浙江华正新材料股份有限公司关于对外投资设立合资公司的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年7月20日召开了第四届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于公司对外投资设立合资公司的议案》，同意公司与深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。具体内容详见公司于2022年7月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上披露的《浙江华正新材料股份有限公司关于对外投资设立合资公司的公告》（公告编号：2022-046）。
近日，公司与电子材料院签署了合作投资协议，完成了设立合资公司的相关工商登记手续，并取得了深圳市市场监督管理局出具的《营业执照》，相关登记信息公告如下：
公司名称：深圳中科华正半导体材料有限公司
统一社会信用代码：91440300MA5HG98043
类型：有限责任公司
住所：深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区1栋201
法定代表人：周阳
注册资本：8,000万元人民币
成立日期：2022年08月31日
经营范围：一般经营项目是：半导体器件专用设备销售；（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：电子专用材料制造。
特此公告。
浙江华正新材料股份有限公司董事会
2022年9月2日