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沪硅产业:国泰海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见 下载公告
公告日期:2026-04-17

国泰海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见

国泰海通证券股份有限公司(以下简称“国泰海通”或“保荐人”)作为上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”或“公司”)2021年度向特定对象发行股票的保荐人,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件的要求,就沪硅产业使用向特定对象发行股票募集资金中部分暂时闲置募集资金进行现金管理的事项进行了审慎核查,并发表如下核查意见:

一、募集资金基本情况

(一)募集资金存放情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3930号文)核准,公司向特定对象发行人民币普通股(A股)240,038,399股,每股面值人民币1元,募集资金总额为4,999,999,851.17元,扣除各项发行费用53,814,364.71元(不含增值税),实际募集资金净额为4,946,185,486.46元。上述募集资金到位情况经普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了普华永道中天验字(2022)第0162号验资报告。

上述募集资金已全部存放于募集资金专户管理,公司及相关子公司与存放募集资金的商业银行、保荐人签订了募集资金监管协议。具体情况详见公司于2022年及2024年披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的公告。

(二)募集资金投资项目情况

根据公司《2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书》披露,本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、

“300mm高端硅基材料研发中试项目”和“补充流动性资金”,具体使用情况如下:

序号募集资金使用项目项目总投资额 (万元)拟使用募集资金金额(万元)
1集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目460,351.20150,000.00
2300mm高端硅基材料研发中试项目214,420.80200,000.00
3补充性流动资金150,000.00150,000.00
合计824,772.00500,000.00

因募集资金投资项目建设需要一定的周期,根据募集资金投资项目建设进度,现阶段募集资金在短期内出现部分闲置的情况。

二、本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

(一)投资目的

在确保不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下,提高募集资金的使用效率,增加公司现金资产收益,实现股东利益最大化。

(二)额度及期限

公司拟使用额度不超过250,000万元(包含本数)部分暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。其中2021年度向特定对象发行A股股票的暂时闲置募集资金拟使用额度不超过100,000万元(包含本数),2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的暂时闲置募集资金拟使用额度不超过150,000万元(包含本数)。

(三)资金来源

本次现金管理来源为公司2021年度向特定对象发行A股股票及2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的闲置募集资金。

截至2025年12月31日,公司向特定对象发行A股股票的募集资金总体情况如下:

发行名称

发行名称2021年度向特定对象发行A股股票
募集资金到账时间2022年2月17日
募集资金总额499,999.99万元
募集资金净额494,618.55万元
超募资金总额?不适用
募集资金使用情况项目名称累计投入进度(%)达到预定可使用状态时间
集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目102.95不适用
300mm高端硅基材料研发中试项目41.76不适用
补充流动性资金100.07不适用
是否影响募投项目实施□是 ?否

(四)投资方式

在授权期限内,公司闲置募集资金拟用于购买投资安全性高、流动性好、期限不超过12个月(含)、发行主体为有保本承诺的金融机构的保本型理财产品、结构性存款、定期存款、协定存款、通知存款等。公司不会将闲置募集资金用于投资以股票、利率、汇率及其衍生品种、无担保债券为主要投资标的理财产品。上述投资产品不得质押。公司将依据上海证券交易所的相关规定,及时履行信息披露义务,不会变相改变募集资金用途。公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益将优先用于补足募投项目投资金额不足部分以及公司日常经营所需的流动资金,并严格按照中国证监会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用。

(五)最近12个月截至目前公司募集资金现金管理情况

上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年4月22日召开第二届董事会第二十七次会议及第二届监事会第十五次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过160,000万元(包含本数)部分暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限自董

事会审议通过之日起12个月内有效,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。

最近12个月截至目前公司募集资金现金管理情况如下表所示:

序号现金管理类型实际投入金额(万元)实际收回本金(万元)实际收益(万元)尚未收回本金金额(万元)
1定期存款260,000.00260,000.001,337.50-
2普通大额存单200,000.00200,000.00216.66-
3结构性存款26,000.0026,000.0074.83-
合计1,628.99-
最近12个月内单日最高投入金额(万元)133,000.00
最近12个月内单日最高投入金额/最近一年净资产(%)7.86
最近12个月内单日最高投入金额/最近一年净利润(%)-88.23
募集资金总投资额度(万元)160,000.00
目前已使用的投资额度(万元)-
尚未使用的投资额度(万元)160,000.00

注1:最近12个月截至目前指2025年4月15日至2026年4月15日;注2:实际投入金额、实际收回本金为最近12个月内滚动使用后的累计金额;注3:最近一年净资产、最近一年净利润为2025年度财务报表合并口径归母数据。

三、审议程序

公司于2026年4月15日召开第三届董事会第七次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过250,000万元(包含本数)部分暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。该事项在董事会审批权限范围内,无需提交公司股东会审议。

四、投资风险及风险控制措施

(一)投资风险

尽管公司选择低风险投资品种的现金管理产品,但金融市场受宏观经济的影响较大,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量的介入,但不排除该项投资受到市场波动的影响。

(二)风险控制措施

公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理仅限于购买安全性高且流动性好、不影响公司日常经营活动的投资产品。公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全相关投资的审批和执行程序,确保投资事宜的有效开展、规范运行,以及资金安全。拟采取的具体措施如下:

1、公司将根据经营安排和资金投入计划选择相适应的现金管理产品种类和期限等,确保不影响公司日常经营活动的正常进行。

2、在实施期间及时分析和跟进现金管理品种的投向、项目进展情况,一旦发现或判断有不利因素,将及时采取措施,控制投资风险。

3、独立董事、董事会审计委员会有权对资金使用情况进行监督与检查,必要时可以聘请专业机构进行审计。

4、公司必须严格按照《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》等有关规定办理相关现金管理业务。

五、投资对公司的影响

本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理是在确保不影响公司募集资金投资进度,有效控制投资风险的前提下进行的,不会影响公司募集资金投资项目的开展和建设进程,不存在损害公司和股东利益的情形。通过对部分暂时闲置募集资金进行适度、适时的现金管理,可以提高资金的使用效率,为公司和股东获取更多的投资回报。

六、保荐人核查意见

经核查,保荐人认为:公司本次使用向特定对象发行股票募集资金中部分暂时闲置募集资金进行现金管理事项已经公司董事会审计委员会、董事会审议通过。公司本次使用向特定对象发行股票募集资金中部分暂时闲置募集资金进行现金管理事项符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规范性文件以及《上海硅产业

集团股份有限公司募集资金使用管理制度》等相关规定,不存在变相改变募集资金使用用途的情形,不影响募集资金投资计划的正常进行,并且能够提高资金使用效率,符合公司和全体股东的利益。

综上,保荐人对公司本次使用向特定对象发行股票募集资金中部分暂时闲置募集资金进行现金管理的事项无异议。(以下无正文)

(本页无正文,为《国泰海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》之签章页)

保荐代表人签名:
张博文曹岳承

国泰海通证券股份有限公司

年 月 日


  附件:公告原文
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