广州方邦电子股份有限公司 关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路 核心技术攻关之2025 年度半导体制造、封测行业集体 业绩说明会暨2026 年第一季度业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
?会议召开时间:2026 年5 月8 日(星期五)下午15:00-17:00
?会议召开地点:上证路演中心(网址:http://roadshow.sseinfo.com/)
?会议召开方式:上证路演中心网络互动
?投资者可于2026 年5 月7 日(星期四)16:00 前登录上证路演中心网站首 页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱(dm@fbflex.com)。公司将在说明会 上对投资者普遍关注的问题进行回答。
广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”或“方邦股份”)已于2026 年4 月20 日披露2025 年年度报告,并于2026 年4 月30 日披露2026 年第一季度 报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025 年度和2026 年第一季度的 经营成果、财务状况,公司计划于2026 年5 月8 日下午15:00-17:00 参加十五五·科 技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025 年度半导体制造、封测行业 集体业绩说明会,并同时召开2026 年第一季度业绩说明会,就投资者关心的问题 进行交流。
一、说明会类型
本次业绩说明会以网络互动形式召开,公司将针对2025 年度及2026 年第一
季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披 露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、说明会召开的时间、地点
(一)会议召开时间:2026 年5 月8 日(星期五)下午15:00-17:00
(二)会议召开地点:上证路演中心(网址:http://roadshow.sseinfo.com/)
(三)会议召开方式:上证路演中心网络互动
三、参加人员
董事长、总经理:苏陟
独立董事:倪丽丽
董事会秘书:王作凯
财务总监:汪友涛
(如有特殊情况,参会人员将可能进行调整)
四、投资者参加方式
(一)投资者可在2026 年5 月8 日(星期五)15:00-17:00,通过互联网登录 上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/),在线参与本次业绩说明会,公司将 及时回答投资者的提问。
(二)投资者可于2026 年5 月7 日(星期四)16:00 前登录上证路演中心网 站首页,点击“提问预征集”栏目(https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa),根据 活动时间,选中本次活动或通过公司邮箱(dm@fbflex.com)向公司提问,公司将 在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
五、联系人及咨询办法
联系部门:董事会办公室
电话:020-82512686
邮箱:dm@fbflex.com
六、其他事项
本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心 (http://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
广州方邦电子股份有限公司
董事会
2026 年4 月30 日