吉林华微电子股份有限公司关于部分土地及房屋抵押贷款的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
2019年6月18日，吉林华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第七届董事会第十二次会议审议通过《吉林华微电子股份有限公司关于将部分土地及房屋抵押贷款的议案》，董事会同意公司与中国光大银行股份有限公司吉林分行签订总额为人民币200,000,000.00元的《固定资产暨项目融资借款合同》，公司董事会授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权代理人在上述授信额度范围内代表公司办理相关手续，签署相关协议及文件。现就相关事宜公告如下：
公司位于高新区深圳街99号的部分土地及房产【吉林市不动产登记中心颁发的不动产权证书为“吉（2019）吉林市不动产权第0042058号”，共有宗地面积20224.48平方米，房屋建筑面积10359.58平方米】抵押给中国光大银行股份有限公司吉林分行作为贷款人民币200,000,000.00元的担保，担保期限4年，抵押期限自抵押资产办理完毕抵押登记手续之日起，至本次贷款偿还完毕止。
特此公告。
吉林华微电子股份有限公司
董事会2019年6月19日