江苏长电科技股份有限公司2013年半年度报告

    江苏长电科技股份有限公司 2013 年半年度报告
江苏长电科技股份有限公司
    2013 年半年度报告
                   江苏长电科技股份有限公司 2013 年半年度报告
                                 重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容
的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 公司半年度财务报告未经审计。
四、 公司负责人王新潮、主管会计工作负责人王元甫及会计机构负责人（会计
主管人员）徐静芳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性称述，不构成公司对投
资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
六、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？
否
七、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
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                                   目录
第一节 释义......................................................... 4
第二节 公司简介..................................................... 6
第三节 会计数据和财务指标摘要....................................... 7
第四节 董事会报告................................................... 8
第五节 重要事项.................................................... 14
第六节 股份变动及股东情况.......................................... 16
第七节 董事、监事、高级管理人员情况................................ 18
第八节 财务报告（未经审计）........................................ 19
第九节 备查文件目录................................................ 98
                     江苏长电科技股份有限公司 2013 年半年度报告
                                 第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
长电科技、公司、本公司                  指               江苏长电科技股份有限公司
                                                         公司第一大股东江苏新潮科技
新潮集团                                指
                                                         集团有限公司
                                                         公司控股子公司江阴长电先进
长电先进                                指
                                                         封装有限公司
                                                         公司控股子公司江阴新顺微电
新顺电子                                指
                                                         子有限公司
                                                         公司控股子公司江阴新基电子
新基电子                                指
                                                         设备有限公司
                                                         公司控股子公司深圳长电科技
深圳长电                                指
                                                         有限公司
                                                         公司全资子公司江阴芯长电子
芯长电子                                指
                                                         材料有限公司
                                                         公司全资子公司长电国际（香
长电国际                                指
                                                         港）贸易投资有限公司
                                                         公司控股子公司江阴新晟电子
新晟电子                                指
                                                         有限公司
                                                         公司参股公司华进半导体封装
华进半导体                              指
                                                         先导技术研发中心有限公司
                                                         江阴长江电器有限公司，公司
长江电器                                指               关联方，同受公司第一大股东
                                                         新潮集团控制
                                                         江苏公证天业会计师事务所有
会计师事务所                            指
                                                         限公司
报告期                                  指               2013 年（1~6 月）上半年度
                                                         江苏长电科技股份有限公司章
公司章程                                指
                                                         程
                                                         将集成电路或分立器件芯片装
                                                         入特制的管壳或用特等材料将
                                                         其包容起来，保护芯片免受外
封装                                    指               界影响而能稳定可靠地工作；
                                                         同时通过封装的不同形式，可
                                                         以方便地装配（焊接）于各类
                                                         整机
                                                         集成电路 （ Integrated Circuit,
IC、集成电路、芯片                      指
                                                         简称 IC，俗称芯片）是一种微
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                                                       型电子器件或部件。采用一定
                                                       的工艺，把一个电路中所需的
                                                       晶体管、二极管、电阻、电容
                                                       和电感等元件及布线互连一
                                                       起，制作在一小块或几小块半
                                                       导体晶片或介质基片上，然后
                                                       封装在一个管壳内，成为具有
                                                       所需电路功能的微型结构。
                                                       只具备单一功能的电路，包括
分立器件、TR                          指               电容、电阻、晶体管和熔断丝
                                                       等
                                                       从事集成电路设计、芯片制造、
IDM                                   指               封装测试及产品销售的垂直整
                                                       合型公司
SiP                                   指               系统级封装
FBP                                   指               平面凸点式封装
QFN                                   指               四侧无引脚扁平封装
CSP                                   指               芯片尺寸封装
DIP                                   指               双列直插式封装
SOP                                   指               小外型封装
SSOP                                  指               窄间距小外型塑料封装
QFP                                   指               方形扁平式封装
PGA                                   指               插针网络阵列封装
TQFP                                  指               薄型四方扁平封装
BGA                                   指               球栅阵列封装
TSV                                   指               硅穿孔 3D 封装
WLCSP                                 指               圆片级芯片尺寸封装
SOD                                   指               小外型（片式）二极管
SOT                                   指               小外型（片式）半导体
TSOP                                  指               薄的缩小型 SOP
FC                                    指               倒装芯片
MCM                                   指               多芯片组件
MIS                                   指               微间距系统引线框
MOSFET                                指               金属氧化物半导体场效应管
3M FF                                 指               300 万像素固定对焦
5M AF                                 指               500 万像素自动对焦
                                                       倒装在引线框上的集成电路封
Flip Chip on L/F                      指
                                                       装
MEMS                                  指               微机电封装
hfe                                   指               晶体管电流放大系数
                         江苏长电科技股份有限公司 2013 年半年度报告
                                    第二节 公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称                                   江苏长电科技股份有限公司
公司的中文名称简称                               长电科技
                                                 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,
公司的外文名称
                                                 Ltd.
公司的外文名称缩写                               JCET
公司的法定代表人                                 王新潮
二、 联系人和联系方式
                                        董事会秘书                         证券事务代表
姓名                          朱正义                             袁   燕
                                                                 江苏省江阴市滨江中路 275 号
联系地址                      江苏省江阴市滨江中路 275 号
                                                                 投资管理部
电话                          0510-86856061                      0510-86856061
传真                          0510-86199179                      0510-86199179
电子信箱                      cdkj@ cj-elec.com                  cdkj@ cj-elec.com
三、 基本情况变更简介
  本报告期公司基本情况未发生变更。
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
  本报告期公司信息披露及备置地点未发生变更。
五、 公司股票简况
                                       公司股票简况
   股票种类        股票上市交易所        股票简称              股票代码        变更前股票简称
A股                上海证券交易所    长电科技               600584             G 苏长电
六、 公司报告期内的注册变更情况
  公司报告期内注册情况未变更。
                        江苏长电科技股份有限公司 2013 年半年度报告
                       第三节    会计数据和财务指标摘要
一、   公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                                    单位：元 币种：人民币
                                  本报告期（1－6                          本报告期比上年
    主要会计数据                                       上年同期
                                       月）                                 同期增减(%)
营业收入                          2,487,262,293.35      2,048,973,584.32             21.39
归属于上市公司股东的净利
                                      20,373,518.08        21,785,591.76                 -6.48
润
归属于上市公司股东的扣除非经
                                      21,936,374.73       -50,445,026.65               不适用
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额           210,246,167.38      409,675,302.32                 -48.68
                                                                              本报告期末比上
                                    本报告期末            上年度末
                                                                              年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产         2,442,942,712.13     2,422,767,315.59                  0.83
总资产                             7,524,559,079.30     7,010,379,259.33                  7.33
(二) 主要财务指标
                                  本报告期（1－6                              本报告期比上年
    主要财务指标                                      上年同期
                                      月）                                      同期增减(%)
基本每股收益（元／股）                      0.0239                   0.0255              -6.27
稀释每股收益（元／股）                      0.0239                   0.0255              -6.27
扣除非经常性损益后的基本每股
                                                0.03                  -0.06            不适用
收益（元／股）
                                                                              减少 0.06 个百分
加权平均净资产收益率（%）                       0.84                    0.9
                                                                                            点
扣除非经常性损益后的加权平均
                                                0.90                  -2.08            不适用
净资产收益率（%）
二、 非经常性损益项目和金额
                                                                       单位：元 币种：人民币
                  非经常性损益项目                                         金额
非流动资产处置损益                                                                  191,765.23
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相
关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受                             11,480,464.52
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交
易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，
                                                                                -11,438,250.41
以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融
资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                                               -320,552.52
少数股东权益影响额                                                                 -784,125.77
所得税影响额                                                                       -692,157.70
                        合计                                                     -1,562,856.65
                           江苏长电科技股份有限公司 2013 年半年度报告
                                  第四节 董事会报告
一、 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
（一）、报告期内行业发展趋势
  报告期国际半导体行业整体呈温和增长态势。据美国半导体产业协会（SIA）公布数据显示，
2013 年 6 月全球半导体销售额为 248.8 亿美元，环比增加 0.8％，同比增加 2.1％。2013 年上半
年（1～6 月）的销售额为 1,451 亿美元，同比增加了 1.5％。
（二）、报告期内公司总体经营情况
       报告期公司紧紧抓住智能移动终端国产化的市场机遇，依托公司的先进封装技术，加快公
司产品结构高端化的调整步伐，稳步做好公司老厂区向滁州厂的搬迁和产能恢复工作。公司管
理层紧紧围绕董事会预定的经营目标，以各事业中心和子公司为利润中心，建立产销紧密结合
的快速反应机制，消化各种增本减利因素，努力完成各项经营指标：公司 1-6 月份实现营业收
入 24.87 亿元，比上年同期增长了 21.39%。营业利润 3,920 万元，归属于母公司所有者的净利
润为 2,037.35 万元，比上年同期下降了 6.48%，扣除非经常损益后的净利润同比实现了扭亏为
盈。芯片封测毛利率也从上年同期的 15.19%恢复到 19.82%。报告期内公司产品结构高端化的
调整成效初步显现，器件生产线的搬迁进展顺利，科研成果产业化取得可喜进展，盈利能力逐
步恢复。但由于公司报告期仍处于产业布局调整期，设备的搬迁和生产线的调整在一定程度上
影响了产能的发挥和公司运行成本的上升，影响了公司报告期盈利目标的实现。
2013 年上半年公司主要的经营措施：
       1、紧紧抓住基板封装良好的发展势头，着力提高对高端客户的服务能力，在质量、交期、
成本控制和信息化水平与国际一线大厂接轨，确保了客户订单的基本稳定。
       2、针对公司搬厂对产能的影响，精心组织，精心安排，切实抓好产能的恢复工作。重点做
好新员工的培训，稳定一线员工队伍，尽量将搬厂损失降到最低。为能加快宿迁厂的达标达产，
公司改善了部分自销产品的经营机制，发挥公司芯片的自我配套能力，针对市场不同客户实行
差别化的经营策略。
       3、加快公司竞争优势和新增长点的培育。根据长电先进 WLP 和 Cu pillar Bumping 的市场
需求趋势，积极筹建 12\"BMP 专线，培育公司 FC 产业链配套服务能力；对新晟电子 5MAF 高
像素影像传感器进行了产能扩张的准备。
       4、加快新产品、新技术的推广应用。MIS 的细线工艺和多层工艺得到了部分客户的认可，
开始进入小批量试样；Flip Chip on L/F 已量产，形成了 Bumping 到 Flip Chip 一条龙封装服务能
力。
                        江苏长电科技股份有限公司 2013 年半年度报告
(一) 主营业务分析
1、 财务报表相关科目变动分析表
                                                                      单位：元 币种:人民币
               科目                      本期数            上年同期数       变动比例（%）
营业收入                             2,487,262,293.35    2,048,973,584.32            21.39
营业成本                             1,985,753,720.31    1,727,855,508.60            14.93
销售费用                                35,976,611.73       25,438,044.99            41.43
管理费用                               311,925,466.85     245,534,290.74             27.04
财务费用                                89,547,616.48       75,773,076.94            18.18
经营活动产生的现金流量净额            210,246,167.38      409,675,302.32            -48.68
投资活动产生的现金流量净额            -365,796,725.27     -397,944,888.59          不适用
筹资活动产生的现金流量净额            306,212,959.99      210,051,087.37             45.78
研发支出                              104,292,355.02        89,095,218.40            17.06
资产减值损失                             7,721,295.83        2,179,050.19           254.34
投资收益                                -2,485,768.81          549,157.09          -552.65
营业外收入                              12,053,376.04       74,351,153.94           -83.79
营业利润                                39,200,968.85      -30,308,319.53          不适用
少数股东损益                            19,847,253.59        8,978,630.31           121.05
销售费用变动原因说明：因销售规模增加及新客户开发增加费用。
管理费用变动原因说明：主要系研发费用增加及职工社会统筹金上缴比例提高。
财务费用变动原因说明：主要系贷款规模增加利息支出增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系支付给职工的薪酬增加、职工社会统筹金
上缴比例提高及应收账款增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系贷款规模增加所致。
资产减值损失：主要系计提的坏账准备增加所致
投资收益：主要系参股公司亏损所致。
营业外收入：主要系上期处置房产以及国家重大科技专项通过验收，部分计入损益。
营业利润变动原因说明：主要系公司本期销售收入增加所致。
少数股东损益变动原因说明：主要系控股子公司利润增加所致。
2、 其它
(1) 经营计划进展说明
报告期内，公司经营管理层围绕董事会制定的 2013 年经营计划开展各项工作，2013 年 1-6 月实
现营业总收入 24.87 亿元，完成年度收入计划的 49.74%，预计 2013 年可以实现年度收入计划。
                             江苏长电科技股份有限公司 2013 年半年度报告
(二) 行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况
                                                                            单位:元 币种:人民币
                                        主营业务分行业情况
                                                                营业收入    营业成本   毛利率比
                                                      毛利率
 分行业           营业收入           营业成本                   比上年增    比上年增   上年增减
                                                      （％）
                                                                  减(%)       减(%)      （%）
电子元器                                                                                 增加 4.4
             2,477,106,805.24     1,980,281,025.96      20.06       21.49      15.16
件                                                                                     个百分点
                                        主营业务分产品情况
                                                                营业收入    营业成本   毛利率比
                                                      毛利率
 分产品           营业收入           营业成本                   比上年增    比上年增   上年增减
                                                      （％）
                                                                  减(%)       减(%)      （%）
                                                                                       增加 4.63
芯片封测     2,381,968,841.06     1,909,915,449.18      19.82       22.37      15.70
                                                                                       个百分点
                                                                                       增加 0.52
芯片销售          95,137,964.18     70,365,576.78       26.04        2.97       2.25
                                                                                       个百分点
2、 主营业务分地区情况
                                                                          单位:元 币种:人民币
           地区                       营业收入                  营业收入比上年增减（％）
境内销售                                  997,636,849.50                                 21.40
境外销售                                1,479,469,955.74                                 21.55
(三) 核心竞争力分析
     ①公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。以封装移动基带芯片为主的
 BGA 已规模化量产，铜线合金线使用率达 90%以上； 12″40nm low-k 芯片 BGA 封装已率先
 在国内规模化量产；FCBGA 等新技术进入试样和小批量生产；具备国际先进芯片中段制造能
 力；具有国际先进水平的 MEMS 封装 3D3 轴地磁传感器稳定量产；5MAF 月出货量和良率持
 续提升。
     ②公司研发投入大，研发能力强。公司已掌握多项国际前沿技术，拥有一大批自主知识
 产权的专利技术。MIS 细线、超细线和多层板工艺已取得重大进展；长电先进已建成
 Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的
 技术支撑；新晟电子新导入的 8M AF 高像素自动焦距产品进入二次试样。
     ③公司芯片生产成功开发了音响用大功率晶体管、400V、600V 快恢管，得到客户认可和
 订单。公司研发的去金工艺成功取代传统工艺，降低了成本。产品对档率和外延系列产品的
 hfe 指标达到国内先进水平。
     报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。
                          江苏长电科技股份有限公司 2013 年半年度报告
(四) 投资状况分析
1、 非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
(1) 委托理财情况
  本报告期公司无委托理财事项。
(2) 委托贷款情况
  本报告期公司无委托贷款事项。
2、 募集资金使用情况
  报告期内，公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况。
3、 主要子公司、参股公司分析
    1）长电科技（滁州）
    长电科技（滁州）为本公司全资子公司，注册资本 30,000 万元人民币，主营研制、开发、
销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
    截至报告期末营业收入 30,890.24 万元；净利润 790.42 万元。
    2）长电科技（宿迁）
    长电科技（宿迁）为本公司全资子公司，注册资本 15,000 万元人民币，主营研制、开发、
销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
    截至报告期末营业收入 13,672.16 万元；净利润-1,808.29 万元。
    3）江阴新顺微电子有限公司
    江阴新顺微电子有限公司为本公司控股 75%的中外合资企业，注册资本 1,060 万美元，主
营开发、设计、制造半导体芯片。
    截至报告期末营业收入 14,243.40 万元 ；净利润 1,873.27 万元 。
    4）江阴长电先进封装有限公司
    江阴长电先进封装有限公司为本公司直接控股 75%的中外合资企业，注册资本 2,600 万美
元，主营半导体芯片凸块及封装测试产品。
    截至报告期末营业收入 40,468.39 万元 ；净利润 2,998.18 万元。
    5）江阴新基电子设备有限公司
    江阴新基电子设备有限公司为本公司控股 74.78%的中外合资企业，注册资本 241.907413
万美元，主营半导体封装、检测设备、精密模具、刀具及零配件。
    截至报告期末营业收入 2,456.69 万元；净利润 272.16 万元 。
    6）江阴新晟电子有限公司
    江阴新晟电子有限公司为本公司控股 70%的的有限公司，注册资本 4,875 万元人民币，主
营新型电子元器件的销售、研究、开发、设计、制造、加工。
    截至报告期末营业收入 8,158.74 万元；净利润 1,852.15 万元。
                         江苏长电科技股份有限公司 2013 年半年度报告
4、 非募集资金项目情况
                                                                       单位:万元 币种:人民币
                                                    本报告期投     累计实际投    项目收益情
  项目名称       项目金额           项目进度
                                                      入金额         入金额          况
多叠层多芯片
系统级集成技                                                                     报告期内实
术及四边无引              18,010   99.27%                 1,652         17,878   现 毛 利
脚多圈排列封                                                                     3,340 万元。
装项目
集成电路封装                                                                     报告期内实
生产线铜制程              21,438   87.86%                   885         18,836   现 毛 利
技改扩能                                                                         1,951 万元
通信用高密度
                                                                                 报告期内实
混合集成电路
                          18,900   77.90%                   462         14,723   现 毛 利
封装生产线技
                                                                                 1,920 万元
改扩能
球栅阵列封装                                                                     报告期内实
FBGA 技改扩               15,470   88.87%                 1,878         13,748   现 毛 利
能项目                                                                           1,450 万元
先进封装后道                                                                     报告期内实
生产线二期项