深圳市民德电子科技股份有限公司关于浙江广芯微电子有限公司项目预计投产通线的公告
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深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）投资的浙江广芯微电子有限公司（以下简称“广芯微电子”）高端特色工艺半导体晶圆代工项目，预计将于2023年5月19日实现投产通线。
一、项目进展情况
公司致力于打造功率半导体的smart IDM生态圈，广芯微电子晶圆代工环节是整个生态圈中最为重要的环节。广芯微电子公司成立于2021年10月，项目在2022年2月土建动工打桩，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电。目前项目正处于最后的设备安装调试阶段，根据进度计划，预计将于2023年5月19日实现投产通线。
二、对公司的影响
广芯微电子项目的投产通线，将是公司功率半导体smart IDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步，为生态圈内企业及早发挥协同效应、扩大公司经营规模、提升经营效率奠定基础，并助力公司实现在功率半导体业务方面的跨越式发展。
广芯微电子项目投产后，将彻底打开公司功率半导体产能扩张的天花板，为公司开拓更多高端特色新产品提供强有力的支撑，增强公司产业竞争力，拓展更广阔的市场空间，也将为公司2021年向特定对象发行股票募集资金投资项目的顺利实施提供有效保障。
三、项目风险提示
1、广芯微电子项目后续面临产品验证、市场营销等环节，以及团队扩建、
内部运营体系建设等任务，仍具有诸多挑战与不确定性。
2、参照晶圆代工厂建设及产能爬坡的客观要求，项目从投产通线到大规模量产，需要一定的时间，期间宏观政策环境的变动、行业竞争情况、供求关系的变化、技术水平更替等因素会对项目产生较大影响，导致项目实施进度、产品销售价格、原材料采购价格、客户需求情况等发生变化，从而对本项目的预期效益实现带来影响。后续公司将密切关注项目进展情况，并将严格按照深圳证券交易所及公司相关规章制度要求，及时披露项目进展情况，也敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告！
深圳市民德电子科技股份有限公司董事会
2023年4月24日