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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
任平 |
男 |
1966 |
本科 |
中国 |
简 历 |
任平,男,1966年5月生,学士,高级工程师。1988年7月至2002年5月,历任中国机械总院基础件所助理工程师、工程师,成套所工程师、高级工程师、室主任;2002年5月至2019年6月,历任发行人成套事业部室主任、智能事业部副总经理、总经理;2014年8月至2021年12月,任机科汇众董事长。2019年6月至今,任发行人副总经理。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
机科发展科技股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2024-04-26 |
|
机科发展科技股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2023-04-28 |
|
机科发展科技股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2022-08-29 |
|
机科发展科技股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2021-04-28 |
|
机科发展科技股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2020-08-21 |
|
机科发展科技股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2020-04-21 |
|
机科发展科技股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2019-08-23 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
副总经理 |
2019-06-10 |
737300 |
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