2014 年年度报告
公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2014 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国 及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2014年度公司利润分配预案为：以公司总股本226,696,955股为基数，向全体股东每10股派发
现金红利1.8元（含税），共派发现金红利40,805,451.90元，剩下的未分配利润结转下一年度。
本预案尚需股东大会批准。
六、 前瞻性陈述的风险声明
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，该等陈述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资
者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
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2014 年年度报告
目录
第一节 释义及重大风险提示 ......................................................................................................... 3
第二节 公司简介 ............................................................................................................................. 3
第三节 会计数据和财务指标摘要 ................................................................................................. 5
第四节 董事会报告 ......................................................................................................................... 7
第五节 重要事项 ........................................................................................................................... 18
第六节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 25
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ....................................................................... 31
第八节 公司治理 ........................................................................................................................... 36
第九节 内部控制 ........................................................................................................................... 39
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 40
第十一节 备查文件目录 ................................................................................................................. 117
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2014 年年度报告
第一节 释义及重大风险提示
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
CMOS 指 Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 的简写，
由金属氧化物器件构成。
MEMS 指 以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制
造具有特定功能的微型装置，常见的有压力传感器、加
速度计、微陀螺仪。
WLCSP 指 Wafer level Chip size package 的缩写，晶圆级芯片
尺寸封装。
EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.
中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司
OminiH 指 OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited
英菲中新 指 英菲尼迪-中新创业投资企业
报告期 指 2014 年 1 月 1 日—2014 年 12 月 31 日
二、 重大风险提示
公司已在董事会报告“董事会关于公司未来发展的讨论与分析-可能面对的风险”进行了描述，
敬请查阅。
第二节 公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司的中文简称 晶方科技
公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co., Ltd
公司的外文名称缩写 WLCSP
公司的法定代表人 王蔚
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 段佳国 胡译
联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号
电话 0512-67730001 0512-67730001
传真 0512-67730808 0512-67730808
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
三、 基本情况简介
公司注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号
公司办公地址的邮政编码
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公司网址 www.wlcsp.com
电子信箱 info@wlcsp.com
四、 信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券部办公室
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 晶方科技
六、 公司报告期内注册变更情况
（一） 基本情况
注册登记日期 2014 年 2 月 28 日
注册登记地点 江苏省工商行政管理局
企业法人营业执照注册号
税务登记号码
组织机构代码 77467653-0
（二） 公司首次注册情况的相关查询索引
公司首次注册情况详见 2013 年年度报告基本情况。
（三） 公司上市以来，主营业务的变化情况
无
（四） 公司上市以来,历次控股股东的变更情况
无
七、 其他有关资料
名称 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所（境 北京市西城区阜成门外大街 22 号 外经贸大
办公地址
内） 厦 920-926 号
签字会计师姓名 张全心、郭学勤
名称 国信证券股份有限公司
办公地址 深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 18 层
签字的保荐代表
报告期内履行持续督导职责的 刘凌云、吴卫钢
人姓名
保荐机构
股票上市当年剩余时间及其后两个完整会计
持续督导的期间 年度，即 2014 年 2 月 10 日至 2016 年 12 月
31 日
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、 报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上年
主要会计数据 2014年 2013年 2012年
同期增减(%)
营业收入 615,810,322.31 450,433,205.85 36.72 337,332,771.27
归属于上市公司股 196,310,877.99 153,732,160.74 27.70 137,911,768.88
东的净利润
归属于上市公司股 167,551,525.92 145,032,038.73 15.53 128,650,407.06
东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现 239,583,810.31 203,819,606.97 17.55 147,500,362.37
金流量净额
本期末比上
2014年末 2013年末 年同期末增 2012年末
减（%）
归属于上市公司股 1,572,291,922.29 750,777,560.89 109.42 627,079,932.87
东的净资产
总资产 2,048,488,734.82 1,070,182,076.92 91.41 691,651,802.26
(二) 主要财务指标
本期比上年同
主要财务指标 2014年 2013年 2012年
期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.88 0.81 8.64 0.73
稀释每股收益（元／股） 0.88 0.81 8.64 0.73
扣除非经常性损益后的基本每 0.75 0.76 -1.32 0.68
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 13.69 20.94 减少7.25个百 22.31
分点
扣除非经常性损益后的加权平 11.68 19.62 减少7.94个百 20.81
均净资产收益率（%） 分点
二、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和属于上市公司股东的净
资产差异情况
□适用 √不适用
三、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
附注（如
非经常性损益项目 2014 年金额 2013 年金额 2012 年金额
适用）
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非流动资产处置损益 -5,965.56 -13,658.77 9,908.41
越权审批，或无正式批准文件，或
偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 27,837,155.38 9,665,791.18 10,807,640.91
司正常经营业务密切相关，符合国
家政策规定、按照一定标准定额或
定量持续享受的政府补助除外
计入当期损益的对非金融企业收
取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营
企业的投资成本小于取得投资时
应享有被投资单位可辨认净资产
公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害
而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支
出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的
超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公
司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有
事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有 3,260,958.91
效套期保值业务外，持有交易性金
融资产、交易性金融负债产生的公
允价值变动损益，以及处置交易性
金融资产、交易性金融负债和可供
出售金融资产取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项减
值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量
的投资性房地产公允价值变动产
生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要
求对当期损益进行一次性调整对
当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 -49.91 44,399.37 78,170.47
入和支出
其他符合非经常性损益定义的损
益项目
少数股东权益影响额
所得税影响额 -2,332,746.75 -996,409.77 -1,634,357.97
合计 28,759,352.07 8,700,122.01 9,261,361.82
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第四节 董事会报告
一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
受益于全球经济趋稳回升、消费电子产品需求增加、以智能手机、平板电脑为代表的移动智
能终端持续增长，以及物联网、可穿戴产品的开始崛起，2014 年我国集成电路市场规模保持持续
增长，全年集成电路产业销售额为 3,015.4 亿元，同比增长 20.2%。其中，设计业增速最快，
销售额为 1,047.4 亿元，同比增长 29.5%；制造业销售额达 712.1 亿元，增长率为 18.5%；封
装测试业销售额 1,255.9 亿元，同比增长 14.3%。
在此背景下，2014 年公司专注于传感器领域的封装业务，把握 CMOS、生物身份识别、MEMS
等芯片领域发展的有利时机，积极扩充封装产能，坚持技术持续自主创新，不断拓展市场与技术
应用领域，促进了公司产能的有效释放、实现 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的成功量产和生物
身份识别芯片封装量的稳步提升，并使公司全年保持了持续的增长态势。报告期内，公司实现销
售收入 61,581.03 万元，同比增长 36.72%，实现营业利润 19,556.37 万元，同比增长 14.01%，实
现净利润 19,631.09 万元，同比增长 27.7%。
(一) 主营业务分析
1 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 615,810,322.31 450,433,205.85 36.72
营业成本 294,256,013.45 196,946,069.66 49.41
销售费用 1,971,619.02 1,703,091.50 15.77
管理费用 132,718,524.73 73,985,784.13 79.38
财务费用 -7,924,590.80 1,503,726.59 -627.00
经营活动产生的现金流量净额 239,583,810.31 203,819,606.97 17.55
投资活动产生的现金流量净额 -307,520,967.65 -182,661,401.79 -68.36
筹资活动产生的现金流量净额 613,586,119.11 -11,634,520.07 5,373.84
研发支出 103,985,016.33 47,898,158.97 117.10
2 收入
(1) 驱动业务收入变化的因素分析
2014 年公司营业收入较 2013 年增长了 36.72%，主要得益于公司产能的有效释放、12 英寸晶
圆级芯片尺寸封装技术的成功量产和生物身份识别芯片封装量的稳步提升，从而增加了公司的封
装芯片出货量和营业收入。
(2) 主要销售客户的情况
客户 销售金额(元) 占公司年度销售总额的比例
1 209,651,756.70 34.04%
2 131,586,660.41 21.37%
3 111,333,350.73 18.08%
4 55,973,384.00 9.09%
5 49,727,596.45 8.08%
合计 558,272,748.29 90.66%
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公司前五大客户销售占比为 90.66%，公司主要为影像传感芯片、生物身份识别芯片等产品提
供晶圆级芯片尺寸封装量产服务，影像传感芯片和生物身份识别芯片产品的市场集中度较高，其
中全球前五大影像传感器厂商占据全球超过 80%以上的市场份额，集中度高的行业与市场格局使
得公司对前五大客户的销售占比也比较高。
3 成本
(1) 成本分析表
单位：元
分行业情况
本期金
上年同
本期占 额较上
成本构 期占总 情况
分行业 本期金额 总成本 上年同期金额 年同期
成项目 成本比 说明
比例(%) 变动比
例(%)
例(%)
电子元器 294,196,746.77 99.98 196,879,055.12 99.97 49.43
件
其他 59,266.68 0.02 67,014.54 0.03 -11.56
分产品情况
本期金
上年同
本期占 额较上
成本构 期占总 情况
分产品 本期金额 总成本 上年同期金额 年同期
成项目 成本比 说明
比例(%) 变动比
例(%)
例(%)
芯片封装 原材料 77,909,159.34 26.48 46,908,122.38 23.82 66.09
直接人 44,048,098.96 14.97 23,872,945.53 12.12 84.51
工
制造费 172,029,057.96 58.47 125,831,027.09 63.89 36.71
用
设计业务 210,430.51 0.07 266,960.12 0.14 -21.18
其他 59,266.68 0.02 67,014.54 0.03 -11.56
(2) 主要供应商情况
主要供应商名称 采购金额(元) 占比
1 18,751,621.61 11.58%
2 10,644,431.30 6.58%
3 10,025,370.70 6.19%
4 10,024,445.20 6.19%
5 9,182,779.35 5.67%
合计 58,628,648.16 36.22%
4 费用
单位：元
利润表项目 2014 年 2013 年 变动幅度 变动原因
营业税金及附加 1,618,152.92 2,498,781.71 -35.24% 城建税与教育费附加减少
管理费用 132,718,524.73 73,985,784.13 79.38% 研发费用大幅增加
财务费用 -7,924,590.80 1,503,726.59 -627.00% 利息收入大幅增加
资产减值损失 867,846.79 2,268,079.29 -61.74% 计提坏账准备减少
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5 研发支出
(1) 研发支出情况表
单位：元
本期费用化研发支出 103,985,016.33
本期资本化研发支出
研发支出合计 103,985,016.33
研发支出总额占净资产比例（%） 6.61
研发支出总额占营业收入比例（%） 16.89
(2) 情况说明
2014 年公司研发支出比上年同期上升 117.1%，主要系公司持续加强技术研发创新投入，12
英寸晶圆级芯片尺寸封装技术、生物身份识别芯片封装技术，三维晶圆级芯片尺寸封装技术等创
新技术的研发投入持续增加。
6 现金流
单位：元
现金流量表项目 2014 年 2013 年 变动幅度 变动原因
经营活动产生的 239,583,810.31 203,819,606.97 17.55% 公司销售规模增长，
现金流量净额 收到的现金增多
投资活动产生的 -307,520,967.65 -182,661,401.79 -68.36% 公司募投项目投资额
现金流量净额 增加
筹资活动产生的 613,586,119.11 -11,634,520.07 5373.84% 公司首次公开发行股
现金流量净额 票募集资金到账
(二) 行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
电子元器 615,503,639.84 294,196,746.77 52.20 36.75 49.43 减少 4.06
件 个百分点
其他业务 306,682.47 59,266.68 80.67 -6.20 -11.56 增加 1.17
收入 个百分点
主营业务分产品情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
芯片封装 611,872,729.68 293,986,316.26 51.95 37.05 49.53 减少 4.01
个百分点
设计收入 3,630,910.16 210,430.51 94.20 -0.08 -21.18 增加 1.55
个百分点
其他 306,682.47 59,266.68 80.67 -6.20 -11.56 增加 1.17
个百分点
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2、 主营业务分地区情况
单位：元 币种：人民币
地区 营业收入 营业收入比上年增减（%）
外销 542,923,111.77 31.75
内销 72,580,528.07 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司年报 （下载公告） |
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| 公告日期:2015-04-13 |
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| 附件：公告原文 |
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