上海韦尔半导体股份有限公司第五届董事会第二十二次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、董事会会议召开情况
上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第二十二次会议于2020年9月25日以现场及通讯方式召开，会议于2020年9月20日以通讯方式向全体董事进行了通知。会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议由公司董事长虞仁荣先生主持，公司监事和高级管理人员列席了本次会议。本次会议的召集和召开符合《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的相关规定，会议形成的决议合法、有效。
二、董事会会议审议情况
（一）审议通过《关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》
为进一步拓宽融资渠道，优化融资结构，降低融资成本，满足公司快速发展对资金的需求，公司拟申请注册发行总额不超过人民币2亿元（含2亿元）的银行间债券市场债务融资工具，发行品种包括期限不超过一年的短期融资券、超短期融资券。公司董事会同意聘请上海浦东发展银行股份有限公司担任本期债务融资工具的主承销商。公司董事会提请股东大会授权公司董事会，并同意公司董事会转授权公司经营管理层，在股东大会的授权范围内全权决定与具体债务融资工具发行有关的一切事宜。
表决结果：9票同意、0票反对、0票弃权。
本议案需提请至公司股东大会审议表决通过。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和
公司指定信息披露媒体披露的《申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的公告》（公告编号：2020-093）。
（二）审议通过《关于制定<银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露管理制度>的议案》
为规范公司在银行间债券市场发行债务融资工具的信息披露行为，保护投资者合法权益，根据中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》、中国银行间市场交易商协会《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露规则》及相关法律、法规及规范性文件相关规定，结合本公司的实际情况，特制定《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露事务管理制度》。
表决结果：9票同意、0票反对、0票弃权。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和公司指定信息披露媒体披露的《银行间债券市场非金融企业债务融资工具信息披露事务管理制度》。
（三）审议通过《关于提请召开2020年第三次临时股东大会的议案》
公司现提请召开2020年第三次临时股东大会，并将本次会议第一项议案提交至公司于2020年10月14日召开的2020年第三次临时股东大会审议。
表决结果：9票同意、0票反对、0票弃权。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和公司指定信息披露媒体披露的《关于召开2020年第三次临时股东大会的通知》（公告编号：2020-096）。
特此公告。
上海韦尔半导体股份有限公司董事会
2020年9月26日