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上海贝岭年报 下载公告
公告日期:2016-03-29
公司代码:600171                                         公司简称:上海贝岭
                   上海贝岭股份有限公司
                     2015 年年度报告
                                    重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、
   准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法
   律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 大信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人董浩然、主管会计工作负责人秦毅及会计机构负责人(会计主管人员)
   佟小丽声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
    经大信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司 2015 年度共实现归属于母公司
净利润 51,143,312.41 元,按公司章程规定提取法定盈余公积 2,838,639.67 元、加
上年初未分配利润 176,971,803.01 元,减去 2014 年度实际分配的普通股股利
13,476,155.03 元,2015 年度实际可供全体股东分配的利润共计 211,800,320.72 元。
    公司以年末总股本673,807,773股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.25
元(含税),共使用利润16,845,194.33元,剩余未分配利润194,955,126.39元结转下
一次分配。
六、 前瞻性陈述的风险声明
    本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,均不构成公司对投资者
的实质承诺,敬请投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解
计划、预测与承诺之间的差异,注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
    否
                                2015 年年度报告
八、    是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?
       否
九、    重大风险提示
       无
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                                                         目录
第一节     释义....................................................................................................................4
第二节     公司简介和主要财务指标 ...............................................................................7
第三节     公司业务概要 ................................................................................................. 11
第四节     管理层讨论与分析 .........................................................................................14
第五节     重要事项 .........................................................................................................32
第六节     普通股股份变动及股东情况 .........................................................................46
第七节     优先股相关情况 .............................................................................................50
第八节     董事、监事、高级管理人员和员工情况 .....................................................51
第九节     公司治理 .........................................................................................................58
第十节     公司债券相关情况 .........................................................................................63
第十一节   财务报告 .........................................................................................................64
第十二节   备查文件目录 ...............................................................................................140
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                              第一节            释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
中国证监会      指 中国证券监督管理委员会
上交所          指 上海证券交易所
上海贝岭、本公
                指 上海贝岭股份有限公司
司、公司
中国电子、CEC 指 中国电子信息产业集团有限公司
华大半导体、
                指 华大半导体有限公司
HDSC
大信事务所、大
                指 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
信
贝岭微          指 上海贝岭微电子制造有限公司
阿法迪          指 上海阿法迪智能标签系统技术有限公司
香港海华        指 香港海华有限公司
苏州同冠        指 苏州同冠微电子有限公司
新洁能          指 无锡新洁能股份有限公司
华鑫证券        指 华鑫证券有限责任公司
健桥证券        指 健桥证券股份有限公司
百事佳公司      指 四川百事佳国际房地产开发有限公司
桉洋科技        指 广州市桉洋科技有限公司
专用词语释义    -   -
                    “核高基”,或“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产
                    品”科技重大专项的简称。是 2006 年国务院发布的《国家中
01 专项         指
                    长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》中与载人航
                    天、探月工程并列的 16 个重大科技专项之一。
02 专项         指 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。
IC              指 IC(Integrated Circuit),集成电路。
                    LED(Lighting Emitting Diode)照明指发光二极管照明,是
                    利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发
                    生复合放出过剩的能量而引起光子发射。LED 是特性敏感的半
                    导体器件,又具有负温度特性,温度过高会导致 LED 灯珠过早
LED 照明驱动    指
                    光衰,从而影响其发光寿命,因此在应用过程中需要对其进行
                    稳定和保护,特别是恒流控制。LED 灯珠不像普通的白炽灯泡,
                    可以直接连接 220V 的交流市电,而是要设计复杂的变换电路
                    来进行驱,从而产生了 LED 驱动电路的概念。
                    液晶显示驱动芯片。在集成了液晶显示设备中,液晶面板上的
LCD 驱动芯片    指 图像显示是通过驱动芯片提供的模拟电压来实现的。LCD 驱动
                    芯片通过模拟电压输出直接驱动显示面板,因而它的性能将直
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                     接决定 LCD 器件的显示效果。
                     英文 Time Division-Synchronous Code Division Multiple
                     Access(时分同步码分多址)的简称,中国提出的第三代移动
TD-SCDMA        指   通信标准(简称 3G),也是 ITU 批准的三个 3G 标准中的一个,
                     以我国知识产权为主的、被国际上广泛接受和认可的无线通信
                     国际标准。
                     TFT(Thin Film Transistor)即薄膜场效应晶体管。所谓薄
                     膜晶体管液晶显示,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都可
TFT-LCD         指
                     通过集成在其后的薄膜晶体管来控制。TFT-LCD 属于主动矩阵
                     式液晶显示器。
                     即 Power Line Carrier,是电力系统特有的通信方式,电力线
                     载波通讯是指利用现有电力线,通过载波方式将模拟或数字信
PLC 产品        指
                     号进行高速传输的技术。最大特点是不需要重新架设网络,只
                     要有电线就能进行数据传递。
                     System on Chip 的缩写,称为系统级芯片,也称片上系统,是
SoC 产品        指   一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件
                     的全部内容。
                     指 Passive Optical Network,无源光纤网络,是指光配线网
                     (ODN)中不含有任何有源电子器件及电子电源,全部由光分
PON 产品        指   路器(Splitter)等无源器件组成。无源光网络包括安装于中
                     心控制站的光路终端(OLT),传输光纤、分光器和安装于用
                     户场所的光网络单元(ONUs)。
G/EPON 光电收        符合 GPON 或 EPON 标准的用于光通信中光电转换的信号收发芯
                指
发                   片
                     Analog to Digital Converter 的简称,即模-数转换器,是把
ADC 产品        指
                     模拟信号转变成数字信号的器件。
                     Radio Frequency Identification,即射频识别技术,又称电
                     子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号
                     识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之
RFID            指   间建立机械或光学接触。常用的有低频(125k~134.2K)、高
                     频(13.56Mhz)、超高频,无源等技术。RFID 读写器也分移动
                     式的和固定式的,目前 RFID 技术应用很广,如:图书馆,门
                     禁系统,食品安全溯源、ETC(电子不停车收费系统)等。
LDO             指   是 Low Dropout Regulator,意为低压差线性稳压器。
                     OFDM 的英文全称为 Orthogonal Frequency-Division
                     Multiplexing,中文含义为正交频分复用。这种技术是 HPA 联
                     盟(HomePlug Powerline Alliance)工业规范的基础,它采
OFDM            指   用一种不连续的多音调技术,将被称为载波的不同频率中的大
                     量信号合并成单一的信号,从而完成信号传送。由于这种技术
                     具有在杂波干扰下传送信号的能力,因此常常会被利用在容易
                     受外界干扰或者抵抗外界干扰能力较差的传输介质中。
                     金属氧化物半导体场效应管(英语:
MOSFET          指
                     Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,
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                  MOSFET),简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛使用在模
                  拟电路与数字电路的场效晶体管。
                  CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor),互补
CMOS         指   金属氧化物半导体,电压控制的一种放大器件,是组成 CMOS
                  数字集成电路的基本单元。
                  BCD 是英文“Bipolar-CMOS-DMOS”缩写,一种在同一芯片上集成双极
BCD          指   型晶体管、互补金属氧化物半导体场效应晶体管以及双重扩散金属氧化
                  物半导体场效应晶体管的集成电路工艺。
                  ARM 是英国一家基于 RISC 技术专门开发各种处理器内核和提
                  供相关技术支持的 IP 供应商,其本身并不生产芯片,而是通
ARM          指
                  过授权其他厂商根据其应用开发不同的产品,广泛应用于消
                  费、工业控制和通信等领域。
                  M-Bus 远程抄表系统(symphonic mbus)是欧洲标准的 2 线二
MBUS         指
                  总线, 主要用于消耗测量仪器诸如热表和水表系列。
                  DC 是英文“Direct Current”缩写,中文为“直流电”。DC/DC
DC/DC        指
                  是直流/直流转换。
                  AC 是英文“Alternating Current”缩写,中文为“交流电”。
AC/DC        指
                  AC/DA 是交流/直流转换。
                  液晶驱动芯片输出模式的分类,4com 指液晶驱动电路输出 4 个
4COM、8COM   指
                  背极,8com 指液晶驱动电路输出 8 个背极。
                  EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only
                  Memory),电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失
EEPROM       指
                  的存储芯片。 EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信
                  息,重新编程。一般用在即插即用。
pipeline     指   流水线结构
                  电源管理单元是一种高度集成的、针对便携式应用的电源管理
                  方案,即将传统分立的若干类电源管理器件整合在单个的封装
PMU          指
                  之内,这样可实现更高的电源转换效率和更低功耗,及更少的
                  组件数以适应缩小的板级空间。
                  Integrated Design and Manufacture,垂直整合制造。半导体产业
                  链主要分为前端设计,后端制造和封装测试,最后投向市场。
                  集成电路设计企业没有 fab(圆片代工),通常也叫做 fabless。
IDM          指
                  有的公司只做代工不做设计,业内称为 foundry。IDM 是指集
                  成电路产业中从设计、制造、封装测试到销售自有品牌 IC 都
                  做的半导体垂直整合型公司。
                  脉冲宽度调制(PWM),是英文“Pulse Width Modulation”的
                  缩写。PWM 是是一种用数字输出对模拟电路进行控制的技术,
PWM          指   其基本原理就是利用控制电路改变脉冲占空比,等效获得所需
                  要的输出波形。由于 PWM 技术控制简单、灵活、动态响应好的
                  优点,它在电力电子技术中被广泛应用。
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                     第二节      公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称                       上海贝岭股份有限公司
公司的中文简称                       上海贝岭
公司的外文名称                       Shanghai Belling Corp., Ltd
公司的外文名称缩写                   Shanghai Belling
公司的法定代表人                     董浩然
二、 联系人和联系方式
                                     董事会秘书                  证券事务代表
姓名                        周承捷                     徐友发
联系地址                    上海市宜山路810号          上海市宜山路810号
电话                        021-24261157               021-24261157
传真                        021-64854424               021-64854424
电子信箱                    bloffice@belling.com.cn    bloffice@belling.com.cn
三、 基本情况简介
公司注册地址                         上海市宜山路810号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址                         上海市宜山路810号
公司办公地址的邮政编码
公司网址                             http://www.belling.com.cn
电子信箱                             bloffice@belling.com.cn
四、 信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体名称             中国证券报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点                   上海市宜山路810号19楼董事会办公室
五、 公司股票简况
                                   公司股票简况
   股票种类     股票上市交易所       股票简称         股票代码       变更前股票简称
       A        上海证券交易所       上海贝岭
六、 其他相关资料
公 司 聘 请 的 会 计 名称     大信会计师事务所(特殊普通合伙)
师事务所(境内) 办公地址     北京市海淀区知春路 1 号学院国际大厦 15 层 1504 号
                                         7 / 140
                                     2015 年年度报告
                     签字会计
                              张静娟、舒铭
                     师姓名
 七、 近三年主要会计数据和财务指标
 (一) 主要会计数据
                                                                 单位:元    币种:人民币
                                                          本期比上年
主要会计数据           2015年                 2014年        同期增减           2013年
                                                              (%)
营业收入         489,210,169.49            467,902,168.98         4.55      585,514,971.37
归属于上市公
司股东的净利         51,143,312.41          38,692,986.82         32.18      40,393,787.02
润
归属于上市公
司股东的扣除
                     39,068,531.19         -28,168,959.58        不适用     -51,709,885.48
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量           50,594,184.97          14,818,521.39        241.43      41,725,423.69
净额
                                                             本期末比上
                      2015年末               2014年末        年同期末增       2013年末
                                                               减(%)
归属于上市公
司股东的净资   1,827,450,371.40 1,626,954,399.15                  12.32 1,765,710,205.61
产
总资产         2,067,804,744.80 1,855,735,976.14                  11.43 2,106,302,054.43
期末总股本       673,807,773.00   673,807,773.00                   0.00   673,807,773.00
 (二)   主要财务指标
       主要财务指标              2015年      2014年      本期比上年同期增减(%)     2013年
 基本每股收益(元/股)             0.08        0.06                     33.33        0.06
 稀释每股收益(元/股)             0.08        0.06                     33.33        0.06
 扣除非经常性损益后的基本
                                   0.06         -0.04                     不适用     -0.08
 每股收益(元/股)
 加权平均净资产收益率(%
                                   3.10           2.17        增加0.93个百分点        2.14
 )
 扣除非经常性损益后的加权
                                   2.37         -1.58         增加3.95个百分点       -2.74
 平均净资产收益率(%)
 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
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    2013 年、2014 年、2015 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别
为 -5,171 万元、-2,817 万元、3,907 万元;2013 年、2014 年、2015 年扣除非经常性
损益后的加权平均净资产收益率分别为-2.74%、-1.58%、2.37%,该变动说明公司 2015
年主营业务盈利能力有所增强。2013 年、2014 年归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润为负数的主要原因是由于 2012 年 9 月 8 日全资子公司贝岭微电子遭受火
灾事故导致该公司停产、遣散大部分员工和支付质量赔偿费用,且母公司主营业务盈利
能力不强;2015 年该指标扭亏为盈,有明显改善,主要是由于以下四个方面的原因:
    1、子公司贝岭微处于停产歇业,2015 年与 2013 年、2014 年相比遣散员工费用、
质量赔偿费用大幅减少;
    2、公司 IC 业务销售收入规模增长,2015 年 IC 业务毛利较 2013 年、2014 年分别
增加 1,144 万元、492 万元;
    3、公司大楼于 2013 年 9 月开始对外租赁,于 2014 年底达到满租状态,2015 年租
赁业务利润较 2013 年、2014 年分别增加 2,261 万元、1,679 万元;
    4、公司资金收益增加,主要原因为 2014 年、2015 年公司理财额度较 2013 年增加,
且子公司香港海华 2015 年 4 月份收到华虹半导体股权转让款。
八、 2015 年分季度主要财务数据
                                                      单位:元 币种:人民币
                  第一季度       第二季度       第三季度         第四季度
                (1-3 月份)   (4-6 月份)   (7-9 月份)    (10-12 月份)
营业收入       112,079,066.92 134,014,091.87 121,406,336.47 121,710,674.23
归属于上市公
司股东的净利     1,398,014.75      20,781,152.95    14,414,613.90   14,549,530.81
润
归属于上市公
司股东的扣除
                 1,319,398.92      13,310,434.16    12,362,126.47   12,076,571.64
非经常性损益
后的净利润
经营活动产生
的现金流量净     3,612,560.84          940,959.87   12,600,541.83   33,440,122.43
额
说明:
     1、第一季度归属于上市公司股东的净利润相比其他季度偏低的原因:公司于 2015
年 4 月收到华虹半导体股权转让款 71,208 万元,从第二季度起利息收入明显增加。且
由于季节性原因,第一季度销售收入较其他季度相对偏低。
     2、第三、四季度经营活动产生的现金流量净额较第一、二季度相比明显增加的原
因:第二季度收到的华虹半导体股权转让款 71,208 万元的存款利息于第三、四季度到
账,且第四季度公司收到财政部 2015 年工业转型升级专项拨款 1,000 万元。
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
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 九、 非经常性损益项目和金额
 √适用 □不适用
                                                                   单位:元   币种:人民币
                                                   附注
    非经常性损益项目           2015 年金额         (如      2014 年金额     2013 年金额
                                                   适用)
非流动资产处置损益          2,092,711.91                    22,456,363.84    20,774,470.45
计入当期损益的政府补助,但
与公司正常经营业务密切相
关,符合国家政策规定、按照 12,501,074.80                    49,134,616.41    87,472,384.68
一定标准定额或定量持续享
受的政府补助除外
债务重组损益                                                -1,456,101.74    -2,618,826.17
单独进行减值测试的应收款
                                                               710,694.42       126,435.55
项减值准备转回
除上述各项之外的其他营业
                              771,960.23                       918,626.09     2,051,497.08
外收入和支出
少数股东权益影响额            -53,617.23                      -348,222.32    -351,911.06
所得税影响额               -3,237,348.49                    -4,554,030.30 -15,350,378.03
          合计             12,074,781.22                    66,861,946.40 92,103,672.50
 十、 采用公允价值计量的项目
                                                                 币种:人民币
                                                                 单位:元
                                                                 对当期利润
     项目名称          期初余额      期末余额      当期变动
                                                                 的影响金额
 可供出售金融资产 517,075,431.29         0     -517,075,431.29       0
       合计         517,075,431.29       0     -517,075,431.29       0
 说明:本期完成了对华虹半导体有限公司的股权转让手续,以公允价值计量的可供出售
 金融资产处置完毕。
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                           第三节      公司业务概要
一、   报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明
   (一)报告期内公司主要业务情况
    上海贝岭所从事的集成电路产业是高新技术产业群的基础及核心,是国际高新技术
产业竞争的重要领域。“十三五”期间,国家大力推进信息化和工业化深度融合,做强
集成电路产业成为这一国家战略实施的必然要求,集成电路产业的核心地位日益突出。
    公司于 2008 年被认定为集成电路设计企业,专注于集成电路芯片的设计和产品应
用开发,以上千种集成电路产品服务于多个行业约 2000 家最终用户,是国内集成电路
产品主要供应商之一。
    公司集成电路产品主业分为智能计量、通用模拟、电源管理三大类产品业务,主要
目标市场为电表、手机、液晶电视、机顶盒及其它各类消费电子产品。公司重点在智能
电网 SoC 芯片、高速高精度 ADC、中高端电源管理等产品领域持续加大研发投入,致力
于成为国内模拟集成电路及解决方案的一流供应商。
    集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。公司属
于集成电路设计企业,主营业务细分为集成电路产品、集成电路贸易和测试业务三部分,
其收入分别占主营业务总收入的 67.96%、31.72%和 0.32%,较 2014 年增长幅度分别为
7%、-6%和-22%;其毛利分别占主营业务毛利的 92.40%、7.92%和-0.32%,较 2014 年增
长幅度分别为 5.98%、0.78%和减亏 38.61 万元。细分业务中,集成电路产品是指公司自
行设计、研发并销售的集成电路产品业务,覆盖智能计量、通用模拟和电源管理电路三
类业务,产品主要应用于消费电子、通信、工业应用等领域,是公司的核心业务和毛利
的主要来源。
    从经营模式来看,公司是属于 Fabless 模式,具体是指无晶圆生产线的集成电路设
计模式,即企业只进行集成电路的设计和销售,将制造、封装和测试等生产环节分别外
包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成。目前公司的晶圆制造环节主要由华
虹宏力、先进半导体、中芯国际完成;封装环节主要由江苏南通富士通、天水华天和江
阴长电等国内封装企业完成;测试环节一部分由公司测试车间完成,一部分委托其他测
试公司完成。公司的测试车间也依据其产能情况接受少量外部客户的测试加工订单。
     2015 年公司共实现营业收入 48,921.02 万元,较上年增长 4.55%;其中:主营业务
收入为 44,666.92 万元,较上年增长 0.61%;其他业务收入为 4,254.10 万元,较上年增
长 77.61%。2015 年公司共实现毛利 12,258.76 万元,其中:主营业务毛利为 9,430.97
万元,较上年增长 2.74%;其他业务毛利为 2,827.79 万元,较上年增长 1,628.37 万元,
增幅为 135.76%。2015 年其他业务收入及毛利增幅明显的主要原因是公司大楼于 2014
年底达到满租状态。从 2015 年起,大楼租赁业务成为公司营业利润改善和可持续的一
个重要因素。
    2015 年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,906.86 万元,
较上年-2,816.90 万元相比实现了扭亏为盈,增加 6,723.76 万元。其增长的主要原因是
由于集成电路产品毛利增加 491.96 万元,其他业务毛利增加 1,628.37 万元,资金总额
增加导致利息收入增加 1,479.95 万元,原公司子公司阿法迪不纳入合并报表减亏 342.72
万元,子公司贝岭微停产歇业较上年减亏 584.10 万元以及母公司费用支出减少等。
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    (二)报告期内公司所属行业的发展阶段、周期性特点以及公司所处的行业地位
    受到国内“中国制造 2025”、“互联网+”战略的带动,以及外资企业加大在华投
资影响,2015 年中国集成电路产业保持高速增长。
    近年来在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,集成电路设计、制
造能力与国际先进水平差距逐步缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,产业集聚
效应日趋明显。但我国集成电路产业整体而言依然存在创新能力薄弱、产业发展与市场
需求存在一定脱节、产业链各环节缺乏协同等问题,产业发展水平与先进国家和地区相
比,依然存在客观差距。我国集成电路产品还大量依赖进口,难以对构建国家产业核心
竞争力、保障信息安全等形成完全自主可控的支撑。
    集成电路产业是国家战略性新兴产业的核心领域,具有公认的基础性、战略性、先
导性、倍增性。2014 年 6 月国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,其长期
发展目标是国家集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯
队,实现跨越发展,并提出着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升
先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《纲要》力求集中国家财政
和社会资源和力量,加速发展我国自主可控的集成电路产业。
    从集成电路产业链结构看,主要分为集成电路制造业、设计业、封装和测试业。上
海贝岭从事的主营业务属于集成电路设计业。当前,业界对集成电路设计业的总体评价
是:虽然产业规模稳步扩大、企业经营不断改善、生态环境持续优化、技术资本并肩前
行,但技术进步不快、产品亮点不多、效益仍然偏低。总体看,集成电路设计企业经营
状况喜中有忧,虽然规模企业的数量在增加,但盈利企业数量减少,排名前 100 位设计
企业的平均毛利率降低。我国 2015 年十大集成电路设计企业收入范围大致在 220 亿元
-20 亿元,前十大设计企业平均同比年销售收入增幅约 33%。公司在报告期内的销售收
入低于全国十大 IC 设计企业门槛。2013 年、2014 年,公司均位列上海市集成电路设计
业销售收入第十名。
二、   报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明
    本期完成了将香港海华有限公司持有的华虹半导体有限公司的股权转让给联合国
际有限公司的手续,转让总价款为人民币 712,080,000.00 元,该股权出让价格与原账
面初始投资成本持平,转让收益为零。本期调减可供出售金融资产 517,075,431.29 元
和调增其他综合收益 162,828,814.87 元,调减递延所得税资产 32,175,753.84 元,调
增货币资金 712,080,000.00 元。
     其中:境外资产 712,080,000.00(单位:元 币种:人民币),占总资产的比例为
36%。
三、   报告期内核心竞争力分析
    公司主营业务是集成电路设计,定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。
经过持续的投入,公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司产品覆盖智
能计量、通用模拟和电源管理电路,涉及消费电子、通信、工业应用等领域;公司形成
了完善的供应链和质量保证体系,是客户值得信赖的合作伙伴,品牌影响力不断增强。
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    1、产品和技术:产品研发采用模拟和数模混合主流工艺技术,包括 0.5 微米-0.13
微米 CMOS,高压 BCD 和双极电路等工艺。
    2、系统级芯片开发:公司在智能电表领域耕耘十多年,从单一的计量芯片逐步发
展到 SoC、PLC 等系统级芯片,SoC 内核从 8051 架构升级到 32 位 ARM 架构,初步具备了
为客户提供电表整体解决方案的能力,已成为国内智能电表领域品种最全的集成电路供
应商;正在规划符合下一代国网标准的计量和信息安全的解决方案,开拓海外智能电表
以及新能源应用领域。
    3、新领域拓展和新技术积累:公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势,加
快产品结构的调整步伐,逐步向新兴消费电子、物联网应用、智能制造等方向延伸和转
移,包括移动电源、智能插座、路灯控制等领域都取得了进展。在高速高精度数据转换
器领域,从中速到高速,从单通道到 4 通道,完善了产品系列,在北斗通信方向实现了
销售零的突破,未来继续加强产学研结合,研发 5G 通信用数据转换器技术,同时积极
布局工业和医疗设备用模拟前端产品的开发。
    4、核心团队建设:报告期内,根据公司管理发展需要,成立了通用模拟和智能计
量两个事业部,并重新定义公司各部门的工作职责,提高管理的针对性,突出业务的专
业性,优化管理职能。公司始终坚持积极进取的人才培养方式,一方面采用内部竞聘方
式选拔合适人才,为内部优秀人员提供晋升机会的同时,保证了干部选拔的公开、公正
和公平。另一方面,公司积极与国内著名高校之间开展校企联合推荐和引进优秀人才工
作,通过对学生进行一对一的带教,实现培养出高质量、综合型人才的目标。公司重视
加强人才梯队建设,报告期内重新评估关键员工,关键员工将在人才培养、职务晋升、
薪酬调整、后备干部选拔等方面得到应用。
    5、知识产权:截至 2015 年底,公司累计申请专利 532 项,授权专利 332 项,其中
发明专利 144 项。
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                        第四节      管理层讨论与分析
一、管理层讨论与分析
    报告期内,公司经营工作围绕发展战略开展,按照“调结构、促增长”要求,对产业
结构、资产结构和企业结构进行了调整,坚持科技创新,强化管理提升,在外部经济环
境较为严峻的情况下,基本实现了年度经营计划,为公司可持续发展提供了保证。
    (一)产品研发
    年初,公司对原有业务构架进行整合,成立了智能计量事业部和通用模拟事业部,
并进一步加强了电源管理业务的建设和管理。
    智能计量事业部:报告期内,按照智能表计应用来整合及调整产品,目前提供包括
普通单相/防窃电/普通三相计量芯片、单相/三相多功能计量芯片、单相 SoC 芯片、电力
线载波通讯(PLC)芯片、液晶驱动(LCD)芯片、485 接口芯片、DC/DC 电源芯片、
MBUS 芯片、低温漂实时时钟芯片、非挥发存储芯片等多种通用和专用产品,覆盖了目
前国家智能电网单相和三相典型方案中的核心芯片及主要周边集成电路器件。同时,当

  附件:公告原文
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