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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
肖方 |
男 |
198007 |
硕士研究生 |
中国 |
简 历 |
肖方,男,1980年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,电子与信息技术专业中级职称,拥有多年半导体行业工作经验。2002年至2018年,历任中芯国际前段刻蚀设备工程师、湿法设备主管、中段湿法与电镀工艺主管、部门经理。2018年至今,历任中芯集成扩散工程部经理、副总经理、资深副总经理。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
芯联集成电路制造股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2024-03-26 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
资深副总经理 |
2021-06-11 |
2398400 |
||
核心技术人员 |
2021-06-11 |
2398400 |
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