天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开2026 年第一季度业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
??会议召开时间:2026 年4 月27 日(星期一)15:00-16:00
??会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心(网址:
https://roadshow.sseinfo.com/)
??会议召开方式:上证路演中心视频录播和网络互动
??投资者可于2026 年4 月20 日(星期一)至4 月24 日(星期五)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击“预征集问答”栏目或通过天津金海通半 导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)邮箱jhtdesign@jht-design.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
公司已于2026 年4 月16 日(星期四)发布公司2026 年第一季度报告,为 便于广大投资者更全面深入地了解公司2026 年第一季度经营成果、财务状况, 公司计划于2026 年4 月27 日(星期一)15:00-16:00 举行2026 年第一季度业绩 说明会,就投资者关心的问题进行交流。
一、说明会类型
本次投资者说明会以视频结合网络互动形式召开,公司将针对2026 年第一 季度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露 允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、说明会召开的时间、地点
(一)会议召开时间:2026 年4 月27 日(星期一)15:00-16:00
(二)会议召开地点:上证路演中心
(三)会议召开方式:上证路演中心视频录播和网络互动
三、参加人员
公司董事长兼总经理崔学峰先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生、财务 总监黄洁女士和独立董事孙晓伟先生等(具体参会人员将根据实际情况进行调 整)。
四、投资者参加方式
(一)投资者可在2026 年4 月27 日(星期一)15:00-16:00,通过互联网登 录上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/),在线参与本次业绩说明会,公 司将及时回答投资者的提问。
(二)投资者可于2026 年4 月20 日(星期一)至4 月24 日(星期五)前 登录上证路演中心网站首页,点击“预征集问答”栏目(https://roadshow.sseinfo. com/preCallQa),根据活动时间,选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-de sign.com 向公司提问,公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
五、联系人及咨询办法
联系人:公司证券事务部
电话:021-52277906
邮箱:jhtdesign@jht-design.com
六、其他事项
本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上证路演中心 (https://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会
2026 年4 月16 日