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韦尔股份关于2017年度现金分红说明会的预告公告 下载公告
公告日期:2018-04-11
上海韦尔半导体股份有限公司
          关于 2017 年度现金分红说明会的预告公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
    重要内容提示:
    会议召开时间:2018 年 4 月 23 日(星期一)下午 15:30-16:30
    会议召开地点:上证 e 互动 http://sns.sseinfo.com
    会议召开方式:网络在线互动
    一、说明会类型
    上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)已于 2018 年 4 月 10 日披
露了公司《2017 年年度报告》及其摘要、《关于 2017 年度利润分配预案的公告》
(公告编号:2018-018)。公司 2017 年度拟分配的现金红利金额与当年归属于上
市公司股东的净利润之比低于 30%,现就主要原因补充说明如下:
    公司主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 等半导体产品的研发设计,
以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和 IC 等半导体产
品的分销业务。
    公司半导体产品的研发设计领域,由于半导体产品受到技术升级、市场格局、
应用领域等因素影响,整个半导体行业具有周期性波动的特点。随着半导体产品
研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快,新技术、新工艺在半导体产品中的
应用更加迅速,公司为了适应市场技术革新节奏需要不断加大研发投入。
    公司电子元器件代理及销售领域,由于下游消费电子市场需求量较大,部分
产品市场产能紧张,为保证市场占有率及客户需求,公司需要进一步加大备货,
导致公司经营活动现金流出金额不断加大。
    目前,公司发展处于成长期,未来公司发展需求仍需继续投入更多的资金。
    为便于广大投资者更加全面深入了解公司经营情况及公司 2017 年度利润分
配预案,公司决定通过网络在线互动的方式召开 2017 年度现金分红说明会。
    二、说明会召开的时间、地点
    1、 召开时间:2018 年 4 月 23 日下午 15:30-16:30
    2、 召开地点:上海证券交易所上证 e 互动平台“上证 e 访谈”栏目(网址:
http://sns.sseinfo.com)
    3、 召开方式:网络互动方式
    三、参加人员
    公司董事兼总经理马剑秋先生,董事会秘书兼财务总监贾渊先生将参加本次
说明会。
    四、投资者参加方式
    1、投资者可在本次投资者说明会召开前通过电话、传真或电子邮件等方式
联系公司,并将需要了解的情况和关心的问题提前反馈给公司,公司将在说明会
上选择投资者普遍关注的问题进行回答。
    2、投资者可于 2018 年 4 月 23 日下午 15:30-16:30 直接登录上海证券交易所
上证 e 互动平台“上证 e 访谈”栏目,在线直接与公司参会人员进行互动沟通交流。
    五、联系人及咨询办法
    联系人:公司证券投资部
    电话:021-50805043
    传真:021-50152760
    电子邮箱:stock@sh-willsemi.com
    特此公告。
                                        上海韦尔半导体股份有限公司董事会
                                                          2018 年 4 月 11 日

  附件:公告原文
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