苏州宇邦新型材料股份有限公司关于2024年度公司及子公司向银行申请
综合授信额度的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。苏州宇邦新型材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月17日召开第四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议，审议通过《关于2024年度公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》，具体内容公告如下：
根据业务发展需要，更好地支持业务的拓展，保证战略的实施，公司及子公司拟向银行申请不超过人民币35亿元的综合授信额度。融资方式包括但不限于流动资金贷款、项目贷款、固定资产贷款、贸易融资、承兑汇票、保函、信用证、票据贴现、票据池等，上述授信额度最终以相关银行实际审批的授信额度为准，具体融资金额将视公司及子公司的实际经营情况需求决定。本次授权期限自2023年年度股东大会审议通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止。董事会提请股东大会授权公司董事长或由其授权的相关人员全权签署上述综合授信额度内的各项法律文件；同时，授权公司财务部具体办理上述综合授信业务的相关手续。
上述授信额度内的单笔融资不再上报公司董事会进行审议表决。本次授信事项尚需提交公司股东大会审议。
特此公告。
苏州宇邦新型材料股份有限公司董事会
2024年4月19日