安徽铜峰电子股份有限公司第八届董事会第五次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、董事会会议召开情况
1、本次董事会会议的召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。
2、本次董事会会议于2019年8月9日以书面和传真方式向公司全体董事发出会议通知和会议文件。
3、本次董事会会议于2019年8月20日以通讯表决方式召开。
4、本次董事会会议应参加表决董事6人，实际参加表决董事6人。
二、董事会会议审议情况
1、审议通过关于为全资子公司----温州铜峰电子材料有限公司提供担保的议案；
同意为全资子公司-----温州铜峰电子材料有限公司在建设银行永嘉乌牛支行申请人民币800万元综合授信提供担保，担保期限为三年，担保方式为连带责任担保。该议案具体情况见公司《关于为全资子公司----温州铜峰电子材料有限公司提供担保的公告》。
本议案同意6票，反对0票，弃权0票。
2、审议通过关于计提资产减值准备情况的议案；
2019年1-6月，公司针对各项减值的资产计提了相应的减值准备。其中：
计提坏账准备390.38万元,转回或转销坏账准备127.00万元；计提存货跌价准备679.35万元，转回或转销跌价准备478.34万元；处置固定资产转销减值准备
18.40万元。
本议案同意6票，反对0票，弃权0票。
3、审议通过公司2019年半年度报告及摘要。
本议案同意6票，反对0票，弃权0票。
特此公告。
安徽铜峰电子股份有限公司董事会2019年8月22日