晶品特装

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昨收盘:- 今开盘:- 最高价:- 最低价:-
市值:-亿元 流通:- 成交:-手 换手:-
个人简介
姓 名 性 别 出生日期 学 历 国 籍
施福明
198611
本科
中国
简 历
  施福明先生:研发二部研发主管,1986年11月出生,中国籍,无境外永久居留权,毕业于北京科技大学,自动化学士学位。2009年7月至2012年11月任北京博创兴盛机器人科技有限公司硬件工程师,2012年12月至2017年5月任长源动力(北京)科技有限公司硬件工程师,2017年5月至2018年5月任乐立方(北京)科技发展有限公司工程师,2018年5月至2019年7月任华信智航硬件工程师,2019年7月至2020年10月任晶品有限研发二部主管。2020年10月至今任晶品特装研发二部研发主管。
持股情况
公司名称 股份类型 持股数量 持股变动原因 截止日期
北京晶品特装科技股份有限公司
A股
0股
 
2024-04-25
北京晶品特装科技股份有限公司
A股
0股
 
2023-04-25
任职情况
公司名称 职务 任职日期 离职日期 报酬(元)
核心技术人员
2020-10-28
 
475900
研发二部研发主管
2020-10-28
 
475900
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