成本，且底片的使用次数有限。

此外，根据台湾电路板协会资料，PCB“智慧制造”已成为业界的主要发
展趋势，“智慧运营”、“智慧生产”、“智慧设备”是实现 PCB 行业“智慧
制造”的三要素。其中，智慧设备要求 PCB 生产设备满足产线稼动率分析、设
备预诊断、参数自动载入、设备通讯界面整合等方面要求。直接成像设备具有
明显的自动化特点，能够与其他设备组成自动生产线，且易于对接客户信息化

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生产系统，符合当下 PCB 行业向“智慧制造”技术发展方向。

在上述背景下，无需使用底片的直接成像技术得到了快速发展，直接成像
设备成为了目前 PCB 制造厂商更新设备与未来规划新建产能所选择的主流技术
设备路线，市场渗透率得到不断提升。

②泛半导体领域

在 IC 制造领域，大规模的 IC 产业化制造使用成熟的投影式光刻技术，目
前 IC 制造最先进的 EUV 光刻设备已经实现了 7nm 最小线宽制程产品的量产。
直写光刻设备在该领域受制于光刻精度以及产能，目前还无法满足大规模的产
业化生产需求，主要应用在军工企业、科研院所、产线试验等特殊应用场景下
的小批量、多批次产品的生产制造及新产品的研发试制中。在 FPD 制造领域，
投影式光刻技术是目前产业广泛应用的技术，能够实现最小线宽 1.5μm-3μm。
同时，FPD 掩膜版制版周期长、成本居高不下的产业现状也为直写光刻技术的
应用带来了机遇，目前直写光刻技术在 FPD 低世代产线中已经得到一定程度的
产业化应用。

在 IC、FPD 掩膜版制版领域，直写光刻技术为主流光刻技术，采用激光作
为光源的直写光刻技术能够满足 FPD 掩膜版制版以及中低端 IC 掩膜版制版的
需求，采用带电粒子束作为光源的直写光刻技术能够满足高端 IC 掩膜版制版的
需求。此外，在 IC 先进封装领域，由于掩膜光刻在对准灵活性、大尺寸封装以
及自动编码等方面存在一定的局限，泛半导体设备厂商近年来将激光直写光刻
技术应用于晶圆级封装等先进封装领域，并成功研制了能够用于该领域产业化
生产的激光直写光刻设备。

（2）所在行业技术发展趋势分析

直接成像设备及直写光刻设备的技术发展由下游 PCB、泛半导体器件等产
品的升级趋势驱动。总体而言，目前直写光刻设备的技术发展趋势主要向四个
方向发展，一是实现更精细的线宽及分辨率，二是提升生产效率，三是提升产
品生产良率，四是最小线宽和生产效率的平衡和优化。

①实现更精细的光刻精度


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目前，下游电子产品持续往集成化、便携化、多功能和高性能等方向发展，
这对 PCB 及泛半导体器件制造中的光刻精度提出更高的要求。在 PCB 领域，
目前 IC 载板产品代表了最高的光刻水平，实现的最小线宽达到了 5μm，追求更
精细的线宽及分辨率成为 PCB 大厂的主要发展方向，直接成像技术已经开始被
PCB 大厂作为用来取代传统曝光技术的主流技术。泛半导体领域中的 IC 后道封
装，日本 SCREEN 已经推出最小线宽 2μm 的采用激光直写技术的晶圆级封装光
刻设备；在 FPD 领域，美国 Applied Materials 已经进行直写光刻的专利布局。

②提升生产效率方面

由于 PCB 及泛半导体制造业为大规模制造业，生产企业具有较高的成本敏
感性，生产效率的提升将有效降低产品的单位生产成本，因而受到其重点关注。
目前行业内主要是通过使用多工作台及多个曝光镜头等手段，实现单位时间内
控制更多的曝光光束，并通过优化软件、改善材料配套等方式来提升生产效率。
早期的单工作台光刻设备工艺流程（上下片、对准和曝光）只能在一个工作台
上按照流程顺序串行完成，而双工作台技术的运用能够使得上下片、对准和曝
光的光刻流程在两个工作台上同时并行推进，从而能够大幅提升光刻设备的生
产效率。另外直写光刻技术从最开始的单曝光镜头，逐步增加到数个以及现在
的数十个曝光镜头，从最开始的控制单点光束，然后是几十个点的光束，发展
到现在的数百万个曝光光点，大幅缩短曝光时间，极大提升了生产效率。除了
上述硬件配置的提升外，直写光刻技术的数据处理能力也在通过软件优化的方
式得到快速提升。此外在光刻配套材料方面，针对 PCB 直接成像设备的高灵敏
度、高精度的感光干膜也得到快速发展，从而进一步提高了该类设备的生产效
率。在泛半导体领域，随着直写光刻技术的不断成熟，在光刻精度为 1μm-5μm
之间的泛半导体产业化生产中，知名直写光刻设备生产商逐步推出该领域的产
品或者进行技术储备。

③提升产品生产良率方面

随着生产效率和最小线宽的提升，直写光刻需要的系统模块也在不断增加，
系统的热源越来越多。为了确保各模块成像系统的一致性、稳定性，提高核心
器件的使用寿命，设备厂商一方面需要对整机进行热分析和控制，通过建模分


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析改善设备内部结构和增加环境控制，另一方面需要通过数据的深度学习模型、
过程控制技术、软件的智能化补偿等技术手段提升光刻设备的稳定性和智能化
水平，从而提高光刻制程的良率。

④最小线宽和生产效率的平衡和优化方面

随着最小线宽和生产效率的不断提升，直接成像设备及直写光刻设备将采
用更多或者性能更高的模块，设备成本随之上升。下游客户基于产品生产成本
控制需求，当产品单位生产成本低于原有单位生产成本时，才有动力完成设备
升级和更换。

（四）发行人的技术水平及特点、取得的科技成果与产业深度融合的情况

1、PCB 领域

PCB 直接成像设备是 PCB 制造的关键设备之一，长久以来，我国 PCB 直
接成像设备主要依靠从欧美、日本等发达国家进口，国内设备自给率极低。近
年来随着国家大力重视发展国产高端装备产业、全球 PCB 产业向中国大陆地区
聚集以及 PCB 产业快速的技术更迭等因素的推动，我国国产 PCB 直接成像设
备产业迎来了发展机遇。

发行人自主研制的 PCB 直接成像设备及自动线系统在单位生产成本、曝光
精度、生产效率、自动化、智能化等方面均具有突出的优势。发行人拥有能够
覆盖 PCB 各细分产品的全制程高速量产型直接成像设备，在曝光精度及生产效
率方面具有较高水平，能够在替代现有 PCB 传统曝光设备的同时满足以 IC 载
板为代表的高端 PCB 产品的生产需求，在 PCB 制造中具有较强的产品竞争力。
凭借产品性能、性价比、服务能力等方面的优势，发行人的 PCB 直接成像设备
及自动线系统被多家知名 PCB 制造企业所采用，已同下游 PCB 制造产业形成
深度产业融合。未来 PCB 产业的快速发展和 PCB 产品结构的不断升级，将进
一步带动上游 PCB 直接成像设备市场的需求，从而不断推动 PCB 直接成像设
备的技术进步。

2、泛半导体领域

泛半导体光刻设备是泛半导体制造以及掩膜版制版所需的关键设备之一。

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近年来，IC、FPD 产业是我国重点发展的基础产业，其下游的通信、人工智能、
物联网、消费电子等具有广阔的市场需求。泛半导体光刻设备的技术水平决定
下游 IC、FPD 的制造水平，我国虽是全球 IC、FPD 的需求大国，但核心装备和
材料与发达国家相比，仍有明显差距。

发行人的研发立足于泛半导体行业的市场需求和发展趋势，在技术攻坚和
设备产品开发方面均取得了一定的突破。受限于生产效率与光刻精度等方面因
素，目前直写光刻设备还无法满足泛半导体产业大规模制造的需求，但由于其
无需掩膜版且使用灵活，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中
具有比较优势。另外，在 IC、FPD 掩膜版制版领域，掩膜版制版光刻工艺中均
使用直写光刻设备，该领域的设备基本被国外厂家垄断。在此背景下，发行人
通过技术攻关，开发了光刻精度 500nm 及以上的直写光刻设备，并成功向中国
工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团有限公司下属研究所等
知名科研单位实现了此类设备的市场销售；发行人于 2018 年推出国产应用在
OLED 显示面板低世代产线的直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），并成功
通过了下游知名显示面板制造客户研发试制产线的验证。发行人通过与下游标
杆客户建立深度的合作关系，在产品立项、需求定义、样机验证、升级迭代等
各环节均得到了客户的支持，从而为发行人提升直写光刻设备的性能及产业适
用性提供了有力的支撑。

（五）发行人产品或服务的市场地位

光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金
门槛，市场参与者相对较少，国产设备厂家尤其稀缺。目前行业中欧美、日本
等发达国家的设备企业占据主导地位，其设备技术水平及产业规模均处于行业
领先地位。在 PCB 领域，直接成像设备长期依赖进口，但近年来随着我国本土
企业技术水平发展迅速，国产设备有望凭借性能、性价比、本土服务等优势实
现对国外设备的“进口替代”。在泛半导体领域，高端直写光刻设备长期依赖
进口，甚至受到限制，国产设备的总体技术水平与发达国家还存在明显的差距。

在市场占有率方面，目前尚无专业权威市场机构对我国 PCB 直接成像设备
及泛半导体直写光刻设备主要厂商的市场占有率进行统计。总体而言，在 PCB


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直接成像设备领域，发行人作为国内主要厂商，曾荣获中国电子电路行业协会、
中国电子信息行业联合会联合颁发的“2018 年度中国电子电路行业百强企业”
和“2019 年度中国电子电路行业百强企业”，具有较强的市场地位；在泛半导
体直写光刻设备领域，目前市场仍主要被国际厂商所垄断，发行人市场地位相
对较弱。

1、PCB 领域

发行人制造的直接成像设备已成功应用在 PCB 各细分产品领域，如单面板、
双面板、多层板、HDI 板、柔性板、IC 载板等，覆盖了 PCB 各种制程工艺，如
内/外层曝光、卷对卷曝光和阻焊制程等。发行人的 PCB 直接成像设备在最小线
宽、对位精度及产能效率等关键指标水平不断提升，并凭借性价比及本土服务
优势脱颖而出，产品市场渗透率快速增长。在国内厂商中具有较强的市场地位，
具体体现如下：

（1）行业发展趋势

随着 PCB 产品的高端化升级，直接成像设备成为 PCB 曝光设备中的主流
发展趋势。目前，全球 PCB 直接成像设备市场份额仍主要被以色列 Orbotech、
日本 ORC、日本 ADTEC 等国外厂商所占据，但近年来发行人、江苏影速等国
内厂商发展迅速，技术水平不断提升，并且凭借设备性价比及本土服务优势逐
步取得了一定的市场地位。

（2）技术实力

在技术实力方面，与大族激光、江苏影速、天津芯硕、中山新诺等国内同
行业厂商相比较，发行人大部分产品在核心技术指标方面具有比较优势，具有
较强的市场地位；与以色列 Orbotech、日本 ORC、日本 ADTEC 等国际厂商相
比较，发行人产品在部分核心技术指标上还存在一定的差距。

技术指标对比情况详见“第六节、业务与技术”之“二、发行人所处行业
基本情况及其竞争状况”之“（九）发行人与同行业可比公司的比较情况”之
“3、技术实力对比”内容。

此外，凭借较强的技术实力，发行人产品先后荣获了一系列奖项。其中，

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TRIPOD100/100T 产品曾获得安徽省经济和信息化厅颁发的“2017 年安徽省首
台（套）重大技术装备-双台面激光直写曝光设备 Tripod100T”的荣誉称号；
ACURA 280 产品曾获得安徽省经济和信息化厅颁发的“2018 年安徽省首台（套）
重大技术装备-Acura280 激光直接成像设备”和安徽省庆祝改革开放 40 周年科
技创新成果展组委会颁发的“安徽省庆祝改革开放 40 周年科技创新成果展参展
展品—Acura280 曝光机”等多项荣誉。

（3）市场销售

在市场销售方面，发行人积累近 70 家客户，其中包括多家全球排名前 40
名的 PCB 厂商，具体如下：

序号 客户名称 所属地区 全球 PCB 行业排名 营业收入规模
1 健鼎科技（3044.TW） 中国台湾 5 118.07 亿人民币
2 深南电路（002916） 中国大陆 12 105.24 亿人民币
3 景旺电子（603228） 中国大陆 25 63.32 亿人民币
4 崇达技术（002815） 中国大陆 32 37.23 亿人民币
5 胜宏科技（300476） 中国大陆 36 38.85 亿人民币
注：排名数据来源于 Prismark；以上公司营业收入规模均为 2019 年数据，其中健鼎科技营
业收入规模数据来源于中国电子电路行业协会，其他公司营业收入规模数据来源于各公司
披露的 2019 年年度报告。

在市场覆盖方面，在 PCB 线路曝光领域，发行人产品已成功实现对深南电
路、胜宏科技、博敏电子、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、富仕电子、科翔
电子、诚亿电子、宏华胜、景旺电子、相互股份、峻新电脑、普诺威、珠海元
盛、华麟电路等客户的销售；在 PCB 阻焊曝光领域，发行人产品已经成功实现
对深南电路、景旺电子、罗奇泰克、红板公司、嘉捷通和珠海元盛等客户的销
售。

综上，发行人产品积累了较为丰富的客户资源，对下游 PCB 知名标杆客户
实现了销售，并全面覆盖了线路曝光和阻焊曝光等细分领域，在国内厂商中具
有较强的市场地位。

（4）业务规模

我国 PCB 直接成像设备行业发展起步较晚，目前正处于快速发展阶段，国

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内厂商的业务规模相对较小。除大族激光为上市公司外，其他厂商均为非公众
公司。

发行人作为国内主要厂商之一，近年来充分利用市场机遇，业务规模不断
增长。2017 年-2019 年，公司 PCB 直接成像设备的销量分别为 8 台、19 台、77
台（另含 3 条自动线），销售收入分别为 1,823.41 万元、5,247.11 万元、19,242.85
万元，年复合增长率高达 224.86%，具备有一定的业务规模且呈现快速增长趋
势，在国内厂商中拥有较强的市场地位。

2、泛半导体领域

发行人是国内主要的泛半导体直写光刻设备供应商之一，其直写光刻设备
主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直
写光刻工艺环节。其中，在 IC 制造及掩膜版制版领域，发行人已经成功在科研
院所等特殊应用场景下实现了设备销售及维保服务，具体包括中国科学院半导
体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第
十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学、清华-伯克利
深圳学院等知名科研院所；在 OLED 显示面板制造领域，发行人自主研制的
OLED 显示面板直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），凭借技术及服务优势
在维信诺下属企业国显光电的“有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）项目
所需曝光机设备招标采购”的项目中中标，该套自动线系统已于 2018 年顺利出
货并一次性通过客户验收。该自动线系统 2018 年 3 月获得安徽省经济和信息化
厅颁发的“2017 年第二批安徽省首台（套）重大技术装备-D1 曝光机”的荣誉
称号。

在该领域内，发行人凭借技术、性价比、服务等优势已经获得维信诺、中
国电子科技集团公司下属研究所、中国科学技术大学等业界知名客户、科研院
所认可，有效提升了国产泛半导体直写光刻设备的市场知名度。同时，发行人
在该领域的技术研发实力和技术成果转化经验，将为其后续开展晶圆级封装
（WLP）直写光刻设备和 FPD 显示面板高世代产线直写光刻设备的产业化打下
坚实的基础。

但是，我国本土泛半导体光刻设备厂商发展起步较晚，主要市场份额为国

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外厂商所占据，包括发行人在内的国产设备厂商在该领域内的市场地位相对较
弱。

（1）技术实力

在技术实力方面，发行人可比公司主要包括瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg
等国际厂商以及江苏影速、中山新诺、天津芯硕等国内厂商。发行人产品的各
项核心技术指标在国内厂商中整体处于较高水平，并在部分性能指标达到了德
国 Heidelberg 竞品的水平，但与全球领先企业瑞典 Mycronic 相比较还具有较大
的差距。

技术指标对比情况详见“第六节、业务与技术”之“二、发行人所处行业
基本情况及其竞争状况”之“（九）发行人与同行业可比公司的比较情况”之
“3、技术实力对比”内容。

（2）应用领域

报告期内，在 IC 领域，公司设备客户主要为高校及科研院所微电子相关领
域，其市场需求与科研项目经费具有较高的关联度；在 FPD 领域，公司设备目
前仅应用于 OLED 厂商低世代产线中的小批量、多批次产品的生产以及新产品
的研发试制，在 OLED 光刻工艺环节中是掩膜光刻设备的补充，应用领域较为
狭窄，且与下游 OLED 厂商的研发产线规划、固定资产投资具有较强的关联度。

与同行业国际厂商相比较，发行人在泛半导体领域内的产品类型较为单一，
应用领域较为狭窄，在下游大规模产业化应用程度较低，销售收入存在较大的
不确定性，因此市场地位相对较弱。

（3）销售规模

2017 年-2019 年，发行人泛半导体直写光刻设备的销售收入分别为 41.03
万元、3,283.42 万元、209.67 万元，与瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 等国际
厂商相比较，发行人产品在泛半导体领域内的市场销售规模较小，且具有较大
的波动性，市场地位相对较弱。




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（六）行业内主要企业

目前行业内的主要企业如下：

产品领域 境外主要厂商 国内主要厂商
以色列 Orbotech、日本 ADTEC、日本 发行人、大族激光、天津芯硕、江苏
PCB 领域
ORC、日本 SCREEN、台湾川宝科技 影速、中山新诺
瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg、日
泛半导体领 发行人、上海微电子、天津芯硕、中
本 SCREEN、美国 KLA-Tencor、美国
域 山新诺、江苏影速
Rudolph

1、PCB 领域

（1）以色列 Orbotech：成立于 1981 年，专注于印制电路板、平板显示器、
先进封装、微电子机械系统和其他电子元件制造商提供激光直接成像生产系统
以及自动光学检测设备等，于 2018 年被美国 KLA-Tencor 收购。

（2）日本 ADTEC：成立于 1983 年，专注于全自动光刻设备、PCB 制造
相关设备、各种 FA 设备、粉末成型压力机等产品的研发、制造和销售，于 2012
年被日本 USHIO 收购。

（3）日本 ORC ：成立于 1968 年，主要从事工业用灯、各种光刻设备、
光应用装置、光计测及检查设备的研发制造销售等。

（4）日本 SCREEN：成立于 1943 年，为东京证券交易所上市公司，是世
界顶尖的制版设备制造厂商，致力于生产质量可靠、质量卓越的印前制造设备，
产品多元化，包括电分机、扫描仪、服务器、印前工作站、输出机、光刻机和
电子雕刻机等。

（5）台湾川宝科技：成立于 1999 年，主要从事 CCD 自动对位曝光机制造
销售，主要应用于 PCB 印刷电路板及 FPC 软性印刷电路板领域。

（6）大族激光：成立于 1999 年，为深圳证券交易所上市公司，产品覆盖
电子、新能源、电气、汽车、食品等多个行业，在 PCB 制造领域的设备产品主
要包括激光钻孔机、激光切割机、直写光刻设备等。

（7）天津芯硕：成立于 2011 年，主要从事半导体无掩膜光刻设备、先进
封装用激光直接成像设备、PCB 精细线路成像专用 LDI 设备、3D 曲面玻璃光


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刻专用 LDI 设备的研发和生产。

（8）江苏影速：成立于 2015 年，主要从事半导体、PCB、显示面板等应
用的光刻设备的研发、制造、销售。

（9）中山新诺：成立于 2003 年，主要从事 PCB 激光直接成像、IC 封装及
制造光刻设备、FPD 激光直接成像设备的研发、生产、销售。

（以上资料主要来源于相关企业官网公司简介及相关产品介绍。）

2、泛半导体领域

（1）瑞典 Mycronic：总部位于瑞典斯德哥尔摩，系斯德哥尔摩纳斯达克上
市公司，专业从事激光光刻机、SMT 贴片机、喷印机高科技电子设备的研发、
生产及市场开拓。

（2）德国 Heidelberg：成立于 1984 年，总部位于德国海德堡市，是激光
掩膜版与无掩膜光刻绘图设备的世界级领导品牌，产品可应用于集成电子领域
的高精度掩膜版制作、平面显示、先进电子封装等领域。

（3）日本 SCREEN：同上。

（4）美国 KLA-Tencor：成立于 1975 年，系美国纳斯达克证券交易所上市
公司，产品包括晶片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体
（CMOS）和图像感应器制造、太阳能制造、LED 制造，资料储存媒体/读写头
制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。

（5）美国 Rudolph：从事微电子器件制造商使用的缺陷检查、封装光刻、
薄膜计量以及数据分析系统与软件的设计、开发、制造和支持业务。

（6）上海微电子：成立于 2002 年，主要从事泛半导体装备以及高端智能
装备的设计制造销售，主要产品为光刻设备，应用于 IC 产业链中 IC 制造、封
装测试以及 FPD 制造等领域。

（7）天津芯硕：同上。

（8）中山新诺：同上。



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（9）江苏影速：同上。

（以上资料主要来源于相关企业官网公司简介及相关产品介绍。）

（七）竞争优势与劣势

1、竞争优势

（1）技术与创新优势

技术创新是发行人保持竞争优势的关键。首先，在研发投入方面，发行人
在研发方面持续投入，报告期内研发投入逐年增加，近三年分别为 791.80 万元、
1,698.10 万元和 2,854.95 万元，年均复合增长率为 89.88%。研发费用的持续投
入为发行人形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了
重要保障。

其次，在技术成果方面，持续的技术研发投入也为公司积累了大量技术成
果，截至 2020 年 6 月末，发行人已获得 71 项国家专利授权，其中发明 24 项，
实用新型 44 项，并拥有 13 项软件著作权。通过持续的自主研发，发行人已掌
握直写光刻设备关键系统模块的自主研发能力，形成了系统集成技术、光刻紫
外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻
技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC 技术、
高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。

最后，在技术成果转化方面，发行人基于以上核心技术先后实现了一系列
直写光刻设备的产业化，并成功应用于 PCB 及泛半导体领域。其中，在 PCB
领域内，发行人直接成像设备整体技术水平在国内处于先进水平，并达到以色
列 Orbotech 等国外主要厂商水平；在泛半导体领域，发行人直写光刻设备在国
内处于先进水平，并在部分关键核心指标方面超过德国 Heidelberg 公司，具有
较强的产品竞争力。

（2）市场和客户资源优势

发行人凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，
建立了完善的销售、技术和服务网络，在 PCB 及泛半导体领域内积累了较为丰



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富的市场与客户资源。

在 PCB 领域，发行人直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提
升，积累了大量全球 PCB 优质下游客户，包括台资企业如宏华胜（鸿海精密之
合（联）营公司）、健鼎科技、相互股份、柏承科技、峻新电脑、台湾软电、
迅嘉电子等；港资企业如红板公司、诚亿电子等；内资企业如深南电路、景旺
电子、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、胜宏科技、罗奇泰克、富仕
电子、矽迈微、博敏电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、广合科技、科翔
电子、嘉捷通、华麟电路（得润电子下属公司）等。

在 FPD 领域，发行人成功实现了 OLED 显示面板直写光刻设备的产业化并
对国显光电（维信诺下属企业）实现了产品销售；在 IC 掩膜版制版及 IC 前道
制造领域，发行人直写光刻设备的客户主要为中国科学院半导体研究所、中国
工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中
国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等高校及科研院所。

综上，发行人产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的认可，
在行业内拥有较高的产品认可度，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关
系，具有较高的客户粘性。优质的市场客户资源对发行人的技术创新、市场占
有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为发行人后续业务的持续拓展
奠定了坚实的基础。

（3）快速服务优势

直写光刻设备是 PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂
商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求
较高。发行人拥有专业技术服务团队，分布在我国 PCB、泛半导体等电子信息
产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国 Heidelberg、以
色列 Orbotech、日本 ORC 等国外竞争厂商，发行人凭借本土服务优势，能够为
国内客户提供更为迅速、及时的技术支持与服务，满足就近及时响应客户的需
求，从而形成了一定的竞争优势。

（4）产品应用场景优势



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在业务规模方面，虽然发行人与以色列 Orbotech、日本 ORC、ADTEC 等
国外厂商相比较，在销售规模、产品类型、人员规模等方面还具有一定的差距，
总体规模较小。但与国内厂商相比较，发行人直写光刻设备覆盖了 PCB、IC 掩
膜版制版及 IC 前道制造、FPD 等多个细分应用领域，并已经成功实现了晶圆级
封装直写光刻设备的产业化并形成了销售，在直写光刻领域具有较为丰富的产
品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需
求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着发行人技术的不断升级，
产品将持续向 OLED 高世代产线及大尺寸晶圆级封装等泛半导体细分领域拓
展，进一步增强发行人产品应用场景优势。

（5）专业团队优势

高素质、经验丰富的技术团队是发行人保持技术创新的根本保障。发行人
始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了
深厚的人才储备。发行人人才团队先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“庐
州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”等荣誉称号。其中，核心技术人员
方林、何少锋先后获得“安徽省技术领军人才”的荣誉称号，核心技术人才 CHEN
DONG 获得“合肥市创新领军人才”和“安徽百人计划引进人才”的荣誉称号，
CHEN DONG 博士在精密测量与分析领域具有超过 30 多年的技术研发经验，曾
于 2014 年获得“研发 100 技术创新奖”（R&D100）。截至 2020 年 6 月末，发行
人研发技术团队共有 67 人，占员工总人数的 33.33%，其中近 80%的研发人员
拥有本科及以上学历。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处
理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。

2、竞争劣势

（1）融资渠道单一，资金实力较弱

光刻设备行业为资金、技术密集型行业，对资金的需求量巨大。发行人自
成立以来，主要依靠自身经营积累和股权融资筹集发展所需资金，目前整体资
金实力较弱。近年来随着经营规模的快速扩大、研发投入的不断增加、核心技
术和主要产品的应用领域不断延伸、新客户的不断开拓，资金实力逐步成为限
制发行人快速发展的痛点。从长远来看，发行人目前单一的融资渠道难以满足

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公司未来发展需求，发行人需要通过发行上市，进一步拓宽融资渠道，为长期
可持续发展提供资金支持。

（2）产品类型相对较为单一，业务规模相对较小

发行人主要产品面向 PCB、泛半导体市场，市场销售目前以 PCB 直接成像
设备为主，在全球竞争中，产品类型相对较为单一，业务规模相对较小。国外
竞争对手成立时间长，且多为上市公司，在资金、技术研发、产品开发、下游
应用经验等方面具有较为雄厚的积累。相比之下，发行人成立时间较短，虽然
在多个细分领域成功了直写光刻设备的产业化，并在报告期内实现了较高的业
务规模增长速度，在产品下游应用领域具有较大的拓展空间，但尚未充分发挥
其核心技术优势，在产品类型和业务规模体量方面还存在较为明显的竞争劣势。

另外，在泛半导体领域，除掩膜版制版领域外，直写光刻技术在其他泛半
导体细分领域内仍是掩膜光刻技术的有益补充，尚未能够满足下游大规模的产
业化生产需求，总体市场容量相对较小，市场需求及设备的销售收入存在较大
的不确定性，将进一步放大发行人产品类型较为单一、业务规模较小的竞争劣
势。未来，发行人将进一步结合下游细分领域的市场需求，不断提升直写光刻
技术成果转化能力，将直写光刻技术向晶圆级封装、FPD 显示面板高世代产线
等领域拓展，覆盖更多的下游细分应用领域。

（3）技术水平较国外主要竞争对手具有一定差距

在技术水平方面，发行人与国外主要竞争对手仍存在一定的差距，主要反
映在两个方面：一方面，虽然发行人直写光刻设备主要性能指标在 PCB 领域内
已经达到了以色列 Orbotech 同类型产品水平，但在最小线宽方面与日本 ORC、
ADTEC 相比较仍具有差距；另一方面，在泛半导体领域，发行人直写光刻设备
部分性能指标在 IC 掩膜版制版领域超过了德国 Heidelberg，但与瑞典 Mycronic
相比较仍具有明显的差距。

（八）行业发展态势及面临的机遇和挑战

1、行业发展态势及面临的机遇

（1）直接成像设备及直写光刻设备下游市场需求不断扩张

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如何提升利润水平是所有企业关注的重点。在 PCB 领域，传统曝光技术需
要使用底片，增加了多道制造工序，无法满足中高端 PCB 产品的精度、产能、
良率等大规模产业化制造要求，而直接成像设备能够实现更为精细化线宽，提
升产品良率，缩短生产周期，有效提升下游 PCB 制造企业的利润水平。在泛半
导体领域，目前 IC 及 FPD 制造光刻设备主要为掩膜光刻设备，而掩膜光刻设
备不仅价格昂贵，还需要使用生产周期较长、成本昂贵的掩膜版，下游厂商无
法灵活快速地更换掩膜版，不能实现柔性化生产。此外，随着泛半导体产业制
造精度的不断提升，掩膜版的生产成本呈现大幅上升趋势，对下游制造厂商形
成了巨大的成本压力。

直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，只需通过控制光的强度和扫描刻
写路径就可以实现任意图形的高精度刻写，较其他刻写方式而言更为简单，成
本也更为低廉，因此可以实现高精度、高灵活度、低成本的生产。同时，随着
直写光刻技术水平的提升，其生产效率也得到了大幅提升，目前直接成像设备
及直写光刻设备在 PCB 制造、晶圆级封装以及 FPD 显示面板制造等领域已得
到了不断应用。未来，随着直接成像设备及直写光刻设备技术水平的不断提高，
其下游市场应用领域将得到不断扩大，行业市场发展前景广阔。

（2）国家出台政策大力推动我国光刻设备产业快速发展

发行人所处高端装备制造行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行
业。光刻设备是支撑 PCB 产业、泛半导体产业发展的上游基础产业，上游设备
产业的发展是推动下游应用市场发展的关键因素。目前，我国高端 PCB 制造及
泛半导体产业设备主要依赖进口，2018 年以来，中美贸易摩擦不断升级，部分
行业内企业的经营受到了较大的影响，凸显出我国在高端装备领域拥有自主核
心技术的重要性及紧迫性。

在国际局势方面，由于高端光刻设备领域受到《关于常规武器和两用物品
及技术出口控制的瓦森纳协定》的限制，我国企业无法购买到技术最先进的光
刻设备。在此国际背景下，为打破国外企业的技术封锁和垄断，推动国产光刻
设备产业的发展，我国政府出台了一系列产业政策，有助于我国光刻设备产业
技术水平的提高和产业的快速发展。


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（3）PCB 制造业、泛半导体产业产能不断向中国大陆地区转移，为上游设
备厂商创造了发展良机

在 PCB 领域，20 世纪 90 年代随着全球产业分工的不断深入，我国作为电
子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资企
业到我国大陆地区投资建厂，推动了我国 PCB 产业的快速发展。2018 年，中国
大陆地区 PCB 产值占全球产值的比例已经超过一半，对 PCB 制造设备具有庞
大的市场需求。此外，大数据、5G 通信、人工智能等新兴技术在我国发展迅速，
推动着 PCB 制造行业产品与制造工艺升级，为上游直接成像设备厂商提供了市
场发展良机。在泛半导体领域，目前全球泛半导体产业正在经历第三次全球产
业转移。于 2014 年前后，随着中国大陆地区成为全球第一大消费电子生产国和
消费国，中国大陆地区对泛半导体产品的市场需求逐年提升，为上游设备厂商
创造了市场发展机遇。

（4）国产 PCB 直接成像设备技术水平有效提升，传统曝光设备及进口设
备替代前景良好

我国光刻设备整体技术水平与国外发达国家地区仍具有明显的差距。近年
来，随着我国企业研发投入的不断增加，我国光刻设备产业得到了快速发展。
尤其是在 PCB 领域，以发行人为代表的国内厂商的直接成像设备在最小线宽、
对位精度、产能效率等核心指标不断提升，能够直接与 Orbotech、ORC、ADTEC、
SCREEN 等全球主要厂商进行竞争，国产设备市场销售量呈现快速增长趋势。
以发行人为例，2017-2019 年间，发行人直接成像设备销售数量分别为 8 台、19
台、77 台，增长迅猛，2019 年还实现了 3 条 DI-LINE 自动线系统的销售。

随着我国 PCB 直接成像设备的快速发展，设备性能不断提升，生产成本不
断下降，设备性价比优势不断凸显，加快了直接成像设备对传统曝光设备的替
代以及国产直接成像设备对进口设备的替代进程。在对传统曝光设备的替代方
面，目前除高端 PCB 产品外，中低端 PCB 产品生产中的曝光设备还主要以传
统曝光设备为主，直接成像设备对传统曝光设备的替代具有广阔的市场空间。
在对进口设备的替代方面，根据 Prismark 数据，2018 年中国大陆地区仅有 7 家
企业进入全球 PCB 企业四十强，相比较中国大陆地区的 PCB 总产值规模，中


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国大陆地区的 PCB 制造厂商的业务规模还具有较大的提升潜力，在我国 PCB
制造业不断发展升级的过程中，国产直接成像设备有望凭借设备性能、性价比
及本土服务优势加速实现对国外设备的进口替代，具有广阔的进口替代市场空
间。

2、面临的挑战

（1）高端技术和人才匮乏

相对于欧美、日本等地区的光刻设备产业的发展情况，我国光刻设备产业
在技术和人才的储备还相对落后，同时由于国外企业对我国实行严格的技术封
锁，而光刻设备技术研发周期和人才培养周期相对较长，导致当前我国光刻设
备行业高端技术和技术人才严重匮乏，严重制约了我国电子信息产业的发展。

（2）行业研发资金及流动资金投入需求大

光刻设备制造业作为一个高端技术密集型产业，需要投入大量的研发资金
才能推动设备性能的不断提高，进而带动下游产业的革新。此外，新产品开发
完成后，在下游行业大规模产业化应用之前需要进行较长周期的试产验证等活
动，对企业的流动资金形成较大的压力。因此，保障稳定的研发资金投入及充
足的流动资金成为行业发展的关键。

（九）发行人与同行业可比公司的比较情况

1、经营情况对比

可比公司 年度 营业收入（亿元） 毛利率 净利润（亿元）
2017 185.44 31.16% 14.39
日本 SCREEN 2018 200.45 32.27% 16.84
2019 221.70 27.61% 10.99
2017 37.87 57.33% 7.90
瑞典 Mycronic 2018 49.66 55.48% 10.40
2019 57.71 55.70% 11.51
2017 235.75 63.00% 62.74
美国 KLA-Tencor 2018 267.09 64.14% 53.08
2019 314.10 59.08% 80.82


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可比公司 年度 营业收入（亿元） 毛利率 净利润（亿元）
2017 16.67 52.76% 2.15
美国 Rudolph 2018 18.79 54.16% 3.10
2019 暂未披露 暂未披露 暂未披露
2017 3.01 31.57% 0.65
台湾川宝科技 2018 3.55 30.31% 0.40
2019 4.03 25.91% 0.22
2017 115.60 41.27% 17.11
大族激光 2018 110.29 37.48% 17.25
2019 95.63 34.02% 6.16
2017 0.22 37.05% -0.07
发行人 2018 0.87 58.78% 0.17
2019 2.02 51.22% 0.48
数据来源：Wind
注：上述指标根据可比上市公司公开披露的年报数据计算。报告期内，可比上市公司的会计
期间存在一定差异，其中，日本 SCREEN 的会计期间为上年 4 月-当年 3 月；美国 KLA-Tencor
的会计期间为上年 7 月-当年 6 月；瑞典 Mycronic、美国 Rudolph、台湾川宝科技、大族激
光的会计期间为当年 1 月-当年 12 月。

2、市场地位对比

参见本节之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况”之“（五）发
行人产品或服务的市场地位”。

3、技术实力对比

（1）行业内通行的评价标准

公司产品及相关技术在行业内通行的评价标准如下表所示：

产品类别 行业内通行的评价标准
线路曝光工艺中，设备在最小线宽、对位精度和产能效率（面/hr）
等关键技术指标可看出行业内企业技术发展水平。
PCB 直接成像设备
阻焊曝光工艺中，设备在最小焊桥、对位精度和产能效率（面/hr）
等关键技术指标可看出行业内企业技术发展水平。
用于掩膜版制版的激光直写光刻设备：在最小线宽、套刻精度、
产能效率和 CD 均匀度等关键技术指标可看出行业内企业技术发
泛半导体直写光刻设备 展水平。
IC 制造直写光刻设备：在最小线宽、套刻精度、产能效率和 CD
均匀度等关键技术指标可看出行业内企业技术发展水平。



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产品类别 行业内通行的评价标准
OLED 制造直写光刻设备：在最小线宽、套刻精度和产能效率等
关键技术指标可看出行业内企业技术发展水平。

（2）技术实力对比

①PCB 直接成像设备技术实力对比

A、最小线宽在 10μm 左右的线路曝光工艺的直接成像设备

竞争对手产品型号 最小线宽 对位精度 产能效率（面/hr）
日本 ORC：FDi-5 5μm 3.5μm 80
日本 ADTEC：IP-6 6μm 5um 77
以色列 Orbotech：Paragon-Ultra 300 8μm 5μm -
江苏影速：IC250 8/12μm 5μm 116
天津芯硕：Mars 9P 10-15μm 5μm 90
发行人：ACURA280 8μm 5μm 120
数据来源：相关企业官网中的产品介绍资料

根据上表，在最小线宽指标方面，发行人 ACURA280 与以色列 Orbotech
的竞品处于同一水平，落后于日本 ORC 及日本 ADTEC 的竞品；在对位精度指
标方面，发行人 ACURA280 落后于日本 ORC 的竞品，与其他可比公司的竞品
处于同一水平；在产能效率指标方面，发行人 ACURA280 超过可比公司的竞品
（以色列 Orbotech 未公开披露 Paragon-Ultra 300 产品的产能效率指标）。

B、最小线宽在 25μm 左右的线路曝光工艺的直接成像设备

竞争对手产品型号 最小线宽 对位精度 产能效率（面/hr）
以色列 Orbotech：Nuvogo 1000 24μm 10μm -
日本 SCREEN：Ledia 6S 30μm 9μm -
大族激光：LDI-E25 25.4μm 12.7μm 380
江苏影速：H9300D 25μm 15μm 300
天津芯硕：Mars 9s 20-25μm 8μm 200
中山新诺：ALDI-PB 25μm 10μm 220
发行人：Mas25T 25μm 10μm 360
数据来源：相关企业官网中的产品介绍资料

根据上表，在最小线宽指标方面，发行人 Mas25T 落后于以色列 Orbotech


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的竞品，超过日本 SCREEN 的竞品，与其他可比公司的竞品处于同一水平；在
对位精度指标方面，发行人 Mas25T 弱于日本 SCREEN、天津芯硕的竞品，优
于大族激光、江苏影速的竞品，与以色列 Orbotech 与中山新诺的竞品处于同一
水平；在产能效率指标方面，发行人 Mas25T 低于大族激光的竞品，并优于其
余可比公司的竞品（以色列 Orbotech、日本 SCREEN 均未公开披露 Nuvogo 1000
产品、Ledia 6S 产品的产能效率指标）。

C、最小线宽在 35μm 左右的线路曝光工艺的直接成像设备

竞争对手产品型号 最小线宽 对位精度 产能效率（面/hr）
日本 ADTEC：IP-35 35μm 10μm 340
川宝科技：Raptor 7000 series 30μm 10μm 280
江苏影速：Q7500D 40μm 15μm 170
天津芯硕：Mars 8P 30-35μm 12μm 257
中山新诺：ALDI-ST650 35μm 12μm 300
发行人：Mas35T 35μm 12μm 360
数据来源：相关企业官网中的产品介绍资料

根据上表，在最小线宽指标方面，发行人 Mas35T 落后于台湾川宝科技的
竞品，领先于江苏影速的竞品，并与其他可比公司的竞品处于同一水平；在对
位精度指标方面，公司落后于日本 ADTEC、台湾川宝科技的竞品，领先江苏影
速的竞品，并与天津芯硕、中山新诺的竞品处于同一水平；在产能效率指标方
面，发行人领先所有可比公司的竞品。

D、最小线宽在 50μm 左右的线路曝光工艺的直接成像设备

竞争对手产品型号 最小线宽 对位精度 产能效率（面/hr）
台湾川宝科技：Phoenix 5000 Series 45μm 12μm 330
天津芯硕：Mars 6s 45-50μm 12μm 257
发行人：Mas50T 50μm 12μm 390
数据来源：相关企业官网中的产品介绍资料

根据上表，在最小线宽指标方面，发行人 Mas50T 落后于台湾川宝科技、
天津芯硕的竞品；在对位精度指标方面，发行人与可比公司的竞品处于同一水
平；在产能效率指标方面，发行人优于可比公司的竞品。


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E、最小焊桥在 50μm 左右的阻焊曝光工艺的直接成像设备

竞争对手产品型号 最小焊桥 对位精度 产能效率（面/hr）
以色列 Orbotech：DiamondTM10 50μm 10μm 121
日本 SCREEN：Ledia 6S 50μm 9μm -
发行人：MEX 3T 50μm 12μm 120
数据来源：相关企业官网中的产品介绍资料

根据上表，在最小焊桥指标方面，发行人 MEX 3T 与以色列 Orbotech、日
本 SCREEN 的竞品处于同一水平；在对位精度指标方面，发行人 MEX 3T 落后
于可比公司的竞品；在产能效率指标方面，发行人 MEX 3T 基本与以色列
Orbotech 的竞品处于同一水平（日本 SCREEN 未公开披露 Ledia 6S 产品的产能
效率指标）。

②泛半导体直写光刻设备技术实力对比

A、用于掩膜版制版的激光直写光刻设备技术实力对比

产能效率
竞争对手产品型号 最小线宽 套刻精度 CD 均匀度
（mm2 /minute）
瑞典 Mycronic：Sigma7700 220nm 20nm 130 5nm
德国 Heidelberg：DWL-4000-I 500nm 160nm 30 60nm
天津芯硕：Mercury2000P 1,000nm 300nm 35 60nm
江苏影速：LP3000 500nm 200nm - 50nm
中山新诺：ALDI-SLA 1,000nm 200nm 2,000 -
发行人：LDW-X6 500nm 150nm 300 70nm
数据来源：相关企业官网中的产品介绍资料

根据上表，在最小线宽指标方面，发行人 LDW-X6 与德国 Heidelberg、江
苏影速的竞品处于同一水平，优于天津芯硕、中山新诺的竞品，落后于瑞典
Mycronic 的竞品；在套刻精度指标方面，发行人 LDW-X6 接近德国 Heidelberg
的竞品，落后于瑞典 Mycronic 的竞品，优于其他可比公司；在产能效率方面，
发行人 LDW-X6 在同样 500nm 最小线宽的条件下优于德国 Heidelberg 的竞品
（江苏影速未公开披露 LP3000 产品的产能效率指标）；在 CD 均匀度方面，发
行人 LDW-X6 在同样 500nm 最小线宽的条件下落后于德国 Heidelberg、江苏影
速的竞品（中山新诺未公开披露 ALDI-SLA 产品的 CD 均匀度指标）。


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B、IC 制造直写光刻设备技术实力对比

产能效率
竞争对手产品型号 最小线宽 套刻精度 CD 均匀度
（mm2 /minute）
德国 Heidelberg：DWL 66+
300nm 100nm 3 60nm
（HiRes）
发行人：MLL-C900 600nm 500nm 250 150nm
数据来源：相关企业官网中的产品介绍资料

根据上表，在最小线宽、套刻精度以及 CD 均匀度指标方面，发行人
MLL-C900 落后于可比公司的竞品；但由于最小线宽、套刻精度等指标与产能
效率指标存在一定的此消彼长关系，因此发行人 MLL-C900 在产能效率指标方
面优于可比公司的竞品。

C、OLED 显示面板制造光刻设备技术实力对比

目前 OLED 显示面板低世代线光刻设备主要采用掩膜光刻和直写光刻两种
技术路线，发行人是采用直写光刻技术并能够成功实现设备产业化销售的国产
厂商之一。

解析精度
竞争对手及产品型号 技术路线 套刻精度 产能效率
（最小线宽）
美国 Rudolph：JetStep G45
掩膜光刻 1.5μm 0.5μm -
System
上海微电子：SSB260/20T 掩膜光刻 1.5μm 0.5μm -
德国 Heidelberg：MLA300 直写光刻 2μm 0.2μm 5,000mm2/min
发行人：LDW-D1 直写光刻 0.7μm 0.4μm 3,000mm2/min
数据来源：相关企业官网中的产品介绍资料

根据上表，在最小线宽指标方面，发行人 LDW-D1 优于德国 Heidelberg 的
竞品；在套刻精度指标与产能效率指标方面，为实现更精细的最小线宽，发行
人 LDW-D1 落后于德国 Heidelberg 的竞品。

三、发行人销售和主要客户情况

（一）主要产品销售情况

1、产能、产量、销量情况

公司的 PCB 直接成像设备主要为标准化产品，一般情况下客户的定制化需


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求较少，主要采用标准化的生产模式；泛半导体直写光刻设备、直接成像联机
自动线系统等非标产品采用订单导向型的生产模式，实行以销定产。由于 PCB
和泛半导体产业需求存在波动，下游 PCB 和泛半导体制造企业产能扩张也存在
波动。公司产能具有一定弹性，能根据订单情况灵活地安排人工、原材料采购
进行生产安排。

公司目前的主要生产资料是原材料、人工及检测组装设备。原材料方面，
公司的原材料供应渠道较多，公司与合格原材料供应商建立了稳定的合作关系，
能够保证原材料的供应和质量的稳定，原材料不会成为公司的产能瓶颈。人工
方面，由于公司将生产流程按照模块化设计，在生产过程中先组装模块再组装
整机，公司可根据实际订单灵活调整工人的数量，人工不会成为限制公司生产
能力的主要因素。检测组装设备方面，绝大多数零部件主要通过外购实现，在
工厂内装配、检测的周期较短，生产过程对固定资产的占用较少，检测和组装
设备亦不会成为限制公司生产能力的主要因素。

报告期内，公司产品的产量和销量情况如下：

2020 年 2019 年 2018 年 2017 年
项目 类别 型号 项目 合计
1-6 月 度 度 度
产量（台） 2 33 25 20 80
TRIPOD
销量（台） 6 27 16 8 57
产量（台） 9 43 12 1 65
UVDI
销量（台） 4 43 2 49
产量（台） 1 1 1 - 3
ACURA
销量（台） - 1 1 - 2
设备
PCB 产量（台） 12 20 - - 32
MAS
系列 销量（台） 6 4 - - 10
产量（台） - 2 1 - 3
RTR
销量（台） - 2 - - 2
产量（台） 5 - - - 5
NEX
销量（台） - - - - -
自 动 产量（套） 20 5 - - 25
线 系 DI-LINE
统 销量（套） 5 3 - - 8
泛半 设备 MLL 产量（台） 2 2 - 2 6


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2020 年 2019 年 2018 年 2017 年
项目 类别 型号 项目 合计
1-6 月 度 度 度
导体 销量（台） 2 2 1 1 6
系列
产量（台） 1 1 - - 2
LDW
销量（台） 1 - - - 1
自 动 产量（套） - - - 1 1
线 系 LDW-D1
统 销量（套） - - 1 - 1

其 他 产量（台） 1 - 1 2 4
设备 CTS
系列 销量（台） - 1 1 5 7


2、主要产品销售收入

报告期内，公司产品的销售收入情况如下：

单位：万元
2020 年 1-6
项目 类别 型号 2019 年度 2018 年度 2017 年度
月
TRIPOD 1,508.58 7,211.02 4,346.17 1,823.41
UVDI 1,168.62 8,484.28 610.34 -
设备 ACURA - 336.89 290.60 -
PCB 系列
MAS 1,436.84 984.74 - -
RTR - 672.57 - -
自动线系统 DI-LINE 2,436.71 1,553.35 - -
MLL 282.83 209.67 291.97 41.03
泛半导体 设备
LDW 263.72 - - -
系列
自动线系统 LDW-D1 - - 2,991.45 -
其他系列 设备 CTS - 63.17 41.03 294.87


3、主要客户群体

类别 客户类别 重要代表客户
深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜
（鸿海精密之合（联）营公司）、博敏电子、富仕电子、珠海元
PCB 制造厂 盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公
PCB 系列
商 司）、华麟电路（得润电子下属公司）、红板公司、柏承科技、
相互股份、迅嘉电子、台湾软电、峻新电脑、科翔电子、广合科
技、矽迈微、嘉捷通等
显示面板制 国显光电（维信诺下属公司）、中国工程物理研究院激光聚变研
泛半导体
造厂商、科 究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、广东工业大学、
系列
研院所 清华-伯克利深圳学院等



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4、主要产品销售价格情况

（1）定价依据

公司结合市场同类产品价格、成本情况、产品性能情况和潜在市场空间等
四个维度综合考虑产品的定价策略。

①标准产品定价策略

A、结合成本定价：公司结合不同型号标准产品相关的材料成本、人工成
本等，在保证一定的利润水平情况下，确定标准化设备的公司定价；

B、参照市场价格定价：参考同类产品的市场价格，结合市场实际竞争情况
进行定价，保证公司同类产品的市场价格具有一定的竞争力；

C、针对不同客户采取合理的定价策略：对于公司的战略目标行业客户或者
区域内竞争较激烈的潜力客户，公司市场价格采取竞争性定价；以开拓市场树
立行业标杆客户为目标，进入新开辟行业或区域时，发行人在与客户达成战略
合作的基础上，选择性地采取战略合作价。

②非标准产品定价策略

A、结合成本定价：定制类产品由于设备的具体配置要求不同，市场价格
相对高于标准产品，其主要定价依据为在保证一定利润水平的前提下结合产品
成本进行定价。

B、针对不同客户采取相应的定价策略：对于行业标杆型的战略性客户，其
定制产品可能会成为未来的标准产品，发行人会参考标准产品价格进行定价。

（2）主要产品销售价格及变动情况

报告期内，公司产品的销售均价情况如下：

单位：万元/台（套）
2020 年 1-6
项目 类别 型号 2019 年度 2018 年度 2017 年度
月
TRIPOD 251.43 267.07 271.64 227.93
PCB 系列 设备 UVDI 292.15 197.31 305.17 -
ACURA - 336.89 290.60 -


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MAS 239.47 246.18 - -
RTR - 336.28 - -
自动线系统 DI-LINE 487.34 517.78 - -
MLL 141.42 104.84 291.97 41.03
泛半导体 设备
LDW 263.72 - - -
系列
自动线系统 LDW-D1 - - 2,991.45 -
其他系列 设备 CTS - 63.17 41.03 58.97


①PCB 系列产品销售价格变动情况

2017 年销售的 TRIPOD 系列产品均为 TRIPOD100/100T，2018 年 TRIPOD
系 列 产 品 进 行 了 性 能 升 级 ， 主 要 销 售 的 TRIPOD 系 列 产 品 均 为
TRIPOD200/200T，销售单价较 2017 年度有所上升。2019 年以来，TRIPOD 系
列产品应用成熟，市场需求稳定，随着主要原材料的采购单价小幅下降导致单
位直接材料成本略有下降，以及产量的增加导致单位直接人工及单位制造费用
均略有下降，以上原因综合导致单位生产成本呈下降趋势，销售单价亦呈现下
降趋势。

2018 年公司全面推出了双波段混合照明系统的 UVDI 直接成像设备，成功
进入 PCB 阻焊工艺细分市场，销售单价达到 305.17 万元/台。2019 年，销售的
UVDI 系列产品中 38 台为罗奇泰克定制产品，为了促进用于 PCB 阻焊工艺 UVDI
系列产品的市场认可，该类产品的销售均价下降至 197.31 万元/台，销量及销售
收入大幅增长。2020 年 1-6 月，销售的 UVDI 系列产品配置高于 2019 年的定制
产品，销售单价较 2019 年上升。

ACURA 系列产品在 2018 年、2019 年各销售 1 台设备，各设备的具体配置
存在差异，价格有所差异。

2020 年 1-6 月，MAS 系列产品产销量增加较快，单位生产成本呈下降趋势，
销售单价亦呈现下降趋势。

2020 年 1-6 月，直接成像联机自动线产品销售单价较 2019 年度有所下降，
主要是由于其中胜宏科技采购的数量较多，公司给予批量采购价格。

②泛半导体系列产品销售价格变动情况

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报告期内，MLL 系列产品均价波动较大，主要是由于 MLL 系列产品为定
制化产品，单台设备性能不同，2017 年和 2019 年销售的 MLL 产品为 C500 系
列，2018 年和 2020 年 1-6 月销售的 MLL 产品为 C900 系列，相同的产品系列
因配置附属部件不同相应的成本构成也不同，因此销售价格也不尽相同。

泛半导体系列自动线系统系 2018 年销售给国显光电（维信诺下属公司）
OLED 显示面板直写光刻自动线系统，为定制化产品，单价较高。

③其他系列产品销售价格变动情况

其他系列产品主要系公司早期开发的丝网印刷激光直接成像设备，各设备
的具体型号与配置存在差异，价格有所差异。

报告期内，公司产品销售均价波动符合自身经营特点，符合行业惯例。

（二）主要客户情况

1、前五名客户情况

（1）2020 年 1-6 月前五名客户情况

序号 客户名称 金额（万元） 占营业收入比例（%）
1 胜宏科技（惠州）股份有限公司 1,137.17 14.98
2 大连崇达电路有限公司 681.42 8.98
3 红板（江西）有限公司 601.77 7.93
4 重庆方正高密电子有限公司 536.00 7.06
5 江西志博信科技股份有限公司 534.06 7.04
合计 3,490.41 45.99

（2）2019 年度前五名客户情况

序号 客户名称 金额（万元） 占营业收入比例（%）
浙江罗奇泰克科技股份有限公司
1 7,231.94 35.76
南京市罗奇泰克电子有限公司
深南电路股份有限公司
2 1,674.08 8.28
无锡深南电路有限公司
3 红板（江西）有限公司 1,061.95 5.25
4 珠海元盛电子科技股份有限公司 672.57 3.33


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5 宏华胜精密电子（烟台）有限公司 661.25 3.27
合计 11,301.78 55.89


（3）2018 年度前五名客户情况

序号 客户名称 金额（万元） 占营业收入比例（%）
1 昆山国显光电有限公司 2,991.45 34.27
2 珠海元盛电子科技股份有限公司 894.83 10.25
台湾相互股份有限公司
3 597.01 6.84
常熟东南相互电子有限公司
4 四会富仕电子科技股份有限公司 342.23 3.92
5 健鼎科技股份有限公司 337.03 3.86
合计 5,162.55 59.14


（4）2017 年度前五名客户情况

序号 客户名称 金额（万元） 占营业收入比例（%）
广州市俊耀电子有限公司
1 628.21 28.32
乐昌市俊耀电子科技有限公司
2 江门市浩远电子科技有限公司 284.62 12.83
3 深圳市持创捷宇电子科技有限公司 264.76 11.94
4 深圳捷腾微电子科技有限公司 261.21 11.78
5 宏华胜精密电子（烟台）有限公司 250.51 11.29
合计 1,689.30 76.16


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，前五名客户有所变动，
主要原因如下：

①客户需求方面

公司产品为专用设备，公司设备销售收入与客户的设备购置支出计划密切
相关，如 2018 年昆山国显因建设试验产线向公司购置 OLED 显示面板直写光刻
自动线系统，成为当年第一大客户；2019 年罗奇泰克及其子公司因新建生产线
购置了公司产品，成为当年第一大客户。

②客户规模方面

报告期内，客户规模由早期规模较小的客户向行业内大型客户转变，如深

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南电路、红板公司、胜宏科技等，大型客户需求设备数量较多，采购金额较大。

③客户数量方面

报告期内，公司处于快速成长阶段，2017 年度、2018 年度、2019 年度和
2020 年 1-6 月新客户数量分别为 13 个、21 个、28 个和 16 个，新增客户较多，
导致了前五名客户有所变动。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司向前五名客户合
计销售额占当期销售总额的比例分别为 76.16%、59.14%、55.89%和 45.99%，
占比逐年降低，主要是由于 2017 年以来随着公司市场拓展的推进、产品系列的
丰富、客户对产品认可的提高，客户数量逐年增加，客户分散程度亦相应提高。

公司不存在向单个客户销售比例超过公司当年销售总额 50%或严重依赖少
数客户的情况。

公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持有公司 5%以上股份的
股东或其他关联方在上述销售客户中未占有任何权益。

2、新、老客户的收入贡献情况

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度
项目
数量 收入金额 收入占比 数量 收入金额 收入占比
新客户 16 4,655.58 61.34% 28 14,459.22 71.49%
老客户 24 2,934.64 38.66% 19 5,766.90 28.51%
合计 40 7,590.22 100.00% 47 20,226.12 100.00%
2018 年度 2017 年度
项目
数量 收入金额 收入占比 数量 收入金额 收入占比
新客户 21 8,494.65 97.31% 13 2,218.04 100.00%
老客户 4 234.88 2.69% - - -
合计 25 8,729.53 100.00% 13 2,218.04 100.00%

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司新客户数量分别
为 13 个、21 个、28 个和 16 个，新客户贡献收入占当期总收入比例分别为
100.00%、97.31%、71.49%和 61.34%，占比逐年下降，主要是由于公司在业务


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规模稳定扩张、客户数量增多后，与客户保持稳定的合作关系，获得了持续采
购的订单。

四、发行人采购和主要供应商情况

（一）主要原材料采购情况

1、主要原材料的采购金额

公司采购的原材料主要为运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝
光光源、自动控制组件等。报告期内，公司各类原材料采购金额及其占当期原
材料采购总额的比例如下所示：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
运动平台及组件 2,816.54 22.10 5,653.02 33.98 1,685.51 32.01 1,348.61 31.26
图形生成模块 2,231.04 17.50 2,740.23 16.47 858.66 16.31 451.46 10.47
光路组件 1,246.28 9.78 2,512.74 15.11 738.47 14.02 591.35 13.71
曝光光源 3,059.70 24.00 2,490.23 14.97 793.16 15.06 1,093.82 25.36
自动控制组件 2,207.09 17.31 2,097.53 12.61 798.09 15.16 543.82 12.61
其他 1,186.61 9.31 1,140.95 6.86 392.17 7.45 284.88 6.60
合计 12,747.27 100.00 16,634.71 100.00 5,266.06 100.00 4,313.94 100.00


2、主要原材料的采购价格

报告期内，公司主要原材料的采购价格如下：

价格指数
原材料名
项目 物料代码 2020 年
称 2019 年度 2018 年度 2017 年度
1-6 月
运动平台及 M.01.03.0211
运动平台 69.77 70.15 75.52 100.00
组件 /M.01.03.0291
图形生成模 DMD 集
M.02.02.0129 84.02 88.05 86.65 100.00
块 成块
测角仪滑
光路组件 M.01.07.0008 64.41 76.56 78.32 100.00
台
曝光光源 激光光源 M.03.02.0005 89.33 87.38 95.23 100.00
自动控制组
工控机 M.02.05.0113 97.18 101.75 101.62 100.00
件


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注：2017 采购的运动平台物料代码主要为 M.01.03.0211，2018 年、2019 年采购的运动平台
物料代码主要为 M.01.03.0291；假设 2017 年价格指数为 100，2018 年、2019 年及 2020 年
1-6 月价格指数以 2017 年采购均价为基数进行计算。

如上表所示，运动平台、测角仪滑台等材料报告期内采购单价呈现下降趋
势；DMD 集成块 2018 年采购单价呈下降趋势，2019 年以来基本保持平稳；激
光光源 2018 年、2019 年采购单价呈下降趋势，2020 年以来基本保持平稳；工
控机采购单价报告期内基本保持平稳。报告期内，运动平台、激光光源、DMD
集成块、测角仪等材料的采购价格下降，主要是由于公司整体生产规模扩大，
采购量逐年增加，议价能力提高导致。

（二）能源采购情况

报告期内，公司生产所需能源主要为电，公司用电来源于公司所在地电网，
供应稳定。公司生产过程中电力消耗包括生产设备设施用电、整机调试环节用
电等，具体情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
电费 36.48 65.19 59.15 56.93


报告期内，公司的生产主要在洁净车间内进行零部件和模块组装、物理光
学调试等，生产过程中的电费主要为洁净车间的用电。洁净车间耗电量主要与
公司生产总时数挂钩，且公司报告期内均在该等洁净车间生产，暂未随产量的
提高而扩大车间面积。故洁净车间的耗电总量未发生明显变化，导致生产电费
与产品产量不成线性关系。

（三）主要供应商情况

1、2020 年 1-6 月前五名供应商情况

序号 供应商名称 采购内容 金额（万元） 占采购总额比例（%）
1 Nichia Corporation 激光光源 1,594.64 12.51
Arrow Electronics China Ltd.
DMD 集成
2 艾睿（中国）电子贸易有限 1,559.16 12.23
块
公司
深圳市克洛诺斯科技有限公
3 运动平台 1,279.69 10.04
司


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序号 供应商名称 采购内容 金额（万元） 占采购总额比例（%）
Primelite Asia Pacific Limited
4 紫外光源 1,158.07 9.08
Primelite GmbH
放板机、收
5 迅得机械（东莞）有限公司 板机、翻板 1,122.47 8.81
机、移栽机
合计 6,714.04 52.67

2、2019 年度前五名供应商情况

序号 供应商名称 采购内容 金额（万元） 占采购总额比例（%）
深圳市克洛诺斯科技有限公
1 运动平台 3,169.89 19.06
司
DMD 集成
2 文晔科技股份有限公司 2,401.72 14.44
块
3 Nichia Corporation 激光光源 1,931.88 11.61
光栅尺、工
4 苏州钧信自动控制有限公司 业级运动 530.00 3.19
控制器
吸盘、扫描
5 苏州东准机电科技有限公司 485.01 2.92
轴运动座
合计 8,518.51 51.21


3、2018 年度前五名供应商情况

序号 供应商名称 采购内容 金额（万元） 占采购总额比例（%）
1 Nichia Corporation 激光光源 759.70 14.43
DMD 集成
2 文晔科技股份有限公司 717.71 13.63
块
深圳市克洛诺斯科技有限公
3 运动平台 480.64 9.13
司
吸盘、扫描
4 苏州东准机电科技有限公司 258.05 4.90
轴运动座
光栅尺、工
5 苏州钧信自动控制有限公司 业级运动 248.28 4.71
控制器
合计 2,464.38 46.80


4、2017 年度前五名供应商情况

序号 供应商名称 采购内容 金额（万元） 占采购总额比例（%）
1 Nichia Corporation 激光光源 1,045.88 24.24


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序号 供应商名称 采购内容 金额（万元） 占采购总额比例（%）
DMD 集成
2 文晔科技股份有限公司 340.81 7.90
块
3 上海诺银机电科技有限公司 导轨、电机 294.48 6.83
天津龙创日盛机电实业有限
4 导轨、电机 211.05 4.89
公司
艾罗德克运动控制技术（上
5 运动平台 198.46 4.60
海）有限公司
合计 2,090.67 48.46


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司向前五名供应商
合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 48.46%、46.80%、51.21%和 52.67%。
公司不存在向单个供应商采购比例超过公司当年采购总额 50%或严重依赖少数
供应商的情况。

公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持有公司 5%以上股份
的股东或其他关联方在上述销售供应商中未占有任何权益。

五、与发行人业务相关的主要资产情况

（一）主要固定资产

1、主要固定资产的情况

报告期内，公司固定资产主要为房屋建筑物和机器设备，金额和结构较为
稳定。截至 2020 年 6 月 30 日，公司固定资产具体情况如下：

单位：万元
固定资产 账面余额 累计折旧额 账面净值 成新率
房屋及建筑物 694.41 80.90 613.52 88.35%
机器设备 1,274.24 306.77 967.47 75.93%
运输工具 166.02 102.21 63.81 38.44%
电子设备及其他 161.02 93.43 67.59 41.98%
合计 2,295.70 583.31 1,712.39 74.59%

2、不动产权情况

截至本招股说明书签署日，公司拥有的不动产情况如下：



1-1-197
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 招股说明书


权利 不动产 建筑面积 权利 权利 使用 他项
坐落位置 用途
人 权证号 （m2） 类型 性质 期限 权利
国有
高新区创 皖 国有建
建设
新 大 道 （2019） 出让 设用地
共有宗地面 用地
2800 号合 合 肥 市 ／市 使用权
发行 工业用 积：191,410.00 使用
肥创新产 不 动 产 场化 2062 无
人 地/工业 ／房屋建筑面 权/
业园二期 权 第 商品 年 11
积：1,082.63 房屋
G 区 4 幢 1121376 房 月 09
所有
102 号 日止
权

（二）公司租赁房屋情况

截至本招股说明书签署日，公司主要房屋租赁情况如下：

承
租赁期 用 房地产权 租赁面
租 出租人 地点 租金
限 途 证号 积（m2）
人
芯 苏州市吴 苏州市吴中 30.00 元/月/平 苏（2020）
2020.8.
碁 中科技创 区木渎镇中 方米（另有相 办 苏州市不
1-2022 156
苏 业园管理 山东路 70 号 关服务费 15.00 公 动产权第
.4.30
州 有限公司 2312 室 元/月/平方米） 6010536 号

上述房屋租赁合同均在有效期内，发行人依法享有上述房产的使用权，且
已依法办理房屋租赁登记备案手续。

（三）主要无形资产

1、土地使用权

公司土地使用权参见本节之“五、与发行人业务相关的主要资产情况”之
“（一）主要固定资产”之“2、不动产权情况”。

2、专利

截至 2020 年 6 月 30 日，公司拥有 71 项专利，具体情况如下：

专利号/ 专利 专利 取得 权利
序号 专利名称 申请日
申请号 类别 权人 方式 限制
一种基于 CUDA
技术对的栅格化 ZL20151056671 原始
1 发明 2015.09.09 发行人 无
数据进行抽阶的 2.4 取得
方法
一种用于激光直
ZL20151056765 原始
2 写曝光机的自动 发明 2015.09.09 发行人 无
5.1 取得
粘尘装置
3 具有抗拼接撕裂 ZL20151057070 发明 2015.09.09 发行人 原始 无

1-1-198
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专利号/ 专利 专利 取得 权利
序号 专利名称 申请日
申请号 类别 权人 方式 限制
用于激光直写成 5.1 取得
像设备的扫描曝
光方法
一种激光直写式
ZL20151056644 原始
4 光刻机精确温度 发明 2015.09.09 发行人 无
3.1 取得
控制方法
一种精密定位平
ZL20151057077 原始
5 台动态平面度的 发明 2015.09.09 发行人 无
5.7 取得
测量方法
一种用于无掩膜
光刻直写系统的 ZL20151056871 原始
6 发明 2015.09.09 发行人 无
调焦装置及其调 1.3 取得
焦方法
一种无掩膜光刻
ZL20151057042 原始
7 直写系统的照明 发明 2015.09.09 发行人 无
5.0 取得
均匀性测试方法
倾斜扫描式光刻
机在步进式曝光 ZL20151066268 原始
8 发明 2015.09.30 发行人 无
时的二维拼接处 0.8 取得
理方法
一种用于直写式
ZL20151063489 原始
9 光刻机曝光光源 发明 2015.09.30 发行人 无
6.3 取得
的温度控制系统
一种直写式光刻
ZL20151064217 原始
10 机缩影物镜的倍 发明 2015.09.30 发行人 无
8.0 取得
率标定方法
一种直写式光刻
ZL20151064503 原始
11 机图形发生器的 发明 2015.09.30 发行人 无
2.1 取得
角度标定方法
一种双台面激光
ZL20151063432 原始
12 直写曝光机及其 发明 2015.09.30 发行人 无
4.5 取得
控制方法
一种用于直写式
光刻机图形发生
ZL20151066271 原始
13 器的凹四边形 发明 2015.09.30 发行人 无
6.2 取得
FPGA 硬件填充方
法
一种 PCB 曝光图
ZL20151081600 原始
14 形正确性验证方 发明 2015.11.20 发行人 无
0.3 取得
法
一种激光直写曝
ZL20151081602 原始
15 光机内层对位精 发明 2015.11.20 发行人 无
8.7 取得
度的测量方法
一种使用吸盘相
机标定曝光机光 ZL20151081785 原始
16 发明 2015.11.20 发行人 无
路位置关系的方 5.8 取得
法
17 一种用于标定多 ZL20151080842 发明 2015.11.20 发行人 原始 无

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专利号/ 专利 专利 取得 权利
序号 专利名称 申请日
申请号 类别 权人 方式 限制
个相机平行性的 1.1 取得
装置及方法
一种用于光刻机
矢量数据栅格化 ZL20161008310 继受
18 发明 2016.02.03 发行人 无
的三角形填充方 1.9 取得
法
一种 LD 激光器组
ZL20161058610 原始
19 件的装配及检验 发明 2016.07.22 发行人 无
2.5 取得
方法
一种用于激光直
写曝光机的高功 ZL20161058607 原始
20 发明 2016.07.22 发行人 无
率紫外半导体激 5.1 取得
光器
一种基于 CUDA
技术的直写式光 ZL20161058605 原始
21 发明 2016.07.22 发行人 无
刻机图像数据按 3.5 取得
位压缩方法
一种基于无掩膜
ZL20161058605 原始
22 直写系统套刻曝 发明 2016.07.22 发行人 无
1.6 取得
光的定位方法
一种用于半导体
ZL20161058603 原始
23 激光器的循环水 发明 2016.07.22 发行人 无
8.0 取得
冷却装置
一种基于 DMD 的
ZL20181006061 原始
24 光刻机 3D 灰度图 发明 2018.01.22 发行人 无
5.1 取得
像曝光优化方法
一种用于直写曝
光机的 UVLED 阵 ZL20152069119 实用 原始
25 2015.09.09 发行人 无
列光源收集利用 2.5 新型 取得
装置
一种用于激光直
ZL20152069327 实用 原始
26 写曝光机的自动 2015.09.09 发行人 无
8.1 新型 取得
吸尘装置
一种 LDI 单机自 ZL20152069114 实用 原始
27 2015.09.09 发行人 无
动装置 9.9 新型 取得
一种可测振幅的 ZL20152070718 实用 原始
28 2015.09.14 发行人 无
精密机台减振座 4.5 新型 取得
一种用于无掩膜
ZL20152069346 实用 原始
29 光刻直写系统的 2015.09.09 发行人 无
8.3 新型 取得
调焦装置
一种用于激光直
ZL20152069235 实用 原始
30 写曝光机的激光 2015.09.09 发行人 无
4.7 新型 取得
能量测量装置
一种具有倍率微
ZL20152069310 实用 原始
31 调功能的光刻远 2015.09.09 发行人 无
3.0 新型 取得
心物镜
一种用于直写式 ZL20152076506 实用 原始
32 2015.09.30 发行人 无
光刻机 PCB 板的 7.4 新型 取得


1-1-200
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专利号/ 专利 专利 取得 权利
序号 专利名称 申请日
申请号 类别 权人 方式 限制
卷对卷粘尘装置
一种具有背面对
准功能的无掩膜 ZL20152076490 实用 原始
33 2015.09.30 发行人 无
直写光刻机吸盘 2.2 新型 取得
结构
一种双台面激光 ZL20152076490 实用 原始
34 2015.09.30 发行人 无
直写曝光机 4.1 新型 取得
一种用于标定多
ZL20152093971 实用 原始
35 个相机平行性的 2015.11.20 发行人 无
3.4 新型 取得
装置
一种用于检测曝
ZL20152092828 实用 原始
36 光系统光轴垂直 2015.11.20 发行人 无
7.4 新型 取得
度的装置
一种用于光刻机
ZL20162010902 实用 继受
37 对准曝光工序的 2016.02.03 发行人 无
8.3 新型 取得
物镜切换装置
一种适用于不同
ZL20162010903 实用 继受
38 管径的光学镜筒 2016.02.03 发行人 无
1.5 新型 取得
水冷装置
一种用于半导体
无掩膜直写曝光 ZL20162010902 实用 继受
39 2016.02.03 发行人 无
设备的吸盘定位 9.8 新型 取得
装置
一种用于激光直
写曝光机的多波 ZL20162078222 实用 原始
40 2016.07.22 发行人 无
长紫外半导体激 2.8 新型 取得
光器
一种用于镜筒调 ZL20162078226 实用 原始
41 2016.07.22 发行人 无
焦的微调装置 4.1 新型 取得
一种 LDI 自动除 ZL20162148570 实用 原始
42 2016.12.31 发行人 无
尘装置 5.8 新型 取得
一种用于半导体
无掩膜直写曝光 ZL20162148571 实用 原始
43 2016.12.31 发行人 无
设备的吸盘定位 0.9 新型 取得
装置
一种直写光刻设
备中的双光源双 ZL20162148570 实用 原始
44 2016.12.31 发行人 无
照明方式的图像 4.3 新型 取得
采集装置
一种直写光刻系
统中用于内层电 ZL20162148570 实用 原始
45 2016.12.31 发行人 无
路板对位的打标 9.6 新型 取得
装置
一种网版制版丝
ZL20172039480 实用 原始
46 网角度的测量装 2017.04.16 发行人 无
4.3 新型 取得
置
ZL20182010384
47 一种用于直写光 实用 2018.01.22 发行人 原始 无
1.9

1-1-201
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专利号/ 专利 专利 取得 权利
序号 专利名称 申请日
申请号 类别 权人 方式 限制
刻设备图形的实 新型 取得
时观测装置
一种用于大倍率
光刻设备光学系 ZL20182037239 实用 原始
48 2018.03.19 发行人 无
统的辅助 DMD 调 6.6 新型 取得
平装置
一种用于激光直
ZL20182037132 实用 原始
49 写曝光机的自动 2018.03.19 发行人 无
2.0 新型 取得
升降的 Z 轴装置
一种直写光刻机
中高利用率高均 ZL20182037239 实用 原始
50 2018.03.19 发行人 无
匀度的 LED 照明 0.9 新型 取得
系统
一种用于卷对卷
激光直写曝光机 ZL20182037238 实用 原始
51 2018.03.19 发行人 无
的镜头位置自动 7.7 新型 取得
标定装置
一种用于直写光
刻设备中的 ZL20182037236 实用 原始
52 2018.03.19 发行人 无
MEMS 光阑打标 8.4 新型 取得
装置
一种显微镜自动 ZL20182037237 实用 原始
53 2018.03.19 发行人 无
对焦装置 5.4 新型 取得
一种用于直写光
ZL20182037187 实用 原始
54 刻封装机型中的 2018.03.19 发行人 无
7.5 新型 取得
高精度调焦装置
一种激光直写光
刻设备中的双波 ZL20182037130 实用 原始
55 2018.03.19 发行人 无
段高精度机器视 0.4 新型 取得
觉系统
一种用于激光直
ZL20182037187 实用 原始
56 接成像设备的内 2018.03.19 发行人 无
6.0 新型 取得
层对准装置
一种用于 UVLED
ZL20182128038 实用 原始
57 曝光机的强电控 2018.08.09 发行人 无
3.2 新型 取得
制开关电路
一种用于激光直
ZL20182128038 实用 原始
58 写曝光机的漏水 2018.08.09 发行人 无
0.9 新型 取得
检测装置
一种用于无掩模
ZL20182128132 实用 原始
59 光刻机的真空吸 2018.08.09 发行人 无
9.X 新型 取得
附控制装置
一种用于无掩膜
ZL20182128198 实用 原始
60 光刻机的安全互 2018.08.09 发行人 无
1.1 新型 取得
锁装置
一种用于激光直
ZL20182128036 实用 原始
61 写曝光机的内部 2018.08.09 发行人 无
9.2 新型 取得
温度控制装置


1-1-202
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专利号/ 专利 专利 取得 权利
序号 专利名称 申请日
申请号 类别 权人 方式 限制
一种用于激光直
ZL20182197160 实用 原始
62 写曝光机气动门 2018.11.26 发行人 无
4.0 新型 取得
的控制装置
一种用于直写式
光刻机曝光光源 ZL20192017524 实用 原始
63 2019.01.31 发行人 无
的反馈信号采集 3.7 新型 取得
电路系统
一种大幅面真空
ZL20192017605 实用 原始
64 吸盘平面度加工 2019.01.31 发行人 无
7.5 新型 取得
装置
直写光刻曝光设
ZL20192038289 实用 原始
65 备定位运动平台 2019.03.25 发行人 无
1.X 新型 取得
正交性调试装置
一种直写光刻机 ZL20192043784 实用 原始
66 2019.04.02 发行人 无
吸盘压板装置 0.2 新型 取得
一种用于激光直
ZL20192092765 实用 原始
67 写曝光机的气体 2019.06.20 发行人 无
9.X 新型 取得
压板装置
一种用于激光直
ZL20192092766 实用 原始
68 写曝光机真空发 2019.06.20 发行人 无
0.2 新型 取得
生器的保护装置
半导体激光光刻 ZL20173036029 外观 原始
69 2017.08.08 发行人 无
直写设备 0.5 专利 取得
激光直接成像设 ZL20173036041 外观 原始
70 2017.08.08 发行人 无
备（001） 1.6 专利 取得
激光直接成像设 ZL20173036028 外观 原始
71 2017.08.08 发行人 无
备（002） 9.2 专利 取得
注：上表中发行人四项继受取得的专利系无偿受让自亚歌半导体。

3、商标

截至 2020 年 6 月 30 日，公司拥有 10 项注册商标，具体情况如下：

序号 商标图样 商标所有权人 注册证号 专用权期限 取得方式
2019.12.14-
1 发行人 第 37366567 号 原始取得
2029.12.13
2016.12.14-
2 发行人 第 18253425 号 原始取得
2026.12.13
2016.12.14-
3 发行人 第 18253172 号 原始取得
2026.12.13
2016.12.14-
4 发行人 第 18253064 号 原始取得
2026.12.13
2016.12.14-
5 发行人 第 18252869 号 原始取得
2026.12.13
2018.01.14-
6 发行人 第 18252563 号 原始取得
2028.01.13
2016.12.14-
7 发行人 第 18252505 号 原始取得
2026.12.13


1-1-203
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序号 商标图样 商标所有权人 注册证号 专用权期限 取得方式
2017.02.21-
8 发行人 第 18252164 号 原始取得
2027.02.20
2020.04.07 -
9 发行人 第 37361570 号 原始取得
2030.04.06
2020.02.21-
10 发行人 第 37342631 号 原始取得
2030.02.20

4、软件著作权

截至 2020 年 6 月 30 日，公司拥有 13 项软件著作权，具体情况如下：

序号 著作权人 软件名称 登记号 首次发表日期 取得方式
芯碁微装半导体直写
1 发行人 2016SR186775 2015.12.02 原始取得
光刻设备软件 V1.0
芯碁微装激光直接成
2 发行人 像设备软件［简称：芯 2016SR186835 2015.12.02 原始取得
碁 LDI 系统］V1.0
芯碁微装 CTS 料号制
作软件系统［简称；芯
3 发行人 2019SR1037866 2017.03.10 原始取得
碁 CTS 料号系统］
V1.1.0.200
芯碁微装 TP 激光直接
4 发行人 成像设备软件［简称： 2019SR1030555 2017.08.02 原始取得
芯碁 TP 系统］V1.0.0.0
芯碁微装 7X 激光直接
5 发行人 成像设备软件［简称： 2019SR1019284 2019.02.02 原始取得
芯碁 7X 系统］V1.0
芯碁微装 RTR 激光直
接成像设备软件［简
6 发行人 2019SR1009779 2019.05.30 原始取得
称：芯碁 RTR 系统］
V1.4
芯碁微装 LDI 激光直
接成像设备软件［简
7 发行人 2019SR1016515 2019.06.30 原始取得
称：芯碁 LDI 系统
V1.4］
KS－D1 系列激光直写
8 发行人 设备软件［简称：KS 2019SR1002420 2019.07.02 原始取得
－D1 系列软件］V1.0
KS－TPD1 总控系统
9 发行人 软件［简称：KS－TPD1 2019SR1012428 2019.07.02 原始取得
总控软件］V1.0
芯碁相机服务平台软
10 发行人 件［简称：相机服务软 2019SR1018984 2019.07.28 原始取得
件］V1.0
芯碁微装 CTS 激光直
写网版设备系统［简
11 发行人 2019SR1033137 2019.07.30 原始取得
称：芯碁 CTS 系统］
V1.0


1-1-204
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序号 著作权人 软件名称 登记号 首次发表日期 取得方式
PCIE DMA 高速数据
12 发行人 2020SR0331474 2019.08.01 原始取得
传输软件 V1.0
曝光机数据处理分析
13 发行人 2020SR0331478 2019.12.01 原始取得
软件 V1.0

5、互联网域名证书

截至本招股说明书签署日，公司域名的具体情况如下：

域名 域名所有人 域名到期日期 网站备案/许可证号
www.cfmee.cn 发行人 2021 年 9 月 21 日 皖 ICP 备 15026628 号-1


六、发行人主要业务资质及认证情况

截至本招股说明书签署日，公司取得的主要业务资质及认证如下：

文件或证照 证书主要 取得时间/
持证人 颁证机关/机构 证书编号
名称 内容 有效期
安徽省科学技术厅、安 芯碁有限为 2017.7.20-
高新技术企业 GR2017340
发行人 徽省财政厅、国家税务 高新技术企 2020.7.19
证书 00500
总局安徽省税务局 业 （注）
对外贸易经营 对外贸易经 2017.7.28
发行人 - 02360328
者备案登记表 营者备案 至长期
报关单位登记 进出口货物 2015.8.10
发行人 合肥海关 3401360561
注册证书 收发货人 至长期
出入境检验
出入境检验检 安徽出入境检验检疫 2017.10.20
发行人 3400606388 检疫自理企
疫企业备案表 局 至长期
业
光刻机成套
GB/T 2019.11.12
北京世标认证中心有 03819Q079 设备的研
发行人 19001-2016/ -2022.11.1
限公司 72R0M 发、生产和
ISO 9001:2015 1
销售
注：根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室发布的《转发科技部关于公示安
徽省 2020 年第一批拟认定高新技术企业名单的通知》，发行人已列入安徽省 2020 年第一
批 2595 家企业拟认定高新技术企业名单。


七、特许经营权

截至本招股说明书签署日，公司不存在特许经营权。




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八、发行人核心技术与科研实力

（一）核心技术创新、研发技术产业化

1、核心技术情况

光刻设备是微纳制造的一种关键设备，光刻设备的性能直接决定微纳制程
精细程度。直写光刻是微纳光刻的重要分支，它既具有投影光刻的技术特点，
如投影成像技术、双台面技术、步进式扫描曝光等，又具有投影光刻所不具有
的高灵活性、低成本以及缩短工艺流程等技术特点。

直写光刻设备涉及精密机械、紫外光学、图形图像处理、模式识别、深度
学习、自动控制、高速数据处理、有机化学等多领域的跨学科综合技术。发行
人直写光刻技术是采用高速实时动态面扫描的直写技术，利用大功率紫外激光
或 LED 光源，通过高效集光系统和匀光系统，照射在数字微镜器件（DMD）
上，通过数据链路实时产生动态图形，然后动态图形通过高精度、低畸变的投
影曝光镜头直接投影至覆有感光材料的基材上，实现高达几百万束光同时进行
扫描曝光，通过空间面扫描和无缝拼接技术，高效实时地形成曝光图形。

在直写光刻技术领域，采用 DMD 的直写光刻技术是从传统曝光技术发展
而来的一种新技术，其曝光成像原理与传统曝光技术类似，区别在于采用 DMD
取代传统的掩膜版或底片，其主要原理是利用计算机把对应的光刻图案输至
DMD 芯片中，DMD 微镜阵列根据光刻图案调整对应的微镜转角，同时准直光
源照射至 DMD 微镜阵列表面，产生与光刻图案相符的光图像，光图像通过投
影曝光镜头成像至基材表面，基材在受控的运动平台上完成多次往返扫描运动
和图形拼接，实现任意图形的高精度光刻。

采用 DMD 的直写光刻技术原理示意图




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基于直写光刻技术的原理，直写光刻设备不仅要攻克投影光刻所须解决的
位置精度、线宽质量等问题，还要攻克直写光刻技术所独有的技术难题，主要
包括：（1）图形拼接问题；（2）大数据量图形数据生成及其高速实时无失真
传输问题；（3）产能提升的问题；（4）不同曝光镜头光刻线宽一致性的问题。
为解决上述问题，发行人掌握了直写光刻系统模块中的一系列复杂且精密的技
术。发行人直写光刻系统集成模块及各子系统如下图所示：




上述各子系统对应在发行人的 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备
的结构如下：

PCB 直接成像设备结构图（以激光直接成像设备为例）


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泛半导体直写光刻设备结构图（以 LDW-X6 为例）




在 PCB 领域，发行人抓住了下游 PCB 产品结构升级以及直接成像设备逐
步替代传统曝光设备的发展机遇，不仅在直写光刻系统模块的关键技术领域获
得多项突破，如自主设计及集成紫外激光光源、高精度位移平台、紫外成像镜
头等，而且在设备自动化方面取得了突破，如 2019 年成功推出了直接成像联机
自动线系统（DI-LINE）。在泛半导体领域，发行人抓住了国内集成电路及平板
显示产业快速发展的机遇，通过自主研发推出了适用于 500nm 及以上线宽的掩
膜版制版光刻设备及 IC 制造直写光刻设备；此外，发行人在半导体直写光刻设


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备的技术基础上，于 2018 年推出国产 OLED 显示面板直写光刻自动线系统
（LDW-D1），并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。




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围绕上述直写光刻系统集成模块，发行人掌握了八项核心技术，具体概况如下表：

专利/软件 应用和贡献情况
技术 对应直写光 技术
序号 著作权保护 PCB 系 泛半导 形成过程及性能突破
名称 刻系统模块 来源
措施 列 体系列
2015 年，公司根据市场需求开始进行半导体直写光刻设备各模块以及 PCB
直接成像设备各模块原理性的功能开发；
2016 年，公司结合直写光刻设备的特点开始进行整机设备系统集成技术的研
发，如在套刻方面采用全新的数据驱动旋转技术，该技术灵活性高，方便自
由涨缩处理，大幅降低了工件台的成本，并提升了对位精度；
2017 年，公司成功开发出满足 FPD 显示面板客户光刻需求的 LDW-D1 自动
线系统。与此同时，公司根据客户的实际应用情况对前期技术及设备产品进
行优化升级。至此，公司能够较为充分地利用各模块技术并有效结合下游客
已获授权专 户的实际需求，通过“搭积木”的方式进行整机设备的集成，为设备的批量
系统 利 9 项，其 生产打下了基础；
直写光刻系 自主
1 集成 中发明 7 已量产 已量产 2018 年，基于下游市场需求和未来发展趋势，公司通过系统集成开发出用于
统集成模块 研发
技术 项，实用新 PCB 防焊层曝光的量产型直接成像设备 UVDI 系列产品，并开发出 IC 载板
型2项 线路层曝光的量产型直接成像设备 ACURA280，线宽解析能力达到 8um。同
年，公司又结合其他 7 项核心技术的成果，通过系统集成技术的应用进一步
提升设备的产能指标，并且在 2019 年全面推出应用于 PCB 领域的高产能直
接成像设备 MAS 系列产品，产能达到 360 片/小时。
2019 年，为进一步拓展技术应用领域，公司启动晶圆级封装（WLP）直写光
刻设备、130-90nm 节点的 IC 掩膜版制版直写光刻设备和 OLED 显示面板高
世代线（G6）量产型直写光刻设备的系统集成技术开发，并于 2019 年底推
出 8 寸晶圆级封装（WLP）直写光刻设备的样机（WLP-8)。该技术将为后续
的更高精度的掩模版光刻技术，精细灰度曝光和三维立体光刻技术的开发打



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下基础。
2015 年，公司启动半导体光刻紫外光学及光源技术的基础原理开发，并将其
融入 PCB 直接成像设备的原理设计中；
2016 年，公司启动大功率 405nm 激光光源的自主开发，该技术经多次工程优
化后，于 2019 年成功应用于公司 PCB 直接成像设备中，降低了关键部件单
一来源的技术风险，并有效提升了公司产品的性价比；
2017 年，公司根据下游客户的实际应用情况，对前期技术进行优化升级，进
光刻 一步改善了成像质量、提升了光源利用率、提高了设备生产效率等；
已获授权专
紫外 2018 年，公司对该技术进行持续研发，推出了两波段紫外 LED 光源的 UVDI
利 14 项，其
光学 紫外光源、 自主
2 中发明 5 已量产 已量产 系列产品，提升了 PCB 产品的防焊层曝光的品质与生产效率；同年，公司还
及光 光路系统 研发
项，实用新 成功开发出线宽解析能力达 8um 的量产型高端直接成像设备 ACURA280 产
源技
型9项 品，该产品应用于 PCB 的 IC 封装载板领域；
术
2019 年，公司持续提升紫外 LED 光源的光刻紫外光学及光源技术，并在 2020
年开发出具有更高综合性能的三波段紫外 LED 光源，成功应用于 PCB 防焊
层曝光的直接成像设备 NEX3 产品。同年，公司启动曝光镜头结构小型化和
光学系统多功能化集成模块的开发，为后续量产型的 OLED 显示面板高世代
线和晶圆级封装（WLP）直写光刻设备在密集光头成像系统阵列方面提供技
术支撑。
2015 年，公司启动半导体直写光刻设备以及 PCB 直接成像设备的高精度高
高精 速实时自动对焦技术的原理功能开发；
度高 已获授权专 2016 年-2017 年，根据自动对焦原理，公司开发出了共轴对焦系统，提升了
速实 利 6 项，其
自主 对焦的精准度和效率，并成功应用在 LDW-D1 产品中；
3 时自 聚焦系统 中发明 1 已量产 已量产
研发 2018 年，公司在泛半导体领域进一步优化共轴对焦技术，使得对焦精度达到
动对 项，实用新
焦技 型5项 ±10nm，并成功应用在 130-90nm 节点的 IC 掩膜版制版设备的研发项目中；
术 同年，在 PCB 领域，公司开发了基于 IC 载板特点的对焦方案，成功应用于
高端直接成像设备 ACURA280 产品中；



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2019 年，公司启动对焦系统小型化、集成化的技术研发，为后续量产型的
OLED 显示面板高世代线和晶圆级封装（WLP）直写光刻设备在密集光头成
像系统阵列方面提供了对焦技术的支撑。
2015 年，公司启动半导体直写光刻设备以及 PCB 直接成像设备的高精度高
速对准多层套刻技术的原理功能开发；
2016 年，公司在图像采集系统和靶标图像识别算法方面进行了技术优化，提
高了对准的适应性、精度和速度，并开始应用于 PCB 直接成像设备和泛半导
体直写光刻设备中；2017 年，根据下游客户的实际使用情况，公司在对准的
高精 精度、速度和适用性方面进一步优化升级，使得多层 PCB 板的套刻精度可达
度高 已获授权专 到±5um；
速对 对准系统、 利 8 项，其
自主 2018 年，公司针对 PCB 防焊层曝光特点，对该项技术进行改进，采用了双
4 准多 高精度位移 中发明 1 已量产 已量产
研发 波段照明对准技术，成功地解决了 PCB 防焊层直接成像设备的对准适应性和
层套 平台 项，实用新
刻技 型7项 精度问题，并应用于 UVDI 系列产品上；
术 2019 年，结合下游客户应用情况，在 PCB 领域，公司采用同轴照明的方式
解决了白油对位的问题，并开发了不同图形属性的同层差异化对位技术，解
决了对位图形的涨缩问题，提高了多层套刻精度；在泛半导体领域，公司对
直写光刻设备的对准模块小型化、集成化进行了技术研发，为量产型的 OLED
显示面板高世代线和晶圆级封装（WLP）直写光刻设备在密集光头成像系统
阵列方面提供了高精度多层套刻技术的支撑。
高精 2016 年，公司启动高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术的原理性功能开
度多 发；
已获授权专
轴高 2017 年，公司对运动平台技术进行工程优化，实现了 7 轴、行程可达 1000mm、
利 4 项，其
速大 高精度位移 自主
5 中发明 1 已量产 已量产 位置精度可达±1.5um 的运动控制平台，从而具备了高精度多轴高速大行程精
行程 平台 研发
项，实用新 密运动平台的自主设计、集成能力；
精密
型3项 2018 年，为适应超大尺寸 PCB 基板（1250mm*1250mm）的市场需求，公司
驱动
控制 对该技术持续升级，进一步提升了运动控制精度和行程，行程提升至



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技术 1250mm、位置精度提升至±1um；
2019 年，为满足 OLED 显示面板高世代线（G6）光刻设备的运动平台要求，
公司启动 1600mm*2000mm 尺寸的大行程、高精度、大负载的运动平台技术
研究，为 OLED 显示面板高世代线项目的精密平台提供技术支持。
2015 年，公司启动成像模块、控制模块、运动模块等可靠性、稳定性论证及
分析；
高可 2017 年，结合下游客户应用情况，公司对该技术进行优化和完善，实现了从
已获授权专
靠高 系统层面对各模块进行纠错、补偿，提高了设备的可靠性和稳定性；
整体环境控 利 18 项，其
稳定 自主
6 制及自动补 中发明 3 已量产 已量产 2018 年，公司优化了 ECC（错误检查和纠正技术）算法，并应用于 PCB 直
性及 研发
偿系统 项，实用新 接成像设备和泛半导体直写光刻设备中，显著改善了设备稳定性，提升了产
ECC
型 15 项 品的良率；
技术
2019 年，针对尺寸大、翘曲变形严重的 PCB 基板，公司从基板吸附、压板
和侦测等多方面进行了改善，提升了产品良率。
2015 年，公司启动图形处理技术的基础性研究；
2016 年，公司在图形变换、图形解析度和数据处理速度方面进行技术开发，
高速 已获授权专 使图形网格解析度可达 4um，处理速度达 300M/s，并应用于 PCB 直接成像
实时 利 7 项，其 设备和泛半导体直写光刻设备中；
高精 中发明 6
图形处理系 自主 2018 年，公司启动 DLP9000X 数据处理及传输的数据链路研发，为后续开发
7 度图 项，实用新 已量产 已量产
统 研发 高速、高产能的光刻设备提供关键技术的支撑；
形处 型 1 项；并
理技 获授权软件 2019 年，公司对图形处理技术的进行持续优化，数据处理速度提升 50%，并
术 著作权 2 项 成功应用于公司的 MAS 系列产品。同年，公司又在 DMD 调制频率极限方面
进行了技术研发，采用置平技术，改善了光刻的质量和效率，并为后续设备
提升产能和质量提供了技术支撑。
智能 电控系统、 已获授权实 2015 年-2016 年，公司启动设备的集成控制软件开发，在开发过程中形成了
自主
8 生产 整机软件系 用新型 2 已量产 已量产 兼容智能自动生产线的技术概念；
研发
平台 统、智能生 项；并获授 2017 年，在泛半导体领域，公司开始研发应用于显示面板、触摸屏（TP）光



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制造 产系统 权软件著作 刻设备的集成控制软件，并正式启动智能自动生产线平台的开发；
技术 权 11 项 2018 年，公司完成柔性板卷对卷（RTR）线路层曝光控制软件的开发，并应
用于卷对卷直接成像设备中。同年，公司将智能生产平台技术成功应用于显
示面板 OLED 低世代线直写光刻自动线系统（LDW-D1）中；
2019 年，为更好地适应工业 4.0 的生产需求，公司将智能生产平台技术成功
应用于 PCB 直接成像联机自动线系统（DI-LINE）中，使其能够对接下游客
户的生产管理系统（MES），提升了自动连线的稼动率，改善了产品的良率。




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2、核心技术先进性及具体表征

（1）系统集成技术

光刻设备具有多学科交叉融合的特点，对系统集成具有较高的技术要求。
系统集成包括整机的设计、装调和集成，其中设计包括整机系统指标的确定、
子系统关键技术指标的合理分配等，装调包括各子系统的组装、检测和调试等，
集成包括整机的组装、检测和工艺调试等。整机的设计首先需定义整机系统指
标，如最小线宽、对位精度、产能、良率、MTBF（平均故障间隔时间）、设
备维护和运行成本等；其次需要将整机系统指标分配至各子系统，定义出子系
统的关键技术指标并合理地平衡，以确保各子系统以最优的技术方案满足整机
的设计要求。整机的装调和集成首先需要实现各子系统的组装、调试和检测，
确保其满足子系统的关键技术指标，如镜头需达到分辨率的规格、对位系统需
达到对位精度的要求等；其次是将调试完成后的各子系统组装成整机，并借助
一系列工艺调试和检测手段，合理地平衡和配置各子系统的技术参数，从而实
现整机的系统指标。以 PCB 直接成像设备为例，为提高对位精度，直接手段是
提高运动平台的性能，但是仅仅通过提高运动平台的性能势必会大幅增加设备
的成本，此时应从整机系统集成的角度分析对位精度的误差来源和主要影响因
素（如图形正确性、运动平台性能、镜头畸变、镜头倍率一致性、镜头远心度
以及设备热性能等），综合评估各影响因素的贡献，以得出提升对位精度的最
优方案。

此外，设备故障诊断时，也需要从整机系统集成的角度对故障进行归因分
析，设计出具有针对性的检测和调试方法，准确找到故障原因所在。例如，当
设备曝光解析不良时，需从系统的角度综合分析镜头倍率变化、运动平台涨缩、
对焦离焦、图形图像匹配、干膜质量、前后制程工艺参数等影响因素，而非简
单地归因于光刻镜头成像质量。

发行人具备强大的系统集成能力，能够响应市场需求，快速推出具有市场
竞争力的产品，并在产品生命周期内快速响应客户的维保需求，从而使得发行
人占据有利的市场竞争地位。

（2）光刻紫外光学及光源技术

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光刻紫外光学及光源技术是直写光刻设备的核心技术之一，决定了光刻的
线宽精度和线宽一致性。发行人目前掌握了大功率紫外半导体激光光源、光刻
紫外照明系统、高精度宽动态光刻光学成像系统等一系列关键技术。

①大功率紫外半导体激光光源技术

激光器是直写光刻设备的光源发射装置，是光刻设备的关键零部件之一。
激光光源由数个单颗半导体激光器组成，目前单颗半导体激光器最大功率只有
0.5W，如果需要大于 10W 的激光光源，就需要将多个半导体激光器发出的光通
过耦合透镜耦合进光纤，再将光纤进行捆绑组合。

当前可用于直写光刻设备的紫外半导体激光器仅日本日亚化学工业株式会
社（Nichia Corporation）等少数国外企业能够供应，为保证关键组件的供货安
全、提高产品的竞争力，发行人成功实现了激光光源的自主设计及集成，并已
成功应用于 2019 年新推出的部分 PCB 直接成像设备上，未来随着自主设计及
集成的激光光源技术的成熟，进口替代的比例将逐步提升。

②光刻紫外照明系统

光刻紫外照明系统主要作用是将光源发出的紫外光进行准直匀光调整后均
匀地投射到数字微镜器件（DMD）上，保证直写光刻设备线宽精度和线宽一致
性。照明系统的设计需要合理匹配曝光镜头的数值孔径和光线入射角度，既要
最大限度地收集利用紫外光的能量，以保证光刻效率，还要确保紫外光能均匀
地照射到数字微镜器件（DMD）上，以保证光刻线宽一致性。照明系统设计不
仅需要平衡以上因素，还需统筹考虑拉氏不变量（指光学系统的折射率、孔径
等参数）的限制。

发行人自主研发的照明系统经过不断优化和迭代，已经成功应用于 PCB 直
接成像设备和泛半导体直写光刻设备。此外，为解决直接成像设备在 PCB 阻焊
制程的产能瓶颈（阻焊制程的感光材料需要高能量），发行人自主开发了多波
段混合照明系统，大幅提升了直接成像设备在阻焊制程的生产效率。借此优势，
发行人于 2018 年起全面推出了多波段 UVDI 直接成像设备，成功进入 PCB 阻
焊细分市场，并获得较高的市场占有率。



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③高精度宽动态光刻光学成像系统

高精度宽动态光刻光学成像系统是指将经过数字微镜器件（DMD）反射后
的图形，通过光学镜头精确的成像，然后投影至覆有感光材料的基板上。该系
统是光刻设备的重要模块之一，它不仅要有足够大的数值孔径以确保其满足线
宽精度的分辨率，还要保证像质接近理想像质，畸变要控制在十万分之一以内，
为了确保多成像系统并行使用的一致性，其镜头倍率需要有一定的微调能力。
该系统的性能是光刻设备的最小线宽解析、线宽一致性、焦深等技术指标的决
定性因素，同时也是影响光刻效率、对准套刻精度的重要因素。

在 PCB 领域，发行人已实现投影成像镜头的自主设计、组装和调试，具备
了线宽解析能力可达到 8μm 的光学镜头的自主设计及组装调试能力，并借此优
势，成功提升了直接成像设备整机的技术指标。在泛半导体领域，发行人已具
备了部分投影成像系统的自主开发能力，并已成功应用于半导体直写光刻设备
中。

（3）高精度高速实时自动对焦技术

高精度高速实时自动对焦技术是为了保证在光刻过程中始终保持图案曝光
在最佳焦面上，从而保证光刻线宽的精度。受到基板的厚度不同、表面平整度
的差异、真空吸盘的平面度波动等因素的影响以及投影成像系统的焦深限制，
为了保证基板整体曝光效果的一致性，需要给每个镜头配备一个高精度实时对
焦系统，通过测量系统实时测量基板表面的平整度差异，进而通过纳米执行机
构来调整镜头和基板之间的距离，使得基板始终处于镜头的最佳成像位置。

在泛半导体领域及印制电路板中的 IC 载板领域，由于线宽精度要求更高，
需要采用高精度高速实时自动对焦技术。发行人的自动对焦系统主要包含测量
系统和纳米执行机构两项技术模块：①测量系统，主要采用旁轴激光测距或同
轴激光测距的方式，能够测量出 20nm 以上的基板表面平整度差异；②纳米执
行机构，主要采用压电陶瓷作为每个镜头独立的对焦执行机构，能够将对焦过
程中镜头的中心偏差控制在 10nm 以内。

（4）高精度高速对准多层套刻技术



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PCB 和 IC 产品通常由几层到几十层的电路图形组成，层与层之间的图形需
要确保对齐，偏差过大会造成电路图形的功能失效，所以对准套刻精度是衡量
直写光刻设备的核心指标之一。为了保证图形的对准套刻精度，发行人掌握了
高精度高速对准多层套刻技术，技术具体包括图像采集系统、亚像素精度定位
技术、自适应算法。

①图像采集系统

图像采集系统是光刻设备用来快速准确的识别基板对位标记的模块，主要
包含对准照明光源、对准镜头、图像采集装置和图像处理模块，其设计需要考
虑对准精度和对准效率的平衡。目前公司所有设备的图像采集系统均由发行人
自主研发设计和组装集成。

在 PCB 领域，印制电路板产品的对位标记种类和材料繁多，标记识别复杂，
发行人采用 2 个或者 2 个以上的旁轴对准方式，同时配置双波段（红外光和可
见光）照明光源，照明方式为同轴照明或环形照明。在泛半导体领域，发行人
主要采用同轴对准方式，即照明光路与成像光路共用同一镜头。由于对准光源
与曝光光源的波长差异很大，需要在照明光路中对该波段的像差进行校准。

②亚像素精度定位技术

图像采集系统为了能够更快的定位检测到对位标记，通常图像采集窗口都
比对位标记范围大。由于采集窗口越大，所采集的图像的像素尺寸就越大，进
而定位的精度就会越差。为了确保对准过程的快速和准确，发行人已开发出亚
像素精度定位技术，并已广泛应用在产品上，提高了产品的竞争力。

发行人亚像素精度定位技术兼顾了对准的效率和精度，在 PCB 领域中，对
位的时间可以达到 3 秒以内，定位精度可达 500nm，其图像识别精度可达到 1/20
像素；在泛半导体领域中，对位精度要求更高，对位效率相对降低，对位的时
间达到 5 秒以内，定位精度可达 50nm，其图像识别精度可以达到 1/30 像素。

③自适应算法

在 PCB 领域及泛半导体领域，要求对准套刻又快又准，一般取四点对位，
通过对四个对位标记的调整和图形变换，以保证曝光图形的对准套刻精度。发

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行人掌握的对准图形变换方式包括投影变换、相似变换和仿射变换等，在图形
曝光时，发行人自主研发的自适应算法软件会自动提示对准计算结果，客户可
以对图形变换参数进行管控和记忆，确保生产过程中的实时对准精度。发行人
的自适应算法集成“深度学习”的功能，优先进行算法的推荐，从而提高对准
套刻的整体性能。

（5）高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术

高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术是直写光刻设备的关键技术，该
技术使得设备在高速扫描光刻过程中能够保证曝光图形的位置精度和对准套刻
精度。发行人自主设计开发了高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术，使得
设备在性能、灵活性及成本等方面具有极大的竞争力。该技术已广泛应用于发
行人的 PCB 直接成像设备和泛半导体直写光刻设备中，不仅能够帮助发行人更
快速地开发定制化设备，满足客户的多样化需求，也能够帮助发行人在研发过
程中搭建合适的实验及测试平台，提升研发效率，缩短产品迭代周期。该技术
具体包括平台二维补偿技术和高性能多轴运动控制技术。

①平台二维补偿技术

发行人的平台二维补偿技术是指运动平台装配完成后，先采用标准板测量
出平台运动误差，再通过软件自动修正的一项技术。该技术解决了平台高速运
动过程中带来的位置误差问题，提高了曝光图形的位置精度和对准套刻精度，
降低了运动平台的硬件性能要求。

②高性能多轴运动控制技术

发行人的高性能多轴运动控制技术，是基于嵌入式实时系统开发运动控制
程序，可以对运动轨迹进行空间样条曲线拟合，计算生成各节点位置、速度、
时间，并通过高速工业以太网同步至伺服驱动器加以执行，从而实现对任意空
间曲线的离散控制。同时该技术采用高速 CPU 进行实时路径规划运算，对各个
伺服驱动轴的运动变量进行实时抓取和调整，提高运动平台的精度及稳定性。
该技术不仅实现了多轴运动平台的同步联动，还支持以一个主轴为基础向光刻
设备其他子系统发出同步位置信号，实现各子系统之间同步控制。



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（6）高可靠高稳定性及 ECC 技术

直写光刻设备应用于下游 PCB、泛半导体等行业内的生产，尤其是自动化
生产线，需要 7*24 小时无间断作业，必须保证产品加工的稳定性，所以在整个
产品加工过程中任何关键部件的微小变化都会影响到加工的质量。对准套刻精
度、线宽一致性和图形拼接精度对此尤为敏感，轻则造成加工产品报废，重则
导致产线停产。为满足设备长时间满负荷稳定的工作，发行人掌握了高可靠高
稳定性及 ECC 技术，具体包括：

①高精度环境控制技术

高精度环境控制技术，主要是对设备内部的温度、湿度、气压和洁净度进
行控制，其中最难的是温度的控制。由于每种材料都具有热膨胀的特性，一般
金属常温下的热膨胀系数为 1*10-5 左右，为减少部件热变形带来生产的不稳定
性，发行人从设备整机结构布局入手，对于部件的结构布局进行模拟分析和设
计优化，从而降低热源对精密部件的影响。在 PCB 领域中，发行人的温度控制
技术能够达到±0.2℃；在泛半导体领域中，发行人的温度控制技术能够达到
±0.03℃。

②自动监测补偿系统

设备长时间使用过程中，各部件的位置和性能会有一定的变化。直写光刻
设备具有多个曝光镜头，其相对位置与性能的变化直接影响整机性能。发行人
自主开发的自动监测补偿系统，不仅可以对每个镜头及精密部件的位置进行实
时监控，实现了监测的高效率和高可靠性，并且能够对部件的位置误差进行补
偿，从而保持设备长期稳定运行，为公司设备在业界的稳定性赢得了良好的口
碑。

③设备诊断维护系统

设备内部的生产日志、报警信息、自动补偿参数可以自动生成报表，利用
大数据分析，可以对设备运行情况进行分析预判，同时利用 ECC 技术（一种实
现“错误检查和纠正”的技术）防止设备出现不稳定的问题。

（7）高速实时高精度图形处理技术

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图形处理是直写光刻领域关键的技术，PCB 和泛半导体领域使用的图形格
式在光刻前需要转换成直写光刻设备能够识别的位图格式，通常转换之后的位
图数据量较大，这就需要强大的计算机处理能力、软件处理能力、数据传输能
力，因此对相关软件的设计能力、数据的处理能力都提出很高的要求。发行人
掌握了高速实时高精度图形处理技术，具体包括无缝图形拼接技术、多镜头线
宽一致性技术、镜头畸变补偿技术、灰度曝光技术、DMD 控制技术等。

发行人在 DLP9500 数字微镜器件（DMD）的基础上成功开发了 CUDA 和
FPGA 的数据处理技术，实现了高速实时高精度光刻图形处理速度，处理速度
高达 2.5 万帧/秒；发行人在 DLP9000X 基础上进一步开发了可以同国外厂家竞
争的光刻图形处理系统，该系统进一步提升了数据处理的精度，数据处理的带
宽也提升了 2 倍，并成功应用在 Mas 系列直接成像设备上。

（8）智能生产平台制造技术

智能制造和无人化生产是 PCB 和泛半导体产业发展的主要趋势，在单机设
备基础上，发行人采用了智能生产平台制造技术自主开发了全自动生产线。该
生产线能够帮助客户实现无人作业，大幅提升生产效率，而且降低人力成本。
另外该生产线搭载的智能制造生产管理系统，可实现与客户端生产信息化管理
系统（MES 系统）的无缝对接，帮助客户自动生成生产报表、监控生产状态、
调整生产参数、分析工艺品质，实现智能化生产。公司的智能生产平台制造技
术主要包括机器视觉技术、产品追溯技术、报表自动生成技术。

①机器视觉技术

机器视觉系统主要包含基板尺寸识别、产品信息读取两个模块。机器视觉
系统能够自动扫码读取产品生产信息，同时与工厂的 MES 系统实时对接，自动
调取产品生产参数，无需人工干预，实现无人化操作。

②产品追溯技术

发行人的产品追溯技术可以对每个产品单独进行标记，如产品的生产时间、
产品编号、批次、机台号等信息，在后道生产工序中可以及时准确地追溯到相
应的机台，调取对应的生产参数，帮助客户快速定位并分析问题。


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③报表自动生成技术

发行人的报表自动生成技术与客户的 MES 系统对接，上传生产数据，实时
反馈机台状态，自动生成相关分析报表，帮助客户实时掌握产品生产进度，优
化生产排程，满足客户智能化的要求。

（二）核心技术产品收入占营业收入的比例

报告期内，公司核心技术产品收入占营业收入的比例情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
核心技术产品收入 7,097.30 19,515.69 8,571.56 2,159.31
其中：PCB 直接成像设
6,550.75 19,242.85 5,247.11 1,823.41
备及自动线系统
泛半导体直写光
546.55 209.67 3,283.42 41.03
刻设备及自动线系统
其他激光直接成
- 63.17 41.03 294.87
像设备
营业收入 7,590.22 20,226.12 8,729.53 2,218.04
核心技术产品收入占营
93.51% 96.49% 98.19% 97.35%
业收入的比例

（三）核心技术和科研实力和成果情况

发行人凭借上述核心技术积累及产品性能质量，形成了较为丰富的科研成
果，获得了一系列荣誉奖项并承担了国家级、省级重要科研项目。

1、荣誉奖项

发行人部分近年来所获得的企业荣誉奖项情况如下所示：

公司荣誉
序号 时间 荣誉名称 颁发机构
1 2016 年 11 月 科技小巨人培育企业 合肥高新技术产业开发区
2 2016 年 12 月 2016 年度合肥市创新型企业 合肥市科学技术局
3 2016 年 12 月 安徽省高层次科技人才团队 安徽省科技厅
合肥高新技术产业开发区管理
4 2017 年 1 月 高新区 2016 年度创新创业奖
委员会
5 2017 年 5 月 安徽省 2016 年度创业创新先锋企业 新华社安徽新闻信息中心
安徽省科学技术厅/安徽省财
6 2017 年 7 月 高新技术企业
政厅/安徽省国家税务局/安徽

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省地方税务局

7 2017 年 10 月 合肥市优质小微企业 合肥市中小企业局
2017 年“创响中国”安徽省创新创 创响中国安徽省创新创业大赛
8 2017 年 11 月
业大赛三等奖 组委会
合肥高新区 2017 年“江淮硅谷”创
9 2018 年 2 月 合肥高新技术产业开发区
新创业团队
合肥市第五届职工技术创新成果三
10 2018 年 4 月 合肥市人民政府
等奖
合肥市直写光刻设备工程技术研究
11 2018 年 9 月 合肥市科学技术局
中心
12 2018 年 10 月 2018 年度合肥市知识产权示范企业 合肥市知识产权局
13 2019 年 1 月 合肥高新区创新创业奖-专利创造奖 合肥高新技术产业开发区
2018 年度合肥市“专精特新”中小
14 2019 年 2 月 合肥市中小企业局
企业
合肥市科学技术局、合肥市人
15 2019 年 3 月 合肥市外国专家工作室
力资源和社会保障局
16 2019 年 4 月 庐州产业创新团队 合肥市人才工作领导小组
“创客中国”安徽省中小企业创新
17 2019 年 安徽省经济和信息化厅
创业大赛一等奖
第八届中国创新创业大赛合肥赛区
18 2019 年 7 月 合肥市科学技术局
优胜奖
第八届中国创新创业大赛安徽赛区
19 2019 年 8 月 安徽省科学技术厅
成长企业组二等奖
第八届中国创新创业大赛先进制造
20 2019 年 中国创新创业大赛组委会
行业全国总决赛成长组二等奖
2018 年度中国电子电路行业百强企 中国电子电路行业协会、中国
21 2019 年 8 月
业 电子信息行业联合会
22 2019 年 10 月 博士后科研工作站 安徽省人力资源和社会保障厅
合肥高新技术产业开发区管理
23 2019 年 11 月 2019 年度合肥高新区瞪羚企业
委员会
2019 年度中国电子电路行业百强企 中国电子电路行业协会、中国
24 2020 年 8 月
业 电子信息行业联合会
人才荣誉
序号 时间 获选人才 荣誉名称 颁发机构
1 2019 年 4 月 程卓 庐州创业英才 合肥市人才工作领导小组
安徽创新创业领军人 中共安徽省委组织部/安徽省
2 2019 年 4 月 程卓
才特殊支持计划 人力资源和社会保障厅
安徽省制造业 50 名优 安徽省推进制造大省和制造强
3 2019 年 6 月 程卓
秀企业家 省建设领导小组办公室
合肥市人力资源和社会保障
合肥市 C 类高层次人
4 2020 年 2 月 程卓 局、合肥市人才工作领导小组
才
办公室
中共安徽省委组织部、安徽省
5 2018 年 10 月 方林 安徽省技术领军人才 人力资源和社会保障厅、安徽
省发展和改革委员会、安徽省


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科学技术厅
合肥市人力资源和社会保障
合肥市 D 类高层次人
6 2018 年 10 月 方林 局、合肥市人才工作领导小组
才
办公室
中共安徽省委组织部、安徽省
人力资源和社会保障厅、安徽
7 2019 年 9 月 何少锋 安徽省技术领军人才
省发展和改革委员会、安徽省
科学技术厅
CHEN
8 2018 年 2 月 合肥市创新领军人才 合肥市人才工作领导小组
DONG
庐州产业创新团队培
CHEN 养计划“芯碁微装光
9 2018 年 2 月 合肥市人才工作领导小组
DONG 刻技术创新团队”带
头人
CHEN 安徽“百人计划”引 中共安徽省委组织部、安徽省
10 2018 年 5 月
DONG 进人才 人力资源和社会保障厅

2、产品所获荣誉及承担的重大科研项目情况

发行人产品在多个关键技术领域取得了突破，荣获了相关的产品荣誉：

序号 时间 荣誉名称/科研项目名称 颁发/主持机构
2017 年安徽省首台（套）重大技术装
1 2017 年 10 月 备-双台面激光直写曝光设备 安徽省经济和信息化厅
Tripod100T
2017 年第二批安徽省首台（套）重大
2 2018 年 3 月 安徽省经济和信息化厅
技术装备-D1 曝光机
2018 年安徽省首台（套）重大技术装
3 2018 年 10 月 安徽省经济和信息化厅
备-Acura280 激光直接成像设备
安徽省庆祝改革开放 40 周年科技创 安徽省庆祝改革开放 40 周年
4 2018 年 12 月
新成果展参展展品- Acura280 曝光机 科技创新成果展组委会
“创客中国”中小企业创新创业大
5 2019 年 10 月 赛总决赛二等奖-圆片级封装直写设 国家工信部、财政部
备研制项目（WLP）

此外，凭借较强的技术实力与丰富的产品开发经验，发行人还承担了数项
国家级、省级重大科研项目，具体情况如下：

序号 项目名称 项目类别 主管单位 项目实施周期
6 代及以上平板显示 2019 年工业强基实
1 国家工信部 2019 年 7 月-2022 年 6 月
投影曝光技术 施方案（第二批）
安徽省战略性新兴
8 寸晶圆封装直写光
2 产业集聚发展基地 合肥市发改委 2018 年 1 月-2019 年 12 月
刻设备研制项目
项目
UVDI（防焊专用直
安徽省战略性新兴
接曝光设备）系列产
3 产业集聚发展基地 合肥市发改委 2018 年 1 月-2019 年 12 月
品的研发和产业化
项目
项目

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130-90nm 晶圆制版
安徽省重大科技专
4 光刻设备研制及产 安徽省科技厅 2018 年 1 月-2020 年 12 月
项
业化项目
纳米级集成电路制 安徽省战略性新兴
5 版光刻设备研制及 产业集聚发展基地 合肥市发改委 2017 年 2 月-2019 年 1 月
产业化项目 项目
集成电路封装载版 安徽省战略性新兴
6 直接成像设备研制 产业集聚发展基地 合肥市发改委 2016 年 3 月-2019 年 3 月
及产业化项目 项目
集成电路用激光直 安徽省战略性新兴
7 写曝光设备研制与 产业集聚发展基地 合肥市发改委 2015 年 7 月-2017 年 12 月
产业化项目 项目
Master 50（HDI 大量
安徽省战略性新兴
产专用直接曝光设
8 产业集聚发展基地 合肥市发改委 2019 年 1 月-2020 年 6 月
备）系列产品的研制
项目
与产业化项目
注：8 寸晶圆封装直写光刻设备研制项目现在办理实施周期的延期。

（四）主要研发项目

截至本招股说明书签署日，发行人主要研发项目如下：

序 拟达到的主要 阶段及进 主要研发 总预算金
项目名称 应用领域 与行业技术水平比较
号 目标 展情况 人员 额（万元）
完成安徽省战
略性新兴产业
集聚发展基地
项目“8 寸晶圆 结合发行人在 IC 掩膜
封装直写光刻 方林、何 版制版、IC 前道制造的
设备研制项 少锋、 技术基础，在研项目拟
晶圆级封装 开发 晶圆级封
1 目”，并进行产 CHEN 3,200.00 实现量产型的最小线
光刻设备 阶段 装
业化和后续的 DONG 等 宽 2μm、最大曝光面积
更高端的系列 16 人 200mm*200mm，套刻
技术升级，从而 精度 1μm。
进入主流的 12
寸的先进封装
领域。
实现具有全球
先进水平的高 结合发行人在 PCB 封
端 PCB 制造直 方林、何 装载板直接成像设备
IC 载板曝
写光刻设备的 IC 载板等 少锋、 的技术基础，通过在研
光设备 开发
2 产业化，进一步 高端 PCB CHEN 4,000.00 项目拟开发出最小线
（MAS 阶段
提升公司针对 制造 DONG 等 宽达到 6μm-8μm，对位
8/MAS 6）
IC 载板等高端 42 人 精度±3μm 的量产型的
PCB 产品的设 PCB 直接成像设备。
备性能。




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序 拟达到的主要 阶段及进 主要研发 总预算金
项目名称 应用领域 与行业技术水平比较
号 目标 展情况 人员 额（万元）
结合发行人在 130nm
制程的 IC 掩膜版制版
作为安徽省的
领域积累的技术基础，
130-90nm 重大科技专项，
何少锋、 在研项目拟进一步提
晶圆制版光 实现满足
开发 IC 掩膜版 CHEN 升核心性能指标，实现
3 刻设备研制 130nm-90nm 制 2,000.00
阶段 制版 DONG、 最小线宽 350nm、CD
及产业化项 程的 IC 掩膜版
等 22 人 均匀度 10%，产能
目 制版直写光刻
140min/片，以满足
设备产业化。
90nm 制程的 IC 掩膜版
制版需求。
工信部“工业
强基”项目，对
发行人现有 方林、何 结合发行人在 OLED 显
6 代线平板 OLED 直写光 OLED 高 少锋、 示面板低世代线领域
研究
4 显示曝光机 刻设备进行技 世代产线 CHEN 25,600.00 积累了直写光刻技术，
阶段
（FPD-G6） 术升级，实现 制造 DONG 等 在研项目将应用于
OLED 高世代 36 人 FPD6 代线。
产线直写光刻
设备的产业化。
在公司现有
FPD 直写光刻 结合发行人在 OELD 显
方林、何
设备的基础上 示面板低世代线领域
高端商务显 高端 FPD 少锋、
进行工艺改进， 研究 积累的直写光刻技术，
5 示触屏用直 显示触屏 CHEN 5,000.00
实现高端商务 阶段 在研项目拟达到最小
写光刻设备 制造 DONG 等
显示触屏直写 线宽 5μm，适用于 FPD
36 人
光刻设备的产 高代线触屏光刻需求。
业化。
注：产品研发的成熟度由高到低排序：开发阶段、研究阶段。

（五）研发投入情况

发行人对技术创新研发非常重视，报告期内整体研发费用投入快速增长，
具体情况如下：

项目 2017 年度 2018 年度 2019 年度 2020 年 1-6 月
研发费用（万元） 791.80 1,698.10 2,854.95 2,015.02
营业收入（万元） 2,218.04 8,729.53 20,226.12 7,590.22
占比 35.70% 19.45% 14.12% 26.55%


（六）合作研发情况

发行人积极开展产学研合作研发，具体情况如下所示：




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合作 合作
合同主要内容 合作期限 合作状态
单位 项目
1、合作方向：主要合作方向包括但不限于：（1）
光刻技术研究；（2）微电子机械研究；2、合作
内容：（1）合作科学研究、学习新知识技术、
探索新知识新技术的创造性应用的新思路新方
法、进行新产品的测试或者在项目中进行高新技
术的开发和应用；（2）双方共同从合作单位先
进成熟的技术成果中，寻找符合发行人发展方向
的成果进行技术共享或者转让；（3）双方可根
据需要联合申报并实施国家、省、市的科研项目、
产学研结合项目等；3、知识产权及成果分配：
（1）原有知识产权：申请项目前各自所拥有的
知识产权及相应权益归各自所有；（2）独立开
合同尚在
安徽 发的项目成果的知识产权：各方在各自任务分工
光刻技 履行中，项
大学 确定的工作范围内独立完成的开发成果的知识
术研 目中双方
电子 产权，归实际完成方所有，各合作单位享有优先 2016 年 3
究、微 均未产生
信息 受让权，但应与协商并签订有偿许可或转让合 月至长期
电子机 知识产权
工程 同；（3）共同开发的项目成果的知识产权：由
械研究 或其他技
学院 双方共同完成的科技成果及其形成的知识产权
术成果
由相关合作方共同拥有，协商确定各自份额； 4）
项目成果的许可、转让与实施：项目产业化任务
的承担单位无需征得知识产权所有人的同意，可
以直接实施项目执行过程中形成的知识产权，但
应当向知识产权所有人支付合理的使用费或股
权，项目执行期间，形成的技术成果及其知识产
权，未经发行人、合作单位同意，不得许可、转
让第三方；4、保密责任：（1）项目实施过程中
有涉密成果形成的，合作单位应及时通知发行
人，由发行人审定后按照保密规定进行管理； 2）
发行人负有项目开发涉及的技术秘密为合作单
位保密的责任，并采取相应的保密措施。
1、课题设置与项目分工：发行人负责激光多普
勒测振系统、频闪白光干涉轮廓仪的开发，在器
件使用的环境测试条件下完成器件测试。合作单
位负责测试与认证；2、经费分配：中央财政经
费的分配方案和自筹经费的配套方案均为双方
中国
各 50%，关于经费的其他约定：沟通协商；3、
科学 合同尚在
权利与义务：发行人作为项目的牵头单位，负责
技术 履行中，项
微纳结 整个项目的统筹、协调和管理，合作单位按照规
大学 目中双方
构动态 定和约定开展并完成相应任务，并在规定时间内 2018 年 4
微纳 均未产生
特征性 向发行人提供阶段性和最终成果；4、知识产权 月至长期
研究 知识产权
测试仪 及成果分配：（1）原有知识产权：申请项目前
与制 或其他技
各自所拥有的知识产权及相应权益归各自所有；
造中 术成果
（2）独立开发的项目成果的知识产权：各方在
心
各自任务分工确定的工作范围内独立完成的开
发成果的知识产权，归实际完成方所有，各合作
单位享有优先受让权，但应与协商并签订有偿许
可或转让合同；（3）共同开发的项目成果的知
识产权：由双方共同完成的科技成果及其形成的


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合作 合作
合同主要内容 合作期限 合作状态
单位 项目
知识产权由相关合作方共同拥有，协商确定各自
份额；（4）项目成果的许可、转让与实施：项
目产业化任务的承担单位无需征得知识产权所
有人的同意，可以直接实施项目执行过程中形成
的知识产权，但应当向知识产权所有人支付合理
的使用费或股权，项目执行期间，形成的技术成
果及其知识产权，未经发行人、合作单位同意，
不得许可、转让第三方；5、保密责任：（1）项
目实施过程中有涉密成果形成的，合作单位应及
时通知发行人，由发行人审定后按照保密规定进
行管理；（2）发行人负有项目开发涉及的技术
秘密为合作单位保密的责任，并采取相应的保密
措施。
1、合作单位负责：（1）提前通知发行人产品交
付运行所需的软硬件环境；（2）配合发行人对
产品进行调试与安装，以确保软件的正确安装与
使用；（3）负责售后管理系统服务器部署上线，
并负责维护项目程序；（4）合作单位指定项目
经理全程参与项目并处理有关事宜，定期向发行
人汇报合同履行情况，协助发行人对产品或项目
进行验收。2、合同总额：56 万元。3、产品质
保、维护：（1）在系统安装、调试完毕并上线
后即进入 12 个月的质保期，质保期内合作单位
免费质保；（2）对于本项目方案内的软件问题、
软件升级与 BUG（包含流程与逻辑错误），合
作单位需要无偿提供修改方案；（3）合作单位
不定期组织用户培训，培训有关软硬件集成方面 合同尚在
安徽 LDI 生
的实际操作规程及技术发展的最新动态。4、保 履行中，项
动感 产数据 2020 年 5
密义务：（1）合作单位承诺不会将在双方合作 目中双方
智能 中心、 月 29 日
过程中了解到的有关发行人产品情况等商业秘 均未产生
科技 设备售 -2021 年 1
密，以任何形式透露给第三方；（2）发行人不 知识产权
有限 后管理 月 31 日
能将本产品所涉及的设计思想、产品结构、技术 或其他技
公司 系统
文档等技术资料转让、销售、赠送或泄露给第三 术成果
方；（3）双方应保守在合作过程中获悉的对方
的技术信息与经营信息，该义务不因本合同的变
更、解除或终止而消灭。5、知识产权：（1）非
因本合同而产生的知识产权，归属依法已经拥有
该权利的一方所有，除非另有约定，任何一方均
不可凭借本合同取得另一方所拥有的著作权、专
利权、商标权或任何其他知识产权；（2）发行
人不得出租、出借、拷贝、仿冒、复制或修改合
作单位软件任何部分或用于其他任何商业目的，
也不得将该软件做反向工程、反编译或反汇编，
或以其他方式或工具取得合作单位软件之目标
程序或源代码，但如相关法律明文规定不在此限
的，则不受前述条款限制。
基于
中国 1、合作单位负责研究开发：（1）整体光学系统 2016 年 11 合同已履
UVLE
科学 的论证与设计；（2）光学机械结构的设计、加 月-2017 行完毕，项
D的

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合作 合作
合同主要内容 合作期限 合作状态
单位 项目
院重 DMD 工；（3）UVLED 驱动电路和控制电路的研发； 年7月 目中双方
庆绿 光源头 （4）系统的整体装调、测试；2、合同标的金额 均未产生
色智 部 15.7 万元，合作单位需交付满足指标要求的 知识产权
能技 UVLED 的 DMD 光源头部两套，以及使用说明 或其他技
术研 书两套；3、双方均应保密对方的技术文件等信 术成果
究院 息十年，泄密需赔偿一切损失；4、各方独立完
成的研究开发成果的归各完成方所有。
1、发行人委托合作单位结合发行人产品规划和
工业 合同已履
中科 确切需求，提出切实可行的智能化改造方案。主
4.0 体 行完毕，项
院合 要内容和方向：（1）工业 4.0 体系下，让发行
系下， 2018 年 7 目中双方
肥技 人的光刻单机产品与产线进行柔性对接，实现其
产品智 月-2018 均未产生
术创 产品生产线的自动化、智能化和无人化。（2）
能化改 年 10 月 知识产权
新工 在自动化产线复杂电磁干扰下，保证产品的可靠
造和提 或其他技
程院 性。2、合作单位对发行人提供的技术资料严格
升方案 术成果
保密，严禁将发行人的生产工艺技术资料外传。
1、发行人为双方约定的合作内容提供技术研发
资金 5 万元。2、充分利用发行人的设备优势和
生产条件为合作单位提供良好的生产试验条件
和实训基地，并合作共建产学研结合示范基地，
为合作单位科研人员实践活动提供方便。3、合
中国 合同已履
作单位负责组织技术力量配合发行人进行研究
科学 合作共 行完毕，项
开发、成果转化、检验测试和技术攻关，支持企 2019 年 9
院合 建产学 目中双方
业技术创新；为发行人的长远发展、战略定位、 月2日
肥物 研结合 均未产生
提高企业的自主创新能力提供技术支持，促进传 -2020 年 9
质科 示范基 知识产权
统产业改造和高新技术产业发展；帮助发行人解 月1日
学研 地 或其他技
决产业优化中制约产业发展的关键技术、共性技
究院 术成果
术以及企业的具体技术工艺问题和管理问题。4、
因本协议产生的开发成果（含源代码，系统技术
文档，软件，数据等）由发行人享有知识产权，
未经发行人书面许可，合作单位不得擅自许可任
何第三方阅读、使用或复制。
注：安徽动感智能科技有限公司由李锋刚持有其 95%股份，安徽融合智能科技有限公司持
有其 5%股份。其中，安徽融合智能科技有限公司系合肥工业大学智能制造技术研究院全
资子公司，李锋刚系合肥工业大学管理学院副教授、中国科学技术大学计算机科学技术学
院机器学习与数据挖掘研究室博士后。

（七）技术人员情况

截至 2020 年 6 月末，公司总人数为 201 名，其中研发人员为 67 名，占员
工总数的比例为 33.33%。核心技术人员的基本情况参见本招股说明书“第五节
发行人基本情况”之“七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的
简要情况”。

对于技术创新型企业，技术人员是企业的核心资产。针对技术人员建立科


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学、有效的激励机制，有效激发员工的主观能动性及创新活力，对企业的核心
竞争力及可持续发展起着至关重要的作用。为了吸引、保留和激励人才，发行
人建立了较为完善的管理层和员工激励体系，采用员工持股的长期激励方式，
激发员工的工作积极性，提升公司的市场竞争力。

（八）技术创新机制、技术储备及技术创新的安排

1、技术创新机制及安排

（1）加强研发团队建设，完善人才激励体制

发行人具有较强的技术基因，组建了一支富有行业经验的研发团队，并且
建立了一套富有成效的人才激励体制。未来，公司将进一步挖掘行业内的优秀
专业人员，并加强培养内部研发梯队，提升研发团队的配置，改善研发环境，
为公司的持续创新提供动力。此外，发行人将进一步完善现有人才激励制度，
实现研发人员个人利益与企业整体利益的统一，最大程度地激发研发团队的技
术创新潜能。

（2）完善研发管理制度，提升自主研发创新能力

未来，一方面发行人将在现有研发管理制度的基础上，根据光刻设备下游
应用领域进行更为细致的研发管理架构改革，纵向上组成了相对独立的研发团
队，如研发中心内部进一步划分创造革新组（负责新机型的开发，国外先进设
备的引进及本土化）、降低成本组（负责成熟机型的成本控制、成本降低工作）
以及产品改进组（根据市场反馈及时改进现有产品的功能设计或设计优化）；
横向上不同产品研发团队拥有各自独立的机械设计、工艺开发、产品管理和技
术支持团队，而在光学模块、机械模块、电子模块等通用技术方面采用共享的
方式进行研发支持。另一方面，对公司研发人员管理制度进行优化，达到研发
职能与目标考核的统一，实现人力资源、技术资源在不同的产品应用领域内的
优化配置，提升企业技术资源利用效率，使企业能够快速响应不断变化的研发
要求，提升发行人自主研发创新能力。

（3）加强知识产权保护，提升技术成果转化效率

公司非常重视知识产权和保密信息的保护，也尊重包括客户、竞争对手、

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供应商在内的任何第三方的专有信息及知识产权。发行人核心技术人员需签署
《保密协议》及《竞业禁止承诺书》。公司制定的《员工手册》中有关于知识
产权保护和保密守则的规定，要求员工有责任采取适当措施保护公司的知识产
权和保密信息，同时尊重和保护客户、供应商及竞争对手的知识产权和保密信
息。

未来，发行人将进一步完善知识产权保护的组织架构及内部制度建设。建
立专门的知识产权申报及保护部门，负责激励创新、保护研发成果、避免侵权
和妥善处理应对可能的知识产权纠纷或诉讼。知识产权部门在研发项目立项前
期对相关的国内外专利文献进行检索和分析、在研发过程中跟踪与监控研发活
动中的知识产权，避免知识产权侵权风险，将研发成果及时申请成专利或作为
商业秘密保护, 并对发明人进行奖励；知识产权委员会负责公司知识产权方面
的重大事项的决策，共同参与公司知识产权战略的规划、制定和调整，对公司
知识产权管理和工作提出指导和建议。

上述拥有的知识产权保护机制，能够有效完善技术创新制度，有利于发行
人核心技术成果的进一步积累，同时对技术创新成果提供了有效保护，降低和
避免知识产权侵权风险。

2、技术储备

经过多年的技术研发积累，发行人在精密机械、紫外光学、计算机科学、
图形图像处理、模式识别、深度学习、自动控制，高速数据处理、有机化学等
多领域的跨学科综合领域内形成了较为丰富的技术成果，能够为发行人未来进
入 IC 晶圆级封装直写光刻设备及高世代线 FPD 制造直写光刻设备等新技术领
域提供有力的技术支撑。

九、发行人境外经营情况

截至本招股说明书签署日，公司未在中华人民共和国境外进行生产经营活
动，未拥有境外资产。




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第七节 公司治理与独立性

公司根据《公司法》、《证券法》等相关规定的要求，确立、完善了由股
东大会、董事会、监事会和经营管理层组成的公司治理结构，建立健全了股东
大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等相关制度，并在公司董事会
下设立了战略与发展委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会四
个专门委员会。

公司根据《公司法》、《上市公司章程指引》及国家有关法律法规的规定，
结合公司实际情况，制定了《公司章程》以及上市后适用的《公司章程（草案）》。
公司股东大会、董事会、监事会和高级管理人员均按照《公司法》、《公司章
程》的规定行使权利并履行义务。

一、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度

的建立健全及运行情况

（一）股东大会制度的建立健全及运行情况

公司制定了《股东大会议事规则》，对股东大会的召集、股东大会的提案
与通知、股东大会的召开、股东大会的表决和决议作出了详细明确的规定。股
东大会依据《公司法》、《证券法》等法律、法规以及《公司章程》、《股东
大会议事规则》等公司规章制度规范运作，股东大会在召集方式、议事程序、
表决方式和决议内容等方面均符合有关法律、法规和公司规章制度的规定，不
存在违反有关法律、法规和公司规章制度行使职权的情形。

截至本招股说明书签署日，股份公司阶段共召开 6 次股东大会会议，具体
情况如下表所示：

序号 时间 会议
1 2019.10.15 创立大会暨第一次股东大会
2 2019.10.30 2019 年第一次临时股东大会
3 2019.11.15 2019 年第二次临时股东大会
4 2019.12.25 2019 年第三次临时股东大会
5 2020.2.28 2020 年第一次临时股东大会


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序号 时间 会议
6 2020.4.10 2019 年年度股东大会


（二）董事会制度的建立健全及运行情况

公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名。董事会设董事长 1 人。
董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。董事由股东大会选举或更换，
任期三年。董事任期届满，可连选连任，但是独立董事连任时间不得超过六年。
董事在任期届满以前，股东大会不能无故解除其职务。

截至本招股说明书签署日，股份公司阶段共召开 7 次董事会会议，具体情
况如下表所示：

序号 时间 会议
1 2019.10.15 第一届董事会第一次会议
2 2019.10.31 第一届董事会第二次会议
3 2019.12.9 第一届董事会第三次会议
4 2020.2.13 第一届董事会第四次会议
5 2020.3.20 第一届董事会第五次会议
6 2020.7.30 第一届董事会第六次会议
7 2020.10.29 第一届董事会第七次会议


（三）监事会制度的建立健全及运行情况

监事会由 3 名监事组成，监事包括 2 名股东代表和 1 名职工代表，监事会
中的股东代表由股东大会选举产生，职工代表监事通过职工代表大会民主选举
产生。监事会设主席 1 人。

截至本招股说明书签署日，股份公司阶段共召开 6 次监事会会议，具体情
况如下：

序号 时间 会议
1 2019.10.15 第一届监事会第一次会议
2 2019.12.9 第一届监事会第二次会议
3 2020.2.13 第一届监事会第三次会议
4 2020.3.20 第一届监事会第四次会议



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5 2020.7.30 第一届监事会第五次会议
6 2020.10.29 第一届监事会第六次会议


（四）独立董事制度的建立健全及履行职责情况

公司董事会设 3 名独立董事，占公司全体董事的三分之一。独立董事自聘
任以来，依据有关法律、法规及上市规则、《公司法》和《独立董事工作制度》
谨慎、认真、勤勉地履行权利和义务，积极参与公司重大经营决策，对公司的
重大关联交易和利润分配发表公允的独立意见，为公司完善治理结构和规范运
作发挥了重要作用。

截至本招股说明书签署日，未发生独立董事对公司有关事项提出异议的情
况。

（五）董事会秘书制度的建立健全及履行职责情况

公司设董事会秘书 1 名，由董事会聘任或解聘。董事会秘书为公司的高级
管理人员，对董事会负责。2019 年 10 月 15 日，公司召开第一届董事会第一次
会议，聘任魏永珍为董事会秘书。魏永珍自受聘以来，严格按照《公司章程》、
《董事会秘书工作细则》的相关规定筹备董事会和股东大会，勤勉地履行了其
职责。

（六）公司治理存在的缺陷及改进情况

报告期内，公司存在通过个人银行卡支付员工薪酬及费用的情形，具体情
况见下表：

事项 具体内容
个人卡（中信银行 6217682300835833）以公司时任出纳陆敏婷名
个人卡所有者
义开立，由公司控制
资金来源 公司自有资金
资金如何进入个人卡 公司通过费用报销的形式将资金支付至个人卡
1、用于支付公司员工的部分薪酬；2、用于支付销售人员的部分无
支付对象
票费用
支付时间 2017 年-2018 年
1、2017 年度及 2018 年度个人银行卡支付员工薪酬合计金额 45.10
具体金额 万元；2、2017 年度及 2018 年度个人银行卡支付销售人员无票销
售费用合计金额 32.45 万元


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事项 具体内容
报告期内，公司将资金支付至个人卡并在较短期间内用于公司支付
后续可能影响的承担机 员工薪酬、费用报销，并非以资金占用为主要目的，并非《公司法》
制 《商业银行法》等法律所界定的“以个人名义开立账户存储”之行
为，未构成重大违法违规，未因此而受到处罚。
1、公司于2019年初终止使用个人卡；2、相关员工已补缴个人所得
整改措施 税；3、进一步规范会计核算；4、通过引入机构投资者、建立独立
董事制度等措施，提高了公司治理水平，防范该等问题再度发生。
公司已依照相关法律、法规，建立健全了法人治理结构，完善了《资
金管理制度》，以进一步加强公司在资金管理、融资管理等方面的
相关内控建立及运行情
内部控制力度与规范运作程度。目前，公司严格按照相关制度要求
况
履行相关内部控制制度，有效保证了公司的资金管理的有效性与规
范性。

2017 年度及 2018 年度，公司通过费用报销形式将资金支付至公司控制的
以陆敏婷名义开立的个人银行卡中，用以支付部分员工薪酬及费用。综上，发
行人上述行为未对内控制度有效性造成重大不利影响，不属于主观故意或恶意
行为，不属于重大违法违规。发行人已进行了积极的整改，整改后的内控制度
合理、正常运行并持续有效。

公司自设立以来，建立了符合《公司法》、《证券法》及其他法律法规要
求的公司治理结构。一方面，股东大会、董事会、监事会和高级管理人员之间
建立了相互协调和相互制衡机制，独立董事和《独立董事工作制度》能够有效
增强董事会决策的公正性和科学性。另一方面，董事会下设战略与发展委员会、
审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会，健全了董事会的审计评价、监
督制度和薪酬管理制度等，充分发挥各专门委员会的作用。

综上，公司建立健全了由公司股东大会、董事会、监事会和高级管理人员
组成的符合发行上市要求的公司治理结构，为公司高效发展提供了制度保障，
不存在重大缺陷。

（七）董事会专门委员会的设置及运行情况

公司董事会按照股东大会的相关决议，设立战略与发展委员会、审计委员
会、提名委员会、薪酬与考核委员会等专门委员会。各专门委员会对董事会负
责。公司各专门委员会的人员构成情况如下：

委员会名称 成员


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战略与发展委员会 程卓（召集人）、张国铭、杨维生
审计委员会 胡刘芬（召集人）、张国铭、李亚敏
提名委员会 张国铭（召集人）、杨维生、窦志
薪酬与考核委员会 杨维生（召集人）、胡刘芬、方林


各专门委员会自设立以来，按照《董事会战略与发展委员会工作制度》、
《董事会审计委员会工作制度》、《董事会提名委员会工作制度》、《董事会
薪酬与考核委员会工作制度》等有关规定展开工作，充分地履行了其职责。

二、发行人特别表决权股份情况

截至本招股说明书签署日，发行人不存在特别表决权股份或类似安排的情
况。

三、发行人协议控制架构情况

截至本招股说明书签署日，发行人不存在协议控制架构的情况。

四、管理层对内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见

（一）公司管理层对内部控制制度的自我评估

公司一直致力于规范和完善内部控制，根据《公司法》、《证券法》、《会
计法》及《企业内部控制基本规范》等相关法律法规的要求，并针对自身特点，
逐步建立并完善了一系列内控制度。通过有效的内部控制，合理保证了公司经
营管理的合法合规与资产安全，确保了公司财务报告及相关信息的真实完整，
提高了公司的经营效率与效果，促进了公司发展战略的稳步实现。

公司董事会认为，公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求，
在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。根据公司非财务报告内部控
制重大缺陷认定情况，于内部控制评价报告基准日，公司未发现非财务报告内
部控制重大缺陷。自内部控制评价报告基准日至内部控制评价报告发出日之间
未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。




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（二）注册会计师对公司内部控制制度的鉴证意见

容诚会计师对公司内部控制进行了鉴证，出具了《内部控制鉴证报告》（容
诚专字[2020]230Z1894 号），认为公司根据财政部颁发的《企业内部控制基本
规范》及相关规范建立的与财务报告相关的内部控制于 2020 年 6 月 30 日在所
有重大方面是有效的。

五、发行人近三年违法违规行为情况

2019 年 6 月 26 日，发行人因“2017-04-01 至 2017-06-30 企业所得税（应
纳税所得额）未按期进行申报和 2018-09-01 至 2018-09-30 个人所得税（工资、
薪金所得）未按期进行申报”，受到国家税务总局合肥高新技术产业开发区税
务局的行政处罚，处罚金额为 200 元。根据国家税务总局合肥高新技术产业开
发区税务局 2020 年 1 月 14 日出具的《证明》，该行政处罚不构成重大税收违
章行为，且发行人不存在拖欠税款的记录。

公司最近三年不存在重大违法违规行为，除上述税务罚款外，不存在其他
处罚。

六、发行人近三年资金占用和对外担保情况

报告期内，公司与控股股东、实际控制人程卓存在资金往来，参见本节之
“十、关联交易情况”。截至 2019 年 8 月，公司与程卓的往来款项均已结清。

除此之外，报告期内公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的
其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情形，也不存在为控
股股东、实际控制人及其控制的其他企业进行违规担保的情形。

七、面向市场独立持续经营的能力情况

公司成立以来，严格按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《公
司章程》的要求规范运作，逐步建立起健全的法人治理结构，在资产、人员、
财务、机构、业务等方面均与持股 5%以上股东及其控制的其他企业相互独立，
具有独立完整的业务体系及面向市场自主经营的能力。



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（一）资产完整情况

公司具备与生产经营有关的生产系统、辅助生产系统和配套设施，合法拥
有与生产经营有关的主要土地、厂房、机器设备以及商标、专利的所有权，具
有独立的原料釆购和产品销售系统。

（二）人员独立情况

公司的总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员未在发行人控股
股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，
未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪；发行人的财务人员未在
控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。

（三）财务独立情况

公司已建立独立的财务核算体系，能够独立作出财务决策，具有规范的财
务会计制度和财务管理制度。公司在中国光大银行合肥长江西路支行开设了基
本存款账户，不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账
户的情形。

（四）机构独立情况

公司已按照《公司章程》和内部规章制度的相关规定建立健全内部经营管
理机构、独立行使经营管理职权，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企
业间不存在机构混同的情形。

（五）业务独立情况

公司经核准的经营范围为：集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、
新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的研发、生产、销售；自营和代
理各类商品的进出口业务（国家法律法规限定或禁止的除外）（依法须经批准
的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。公司具有独立完整的业务体
系，独立实施业务经营管理，独立承担责任与风险，具有直接面向市场独立经
营的能力。公司的业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，与
控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在同业竞争以及严重影响独



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立性或者显失公平的关联交易。

（六）发行人主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员的变动情况

截至本招股说明书签署日，公司主营业务、控制权、管理团队和核心技术
人员稳定。公司最近 2 年内主营业务未发生变更；公司实际控制人所持有的股
份权属清晰，最近 2 年控股股东和实际控制人未发生变更，不存在可能导致控
制权变更的重大权属纠纷。管理团队因股东委派或完善公司治理的需要发生了
变更，但未对公司的经营产生重大影响；核心技术人员新增 1 人，未发生重大
不利变化。

（七）影响持续经营的重大事项

发行人不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷、重大偿债风险、
重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将要发生的重大变化等对
持续经营有重大影响的事项。

八、发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、

相似业务的情况

发行人专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设
备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。

发行人的控股股东和实际控制人为程卓。除芯碁微装以外，程卓控制的其
他企业为亚歌半导体、合光刻、纳光刻。亚歌半导体、合光刻和纳光刻为持股
平台，除合计持有公司 15.92%的股份外，未持有其他公司股份，也未从事其他
业务，与发行人不存在同业竞争。

截至本招股说明书签署日，公司控股股东和实际控制人程卓及其控制的其
他企业不存在从事与发行人相同或相似业务的情形。

为避免与发行人之间可能出现的竞争，发行人控股股东、实际控制人程卓
已出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体承诺如下：

“1、截至本承诺函签署之日，除发行人外，本人及本人控制的其他企业不



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存在从事与发行人的业务具有实质性竞争或可能有实质性竞争且对发行人构成
重大不利影响的业务活动。本人亦不会在中国境内外从事、或直接/间接地以任
何方式（包括但不限于独资、合资或其他法律允许的方式）通过控制的其他企
业或该企业的下属企业从事与发行人所从事的业务有实质性竞争或可能有实质
性竞争且对发行人构成重大不利影响的业务活动。

2、如果未来本人控制的其他企业及该企业控制的下属企业所从事的业务或
所生产的最终产品与构成对发行人造成重大不利影响的竞争关系，本人承诺发
行人有权按照自身情况和意愿，采用必要的措施解决所构成重大不利影响的同
业竞争情形，该等措施包括但不限于：收购本人控制的其他企业及该企业直接
或间接控制的存在同业竞争的企业的股权、资产；要求本人控制的其他企业及
该企业的下属企业在限定的时间内将构成同业竞争业务的股权、资产转让给无
关联的第三方；如果本人控制的其他企业及该企业控制的下属企业在现有的资
产范围外获得了新的与发行人的主营业务存在竞争的资产、股权或业务机会，
本人控制的其他企业及该企业的下属企业将授予发行人对该等资产、股权的优
先购买权及对该等业务机会的优先参与权，发行人有权随时根据业务经营发展
的需要行使该优先权。

3、本人及本人控制或未来可能控制的其他企业及该企业的下属企业不会向
业务与发行人所从事的业务构成竞争的其他公司、企业或其他机构、组织、个
人提供与该等竞争业务相关的专有技术、商标等知识产权或提供销售渠道、客
户信息等商业秘密。

4、本人保证不利用所持有的发行人股份，从事或参与从事任何有损于发行
人或发行人其他股东合法权益的行为。

5、如出现因本人、本人控制的其他企业及未来可能控制的其他企业和/或
本人未来可能控制的其他企业的下属企业违反上述承诺而导致发行人的权益受
到损害的情况，上述相关主体将依法承担相应的赔偿责任。”

九、关联方和关联关系

按照《公司法》、《企业会计准则第 36 号——关联方披露》、《上海证券


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交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所股票上市规则》等对关联方
的披露要求，并遵循从严原则，公司报告期内的主要关联方及关联关系列示如
下：

（一）发行人控股股东、实际控制人及其控制的其他企业

1、发行人控股股东、实际控制人

序号 关联方名称 关联关系
直接持有发行人 40.61%的股份，通过亚歌半导体间接控制发行人
13.91%的股份，通过纳光刻间接控制发行人 1.10%股份，通过合光刻
1 程卓
间接控制发行人 0.91%的股份，合计控制发行人 56.53%的股份，系
发行人控股股东、实际控制人

2、发行人控股股东、实际控制人控制的其他企业

序号 关联方名称 关联关系
1 亚歌半导体 程卓担任该合伙企业执行事务合伙人并持有 294.00 万元合伙企业份额
2 合光刻 程卓担任该合伙企业执行事务合伙人并持有 6.70 万元合伙企业份额
3 纳光刻 程卓担任该合伙企业执行事务合伙人并持有 2.10 万元合伙企业份额


（二）持有发行人 5%以上股份的法人或其他组织及其直接或间接控制的除
发行人以外的法人或其他组织

1、持有发行人 5%以上股份的法人或其他组织

序号 关联方名称 关联关系
1 亚歌半导体 持有发行人 13.91%股份，其为发行人控股股东程卓控制企业
2 顶擎电子 持有发行人 8.81%股份
3 春生三号 持有发行人 5.52%股份
4 康同投资 持有发行人 5.09%股份


2、直接持有发行人 5%以上股份的法人或其他组织直接或间接控制的除发
行人以外的法人或其他组织

截至本招股说明书签署日，发行人不存在 5%以上股份的法人或其他组织直
接或间接控制的除发行人以外的法人或其他组织。




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（三）发行人子公司及参股公司

截至本招股说明书签署日，发行人不存在参股公司，存在 1 家子公司，具
体情况如下：

序号 关联方名称 关联关系
1 芯碁苏州 发行人持有 100%股份


（四）发行人董事、监事、高级管理人员及与其关系密切的家庭成员

1、发行人董事、监事、高级管理人员

序号 关联方名称 关联关系
1 程卓 发行人董事长
2 方林 发行人董事、总经理
3 魏永珍 发行人董事、财务总监、董事会秘书
4 窦志 发行人董事
5 李亚敏 发行人董事
6 HING WONG 发行人董事
7 张国铭 发行人独立董事
8 杨维生 发行人独立董事
9 胡刘芬 发行人独立董事
10 魏美芹 发行人监事会主席
11 刘臻 发行人监事
12 封宁靓 发行人职工代表监事


2、发行人董事、监事、高级管理人员关系密切的家庭成员

根据相关法律法规，关系密切的家庭成员包括配偶、父母、年满 18 周岁的
子女及其配偶、兄弟姐妹及其配偶，配偶的父母、兄弟姐妹，子女配偶的父母。

（五）其他关联方

序号 关联方名称 关联关系
发行人董事长、实际控制人程卓配偶郭亚峰
1 安徽盛佳拍卖有限责任公司
控制的公司
发行人董事长、实际控制人程卓配偶郭亚峰
2 安徽国盛典当有限责任公司
控制的公司
发行人董事长、实际控制人程卓姐姐的配偶
3 安徽盛佳奔富商贸有限责任公司
杨国庆控制的公司

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序号 关联方名称 关联关系
发行人董事 HING WONG 担任该公司副董
4 广东大普通信技术有限公司
事长
中微半导体设备（上海）股份有限公 发行人董事 HINGWONG 担任该公司董
5
司 事
发行人董事 HING WONG 担任该公司董
6 宁波润华全芯微电子设备有限公司
事
7 华芯（上海）创业投资管理有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
发行人董事 HING WONG 担任该公司董
8 华芯原创（青岛）投资管理有限公司
事、总经理
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公
9 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
司
10 江苏中科君芯科技有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
11 天津奈思膳品科技有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
12 上海箩箕技术有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
13 加特兰微电子科技（上海）有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
14 慷智集成电路（上海）有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
15 南京魔迪多维数码科技有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
16 合肥悦芯半导体科技有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
17 南京英锐创电子科技有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
18 爱科微半导体（上海）有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
19 博思发科技（深圳）有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
20 南京芯驰半导体科技有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
21 天利半导体（深圳）有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
22 洛奇商贸（杭州）有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
23 杭州灵伴科技有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
24 芋头科技（杭州）有限公司 发行人董事HING WONG担任该公司董事
25 台湾义明科技股份有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
26 沛喆科技股份有限公司 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
27 GalaxyCoreInc 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
28 Kolo Medical Ltd 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
29 Rokid Corporation Ltd 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
30 PerceptIn 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
31 Mems Drive, Inc 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
32 Innophase Inc. 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
33 BOLB Inc. 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事
34 Atmosic Technologies, Inc 发行人董事 HING WONG 担任该公司董事


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序号 关联方名称 关联关系
发行人董事 HING WONG 担任该公司执行
35 合肥华登科技投资管理有限公司
董事
发行人董事 HING WONG 担任该公司执行
36 义乌华芯晨枫投资管理有限公司
董事
发行人董事 HING WONG 担任该公司执行
37 合肥华芯太浩集成电路科技有限公司
董事、总经理
发行人董事 HING WONG 担任该公司执行
38 青岛华集投资管理有限公司
董事、总经理
发行人董事 HING WONG 担任该公司执行
39 青岛华芯焦点投资管理有限公司
董事、总经理
苏州工业园区华芯原创投资管理有限 发行人董事 HING WONG 担任该公司总经
40
公司 理
发行人董事 HING WONG 担任该公司总经
41 青岛华芯宜原投资管理有限公司
理
青岛华芯博原创业投资管理中心（有限 发行人董事 HING WONG 担任该合伙企业
42
合伙） 执行事务合伙人委派代表
青岛华芯创原创业投资中心（有限合 发行人董事 HING WONG 担任该合伙企业
43
伙） 执行事务合伙人委派代表
发行人董事 HING WONG 担任该合伙企业
44 青岛天安华登投资中心（有限合伙）
执行事务合伙人委派代表
合肥华登集成电路产业投资基金合伙 发行人董事 HING WONG 担任该合伙企业
45
企业（有限合伙） 执行事务合伙人委派代表
发行人董事 HING WONG 担任该公司执
46 青岛锚点科技投资发展有限公司
行董事、总经理
发行人监事会主席魏美芹担任该公司董
47 安徽庆宇光电科技有限公司
事
发行人监事会主席魏美芹担任该公司董
48 安徽戈瑞电子科技股份有限公司
事
发行人监事会主席魏美芹担任该公司董
49 安徽省安瑞机电科技有限公司
事
发行人监事会主席魏美芹担任该公司董
50 合肥应识防务科技有限公司
事
发行人监事会主席魏美芹担任该公司董
51 安徽矽磊电子科技有限公司
事
52 深圳市路维光电股份有限公司 发行人监事刘臻担任该公司董事
53 深圳中科飞测科技有限公司 发行人监事刘臻担任该公司董事
54 西藏未来生物医药有限公司 发行人监事刘臻担任该公司董事

（六）曾经关联方

序号 关联方名称 关联关系
报告期内曾持有芯碁有限5%以上股权，2017年12
1 报业传媒 月通过产权交易所挂牌转让方式退出，不再持有
发行人股份。
报告期内曾持有芯碁有限5%以上股权，2019年9
2 合肥创新投
月股权转让完成后，其持有发行人的股份低于

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序号 关联方名称 关联关系
5%。
报告期内曾由芯碁有限原股东报业传媒提名担任
3 吴兴安
芯碁有限董事，于2018年4月辞任。
报告期内曾由芯碁有限股东合肥高新投提名担任
4 程健
芯碁有限董事，于2018年4月辞任。
报告期内曾由芯碁有限股东合肥创新投提名担任
5 刘琴
芯碁有限董事，于2019年9月辞任。
报告期内曾由芯碁有限股东安徽高新投提名担任
6 卢伟
公司董事，于2019年8月辞任。
报告期内曾由芯碁有限股东春生三号提名担任芯
7 周建斌
碁有限董事，于2019年9月辞任。
报告期内曾由芯碁有限股东聚源聚芯提名担任芯
8 李学来
碁有限董事，于2019年8月辞任。
报告期内曾由芯碁有限原股东报业传媒提名担任
9 吴正阳
芯碁有限监事，于2019年9月辞任。
报告期内曾由发行人董事长、实际控制人程卓提
10 刘振英
名担任芯碁有限监事，于2019年10月辞任。
报告期内曾担任芯碁有限职工监事，于2019年10
11 王娟
月辞任。
报告期内曾由发行人董事长、实际控制人程卓提
12 纵文博
名担任监事，于2019年12月辞任。
报告期内曾由股东聚源聚芯提名担任董事，于
13 王心然
2020年3月辞任。
发行人董事长、实际控制人程卓的姐姐程瑶报告
14 安徽百瑞科技咨询有限公司 期内曾担任该公司执行董事，于 2019 年 10 月辞
任。
发行人董事长、实际控制人程卓报告期内曾持有
15 合肥时之杰置业发展有限公司
该公司60%股权，该公司目前已注销。
发行人董事长、实际控制人程卓报告期内曾持有
16 安徽芯美微半导体科技有限公司 该公司100%股权并担任该公司执行董事，该公司
目前已注销。
发行人董事长、实际控制人程卓报告期内曾担任
17 合肥泛晶智硬创业服务有限公司
该公司董事，该公司目前已注销。
安徽盛佳进口汽车销售服务有限 发行人董事长、实际控制人程卓报告期内曾担任
18
公司 该公司总经理，该公司目前已注销。
发行人董事长、实际控制人程卓配偶郭亚峰报告
合肥玫瑰石股权投资合伙企业
19 期内曾持有该企业31.25%合伙份额，该合伙企业
（有限合伙）
目前已注销。
发行人董事长、实际控制人程卓配偶郭亚峰报告
20 合肥星岛物业发展有限责任公司
期内曾担任该公司董事长，该公司目前已注销。
发行人董事HING WONG报告期内曾担任该公司
21 峰岹科技（深圳）有限公司
副董事长，于2020年4月24日辞任。
发行人董事HING WONG报告期内曾担任该公司
22 杭州宏景智驾科技有限公司
董事，于2020年4月2日辞任。
杰思特（合肥）半导体技术有限 发行人监事魏美芹报告期内曾担任该公司董事,于
23 公司 2020年6月5日辞任。



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序号 关联方名称 关联关系
发行人监事魏美芹报告期内曾担任该公司董事,于
24 合肥全色光显科技有限公司
2020年7月20日辞任。
发行人监事魏美芹报告期内曾担任其董事，于
25 合肥速显微电子科技有限公司
2020年8月5日卸任。
发行人监事魏美芹报告期内曾担任其董事，于
26 合肥琪锋光电科技有限公司
2020年8月7日卸任。
安徽省海卓赛思传感技术有限公 发行人监事魏美芹报告期内曾担任其董事，于
27 司 2020年8月13日卸任。


十、关联交易情况

（一）关联交易汇总

单位：万元
关联交易性质 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
关联销售 - - - -
关联采购 1.98 18.99 11.30 33.81
资金往来（期末余额） - - 105.48 191.62
关联租赁 - - - -
关键管理人员薪酬 - 170.68 98.96 84.53


（二）经常性关联交易

1、向关联方销售商品及提供服务

报告期内，公司不存在向关联方销售产品及提供服务的情形。

2、向关联方采购商品

单位：万元
定 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
交易 价 占营业 占营业 占营业 占营业
关联方
内容 方 金额 成本比 金额 成本比 金额 成本比 金额 成本比
式 例 例 例 例
深圳市路维
市场
光电股份有 原材料 1.98 0.05% 17.17 0.17% 6.54 0.18% 4.93 0.35%
价
限公司
安徽盛佳奔
市场
富商贸有限 酒 - - 1.82 0.02% 4.76 0.13% 13.88 0.99%
价
责任公司




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3、关键管理人员薪酬

单位：万元
关联交易内容 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
关键管理人员薪酬 73.44 170.68 98.96 84.53
合计 73.44 170.68 98.96 84.53


2017 年、2018 年、2019 年和 2020 年 1-6 月，公司向董事、监事、高级管
理人员支付薪酬分别为 84.53 万元、98.96 万元、170.68 万元和 73.44 万元。

（三）偶发性关联交易

1、关联方资金拆借

（1）资金拆入

2017 年 9 月 12 日，公司与国盛典当签订借款合同，约定自 2017 年 9 月 12
日至 2018 年 3 月 10 日公司从国盛典当可以获得最高额 400.00 万元的借款。2017
年 9 月-12 月，公司根据对国盛典当的实际借款金额和借款天数计提利息 10.70
万元；2018 年 1 月-3 月，公司根据对国盛典当的实际借款金额和借款天数计提
利息 2.03 万元。

（2）资金拆出

2016 年 6 月-8 月，公司实际控制人程卓向公司拆借资金 179.00 万元，程卓
在报告期内陆续归还本金并根据实际借款金额和借款天数计提拆借利息。其中：
2017 年度计提拆借利息 8.60 万元；2018 年度陆续归还本金 94.50 万元并计提拆
借利息 8.36 万元；2019 年度归还剩余本金 84.50 万元并计提拆借利息 2.41 万元。
截至 2019 年 8 月，上述本金及利息已全部归还。

2、关联方担保情况

发行人于 2018 年 12 月 3 日与中国工商银行股份有限公司合肥银河支行签
订《小企业借款合同》，向中国工商银行股份有限公司合肥银河支行借款 200
万元，借款期限为 12 个月。程卓为该合同项下借款提供最高额担保，于同日与
借款银行签订了《最高额保证合同》，保证合同约定担保金额 240 万元，起始
日为 2018 年 12 月 5 日，到期日为 2021 年 12 月 5 日。2019 年 1 月 25 日，发

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行人归还上述 200 万元借款及利息。2020 年 5 月 18 日，程卓与借款银行签订
了《最高额保证合同终止协议》，解除程卓对发行人的最高额保证责任。

3、向关联方零星采购

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
定
交易 价 占营 占营 占营 占营
关联方 业成 业成 业成 业成
内容 方 金额 金额 金额 金额
式 本比 本比 本比 本比
例 例 例 例
安徽国
市
盛典当
汽车 场 - - - - - - 15.00 1.07%
有限责
价
任公司

4、关联方资产转让情况

2019 年 6 月 25 日，公司与亚歌半导体签订《专利权转让协议》，约定亚
歌半导体以零对价向公司转让如下专利：

期间 关联方名称 关联交易内容（专利名称）
一种用于光刻机矢量数据栅格化的三角形填充方法
一种适用于不同管径的光学镜筒水冷装置
2019 年度 亚歌半导体
一种用于半导体无掩膜直写曝光设备的吸盘定位装置
一种用于光刻机对准曝光工序的物镜切换装置


（四）关联方应收、应付款项的余额情况

报告期各期末，公司与关联方其他应收、其他应付款项余额情况如下：

1、其他应收关联方款项余额

单位：万元
关联方名称 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
程卓 - - 105.48 191.62


2、其他应付关联方款项余额

单位：万元
关联方名称 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
程卓 - 20.00 0.70 -



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（五）报告期内关联交易对发行人财务状况和经营成果的影响

报告期内，公司关联交易金额较小，未对公司财务状况与经营成果产生重
大影响，不存在影响股东利益尤其是中小股东利益的情形。

十一、关联交易审议情况

（一）规范关联交易的相关制度

公司现行《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》对
关联交易的表决程序及批准权限等事项作了相应规定。

公司制定了《关联交易管理制度》，该制度对关联方界定、关联交易批准
权限、关联交易审议程序、关联方回避表决等作了详尽规定。

公司制定了《独立董事工作制度》，规定发行人重大关联交易需在董事会
审议前获得独立董事的事先认可，并需独立董事对此发表独立意见。

根据上述相关制度，发行人关联交易决策程序的主要内容如下：

公司股东大会在审议关联交易事项时，关联股东应当回避表决。

公司董事会审议关联交易事项的，关联董事应当回避表决，并不得代理其
他董事行使表决权。董事会会议应当由过半数的非关联董事出席，所作决议须
经非关联董事过半数通过。出席董事会会议的非关联董事人数不足 3 人的，公
司应当将交易事项提交股东大会审议。

发行人重大关联交易应由独立董事认可后，提交董事会讨论，独立董事事
前认可意见应当取得全体独立董事的半数同意；独立董事作出判断前，可以聘
请中介机构出具独立财务顾问报告，作为其判断的依据。

（二）报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见

2020 年 3 月 20 日，公司召开了第一届董事会第五次会议，审议通过了《关
于确认公司 2017 年度、2018 年度、2019 年度关联交易的议案》。

发行人全体独立董事就上述关联交易事项出具了事前认可意见和独立意
见。独立董事认为，报告期内公司与关联方发生的关联交易是公司按照公平、

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公正、公开原则开展，确保关联交易不会损害公司和全体股东的利益。公司在
不断致力于减少关联交易的同时，与关联方的关联交易将继续遵循公平、合理
的原则，双方的交易行为均通过合同的方式予以约定。报告期内公司与关联方
发生的关联交易价格公允，未损害公司和非关联股东的利益。关联交易对公司
的财务状况、经营成果不产生任何不利影响，公司的主要业务也不会因此类交
易而对关联方形成依赖。

2020 年 4 月 10 日，发行人召开 2019 年年度股东大会，审议通过了前述议
案。

（三）规范和减少关联交易的承诺

1、控股股东、实际控制人关于规范关联交易的承诺

为了规范关联交易，公司控股股东、实际控制人程卓已出具了《关于规范
关联交易的承诺函》，具体承诺如下：

“（1）本人将尽可能的规范本人或本人控制的其他企业与公司之间的关联
交易。

（2）对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本人或本人控制的
其他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及公司章程的规定，遵循平等、
自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联交易协议，并确保关联交
易的价格公允，原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，以维护公
司及其他股东的利益。

（3）本人保证不利用在公司中的地位和影响，通过关联交易损害公司及其
他股东的合法权益。本人或本人控制的其他企业保证不利用本人在公司中的地
位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提
供担保。

（4）本承诺自本人签字之日即行生效并不可撤销，并在发行人存续且本人
依照中国证监会或证券交易所相关规定被认定为公司关联人期间内有效。”




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2、持有公司 5%以上股份的主要股东关于规范关联交易的承诺

为了规范关联交易，持有芯碁微装 5%以上股份的主要股东亚歌半导体、顶
擎电子、春生三号、康同投资已出具了《关于规范关联交易的承诺函》，具体
承诺如下：

“（1）本企业将尽可能的规范本企业或本企业控制的其他企业与公司之间
的关联交易。

（2）对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本企业或本企业控
制的其他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及公司章程的规定，遵循
平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联交易协议，并确保
关联交易的价格公允，原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，以
维护公司及其他股东的利益。

（3）本企业保证不利用在公司中的地位和影响，通过关联交易损害公司及
其他股东的合法权益。本企业或本企业控制的其他企业保证不利用本企业在公
司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求公
司违规提供担保。

（4）本承诺自本企业盖章之日即行生效并不可撤销，并在发行人存续且本
企业依照中国证监会或证券交易所相关规定被认定为公司关联方期间内有
效。”

3、董事、监事和高级管理人员关于规范关联交易的承诺

为了规范关联交易，公司董事、监事和高级管理人员出具了《关于规范关
联交易的承诺函》，具体承诺如下：

“（1）本人将尽可能的规范本人或本人控制的其他企业与公司之间的关联
交易。

（2）对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本人或本人控制的
其他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及公司章程的规定，遵循平等、
自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联交易协议，并确保关联交



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易的价格公允，原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，以维护公
司及其他股东的利益。

（3）本人保证不利用在公司中的地位和影响，通过关联交易损害公司及其
他股东的合法权益。本人或本人控制的其他企业保证不利用本人在公司中的地
位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提
供担保。

（4）本承诺自本人签字之日即行生效并不可撤销，并在发行人存续且本人
依照中国证监会或证券交易所相关规定被认定为公司关联人期间内有效。”

十二、报告期内关联方的变化情况

报告期内与公司曾经存在关联关系的自然人、法人或者其他组织情况请参
见本节之“九、关联方和关联关系”之“（六）曾经关联方”。




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第八节 财务会计信息与管理层分析

本节财务会计数据及相关财务信息，非经特别说明，均依据经注册会计师
审计的财务报表及其附注得出。本节的财务会计数据及有关说明反映了公司报
告期内经审计财务报表及附注的主要内容，公司提醒投资者关注财务报表和审
计报告全文，以获取全部的财务资料。

一、经审计的财务报表

（一）资产负债表

单位：元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
流动资产：
货币资金 94,762,447.01 68,496,982.82 13,321,427.74 4,463,237.44
交易性金融资
- 100,000,000.00 - -
产
应收票据 15,358,026.27 12,328,423.32 2,141,877.51 1,317,362.80
应收账款 90,588,779.35 98,504,330.58 44,147,764.79 9,284,817.38
应收款项融资 468,250.00 922,606.73 - -
预付款项 6,354,943.16 9,615,175.30 2,748,090.40 3,005,962.49
其他应收款 3,233,582.08 2,336,435.22 2,688,408.23 2,366,614.96
存货 212,490,771.99 130,453,916.39 67,014,732.05 51,074,086.72
一年内到期的
33,913,805.04 17,460,040.73 5,309,061.41 5,902,220.75
非流动资产
其他流动资产 10,232,407.31 - 15,000,000.00 2,694,835.26
流动资产合计 467,403,012.21 440,117,911.09 152,371,362.13 80,109,137.80
非流动资产：
长期应收款 1,871,048.01 5,924,174.17 - 2,485,514.33
固定资产 17,123,932.84 16,572,194.44 13,004,190.82 9,723,162.51
在建工程 14,494,687.30 1,173,101.38 304,069.33 -
无形资产 - - 36,848.13 94,725.33
长期待摊费用 - - 249,437.68 657,235.60
递延所得税资
7,520,259.62 3,582,439.72 2,095,650.72 2,990,767.12
产
其他非流动资
923,250.00 355,500.00 - -
产


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项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
非流动资产合
41,933,177.77 27,607,409.71 15,690,196.68 15,951,404.89
计
资产总计 509,336,189.98 467,725,320.80 168,061,558.81 96,060,542.69
流动负债：
短期借款 300,000.00 - 2,000,000.00 -
应付账款 28,437,630.14 62,890,898.10 12,352,049.61 7,817,107.08
应付票据 58,957,670.55
预收款项 - 18,552,758.70 10,121,836.98 15,178,302.99
合同负债 14,173,907.48
应付职工薪酬 1,821,910.24 4,315,726.13 3,813,770.29 1,613,496.97
应交税费 3,047,849.07 15,372,350.59 3,269,060.95 135,624.46
其他应付款 8,751,078.45 7,704,732.35 13,085,652.90 31,360,289.03
其他流动负债 7,452,863.78 8,427,385.07 1,912,600.51 270,528.00
流动负债合计 122,942,909.71 117,263,850.94 46,554,971.24 56,375,348.53
非流动负债：
预计负债 5,067,122.66 4,048,391.59 777,920.83 301,685.60
递延收益 34,080,000.00 9,080,000.00 8,080,000.00 -
非流动负债合
39,147,122.66 13,128,391.59 8,857,920.83 301,685.60
计
负债合计 162,090,032.37 130,392,242.53 55,412,892.07 56,677,034.13
所有者权益：
股本 90,597,552.00 90,597,552.00 63,558,721.00 51,914,990.00
资本公积 209,385,062.65 209,385,062.65 49,626,070.66 5,297,301.66
盈余公积 3,735,388.10 3,735,388.10 - -
未分配利润 43,528,154.86 33,615,075.52 -536,124.92 -17,828,783.10
所有者权益合
347,246,157.61 337,333,078.27 112,648,666.74 39,383,508.56
计
负债和所有者
509,336,189.98 467,725,320.80 168,061,558.81 96,060,542.69
权益总计

（二）利润表

单位：元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
一、营业收入 75,902,171.04 202,261,172.30 87,295,291.35 22,180,445.51
减：营业成本 39,018,168.92 98,663,207.00 35,985,454.56 13,963,519.71
税金及附加 727,084.45 257,918.40 188,250.21 48,128.39

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项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
销售费用 7,775,823.43 13,987,112.31 9,503,835.47 5,653,208.54
管理费用 7,257,813.74 15,172,565.29 12,349,921.45 5,916,780.10
研发费用 20,150,170.43 28,549,459.17 16,981,029.71 7,918,035.67
财务费用 -1,377,242.56 -1,202,309.75 -727,628.38 -502,484.52
其中：利息费
6,811.99 6,525.00 20,300.00 107,000.00
用
利息收入 718,265.88 1,114,929.07 493,376.16 268,443.56
加：其他收益 160,000.00 9,888,000.00 8,971,900.00 960,000.00
投资收益 2,059,896.33 304,608.70 60,281.77 105,421.57
其中：对联营
企业和合营企 - - - -
业的投资收益
信用减值损失 -252,926.51 -5,180,470.66 - -
资产减值损失 19,524.95 -460,985.27 -4,228,415.39 -557,066.00
资产处置收益 - - - -6,104.42
二、营业利润 4,336,847.40 51,384,372.65 17,818,194.71 -10,314,491.23
加：营业外收入 5,040,939.94 3,679,155.00 2,602,503.96 614,186.10
减：营业外支出 107,383.93 110,960.58 3,707.59 137,172.47
三、利润总额 9,270,403.41 54,952,567.07 20,416,991.08 -9,837,477.60
减：所得税费用 -642,675.93 7,327,455.54 3,124,332.90 -2,990,767.12
四、净利润 9,913,079.34 47,625,111.53 17,292,658.18 -6,846,710.48
（一）持续经营净
利润（净亏损以 9,913,079.34 47,625,111.53 17,292,658.18 -6,846,710.48
“-”号填列）
（一）终止经营净
利润（净亏损以 - - - -
“-”号填列）
五、其他综合收益
- - - -
的税后净额
六、综合收益总额 9,913,079.34 47,625,111.53 17,292,658.18 -6,846,710.48
七、每股收益
（一）基本每股收
0.11 0.60 - -
益（元/股）
（二）稀释每股收
0.11 0.60 - -
益（元/股）




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（三）现金流量表

单位：元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
一、经营活动产生
的现金流量：
销售商品、提供劳
70,741,731.87 158,067,523.49 57,673,139.77 29,471,328.47
务收到的现金
收到的税费返还 - - - -
收到其他与经营活
30,931,985.32 11,142,084.07 21,365,588.54 1,882,791.10
动有关的现金
经营活动现金流入
101,673,717.19 169,209,607.56 79,038,728.31 31,354,119.57
小计
购买商品、接受劳
137,392,014.80 134,704,655.71 47,020,925.79 48,750,628.48
务支付的现金
支付给职工以及为
16,846,909.93 20,461,081.48 14,436,316.68 11,326,427.83
职工支付的现金
支付的各项税费 14,971,386.72 3,368,486.15 125,619.70 464,668.59
支付其他与经营活
21,183,616.49 26,551,688.93 15,634,432.02 7,984,473.39
动有关的现金
经营活动现金流出
190,393,927.94 185,085,912.27 77,217,294.19 68,526,198.29
小计
经营活动产生的现
-88,720,210.75 -15,876,304.71 1,821,434.12 -37,172,078.72
金流量净额
二、投资活动产生
的现金流量：
收回投资收到的现
407,640,000.00 62,000,000.00 12,900,000.00 36,090,000.00
金
取得投资收益收到
2,059,896.33 304,608.70 60,281.77 105,421.57
的现金
处置固定资产、无
形资产和其他长期
- - - 21,150.00
资产收回的现金净
额
处置子公司及其他
营业单位收到的现 - - - -
金净额
收到其他与投资活
- - - -
动有关的现金
投资活动现金流入
409,699,896.33 62,304,608.70 12,960,281.77 36,216,571.57
小计
购建固定资产、无
形资产和其他长期 15,887,513.45 6,990,607.61 6,114,303.68 465,631.38
资产支付的现金
投资支付的现金 307,640,000.00 147,000,000.00 27,900,000.00 36,090,000.00
取得子公司及其他
营业单位支付的现 - - - -
金净额

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项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
支付其他与投资活
- - - -
动有关的现金
投资活动现金流出
323,527,513.45 153,990,607.61 34,014,303.68 36,555,631.38
小计
投资活动产生的现
86,172,382.88 -91,685,998.91 -21,054,021.91 -339,059.81
金流量净额
三、筹资活动产生
的现金流量：
吸收投资收到的现
- 166,600,000.00 26,000,000.00 24,450,000.00
金
取得借款收到的现
300,000.00 - 4,000,000.00 2,000,000.00
金
收到其他与筹资活
- - - -
动有关的现金
筹资活动现金流入
300,000.00 166,600,000.00 30,000,000.00 26,450,000.00
小计
偿还债务支付的现
- 2,000,000.00 2,000,000.00 2,000,000.00
金
分配股利、利润或
偿付利息支付的现 6,811.99 6,525.00 20,300.00 107,000.00
金
支付其他与筹资活
- - 22,641.51 -
动有关的现金
筹资活动现金流出
6,811.99 2,006,525.00 2,042,941.51 2,107,000.00
小计
筹资活动产生的现
293,188.01 164,593,475.00 27,957,058.49 24,343,000.00
金流量净额
四、汇率变动对现
金及现金等价物的 81,117.06 19,372.51 8,701.68 -8,533.48
影响
五、现金及现金等
-2,173,522.80 57,050,543.89 8,733,172.38 -13,176,672.01
价物净增加额
加：期初现金及现
68,496,603.08 11,446,059.19 2,712,886.81 15,889,558.82
金等价物余额
六、期末现金及现
66,323,080.28 68,496,603.08 11,446,059.19 2,712,886.81
金等价物余额


二、注册会计师审计意见

（一）注册会计师审计意见类型

发行人会计师审计了发行人财务报表，包括 2020 年 6 月 30 日、2019 年 12
月 31 日、2018 年 12 月 31 日、2017 年 12 月 31 日的资产负债表，2019 年度、
2018 年度、2017 年度的利润表、现金流量表、所有者权益变动表以及相关财务
报表附注，并出具了容诚审字[2020]230Z4029 号标准无保留意见的审计报告。

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发行人会计师认为：发行人财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的
规定编制，公允反映了芯碁微装 2020 年 6 月 30 日、2019 年 12 月 31 日、2018
年 12 月 31 日、2017 年 12 月 31 日的财务状况以及 2020 年 1-6 月份、2019 年
度、2018 年度、2017 年度的经营成果和现金流量。

（二）关键审计事项

发行人会计师在容诚审字[2020]230Z4029 号标准无保留意见审计报告中，
就关键审计事项具体阐述如下：

1、收入确认

（1）事项描述

芯碁微装 2020 年 1-6 月、2019 年度、2018 年度、2017 年度营业收入分别
为 75,902,171.04 元、202,261,172.30 元、87,295,291.35 元和 22,180,445.51 元。
由于营业收入金额较大且为芯碁微装重要的财务指标之一，从而存在芯碁微装
管理层（以下简称管理层）通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固
有风险，因此发行人会计师将营业收入的确认识别为关键审计事项。

（2）审计应对

发行人会计师针对营业收入的确认执行的主要程序包括：

①了解、评价和测试与营业收入相关的内部控制，复核相关内部控制设计
的合理性以及执行的有效性。

②对营业收入执行分析程序，包括对比分析报告期各年度主要产品毛利率
波动及综合毛利率的波动，并与同行业上市公司的毛利率进行对比。

③从营业收入的会计记录中选取样本，与该笔销售相关的销售合同、验收
报告、发票、回款等信息进行核对，结合应收账款、长期应收款、预收账款的
函证程序，确认已入账收入的真实性和准确性。

④查询主要客户的工商资料，并对主要客户进行实地走访及查看，确认主
要客户与芯碁微装是否存在关联关系，核查主要客户的背景信息及双方的交易
信息。

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⑤执行截止测试程序，选取资产负债表日前后记录的收入交易样本。关注
客户出具的产品验收报告以及期后回款情况，以验证营业收入是否记录在恰当
的会计期间。

通过执行上述审计程序，发行人会计师认为管理层对营业收入的确认是恰
当的。

2、应收账款及长期应收款坏账准备的计提

（1）事项描述

芯碁微装 2020 年 6 月 30 日、2019 年 12 月 31 日、2018 年 12 月 31 日及
2017 年 12 月 31 日应收账款账面余额分别为 98,084,639.64 元、106,135,394.10
元、46,597,239.07 元及 9,866,447.44 元，2020 年 6 月 30 日、2019 年 12 月 31
日、2018 年 12 月 31 日及 2017 年 12 月 31 日长期应收款（包含一年内到期的
非流动资产）账面余额分别为 38,374,375.29 元、25,741,708.42 元、7,533,107.26
元及 8,436,971.94 元，应收账款及长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）
账面余额合计分别占各报告期末资产总额的 26.79%、28.20%、32.21%和 19.05%。

由于应收账款及长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）金额较大且
应收账款及长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）坏账准备的计提需要
管理层作出重大会计估计及判断，因此发行人会计师将应收账款及长期应收款
（包含一年内到期的非流动资产）坏账准备的计提识别为关键审计事项。

（2）审计应对

发行人会计师针对应收账款及长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）
坏账准备的计提执行的主要程序包括：

①了解、评价和测试与应收账款及长期应收款（包含一年内到期的非流动
资产）减值相关的内部控制，复核相关内部控制设计的合理性以及执行的有效
性。

②复核管理层对应收账款及长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）
进行减值测试的相关考虑和客观证据，评价管理层是否充分识别已发生减值的



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应收账款。

③对应收账款及长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）账龄划分的
准确性进行检查，按照公司坏账政策重新计算坏账准备计提的准确性。

④对于单项计提的减值准备，了解管理层识别已减值应收账款的流程控制，
判断计提减值准备的充分性。

⑤对于采用组合方式进行减值测试的应收账款，评价管理层按信用风险特
征划分组合的合理性；根据具有类似信用风险特征组合的历史损失率及反映当
前情况的相关可观察数据等，评价管理层减值测试方法的合理性（包括各组合
预期信用损失率的合理性）。

⑥结合期后回款情况检查，评价管理层对应收账款坏账准备计提的合理性。

⑦对报告期内重要的应收账款及长期应收款（包含一年内到期的非流动资
产）客户实施函证程序并结合客户现场访谈，核查应收账款的真实性及准确性。

通过执行上述审计程序，发行人会计师认为管理层对应收账款及长期应收
款（包含一年内到期的非流动资产）坏账准备的计量是恰当的。

三、与财务会计信息相关的重大事项或要性水平判断标准

公司在本节披露的与财务会计信息相关的重要事项判断标准为：根据自身
所处的行业和发展阶段，公司首先判断项目性质的重要性，主要考虑该项目在
性质上是否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流
量等因素。在此基础上，公司进一步判断项目金额的重要性，主要考虑项目金
额是否超过利润总额绝对值的 5%。

四、产品特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因

素及其变化趋势，以及其对未来盈利能力或财务状况可能产生的具

体影响或风险

（一）影响公司未来盈利能力或财务状况的主要因素及其变化趋势

发行人专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设

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备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，通过向客户销售 PCB 直接成像设
备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备
以及提供上述产品的售后维保服务实现收入和利润，对公司未来盈利能力或财务
状况可能产生影响的因素主要有以下几个方面：

1、产品特点

光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门
槛。在 PCB 领域，直接成像是主流发展技术，发行人 PCB 直接成像设备已成功
应用在 PCB 各细分产品，如单面板、双面板、多层板、HDI 板、柔性板、IC 载
板等，覆盖了 PCB 各种制程工艺，如内/外层曝光、卷对卷曝光和阻焊制程等）；
在泛半导体领域，除掩膜版制版基本使用直写光刻技术外，目前直写光刻技术是
掩膜光刻技术的有益补充，并在特定场景下的器件光刻工艺环节中起着不可替代
的作用，发行人泛半导体直写光刻设备已经实现在高校、科研院所、产线试验等
特殊应用场景下的销售。未来，在 PCB 领域，发行人将进一步提升直接成像设
备的核心性能指标，推动设备产品的升级迭代；泛半导体领域发行人产品将向显
示面板高世代线及晶圆级封装等更多应用场景拓展。

2、业务模式

目前，发行人已形成了可持续盈利的业务模式。研发方面，发行人主要采用
自主研发模式，对项目立项、编制研发计划、设计与开发任务、跟进设计和试制
过程、组织评审和验收进行全过程管理；采购方面，发行人对供应商选择、价格
谈判、质量检验到物料入库进行全过程管理；生产方面，发行人采用“标准化生
产+定制化生产”安排生产计划，并主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等
非核心工序委托外协厂商生产；销售方面，发行人采用直销的模式，建立了完善
的售后服务体系，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。

3、行业竞争

目前行业中欧美、日本等发达国家的设备企业占据主导地位，其设备技术水
平及产业规模均处于行业领先地位。在 PCB 领域，直接成像设备长期依赖进口，
但近年来随着我国本土企业技术水平发展迅速，包括发行人在内的国产设备有望
凭借性能、性价比、本土服务等优势实现对国外设备的“进口替代”。在泛半导

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体领域，高端直写光刻设备长期依赖进口，甚至受到限制，国产设备的总体技术
水平与发达国家还存在明显的差距，包括发行人在内的国产设备遵循“先易后
难”的逻辑，近年来正在加速追赶。

4、外部市场环境

印制电路板作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算
机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。PCB 制造业产
值的不断提升及产品技术要求的不断进步，将有效拉动对上游专用设备的市场需
求，从而为 PCB 直接成像设备带来良好的市场发展机遇。

泛半导体光刻设备具有较高的技术门槛。近年来，我国通过大力投入自主研
发和引进行业内优秀技术人才，国内泛半导体产业在集成电路设计、封装测试等
领域内取得了快速的发展，但是在包括光刻设备在内的泛半导体核心设备领域自
给率还非常低，进口依赖十分严重，自主可控任务严峻。

（二）上述影响因素对公司未来盈利能力或财务状况可能产生的具体影响
或风险

1、营业收入

在 PCB 领域，随着全球 PCB 产品结构不断升级以及国内直接成像设备厂商
的业务规模不断增长，国产 PCB 直接成像设备有望加速实现对行业内传统曝光
设备以及对进口 PCB 直接成像设备的替代。在泛半导体领域，高端直写光刻设
备长期依赖进口，甚至受到限制，在自主可控的国家战略任务影响下，国产直写
光刻设备拥有巨大的市场前景。报告期内，公司营业收入保持了快速增长，近三
年年均复合增长速度达到 201.98%。未来，随着公司技术研发及下游市场开拓水
平的不断深化，公司营业收入有望继续增长。

2、毛利率

公司所处 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备制造行业具有较高的
技术壁垒，行业产品通常能保持较高的毛利率水平。2017 年度、2018 年度、2019
年度和 2020 年 1-6 月，公司综合毛利率分别为 37.05%、58.78%、51.22%和 48.32%。
未来，随着公司技术水平不断提升、产品结构不断优化、成本控制及商务谈判能


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力不断增强，公司有望进一步提升市场地位，保持较高毛利率水平。

3、研发投入

PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备制造行业作为一个技术密集型
产业，需要投入大量的研发投入才能推动设备性能的不断提高，进而带动下游
产业的革新。公司自成立以来研发投入处在较高水平，2017 年度、2018 年度、
2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司研发费用占当年度营业收入的比例分别为
35.70%、19.45%、14.12%和 26.55%。未来，公司研发投入预计将保持在较高水
平，继续提升产品的市场竞争力。

五、报表的编制基础、重要会计政策和会计估计

（一）报表的编制基础

1、编制基础

本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准
则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。
此外，本公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15
号——财务报告的一般规定》（2014 年修订）披露有关财务信息。

2、持续经营

本公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本
公司持续经营能力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

（二）金融工具

以下金融工具会计政策适用于 2019 年度及 2020 年 1-6 月

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具
的合同。

1、金融工具的确认和终止确认

当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。



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金融资产满足下列条件之一的，终止确认：

（1）收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

（2）该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，终止确认该金融负债或其一
部分。本公司（债务人）与债权人之间签订协议，以承担新金融负债方式替换
现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，终止
确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。本公司对原金融负债（或其一部
分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照修改后的
条款确认一项新的金融负债。

以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式
买卖金融资产，是指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排
来交付金融资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。

2、金融资产的分类与计量

本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金
流量特征，将金融资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收
益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有
受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重
分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资
产相关交易费用计入其初始确认金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包
含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司则按照收入准则定义
的交易价格进行初始计量。

金融资产的后续计量取决于其分类：

（1）以摊余成本计量的金融资产



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金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公
司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合
同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为
基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行
后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均计入
当期损益。

（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他
综合收益的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金
流量为目标又以出售金融资产为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日
期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对
于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。其折价或溢价采用实际利率法
进行摊销并确认为利息收入或费用。除减值损失或利得及汇兑损益确认为当期
损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资
产终止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的
该金融资产的相关利息收入计入当期损益。

本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，
公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利
得或损失转入留存收益。

（3）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合
收益的金融资产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损
益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价
值变动计入当期损益。

3、金融负债的分类与计量

本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负


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债、财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。

金融负债的后续计量取决于其分类：

（1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定
为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类
金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失
（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值
的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合
收益的累计利得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。

（2）财务担保合同负债

财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条
款偿付债务时，要求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财
务担保合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初
始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计
量。

（3）以摊余成本计量的金融负债

初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：

①如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合
同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包
含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件
间接地形成合同义务。

②如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑
用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，
还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。


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如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权
益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权益工
具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自
身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的
金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外
变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该
合同分类为金融负债。

4、衍生金融工具及嵌入衍生工具

衍生金融工具初始以衍生交易合同签订当日的公允价值进行计量，并以其
公允价值进行后续计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公
允价值为负数的确认为一项负债。

除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目
影响损益时转出计入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损
失，直接计入当期损益。

对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为
一个整体适用金融资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工
具不是以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与
该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与嵌入衍生工具条件相同，
单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，作为
单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日
的公允价值无法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融资产或金融负债。

5、金融工具减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债务工具投资、租赁应收款及财务担保合同等，以预期信用损失
为基础确认损失准备。

（1）预期信用损失的计量


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预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权
平均值。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有
合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。
其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金融资
产经信用调整的实际利率折现。

整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发
生的违约事件而导致的预期信用损失。

未来 12 个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后 12 个月内（若金融
工具的预计存续期少于 12 个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事
件而导致的预期信用损失，是整个存续期预期信用损失的一部分。

于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损
失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶
段，本公司按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始
确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按
照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已
经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用
损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风
险自初始确认后并未显著增加，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准
备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按
照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段
的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算
利息收入。

对于应收票据、应收账款及应收融资款，无论是否存在重大融资成分，本
公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

①应收款项


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对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、
应收账款，其他应收款、应收款项融资及长期应收款等单独进行减值测试，确
认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、
应收账款、其他应收款、应收款项融资及长期应收款或当单项金融资产无法以
合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、
应收账款、其他应收款、应收款项融资及长期应收款等划分为若干组合，在组
合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

A、应收票据确定组合的依据如下：

应收票据组合 1 商业承兑汇票

应收票据组合 2 银行承兑汇票

对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状
况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失。

B、应收账款确定组合的依据如下：

应收账款组合 1 应收关联方客户

应收账款组合 2 应收其他客户

对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状
况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失
率对照表，计算预期信用损失。

C、其他应收款确定组合的依据如下：

其他应收款组合 1 应收利息

其他应收款组合 2 应收股利

其他应收款组合 3 应收关联方款项

其他应收款组合 4 应收其他款项

对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前

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状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存
续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

D、长期应收款确定组合的依据如下：

长期应收款组合 1 应收租赁款、应收销售款

长期应收款组合 2 应收其他款项

对于划分为组合 1 的长期应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当
前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用
损失率，计算预期信用损失。

对于划分为组合 2 的长期应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当
前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个
存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

②债权投资、其他债权投资

对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和
风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信
用损失率，计算预期信用损失。

（2）具有较低的信用风险

如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务
的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一
定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的
信用风险。

（3）信用风险显著增加

本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概
率与在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存
续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是
否已显著增加。



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在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必
要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公
司考虑的信息包括：

①信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；

②预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财
务或经济状况的不利变化；

③债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经
济或技术环境是否发生显著不利变化；

④作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发
生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者
影响违约概率；

⑤预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；

⑥借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义
务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融
工具的合同框架做出其他变更；

⑦债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；

⑧合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。

根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估
信用风险是否显著增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共
同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。

通常情况下，如果逾期超过 30 日，本公司确定金融工具的信用风险已经显
著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，
证明虽然超过合同约定的付款期限 30 天，但信用风险自初始确认以来并未显著
增加。

（4）已发生信用减值的金融资产



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本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预
期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发
生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金
违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债
务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务
重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣
购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

（5）预期信用损失准备的列报

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债
表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作
为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备
抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变
动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，
不抵减该金融资产的账面价值。

（6）核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则
直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这
种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流
量以偿还将被减记的金额。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损
益。

6、金融资产转移

金融资产转移是指下列两种情形：（1）将收取金融资产现金流量的合同权
利转移给另一方；（2）将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融
资产现金流量的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方

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的合同义务。

（1）终止确认所转移的金融资产

已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有
转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金
融资产控制的，终止确认该金融资产。

在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，注重转入方出售该金融资
产的实际能力。转入方能够单独将转入的金融资产整体出售给与其不存在关联
方关系的第三方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，表明企业已放弃对
该金融资产的控制。

本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融
资产转移的实质。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期
损益：

①所转移金融资产的账面价值；

②因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额
（涉及转移的金融资产为可供出售金融资产的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价
值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视
同未终止确认金融资产的一部分）之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，
并将下列两项金额的差额计入当期损益：

①终止确认部分的账面价值；

②终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额
中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为可供出售金融资产的情形）
之和。

（2）继续涉入所转移的金融资产



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既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未
放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有
关金融资产，并相应确认有关负债。

继续涉入所转移金融资产的程度，是指该金融资产价值变动使企业面临的
风险水平。

（3）继续确认所转移的金融资产

仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确
认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。

该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企
业应当继续确认该金融资产产生的收入和该金融负债产生的费用。所转移的金
融资产以摊余成本计量的，确认的相关负债不得指定为以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融负债。

7、金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同
时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：

本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和
相关负债进行抵销。

8、金融工具公允价值的确定方法

金融资产和金融负债的公允价值确定方法见招股说明书本节之“五、报表
的编制基础、重要会计政策和会计估计”之“（三）公允价值计量”

以下金融工具会计政策适用于 2018 年度及 2017 年度

1、金融资产的分类

（1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

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包括交易性金融资产和直接指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产，前者主要是指本公司为了近期内出售而持有的股票、债券、基金
以及不作为有效套期工具的衍生工具投资。这类资产在初始计量时按照取得时
的公允价值作为初始确认金额，相关的交易费用在发生时计入当期损益。支付
的价款中包含已宣告但尚未发放的现金股利或已到付息但尚未领取的债券利
息，单独确认为应收项目。在持有期间取得利息或现金股利，确认为投资收益。
资产负债表日，本公司将这类金融资产以公允价值计量且其变动计入当期损益。
这类金融资产在处置时，其公允价值与初始入账金额之间的差额确认为投资收
益，同时调整公允价值变动损益。

（2）持有至到期投资

主要是指到期日固定、回收金额固定或可确定，且本公司具有明确意图和
能力持有至到期的国债、公司债券等。这类金融资产按照取得时的公允价值和
相关交易费用之和作为初始确认金额。支付价款中包含的已到付息期但尚未发
放的债券利息，单独确认为应收项目。持有至到期投资在持有期间按照摊余成
本和实际利率计算确认利息收入，计入投资收益。处置持有至到期投资时，将
所取得价款与该投资账面价值之间的差额计入投资收益。

（3）应收款项

应收款项主要包括应收票据及应收账款、其他应收款等。应收票据及应收
账款是指资产负债表日以摊余成本计量的、本公司因销售商品或提供服务等经
营活动应收取的款项。应收票据及应收账款按从购货方应收的合同或协议价款
作为初始确认金额。

（4）可供出售金融资产

主要是指本公司没有划分为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产、持有至到期投资、贷款和应收款项的金融资产。可供出售金融资产按照
取得该金融资产的公允价值和相关交易费用之和作为初始确认金额。支付的价
款中包含的已到付息期但尚未领取的债券利息或已宣告但尚未发放的现金股
利，单独确认为应收项目。可供出售金融资产持有期间取得的利息或现金股利



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计入投资收益。

可供出售金融资产是外币货币性金融资产的，其形成的汇兑损益应当计入
当期损益。采用实际利率法计算的可供出售债务工具投资的利息，计入当期损
益；可供出售权益工具投资的现金股利，在被投资单位宣告发放股利时计入当
期损益。资产负债表日，可供出售金融资产以公允价值计量，且其变动计入其
他综合收益。处置可供出售金融资产时，将取得的价款与该金融资产账面价值
之间差额计入投资收益；同时，将原计入所有者权益的公允价值变动累计额对
应处置部分的金额转出，计入投资收益。

2、金融负债的分类

（1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融
负债和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；这类金融负
债初始确认时以公允价值计量，相关交易费用直接计入当期损益，资产负债表
日将公允价值变动计入当期损益。

（2）其他金融负债，是指以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负
债以外的金融负债。

3、金融资产的重分类

因持有意图或能力发生改变，使某项投资不再适合划分为持有至到期投资
的，本公司将其重分类为可供出售金融资产，并以公允价值进行后续计量。持
有至到期投资部分出售或重分类的金额较大，且不属于《企业会计准则第 22 号
——金融工具确认和计量》第十六条所指的例外情况，使该投资的剩余部分不
再适合划分为持有至到期投资的，本公司应当将该投资的剩余部分重分类为可
供出售金融资产，并以公允价值进行后续计量，但在本会计年度及以后两个完
整的会计年度内不再将该金融资产划分为持有至到期投资。

重分类日，该投资的账面价值与公允价值之间的差额计入其他综合收益，
在该可供出售金融资产发生减值或终止确认时转出，计入当期损益。

4、金融负债与权益工具的区分



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除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：

（1）如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项
合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地
包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条
件间接地形成合同义务。

（2）如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考
虑用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代
品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权
益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方
的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权
益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付
的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义
务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格
以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，
该合同分类为金融负债。

5、金融资产转移

金融资产转移是指下列两种情形：（1）将收取金融资产现金流量的合同权
利转移给另一方；（2）将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融
资产现金流量的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方
的合同义务。

（1）终止确认所转移的金融资产

已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有
转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金
融资产控制的，终止确认该金融资产。

在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，注重转入方出售该金融资
产的实际能力。转入方能够单独将转入的金融资产整体出售给与其不存在关联
方关系的第三方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，表明企业已放弃对


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该金融资产的控制。

本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融
资产转移的实质。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期
损益：（1）所转移金融资产的账面价值；（2）因转移而收到的对价，与原直
接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融资产为可供出售金
融资产的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价
值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视
同未终止确认金融资产的一部分）之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，
并将下列两项金额的差额计入当期损益：（1）.终止确认部分的账面价值；（2）
终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应
终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为可供出售金融资产的情形）之和。

（2）继续涉入所转移的金融资产

既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未
放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有
关金融资产，并相应确认有关负债。

继续涉入所转移金融资产的程度，是指该金融资产价值变动使企业面临的
风险水平。

（3）继续确认所转移的金融资产

仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确
认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。

该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企
业应当继续确认该金融资产产生的收入和该金融负债产生的费用。所转移的金
融资产以摊余成本计量的，确认的相关负债不得指定为以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融负债。



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6、金融负债终止确认

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，终止确认该金融负债或其一
部分。

将用于偿付金融负债的资产转入某个机构或设立信托，偿付债务的现时义
务仍存在的，不终止确认该金融负债，也不终止确认转出的资产。

与债权人之间签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新
金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认现存金融负债，
并同时确认新金融负债。

对现存金融负债全部或部分的合同条款作出实质性修改的，终止确认现存
金融负债或其一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。

金融负债全部或部分终止确认的，将终止确认部分的账面价值与支付的对
价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

7、金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同
时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：

本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和
相关负债进行抵销。

8、金融资产减值测试方法及减值准备计提方法

（1）金融资产发生减值的客观证据：（1）发行方或债务人发生严重财务
困难；（2）债务人违反了合同条款，如偿付利息或本金发生违约或逾期等；（3）
债权人出于经济或法律等方面的考虑，对发生财务困难的债务人作出让步；（4）
债务人可能倒闭或进行其他财务重组；（5）因发行方发生重大财务困难，该金
融资产无法在活跃市场继续交易；（6）无法辨认一组金融资产中的某项资产的



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现金流量是否已经减少，但根据公开的数据对其进行总体评价后发现，该组金
融资产自初始确认以来的预计未来现金流量确已减少且可计量；（7）债务人经
营所处的技术、市场、经济或法律环境等发生重大不利变化，使权益工具投资
人可能无法收回投资成本；（8）权益工具投资的公允价值发生严重或非暂时性
下跌；（9）其他表明金融资产发生减值的客观证据。

（2）金融资产的减值测试

①应收款项

在资产负债表日对应收款项的账面价值进行检查，有客观证据表明其发生
减值的，计提减值准备。

A、单项金额重大并单项计提坏账准备的应收款项

单项金额重大的判断依据或金额标准：本公司将 100 万元以上应收账款、
长期应收款，50 万元以上其他应收款确定为单项金额重大。

单项金额重大并单项计提坏账准备的计提方法：对于单项金额重大的应收
款项，单独进行减值测试。有客观证据表明其发生了减值的，根据其未来现金
流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，并据此计提相应的坏账准备。

短期应收款项的预计未来现金流量与其现值相差很小的，在确定相关减值
损失时，可不对其预计未来现金流量进行折现。

B、按信用风险特征组合计提坏账准备的应收款项

确定组合的依据：对单项金额重大单独测试未发生减值的应收款项汇同单
项金额不重大的应收款项，本公司以账龄作为信用风险特征组合。

按组合计提坏账准备的计提方法：根据以前年度按账龄划分的各段应收款
项实际损失率作为基础，结合现时情况确定本年各账龄段应收款项组合计提坏
账准备的比例，据此计算本年应计提的坏账准备。

各账龄段应收款项组合计提坏账准备的比例具体如下：

账龄 应收账款计提比例（%） 其他应收款计提比例（%） 长期应收款计提比例（%）



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1 年以内 5 5 5
1至2年 10 10 10
2至3年 30 30 30
3至4年 50 50 50
4至5年 80 80 80
5 年以上 100 100 100
注：对公司货款分期收回的长期应收款在项目实施期间以及按照合同约定的收款日前，
不计提坏账准备，合同约定的收款日作为账龄的起始日，按应收款项的账龄信用风险特征
组合减值方法计提坏账准备。

C、单项金额不重大但单项计提坏账准备的应收款项

对单项金额不重大但已有客观证据表明其发生了减值的应收款项，按账龄
分析法计提的坏账准备不能反映实际情况，本公司单独进行减值测试，根据其
未来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，并据此计提相应的
坏账准备。

②持有至到期投资减值测试

持有至到期投资发生减值时，将该持有至到期投资的账面价值减记至预计
未来现金流量（不包括尚未发生的未来信用损失）现值，减记的金额确认为资
产减值损失，计入当期损益。

预计未来现金流量现值，按照该持有至到期投资的原实际利率折现确定，
并考虑相关担保物的价值（取得和出售该担保物发生的费用予以扣除）。原实
际利率是初始确认该持有至到期投资时计算确定的实际利率。对于浮动利率的
持有至到期投资，在计算未来现金流量现值时可采用合同规定的现行实际利率
作为折现率。

即使合同条款因债务方或金融资产发行方发生财务困难而重新商定或修
改，在确认减值损失时，仍用条款修改前所计算的该金融资产的原实际利率计
算。

对持有至到期投资确认减值损失后，如有客观证据表明该持有至到期投资
价值已恢复，且客观上与确认该损失后发生的事项有关（如债务人的信用评级
已提高等），原确认的减值损失予以转回，计入当期损益。

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持有至到期投资发生减值后，利息收入按照确定减值损失时对未来现金流
量进行折现采用的折现率作为利率计算确认。

③可供出售金融资产减值测试

在资产负债表日本公司对可供出售金融资产的减值情况进行分析，判断该
项金融资产公允价值是否持续下降。通常情况下，如果可供出售金融资产的期
末公允价值相对于成本的下跌幅度已达到或超过 50%，或者持续下跌时间已达
到或超过 12 个月，在综合考虑各种相关因素后，预期这种下降趋势属于非暂时
性的，可以认定该可供出售金融资产已发生减值，确认减值损失。可供出售金
融资产发生减值的，在确认减值损失时，将原直接计入所有者权益的公允价值
下降形成的累计损失一并转出，计入资产减值损失。

可供出售债务工具金融资产是否发生减值，可参照上述可供出售权益工具
投资进行分析判断。

可供出售权益工具投资发生的减值损失，不得通过损益转回。

可供出售债务工具金融资产发生减值后，利息收入按照确定减值损失时对
未来现金流量进行折现采用的折现率作为利率计算确认。

对于已确认减值损失的可供出售债务工具，在随后的会计期间公允价值已
上升且客观上与确认原减值损失确认后发生的事项有关的，原确认的减值损失
予以转回，计入当期损益。

9、金融资产和金融负债公允价值的确定方法

本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市
场的，本公司以最有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。

主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；
最有利市场，是指在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资
产或者以最低金额转移相关负债的市场。本公司采用市场参与者在对该资产或
负债定价时为实现其经济利益最大化所使用的假设。

（1）估值技术


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本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估
值技术，使用的估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其
中一种或多种估值技术相一致的方法计量公允价值，使用多种估值技术计量公
允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况下最能代表公允价值的
金额作为公允价值。

本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可
观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可
观察输入值，是指能够从市场数据中取得的输入值。该输入值反映了市场参与
者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察输入值，是指不能从市
场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产或负
债定价时所使用假设的最佳信息取得。

（2）公允价值层次

本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一
层次输入值，其次使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次
输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。
第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输
入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。

（三）公允价值计量

本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市
场的，本公司以最有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。

主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；
最有利市场，是指在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资
产或者以最低金额转移相关负债的市场。本公司采用市场参与者在对该资产或
负债定价时为实现其经济利益最大化所使用的假设。

1、估值技术

本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估
值技术，使用的估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其

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中一种或多种估值技术相一致的方法计量公允价值，使用多种估值技术计量公
允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况下最能代表公允价值的
金额作为公允价值。

本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可
观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可
观察输入值，是指能够从市场数据中取得的输入值。该输入值反映了市场参与
者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察输入值，是指不能从市
场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产或负
债定价时所使用假设的最佳信息取得。

2、公允价值层次

本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一
层次输入值，其次使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次
输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。
第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输
入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。

（四）存货

1、存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品、处在生产过程中的
在产品、委外加工收回的半成品、在生产过程中耗用的材料和物料等，包括原
材料、在产品、半成品、产成品等。

2、发出存货的计价方法

按月加权平均法。

3、存货的盘存制度

本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当
年度损益。

4、存货跌价准备的计提方法

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资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本
高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产
经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定
其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成
品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费
后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格
约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成
本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

5、周转材料的摊销方法

（1）低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。

（2）包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。

（五）合同资产及合同负债

自 2020 年 1 月 1 日起适用

本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同
资产或合同负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该
权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户
对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见招股说
明书本节“五、（二）金融工具”。

合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合
同负债以净额列示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他
非流动资产”项目中列示；净额为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或
“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同资产和合同负债不能相互抵
销。

（六）合同成本

自 2020 年 1 月 1 日起适用


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合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，在满足下列条件时作为合同履约成本确认
为一项资产：

①该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、
制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他
成本。

②该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

③该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认
为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基
础进行摊销；但是对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生
时计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于
超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损
合同有关的预计负债：

①因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

②为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计
提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营
业周期，在“存货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业
周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常
营业周期，在“其他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或
一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。


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（七）固定资产

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命
超过一年的单位价值较高的有形资产。

1、确认条件

固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：①与该
固定资产有关的经济利益很可能流入企业；②该固定资产的成本能够可靠地计
量。

固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；
不符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。

2、各类固定资产的折旧方法

本公司从固定资产达到预定可使用状态的次月起按年限平均法计提折旧，
按固定资产的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限
和年折旧率如下：

类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率（%） 年折旧率（%）
房屋及建筑物 年限平均法 40 3 2.43
机器设备 年限平均法 5 3 19.40
运输设备 年限平均法 3-5 3 19.40-32.33
电子设备及其他 年限平均法 3-5 3 19.40-32.33


对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产
减值准备。

每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行
复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。

3、融资租入固定资产的认定依据、计价方法和折旧方法

本公司在租入的固定资产实质上转移了与资产有关的全部风险和报酬时确
认该项固定资产的租赁为融资租赁。融资租赁取得的固定资产的成本，按租赁
开始日租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值两者中较低者确定。融资租入


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的固定资产采用与自有固定资产相一致的折旧政策计提租赁资产折旧。能够合
理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁资产使用年限内计提
折旧；无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，在租赁期与租
赁资产使用寿命两者中较短的期间内计提折旧。

（八）在建工程

1、在建工程以立项项目分类核算。

2、在建工程结转为固定资产的标准和时点

在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，
作为固定资产的入账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程
达到预定可使用状态所发生的必要支出以及在资产达到预定可使用状态之前为
该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发生的借款费用。本公司
在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。所建
造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可
使用状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转
入固定资产，并按本公司固定资产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工
决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。

（九）无形资产

1、无形资产的计价方法

按取得时的实际成本入账。

2、无形资产使用寿命及摊销

（1）使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：

项目 预计使用寿命 依据
计算机软件 3~5 年 参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命


每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进
行复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。

（2）无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定

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的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿
命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于
在资产负债表日进行减值测试。

（3）无形资产的摊销

对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时判定其使用寿命，在使用
寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益。具体应
摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应
扣除已计提的无形资产减值准备累计金额，残值为零。但下列情况除外：有第
三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到
预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。

对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确
定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有
限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。

3、划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段具体标准

（1）本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研
究阶段，无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。

（2）在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。

4、开发阶段支出资本化的具体条件

开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：

（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的
产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明
其有用性；

（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，



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并有能力使用或出售该无形资产；

（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

（十）预计负债

如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负
债：①该义务是本公司承担的现时义务；②该义务的履行很可能导致经济利益
流出本公司；③该义务的金额能够可靠地计量。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并
综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产
负债表日对预计负债的账面价值进行复核。有确凿证据表明该账面价值不能反
映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

（十一）股份支付

1、股份支付的种类

本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。

2、权益工具公允价值的确定方法

（1）对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时
考虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行
调整。

（2）对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果
不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予
的期权的公允价值。

3、确认可行权权益工具最佳估计的依据

在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动
等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权
益工具的最佳估计。

4、股份支付计划实施的会计处理


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（1）授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担
负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产
负债表日和结算日对负债的公允价值重新计量，将其变动计入损益。

（2）完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算
的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基
础，按本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和
相应的负债。

（3）授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予
日以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

（4）完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务
的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益
工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服
务计入成本或费用和资本公积。

5、股份支付计划修改的会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允
价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加
了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得
服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公
允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于
职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计
处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

6、股份支付计划终止的会计处理

如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因
未满足可行权条件而被取消的除外），本公司：

（1）将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内
确认的金额；



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（2）在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购
支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。

本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回
购支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。

（十二）收入确认原则和计量方法

以下收入会计政策适用于 2020 年 1-6 月

1、一般原则

收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资
本无关的经济利益的总流入。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认
收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部
的经济利益。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履
约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履
约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，
不包括代第三方收取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本
公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在
相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易
价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制权时
即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，
在合同期间内采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超
过一年的，本公司不考虑其中的融资成分。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某
一时点履行履约义务：①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所
带来的经济利益；②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；③本公司履



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约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就
累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确
认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）
确定提供服务的履约进度。当履约进度不能合理确定时，本公司已经发生的成
本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能
够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点
确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹
象：①本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付
款义务；②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商
品的法定所有权；③本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有
该商品；④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户
已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；⑤客户已接受该商品。

2、具体方法

（1）设备销售收入

公司设备销售主要有两种形式：第一，直接与客户签订销售合同；第二，
与客户先签订试用合同，试用期满后视情况签署销售合同。公司销售产品收入
确认时点的验收为终验。

对于公司与客户直接签订销售合同的情况，关于销售合同未约定试用期的
设备销售，公司需要将设备按照合同约定运至约定交货地点，按照客户要求完
成设备的安装调试，公司在双方按技术协议要求对设备进行验收并取得客户书
面验收报告后确认收入；关于销售合同约定有试用期或者试产阶段的设备销售，
公司在设备安装调试完毕，设备试用期或者试产阶段结束并取得客户书面验收
报告后确认收入。

关于公司与客户先签订设备试用合同的情况，根据合同约定公司将设备发
货至客户现场让客户试用，待试用期满确认合格后，客户与公司进一步签订正


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式销售合同的，公司在双方按技术协议要求对设备进行验收并取得客户书面验
收报告后确认收入。

（2）维修服务收入

公司提供维修服务按照合同约定的服务期进度确认收入；公司提供技术维
护改造服务的在维护改造完成并经客户验收后确认收入。

（3）租赁收入

按合同或协议约定的租金在租赁期内的各个期间按直线法确认收入。

以下收入会计政策适用于 2017 年度、2018 年度及 2019 年度

1、销售商品收入

公司已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购买方；公司既没有保留
与所有权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品实施有效控制；收入的
金额能够可靠地计量；相关的经济利益很可能流入企业；相关的已发生或将发
生的成本能够可靠地计量时，确认商品销售收入实现。

2、提供劳务收入

在资产负债表日提供劳务交易的结果能够可靠估计的，采用完工百分比法
确认提供劳务收入。

提供劳务交易的结果能够可靠估计是指同时满足：①收入的金额能够可靠
地计量；②相关的经济利益很可能流入企业；③交易的完工程度能够可靠地确
定；④交易中已发生和将发生的成本能够可靠地计量。

本公司按照已收或应收的合同或协议价款确定提供劳务收入总额，但已收
或应收的合同或协议价款不公允的除外。资产负债表日按照提供劳务收入总额
乘以完工进度扣除以前会计期间累计已确认提供劳务收入后的金额，确认当期
提供劳务收入；同时，按照提供劳务估计总成本乘以完工进度扣除以前会计期
间累计已确认劳务成本后的金额，结转当期劳务成本。

在资产负债表日提供劳务交易结果不能够可靠估计的，分别下列情况处理：



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已经发生的劳务成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的劳务成本金额
确认提供劳务收入，并按相同金额结转劳务成本。

已经发生的劳务成本预计不能够得到补偿的，将已经发生的劳务成本计入
当期损益，不确认提供劳务收入。

3、本公司收入具体确认原则为：

（1）设备销售收入

公司设备销售主要有两种形式：第一，直接与客户签订销售合同；第二，
与客户先签订试用合同，试用期满后视情况签署销售合同。

对于公司与客户直接签订销售合同的情况，关于销售合同未约定试用期的
设备销售，公司需要将设备按照合同约定运至约定交货地点，按照客户要求完
成设备的安装调试，公司在双方按技术协议要求对设备进行验收并取得客户书
面验收报告后确认收入；关于销售合同约定有试用期或者试产阶段的设备销售，
公司在设备安装调试完毕，设备试用期或者试产阶段结束并取得客户书面验收
报告后确认收入。

关于公司与客户先签订设备试用合同的情况，根据合同约定公司将设备发
货至客户现场让客户试用，待试用期满后客户与公司签订正式销售合同的，公
司在双方按技术协议要求对设备进行验收并取得客户书面验收报告后确认收
入。

（2）维修服务收入

公司提供维修服务按照合同约定的服务期进度确认收入；公司提供技术维
护改造服务的在维护改造完成并经客户验收后确认收入。

（3）租赁收入

按合同或协议约定的租金在租赁期内的各个期间按直线法确认收入。

4、执行新收入确认准则的影响

（1）新收入准则实施前后收入确认会计政策的主要差异



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公司自 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则，公司在客户取得相关商品控制
权时确认收入：①合同各方已批准该合同并承诺将履行各自义务；②该合同明
确了合同各方与所转让商品或提供劳务（以下简称“转让商品”）相关的权利
和义务；③该合同有明确的与所转让商品相关的支付条款；④该合同具有商业
实质，即履行该合同将改变企业未来现金流量的风险、时间分布或金额；⑤企
业因向客户转让商品而有权取得的对价很可能收回。

新收入准则实施前后收入确认会计政策的主要差异在于收入确认时点由风
险报酬转移转变为控制权转移。

（2）对业务模式、合同条款、收入确认和相关指标等方面产生的影响

结合公司业务模式和合同条款的具体情况，公司在现有收入确认政策下的
确认时点同样符合在新收入确认准则下关于客户取得相关商品控制权的认定。

在业务模式和合同条款方面，实施新收入确认准则的前提下公司仍将按照
目前在执行的模式及条款开展业务，对公司不产生影响。在收入确认方面，收
入确认时点由风险报酬转移转变为控制权转移，对于公司报表相关数据不产生
影响。

同时，假定自申报财务报表期初开始全面执行新收入准则，对首次执行日
前各年（末）营业收入、净利润、资产总额、净资产等指标均不产生影响。

（十三）成本核算方法

公司产品成本由直接成本和间接成本构成，直接成本主要为生产过程中领
用的直接材料，间接成本主要为生产过程中发生的人工费用、制造费用等无法
直接归入某类产品的成本，具体核算方法如下：

1、直接成本的归集。公司对原材料的采购入库及出库均通过 ERP 系统进
行管理、记录，当生产部门接到任务单时，相关人员会根据任务单中所需生产
的产品型号及数量计算出该任务单所需领用的各种原材料的物料清单，根据物
料清单至仓库领料，办理出库手续，同时将领料单录入 ERP 系统。通过上述
ERP 系统管理，公司在领用原材料时，即按每一任务单统计该任务单的材料消
耗量，便于后续成本核算。每月末，财务部根据 ERP 系统中当月原材料领用部

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门、出库数量、金额，分别计入相应科目，如将生产车间生产制造领用的材料
计入生产成本-直接材料，将研发部门研发领用材料计入研发费用。

生产部门领用原材料后即按任务单开始生产，当产品生产完毕、检测合格
后办理入库。在实际生产过程中，公司按照任务单进行管理，ERP 系统也按任
务单进行核算，当该任务单产品生产完成入库时，ERP 系统会根据该任务单领
用原材料的物料数量和当月该等原材料的平均单价，计算出该任务单产品的材
料成本，结转入库存商品。每月末，财务部根据 ERP 系统中各类产品的领用材
料情况、完工入库情况，相应归集、核算生产成本中各类产品的直接成本。

2、间接成本的归集。间接成本包括人工费用和制造费用。公司将生产部门
发生的直接人工成本计入生产成本，将生产部门发生的间接人工成本、水电费、
厂房机器设备折旧、低值易耗品等费用计入制造费用。公司于月末将每月发生
的间接成本在当月生产产品中按工时成本分摊，核算出每月各类产品所发生的
间接成本。

3、每月末，公司根据由 ERP 系统计算出的各种产品单位成本（即直接成
本和间接成本）及相应的完工数量结转记入库存商品。

（十四）政府补助

1、政府补助的确认

政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：①本公司能够满足政府补
助所附条件；②本公司能够收到政府补助。

2、政府补助的计量

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货
币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计
量。

3、政府补助的会计处理

（1）与资产相关的政府补助

公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资

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产相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用
期限内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，
直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁
损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

（2）与收益相关的政府补助

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。
与收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：

用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并
在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；

用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部
分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。
与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

（3）政策性优惠贷款贴息

财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司
提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该
政策性优惠利率计算相关借款费用。

财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费
用。

（4）政府补助退回

已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调
整资产账面价值；存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超
出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。




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（十五）递延所得税资产和递延所得税负债

本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的
暂时性差异，采用资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异
对所得税的影响额确认和计量递延所得税负债或递延所得税资产。本公司不对
递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。

1、递延所得税资产的确认

对于可抵扣暂时性差异，其对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税
率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能取得用来
抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。

同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵
扣暂时性差异对所得税的影响额不确认为递延所得税资产：①该项交易不是企
业合并；②交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏
损）。

本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，
同时满足下列两项条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资
产：①暂时性差异在可预见的未来很可能转回；②未来很可能获得用来抵扣可
抵扣暂时性差异的应纳税所得额；

资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额
用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。

在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未
来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，
减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记
的金额予以转回。

2、递延所得税负债的确认

本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得
税的影响，并将该影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：



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（1）因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认
为递延所得税负债：①商誉的初始确认；②具有以下特征的交易中产生的资产
或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发生时既不影响会计利润
也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。

（2）本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差
异，其对所得税的影响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条
件的除外：①本公司能够控制暂时性差异转回的时间；②该暂时性差异在可预
见的未来很可能不会转回。

3、特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认

（1）直接计入所有者权益的项目

与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，
计入所有者权益。暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包
括：可供出售金融资产公允价值变动等形成的其他综合收益、会计政策变更采
用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述法调整期初留存收
益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权
益等。

（2）可弥补亏损和税款抵减

本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减

可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额
弥补的亏损。对于按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）
和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵
减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很可能取得的应纳税所
得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税费用。

（3）以权益结算的股份支付

如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定
确认成本费用的期间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额



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计算确定其计税基础及由此产生的暂时性差异，符合确认条件的情况下确认相
关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按照会计准则规定
确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者
权益。

（十六）重要会计政策和会计估计的变更、会计差错更正

1、重要会计政策变更

2017 年 4 月 28 日财政部印发了《企业会计准则第 42 号——持有待售的非
流动资产、处置组和终止经营》，该准则自 2017 年 5 月 28 日起施行。对于该
准则施行日存在的持有待售的非流动资产、处置组和终止经营，采用未来适用
法处理。

2017 年 5 月 10 日，财政部发布了《企业会计准则第 16 号——政府补助》
（修订），该准则自 2017 年 6 月 12 日起施行。本公司对 2017 年 1 月 1 日存在
的政府补助采用未来适用法处理，对 2017 年 1 月 1 日至本准则施行日之间新增
的政府补助根据本准则进行调整。

财政部根据上述 2 项会计准则的相关规定，对一般企业财务报表格式进行
了修订，并于 2017 年 12 月 25 日发布了《关于修订印发一般企业财务报表格式
的通知》；资产负债表新增“持有待售资产”行项目、“持有待售负债”行项
目，利润表新增“资产处置收益”行项目、“其他收益”行项目、净利润项新
增“（一）持续经营净利润”和“（二）终止经营净利润”行项目。2018 年 1
月 12 日，财政部发布了《关于一般企业财务报表格式有关问题的解读》，根据
解读的相关规定：

对于利润表新增的“资产处置收益”行项目，本公司按照《企业会计准则
第 30 号——财务报表列报》等的相关规定，对可比期间的比较数据按照《通知》
进行调整。

对于利润表新增的“其他收益”行项目，本公司按照《企业会计准则第 16
号——政府补助》的相关规定，对 2017 年 1 月 1 日存在的政府补助采用未来适
用法处理，无需对可比期间的比较数据进行调整。


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2017 年 6 月财政部发布了《企业会计准则解释第 9 号—关于权益法下投资
净损失的会计处理》、《企业会计准则解释第 10 号—关于以使用固定资产产生
的收入为基础的折旧方法》、《企业会计准则解释第 11 号—关于以使用无形资
产产生的收入为基础的摊销方法》及《企业会计准则解释第 12 号—关于关键管
理人员服务的提供方与接受方是否为关联方》等四项解释，本公司于 2018 年 1
月 1 起执行上述解释。

2018 年 6 月 15 日财政部发布了《财政部关于修订印发 2018 年度一般企业
财务报表格式的通知》（财会【2018】15 号）。2019 年 4 月 30 日，财政部发
布的《关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》（财会【2019】
6 号），对（财会【2018】15 号）文的报表格式作了部分修订，要求对已执行
新金融工具准则但未执行新收入准则和新租赁准则的企业应按如下规定编制财
务报表：

资产负债表中将“应收票据及应收账款”行项目拆分为“应收票据”及
“应收账款”；增加“应收款项融资”项目，反映资产负债表日以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的应收票据和应收账款等；将“应收股利”和
“应收利息”归并至“其他应收款”项目；将“固定资产清理”归并至“固定
资产”项目；将“工程物资”归并至“在建工程”项目；将“应付票据及应付
账款”行项目拆分为“应付票据”及“应付账款”；将“应付股利”和“应付
利息”归并至“其他应付款”项目；将“专项应付款”归并至“长期应付款”
项目。

利润表中在投资收益项目下增加“以摊余成本计量的金融资产终止确认收
益（损失以“-”号填列）”的明细项目；从“管理费用”项目中分拆出“研发
费用”项目，并在“研发费用”项目增加了计入管理费用的自行开发无形资产
摊销金额；在财务费用项目下分拆“利息费用”和“利息收入”明细项目。

本公司根据财会【2019】6 号规定的财务报表格式编制比较报表，并采用
追溯调整法变更了相关财务报表列报。相关财务报表列报调整影响如下：

单位：元
项目 2018 年度 2017 年度



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变更前 变更后 变更前 变更后
应收票据及应收账款 46,289,642.30 - 10,602,180.18 -
应收票据 - 2,141,877.51 - 1,317,362.80
应收账款 - 44,147,764.79 - 9,284,817.38
管理费用 29,330,951.16 12,349,921.45 13,834,815.77 5,916,780.10
研发费用 - 16,981,029.71 - 7,918,035.67


财政部于 2017 年 3 月 31 日分别发布了《企业会计准则第 22 号—金融工具
确认和计量（2017 年修订）》（财会【2017】7 号）、《企业会计准则第 23 号
—金融资产转移（2017 年修订）》（财会【2017】8 号）、《企业会计准则第
24 号—套期会计（2017 年修订）》（财会【2017】9 号），于 2017 年 5 月 2
日发布了《企业会计准则第 37 号—金融工具列报（2017 年修订）》（财会【2017】
14 号）（上述准则以下统称“新金融工具准则”）。要求境内上市企业自 2019
年 1 月 1 日起执行新金融工具准则。本公司于 2019 年 1 月 1 日执行上述新金融
工具准则。

于 2019 年 1 月 1 日之前的金融工具确认和计量与新金融工具准则要求不一
致的，本公司按照新金融工具准则的规定，对金融工具的分类和计量（含减值）
进行追溯调整，将金融工具原账面价值和在新金融工具准则施行日（即 2019 年
1 月 1 日）的新账面价值之间的差额计入 2019 年 1 月 1 日的留存收益或其他综
合收益。同时，本公司未对比较财务报表数据进行调整。

2019 年 5 月 9 日，财政部发布《企业会计准则第 7 号—非货币性资产交换》
（财会【2019】8 号），根据要求，本公司对 2019 年 1 月 1 日至执行日之间发
生的非货币性资产交换，根据本准则进行调整，对 2019 年 1 月 1 日之前发生的
非货币性资产交换，不进行追溯调整，本公司于 2019 年 6 月 10 日起执行本准
则。

2019 年 5 月 16 日，财政部发布《企业会计准则第 12 号—债务重组》（财
会【2019】9 号），根据要求，本公司对 2019 年 1 月 1 日至执行日之间发生的
债务重组，根据本准则进行调整，对 2019 年 1 月 1 日之前发生的债务重组，不
进行追溯调整，本公司于 2019 年 6 月 17 日起执行本准则。

2017 年 7 月 5 日，财政部发布了《企业会计准则第 14 号—收入》（财会

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【2017】22 号）（以下简称“新收入准则”）。要求境内上市企业自 2020 年 1
月 1 日起执行新收入准则。新收入准则要求首次执行该准则的累积影响数调整
首次执行当年年初（即 2020 年 1 月 1 日）留存收益及财务报表其他相关项目金
额，对可比期间信息不予调整。本公司于 2020 年 1 月 1 日执行新收入准则，在
执行新收入准则时，本公司仅对首次执行日尚未完成的合同的累计影响数进行
调整。

2019 年 12 月 10 日，财政部发布了《企业会计准则解释第 13 号》。本公
司于 2020 年 1 月 1 日执行该解释，对以前年度不进行追溯。

（1）首次执行新金融工具准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情
况

单位：元
项目 2018 年 12 月 31 日 2019 年 1 月 1 日 调整数
交易性金融资产 - 15,000,000.00 15,000,000.00
应收票据 2,141,877.51 2,012,600.51 -129,277.00
应收款项融资 不适用 129,277.00 129,277.00
其他流动资产 15,000,000.00 - -15,000,000.00


（2）首次执行日按新金融工具准则对期初数调整的说明

①于 2019 年 1 月 1 日，执行新金融工具准则前后金融资产的分类和计量对
比表

单位：元
2018 年 12 月 31 日（原金融工具准则） 2019 年 1 月 1 日（新金融工具准则）
项目 计量类别 账面价值 项目 计量类别 账面价值
以公允价值
其他流动资 交易性金融 计量且其变
摊余成本 15,000,000.00 15,000,000.00
产 资产 动计入当期
损益
应收票据 摊余成本 2,012,600.51 应收票据 摊余成本 2,012,600.51
以公允价值
应收款项融 计量且变动
应收票据 摊余成本 129,277.00 129,277.00
资 计入其他综
合收益

②于 2019 年 1 月 1 日，按新金融工具准则将原金融资产账面价值调整为新


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金融工具准则账面价值的调节表

单位：元
2019 年 1 月 1 日
2018 年 12 月 31
的账面价值（按
项目 日的账面价值（按 重分类 重新计量
新金融工具准
原金融工具准则）
则）
一、新金融工具准则下以摊余成本计量的金融资产
应收票据（按原金融
2,141,877.51 - - -
工具准则列示金额）
减：转出至应收款项
- 129,277.00 - -
融资
重新计量：预期信用
- - - -
损失
应收票据（按新融工
- - - 2,012,600.51
具准则列示金额）
二、新金融工具准则下以公允价值计量且变动计入当期损益的金融资产
公允价值计量且其变
动计入当期损益的金
- - - -
融资产（按原金融工
具准则列示金额）
加：从其他流动资产
- 15,000,000.00 - -
转入
交易性金融资产（按
新融工具准则列示金 - - - 15,000,000.00
额）
三、新金融工具准则下以公允价值计量且变动计入其他综合收益的金融资产
公允价值计量且变动
计入其他综合收益的
- - - -
金融资产（按原金融
工具准则列示金额）
加：从应收票据转入 - 129,277.00 - -
应收款项融资（按新
金融工具准则列示金 - - - 129,277.00
额）

（3）首次执行新收入准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况

项目 2019 年 12 月 31 日 2020 年 1 月 1 日 调整数
预收款项 18,552,758.70 - -18,552,758.70
合同负债 - 16,418,370.53 16,418,370.53
其他流动负债 - 2,134,388.17 2,134,388.17

于 2020 年 1 月 1 日，本公司将与商品销售和提供劳务相关的预收账款
18,552,758.70 元重分类至合同负债及其他流动负债。


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2、重要会计估计变更

本报告期内，本公司无重大会计估计变更。

3、会计差错更正

公司于 2020 年 10 月 29 日召开了第一届董事会第七次会议，审议通过了《关
于会计差错更正相关事项说明的议案》，根据《企业会计准则第 28 号—会计政
策、会计估计变更和差错更正》的规定，对长期应收款列示进行差错更正并追
溯调整，根据分期收款销售合同约定的收款期对报告期各期末的长期应收款客
户中一年内到期的部分重分类至“一年内到期的非流动资产”项目列示。申报
会计师对上述会计差错更正与追溯调整事项进行了确认并重新出具了容诚审字
[2020]230Z4029 号标准无保留意见的审计报告。

六、分部信息

公司财务报表未包含分部信息。

七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策

（一）主要税种及税率

税种 计税依据 税率
增值税 应税销售收入 17%、16%、13%
城市维护建设税 应缴流转税 7%
教育费附加 应缴流转税 3%
地方教育费附加 应缴流转税 2%
企业所得税 应纳税所得额 15%


根据财政部、国家税务总局财税[2018]32 号《关于调整增值税税率的通知》，
本公司自 2018 年 5 月 1 日起产品销售收入执行 16%的增值税率，在此之前，产
品销售收入执行 17%的增值税率。

根据《财政部税务总局海关总署关于深化增值税改革有关政策的公告》（财
政部税务总局海关总署公告 2019 年第 39 号）规定，自 2019 年 4 月 1 日起，增
值税一般纳税人发生增值税应税销售行为或者进口货物，原适用 16%税率的，


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税率调整为 13%；原适用 10%税率的，税率调整为 9%。

（二）报告期内公司享有的主要税收优惠

2017 年 7 月 20 日 ， 本 公 司 被 认 定 为 高 新 技 术 企 业 ， 取 得 了
“GR201734000500”号《高新技术企业证书》，有效期为三年。根据《中华人
民共和国企业所得税法》（2007 年 3 月 16 日通过）、《高新技术企业认定管
理办法》（国科发火[2008]172 号文）规定，“国家需要重点扶持的高新技术企
业，减按 15%税率征收企业所得税”。截至 2019 年 12 月 31 日，公司已过《高
新技术企业证书》三年有效期，目前公司正在申报高新技术企业重新认定，根
据《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》（国
家税务总局公告 2017 年第 24 号）第一条规定，企业的高新技术企业资格期满
当年，在通过重新认定前，其企业所得税暂按 15%的税率预缴，在年底前仍未
取得高新技术企业资格的，应按规定补缴相应期间的税款。

综上所述，本公司 2017 年、2018 年、2019 年和 2020 年 1-6 月企业所得税
税率为 15%。

（三）报告期内税收优惠占利润总额的比例

报告期各期，公司税收优惠金额及占当期利润总额的比例如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
企业所得税税收优惠金额 218.35 587.62 148.61 0.00
利润总额 927.04 5,495.26 2,041.70 -983.75
所得税优惠金额占当期利
23.55% 10.69% 7.28% -
润总额的比例

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司享受的税收优惠
金额占当期利润总额的比例分别为 0.00%、7.28%、10.69%和 23.55%，占比较
低，公司享受的税收优惠不会对公司的经营成果产生重大影响。

八、经注册会计师核验的非经常性损益情况

发行人会计师审核了芯碁微装 2020 年 1-6 月、2019 年度、2018 年度、2017
年度的非经常性损益明细表，并出具了容诚专字[2020]230Z1895 号鉴证报告，

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具体情况如下：

单位：万元
2020 年 1-6
项目 2019 年度 2018 年度 2017 年度
月
非流动资产处置损益 - - - -0.61
计入当期损益的政府补助（与公司正常
经营业务密切相关，符合国家政策规
515.79 1,278.20 1,152.83 157.42
定、按照一定标准定额或定量持续享受
的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，持有以公允价值计量且
其变动计入当期损益的金融资产、以公
允价值计量且其变动计入当期损益的
金融负债产生的公允价值变动损益，以 205.99 30.46 6.03 10.54
及处置以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融资产、以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和
-6.43 67.42 4.24 -13.72
支出
其他符合非经常性损益定义的损益项
- -1,034.16 -986.75 -90.00
目
小计 715.35 341.92 176.35 63.63
减：所得税费用 107.30 206.41 174.46 -23.04
合计 608.04 135.51 1.88 86.68


九、主要财务指标

（一）报告期内主要财务指标

项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
流动比率（倍） 3.80 3.75 3.27 1.42
速动比率（倍） 1.66 2.41 1.34 0.31
资产负债率 31.82% 27.88% 32.97% 59.00%
归属于发行人股东的每股净资产
3.83 3.72 1.77 0.76
（元/股）
2020 年 1-6
项目 2019 年度 2018 年度 2017 年度
月
应收账款周转率（次） 0.74 2.65 3.09 3.24
存货周转率（次） 0.23 1.00 0.61 0.40
息税折旧摊销前利润（万元） 1,072.37 5,744.34 2,216.10 -825.98
归属于发行人股东的净利润（万
991.31 4,762.51 1,729.27 -684.67
元）

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归属于发行人股东扣除非经常性
383.26 4,627.00 1,727.38 -771.35
损益后的净利润（万元）
研发费用占营业收入的比例 26.55% 14.12% 19.45% 35.70%
每股经营活动产生的现金流量
-0.98 -0.18 0.03 -0.72
（元/股）
每股净现金流量（元/股） -0.02 0.63 0.14 -0.25
注：上述指标计算如下：
1、流动比率=流动资产÷流动负债
2、速动比率=速动资产÷流动负债
3、资产负债率=总负债÷总资产
4、每股净资产=期末归属于母公司所有者的权益÷期末总股本
5、应收账款周转率=营业收入÷应收账款平均余额
6、存货周转率=营业成本÷存货平均余额
7、息税折旧摊销前利润=税前利润+利息费用+折旧支出+长期待摊费用摊销额+无形资产摊
销
8、研发费用占营业收入的比例=研发费用÷营业收入
9、每股经营活动产生的净现金流量=经营活动产生的现金流量净额÷期末股本总额
10、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额÷期末股本总额

（二）报告期内净资产收益率及每股收益

本公司按照中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报
规则第 9 号——净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010 年修订）》要求
计算的净资产收益率和每股收益如下：

加权平均净资产收 每股收益（元/股）
项目 报告期
益率（%） 基本 稀释
2020 年 1-6 月 2.90 0.11 0.11

归属于发行人股东的 2019 年度 29.04 0.60 0.60
净利润 2018 年度 28.10 不适用 不适用
2017 年度 -16.80 不适用 不适用
2020 年 1-6 月 1.12 0.04 0.04
归属于发行人股东扣 2019 年度 28.22 0.58 0.58
除非经常性损益后的
净利润 2018 年度 28.07 不适用 不适用
2017 年度 -18.92 不适用 不适用
注：公司 2019 年 10 月整体变更为股份公司，2017 年和 2018 年不适用每股收益指标。
上述指标计算如下：
1、加权平均净资产收益率＝P/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0－Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）
其中：P 分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司
普通股股东的净利润；NP 为归属于公司普通股股东的净利润；E0 为归属于公司普通股股东


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的期初净资产；Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；
Ej 为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0 为报告期月份
数；Mi 为新增净资产下一月份起至报告期期末的月份数；Mj 为减少净资产下一月份起至报
告期期末的月份数；Ek 为因其他交易或事项引起的净资产增减变动；Mk 为发生其他净资产
增减变动下一月份起至报告期期末的月份数。
2、基本每股收益=P÷S
S=（S0＋S1＋Si×Mi÷M0－Sj×Mj÷M0－Sk）
其中：P 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的
净利润；S 为发行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总数；S1 为报告期因公积金转
增股本或股票股利分配等增加股份数；Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj
为报告期因回购等减少股份数；Sk 为报告期缩股数；M0 报告期月份数；Mi 为增加股份下
一月份起至报告期期末的月份数；Mj 为减少股份下一月份起至报告期期末的月份数。
3、稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0－Sj×Mj÷M0—Sk+认股权证、股份期权、
可转换债券等增加的普通股加权平均数），其中 P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣
除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按
《企业会计准则》及有关规定进行调整。


十、盈利能力分析

报告期内，公司利润表主要项目如下：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 增幅 增幅 增幅 增幅
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
营业收入 7,590.22 - 20,226.12 131.70 8,729.53 293.57 2,218.04 -
营业成本 3,901.82 - 9,866.32 174.18 3,598.55 157.71 1,396.35 -
营业利润 433.68 - 5,138.44 188.38 1,781.82 - -1,031.45 -
利润总额 927.04 - 5,495.26 169.15 2,041.70 - -983.75 -
净利润 991.31 - 4,762.51 175.41 1,729.27 - -684.67 -




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2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司营业收入分别为
2,218.04 万元、8,729.53 万元、20,226.12 万元和 7,590.22 万元，2017 年至 2019
年的年均复合增长率为 201.98%。2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年
1-6 月，净利润分别为-684.67 万元、1,729.27 万元、4,762.51 万元和 991.31 万元，
2018 年净利润由负转正，并呈现良好的增长趋势，具体如下：

在营业收入方面，2017 年公司销售的产品主要为 TRIPOD 系列，产品较为
单一，且客户处于小批量购买验证阶段，实现营业收入为 2,218.04 万元；在营
业成本方面，受制于整体规模较小，产品的单位制造成本较高，综合毛利率仅
为 37.05%；在费用方面，公司处于研发高投入阶段，研发费用占营业收入的比
例为 35.70%。上述因素导致公司 2017 年营业利润亏损 1,031.45 万元。

2018 年以来，随着公司 TRIPOD 系列产品获得客户的逐步认可以及新产品
陆续推出，营业收入快速增长，并且随着规模效益的显现，毛利率维持较高水
平，期间费用率下降，盈利能力持续提高。2018 年度、2019 年度，公司营业利
润为 1,781.82 万元、5,138.44 万元，成为净利润主要来源。

2020 年 1-6 月，营业收入为 7,590.22 万元，净利润为 991.31 万元，较 2019
年 1-6 月同比增长。2020 年 1-6 月，公司经营情况良好，已发出待验收产品规
模持续增长。

（一）营业收入分析

1、营业收入构成

报告期内，公司营业收入构成如下表所示：



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单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
主营业务收入 7,515.00 99.01 20,226.12 100.00 8,729.53 100.00 2,218.04 100.00
其他业务收入 75.22 0.99 - - - - - -
合计 7,590.22 100.00 20,226.12 100.00 8,729.53 100.00 2,218.04 100.00


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司营业收入分别为
2,218.04 万元、8,729.53 万元、20,226.12 万元和 7,590.22 万元。2018 年度，公
司营业收入较 2017 年度增加 6,511.49 万元，增幅为 293.57%；2019 年度，公司
营业收入较 2018 年度增加 11,496.59 万元，增幅为 131.70%。报告期内，公司
营业收入保持快速增长趋势，主要原因如下：

（1）市场需求旺盛

近年来，随着 5G 通信、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、
医疗电子和安防电子等新兴应用的迅速发展，PCB 及半导体产业需求不断增长，
有效拉动了对直接成像设备及直写光刻设备等上游专用设备的市场需求，从而
为公司产品带来良好的市场发展机遇。

（2）新产品持续推出

公司构建了比较完善的研发体系，报告期内公司持续投入研发新产品并提
高产品性能。在单机设备方面，2018 年推出了用于阻焊工艺的 UVDI 系列产品
以及 TRIPOD 系列的升级产品 TRIPOD200/200T，2019 年全面推出了 MAS 及
RTR 系列产品，能够同时满足下游 PCB 制造客户群体的不同需要；在自动线系
统方面，2018 年推出了 OLED 显示面板直写光刻自动线，2019 年推出了直接成
像联机自动线，丰富了公司的产品线。

（3）品牌知名度和服务能力不断提升

报告期内，公司设备产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的
高度认可，在行业内拥有较高的产品认可度，与各大客户建立了长期、稳定的
合作伙伴关系，如 TRIPOD 系列产品和 UVDI 系列产品在报告期内保持优异的
销量增长，产品具有较高的客户粘性和市场渗透率；同时公司不断完善产品服

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务体系，在客户分布区域设立了服务机构，及时响应客户需求，市场竞争力逐
渐增强。

2、主营业务收入产品构成及分析

报告期内，公司主营业务收入按产品构成如下：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
产品销售 7,097.30 94.44 19,515.69 96.49 8,571.56 98.19 2,159.31 97.35
其中：PCB 系
6,550.75 87.17 19,242.85 95.14 5,247.11 60.11 1,823.41 82.21
列
泛半导体系列 546.55 7.27 209.67 1.04 3,283.42 37.61 41.03 1.85
其他系列 - - 63.17 0.31 41.03 0.47 294.87 13.29
产品维护、产品
417.70 5.56 710.43 3.51 157.97 1.81 58.74 2.65
租赁
合计 7,515.00 100.00 20,226.12 100.00 8,729.53 100.00 2,218.04 100.00


（1）产品销售收入

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司产品销售收入分
别为 2,159.31 万元、8,571.56 万元、19,515.69 万元和 7,097.30 万元，占主营业
务收入的比例分别为 97.35%、98.19%、96.49%和 94.44%，是主营业务收入的
主要来源。

①PCB 系列

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司 PCB 系列产品收
入分别为 1,823.41 万元、5,247.11 万元、19,242.85 万元和 6,550.75 万元，占主
营业务收入的比例分别为 82.21%、60.11%、95.14%和 87.17%，是产品销售收
入的主要来源。

报告期内公司 PCB 系列收入增长较快，2019 年度 PCB 系列产品收入较 2018
年度增长 266.73%，2018 年度 PCB 系列产品收入较 2017 年度增长 187.76%，
2020 年 1-6 月，PCB 系列产品收入较上年同期 4,114.42 万元增长 59.21%。收
入的增长主要是由于报告期内 PCB 系列产品中 UVDI、ACURA、MAS、RTR、


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自动线系统等新产品持续推出并形成了一定的销量，TRIPOD 等成熟产品销量
持续增长，具体分析如下：

A、PCB 系列产品市场开拓良好。2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020
年 1-6 月，公司 PCB 系列产品的销售客户数量分别为 7 家、16 家、22 家和 16
家，新增客户较多。

B、PCB 系列新产品持续推出。2018 年推出了用于阻焊工艺的 UVDI 系列
产品以及 TRIPOD 系列的升级产品 TRIPOD200/200T，2019 年全面推出了 MAS、
RTR 系列产品以及直接成像联机自动线。

C、PCB 系列产品销量持续增长，新推出产品的单价较高。报告期内，各
类产品的销量、单价及收入变动情况如下：

项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
设备 16 77 19 8
其中：TRIPOD 6 27 16 8
UVDI 4 43 2 -
销 售 数
量（台/ ACURA - 1 1 -
套）
MAS 6 4 - -
RTR - 2 - -
自动线系统 5 3 - -
设备 257.13 229.73 276.16 227.93
其中：TRIPOD 251.43 267.07 271.64 227.93
UVDI 292.15 197.31 305.17 -
销 售 单
价 （ 万 ACURA - 336.89 290.60 -
元）
MAS 239.47 246.18 - -
RTR - 336.28 - -
自动线系统 487.34 517.78 - -
设备 4,114.04 17,689.50 5,247.11 1,823.41

其中：TRIPOD 1,508.58 7,211.02 4,346.17 1,823.41
销 售 收
入 （ 万 UVDI 1,168.62 8,484.28 610.34 -
元）
ACURA - 336.89 290.60 -

MAS 1,436.84 984.74 - -



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项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
RTR - 672.57 - -

自动线系统 2,436.71 1,553.35 - -


a.2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，PCB 直接成像设备
的销量分别为 8 台、19 台、77 台和 16 台，PCB 直接成像设备的销量的快速增
长导致报告期公司 PCB 系列收入快速增长。

b.2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，PCB 直接成像设备
的单价分别为 227.93 万元/台、276.16 万元/台、229.73 万元/台和 257.13 万元/
台。

2018 年度，PCB 直接成像设备销售单价较 2017 年度有所上升，主要是由
于 2018 年销售的 TRIPOD 产品进行了性能升级，销售单价较 2017 年度有所上
升，此外，发行人于 2018 年全面推出了双波段混合照明系统的 UVDI 直接成像
设备，成功进入 PCB 阻焊工艺细分市场。

2019 年度，PCB 直接成像设备销售单价较 2018 年度有所下降，主要是由
于针对 PCB 阻焊工艺的 UVDI 系列产品销量由 2 台增长至 43 台，因其中 38 台
罗奇泰克定制产品单价较低，使得 PCB 直接成像设备销售单价较 2018 年度有
所下降。

2020 年 1-6 月，PCB 直接成像设备销售单价较 2019 年度有所上升，主要
是由于销售的 UVDI 系列产品配置高于 2019 年的定制产品，销售单价较 2019
年上升。

c.2019 年度，公司在单机设备产品基础上，为了进一步解决客户生产效率
以及满足客户无人化、自动化、智能化的需求，推出了直接成像联机自动线系
统，当年销量为 3 套，单价为 517.78 万元/套。2020 年 1-6 月，直接成像联机自
动线系统销量为 5 套，单价为 487.34 万元/套，单价较 2019 年度有所下降，主
要是由于其中胜宏科技采购的数量较多，公司给予批量采购价格。

②泛半导体系列

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司泛半导体系列产


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品收入分别为 41.03 万元、3,283.42 万元、209.67 万元和 546.55 万元，占主营
业务收入的比例分别为 1.85%、37.61%、1.04%和 7.27%。2018 年度，泛半导体
系列产品销售金额及占比较高，主要是由于公司 2018 年销售给国显光电（维信
诺下属公司）OLED 显示面板直写光刻自动线 1 套，合计销售金额达到 2,991.45
万元。

报告期内，公司泛半导体系列产品包括泛半导体直写光刻设备及泛半导体
直写光刻自动线系统，两类产品的销量、单价及收入变动情况如下：

项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
设备 3 2 1 1

销售数量 其中：MLL 2 2 1 1
（台/套） LDW 1 - - -
自动线系统 - - 1 -
设备 182.18 104.84 291.97 41.03

销售单价 其中：MLL 141.42 104.84 291.97 41.03
（万元） LDW 263.72 - - -
自动线系统 - - 2,991.45 -
设备 546.55 209.67 291.97 41.03

销售收入 其中：MLL 282.83 209.67 291.97 41.03
（万元） LDW 263.72 - - -
自动线系统 - 2,991.45 -


③其他系列

报告期内，公司其他系列产品为丝网印刷激光直接制版设备。2017 年度、
2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司其他系列产品收入分别为 294.87
万元、41.03 万元、63.17 万元和 0 万元，占主营业务收入的比例分别为 13.29%、
0.47%、0.31%和 0%。

（2）产品维护、产品租赁收入

2017年度、2018年度和2019年度和2020年1-6月，公司产品维护、产品租赁
收入分别为58.74万元、157.97万元、710.43万元和417.70万元，占主营业务收入
的比例分别为2.65%、1.81%、3.51%和5.56%。具体构成如下：


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单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
产品维护收入 199.65 47.80 373.82 52.62 73.71 46.66 37.08 63.13
产品租赁收入 241.38 57.79 296.80 41.78 57.95 36.68 7.79 13.26
其他 -23.33 -5.59 39.81 5.60 26.31 16.66 13.87 23.61
合计 417.70 100.00 710.43 100.00 157.97 100.00 58.74 100.00

公司2018年度维护服务收入较2017年度增加36.63万元，2019年度产品维护
收入较2018年度增加300.11万元，持续增长，主要是由于公司销售的设备规模
持续积累，后续产品维护收入亦随之增长。

公司 2018 年度租赁收入较 2017 年度增加 50.16 万元，2019 年度租赁收入
较 2018 年度增加 238.85 万元，持续增长，主要是由于报告期内部分客户采用
租赁的形式使用公司产品，随着租赁设备的数量不断增加，租赁收入亦随之增
长。

2020 年 1-6 月，其他收入为负，主要是由于税率调整冲减收入导致。

3、主营业务收入按照销售区域划分

报告期内，公司主营业务收入的地区构成情况如下：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
地区 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
华东地区 2,619.99 34.86 11,255.28 55.65 4,428.55 50.73 366.58 16.53
华南地区 3,384.75 45.04 6,915.05 34.19 3,626.15 41.54 1,631.21 73.54
台湾地区 18.50 0.25 1,448.16 7.16 636.03 7.29 - -
其他地区 1,491.75 19.85 607.64 3.00 38.79 0.44 220.26 9.93
合计 7,515.00 100.00 20,226.12 100.00 8,729.53 100.00 2,218.04 100.00


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，来自华东地区的收入
分别为 366.58 万元、4,428.55 万元、11,255.28 万元和 2,619.99 万元，占主营业
务收入的比例分别为 16.53%、50.73%、55.65%和 34.86%；来自华南地区的收
入分别为 1,631.21 万元、3,626.15 万元、6,915.05 万元和 3,384.75 万元，占主营

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业务收入的比例分别为 73.54%、41.54%、34.19%和 45.04%。

2017 年，公司主要客户为华南地区的小型 PCB 厂商，华南地区的收入占比
较高。

2018 年，公司加强华南以外地区的市场开拓，新增了国显光电、常熟东南
相互电子有限公司等华东地区客户以及相互股份、健鼎科技等台湾地区客户，
华东地区和台湾地区收入金额大幅增加，收入占比相应增加。2018 年，公司在
华南地区开发了珠海元盛、富仕电子等中大型 PCB 厂商，华南地区的收入仍持
续增长，但随着华东地区和台湾地区收入金额大幅增加，华南地区收入占比有
所下降。

2019 年，公司在各主要区域市场均取得了良好的增长，华东地区客户主要
包括罗奇泰克、红板公司、宏华胜等，华南地区客户主要包括珠海元盛、深南
电路等。由于 2019 年华东地区收入增幅大于华南地区，使得华东地区收入占比
进一步增加。

2020 年 1-6 月，公司在华东地区和华南地区取得了较高的收入占比，同时
进一步拓展了重庆方正高密电子有限公司等西南地区以及大连崇达电路有限公
司等东北地区客户。

报告期内，发行人主要收入来源为 PCB 系列产品的销售，主要客户为国内
PCB 厂商。根据中国电子电路行业协会数据，2019 年我国 PCB 行业排名前十
名的 PCB 厂商生产基地主要位于华东和华南地区，具体情况如下：

排名 公司名称 2019 年营业收入（亿元） 中国大陆生产基地分布
鹏鼎控股（深圳）股份有 广东深圳、江苏淮安、河
第一名 266.15
限公司 北秦皇岛
苏州东山精密制造股份有 江苏苏州、江苏盐城、广
第二名 148.38
限公司 东东莞、广东珠海
第三名 健鼎科技股份有限公司 118.07 江苏无锡、湖北仙桃
广东深圳、江苏无锡、江
第四名 深南电路股份有限公司 105.24
苏南通
广东惠州、江苏苏州、重
第五名 华通电脑股份有限公司 94.90
庆
第六名 建韬集团有限公司 88.99 江苏昆山、广东惠州



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第七名 紫翔电子科技有限公司 75.03 广东珠海
江苏苏州、江苏昆山、广
第八名 欣兴电子股份有限公司 74.86
东深圳、湖北黄石
第九名 沪士电子股份有限公司 71.29 江苏昆山、湖北黄石
第十名 奥特斯（中国）有限公司 65.00 上海
数据来源：排名及销售数据来源于中国电子电路行业协会；各公司在中国大陆地区的
生产基地分布情况来源于公司官方网站。

公司来源于华东和华南地区收入大幅增长且占比较高与我国 PCB 产业分布
特征一致。

4、主营业务收入季节性波动情况

报告期内，公司主营业务收入按季度划分如下：
单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
季度 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
一季度 2,102.35 27.98 2,289.53 11.32 333.54 3.82 185.47 8.36
二季度 5,412.64 72.02 2,173.63 10.75 1,363.22 15.62 — —
三季度 - - 4,494.54 22.22 1,176.80 13.48 224.64 10.13
11,268.4
四季度 - - 55.71 5,855.97 67.08 1,807.93 81.51
2
20,226.1
合计 7,515.00 100.00 100.00 8,729.53 100.00 2,218.04 100.00
2

报告期内，公司主营业务收入呈现一定的季节性特征，第四季度收入占比
较高，主要是由于从接受订单到验收的周期较长所致。下游客户通常上半年做
出全年的资本性支出计划并向公司下达订单，公司接到订单后组织生产，经 1-3
个月生产、安装、检测等环节后再交付产品，公司生产完成后发货至客户现场，
经 1-3 个月安装、调试并经客户验收后确认收入，下游客户通常于下半年验收
设备，使得公司第四季度收入占比较高。2017 年度、2018 年度和 2019 年度，
第四季度主营业务收入合计占比分别为 81.51%、67.08%和 55.71%，呈现下降
趋势。

公司与境内同行业可比上市公司第四季度营业收入占全年营业收入的比例
比较情况如下：



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可比公司 2019 年度 2018 年度 2017 年度
大族激光 27.39% 21.52% 22.89%
中微公司 37.47% 40.46% 55.57%
芯源微 55.10% 54.38% 31.74%
北方华创 32.57% 36.79% 30.28%
长川科技 49.24% 20.57% 45.09%
精测电子 26.28% 36.73% 42.32%
晶盛机电 35.45% 25.48% 35.48%
至纯科技 37.93% 52.48% 38.90%
平均值 37.68% 36.05% 37.78%
发行人 55.71% 67.08% 81.51%
注：日本 SCREEN、瑞典 Mycronic、美国 KLA-Tencor、美国 Rudolph、台湾川宝科技等境
外上市所使用会计准则不同。公司选择大族激光、中微公司、芯源微、北方华创、长川科
技、精测电子、晶盛机电和至纯科技等 PCB、半导体设备领域专用设备境内上市做为可比
公司。

如上表所示，境内同行业可比上市公司中除大族激光外，其他半导体设备
公司均存在第四季度营业收入占全年营业收入比例较高的情况，发行人第四季
度营业收入占全年营业收入比例报告期内呈现下降趋势，但总体高于同行业可
比上市公司的平均水平，主要原因如下：

（1）发行人 2017 年第四季度和 2018 年第四季度营业收入占全年营业收入
的比例分别为 81.51%和 67.08%，第四季度收入占比高于同行业可比上市公司平
均水平，主要系：①2017 年发行人仍属初创期，产品品类较为单一且销售需要
经历艰难的客户验证过程，2016 年仅实现 2 台 Tripod 100 销售（产品经不断调
试与改善才于 2016 年底在客户深圳市业顺电子有限公司处验证成功），经中小
型客户验证成功后，2017 年 6 月起，Tripod 100 产品继续通过试用或试用转销
售的方式推广至部分行业标杆客户处使用，发行人设备的验收周期通常为 1-3
个月，导致 2017 年第四季度验收设备较多，营业收入集中确认于第四季度；②
发行人 2018 年第四季度收入占比较高，主要系发行人销售给客户昆山国显光电
有限公司一套 OLED 显示面板直写光刻自动线系统于 2018 年 12 月份确认收入
金额 2,991.45 万元，该自动线系统于 2017 年 9 月发货，由于该产品为高度定制
化产品，安装、调试以及试运行工作更为复杂，整体验收周期较长，发行人于



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2018 年 12 月份完成该套自动线系统验收工作并取得客户提供的书面验收报告
后确认收入。由于该套自动线设备收入金额较大，对 2018 年第四季度收入占比
影响较大，若剔除该套自动线设备的影响，发行人 2018 年第四季度收入占比为
32.81%。

（2）发行人 2019 年第四季度营业收入占全年营业收入的比例为 55.71%，
第四季度收入高于同行业可比上市公司平均水平，但与同行业可比上市公司中
的芯源微和长川科技基本一致。主要系：①同行业可比上市公司中大族激光、
北方华创、精测电子、晶盛机电和至纯科技的产品结构中均存在发货后无需安
装、调试的标准化产品，对该类产品在发货或客户签收时点确认收入，因此不
受客户验收的影响，而发行人销售的设备均是在发货至客户现场并完成安装、
调试工作取得书面验收报告后确认收入，下游客户通常于下半年验收设备，因
此导致发行人收入季节性波动较大，第四季度收入占比较高；②选取的同行业
上市公司中芯源微和长川科技营业收入规模与发行人较为接近，而其他同行业
可比上市公司营业收入规模远高于发行人，受单台设备收入确认时间的影响较
小，故发行人 2019 年第四季度营业收入占比与芯源微和长川科技基本一致，但
高于其他同行业可比上市公司。

综上，报告期内，发行人第四季度营业收入占全年营业收入的比例较高具
有合理性，符合行业惯例。

（二）营业成本分析

1、营业成本构成

报告期内，公司营业成本构成如下表所示：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
主营业务成本 3,883.96 99.54 9,866.32 100.00 3,598.55 100.00 1,396.35 100.00
其他业务成本 17.86 0.46 - - - - - -
合计 3,901.82 100.00 9,866.32 100.00 3,598.55 100.00 1,396.35 100.00


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司营业成本分别为

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1,396.35 万元、3,598.55 万元、9,866.32 万元和 3,901.82 万元。报告期内，公司
营业成本随业务规模的扩大而增长，与公司的营业收入规模相匹配。

2、主营业务成本产品构成分析

报告期内，公司主营业务成本按产品构成如下：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
产品销售 3,705.83 95.41 9,639.10 97.70 3,529.48 98.08 1,370.42 98.14
其中：PCB 系
3,513.42 90.46 9,501.38 96.30 2,464.16 68.48 932.62 66.79
列
泛半导体系列 192.41 4.95 78.38 0.79 1,025.09 28.49 23.55 1.69
其他系列 - - 59.34 0.60 40.23 1.12 414.24 29.67
产品维护、产品
178.13 4.59 227.22 2.30 69.06 1.92 25.94 1.86
租赁
合计 3,883.96 100.00 9,866.32 100.00 3,598.55 100.00 1,396.35 100.00


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司产品销售成本分
别为 1,370.42 万元、3,529.48 万元、9,639.10 万元和 3,883.96 万元，占主营业务
成本的比例分别为 98.14%、98.08%、97.70%和 95.41%，是主营业务成本的主
要构成，与产品销售收入在主营业务收入中的比例相匹配。

3、主营业务成本构成分析

报告期内，公司主营业务成本构成情况如下：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
直接材料 3,450.94 88.85 8,582.12 86.98 2,922.91 81.22 1,024.57 73.37
直接人工 331.04 8.52 989.10 10.03 465.93 12.95 267.36 19.15
制造费用 101.99 2.63 295.10 2.99 209.71 5.83 104.42 7.48
合计 3,883.96 100.00 9,866.32 100.00 3,598.55 100.00 1,396.35 100.00

如上表所示，报告期内公司主营业务成本中直接材料金额大幅增加，直接
人工和制造费用金额增长幅度较小，主要系：①报告期内公司业务规模大幅扩


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张，直接材料金额的变动趋势与公司业务规模大幅扩张趋势相匹配；②报告期
内公司生产规模不断扩大，生产环节的规模效应导致直接人工和制造费用增长
幅度较小。

（1）直接材料

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司直接材料分别为
1,024.57 万元、2,922.91 万元、8,582.12 万元和 3,450.94 万元，占各期主营业务
成本的比例分别为 73.37%、81.22%、86.98%和 88.85%，为主营业务成本的主
要构成部分。报告期内，直接材料占比有所提高，主要是由于公司生产规模扩
大，成本构成中单位直接人工及单位制造费用下降所致。报告期内，公司主要
原材料采购及价格变动情况详见本招股说明书“第六节业务与技术”之“四、发行
人采购和主要供应商情况”。

报告期内，公司主要系列产品单位直接材料成本变动情况如下所示：

2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目
金额 变动率 金额 变动率 金额 变动率 金额 变动率
销售数量
21.00 - 80.00 321.05% 19.00 137.50% 8.00 -
（台、套）
直接材料
PCB 3,136.79 - 8,262.34 310.04% 2,015.03 190.08% 694.65 -
（万元）
系列
单位直接材
料成本（万 149.37 44.63% 103.28 -2.62% 106.05 22.14% 86.83 -
元/台、套）
销售数量
3.00 - 2.00 0.00% 2.00 100.00% 1.00 -
（台、套）
泛半 直接材料
160.24 - 67.28 -91.80% 820.06 6,534.71% 12.36 -
导体 （万元）
系列 单位直接材
料成本（万 53.41 58.78% 33.64 -91.80% 410.03 3,217.35% 12.36 -
元/台、套）

①PCB 系列

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，PCB 系列产品直接材
料成本分别为 694.65 万元、2,015.03 万元、8,262.34 万元和 3,136.79 万元，报
告期内逐年增加；PCB 系列产品单位直接材料成本分别为 86.83 万元、106.05


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万元、103.28 万元和 149.37 万元。

2018 年度单位直接材料成本增加主要是由于公司推出 TRIPOD 系列的升级
产品 TRIPOD200/200T，产品所耗用的物料数量更多，从而推动公司单台设备
所耗用的平均材料成本呈上升趋势。

2020 年 1-6 月单位直接材料成本增加主要是由于公司销售的直接成像联机
自动线增加较多，直接成像联机自动线材料包含两台单机设备和连线系统，从
而推动公司单台设备所耗用的平均材料成本呈上升趋势。

②泛半导体系列

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，泛半导体系列直接材
料成本分别为 12.36 万元、820.06 万元、67.28 万元和 160.24 万元，2018 年度
泛半导体系列直接材料成本大幅增加主要是由于公司 2018 年销售给国显光电
的一套 OLED 显示面板直写光刻自动线系统材料成本较大。

报告期内，公司产品所耗用的原材料种类及数量繁多，不同种物料由于制
造工艺、用途等不同单价有较大差异，同种物料下的不同型号也存在单价上的
差异，公司根据产品生产需要进行原材料采购。报告期内各年度各类产品销售
数量、产品特点和结构影响原材料采购种类和数量，进而影响产品材料成本和
主营业务成本。

（2）直接人工

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司直接人工成本分
别为 267.36 万元、465.93 万元、989.10 万元和 331.04 万元，占各期主营业务成
本的比例分别为 19.15%、12.95%、10.03%和 8.52%，主要为直接生产人员薪酬。

（3）制造费用

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司制造费用分别为
104.42 万元、209.71 万元、295.10 万元和 101.99 万元，占各期主营业务成本的
比例分别为 7.48%、5.83%、2.99%和 2.63%，主要由折旧、机物料消耗、能耗
等构成。



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（三）毛利及毛利率分析

1、毛利构成及变动分析

报告期内，公司主营业务毛利按产品构成如下：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
产品销售 3,391.47 93.40 9,876.59 95.34 5,042.08 98.27 788.89 96.01
其中：PCB 系
3,037.33 83.65 9,741.47 94.03 2,782.95 54.24 890.79 108.41
列
泛半导体系列 354.14 9.75 131.30 1.27 2,258.33 44.01 17.47 2.13
其他系列 - - 3.82 0.04 0.80 0.02 -119.37 -14.53
产品维护、产品
239.56 6.60 483.21 4.66 88.91 1.73 32.80 3.99
租赁
合计 3,631.04 100.00 10,359.80 100.00 5,130.98 100.00 821.69 100.00


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司主营业务毛利分
别为 821.69 万元、5,130.98 万元、10,359.80 万元和 3,631.04 万元，呈逐年增长
趋势。

（1）产品销售毛利

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司产品销售的毛利
分别为 788.89 万元、5,042.08 万元、9,876.59 万元和 3,391.47 万元，占主营业
务毛利的比例分别为 96.01%、98.27%、95.34%和 93.40%，是公司毛利的主要
来源。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司 PCB 系列产品的
毛利分别为 890.79 万元、2,782.95 万元、9,741.47 万元和 3,037.33 万元。随着
PCB 系列产品销售收入的快速增长，该系列产品销售毛利亦快速增长。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司泛半导体系列产
品的毛利分别为 17.47 万元、2,258.33 万元、131.30 万元和 354.14 万元。2018
年度，公司泛半导体系列产品的毛利较高，主要系 2018 年度该系列产品收入占
比较高所致。


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2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司其他系列产品的
毛利分别为-119.37 万元、0.80 万元、3.82 万元和 0 万元。2017 年度，公司其他
系列产品的毛利为负，主要系公司早期开发的产品丝网印刷激光直接制版设备
不具备成本优势，成本高于售价所致。

（2）产品维护、产品租赁毛利

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司产品维护、产品
租赁的毛利分别为 32.80 万元、88.91 万元、483.21 万元和 239.56 万元，占主营
业务毛利的比例分别为 3.99%、1.73%、4.66%和 6.60%。公司产品维护、产品
租赁毛利逐年增长，主要源于公司销售和租赁的设备规模持续积累，后续产品
维护及租赁规模亦随之增长。

2、主营业务毛利率分析

报告期内，公司主要产品为 PCB 系列产品，各期收入占营业收入比例较高，
PCB 系列产品中成熟的产品系列为 TRIPOD 系列产品，各年度毛利率较为稳定，
除此之外，PCB 其他系列产品和泛半导体系列产品多为定制化机型。影响发行
人主营业务毛利率波动的关键影响因素为新产品不断推出（包括更新迭代）带
来的产品结构的变化和客户定制化的需求带来的产品平均销售价格的波动。例
如，发行人 2017 年度主营业务毛利率较低，主要是由于产品结构中，存在毛利
率为-40.48%的其他系列产品（丝网印刷激光直接制版设备）；2018 年度主营业
务毛利率较高，主要是由于昆山国显光电定制化采购了一套毛利率为 70.87%的
泛半导体光刻设备，拉高了公司整体综合毛利率水平。

报告期内，公司毛利率变动及收入占比情况如下：

2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 毛利率 收入占 毛利率 收入占 毛利率 收入占 毛利率 收入占
（%） 比（%） （%） 比（%） （%） 比（%） （%） 比（%）
产品销售 47.79 94.44 50.61 96.49 58.82 98.19 36.53 97.35
其中：PCB 系
46.37 87.17 50.62 95.14 53.04 60.11 48.85 82.21
列
泛半导体系列 64.80 7.27 62.62 1.04 68.78 37.61 42.59 1.85
其他系列 - - 6.05 0.31 1.94 0.47 -40.48 13.29



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产品维护、产品
57.35 5.56 68.02 3.51 56.28 1.81 55.84 2.65
租赁
主营业务毛利
48.32 100.00 51.22 100.00 58.78 100.00 37.05 100.00
率

各类产品毛利率及收入占比变动对主营业务毛利率影响的分析如下：

2020 年 1-6 月比 2019 年度 2019 年度比 2018 年度 2018 年度比 2017 年度
项目 毛利率 收入占 毛利率 收入占 毛利率 收入占
合计影 合计影 合计影
变动影 比变动 变动影 比变动 变动影 比变动
响 响 响
响 影响 响 影响 响 影响
产品销售 -4.05% 0.35% -3.70% -3.75% -5.18% -8.93% 9.56% 12.63% 22.19%
其中：PCB 系
-4.05% -3.70% -7.75% -1.45% 17.73% 16.28% 3.44% -11.72% -8.28%
列
泛半导体系列 0.02% 4.04% 4.06% -2.32% -22.90% -25.22% 0.48% 24.60% 25.08%
其他系列 -0.02% - -0.02% 0.02% -0.01% 0.01% 5.64% -0.25% 5.39%
产品维护、产
-0.37% 1.17% 0.80% 0.21% 1.16% 1.37% 0.01% -0.47% -0.46%
品租赁
合计 -4.42% 1.52% -2.90% -3.54% -4.02% -7.56% 9.58% 12.16% 21.73%
注：毛利率变动影响=（本期毛利率-上期毛利率）*上期收入占比；收入占比变动影响=（本
期收入占比-上期收入占比）*本期毛利率

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司主营业务毛利率
分别为 37.05%、58.78%、51.22%和 48.32%。2017 年公司主营业务毛利率较低，
主要是由于 2017 年销售的其他系列产品（丝网印刷激光直接制版设备）不具备
成本优势，毛利率为-40.48%，剔除此类产品影响后的主营业务毛利率 48.93%；
2018 年度公司主营业务毛利率较 2017 年度增加 21.73 个百分点，主要是由于
2018 年销售的泛半导体系列产品中包含一套全新研发的高度定制化产品 OLED
显示面板直写光刻自动线系统，毛利率为 70.87%，剔除此产品影响后的主营业
务毛利率 52.47%；2019 年度公司主营业务毛利率较 2018 年度减少 7.56 个百分
点，主要是由于 2019 年销售的泛半导体系列产品无上述自动线，毛利率降低所
致；2020 年 1-6 月，公司主营业务毛利率较 2019 年度减少 2.90 个百分点，主
要是由于 2020 年 1-6 月销售的 PCB 系列产品中直接成像联机自动线因胜宏科
技采购的数量较多，公司给予批量采购价格以及部分直接成像联机自动线系统
配置较高，单位成本上升导致主营业务毛利率小幅下降。

（1）产品销售毛利率



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2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司产品销售毛利率
为 36.53%、58.82%、50.61%和 47.79%。各系列产品的毛利率变动情况分析如
下：

①PCB 系列

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司 PCB 系列产品毛
利率分别为 48.85%、53.04%、50.62%和 46.37%。PCB 系列产品毛利率变动及
收入占比情况如下：

2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 毛利率 收入占 毛利率 收入占 毛利率 收入占 毛利率 收入占
（%） 比（%） （%） 比（%） （%） 比（%） （%） 比（%）
设备 55.17 62.80 51.06 91.93 53.04 100.00 48.85 100.00
其中：TRIPOD 49.09 23.03 50.55 37.47 50.34 82.83 48.85 100.00
UVDI 63.30 17.84 49.62 44.09 67.66 11.63 - -
ACURA - - 65.82 1.75 62.72 5.54 - -
MAS 54.95 21.93 49.44 5.12 - - - -
RTR - - 69.57 3.50 - - - -
自动线系统 31.50 37.20 45.66 8.07 - - - -
PCB 系列毛利
46.37 100.00 50.62 100.00 53.04 100.00 48.85 100.00
率

2018 年度，PCB 系列产品毛利率较 2017 年度增加 4.19 个百分点，主要是
由于 2018 年全面推出了双波段混合照明系统的 UVDI 直接成像设备，成功进入
PCB 阻焊工艺细分市场，新产品的毛利率水平较高，且占当年 PCB 系列产品销
售收入的比例为 11.63%，提升了 2018 年 PCB 系列产品的毛利率。

2019 年度，PCB 系列产品毛利率较 2018 年度减少 2.42 个百分点，主要是
发行人 2019 年度在维持原有 TRIPOD 系列产品销量快速增长的基础上，为了提
升市场对 UVDI 系列产品的认可程度，将 UVDI 系列产品单价由 305.17 万元下
降到 197.31 万元，导致 2019 年度 PCB 系列产品毛利率水平有所下降。虽然 UVDI
系列产品毛利率由 67.66%降到 49.62%，但产品销量由 2 台增长至 43 台，且毛
利率依然维持在 50%左右较高水平。

2020 年 1-6 月，PCB 系列产品毛利率较 2019 年度减少 4.26 个百分点，主


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要是由于直接成像联机自动线系统毛利率下降所致。

报告期内，发行人 PCB 系列分产品类型的单价、单位成本和毛利率情况如
下：

2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度

变动幅度 变动幅度 变动幅度
项目 金额（万 金额（万 金额（万 金额（万元/
（%、个百分 （%、个百分 （%、个百分
元/台、%） 元/台、%） 元/台、%） 台、%）
点） 点） 点）

单价 251.43 -5.86 267.07 -1.68 271.64 19.18 227.93

单位成
TRIPOD 128.01 -3.07 132.06 -2.11 134.90 15.72 116.58
本

毛利率 49.09 -1.46 50.55 0.22 50.34 1.48 48.85

单价 292.15 48.07 197.31 -35.35 305.17 - -

单位成
UVDI 107.21 7.86 99.40 0.72 98.68 - -
本

毛利率 63.30 13.68 49.62 -18.04 67.66 - -

单价 - - 336.89 15.93 290.60 - -

设 单位成
ACURA - - 115.17 6.32 108.32 - -
备 本

毛利率 - - 65.82 3.09 62.72 - -

单价 239.47 -2.73 246.18 - - - -

单位成
MAS 107.89 -13.33 124.48 - - - -
本

毛利率 54.95 5.51 49.44 - - - -

单价 - - 336.28 - - - -

单位成
RTR - - 102.34 - - - -
本

毛利率 - - 69.57 - - - -

单价 487.34 -5.88 517.78 - - - -
自
单位成
动 DI-LINE 333.84 18.64 281.38 - - - -
本
线
毛利率 31.50 -14.16 45.66 - - - -


A、2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年度 1-6 月，PCB 系列产品
中的 TRIPOD 系列产品毛利率分别为 48.85%、50.34%、50.55%和 49.09%，基
本保持稳定。2018 年度，TRIPOD 系列产品销售单价较 2017 年度有所增加，主
要是由于 2018 年销售的 TRIPOD 产品进行了性能升级，单位成本也有所增加，

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毛利率水平略有上升，达到 50.34%。2019 年以来，TRIPOD 系列产品应用成熟，
市场需求稳定，随着主要原材料的采购单价小幅下降导致单位直接材料成本略
有下降，以及产量的增加导致单位直接人工及单位制造费用均略有下降，以上
原因综合导致单位生产成本呈下降趋势，销售单价亦呈现下降趋势，毛利率较
为稳定。

B、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，PCB 系列产品中的 UVDI 系列
产品毛利率分别为 67.66%、49.62%和 63.30%。2018 年公司全面推出了双波段
混合照明系统的 UVDI 直接成像设备，成功进入 PCB 阻焊工艺细分市场，销售
单价达到 305.17 万元/台，毛利率水平较高，为 67.66%。2019 年，销售的 UVDI
系列产品中 38 台为罗奇泰克定制产品，为了促进用于 PCB 阻焊工艺 UVDI 系
列产品的市场认可，该类产品的销售均价下降至 197.31 万元/台，毛利率下降至
49.62%。2020 年 1-6 月，销售的 UVDI 系列产品配置高于 2019 年的定制产品，
销售单价和单位成本较 2019 年上升，因销售单价增长幅度高于单位成本，毛利
率有所提高。

C、2018 年度和 2019 年度，PCB 系列产品中的 ACURA 系列产品毛利率分
别为 62.72%和 65.82%。2019 年，ACURA 系列产品较 2018 年配置有所提高，
销售单价和单位成本较 2018 年上升，因销售单价增长幅度高于单位成本，毛利
率有所提高。

D、2019 年度和 2020 年 1-6 月，PCB 系列产品中的 MAS 系列产品毛利率
分别为 49.44%和 54.95%。2020 年 1-6 月，MAS 系列产品产销量增加较快，单
位生产成本下降较快，虽销售单价亦呈现下降趋势，毛利率有所提高。

E、2019 年度和 2020 年 1-6 月，PCB 系列产品中的直接成像联机自动线系
统毛利率分别为 45.66%和 31.50%。2020 年 1-6 月直接成像联机自动线系统毛
利率下降较快，主要原因如下：①直接成像联机自动线平均销售单价从 517.78
万元/套下降至 487.34 万元/套，主要是由于其中胜宏科技采购的数量较多，公
司给予批量采购价格；②部分直接成像联机自动线系统配置较高，导致直接成
像联机自动线系统单位成本上升。

②泛半导体系列

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2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司泛半导体系列产
品的毛利率分别为 42.59%、68.78%、62.62%和 64.80%。泛半导体系列产品毛
利率变动及收入占比情况如下：

2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 毛利率 收入占 毛利率 收入占 毛利率 收入占 毛利率 收入占
（%） 比（%） （%） 比（%） （%） 比（%） （%） 比（%）
设备 64.80 100.00 62.62 100.00 47.39 8.89 42.59 100.00
其中：MLL 56.56 51.75 62.62 100.00 47.39 8.89 42.59 100.00
LDW 73.63 48.25 - - - - - -
自动线系统 - - - - 70.87 91.11 - -
泛半导体系列
64.80 100.00 62.62 100.00 68.78 100.00 42.59 100.00
毛利率

2018 年度，泛半导体系列产品毛利率较 2017 年度增加 26.19 个百分点，主
要是由于 2018 年销售给国显光电（维信诺下属公司）一套 OLED 显示面板直写
光刻自动线系统，占当年泛半导体系列产品销售收入的比例为 91.11%。该自动
线为发行人自主研制的国产 OLED 显示面板直写光刻自动线系统，毛利率水平
达到 70.87%，整体提升了 2018 年泛半导体系列产品毛利率水平。

2019 年度，泛半导体系列产品毛利率较 2018 年度减少 6.16 个百分点，主
要是由于 2019 年销售的泛半导体系列产品为 MLL 系列单机设备，毛利率水平
低于 2018 年 OLED 显示面板直写光刻自动线。

2020 年 1-6 月，泛半导体系列产品毛利率较 2019 年度增加 2.18 个百分点，
主要是由于 2020 年 1-6 月销售的 LDW 系列产品为新产品，定制化程度较高，
毛利率较高。

报告期内，发行人泛半导体系列分产品类型的单价、单位成本和毛利率情
况如下：

2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度

变动幅度 变动幅度 变动幅度
项目 金额（万元/ 金额（万元 金额（万元 金额（万元
（%、个百分 （%、个百分 （%、个百分
台、%） /台、%） /台、%） /台、%）
点） 点） 点）
设
MLL 单价 141.42 34.89 104.84 -64.09 291.97 611.60 41.03
备



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2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度

变动幅度 变动幅度 变动幅度
项目 金额（万元/ 金额（万元 金额（万元 金额（万元
（%、个百分 （%、个百分 （%、个百分
台、%） /台、%） /台、%） /台、%）
点） 点） 点）
单位
61.44 63.66 39.19 -74.49 153.60 552.17 23.55
成本
毛利
56.56 -6.06 62.62 15.23 47.39 4.80 42.59
率

单价 263.72 - - - - - -

单位
69.54 - - - - - -
LDW 成本
毛利
73.63 - - - - - -
率

单价 - - - - 2,991.45 - -
自 单位
- - - - 871.49 - -
动 LDW-D1 成本
线 毛利
- - - - 70.87 - -
率


A、2017 年度，泛半导体系列设备共销售 1 台，型号为 MLL-C500，因配
置较为简单，且为首台销售的 MLL 系列产品，给予客户一定折扣，销售单价仅
为 41.03 万元/台。此外，2017 年公司整体规模较小，产品的单位制造成本相对
较高，综上导致 2017 年泛半导体系列产品毛利率较低。

B、2018 年度，泛半导体系列设备共销售 1 台，型号为 MLL-C900，因配
置附属部件较多，单价较高，为 291.97 万元/台。因配置附属部件均为外购，毛
利率较低，导致整体毛利率较低为 47.39%。

2018 年度，泛半导体系列自动线共销售 1 套，为 OLED 显示面板直写光刻
自动线系统，该自动线系统为全新研发，技术难度高于已实现销售的泛半导体
系列单机设备，毛利率亦高于泛半导体系列单机设备，到达 70.87%。

C、2019 年度，泛半导体系列设备共销售 2 台，型号均为 MLL-C500，销
售单价为 104.84 万元/台，销售单价较 2017 年度的 MLL-C500 产品有较大幅提
高，毛利率上升至 62.62%。

D、2020 年 1-6 月，泛半导体系列设备共销售 2 台，其中一台型号为
MLL-C900，毛利率为 56.56%，另一台为型号为 LDW 新产品，定制化程度较

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高，毛利率较高达到 73.63%。

③其他系列

2017 年度、2018 年度、2019 年度，公司其他系列产品的毛利率分别为
-40.48%、1.94%、6.05%。2017 年度其他系列产品毛利率为负，2018 年度和 2019
年度其他系列产品毛利率水平较低，主要系公司早期开发的产品丝网印刷激光
直接制版设备不具备成本优势。因此，2018 年以来公司减少该类产品生产及销
售，2018 年度、2019 年度分别仅销售一台。

（2）产品维护、产品租赁

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司产品维护、产品
租赁毛利率分别为 55.84%、56.28%、68.02%和 57.35%。

3、与可比上市公司毛利率的比较情况

公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备
的研发、制造、销售以及相应的维保服务。目前，国内 A 股上市公司中，尚无
与公司产品应用领域完全相同的企业，为便于比较分析，选取在细分领域与公
司产品相同或相近的境内外上市公司作为可比公司，分别为日本 SCREEN、瑞
典 Mycronic、美国 KLA-Tencor、美国 Rudolph、台湾川宝科技、大族激光。

（1）综合毛利率比较情况

报告期内，公司与同行业可比上市公司的综合毛利率比较情况如下：

可比公司 2020 年 1-6 月 2019 财年 2018 财年 2017 财年
日本 SCREEN - 27.61% 32.27% 31.16%
瑞典 Mycronic - 55.70% 55.48% 57.33%
美国 KLA-Tencor - 59.08% 64.14% 63.00%
美国 Rudolph - - 54.16% 52.76%
台湾川宝科技 - 25.91% 30.31% 31.57%
大族激光 40.65% 34.02% 37.48% 41.27%
平均值 40.65% 40.46% 45.64% 46.18%
发行人 48.32% 51.22% 58.78% 37.05%
数据来源：Wind，同行业可比公司中日本 SCREEN、瑞典 Mycronic、美国 KLA-Tencor、美

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国 Rudolph、台湾川宝科技未披露 2020 年 1-6 月指标

如上表所示，2017 年发行人毛利率水平低于同行业可比上市公司；2018 年
以来，发行人毛利率水平高于同行业可比上市公司平均水平，具体原因如下：

①公司自身毛利率波动

2017 年公司销售的产品主要为 TRIPOD 系列，产品较为单一，且客户处于
小批量购买验证阶段，实现营业收入为 2,218.04 万元；在营业成本方面，受制
于整体规模较小，产品的单位制造成本较高，综合毛利率仅为 37.05%，低于同
行业可比上市公司平均水平。

2018 年以来，随着公司 TRIPOD 系列产品获得客户的逐步认可以及新产品
陆续推出，营业收入快速增长，并且随着规模效益的显现，毛利率较 2017 年度
明显上升，2018 年度、2019 年度毛利率分别为 58.78%和 51.22%，高于同行业
可比上市公司平均水平。

②公司毛利率水平处于同行业区间内

影响毛利率水平的因素较多，如产品结构、经营地区、定价策略、成本构
成等，同行业可比公司毛利率范围约在 30%-60%，公司毛利率水平处于同行业
区间内。其中瑞典 Mycronic、美国 KLA-Tencor、美国 Rudolph 等毛利率水平较
高，2018 年以来公司与上述公司毛利率较为接近。

（2）分产品毛利率比较情况

同行业可比上市公司产品领域与公司不尽相同，具体如下：

可比公司 产品/业务 主要产品或用途
表面处理设备，半导体设备制造过程中涉及的硅晶圆表面处
半导体生产设备
理流程包括清洗、涂层/显影和退火。
日本 图形印刷设备 热敏直接制版（CTP）设备。
SCREEN 显示设备和镀膜
用于显示器制造的各类设备以及镀膜设备。
设备
PCB 相关设备 PCB 曝光设备及检测设备。
装配解决方案包括表面贴装领域、检测领域、点胶设备领域
和自动装配领域。表面贴装业务主要是制造和销售可高速放
瑞典
装配解决方案 置锡膏和粘合剂的机台、放置电子元器件于电路板的机台、
Mycronic
相应的检测设备及移载机；检测领域业务主要是制造和销售
检测设备以用于识别 PCB 的缺陷；点胶设备领域业务主要是


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可比公司 产品/业务 主要产品或用途
制造和销售点胶、安装胶液和电路板保护涂层的设备；自动
装配领域业务主要是为高精度相机模组的装配和测试提供自
动化解决方案。
制造和销售掩膜版制版设备等。掩膜版应用于显示器、电子
图形生成业务
封装、触摸屏等各领域。
一系列涉及检测、计量和数据分析产品及相关工艺控制管理
半导体制造工艺
软件和方案。支持以下客户群：芯片和晶圆制造；光罩制造；
流程控制业务
封装制造；复合半导体和硬盘制造；以及通用/实验室应用。
美国 制造和销售真空沉积和蚀刻工艺设备，该类设备主要客户包
特殊半导体制造
KLA-Ten 括 MEMS、射频芯片和用于汽车和工业应用的功率半导体器
工艺业务
cor 件。
制造和销售检测直写曝光装备为主，产品包括检测，修复，
PCB、显示及组
直写成像，激光钻孔，晶圆工艺设备。这些设备主要用于检
件检测业务
测 PCB、FPD 和 IC 等产品质量。
能够通过一系列设备及服务以实现如下功能：宏观缺陷检测
功能、晶圆全表面检测功能、残留污染检测，缺陷自动分类
工艺控制业务 及形态分析功能、良率分析功能、声光学计量（运用激光声
纳对薄膜进行测量）、非透明薄膜测量，椭偏仪和反射仪进
美国
行透明薄膜测量功能、探针卡测试和分析功能。
Rudolph
光刻业务 提供可运用于先进封装和 FPD 制造中的步进式光刻设备。
提供半导体工艺控制软件，可以实现运行控制、故障检测、
集成软件解决方
工具自动化等功能。还有良率管理软件，可以给半导体制造
案
商提供关于产品良率及生产率等的有效信息。
PCB 传统曝光设
-
台湾川宝 备
科技 PCB 直写光刻设
-
备
小概率激光及自 小功率激光及自动化配套设备主要包括激光标记、激光切割
动化配套设备业 与焊接以及与之配套的自动化加工设备。传统小功率激光设
务 备主要用于服装、电子消费品领域的激光标记。
大功率激光及自 大功率激光及自动化配套设备是指输出功率在 1,000W 以上
动化配套设备业 的激光切割与焊接以及与之配套的自动化加工设备，主要应
大族激光 务 用在汽车、船舶等行业。
PCB 加工自动化设备主要应用于 PCB 加工行业，主要包括
PCB 及自动化配
PCB 机械钻孔设备、PCB 激光钻孔设备、激光直接成像设备
套设备业务
(LDI)。
LED 设备及产 LED 设备及产品主要是 LED 封装加工设备以及公司子公司
品业务 生产的 LED 节能照明产品。

公司与同行业可比上市公司分产品毛利率比较如下：

可比公司 产品/业务 2020 年 1-6 月 2019 财年 2018 财年 2017 财年
1、PCB 领域
日本 SCREEN PCB 相关设备 - - - -
美国 PCB、显示及组
- 46.80% 41.54% 43.20%
KLA-Tencor 件检测业务


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PCB 直写光刻
台湾川宝科技 - - - -
设备
PCB 及自动化
大族激光 39.33% 36.46% 34.76% 37.97%
配套设备业务
发行人 PCB 系 PCB 直接成像
46.37% 50.62% 53.04% 48.85%
列产品毛利率 设备

2、泛半导体领域

图形生成业
瑞典 Mycronic - 75.00% 71.00% 73.00%
务
半导体制造
美国
工艺流程控 - 63.48% 64.76% 63.39%
KLA-Tencor
制业务
美国 Rudolph 光刻业务 - - - -
发行人泛半导
泛半导体直
体系列产品毛 64.80% 62.62% 68.78% 42.59%
写光刻设备
利率
注：日本 SCREEN、台湾川宝科技、美国 Rudolph 未披露分产品毛利率。

如上表所示，发行人 PCB 系列产品毛利率高于同行业同类产品毛利率，主
要是由于发行人 PCB 系列产品仅为 PCB 直接成像设备，同行业中大族激光的
PCB 及自动化配套设备业务中不仅包含 LDI 激光直接成像设备，还包含 PCB
机械钻孔设备、PCB 激光钻孔设备、激光切割机等，大族激光未进一步细分各
类产品的毛利率，同样，美国 KLA-Tencor 的 PCB、显示及组件检测业务还包
含检测、修复、激光钻孔、晶圆工艺设备，美国 KLA-Tencor 亦未细分各类产品
的毛利率。发行人泛半导体系列产品毛利率与美国 KLA-Tencor 半导体制造工艺
流程控制业务毛利率不存在较大差异；低于瑞典 Mycronic 图形生成业务，主要
是由于瑞典 Mycronic 为该领域的全球领先企业，发行人泛半导体系列产品在最
小线宽、套刻精度、CD 均匀度等核心技术指标与瑞典 Mycronic 有较大差距。

（四）期间费用分析

报告期内，公司期间费用构成如下：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占营业 占营业 占营业 占营业
金额 收入比 金额 收入比 金额 收入比 金额 收入比
例（%） 例（%） 例（%） 例（%）
销售费用 777.58 10.24 1,398.71 6.92 950.38 10.89 565.32 25.49

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管理费用 725.78 9.56 1,517.26 7.50 1,234.99 14.15 591.68 26.68
研发费用 2,015.02 26.55 2,854.95 14.12 1,698.10 19.45 791.80 35.70
财务费用 -137.72 -1.81 -120.23 -0.59 -72.76 -0.83 -50.25 -2.27
合计 3,380.66 44.54 5,650.68 27.94 3,810.72 43.65 1,898.55 85.60


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司期间费用分别为
1,898.55 万元、3,810.72 万元、5,650.68 万元和 3,380.66 万元。期间费用占当年
度营业收入的比例分别为 85.60%、43.65%、27.94%和 44.54%，2017 年至 2019
年期间费用率呈现快速下降趋势，主要原因如下：①公司管理费用、销售费用
中存在职工薪酬、房租、折旧、办公等较为固定的费用；②公司研发费用根据
研发项目的进展持续投入，在报告期期初呈现研发投入较大而营业收入较低的
情况。2020 年 1-6 月，期间费用率有所上升，主要受到收入季节性的影响，上
半年收入规模较小，而费用发生较为均衡。

1、销售费用

报告期内，公司销售费用明细情况如下：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
售后服务费 147.81 19.01 398.57 28.50 173.12 18.22 43.62 7.72
职工薪酬 364.44 46.87 346.38 24.76 301.34 31.71 221.75 39.22
股权激励费用 - - 206.90 14.79 10.50 1.10 27.23 4.82
差旅费 24.38 3.14 93.91 6.71 85.77 9.03 81.81 14.47
运杂费 52.65 6.77 87.44 6.25 34.34 3.61 12.95 2.29
展位费 30.27 3.89 87.12 6.23 83.50 8.79 86.67 15.33
招标服务费 45.73 5.88 82.08 5.87 25.88 2.72 3.33 0.59
业务招待费 17.27 2.22 39.13 2.80 57.24 6.02 33.54 5.93
租赁费 1.13 0.15 30.31 2.17 16.08 1.69 13.07 2.31
保险费 39.76 5.11 - - 124.83 13.13 - -
其他 54.13 6.96 26.87 1.92 37.80 3.98 41.36 7.32
合计 777.58 100.00 1,398.71 100.00 950.38 100.00 565.32 100.00


报告期内，公司销售费用分别为 565.32 万元、950.38 万元、1,398.71 万元


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和 777.58 万元，占当年度营业收入的比例分别为 25.49%、10.89%、6.92%和
10.24%。

2018 年度销售费用较 2017 年度增加 385.06 万元，主要是由于随着销量的
增加，处于维保期的产品增加，计提的售后服务费相应增加以及 2018 年发生首
台套保险费 124.83 万元。

2019 年度销售费用较 2018 年度增加 448.33 万元，主要是由于销售人员的
股权激励费用以及计提的售后服务费增加较多所致。

公司销售费用中售后服务费、职工薪酬、股权激励费用占比最高，是销售
费用的主要来源，具体情况如下：

（1）售后服务费

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司销售费用中的售
后服务费分别为 43.62 万元、173.12 万元、398.57 万元和 147.81 万元，2018 年
度较 2017 年度增加 129.50 万元，2019 年度较 2018 年度增加 225.45 万元，是
销售费用增长的最主要原因。报告期内，公司参考历史经验按当期营业收入的
一定比例计提售后服务费，随着销量的增加，处于维保期的产品增加，计提的
售后服务费相应增加。

（2）职工薪酬

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司销售费用中的职
工薪酬分别为 221.75 万元、301.34 万元、346.38 万元和 364.44 万元，2018 年
度较 2017 年度增加 79.59 万元，2019 年度较 2018 年度增加 45.04 万元。报告
期内，销售费用中的职工薪酬持续增加主要是由于公司业务规模持续扩大，销
售人员数量逐年增加，销售人员的薪酬也随之增长。

（3）股权激励费用

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司销售费用中的股
权激励费用分别为 27.23 万元、10.50 万元、206.90 万元和 0 万元。2017 年度和
2018 年度，公司销售费用中的股权激励费用较小，2019 年增加较多，主要是由



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于 2019 年在亚歌半导体、纳光刻和合光刻等持股平台授予销售人员股份数量较
多，导致股权激励费用增加。

2、管理费用

报告期内，公司管理费用明细情况如下：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
股权激励费用 - - 542.05 35.73 618.75 50.10 90.00 15.21
职工薪酬 234.31 32.28 417.61 27.52 300.16 24.30 220.81 37.32
中介服务费 358.20 49.35 160.01 10.55 40.66 3.29 15.57 2.63
装修费 - - 74.07 4.88 40.78 3.30 47.47 8.02
办公费 9.10 1.25 59.36 3.91 13.77 1.11 21.60 3.65
房租及物业水
16.95 2.34 57.26 3.77 91.47 7.41 46.80 7.91
电费
折旧费 19.89 2.74 50.09 3.30 30.78 2.49 29.16 4.93
差旅费 15.78 2.17 58.75 3.87 48.23 3.91 55.38 9.36
业务招待费 51.06 7.03 45.67 3.01 24.40 1.98 14.64 2.47
其他 20.48 2.82 52.38 3.45 25.99 2.10 50.25 8.49
合计 725.78 100.00 1,517.26 100.00 1,234.99 100.00 591.68 100.00


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司管理费用分别为
591.68 万元、1,234.99 万元、1,517.26 万元和 725.78 万元，占当年度营业收入
的比例分别为 26.68%、14.15%、7.50%和 9.56%。

2018 年度管理费用较 2017 年度增加 643.31 万元，主要是由于管理人员的
股权激励费用增加较多所致。

2019 年度管理费用较 2018 年度增加 282.26 万元，主要是由于职工薪酬、
中介服务费增加所致。

公司管理费用中股权激励费、职工薪酬用占比最高，是管理费用的主要来
源，具体情况如下：

（1）股权激励费用


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2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司管理费用中的股
权激励费用分别为 90.00 万元、618.75 万元、542.05 万元和 0 万元。报告期内，
管理费用中的股权激励费用有所波动，主要原因如下：①2017 年度、2018 年度
和 2019 年度，安徽高新投对管理团队股权奖励确认的股权激励费用分别为 90.00
万元、618.75 万元和 103.13 万元；②2019 年在亚歌半导体、纳光刻和合光刻等
持股平台授予管理人员股权数量较多。

（2）职工薪酬

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司管理费用中的职
工薪酬分别为 220.81 万元、300.16 万元、417.61 万元和 234.31 万元，2018 年
度较 2017 年度增加 79.35 万元，2019 年度较 2018 年度增加 117.46 万元。报告
期内，管理费用中的职工薪酬持续增加主要是由于公司业务规模持续扩大，管
理人员数量逐年增加，管理人员的薪酬也随之增长。

3、研发费用

报告期内，公司研发费用明细情况如下：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
材料支出 1,203.71 59.74 1,431.97 50.16 696.47 41.01 331.28 41.84
职工薪酬 642.72 31.90 810.64 28.39 557.16 32.81 419.04 52.92
股权激励费用 - - 296.98 10.40 368.00 21.67 - -
折旧及其他 168.58 8.37 315.35 11.05 76.47 4.50 41.48 5.24
合计 2,015.02 100.00 2,854.95 100.00 1,698.10 100.00 791.80 100.00


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司研发费用分别为
791.80 万元、1,698.10 万元、2,854.95 万元和 2,015.02 万元，占当年度营业收入
的比例分别为 35.70%、19.45%、14.12%和 26.55%。报告期内，研发费用逐年
增加，主要是由于公司研发项目投入增加所致。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司研发费用中的材
料支出分别为 331.28 万元、696.47 万元、1,431.97 万元和 1,203.71 万元，2018


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年度较 2017 年度增加 365.19 万元，2019 年度较 2018 年度增加 735.50 万元；
研发费用中的职工薪酬分别为 419.04 万元、557.16 万元、810.64 万元和 642.72
万元，2018 年度较 2017 年度增加 138.12 万元，2019 年度较 2018 年度增加 253.48
万元，主要是由于报告期内开展的研发项目的数量、单个项目的投入金额均有
所增长，相应的材料支出、职工薪酬均有所增长。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司研发费用中的股
权激励费用分别为 0 万元、368.00 万元、296.98 万元和 0 万元。报告期内，研
发费用中的股权激励费用有所波动，主要原因如下：①2018 年向 CHEN DONG
授予股权，形成股份支付费用 368.00 万元；②2019 年在纳光刻和合光刻等持股
平台授予研发人员股权。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司研发费用中的折
旧及其他分别为 41.48 万元、76.47 万元、315.35 万元和 168.58 万元，2018 年
度较 2017 年度增加 34.99 万元，2019 年度较 2018 年度增加 238.88 万元。报告
期内，研发费用中的折旧及其他逐年增加，其中 2019 年增加较多，主要是由于
2019 年研发所需场地增加，对应的折旧费用、能源消耗及其他各种投入均有明
显增加。

报告期内，公司研发费用对应的主要研发项目情况如下：

单位：万元
2020 年
项目名称 实施进度 预算 2019 年度 2018 年度 2017 年度
1-6 月
Master（类载板专用直接曝
光设备）系列产品的研制与 研究阶段 1,200.00 367.04 — — —
产业化
MAS8/MAS6 直接成像设备
开发阶段 2,000.00 213.96 — — —
项目
高端商务显示触屏直写光
开发阶段 2,000.00 178.57 — — —
刻设备项目
8 寸晶圆封装直写光刻设备
开发阶段 1,900.00 254.67 843.34 — —
研制项目
UVDI（防焊专用直接曝光
设备）系列产品的研发和产 已完成 1,300.00 - 736.71 472.19 —
业化项目
Master 50（HDI 大量产专用
已完成 1,000.00 477.37 692.57 — —
直接曝光设备）系列产品的


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研制与产业化项目
130-90nm 晶圆制版光刻设
开发阶段 1,067.00 241.37 341.08 89.36 —
备有关产品研发项目
6 代及以上平板显示投影曝
研究阶段 600.00 282.04 140.25 — —
光技术
集成电路封装载板直接成
已完成 100.00 — 101.04 — —
像设备研制与产业化
LDI-7X 设备研发项目 已完成 500.00 — — 462.11 —
双机自动线的研发项目 已完成 300.00 — — 265.48 —
Acura280 激光直接成像设
已完成 300.00 — — 248.89 —
备研发项目
软板卷对卷 RTR 制版光刻
已完成 150.00 — — 128.06 —
设备研发项目
4KK 数据链路开发 已完成 80.00 — — 32.01 —
RTR100-DI 卷对卷式激光
已完成 150.00 — — — 139.79
直写成像设备的研发项目
TRIPD100S 防焊层曝光专
用激光直接成像设备研发 已完成 120.00 — — — 97.42
项目
KS-D1 AMOLED 平板显示
已完成 380.00 — — — 351.55
光刻设备的研发
KS-TP 触屏激光直写曝光
已完成 230.00 — — — 203.05
设备的研发
合计 — 2,015.02 2,854.99 1,698.10 791.81


4、财务费用

报告期内，公司财务费用明细情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
利息支出 0.68 0.65 2.03 10.70
减：利息收入 71.83 111.49 49.34 26.84
汇兑损失 14.06 20.96 1.70 2.10
减：汇兑收益 85.83 34.79 34.59 38.64
银行手续费 5.20 4.44 5.17 2.43
其他 - - 2.26 -
合计 -137.72 -120.23 -72.76 -50.25


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司财务费用分别为
-50.25 万元、-72.76 万元、-120.23 万元和-137.72 万元，占当年度营业收入的比
例分别为-2.27%、-0.83%、-0.59%和-1.81%。

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2018 年度财务费用较 2017 年度减少 22.51 万元，2019 年度财务费用较 2018
年度减少 47.47 万元，主要是由于报告期利息收入增长所致。报告期内，随着
分期收款销售商品规模的增加，长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）
未实现融资收益摊销形成的利息收入亦相应增加。

5、与可比上市公司费用率的比较情况

（1）销售费用、管理费用与同行业可比上市公司比较情况

境外上市公司销售费用、管理费用多为合并披露，为了便于比较分析，公
司销售费用与管理费用率与同行业可比上市公司比较情况如下：

可比公司 2020 年 1-6 月 2019 财年 2018 财年 2017 财年
日本 SCREEN - 19.47% 19.69% 19.92%
瑞典 Mycronic - 18.06% 17.17% 16.37%
美国 KLA-Tencor - 13.11% 10.98% 11.19%
美国 Rudolph - - 17.02% 15.44%
台湾川宝科技 - 14.91% 14.09% 13.61%
大族激光 19.31% 16.44% 15.00% 15.68%
平均值 19.31% 16.40% 15.67% 15.37%
发行人 19.81% 14.42% 25.03% 52.16%
数据来源：Wind，同行业可比公司中日本 SCREEN、瑞典 Mycronic、美国 KLA-Tencor、美
国 Rudolph、台湾川宝科技未披露 2020 年 1-6 月指标

如上表所示，2017 年度和 2018 年度公司销售费用与管理费用率高于同行
业可比公司，2019 年度公司销售费用与管理费用率与同行业可比公司不存在重
大差异，主要是由于公司管理费用、销售费用中存在职工薪酬、房租、折旧、
办公等较为固定的费用，2017 年度和 2018 年度公司收入规模较小，固定费用
占比较高。

（2）研发费用与同行业可比上市公司比较情况

报告期内，公司与同行业可比上市公司的研发费用率比较情况如下：

可比公司 2020 年 1-6 月 2019 财年 2018 财年 2017 财年
日本 SCREEN - - - -
瑞典 Mycronic - 12.98% 12.59% 11.60%


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美国 KLA-Tencor - 15.56% 15.08% 15.14%
美国 Rudolph - - 17.92% 18.42%
台湾川宝科技 - 3.74% 3.96% 5.18%
大族激光 8.62% 10.60% 9.00% 7.45%
平均值 8.62% 13.09% 12.61% 12.41%
发行人 26.55% 14.12% 19.45% 35.70%
数据来源：Wind，同行业可比公司中日本 SCREEN、瑞典 Mycronic、美国 KLA-Tencor、美
国 Rudolph、台湾川宝科技未披露 2020 年 1-6 月指标

如上表所示，2017 年度和 2018 年度公司研发费用率高于同行业可比公司，
2019 年度与同行业可比公司不存在重大差异，主要是由于公司研发费用根据研
发项目的进展持续投入，在 2017 年度和 2018 年度呈现研发投入较大而营业收
入较低的情形，故 2017 年度和 2018 年研发费用率较高。

（五）非经常性损益、投资收益和政府补助

1、非经常性损益

报告期内，公司非经常性损益情况详见招股说明书本节之“八、经注册会计
师核验的非经常性损益情况”。2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6
月，公司非经常性损益净额分别为 86.68 万元、1.88 万元、135.51 万元和 608.04
万元，同期净利润分别为-684.67 万元、1,729.27 万元、4,762.51 万元和 991.31
万元。2018 年度和 2019 年度，非经常性损益占净利润比例较低，对公司经营
成果和盈利能力稳定性不构成重大影响。

2、投资收益

报告期内，公司投资收益情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
理财产品利息 205.99 30.46 6.03 10.54
合计 205.99 30.46 6.03 10.54


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司投资收益分别为
10.54 万元、6.03 万元、30.46 万元和 205.99 万元，金额较小，对公司经营成果
和盈利能力稳定性不构成重大影响。报告期内，投资收益主要为公司使用闲置

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资金进行理财投资获得的收益。

3、政府补助

报告期内，公司将与日常活动相关的政府补助，计入其他收益，与日常活
动无关的政府补助，计入营业外收入。2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020
年 1-6 月，公司计入当期损益的政府补助分别为 157.42 万元、1,152.83 万元、
1,278.20 万元和 515.79 万元。报告期各期收到的政府补助情况如下：

（1）2020 年 1-6 月

单位：万元
计入当期损
项目 收到金额 列报项目 种类
益的金额
2019 年工业强基实施方案（第
二批）-6 代线平板显示曝光机实 2,500.00 递延收益 财政拨款
施方案项目
“创客中国”中小企业创新创业
16.00 其他收益 财政拨款 16.00
大赛奖补资金
市三重一创支持企业自主创新
146.43 营业外收入 财政拨款 146.43
资金奖励
2020 年第一期政策兑现之报局
100.00 营业外收入 财政拨款 100.00
奖励
引入私募股权投资基金奖励 100.00 营业外收入 财政拨款 100.00
自主创新政策奖励 30.00 营业外收入 财政拨款 30.00
2020 年企业表彰大会涉及普惠
30.00 营业外收入 财政拨款 30.00
资金的拨付
合肥市 2020 年一次性稳定就业
29.00 营业外收入 财政拨款 29.00
补贴（第一批次）
开展江淮硅谷创新创业团队奖
20.00 营业外收入 财政拨款 20.00
励
鼓励创新创业青年人才奖励 12.50 营业外收入 财政拨款 12.50
高新技术企业 1 类事项奖励 10.00 营业外收入 财政拨款 10.00
其他与日常经营活动无关的政
21.86 营业外收入 财政拨款 21.86
府补助
合计 3,015.79 515.79

（2）2019 年度

单位：万元
计入当期损
项目 收到金额 列报项目 种类
益的金额

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计入当期损
项目 收到金额 列报项目 种类
益的金额
130-90nm 晶圆制版光刻设备研
100.00 递延收益 财政拨款 -
制及产业化项目
Master 50（HDI 大量产专用直接
曝光设备）系列产品的研制与产 166.00 其他应付款 财政拨款 -
业化项目
集成电路封装载板直接成像设 其他应付款转
620.00 财政拨款 620.00
备研制与产业化项目 至其他收益
2018 首台套补助 142.00 其他收益 财政拨款 142.00
首台套奖补 51.00 其他收益 财政拨款 51.00
“创客中国”安徽省中小企业
50.00 其他收益 财政拨款 50.00
创新创业大赛获奖项目补助
首台套综合险补助 39.10 其他收益 财政拨款 39.10
企业购置研发仪器设备补助 25.40 其他收益 财政拨款 25.40
研发设备及工具补助 24.10 其他收益 财政拨款 24.10
研发仪器设备补助 18.60 其他收益 财政拨款 18.60
2018 购置研发仪器设备补助县
18.60 其他收益 财政拨款 18.60
区承担资金
先进技术和创新产品奖励 100.00 营业外收入 财政拨款 100.00
引入私募股权投资基金奖励 50.00 营业外收入 财政拨款 50.00
2018 庐州英才资助 30.00 营业外收入 财政拨款 30.00
高新区人事局省特支计划经费 30.00 营业外收入 财政拨款 30.00
政策兑现 43 条外籍高层次人才
22.10 营业外收入 财政拨款 22.10
补助
技能培训补贴 10.72 营业外收入 财政拨款 10.72
合肥市外国专家工作室补助经
10.00 营业外收入 财政拨款 10.00
费
市级知识产权奖励 10.00 营业外收入 财政拨款 10.00
知识产权示范企业奖励 5.00 营业外收入 财政拨款 5.00
其他与日常经营活动无关的政
21.58 营业外收入 财政拨款 21.58
府补助
合计 1,544.20 1,278.20


（3）2018 年度

单位：万元
计入当期损
项目 收到金额 列报项目 种类
益的金额
8 寸晶圆封装直写光刻设备研制
508.00 递延收益 财政拨款 -
项目补助
2018 年 省 科 技 重 大 专 项
300.00 递延收益 财政拨款 -
（130-90nm 晶圆制版光刻设备


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计入当期损
项目 收到金额 列报项目 种类
益的金额
研制及产业化）补助
纳米级集成电路制版光刻设备
280.00 其他应付款 财政拨款 -
研制及产业化项目借转补资金
UVDI（防焊专用直接曝光设备）
系列产品的研制与产业化项目 161.00 其他应付款 财政拨款 -
借转补资金
集成电路用激光直写曝光设备 其他应付款转
500.00 财政拨款 500.00
研制与产业化项目借转补资金 至其他收益
省首台（套）重大技术装备和示
142.00 其他收益 财政拨款 142.00
范应用补助
省首台（套）重大技术装备保险
76.00 其他收益 财政拨款 76.00
保费
高新区创业服务中心集成电路
74.07 其他收益 财政拨款 74.07
政策兑现补助
高新区集成电路企业一事一议
57.42 其他收益 财政拨款 57.42
政策兑现补助
省首台（套）重大技术装备保险
47.00 其他收益 财政拨款 47.00
保费
其他与日常经营活动相关的政
0.70 其他收益 财政拨款 0.70
府补助
高新区集成电路企业政策兑现
103.00 营业外收入 财政拨款 103.00
补助
高新经贸局产业转型资金-支持
高端装备产业的发展和应用补 64.00 营业外收入 财政拨款 64.00
助
江淮硅谷补贴 20.00 营业外收入 财政拨款 20.00
其他与日常经营活动无关的政
68.64 营业外收入 财政拨款 68.64
府补助
合计 2,401.83 1,152.83


（4）2017 年度

单位：万元
计入当期损
项目 收到金额 列报项目 种类
益的金额
经信委重大技术装备和示范应
48.00 其他收益 财政拨款 48.00
用补贴款
2017 年新型工业化发展政策首
48.00 其他收益 财政拨款 48.00
台套装备奖励
合肥市科技局市自主创新政策
20.00 营业外收入 财政拨款 20.00
兑现第 8 条高企补助
高新区科技局首次认定国家级
20.00 营业外收入 财政拨款 20.00
高新技术企业奖励
其他与日常经营活动无关的政
21.42 营业外收入 财政拨款 21.42
府补助
合计 157.42 157.42


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（六）其他损益项目分析

1、税金及附加

报告期内，公司税金及附加构成情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
城市维护建设税 37.07 12.23 7.11 -
教育费及地方教育
26.48 8.73 5.08 -
费附加
其他 9.15 4.83 6.64 4.81
合计 72.71 25.79 18.83 4.81


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，税金及附加分别为 4.81
万元、18.83 万元、25.79 万元和 72.71 万元，逐年增加。

2、信用减值损失及资产减值损失

报告期内，公司信用减值损失明细情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
坏账损失 -25.29 -518.05 - -
合计 -25.29 -518.05 - -


报告期内，公司资产减值损失明细情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
存货跌价损失 1.95 -46.10 - -
坏账损失 - - -422.84 -55.71
合计 1.95 -46.10 -422.84 -55.71


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司坏账损失分别为
-55.71 万元、-422.84 万元、-518.05 万元和-25.29 万元，主要系随着公司业务规
模的扩大，公司应收账款、长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）坏账
准备计提逐年增加所致。




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3、所得税费用

报告期内，公司所得税费用具体情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
当期所得税费用 329.51 881.42 222.92 -
递延所得税费用 -393.78 -148.68 89.51 -299.08
合计 -64.27 732.75 312.43 -299.08


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司所得税费用分别
为-299.08 万元、312.43 万元、732.75 万元和-64.27 万元。2017 年，公司所得税
费用为负，主要是由于 2017 年公司应纳税所得额为负，未确认当期所得税费用，
并确认了未弥补亏损对应的递延所得税费用。2018 年以来利润增长，应纳税所
得额由负转正，当期所得税费用相应增长。

（七）纳税情况

报告期内，公司缴纳的主要税种为增值税和企业所得税，各年缴纳情况如
下：

单位：万元
2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
项目
应缴 实缴 应缴 实缴 应缴 实缴 应缴 实缴
增值税 -1,155.17 527.69 698.40 124.01 354.72 - 40.00 -
企业所得税 329.51 894.39 881.42 237.73 222.92 - - -


报告期内，公司不存在重大税收政策变化，税收优惠对经营成果的影响详
见招股说明书本节之“七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策”之“（三）
报告期内税收优惠占利润总额的比例”。

十一、财务状况分析

（一）资产结构及变动分析

报告期各期末，公司资产构成情况如下：




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单位：万元
2020 年 1-6 月 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
流动资产 46,740.30 91.77 44,011.79 94.10 15,237.14 90.66 8,010.91 83.39
非流动资产 4,193.32 8.23 2,760.74 5.90 1,569.02 9.34 1,595.14 16.61
资产合计 50,933.62 100.00 46,772.53 100.00 16,806.16 100.00 9,606.05 100.00




2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司资产总额分别为
9,606.05 万元、16,806.16 万元、46,772.53 万元和 50,933.62 万元，资产规模逐
年增长，主要系随着公司资本实力的增强和经营规模的扩大，流动资产、非流
动资产均相应增加所致。

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司流动资产占资产
总额比例分别为 83.39%、90.66%、94.10%和 91.77%，是资产的主要构成。

1、流动资产分析

报告期各期末，公司流动资产构成情况如下：

单位：万元
2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
货币资金 9,476.24 20.27 6,849.70 15.56 1,332.14 8.74 446.32 5.57
交易性金融资
- 10,000.00 22.72 - -
产
应收票据 1,535.80 3.29 1,232.84 2.80 214.19 1.41 131.74 1.64


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2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
应收账款 9,058.88 19.38 9,850.43 22.38 4,414.78 28.97 928.48 11.59
应收款项融资 46.83 0.10 92.26 0.21 - - - -
预付款项 635.49 1.36 961.52 2.18 274.81 1.80 300.60 3.75
其他应收款 323.36 0.69 233.64 0.53 268.84 1.76 236.66 2.95
存货 21,249.08 45.46 13,045.39 29.64 6,701.47 43.98 5,107.41 63.76
一年内到期的
3,391.38 7.26 1,746.00 3.97 530.91 3.48 590.22 7.37
非流动资产
其他流动资产 1,023.24 2.19 - - 1,500.00 9.84 269.48 3.36
流动资产合计 46,740.30 100.00 44,011.79 100.00 15,237.14 100.00 8,010.91 100.00




2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司流动资产分别为
8,010.91 万元、15,237.14 万元、44,011.79 万元和 46,740.30 万元，随着公司经
营规模的扩大呈上升趋势。报告期各期末，公司流动资产主要由货币资金、应
收账款和存货等构成。

（1）货币资金

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司货币资金分别为
446.32 万元、1,332.14 万元、6,849.70 万元和 9,476.24 万元，占各期末流动资产
的比例分别为 5.57%、8.74%、15.56%和 20.27%，公司货币资金构成情况如下：




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单位：万元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
库存现金 2.03 0.10 0.39 1.07
银行存款 6,630.28 6,849.56 1,144.22 270.22
其他货币资金 2,843.94 0.04 187.54 175.04
合计 9,476.24 6,849.70 1,332.14 446.32


报告期内，公司货币资金呈增长趋势，主要系为了支持业务发展，多次实
施股权融资，资金实力不断增强。

报告期各期末，其他货币资金主要为保证金。除此之外，公司货币资金期
末余额中不存在抵押、质押或冻结等被限制使用的款项。

（2）交易性金融资产

2019 年末，公司交易性金融资产余额为 10,000.00 万元，占 2019 年末流动
资产的比例为 22.72%，均为理财产品。2019 年 10 月，中小企业发展基金、东
方富海、启赋国隆、新余国隆、量子产业基金、康同投资、合肥创新投七名投
资者对公司增资 12,000.00 万元，公司为提高上述暂时闲置资金的使用效率，在
确保日常经营资金需求和资金安全的前提下，公司购买了一定规模的短期理财
产品，具体内容如下：
单位：万元
序号 理财产品名称 金额 购买日 到期日
2019 年对公结构性存款定
1 6,000.00 2019.10.25 2020.2.3
制第十期产品 340
2019 年对公结构性存款统
2 2,000.00 2019.11.1 2020.2.1
发第九十六期产品 3
2019 年对公结构性存款统
3 2,000.00 2019.12.2 2020.1.2
发第一零九期产品 1
合计 10,000.00


2018 年末，公司理财产品金额 1,500.00 万元，列示于其他流动资产，会计
政策变更情况详见招股书本节之“五、报表的编制基础、重要会计政策和会计估
计”之“（十六）重要会计政策和会计估计的变更、会计差错更正”相关说明。

（3）应收票据

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司应收票据分别为


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131.74 万元、214.19 万元、1,232.84 万元和 1,535.80 万元，占各期末流动资产
的比例分别为 1.64%、1.41%、2.80%和 3.29%，公司应收票据构成情况如下：

单位：万元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
应收票据余额 1,554.32 1,249.40 214.19 131.74
其中：银行承兑
1,183.89 918.33 214.19 131.74
票据
商业承兑
370.43 331.07 - -
票据
减：坏账准备 18.52 16.55 - -
合计 1,535.80 1,232.84 214.19 131.74


报告期内，随着公司营业收入的增加，公司基于长期战略合作的考虑，接
受优质客户的商业承兑汇票。

（4）应收账款

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司应收账款净额分
别为 928.48 万元、4,414.78 万元、9,850.43 万元和 9,058.88 万元，占各期末流
动资产的比例分别为 11.59%、28.97%、22.38%和 19.38%，公司应收账款构成
情况如下：

单位：万元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
应收账款余额 9,808.46 10,613.54 4,659.72 986.64
减：坏账准备 749.59 763.11 244.95 58.16
应收账款净额 9,058.88 9,850.43 4,414.78 928.48

①应收账款余额变动情况分析

报告期各期末，公司应收账款余额占营业收入比例的变动情况如下：

单位：万元
2020.6.30/2020 年 2019.12.31/2019 2018.12.31/2018 2017.12.31/2017
项目
1-6 月 年度 年度 年度
应收账款余额 9,808.46 10,613.54 4,659.72 986.64
营业收入 7,590.22 20,226.12 8,729.53 2,218.04
应收账款余额
占营业收入比 129.23% 52.47% 53.38% 44.48%
例

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应收账款余额
- 127.77% 372.28% -
增长率
营业收入增长
- 131.70% 293.57% -
率

如上表所示，2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司应
收账款余额占营业收入比例的分别为 44.48%、53.38%、52.47%和 129.23%，2018
年应收账款余额增长率略高于营业收入，2019 年应收账款余额增长率与营业收
入增长率较为匹配。2020 年 1-6 月，应收账款余额占营业收入比例有所提高（年
化为 64.62%），主要是由于公司存在收入季节性波动，上半年的营业收入较小
所致。

②应收账款账龄及坏账准备计提情况

A、应收账款坏账准备计提情况

单位：万元
2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
项目 坏账 坏账 坏账 坏账
账面余额 账面余额 账面余额 账面余额
准备 准备 准备 准备
按单项计提坏账
229.58 229.58 229.58 229.58 - - - -
准备
按组合计提坏账
9,578.89 520.01 10,383.96 533.53 4,659.72 244.95 986.64 58.16
准备
合计 9,808.46 749.59 10,613.54 763.11 4,659.72 244.95 986.64 58.16


B、按单项计提坏账准备的应收账款情况

2019 年 12 月 31 日和 2020 年 6 月 30 日，按单项计提坏账准备的应收账款
情况如下：

单位：万元
计提比
客户名称 账面余额 坏账准备 计提理由
例（%）
乐昌市俊耀电子科技有限公司 181.00 181.00 100.00 根据客户信用状况
广州市俊耀电子有限公司 48.58 48.58 100.00 根据客户信用状况
合计 229.58 229.58 100.00


C、按组合计提坏账准备的应收账款情况

单位：万元
账龄 2020.6.30


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账面余额 坏账准备
金额 占比（%） 金额 计提比例
1 年以内 8,822.59 92.10 441.13 5.00%
1-2 年 740.05 7.73 74.00 10.00%
2-3 年 16.25 0.17 4.88 30.00%
合计 9,578.89 100.00 520.01 5.43%
2019.12.31
账龄 账面余额 坏账准备
金额 占比（%） 金额 计提比例
1 年以内 10,183.84 98.07 509.19 5%
1-2 年 178.50 1.72 17.85 10%
2-3 年 21.63 0.21 6.49 30%
合计 10,383.96 100.00 533.53 5.14%
2018.12.31
账龄 账面余额 坏账准备
金额 占比（%） 金额 计提比例
1 年以内 4,420.50 94.87 221.02 5%
1-2 年 239.22 5.13 23.92 10%
合计 4,659.72 100.00 244.95 5.26%
2017.12.31
账龄 账面余额 坏账准备
金额 占比（%） 金额 计提比例
1 年以内 810.03 82.10 40.50 5%
1-2 年 176.62 17.90 17.66 10%
合计 986.64 100.00 58.16 5.90%


2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司按组合计提坏账
准备的应收账款账龄在 1 年以内的余额占比分别为 82.10%、94.87%、98.07%和
92.10%。占比较高，公司应收账款质量较好。

D、应收账款坏账准备计提比例情况

报告期内，公司与同行业 A 股可比上市公司的应收账款坏账准备计提比例
比较情况如下：



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可比公司 1 年以内 1-2 年 2-3 年 3-4 年 4-5 年 5 年以上
大族激光 3% 10% 30% 50% 50% 50%
发行人 5% 10% 30% 50% 80% 100%


如上表所示，公司应收账款坏账准备计提比例高于同行业 A 股可比上市公
司，较为谨慎。

③应收账款前五名客户情况

A、2020 年 6 月末应收账款前五名客户情况

序号 客户名称 期末余额（万元） 占应收账款比例（%）
1 浙江罗奇泰克科技股份有限公司 2,289.33 23.34
2 红板（江西）有限公司 1,102.00 11.24
3 大连崇达电路有限公司 768.64 7.84
4 重庆方正高密电子有限公司 605.68 6.18
5 南京市罗奇泰克电子有限公司 547.52 5.58
合计 5,313.17 54.17

B、2019 年末应收账款前五名客户情况

序号 客户名称 期末余额（万元） 占应收账款比例（%）
1 浙江罗奇泰克科技股份有限公司 3,347.20 31.54
2 红板（江西）有限公司 922.67 8.69
3 南京市罗奇泰克电子有限公司 820.94 7.73
4 珠海元盛电子科技股份有限公司 477.44 4.50
5 四会富仕电子科技股份有限公司 462.47 4.36
合计 6,030.71 56.82


C、2018 年末应收账款前五名客户情况

序号 客户名称 期末余额（万元） 占应收账款比例（%）
1 昆山国显光电有限公司 1,266.73 27.18
2 珠海元盛电子科技股份有限公司 760.51 16.32
3 健鼎科技股份有限公司 336.30 7.22
4 江门原动力科技有限公司 264.00 5.67
5 四会富仕电子科技股份有限公司 242.47 5.20



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序号 客户名称 期末余额（万元） 占应收账款比例（%）
合计 2,870.00 61.59


D、2017 年末应收账款前五名客户情况

序号 客户名称 期末余额（万元） 占应收账款比例（%）
1 乐昌市俊耀电子科技有限公司 247.00 25.03
2 深圳市业顺电子有限公司 242.00 24.53
3 江门市浩远电子科技有限公司 211.87 21.47
4 大连吉星电子股份有限公司 167.20 16.95
5 广东工业大学 49.63 5.03
合计 917.71 93.01


（5）预付款项

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司预付款项分别为
300.60 万元、274.81 万元、961.52 万元和 635.49 万元，占各期末流动资产的比
例分别为 3.75%、1.80%、2.18%和 1.36%。公司预付款项主要为向供应商预付
的货款等。

报告期各期末，公司预付款项账龄情况如下：

单位：万元
2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
1 年以内 593.18 93.34 953.72 99.19 244.76 89.06 269.45 89.64
1-2 年 42.31 6.66 7.64 0.79 2.96 1.08 31.15 10.36
2-3 年 - - 0.15 0.02 27.09 9.86 - -
合计 635.49 100.00 961.52 100.00 274.81 100.00 300.60 100.00


（6）其他应收款

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司其他应收款净额
分别为 236.66 万元、268.84 万元、233.64 万元和 323.36 万元，占各期末流动资
产的比例分别为 2.95%、1.76%、0.53%和 0.69%，公司其他应收款构成情况如
下：



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单位：万元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
其他应收款余额 350.95 247.59 312.80 262.04
减：坏账准备 27.59 13.95 43.96 25.38
其他应收款净额 323.36 233.64 268.84 236.66


报告期各期末，不存在按单项计提坏账准备的其他应收款，按组合计提坏
账准备的其他应收款情况如下：

单位：万元
2020.6.30
账龄 账面余额 坏账准备
金额 占比（%） 金额 计提比例
1 年以内 228.71 65.17 11.44 5%
1-2 年 102.61 29.24 10.26 10%
2-3 年 19.62 5.59 5.89 30%
3-4 年 - - - 50%
4-5 年 0.01 0.00 0.01 80%
合计 350.95 100.00 27.59 7.86%
2019.12.31
账龄 账面余额 坏账准备
金额 占比（%） 金额 计提比例
1 年以内 226.52 91.49 11.33 5%
1-2 年 18.53 7.48 1.85 10%
2-3 年 2.54 1.03 0.76 30%
3-4 年 - - - 50%
4-5 年 0.01 0.00 0.01 80%
合计 247.59 100.00 13.95 5.63%
2018.12.31
账龄 账面余额 坏账准备
金额 占比（%） 金额 计提比例
1 年以内 200.62 64.14 10.03 5%
1-2 年 11.15 3.56 1.12 10%
2-3 年 88.52 28.30 26.56 30%
3-4 年 12.51 4.00 6.25 50%



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合计 312.80 100.00 43.96 14.05%
2017.12.31
账龄 账面余额 坏账准备
金额 占比（%） 金额 计提比例
1 年以内 66.51 25.38 3.33 5%
1-2 年 183.02 69.84 18.30 10%
2-3 年 12.51 4.77 3.75 30%
合计 262.04 100.00 25.38 9.69%


报告期各期末，公司其他应收款按款项性质分类情况如下：

单位：万元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
押金及保证金 213.69 191.90 202.98 16.76
往来款 - - 105.48 236.49
备用金及其他 137.25 55.69 4.34 8.79
合计 350.95 247.59 312.80 262.04


（7）存货

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司存货分别为 5,107.41
万元、6,701.47 万元、13,045.39 万元和 21,249.08 万元，占各期末流动资产的比
例分别为 63.76%、43.98%、29.64%和 45.46%，公司存货构成情况如下：

单位：万元
2020.6.30 2019.12.31
项目 账面 跌价 账面 账面 跌价 账面
余额 准备 价值 余额 准备 价值
发出商品 11,979.63 44.15 11,935.48 4,900.88 46.10 4,854.78
库存商品 1,334.77 - 1,334.77 2,029.39 - 2,029.39
原材料 5,936.48 - 5,936.48 3,371.09 - 3,371.09
在产品 2,042.34 - 2,042.34 2,790.13 - 2,790.13
合计 21,293.22 44.15 21,249.08 13,091.49 46.10 13,045.39
2018.12.31 2017.12.31
项目 账面 跌价 账面 账面 跌价 账面
余额 准备 价值 余额 准备 价值
发出商品 2,604.81 - 2,604.81 3,027.04 - 3,027.04
库存商品 1,574.90 - 1,574.90 404.18 - 404.18


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原材料 1,625.79 - 1,625.79 1,193.58 - 1,193.58
在产品 895.98 - 895.98 482.61 - 482.61
合计 6,701.47 - 6,701.47 5,107.41 - 5,107.41


报告各期末，存货余额持续增长，主要原因如下：①报告期内，产销量持
续增长，业务规模持续扩大，生产和研发所需的原材料备货规模和处于生产过
程中的在产品规模相应增长；②报告期内客户拓展良好，在手订单持续增加，
已签订销售合同待验收的产品及客户试用产品的规模均持续扩大，发生商品金
额相应增长；③对于市场需求稳定、销量高的标准化产品，公司会维持一定数
量的产品库存，库存商品规模也随着业务规模的扩大呈增长趋势。

①存货变动情况分析

报告期各期末，公司存货占营业成本比例的变动情况如下：

单位：万元
2020.6.30/2020 2019.12.31/2019 2018.12.31/2018 2017.12.31/2017
项目
年 1-6 月 年度 年度 年度
存货账面余额 21,293.22 13,091.49 6,701.47 5,107.41
营业成本 3,901.82 9,866.32 3,598.55 1,396.35
存货占营业成本
545.73% 132.69% 186.23% 365.77%
比例
存货增长率 - 95.35% 31.21% -
营业成本增长率 - 174.18% 157.71% -


2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司存货账面余额占
营业成本比例分别为 365.77%、186.23%、132.69%和 545.73%。2017 年末，存
货占营业成本的比例较高，主要是由于 2017 年末在手订单对应的待验收产品成
本以及原材料备货金额较大，而当年公司销售规模较小，营业成本规模也相应
较小。2020 年 1-6 月，存货占营业成本的比例有所提高（年化 272.87），主要
是由于业务规模快速扩大导致发出商品增加，以及境外新冠肺炎疫情存在不确
定性，对于 DMD 集成块等物料提前备货导致原材料增加。

②存货管理政策及经营风险控制

采购：综合考虑原材料价格、产品质量、付款方式、供货能力、交货期、
后期服务等因素，按照《采购管理程序》和《供应商管理程序》等采购管理制

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度，对供应商的选择、管理、评级和不定期考核以及产品价格议定、合同订单、
订单审批、付款方式进行动态管理。

出入库管理：按照《物料与计划控制程序》、《仓库管理规定》规定对物
料出入库进行实时管理，做到日清月结。

存货盘点：根据《财务管理制度》，对存货进行月度盘点，半年度盘点和
年度盘点，确保账实一致，保障公司资产完整、真实、准确。

存货保管：按照《仓库管理规定》，对不同类型存货按规定的方法保管，
并月度核对，确保存货完整、真实、准确。

经营风险控制：对于标准产品，为保证交付的及时性，公司会结合市场行
情和销售预测，提前安排产品的投料生产，以储备一部分标准化组件或者标准
产成品，满足客户交期的要求。对于非标准化产品，一般在接到下游客户的订
单之后，结合客户实际需求后再安排投料生产。

③发出商品

A、发出商品余额变动情况

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司发出商品账面余
额分别为 3,027.04 万元、2,604.81 万元、4,900.88 万元和 11,979.63 万元，占各
期末存货账面余额的比例分别为 59.27%、38.87%、37.44%和 56.26%。2018 年
末发出商品较 2017 年末有所下降，主要是由于 2017 年发出给国显光电（维信
诺下属公司）的 OLED 显示面板直写光刻自动线系统金额较高。随着公司业务
规模快速扩大，2019 年末和 2020 年 6 月末，发出商品的金额增长较为明显。
2020 年 1-6 月发出商品较 2019 年末增加较多，主要是由于 2020 年上半年发货
金额较大。

发出商品主要为已发货尚未验收的各类设备产品。公司产品发往客户车间
进行安装，并通过客户的验收后，方可满足收入确认条件。公司发出商品的验
收周期通常为 1-3 个月。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，发出商品周转天数分



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别为 509.64 天、281.71 天、136.93 天和 389.37 天。发出商品的周转天数主要受
产品成熟程度以及产品的定制化难易程度的影响，2017 年度和 2018 年度发出
商品周转天数较长，主要原因系：①2017 年前包括发行人在内的国产设备厂商
的产品很难获取下游客户的验证机会，在国际贸易摩擦加剧带来的国产高端设
备进口替代的大背景下，2017 年后才逐步获得了国内大型 PCB 企业的设备入厂
许可和验证机会，且 2017 年-2018 年，发行人的产品大多为新推出的产品，在
获得入厂验证机会后更需要在客户处进行大量的调试、验证，因此产品未验证
成功退回的比例较高。另外 2017 年 9 月公司给客户昆山国显光电有限公司发货
一套 OLED 显示面板直写光刻自动线系统金额 701.28 万元，占 2017 年末发出
商品的比例为 23.17%，占比较高，由于该产品为高度定制化产品，安装、调试
以及试运行工作更为复杂，整体验收周期较长，于 2018 年 12 月份才验收终验
结束，同时 2017-2018 年发行人的收入规模较小，以上原因综合导致发行人 2017
年、2018 年的发出商品周转天数较长；②2018 年随着成熟机型的增多，发行人
发出商品中未验证成功退回的比例在不断下降，因此 2019 年发行人发出商品周
转天数下降；③2020 年 1-6 月，由于发行人经营存在季节性波动的情况，上半
年确认收入及结转成本少于下半年，导致半年度发出商品周转天数较高。

B、租赁的发出商品核算方式

报告期内，公司存在少量客户选择以经营租赁并向公司支付租金的形式使
用公司的设备。报告期各期末，采用租赁形式的发出商品占发出商品的比例分
别为 4.82%、19.18%、11.80%和 3.61%。公司对于按月支付固定租金的经营租
赁设备作为发出商品核算，在租赁期内的各个期间按直线法确认收入，公司基
于设备的工艺迭代周期并考虑谨慎性原则按三年摊销租赁设备成本。

C、租赁的发出商品的内控制度

报告期内，发行人已建立租赁的发出商品的管理制度并良好执行，具体制
度如下：

a. 租赁的发出商品的发货及签收

公司在产成品出厂、运输中转和到货签收等环节，均建立了相应的管理制



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度，包括《产成品出厂管理制度》、《产成品运输管理制度》和《产成品到货
交付管理制度》，规定各环节的单据使用、作业流程及控制措施，要求公司质
检及仓储人员根据销售出库计划及财务签批的发货申请单，安排产成品的出厂
检验，包装并办理出库手续。公司仓储人员及时跟踪产成品运输动态，要求运
输单位将产成品送达至客户约定地点，完成现场卸装，并带回客户端确认签字
的收货单据，以确保产成品安全准确到达客户现场。

b. 租赁的发出商品的安装及验收

公司及时委派技术人员至客户现场进行设备的安装，装机完成后，双方共
同签署《装机确认表》。安装调试完毕后，双方共同对设备按照合同约定的技
术协议进行验收。

c.对于在客户处租赁的设备，公司管理制度如下：

根据《发出商品管理制度》，公司在客户处租赁的设备存放环境为高洁净、
恒温恒湿的生产车间，公司客服人员需定期及不定期进入生产车间，对客户端
的租赁设备进行状态跟进并定期汇报，确保在外租赁设备的使用环境和机台状
态完好。

根据《发出商品管理制度》，公司销售及客服团队设立专人负责跟进租赁
机台，实时监测设备状态，定期及不定期对租赁机台进行现场保养并形成保养
日志。根据合同约定，如因客户原因导致设备损耗，由客户方承担相应损失。

综上，报告期内，发行人已建立健全的租赁的发出商品的内部控制制度并
有效执行。

D、发出商品退回情况

报告期内，公司发出商品累计退回 41 台次（共 37 台设备）。截至 2020 年
12 月 31 日，上述 37 台退回设备中 29 台已签署销售合同，其中 27 台已确认收
入（26 台通过销售方式实现收入，1 台通过租赁方式实现收入），2 台尚未确
认收入；8 台未签署销售合同，其中 3 台由公司研发领用，4 台发往客户处试用，
1 台在仓库。



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a.已确认收入的设备情况

退回产品中已确认收入的 27 台设备对应收入确认期间及金额如下：

项目 数量（台） 金额（万元）
2020 年度 13 2,919.93
2019 年度 10 2,278.32
2018 年度 4 971.55
合计 27 6,169.80


b.未确认收入的设备情况

退回产品中未确认收入的 10 台设备，除研发领用 3 台外，7 台尚在存货中，
存货跌价准备测算过程如下：

单位：万元
序号 设备型号 存货成本 可变现净值 减值准备
1 CTS 80.65 34.91 45.74
2 Tripod 100TS-06L 211.19 299.21 -
3 MAS 135.77 162.07 -
4 Tripod 200T 140.34 248.51 -
5 UVDI 157.47 236.24 -
6 UVDI 119.20 236.24 -
7 NEX 133.91 314.63 -
合计 978.53 1,531.81 45.74


上述退回的尚未实现销售的产品中，一台 CTS 设备经测算存在减值，发行
人已对该台设备计提了 45.74 万元的跌价准备。其余尚未实现销售的产品经跌
价测算不存在减值，发行人未对其余设备计提存货跌价准备。

c.退回发出商品跌价准备计提情况

报告期内，发行人已建立发出商品的管理制度并良好执行，具体制度如下：
公司在产成品出厂、运输中转、退货等环节，建立管理制度，规定各环节的单
据使用、作业流程及控制措施，要求公司销售人员及时跟踪产成品运输动态，
运输单位将产成品送达给客户约定地点，须带回客户仓管员确认签字的单据，
以确保产品安全到达。公司及时委派技术人员至客户现场进行设备的安装，装

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机完成后，双方共同签署《装机确认表》。安装调试完毕后，双方共同对设备
按照合同约定的技术协议进行验收，如合同约定有装机试用期或者试产阶段（一
般为 1-3 个月），则在试用期结束且合格后由买方提供书面验收报告。

对于在客户处试用的设备，公司管理制度如下：①试用期限一般不超过 6
个月；②设备需存放于高洁净、恒温恒湿的车间，设备使用环境好，自然损耗
较少；③销售及客服团队有专人跟进试用机台，实时监测设备状态，如因客户
原因导致设备损耗，由客户方承担相应损失。

由于公司设备均在客户的洁净车间内使用，且试用周期较短，客户短暂试
用不影响再次销售。报告期内，公司已按照存货跌价准备计提政策及企业会计
准则的规定计提了跌价准备，发行人跌价准备计提充分。

④库存商品

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司库存商品账面余
额分别为 404.18 万元、1,574.90 万元、2,029.39 万元和 1,334.77 万元，占各期
末存货账面余额的比例分别为 7.91%、23.50%、15.50%和 6.27%。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，库存商品周转天数分
别为 52.10 天、98.99 天、65.76 天和 77.60 天。对于市场需求稳定、销量高的标
准化产品，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期，报告期
内，库存商品周转天数较为稳定。

报告期各期末，公司库存商品库龄情况如下：

单位：万元
2017年
2020年6月末 2019年末 2018年末
末
产品类别
1年 1年 1年 1年
1-2年 合计 1-2年 合计 1-2年 合计
以内 以内 以内 以内
PCB系列 1,272.70 62.07 1,334.77 1,935.55 93.84 2,029.39 1,329.13 170.60 1,499.73 404.18
其 中 ：
300.54 - 300.54 1,099.06 93.84 1,192.90 1,204.23 170.60 1,374.83 404.18
TRIPOD
MAS 890.62 - 890.62 775.25 - 775.25 - - - -
RTR - - - - - - 124.90 - 124.90 -
UVDI 81.54 - 81.54


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DI-LINE - 62.07 62.07 61.24 - 61.24 - - - -
其他系列 - - - - - - 75.17 - 75.17 -
合计 1,272.70 62.07 1,334.77 1,935.55 93.84 2,029.39 1,404.30 170.60 1,574.90 404.18

如上表所示，报告期各期末库存商品的库龄主要分布在一年以内。截至 2020
年 6 月末库存商品均为 PCB 系列产品，其中 800.72 万元均有对应的订单，占
2020 年 6 月末库存商品余额的 59.99%。

⑤在产品

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司在产品账面余额
分别为 482.61 万元、895.98 万元、2,790.13 万元和 2,042.34 万元，占各期末存
货账面余额的比例分别为 9.45%、13.37%、21.31%和 9.59%。

公司产品生产周期通常为 1-3 个月，根据具体产品类型有所不同。PCB 系
列产品中 TRIPOD、UVDI、ACURA、MAS 类生产周期通常为 20-35 天、RTR
类生产周期通常为 40-50 天、直接成像联机自动线系统类生产周期通常为 50-60
天；泛半导体系列中标准产品生产周期通常为 25-35 天，定制类产品生产周期
通常为 60-90 天；其他激光直接成像设备生产周期通常为 15-20 天。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，在产品周转天数分别
为 139.24 天、68.96 天、67.25 天和 111.47 天。2017 年度在产品周转天数较长，
主要原因如下：①2017 年订单量较 2016 年增加较多且部分产品为新产品或升
级产品，生产周期相对较长；②2017 年营业收入规模及对应结转的营业成本较
小。2020 年 1-6 月产品周转天数较长主要 PCB 直接成像联机自动线系统产量较
大，该类产品的生产周期较长。在产品的周转天数与产品 1-3 个月生产周期基
本相符。

⑥原材料

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司原材料账面余额
分别为 1,193.58 万元、1,625.79 万元、3,371.09 万元和 5,936.48 万元，占各期末
存货余额的比例分别为 23.37%、24.26%、25.75%和 27.88%，占比较为稳定。

公司采购的原材料主要为运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝


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光光源、自动控制组件。采购周期为发行人下订单至收到原材料的时间，其中
运动平台及组件类材料采购周期通常为 25-45 天，图形生成模块类材料采购周
期通常为 15-25 天，光路组件类材料采购周期通常为 30-60 天，曝光光源采购周
期通常为 30-60 天，自动控制组件类材料采购周期通常为 15-30 天。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，原材料周转天数分别
为 207.70 天、141.03 天、91.16 天和 214.69 天。2017 年度原材料周转天数较长，
主要原因如下：①2017 年公司产量较小，但是为了维持正常生产仍需保持一定
的原材料安全库存；②2017 年营业收入规模及对应结转的营业成本较小。2018
年度至 2019 年度，原材料周转天数逐年下降，主要系公司在生产、经营规模不
断增长的情况下，采购管理逐渐完善，采购计划与生产计划的配合度逐年提高。
2020 年 1-6 月原材料周转天数上升主要是由于公司部分核心组件、核心零部件
需要进口，而境外新冠肺炎疫情存在不确定性，对于 DMD 集成块等物料提前
备货。

⑦存货跌价准备

A、计提跌价准备的依据

根据《企业会计准则第 1 号—存货》，公司按照存货成本与可变现净值孰
低的方法确认期末存货跌价准备金额。公司发出商品和库存商品以对应的订单
金额或同类产品的销售价格作为估计售价，减去估计的销售费用和相关税费后
的金额确定其可变现净值；公司原材料和在产品，以在正常生产经营过程中以
所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费
用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日库存商品成本高于其
可变现净值的，计提存货跌价准备。

B、计提跌价准备的情况

公司发出商品均为已发货待客户验收的产品，库存商品均为满足客户供货
的正常储备，订单覆盖率高、流转速度较快；原材料、在产品均为产品正常生
产所需，公司存货积压或滞销的风险较小。经减值测试，2020 年 6 月末发出商
品中存在账面成本高于可变现净值的设备一台，公司计提跌价准备 44.15 万元，



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此外，不存在存货跌价的情况。

C、存货跌价准备计提政策与同行业可比公司比较情况

公司名称 存货跌价准备计提政策
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于
可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营
过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可
变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的
发行人
估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的
金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、
其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行
比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，通常按照单个存货成本
高于可变现净值的差额计提存货跌价准备，对于数量繁多、单价较低的存货，
按存货类别计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中
以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净
大族激光 值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售
价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确
定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他
部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，
分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
注：日本 SCREEN、瑞典 Mycronic、美国 KLA-Tencor、美国 Rudolph、台湾川宝科技等境
外上市公司未详细披露存货跌价准备计提政策。同行业可比公司披露的存货跌价准备计提
政策未对发出商品（包含租赁发出商品）跌价准备计提政策进行单独规定。

如上表所示，发行人存货跌价准备计提政策与同行业可比公司一致。

D、发出商品（包含租赁）减值计提充分性

报告期各期末，存货在资产负债表日的余额按成本与可变现净值孰低计量。
公司确定发出商品的可变现净值，以取得的确凿证据为基础，并且考虑持有存
货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素，具体方法如下：对于期末有订
单对应的发出商品，以该发出商品订单金额减去估计的销售费用和相关税费后
的金额确定其可变现净值；对于期末无订单对应的发出商品，公司参照近期同
类产品销售价格减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。

报告期各期末，公司发出商品库龄主要集中在 1 年以内，库龄 1 年以内的
金额占比分别为 85.72%、58.97%、88.61%、97.32%。发行人对发出商品的跌价
准备计提情况如下：①对报告期各期末发出商品进行了存货跌价测算，经测算


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除了一台发出商品存在减值并计提跌价准备外，其他发出商品未见减值情形；
②报告期末库龄 1 年以上的发出商品金额较小，且均处于正常的租赁或试用状
态，故公司参照近期同类产品销售价格减去估计的销售费用和相关税费后的金
额确定其可变现净值，不存在减值情形；③公司对于在客户处租赁或试用的设
备，管理制度如下：设备需存放于高洁净、恒温恒湿的车间，设备使用环境好，
自然损耗较少；销售及客服团队有专人跟进试用机台，实时监测设备状态，定
期对试用或租赁机台进行现场保养并形成保养日志，如因客户原因导致设备损
耗，由客户方承担相应损失，因此，租赁和试用设备不存在因实体损坏导致跌
价的情形。

综上，公司发出商品减值计提充分。

2、非流动资产分析

报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下：

单位：万元
2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
长期应收款 187.10 4.46 592.42 21.46 - - 248.55 15.58
固定资产 1,712.39 40.84 1,657.22 60.03 1,300.42 82.88 972.32 60.95
在建工程 1,449.47 34.57 117.31 4.25 30.41 1.94 - -
无形资产 - - - - 3.68 0.23 9.47 0.59
长期待摊费用 - - - - 24.94 1.59 65.72 4.12
递延所得税资产 752.03 17.93 358.24 12.98 209.57 13.36 299.08 18.75
其他非流动资产 92.33 2.20 35.55 1.29 - - - -
非流动资产合计 4,193.32 100.00 2,760.74 100.00 1,569.02 100.00 1,595.14 100.00




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2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司非流动资产分别
为 1,595.14 万元、1,569.02 万元、2,760.74 万元和 4,193.32 万元。报告期各期末，
公司非流动资产主要由长期应收款和固定资产等构成。

（1）长期应收款

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司长期应收款净额
分别为 248.55 万元、0 万元、592.42 万元和 187.10 万元，公司将一年内到期的
长期应收款列示于一年内到期的非流动资产，2017 年末、2018 年末、2019 年
末和 2020 年 6 月末，公司一年内到期的非流动资产分别为 590.22 万元、530.91
万元、1,746.00 万元和 3,391.38 万元。

公司长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）构成情况如下：

单位：万元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
长期应收款（包含一
年内到期的非流动资 3,896.53 2,638.63 760.79 871.68
产）
减：坏账准备 258.95 235.75 222.40 4.92
减：未实现融资收益 59.10 64.46 7.47 27.98
合计 3,578.49 2,338.42 530.91 838.77

公司长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）均系分期收款销售产品
所致，对于分期收款客户公司通常合同签订后收取 20%的预付款，自设备交付

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并通过验收后，按照不超过 2 年的期限分月收取剩余款项。报告期内，除深圳
市鑫顺华电子有限公司收款期限为 2 年 8 个月，其余客户收款期限在 2 年内
（含）。

2018 年末长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）较 2017 年末减少
307.87 万元，主要系 2018 年根据客户深圳捷腾微电子科技有限公司信用状况计
提坏账准备 216.00 万元；2019 年末长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）
较 2018 年末增加 1,807.52 万元，主要系 2019 年对深圳市鑫顺华电子有限公司、
湖北久祥电子科技有限公司等客户采用分期收款销售产品；2020 年 6 月末，长
期应收款（包含一年内到期的非流动资产）较 2019 年末增加 1,240.06 万元，主
要系 2020 年 1-6 月对江西志博信科技股份有限公司、柏承科技(昆山)股份有限
公司等客户采用分期收款销售产品。

①2020 年 6 月末长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）前五名客户
情况

占长期应收款账面余
序号 客户名称 期末余额（万元）
额比例（%）
1 深圳市鑫顺华电子有限公司 850.27 21.82
2 江西志博信科技股份有限公司 610.00 15.65
3 深圳市耐特电路板有限公司 368.62 9.46
4 柏承科技(昆山)股份有限公司 366.00 9.39
5 深圳华麟电路技术有限公司 306.85 7.88
合计 2,501.74 64.20

②2019 年末长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）前五名客户情况

占长期应收款账面余
序号 客户名称 期末余额（万元）
额比例（%）
1 深圳市鑫顺华电子有限公司 612.00 23.19
2 深圳市耐特电路板有限公司 491.25 18.62
3 湖北久祥电子科技有限公司 350.55 13.29
4 深圳华麟电路技术有限公司 345.00 13.07
5 深圳捷腾微电子科技有限公司 270.00 10.23
合计 2,068.80 78.40




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③2018 年末长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）前五名客户情况

占长期应收款账面余
序号 客户名称 期末余额（万元）
额比例（%）
1 深圳捷腾微电子科技有限公司 270.00 35.49
2 宏华胜精密电子（烟台）有限公司 183.85 24.17
3 江门市高智电子科技有限公司 157.97 20.76
4 深圳市德顺鑫电子有限公司 95.41 12.54
5 深圳市持创捷宇电子科技有限公司 48.84 6.42
合计 756.07 99.38


④2017 年末长期应收款（包含一年内到期的非流动资产）前五名客户情况

占长期应收款账面余
序号 客户名称 期末余额（万元）
额比例（%）
1 宏华胜精密电子（烟台）有限公司 310.68 35.64
2 深圳捷腾微电子科技有限公司 270.00 30.97
3 深圳市持创捷宇电子科技有限公司 200.00 22.94
4 深圳市硕成科技有限公司 91.00 10.44
合计 871.68 100.00


（2）固定资产

①固定资产构情况

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司固定资产账面价
值分别为 972.32 万元、1,300.42 万元、1,657.22 万元和 1,712.39 万元，占各期
末非流动资产的比例分别为 60.95%、82.88%、60.03%和 40.84%，公司固定资
产构成情况如下：

单位：万元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
一、账面原值
房屋及建筑物 694.41 694.41 731.05 721.25
机器设备 1,274.24 1,089.66 577.45 214.60
运输设备 166.02 166.02 90.15 90.15
电子设备及其他 161.02 145.78 120.63 111.84
合计 2,295.70 2,095.88 1,519.28 1,137.84



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项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
二、累计折旧
房屋及建筑物 80.90 72.61 53.98 36.25
机器设备 306.77 198.02 51.87 60.46
运输设备 102.21 88.93 59.08 37.21
电子设备及其他 93.43 79.10 53.93 31.59
合计 583.31 438.66 218.86 165.52
三、账面价值
房屋及建筑物 613.52 621.81 677.07 685.00
机器设备 967.47 891.64 525.58 154.14
运输设备 63.81 77.09 31.08 52.94
电子设备及其他 67.59 66.68 66.69 80.24
合计 1,712.39 1,657.22 1,300.42 972.32


公司固定资产主要为房屋及建筑物和机器设备。报告期各期末，公司固定
资产逐年增加，主要是由于随着生产规模的扩大，公司新购置机器设备所致。

②固定资产折旧政策与 A 股可比公司比较情况

报告期内，公司与同行业 A 股可比上市公司的固定资产折旧政策比较情况
如下：

可比公司 项目 折旧年限 预计残值率
房屋及建筑物 40 年 4%
机器设备 5-10 年 4%
大族激光 运输设备 5年 4%
电子设备 5年 4%
其他设备 5年 4%
房屋及建筑物 40 年 3%
机器设备 5年 3%
发行人
运输设备 3-5 年 3%
电子设备及其他 3-5 年 3%


报告期内，公司折旧年限、预计残值率均低于同行业 A 股可比上市公司，
较为谨慎。



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③固定资产减值情况

报告期内，公司固定资产状况良好，不存在已毁损以致不再有使用价值和
转让价值，或者由于技术进步等原因已不可使用或其他实质上已经不能给公司
带来经济效益等情况的大额固定资产，不存在需要计提资产减值损失的情况。

（3）在建工程

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司在建工程分别为
0 万元、30.41 万元、117.31 万元和 1,449.47 万元，占各期末非流动资产的比例
分别为 0%、1.94%、4.25%和 34.57%。公司在建工程系新建位于长宁大道的生
产基地建设发生的工程支出。

报告期各期末，公司在建工程不存在减值迹象，故未计提减值准备。

（4）递延所得税资产

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司递延所得税资产
分别为 299.08 万元、209.57 万元、358.24 万元和 752.03 万元，占各期末非流动
资产的比例分别为 18.75%、13.36%、12.98%和 17.93%，公司递延所得税资产
构成情况如下：

单位：万元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
递延收益 511.20 136.20 121.20 -
坏账准备 158.20 154.40 76.70 13.27
预计负债 76.01 60.73 11.67 4.53
存货跌价准备 6.62 6.91 - -
未弥补亏损 - - - 281.28
合计 752.03 358.24 209.57 299.08


公司递延所得税资产为因坏账准备、存货跌价准备、预计负债、递延收益
等事项引起的公司资产或负债的账面价值与计税基础不同而产生的可抵扣暂时
性差异。




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（二）负债结构及变动分析

报告期各期末，公司负债构成情况如下：

单位：万元
2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
流动负债 12,294.29 75.85 11,726.39 89.93 4,655.50 84.01 5,637.53 99.47
非流动负债 3,914.71 24.15 1,312.84 10.07 885.79 15.99 30.17 0.53
负债合计 16,209.00 100.00 13,039.22 100.00 5,541.29 100.00 5,667.70 100.00




2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司负债总额分别为
5,667.70 万元、5,541.29 万元、13,039.22 万元和 16,209.00 万元。2017 年末、2018
年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司流动负债占负债总额比例分别为 99.47%、
84.01%、89.93%和 75.85%，是负债的主要构成。

1、流动负债分析

报告期各期末，公司流动负债构成情况如下：

单位：万元
2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
项目 占比 占比 占比
金额 占比（%） 金额 金额 金额
（%） （%） （%）
短期借款 30.00 0.24 - - 200.00 4.30 - -
应付票据 2,843.76 23.13 - - - - - -
应付账款 5,895.77 47.96 6,289.09 53.63 1,235.20 26.53 781.71 13.87
预收款项 1,855.28 15.82 1,012.18 21.74 1,517.83 26.92



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合同负债 1,417.39 11.53 - - - - - -
应付职工薪酬 182.19 1.48 431.57 3.68 381.38 8.19 161.35 2.86
应交税费 304.78 2.48 1,537.24 13.11 326.91 7.02 13.56 0.24
其他应付款 875.11 7.12 770.47 6.57 1,308.57 28.11 3,136.03 55.63
其他流动负债 745.29 6.06 842.74 7.19 191.26 4.11 27.05 0.48
流动负债合计 12,294.29 100.00 11,726.39 100.00 4,655.50 100.00 5,637.53 100.00




报告期各期末，公司流动负债主要由应付账款、预收账款和其他应付款等
构成。

（1）应付账款

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司应付账款分别为
781.71 万元、1,235.20 万元、6,289.09 万元和 5,895.77 万元，占各期末流动负债
的比例分别为 13.87%、26.53%、53.63%和 47.96%。报告期内，公司应付账款
主要为应付材料采购款。

报告期各期末，公司应付账款逐年增加，主要是由于公司销售规模的快速
增长，原材料采购相应增长。

（2）预收款项及合同负债

2017 年末、2018 年末和 2019 年末，公司预收款项分别为 1,517.83 万元、
1,012.18 万元、1,855.28 万元和，占各期末流动负债的比例分别为 26.92%、21.74%
和 15.82%。

2020 年 6 月末，公司合同负债为 1,417.39 万元，占流动负债的比例为 11.53。


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公司预收款项及合同负债主要为公司向客户预收的货款。会计政策变更情况详
见招股书本节之“五、报表的编制基础、重要会计政策和会计估计”之“（十
六）重要会计政策和会计估计的变更、会计差错更正”相关说明。

（3）应付职工薪酬

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司应付职工薪酬分
别为 161.35 万元、381.38 万元、431.57 万元和 182.19 万元，占各期末流动负债
的比例分别为 2.86%、8.19%、3.68%和 1.48%。

公司应付职工薪酬主要为应付职工的工资、奖金、津贴、补贴以及福利费、
社会保险费、住房公积金等。报告期各期末，公司应付职工薪酬逐年增加，主
要系员工人数增加所致。

（4）应交税费

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司应交税费分别为
13.56 万元、326.91 万元、1,537.24 万元和 304.78 万元，占各期末流动负债的比
例分别为 0.24%、7.02%、13.11%和 2.48%，公司应交税费明细情况如下：

单位：万元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
企业所得税 301.74 866.61 222.92 -
增值税 - 659.62 85.24 -
其他税种 3.05 11.00 18.75 13.56
合计 304.78 1,537.24 326.91 13.56


（5）其他应付款

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司其他应付款分别
为 3,136.03 万元、1,308.57 万元、770.47 万元和 875.11 万元，占各期末流动负
债的比例分别为 55.63%、28.11%、6.57%和 7.12%。

2018 年末，其他应付款较 2017 年末减少 1,827.46 万元，主要是由于 2017
年末收到春生三号投资款 2,000 万元于 2018 年初完成增资手续转入实收资本和
资本公积。2019 年末，其他应付款较 2018 年末减少 538.09 万元，主要是由于


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2019 年政府补助项目通过验收转入其他收益。

报告期各期末，公司其他应付款按款项性质分类情况如下：

单位：万元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
补助款 607.00 607.00 1,061.00 1,120.00
股权投资款 - - - 2,000.00
保险费 - - 122.16 -
保证金 100.00 - - -
其他 168.06 163.47 125.41 16.03
合计 875.06 770.47 1,308.57 3,136.03


补助款系政府部门预先支付给公司的政府补助，待项目经相关政府部门组
织验收合格后确定具体的补助金额。

（6）其他流动负债

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司其他流动负债分
别为 27.05 万元、191.26 万元、842.74 万元和 745.29 万元，占各期末流动负债
的比例分别为 0.48%、4.11%、7.19%和 6.06%。其他流动负债主要系不满足终
止确认条件的已背书未到期的承兑汇票。

2、非流动负债分析

报告期各期末，公司非流动负债构成情况如下：

单位：万元
2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
预计负债 506.71 12.94 404.84 30.84 77.79 8.78 30.17 100.00
递延收益 3,408.00 87.06 908.00 69.16 808.00 91.22 - -
非流动负债合计 3,914.71 100.00 1,312.84 100.00 885.79 100.00 30.17 100.00


报告期各期末，公司非流动负债主要由预计负债和递延收益组成。

（1）预计负债

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司预计负债分别为

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30.17 万元、77.79 万元、404.84 万元和 506.71 万元，占各期末非流动负债的比
例分别为 100.00%、8.78%、30.84%和 12.94%。

报告期各期末，公司预计负债逐年增加，主要是由于处于维保期的产品增
加，计提的售后服务费相应增加。

（2）递延收益

2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司递延收益分别为
0 万元、808.00 万元、908.00 万元和 3,408.00 万元，占各期末非流动负债的比
例分别为 0%、91.22%、69.16%和 87.06%，公司递延收益明细情况如下：

单位：万元
项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
6 代线平板显示曝光机实施方
2,500.00 - - -
案项目
8 寸晶圆封装直写光刻设备研
508.00 508.00 508.00 -
制项目
2018 年省科技重大专项：
130-90nm 晶圆制版光刻设备 400.00 400.00 300.00 -
研制及产业化
合计 3,408.00 908.00 808.00 -


截至 2020 年 6 月末，上述补助相关的项目尚未完成。

2020 年 1-6 月递延收益变动情况如下：

单位：万元
本期转入 本期转 与资产相
项目 2019.12.31 本期增加 营业外收 入其他 2020.6.30 关/与收益
入 收益 相关
6 代线平板显示
与资产相
曝光机实施方 - 2,500.00 - - 2,500.00
关
案项目
130-90nm 晶 圆
与收益相
制版光刻设备 400.00 - - - 400.00
关
研制及产业化
8 寸晶圆封装直
与收益相
写光刻设备研 508.00 - - - 508.00
关
制项目
合计 908.00 2,500.00 - - 3,408.00

2019 年递延收益变动情况如下：

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单位：万元
本期转入 本期转 与资产相
项目 2018.12.31 本期增加 营业外收 入其他 2019.12.31 关/与收益
入 收益 相关
130-90nm 晶 圆
与收益相
制版光刻设备 300.00 100.00 - - 400.00
关
研制及产业化
8 寸晶圆封装直
与收益相
写光刻设备研 508.00 - - - 508.00
关
制项目
合计 808.00 100.00 - - 908.00


2018 年递延收益变动情况如下：

单位：万元
本期转入 本期转 与资产相
项目 2017.12.31 本期增加 营业外收 入其他 2018.12.31 关/与收益
入 收益 相关
130-90nm 晶 圆
与收益相
制版光刻设备 - 300.00 - - 300.00
关
研制及产业化
8 寸晶圆封装直
与收益相
写光刻设备研 - 508.00 - - 508.00
关
制项目
合计 - 808.00 - - 808.00


（三）资产周转能力分析

报告期内，公司主要资产周转能力指标如下：

财务指标 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
应收账款周转率（次） 0.74 2.65 3.09 3.24
存货周转率（次） 0.23 1.00 0.61 0.40


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司应收账款周转率
分别为 3.24 次、3.09 次、2.65 次和 0.74 次。报告期内，公司应收账款周转率呈
现下降趋势，主要是由于公司第四季度确认的收入占比较高，各期末处于信用
期的应收账款余额增加较多。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司存货周转率分别
为 0.40 次、0.61 次、1.00 次和 0.23 次。报告期内，公司存货周转率呈现上升趋
势，主要是由于报告期初，公司销售规模较小，但生产及研发需要维持的安全
库存相应较大，随着报告期内销售规模的扩大，营业成本的增幅大于存货的增

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幅。

报告期内，公司与同行业可比上市公司的应收账款周转率、存货周转率比
较情况如下：

可比公司 2020 年 1-6 月 2019 财年 2018 财年 2017 财年
应收账款周转率
日本 SCREEN - 3.94 4.73 4.79
瑞典 Mycronic - 5.78 5.04 4.37
美国 KLA-Tencor - 5.57 6.60 5.88
美国 Rudolph - - 4.23 3.92
台湾川宝科技 - 3.08 2.93 2.61
大族激光 1.32 2.27 2.70 3.80
平均值 1.32 4.13 4.37 4.23
发行人 0.74 2.65 3.09 3.24
存货周转率
日本 SCREEN - 2.36 2.32 2.46
瑞典 Mycronic - 1.70 2.31 2.20
美国 KLA-Tencor - 1.70 1.74 1.80
美国 Rudolph - - 1.53 1.81
台湾川宝科技 - 1.38 1.67 1.78
大族激光 0.99 2.32 2.66 3.28
平均值 0.99 1.89 2.04 2.22
发行人 0.23 1.00 0.61 0.40
数据来源：Wind，同行业可比公司中日本 SCREEN、瑞典 Mycronic、美国 KLA-Tencor、美
国 Rudolph、台湾川宝科技未披露 2020 年 1-6 月指标

如上表所示，公司应收账款周转率、存货周转率总体要低于同行业可比上
市公司，主要是由于公司经营规模明显的小于同行业可比上市公司，资产周转
能力较弱。

十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析

（一）偿债能力分析

报告期内，公司主要偿债指标如下：


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项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
流动比率（倍） 3.80 3.75 3.27 1.42
速动比率（倍） 1.66 2.41 1.34 0.31
资产负债率 31.82% 27.88% 32.97% 59.00%
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
息税折旧摊销前利润（万
1,072.37 5,744.34 2,216.10 -825.98
元）
利息保障倍数（倍） 1,574.23 8,803.59 1,091.68 -


2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年 6 月末，公司流动比率分别为
1.42 倍、3.27 倍、3.75 倍和 3.80 倍，速动比率分别为 0.31 倍、1.34 倍、2.41 倍
和 1.66 倍，资产负债率分别为 59.00%、32.97%、27.88%和 31.82%。报告期各
期末，流动比率、速动比率逐年增加，资产负债率逐年下降，主要系报告期内
公司多次实施股权融资，资金实力不断增强及随着公司经营规模扩大，盈利能
力的提升，资产和负债结构不断改善所致。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司息税折旧摊销前
利润逐年增加，分别为-825.98 万元、2,216.10 万元、5,744.34 万元和 1,072.37
万元。2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司利息保障倍数分别为 1,091.68
倍、8,803.59 倍和 1,574.23 倍。2017 年度至 2019 年度，公司息税折旧摊销前利
润逐年增加，利息保障倍数较高，公司偿债能力较好。

报告期内，公司与同行业可比上市公司的流动比率、速动比率与资产负债
率比较情况如下：

可比公司 2020 年 6 月末 2019 财年末 2018 财年末 2017 财年末
流动比率
日本 SCREEN - 1.64 1.49 1.59
瑞典 Mycronic - 2.20 1.67 1.95
美国 KLA-Tencor - 2.44 3.73 3.40
美国 Rudolph - - 7.80 7.61
台湾川宝科技 - 2.47 2.80 2.56
大族激光 1.84 1.75 1.60 1.44

平均值 1.84 2.10 3.18 3.09

发行人 3.80 3.75 3.27 1.42

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可比公司 2020 年 6 月末 2019 财年末 2018 财年末 2017 财年末
速动比率
日本 SCREEN - 0.91 0.88 0.91
瑞典 Mycronic - 1.34 1.11 1.39
美国 KLA-Tencor - 1.73 2.97 2.83
美国 Rudolph - - 5.65 6.02
台湾川宝科技 - 1.47 1.89 1.93
大族激光 1.31 1.35 1.24 1.07
平均值 1.31 1.36 2.29 2.36
发行人 1.66 2.41 1.34 0.31
资产负债率
日本 SCREEN - 52.97% 53.34% 52.47%
瑞典 Mycronic - 37.96% 43.35% 44.41%
美国 KLA-Tencor - 70.28% 71.16% 76.02%
美国 Rudolph - - 13.43% 13.67%
台湾川宝科技 - 35.95% 33.25% 38.42%
大族激光 51.17% 49.27% 54.63% 48.35%
平均值 51.17% 49.29% 44.86% 45.56%
发行人 31.82% 27.88% 32.97% 59.00%
数据来源：Wind，同行业可比公司中日本 SCREEN、瑞典 Mycronic、美国 KLA-Tencor、美
国 Rudolph、台湾川宝科技未披露 2020 年 1-6 月指标

如上表所示，2017 年末公司流动比率、速动比率低于同行业可比上市公司，
资产负债率高于同行业可比上市公司，随着报告期内公司多次实施股权融资，
2019 年末流动比率、速动比率高于同行业可比上市公司，资产负债率低于同行
业可比上市公司。

（二）报告期内股利分配的具体实施情况

报告期内，公司未进行股利分配。

（三）现金流量分析

报告期内，公司的现金流量情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度


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经营活动产生的现金流量净额 -8,872.02 -1,587.63 182.14 -3,717.21
投资活动产生的现金流量净额 8,617.24 -9,168.60 -2,105.40 -33.91
筹资活动产生的现金流量净额 29.32 16,459.35 2,795.71 2,434.30
汇率变动对现金及现金等价物
8.11 1.94 0.87 -0.85
的影响
现金及现金等价物净增加额 -217.35 5,705.05 873.32 -1,317.67
期初现金及现金等价物余额 6,849.66 1,144.61 271.29 1,588.96
期末现金及现金等价物余额 6,632.31 6,849.66 1,144.61 271.29


1、经营活动现金流量分析

报告期内，公司经营活动现金流量明细情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
销售商品、提供劳务收到的现金 7,074.17 15,806.75 5,767.31 2,947.13
收到的税费返还 - - - -
收到其他与经营活动有关的现
3,093.20 1,114.21 2,136.56 188.28
金
经营活动现金流入小计 10,167.37 16,920.96 7,903.87 3,135.41
购买商品、接受劳务支付的现金 13,739.20 13,470.47 4,702.09 4,875.06
支付给职工以及为职工支付的
1,684.69 2,046.11 1,443.63 1,132.64
现金
支付的各项税费 1,497.14 336.85 12.56 46.47
支付其他与经营活动有关的现
2,118.36 2,655.17 1,563.44 798.45
金
经营活动现金流出小计 19,039.39 18,508.59 7,721.73 6,852.62
经营活动产生的现金流量净额 -8,872.02 -1,587.63 182.14 -3,717.21


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司经营活动产生的
现金流量净额分别为-3,717.21 万元、182.14 万元、-1,587.63 万元和-8,872.02 万
元。

报告期内，采用间接法将净利润调节为经营活动现金流量净额情况如下：

单位：万元
2020 年 1-6
项目 2019 年度 2018 年度 2017 年度
月
净利润 991.31 4,762.51 1,729.27 -684.67
加：资产减值准备 -1.95 46.10 422.84 55.71


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2020 年 1-6
项目 2019 年度 2018 年度 2017 年度
月
信用减值损失 25.29 518.05 - -
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性
144.64 219.81 125.81 94.61
生物资产折旧
无形资产摊销 - 3.68 5.79 4.99
长期待摊费用摊销 - 24.94 40.78 47.47
处置固定资产、无形资产和其他长期资
- - - 0.61
产的损失（收益以“-”号填列）
固定资产报废损失（收益以“-”号填
- - - -
列）
公允价值变动损失（收益以“-”号填
- - - -
列）
财务费用（收益以“-”号填列） -71.10 -13.18 -28.60 -25.83
投资损失（收益以“-”号填列） -205.99 -30.46 -6.03 -10.54
递延所得税资产减少（增加以“-”号填
-393.78 -148.68 89.51 -299.08
列）
递延所得税负债增加（减少以“-”号填
- - - -
列）
存货的减少（增加以“-”号填列） -8,201.73 -6,390.02 -1,466.95 -3,165.66
经营性应收项目的减少（增加以“-”号
-1,515.99 -9,303.98 -3,434.72 -3,713.59
填列）
经营性应付项目的增加（减少以“-”号
357.27 7,677.66 1,707.20 3,861.55
填列）
股权激励费用 - 1,045.93 997.25 117.23
经营活动产生的现金流量净额 -8,872.02 -1,587.63 182.14 -3,717.21


报告期内，经营活动产生的现金流量净额小于净利润，主要原因如下：①
公司在手订单持续增加，为了应对后续销售规模的快速增长，采购了较多的原
材料，导致购买商品、接受劳务支付的现金较多；②公司第四季度确认的收入
占比较高，各期末处于信用期的应收账款余额增加较多。

2、投资活动现金流量分析

报告期内，公司投资活动现金流量明细情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
收回投资收到的现金 40,764.00 6,200.00 1,290.00 3,609.00
取得投资收益收到的现金 205.99 30.46 6.03 10.54
处置固定资产、无形资产和其他
- - - 2.12
长期资产收回的现金净额


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项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
处置子公司及其他营业单位收
- - - -
到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现
- - - -
金
投资活动现金流入小计 40,969.99 6,230.46 1,296.03 3,621.66
购建固定资产、无形资产和其他
1,588.75 699.06 611.43 46.56
长期资产支付的现金
投资支付的现金 30,764.00 14,700.00 2,790.00 3,609.00
取得子公司及其他营业单位支
- - - -
付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现
- - - -
金
投资活动现金流出小计 32,352.75 15,399.06 3,401.43 3,655.56
投资活动使用的现金流量净额 8,617.24 -9,168.60 -2,105.40 -33.91

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司投资活动产生的
现金流量净额分别为-33.91 万元、-2,105.40 万元、-9,168.60 万元和 8,617.24 万
元。2018 年度和 2019 年度，公司投资活动产生的现金流量净流出金额较大，
主要是由于公司为提高闲置资金使用效率购买了一定规模的理财产品所致。

3、筹资活动现金流量分析

报告期内，公司筹资活动现金流量明细情况如下：

单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
吸收投资收到的现金 - 16,660.00 2,600.00 2,445.00
取得借款收到的现金 30.00 - 400.00 200.00
收到其他与筹资活动有关的现
- - - -
金
筹资活动现金流入小计 30.00 16,660.00 3,000.00 2,645.00
偿还债务支付的现金 - 200.00 200.00 200.00
分配股利、利润或偿付利息支付
0.68 0.65 2.03 10.70
的现金
支付其他与筹资活动有关的现
- - 2.26 -
金
筹资活动现金流出小计 0.68 200.65 204.29 210.70
筹资活动产生的现金流量净额 29.32 16,459.35 2,795.71 2,434.30


2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司筹资活动产生的


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现金流量净额分别为 2,434.30 万元、2,795.71 万元、16,459.35 万元和 29.32 万
元。2017 年度至 2019 年度，公司筹资活动产生的现金流量净额持续为正，主
要是由于报告期内公司多次实施股权融资。

（四）资本性支出分析

截至本招股说明书签署日，除本次发行募集资金投资项目外，公司无可预
见的重大资本性支出计划。本次发行募集资金投资计划详见本招股说明书“第
九节募集资金运用与未来发展规划”之“二、募集资金的运用情况”。

（五）流动性分析

公司流动资产主要由货币资金、应收账款和存货组成，其中，货币资金主
要为无使用限制的银行存款；应收账款的账龄较短，回款情况稳定；存货的销
售情况良好，各期末公司的流动资产整体变现能力较强，流动性较好；公司流
动负债主要由应付账款、预收款项和其他应付款构成，其中，预收款项主要为
预收客户的货款。报告各期末，公司流动比率和速动比率逐年提高，资产负债
率逐年下降。

目前，公司已建立了完善的资金管理制度，通过强化内部控制和实行合理
监督以提高营运资金使用效率，防范流动性风险。未来公司将持续监控短期和
长期的资金需求，一方面通过不断提高自身经营活动的现金流入，另一方面合
理安排债权融资或股权融资满足短期和长期的资金需求。

（六）持续经营能力分析

发行人专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设
备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，产品及服务应用于 PCB 制造行业
及泛半导体制造行业。公司所处行业属于国家产业政策鼓励发展行业且具备良
好的成长性，具有自主技术创新能力，产品有良好的市场需求和竞争力，管理
层具有良好的经验且制定了中长期发展计划，公司与客户和供应商建立了稳定
的合作关系，使得公司具有持续发展和盈利能力。

可能直接或间接对公司持续经营能力产生重大不利影响的风险因素详见本
招股说明书“第四节风险因素”。

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十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并

事项

（一）重大投资、重大资产业务重组或股权收购合并事项

报告期内，公司不存在重大对外投资、重大资产业务重组或股权收购合并
事项。

（二）重大资本性支出情况

报告期内，公司重大资本性支出主要用于购建固定资产、无形资产和其他
长期资产。2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司用于构建
固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金分别为 46.56 万元、611.43
万元、699.06 万元和 1,588.75 万元。

十四、期后事项、或有事项、承诺事项、其他重要事项及重大担保、

诉讼事项

（一）资产负债表日后事项

截至 2020 年 7 月 30 日止，公司无需要披露的重大资产负债表日后事项。

（二）或有事项

截至 2020 年 6 月 30 日止，公司无需要披露的重要或有事项。

（三）承诺事项

2017 年 12 月 22 日，公司与合肥高新股份有限公司（以下简称“高新股份”）
签订了《合肥高新微电子生产基地项目定向开发协议》，项目地点为合肥市高
新区长宁大道与明珠大道交口西北地块（KS2-3-1 地块），项目占地面积约 50
亩（最终面积以不动产权证面积为准），规划总建筑面积约 33,112 平方米（最
终面积以房产办证测绘面积为准），项目定向开发内容包括 1 栋研发楼、1 栋
生产综合楼、1 栋洁净厂房、2 栋配套厂房、门卫室、厂务端和装卸区及室外配
套工程等。



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根据定向开发协议约定，项目竣工后高新股份与公司签订销售协议并待公
司付清约定款项后将项目移交给公司。付款方式为项目竣工后六年内（最迟不
晚于 2025 年 5 月中旬），公司向高新股份一次性付清合同总价款，期间公司可
提前支付，资金成本按支付合同款实际时间据实结算。

截至 2020 年 6 月 30 日止，除上述事项外，公司无需要披露的其他重要承
诺事项。

（四）其他重要事项

截至 2020 年 6 月 30 日止，公司无需要披露的其他重要事项。

（五）重大担保、诉讼事项

公司重大担保、诉讼事项情况详见本招股说明书“第十一节其他重要事
项”之“二、对外担保情况”、“三、诉讼或仲裁事项”相关说明。

（六）财务报告审计截止日后主要经营状况

公司财务报告审计截止日为 2020 年 6 月 30 日，根据《关于首次公开发行
股票并上市公司招股说明书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信
息披露指引》，申报会计师对公司 2020 年 12 月 31 日的资产负债表，2020 年
度的利润表、现金流量表及相关财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报
告》（容诚专字[2021]230Z0058 号），发表了如下意见：“根据我们的审阅，
我们没有注意到任何事项使我们相信财务报表没有按照企业会计准则的规定编
制，未能在所有重大方面公允反映芯碁微装 2020 年 12 月 31 日的合并及母公司
财务状况以及 2020 年度的合并及母公司经营成果和现金流量。”

1、资产负债表主要数据

单位：万元
项目 2020.12.31 2019.12.31 变动比例
资产 62,252.60 46,772.53 33.10%
负债 21,393.16 13,039.22 64.07%
所有者权益 40,859.44 33,733.31 21.12%


2020年末，发行人资产总额为62,252.60万元，较2019年末增加33.10%；负

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债总额为21,393.16万元，较2019年末增加64.07%；所有者权益为40,859.44万元，
较2019年末增加21.12%。

2、利润表主要数据

（1）2020 年度

单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 变动比例
营业收入 31,008.76 20,226.12 53.31%
营业成本 17,548.78 9,866.32 77.87%
营业利润 6,349.28 5,138.44 23.56%
利润总额 7,947.92 5,495.26 44.63%
净利润 7,103.89 4,762.51 49.16%
扣除非经常性损益后净
5,492.86 4,627.00 18.71%
利润

2020 年度公司营业收入、净利润、扣除非经常性损益后净利润较上年同期
分别增长 53.31%、49.16%、18.71%，主要系公司经营规模扩大所致。

（2）2020 年 7-12 月

单位：万元
项目 2020 年 7-12 月 2019 年 7-12 月 变动比例
营业收入 23,418.54 15,762.95 48.57%
营业成本 13,646.97 7,805.97 74.83%
营业利润 5,915.59 4,352.42 35.91%
利润总额 7,020.88 4,655.66 50.80%
净利润 6,112.59 4,061.49 50.50%
扣除非经常性损益后净
5,109.60 3,995.66 27.88%
利润

2020 年 7-12 月公司营业收入、净利润、扣除非经常性损益后净利润较上年
同期分别增长 48.57%、50.50%、27.88%，主要系公司经营规模扩大所致。

3、现金流量表主要数据

（1）2020 年度



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单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度 变动比例
经营活动产生的现金流量净额 -5,970.96 -1,587.63 276.09%
投资活动产生的现金流量净额 5,576.43 -9,168.60 -160.82%
筹资活动产生的现金流量净额 1,361.18 16,459.35 -91.73%
现金及现金等价物净增加额 951.31 5,705.05 -83.33%


2020年度，经营活动产生的现金流量净额为-5,970.96万元，较上年同期支
出增多，主要是由于公司为了应对新冠疫情可能导致上游供应商供货延迟，加
大了原材料采购储备，购买商品、接受劳务支付的现金增加较多所致。2020年
度，投资活动产生的现金流量净额为5,576.43万元，主要是由于当期收回理财产
品较多所致。2020年度，筹资活动产生的现金流量净额较小，主要是由于2019
年股权融资金额较大。

（2）2020 年 7-12 月

单位：万元
项目 2020 年 7-12 月 2019 年 7-12 月 变动比例
经营活动产生的现金流量净额 2,871.06 -25.09 -11544.31%
投资活动产生的现金流量净额 -3,040.80 -10,249.07 -70.33%
筹资活动产生的现金流量净额 1,361.86 16,534.00 -91.76%
现金及现金等价物净增加额 1,168.67 6,257.98 -81.33%


2020年7-12月，经营活动产生的现金流量净额为2,871.06万元，主要是由于
公司收款情况良好，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加较多所致。
2020年7-12月，投资活动产生的现金流量净额为-3,040.80万元，主要是由于上年
同期购买理财产品较多所致。2020年7-12月，筹资活动产生的现金流量净额较
小，主要是由于上年同期股权融资较大。

4、非经常性损益主要数据

单位：万元
项目 2020 年度 2019 年度
非流动资产处置损益 0.67 -
计入当期损益的政府补助（与公司正常经
1,631.77 1,278.20
营业务密切相关，符合国家政策规定、按


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照一定标准定额或定量持续享受的政府补
助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融资产、以公允价值计
量且其变动计入当期损益的金融负债产生
的公允价值变动损益，以及处置以公允价 250.62 30.46
值计量且其变动计入当期损益的金融资
产、以公允价值计量且其变动计入当期损
益的金融负债和可供出售金融资产取得的
投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 12.27 67.42
其他符合非经常性损益定义的损益项目 - -1,034.16
小计 1,895.33 341.92
减：所得税费用 284.30 206.41
合计 1,611.03 135.51


十五、盈利预测

公司未编制盈利预测报告。




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第九节 募集资金运用与未来发展规划

一、募集资金运用概况

（一）募集资金投资方向、使用安排

经公司 2020 年第一次临时股东大会审议批准，本次股票发行后，扣除发行
费用后的募集资金净额，将投资以下项目：

单位：万元
序
募集资金运用方向 总投资额 拟投入募集资金 投资项目备案审批文号
号
高端 PCB 激光直接
1 成像（LDI）设备升 20,770.00 20,770.00 2020-340161-35-03-007572
级迭代项目
晶圆级封装（WLP）
2 直写光刻设备产业 9,380.00 9,380.00 2020-340161-35-03-007574
化项目
平板显示（FPD）
3 10,836.00 10,836.00 2020-340161-35-03-007575
光刻设备研发项目
微纳制造技术研发
4 6,355.00 6,355.00 2020-340161-35-03-007576
中心建设项目
合计 47,341.00 47,341.00 -


（二）实际募集资金量与投资项目需求出现差异时的安排

若本次股票发行后，实际募集资金数额（扣除发行费用后）大于上述投资
项目的资金需求，超过部分将根据证监会及上海证券交易所的有关规定用于发
行人主营业务的发展。若本次股票发行后，实际募集资金小于上述投资项目的
资金需求，不足部分发行人将用自筹资金补足。如果本次募集资金到位前发行
人需要对上述拟投资项目进行先期投入，则发行人将用自筹资金投入，待募集
资金到位后以募集资金置换自筹资金。

（三）募集资金使用管理制度以及募集资金重点投向科技创新领域的具体
安排

发行人已按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上
市规则》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律、法规、规
范性文件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理办法》，对募集资金的专
户存储、使用、投向变更、管理和监督进行了明确的规定。本次募集资金将严

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格按照规定存储在董事会指定的专门账户集中管理，专款专用，规范使用募集
资金。

本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排请参见本节之“二、募集
资金的运用情况”。

二、募集资金的运用情况

（一）募集资金的具体用途

1、募集资金投资项目概况

（1）高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目

PCB 作为“电子产品之母”，是结合电子、机械、化工材料等绝大多数电
子设备产品必须的元件，是电子信息制造业发展的基础产品。未来，5G、新能
源汽车、汽车电子等新技术领域的快速发展，将直接推动市场对高端 PCB 产品
的市场需求，从而对 PCB 制造曝光工艺中所使用的曝光设备提出更高的技术要
求。LDI 技术作为目前 PCB 制造曝光工艺技术中的主流发展方向，LDI 设备的
技术水平与性能高低直接影响我国 PCB 产业链的未来发展。

本项目拟在合肥市高新区进行高端 PCB 制造 LDI 设备的迭代升级项目的建
设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设
备，引入行业内的高水平产业人才，在发行人现有 LDI 设备产品的基础上，对
设备性能进行升级迭代，使其更好地满足下游客户的产品需求。项目达产后，
将具有年产 200 台 LDI 产品的生产能力。通过本项目实施将进一步拓展发行人
LDI 系列设备产品的市场空间，推动发行人主营业务收入的持续增长。

（2）晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目

WLP 技术是半导体 IC 封装领域的新兴技术，是先进封装技术的重要组成
部分，与传统的封装工艺不同，WLP 不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装，
而是直接在晶圆上进行封装，能够使得 IC 产品实现更大的带宽、更高的速度、
更好的可靠性以及更低的能耗，在移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、
人工智能和物联网设备中具有良好的应用前景。


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本项目拟在合肥市高新区进行晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项
目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软
硬件设备，引入行业内高水平产业人才，通过本项目的实施将进一步丰富发行
人现有主营业务的产品体系，进一步拓展发行人产品在 IC 领域的市场空间。项
目达产后，将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备产品的生产能力。

（3）平板显示（FPD）光刻设备研发项目

OLED 显示面板是新兴的 FPD 产品，相比较传统的 LCD 显示面板具有更
好的性能及更高的技术含量，是目前 FPD 领域的主流发展方向。光刻设备是
OLED 显示面板制造中的核心设备。目前，全球 OLED 显示面板光刻设备基本
被日本 Canon、Nikon 垄断，我国企业仅能够实现 OLED 显示面板的中低端产
线光刻设备产业化，在高端产线光刻设备领域处于空白状态。OLED 显示面板
光刻设备的研发，对于我国 OLED 显示面板产业以及我国电子信息制造业的发
展具有重大意义。

本项目拟在合肥市高新区进行项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车
间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内高水平产业人才，
在发行人现有 OLED 低端产线直写光刻设备的核心技术、产品开发积累的基础
上，对 OLED 高端产线直写光刻设备进行研发，为将来发行人 OLED 高端产线
直写光刻设备的产业化打下坚实的基础，为发行人未来主营业务在 FPD 领域的
拓展奠定良好的基础，为发行人主营业务打开增长空间。

（4）微纳制造技术研发中心建设项目

本项目将建设微纳制造技术研发中心，通过购置先进实验平台、软件与器
具，引进高端技术人才，对现有技术研发平台进行全面升级，改善发行人现有
研发环境，加大研发材料、测试费用等研发资金投入，进一步营造更具创新能
力的研发氛围。通过本项目实施，发行人综合研发实力将得到进一步提升，在
高精度高速实时数据处理平台持续改善、先进掩膜版制版设备的开发、精细灰
度和三维光刻技术的迭代开发、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术的迭
代开发、微纳精密光学和机械模块等技术领域进行研究与探索，进一步满足下
游不断发展的光刻设备应用需求，助力发行人未来收入规模持续增长与产品服

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务结构优化升级，为发行人未来的主营业务发展提供坚实的技术支撑。

2、募集资金具体用途的可行性分析

（1）国家产业政策大力支持 PCB 制造业、IC 产业以及 FPD 产业发展，为
募集资金投资项目的顺利实施提供了有利的政策环境

近年来，我国政府高度重视 PCB 产业、IC 产业以及 FPD 产业等先进制造
业的发展，制定并发布了一系列产业扶持政策，为募集资金投资项目的顺利实
施提供了有利的政策环境。

在 PCB 领域，2016 年 2 月，国务院发布了《国家重点支持的高新技术领域
目录》，将“刚挠结合板”和“合高密度积层板”技术等列为国家重点支持的
高新技术领域；2017 年 1 月，国家发改委印发了《战略性新兴产业重点产品和
服务指导目录》（2016 版），明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制
电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录；2019 年 1 月，国
家工信部正式发布了《印制电路板行业规范条件》与《印制电路板行业规范公
告管理暂行办法》，提出“加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结
构调整，推动印制电路板产业持续健康发展”。

在 IC 领域，国家在《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确了集成电路
产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、
基础性和先导性产业，将“提升先进封装测试业发展水平”作为主要任务和发
展重点，要求“适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片
级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封
装和测试技术的开发及产业化”；2015 年 5 月，国务院发布了《中国制造 2025》，
明确“将集成电路及专用装备作为新一代信息技术产业纳入大力推动发展的
重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及 3D 封装技术，提
升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造设备供货能力”；2016 年 12
月，国务院发布了《“十三五”国家信息化规划》，要求“大力推进集成电路
创新突破，加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设
计研发部署，推动 32/28nm、16/14nm 工艺生产线建设，加快 10/7nm 工艺技术
研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化

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进程”。

在 FPD 领域，2016 年 5 月，国家发改委、工信部发布《关于实施制造业升
级改造重大工程包的通知》，要求“重点发展低温多晶硅（LTPS）、氧化物
（Oxide）、有机发光半导体显示（AMOLED）等新一代显示量产技术，建设
高世代生产线；发展玻璃基板、增亮膜、光刻胶、OLED 蒸镀工艺单元设备部
件、蒸镀设备自动化移载系统等关键材料和设备领域，增强自主配套能力；推
动关键共性技术联合开发和产业化示范；布局量子点、柔性显示等前瞻技术领
域”；2018 年 4 月，国家工信部发布了《新型显示产业超越发展三年行动计划》，
将引导支持企业加快新型背板、超高清、柔性面板等量产技术研发，通过技术
创新带动产品创新，实现产品结构调整，加快研究布局 AMOLED 微显示、量
子点、印刷 OLED 显示、MicroLED 显示等前瞻性显示技术，加强技术储备，
完成产业新技术路线的探索和布局。

（2）PCB 直接成像设备与泛半导体直写光刻设备下游不断增长的产品服务
需求，为募资资金投资项目的顺利实施提供了广阔的市场空间

在 PCB 领域，近两年来随着电子产品的生产工艺需求提升，市场对多层板、
HDI 板、柔性板、IC 载板等中高端 PCB 产品的需求快速增长，从而推动了整个
PCB 制造业产值的增长，全球 PCB 制造业产值在经过 2015-2016 年短暂回调后
重拾增长，于 2017 年、2018 年分别增长 8.55%、8.00%，增速创 2011 年以来新
高。根据 Prismark 的预测，电子信息制造业产业链上下游的全方位发展将促使
PCB 制造业市场规模进一步扩张。未来，5G、汽车电子、人工智能等领域的快
速发展将带动 PCB 产品换代升级，PCB 制造中的曝光精度要求将进一步提升，
从而为 PCB 行业带来价量齐升的双重机遇，到 2023 年全球 PCB 产值有望达到
747.56 亿美元，将为上游高端 PCB 制造 LDI 设备带来广阔的市场空间。

在 IC 封装领域，WLP 直写光刻设备是新兴的封装设备，根据日本半导体
制造装置协会数据，2018 年中国大陆地区半导体设备销售额达到 131.10 亿美元，
同比增长 59.30%。根据海关总署数据，2018 年我国制造半导体器件或集成电路
用的机器装置进口金额达到 112.54 亿美元，同比增长 78.66%，进口设备占比达
到 85%以上，我国半导体设备的自给率低于 15.00%。目前，全球 WLP 专用设


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备市场基本被美国 Applied Materials、Lam Research 和日本 SCREEN 等厂商占
据，导致我国高端 IC 封装产线上的核心光刻装备高度依赖进口，国产 WLP 直
写光刻设备对进口设备的国产替代具有巨大的市场空间。

在 FPD 领域，本项目拟研发的直写光刻设备应用于 OLED 高端产线。近年
来，OLED 市场规模呈现快速增长趋势，根据 Mordor Intelligence 数据，未来六
年内全球 OLED 市场规模将从 202.20 亿美元增长至 2024 年的 412.30 亿美元，
年复合增长率高达 12.61%，以韩国、中国为代表的亚太市场将成为全球 OLED
的主要产地。目前，全球 OLED 高端产线光刻设备基本被日本 Canon、Nikon
所垄断，设备昂贵，单价达到亿元级别，并且产能有限，导致我国 OLED 高世
代线产业的发展受到极大的制约。未来，随着 OLED 显示面板制造全球领先企
业三星、LG 以及国内优势企业京东方、华星光电、维信诺等在我国的 OLED
显示面板高端产线产能的释放，将为高端 OLED 显示面板光刻设备带来广阔的
市场需求，同时带来巨大的国产替代空间。

（3）强大技术研发实力，为募资资金投资项目成功实施提供了技术支撑

经过多年持续技术创新，发行人组成了专业功底深厚、经验丰富、专业互
补的研发团队，团队先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“庐州产业创新团
队”、“江淮硅谷创新创业团队”等荣誉称号。截至 2020 年 6 末，公司研发人员
为 67 名，本科及以上学历人数合计占比近 80%。发行人注重技术研发经验的积
累，截至 2020 年 6 月末，发行人取得国家授权专利 71 项，其中发明专利 24 项，
实用新型专利 44 项，并拥有软件著作权 13 项。

发行人技术实力雄厚、核心团队稳定，在自主创新、知识管理等方面表现
突出，能针对市场变化快速推出符合客户要求的设备与解决方案。强大的技术
研发实力将为募集资金投资项目的成功实施提供强大的技术支撑。

（4）成熟的产品开发经验及技术成果转化能力，为募集资金投资项目的成
功实施提供了有力支持

发行人具有成熟的产品开发经验及技术成果转化能力。截至目前，在 PCB
领域，发行人成功开发了一系列直接成像设备，其中 ACURA280 激光直接成像



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设备能够应用于 PCB 最高端的 IC 载板领域，该产品曾荣获安徽省经济和信息
化厅颁发的“2018 年安徽省首台（套）重大技术装备”及“安徽省庆祝改革开
放 40 周年科技创新成果参展产品”等多项荣誉。

在泛半导体领域，发行人已经成功开发了半导体无掩膜直写光刻设备 MLL
系列、LDW-X6 系列，可应用于 IC 掩膜版制版以及在多批次、小批量的 IC、
FPD 器件及试制等场景下得到了应用。其中，发行人“8 寸晶圆封装直写光刻
设备研制项目”成功申报“安徽省战略性新兴产业集聚发展基地项目”，并获
得国家工信部、财政部主办的“创客中国”中小企业创新创业大赛总决赛二等
奖；发行人“6 代线平板显示曝光机实施方案”项目成功入选工信部“2019 年
工业强基工程”。目前，上述新产品的开发已经取得了阶段性成果。

发行人在 PCB 直接成像、WLP 直写光刻、OLED 显示面板直写光刻等相关
技术领域内具有丰富的技术成果转化经验，从而为募集资金投资项目的顺利实
施提供了有力支持。

3、与现有主要业务、核心技术之间的关系

高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目是发行人现有主要产品
的技术升级和产能扩产，晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目和平板
显示（FPD）光刻设备研发项目是在现有核心技术上的技术应用延伸，微纳制
造技术研发中心建设项目是发行人在现有产品和核心技术的基础上实现技术研
发平台升级与整体研发环境的改善。

（二）投资概算情况

1、高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目

本项目拟投资 20,770.00 万元，其中包含场地建设投资 5,380.00 万元、设备
投资 10,446.00 万元、软件投资 220.00 万元、预备费投资 802.00 万元以及铺底
流动资金 3,922.00 万元。具体情况如下表所示：

单位：万元
序号 项目 金额 比例
1 场地建设投资 5,380.00 25.90%



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序号 项目 金额 比例
2 设备投资 10,446.00 50.29%
3 软件投资 220.00 1.06%
4 预备费 802.00 3.86%
5 铺底流动资金 3,922.00 18.88%
合计 20,770.00 100.00%


2、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目

本项目拟投资 9,380.00 万元，其中包含场地建设投资 1,230.00 万元、设备
投资 4,014.00 万元，软件投资 110.00 万元、预备费投资 268.00 万元、研发费用
投资 1,358.00 万元以及铺底流动资金 2,400.00 万元。具体情况如下表所示：

单位：万元
序号 项目 金额 比例
1 场地建设投资 1,230.00 13.11%
2 设备投资 4,014.00 42.79%
3 软件投资 110.00 1.17%
4 预备费 268.00 2.86%
5 研发费用投资 1,358.00 14.48%
6 铺底流动资金 2,400.00 25.59%
合计 9,380.00 100.00%


3、平板显示（FPD）光刻设备研发项目

本项目拟投资 10,836.00 万元，其中包含场地建设投资 2,900.00 万元、设备
投资 5,720.00 万元，预备费投资 431.00 万元以及研发费用投资 1,785.00 万元。
具体情况如下表所示：

单位：万元
序号 项目 金额 比例
1 场地建设投资 2,900.00 26.76%
2 设备投资 5,720.00 52.79%
3 预备费投资 431.00 3.98%
4 研发费用投资 1,785.00 16.47%
合计 10,836.00 100.00%



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4、微纳制造技术研发中心建设项目

本项目拟投资 6,355.00 万元，其中场地建设投资 1,230.00 万元，设备投资
770.00 万元，预备费投资 100.00 万元以及研发费用投资 4,255.00 万元。具体情
况如下表所示：

单位：万元
序号 项目 金额 比例
1 场地建设投资 1,230.00 19.35%
2 设备投资 770.00 12.12%
3 预备费投资 100.00 1.57%
4 研发费用投资 4,255.00 66.96%
合计 6,355.00 100.00%

（三）募集资金具体用途所需的时间周期和时间进度

1、高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目

本项目建设期 2 年，建设期分四个阶段实施：（1）场地建设阶段，历时 2
个季度，主要工作为洁净车间、装配车间、办公室等建筑物的设计及装修施工；
（2）设备采购及安装阶段，历时 4 个季度，主要工作为本项目所需设备的询价、
采购、安装等工作；（3）人员招聘及培训阶段，历时 7 个季度，主要工作为项
目所需新增人员的招聘、培训工作；（4）设备调试及生产，历时 6 个季度，主
要工作为对设备进行调试并进行试生产等工作。

项目建设实施进度计划表

T+1 T+2
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
场地建设
设备采购及
安装
人员招聘及
培训
设备调试及
生产




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2、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目

本项目建设期 3 年，建设期分四个阶段实施：（1）场地建设阶段，历时 2
个季度，主要工作为百级洁净室、仓库、光机电模块装配车间、办公室的装修
施工；（2）设备采购及安装阶段，历时 6 个季度，主要工作为本项目所需设备
的询价、采购、安装等工作；（3）人员招聘及培训阶段，历时 10 个季度，主
要工作为项目所需新增人员的招聘、培训工作；（4）设备调试及生产，历时 6
个季度，主要工作为对设备进行调试并进行试生产等工作。

项目建设实施进度计划表

T+1 T+2 T+3
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
场地建设
设备采购及安装
人员招聘及培训
设备调试及生产


3、平板显示（FPD）光刻设备研发项目

本项目建设期 3 年，建设期分四个阶段实施：（1）场地建设阶段，历时 3
个季度，主要工作为项目场地购置、装修等建设活动；（2）设备采购及安装阶
段，历时 9 个季度，主要工作为本项目所需设备的询价、采购、安装等工作；
（3）人员招聘及培训阶段，历时 8 个季度，主要工作为项目所需新增人员的招
聘、培训工作；（4）设备调试及研发，历时 8 个季度，主要工作为对设备进行
调试并进行项目相关技术产品研发等工作。

项目建设实施进度计划表

T+1 T+2 T+3
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
场地建设
设备采购
及安装
人员招聘
及培训
设备调试


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T+1 T+2 T+3
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
及研发


4、微纳制造技术研发中心建设项目

本项目建设期 3 年，建设期分四个阶段实施：（1）场地建设阶段，历时 2
个季度，主要工作为研发中心场地的购置及装修工程施工；（2）设备采购阶段，
历时 6 个季度，主要是硬件设备的采购、安装和调试；（3）研发人员招聘和培
训阶段，历时 10 个季度，随着研发中心硬件配套设施的完善以及研发课题的推
进，将会扩大研发人员队伍并对相关人员进行培训；（4）设备调试及研发，历
时 10 个季度，主要工作为对研发课题项目相关技术进行立项、研发、测试等工
作。

项目建设实施进度计划表

T+1 T+2 T+3
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
场地建设
设备采购及
安装
人员招聘及
培训
设备调试及
研发

（四）募集资金运用涉及履行审批、核准或备案程序

高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）
直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目、微纳制造技
术研发中心建设项目已经在合肥高新技术产业开发区经济贸易局进行了备案，
其 中 高 端 PCB 激 光 直 接 成 像 （ LDI ） 设 备 升 级 迭 代 项 目 备 案 号 为
2020-340161-35-03-007572，晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目备案
号为 2020-340161-35-03-007574，平板显示（FPD）光刻设备研发项目备案号为
2020-340161-35-03-007575 ， 微 纳 制 造 技 术 研 发 中 心 建 设 项 目 备 案 号 为
2020-340161-35-03-007576。



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（五）募集资金运用涉及的环保问题

本次募集资金投资项目在生产过程中无重大污染，对环境无不良影响。高
端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光
刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目已经分别取得合肥市
高新技术产业开发区生态环境分局出具的环高审【2020】037 号、环高审【2020】
038 号、环高审【2020】039 号的环境影响报告表批复。微纳制造技术研发中心
建设项目的环境影响登记表已完成备案，备案号：20203401000100000134。

（六）募集资金运用涉及新取得土地或厂房的情况

本次募集资金投入项目实施地点在合肥市高新区长宁大道与明珠大道交口
西北地块。发行人已与合肥高新股份有限公司、合肥高新技术产业开发区管理
委员会签订了《合肥高新微电子生产基地项目定向开发协议》，能够确保发行
人本次募集资金投资项目的用地及厂房。

三、募集资金用于研发投入、科技创新、新产品开发生产的情形

本次募集资金投资项目中，“微纳制造技术研发中心建设项目”为发行人
研发投入、科技创新和新产品开发生产的载体，本项目募集资金的具体用途参
见本节之“二、募集资金的运用情况”之“（一）募集资金的具体用途”之“1、
募集资金投资项目概况”之“（4）微纳制造技术研发中心建设项目”。本项目
的重点研究方向如下：

（一）研发课题具体安排

1、高精度高速实时数据处理平台持续改善开发

数据处理系统是直接成像设备及直写光刻设备的核心技术。该系统是将待
曝光的图形转换成设备能识别的数据，从而在基板上曝光出所需要的图形。设
备高产能的实现，需要高速实时的数据处理技术予以支持。此外，数据处理的
精度很大程度上决定了线宽公差的范围。数据的高速实时高精度处理，对相关
硬件及软件设计、数据的处理算法和传输都具有相当高的要求。发行人在该技
术领域的研发将充分利用现有基础的数据处理平台进行系统模块的优化和升



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级，从而提升设备的工作效率，保证加工产品的质量。

2、先进掩膜版制版设备的开发

该课题以现有掩膜版制版设备技术为基础，持续进行更高技术节点的制版
设备开发。通过本课题，有利于我国突破国际设备巨头对我国泛半导体高端装
备的技术限制和封锁，有利于保障国家国防军工、航空航天等尖端领域的信息
安全，推动我国泛半导体本土产业链的完善。

3、精细灰度和三维光刻技术的迭代开发

该课题以现有灰度和三维光刻技术为基础，持续改进并推出应用于大尺寸
显示面板、手机盖板、MEMS 的精细灰度和三维光刻技术。本课题通过采用完
全不同于现有平面曝光的数据处理方式，有效提升现有灰度和三维光刻技术的
精度和处理速度，从而使得曝光具备可靠的操作性，实现产能的提升。

4、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术的迭代开发

本项目的研究目的是为更高性能的直写光刻设备提供更具性价比的精密运
动平台。根据现有运动平台的开发经验，为研发项目定义相关参数指标，通过
多种途径设计、加工出高性价比的运动平台，并且建立相对应的离线检测方法
以及相关系统补偿方式，从而使更高节点的光刻运动平台具有品质的可控性、
可量产性以及更为合理的性价比，为后续相关的整机设备开发提供技术支持。

5、微纳精密光学和机械模块

本项目的研究目的是为发行人各系列直接成像设备及直写光刻设备提供配
套的高分辨率、低畸变的投影成像镜头，从而提升设备的性能。根据现有光刻
镜头技术经验，为研发项目定义相关参数指标，通过多种途径设计、加工出达
到系统指标要求的投影镜头，并且建立相对应的离线检测方法，从而使光刻镜
头具备品质可控性和可量产性。

（二）与发行人主要业务、核心技术之间的关系

上述研究方向是对发行人现在主要产品及核心技术的进一步开发、升级及
创新。


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四、募集资金投资方向的说明

发行人董事会经分析后认为，发行人本次募集资金数额和投资项目与现有
主营业务、生产经营规模、财务状况、技术条件、管理能力、发展目标等相适
应，投资项目具有较好的市场前景和盈利能力，具有较强的可行性，相关项目
实施后不新增同业竞争，对发行人的独立性不产生不利影响。发行人能够有效
使用、管理募集资金，提高发行人经营业绩。

五、发行人制定的战略规划

（一）发展战略规划

发行人始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有
核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端
装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设
备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提
升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境
内外客户对高性能直接成像设备及直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞
争格局，为股东和社会创造价值。

（二）实现战略目标已采取的措施及实施效果

1、完善内部治理结构，提高管理水平

发行人自成立起，尤其是自股份公司成立以来，不断完善法人治理结构，
建立健全了由公司股东大会、董事会、监事会和高级管理人员组成的符合发行
上市要求的公司治理结构，为公司高效发展提供了制度保障。通过对组织结构
的调整，提升整体运作效率，实现企业管理的高效灵活，驱动组织的高速成长，
增强公司的竞争实力。

2、持续加大研发投入

技术创新是发行人保持竞争优势的关键。发行人自成立以来一直重视自主
创新，并通过加大研发投入和引进优秀的科技人员来提高发行人技术、产品的
核心竞争力。2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司投入的

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研发费用分别为 791.80 万元、1,698.10 万元、2,854.95 万元和 2,015.02 万元，
研发费用投入力度不断加大。持续的技术研发投入为公司积累了大量技术成果，
截至 2020 年 6 月末，公司已获得 71 项国家专利授权，其中发明专利达 24 项。

3、加强培养和建设技术团队

发行人始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过不断引进高端人才和内
部培养方式形成了深厚的人才储备。发行人人才团队先后获得“安徽省高层次科
技人才团队”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”等荣誉称号。截
至 2020 年 6 月末，发行人研发人员为 67 名，本科及以上学历人数合计占比近
80%。

4、不断拓展核心技术的应用领域

发行人凭借强大的技术实力和优秀的销售团队不断开拓下游市场，在 PCB
制造、IC 掩膜版制版、IC 制造以及 OLED 显示面板制造等领域内拓展了广阔的
市场空间。发行人设备产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的高
度认可，在行业内积累了优秀的产品认可度，具有较高的客户粘性。

（三）未来规划采取的措施

1、生产能力提升计划

发行人未来计划在合肥市高新区通过购置装修的方式新建现代化高端微电
子设备制造基地，建设洁净生产车间，引进先进的生产设备、仪器及产业内专
业人才，有效改善发行人研发生产环境，提升高端 PCB 直接成像设备的生产能
力并实现 WLP 直写光刻设备的产业化，提高生产管理水平，丰富发行人产品体
系，提高经营的稳定性，满足下游高端 PCB 制造及 IC 封装领域客户的光刻设
备需求，提升发行人整体市场占有率和综合竞争实力。

2、技术开发与自主创新计划

发行人将持续加大技术研发投入，新建微纳制造技术研发中心，引进先进
的研发设备及高端研发人才，对 OLED 显示面板高端产线直写光刻设备进行持
续技术研发，并对高精度高速实时数据处理平台、先进 IC 掩膜版制版、灰度和



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三维光刻技术、高精密平台技术、微纳精密光机模块技术等前沿技术领域进行
深入探索。技术创新是发行人的核心价值观之一，也是发行人核心竞争力之一，
发行人会一如既往的把创新能力作为持续发展的动力源泉。

3、市场开发与渠道建设计划

发行人将继续关注重点客户和自身优势产品的推广，同时与项目管理、项
目执行团队协同工作，从商务沟通、技术交流、项目交付等多方面不断提升客
户体验。通过不断提升自身的技术创新能力，增强产品的市场竞争优势并且通
过新产品不断拓展下游市场；通过不断完善内部管理体系和流程，增强订单的
交付效率；通过不断提升对质量体系管理、稳定供应能力，增强与客户合作的
粘性和业务延伸性。

4、人才发展规划

人才是发行人发展的核心资源，为了实现发行人总体战略目标，发行人将
健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完
善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度发挥人力资源的潜力，为发行人
可持续发展提供人才保障。

（1）加快人才引进

发行人将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力
资源服务和评估机制，满足发行人未来发展需要。一方面，发行人将根据不同
部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，发行人将进一步健全规范
化的内部控制体系，根据需要招聘行业内部专业的管理人才，提升发行人整体
管理水平；技术方面，发行人将引进行业内优秀人才，提升发行人的技术创新
性，增加发行人核心技术储备，并有效转化科技成果，增强发行人技术研发能
力。另一方面，发行人将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计
划地吸纳各类专业人才进入发行人，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，
为发行人的长远发展储备人才资源。

（2）强化人才培训

培训是企业人才资源整合的重要途径，未来发行人将强化现有培训体系的

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建设，建立和完善培训制度的同时，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，
并根据发行人的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。采用
内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。
通过强化人才培训将大幅提升员工的整体素质，促使员工队伍进一步适应发行
人的快速发展步伐。

（3）推行激励政策

发行人将制定符合发行人企业文化特色、具有市场竞争力的薪酬结构，制
定和实施有利于人才培养的激励政策。根据员工服务年限及贡献，逐步提高员
工待遇，进一步激发员工的创造性和主动性，为员工提供良好的用人机制和广
阔的发展空间，全力打造出团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工
队伍，从而有效提高发行人凝聚力和市场竞争力。

5、拓宽融资渠道

发行人主要产品具有技术密集与资金密集的特点，为了实现发行人的经营
目标，全面实施前述发展战略，需要大量的资金支持。发行人本次公开发行募
集资金将缓解现阶段投资项目的资金需求压力。未来，发行人将根据不同发展
阶段的需要，不断拓展新的融资渠道，优化资本结构，降低筹资成本。同时，
发行人将积极利用资本市场直接融资的功能，为发行人长远发展提供资金支持，
提高资金使用率，实现股东利益最大化。




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第十节 投资者保护

一、投资者权益保护

为切实提高公司的规范运作水平，保护投资者特别是中小投资者的合法权
益，充分保障投资者依法享有的获取公司信息、享有资产收益、参与重大决策
等权利，公司制定了与投资者保护相关的制度和措施，充分维护投资者的相关
利益。

（一）信息披露制度和流程

为了有效保障投资者获取公司信息的权利，公司已根据《公司法》、《证
券法》、《上市公司信息披露管理办法》、《科创板首次公开发行股票注册管
理办法（试行）》、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》、《上海证券
交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规的规定，制定了《信息披露事务
管理制度》，对公司的信息披露事务作出了制度性的安排，能够有效地保障投
资者真实、准确、完整、及时地获取公司信息。

公司信息披露工作由董事会统一领导和管理，董事长是公司信息披露的最
终责任人；董事会秘书是公司信息披露的直接责任人，负责协调和组织公司信
息披露工作的具体事宜。

（二）投资者沟通渠道的建立情况

公司董事会秘书为公司投资者关系管理的具体负责人。董事会办公室是公
司投资者关系管理的职能部门，由董事会秘书领导，具体负责公司投资者关系
管理事务。公司建立的与投资者沟通的主要渠道包括但不限于：定期报告和临
时公告、年度报告说明会、股东大会、公司网站、一对一沟通、邮寄资料、电
话咨询、现场参观、分析师会议和路演等。根据法律、法规和规范性文件规定
应进行披露的信息会于第一时间在公司信息披露指定报纸和指定网站公布。

（三）保障投资者享有资产收益的权利

公司根据中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》、
《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》相关规定，在《公司章

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程（草案）》中进一步完善了公司的利润分配制度，以保障投资者的收益分配
权。

（四）完善股东投票机制

公司根据中国证监会于 2019 年 4 月 17 日公布并施行的《上市公司章程指
引（2019 年修订）》，在《公司章程（草案）》中进一步完善了中小投资者在
获取公司信息、享有资产收益、参与重大决策和选择管理者等方面所采取的措
施，包括但不限于建立健全内部信息披露制度和流程，建立股东大会网络投票
机制，建立累计投票制选举公司董事等，有效保障投资者尤其是中小投资者的
合法权益。

二、股利分配政策情况

（一）发行后的股利分配政策及决策程序

根据公司于 2020 年第一次临时股东大会审议通过的《关于制定<公司章程
（草案）>的议案》和《关于制定公司上市后未来三年股东分红回报规划的议案》，
对本次发行上市后的股利分配政策作出了相应的规定，具体情况如下：

1、规划制订的原则

公司董事会根据《公司章程（草案）》及当期的经营情况和项目投资的资
金需求计划，在充分考虑股东要求和意愿的基础上，平衡股东回报与公司未来
发展的关系，保证股利分配政策的稳定性和可行性，通过建立更加科学、合理
的投资者回报机制，在兼顾股东回报和企业发展的同时，保证股东长期利益的
最大化，从而确定合理的利润分配规划及具体方案。

2、制定本规划考虑的因素

公司上市后未来三年股东回报规划是在综合分析企业整体战略发展规划、
社会资金成本、外部融资环境等因素的基础上，充分考虑公司目前及未来盈利
规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、银行信贷融资环境
等情况，平衡股东的短期利益和长期利益的基础上做出的安排。




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3、上市后未来三年股东回报规划

（1）分配方式

在公司盈利、现金流满足公司正常经营和长期发展的前提下，公司将优先
采取现金方式分配股利；在预计公司未来将保持较好的发展前景，且公司发展
对现金需求较大的情形下，公司可采用股票分红的方式分配股利。

（2）实施现金分配的条件

公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税
后利润）为正值，且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；
公司累计可供分配利润为正值；审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保
留意见的审计报告；公司不存在重大投资计划或重大现金支出等特殊事项（募
集资金项目除外），重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内
拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经
审计归属于母公司净资产的 30%。

（3）实施股票分红的条件

在公司经营情况良好，并且董事会认为发放股票股利有利于公司全体股东
整体利益时，可以在确保足额现金股利分配的前提下，提出股票股利分配预案。
公司采用股票股利进行利润分配的，应当充分考虑发放股票股利后的总股本是
否与公司目前的经营规模、盈利增长速度、每股净资产的摊薄等相适应，以确
保利润分配方案符合全体股东的整体利益和长远利益。

（4）现金分配的比例

①公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金分红条件时，
最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的
30%。

②公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈
利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程
规定的程序，提出差异化的现金分红政策：



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A、公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；

B、公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；

C、公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。

公司发展阶段不易区分但有重大投资计划或重大现金支出安排的，可以按
照前项规定处理。

（5）分配期间间隔

在满足利润分配条件、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则
上每年年度股东大会审议通过后进行一次利润分配，公司董事会可以根据公司
的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红，并提交股东大会审议
批准。

4、利润分配的决策机制与程序

（1）董事会制定年度利润分配方案、中期利润分配方案，独立董事应对利
润分配方案单独发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红
提案，并直接提交董事会审议。

（2）监事会应当审议利润分配方案，并作出决议。

（3）董事会和监事会审议并通过利润分配方案后提交股东大会审议批准。

（4）股东大会审议利润分配方案。公司应当提供网络投票等方式以方便股
东参与股东大会表决。股东对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多
种渠道（包括但不限于股东热线电话、传真、邮箱、互动平台等）主动与股东
特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复
中小股东关心的问题。

（5）公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会
审议通过后 2 个月内完成利润分配事项。

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5、股东回报规划的调整机制

公司应当严格执行章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金
分红具体方案。根据公司发展阶段变化、生产经营情况、投资规划和长期发展
的需要确需对章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的，应当满足章程规
定的条件，经过详细论证后，履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东
所持表决权的 2/3 以上通过；独立董事应对调整或变更的理由的真实性、充分
性、合理性、审议程序的真实性和有效性以及是否符合章程规定的条件等事项
发表明确意见，且公司应在股东大会召开前与中小股东充分沟通交流，并及时
答复中小股东关心的问题，必要时，可通过网络投票系统征集股东意见。

公司调整现金分红政策的具体条件：

（1）公司发生亏损或者已发布预亏提示性公告的；

（2）自利润分配的股东大会召开日后的两个月内，公司除募集资金、政府
专项财政资金等专款专用或专户管理资金以外的现金（含银行存款、高流动性
的债券等）余额均不足以支付现金股利；

（3）按照既定分红政策执行将导致公司股东大会或董事会批准的重大投资
项目、重大交易无法按既定交易方案实施的；

（4）董事会有合理理由相信按照既定分红政策执行将对公司持续经营或保
持盈利能力构成实质性不利影响的。

6、利润分配信息披露机制

公司应严格按照有关规定在年度报告、半年度报告中详细披露利润分配方
案和现金分红政策的制定及执行情况，说明是否符合公司章程的规定或者股东
大会决议的要求，分红标准和比例是否明确和清晰，相关的决策程序和机制是
否完备，独立董事是否尽职履责并发挥应有的作用，中小股东是否有充分表达
意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得到充分维护等。对现金分红政
策进行调整或变更的，还要详细说明调整或变更的条件和程序是否合规和透明
等。如公司当年盈利且满足现金分红条件、但董事会未作出现金利润分配方案
的，公司应当在定期报告中披露原因，还应说明未用于分红的资金留存公司的

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用途和使用计划，并由独立董事发表独立意见、监事会发表意见，同时在召开
股东大会时，公司应当提供网络投票等方式以方便中小股东参与表决。

7、其他事项

存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红
利，以偿还其占用的资金。

公司发行证券、重大资产重组、合并分立或者因收购导致公司控制权发生
变更的，公司应当在募集说明书或发行预案、重大资产重组报告书、权益变动
报告书或者收购报告书中详细披露募集或发行、重组或者控制权发生变更后公
司的现金分红政策及相应的安排、董事会对上述情况的说明等信息。

（二）发行前后股利分配政策的差异

本次发行前，公司已根据《公司法》等规定，制定了利润分配政策。

根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》及
《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的规定，公司进一步完善
了发行后的利润分配政策，对利润分配期间间隔、现金分红的条件和比例、利
润分配的决策机制与程序、利润分配信息的披露等进行了明确。

三、本次发行前滚存利润分配政策

本次发行前的滚存未分配利润，将由发行后的全体新老股东按照所持公司
的股份比例共同享有。

四、股东投票机制的建立情况

《公司章程（草案）》对股东投票机制的相关规定如下：

1、选举公司董事的股东投票机制

股东大会选举或者更换董事、监事时应当实行累积投票制。前款所称累积
投票制是指股东大会选举董事、监事时，每一普通股股（含表决权恢复的优先
股）份拥有与应选董事、监事人数相同的表决权，股东拥有的表决权可以集中
使用。董事会应当向股东公告候选董事、监事的简历和基本情况。

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2、中小投资者单独计票机制

股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者表决应当
单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。

3、法定事项采取网络投票方式召开股东大会进行审议表决、征集投票权的
相关安排

公司召开股东大会的地点为公司住所地或者公司董事会确定的地点。股东
大会将设置会场，以现场会议形式召开。公司还将提供网络或其他方式为股东
参加股东大会提供便利。股东通过上述方式参加股东大会的，视为出席。

股东大会现场结束时间不得早于网络或其他方式。

五、重要承诺

（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期
限的承诺

1、公司控股股东、实际控制人程卓及其关联股东承诺

（1）控股股东、实际控制人程卓承诺

①自发行人股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接
和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人回购该
部分股份。

②在本人担任发行人董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不
超过本人直接或间接持有发行人股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让本
人直接或者间接持有的发行人股份。

③本人所持发行人股票在上述股份锁定期限届满后 2 年内减持的，减持价
格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市后至本人减持期间发生派发股
利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行价将作相应调整）；若发行人
首次公开发行上市后 6 个月内股票价格连续 20 个交易日的收盘价均低于发行
价，或者发行人首次公开发行上市后 6 个月期末收盘价低于发行价（若发行人



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在首次公开发行上市后 6 个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除
权行为，收盘价格将作相应调整），本人直接、间接所持发行人股份的锁定期
在原有锁定期限的基础上自动延长 6 个月。

（2）程卓控制的亚歌半导体、纳光刻、合光刻承诺

①自发行人股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直
接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人回购
该部分股份。

②本企业所持发行人股票在上述股份锁定期限届满后 2 年内减持的，减持
价格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市后至本单位减持期间发生派
发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行价将作相应调整）；若发
行人首次公开发行上市后 6 个月内股票价格连续 20 个交易日的收盘价均低于发
行价，或者发行人首次公开发行上市后 6 个月期末收盘价低于发行价（若发行
人在首次公开发行上市后 6 个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、
除权行为，收盘价格将作相应调整），本企业直接、间接所持发行人股份的锁
定期在原有锁定期限的基础上自动延长 6 个月。

（3）程卓姐姐之配偶、通过顶擎电子间接持有发行人股份的杨国庆以及申
报前 6 个月内受让杨国庆所持顶擎电子合伙份额的鹏鼎控股承诺

自发行人股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人/本企
业直接或间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人
回购该部分股份。

2、申报前 6 个月内增资的国投基金承诺

（1）自发行人股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本企
业于本次发行上市前持有的公司股份，也不要求发行人回购该部分股份。

（2）就本企业于发行人本次发行上市申报前 6 个月内通过增资取得的公司
股份，自公司完成增资扩股工商变更登记手续之日起 36 个月内，不转让或者委
托他人管理该部分股份，也不由发行人回购该部分股份。



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3、公司其他股东承诺

除控股股东、实际控制人及其控制的企业、国投基金外，公司其他股东承
诺：

自发行人股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人/本企
业直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人
回购该部分股份。

4、发行人董事（除独立董事）、监事、高级管理人员、核心技术人员承诺

（1）除程卓、独立董事之外的董事、高级管理人员

①自发行人股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接
和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人回购该
部分股份；

②在本人担任发行人董事、或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过
本人直接或间接持有发行人股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让本人直
接或者间接持有的发行人股份。

③本人所持发行人股票在上述股份锁定期限届满后 2 年内减持的，减持价
格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市后至本人减持期间发生派发股
利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行价将作相应调整）；若发行人
首次公开发行上市后 6 个月内股票价格连续 20 个交易日的收盘价均低于发行
价，或者发行人首次公开发行上市后 6 个月期末收盘价低于发行价（若发行人
在首次公开发行上市后 6 个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除
权行为，收盘价格将作相应调整），本人直接、间接所持发行人股份的锁定期
在原有锁定期限的基础上自动延长 6 个月。

（2）监事

①自发行人股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接
和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人回购该
部分股份；



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②在本人担任发行人监事期间，每年转让的股份不超过本人直接或间接持
有发行人股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让本人直接或者间接持有的
发行人股份。

（3）核心技术人员

①自发行人股票上市之日起 12 个月内和离职后 6 个月，不转让或者委托他
人管理本人直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不
由发行人回购该部分股份；

②自直接或间接所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发
前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使
用。

（二）持股意向及减持意向的承诺

公司实际控制人、控股股东程卓及其控制的亚歌半导体、合光刻、纳光刻，
其他持股 5%以上股东顶擎电子、春生三号、康同投资，就本次公开发行上市后
持股意向及减持意向事宜，承诺如下：

（1）承诺人对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵守已做出的
关于股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本次公开发行前持有的公司股
份；

（2）承诺人保证减持发行人股份的行为将严格遵守中国证监会、上海证券
交易所相关法律、法规的规定，并提前三个交易日公告；

（3）承诺人将向发行人申报承诺人通过直接或间接方式持有发行人股份数
量及相应变动情况；承诺人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申
报工作将严格遵守《中华人民共和国公司法》、《上市公司董事、监事和高级
管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》、《上市公司股东、董监高减持
股份的若干规定》、《上海证券交易所股票上市规则》、《上海证券交易所上
市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。



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（三）稳定股价的措施和承诺

1、稳定公司股价的原则

公司将正常经营和可持续发展，为全体股东带来合理回报。为兼顾全体股
东的即期利益和长远利益，有利于公司健康发展和市场稳定，如公司股价触发
启动稳定股价措施的具体条件时，公司及/或公司控股股东、董事（不含独立董
事及未在发行人处领取薪酬的董事，下同）、高级管理人员将根据《中华人民
共和国公司法》《中华人民共和国证券法》及中国证监会颁布的规范性文件的
相关规定以及公司实际情况，启动有关稳定股价的措施，以维护市场公平，切
实保护投资者特别是中小投资者的合法权益。

2、启动稳定股价措施的具体条件

公司股票自挂牌上市之日起 36 个月内，一旦出现连续二十个交易日公司股
票收盘价均低于公司最近一期经审计每股净资产情形时（以下简称“稳定股价
措施的启动条件”，若因除权除息事项致使上述股票收盘价与公司最近一期经
审计每股净资产不具可比性的，上述每股净资产做相应调整），非因不可抗力
因素所致，公司应当启动稳定股价措施。

公司或有关方采取稳定股价措施后，公司股票若连续 20 个交易日收盘价均
高于公司最近一期经审计每股净资产，则可中止稳定股价措施。中止实施股价
稳定方案后，自上述股价稳定方案通过并公告之日起 12 个月内，如再次出现公
司股票收盘价格连续 20 个交易日低于公司最近一期经审计每股净资产的情况，
则应继续实施上述股价稳定方案。稳定股价方案所涉及的各项措施实施完毕或
稳定股价方案实施期限届满且处于中止状态的，则视为本轮稳定股价方案终止。

3、稳定股价的具体措施

当上述启动股价稳定措施的条件成就时，公司及有关方将根据公司董事会
或股东大会审议通过的稳定股价方案及时采取以下部分或全部措施稳定公司股
价：（1）公司回购股票；（2）公司控股股东增持公司股票；（3）公司董事、
高级管理人员增持公司股票；（4）其他证券监管部门认可的方式。

以上措施的实施须符合相关法律法规的规定及监管部门的要求，在不会导

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致公司股权结构不符合上市公司条件的基础上，可综合考虑实施上述措施中的
一项或数项，以维护公司股价的稳定。公司应该在触发上述启动股价稳定措施
条件后的 5 个工作日内召开董事会，公告拟采取稳定股价的具体实施方案，公
司及相关各方应在具体实施方案公告后并根据相关法律法规的规定启动股价稳
定措施。以上稳定股价措施的具体内容如下：

（1）公司回购股票

稳定股价措施的启动条件成就之日起 5 个工作日内，召开董事会讨论稳定
股价的具体方案，如董事会审议确定的稳定股价的具体方案拟要求公司回购股
票的，董事会应当将公司回购股票的议案提交股东大会审议通过后实施。

公司股东大会审议通过包括股票回购方案在内的稳定股价具体方案并公告
后 12 个月内，公司将通过证券交易所依法回购股票，公司回购股票的价格不高
于公司最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因除权除息事
项导致公司净资产、股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整）；用于
回购股票的资金应为公司自有资金。

（2）控股股东增持公司股票

若董事会或股东大会审议通过的稳定股价措施包括公司控股股东增持公司
股票，则公司控股股东将在具体股价稳定方案通过并公告之日起十二个月内通
过证券交易所以集中竞价方式及/或其他合法方式增持公司股票；用于股票增持
的资金不少于上一会计年度从公司处领取的税后现金分红的百分之二十（由于
稳定股价措施中止导致稳定股价方案终止时实际增持金额低于上述标准的除
外）。

控股股东将根据发行人股东大会批准的稳定股价预案中的相关规定，在发
行人就回购股份事宜召开的董事会、股东大会上，对回购股份的相关决议投赞
成票，并按照股东大会的决议履行各项义务。

（3）董事、高级管理人员增持公司股票

若董事会或股东大会审议通过的稳定股价措施包括董事、高级管理人员增
持公司股票，则公司董事、高级管理人员将在具体股价稳定方案通过并公告之

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日起 12 个月内通过证券交易所以集中竞价方式及/或其他合法方式增持公司股
票；用于股票增持的资金不少于上一会计年度从公司领取的税后薪酬的 20%（由
于稳定股价措施中止导致稳定股价方案终止时实际增持金额低于上述标准的除
外）。

如公司在上市后三年内拟新聘任董事、高级管理人员的，公司将在聘任同
时要求其出具承诺函，承诺履行公司首次公开发行上市时董事、高级管理人员
已作出的稳定公司股价承诺。

4、增持或回购股票的要求

以上股价稳定方案的实施及信息披露均应当遵守《中华人民共和国公司
法》、《中华人民共和国证券法》及中国证监会、证券交易所等有权部门颁布
的相关法规的规定，不得违反相关法律法规关于增持或回购股票的时点限制，
且实施后公司股权分布应符合上市条件。

5、稳定股价措施的具体程序

在公司出现应启动稳定股价预案情形时，公司稳定股价方案的具体决议程
序如下：

公司董事会应当在上述启动稳定股价措施条件成就之日起 5 个工作日内召
开董事会会议，审议通过相关稳定股价的具体预案后，公告预案内容。

（1）如预案内容不涉及公司回购股票，则有关方应在董事会决议公告后
12 个月内实施完毕。

（2）如预案内容涉及公司回购股票，则公司董事会应将稳定股价预案提交
股东大会审议，在董事会决议公告同时发出召集股东大会的通知。具体回购程
序如下：

①公司股票回购预案须经公司股东大会审议通过，履行相关法律法规、中
国证监会相关规定及其他对公司有约束力的规范性文件所规定的相关程序并取
得所需的相关批准，其中股东大会决议须经出席会议的股东所持表决权的三分
之二以上通过。公司股票回购预案经公司股东大会审议通过后，由公司授权董



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事会实施股票回购的相关决议并提前公告具体实施方案。公司实施股票回购方
案时，应依法通知债权人，向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送
相关材料，办理审批或备案手续。

②公司将通过证券交易所依法回购股票。股票回购方案实施完毕后，公司
应在 2 个工作日内公告公司股份变动报告，并在 10 日内依法注销所回购的股票，
办理工商变更登记手续。

（四）股份回购和股份购回的措施和承诺

为维护公众投资者的利益，发行人、控股股东承诺如下：

1、公司的承诺

如发行人招股说明书中存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏（以下简
称“虚假陈述”），对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实
质影响的，发行人将依法回购首次公开发行的全部新股（如发行人上市后发生
除权事项的，上述回购数量相应调整）。发行人将在有权部门出具有关违法事
实的认定结果后及时进行公告，并根据相关法律法规及《公司章程》的规定及
时召开董事会审议股份回购具体方案，并提交股东大会。发行人将根据股东大
会决议及有权部门的审批启动股份回购措施。发行人承诺回购价格将按照市场
价格，如发行人启动股份回购措施时已停牌，则股份回购价格不低于停牌前一
交易日平均交易价格（平均交易价格=当日总成交额/当日成交总量）。

2、公司控股股东的承诺

如发行人招股说明书中存在虚假陈述，对判断发行人是否符合法律规定的
发行条件构成重大、实质影响的，承诺人将督促发行人依法回购首次公开发行
的全部新股，同时承诺人也将购回发行人上市后已转让的原限售股份。购回价
格将按照发行价格加股票上市日至回购股票公告日期间的银行同期存款利息，
或中国证监会认可的其他价格。若发行人股票有派息、送股、资本公积转增股
本等除权、除息事项的，购回价格将相应进行调整。




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（五）对欺诈发行上市的股份购回承诺

为维护公众投资者的利益，发行人、实际控制人、控股股东承诺如下：

在本次公开发行上市完成后，如发行人被中国证监会依法认定不符合发行
上市条件，以欺骗手段骗取发行注册，发行人、实际控制人、控股股东将在中
国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序，购回发行人本次
公开发行的全部新股。

（六）填补被摊薄即期回报的措施及承诺

为降低本次发行摊薄即期回报的影响，发行人及其控股股东、董事、高级
管理人员郑重承诺如下：

1、发行人的承诺

公司本次公开发行所得募集资金将用于公司主营业务发展。由于募集资金
项目的建设及实施需要一定时间，在公司股本及净资产增加而募集资金投资项
目尚未实现盈利时，如本次发行后净利润未实现相应幅度的增长，每股收益及
净资产收益率等股东即期回报将出现一定幅度下降。

为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司拟采取如下措施：

（1）积极实施募投项目，提升公司盈利水平和综合竞争力

本次募集资金投资项目紧密围绕公司现有主营业务，符合公司未来发展战
略，有利于提高公司的持续盈利能力及市场竞争力。公司董事会对募集资金投
资项目进行了充分的论证，在募集资金到位后，公司将积极推动募投项目的实
施，积极拓展市场，进一步提高收入水平和盈利能力。

（2）加强募集资金管理，确保募集资金规范和有效使用

公司已按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市
规则》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理
制度》，对募集资金的专户存储、使用、投向变更、管理和监督进行了明确的
规定。为保障公司规范、有效的使用募集资金，本次募集资金到账后，公司董
事会将持续监督公司对募集资金进行专项存储、保障募集资金按照规定用于指

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定的投资项目、配合监管银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督，以保
证募集资金合理规范使用，合理防范募集资金使用风险。

（3）积极提升公司核心竞争力，规范内部制度

公司将致力于进一步巩固和提升公司核心竞争优势、拓宽市场，加大研发
投入，扩大产品与技术领先优势，努力实现收入水平与盈利能力的双重提升。
公司将加强企业内部控制，发挥企业管控效能。推进全面预算管理，优化预算
管理流程，加强成本管理，强化预算执行监督，全面有效地控制公司经营和管
控风险，提升经营效率和盈利能力。

（4）优化利润分配制度，强化投资者回报机制

公司为进一步完善和健全利润分配政策，建立科学、持续、稳定的分红机
制，增加利润分配决策透明度、维护公司股东利益，根据中国证监会《关于进
一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第 3 号——
上市公司现金分红》等相关文件规定，结合公司实际情况，制定了公司上市后
三年股东分红回报规划，明确公司利润分配尤其是现金分红的具体条件、比例、
分配形式和股票股利分配条件等，完善了公司利润分配的决策机制和利润分配
政策的调整原则。

本次发行完成后，公司将严格执行利润分配政策，在符合利润分配条件的
情况下，积极推动对股东的利润分配，加大落实对投资者持续、稳定、科学的
回报，从而切实保护公众投资者的合法权益。

（5）不断完善公司治理，为公司发展提供制度保障

公司将严格遵循《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等法律、
法规和规范性文件的要求，不断优化治理结构、加强内部控制：确保股东能够
充分行使权利；确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权，
作出科学、迅速和谨慎的决策；确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整
体利益，尤其是中小股东的合法权益；确保监事会能够独立有效地行使对董事、
高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。




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2、控股股东的承诺

为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司控股股东承诺：

（1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

（2）作为填补回报措施相关责任主体之一，若违反上述承诺或拒不履行上
述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发
布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。”

3、公司全体董事、高级管理人员的承诺

为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司的董事、高级管理人员承诺如
下：

（1）本人承诺不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也
不采用其他方式损害公司利益。

（2）本人承诺对本单位/本人（企业）的职务消费行为进行约束。

（3）本人承诺不动用公司资产从事与本单位/本人（企业）履行职责无关
的投资、消费活动。

（4）本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施
的执行情况相挂钩。

（5）本人承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执
行情况相挂钩。

本承诺出具日后至公司首次公开发行实施完毕前，若中国证监会作出关于
填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且公司及其控股股东、董事、高
级管理人员做出的上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，公司及其控股股
东、董事、高级管理人员承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。

（七）利润分配政策的承诺

发行人承诺将严格执行股东大会审议通过的上市后适用的《公司章程（草
案）》中关于利润分配政策的规定，实施积极的利润分配政策，注重对股东的


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合理回报并兼顾发行人的可持续发展，保持发行人利润分配政策的连续性和稳
定性。

（八）依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

为维护公众投资者的利益，发行人、实际控制人、控股股东、发行人全体
董事、监事、高级管理人员承诺如下：

1、发行人的承诺

（1）因发行人招股说明书中存在的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，发行人将依法赔偿因上述虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏行为给投资者造成的直接经济损失。

（2）如发行人违反上述承诺，发行人将在信息披露指定媒体上公开向股东
和社会公众投资者道歉，并按有权部门依法认定的实际损失向投资者进行赔偿。

2、实际控制人、控股股东的承诺

（1）如因发行人招股说明书中存在的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，承诺人将依法赔偿因上述虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏行为给投资者造成的直接经济损失。

（2）如承诺人违反上述承诺，则将在发行人股东大会及信息披露指定媒体
上公开向股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺之日起停止在发行人
处分红（如有），同时承诺人直接或间接持有的发行人股份将不得转让，直至
承诺人按照上述承诺采取相应赔偿措施并实施完毕时为止。

3、全体董事、监事、高级管理人员共同承诺

（1）如发行人招股说明书中存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致
使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，承诺人将对发行人因上述虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏行为引起的赔偿义务承担个别及连带责任。

（2）如承诺人违反上述承诺，则将在发行人股东大会及信息披露指定媒体
上公开向股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺之日起停止在发行人
处领薪及分红（如有），同时承诺人直接或间接持有的发行人股份将不得转让，

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直至承诺人按照上述承诺采取相应赔偿措施并实施完毕时为止。

（九）未履行承诺的约束措施

公司及相关主体（前述作出承诺之单位或个人）出具了公开承诺，如在实
际执行过程中，相关责任主体违反公开承诺的，则采取或接受以下约束措施：

1、相关主体将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明
未能履行相关承诺的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉。

2、如因相关主体未能履行相关承诺而给发行人或者其他投资者造成损失
的，相关主体将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。在履行完毕前述
赔偿责任之前，相关主体持有的公司股份不得转让，同时将相关主体从发行人
领取的现金红利（如有）交付发行人用于承担前述赔偿责任。

3、如该违反的承诺属于可以继续履行的，相关主体应继续履行该承诺。

除此之外，发行人及其控股股东、董事、高级管理人员制定了关于稳定公
司股价的预案，并对未履行该预案义务的责任主体制定了约束或惩罚措施。

发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员承诺不因职务变更、离
职等原因而不履行已作出的承诺。

（十）避免同业竞争的承诺

具体内容请参见本招股说明书“第七节公司治理与独立性”之“八、发行
人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业务的情况”。

（十一）规范和减少关联交易的承诺

具体内容请参见本招股说明书“第七节公司治理与独立性”之“十一、关
联交易审议情况”之“（三）规范和减少关联交易的承诺”。

（十二）关于缴纳社保、公积金事项的承诺

具体内容请参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“十四、发行
人员工及其社会保障情况”之“（二）发行人执行社会保障制度情况”。




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（十三）其他承诺

1、保荐人、主承销商承诺

“因本公司为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投资者损
失。”

2、发行人律师承诺

“本所为发行人本次发行及上市制作的律师工作报告、法律意见书等申报
文件的内容不存在虚假记载，误导性陈述或重大遗漏，并对该等文件的真实性、
准确性和完整性承担相应的法律责任。若本所为发行人本次发行及上市制作的
律师工作报告、法律意见书等申报文件的内容被证明存在虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，给投资者造成损失，且本所因此应承担赔偿责任的，本所依
法承担赔偿责任，但有证据证明本所无过错的除外。”

3、发行人会计师承诺

“如因本所未能勤勉尽责而导致发行人首次公开发行股票并在科创板上市
制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失
的，本所将依法赔偿投资者损失。”

4、中水致远评估承诺

“如因本公司未能勤勉尽责而导致发行人首次公开发行股票并在科创板上
市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损
失的，本公司将依法赔偿投资者损失。”




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第十一节 其他重要事项

一、重大合同

公司以对其经营活动、财务状况或未来发展等是否具有重要影响为标准来
确定重大合同的核查范围，据此确定公司已履行和正在履行的重大合同，具体
情况如下：

（一）重大销售合同

截至本招股说明书签署日，公司已履行及正在履行的合同金额在 1,000.00
万元以上的重大销售合同具体情况如下：

合同相对方 合同标的 合同价款 签订日期
昆山国显光电有限公司 曝光机 31,500,000.00 元 2017/3/13
南京市罗奇泰克电子有限公司 直接成像设备 DI 14,846,750.66 元 2019/4/1
防焊 UVDI、线路
浙江罗奇泰克科技股份有限公司 66,944,000.00 元 2019/5/18
UVDI
线路 LDI 连线及单机、
胜宏科技（惠州）股份有限公司 52,800,000.00 元 2019/11/20
绿油 DI 连线及单机
苏州福莱盈电子有限公司 LDI 曝光机 15,000,000.00 元 2019/12/06
红板（江西）有限公司 双机自动线、LDI 系统 13,600,000.00 元 2020/2/20
深圳优诺辰智能控制科技有限公
双机自动线、LDI 系统 12,000,000.00 元 2020/6/28
司
直接成像连线设备、
江苏世之高智能装备有限公司 12,000,000.00 元 2020/7/3
LDI 系统
信丰金信诺安泰诺高新技术有限
双机自动连线设备 19,500,000.00 元 2020/8/6
公司

（二）重大采购合同

截至本招股说明书签署日，公司已履行及正在履行的合同金额在 1,000.00
万元以上的重大采购合同具体情况如下：

合同相对方 合同标的 合同价款 签订日期
深圳市克洛诺斯科技有限公司 运动平台 12,312,000.00 元 2019/4/16
深圳市克洛诺斯科技有限公司 运动平台 21,122,000.00 元 2019/7/10
深圳市克洛诺斯科技有限公司 运动平台 36,000,000.00 元 2019/11/27
Nichia Chemical Hong Kong
光源模块 204,000,000.00 日元 2020/1/7
Limited


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图形发生器、控制模
文晔科技股份有限公司 块、存储模块、电压 1,802,834.00 美元 2019/10/30
模块
Primelite Asia Pacific Limited DMD 照明器 1,440,000.00 美元 2019/11/20
迅得机械（东莞）有限公司 自动化联线设备 14,250,000.00 元 2019/11/14
Arrow Electronics China Ltd. DMD 集成块 1,505,226.00 美元 2019/12/31
Nichia Taiwan Corporation 光源模块 161,761,000.00 日元 2020/8/7


（三）其他重要合同

1、《2019 年工业强基实施方案（第二批）合同书》

合同各方 项目名称 项目实施年限 签订日期
管理单位（甲方）：
国家工信部；
6 代线平板显示曝光机实施方案 2019/7-2022/6 2019/10/15
承担单位（乙方）：
发行人

2、《合肥高新微电子生产基地项目定向开发协议》

协议各方 项目名称 协议主要内容 签订日期
1、项目地点：合肥市高新区长宁大道与
明珠大道交口西北地块（KS2-3-1 地块）；
2、项目规模：项目占地面积约 50 亩（最
终面积以不动产权证面积为准），规划总
建筑面积约 33,112 平方米（最终面积以房
产办证测绘面积为准）；
3、项目定向开发内容：包括 1 栋研发楼、
1 栋生产综合楼、1 栋洁净厂房、2 栋配套
厂房、门卫室、厂务端和装卸区及室外配
甲方（开发方）：
套工程等；
合肥高新股份
4、销售协议签订：项目竣工验收前 3 个
有限公司；
月，乙方须与甲方签订《销售协议》；
乙方（定购方）： 合肥高新微电
5、合同总价的组成：合同总价=项目定向
发行人； 子生产基地项 2017/12/22
开发成本+开发利润+销售税费（按实际费
见证方（政府 目
率反算），销售税费由乙方承担；
方）：合肥高新
6、项目移交：自乙方付清《销售协议》
技术产业开发
约定款项且项目竣工验收合格之日起 15
区管理委员会
个工作日内，甲方与乙方完成房屋移交手
续；自移交之日起，房屋及相关设施、设
备的管理、维护责任和房屋的灭失风险均
由乙方自行承担。房屋移交前甲方应负责
结清与该房屋有关的费用；
7、项目办证：自乙方全额付清《销售协
议》约定的购房款之日起 3 个月内，乙方
完成项目产权过户资料送达至政府办证
部门的工作。


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8、付款方式：项目竣工后六年内（最迟
不晚于 2025 年 5 月中旬），乙方向甲方
一次性付清合同总价款。期间乙方可提前
支付，资金成本按支付合同款实际时间据
实结算。

（四）技术合作合同

截至本招股说明书签署日，公司已履行及正在履行的技术合作合同请参见
本招股说明书“第六节业务与技术”之“八、发行人核心技术与科研实力”之
“（六）合作研发情况”。

二、对外担保情况

截至本招股说明书签署日，公司不存在对外担保情况。

三、诉讼或仲裁事项

（一）发行人的诉讼或仲裁事项

截至本招股说明书签署日，发行人不存在尚未了结的或可预见的对财务状
况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生重大影响的诉讼或仲裁
事项。

（二）发行人实际控制人的重大诉讼或仲裁事项

截至本招股说明书签署日，发行人实际控制人不存在作为一方当事人的重
大诉讼或仲裁事项。

（三）发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作为一方当事人
的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项

截至本招股说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术
人员不存在尚未了结的或者可预见的作为一方当事人的刑事诉讼、重大诉讼或
仲裁事项。




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（四）发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、
被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况

截至本招股说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术
人员近 3 年均未涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查
情况。

四、发行人控股股东、实际控制人报告期内重大违法情况

发行人控股股东、实际控制人报告期内不存在重大违法行为。




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第十二节 声明

发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法
律责任。

全体董事签字：



________________________ ________________________
程卓 方林


________________________ ________________________
窦志 李亚敏


________________________ ________________________
魏永珍 HING WONG（黄庆）


________________________ ________________________
张国铭 杨维生


________________________
胡刘芬




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年 月 日




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发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法
律责任。

全体监事签字：



________________________ ________________________
魏美芹 刘臻


________________________
封宁靓




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年 月 日




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发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法
律责任。

全体高级管理人员签字：



________________________ ________________________
方林 魏永珍




合肥芯碁微电子装备股份有限公司

年 月 日




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发行人控股股东、实际控制人声明

本人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其
真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。




控股股东、实际控制人签字：



________________________
程卓




年 月 日




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保荐机构（主承销商）声明（一）

本公司已对招股说明书进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。




项目协办人签名：


郑亦轩


保荐代表人签名：


于军杰 林剑辉


保荐机构总经理签名：


瞿秋平


保荐机构董事长、法定代表人签名：




周 杰




海通证券股份有限公司


年 月 日




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保荐机构（主承销商）声明（二）

本人已认真阅读合肥芯碁微电子装备股份有限公司招股说明书的全部内
容，确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说
明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。




保荐机构总经理签名：


瞿秋平


保荐机构董事长签名：


周 杰


海通证券股份有限公司


年 月 日




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发行人律师声明

本所及经办律师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的法律意
见书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书
的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。



经办律师签名：_____________ _____________ _____________
沈宏山 李晓新 李珍慧



律师事务所负责人：_____________
王丽




北京德恒律师事务所




年 月 日




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为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明

本所及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的
审计报告（容诚审字[2020]230Z4029 号）、内部控制鉴证报告（容诚专字
[2020]230Z1894 号 ） 及 经 本 所 鉴 证 的 非 经 常 性 损 益 明 细 表 （ 容 诚 专 字
[2020]230Z1895 号）等无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股说
明书中引用的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细
表等的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。



签字注册会计师：_____________ _____________
郑磊 刘润




会计师事务所负责人：_____________
肖厚发




容诚会计师事务所（特殊普通合伙）




年 月 日




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为本次发行承担评估业务的资产评估机构声明

本机构及签字注册资产评估师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机
构出具的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字资产评估师对发行人在招股
说明书中引用的资产评估报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容
而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承
担相应的法律责任。



签字资产评估师：_____________ _____________
方强 周琴




资产评估机构负责人：_____________
肖力




中水致远资产评估有限公司




年 月 日




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为本次发行承担验资业务的机构声明

本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出
具的验资报告（会验字[2019]7603 号、会验字[2019]7680 号、会验字[2019]7934
号、容诚验字[2020]100Z0003 号）无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发
行人在招股说明书中引用的验资报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上
述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完
整性承担相应的法律责任。



签字注册会计师：_____________ _____________
郑磊 刘润




会计师事务所负责人：_____________
肖厚发




容诚会计师事务所（特殊普通合伙）




年 月 日




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第十三节 附件

一、本招股说明书附件

（一）发行保荐书；

（二）上市保荐书；

（三）法律意见书；

（四）财务报告及审计报告；

（五）公司章程（草案）；

（六）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的承诺事
项；

（七）发行人审计报告基准日至招股说明书签署日之间的相关财务报表及
审阅报告（如有）；

（八）盈利预测报告及审核报告（如有）；

（九）内部控制鉴证报告；

（十）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；

（十一）中国证监会同意发行人本次公开发行注册的文件；

（十二）其他与本次发行有关的重要文件。

二、查阅时间和地点

查阅时间：工作日的上午 9:30－11:30，下午 1:00－3:00

查阅地点：公司及保荐机构（主承销商）的住所

除以上查阅地点外，投资者可以登录证监会和证券交易所指定网站，查阅
《招股说明书》正文及相关附录。




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