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世运电路2020年半年度报告摘要 下载公告
公告日期:2020-08-25

公司代码:603920 公司简称:世运电路

广东世运电路科技股份有限公司

2020年半年度报告摘要

一 重要提示1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发

展规划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全文。2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。3 公司全体董事出席董事会会议。4 本半年度报告未经审计。5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

本报告期不进行利润分配及资本公积金转增股本。二 公司基本情况

2.1 公司简介

公司股票简况
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所世运电路603920
联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表
姓名尹嘉亮刘晟
电话0750-89117680750-8911371
办公地址广东省鹤山市共和镇世运路8号广东省鹤山市共和镇世运路8号
电子信箱yinjialiang@olympicpcb.comjason.liu@olympicpcb.com

2.2 公司主要财务数据

单位:元 币种:人民币

本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)
总资产3,750,521,373.813,455,565,876.318.54
归属于上市公司股东的净资产2,535,838,465.082,587,922,256.07-2.01
本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期增减(%)
经营活动产生的现金流量净额134,695,365.89257,298,608.20-47.65
营业收入1,123,814,736.271,084,679,264.183.61
归属于上市公司股东的净利润142,572,873.14124,381,695.3114.63
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润143,183,238.32116,681,702.6222.71
加权平均净资产收益率(%)5.355.18增加0.17个百分点
基本每股收益(元/股)0.350.3112.90
稀释每股收益(元/股)0.350.3112.90

2.3 前十名股东持股情况表

单位: 股

截止报告期末股东总数(户)33,841
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)/
前10名股东持股情况
股东名称股东性质持股比例(%)持股 数量持有有限售条件的股份数量质押或冻结的股份数量
新豪國際集團有限公司境外法人62.34255,272,58000
鹤山市联智投资有限公司境内非国有法人2.299,390,00000
深圳市沃泽科技开发有限公司境内非国有法人2.188,927,40200
中国工商银行股份有限公司-易方达新兴成长灵活配置混合型证券投资基金境内非国有法人1.295,289,03400
中国建设银行股份有限公司-景顺长城环保优势股票型证券投资基金境内非国有法人0.712,916,25000
中国银行股份有限公司-景顺长城优选混合型证券投资基金境内非国有法人0.692,807,51900
中国工商银行股份有限公司-景顺长城精选蓝筹混合型证券投资基金境内非国有法人0.612,500,01300
中国农业银行股份有限公司-景顺长城核心竞争力混合型证券投资基金境内非国有法人0.612,500,00000
中国工商银行股份有限公司境内非0.532,173,83300
-景顺长城创新成长混合型证券投资基金国有法人
陈留杭境内自然人0.532,162,09500
上述股东关联关系或一致行动的说明公司前10名股东中,新豪國際集團有限公司、鹤山市联智投资有限公司、深圳市沃泽科技开发有限公司为关联方,其中新豪國際集團有限公司为控股股东。除此之外,公司未知上述股东之间是否存在关联关系,也未知上述股东是否属于一致行动人
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明

2.4 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表

□适用 √不适用

2.5 控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

2.6 未到期及逾期未兑付公司债情况

□适用 √不适用

三 经营情况讨论与分析

3.1 经营情况的讨论与分析

2020年的“COVID-19”疫情对公司的生产经营提出了更高的要求和挑战,公司全体员工上下一心,发挥“志不求易者成,事不避难者进”的精神,攻坚克难,务求完成全年的经营计划。报告期内,公司在做好常态化疫情防控的前提下,有序推进安全复工、健康复产,继续促进降本增效,积极拓展国内外市场,同时加大研发投入,开发新技术、推出新产品。报告期内,公司实现营业收入11.24亿元,比上年同期增长3.61%;归属于上市公司股东的净利润1.43亿元,比上年同期增长14.63%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.43亿元,较上年增长

22.71%。

1、做好疫情防控,实现销售增长

2020年年初,“COVID-19”疫情突然来袭,对全球经济造成全方位冲击,根据国际货币基金组织IMF在6月的预测,2020年全球经济增长预期为-4.9%,是大萧条以来最严重的衰退。中国作为最先一批受疫情冲击的国家,2020年第一季度GDP同比下降6.8%,是开始记录GDP以来录得的最大单季跌幅,但在第二季度,GDP的下跌态势已经得到有效的遏制,第二季度GDP同比增长

3.2%,成为疫情爆发后全球第一个实现增长的主要经济体。在如此短的时间内实现经济复苏,一方面得益于在疫情爆发时,政府对疫情采取切实有效的防控措施,为经济恢复创造条件,另一方面在疫情稳定后,政府采取一系列的财政、货币、就业、消费等政策直接惠企利民,提振内需,有效对冲疫情的负面影响。

根据Prismark报告,2020年受“COVID-19”疫情冲击及全球贸易环境多变将使PCB行业下游终端需求萎缩,预计2020年全球PCB产值降幅约为4.5%,中国大陆受益内需拉动降幅约为3%。分板块看,受“COVID-19”疫情影响,消费类电子及汽车用PCB需求下滑,主要是受经济下行拖累,市场购买力下降所致;5G通信PCB需求显著增长,主要是得益于5G基站、服务器等基础设施的铺设;医疗领域PCB需求增长,主要是检测仪器、基础医疗器械的需求增长导致。

在公司经营方面,早在1月“COVID-19”疫情在国内全面爆发前,公司已经组织购买相关的防疫物资,做好应对疫情的准备。2月初,有赖当地政府的全力支持,公司迅速制定疫情防控制度,严格按照政府规定做好复工复产的各项准备工作,成为鹤山市首批复工复产的企业,至2月末复工比例达到80%,至3月末实现全面复工。在订单方面,由于公司PCB业务主要面向国际市场上的一线品牌客户,订单具有长期、大额的特点,因此在报告期内订单量未受疫情影响。由于国外疫情从第二季度开始一直未能得到有效控制,消费类电子产品及汽车的需求持续走低,加上部分客户受疫情影响停工,对公司第三季度订单有所影响,但截至本报告披露日,订单量已经基本恢复。报告期内,公司在全体员工的共同努力下,实现营业收入11.24亿元,较去年同期上升

3.61%,公司整体经营未受疫情严重影响。

2、海外市场为基本,国内市场求突破

报告期内市场营销中心继续积极拓展海外市场,受疫情影响,部分客户的现场认证工作无法按计划进行,对公司的市场营销中心部署造成一定影响。为应对疫情造成的认证问题,市场营销中心发挥创新精神,利用视像会议、视频、照片等多种非现场认证方式,得到了客户的认可,在报告期内,成功取得Sony(索尼)和Edmi(新加坡电子计量龙头企业)的认证。另外,在去年取得认证的客户中,Bose及Huber已经实现量产,Blanc&Fischer正在进行样品验证。

公司在海外的销售收入占比超过90%,公司业务对外依赖度较高,近年来随着国内科技产业的蓬勃发展,国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场,因此对公司来说,实现业务归巢既是大势所趋,也是当务之急。报告期内,公司积极开拓国内市场,在服务器、笔记本电脑及周边产品领域已与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证,努力抓住国内市场的发展机遇,走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。

3、积极拓展新能源汽车市场

报告期公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇,积极开拓新能源汽车市场,紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉(Tesla)、宝马(BMW)、大众(Volkswagen)、保时捷(Porsche)等品牌新能源汽车的供货。

汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境,车用 PCB 对可靠性的要求极高,导致车用PCB准入门槛高,必须要经过客户一系列的验证测试,认证周期长,所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。自2012年起公司开始开发特斯拉作为公司汽车终端客户,历时2年通过特斯拉的审验成为其合格PCB供应商,2015年开始小批量供货,2017年开始批量供货,销量稳步增加。目前公司通过多家汽车配件供应商对特斯拉供货,2019年公司对特斯拉的间接供货额同比增长约50%,至此特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户。公司提供给特斯拉的产品主要应用于其主力车型,2019年顺利为其最新车型供货。报告期内,公司成功中标特斯拉SuperCharger(充电站)及Magapack(大规模能源存储)项目,目前正在进行打样,这标志着公司产品已经得到客户的充分信赖,产品应用已经延伸至客户的核心领域。随着特斯拉上海工厂的投产以及特斯拉国产化的推进,为公司拓展新能源车用PCB市场提供了更大的空间。

4、开展产学研活动优化研发体系

报告期内,公司研发投入为4,656万元,比上年同期增加924万元。报告期内公司新增7项实用新型专利申请已受理,新增2项发明专利正在实质审查中。报告期内,公司继续加深与广东省科学院的战略合作,通过与其下属机构广东省半导体产业技术研究院共同成立鹤山市世拓电子科技有限公司,将广东省科学院的技术人才、科研资源与公司的厂房、设备资源充分整合并有效利用。鹤山市世拓电子科技有限公司将在新能源汽车、5G等应用领域深耕细作,致力于研发具有高信赖性、高散热性能、低损耗的电路板产品,成为公司未来发展中坚实的科研力量。

5、新产品开发取得成果

1)部分新产品实现量产

虽然受到“COVID-19”的负面影响,但是通过技术、生产、市场团队的共同努力,2020年上半年公司在新产品量产方面取得一定的成果,包括汽车用高频高速3阶、4阶HDI PCB开始量产,应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、高速数据通讯系统和物联网相关设备等;耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产,可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。这显示公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域,特别是需求正在增加的新能源汽车。

公司开拓高频高速通信结构类PCB市场也取得进展,云端数据中心高多层超低损耗服务器PCB实现量产,并已具备22层超低损耗服务器和5G通信类PCB的制作能力,而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。

2)具备量产能力的新产品

通过新建专家组开发团队,技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括:汽车用高散热埋铜块PCB、高频高速汽车远程雷达PCB、5G通讯路由器PCB和AAU基站PCB等。手机用PCB主板等新产品正在打样或小批量供货,新产品的成功开发继续为开拓市场,向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。

3)软硬结合板工厂已经试产

报告期内软板、软硬板车间已经完成装修,设备安装调试。车载软硬结合板已通过样板验证,计划在第三季度开始量产。

6、自动化智能化工厂建设

在质量管理部分,世安电子已经执行了无纸化管理,范围涵盖了所有流程品质管控、材料审查会议、实验室的单据。有部分的关键检测项目,都配置有数据端口,透过数据采集与监视控制系统系统,在线自动采集测量记录,例如:验孔光学检查、在线铜厚和板厚检查、二次元、三次元的测量和各类涂层厚度的检测。

在线统计过程监控也已经投入使用,并作为多个流程的质量管控的重要一环。

在外观检查的检修环节方面,也导入了利用人工智能原理的智慧软件,有效精准指导和优化了外观检查的检测逻辑,从而大大减少了设备的误报点数量的比例,进而有效的提高了检修操作的自动化程度。

7、IPO募投项目的顺利推进

公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期已于2018年末投产,2019年及2020年上半年产能稳步爬坡,至2020年6月,募投项目一期已经

满产;募投项目二期已完成设备安装,于2020年5月投产,受疫情影响,募投项目二期产能释放稍慢于预期,但通过市场营销中心与客户的积极沟通,预计至2020年末募投项目二期的月度产能释放可达到50%。

募投项目产能的稳步释放,一方面解决了公司产能受限的问题,另一方面提高了生产自动化水平,既提高了生产效率,又提升产品品质和产品档次。通过募投项目,公司可针对不同类别的客户规划生产线,提供专业的定制服务,更好的满足客户需求,同时公司降低生产成本,提升了服务水平和竞争力。报告期内投入募投项目19,112.36万元,全部为“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”投入;截至2020年6月30日,累计投入募投项目金额108,498.26万元,其中:累计补充流动资金17,749.18万元,“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”累计投入90,749.08万元;报告期内收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为

470.33万元,截至2020年6月30日累计收到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为6,865.99万元。截至2020年6月30日,募集资金余额为24,116.92万元。

8、加快推进新增产能储备项目

为了进一步解决公司产能不足的问题,公司报告期内筹划了“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”。该项目一期为公司拟发行可转换公司债券的募投项目,目前已完成建设审批手续,正在进行项目施工建设,预计2021年建成。

3.2 与上一会计期间相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响

√适用 □不适用

详见“第十节、五、45重要会计政策和会计估计的变更”。

3.3 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。

□适用 √不适用


  附件:公告原文
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