天津中环半导体股份有限公司关于收到中国银行间市场交易商协会《接受注册通知书》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）收到中国银行间市场交易商协会（以下简称“交易商协会”）出具的《接受注册通知书》（中市协注[2018]CP143号）和《接受注册通知书》（中市协注[2018]MTN502号），交易商协会接受公司短期融资券和中期票据的注册。公司本次短期融资券注册金额为20亿元，中期票据注册金额为30亿元。注册额度自交易商协会发出《接受注册通知书》之日起2年内有效，短期融资券由上海浦东发展银行股份有限公司和中国进出口银行联席主承销，中期票据由中国工商银行股份有限公司和中国建设银行股份有限公司联席主承销，在注册有效期内可分期发行。
上述短期融资券和中期票据发行事宜已于2018年3月23日经公司第五届董事会第六次会议审议通过、于2018年4月16日经公司2018年第一次临时股东大会审议批准。相关董事会和股东大会决议公告详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）和《中国证券报》、《证券时报》。
特此公告
天津中环半导体股份有限公司董事会
2018年9月25日