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芯碁微装:2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告 下载公告
公告日期:2024-04-24

证券代码:688630 证券简称:芯碁微装 公告编号:2024-022

合肥芯碁微电子装备股份有限公司2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”或“公司”)董事会对2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告说明如下:

一、 募集资金基本情况

1、首次公开发行股票募集资金

根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]350号)的批准,公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票3,020.2448万股,募集资金总额人民币459,983,283.04元,募集资金净额为人民币416,358,195.95元。上述资金已于2021年3月29日全部到位,并存放于公司开设的募集资金专项账户内。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对前述事项进行了审验,并出具《合肥芯碁微电子装备股

份有限公司验资报告》(容诚验字【2021】230Z0034号)。

截至2023年12月31日,募集资金存放银行产生利息共计人民币13,792,202.76(含活期利息)元。截至2023年12月31日,已使用募集资金金额为人民币305,784,341.77元,本年度已使用募集资金金额为人民币56,902,426.94元。因公司首次公开发行募投项目均已结项,报告期末,公司闲置募集资金投资相关产品已全部赎回,现金管理理财结算户募集资金余额为0元,募集资金存储账户余额为人民币0元。

2、2022年度向特定对象发行股票募集资金

根据中国证券监督管理委员会于2023年3月15日出具的《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2023]563号),同意公司向特定对象发行股票注册申请。公司向特定对象发行10,497,245股人民币普通股,募集资金总额为人民币 797,685,647.55元,扣除相关发行费用(不含税)人民币8,322,726.38元,募集资金净额为人民币789,362,921.17元。上述资金已于2023年7月25日全部到位,并存放于公司开设的募集资金专项账户内。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对前述事项进行了审验,并出具《合肥芯碁微电子装备股份有限公司验资报告》(容诚验字[2023]230Z0198号)。

截至2023年12月31日,募集资金存放银行产生利息共计人民币 1,114,945.27(含活期利息)元。截至2023年12月31日,已使用募集资金金额为人民币76,286,355.60元,本年度已使用募集资金

金额为人民币76,286,355.60元,进行现金管理余额为人民币680,000,000元,募集资金存储账户余额为人民币34,161,241.40元。

二、 募集资金存放和管理情况

1、首次公开发行股票募集资金

公司根据有关法律法规的规定,遵循规范、安全、高效、透明的原则,制定了《募集资金管理制度》,对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定,在制度上保证了募集资金的规范使用。公司、保荐机构海通证券股份有限公司、上海浦东发展银行股份有限公司合肥高新区支行、中信银行合肥分行营业部、中国建设银行股份有限公司合肥政务文化新区支行、中国农业银行合肥分行营业部签署了《募集资金专户存储三方监管协议》(以下简称“三方监管协议”)。《三方监管协议》与证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异,《三方监管协议》的履行不存在问题。公司于2022年4月27日召开的公司第一届董事会第十七次会议、2022年5月18日召开的2021年年度股东大会审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》和《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“高端PCB 激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金,同时公司在履行相关审议程序后对募集资金进行了现金管理。

公司于2023年5月26日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第六次会议,审议通过了《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目”、“平板显示(FPD)光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。至此,公司首次公开发行募投项目均已结项,同时办理完成了对首次公开发行募集资金专用账户的注销手续。

2、2022年度向特定对象发行股票募集资金

经公司股东大会授权,公司于2023年7月6日召开第二届董事会第八次会议,审议通过了《关于公司设立2022年度向特定对象发行A股股票募集资金专用账户的议案》。为规范公司募集资金管理,保护投资者权益,提高募集资金使用效率,根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022 修订)》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引 1 号——规范运作》及公司《募集资金管理制度》等有关规定,公司、海通证券股份有限公司与招商银行股份有限公司合肥分行、中信银行股份有限公司合肥分行、中国光大银行股份有限公司合肥分行和徽商银行股份有限公司合肥分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。

截至2023年12月31日,募集资金存放情况如下表所示:

开户银行账号存款方式2023年12月31日账户余额

三、 2023年年度募集资金的实际使用情况

(一)募投项目的资金使用情况

报告期内,公司募集资金实际使用情况详见附表2023年年度募集资金使用情况对照表。

募投项目实际投资进度与投资计划不存在显著差异,也不存在无法单独核算效益的情形。

(二)募投项目先期投入及置换情况

截至2021年6月30日,公司已完成对预先投入募投项目的自筹资金的置换。报告期内公司不涉及对预先投入募投项目的自筹资金的置换的情形。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

截至2023年12月31日,公司无用闲置募集资金暂时补充流动资金的情形。

(四)对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况

1、首次公开发行股票:

(人民币元)
招商银行合肥分行营业部551906776410802活期余额5,830,806.57
徽商银行股份有限公司安徽自贸试验区合肥片区支行522001541721000002活期余额1,626,914.91
中信银行股份有限公司合肥分行营业部8112301012100947766活期余额12,564,415.98
中国光大银行合肥长江西路支行76670180803908811活期余额14,139,103.94
合计//34,161,241.40

截至报告期末,公司首次公开发行募投项目均已结项,公司闲置募集资金投资相关产品已全部赎回,现金管理理财结算户募集资金余额为0元。

2、2022年度向特定对象发行股票:

公司于2023年8月7日召开了第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议,于2023年8月23日召开2023年第三次临时股东大会,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排以及公司正常业务开展的前提下,使用不超过人民币78,000万元(含本数)的暂时闲置募集资金和不超过20,000万元(含本数)的暂时闲置自有资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好,有保本约定的投资产品(包括但不限于协定存款、通知存款、定期存款、大额存单、收益凭证等)。在上述额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限不超过股东大会审议通过之日起12个月。

截至2023年12月31日,公司对募集资金进行现金管理情况详见下表:

单位:元

序号受托方产品类型批准投资金额实际投 入金额投资期限期末余额利息金额
1杭州银行大额存单50,000,000.0050,000,000.002020.9.24-2023.9.240249,065.85
2杭州银行大额存单60,000,000.0060,000,000.002022.2.25-2025.2.2501,127,246.58
3杭州银行大额存单10,000,000.0010,000,000.002022.2.24-2025.2.24087,534.25
4杭州银行大额存单20,000,000.0020,000,000.002022.12.26-2024.8.100262,602.74

(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况截至2023年12月31日,公司无此种情形。

5徽商银行大额存单50,000,000.0050,000,000.002023.8.28-2026.8.2850,000,000.00
6徽商银行大额存单100,000,000.00100,000,000.002023.8.29-2026.8.29100,000,000.00
7徽商银行7天通知存款20,000,000.0020,000,000.002023.8.28-到期20,000,000.00
8南洋银行大额存单250,000,000.00250,000,000.002023.8.29-2026.8.29250,000,000.00
9兴业银行大额存单150,000,000.00150,000,000.002023.8.29-2026.8.29150,000,000.00
10民生银行大额存单10,000,000.0010,000,000.002023.2.20-2025.2.20045,000.00
11民生银行大额存单10,000,000.0010,000,000.002023.9.20-2025.9.20095,833.33
12申万宏源证券保本理财20,000,000.0020,000,000.002023.8.28-2023.10.9075,945.21
13申万宏源证券保本理财20,000,000.0020,000,000.002023.10.11-2024.9.24078,246.58
14申万宏源证券保本理财20,000,000.0020,000,000.002023.11.16-2024.11.1220,000,000.00
15海通证券保本理财80,000,000.0080,000,000.002023.8.31-2024.3.180,000,000.00
16海通证券保本理财10,000,000.0010,000,000.002023.9.1-2024.3.110,000,000.00
17光大银行保本理财15,000,000.0015,000,000.002023.9.1-2023.11.30089,422.92
18光大银行保本理财10,000,000.0010,000,000.002023.12.1-2023.12.31020,000.00
合计905,000,000.00905,000,000.00-680,000,0002,130,897.46

(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况截至2023年12月31日,公司无此种情形。

(七)节余募集资金使用情况

公司于2023年5月26日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第六次会议,审议通过了《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目”、“平板显示(FPD)光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。

四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况

公司于2023年5月26日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第六次会议,审议通过了《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目”、“平板显示(FPD)光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。公司将该项目节余募集资金55,865,761.17 元(包含利息收入扣除银行手续费后净额 9,407,072.70元) 永久性补充流动资金,节余募集资金转出后,公司已对相应募集资金专户办理注销手续。该事项已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事发表了明确同意意见,保荐机构出具了核查意见。

五、 募集资金使用及披露中存在的问题

公司及时、真实、准确、完整的披露了相关信息,不存在募集资金管理的违规情形。

六、会计师事务所对公司2023年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

会计师事务所认为,芯碁微装《2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告》在所有重大方面按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及交易所的相关规定编制,公允反映了芯碁微装2023年度募集资金实际存放与使用情况。

七、保荐机构对公司2023年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

经核查,保荐机构认为,公司2023年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度,对募集资金进行了专户存储和使用,截至2023年12月31日,公司不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。保荐机构对芯碁微装2023年度募集资金存放与使用情况无异议。

八、上网公告附件

(一)海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司2023年度募集资金存放与使用情况的核查意见;

(二)容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对合肥芯碁微电子装

备股份有限公司2023年度募集资金存放及使用情况鉴证报告。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

2024年4月24日

附表1:2023年年度募集资金使用情况对照表 首次公开发行股票募集资金: 单位:元
募集资金总额416,358,195.95本年度投入募集资金总额56,902,426.94
变更用途的募集资金总额110,573,854.18已累计投入募集资金总额305,784,341.77
变更用途的募集资金总额比例(%)26.56%
承诺投资项目已变更项目,含部分变更(如有)募集资金承诺投资额调整后投资总额截至期末承诺投入金额①本年度投入金额截至期末累计投入金额②截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额 ③=②-①截至期末投入进度(%) ④=②/①项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目207,700,000.00207,700,000.00207,700,000.000143,584,834.29-64,115,165.7169.132022年3月NEX60、NEX50、NEX40产品已完成多台
验收;MAS8、MAS6已完成多台验收;MAS6出货到海外;获批4个发明专利,均为实审阶段
晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目93,800,000.0058,800,000.0058,800,000.006,148,513.0442,929,014.89-15,870,985.1173.012023年5月WLP已完成多台验收;获批2个发明专利,均为实审阶段。获批一个实用新型专利,为授权阶段。
平板显示(FPD)光刻设备研发项目108,360,000.0086,308,195.9586,308,195.9520,182,545.1269,852,166.85-16,456,029.1080.932023年5月镜头离线装调系统、平台位置精mapping系统等已在装调过程中应用,FPD-G6项目已完成
验收,并在客户端测试; 获批9个发明专利,8个授权阶段,1个实质审查阶段;获批两个实用新型专利,授权阶段。
微纳制造技术研发中心建设项目63,550,000.0063,550,000.0063,550,000.0030,571,368.7849,418,325.74-14,131,674.2677.762023年5月研发中心系统实验室、光学实验室、机电实验室、数据链路实验室、激光器实验室建设;关键模块和项目有:大功率激光器(百W级)、软件开发项
目、高精度高速链路研发;主动聚焦项目等;获批2个发明专利,实审阶段。获批1个实用新型专利,授权阶段。
合计-473,410,000.00416,358,195.95416,358,195.9556,902,426.94305,784,341.77-110,573,854.1873.44----
未达到计划进度原因(分具体募投项目)经第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五次会议审议通过,在不改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体的前提下,结合募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度,将“晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目”、“平板显示(FPD)光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”的预定可使用状态延期由2023年2月延至2023年5月。
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况公司于2021年6月15日召开了第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第八次会议,审议了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金人民币5,884.91万元置换预先投入的募投项目及已支付发行费用的自筹资金。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况截至报告期末,公司首次公开发行募投项目均已结项,公司闲置募集资金投资相关产品已全部赎回,公司现金管理理财结算户募集资金余额为 0 元。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用
募集资金结余的金额及形成原因公司首次公开发行募投项目结项累计产生节余募集资金12,436.02万元,主要原因为:①在募投项目建设过程中,公司从项目的实际情况出发,在保证项目质量的前提下,坚持合理、节约、有
效、谨慎的原则,加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理,合理降低项目总支出;②因募集资金投资项目建设需要一定的周期,根据募集资金投资项目建设进度,公司对短期内出现的部分闲置募集资金进行了现金管理,有效提高了募资金的使用效率,增加了公司收益。
募集资金其他使用情况不适用
附表2:2023年年度募集资金使用情况对照表 2022 年度向特定对象发行股票募集资金: 单位:元
募集资金总额789,362,921.17本年度投入募集资金总额76,286,355.60
变更用途的募集资金总额不适用已累计投入募集资金总额76,286,355.60
变更用途的募集资金总额比例(%)不适用
承诺投资项目已变更项目,含部分变更(如有)募集资金承诺投资额调整后投资总额截至期末承诺投入金额①本年度投入金额截至期末累计投入金额②截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额 ③=②-①截至期末投入进度(%) ④=②/①项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
直写光刻设备产业应用拓展深化项目265,980,000.00257,657,273.62257,657,273.6221,931,107.8421,931,107.84-235,726,165.788.512026年7月不适用不适用
IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目175,837,500.00175,837,500.00175,837,500.004,375,383.594,375,383.59-171,462,116.412.492026年7月不适用不适用
关键子系统、核心零部件自主研发项目151,720,000.00151,720,000.00151,720,000.0039,655,518.5339,655,518.53-112,064,481.4726.142026年7月各子系统、核心零部件自主研发项目就均已启动,高精度运动平台开发项目已形成样机和初步验证,进而可实现国产替代;高精度动态环控系统目前在进行一阶段的研究实验;基于深度学习算法的智能化直写光刻系统已完成离线不适用
验证阶段;获批7项发明专利,目前处于实质审查阶段。
补充流动资金项目204,148,147.55204,148,147.55204,148,147.5510,324,345.6410,324,345.64-193,823,801.915.062026年7月不适用不适用
合计-797,685,647.55789,362,921.17789,362,921.1776,286,355.6076,286,355.60-713,076,565.579.66----
未达到计划进度原因(分具体募投项目)不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况不适用
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不使用
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况截至报告期末,公司进行现金管理的募集资金余额为68,000万元。具体详见本报告“三、2023年年度募集资金的实际使用情况”之“(四)对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况”。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用
募集资金结余的金额及形成原因不适用
募集资金其他使用情况不适用

  附件:公告原文
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