杭州士兰微电子股份有限公司
2014 年半年度报告
杭州士兰微电子股份有限公司 2014 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、
准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 公司半年度财务报告未经审计。
四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）
马蔚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承
诺，敬请投资者注意投资风险。
六、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？
否
七、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
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目录
第一节 释义................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介........................................................................................................................... 6
第三节 会计数据和财务指标摘要 ............................................................................................... 7
第四节 董事会报告....................................................................................................................... 8
第五节 重要事项......................................................................................................................... 23
第六节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 25
第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 28
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ................................................................................. 29
第九节 财务报告（未经审计） ................................................................................................. 30
第十节 备查文件目录 ............................................................................................................... 110
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、
指 杭州士兰微电子股份有限公司
士兰微
士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东
士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司
士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司
成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司
深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司
士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司
士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司
士港科技 指 士港科技有限公司
士兰美国 指 士兰微电子（美国）股份有限公司
士兰 B.V.I 指 Silan Electronics,Ltd.
博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司
士景电子 指 杭州士景电子有限公司
美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司
士康科技 指 士康科技有限公司
友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司
友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司
交易所或上交所 指 上海证券交易所
陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人
集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器
件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电
集成电路、芯片 指 阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体
晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的
微型结构。
分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等
具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多
功率器件 指
数情况下，被用作开关与整流使用。
微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、
MEMS 指 微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和
电源等于一体的微型器件或系统
IDM 指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式
晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料
绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型
IGBT 指 场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有
MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点
IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内
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置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。
它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成
MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出
现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O
MCU 指
接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不
同组合控制
Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。
它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复
LED 指
合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、
紫等单色的光。
外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀
积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单
外延片 指
晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的
圆片一般称为外延片。
Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，即金属有机物化学气相淀积，
MOCVD 指
是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺。
MOCVD 外延片 指 本文特指在 LED 芯片工艺中，用于完成 MOCVD 工艺的圆片。
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第二节 公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司
公司的中文名称简称 士兰微
公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 Silan
公司的法定代表人 陈向东
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈越 马良
联系地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
电话 0571-88210880 0571-88212980
传真 0571-88210763 0571-88210763
电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
公司办公地址的邮政编码
公司网址 www.silan.com.cn
电子信箱 silan@silan.com.cn
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 本公司投资管理部
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码
A股 上海证券交易所 士兰微
六、 公司报告期内的注册变更情况
注册登记日期 2014 年 6 月 12 日
注册登记地点 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
企业法人营业执照注册号
税务登记号码
组织机构代码 25393397-6
详情请见 2014 年 6 月 21 日刊载于 www.sse.com.cn
报告期内注册变更情况查询索引
上的《临 2014-034》号公告。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期比上年同
主要会计数据 本报告期（1－6 月） 上年同期
期增减(%)
营业收入 870,995,876.14 746,758,056.51 16.64
归属于上市公司股东的净利润 61,547,810.56 37,121,119.03 65.80
归属于上市公司股东的扣除非经常
30,811,454.85 14,642,662.77 110.42
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 49,922,153.61 66,258,241.68 -24.66
本报告期末比上年
本报告期末 上年度末
度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 2,302,308,076.32 2,257,460,987.34 1.99
总资产 3,846,823,811.12 4,133,866,576.82 -6.94
(二) 主要财务指标
本报告期比上年同
主要财务指标 本报告期（1－6 月） 上年同期
期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.05 0.04
稀释每股收益（元／股） 0.05 0.04
扣除非经常性损益后的基本每股收
0.025 0.017 47.06
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 2.70 2.15 增加 0.55 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
1.35 0.85 增加 0.5 个百分点
资产收益率（%）
二、 非经常性损益项目和金额
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额
非流动资产处置损益 233,228.61
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，
符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 21,875,165.72
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及
12,651,165.42
处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取
得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,517,778.20
少数股东权益影响额 -99,392.04
所得税影响额 -5,441,590.20
合计 30,736,355.71
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第四节 董事会报告
一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
（一）董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
2014 年上半年，公司各项主营业务继续保持稳定向好的趋势，经营业绩得到进一步提升。
2014 年上半年，公司营业总收入为 87,100 万元，较 2013 年同期增长 16.64%；公司营业利润为
4,964 万元，比 2013 年同期增加 191.34%；公司利润总额为 7,204 万元，比 2013 年同期增加
89.10%；公司归属于母公司股东的净利润为 6,155 万元，比 2013 年同期增加 65.80%。
2014 年上半年，公司集成电路的营业收入较去年同期增长 13.09%。公司集成电路业务重新
回到上升通道，是公司长期来坚持 IDM（设计制造一体化）模式，坚持差异化、品牌化发展战
略的结果。2014 年上半年，公司集成电路营业收入的增长的主要来自 LED 照明驱动电路出货
量的快速增长。今后，随着 IPM（智能功率模块）、MEMS 传感器等新产品的上量，公司集成
电路的销售额将继续保持增长。
2014 年上半年，公司分立器件芯片的营业收入较去年同期减少 9.29%、功率器件成品的营
业收入较去年同期增长 26.04%。分立器件芯片营业收入较去年同期下降的主要原因是：公司大
力发展功率器件成品业务，相应减少了分立器件芯片的销售。今后，随着 IGBT 等新产品的上
量，公司功率器件成品的营业收入将进一步提高。2014 年上半年，公司子公司士兰集成公司在
成本控制、质量提升、交期改善、安全生产等方面进一步取得进展，芯片总产量达到 86 万片，
比去年同期增加 19.44%；公司子公司成都士兰公司的硅外延车间已投入试生产，实现营业收入
998 万元，这对于推进“成都士兰一期工程项目”创造了有利条件。目前，公司已着手在成都
开展功率模块和功率器件成品的封装业务。
2014 年上半年，公司 LED 芯片和成品的营业收入分别较去年同期增长 68.03%和 145.56%，
LED 芯片和成品的毛利率分别较去年同期上升 29.83 个百分点和 15.31 个百分点，公司子公司
士兰明芯公司和美卡乐公司均已实现扭亏为盈。2014 年上半年，随着产能的释放，美卡乐公司
在高端彩屏像素器件市场的竞争优势得到巩固，品牌形象进一步提升。2014 年上半年，士兰明
芯公司已开始扩建生产厂房，今后将进一步提升 LED 芯片产能。
2014 年上半年，公司通过强化资金管理，在进一步拓宽融资渠道的同时，有效减少了财务
费用，并向投资者偿付了 4.84 亿元公司债券本金，进一步降低了公司资产负债率。
（二）董事会关于公司未来发展的讨论与分析
1、我国集成电路行业发展趋势
根据国家工业和信息化部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》： “十二五”末，我国
集成电路产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞
争力的企业。“十一五”期间，我国集成电路产业规模持续扩大，产量和销售收入分别从 2005 年
的 265.8 亿块和 702 亿元，提高到 2010 年的 652.5 亿块和 1,440 亿元，占全球集成电路市场比
重从 2005 年的 4.5%提高到 2010 年的 8.6%。同时，创新能力显著提升，产业结构进一步优化，
企业实力明显增强。工信部预计，到 2015 年，国内集成电路市场规模将超过 1 万亿元人民币。
为实现集成电路产业健康持续发展，工信部提出，到“十二五”末，集成电路产量超过 1,500 亿块，
销售收入达 3,300 亿元，年均增长 18%，占世界集成电路市场份额的 15%左右，满足国内近 30%
的市场需求。行业结构将进一步调整，将着重加强产业链上游建设，芯片设计业占全行业销售
收入比重将提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重将占三分之二。芯片的先进设
计能力将达到 22 纳米，将开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发
集成电路产品的比例将达到 30%以上。同时，将继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的
三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力
强、特色鲜明的产业集聚区。
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2、公司面临发展的战略机遇期
中国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地，主
要产品产量占据全球 50%以上。尤其加入世界贸易组织以后，外商投资企业的引入和内资企业
的崛起，伴随互联网、移动通信、消费电子产业近十年的蓬勃发展，推动中国成为全球最大、
增长最快的集成电路市场。据海关统计，2013 年我国集成电路进出口总值达到 3,199 亿美元，
其中，出口额为 880 亿美元，进口额为 2,322 亿美元，贸易逆差为 1,441 亿美元。近十多年来，
我国集成电路产业有了较快的发展，但与国外先进水平相比，仍然有较大的差距。
为进一步推动国内集成电路产业的发展，2011 年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件
产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4 号，以下简称“国发 4 号文”)。今
年 6 月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)，《纲要》明确
提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、
基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚
期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可
持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转
变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。
国家产业投资基金(以下简称基金)主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成
电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼
顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，
形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股
权投资基金进入集成电路领域。”预计今后随着《纲要》等集成电路产业政策的实施，我国集成
电路产业将迎来加快发展的态势。
士兰微电子经过十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多个产品技术领域构
建了核心竞争优势，尤其以 IDM（设计与制造一体）模式开发高压高功率的特殊集成电路、半
导体功率器件与模块、MEMS 传感器、LED 芯片和彩屏像素器件等为特色。近几年，士兰微电
子通过承担国家重大科技专项，在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破，这为公司今
后可持续发展增添了动力。
随着半导体信息技术在节能环保、移动互联网等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为
广阔的市场空间。士兰微电子将依托 IDM 模式，加快对智能功率模块、IGBT、LED 芯片、电源
驱动 IC、MEMS 传感器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品的附加
值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。
3、公司发展战略
公司发展目标和战略：成为国内领先的、有自主品牌的半导体产品供应商；走设计与制造
一体的模式，在半导体功率器件、MEMS 传感器、LED 等多个技术领域持续进行生产资源、研
发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决
方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
具体描述如下：
利用在控制芯片和功率器件的技术和成本上的优势，在 LED 照明驱动领域全力拓展，
抓住该市场快速放大的时机，提高市场占有率，同时拓展高端品牌客户。
在高压 BCD 工艺、高压半导体功率器件和模块的技术研发上加大投入，拓展和丰富以
IGBT 为代表的功率器件产品和智能功率模块产品，拓展这些产品在新能源、高效电机
驱动、工业控制等领域的应用。
持续推进士兰“美卡乐”高端 LED 成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充
产能，拓展新的高端应用市场。
加快推进 MEMS 传感器的市场开拓步伐，在三轴加速度传感器、三轴磁传感器推向市
场之后，将陆续推出三轴陀螺仪和空气压力传感器等 MEMS 传感器产品，追上移动智
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能终端和穿戴式产品发展的步伐。
整合公司各产品线的技术优势（功率驱动、无线射频、MCU/DSP 控制），在智能照明、
变频电机控制、大型彩屏控制系统等领域推出完整应用方案和配套电路。
继续在数字音视频（含安防监控）领域投入，巩固并拓展应用市场。
持续在 LED 芯片领域投入，在 LED 彩屏芯片已取得较好优势的产业基础上，加快发
展照明 LED 芯片业务。
继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展，在特殊工艺领域坚持走 IDM（设计与
制造一体）的模式。继续推进成都半导体生产基地的建设，逐步实现投产。
4、经营计划
（1）公司的产品线规划
2014 年公司产品线将按七个方面进行规划、管理和运行：电源和功率驱动产品线、数字音
视频产品线、物联网技术与产品线、MCU 产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、
LED 器件产品线等。
（2）对 2014 年营业总收入的预计
2014 年上半年，公司实现营业总收入 8.71 亿元，完成收入计划的 41.48%。预计 2014 年下
半年可以实现营业收入 11.29 亿元左右，即预计 2014 年全年实现营业收入 20 亿元左右（比 2013
年增长 22%左右）。
上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者注意投资风险。
5、因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求
（1）2014 年下半年公司资本支出计划
a) 士兰集成产能提升项目：该项目总投资为 5,000 万元，已完成项目进度的 64%。2014
年下半年将完成剩余部分投资，以进一步挖掘芯片生产线产能、提升效益。该项目资
金来源为企业自筹。
b) 成都士兰一期工程项目：该项目总投资为 99,995 万元，截至 2014 年 6 月 30 日，已完
成项目进度的 39%。2014 年下半年，公司将继续稳步推进该项目建设，以进一步提升
效益。该项目资金来源为募集资金和企业自筹。
（2）2014 年下半年公司研发支出计划
2014 年上半年，公司研发支出总计约为 8,890 万元，约占年度计划的 52%。2014 年下半年，
公司研发支出将按年度计划执行。
（3）2014 年下半年公司借贷计划
2014 年上半年，公司已向债券投资人偿付公司债券本金 4.84 亿元，为此，公司已适度增加
银行借贷规模。2014 年下半年，公司将维持 6 月末的借贷规模，还将通过进一步改善经营活动，
降低对流动资金的占用，控制资产负债率。
6、可能面对的风险
（1）宏观风险及其对策
半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，前些年发生的全球性金融危机、欧债危机等都
对半导体行业产生了较大影响。目前，美欧日等发达国家经济形势有所好转，有利于全球半导
体行业继续保持温和地增长；但发达国家实施的超宽松货币政策所带来的货币溢出效应也对新
兴国家形成了冲击，造成新兴国家经济增长放缓、国内社会矛盾凸现，这种新的全球经济发展
不平衡将拖累全球经济复苏的进程。对于宏观风险，公司将加快资源整合和技术创新、进一步
提高资产营运的效率；将进一步拓宽融资渠道、把握好资本运用的节奏，降低债务杠杆。
（2）行业周期风险及其对策
半导体行业存在明显的行业周期。近年来，随着技术发展和应用领域更新加速，行业周期
呈现缩短趋势。对于行业周期风险，公司将抓住国家大力支持国内集成电路产业发展的有利时
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机，坚持并完善 IDM 发展模式，通过加大对产品、技术研发的投入、加强市场推广和品牌建设，
把握好固定资产投资节奏，从而实现可持续发展。
（3）新产品开发风险及其对策
随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司
的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发
展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合 IDM 模式（设计与制造一体化）的优势，加
大对高端功率半导体芯片、MEMS 器件和传感器等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新
产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。
（三）主营业务分析
1、财务报表相关科目变动分析表
单位：元币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 870,995,876.14 746,758,056.51 16.64
营业成本 631,548,529.47 564,594,526.69 11.86
销售费用 27,799,675.21 23,013,580.32 20.80
管理费用 154,274,618.67 120,956,605.66 27.55
财务费用 23,820,301.85 29,728,392.20 -19.87
经营活动产生的现金流量净额 49,922,153.61 66,258,241.68 -24.66
投资活动产生的现金流量净额 223,498,280.83 -88,566,861.97 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -361,687,899.98 -26,570,227.96 不适用
研发支出 88,897,631.17 69,274,180.89 28.33
2、收入
（1） 驱动业务收入变化的因素分析
2014 年上半年，公司营业收入较 2013 年同期上升了 16.64%，公司营业收入增加的主要原
因是：随着公司新产品上量进度加快，公司集成电路、功率器件成品、发光二极管芯片、发光
二极管成品的营业收入均较去年同期有所增加，其中发光二极管芯片和发光二极管成品的营业
收入增长较快。
（2） 以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析
2014 年上半年，公司子公司士兰集成生产集成电路和分立器件芯片 86 万片，比 2013 年同
期增加 19.44%；公司子公司士兰明芯生产发光二极管芯片 13,710KK（百万颗），比 2013 年同
期增加 105.36%。
（3） 主要销售客户的情况
公司向前 5 名客户销售合计为 20,081.40 万元，占公司营业收入的 23.06%。
公司的前五名客户分别是：杭州友旺电子有限公司，EXAR CORPORATION，Cheng Du
Advanced Power Semiconductor CO.,LTD，深圳市淇诺实业有限公司，KEC Corporation。
3、成本
（1） 成本分析表
单位:元
分行业情况
本期占总 上年同 本期金额
成本构
分行业 本期金额 成本比例 上年同期金额 期占总 较上年同
成项目
(%) 成本比 期变动比
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例(%) 例(%)
电子元器件 628,772,684.72 100 563,712,790.74 100 11.54
分产品情况
上年同 本期金额
成本 本期占总
期占总 较上年同
分产品 构成 本期金额 成本比例 上年同期金额
成本比 期变动比
项目 (%)
例(%) 例(%)
集成电路 203,141,663.59 32.31 184,719,008.02 32.77 9.97
器件成品 123,225,193.64 19.60 93,227,873.05 16.54 32.18
器件芯片 161,658,307.42 25.71 184,351,498.19 32.70 -12.31
发光二极管芯片 99,169,898.30 15.77 80,565,191.65 14.29 23.09
发光二极管成品 40,988,198.03 6.52 20,389,431.48 3.62 101.03
其他 589,423.74 0.09 459,788.35 0.08 28.19
说明：
1）集成电路和分立器件芯片制造成本构成
项目 2014 年 1-6 月 2013 年 1-6 月
主材 31.67% 29.03%
辅材 20.43% 21.71%
人工 18.84% 18.24%
制造费用 29.06% 31.02%
合计 100.00% 100.00%
2）发光二极管管芯片制造成本构成
项目 2014 年 1-6 月 2013 年 1-6 月
主材 13.72% 11.71%
辅材 27.09% 24.57%
人工 10.47% 10.40%
制造费用 48.72% 53.32%
合计 100.00%
