江苏长电科技股份有限公司 2014 年半年度报告
江苏长电科技股份有限公司
2014 年半年度报告
江苏长电科技股份有限公司 2014 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容
的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 公司半年度财务报告未经审计。
四、 公司负责人王新潮、主管会计工作负责人王元甫及会计机构负责人（会计
主管人员）徐静芳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投
资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
六、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？
否
七、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
江苏长电科技股份有限公司 2014 年半年度报告
目录
第一节 释义................................................................................................................ 4
第二节 公司简介........................................................................................................ 6
第三节 会计数据和财务指标摘要............................................................................ 7
第四节 董事会报告.................................................................................................... 8
第五节 重要事项...................................................................................................... 15
第六节 股份变动及股东情况.................................................................................. 18
第七节 优先股相关情况.......................................................................................... 20
第八节 董事、监事、高级管理人员情况.............................................................. 21
第九节 财务报告（未经审计）.............................................................................. 22
第十节 备查文件目录............................................................................................ 101
江苏长电科技股份有限公司 2014 年半年度报告
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
长电科技、公司、本公司 指 江苏长电科技股份有限公司
公司第一大股东江苏新潮科技集
新潮集团 指
团有限公司
公司控股子公司江阴长电先进封
长电先进 指
装有限公司
公司控股子公司江阴新顺微电子
新顺微电子 指
有限公司
公司控股子公司江阴新基电子设
新基电子 指
备有限公司
公司控股子公司深圳长电科技有
深圳长电 指
限公司
公司全资子公司江阴芯长电子材
芯长电子 指
料有限公司
公司全资子公司长电国际（香港）
长电国际 指
贸易投资有限公司
公司全资子公司长电科技（滁州）
长电科技（滁州） 指
有限公司
公司全资子公司长电科技（宿迁）
长电科技（宿迁） 指
有限公司
公司控股子公司江阴新晟电子有
新晟电子 指
限公司
公司参股公司华进半导体封装先
华进半导体 指
导技术研发中心有限公司
江阴长江电器有限公司，公司关
长江电器 指 联方，同受公司第一大股东新潮
集团控制
江苏公证天业会计师事务所（特
会计师事务所 指
殊普通合伙）
报告期 指 2014 年（1~6 月）上半年度
公司章程 指 江苏长电科技股份有限公司章程
将集成电路或分立器件芯片装入
特制的管壳或用特等材料将其包
容起来，保护芯片免受外界影响
封装 指
而能稳定可靠地工作；同时通过
封装的不同形式，可以方便地装
配（焊接）于各类整机
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集成电路（Integrated Circuit,简称
IC，俗称芯片）是一种微型电子
器件或部件。采用一定的工艺，
把一个电路中所需的晶体管、二
极管、电阻、电容和电感等元件
IC、集成电路、芯片 指
及布线互连一起，制作在一小块
或几小块半导体晶片或介质基片
上，然后封装在一个管壳内，成
为具有所需 电路功能的 微型结
构。
只具备单一功能的电路，包括电
分立器件、TR 指
容、电阻、晶体管和熔断丝等
从事集成电路设计、芯片制造、
IDM 指 封装测试及产品销售的垂直整合
型公司
SiP 指 系统级封装
FBP 指 平面凸点式封装
QFN 指 四侧无引脚扁平封装
CSP 指 芯片尺寸封装
DIP 指 双列直插式封装
SOP 指 小外型封装
SSOP 指 窄间距小外型塑料封装
QFP 指 方形扁平式封装
PGA 指 插针网络阵列封装
TQFP 指 薄型四方扁平封装
BGA 指 球栅阵列封装
Fine-pitch FCBGA 指 高密度球栅阵列倒装封装
TSV 指 硅穿孔 3D 封装
WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装
SOD 指 小外型（片式）二极管
SOT 指 小外型（片式）半导体
TSOP 指 薄的缩小型 SOP
FC 指 倒装芯片
MCM 指 多芯片组件
MIS 指 微间距系统引线框
MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管
3M FF 指 300 万像素固定对焦
5M AF 指 500 万像素自动对焦
Flip Chip on L/F 指 倒装在引线框上的集成电路封装
MEMS 指 微机电封装
hfe 指 晶体管电流放大系数
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第二节 公司简介
一、公司信息
公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司
公司的中文名称简称 长电科技
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,
公司的外文名称
Ltd.
公司的外文名称缩写 JCET
公司的法定代表人 王新潮
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 朱正义 袁 燕
江苏省江阴市滨江中路 275 号
联系地址 江苏省江阴市滨江中路 275 号
投资管理部
电话 0510-86856061 0510-86856061
传真 0510-86199179 0510-86199179
电子信箱 cdkj@cj-elec.com cdkj@cj-elec.com
三、基本情况变更简介
公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路 78 号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路 275 号
公司办公地址的邮政编码
公司网址 http://www.cj-elec.com
电子信箱 cdkj@cj-elec.com
四、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《证券时报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 投资管理部
五、公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G 苏长电
六、公司报告期内的注册变更情况
公司报告期内注册情况未变更。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期（1－6 本报告期比上年
主要会计数据 上年同期
月） 同期增减(%)
营业收入 2,944,813,381.67 2,487,262,293.35 18.40
归属于上市公司股东的净利
49,161,000.46 20,373,518.08 141.30
润
归属于上市公司股东的扣除非经
36,420,894.46 21,936,374.73 66.03
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 200,524,834.90 210,246,167.38 -4.62
本报告期末比上
本报告期末 上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 2,469,552,794.00 2,432,351,596.24 1.53
总资产 8,356,455,420.25 7,582,526,631.92 10.21
(二) 主要财务指标
本报告期（1－6 本报告期比上年
主要财务指标 上年同期
月） 同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.06 0.0239 151.05
稀释每股收益（元／股） 0.06 0.0239 151.05
扣除非经常性损益后的基本每股
0.04 0.03 33.33
收益（元／股）
增加 1.16 个百分
加权平均净资产收益率（%） 2.00 0.84
点
扣除非经常性损益后的加权平均 增加 0.58 个百分
1.48 0.90
净资产收益率（%） 点
二、 非经常性损益项目和金额
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额
非流动资产处置损益 -765,777.93
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相
关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受 15,391,394.96
的政府补助除外
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -368,854.38
少数股东权益影响额 -819,732.63
所得税影响额 -696,924.02
合计 12,740,106.00
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第四节 董事会报告
一、 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
（一）、报告期内行业发展趋势
1、报告期国际半导体行业整体呈增长态势，根据美国半导体产业协会(SIA)发
布的最新统计数据：2014 年 6 月全球半导体销售额达到 275.7 亿美元，较去年同月
的 248.8 亿美元成长 10.8%，也较 5 月的 268.6 亿美元成长 2.6%。
2、报告期在智能移动终端快速发展的带动下，我国集成电路市场稳步增长，而
国务院于 2014 年 6 月颁布的《国家集成电路产业发展促进纲要》，将为我国集成电
路的发展提供了强有力的支持。
（二）、报告期内公司总体经营情况
报告期管理层紧紧围绕董事会预定的经营目标，抓住市场与政策机遇，依托公
司的先进封装技术，建立产销紧密结合的快速反应机制，消化各种增本减利因素，
努力完成各项经营指标：公司 1-6 月份实现营业收入 29.45 亿元，比上年同期增长
了 18.4%。营业利润 7,973.33 万元，归属于母公司所有者的净利润为 4,916.1 万元，
比上年同期增长了 141.3%。
公司延续三年多进行重大战略调整的效果开始显现：高端产品中圆片级封装、
高像素影像传感器继续保持高速增长，以智能手机、平板电脑等市场应用的基板封
测保持二成以上的增幅；低成本生产基地初步见效，进入盈利阶段。公司规划的重
点项目：WLCSP 扩产依计划有序进行中；指纹识别传感器封装试样成功准备量产；
Fine-pitch FCBGA 进入量产；MIS 客户认可度进一步提高，月封装量接近一亿颗；
31 个重大专项稳步推进，达到计划目标；为公司后续增长提供了有力支撑。
（三）、主营业务分析
1、 财务报表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 2,944,813,381.67 2,487,262,293.35 18.40
营业成本 2,335,947,043.75 1,985,753,720.31 17.64
销售费用 41,757,544.40 35,976,611.73 16.07
管理费用 365,523,778.71 311,925,466.85 17.18
财务费用 112,941,167.15 89,547,616.48 26.12
经营活动产生的现金流量净额 200,524,834.90 210,246,167.38 -4.62
投资活动产生的现金流量净额 -491,101,408.15 -365,796,725.27 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 653,101,679.02 306,212,959.99 113.28
研发支出 160,792,845.47 127,493,192.35 26.12
投资收益 1,922,577.81 -2,485,768.81 不适用
营业利润 79,733,323.90 39,200,968.85 103.40
营业外收入 15,704,692.08 12,053,376.04 30.29
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营业外支出 1,447,929.43 701,698.81 106.35
非流动资产处置净损失 1,024,144.60 377,362.36 171.40
收到的税费返还 120,894,443.73 86,139,259.87 40.35
收到的其他与经营活动有关的现金 9,340,961.98 6,479,096.68 44.17
支付的各项税费 65,432,186.71 42,672,173.10 53.34
处置固定资产、无形资产和其它长期
27,000.00 7,265,446.00 -99.63
资产而收回的现金净额
借款所收到的现金 2,967,441,728.78 1,756,575,722.56 68.93
收到的其他与筹资活动有关的现金 8,909,900.00 24,609,000.00 -63.79
偿还债务所支付的现金 2,115,696,892.75 1,359,787,050.00 55.59
支付的其他与筹资活动有关的现
81,395,013.87 15,318,016.08 431.37
金
科目 期末数 期初数 变动比例（%）
货币资金 1,300,578,559.76 869,251,114.42 49.62
应收票据 475,702,832.11 351,682,750.59 35.26
预付帐款 70,297,589.19 46,657,171.53 50.67
其他应收款 18,306,057.49 9,463,633.04 93.44
应交税费 -162,292,988.01 -245,126,634.39 -33.79
一年内到期的非流动负债 464,911,944.65 192,198,240.58 141.89
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系贷款规模增加所致。
投资收益：主要系参股公司盈利增加所致。
营业利润：主要系本期销售收入增加，产品结构调整盈利能力增加所致。
营业外收入：主要系本期政府补助摊入增加所致。
营业外支出：主要系固定资产处置增加所致
非流动资产处置净损失：主要系设备报废增加所致。
收到的税费返还：主要系出口退税增加所致。
收到的其他与经营活动有关的现金：主要系收到的政府补助、银行正常存款利息收
入增加所致。
支付的各项税费：主要系支付的所得税增加所致。
处置固定资产、无形资产和其它长期资产而收回的现金净额：主要系上年子公司处
置资产所致。
借款所收到的现金：主要系银行借款增加所致。
收到的其他与筹资活动有关的现金：主要系收到的政府补助减少所致。
偿还债务所支付的现金：主要系本期归还银行借款增加所致。
支付的其他与筹资活动有关的现金 ：主要系本期支付的借款保证金增加所致。
货币资金 ：主要系报告期末银行贷款到账尚未使用所致。
应收票据 ：主要系质押的票据增加所致。
预付帐款 ：主要系预付设备款、进口设备及材料增值税增加。
其他应收款 ：主要系本期支付的售后租回保证金及购房定金所致。
应交税费 ：主要系增值税进项留抵减少所致。
一年内到期的非流动负债 ：主要系长期借款一年内到期增加所致。
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2、 其它
(1) 经营计划进展说明
报告期内，公司经营管理层围绕董事会制定的 2014 年经营计划开展各项工作，
2014 年 1-6 月实现营业总收入 29.45 亿元，完成年度收入计划的 49.08%，预计 2014
年可以实现年度收入计划。
（四）、行业、产品或地区经营情况分析
1、主营业务分行业、分产品情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（％）
减(%) 减(%) （%）
电子元器 增加 0.51
2,934,857,334.23 2,331,297,219.96 20.57 18.48 17.73
件 个百分点
主营业务分产品情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（％）
减(%) 减(%) （%）
增加 0.32
芯片封测 2,804,566,552.63 2,239,593,301.52 20.14 17.74 17.26
个百分点
增加 3.58
芯片销售 130,290,781.60 91,703,918.44 29.62 36.95 30.32
个百分点
2、主营业务分地区情况
单位:元 币种:人民币
地区 营业收入 营业收入比上年增减（％）
境内销售 1,109,796,138.22 11.24
境外销售 1,825,061,196.01 23.36
合计 2,934,857,334.23 18.48
（五）、核心竞争力分析
公司核心竞争力分析详见公司 2013 年年度报告第四节“董事会报告”相关内容。
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。
（六）、投资状况分析
1、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
(1) 委托理财情况
本报告期公司无委托理财事项。
(2) 委托贷款情况
本报告期公司无委托贷款事项。
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(3) 其他投资理财及衍生品投资情况
投资 资金 投资 产品 是否
签约方 投资份额 预计收益 投资盈亏
类型 来源 期限 类型 涉诉
上海浦东发展银
银 行 暂 时 2.20 保 证
行股份有限公司
理 财 闲 置 30,000,000 ～ 收 益 26,301.36 26,301.36 否
利多多现金管理 1
产品 资金 2.27 型
号
上海浦东发展银
银 行 暂 时 3.13 | 江苏长电科技股份有限公司2014年半年报 （下载公告） |
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| 公告日期:2014-08-28 |
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| 附件：公告原文 |
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