上海晶华胶粘新材料股份有限公司关于非公开发行股票预案修订情况说明的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带任。
上海晶华胶粘新材料股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）于2021年5月24日召开第三届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司符合非公开发行A股股票条件的议案》、《关于公司非公开发行A股股票预案的议案》等非公开发行股票相关议案，于2021年12月2日召开第三届董事会第十六次会议审议通过《关于<上海晶华胶粘新材料股份有限公司非公开发行A股股票预案（修订稿）>的议案》等相关议案，根据非公开发行股票事项最新进展情况对本次非公开发行股票预案进行了修订，现将本次非公开发行股票预案的主要修订情况公告如下：
| 预案章节 | 章节内容 | 修订情况 |
| 特别提示 | 特别提示 | 1、更新了本次非公开发行股票审批程序； 2、更新了本次非公开发行的股数上限； 3、更新了本次非公开发行募集资金总额，新增“年产6,800万平方米电子材料扩建项目”，取消了“年产10,800万平方米光学膜扩建项目”，调整了募投项目拟使用募集资金金额 |
| 第二节 发行概况 | 一、发行人基本情况 | 更新了发行人注册资本数 |
| 二、本次非公开发行的背景和目的 | 增加了“年产6,800万平方米电子材料扩建项目”的发行背景 | |
| 四、本次非公开发行概况 | 1、更新了本次非公开发行的股数 |
| 上限； 2、更新了本次非公开发行募集资金总额，新增“年产6,800万平方米电子材料扩建项目”， 取消了“年产10,800万平方米光学膜扩建项目”，调整了各募投项目拟使用募集资金金额 | ||
| 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 | 更新了发行人实际控制人的持股变化 | |
| 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 | 一、本次募集资金投资计划 | 1、更新了本次非公开发行募集资金总额，新增“年产6,800万平方米电子材料扩建项目”， 取消了“年产10,800万平方米光学膜扩建项目”，调整了各募投项目拟使用募集资金金额 |
| 二、本次募集资金投资项目的具体情况 | 1、调整了各募投项目拟使用募集资金金额； 2、新增“年产6,800万平方米电子材料扩建项目”具体内容， 3、删除了“年产10,800万平方米光学膜扩建项目”， 4、更新了各项目备案环评情况 | |
| 三、本次募集资金投资项目实施的必要性和可行性 | 新增了“年产6,800万平方米电子材料扩建项目”的必要性和可行性 | |
| 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 | 一、本次发行后上市公司业务及资产是否存在整合计划，公司章程等是否进行调整；预计股东结构、高管人员结构、业务结构的变动情况 | 更新了发行人实际控制人的持股变化 |
| 五、公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 | 根据2021年度三季报的数据更新了资产负债率等数据 | |
| 第六节 本次非公开发行股票摊薄即期回报情况及填补措施 | 一、本次非公开发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的潜在影响 | 根据公司2021年度三季报数据更新模拟测算 |
| 四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系，公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况 | 新增了“年产6,800万平方米电子材料扩建项目”在人员、技术、市场等方面的储备情况 |
本次修订后的具体内容详见公司同日披露的《上海晶华胶粘新材料股份有限公司非公开发行A股股票预案（修订稿）》。
特此公告。
上海晶华胶粘新材料股份有限公司董事会
2021年12月3日