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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
晏长春 |
男 |
1973 |
本科 |
中国 |
简 历 |
晏长春先生:男,中国国籍,无永久境外居留权,1973年生,本科。晏长春先生于1995年7月至1997年10月,在四川省大渡河钢铁股份有限公司开坯厂任设备科长,主管全厂设备;1997年11月至2003年12月在四川乐山菲尼克斯,任生产部前道主管一职;2004年1月至2014年3月在星科金朋工作,先后担任工程部前道主管工程师,新产品前道主管工程师,新产品部经理一职,主管全公司金铜线新产品开发导入,主要客户有Intel/Sandisk(西部数据)/Qualcomm(高通)/Broadcom(博通)/ADI/展讯等国际国内大公司。2014年4月至2020年4月,在上海凯虹科技,任新产品导入经理一职,主管全厂新产品开发引进,小批量生产等。2020年5月至今,任公司副总经理、先进功率半导体封测事业部总经理,负责新事业部的筹建及运营。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
江苏捷捷微电子股份有限公司 |
A股 |
40125股 |
2024-03-13 |
|
江苏捷捷微电子股份有限公司 |
A股 |
40125股 |
2023-04-20 |
|
江苏捷捷微电子股份有限公司 |
A股 |
40125股 |
以资本公积金向全体股东每10股转增5股。 | 2022-04-20 |
江苏捷捷微电子股份有限公司 |
A股 |
40125股 |
送、转 | 2021-08-20 |
江苏捷捷微电子股份有限公司 |
A股 |
26750股 |
股权激励 | 2021-03-20 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
副总经理 |
2020-09-25 |
2023-09-24 |
1034900 |
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