证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2022-039
杭州士兰微电子股份有限公司关于控股子公司投资建设项目的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：
? 投资项目名称：年产720万块汽车级功率模块封装项目。
? 投资金额：项目总投资为30亿元。
? 本次投资事项需提交股东大会审议，并报有关部门批准。
? 相关风险提示：当前新能源产业飞速发展，但如受到宏观经济、政策支持、技术演进等因素的影响，市场需求可能会阶段性不达预期；同时，如未来行业竞争加剧，项目公司将面临一定的经营管理风险。
一、投资概述
（一）为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。
（二）公司于2022年6月13日召开了第七届董事会第三十五次会议，会议审议通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。本投资事项需提交股东大会审议，并报有关部门批准。
（三）本投资事项不属于关联交易和重大资产重组事项。
二、投资项目的基本情况
1、项目名称：年产720万块汽车级功率模块封装项目
2、实施主体：成都士兰半导体制造有限公司
3、建设地点：四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号成都士兰厂房内
4、建设内容：新建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力。
5、建设周期：本项目建设周期为3年。
6、项目总投资及资金来源：本项目总投资为30亿元。资金来源为企业自筹。
7、项目效益：根据成都士兰财务部初步测算，本项目达产后预计新增年销售收入（不含税）277,168万元，新增年利润总额30,769万元，内部收益率（税后）为14.3%，静态投资回收期（含建设期）为5.3年。
8、可行性分析：（1）本项目符合国家战略性新兴产业发展规划和集成电路发展战略；（2）新能源汽车对功率半导体产品的需求持续快速增长，国产芯片替代空间非常广阔；（3）成都士兰的功率模块封装工艺技术水平和生产能力已具有相当实力，生产效率高，产品性能稳定，能够保障本项目的顺利运行。
9、项目审批手续：本投资事项需提交股东大会审议，并报有关部门批准。
三、投资项目实施主体的基本情况
1、公司名称：成都士兰半导体制造有限公司
2、企业类型：其他有限责任公司
3、成立时间：2010年11月18日
4、住所：成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号
5、注册资本：120,000万元
6、法定代表人：陈向东
7、营业期限：2010年11月18日至2030年11月17日
8、经营范围：集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售(经向环保部门排污申报后方可经营）；货物进出口和技术进出口。（法律、法规禁止经营的项目除外，法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营）。
9、股东情况：
| 序号 | 股东名称 | 认缴出资额（万元） | 出资方式 | 持股比例 |
| 1 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 84,000 | 货币 | 70.00% |
| 2 | 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司 | 32,000 | 货币 | 26.67% |
| 3 | 阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙） | 4,000 | 货币 | 3.33% |
| 合计 | 120,000 | -- | 100% | |
以上所有股东的出资均已全部实缴到位。
10、财务情况：截止2021年12月31日，成都士兰经审计的总资产为150,351
万元，负债22,662万元，净资产127,689万元。2021年营业收入为28,348万元，净利润3,251万元。截至2022年3月31日，成都士兰未经审计的总资产为 153,234万元，负债为23,952万元，净资产为 129,282万元。2022年1-3月营业收入为 10,948万元，净利润为 1,593万元。
四、投资事项对上市公司的影响
本项目符合国家产业政策，属于重点鼓励建设的项目。本项目的实施符合公司的发展战略和长远规划，有利于进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，加快实现汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强核心竞争力，满足日益增长的新能源领域的市场需求，推动公司主营业务持续成长。
五、项目投资的风险分析
1、行业和市场风险
当前新能源产业飞速发展，市场对汽车级功率模块的需求量迅速放大，但新能源产业的发展受到宏观经济、政策支持、技术演进等因素的影响，可能会阶段性不达预期。
针对行业和市场风险，公司将充分发挥IDM模式的优势，加强芯片生产线和模块封装线的协同，并通过加强与下游大客户的合作，不断开发出具有世界先进水平的产品，稳步扩大产能，持续提升市场份额。
2、经营管理风险
未来随着新能源领域市场的扩大，不排除有更多的竞争者加入，可能会对产品的价格产生不利影响。同时新能源汽车厂商对车规级产品要求严苛，项目公司的经营管理将面临新的挑战。
针对经营管理风险，公司将通过吸引人才，加快创新，优化流程，持续提升经营管理水平；同时不断提高生产工艺技术水平，加强成本控制，保障产品质量。此外，公司将加强产品系列化开发，提高产品附加值。
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会2022年6月14日